JP2020136582A - 電子回路モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
10 回路基板
11 実装面
12 裏面
13 ランドパターン
14 外部端子
15 内部配線
16 ハンダ
20,20A〜20C コイル部品
21,22,24 磁性素体
21a 端子面
21b 裏面
23 絶縁層
30 半導体チップ
40 磁性モールド樹脂
41 上面
B1,B2 バンプ導体
C1,C2 コイルパターン
E1,E2 端子電極
L1,L2 導体層
P11,P12,P21,P22 接続パターン
V1,V2 ビア導体
Claims (7)
- 回路基板と、
前記回路基板の実装面に搭載されたコイル部品と、
前記コイル部品を埋め込むよう前記回路基板の前記実装面を覆う磁性モールド樹脂と、を備え、
前記コイル部品は、コイルパターンと、前記コイルパターンを埋め込む磁性素体と、前記コイルパターンに接続された端子電極とを有し、
前記磁性素体は、前記端子電極が露出し、前記回路基板の前記実装面と向かい合う端子面と、前記端子面の反対側に位置する裏面とを有し、
前記コイルパターンと前記端子面の間における前記磁性素体の厚みは、前記コイルパターンと前記裏面の間における前記磁性素体の厚みよりも厚いことを特徴とする電子回路モジュール。 - 前記磁性素体は、前記磁性モールド樹脂よりも透磁率が高いことを特徴とする請求項1に記載の電子回路モジュール。
- 前記磁性素体の前記端子面と前記回路基板の前記実装面との間における前記磁性モールド樹脂の厚みは、前記磁性素体の前記裏面と前記磁性モールド樹脂の上面との間における前記磁性モールド樹脂の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子回路モジュール。
- 前記コイルパターンは、前記磁性素体の前記裏面から露出していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子回路モジュール。
- 前記コイル部品は、前記磁性素体の前記裏面を覆う非磁性の絶縁層をさらに有しており、これにより、前記絶縁層と前記磁性モールド樹脂が接していることを特徴とする請求項4に記載の電子回路モジュール。
- 前記コイルパターンと前記磁性モールド樹脂が接していることを特徴とする請求項4に記載の電子回路モジュール。
- 前記磁性素体は、互いに透磁率の異なる複数の部分を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子回路モジュール。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022065027A1 (ja) * | 2020-09-28 | 2022-03-31 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009246305A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | インダクタおよび表面実装型デバイス |
JP2017092121A (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-25 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP2017103354A (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Tdk株式会社 | コイル部品及び電源回路ユニット |
JP2018082142A (ja) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | Tdk株式会社 | 複合磁性封止材料及びこれをモールド材として用いた電子回路パッケージ |
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