JP2020126930A - Led及びそれを用いたled発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】LED上でアルミリボンのセカンドボンディングを行っても、電極と発光部とを接続する配線を傷つけることがないLED及びそれを用いたLED発光装置を提供する。【解決手段】LED14のボンディング電極18,19は、長方形であり、長手方向が隣接するサブマウント基板14aの一辺と平行になっている。このとき、ボンディング電極14bと発光部20との間に隙間18b、19bが確保される。アルミリボン21をセカンドボンディングする際、アルミリボン21を切断する刃の長手方向とボンディング電極18,19の長手方向が一致し、刃がサブマウント基板14aに触れても、隙間18b、19b又は隙間18b,19bの近傍のボンディング電極18、19を傷つけるだけで済むように構成した。【選択図】図1
Description
本発明は、サブマウント基板の上面に電力供給用の電極を有するLED及びそれを用いたLED発光装置に関し、さらに詳しくは、この電極にアルミリボン等の帯状の金属片を取り付け、この金属片を介してサブマウント基板上に実装されたLEDダイに電力が供給されるLED及びそれを用いたLED発光装置に関する。
ヘッドライトの光源として使用されるLEDは、放熱を効率よく行うため、電力供給用の電極を含めて上面にのみ電極を有するサブマウント基板を採用することが多い。例えば、特許文献1の図7には、サブマウント基板(LED基板40)の上面に実装されたLEDダイ(発光ダイオード)及び上面の一辺に沿って形成された電極(陽極及び陰極41)を備えたLED(4)を、銅などの高い熱伝導率を有する材料からなる金属基板(ヒートスプレッダ3)上に実装したLED発光装置(モジュール式照明組立体)が記載されている。当然ながら、このLED(4)は、電極(41)を介して外部から電力を供給される必要がある。
これに対し、特許文献1に記載されたLED発光装置は、さらに、回路基板(PCB基板90)を備え、回路基板(90)上の電極とLED(4)の電極(41)とを帯状の金属片(ワイヤ結合8)で接続している。すなわち、このLED発光装置は、回路基板に取り付けられたコネクタ(電気コネクタ21)を介して、帯状の金属片(8)からLED(4)に電力を供給している。
この帯状の金属片は、一般に、銅やアルミニウムからなる。とくに、アルミニウムからなる金属片(以下「アルミリボン」という)は、金を使ったワイヤボンディングに比べ安価及び低抵抗であるため、ヘッドライト用のLED発光装置に採用される前から、パワー半導体などの電気的接続に広く使用されてきた。このアルミリボンによる接続方法は、例えば、特許文献2の図17〜21に示されている。
LED発光装置において、アルミリボンを接続部材とする場合、LEDを小型化するためには、接続部の面積を小さくできるセカンドボンディングをLED上で行うのが好ましい。しかしながら、セカンドボンディングは、アルミリボンをカットする工程が含まれているため、このカット時に、電極と発光部とを接続するサブマウント基板上の配線を傷つけたり切断したりする恐れがある。
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、LED上でアルミリボンのセカンドボンディングを行っても、電極と発光部とを接続するサブマウント基板上の配線を傷つけることがないLED及びそれを用いたLED発光装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため本発明のLEDは、サブマウント基板と、前記サブマウント基板の上面に設けられた発光部と、前記サブマウント基板の上面周辺部に設けられたボンディング電極とを備えたLEDにおいて、前記ボンディング電極は、前記サブマウント基板の一辺に沿って長手方向に設けられ、長手方向の端部に配線を備え、前記配線は、前記発光部と接続されることを特徴とする。
本発明のLEDでは、略長方形のボンディング電極の長手方向が隣接するサブマウント基板の一辺と略平行になっている。このとき、ボンディング電極と発光部の間に、金属パターンのない隙間が確保される。この電極形状により、アルミリボンをセカンドボンディングする際、アルミリボンを切断する刃の長手方向とボンディング電極の長手方向が一致し、たとえ刃がサブマウント基板に触れても、前記隙間又は前記隙間の近傍のボンディング電極を傷つけるだけで済む。この結果、ボンディング電極の長手方向の端部に設けられ、ボンディング電極と発光部とを接続する配線は切断を免れる。
上記課題を解決するため本発明のLED発光装置は、LEDと、前記LEDを実装するとともに前記LEDに電力を供給する電源配線が形成された回路基板とを備えたLED発光装置において、前記LEDは、サブマウント基板を備え、前記サブマウント基板の上面に発光部が設けられているとともに、前記サブマウント基板の上面周辺部にボンディング電極が設けられ、前記ボンディング電極は、前記サブマウント基板の一辺に沿って長手方向に設けられ、長手方向の端部に配線を備え、前記配線は、前記発光部と接続され、前記電源配線と前記ボンディング電極は、アルミリボンで接続され、前記アルミリボンは、ファーストボンディングで前記電源配線と接続され、セカンドボンディングで前記ボンディング電極と接続されることを特徴とする。
以上のように、本発明のLED及びそれを用いたLED発光装置では、サブマウント基板の上面において、アルミリボンの延長方向にはボンディング電極と発光部とを接続する配線が存在しないため、サブマウント基板上でアルミリボンを切断しても、ボンディング電極と発光部とを接続する配線は傷つけられることがない。
以下、図1〜7を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。説明のため部材の縮尺は適宜変更している。()には特許請求の範囲に記載した発明特定事項を示す。
図1は、本発明の実施形態として示すLED発光装置10の平面図である。図1に示すように、LED発光装置10は、樹脂基板12と放熱基板13(「インレイ」ともいう)からなる回路基板11(「インレイ基板」ともいう)、樹脂基板12上に実装されたコネクタ15、及び放熱基板13上に実装されたLED14を備えている。樹脂基板12には
、電源配線16とネジ穴17が形成されている。放熱基板13は、樹脂基板12に枠取りされるようにして回路基板11の一部を占める。LED14からは、サブマウント基板14aと、白色樹脂枠14b及び白色樹脂枠14bの内側の領域である発光部20を占める蛍光樹脂14cが観察される。サブマウント基板14a上のボンディング電極18、19と樹脂基板12上の電源配線16とは、アルミリボン21で接続されている。
、電源配線16とネジ穴17が形成されている。放熱基板13は、樹脂基板12に枠取りされるようにして回路基板11の一部を占める。LED14からは、サブマウント基板14aと、白色樹脂枠14b及び白色樹脂枠14bの内側の領域である発光部20を占める蛍光樹脂14cが観察される。サブマウント基板14a上のボンディング電極18、19と樹脂基板12上の電源配線16とは、アルミリボン21で接続されている。
アルミリボン21とサブマウント基板14aとの接続部には、図の横方向に延びた長方形のボンディング電極18、19が形成されており、その一部分がアルミリボン21の両脇(図中、アルミリボン21の上端部幅方向)から観察される。ボンディング電極18の右端及びボンディング電極19の左端には、それぞれ配線18a及び配線19aが形成されている。
図2は、図1に示すAA´線に沿うLED発光装置10の断面図である。図2に示すように、放熱基板13は、樹脂基板12と同じ厚さで、樹脂基板12の開口12aに嵌め込まれている。LED14は、図示していない接着剤で放熱基板13に直接的に実装されている。LED14に含まれるサブマウント基板14aの上面には、白色樹脂枠14bが積層しているとともに、複数のLEDダイ14dが実装されている。発光部20では、蛍光樹脂14cがサブマウント基板14aの表面及びLEDダイ14dを被覆している。
図3は、図1に示すBB´線に沿うLED発光装置10の断面図である。図3では、断面に加えアルミリボン21及びコネクタ15のピン15aを描き加えている。図3に示すように、LED14は、サブマウント基板14aの端部が、白色樹脂枠14bから延出し、段部を形成している。アルミリボン21は、サブマウント基板14aの段部と樹脂基板12の表面との間で、ボンディング電極18(図1参照)と一方の電源配線16(図1参照)、及びボンディング電極19(図1参照)と他方の電源配線16(図1参照)を立体的に接続している。
樹脂基板12は、厚さが1.1mmであり、ベース材がガラスエポキシ基板である。放熱基板13は、厚さが1.1mmであり、銅からなる。アルミリボン21は、厚さが数100μm、幅が0.8mm程度の帯状材料であり、長さが3〜4mm程度である。
一般に、ファーストボンディングでは、すでに切断されているため状態が悪くなっているアルミリボンの端部を使って接続をとるため、当該接続部を長くとる(この端部において2か所で接続をとる場合もある)。これに付合するよう、図1では、ファーストボンディングである電源配線16とアルミリボン21の接続部(概ね、電源配線16とアルミリボン21の重なっている部分)の長さ(図の縦方向)を、ボンディング電極18、19とアルミリボン21との接続部(概ね、ボンディング電極18、19とアルミリボン21の重なっている部分)の長さより長く描いている。なお、セカンドボンディングは、切断されていないため状態が良いアルミリボンの一部分を使って接続をとるため、接続部を短くできる。
図4は、LED発光装置10に含まれるLED14の平面図である。前述のように、LED14の上面からは、サブマウント基板14aと、白色樹脂枠14b(及び発光部20)を占める蛍光樹脂14cが観察される。白色樹脂枠14b及び発光部20から露出したサブマウント基板14a(図2では段部と呼んでいた部分)には、ボンディング電極18、19と配線18a、19aが形成されている。ボンディング電極18、19は、長方形であり、長手方向が、隣接するサブマウント基板14aの一辺に沿って延びている。ボンディング電極18、19の長手方向の端部には、配線18a、19aが形成されている。この配線18a、19aは白色樹脂枠14bの下を通り、ボンディング電極18、19と発光部20内のLEDダイ14d(図2参照)とを接続する。ボンディング電極18、19
と発光部20(白色樹脂枠14bと読み替えても良い)の間には、金属パターンのない隙間18b、19bが存在する。
と発光部20(白色樹脂枠14bと読み替えても良い)の間には、金属パターンのない隙間18b、19bが存在する。
サブマウント基板14aは、ベース材がアルミナからなる白色のセラミクスであり、上面に、Cu上にNi、Auを積層した金属膜からなる配線が形成されている。白色樹脂枠14bは、サブマウント基板14aからの高さが0.5mm程度であり、酸化チタンの微粒子を混練した白色のシリコーン樹脂からなる。発光部20においてLEDダイ14d(図2参照)やサブマウント基板14aの表面を被覆する蛍光樹脂14cは、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)等の蛍光体を混練したシリコーン樹脂からなる。LEDダイ14dは、平面サイズが0.6mm×0.6mm程度の青色発光ダイオードである。
図5は、LED14の回路図である。図に示すように、発光部20(図4参照)には5個のLEDダイ14dが直列接続したLED列14eが配置されている。LED列14eに含まれる初段のLEDダイ14dのアノードは、配線19aを介してボンディング電極19に接続する。同様に、LED列14eに含まれる最終段のLEDダイ14dのカソードは、配線18aを介してボンディング電極18に接続する。ボンディング電極18、19の間には、LED列14eとは逆方向に保護用のツェナーダイオード14fが接続されている。
次に、図6と図7により、LED発光装置10を自動車のヘッドライトに使用する場合について説明する。
図6は、LED発光装置10の斜視図であり、図中、熱伝導シート43と自動車のヘッドライトを構成する筐体の一部分であるヒートシンク41を書き添えた。なお、円筒状の貫通穴であるネジ穴17、42の曲面を示すため、それぞれ5本の縦線を書き加えている。
図6に示すように、LED発光装置10は、ネジ穴17とヒートシンク41のネジ穴42を使って、ネジ(図示せず)でヒートシンク41に固定される。このとき、LED発光装置10とヒートシンク41の間に熱伝導シート43を挟み込み、熱伝導シート43を介してLED発光装置10とヒートシンク41を密着させる。
図7は、LED発光装置10をヘッドライト40に組み込んだ場合の模式図である。図7に示すように、ヘッドライト40は、LED発光装置10を搭載し、筐体の一部分となるヒートシンク41と、反射鏡44と、投射レンズ45とを備えている。なお、反射鏡44及び投射レンズ45を支持する筐体は図示していない。LED発光装置10の発光は、反射鏡44で図の右方向に反射され、投射レンズ45で遠方に投射される。
LED発光装置10では、アルミリボン21を使用するのにあたり、LED14を小型化するため、LED14に含まれるサブマウント基板14a上でセカンドボンディングを行っていた。セカンドボンディングは、小さな接続領域で済む一方、接続後アルミリボンを刃で切断する必要がある。この切断でLED14上の配線18a、19aが影響されないよう、LED発光装置10では、LED14の接続部分において、ボンディング電極18、19を、長方形とし、その長手方向が隣接するサブマウント基板14aの一辺と平行にしていた。また、LED発光装置10は、ボンディング電極18、19をこの形状にすることにより、ボンディング電極18、19と発光部20(白色樹脂枠14bと読み替えても良い)との間に、金属パターンのない隙間18b、19bを確保した。
したがって、アルミリボン21をセカンドボンディングする際、アルミリボン21を切
断する刃の長手方向とボンディング電極18、19の長手方向が一致するため、たとえ刃がサブマウント基板14aに触れても、この隙間18b、19b、又はこの隙間18b、19bの近傍のボンディング電極18、19を傷つけるだけで済み、ボンディング電極18、19と発光部20とを接続する配線18a、19aは切断を免れる。
断する刃の長手方向とボンディング電極18、19の長手方向が一致するため、たとえ刃がサブマウント基板14aに触れても、この隙間18b、19b、又はこの隙間18b、19bの近傍のボンディング電極18、19を傷つけるだけで済み、ボンディング電極18、19と発光部20とを接続する配線18a、19aは切断を免れる。
10…LED発光装置、
11…回路基板、
12…樹脂基板、
12a…開口、
13…放熱基板、
14…LED、
14a…サブマウント基板、
14b…白色樹脂枠、
14c…蛍光樹脂、
14d…LEDダイ、
14e…LED列、
14f…ツェナーダイオード、
15…コネクタ、
15a…ピン、
16…電源配線、
17、42…ネジ穴、
18、19…ボンディング電極、
18a、19a…配線、
18b、19b…隙間、
20…発光部、
21…アルミリボン、
40…ヘッドライト、
41…ヒートシンク、
43…熱伝導シート、
44…反射鏡、
45…投射レンズ。
11…回路基板、
12…樹脂基板、
12a…開口、
13…放熱基板、
14…LED、
14a…サブマウント基板、
14b…白色樹脂枠、
14c…蛍光樹脂、
14d…LEDダイ、
14e…LED列、
14f…ツェナーダイオード、
15…コネクタ、
15a…ピン、
16…電源配線、
17、42…ネジ穴、
18、19…ボンディング電極、
18a、19a…配線、
18b、19b…隙間、
20…発光部、
21…アルミリボン、
40…ヘッドライト、
41…ヒートシンク、
43…熱伝導シート、
44…反射鏡、
45…投射レンズ。
Claims (2)
- サブマウント基板と、前記サブマウント基板の上面に設けられた発光部と、前記サブマウント基板の上面周辺部に設けられたボンディング電極とを備えたLEDにおいて、
前記ボンディング電極は、前記サブマウント基板の一辺に沿って長手方向に設けられ、長手方向の端部に配線を備え、
前記配線は、前記発光部と接続される
ことを特徴とするLED。 - LEDと、前記LEDを実装するとともに前記LEDに電力を供給する電源配線が形成された回路基板とを備えたLED発光装置において、
前記LEDは、サブマウント基板を備え、前記サブマウント基板の上面に発光部が設けられているとともに、前記サブマウント基板の上面周辺部にボンディング電極が設けられ、
前記ボンディング電極は、前記サブマウント基板の一辺に沿って長手方向に設けられ、長手方向の端部に配線を備え、
前記配線は、前記発光部と接続され、
前記電源配線と前記ボンディング電極は、アルミリボンで接続され、
前記アルミリボンは、ファーストボンディングで前記電源配線と接続され、セカンドボンディングで前記ボンディング電極と接続される
ことを特徴とするLED発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019018445A JP2020126930A (ja) | 2019-02-05 | 2019-02-05 | Led及びそれを用いたled発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019018445A Pending JP2020126930A (ja) | 2019-02-05 | 2019-02-05 | Led及びそれを用いたled発光装置 |
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2019
- 2019-02-05 JP JP2019018445A patent/JP2020126930A/ja active Pending
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