JP2020123686A - Holder, holding device, and holding method - Google Patents

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Abstract

To prevent a functional portion of an element from coming into contact with a holder even when the element warps.SOLUTION: A holder includes a pair of first surfaces that abut two ridges along the width direction intersecting one direction in an element having a functional portion on the upper surface extending in the one direction, a suction portion that sucks gas between the pair of first surfaces, and a pair of second surfaces that abut the other two ridges along the one direction in the element that warps in the suction direction of the gas in a state in which the pair of first surfaces abut against the two ridges, and the suction portion sucks the gas.SELECTED DRAWING: Figure 17

Description

本発明は、保持具、保持装置及び保持方法に関する。 The present invention relates to a holder, a holding device, and a holding method.

特許文献１には、平面視にて矩形状をした半導体チップの４つの稜線に、面取部を突き当てて吸引保持する角錐コレットが開示されている。 Patent Document 1 discloses a pyramid collet in which a chamfered portion is abutted against four ridge lines of a semiconductor chip having a rectangular shape in a plan view to hold the chamfered portion.

特開２００６−３５１８４８号公報JP 2006-351848 A

ここで、一方向に延び且つ上面に機能部を有する素子における該一方向とは交差する幅方向に沿う２つの稜線に、一対の面を突き当てた状態で、吸引により該素子を保持する保持具では、吸引等により素子が上方へ反ると、素子の機能部が保持具に接触する場合がある。 Here, holding the element by suction in a state where a pair of surfaces are abutted against two ridge lines extending in one direction and having a functional portion on the upper surface and extending in the width direction intersecting the one direction. In the tool, when the element warps upward due to suction or the like, the functional part of the element may contact the holder.

本発明は、素子の幅方向に沿う２つの稜線に突き当たる一対の面のみを有する構成に比べ、素子が反った場合でも素子の機能部が保持具に接触することを抑制することを目的とする。 An object of the present invention is to suppress contact between the functional portion of the element and the holder even when the element is warped, as compared with a configuration having only a pair of surfaces that abut two ridge lines along the width direction of the element. ..

第１態様の保持具は、一方向に延び上面に機能部を有する素子における該一方向とは交差する幅方向に沿う２つの稜線に突き当たる一対の第一面と、該一対の第一面間の気体を吸引する吸引部と、該一対の第一面が該２つの稜線に突き当たり、該吸引部が該気体を吸引した状態で、該気体の吸引方向に反った該素子における該一方向に沿う他の２つの稜線に突き当たる一対の第二面と、を有する。 The holder of the first aspect has a pair of first surfaces that abut against two ridge lines extending in one direction and having a functional portion on the upper surface and that extend along a width direction intersecting the one direction, and between the pair of first surfaces. And a pair of first surfaces abut against the two ridges, and the suction portion sucks the gas in the one direction of the element that is warped in the gas suction direction. And a pair of second surfaces that abut the other two ridges along the line.

第２態様の保持具は、一方向に延び上面に機能部を有する素子における該一方向とは交差する幅方向に沿う２つの稜線に突き当たる一対の第一面と、該一対の第一面間の気体を吸引する吸引部と、該一対の第一面よりも上方に配置され、該一方向に沿う他の２つの稜線に突き当たり得る一対の第二面と、を有する。 The holder of a 2nd aspect has a pair of 1st surface which abuts on two ridgelines which extend in one direction, and which crosses the said 1 direction in the element which has a function part on an upper surface, and which abuts on a pair of 1st surface, and between this pair of 1st surface. And a pair of second surfaces that are disposed above the pair of first surfaces and that can abut the other two ridges along the one direction.

第３態様の保持具では、底が平面である凹溝が形成され、該凹溝の周縁部に、前記一対の第一面及び前記一対の第二面が形成されている。 In the holder of the third aspect, a concave groove having a flat bottom is formed, and the pair of first surfaces and the pair of second surfaces are formed at the peripheral edge of the concave groove.

第４態様の保持具では、前記底が鏡面加工されている。 In the holder of the fourth aspect, the bottom is mirror-finished.

第５態様の保持具は、前記吸引部が吸引を開始する前に、前記上面に気体を供給する供給部を備える。 The holder of the fifth aspect includes a supply unit that supplies gas to the upper surface before the suction unit starts suction.

第６態様の保持具では、前記吸引部は、前記一対の第一面の間に配置された吸引孔を通じて、前記一対の第一面間の気体を吸引し、前記供給部は、前記吸引孔を通じて、前記上面に気体を供給する。 In the holder according to the sixth aspect, the suction unit sucks the gas between the pair of first surfaces through a suction hole arranged between the pair of first surfaces, and the supply unit includes the suction hole. To supply gas to the upper surface.

第７態様の保持装置は、粘着材上に配置された前記素子を保持する第１〜６態様のいずれかの保持具と、前記素子及び前記粘着材が前記吸引部の吸引方向に反るように、前記素子の下面を前記粘着材ごと突き上げる突上部と、を備える。 A holding device according to a seventh aspect is such that the holding tool according to any one of the first to sixth aspects that holds the element arranged on an adhesive material and the element and the adhesive material warp in a suction direction of the suction section. And a protrusion that pushes up the lower surface of the element together with the adhesive material.

第８態様の保持装置は、前記保持具の吸引部が、前記突上部によって前記吸引方向に反った素子を吸引により反った状態に維持したまま、前記保持具が上昇する。 In the holding device according to the eighth aspect, the holder is raised while the suction portion of the holder is maintained in a state in which the element warped in the suction direction by the protrusion is warped by suction.

第９態様の保持方法は、第１〜６態様のいずれかの保持具を準備する準備工程と、前記２つの稜線に前記保持具の一対の第一面を突き当てる第一突当工程と、前記第一突当工程の後に、前記保持具の吸引部が前記一対の第一面間の気体を吸引する吸引工程と、前記吸引工程における吸引の開始後に、前記他の２つの稜線に前記保持具の一対の第二面を突き当てる第二突当工程と、を有する。 A holding method according to a ninth aspect is a preparation step of preparing the holder according to any one of the first to sixth aspects, a first abutting step of abutting the pair of first surfaces of the holder against the two ridge lines, After the first abutting step, a suction step in which the suction part of the holder sucks the gas between the pair of first surfaces, and after the suction in the suction step is started, the holding is performed on the other two ridge lines. A second abutting step of abutting the pair of second surfaces of the tool.

第１０態様の保持方法は、前記準備工程は、第５態様又は第６態様の保持具を準備し、前記保持具の供給部が、少なくとも前記吸引工程の前に、前記上面に気体を供給する供給工程を有する請求項９に記載の素子の保持方法。 In the holding method according to the tenth aspect, the preparation step prepares the holder according to the fifth aspect or the sixth aspect, and the supply unit of the holder supplies gas to the upper surface at least before the suction step. The method for holding an element according to claim 9, further comprising a supplying step.

第１１態様の保持方法は、前記準備工程は、第７態様又は第８態様の保持装置を準備し、前記第二突当工程は、前記吸引工程における吸引の開始後に、前記素子が前記吸引方向に反るように、前記突上部が前記素子の下面を前記粘着材ごと突き上げることで、前記一対の第二面に前記他の２つの稜線を突き当てる。 In the holding method according to the eleventh aspect, the preparation step prepares the holding device according to the seventh aspect or the eighth aspect, and the second abutting step is performed after the start of suction in the suction step, in which the element is in the suction direction. So that the protruding portion pushes up the lower surface of the element together with the adhesive material, the two other ridge lines are brought into contact with the pair of second surfaces.

第１態様の構成によれば、素子の幅方向に沿う２つの稜線に突き当たる一対の第一面のみを有する構成に比べ、機能部への保持具の接触が抑制される。 According to the configuration of the first aspect, contact of the holder with the functional portion is suppressed as compared with a configuration having only a pair of first surfaces that abut two ridges along the width direction of the element.

第２態様の構成によれば、素子の幅方向に沿う２つの稜線に突き当たる一対の第一面のみを有する構成に比べ、機能部への保持具の接触が抑制される。 According to the configuration of the second aspect, the contact of the holder with the functional portion is suppressed as compared with the configuration having only a pair of first surfaces that abut two ridges along the width direction of the element.

第３態様の構成によれば、底が湾曲した面である構成に比べ、保持具を下側から撮像して素子の保持を認識する場合における誤認識が抑制される。 According to the configuration of the third aspect, erroneous recognition in the case of recognizing the holding of the element by imaging the holder from the lower side is suppressed as compared with the structure in which the bottom has a curved surface.

第４態様の構成によれば、底が粗面である構成に比べ、保持具を下側から撮像して素子の保持を認識する場合における誤認識が抑制される。 According to the configuration of the fourth aspect, erroneous recognition in the case of recognizing the holding of the element by imaging the holder from the lower side is suppressed as compared with the structure in which the bottom is a rough surface.

第５態様の構成によれば、気体の吸引のみを行う構成に比べ、素子の上面に載った異物による機能部の損傷が抑制される。 According to the configuration of the fifth aspect, damage to the functional portion due to foreign matter placed on the upper surface of the element is suppressed as compared with the configuration in which only gas suction is performed.

第６態様の構成によれば、供給部が吸引孔とは別の孔を通じて気体を供給する構成に比べ、保持具に形成される孔の数が低減される。 According to the configuration of the sixth aspect, the number of holes formed in the holder is reduced as compared with the configuration in which the supply unit supplies the gas through a hole different from the suction hole.

第７態様の構成によれば、突上部が、素子が吸引方向に反らないように素子の下面を粘着材ごと突き上げる構成に比べ、粘着材上からの素子の剥離不良が抑制される。 According to the configuration of the seventh aspect, defective peeling of the element from the adhesive material is suppressed, as compared with the configuration in which the protruding portion pushes up the lower surface of the element together with the adhesive material so that the element does not warp in the suction direction.

第８態様の構成によれば、素子が吸引方向に反っていない状態で、保持具が上昇する構成に比べ、粘着材上からの素子の剥離不良が抑制される。 According to the configuration of the eighth aspect, defective peeling of the element from the adhesive material is suppressed as compared with the configuration in which the holder is raised in a state where the element is not warped in the suction direction.

第９態様の方法によれば、素子の幅方向に沿う２つの稜線に突き当たる一対の第一面のみを有する場合に比べ、機能部への保持具の接触が抑制される。 According to the method of the ninth aspect, contact of the holder with the functional portion is suppressed as compared with the case where only a pair of first surfaces abutting two ridges along the width direction of the element are provided.

第１０態様の方法によれば、気体の吸引のみを行う場合に比べ、素子の上面に載った異物による機能部の損傷が抑制される。 According to the method of the tenth aspect, damage to the functional portion due to foreign matter placed on the upper surface of the element is suppressed as compared with the case where only suction of gas is performed.

第１１態様の方法によれば、突上部が、素子が吸引方向に反らないように素子の下面を粘着材ごと突き上げる場合に比べ、粘着材上からの素子の剥離不良が抑制される。 According to the method of the eleventh aspect, defective peeling of the element from the adhesive material is suppressed as compared with the case where the protruding portion pushes up the lower surface of the element together with the adhesive material so that the element does not warp in the suction direction.

本実施形態に係る受光素子が配置された受光基板の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a light receiving substrate on which a light receiving element according to the present embodiment is arranged. 本実施形態に係る受光素子の斜視図である。It is a perspective view of the light receiving element which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る素子製造装置を示す斜視図である。It is a perspective view showing an element manufacturing device concerning this embodiment. 本実施形態に係る突上機構を示す側断面図である。It is a side sectional view showing a thrust mechanism concerning this embodiment. 本実施形態に係る保持部を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the holding part which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る保持部を示す正断面図である。It is a front sectional view showing a holding part concerning this embodiment. 本実施形態に係る、ピックアップ位置からピックオフ位置へ移動する保持部を撮像するカメラを示す概略図である。It is a schematic diagram showing a camera which picturizes a holding part which moves from a pick-up position to a pick-off position concerning this embodiment. 図７に示すカメラで撮像した、一部が白く光った撮像画像を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a captured image of which a part is illuminated with white, which is captured by the camera shown in FIG. 7. 図７に示すカメラで撮像した、全体が暗化した撮像画像を示す図である。It is a figure which shows the imaged image which the whole image was imaged by the camera shown in FIG. ウエハから受光素子を形成する形成工程における最初の工程を示す平面図である。It is a top view showing the first process in the formation process of forming a light sensing element from a wafer. 形成工程における図１０に示す工程の次の工程を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 10 in the forming step. 形成工程における図１０に示す工程の次の工程を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a step subsequent to the step shown in FIG. 10 in the forming step. 形成工程における図１１及び図１２に示す工程の次の工程を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing a step subsequent to the step shown in FIGS. 11 and 12 in the forming step. 供給工程を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows a supply process. 第一突当工程を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows a 1st abutting process. 吸引工程を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows a suction process. 第二突当工程を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows a 2nd abutting process. 第二突当工程を示す正断面図である。It is a front sectional view showing the second abutting step. 剥離工程を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows a peeling process. 剥離工程を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows a peeling process. 本実施形態に係る保持部を示す正断面図である。It is a front sectional view showing a holding part concerning this embodiment. 比較例に係る保持部を示す正断面図である。It is a front sectional view showing a holding part concerning a comparative example.

本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。以下では、まず、受光素子２００について説明する。次いで、受光素子２００を製造する素子製造装置３００、受光素子２００を製造する製造方法、及び本実施形態の作用について説明する。 An example of an embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following, first, the light receiving element 200 will be described. Next, the element manufacturing apparatus 300 for manufacturing the light receiving element 200, the manufacturing method for manufacturing the light receiving element 200, and the operation of the present embodiment will be described.

なお、下記の説明で用いる＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向、−Ｙ方向、＋Ｚ方向（上方）及び−Ｚ方向（下方）は、図中に示す矢印方向である。また、下記の説明では、＋−を付さない「Ｘ方向」を、「＋Ｘ方向及び−Ｘ方向の両方向」又は「＋Ｘ方向及び−Ｘ方向のいずれか一方向」という意味で用いる場合がある。＋−を付さない「Ｙ方向」を、「＋Ｙ方向及び−Ｙ方向の両方向」又は「＋Ｙ方向及び−Ｙ方向のいずれか一方向」という意味で用いる場合がある。＋−を付さない「Ｚ方向」を、「＋Ｚ方向及び−Ｚ方向の両方向」又は「＋Ｚ方向及び−Ｚ方向のいずれか一方向」という意味で用いる場合がある。さらに、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、互いに交差する方向（具体的には、直交する方向）である。 The +X direction, −X direction, +Y direction, −Y direction, +Z direction (upper side) and −Z direction (lower side) used in the following description are the arrow directions shown in the figure. Further, in the following description, "X direction" without +- may be used to mean "both directions of +X direction and -X direction" or "any one direction of +X direction and -X direction". .. "Y direction" without +- is sometimes used to mean "both directions of +Y direction and -Y direction" or "any one direction of +Y direction and -Y direction". "Z direction" without +- is sometimes used to mean "both directions of +Z direction and -Z direction" or "any one direction of +Z direction and -Z direction". Furthermore, the X direction, the Y direction, and the Z direction are directions intersecting with each other (specifically, directions orthogonal to each other).

また、図中の「○」の中に「×」が記載された記号は、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味する。また、図中の「○」の中に「・」が記載された記号は、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。また、各図に示す各部材における各部分同士のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の寸法比や、各部材同士のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の寸法比は、実際の寸法比と異なる場合がある。 Further, a symbol in which "x" is described in "○" in the drawing means an arrow from the front side to the back side of the paper surface. Further, a symbol in which "." is written in "○" in the figure means an arrow from the back of the paper to the front. In addition, when the dimensional ratios of the respective parts in the respective members shown in each drawing in the X direction, the Y direction, and the Z direction, and the dimensional ratios of the respective members in the X direction, the Y direction, and the Z direction are different from the actual dimensional ratios. There is.

《受光素子２００》
まず、受光素子２００について説明する。図１及び図２には、受光素子２００の構成が示されている。なお、受光素子２００は、「素子」の一例である。 <<Light receiving element 200>>
First, the light receiving element 200 will be described. The configuration of the light receiving element 200 is shown in FIGS. 1 and 2. The light receiving element 200 is an example of “element”.

受光素子２００は、図１及び図２に示されるように、Ｘ方向に延びている。具体的には、受光素子は、図２に示されるように、Ｘ方向に長くされた直方体形状に形成されている。したがって、Ｘ方向は、受光素子２００の長手方向といえる。また、Ｙ方向は、受光素子２００の短手方向であり、受光素子２００の幅方向である。なお、Ｘ方向は、「一方向」の一例である。 The light receiving element 200 extends in the X direction as shown in FIGS. 1 and 2. Specifically, as shown in FIG. 2, the light receiving element is formed in a rectangular parallelepiped shape elongated in the X direction. Therefore, it can be said that the X direction is the longitudinal direction of the light receiving element 200. The Y direction is the lateral direction of the light receiving element 200 and the width direction of the light receiving element 200. The X direction is an example of “one direction”.

この受光素子２００は、長手方向（Ｘ方向）と交差する端面２０２の形状が矩形状にされている。換言すれば、受光素子２００は、Ｘ方向視にて、矩形状に形成されている。なお、受光素子２００は、Ｘ方向に断面視した場合でも矩形状に形成されている。 In this light receiving element 200, an end surface 202 intersecting the longitudinal direction (X direction) has a rectangular shape. In other words, the light receiving element 200 is formed in a rectangular shape when viewed in the X direction. The light receiving element 200 is formed in a rectangular shape even when viewed in a cross section in the X direction.

受光素子２００は、図１に示されるように、上面２０３に受光部２１８を有している。受光部２１８は、受光素子２００が受光する機能を発揮するための部分であり、「機能部」の一例である。機能部は、素子の機能を発揮する部分である。換言すれば、機能部が破損すると、素子の機能を発揮できないようになる部分が機能部である。なお、図２では、受光部２１８の図示を省略している。 As shown in FIG. 1, the light receiving element 200 has a light receiving portion 218 on the upper surface 203. The light receiving section 218 is a section for exhibiting the function of receiving light by the light receiving element 200, and is an example of a “functional section”. The functional part is a part that exhibits the function of the element. In other words, the functional portion is a portion where the function of the element cannot be exhibited when the functional portion is damaged. Note that, in FIG. 2, the illustration of the light receiving unit 218 is omitted.

受光素子２００は、図２に示されるように、長手方向（Ｘ方向）とは交差する幅方向（Ｙ方向）に沿う２つの稜線２７５を有している。この２つの稜線２７５は、上面２０３の長手方向（Ｘ方向）の両端に配置されている。さらに、受光素子２００は、長手方向（Ｘ方向）に沿う２つの稜線２９５を有している。この２つの稜線２９５は、上面２０３の幅方向（Ｙ方向）の両端に配置されている。この２つの稜線２９５及び２つの稜線２７５は、下面２０５からのＺ方向の距離が同じとされている。換言すれば、２つの稜線２９５と２つの稜線２７５とは、同じ高さに配置されている。なお、２つの稜線２７５は、「２つの稜線」の一例であり、２つの稜線２９５は、「他の２つの稜線」の一例である。 As shown in FIG. 2, the light receiving element 200 has two ridge lines 275 along the width direction (Y direction) intersecting the longitudinal direction (X direction). The two ridge lines 275 are arranged at both ends of the upper surface 203 in the longitudinal direction (X direction). Further, the light receiving element 200 has two ridge lines 295 along the longitudinal direction (X direction). The two ridge lines 295 are arranged at both ends of the upper surface 203 in the width direction (Y direction). The two ridge lines 295 and the two ridge lines 275 have the same distance in the Z direction from the lower surface 205. In other words, the two ridgelines 295 and the two ridgelines 275 are arranged at the same height. The two ridgelines 275 are examples of “two ridgelines”, and the two ridgelines 295 are examples of “another two ridgelines”.

受光素子２００の寸法は、一例として、長さ（Ｘ方向長さ）１８ｍｍ、高さ（Ｚ方向長さ）０．２ｍｍ、幅（Ｙ方向長さ）０．２４ｍｍとされている。なお、受光素子２００の寸法は、上記の寸法に限られるものではない。 The dimensions of the light receiving element 200 are, for example, 18 mm in length (length in X direction), 0.2 mm in height (length in Z direction), and 0.24 mm in width (length in Y direction). The size of the light receiving element 200 is not limited to the above size.

受光素子２００の材料として、例えば、シリコン（Ｓｉ）が用いられている。シリコンは、半導体材料として用いられるヒ化ガリウム等に比べ、Ｚ方向へ凸状に曲げ変形しやすい性質を有している。換言すれば、受光素子２００は、Ｚ方向へ凸状に変形可能な材料で構成されている。 As a material of the light receiving element 200, for example, silicon (Si) is used. Compared with gallium arsenide used as a semiconductor material, silicon has a property of being easily bent and deformed in a convex shape in the Z direction. In other words, the light receiving element 200 is made of a material that can be deformed in a convex shape in the Z direction.

受光素子２００は、図１に示されるように、例えば、プリント基板１０２の長手方向（Ｘ方向）に沿って、一列に複数配置されることで、受光基板１００を構成する。なお、受光基板１００としては、受光素子２００が、プリント基板１０２の長手方向（Ｘ方向）に沿って、千鳥状に配置される構成であってもよい。 As shown in FIG. 1, for example, the plurality of light receiving elements 200 are arranged in a row along the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 102 to form the light receiving board 100. The light receiving substrate 100 may have a configuration in which the light receiving elements 200 are arranged in a zigzag pattern along the longitudinal direction (X direction) of the printed circuit board 102.

《受光素子２００の変形例》
受光素子２００は、端面２０２（Ｘ方向視）及びＸ方向の断面視が矩形状に形成されていたが、これに限られない。例えば、受光素子２００としては、端面２０２（Ｘ方向視）及びＸ方向の断面視が、例えば、Ｔ字状やＬ字状（逆Ｌ字状含む）に形成されたものであってもよい。 <<Modification of the light receiving element 200>>
The light receiving element 200 has a rectangular end surface 202 (viewed in the X direction) and a cross section viewed in the X direction, but is not limited thereto. For example, as the light receiving element 200, the end surface 202 (viewed in the X direction) and the cross sectional view in the X direction may be formed in, for example, a T shape or an L shape (including an inverted L shape).

《素子製造装置３００》
次に、受光素子２００を製造する素子製造装置３００について説明する。図３には、素子製造装置３００の構成が示されている。 <<Device manufacturing equipment 300>>
Next, an element manufacturing apparatus 300 for manufacturing the light receiving element 200 will be described. FIG. 3 shows the configuration of the element manufacturing apparatus 300.

素子製造装置３００は、図３に示されるように、保持装置３０２と、トレイ４０１、４０２と、台３０４と、移動機構３０６と、を備えている。 As shown in FIG. 3, the element manufacturing apparatus 300 includes a holding device 302, trays 401 and 402, a table 304, and a moving mechanism 306.

〈トレイ４０１、４０２、台３０４及び移動機構３０６〉
図３に示されるように、台３０４は、トレイ４０１、４０２が載せられる台である。トレイ４０１、４０２は、上下方向を厚み方向とする板状（扁平状）であって、平面視にて略四角形状をしている。このトレイ４０１、４０２は、ウエハ１４から切り出された複数の受光素子２００が載せられる載せ部として機能する。トレイ４０１、４０２には、複数の受光素子２００のそれぞれが載せられる凹部４０６が複数形成されている。なお、載せ部としては、トレイ４０１、４０２に限られず、箱状のケースなどであってもよい。 <Trays 401, 402, table 304 and moving mechanism 306>
As shown in FIG. 3, the table 304 is a table on which the trays 401 and 402 are placed. The trays 401 and 402 are plate-shaped (flat) having a thickness direction in the vertical direction, and have a substantially quadrangular shape in a plan view. The trays 401 and 402 function as a mounting portion on which the plurality of light receiving elements 200 cut out from the wafer 14 are mounted. The trays 401 and 402 are formed with a plurality of recesses 406 on which the plurality of light receiving elements 200 are respectively placed. The mounting portion is not limited to the trays 401 and 402, and may be a box-shaped case or the like.

移動機構３０６は、台３０４をＸ方向及びＹ方向へ移動させる機構である。この移動機構３０６は、台３０４をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、トレイ４０１、４０２の複数の凹部４０６のうち、受光素子２００を載せる対象となる凹部４０６を、予め定められたピックオフ位置に位置させる。 The moving mechanism 306 is a mechanism that moves the table 304 in the X and Y directions. The moving mechanism 306 moves the table 304 in the X direction and the Y direction, so that among the plurality of concave portions 406 of the trays 401 and 402, the concave portion 406 on which the light receiving element 200 is to be placed is set to a predetermined pick-off position. Located in.

〈保持装置３０２〉
保持装置３０２は、受光素子２００を保持する装置である。具体的には、保持装置３０２は、ウエハ１４から切り出された複数の受光素子２００を１つずつ保持して、トレイ４０１、４０２におけるピックオフ位置に位置する凹部４０６に搬送する。なお、複数の受光素子２００は、後述するように、ウエハ１４から切り出された状態において、粘着シート２９０（図４及び図１２参照）の粘着面２９０Ａに貼り付けられている。なお、粘着シート２９０は、「粘着材」の一例である。 <Holding device 302>
The holding device 302 is a device that holds the light receiving element 200. Specifically, the holding device 302 holds the plurality of light-receiving elements 200 cut out from the wafer 14 one by one, and conveys the light-receiving elements 200 to the recesses 406 located at the pickoff positions on the trays 401 and 402. The plurality of light receiving elements 200 are attached to the adhesive surface 290A of the adhesive sheet 290 (see FIG. 4 and FIG. 12) in a state of being cut out from the wafer 14, as described later. The adhesive sheet 290 is an example of “adhesive material”.

さらに具体的には、保持装置３０２は、図３に示されるように、支持部３４２と、移動機構３４４と、突上機構３２０と、保持機構３１０と、カメラ３５０と、カメラ３５３と、制御部３５９と、を有している。 More specifically, as shown in FIG. 3, the holding device 302 includes a support portion 342, a moving mechanism 344, a push-up mechanism 320, a holding mechanism 310, a camera 350, a camera 353, and a controller. 359 and.

〈支持部３４２及び移動機構３４４〉
図３に示されるように、支持部３４２は、ウエハ１４を支持する機能を有する部分である。移動機構３４４は、支持部３４２をＸ方向及びＹ方向へ移動させる機構である。この移動機構３４４は、支持部３４２をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、ピックアップ位置を含む、予め定められたピックアップ領域（以下、単に「ピックアップ領域」という場合がある）に、受光素子２００を移動させる。 <Support portion 342 and moving mechanism 344>
As shown in FIG. 3, the support portion 342 is a portion having a function of supporting the wafer 14. The moving mechanism 344 is a mechanism that moves the support portion 342 in the X direction and the Y direction. The moving mechanism 344 moves the support portion 342 in the X direction and the Y direction, so that the light receiving element 200 is moved to a predetermined pickup area including the pickup position (hereinafter, may be simply referred to as “pickup area”). To move.

なお、ピックアップ領域に移動された受光素子２００は、後述するように、カメラ３５０を用いて、ピックアップ位置へ位置決めされる。換言すれば、移動機構３４４は、精密にピックアップ位置に受光素子２００を移動させる機構ではなく、ピックアップ位置を含むピックアップ領域に受光素子２００を移動させる機構である。移動機構３４４は、例えば、予め設定された移動量で、受光素子２００を移動させることで、受光素子２００をピックアップ領域に移動させる。 The light receiving element 200 moved to the pickup area is positioned at the pickup position by using the camera 350, as described later. In other words, the moving mechanism 344 is not a mechanism for precisely moving the light receiving element 200 to the pickup position, but a mechanism for moving the light receiving element 200 to the pickup area including the pickup position. The moving mechanism 344 moves the light receiving element 200 to the pickup area by moving the light receiving element 200 by a preset movement amount, for example.

ピックアップ位置は、保持対象の受光素子２００が保持機構３１０によって保持される保持位置である。また、ピックアップ位置は、保持対象の受光素子２００がカメラ３５０で撮像される撮像位置でもある。なお、図４において、符号ＰＴで示す位置がピックアップ位置であり、符号２００Ｐで示す受光素子がピックアップ位置に位置する受光素子である。 The pickup position is a holding position where the light receiving element 200 to be held is held by the holding mechanism 310. The pickup position is also an imaging position where the light receiving element 200 to be held is imaged by the camera 350. In FIG. 4, the position indicated by reference numeral PT is the pickup position, and the light receiving element indicated by reference numeral 200P is the light receiving element located at the pickup position.

〈突上機構３２０〉
突上機構３２０は、受光素子２００を突き上げる機構であり、「突上部」の一例である。具体的には、突上機構３２０は、図４に示されるように、筒部３３０と、突上部材としてのニードル３２２と、吸引部３２４と、駆動部３２６（図３参照）と、を有している。 <Push-up mechanism 320>
The push-up mechanism 320 is a mechanism that pushes up the light-receiving element 200, and is an example of a “push-up portion”. Specifically, as shown in FIG. 4, the push-up mechanism 320 includes a tubular portion 330, a needle 322 as a push-up member, a suction portion 324, and a drive portion 326 (see FIG. 3). doing.

筒部３３０の上壁には、ニードル３２２が突き出される貫通孔３３２が形成されている。筒部３３０の内部には、貫通孔３３２と通じる空洞部３３６が形成されている。空洞部３３６は、筒部３３０の側壁に形成された通路３３８を介して吸引部３２４と接続されている。 A through hole 332 through which the needle 322 is projected is formed on the upper wall of the cylindrical portion 330. A hollow portion 336 communicating with the through hole 332 is formed inside the cylindrical portion 330. The hollow portion 336 is connected to the suction portion 324 via a passage 338 formed in the side wall of the tubular portion 330.

ニードル３２２は、図３に示される保持機構３１０の後述の保持部３７０が受光素子２００を保持する際に、図１７に示されるように、ピックアップ位置に位置する受光素子２００を粘着シート２９０ごと突き上げる部材である。具体的には、ニードル３２２は、２つの稜線２７５が後述の保持部３７０の一対の第一突当面３７５に突き当たった状態で（図５、図１５参照）、受光素子２００を粘着シート２９０ごと突き上げる。さらに具体的には、ニードル３２２は、２つの稜線２７５が一対の第一突当面３７５に突き当たり、且つ、吸引機構３１８（図３参照）が受光素子２００を吸引した状態で（図１６参照）、受光素子２００を粘着シート２９０ごと突き上げる（図１７参照）。これにより、受光素子２００及び粘着シート２９０が＋Ｚ方向（上方）に反る。換言すれば、ニードル３２２は、受光素子２００及び粘着シート２９０が＋Ｚ方向（上方）に反るように、受光素子２００を粘着シート２９０ごと突き上げる。なお、受光素子２００が＋Ｚ方向（上方）に反るとは、受光素子２００の長手方向中央部が、＋Ｚ方向（上方）へ凸状に変形するように反る状態をいう。 When the holding portion 370 of the holding mechanism 310 shown in FIG. 3 holds the light receiving element 200, the needle 322 pushes up the light receiving element 200 located at the pickup position together with the adhesive sheet 290 as shown in FIG. It is a member. Specifically, the needle 322 pushes up the light receiving element 200 together with the adhesive sheet 290 with the two ridge lines 275 abutting against a pair of first abutting surfaces 375 of the holding portion 370 described later (see FIGS. 5 and 15 ). .. More specifically, the needle 322 has two ridge lines 275 abutting against the pair of first abutting surfaces 375, and the suction mechanism 318 (see FIG. 3) sucks the light receiving element 200 (see FIG. 16), The light receiving element 200 is pushed up together with the adhesive sheet 290 (see FIG. 17). As a result, the light receiving element 200 and the adhesive sheet 290 warp in the +Z direction (upward). In other words, the needle 322 pushes up the light receiving element 200 together with the adhesive sheet 290 so that the light receiving element 200 and the adhesive sheet 290 warp in the +Z direction (upward). The warp of the light receiving element 200 in the +Z direction (upward) means a state in which the central portion in the longitudinal direction of the light receiving element 200 warps so as to be convexly deformed in the +Z direction (upward).

ニードル３２２は、上端部が先細りとなる円柱状に形成されている。また、ニードル３２２の直径Ｄ（図４参照）は、例えば、数百μｍとされ、ニードル３２２の上端の直径は、数十μｍとされている。なお、貫通孔３３２及びニードル３２２は、図１７に示されるように、ピックアップ位置に位置する受光素子２００の長手方向（Ｘ方向）に沿って複数（例えば３つ）配置されている。 The needle 322 is formed in a cylindrical shape with a tapered upper end. The diameter D (see FIG. 4) of the needle 322 is, for example, several hundreds μm, and the diameter of the upper end of the needle 322 is several tens μm. Note that, as shown in FIG. 17, a plurality of (for example, three) through holes 332 and needles 322 are arranged along the longitudinal direction (X direction) of the light receiving element 200 located at the pickup position.

駆動部３２６（図３参照）は、貫通孔３３２を通じて筒部３３０から上方へ突出する突出位置と、筒部３３０の空洞部３３６に収納される収納位置との間で、ニードル３２２を移動させる。なお、前述では、突上機構３２０を「突上部」の一例として説明したが、ニードル３２２自体を「突上部」の一例と把握してもよい。 The drive unit 326 (see FIG. 3) moves the needle 322 between a protruding position that protrudes upward from the cylindrical portion 330 through the through hole 332 and a storage position that is stored in the hollow portion 336 of the cylindrical portion 330. Note that, in the above description, the push-up mechanism 320 has been described as an example of a “projection”, but the needle 322 itself may be understood as an example of a “projection”.

〈保持機構３１０〉
保持機構３１０は、受光素子２００を保持する機構である。具体的には、保持機構３１０は、図３に示されるように、筐体３１１と、アーム３１２と、駆動部３６０と、保持具３４０と、を有している。 <Holding mechanism 310>
The holding mechanism 310 is a mechanism that holds the light receiving element 200. Specifically, as shown in FIG. 3, the holding mechanism 310 has a housing 311, an arm 312, a drive unit 360, and a holder 340.

｛筐体３１１と、アーム３１２と、駆動部３６０｝
筐体３１１は、上部の−Ｙ方向側の側面に開口３１３を有する箱状に形成されている。アーム３１２は、筐体３１１の開口３１３から−Ｙ方向側へ突出している。 {Housing 311, arm 312, and drive unit 360}
The housing 311 is formed in a box shape having an opening 313 on the side surface on the −Y direction side of the upper portion. The arm 312 projects from the opening 313 of the housing 311 to the −Y direction side.

アーム３１２の基端部は、駆動部３６０に水平方向（Ｘ方向）に移動可能に支持されている。アーム３１２の先端部には、上下方向に伸縮する伸縮部３１５を介して、後述の保持部３７０が取り付けられている。この伸縮部３１５が伸長することで、保持部３７０が降下する。伸縮部３１５が縮むことで、保持部３７０が上昇する。 The base end of the arm 312 is supported by the drive unit 360 so as to be movable in the horizontal direction (X direction). A holding portion 370, which will be described later, is attached to the distal end portion of the arm 312 via a stretchable portion 315 that stretches in the vertical direction. The expansion/contraction portion 315 extends, so that the holding portion 370 descends. The contraction of the expansion/contraction portion 315 raises the holding portion 370.

｛保持具３４０｝
図３に示される保持具３４０は、受光素子２００を保持する具である。具とは、手段を意味する。したがって、保持具３４０は、受光素子２００を保持する保持手段ともいえる。保持具３４０は、具体的には、保持部３７０と、吸引機構３１８と、を有している。 {Holder 340}
The holder 340 shown in FIG. 3 is a holder for holding the light receiving element 200. A tool means a means. Therefore, the holder 340 can be said to be a holding unit that holds the light receiving element 200. The holder 340 specifically includes a holder 370 and a suction mechanism 318.

保持部３７０は、保持具３４０において、受光素子２００を保持する機能を有する部分である。具体的には、保持部３７０は、粘着シート２９０上の受光素子２００を保持する機能を有している。さらに具体的には、保持部３７０は、ニードル３２２によって突き上げられる受光素子２００を保持する機能を有している（図１７及び図１８参照）。 The holder 370 is a part of the holder 340 that has a function of holding the light receiving element 200. Specifically, the holding unit 370 has a function of holding the light receiving element 200 on the adhesive sheet 290. More specifically, the holding unit 370 has a function of holding the light receiving element 200 pushed up by the needle 322 (see FIGS. 17 and 18).

保持部３７０は、図５に示されるように、本体３７２と、形成部材３７１と、を有している。本体３７２及び形成部材３７１は、Ｘ方向に沿って長さを有している。本体３７２の長手方向両端部（Ｘ方向両端部）には、−Ｚ方向（下方）に突出する一対の突当部３７４が形成されている。一対の突当部３７４は、受光素子２００の２つの稜線２７５に突き当たる一対の第一突当面３７５を有している。一対の第一突当面３７５は、互いが対向する対向方向（−Ｘ、＋Ｘ方向）及び−Ｚ方向（下方）を向く傾斜面で構成されている。一対の第一突当面３７５の上端のＸ方向の距離３７５Ｌは、受光素子２００の長さ（Ｘ方向長さ）よりも短くなっている。 The holding portion 370 has a main body 372 and a forming member 371, as shown in FIG. The main body 372 and the forming member 371 have a length along the X direction. A pair of abutting portions 374 projecting in the −Z direction (downward) are formed at both ends in the longitudinal direction (both ends in the X direction) of the main body 372. The pair of abutting portions 374 have a pair of first abutting surfaces 375 that abut the two ridge lines 275 of the light receiving element 200. The pair of first abutting surfaces 375 are inclined surfaces facing each other (−X, +X direction) and −Z direction (downward). The distance 375L in the X direction between the upper ends of the pair of first abutting surfaces 375 is shorter than the length of the light receiving element 200 (length in the X direction).

保持具３４０では、ピックアップ位置に位置する受光素子２００の上方に保持部３７０が位置する状態（図１４参照）において、伸縮部３１５の伸長により、保持部３７０を降下させることで（図１５参照）、受光素子２００の２つの稜線２７５に一対の第一突当面３７５が突き当る。なお、一対の第一突当面３７５は、「一対の第一面」の一例である。 In the holder 340, when the holder 370 is located above the light receiving element 200 located at the pickup position (see FIG. 14), the holder 370 is lowered by extending the expansion/contraction portion 315 (see FIG. 15). The pair of first abutting surfaces 375 abut the two ridge lines 275 of the light receiving element 200. The pair of first abutting surfaces 375 is an example of “a pair of first surfaces”.

図６に示されるように、本体３７２の短手方向両端部（Ｙ方向両端部）には、−Ｚ方向（下方）に突出する一対の突当部３９４が形成されている。一対の突当部３９４は、受光素子２００の２つの稜線２９５に突き当たる一対の第二突当面３９５を有している。一対の第二突当面３９５は、互いが対向する対向方向（−Ｙ、＋Ｙ方向）及び−Ｚ方向（下方）を向く傾斜面で構成されている。一対の第二突当面３９５の上端のＹ方向の距離３９５Ｌは、受光素子２００の幅（Ｙ方向長さ）よりも短くなっている。なお、一対の第二突当面３９５は、「一対の第二面」の一例である。 As shown in FIG. 6, a pair of abutting portions 394 protruding in the −Z direction (downward) are formed at both ends in the lateral direction (both ends in the Y direction) of the main body 372. The pair of abutting portions 394 have a pair of second abutting surfaces 395 that abut the two ridgelines 295 of the light receiving element 200. The pair of second abutting surfaces 395 are composed of inclined surfaces facing each other (−Y, +Y direction) and −Z direction (downward). The distance 395L in the Y direction at the upper ends of the pair of second abutting surfaces 395 is shorter than the width (length in the Y direction) of the light receiving element 200. The pair of second abutting surfaces 395 is an example of “a pair of second surfaces”.

一対の第二突当面３９５は、一対の第一突当面３７５よりも＋Ｚ方向（上方）に配置されている。換言すれば、保持部３７０が受光素子２００に対して＋Ｚ方向側（上方側）から接近した場合に、一対の第二突当面３９５が２つの稜線２９５に突き当たる前に、一対の第一突当面３７５が２つの稜線２７５に突き当たる構成とされている。また、２つの稜線２７５が一対の第一突当面３７５に突き当たった受光素子２００が、＋Ｚ方向（上方）に反った場合に、一対の第二突当面３９５が当該受光素子２００の２つの稜線２９５に突き当たる構成とされているともいえる。 The pair of second abutting surfaces 395 are arranged in the +Z direction (upper) than the pair of first abutting surfaces 375. In other words, when the holding portion 370 approaches the light receiving element 200 from the +Z direction side (upper side), before the pair of second abutting surfaces 395 abut the two ridge lines 295, the pair of first abutting surfaces 395. The 375 is configured to abut the two ridge lines 275. Further, when the light receiving element 200 having the two ridge lines 275 abutting against the pair of first abutting surfaces 375 is warped in the +Z direction (upward), the pair of second abutting surfaces 395 has two ridge lines 295 of the light receiving element 200. It can be said that it is configured to hit.

ここで、図１５における受光素子２００及び保持部３７０の拡大図とも言える図５を用いて、２つの稜線２７５に一対の第一突出面３７５が突き当たったときの受光素子２００と保持部３７０の位置関係について説明する。このとき、保持部３７０の一対の突当部３７４の下端３７４Ａは、受光素子２００の上面２０３よりも下方に位置している。また、保持部３７０の一対の突当部３９４の下端３９４Ａは、受光素子２００の上面２０３よりも上方に位置している。つまり、保持部３７０の一対の突当部３９４の下端３９４Ａと、受光素子２００の上面２０３は離間しているため、これらの間で隙間が形成されている。この隙間により、保持部３７０の一対の突当部３７４及び一対の突当部３９４、並びに受光素子２００の上面２０３で囲まれる空間は、外部と通じている。 Here, with reference to FIG. 5, which can be referred to as an enlarged view of the light receiving element 200 and the holding portion 370 in FIG. 15, the positions of the light receiving element 200 and the holding portion 370 when the pair of first projecting surfaces 375 hit two ridge lines 275. The relationship will be described. At this time, the lower ends 374A of the pair of abutting portions 374 of the holding portion 370 are located below the upper surface 203 of the light receiving element 200. Further, the lower ends 394A of the pair of abutting portions 394 of the holding portion 370 are located above the upper surface 203 of the light receiving element 200. That is, since the lower ends 394A of the pair of abutting portions 394 of the holding portion 370 and the upper surface 203 of the light receiving element 200 are separated from each other, a gap is formed between them. Due to this gap, the space surrounded by the pair of abutting portions 374 and the pair of abutting portions 394 of the holding portion 370 and the upper surface 203 of the light receiving element 200 communicates with the outside.

本体３７２は、図５及び図６に示されるように、一対の突当部３７４の間、及び一対の突当部３９４の間に、−Ｚ方向（下方）に開口する凹溝３９２が形成されている。換言すれば、本体３７２の下端部に凹溝３９２が形成されることで、一対の突当部３７４と一対の突当部３９４とが形成されている。そして、凹溝３９２の周縁部に、一対の第一突当面３７５及び一対の第二突当面３９５が形成されている。凹溝３９２の周縁部とは、具体的には、凹溝３９２の−Ｙ方向側、＋Ｙ方向側、−Ｘ方向側、及び＋Ｘ方向側の縁部である。 As shown in FIGS. 5 and 6, in the main body 372, a concave groove 392 that opens in the −Z direction (downward) is formed between the pair of abutting portions 374 and between the pair of abutting portions 394. ing. In other words, the pair of abutting portions 374 and the pair of abutting portions 394 are formed by forming the concave groove 392 in the lower end portion of the main body 372. A pair of first abutting surfaces 375 and a pair of second abutting surfaces 395 are formed on the peripheral edge of the groove 392. The peripheral portion of the recessed groove 392 is specifically an edge portion of the recessed groove 392 on the −Y direction side, the +Y direction side, the −X direction side, and the +X direction side.

また、凹溝３９２は、底が平面とされている。換言すれば、凹溝３９２は、平面状の底面３９３を有している。底面３９３は、−Ｚ方向（下方）側を向く面である。さらに、底面３９３は、鏡面加工されている。鏡面加工は、例えば、研磨により行われる。したがって、底面３９３は、例えば、本体３７２の他の部分よりも表面粗さが小さい。なお、凹溝３９２の底とは、凹溝３９２における開口に対する奥側の部分を意味し、底面３９３は、凹溝３９２の奥側の面を意味する。したがって、凹溝３９２の底とは、必ずしも、凹溝３９２の−Ｚ方向（下方）側の部分を意味するものではない。 The bottom of the groove 392 is flat. In other words, the concave groove 392 has a flat bottom surface 393. The bottom surface 393 is a surface facing the −Z direction (downward) side. Further, the bottom surface 393 is mirror-finished. The mirror surface processing is performed, for example, by polishing. Therefore, the bottom surface 393 has a smaller surface roughness than other portions of the main body 372, for example. The bottom of the concave groove 392 means a portion on the inner side of the opening in the concave groove 392, and the bottom surface 393 means the surface on the inner side of the concave groove 392. Therefore, the bottom of the groove 392 does not necessarily mean the portion of the groove 392 on the −Z direction (lower) side.

本体３７２には、図５に示されるように、Ｚ方向に貫通する複数の吸引孔３７８が形成されている。複数の吸引孔３７８は、Ｘ方向に沿って配置されている。各吸引孔３７８の下端部は、底面３９３で開口している。各吸引孔３７８の上端部は、本体３７２の上面で開口している。 As shown in FIG. 5, the main body 372 has a plurality of suction holes 378 penetrating in the Z direction. The plurality of suction holes 378 are arranged along the X direction. The bottom end of each suction hole 378 is open at the bottom surface 393. The upper end of each suction hole 378 is open on the upper surface of the main body 372.

形成部材３７１は、本体３７２との間に空洞３７７を形成する部材である。この形成部材３７１は、本体３７２の＋Ｚ方向側（上方側）に設けられており、本体３７２の上面との間に空洞３７７を形成している。空洞３７７の下部は、複数の吸引孔３７８と通じている。空洞３７７の上部は、吸引管３９９を介して吸引機構３１８（図３参照）と接続されている。 The forming member 371 is a member that forms a cavity 377 between itself and the main body 372. The forming member 371 is provided on the +Z direction side (upper side) of the main body 372, and forms a cavity 377 between itself and the upper surface of the main body 372. The lower portion of the cavity 377 communicates with the plurality of suction holes 378. The upper portion of the cavity 377 is connected to the suction mechanism 318 (see FIG. 3) via the suction pipe 399.

吸引機構３１８は、吸引管３９９、空洞３７７及び複数の吸引孔３７８を通じて、凹溝３９２内の空気を吸引する機能を有している。換言すれば、吸引機構３１８は、吸引管３９９、空洞３７７及び複数の吸引孔３７８を通じて、一対の第一突当面３７５の間であって、且つ一対の第二突当面３９５の間の空気を吸引する機能を有している。これにより、受光素子２００が＋Ｚ方向（上方）へ吸引される。すなわち、吸引機構３１８は、受光素子２００を＋Ｚ方向（上方）へ吸引する機能を有しているといえる。なお、空気は、「気体」の一例である。気体の一例としては、窒素などであってもよい。また、＋Ｚ方向（上方）は、「吸引方向」の一例である。 The suction mechanism 318 has a function of sucking air in the concave groove 392 through the suction pipe 399, the cavity 377, and the plurality of suction holes 378. In other words, the suction mechanism 318 sucks the air between the pair of first abutting surfaces 375 and the pair of second abutting surfaces 395 through the suction pipe 399, the cavity 377, and the plurality of suction holes 378. It has the function to As a result, the light receiving element 200 is attracted in the +Z direction (upward). That is, it can be said that the suction mechanism 318 has a function of sucking the light receiving element 200 in the +Z direction (upward). Note that air is an example of “gas”. Nitrogen or the like may be used as an example of the gas. The +Z direction (upward) is an example of the “suction direction”.

本実施形態では、一対の第一突当面３７５が受光素子２００の２つの稜線２７５に突き当たった状態で、突上機構３２０による受光素子２００の突き上げと、吸引機構３１８による受光素子２００の上方への吸引とによって、受光素子２００が、＋Ｚ方向（上方）に反る（図１７参照）。そして、＋Ｚ方向（上方）に反った受光素子２００の２つの稜線２９５に、一対の第二突当面３９５が突き当る（図１８参照）。さらに、吸引機構３１８による受光素子２００の上方への吸引によって、一対の第一突当面３７５が２つの稜線２７５に突き当たり且つ一対の第二突当面３９５が２つの稜線２９５に突き当った状態が維持される。換言すれば、吸引機構３１８による受光素子２００の上方への吸引によって、受光素子２００が、＋Ｚ方向（上方）に反った状態が維持される。 In the present embodiment, with the pair of first abutting surfaces 375 abutting on the two ridges 275 of the light receiving element 200, the push-up mechanism 320 pushes up the light receiving element 200 and the suction mechanism 318 moves the light receiving element 200 upward. Due to the suction, the light receiving element 200 warps in the +Z direction (upward) (see FIG. 17). Then, the pair of second abutting surfaces 395 abut the two ridge lines 295 of the light receiving element 200 warped in the +Z direction (upward) (see FIG. 18 ). Further, a state in which the pair of first abutting surfaces 375 abut the two ridge lines 275 and the pair of second abutting surfaces 395 abut the two ridge lines 295 is maintained by the upward suction of the light receiving element 200 by the suction mechanism 318. To be done. In other words, the suction mechanism 318 sucks the light receiving element 200 upward, so that the light receiving element 200 is maintained in the +Z direction (upward).

このように、吸引機構３１８の吸引により、一対の第一突当面３７５が２つの稜線２７５に突き当たり且つ一対の第二突当面３９５が２つの稜線２９５に突き当った状態を維持することで、保持部３７０は、粘着シート２９０上に配置された受光素子２００を１つ保持する。 In this way, by the suction of the suction mechanism 318, the pair of first abutting surfaces 375 abut against the two ridge lines 275 and the pair of second abutting surfaces 395 abut on the two ridge lines 295, thereby maintaining the state. The section 370 holds one light receiving element 200 arranged on the adhesive sheet 290.

さらに、保持部３７０が受光素子２００を保持した状態で、伸縮部３１５を縮めて保持部３７０を上昇させることで、受光素子２００が粘着シート２９０から剥離される（図２０参照）。換言すれば、吸引機構３１８の吸引により、受光素子２００が＋Ｚ方向（上方）に反った状態が維持されたまま、保持部３７０が上昇して受光素子２００が粘着シート２９０から剥離される。なお、保持機構３１０の具体的な動作については、後述する。 Further, when the holding section 370 holds the light receiving element 200, the expansion section 315 is contracted to raise the holding section 370, whereby the light receiving element 200 is peeled from the adhesive sheet 290 (see FIG. 20). In other words, by the suction of the suction mechanism 318, the holding portion 370 rises and the light receiving element 200 is peeled off from the adhesive sheet 290 while the state where the light receiving element 200 is warped in the +Z direction (upward) is maintained. The specific operation of the holding mechanism 310 will be described later.

本実施形態では、さらに、吸引機構３１８は、吸引管３９９、空洞３７７及び複数の吸引孔３７８を通じて、凹溝３９２内へ空気を供給する機能を有している。換言すれば、吸引機構３１８は、吸引管３９９、空洞３７７及び複数の吸引孔３７８を通じて、一対の第一突当面３７５の間であって、且つ一対の第二突当面３９５の間へ空気を供給する機能を有している。具体的には、ピックアップ位置に位置する受光素子２００の上方に保持部３７０が位置する状態において、保持部３７０が降下して保持部３７０が受光素子２００に接近する際に、吸引機構３１８は、凹溝３９２内へ空気を供給することで、受光素子２００の上面２０３に空気を供給する（図１４参照）。換言すれば、保持部３７０が受光素子２００を保持する前において、吸引機構３１８は、受光素子２００の上面２０３に空気を供給する。さらに言えば、吸引機構３１８が吸引を開始する前に、受光素子２００の上面２０３に空気を供給する。なお、吸引機構３１８は、「吸引部」の一例であり、「供給部」の一例でもある。 In the present embodiment, the suction mechanism 318 further has a function of supplying air into the concave groove 392 through the suction pipe 399, the cavity 377, and the plurality of suction holes 378. In other words, the suction mechanism 318 supplies air between the pair of first abutting surfaces 375 and the pair of second abutting surfaces 395 through the suction pipe 399, the cavity 377, and the plurality of suction holes 378. It has the function to Specifically, in the state where the holding portion 370 is located above the light receiving element 200 located at the pickup position, when the holding portion 370 moves down and the holding portion 370 approaches the light receiving element 200, the suction mechanism 318 By supplying air into the groove 392, air is supplied to the upper surface 203 of the light receiving element 200 (see FIG. 14). In other words, the suction mechanism 318 supplies air to the upper surface 203 of the light receiving element 200 before the holding unit 370 holds the light receiving element 200. Furthermore, before the suction mechanism 318 starts suction, air is supplied to the upper surface 203 of the light receiving element 200. The suction mechanism 318 is an example of a “suction unit” and also an example of a “supply unit”.

吸引機構３１８としては、例えば、吸引ポンプ等の吸引装置（図示省略）と、供給ポンプ等の供給装置（図示省略）と、を有し、吸引管３９９との接続が、当該吸引装置と当該供給装置とに切り替えられる機構とされる。なお、吸引機構３１８としては、単一のポンプを有し、当該ポンプの駆動を切り替えることで、空気の吸引と、空気の供給とを切り替える構成であってもよい。 The suction mechanism 318 includes, for example, a suction device (not shown) such as a suction pump and a supply device (not shown) such as a supply pump, and the suction pipe 399 is connected to the suction device and the supply device. It is a mechanism that can be switched to the device. Note that the suction mechanism 318 may have a single pump, and the suction of air and the supply of air may be switched by switching the drive of the pump.

〈制御部３５９、カメラ３５０及びカメラ３５３〉
図３に示される制御部３５９は、保持装置３０２の各部の動作を制御する機能を有している。カメラ３５０は、粘着シート２９０の粘着面２９０Ａ上の受光素子２００を撮像する撮像部である。具体的には、カメラ３５０は、ピックアップ領域に移動された受光素子２００をピックアップ位置へ位置決めするために、当該受光素子２００を認識する機能を有している。 <Control unit 359, camera 350, and camera 353>
The control unit 359 shown in FIG. 3 has a function of controlling the operation of each unit of the holding device 302. The camera 350 is an imaging unit that images the light receiving element 200 on the adhesive surface 290A of the adhesive sheet 290. Specifically, the camera 350 has a function of recognizing the light receiving element 200 in order to position the light receiving element 200 moved to the pickup area at the pickup position.

カメラ３５０は、図４に示されるように、ピックアップ位置の＋Ｚ方向（上方）に配置されている。このカメラ３５０は、移動機構３４４によってピックアップ領域に移動された受光素子２００がカメラ３５０の撮像範囲に入るように、−Ｚ方向（下方）を向いている。換言すれば、前述のピックアップ領域がカメラ３５０の撮像範囲に入るように、カメラ３５０の撮像範囲が設定されている。なお、カメラ３５０は、その周囲に、−Ｚ方向（下方）を照明する環状光源を備えている。 As shown in FIG. 4, the camera 350 is arranged in the +Z direction (upward) of the pickup position. The camera 350 is oriented in the −Z direction (downward) so that the light receiving element 200 moved to the pickup area by the moving mechanism 344 falls within the imaging range of the camera 350. In other words, the imaging range of the camera 350 is set so that the pickup area described above falls within the imaging range of the camera 350. The camera 350 is provided with an annular light source that illuminates the −Z direction (downward) around the camera 350.

そして、カメラ３５０は、粘着シート２９０の粘着面２９０Ａ上の複数の受光素子２００のうち、ピックアップ領域に移動された受光素子２００を撮像する。これにより、受光素子２００の長手方向（Ｘ方向）一端部に設けられた位置決め用マーク（図示省略）が撮像される。 Then, the camera 350 images the light receiving element 200 that has been moved to the pickup area among the plurality of light receiving elements 200 on the adhesive surface 290A of the adhesive sheet 290. As a result, the positioning mark (not shown) provided at one end of the light receiving element 200 in the longitudinal direction (X direction) is imaged.

カメラ３５０は、制御部３５９と接続されており、ピックアップ領域に位置する受光素子２００が認識できたか否かの情報がカメラ３５０から制御部３５９へ送られる。具体的には、カメラ３５０が受光素子２００を認識できた場合には、位置決め用マーク（図示省略）を含む受光素子２００が撮像された撮像画像（情報）が制御部３５９へ送られる。 The camera 350 is connected to the control unit 359, and information on whether or not the light receiving element 200 located in the pickup area can be recognized is sent from the camera 350 to the control unit 359. Specifically, when the camera 350 can recognize the light receiving element 200, a captured image (information) of the light receiving element 200 including a positioning mark (not shown) is sent to the control unit 359.

そして、制御部３５９は、予め定められた基準位置に対する位置決め用マークの位置に基づき、受光素子２００をピックアップ位置に位置決めする。すなわち、当該基準位置から位置決め用マークの位置がずれている場合には、制御部３５９は、そのずれ量分、移動機構３４４の駆動制御により、保持対象の受光素子２００をＸ方向及びＹ方向へ移動させる。 Then, the control unit 359 positions the light receiving element 200 at the pickup position based on the position of the positioning mark with respect to the predetermined reference position. That is, when the position of the positioning mark is deviated from the reference position, the control unit 359 controls the movement of the moving mechanism 344 by the amount of the deviation so that the light receiving element 200 to be held is moved in the X direction and the Y direction. To move.

ここで、受光素子２００が粘着シート２９０の粘着面２９０Ａ上で傾いている（倒れている）場合には、傾いていない場合と比較して、カメラ３５０の環状光源が発した光が受光素子２００に反射した反射光は、減少してカメラ３５０に入る。このため、カメラ３５０は、画像が暗化（濃化）して、受光素子２００が認識（撮像）できなくなる場合がある。換言すると、カメラ３５０は、ピックアップ位置に受光素子２００が位置する（存在する）にも拘わらず、受光素子２００を認識できなくなる場合がある。すなわち、カメラ３５０が受光素子２００を認識できなかった場合には、受光素子２００が認識できない暗化した撮像画像（情報）が制御部３５９へ送られる。 Here, when the light receiving element 200 is tilted (tilted) on the adhesive surface 290A of the adhesive sheet 290, the light emitted from the annular light source of the camera 350 is more light than when the light receiving element 200 is not tilted. The reflected light reflected by the camera decreases and enters the camera 350. Therefore, in the camera 350, the image may be darkened (thickened) and the light receiving element 200 may not be able to recognize (image). In other words, the camera 350 may not be able to recognize the light receiving element 200 even though the light receiving element 200 is located (exists) at the pickup position. That is, when the camera 350 cannot recognize the light receiving element 200, a darkened captured image (information) that cannot be recognized by the light receiving element 200 is sent to the control unit 359.

一方、カメラ３５３は、保持機構３１０の保持部３７０が保持する受光素子２００を撮像する撮像部である。具体的には、カメラ３５３は、図７に示されるように、ピックアップ位置からピックオフ位置へ受光素子２００を搬送する保持部３７０の移動経路中に配置されている。このカメラ３５３は、受光素子２００を保持する保持部３７０がカメラ３５３の撮像範囲に入るように、上方を向いている。そして、カメラ３５３は、ピックアップ位置からピックオフ位置へ移動する保持部３７０を撮像する。 On the other hand, the camera 353 is an imaging unit that images the light receiving element 200 held by the holding unit 370 of the holding mechanism 310. Specifically, as shown in FIG. 7, the camera 353 is arranged in the movement path of the holding unit 370 that conveys the light receiving element 200 from the pickup position to the pickoff position. The camera 353 faces upward so that the holding unit 370 holding the light receiving element 200 is within the imaging range of the camera 353. Then, the camera 353 images the holding unit 370 that moves from the pickup position to the pickoff position.

カメラ３５３は、制御部３５９と接続されており、保持部３７０が、受光素子２００を保持しているか否かの情報が制御部３５９に送られる。具体的には、保持部３７０が、粘着シート２９０から剥離した受光素子２００を保持している場合には、保持部３７０及び受光素子２００が撮像された画像が制御部３５９に送られる。保持部３７０が、粘着シート２９０から受光素子２００を剥離できず、受光素子２００を保持していない場合には、保持部３７０のみが撮像された撮像画像が制御部３５９に送られる。 The camera 353 is connected to the control unit 359, and information about whether the holding unit 370 holds the light receiving element 200 is sent to the control unit 359. Specifically, when the holding unit 370 holds the light receiving element 200 separated from the adhesive sheet 290, an image of the holding unit 370 and the light receiving element 200 is sent to the control unit 359. When the holding unit 370 cannot peel the light receiving element 200 from the adhesive sheet 290 and does not hold the light receiving element 200, a captured image of only the holding unit 370 is sent to the control unit 359.

保持部３７０及び受光素子２００が撮像された撮像画像は、例えば、受光素子２００で光が乱反射することで、図８に示されるように、受光素子２００の下面２０５の部分ＷＡで白く光った撮像画像ＧＡである。保持部３７０のみが撮像された撮像画像は、例えば、光が乱反射せずに、図９に示されるように、全体が暗化した撮像画像ＧＢである。 The image captured by the holding unit 370 and the light receiving element 200 is, for example, an image that is white on the portion WA of the lower surface 205 of the light receiving element 200 as illustrated in FIG. 8 due to irregular reflection of light by the light receiving element 200. This is the image GA. The captured image obtained by capturing only the holding unit 370 is, for example, a captured image GB in which the light is not diffusely reflected and the entire image is darkened as illustrated in FIG. 9.

そして、制御部３５９は、保持部３７０及び受光素子２００が撮像された撮像画像ＧＡを取得した場合に、保持部３７０のピックオフ位置への移動を継続し、受光素子２００をトレイ４０１、４０２におけるピックオフ位置に位置する凹部４０６に載せる。制御部３５９が、保持部３７０のみが撮像された撮像画像ＧＢを取得した場合には、後述する再搬送動作を実行する構成とされている。なお、カメラ３５３が保持部３７０により保持された受光素子２００を撮像するとき、受光素子２００は、上方に反った状態を維持している。しかし、受光素子２００の反り量は小さいため、保持部３７０及び受光素子２００が撮像された撮像画像は、図８に示されるように、受光素子２００の下面２０５の部分ＷＡで白く光った撮像画像ＧＡとなる。 Then, when the control unit 359 acquires the captured image GA in which the holding unit 370 and the light receiving element 200 are captured, the control unit 359 continues the movement of the holding unit 370 to the pickoff position, and picks up the light receiving element 200 in the trays 401 and 402. It is placed in the recess 406 located at the position. When the control unit 359 acquires the captured image GB in which only the holding unit 370 is captured, the control unit 359 is configured to execute the reconveying operation described below. When the camera 353 captures an image of the light receiving element 200 held by the holding unit 370, the light receiving element 200 maintains the state of being warped upward. However, since the warp amount of the light receiving element 200 is small, the captured image of the holding unit 370 and the light receiving element 200 is a white captured image on the lower surface 205 of the light receiving element 200 as shown in FIG. Become GA.

《受光素子２００の製造方法》
本実施形態に係る受光素子２００の製造方法は、準備工程と、形成工程と、位置決め工程と、保持工程と、剥離工程と、搬送工程と、を有している。保持工程における保持動作は、保持方法の一例を実行する動作に相当する。 <<Method of manufacturing light receiving element 200>>
The method for manufacturing the light-receiving element 200 according to this embodiment includes a preparation step, a forming step, a positioning step, a holding step, a peeling step, and a carrying step. The holding operation in the holding step corresponds to the operation of executing an example of the holding method.

〈準備工程〉
準備工程では、保持具３４０を有する前述の素子製造装置３００を準備する。 <Preparation process>
In the preparing step, the above-described element manufacturing apparatus 300 having the holder 340 is prepared.

〈形成工程〉
形成工程は、半導体基板としてのウエハ１４から受光素子２００を切り出すことで受光素子２００を形成する工程である。形成工程では、例えば、以下のように、受光素子２００を切り出す。 <Forming process>
The forming step is a step of forming the light receiving element 200 by cutting out the light receiving element 200 from the wafer 14 as a semiconductor substrate. In the forming process, for example, the light receiving element 200 is cut out as follows.

すなわち、形成工程では、まず、図１０に示されるように、シリコンで形成されたウエハ１４の表面に複数の受光部２１８を形成する。なお、ウエハ１４の表面には、位置決め用マーク（図示省略）も形成される。次に、ウエハ１４の下面（裏面）に粘着シート２９０を貼り付ける。 That is, in the forming process, first, as shown in FIG. 10, a plurality of light receiving portions 218 are formed on the surface of the wafer 14 made of silicon. A positioning mark (not shown) is also formed on the surface of the wafer 14. Next, the adhesive sheet 290 is attached to the lower surface (back surface) of the wafer 14.

次に、図１１及び図１２に示されるように、ダイシングブレード等の切削部材によって、ウエハ１４の上面（表面）からウエハ１４を切削して、ウエハ１４を分割することで、Ｘ方向に長さを有する受光素子２００を形成する。受光素子２００は、図１１及び図１２に示されるように、Ｘ方向及びＹ方向に複数配置された二次元状にウエハ１４から切り出される。受光素子２００は、Ｘ方向に長さを有しているため、Ｘ方向に配置された数よりも、Ｙ方向に配置された数が多くなっている。したがって、ウエハ１４を切削する切削数は、Ｘ方向における数よりも、Ｙ方向における数が多くなっている。 Next, as shown in FIGS. 11 and 12, the wafer 14 is cut from the upper surface (front surface) of the wafer 14 by a cutting member such as a dicing blade, and the wafer 14 is divided to obtain a length in the X direction. The light receiving element 200 having the is formed. As shown in FIGS. 11 and 12, the light receiving element 200 is cut out from the wafer 14 in a two-dimensional shape in which a plurality of light receiving elements 200 are arranged in the X direction and the Y direction. Since the light receiving elements 200 have a length in the X direction, the number of light receiving elements 200 arranged in the Y direction is larger than the number of light receiving elements 200 arranged in the X direction. Therefore, the number of cuts for cutting the wafer 14 is greater in the Y direction than in the X direction.

次に、図１３に示されるように、粘着シート２９０をＸ方向及びＹ方向に拡張する。具体的には、粘着シート２９０は、ウエハ１４の外側に位置する粘着シート２９０の部分が把持されて、外側に向けて略均等な力で引っ張られる。換言すると、ウエハ１４は、その略中心から放射状に拡張される。これにより、複数の受光素子２００の各々の間には、Ｙ方向に隙間ＳＹが形成され、Ｘ方向に隙間ＳＸが形成される。前述のように、ウエハ１４の切削数は、Ｘ方向における数よりも、Ｙ方向における数が多くなっているため、隙間ＳＹの数が隙間ＳＸの数が多くなり、且つ、各隙間ＳＹのＹ方向幅は、各隙間ＳＸのＸ方向幅よりも狭くなる。各隙間ＳＹのＹ方向幅は、例えば２１μｍとされている。各隙間ＳＸのＸ方向幅は、例えば、２５０μｍとされている。なお、粘着シート２９０をＸ方向及びＹ方向に拡張することで、ウエハ１４は、Ｙ方向に長い楕円形状になる。 Next, as shown in FIG. 13, the adhesive sheet 290 is expanded in the X direction and the Y direction. Specifically, the pressure-sensitive adhesive sheet 290 is gripped at the portion of the pressure-sensitive adhesive sheet 290 located on the outer side of the wafer 14 and pulled outward by a substantially uniform force. In other words, the wafer 14 is radially expanded from the substantially center thereof. As a result, a gap SY is formed in the Y direction and a gap SX is formed in the X direction between each of the plurality of light receiving elements 200. As described above, since the number of cuts of the wafer 14 is greater in the Y direction than in the X direction, the number of the gaps SY is greater than the number of the gaps SX, and the Y of each of the gaps SY is large. The width in the direction is narrower than the width in the X direction of each gap SX. The width of each gap SY in the Y direction is, for example, 21 μm. The width of each gap SX in the X direction is, for example, 250 μm. By expanding the adhesive sheet 290 in the X and Y directions, the wafer 14 becomes an elliptical shape that is long in the Y direction.

〈位置決め工程〉
位置決め工程は、受光素子２００をピックアップ位置に位置決めする工程である。なお、位置決め工程では、後述のように、カメラ３５０が受光素子２００を撮像するため、撮像工程ともいえる。 <Positioning process>
The positioning step is a step of positioning the light receiving element 200 at the pickup position. In the positioning step, the camera 350 images the light receiving element 200, as described later, so it can be said to be an imaging step.

位置決め工程では、まず、図３に示される移動機構３４４が、ウエハ１４を支持した支持部３４２をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、保持対象の受光素子２００を、ピックアップ位置を含むピックアップ領域に移動させる（図４参照）。 In the positioning step, first, the moving mechanism 344 shown in FIG. 3 moves the support portion 342 supporting the wafer 14 in the X direction and the Y direction, so that the light receiving element 200 to be held is picked up in the pickup area including the pickup position. (See FIG. 4).

次に、カメラ３５０が、粘着シート２９０の粘着面２９０Ａ上の複数の受光素子２００のうち、ピックアップ領域に移動された受光素子２００を撮像する。 Next, the camera 350 images the light receiving element 200 that has been moved to the pickup area among the plurality of light receiving elements 200 on the adhesive surface 290A of the adhesive sheet 290.

そして、カメラ３５０が受光素子２００を認識できた場合には、位置決め用マーク（図示省略）を含む受光素子２００が撮像された撮像画像（情報）が、制御部３５９へ送られる。制御部３５９は、予め定められた基準位置に対する位置決め用マークの位置に基づき、受光素子２００をピックアップ位置に位置決めする位置決め動作を実行する。すなわち、当該基準位置から位置決め用マークの位置がずれている場合には、制御部３５９は、そのずれ量分、移動機構３４４の駆動制御により、保持対象の受光素子２００をＸ方向及びＹ方向へ移動させる。これにより、受光素子２００がピックアップ位置に位置決めされる。そして、後述の保持工程が実行される。 When the camera 350 can recognize the light receiving element 200, a captured image (information) of the light receiving element 200 including a positioning mark (not shown) is sent to the control unit 359. The control unit 359 executes a positioning operation for positioning the light receiving element 200 at the pickup position based on the position of the positioning mark with respect to the predetermined reference position. That is, when the position of the positioning mark is deviated from the reference position, the control unit 359 controls the movement of the moving mechanism 344 by the amount of the deviation so that the light receiving element 200 to be held is moved in the X direction and the Y direction. To move. As a result, the light receiving element 200 is positioned at the pickup position. Then, the holding process described below is executed.

カメラ３５０が受光素子２００を認識できなかった場合には、受光素子２００が認識できない暗化した撮像画像（情報）が制御部３５９へ送られる。この場合では、当該受光素子２００を、再度、撮像する。換言すれば、カメラ３５０が、ピックアップ領域に移動された受光素子２００を撮像した結果、受光素子２００を認識できなかった場合には、その撮像から予め定められた時間経過後に、再度、当該受光素子２００を撮像する。 If the camera 350 cannot recognize the light receiving element 200, a darkened captured image (information) that cannot be recognized by the light receiving element 200 is sent to the control unit 359. In this case, the light receiving element 200 is imaged again. In other words, when the camera 350 does not recognize the light receiving element 200 as a result of imaging the light receiving element 200 moved to the pickup area, the light receiving element is again detected after a predetermined time has elapsed from the imaging. 200 is imaged.

この結果、カメラ３５０が受光素子２００を認識できた場合には、前述の位置決め動作を実行する。再度、カメラ３５０が受光素子２００を認識できなかった場合には、後述の廃棄動作を実行する。また、カメラ３５０が受光素子２００を認識できなかった場合には、例えば、予め設定された突上高さの設定値を低く変更する。これにより、次に、突上機構３２０が受光素子２００の下面を粘着シート２９０ごと突き上げる際に、低い値に変更された突上高さで受光素子２００が突き上げられる。突上機構３２０の突上高さを低くすると、粘着シート２９０が変形しにくく、突き上げられた受光素子２００に隣接する、次に保持される受光素子２００が傾きにくくなる。このため、カメラ３５０が受光素子２００を認識しやすくなる。 As a result, when the camera 350 can recognize the light receiving element 200, the above-described positioning operation is executed. When the camera 350 cannot recognize the light receiving element 200 again, the discarding operation described below is executed. Further, when the camera 350 cannot recognize the light receiving element 200, for example, the preset setting value of the bump height is changed to a low value. As a result, next, when the push-up mechanism 320 pushes up the lower surface of the light-receiving element 200 together with the adhesive sheet 290, the light-receiving element 200 is pushed up with the bump height changed to a low value. When the protrusion height of the protrusion mechanism 320 is lowered, the adhesive sheet 290 is less likely to be deformed, and the next light receiving element 200 adjacent to the light receiving element 200 that is pushed up is less likely to tilt. Therefore, the camera 350 can easily recognize the light receiving element 200.

なお、前述では、受光素子２００の長手方向一端部の位置決め用マークを認識していたが、これに限られない。例えば、受光素子２００の長手方向の両端部に位置決め用マーク（図示省略）を設け、カメラ３５０を一対設けて、一対のカメラ３５０のそれぞれで、受光素子２００の長手方向の一端部及び他端部の位置決め用マーク（図示省略）を認識する構成であってもよい。 Although the positioning mark at the one end in the longitudinal direction of the light receiving element 200 is recognized in the above description, the present invention is not limited to this. For example, positioning marks (not shown) are provided at both ends of the light receiving element 200 in the longitudinal direction, a pair of cameras 350 is provided, and one end and the other end of the pair of cameras 350 in the longitudinal direction of the light receiving element 200. The positioning mark (not shown) may be recognized.

〈保持工程〉
保持工程は、保持具３４０で受光素子２００を保持する工程である。この保持工程は、位置決め工程において位置決め動作が実行された後に実行される。具体的には、保持工程は、供給工程と、第一突当工程と、吸引工程と、第二突当工程と、を有している。 <Holding process>
The holding step is a step of holding the light receiving element 200 with the holder 340. This holding step is executed after the positioning operation is executed in the positioning step. Specifically, the holding process includes a supply process, a first butting process, a suction process, and a second butting process.

｛供給工程｝
供給工程は、受光素子２００の上面２０３に空気を供給する工程である。供給工程では、伸縮部３１５（図３参照）の伸長により、保持部３７０を−Ｚ方向（下方）へ移動させることで、図１４に示されるように、ピックアップ位置に位置決めされた受光素子２００に保持部３７０を接近させる（矢印ＤＯ参照）。吸引機構３１８は、保持部３７０の受光素子２００に対する接近動作中に、吸引管３９９、空洞３７７及び複数の吸引孔３７８を通じて、凹溝３９２内へ空気を供給する（図１４の矢印ＥＫ参照）。 {Supply process}
The supply step is a step of supplying air to the upper surface 203 of the light receiving element 200. In the supplying step, the expansion/contraction portion 315 (see FIG. 3) is extended to move the holding portion 370 in the −Z direction (downward), so that the light receiving element 200 positioned at the pickup position is moved to the light receiving element 200 as shown in FIG. The holding unit 370 is moved closer (see arrow DO). The suction mechanism 318 supplies air into the concave groove 392 through the suction pipe 399, the cavity 377, and the plurality of suction holes 378 while the holding unit 370 approaches the light receiving element 200 (see arrow EK in FIG. 14 ).

このように、当該受光素子２００に保持部３７０を接近させながら凹溝３９２内へ空気を供給することで、受光素子２００の上面２０３に空気を供給する。これにより、受光素子２００の上面２０３に載った異物が吹き飛ばされる。異物としては、例えば、ウエハ１４や受光素子２００の欠片などがある。受光素子２００の欠片は、例えば、前述の形成工程におけるウエハ１４の切削の際に形成されたひび割れ（クラック）が、保持工程、剥離工程及び搬送工程を経ることで大きくなって発生する。受光素子２００の欠片は、例えば、剥離工程及び搬送工程の際に、次工程以降に保持される受光素子２００の上面２０３に載る。 In this way, the air is supplied to the upper surface 203 of the light receiving element 200 by supplying the air into the groove 392 while bringing the holding portion 370 close to the light receiving element 200. As a result, the foreign matter placed on the upper surface 203 of the light receiving element 200 is blown off. The foreign matter includes, for example, the wafer 14 and a fragment of the light receiving element 200. The fragment of the light receiving element 200 is generated, for example, when a crack (crack) formed at the time of cutting the wafer 14 in the above-described forming process becomes large due to the holding process, the peeling process, and the carrying process. The fragment of the light-receiving element 200 is placed on the upper surface 203 of the light-receiving element 200 that is held in the subsequent steps, for example, during the peeling step and the conveying step.

凹溝３９２内への空気の供給は、受光素子２００の２つの稜線２７５に保持部３７０の一対の第一突当面３７５を突き当てる（第一突当工程）と停止される。すなわち、本実施形態では、供給工程は、第一突当工程の完了前に実行される。なお、供給工程は、第一突当工程の完了後に実行されてもよい。具体的には、例えば、ピックアップ位置に位置決めされた受光素子２００の２つの稜線２７５を、保持部３７０の一対の第一突当面３７５に突き当てた状態で、受光素子２００の上面２０３に空気を供給してもよい。このとき、Ｙ方向視で、受光素子２００の上面２０３と、保持部３７０の突当部３９４の下端３９４Ａとの間には隙間があるため（図５、図１５参照）、この隙間から受光素子２００の上面２０３に載った異物を、保持部３７０の一対の突当部３７４及び一対の突当部３９４、並びに受光素子２００の上面２０３で囲まれる空間の外部に吹き飛ばすことができる。なお、供給工程は、少なくとも吸引工程における吸引開始前に実行されればよい。 The supply of air into the concave groove 392 is stopped when the pair of first abutting surfaces 375 of the holding portion 370 abut against the two ridge lines 275 of the light receiving element 200 (first abutting step). That is, in the present embodiment, the supply process is executed before the completion of the first abutting process. The supply process may be performed after the first bumping process is completed. Specifically, for example, with the two ridge lines 275 of the light receiving element 200 positioned at the pickup position abutting against the pair of first abutting surfaces 375 of the holding portion 370, air is applied to the upper surface 203 of the light receiving element 200. May be supplied. At this time, when viewed from the Y direction, there is a gap between the upper surface 203 of the light receiving element 200 and the lower end 394A of the abutting portion 394 of the holding portion 370 (see FIGS. 5 and 15). The foreign matter placed on the upper surface 203 of the light receiving element 200 can be blown out of the space surrounded by the pair of abutting portions 374 and the pair of abutting portions 394 of the holding portion 370 and the upper surface 203 of the light receiving element 200. The supply process may be performed at least before the suction is started in the suction process.

｛第一突当工程｝
第一突当工程は、図１５に示されるように、受光素子２００の２つの稜線２７５に保持部３７０の一対の第一突当面３７５を突き当てる工程である。第一突当工程では、伸縮部３１５の伸長により、保持部３７０をさらに−Ｚ方向（下方）へ移動させることで、ピックアップ位置に位置決めされた受光素子２００の２つの稜線２７５に、保持部３７０の一対の第一突当面３７５を突き当てる。当該２つの稜線２７５に一対の第一突当面３７５に突き当てた状態は、第一突当工程の後の工程において維持される。 {First hitting process}
As shown in FIG. 15, the first abutting step is a step of abutting the pair of first abutting surfaces 375 of the holding portion 370 against the two ridge lines 275 of the light receiving element 200. In the first abutting process, the holding portion 370 is further moved in the −Z direction (downward) by the expansion of the expansion/contraction portion 315, so that the holding portion 370 is attached to the two ridge lines 275 of the light receiving element 200 positioned at the pickup position. The pair of first abutting surfaces 375 of the above are abutted. The state in which the two ridge lines 275 are abutted against the pair of first abutting surfaces 375 is maintained in the process after the first abutting process.

｛吸引工程｝
吸引工程は、保持具３４０の吸引機構３１８が一対の第一突当面３７５の間の空気を吸引する工程である。吸引工程では、図１６に示されるように、具体的には、吸引機構３１８（図３参照）が、吸引管３９９、空洞３７７及び複数の吸引孔３７８を通じて、凹溝３９２内の空気を吸引する。これにより、吸引機構３１８は、一対の第一突当面３７５の間且つ、一対の第二突当面３９５の間の空気を吸引する。 {Suction process}
The suction step is a step in which the suction mechanism 318 of the holder 340 sucks air between the pair of first abutting surfaces 375. In the suction step, as shown in FIG. 16, specifically, the suction mechanism 318 (see FIG. 3) sucks the air in the concave groove 392 through the suction pipe 399, the cavity 377, and the plurality of suction holes 378. .. As a result, the suction mechanism 318 sucks air between the pair of first abutting surfaces 375 and the pair of second abutting surfaces 395.

吸引工程は、供給工程の後であって、第一突当工程の後に実行される。すなわち、吸引工程では、ピックアップ位置に位置決めされた受光素子２００の２つの稜線２７５に、保持部３７０の一対の第一突当面３７５を突き当てた状態で、凹溝３９２内の空気を吸引する。 The suction process is performed after the supply process and after the first bumping process. That is, in the suction step, the air in the recessed groove 392 is sucked with the pair of first abutting surfaces 375 of the holding portion 370 abutting the two ridge lines 275 of the light receiving element 200 positioned at the pickup position.

また、吸引工程では、突上機構３２０の吸引部３２４が、筒部３３０の貫通孔３３２を通じて、粘着シート２９０を吸引する。これにより、粘着シート２９０が筒部３３０の上面に吸着される。なお、突上機構３２０の吸引部３２４の吸引開始は、吸引機構３１８による吸引開始と同時であってもよいし、吸引機構３１８による吸引開始よりも早くても、遅くてもよい。 Further, in the suction step, the suction section 324 of the push-up mechanism 320 sucks the adhesive sheet 290 through the through hole 332 of the tubular section 330. As a result, the adhesive sheet 290 is adsorbed on the upper surface of the tubular portion 330. The suction of the suction unit 324 of the push-up mechanism 320 may be started at the same time as the start of suction by the suction mechanism 318, or may be earlier or later than the start of suction by the suction mechanism 318.

｛第二突当工程｝
第二突当工程は、受光素子２００の２つの稜線２９５に保持部３７０の一対の第二突当面３９５を突き当てる工程である。第二突当工程は、吸引工程における吸引開始後に実行される工程である。なお、第二突当工程では、後述のように、受光素子２００をニードル３２２で突き上げるため、第二突当工程は、受光素子２００を突き上げる突上工程ともいえる。 {Second hitting process}
The second abutting step is a step of abutting the pair of second abutting surfaces 395 of the holding portion 370 against the two ridge lines 295 of the light receiving element 200. The second abutting process is a process executed after the suction in the suction process is started. In the second abutting step, the light receiving element 200 is pushed up by the needle 322 as described later, and thus the second abutting step can be said to be a pushing up step of pushing up the light receiving element 200.

第二突当工程では、前述の吸引工程における吸引の開始後に、図１７に示されるように、受光素子２００が＋Ｚ方向（上方）に反るように、突上機構３２０が受光素子２００の下面を粘着シート２９０ごと突き上げることで、図１８に示されるように、２つの稜線２９５に一対の第二突当面３９５を突き当てる。 In the second abutting step, after the suction in the suction step is started, as shown in FIG. 17, the push-up mechanism 320 causes the lower surface of the light receiving element 200 to warp the light receiving element 200 in the +Z direction (upward). 18, the pair of second abutting surfaces 395 is abutted against the two ridges 295 as shown in FIG.

具体的には、第二突当工程では、ニードル３２２を駆動部３２６（図３参照）により駆動して、ニードル３２２を予め設定された突上高さに上昇させる。これにより、受光素子２００の下面を予め設定された設定値（基準値）の突上高さにて粘着シート２９０ごとニードル３２２が突き上げる。これにより、受光素子２００の長手方向中央部が＋Ｚ方向に凸状になるように、受光素子２００が反り、２つの稜線２９５に一対の第二突当面３９５が突き当たる。 Specifically, in the second bumping process, the needle 322 is driven by the driving unit 326 (see FIG. 3) to raise the needle 322 to a preset bump height. As a result, the needle 322 is pushed up together with the adhesive sheet 290 at the protrusion height of the preset value (reference value) on the lower surface of the light receiving element 200. As a result, the light receiving element 200 warps such that the central portion in the longitudinal direction of the light receiving element 200 is convex in the +Z direction, and the pair of second abutting surfaces 395 abut the two ridge lines 295.

この第二突当工程では、受光素子２００の稜線２７５に保持部３７０の第一突当面３７５を突き当て、且つ受光素子２００の稜線２９５に保持部３７０の第二突当面３９５に突き当てた状態で、吸引機構３１８による受光素子２００の吸引を維持することで、保持部３７０が受光素子２００を保持した状態が維持される。 In this second abutting step, the first abutting surface 375 of the holding portion 370 is abutted against the ridge line 275 of the light receiving element 200, and the ridge line 295 of the light receiving element 200 is abutted against the second abutting surface 395 of the holding portion 370. By maintaining the suction of the light receiving element 200 by the suction mechanism 318, the state in which the holding unit 370 holds the light receiving element 200 is maintained.

以上のように、保持工程では、供給工程と、第一突当工程と、吸引工程と、第二突当工程とを実行することで、保持部３７０が受光素子２００を保持する。 As described above, in the holding process, the holding unit 370 holds the light receiving element 200 by executing the supply process, the first butting process, the suction process, and the second butting process.

〈剥離工程〉
剥離工程は、受光素子２００を粘着シート２９０の粘着面２９０Ａ上から剥離する工程である。この剥離工程では、保持部３７０が、受光素子２００の上方に反った状態での保持を維持したまま、伸縮部３１５を縮めることで、図１９及び図２０に示されるように、保持部３７０を上昇させて、受光素子２００を粘着シート２９０から剥離する。 <Peeling process>
The peeling step is a step of peeling the light receiving element 200 from the adhesive surface 290A of the adhesive sheet 290. In this peeling process, the holding portion 370 is contracted while keeping the holding of the light receiving element 200 in a state of being warped upward, so that the holding portion 370 is removed as shown in FIGS. 19 and 20. The light receiving element 200 is lifted and peeled off from the adhesive sheet 290.

〈搬送工程〉
搬送工程は、剥離工程にて粘着シート２９０から剥離された受光素子２００をピックオフ位置へ搬送する工程である。なお、搬送工程では、剥離工程にて受光素子２００が剥離されたか否かを検知するため、検知工程ともいえる。 <Transport process>
The carrying step is a step of carrying the light receiving element 200 peeled from the adhesive sheet 290 to the pickoff position in the peeling step. It should be noted that in the carrying step, it can be said that it is a detecting step because it is detected whether or not the light receiving element 200 is peeled in the peeling step.

搬送工程では、まず、剥離工程にて粘着シート２９０の粘着面２９０Ａ上から剥離された受光素子２００を保持した保持部３７０のアーム３１２をＸ方向に移動させることで、ピックアップ位置からピックオフ位置へ向けて受光素子２００を搬送する（図７参照）。 In the carrying step, first, the arm 312 of the holding unit 370 holding the light receiving element 200 peeled off from the adhesive surface 290A of the adhesive sheet 290 in the peeling step is moved in the X direction to move from the pickup position to the pickoff position. And conveys the light receiving element 200 (see FIG. 7).

次に、ピックアップ位置からピックオフ位置へ移動する保持部３７０の移動経路中において、カメラ３５３が保持部３７０を撮像する。 Next, the camera 353 captures an image of the holding unit 370 in the movement path of the holding unit 370 that moves from the pickup position to the pickoff position.

次に、保持部３７０が、粘着シート２９０から剥離した受光素子２００を保持している場合には、保持部３７０及び受光素子２００が撮像された撮像画像ＧＡ（情報）が制御部３５９に送られる。保持部３７０が、粘着シート２９０から受光素子２００を剥離できず、受光素子２００を保持していない場合には、保持部３７０のみが撮像された撮像画像ＧＢ（情報）が制御部３５９に送られる。換言すれば、保持部３７０が、受光素子２００を保持しているか否かの情報が制御部３５９に送られる。さらに言えば、受光素子２００が粘着シート２９０から剥離されたか否かの情報が制御部３５９に送られる。 Next, when the holding unit 370 holds the light receiving element 200 separated from the adhesive sheet 290, the captured image GA (information) obtained by picking up the holding unit 370 and the light receiving element 200 is sent to the control unit 359. .. When the holding unit 370 cannot peel the light receiving element 200 from the adhesive sheet 290 and does not hold the light receiving element 200, the captured image GB (information) in which only the holding unit 370 is imaged is sent to the control unit 359. .. In other words, information on whether the holding unit 370 holds the light receiving element 200 is sent to the control unit 359. Furthermore, information indicating whether or not the light receiving element 200 has been peeled from the adhesive sheet 290 is sent to the control unit 359.

制御部３５９は、保持部３７０及び受光素子２００が撮像された撮像画像ＧＡ（図８参照）を取得した場合に、保持部３７０のピックオフ位置への移動を継続し、伸縮部３１５を伸長させ且つ吸引機構３１８による吸引を停止することで、受光素子２００をトレイ４０１、４０２におけるピックオフ位置に位置する凹部４０６に載せる。 When the control unit 359 acquires the captured image GA (see FIG. 8) in which the holding unit 370 and the light receiving element 200 are captured, the control unit 359 continues the movement of the holding unit 370 to the pickoff position, extends the expansion/contraction unit 315, and By stopping the suction by the suction mechanism 318, the light receiving element 200 is placed in the recess 406 located at the pickoff position in the trays 401 and 402.

制御部３５９が、保持部３７０のみが撮像された撮像画像ＧＢ（図９参照）を取得した場合には、再搬送動作を実行する。再搬送動作では、まず、前述の位置決め工程を実行する。当該位置決め工程において、カメラ３５０が受光素子２００を認識できた場合には、受光素子２００がピックアップ位置に位置決めされ、前述の保持工程、前述の剥離工程、及び本搬送工程が実行される。本搬送工程において、再度、保持部３７０のみが撮像された撮像画像ＧＢを取得した場合には、後述の廃棄動作を実行する。なお、再度、保持部３７０のみが撮像された撮像画像ＧＢを取得した場合において、保持部３７０及び受光素子２００が撮像された撮像画像ＧＡを取得するまで、予め設定された複数回、再搬送動作を繰り返してもよい。 When the control unit 359 acquires the captured image GB (see FIG. 9) in which only the holding unit 370 is captured, the re-transporting operation is performed. In the re-conveying operation, first, the above-mentioned positioning process is executed. In the positioning step, when the camera 350 can recognize the light receiving element 200, the light receiving element 200 is positioned at the pickup position, and the holding step, the peeling step, and the main carrying step described above are executed. When the captured image GB obtained by capturing only the holding unit 370 is acquired again in the main transport process, the discarding operation described below is executed. When the captured image GB obtained by capturing only the holding unit 370 is acquired again, the re-transport operation is performed a plurality of times set in advance until the captured image GA captured by the holding unit 370 and the light receiving element 200 is acquired. May be repeated.

また、再搬送動作における位置決め工程において、カメラ３５０が受光素子２００を認識できなかった場合にも、後述の廃棄動作を実行する。この場合では、例えば、予め設定された突上高さの設定値を高く変更する。これにより、次に、突上機構３２０が受光素子２００の下面を粘着シート２９０ごと突き上げる際に、高い値に変更された突上高さで受光素子２００が突き上げられる。突上機構３２０の突上高さを高くすると、粘着シート２９０が上側へ凸状に変形するため、受光素子２００が粘着シート２９０から剥離されやすくなる。 Also, in the positioning process in the re-transporting operation, the discarding operation described below is executed even when the camera 350 cannot recognize the light receiving element 200. In this case, for example, the preset setting value of the bump height is changed to a higher value. As a result, next, when the push-up mechanism 320 pushes up the lower surface of the light receiving element 200 together with the adhesive sheet 290, the light receiving element 200 is pushed up with the bump height changed to a high value. When the protrusion height of the protrusion mechanism 320 is increased, the pressure-sensitive adhesive sheet 290 is deformed in a convex shape upward, so that the light receiving element 200 is easily peeled from the pressure-sensitive adhesive sheet 290.

〈廃棄動作〉
廃棄動作では、受光素子２００がピックアップ位置に存在するものとして、保持工程を実行し、且つ、保持部３７０を廃棄位置へ移動させて、吸引機構３１８による吸引を停止する。これにより、ピックアップ位置に受光素子２００が存在する場合に、受光素子２００が廃棄位置において、収容部としての廃棄トレイ（図示省略）に廃棄される。 <Disposal operation>
In the discarding operation, assuming that the light receiving element 200 is present at the pickup position, the holding process is executed, the holding unit 370 is moved to the discarding position, and the suction by the suction mechanism 318 is stopped. As a result, when the light receiving element 200 is present at the pickup position, the light receiving element 200 is discarded at the discarding position in a discard tray (not shown) as a storage unit.

このように、受光素子２００を廃棄することで、当該受光素子２００が粘着シート２９０に残ることが抑制される。この結果、次の保持工程で、２つの受光素子２００を保持部３７０で保持すること（２個取り不具合）が抑制される。 In this way, by discarding the light receiving element 200, it is possible to prevent the light receiving element 200 from remaining on the adhesive sheet 290. As a result, in the next holding step, holding of the two light receiving elements 200 by the holding portion 370 (two-piece picking defect) is suppressed.

〈素子製造工程の補足〉
素子製造工程では、形成工程後に、位置決め工程、突上工程、剥離工程及び検知工程が繰り返されることで、ウエハ１４（粘着シート２９０）の一端から他端に向けて受光素子２００の幅方向（Ｙ方向）に順番に並んでいる各列の受光素子２００を、トレイ４０１、４０２の凹部４０６に載せる。 <Supplement of element manufacturing process>
In the element manufacturing process, the positioning process, the protrusion process, the peeling process, and the detection process are repeated after the forming process, so that the width direction (Y The light receiving elements 200 in each row arranged in order in the (direction) are placed in the recesses 406 of the trays 401 and 402.

以上のように、ウエハ１４から切り出された受光素子２００をトレイ４０１、４０２の凹部４０６に載せることで、受光素子２００がプリント基板１０２に実装できる状態となり、受光素子２００が製造される。 As described above, by mounting the light receiving element 200 cut out from the wafer 14 in the recesses 406 of the trays 401 and 402, the light receiving element 200 can be mounted on the printed board 102, and the light receiving element 200 is manufactured.

《本実施形態の作用》
本実施形態では、供給工程において、受光素子２００に保持部３７０を接近させながら凹溝３９２内へ空気を供給することで、受光素子２００の上面２０３に空気を供給する。これにより、受光素子２００の上面２０３に載った異物が吹き飛ばされる。このため、空気の供給を行わず、空気の吸引のみを行う場合に比べ、受光素子２００の上面２０３に載った異物による受光部２１８の損傷が抑制される。なお、受光素子２００に保持部３７０を接近させながら凹溝３９２内へ空気を供給するため、受光素子２００の上面２０３に当たる空気の量は、変化する（保持部３７０が受光素子２００に近づくに連れ、上面２０３に当たる空気の量が増える）。このため、保持部３７０と受光素子２００の上面２０３との間隔を一定にして凹溝３９２内へ空気を供給する場合に比べ、受光素子２００の上面２０３に載った異物が吹き飛ばしやすい。 <<Operation of this embodiment>>
In the present embodiment, in the supplying step, the air is supplied to the upper surface 203 of the light receiving element 200 by supplying the air into the concave groove 392 while bringing the holding portion 370 close to the light receiving element 200. As a result, the foreign matter placed on the upper surface 203 of the light receiving element 200 is blown off. For this reason, damage to the light receiving section 218 due to foreign matter placed on the upper surface 203 of the light receiving element 200 is suppressed as compared with the case where only air is sucked without supplying air. Since the air is supplied into the groove 392 while the holding portion 370 is approaching the light receiving element 200, the amount of air hitting the upper surface 203 of the light receiving element 200 changes (as the holding portion 370 approaches the light receiving element 200. , The amount of air that hits the upper surface 203 increases). Therefore, the foreign matter placed on the upper surface 203 of the light receiving element 200 is easily blown off as compared with the case where air is supplied into the concave groove 392 with a constant gap between the holding portion 370 and the upper surface 203 of the light receiving element 200.

また、本実施形態では、吸引機構３１８は、保持部３７０の受光素子２００に対する接近動作中に、吸引管３９９、空洞３７７及び複数の吸引孔３７８を通じて、凹溝３９２内へ空気を供給する。すなわち、吸引機構３１８は、空気を吸引する際に用いる吸引孔３７８を通じて空気を供給する。したがって、吸引機構３１８が、吸引孔３７８とは別の孔を通じて空気を供給する場合に比べ、保持部３７０に形成される孔の数が低減される。さらに言えば、吸引機構３１８は、吸引管３９９、空洞３７７を含めた経路において、空気を吸引する場合と同じ経路にて、空気を供給する。このため、吸引機構３１８が、空気を吸引する際の経路と異なる経路にて空気を供給する場合に比べ、当該経路の数が低減される。 Further, in the present embodiment, the suction mechanism 318 supplies air into the concave groove 392 through the suction pipe 399, the cavity 377, and the plurality of suction holes 378 while the holding unit 370 is approaching the light receiving element 200. That is, the suction mechanism 318 supplies air through the suction holes 378 used when sucking air. Therefore, the number of holes formed in the holding portion 370 is reduced as compared with the case where the suction mechanism 318 supplies air through a hole different from the suction hole 378. Furthermore, the suction mechanism 318 supplies air through the same path as that for sucking air in the path including the suction pipe 399 and the cavity 377. Therefore, the number of the routes is reduced as compared with the case where the suction mechanism 318 supplies the air through a route different from the route for sucking the air.

また、本実施形態では、第一突当工程において、受光素子２００の２つの稜線２７５に保持具３７０の一対の第一突当面３７５を突き当てたとき、保持部３７０の一対の突当部３９４の下端３９４Ａは、受光素子２００の上面２０３よりも上方に位置している。ここで、保持部３７０の一対の突当部３９４の下端３９４Ａが、受光素子２００の上面２０３と同じ位置、又は上面２０３よりも下方に位置していている構成（第六比較例）では、当該受光素子２００の短手方向（幅方向）の隣に位置する他の受光素子２００に一対の突当部３９４の下端３９４Ａが接触する場合が発生し得る。これは、粘着シート２９０を拡張した後の受光素子２００同士の隙間ＳＹの短手方向幅が狭い（例えば２１μｍ）からである（図１３参照）。これに対し、受光素子２００同士の隙間ＳＸの長手方向幅は広い（例えば２５０μｍ）。このため、第一突当工程において、受光素子２００の２つの稜線２７５に保持具３７０の一対の第一突当面３７５を突き当てたとき、保持部３７０の一対の突当部３７４は、当該受光素子２００の長手方向の隣に位置する他の受光素子２００に接触することはない。換言すると、保持部３７０の一対の突当部３７４の下端３７４Ａは、受光素子２００の上面２０３よりも下方に位置させることができる。 Further, in the present embodiment, when the pair of first abutting surfaces 375 of the holder 370 are abutted against the two ridge lines 275 of the light receiving element 200 in the first abutting step, the pair of abutting portions 394 of the holding portion 370. Lower end 394A of the light receiving element 200 is located above the upper surface 203 of the light receiving element 200. Here, in the configuration in which the lower ends 394A of the pair of abutting portions 394 of the holding portion 370 are located at the same position as the upper surface 203 of the light receiving element 200 or below the upper surface 203 (sixth comparative example), A case may occur in which the lower ends 394A of the pair of abutting portions 394 come into contact with another light receiving element 200 located next to the light receiving element 200 in the lateral direction (width direction). This is because the width of the gap SY between the light receiving elements 200 after the pressure sensitive adhesive sheet 290 is expanded is narrow (for example, 21 μm) (see FIG. 13). On the other hand, the longitudinal width of the gap SX between the light receiving elements 200 is wide (for example, 250 μm). Therefore, in the first abutting step, when the pair of first abutting surfaces 375 of the holder 370 are abutted against the two ridge lines 275 of the light receiving element 200, the pair of abutting portions 374 of the holding portion 370 cause the light receiving It does not come into contact with another light receiving element 200 located next to the element 200 in the longitudinal direction. In other words, the lower ends 374A of the pair of abutting portions 374 of the holding portion 370 can be located below the upper surface 203 of the light receiving element 200.

本実施形態では、第二突当工程において、受光素子２００の長手方向中央部が＋Ｚ方向に凸状になるように受光素子２００が反り、２つの稜線２９５に一対の第二突当面３９５が突き当たる。 In the present embodiment, in the second abutting step, the light receiving element 200 is warped such that the central portion in the longitudinal direction of the light receiving element 200 is convex in the +Z direction, and the pair of second abutting surfaces 395 abut the two ridge lines 295. ..

ここで、保持部３７０が、一対の第二突当面３９５を有せず、一対の第一突当面３７５のみを有する構成（第一比較例）では、受光素子２００が上方へ反った場合に、受光部２１８が保持部３７０の底面３９３に接触する場合がある。これに対して、本実施形態では、上方へ沿った受光素子２００の２つの稜線２９５に一対の第二突当面３９５が突き当たるので、受光部２１８への保持部３７０の接触が抑制される。この結果、受光部２１８の損傷が抑制される。 Here, in the configuration (first comparative example) in which the holding portion 370 does not have the pair of second abutting surfaces 395, but has only the pair of first abutting surfaces 375, when the light receiving element 200 warps upward, The light receiving unit 218 may come into contact with the bottom surface 393 of the holding unit 370. On the other hand, in the present embodiment, since the pair of second abutting surfaces 395 abut on the two ridgelines 295 of the light receiving element 200 extending upward, the contact of the holding portion 370 with the light receiving portion 218 is suppressed. As a result, damage to the light receiving section 218 is suppressed.

また、本実施形態では、第二突当工程において、突上機構３２０が、受光素子２００が上方に反るように、受光素子２００の下面を粘着シート２９０ごと突き上げる。これにより、突上機構３２０が、受光素子２００が反らないように受光素子２００の下面を粘着シート２９０ごと突き上げる場合（第四比較例）に比べ、受光素子２００及び粘着シート２９０の変形より受光素子２００と粘着シート２９０との間でＸ方向にずれが生じやすく、受光素子２００が剥離されやすい。このため、第四比較例に比べ、粘着シート２９０上からの受光素子２００の剥離の不良が抑制される。 Further, in the present embodiment, in the second abutting step, the push-up mechanism 320 pushes up the lower surface of the light receiving element 200 together with the adhesive sheet 290 so that the light receiving element 200 warps upward. As a result, compared with the case where the push-up mechanism 320 pushes up the lower surface of the light receiving element 200 together with the adhesive sheet 290 so that the light receiving element 200 does not warp (fourth comparative example), the light receiving element 200 and the adhesive sheet 290 deform and receive light. The element 200 and the adhesive sheet 290 are likely to be displaced in the X direction, and the light receiving element 200 is easily peeled off. Therefore, as compared with the fourth comparative example, defective peeling of the light receiving element 200 from the adhesive sheet 290 is suppressed.

また、本実施形態では、剥離工程において、保持部３７０が、受光素子２００が上方に反った状態に維持したまま、図１９及び図２０に示されるように、保持部３７０を上昇させて、受光素子２００を粘着シート２９０から剥離する。 In addition, in the present embodiment, in the peeling step, the holding unit 370 raises the holding unit 370 to maintain the light receiving element 200 while keeping the light receiving element 200 warped upward, as shown in FIGS. 19 and 20. The element 200 is peeled off from the adhesive sheet 290.

これにより、突上機構３２０が、受光素子２００が反っていない状態で保持部３７０を上昇させて、受光素子２００を粘着シート２９０から剥離する場合（第五比較例）に比べ、受光素子２００及び粘着シート２９０の変形より受光素子２００と粘着シート２９０との間でＸ方向にずれが生じやすく、受光素子２００が剥離されやすい。このため、第五比較例に比べ、粘着シート２９０上からの受光素子２００の剥離の不良が抑制される。 As a result, the push-up mechanism 320 raises the holding portion 370 in a state where the light receiving element 200 is not warped and peels the light receiving element 200 from the adhesive sheet 290 (fifth comparative example), as compared with the light receiving element 200 and the light receiving element 200. Due to the deformation of the adhesive sheet 290, the light receiving element 200 and the adhesive sheet 290 are likely to be displaced in the X direction, and the light receiving element 200 is easily peeled off. Therefore, as compared with the fifth comparative example, defective peeling of the light receiving element 200 from the adhesive sheet 290 is suppressed.

また、本実施形態では、図２１に示されるように、凹溝３９２は、底面３９３が平面状に形成されている。ここで、図２２に示されるように、底面３９３が湾曲した面で形成されている構成（第二比較例）では、底面３９３において、光が乱反射しやすく、乱反射した反射光がカメラ３５３に入射すると考えられる。このため、底面３９３の部分（ＷＡに相当）で白く光った撮像画像ＧＡ（図８参照）となる場合がある。これにより、保持部３７０が受光素子２００を保持していないにもかかわらず、受光素子２００を保持していると誤認識するおそれがある。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 21, the concave groove 392 has a bottom surface 393 formed in a flat shape. Here, as shown in FIG. 22, in the configuration in which the bottom surface 393 is formed of a curved surface (second comparative example), light is likely to be irregularly reflected on the bottom surface 393, and the irregularly reflected light is incident on the camera 353. It is thought that. Therefore, the captured image GA (see FIG. 8) may be white in the bottom surface 393 (corresponding to WA). As a result, there is a possibility that the holding unit 370 may erroneously recognize that the light receiving element 200 is held even though it does not hold the light receiving element 200.

これに対して、本実施形態では、図２１に示されるように、凹溝３９２は、底面３９３が平面状に形成されているので、第二比較例に比べ、底面３９３で光が乱反射しにくく、保持部３７０が受光素子２００を保持していない場合には、全体が暗化した撮像画像ＧＢ（図９参照）となる。このため、第二比較例に比べ、保持部３７０を下側から撮像して受光素子２００の保持を認識する場合における誤認識が抑制される。 On the other hand, in the present embodiment, as shown in FIG. 21, in the concave groove 392, the bottom surface 393 is formed in a planar shape, so that light is less likely to be diffusely reflected on the bottom surface 393 compared to the second comparative example. If the holding unit 370 does not hold the light receiving element 200, the entire captured image GB is darkened (see FIG. 9 ). Therefore, as compared with the second comparative example, erroneous recognition in the case where the holding unit 370 is imaged from below and the holding of the light receiving element 200 is recognized is suppressed.

また、本実施形態では、底面３９３は、鏡面加工されている。このため、底面３９３が粗面（仕上げ加工を施していない面）である構成（第三比較例）に比べ、底面３９３で光が乱反射しにくく、保持部３７０が受光素子２００を保持していない場合には、全体が暗化した撮像画像ＧＢ（図９参照）となる。このため、第三比較例に比べ、保持部３７０を下側から撮像して受光素子２００の保持を認識する場合における誤認識が抑制される。 Further, in the present embodiment, the bottom surface 393 is mirror-finished. Therefore, as compared with the configuration (third comparative example) in which the bottom surface 393 is a rough surface (surface not subjected to finishing), light is less likely to be diffusely reflected on the bottom surface 393, and the holding portion 370 does not hold the light receiving element 200. In this case, the captured image GB (see FIG. 9) is darkened as a whole. Therefore, as compared with the third comparative example, erroneous recognition in the case where the holding unit 370 is imaged from below and the holding of the light receiving element 200 is recognized is suppressed.

《変形例》
なお、本実施形態では、素子の一例として受光素子２００を用いたが、これに限られない。素子の一例としては、例えば、発光素子であってもよい。発光素子の場合は、機能部が、発光部となる。 <Modification>
Although the light receiving element 200 is used as an example of the element in the present embodiment, the invention is not limited to this. An example of the element may be a light emitting element. In the case of a light emitting element, the functional unit is the light emitting unit.

また、本実施形態では、一対の第一突当面３７５が２つの稜線２７５に突き当たり且つ一対の第二突当面３９５が２つの稜線２９５に突き当った状態で、保持部３７０が受光素子２００を保持する構成とされていたが、これに限られない。例えば、一対の第二突当面３９５が当該受光素子２００の２つの稜線２９５に対して隙間を有した状態で、受光素子２００が保持される構成であってもよい。この構成では、例えば、一対の第二突当面３９５は、想定（具体的には例えばニードル３２２のストローク）を超えて受光素子２００が＋Ｚ方向（上方）に反った場合において、一対の第二突当面３９５が２つの稜線２９５に突き当てるようなっている。換言すれば、本変形例は、一対の第二突当面３９５が、底面３９３に突き当たる前に受光素子２００の２つの稜線２９５に突き当たり得る構成となっている。 Further, in the present embodiment, the holding portion 370 holds the light receiving element 200 in a state where the pair of first abutting surfaces 375 abut two ridge lines 275 and the pair of second abutting surfaces 395 abut two ridge lines 295. However, the configuration is not limited to this. For example, the light receiving element 200 may be held in a state where the pair of second abutting surfaces 395 have a gap with respect to the two ridgelines 295 of the light receiving element 200. In this configuration, for example, when the light receiving element 200 is warped in the +Z direction (upward) beyond the assumption (specifically, for example, the stroke of the needle 322), the pair of second abutting surfaces 395 is used. For the time being, the 395 abuts on the two ridges 295. In other words, the present modification is configured such that the pair of second abutting surfaces 395 can hit the two ridge lines 295 of the light receiving element 200 before hitting the bottom surface 393.

本実施形態では、供給工程において、受光素子２００に保持部３７０を接近させながら凹溝３９２内へ空気を供給することで、受光素子２００の上面２０３に空気を供給していたが、これに限られない。受光素子２００の上面２０３に空気を供給せずに、受光素子２００に保持部３７０を接近させる構成であってもよい。 In the present embodiment, in the supplying step, the air is supplied to the upper surface 203 of the light receiving element 200 by supplying the air into the concave groove 392 while bringing the holding portion 370 close to the light receiving element 200. However, the present invention is not limited to this. I can't. The holding unit 370 may be configured to approach the light receiving element 200 without supplying air to the upper surface 203 of the light receiving element 200.

また、本実施形態では、吸引機構３１８は、空気を吸引する際に用いる吸引孔３７８を通じて空気を供給していたが、これに限られない。たとえば、吸引機構３１８が、吸引孔３７８とは別の孔を通じて空気を供給する構成であってもよい。また、吸引機構３１８は、吸引管３９９、空洞３７７を含めた経路において、空気を吸引する場合と同じ経路にて、空気を供給していたが、これに限られない。例えば、吸引機構３１８が、空気を吸引する際の経路と異なる経路にて空気を供給する構成であってもよい。 Further, in the present embodiment, the suction mechanism 318 supplies air through the suction holes 378 used when sucking air, but the present invention is not limited to this. For example, the suction mechanism 318 may be configured to supply air through a hole different from the suction hole 378. Further, the suction mechanism 318 supplies air through the same path as that for sucking air in the path including the suction pipe 399 and the cavity 377, but the present invention is not limited to this. For example, the suction mechanism 318 may be configured to supply air through a route different from the route when sucking air.

本実施形態では、第二突当工程において、突上機構３２０が、受光素子２００が上方に反るように、受光素子２００の下面を粘着シート２９０ごと突き上げていたが、これに限られない。例えば、吸引機構３１８の吸引力のみで、受光素子２００が上方に反るように構成してもよい。 In the present embodiment, in the second abutting step, the push-up mechanism 320 pushes up the lower surface of the light receiving element 200 together with the adhesive sheet 290 so that the light receiving element 200 warps upward, but the present invention is not limited to this. For example, the light receiving element 200 may be configured to warp upward only by the suction force of the suction mechanism 318.

また、本実施形態では、図２１に示されるように、凹溝３９２は、底面３９３が平面状に形成されていたが、これに限られない。例えば、図２２に示されるように、底面３９３が湾曲した面で形成されている構成であってもよい。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 21, the concave groove 392 has the bottom surface 393 formed in a flat shape, but the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 22, the bottom surface 393 may be a curved surface.

また、本実施形態では、底面３９３が鏡面加工されていたが、これに限られない。例えば、底面３９３が粗面（表面加工を施していない面）である構成であってもよい。 Further, although the bottom surface 393 is mirror-finished in the present embodiment, the present invention is not limited to this. For example, the bottom surface 393 may be a rough surface (a surface not subjected to surface processing).

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、その主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成してもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications, changes and improvements can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, the modified examples described above may be appropriately combined and configured.

２００ 受光素子（素子の一例）
３１８ 吸引機構（吸引部の一例、供給部の一例）
３２０ 突上機構（突上部の一例）
３４０ 保持具
３７５ 第一突当面（第一面の一例）
３７８ 吸引孔
３９２ 凹溝
３９５ 第二突当面（第二面の一例） 200 Light receiving element (an example of element)
318 Suction mechanism (an example of a suction unit, an example of a supply unit)
320 Thrust mechanism (an example of the thrust portion)
340 Holder 375 First abutting surface (an example of the first surface)
378 Suction hole 392 Recessed groove 395 Second abutting surface (one example of second surface)

Claims (11)

一方向に延び上面に機能部を有する素子における該一方向とは交差する幅方向に沿う２つの稜線に突き当たる一対の第一面と、
該一対の第一面間の気体を吸引する吸引部と、
該一対の第一面が該２つの稜線に突き当たり、該吸引部が該気体を吸引した状態で、該気体の吸引方向に反った該素子における該一方向に沿う他の２つの稜線に突き当たる一対の第二面と、
を有する保持具。 A pair of first surfaces that extend in one direction and abut on two ridge lines along a width direction that intersects the one direction in the element having a functional portion on the upper surface;
A suction unit for sucking gas between the pair of first surfaces,
The pair of first surfaces abutting the two ridge lines, and the suction portion aspirating the gas, and abutting the other two ridge lines along the one direction in the element that is warped in the gas suction direction. The second side of
Holding device. 一方向に延び上面に機能部を有する素子における該一方向とは交差する幅方向に沿う２つの稜線に突き当たる一対の第一面と、
該一対の第一面間の気体を吸引する吸引部と、
該一対の第一面よりも上方に配置され、該一方向に沿う他の２つの稜線に突き当たり得る一対の第二面と、
を有する保持具。 A pair of first surfaces that extend in one direction and abut on two ridge lines along a width direction that intersects the one direction in the element having a functional portion on the upper surface;
A suction unit for sucking gas between the pair of first surfaces,
A pair of second surfaces that are disposed above the pair of first surfaces and can abut against the other two ridges along the one direction;
Holding device. 底が平面である凹溝が形成され、
該凹溝の周縁部に、前記一対の第一面及び前記一対の第二面が形成された
請求項１又は２に記載の保持具。 A groove with a flat bottom is formed,
The holder according to claim 1 or 2, wherein the pair of first surfaces and the pair of second surfaces are formed on a peripheral portion of the groove. 前記底が鏡面加工されている
請求項３に記載の保持具。 The holder according to claim 3, wherein the bottom is mirror-finished. 前記吸引部が吸引を開始する前に、前記上面に気体を供給する供給部
を備える請求項１〜４のいずれか１項に記載の保持具。 The holder according to claim 1, further comprising: a supply unit that supplies gas to the upper surface before the suction unit starts suction. 前記吸引部は、前記一対の第一面の間に配置された吸引孔を通じて、前記一対の第一面間の気体を吸引し、
前記供給部は、前記吸引孔を通じて、前記上面に気体を供給する
請求項５に記載の保持具。 The suction part sucks gas between the pair of first surfaces through a suction hole arranged between the pair of first surfaces,
The holder according to claim 5, wherein the supply unit supplies gas to the upper surface through the suction hole. 粘着材上に配置された前記素子を保持する請求項１〜６のいずれか１項に記載の保持具と、
前記素子及び前記粘着材が前記吸引部の吸引方向に反るように、前記素子の下面を前記粘着材ごと突き上げる突上部と、
を備える保持装置。 The holder according to any one of claims 1 to 6, which holds the element arranged on an adhesive material,
A protrusion that pushes up the lower surface of the element together with the adhesive material so that the element and the adhesive material warp in the suction direction of the suction portion,
Holding device. 前記保持具の吸引部が、前記突上部によって前記吸引方向に反った素子を吸引により反った状態に維持したまま、前記保持具が上昇する
請求項７に記載の保持装置。 The holding device according to claim 7, wherein the suction unit of the holder rises while the element that has warped in the suction direction by the protrusion is maintained in a state of being warped by suction. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の保持具を準備する準備工程と、
前記２つの稜線に前記保持具の一対の第一面を突き当てる第一突当工程と、
前記第一突当工程の後に、前記保持具の吸引部が前記一対の第一面間の気体を吸引する吸引工程と、
前記吸引工程における吸引の開始後に、前記他の２つの稜線に前記保持具の一対の第二面を突き当てる第二突当工程と、
を有する素子の保持方法。 A preparatory step of preparing the holder according to any one of claims 1 to 6,
A first abutting step of abutting the pair of first surfaces of the holder against the two ridges;
After the first abutting step, a suction step in which the suction portion of the holder sucks the gas between the pair of first surfaces,
A second abutting step of abutting the pair of second surfaces of the holding tool against the other two ridge lines after starting suction in the suction step;
Method for holding an element having: 前記準備工程は、請求項５又は６に記載の保持具を準備し、
前記保持具の供給部が、少なくとも前記吸引工程の前に、前記上面に気体を供給する供給工程
を有する請求項９に記載の素子の保持方法。 In the preparing step, the holder according to claim 5 or 6 is prepared,
The element holding method according to claim 9, wherein the supply unit of the holder has a supply step of supplying gas to the upper surface at least before the suction step. 前記準備工程は、請求項７又は８に記載の保持装置を準備し、
前記第二突当工程は、前記吸引工程における吸引の開始後に、前記素子が前記吸引方向に反るように、前記突上部が前記素子の下面を前記粘着材ごと突き上げることで、前記一対の第二面に前記他の２つの稜線を突き当てる
請求項９又は１０に記載の素子の保持方法。 In the preparing step, the holding device according to claim 7 or 8 is prepared,
In the second abutting step, after the suction in the suction step is started, the protrusion pushes up the lower surface of the element together with the adhesive so that the element warps in the suction direction. The element holding method according to claim 9 or 10, wherein the other two ridge lines are abutted against two surfaces.
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