JP2020123618A - Circuit board, electronic component, and electronic module - Google Patents

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Abstract

To provide a circuit board having a high mounting reliability, and an electronic component, etc,.SOLUTION: A circuit board 100 comprises: an insulation substrate 1 of which a shape in a plan view is a rectangle shape; a circuit conductor 2 which is arranged along an outer side in an outer edge region 11o in a first face 11 of the insulation substrate 1, and contains a plurality of terminal electrodes 21 extended from the outer side to an inner side; four first corner pads 31 provided to each of four corner parts in the outer edge region 11o of the first face 11; and four second corner pads 32 provided to each of the corner parts of a central region 11c in the inner side of the outer edge region 11o of the first face 11.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、絶縁基板の外周に沿って配列された端子電極を含む回路基板、および電子部品および電子モジュールに関するものである。 The present disclosure relates to a circuit board including terminal electrodes arranged along the outer periphery of an insulating board, an electronic component, and an electronic module.

半導体素子、センサ素子または容量素子等の電子素子が搭載される回路基板として、セラミックス等の絶縁体からなる絶縁基板の表面に設けられた複数の端子電極を含むものが用いられている。このような回路基板に電子素子が搭載された電子部品は外部の配線基板に搭載され、回路基板の端子電極と外部の配線基板の配線とがはんだ等の導電性接続材で接続される。 As a circuit board on which an electronic element such as a semiconductor element, a sensor element or a capacitive element is mounted, a circuit board including a plurality of terminal electrodes provided on the surface of an insulating substrate made of an insulating material such as ceramics is used. An electronic component in which an electronic element is mounted on such a circuit board is mounted on an external wiring board, and the terminal electrode of the circuit board and the wiring of the external wiring board are connected by a conductive connecting material such as solder.

電子部品のはんだ実装の際の熱、および電子素子の作動時の熱による熱応力により、導電性接続材が切断される、あるいは端子電極が絶縁基板から剥がれる場合がある。回路基板は方形状であり、外縁領域に位置する端子電極、特に角部に位置する端子電極に加わる熱応力が大きくなる。これに対して、絶縁基板の角部に端子電極よりも大きい補強用パッド等を設けて接続強度等を確保しているものがある（例えば、特許文献１、特許文献２を参照。）。 The conductive connecting material may be cut or the terminal electrode may be peeled off from the insulating substrate due to thermal stress due to heat during solder mounting of the electronic component and heat during operation of the electronic element. The circuit board has a rectangular shape, and the thermal stress applied to the terminal electrodes located in the outer edge region, particularly the terminal electrodes located at the corners, becomes large. On the other hand, there is one in which a reinforcing pad or the like larger than a terminal electrode is provided at a corner portion of an insulating substrate to secure connection strength or the like (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開２００６−４９６７５号公報JP, 2006-49675, A 特開２００１−２１７３５５号公報JP, 2001-217355, A

しかしながら、電子部品の小型化に伴って回路基板も小さくなっている。回路基板が小型になると熱応力も比較的小さくなるが、比較的大きい熱応力が加わる絶縁基板の外縁領域だけに端子電極が配置されるものがある。このような場合には、絶縁基板の短い辺に沿って多数の端子電極を高密度に配置するために、端子電極の大きさが小さくなる。また、絶縁基板の角部に大きい補強用パッドを設けることができなくなっている。 However, circuit boards have become smaller as electronic components have become smaller. Although the thermal stress becomes relatively small as the circuit board becomes smaller, in some cases, the terminal electrodes are arranged only in the outer edge region of the insulating substrate to which the relatively large thermal stress is applied. In such a case, since a large number of terminal electrodes are densely arranged along the short side of the insulating substrate, the size of the terminal electrodes becomes small. Moreover, it is no longer possible to provide large reinforcing pads at the corners of the insulating substrate.

そのため、回路基板の外部の配線基板への実装強度が低下して実装信頼性が低下してしまう場合があった。補強用パッドを大きくすると、絶縁基板の外縁領域に高密度に端子電極を配置することができなくなり、回路基板を大型にしなければならなかった。 Therefore, the mounting strength on the wiring board outside the circuit board may be lowered, and the mounting reliability may be lowered. If the reinforcing pad is made large, it becomes impossible to arrange the terminal electrodes at a high density in the outer edge region of the insulating substrate, and the circuit board has to be made large.

本開示の１つの態様の回路基板は、平面視の形状が方形状の絶縁基板と、該絶縁基板の第１面における外縁領域に外辺に沿って配列されており、外辺から内側に伸びる複数の端子電極を含む回路導体と、前記第１面の前記外縁領域の４つの角部にそれぞれ設けられた４つの第１コーナーパッドと、前記第１面の前記外縁領域の内側の中央領域の角部にそれぞれ設けられている４つの第２コーナーパッドと、を備えている。 A circuit board according to one aspect of the present disclosure includes an insulating substrate having a rectangular shape in a plan view, and is arranged along an outer edge in an outer edge region of a first surface of the insulating substrate, and extends inward from the outer edge. A circuit conductor including a plurality of terminal electrodes; four first corner pads respectively provided at four corners of the outer edge region of the first surface; and a central region inside the outer edge region of the first surface. Four second corner pads respectively provided at the corners are provided.

本開示の１つの態様の電子部品は、上記構成の回路基板と、電子素子とを備えている。 An electronic component according to one aspect of the present disclosure includes the circuit board having the above configuration and an electronic element.

本開示の１つの態様の電子モジュールは、上記構成の電子部品と、該電子部品が実装されたモジュール用の配線基板とを備えている。 An electronic module according to one aspect of the present disclosure includes the electronic component having the above configuration, and a module wiring board on which the electronic component is mounted.

本開示の１つの態様の回路基板によれば、絶縁基板の角部の第１コーナーパッドとその内側の第２コーナーパッドを備えていることから、外部の配線基板等との接続強度と絶縁基板の外縁領域における端子電極の高密度な配置を両立することが可能な小型の回路基板となる。 According to the circuit board of one aspect of the present disclosure, since the first corner pad at the corner portion of the insulating substrate and the second corner pad inside thereof are provided, the connection strength with an external wiring board and the insulating substrate can be improved. It becomes a small circuit board that can achieve both high-density arrangement of the terminal electrodes in the outer edge region.

本開示の１つの態様の電子部品によれば、上記構成の回路基板を含んでいることから、外部の配線基板に対する接続信頼性および小型化の点で有利な電子部品を提供することができる。 According to the electronic component of one aspect of the present disclosure, since it includes the circuit board having the above-described configuration, it is possible to provide an electronic component that is advantageous in connection reliability with an external wiring board and miniaturization.

本開示の１つの態様の電子モジュールによれば、上記構成の回路基板を含む電子部品とモジュール用の配線基板とを備えていることから、電子部品と配線基板との接続信頼性が効果的に向上した小型の電子モジュールを提供することができる。 According to the electronic module of one aspect of the present disclosure, since the electronic component including the circuit board having the above configuration and the wiring board for the module are provided, the connection reliability between the electronic component and the wiring board is effective. It is possible to provide an improved small electronic module.

回路基板の一例の外観を示し、（ａ）は第２面（上面）側からの斜視図であり、（ｂ）は第１面（下面）側からの斜視図である。3A and 3B are external views of an example of a circuit board, FIG. 1A is a perspective view from a second surface (upper surface) side, and FIG. （ａ）は図１に示す回路基板の第２面（上面）側からの平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は第１面（下面）側からの平面図である。(A) is a plan view from the second surface (upper surface) side of the circuit board shown in FIG. 1, (b) is a sectional view taken along line BB of (a), and (c) is a first surface. It is a plan view from the (lower surface) side. 図２（ｃ）のＡ部を拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows the A section of FIG.2(c). 回路基板の他の一例の要部を拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows the principal part of another example of a circuit board. （ａ）は回路基板の他の一例の要部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。(A) is an enlarged plan view showing a main part of another example of the circuit board, and (b) is a sectional view taken along line BB of (a). 回路基板の他の一例の第１面（下面）側からの平面図である。It is a top view from the 1st surface (lower surface) side of another example of a circuit board. （ａ）は回路基板、電子部品および電子モジュールの一例を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。(A) is a perspective view showing an example of a circuit board, an electronic component, and an electronic module, and (b) is a sectional view taken along the line BB of (a).

本開示の実施形態の回路基板、電子部品および電子モジュールを、添付の図面を参照して説明する。図１は回路基板の一例の外観を示し、図１（ａ）は第２面（上面）側からの斜視図であり、図１（ｂ）は第１面（下面）側からの斜視図である。図２（ａ）は図１に示す回路基板の第２面（上面）側からの平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図２（ｃ）は第１面（下面）側からの平面図である。図３は図２（ｃ）のＡ部を拡大して示す平面図である。図４は回路基板の他の一例の要部を拡大して示す平面図である。図５（ａ）は回路基板の他の一例の要部を拡大して示す平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図６は回路基板の他の一例の第１面（下面）側からの平面図である。図７（ａ）は回路基板、電子部品および電子モジュールの一例を示す斜視図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。なお、図７は電子モジュールの一部（電子部品が搭載されている部分）を切り出して示している。また、図１〜図７の平面図および斜視図においては、他と区別しやすいように端子電極等の回路導体にはドット状の網掛けを施している。また、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に回路基板および電子部品等が使用されるときの上下を限定するものではない。 Circuit boards, electronic components, and electronic modules according to embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows an appearance of an example of a circuit board, FIG. 1(a) is a perspective view from the second surface (upper surface) side, and FIG. 1(b) is a perspective view from the first surface (lower surface) side. is there. 2A is a plan view from the second surface (upper surface) side of the circuit board shown in FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 2(c) is a plan view from the first surface (lower surface) side. FIG. 3 is a plan view showing an enlarged part A of FIG. FIG. 4 is a plan view showing an enlarged main part of another example of the circuit board. FIG. 5A is a plan view showing an enlarged main part of another example of the circuit board, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 5A. FIG. 6 is a plan view from the first surface (lower surface) side of another example of the circuit board. 7A is a perspective view showing an example of a circuit board, an electronic component, and an electronic module, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 7A. Note that FIG. 7 shows a part of the electronic module (a part on which electronic parts are mounted) cut out. In addition, in the plan views and the perspective views of FIGS. 1 to 7, circuit conductors such as terminal electrodes are shaded in a dot shape so as to be easily distinguished from others. Further, the distinction between the upper and lower sides in the following description is for convenience, and does not limit the upper and lower sides when the circuit board, the electronic component and the like are actually used.

回路基板１００は、図１〜図６に示す例のように、平面視の形状が方形状の絶縁基板１と、絶縁基板１の第１面１１における外縁領域１１ｏに外辺に沿って配列されており、外辺から内側に伸びる複数の端子電極２１を含む回路導体２と、第１面１１の外縁領域１１ｏの４つの角部にそれぞれ設けられた４つの第１コーナーパッド３１と、第１面１１の外縁領域１１ｏの内側の中央領域１１ｃの角部にそれぞれ設けられている４つの第２コーナ
ーパッド３２と、を備えている。 1 to 6, the circuit board 100 is arranged along an outer edge in an insulating substrate 1 having a rectangular shape in plan view and an outer edge region 11o on the first surface 11 of the insulating substrate 1. The circuit conductor 2 including the plurality of terminal electrodes 21 extending inward from the outer side, the four first corner pads 31 provided at the four corners of the outer edge region 11o of the first surface 11, and the first Four second corner pads 32 are provided at the corners of the central region 11c inside the outer edge region 11o of the surface 11, respectively.

絶縁基板１は、回路基板１００の基本的な部分であり、複数の端子電極２１等の回路導体２を互いに電気的に絶縁させて配置するための電気絶縁体として機能する。また、絶縁基板１は、例えば、電子素子を搭載して固定するための基体として機能する部分である。 The insulating substrate 1 is a basic part of the circuit board 100 and functions as an electrical insulator for electrically arranging the circuit conductors 2 such as the plurality of terminal electrodes 21 and the like. The insulating substrate 1 is, for example, a portion that functions as a base body for mounting and fixing an electronic element.

絶縁基板１の下面１１、すなわち回路基板１００としての第１面１１には、複数の端子電極２１が設けられている。複数の端子電極２１は、例えば図１〜図６に示す例のように、第１面１１における外縁領域１１ｏに絶縁基板１の外辺に沿って配列されている。端子電極２１の形状は、外辺から内側に伸びる長方形状である。第１面１１における外縁領域１１ｏは、図２（ｃ）に示す二点鎖線より外側の領域である。この外縁領域１１ｏの内側の第１面における中央に位置するのが中央領域１１ｃである。 A plurality of terminal electrodes 21 are provided on the lower surface 11 of the insulating substrate 1, that is, the first surface 11 as the circuit board 100. The plurality of terminal electrodes 21 are arranged along the outer edge of the insulating substrate 1 in the outer edge region 11o on the first surface 11 as in the example shown in FIGS. 1 to 6, for example. The shape of the terminal electrode 21 is a rectangular shape extending inward from the outer edge. The outer edge region 11o on the first surface 11 is a region outside the chain double-dashed line shown in FIG. The central region 11c is located at the center of the first surface inside the outer edge region 11o.

小型の回路基板１００において、多数の端子電極２１を短絡しない程度の間隔を空けて外縁領域１１ｏに配列すると、図１（ｂ）および図２（ｃ）に示す例のように、絶縁基板１の外辺の長さのほぼ全域に端子電極２１が配置される。そのため、第１面１１の角部、すなわち外縁領域１１ｏの角部は小さい領域となる。ここに補強用のパッドを設けると、図１〜図３に示す例の第１コーナーパッド３１のように端子電極２１と比較しても小さいものとなる。回路基板１００と外部の配線基板４００との間に発生し端子電極２１に加わる熱応力は、絶縁基板１の第１面１１の外縁領域１１ｏの角部に近いものほど大きくなる。このような小さい第１コーナーパッド３１だけでは角部に近い位置にある端子電極２１に加わる熱応力を低減することができない。 In the small-sized circuit board 100, when a large number of terminal electrodes 21 are arranged in the outer edge region 11o with an interval that does not short-circuit, as shown in FIGS. 1(b) and 2(c), the insulating substrate 1 The terminal electrodes 21 are arranged over almost the entire length of the outer side. Therefore, the corner of the first surface 11, that is, the corner of the outer edge area 11o is a small area. If a reinforcing pad is provided here, it becomes smaller than the terminal electrode 21 like the first corner pad 31 of the example shown in FIGS. 1 to 3. The thermal stress generated between the circuit board 100 and the external wiring board 400 and applied to the terminal electrode 21 increases as it approaches the corner portion of the outer edge region 11o of the first surface 11 of the insulating substrate 1. The small first corner pad 31 alone cannot reduce the thermal stress applied to the terminal electrode 21 located near the corner.

そのため、図１〜図６に示す例のように、本開示の回路基板１００は、中央領域１１ｃの角部にそれぞれ１つの第２コーナーパッド３２を備えている。中央領域１１ｃの角部は、第１コーナーパッド３１が設けられている外縁領域１１ｏの内側に隣接する部分である。つまり、第１コーナーパッド３１が設けられている領域よりは内側であるが、第１面１１の角部に第２コーナーパッド３２を備えている。そのため、第２コーナーパッド３２もまた、第１面１１の角部に近い位置にある端子電極２１に近い位置にあり、これらに加わる熱応力を低減することができる。このように、第１コーナーパッド３１と第２コーナーパッド３２の２つで熱応力を低減するので、応力低減効果がより高まる。 Therefore, as in the example illustrated in FIGS. 1 to 6, the circuit board 100 of the present disclosure includes one second corner pad 32 at each corner of the central region 11c. The corner portion of the central region 11c is a portion adjacent to the inside of the outer edge region 11o where the first corner pad 31 is provided. That is, the second corner pads 32 are provided at the corners of the first surface 11 although they are inside the region where the first corner pads 31 are provided. Therefore, the second corner pad 32 is also located at a position close to the corner of the first surface 11 and close to the terminal electrode 21, and the thermal stress applied to these can be reduced. In this way, the thermal stress is reduced by the first corner pad 31 and the second corner pad 32, so that the stress reducing effect is further enhanced.

本開示の回路基板１００によれば、絶縁基板１の第１面１１の角部に、第１コーナーパッド３１とその内側の第２コーナーパッド３２を備えていることから、外部の配線基板４００等との接続強度と第１面１１の外縁領域１１ｏにおける端子電極２１の高密度な配置を両立することが可能な小型の回路基板１００となる。 According to the circuit board 100 of the present disclosure, since the first corner pad 31 and the second corner pad 32 inside thereof are provided at the corners of the first surface 11 of the insulating substrate 1, the external wiring board 400 and the like. The small-sized circuit board 100 is capable of achieving both the connection strength with and the high-density arrangement of the terminal electrodes 21 in the outer edge region 11o of the first surface 11.

第２コーナーパッド３２は、中央領域１１ｃの角部に配置されるものであるが、図２（ｃ）に示す例のように、中央領域１１ｃの角部において第１コーナーパッド３１の中心３１ｃと第１面１１の中心１１ｃｃとを結ぶ仮想直線Ｌ上に位置するものとすることができる。回路基板１００と外部の配線基板４００との接続部における熱応力が加わる方向は、接続部から回路基板１００全体の中心に向かう方向である。第１コーナーパッド３１に加わる熱応力の方向もまた同じであり、この方向に第２コーナーパッド３２があることで、第１コーナーパッド３１と第２コーナーパッド３２とで回路基板１００の角部に加わる熱応力をより低減しやすいものとなる。 The second corner pads 32 are arranged at the corners of the central region 11c, but as in the example shown in FIG. 2C, the second corner pads 32 are located at the center 31c of the first corner pad 31 at the corners of the central region 11c. It may be located on a virtual straight line L connecting the center 11cc of the first surface 11. The direction in which thermal stress is applied at the connection between the circuit board 100 and the external wiring board 400 is the direction from the connection to the center of the circuit board 100 as a whole. The direction of the thermal stress applied to the first corner pad 31 is also the same, and the presence of the second corner pad 32 in this direction allows the first corner pad 31 and the second corner pad 32 to form a corner portion of the circuit board 100. It becomes easier to reduce the applied thermal stress.

図１〜図６に示す例のように、第２コーナーパッド３２の大きさが第１コーナーパッド３１の大きさよりも大きい回路基板１００とすることができる。このような場合には、第２コーナーパッド３２は、配列の一番端に位置する端子電極２１、第１面１１の角部に最も近い位置にある端子電極２１だけでなく、角部から２番目、３番目の位置のような、配
列において角部に近い位置にある端子電極２１の近くにも位置することとなる。第２コーナーパッド３２の大きさが大きいほど角部から離れている端子電極２１に加わる応力まで低減することができる。中央領域１１ｃに位置する第２コーナーパッド３２が端子電極２１と比較して、また第１面１１に対して大きすぎると、例えばはんだを用いて回路基板１００と外部の配線基板４００とを接続する場合に、端子電極２１に接続されるはんだが細いものになって強度が低下してしまう場合がある。中央領域１１ｃに大きいパッドがあると、このパッドに接続されるはんだが多くなって厚みが厚くなりやすいためである。そのため、端子電極２１の接合強度を高めるために、例えば、第２コーナーパッド３２の面積は、端子電極２１の面積の１５倍以下、かつ第１面１１の面積の２０％以下とすることができる。 As in the example shown in FIGS. 1 to 6, the circuit board 100 can be configured in which the size of the second corner pad 32 is larger than the size of the first corner pad 31. In such a case, the second corner pad 32 includes not only the terminal electrode 21 located at the end of the array and the terminal electrode 21 closest to the corner of the first surface 11, but also the second corner pad 32 from the corner. It will also be located near the terminal electrode 21 at a position close to a corner in the arrangement, such as the third and third positions. The larger the size of the second corner pad 32, the more the stress applied to the terminal electrode 21 farther from the corner can be reduced. If the second corner pad 32 located in the central region 11c is larger than the terminal electrode 21 and is larger than the first surface 11, the circuit board 100 and the external wiring board 400 are connected to each other by using, for example, solder. In this case, the solder connected to the terminal electrode 21 may be thin and the strength may be reduced. This is because if there is a large pad in the central region 11c, the amount of solder connected to this pad increases and the thickness tends to increase. Therefore, in order to increase the bonding strength of the terminal electrode 21, for example, the area of the second corner pad 32 can be 15 times or less the area of the terminal electrode 21 and 20% or less of the area of the first surface 11. ..

また、第２コーナーパッド３２は、第１コーナーパッド３１とともに、角部に近い端子電極２１に加わる応力を低減するものであるので、第１面１１の角により近い位置に設けることができる。上述したように、第２コーナーパッド３２の大きさが大きいと、熱応力が低減される範囲が大きくなるが、あまり大きくしない方がよい。この場合に、第１面１１の角部（中央領域１１ｃの角部）において、第１面１１の辺から第１面１１の辺の長さの３分の１の長さの位置までの領域内に、第２コーナーパッド３２の中心が位置する回路基板１００とすることができる。これによって、第１面１１の角に近い位置にある端子電極２１に加わる応力を低減しやすくなる。 Further, the second corner pad 32, together with the first corner pad 31, reduces stress applied to the terminal electrodes 21 near the corners, and thus can be provided at a position closer to the corner of the first surface 11. As described above, when the size of the second corner pad 32 is large, the range in which the thermal stress is reduced increases, but it is better not to increase it so much. In this case, in the corner portion of the first surface 11 (corner portion of the central area 11c), the area from the side of the first surface 11 to the position whose length is ⅓ of the length of the side of the first surface 11 The circuit board 100 may have the center of the second corner pad 32 located therein. This makes it easier to reduce the stress applied to the terminal electrodes 21 located near the corners of the first surface 11.

第１コーナーパッド３１が小さいと、熱応力が加わった際に剥がれてしまう可能性がある。絶縁基板１がガラスセラミックスからなる場合は、絶縁基板１がアルミナセラミックスからなる場合に比較して、端子電極２１の絶縁基板１への接合強度が小さいので、第１コーナーパッド３１が剥がれてしまう可能性が高くなる。 If the first corner pad 31 is small, it may peel off when heat stress is applied. When the insulating substrate 1 is made of glass ceramics, the bonding strength of the terminal electrode 21 to the insulating substrate 1 is smaller than when the insulating substrate 1 is made of alumina ceramics, so that the first corner pad 31 may be peeled off. Will be more likely.

図１〜図３に示す例の回路基板１００においては、第２コーナーパッド３２は第１コーナーパッド３１に比較して大きいが、第１コーナーパッド３１と第２コーナーパッド３２とは離間している。これに対して、図４に示す例のように、第１コーナーパッド３１と第２コーナーパッド３２とを接続することができる。すなわち、第１面１１の角部において、外縁領域１１ｏから中央領域１１ｃにかけて伸びて、第１コーナーパッド３１と第２コーナーパッド３２とを接続している接続導体３３を有している回路基板１００とすることができる。接続導体３３で接続されて第１コーナーパッド３１と第２コーナーパッド３２とが一体となって１つの大きなコーナーパッドとなっている。そのため、第１コーナーパッド３１に応力が加わっても、第１コーナーパッド３１と第２コーナーパッド３２とを含む大きなコーナーパッド全体で応力を受けるので、第１コーナーパッド３１が剥がれ難くなる。このとき、接続導体３３は、第１コーナーパッド３１の中心３１ｃと第１面１１の中心１１ｃｃとを結ぶ仮想直線Ｌに沿って伸びている。これにより、第１コーナーパッド３１、第２コーナーパッド３２および接続導体３３で構成される大きなコーナーパッドが、熱応力が加わる方向に沿って長い形状となるので、端子電極２１に加わる熱応力をより低減させることができる。 In the circuit board 100 of the example shown in FIGS. 1 to 3, the second corner pad 32 is larger than the first corner pad 31, but the first corner pad 31 and the second corner pad 32 are separated from each other. .. On the other hand, as in the example shown in FIG. 4, the first corner pad 31 and the second corner pad 32 can be connected. That is, in the corner portion of the first surface 11, the circuit board 100 having the connection conductor 33 extending from the outer edge region 11o to the central region 11c and connecting the first corner pad 31 and the second corner pad 32. Can be The first corner pad 31 and the second corner pad 32 are connected by the connection conductor 33 to form one large corner pad. Therefore, even if stress is applied to the first corner pad 31, the entire large corner pad including the first corner pad 31 and the second corner pad 32 is stressed, so that the first corner pad 31 is less likely to peel off. At this time, the connection conductor 33 extends along a virtual straight line L connecting the center 31c of the first corner pad 31 and the center 11cc of the first surface 11. As a result, the large corner pad composed of the first corner pad 31, the second corner pad 32, and the connection conductor 33 has a long shape along the direction in which the thermal stress is applied, so that the thermal stress applied to the terminal electrode 21 is further reduced. Can be reduced.

第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２の絶縁基板１への接合強度をより高めるために、図５に示す例のように、第１コーナーパッド３１の外縁部、第２コーナーパッド３２の外縁部、接続導体３３および絶縁基板１の第１面１１を覆っている絶縁膜４を備えている回路基板１００とすることができる。第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２の外縁部が絶縁膜４に覆われ、絶縁膜４は絶縁基板１の第１面１１も覆って絶縁基板１に接合されている。第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２において剥がれの起点となりやすい外縁部が絶縁層で押さえられているため、応力が加わってもより剥がれ難くなる。第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２は、導電性接合材３１０で外部の配線基板４００に接合されるので、外縁部だけが絶縁膜
４で覆われている。第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２を、導電性接合材３１０で外部の配線基板４００に接合するために、絶縁膜４には開口４１を有している。この絶縁膜４の開口４１から露出する部分が、実質的な第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２である。一方、第１コーナーパッド３１と第２コーナーパッド３２とを接続する接続導体３３は全て絶縁膜４に覆われている。接続導体３３の熱応力の低減への寄与は、第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２に比較すると小さい。そのため、接続導体３３を絶縁膜４で覆うことで第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２の剥がれ防止の効果をより向上させている。また、接続導体３３は第１面１１の角部に最も近い２つの端子電極２１の間の狭い間隙を通っている。この狭い間隙に位置する接続導体３３を絶縁膜４で覆うことで、回路基板１００を外部の配線基板４００にはんだ等の導電性接合材３１０で接合する際の、角部に最も近い２つの端子電極２１間の絶縁性を確保しやすくなる。 In order to further increase the bonding strength of the first corner pad 31 and the second corner pad 32 to the insulating substrate 1, as shown in the example of FIG. 5, the outer edge portion of the first corner pad 31 and the outer edge of the second corner pad 32 are The circuit board 100 may be provided with the insulating film 4 that covers the portion, the connection conductor 33, and the first surface 11 of the insulating substrate 1. The outer edge portions of the first corner pad 31 and the second corner pad 32 are covered with the insulating film 4, and the insulating film 4 also covers the first surface 11 of the insulating substrate 1 and is bonded to the insulating substrate 1. Since the outer edge portions of the first corner pad 31 and the second corner pad 32, which are likely to be the starting points of peeling, are pressed by the insulating layer, the peeling becomes more difficult even if stress is applied. Since the first corner pad 31 and the second corner pad 32 are bonded to the external wiring board 400 with the conductive bonding material 310, only the outer edges are covered with the insulating film 4. The insulating film 4 has an opening 41 in order to bond the first corner pad 31 and the second corner pad 32 to the external wiring board 400 with the conductive bonding material 310. Portions of the insulating film 4 exposed from the openings 41 are substantially the first corner pad 31 and the second corner pad 32. On the other hand, all the connection conductors 33 that connect the first corner pad 31 and the second corner pad 32 are covered with the insulating film 4. The contribution of the connection conductor 33 to the reduction of thermal stress is smaller than that of the first corner pad 31 and the second corner pad 32. Therefore, by covering the connection conductor 33 with the insulating film 4, the effect of preventing the first corner pad 31 and the second corner pad 32 from peeling off is further improved. Further, the connection conductor 33 passes through a narrow gap between the two terminal electrodes 21 closest to the corner of the first surface 11. By covering the connection conductor 33 located in this narrow gap with the insulating film 4, the two terminals closest to the corner when the circuit board 100 is bonded to the external wiring board 400 with the conductive bonding material 310 such as solder. It becomes easy to secure the insulation between the electrodes 21.

上述したように、回路基板１００が絶縁膜４を備えている場合には、実質的な第２コーナーパッド３２は絶縁膜４の開口４１から露出する部分である。そのため、端子電極２１の接合強度を高めるための、第１コーナーパッド３１の面積および第１面１１の面積に対する第２コーナーパッド３２の面積の比率は、この実質的な第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２の面積で求められるものである。第２コーナーパッド３２の絶縁基板１への接合強度を高めるためには、その大きさを大きくすればよい。また、４つの第２コーナーパッド３２およびこれに接続されている４つの第１コーナーパッド３１が回路導体２とは独立している場合、あるいは回路導体２の一部であり、例えばいずれも接地導体であるような場合であれば、最大で中央領域１１ｃ大きさの導体層で第２コーナーパッド３２を形成することができる。このように中央領域１１ｃの大きい導体層（中央導体３４）の表面を４つの開口４１を有する絶縁膜４で覆って、開口４１から露出する部分を第２コーナーパッド３２とすればよい。 As described above, when the circuit board 100 includes the insulating film 4, the substantial second corner pad 32 is a portion exposed from the opening 41 of the insulating film 4. Therefore, the ratio of the area of the first corner pad 31 and the area of the second corner pad 32 to the area of the first surface 11 in order to increase the bonding strength of the terminal electrode 21 is determined by the substantial first corner pad 31 and the second corner pad 32. It is obtained by the area of the two-corner pad 32. In order to increase the bonding strength of the second corner pad 32 to the insulating substrate 1, its size may be increased. Further, when the four second corner pads 32 and the four first corner pads 31 connected thereto are independent of the circuit conductor 2 or are a part of the circuit conductor 2, for example, both are ground conductors. In such a case, the second corner pad 32 can be formed of a conductor layer having a maximum size of the central region 11c. Thus, the surface of the large conductor layer (central conductor 34) in the central region 11c may be covered with the insulating film 4 having the four openings 41, and the portions exposed from the openings 41 may be used as the second corner pads 32.

すなわち、図６に示す例のような、外縁が中央領域１１ｃの外縁に沿っている方形状の１つの中央導体３４と、中央導体３４の角部と第１コーナーパッド３１とを接続している接続導体３３と、第１コーナーパッド３１の外縁部、中央導体３４、接続導体３３、および絶縁基板１の第１面１１を覆っている絶縁膜４を有しており、４つの第２コーナーパッド３２が、中央領域１１ｃの角部に設けられた絶縁膜４の開口４１から中央導体３４が露出した部分である回路基板１００とすることができる。このような回路基板１００によれば、熱応力等による第２コーナーパッド３２および第２コーナーパッド３２と一体となっている第１コーナーパッド３１の絶縁基板１との接合強度がより高いものとなる。 That is, as in the example shown in FIG. 6, one rectangular central conductor 34 whose outer edge is along the outer edge of the central region 11c is connected to the corner portion of the central conductor 34 and the first corner pad 31. The connection conductor 33, the outer edge portion of the first corner pad 31, the central conductor 34, the connection conductor 33, and the insulating film 4 covering the first surface 11 of the insulating substrate 1 are provided, and four second corner pads are provided. The circuit board 100 may be a part where the central conductor 34 is exposed from the opening 41 of the insulating film 4 provided at the corner of the central region 11c. According to such a circuit board 100, the bonding strength between the second corner pad 32 and the first corner pad 31 integrated with the second corner pad 32 with the insulating substrate 1 due to thermal stress or the like becomes higher. ..

また、絶縁膜４で外縁部を押さえるのは、端子電極２１の絶縁基板１への接合強度を向上させるのにも有効である。そのため、図５および図６に示す例のように、絶縁膜４が端子電極２１の外縁部も覆っている回路基板１００とすることができる。第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２だけでなく、端子電極２１の絶縁基板１への接合強度も高いものとなり、実装信頼性の高い回路基板１００となる。 In addition, pressing the outer edge portion with the insulating film 4 is also effective in improving the bonding strength of the terminal electrode 21 to the insulating substrate 1. Therefore, as in the example shown in FIGS. 5 and 6, the circuit board 100 can be obtained in which the insulating film 4 also covers the outer edge portion of the terminal electrode 21. Not only the first corner pad 31 and the second corner pad 32, but also the bonding strength of the terminal electrode 21 to the insulating substrate 1 is high, and the circuit board 100 has high mounting reliability.

図７に示す例のように、電子部品３００は、上記のような回路基板１００と、電子素子２００とを備えている。このような電子部品３００によれば、上記構成の回路基板１００を含んでいることから、外部の配線基板４００の配線４０１（端子）に対する接続信頼性の向上に有利で小型の電子部品３００を提供することができる。 As in the example shown in FIG. 7, the electronic component 300 includes the circuit board 100 as described above and the electronic element 200. According to such an electronic component 300, since the circuit board 100 having the above configuration is included, a small electronic component 300 is provided, which is advantageous in improving the connection reliability of the wiring 401 (terminal) of the external wiring substrate 400. can do.

回路基板１００の第１面（下面）１１とは反対側の上面が、電子素子２００が搭載される第２面１２（上面）である。図１、図２および図７に示す例の回路基板１００においては、絶縁基板１は第２面１２に凹部１ｂを有しているが、凹部を有さない平板状の絶縁基板１であってもよい。回路基板１００は、第２面１２には電子素子２００と電気的に接続
される回路導体２として接続電極２２を備えている。凹部１ｂを有している場合は、凹部１ｂ内に接続電極２２を備えている。図１、図２および図７に示す例では、凹部１ｂは、開口と底面との間に段部を有しており、段部に接続電極２２が設けられている。凹部１ｂは、段部を備えていなくてもよく、この場合には凹部１ｂの底面に接続電極２２が設けられる。 An upper surface of the circuit board 100 opposite to the first surface (lower surface) 11 is a second surface 12 (upper surface) on which the electronic element 200 is mounted. In the circuit board 100 of the examples shown in FIGS. 1, 2 and 7, the insulating substrate 1 has the recess 1b on the second surface 12, but is a flat plate-shaped insulating substrate 1 having no recess. Good. The circuit board 100 is provided with the connection electrode 22 as the circuit conductor 2 electrically connected to the electronic element 200 on the second surface 12. When the recess 1b is provided, the connection electrode 22 is provided in the recess 1b. In the examples shown in FIGS. 1, 2 and 7, the recess 1b has a step portion between the opening and the bottom surface, and the connection electrode 22 is provided on the step portion. The recess 1b may not have a step, and in this case, the connection electrode 22 is provided on the bottom surface of the recess 1b.

図７に示す例の電子部品３００においては、電子素子２００はキャビティの底面に搭載され、電子素子２００の電極と回路基板１００の接続電極２２とは接続部材２１０であるボンディングワイヤによって電気的に接続されている。そのため、複数の接続電極２２が第２面１２の凹部１ｂの外周部に沿って配列されている。これに対して、電子素子２００がフリップチップ接続される場合には、複数の接続電極２２は、例えば第２面１２の中央部にマトリックス状に配列される。また、この例における回路基板１００は、電子素子２００を固定するため、また必要に応じで接地するための搭載用導体（符号なし）を第２面１２（凹部１ｂの底面）の中央部に備えている。このように、第２面１２における回路導体２の数や配置は、搭載される電子素子２００に対応するように設定することができる。 In the electronic component 300 of the example shown in FIG. 7, the electronic element 200 is mounted on the bottom surface of the cavity, and the electrode of the electronic element 200 and the connection electrode 22 of the circuit board 100 are electrically connected by the bonding wire serving as the connection member 210. Has been done. Therefore, the plurality of connection electrodes 22 are arranged along the outer periphery of the recess 1b of the second surface 12. On the other hand, when the electronic device 200 is flip-chip connected, the plurality of connection electrodes 22 are arranged in a matrix in the central portion of the second surface 12, for example. In addition, the circuit board 100 in this example is provided with a mounting conductor (not shown) for fixing the electronic element 200 and grounding the electronic element 200 as needed, in the central portion of the second surface 12 (bottom surface of the recess 1b). ing. In this way, the number and arrangement of the circuit conductors 2 on the second surface 12 can be set so as to correspond to the mounted electronic element 200.

図２（ｂ）に示す例のように、第２面１２の接続電極２２と第１面１１の端子電極２１とは、絶縁基板１の内部の内部導体２３で接続されている。これにより、第２面１２に搭載された電子素子２００を、接続部材２１０および回路導体２（接続電極２２、内部導体２３および端子電極２１）を介して外部の配線基板４００に電気的に接続することができる回路基板１００となっている。 As in the example shown in FIG. 2B, the connection electrode 22 on the second surface 12 and the terminal electrode 21 on the first surface 11 are connected by the internal conductor 23 inside the insulating substrate 1. Thereby, the electronic element 200 mounted on the second surface 12 is electrically connected to the external wiring board 400 via the connection member 210 and the circuit conductor 2 (the connection electrode 22, the internal conductor 23, and the terminal electrode 21). It is the circuit board 100 that can be used.

図７に示す例の電子部品３００においては、電子素子２００および接続部材２１０が凹部１ｂ内に収容され、凹部１ｂの開口を塞ぐように、蓋体２２１が接合材２２２で接合されている。蓋体２２１および接合材２２２は電子素子２００を気密封止する封止部材２２０として機能している。はんだを接合材２２２として用いる場合には、第２面１２には凹部１ｂを囲むようにシール導体を設けることができる。また、回路基板１００が平板状である場合には、キャップ状の蓋体で封止することができる。あるいは、封止部材２２０として封止樹脂を用い、封止樹脂で回路基板１００の第２面１２、電子素子２００および接続部材２１０等を覆うことで封止することができる。 In the electronic component 300 of the example shown in FIG. 7, the electronic element 200 and the connecting member 210 are housed in the recess 1b, and the lid 221 is joined by the joining material 222 so as to close the opening of the recess 1b. The lid 221 and the bonding material 222 function as a sealing member 220 that hermetically seals the electronic element 200. When solder is used as the bonding material 222, a seal conductor can be provided on the second surface 12 so as to surround the recess 1b. When the circuit board 100 has a flat plate shape, it can be sealed with a cap-shaped lid. Alternatively, a sealing resin may be used as the sealing member 220, and the second surface 12, the electronic element 200, the connection member 210, and the like of the circuit board 100 may be covered with the sealing resin for sealing.

また、図７に示す例のように、電子モジュール５００は、上記構成の電子部品３００と、電子部品３００が実装されたモジュール用の配線基板４００とを備えている。このような電子モジュール５００によれば、上記構成の回路基板１００を含む電子部品３００とモジュール用の配線基板４００とを備えていることから、電子部品３００と配線基板４００との接続信頼性が効果的に向上した小型の電子モジュール５００となる。 Further, as in the example shown in FIG. 7, the electronic module 500 includes the electronic component 300 having the above configuration and the module wiring board 400 on which the electronic component 300 is mounted. According to such an electronic module 500, since the electronic component 300 including the circuit board 100 having the above configuration and the wiring board 400 for the module are provided, the connection reliability between the electronic component 300 and the wiring board 400 is effective. The small electronic module 500 is improved.

図７に示す例では、回路基板１００の端子電極２１と配線基板４００の上面の配線４０１とが、はんだ等の導電性接合材３１０によって電気的および機械的に接続されている。端子電極２１が配線基板４００の配線４０１に導電性接合材３１０を介して電気的に接続されれば、電子部品３００と配線基板４００の配線４０１とが互いに電気的に接続される。これによって、電子部品３００と配線基板４００との間で電気信号または電位等の授受が可能になる。また、電子部品３００は回路基板１００の回路導体２に電子素子２００が電気的に接続されたものであるので、電子素子２００と配線基板４００の配線４０１とが互いに電気的に接続される。 In the example shown in FIG. 7, the terminal electrode 21 of the circuit board 100 and the wiring 401 on the upper surface of the wiring board 400 are electrically and mechanically connected by a conductive bonding material 310 such as solder. When the terminal electrode 21 is electrically connected to the wiring 401 of the wiring board 400 via the conductive bonding material 310, the electronic component 300 and the wiring 401 of the wiring board 400 are electrically connected to each other. As a result, it becomes possible to exchange electric signals, electric potentials, etc. between the electronic component 300 and the wiring board 400. Further, since the electronic component 300 is one in which the electronic element 200 is electrically connected to the circuit conductor 2 of the circuit board 100, the electronic element 200 and the wiring 401 of the wiring board 400 are electrically connected to each other.

図１〜図７に示す例の回路基板１００においては、絶縁基板１は側面に第１面１１から第２面１２にかけて伸びる切欠き部を有している。また、切欠き部の内面にも導体が形成されており、第１面１１の端子電極２１と接続されている。端子電極２１が第１面１１から切欠き部の内面まで延在しているともいえる。絶縁基板１の側面に切欠き部を設けずに
、第１面１１から側面にかけて端子電極２１を設けることもできる。いずれの場合も、図７に示す例のように、回路基板１００を外部の配線基板４００に実装する際に、はんだ等の導電性接合材３１０が配線基板４００の配線４０１と回路基板１００の第１面１１の端子電極２１および切欠きの内面を含む側面の端子電極２１との間に位置することになる。導電性接合材３１０による接合面積が増え、側面と配線基板４００の配線４０１との間の導電性接合材３１０にはメニスカス形状のフィレット部が形成されてフィレット部により応力を低減することができるので、実装信頼性がより高められる。 In the circuit board 100 of the examples shown in FIGS. 1 to 7, the insulating substrate 1 has a notch portion extending from the first surface 11 to the second surface 12 on the side surface. A conductor is also formed on the inner surface of the cutout portion and is connected to the terminal electrode 21 on the first surface 11. It can be said that the terminal electrode 21 extends from the first surface 11 to the inner surface of the cutout portion. The terminal electrode 21 may be provided from the first surface 11 to the side surface without providing the cutout portion on the side surface of the insulating substrate 1. In any case, as in the example shown in FIG. 7, when the circuit board 100 is mounted on the external wiring board 400, the conductive bonding material 310 such as solder is used to connect the wiring 401 of the wiring board 400 and the wiring 401 of the circuit board 100. It is located between the terminal electrode 21 on the first surface 11 and the terminal electrode 21 on the side surface including the inner surface of the notch. Since the bonding area of the conductive bonding material 310 increases, a meniscus-shaped fillet portion is formed in the conductive bonding material 310 between the side surface and the wiring 401 of the wiring substrate 400, and the stress can be reduced by the fillet portion. , Mounting reliability is further enhanced.

絶縁基板１は、上記したように、平面視（上面視）で方形状の平板である。図１〜図７に示す例では正方形状であるが、長方形状であってもよい。方形状とは、厳密な方形でなくてもよく、方形の辺部や角部に切欠きを有するもの、方形の角部が丸められたりしているものを含む。絶縁基板１は、例えば、５ｍｍ〜２０ｍｍ×５ｍｍ〜２０ｍｍの方形状で、厚みが例えば０．５ｍｍ〜２ｍｍの板状である。絶縁基板１は、複数の絶縁層１ａが積層されてなるものである。図２に示す例の絶縁基板１は４層の絶縁層１ａで構成されているが、絶縁層１ａの数はこれらに限られるものではない。絶縁基板１が第２面１２に凹部１ｂを有する場合の凹部１ｂは、例えば、凹部１ｂの内側面と絶縁基板１の外側面との間の壁厚みを０．５ｍｍ以上とした上で、平面視の形状が４ｍｍ〜１９ｍｍ×４ｍｍ〜１９ｍｍの方形状で、第２面１２からの深さが０．４ｍｍ〜１．５ｍｍとすることができる。 As described above, the insulating substrate 1 is a rectangular flat plate in plan view (top view). In the example shown in FIGS. 1 to 7, the shape is square, but it may be rectangular. The quadrangle does not have to be a strict quadrangle, and includes those having notches in the sides and corners of the quadrangle, and those having rounded corners. The insulating substrate 1 is, for example, a rectangular shape having a size of 5 mm to 20 mm×5 mm to 20 mm and a plate shape having a thickness of, for example, 0.5 mm to 2 mm. The insulating substrate 1 is formed by laminating a plurality of insulating layers 1a. The insulating substrate 1 of the example shown in FIG. 2 is composed of four insulating layers 1a, but the number of insulating layers 1a is not limited to these. When the insulating substrate 1 has the concave portion 1b on the second surface 12, the concave portion 1b has, for example, a wall thickness of 0.5 mm or more between the inner surface of the concave portion 1b and the outer surface of the insulating substrate 1 and is flat. The visual shape may be a rectangular shape of 4 mm to 19 mm×4 mm to 19 mm, and the depth from the second surface 12 may be 0.4 mm to 1.5 mm.

絶縁基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、例えばガラスセラミック焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、ガラス成分となる酸化ケイ素、酸化ホウ素およびフィラー成分となる酸化アルミニウム等の粉末を主成分とする原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤と混練してスラリーとする。このスラリーをドクターブレード法またはリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して、絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートを作製する。その後、このセラミックグリーンシートを適当な寸法に切断、成形したセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製する。その後、この積層体を約９００〜１０００℃程度の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。絶縁基板１が第２面１２に凹部１ｂを有する場合は、セラミックグリーンシートに凹部１ｂの形状に対応する貫通孔等を設けておけばよい。切欠きについても同様である。 The insulating substrate 1 is formed of a ceramic sintered body such as an aluminum oxide sintered body, a glass ceramic sintered body, an aluminum nitride sintered body, or a mullite sintered body. If the insulating substrate 1 is made of, for example, a glass ceramic sintered body, it can be manufactured as follows. First, a raw material powder containing powders of silicon oxide, boron oxide as a glass component and aluminum oxide as a filler component as a main component is kneaded with an appropriate organic binder and an organic solvent to form a slurry. This slurry is formed into a sheet by a forming method such as a doctor blade method or a lip coater method to produce a ceramic green sheet that becomes the insulating layer 1a. After that, a plurality of ceramic green sheets obtained by cutting and molding the ceramic green sheets into appropriate dimensions are laminated to produce a laminated body. After that, the insulating substrate 1 can be manufactured by firing this laminated body at a temperature of about 900 to 1000° C. When the insulating substrate 1 has the recess 1b in the second surface 12, the ceramic green sheet may be provided with through holes or the like corresponding to the shape of the recess 1b. The same applies to the notch.

絶縁基板１には回路導体２が設けられている。上述したように絶縁基板１の第１面１１（下面）の外縁領域１１ｏに端子電極２１が設けられ、第２面１２（上面）に接続電極２２が、絶縁基板１の内部に内部導体２３が設けられている。上面１２の接続電極２２と下面１１の端子電極２１とは内部導体２３で電気的に接続されている。内部導体２３は、絶縁層１ａ間に設けられた内部導体層と絶縁層１ａを貫通する貫通導体とを有している。絶縁基板１の第１面１１の外縁領域１１ｏは、第１面１１の外縁に沿った領域であり、第１面１１の１辺の長さの８％〜１５％程度の幅の部分である。よって、中央領域１１ｃは、第１面１１の中央に位置する、第１面１１の１辺の長さの８５％〜９２％程度の長さの辺を有する方形状の部分である。 A circuit conductor 2 is provided on the insulating substrate 1. As described above, the terminal electrode 21 is provided on the outer edge region 11o of the first surface 11 (lower surface) of the insulating substrate 1, the connection electrode 22 is provided on the second surface 12 (upper surface), and the internal conductor 23 is provided inside the insulating substrate 1. It is provided. The connection electrode 22 on the upper surface 12 and the terminal electrode 21 on the lower surface 11 are electrically connected by the internal conductor 23. The internal conductor 23 has an internal conductor layer provided between the insulating layers 1a and a through conductor penetrating the insulating layer 1a. The outer edge area 11o of the first surface 11 of the insulating substrate 1 is an area along the outer edge of the first surface 11 and has a width of about 8% to 15% of the length of one side of the first surface 11. .. Therefore, the central region 11c is a square-shaped portion that is located at the center of the first surface 11 and has a side that is about 85% to 92% of the length of one side of the first surface 11.

端子電極２１の形状は、特に限られるものではないが、絶縁基板１の第１面１１の外辺から内側に伸びる長方形状であり、その寸法は例えば幅が０．２ｍｍ〜１ｍｍ×外辺からの長さが０．５ｍｍ〜２ｍｍである。長方形状とは、厳密な長方形でなく角部が丸められたものなども含むことを意味しており、図２（ｂ）に示す例のような、長方形の辺部が切り欠かれた形状、角部が切り欠かれた形状も含まれる。接続電極２２は、上述したように電子素子２００の接続方法に応じてその配列が異なり、配列に応じた形状および寸法とすることができる。 Although the shape of the terminal electrode 21 is not particularly limited, it is a rectangular shape extending inward from the outer edge of the first surface 11 of the insulating substrate 1, and the dimension thereof is, for example, 0.2 mm to 1 mm in width×from the outer edge. Has a length of 0.5 mm to 2 mm. The rectangular shape is meant to include not only a strict rectangular shape but also a shape in which the corners are rounded, and a shape in which a rectangular side portion is cut out as in the example shown in FIG. A shape in which a corner is cut out is also included. As described above, the connection electrodes 22 have different arrangements according to the connection method of the electronic elements 200, and can have a shape and a size according to the arrangement.

端子電極２１、接続電極２２および内部導体２３等の回路導体２は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されている。このような金属材料等は、絶縁基板１が上記のようなセラミック焼結体からなる場合出れば、例えばメタライズ層として絶縁基板１の所定の位置に設けられている。 The circuit conductor 2 such as the terminal electrode 21, the connection electrode 22 and the internal conductor 23 is made of, for example, a metal material such as tungsten, molybdenum, manganese, copper, silver, palladium, gold, platinum, nickel or cobalt, or a metal material thereof. It is formed of an alloy material including the like. If such an insulating substrate 1 is made of the above ceramic sintered body, such a metal material is provided at a predetermined position of the insulating substrate 1 as a metallized layer, for example.

回路導体２の端子電極２１、接続電極２２および内部導体２３の内部導体層は、例えば、絶縁基板１が上述したようなガラスセラミック焼結体からなる場合であれば、例えば銅のメタライズ層で形成することができる。銅のメタライズ層である場合には、銅の粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁層１ａとなる上記セラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で印刷して、その後セラミックグリーンシートと同時焼成する方法で形成することができる。また、内部導体２３の貫通導体の部分は、絶縁層１ａとなるセラミックグリーンシートに貫通孔をあらかじめ形成しておき、このセラミックグリーンシートの貫通孔内に上記の金属ペーストをスクリーン印刷法等の方法で充填し、同時焼成することによって形成することができる。絶縁基板１の側面に切欠き部を有し、切欠き内まで端子電極２１が延在している場合は、セラミックグリーンシートの貫通孔の内面に上記の金属ペーストをスクリーン印刷法等の方法で印刷塗布し、同時焼成することによって形成することができる。セラミックグリーンシートの貫通孔は、機械的な孔あけ加工またはレーザ加工等の方法で形成することができる。 The terminal electrodes 21, the connection electrodes 22, and the inner conductor layers of the inner conductors 23 of the circuit conductor 2 are formed of, for example, copper metallized layers when the insulating substrate 1 is made of the above-described glass ceramic sintered body. can do. In the case of a copper metallized layer, a metal paste prepared by mixing copper powder with an organic solvent and an organic binder is printed on the surface of the ceramic green sheet to be the insulating layer 1a by a method such as screen printing. After that, it can be formed by a method of co-firing with a ceramic green sheet. Further, in the through conductor portion of the internal conductor 23, through holes are previously formed in the ceramic green sheet to be the insulating layer 1a, and the above metal paste is screen-printed in the through holes of the ceramic green sheet by a method such as screen printing. Can be formed by co-firing and filling. When the insulating substrate 1 has a notch on the side surface and the terminal electrode 21 extends to the inside of the notch, the above metal paste is applied to the inner surface of the through hole of the ceramic green sheet by a method such as screen printing. It can be formed by print-coating and simultaneous firing. The through holes of the ceramic green sheet can be formed by a method such as mechanical drilling or laser processing.

絶縁基板１の第１面１１には、第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２が設けられている。第１面１１の外縁領域１１ｏの角部に第１コーナーパッド３１が設けられ、第１面１１の中央領域１１ｃの角部に第２コーナーパッド３２が設けられている。第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２の形状は、図１〜図７に示す例のように円形に限定されるものではなく、楕円形、方形等の多角形等であってもよい。第１コーナーパッド３１および第２コーナーパッド３２の形状が円形であると、熱応力等が集中しやすい角を有していない形状であるので、熱応力等による剥がれがより発生し難いものとなる。 A first corner pad 31 and a second corner pad 32 are provided on the first surface 11 of the insulating substrate 1. The first corner pad 31 is provided at a corner of the outer edge region 11o of the first surface 11, and the second corner pad 32 is provided at a corner of the central region 11c of the first surface 11. The shapes of the first corner pad 31 and the second corner pad 32 are not limited to circular shapes as in the examples shown in FIGS. 1 to 7, and may be polygonal shapes such as an ellipse and a square. When the first corner pad 31 and the second corner pad 32 have a circular shape, they have a shape without corners where thermal stress or the like is likely to concentrate, and therefore peeling due to thermal stress or the like is less likely to occur. ..

第１コーナーパッド３１は、外縁領域１１ｏにおける端子電極２１が配置されていない角部に設けられるので、例えば第１コーナーパッド３１が円形である場合には、端子電極２１の長さより小さい径であり、例えば直径が０．３ｍｍ〜１．８ｍｍの円形とすることができる。第２コーナーパッド３２は、例えば円形である場合には、例えば直径が０．４ｍｍ〜７ｍｍの円形とすることができる。 Since the first corner pad 31 is provided in a corner portion where the terminal electrode 21 is not arranged in the outer edge region 11o, for example, when the first corner pad 31 is circular, the diameter is smaller than the length of the terminal electrode 21. For example, the diameter may be a circle having a diameter of 0.3 mm to 1.8 mm. When the second corner pad 32 has a circular shape, for example, the second corner pad 32 can have a circular shape having a diameter of 0.4 mm to 7 mm.

第１コーナーパッド３１と第２コーナーパッド３２とを接続している接続導体３３は、外縁領域１１ｏから中央領域１１ｃにかけて伸び、第１面１１の角部に最も近い２つの端子電極２１の間の狭い間隙を通っている。そのため、接続導体３３の形状は細長い線状であり、例えば幅が０．１ｍｍ〜０．５ｍｍで長さが０．８ｍｍ〜６ｍｍの長方形である。 The connection conductor 33 connecting the first corner pad 31 and the second corner pad 32 extends from the outer edge region 11o to the central region 11c, and is provided between the two terminal electrodes 21 closest to the corner of the first surface 11. It goes through a narrow gap. Therefore, the shape of the connecting conductor 33 is an elongated linear shape, for example, a rectangle having a width of 0.1 mm to 0.5 mm and a length of 0.8 mm to 6 mm.

図６に示す例のように、４つの第２コーナーパッド３２が、絶縁膜４の４つの開口４１から中央導体３４が露出した部分である場合には、中央領域１１ｃに中央導体３４が設けられ、中央導体３４と第１コーナーパッド３１とが接続導体３３で接続される。中央導体３４は、外縁が中央領域１１ｃの外縁に沿っている方形状である。図６に示す例の中央導体３４は、中央領域１１ｃ同じ大きさの正方形の角部が丸められた形状である。中央導体３４の寸法は、最大で中央領域１１ｃの大きさと同等であり、例えば４．２５ｍｍ〜１８．４ｍｍ×４．２５ｍｍ〜１８．４ｍｍの方形状である。 As in the example shown in FIG. 6, when the four second corner pads 32 are the portions where the central conductors 34 are exposed from the four openings 41 of the insulating film 4, the central conductors 34 are provided in the central region 11c. The central conductor 34 and the first corner pad 31 are connected by the connection conductor 33. The central conductor 34 has a rectangular shape whose outer edge is along the outer edge of the central region 11c. The central conductor 34 of the example shown in FIG. 6 has a shape in which the corners of a square having the same size as the central region 11c are rounded. The maximum size of the central conductor 34 is equivalent to the size of the central region 11c, and is, for example, a square shape of 4.25 mm to 18.4 mm×4.25 mm to 18.4 mm.

絶縁膜４は、第１コーナーパッド３１、第２コーナーパッド３２、および端子電極２１の外縁部を覆っている。これらのサイズにもよるが、例えばこれらの外周から０．０３ｍ
ｍ〜０．３ｍｍの部分を絶縁膜４は覆っている。なお、上述した第１コーナーパッド３１、第２コーナーパッド３２、および端子電極２１の寸法は、絶縁膜４を有する場合は、絶縁膜４の開口４１から露出する部分である、実質的な第１コーナーパッド３１、第２コーナーパッド３２、および端子電極２１の寸法である。 The insulating film 4 covers the first corner pad 31, the second corner pad 32, and the outer edge portion of the terminal electrode 21. Depending on these sizes, for example, 0.03m from their outer circumference
The insulating film 4 covers a portion of m to 0.3 mm. Note that the dimensions of the first corner pad 31, the second corner pad 32, and the terminal electrode 21 described above are the portions that are exposed from the opening 41 of the insulating film 4 when the insulating film 4 is provided. The dimensions are the corner pad 31, the second corner pad 32, and the terminal electrode 21.

絶縁膜４は絶縁基板１の第１面１１に接合されて一体化している。より具体的には、絶縁基板１がセラミック焼結体からなる場合には、絶縁膜４は絶縁基板１のセラミックスと同様のものからなり、同時焼成によって一体化している。そのため、絶縁膜４と絶縁基板１とは強固に接合されている。 The insulating film 4 is bonded to and integrated with the first surface 11 of the insulating substrate 1. More specifically, when the insulating substrate 1 is made of a ceramic sintered body, the insulating film 4 is made of the same ceramic as that of the insulating substrate 1 and is integrated by simultaneous firing. Therefore, the insulating film 4 and the insulating substrate 1 are firmly bonded.

このような絶縁膜４は、例えば以下のようにして形成することができる。まず、端子電極２１、第１コーナーパッド３１、第２コーナーパッド３２、接続導体３３、あるいは中央導体３４に対応するパターンで金属ペーストをセラミックグリーンシート上に印刷する。次に、印刷された金属ペーストのうちの所定の部分、およびセラミックグリーンシートの所定の部分と重なるように絶縁膜４となるセラミックペーストを塗布する。セラミックペーストは、セラミックグリーンシートを作製するためのスラリーと同様の原料粉末に適当な有機バインダおよび有機溶剤を加えて混練して作製することができる。そして、金属ペースト、セラミックペーストおよびセラミックグリーンシートを同時焼成することで、絶縁膜４が絶縁基板１の第１面１１に接合され一体化して形成される。 Such an insulating film 4 can be formed as follows, for example. First, a metal paste is printed on the ceramic green sheet in a pattern corresponding to the terminal electrode 21, the first corner pad 31, the second corner pad 32, the connection conductor 33, or the central conductor 34. Next, a ceramic paste to be the insulating film 4 is applied so as to overlap a predetermined portion of the printed metal paste and a predetermined portion of the ceramic green sheet. The ceramic paste can be produced by adding an appropriate organic binder and an organic solvent to the same raw material powder as that of the slurry for producing the ceramic green sheet, and kneading the mixture. Then, the metal paste, the ceramic paste, and the ceramic green sheet are simultaneously fired, so that the insulating film 4 is bonded and integrally formed on the first surface 11 of the insulating substrate 1.

回路導体２のうち絶縁基板１の外表面に露出する部分、第１コーナーパッド３１、第２コーナーパッド３２等は、上記のメタライズ層に、電解めっき法または無電解めっき法等の方法でニッケルおよび金等のめっき層がさらに被着されたものであってもよい。 The portion of the circuit conductor 2 exposed on the outer surface of the insulating substrate 1, the first corner pad 31, the second corner pad 32, etc. are formed on the metallized layer by nickel plating by a method such as electrolytic plating or electroless plating. A plated layer of gold or the like may be further applied.

回路基板１００に搭載される電子素子２００としては、ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）やＬＳＩ（Large-Scale Integrated Circuit：大規模集積回路）等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）やＰＤ（Photo Diode：フォトダイオード）、ＣＣＤ（Charged-Coupled Device：電荷結合素子）、ＣＭＯＳ
（Complementary Metal-Oxide Semiconductor：相補型金属酸化膜半導体）等の光半導体
素子、電流センサ素子または磁気センサ素子等のセンサ素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン、いわゆるＭＥＭＳ（Micro electro mechanical systems：微小電気機械システム）素子等の種々の電子素子が挙げられる。また、電子素子２００は、圧電素子、容量素子または抵抗器等の受動部品であってもよい。また、電子素子２００は、複数個が搭載されてもよく、複数種のものが含まれていてもよい。 The electronic element 200 mounted on the circuit board 100 is a semiconductor integrated circuit element such as an IC (Integrated Circuit) or an LSI (Large-Scale Integrated Circuit), and an LED (Light Emitting Diode). Diode), PD (Photo Diode), CCD (Charged-Coupled Device), CMOS
(Complementary Metal-Oxide Semiconductor: Opto-semiconductor element such as Complementary Metal-Oxide Semiconductor), sensor element such as current sensor element or magnetic sensor element, micromachine in which minute electronic mechanical mechanism is formed on the surface of semiconductor substrate Various electronic elements such as MEMS (Micro electro mechanical systems) elements can be mentioned. Further, the electronic device 200 may be a passive component such as a piezoelectric device, a capacitive device or a resistor. Also, a plurality of electronic devices 200 may be mounted, and a plurality of types may be included.

電子素子２００の回路基板１００に対する機械的な接続は、例えば、はんだ等の低融点ろう材または接着剤、あるいは必要によって導電性接着剤等の電気伝導性を有する接合材（不図示）によって行なわれる。電子素子２００の電極（不図示）と回路基板１００の回路導体２との電気的な接続は、例えば、図７に示す例のようなボンディングワイヤ等の接続部材２１０による接続以外に、はんだボールや金属バンプおよび導電性接着剤を接続部材２１０として用いた、いわゆるフリップチップ接続で、電気的および機械的接続を行なうこともできる。フリップチップ接続の場合は、アンダーフィル材によって機械的接続を補強することができる。 Mechanical connection of the electronic element 200 to the circuit board 100 is performed by, for example, a low melting point brazing material such as solder or an adhesive, or an electrically conductive joining material (not shown) such as a conductive adhesive if necessary. .. The electrical connection between the electrodes (not shown) of the electronic element 200 and the circuit conductors 2 of the circuit board 100 is not limited to the connection by the connection member 210 such as a bonding wire as in the example shown in FIG. Electrical and mechanical connection can also be performed by so-called flip chip connection using a metal bump and a conductive adhesive as the connection member 210. In the case of flip-chip connection, the underfill material can reinforce the mechanical connection.

封止部材２２０が図７に示す例のように、蓋体２２１および接合材２２２で構成される場合は、例えば、蓋体２２１として金属、セラミックス、樹脂等からなる平板状あるいはキャップ状のものを、また接合材として、はんだやろう材等の金属接合材、樹脂接着剤、導電性接着剤等の樹脂接合材、ガラス接合材等を用いることができる。封止部材２２０が封止樹脂である場合は、例えば、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂にフィラーを含有させたものなどを用いることができる。 When the sealing member 220 is composed of the lid 221 and the bonding material 222 as in the example shown in FIG. 7, for example, the lid 221 may be a flat plate or a cap made of metal, ceramics, resin, or the like. As the bonding material, a metal bonding material such as solder or brazing material, a resin bonding material such as a resin adhesive or a conductive adhesive, a glass bonding material, or the like can be used. When the sealing member 220 is a sealing resin, for example, an epoxy resin or an epoxy resin containing a filler can be used.

電子素子２００が、例えば半導体集積回路素子等の半導体素子であれば、電子素子２００と回路基板１００および外部の配線基板４００が有する電子回路（図示せず）との間で種々の電気信号が授受され、半導体素子（電子素子２００）で演算または記憶等の種々の処理が行なわれる。また、電子素子２００が加速度センサ素子等のセンサ素子であれば、センサ素子（電子素子２００）で検知された加速度等の物理量が回路基板１００および外部の配線基板４００に電気信号として伝送される。この電気信号は、回路基板１００および外部の配線基板４００の電子回路または回路基板１００に実装された他の電子素子等（図示せず）に伝送されて、回路基板１００が実装される電子機器の制御等の処理に利用される。 If the electronic element 200 is a semiconductor element such as a semiconductor integrated circuit element, various electric signals are exchanged between the electronic element 200 and the electronic circuit (not shown) included in the circuit board 100 and the external wiring board 400. Then, the semiconductor element (electronic element 200) performs various processes such as calculation and storage. If the electronic element 200 is a sensor element such as an acceleration sensor element, a physical quantity such as acceleration detected by the sensor element (electronic element 200) is transmitted to the circuit board 100 and the external wiring board 400 as an electric signal. This electric signal is transmitted to the electronic circuits of the circuit board 100 and the external wiring board 400 or other electronic elements (not shown) mounted on the circuit board 100, and the electronic device of the electronic equipment on which the circuit board 100 is mounted. It is used for processing such as control.

製作された電子部品３００は、導電性接合材３１０を介して配線基板４００に電気的および機械的に接続される。すなわち、上記構成の電子部品３００と、電子部品３００の複数の端子電極２１とそれぞれ導電性接合材３１０を介して接続された複数の配線４０１を有する配線基板４００とによって、例えば図７に示す例のような電子モジュール５００が製作される。配線基板４００は、セラミック配線基板であってもよいし、エポキシ等の樹脂を絶縁層とし、銅箔等の金属を配線４０１とするプリント配線基板であってもよい。導電性接合材３１０は、はんだやろう材等の金属からなるものであってもよいし、導電性接着剤であってもよい。 The manufactured electronic component 300 is electrically and mechanically connected to the wiring board 400 via the conductive bonding material 310. That is, for example, as shown in FIG. Such an electronic module 500 is manufactured. The wiring board 400 may be a ceramic wiring board, or may be a printed wiring board having a resin such as epoxy as an insulating layer and a metal such as copper foil as the wiring 401. The conductive joining material 310 may be made of metal such as solder or brazing material, or may be a conductive adhesive.

以上の説明では、回路基板１００がセラミック焼結体からなる絶縁基板１であるセラミック配線基板の場合で説明したが、絶縁基板１がエポキシ樹脂等の樹脂からなるプリント配線基板にも適用することができる。 In the above description, the case where the circuit board 100 is the ceramic wiring board which is the insulating board 1 made of a ceramic sintered body has been described, but the present invention can also be applied to a printed wiring board in which the insulating board 1 is made of resin such as epoxy resin. it can.

１・・・絶縁基板
１ａ・・・絶縁層
１ｂ・・・凹部
１１・・・第１面（下面）
１１ｏ・・・外縁領域
１１ｃ・・・中央領域
１２・・・第２面（上面）
２・・・回路導体
２１・・・端子電極
２２・・・接続電極
２３・・・内部導体
３１・・・第１コーナーパッド
３２・・・第２コーナーパッド
３３・・・接続導体
３４・・・中央導体
４・・・絶縁膜
４１・・・開口
１００・・・回路基板
２００・・・電子素子
２１０・・・接続部材
２２０・・・封止部材
２２１・・・蓋体
２２２・・・接合材
３００・・・電子部品
３１０・・・導電性接合材
４００・・・配線基板
４０１・・・配線
５００・・・電子モジュール
1... Insulating substrate 1a... Insulating layer 1b... Recess 11... 1st surface (lower surface)
11o... Outer edge area 11c... Central area 12... Second surface (upper surface)
2... Circuit conductor 21... Terminal electrode 22... Connection electrode 23... Internal conductor 31... First corner pad 32... Second corner pad 33... Connection conductor 34... Central conductor 4... Insulating film 41... Opening 100... Circuit board 200... Electronic element 210... Connection member 220... Sealing member 221... Lid 222... Bonding material 300... Electronic component 310... Conductive bonding material 400... Wiring substrate 401... Wiring 500... Electronic module

Claims (7)

平面視の形状が方形状の絶縁基板と、
該絶縁基板の第１面における外縁領域に外辺に沿って配列されており、外辺から内側に伸びる複数の端子電極を含む回路導体と、
前記第１面の前記外縁領域の４つの角部にそれぞれ設けられた４つの第１コーナーパッドと、
前記第１面の前記外縁領域の内側の中央領域の角部にそれぞれ設けられている４つの第２コーナーパッドと、
を備えている回路基板。 An insulating substrate having a rectangular shape in a plan view,
A circuit conductor including a plurality of terminal electrodes, which are arranged along an outer edge in an outer edge region on the first surface of the insulating substrate and extend inward from the outer edge;
Four first corner pads respectively provided at four corners of the outer edge region of the first surface,
Four second corner pads respectively provided at corners of the central region inside the outer edge region of the first surface,
Circuit board equipped with. 前記第１面の角部において、前記外縁領域から前記中央領域にかけて伸びて、前記第１コーナーパッドと前記第２コーナーパッドとを接続している接続導体を有している請求項１に記載の回路基板。 The corner portion of the first surface has a connection conductor that extends from the outer edge region to the central region and connects the first corner pad and the second corner pad. Circuit board. 前記第１コーナーパッドの外縁部、前記第２コーナーパッドの外縁部、前記接続導体および前記絶縁基板の前記第１面を覆っている絶縁膜を備えている請求項２に記載の回路基板。 The circuit board according to claim 2, further comprising: an outer edge portion of the first corner pad, an outer edge portion of the second corner pad, the connection conductor, and an insulating film covering the first surface of the insulating substrate. 外縁が前記中央領域の外縁に沿っている方形状の１つの中央導体と、該中央導体の角部と前記第１コーナーパッドとを接続している接続導体と、前記第１コーナーパッドの外縁部、前記中央導体、前記接続導体、および前記絶縁基板の前記第１面を覆っている絶縁膜を有しており、４つの前記第２コーナーパッドは、前記中央領域の角部に設けられた前記絶縁膜の開口から前記中央導体が露出した部分である請求項１に記載の回路基板。 One rectangular central conductor having an outer edge along the outer edge of the central region, a connection conductor connecting a corner portion of the central conductor and the first corner pad, and an outer edge portion of the first corner pad The central conductor, the connection conductor, and an insulating film covering the first surface of the insulating substrate, and the four second corner pads are provided at corners of the central region. The circuit board according to claim 1, wherein the central conductor is exposed from the opening of the insulating film. 前記絶縁膜が前記端子電極の外縁部も覆っている請求項３または請求項４に記載の回路基板。 The circuit board according to claim 3, wherein the insulating film also covers an outer edge portion of the terminal electrode. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路基板と、電子素子とを備えている電子部品。 An electronic component comprising the circuit board according to claim 1 and an electronic element. 請求項６に記載の電子部品と、該電子部品が実装されたモジュール用の前記配線基板とを備えている電子モジュール。
An electronic module comprising: the electronic component according to claim 6; and the wiring board for a module on which the electronic component is mounted.
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