JP2020122113A - Three-dimensional structure, method for manufacturing three-dimensional structure, and electronic component - Google Patents

Abstract

To provide a three-dimensional structure which hardly causes cracking and peeling on an interface between members under high temperature.SOLUTION: A three-dimensional structure includes a member A having a mean coefficient of linear expansion at 50-200°C of X (ppm/K), a member B having a mean coefficient of linear expansion at 50-200°C of Y (ppm/K) (X and Y are not equal), a member C which adjoins the member A and has a mean coefficient of linear expansion at 50-200°C of X±10(ppm/K) or below, and a member D which adjoins the member B and has a mean coefficient of linear expansion at 50-200°C of Y±10(ppm/K) or below, in which each of the members C and D is a cured body of a composition including a polymerizable compound and a composite material in which a filler and a coupling agent are combined.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、三次元構造体、三次元構造体の製造方法、および電子部品に関する。 The present invention relates to a three-dimensional structure, a method for manufacturing a three-dimensional structure, and an electronic component.

半導体パッケージ等の電子部品としては、例えば、基板上に、配線、半導体素子、抵抗、コンデンサー、コイルなどの部材が設けられ、さらに、これらの部材が封止材料で封止された三次元構造体が挙げられる。このように、電子部品には様々な部材が用いられている。 As an electronic component such as a semiconductor package, for example, a three-dimensional structure in which members such as wiring, semiconductor elements, resistors, capacitors, and coils are provided on a substrate, and these members are sealed with a sealing material. Is mentioned. As described above, various members are used for electronic components.

近年、電子部品は、高温下で用いられる、または、使用の際に高温になることがあり、電子部品には、このような高温下でも所定の性能を維持することなどが求められている。しかしながら、固体材料のほとんどは、温度の上昇とともに長さが長くなる、いわゆる「熱膨張」する性質を有しており、前記部材はそれぞれ、異なる線膨張係数（線膨張率）を有するため、この線膨張係数の違いにより、各部材同士の界面（接着面）での剥がれや、部材の反りなどが起こり、電子部品の信頼性が低下することがわかってきた。 In recent years, electronic components may be used at high temperatures or may reach high temperatures during use, and electronic components are required to maintain predetermined performance even under such high temperatures. However, most solid materials have a property of so-called “thermal expansion” in which the length becomes longer as the temperature rises, and the members have different linear expansion coefficients (coefficients of linear expansion). It has been found that due to the difference in the linear expansion coefficient, peeling at the interface (bonding surface) between the members and warpage of the members occur, which reduces the reliability of the electronic component.

特許文献１には、三次元集積回路積層体であって、熱による応力を緩和するために、所定の線膨張係数を有する第１および第２の層間充填材層を用いることが記載されている。 Patent Document 1 describes a three-dimensional integrated circuit laminate, which uses first and second interlayer filler layers having a predetermined linear expansion coefficient in order to relieve stress caused by heat. ..

特開２０１２−２１６８３７号公報JP2012-216837A

前述のように、電子部品は、高温下で用いられる、または、使用の際に高温になることがあり、所定の性能を維持する等のために、該電子部品に用いられる材料には、高い熱伝導性も求められている。
しかしながら、前記特許文献１に記載の層間充填材層は、熱伝導性の点で十分ではなく、この点で改良の余地があった。 As described above, an electronic component may be used under high temperature or may have a high temperature during use, and therefore, in order to maintain a predetermined performance, the material used for the electronic component is expensive. Thermal conductivity is also required.
However, the interlayer filler layer described in Patent Document 1 is not sufficient in terms of thermal conductivity, and there is room for improvement in this respect.

また、様々な線膨張係数を有する部材を含む三次元構造体において、これらの部材に接して用いられる部材を、同様の材料から形成できれば、該三次元構造体の製造が容易になることや、コストの低減につながる等の点から、このようなことも望まれている。 Further, in a three-dimensional structure including members having various linear expansion coefficients, if the members used in contact with these members can be formed from the same material, the production of the three-dimensional structure can be facilitated, Such a thing is also desired in terms of cost reduction and the like.

本発明は以上のことに鑑みてなされたものであり、少なくとも２つの部材と、さらに、これらの部材に接し、線膨張係数の差が所定の範囲にある高い熱伝導性を有する部材とを含み、高温下（例：２００℃）でも各部材同士の界面での亀裂や剥がれが生じ難い、三次元構造体を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above, and includes at least two members, and a member having high thermal conductivity that is in contact with these members and has a difference in linear expansion coefficient within a predetermined range. An object of the present invention is to provide a three-dimensional structure in which cracks and peeling at the interface between members are unlikely to occur even at high temperatures (eg, 200°C).

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、下記構成例によれば、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
本発明の構成例は以下のとおりである。 The present inventors diligently studied to solve the above problems. As a result, they have found that the above-mentioned problems can be solved according to the following configuration example, and completed the present invention.
The configuration example of the present invention is as follows.

［１］ ５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ａと、
５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ｂと（但し、ＸとＹとは異なる）、
前記部材Ａに接し、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｃと、
前記部材Ｂに接し、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｄと、
を含み、
前記部材ＣおよびＤそれぞれは、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物の硬化体である、
三次元構造体。 [1] Member A having an average linear expansion coefficient of X (ppm/K) at 50 to 200° C.,
A member B having an average linear expansion coefficient of Y (ppm/K) at 50 to 200° C. (however, X and Y are different),
A member C that is in contact with the member A and has an average linear expansion coefficient within X±10 (ppm/K) at 50 to 200° C.;
A member D which is in contact with the member B and has an average linear expansion coefficient within Y±10 (ppm/K) at 50 to 200° C.;
Including
Each of the members C and D is a cured product of a composition including a polymerizable compound and a composite material in which a filler and a coupling agent are bonded,
Three-dimensional structure.

［２］ 前記部材ＣおよびＤは、それぞれ三次元構造体である、［１］に記載の三次元構造体。 [2] The three-dimensional structure according to [1], wherein the members C and D are each a three-dimensional structure.

［３］ 前記部材ＣおよびＤそれぞれが、
前記重合性化合物にカップリング剤αおよびカップリング剤βの一端がそれぞれ結合し、該カップリング剤αの他端に第１のフィラーが結合し、該カップリング剤βの他端に第２のフィラーが結合した複合材を含む組成物の硬化体である、
［１］または［２］に記載の三次元構造体。
［４］ 前記重合性化合物が、重合性液晶化合物である、［１］〜［３］のいずれかに記載の三次元構造体。 [3] Each of the members C and D is
One end of each of the coupling agent α and the coupling agent β is bonded to the polymerizable compound, the first filler is bonded to the other end of the coupling agent α, and the second filler is bonded to the other end of the coupling agent β. A cured product of a composition containing a composite material in which a filler is bonded,
The three-dimensional structure according to [1] or [2].
[4] The three-dimensional structure according to any one of [1] to [3], wherein the polymerizable compound is a polymerizable liquid crystal compound.

［５］ 前記重合性液晶化合物が下記式（１）で表される化合物である、［４］に記載の三次元構造体。
Ｒ^a1−Ｚ−（Ａ−Ｚ）_m1−Ｒ^a1 ・・・（１）
［式（１）中、Ｒ^a1はそれぞれ独立して、下記式（２−１）または（２−２）で表される重合性基であり；
Ａは独立して、１，４−シクロヘキシレン、１，４−シクロヘキセニレン、１，４−フェニレン、ナフタレン−２，６−ジイル、テトラヒドロナフタレン−２，６−ジイル、フルオレン−２，７−ジイル、ビシクロ［２．２．２］オクト−１，４−ジイル、またはビシクロ［３．１．０］ヘキス−３，６−ジイルであり、
これらの環において、少なくとも１つの−ＣＨ₂−は、−Ｏ−で置き換えられてもよく、少なくとも１つの−ＣＨ＝は、−Ｎ＝で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素は、ハロゲン、シアノ、炭素数１〜１０のアルキル、または炭素数１〜１０のハロゲン化アルキルで置き換えられてもよく、該アルキルにおいて、少なくとも１つの−ＣＨ₂−は、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、または−Ｃ≡Ｃ−で置き換えられてもよく；
Ｚはそれぞれ独立して、単結合または炭素数１〜２２のアルキレンであり、
該アルキレンにおいて、少なくとも１つの−ＣＨ₂−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＦ＝ＣＦ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、または−Ｃ≡Ｃ−で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素はハロゲンで置き換えられてもよく；
ｍ１は、１〜６の整数である。］ [5] The three-dimensional structure according to [4], wherein the polymerizable liquid crystal compound is a compound represented by the following formula (1).
R ^a1 -Z-(AZ) _m1 -R ^a1 (1)
[In the formula (1), R ^a1 is each independently a polymerizable group represented by the following formula (2-1) or (2-2);
A is independently 1,4-cyclohexylene, 1,4-cyclohexenylene, 1,4-phenylene, naphthalene-2,6-diyl, tetrahydronaphthalene-2,6-diyl, fluorene-2,7- Diyl, bicyclo[2.2.2]oct-1,4-diyl, or bicyclo[3.1.0]hex-3,6-diyl,
In these rings, at least one -CH ₂ - may be replaced by -O-, at least one -CH = may be replaced by -N =, at least one of hydrogen, halogen, It may be replaced by cyano, alkyl having 1 to 10 carbons, or halogenated alkyl having 1 to 10 carbons, and in the alkyl, at least one —CH ₂ — is —O—, —CO—, —COO. -, -OCO-, -CH=CH-, or -C≡C- may be substituted;
Z is each independently a single bond or alkylene having 1 to 22 carbon atoms,
In the alkylene, at least one of -CH ₂ -, -O -, - S -, - CO -, - COO -, - OCO -, - CH = CH -, - CF = CF -, - CH = N- , -N=CH-, -N=N-, or -C≡C-, and at least one hydrogen may be replaced by halogen;
m1 is an integer of 1 to 6. ]

［式（２−１）および（２−２）中、Ｒ^bはそれぞれ独立して、水素、ハロゲン、−ＣＦ₃、または炭素数１〜５のアルキルであり、ｑは０または１である。］ [In the formulas (2-1) and (2-2), R ^b is each independently hydrogen, halogen, —CF ₃ , or alkyl having 1 to 5 carbons, and q is 0 or 1. ]

［６］ 前記式（１）中、
Ｚが、単結合、−（ＣＨ₂）_a−、−（ＣＦ₂）_a−、−Ｏ（ＣＨ₂）_a−、−（ＣＨ₂）_aＯ−、−Ｏ（ＣＨ₂）_aＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＦ＝ＣＦ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ₂ＣＨ₂−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−ＣＨ₂ＣＨ₂−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−ＯＣＦ₂−、または−ＣＦ₂Ｏ−であり、
該ａがそれぞれ独立して１〜２０の整数である、
［５］に記載の三次元構造体。 [6] In the formula (1),
Z is a single _{bond, - (CH 2) a -} , - (CF 2) a -, - O (CH 2) a -, - (CH 2) a O -, - O (CH 2) a O-, -CH = CH -, - CF = CF -, - C≡C -, - COO -, - OCO -, - CH = CH-COO -, - OCO-CH = CH -, - CH 2 CH 2 -COO- _{, -OCO-CH 2 CH 2 -} , - CH = N -, - N = CH -, - N = N -, - OCF 2 -, or -CF ₂ is O-,
Each a is independently an integer of 1 to 20,
The three-dimensional structure according to [5].

［７］ 前記フィラーが、酸化物、窒化物、炭化物、および炭素材料から選ばれる無機フィラーである、［１］〜［６］のいずれかに記載の三次元構造体。 [7] The three-dimensional structure according to any one of [1] to [6], wherein the filler is an inorganic filler selected from oxides, nitrides, carbides, and carbon materials.

［８］ 電子部品である、［１］〜［７］のいずれかに記載の三次元構造体。
［９］ 前記部材ＡおよびＢは、配線、半導体素子、抵抗、コンデンサー、およびコイルから選ばれる部材である、［１］〜［８］のいずれかに記載の三次元構造体。 [8] The three-dimensional structure according to any one of [1] to [7], which is an electronic component.
[9] The three-dimensional structure according to any one of [1] to [8], wherein the members A and B are members selected from wiring, semiconductor elements, resistors, capacitors, and coils.

［１０］ ５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ａに接するように、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物を配置し、硬化させることで、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｃを形成する工程と、
５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ｂ（但し、ＸとＹとは異なる）に接するように、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物を配置し、硬化させることで、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｄを形成する工程と、
を含む、
三次元構造体の製造方法。 [10] A composition containing a polymerizable compound and a composite material in which a filler and a coupling agent are bonded is arranged so as to come into contact with the member A having an average linear expansion coefficient at 50 to 200° C. of X (ppm/K). And a step of forming a member C having an average linear expansion coefficient within X±10 (ppm/K) at 50 to 200° C. by curing,
A composite material in which a polymerizable compound, a filler, and a coupling agent are bonded so as to come into contact with a member B having an average linear expansion coefficient at 50 to 200° C. of Y (ppm/K) (however, different from X and Y). Forming a member D having an average linear expansion coefficient within Y±10 (ppm/K) at 50 to 200° C. by arranging and curing a composition containing
including,
Method for manufacturing three-dimensional structure.

［１１］ ５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ａと、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ｂと（但し、ＸとＹとは異なる）を有する基板と、
前記部材Ａを被覆する、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｃと、
前記部材Ｂを被覆する、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｄと、
前記部材Ａ〜Ｄを封止する封止部材Ｅと、
を含み、
前記部材Ｃ〜Ｄおよび前記封止部材Ｅそれぞれは、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物の硬化体である、
電子部品。 [11] Member A having an average linear expansion coefficient of X (ppm/K) at 50 to 200° C., and member B having an average linear expansion coefficient of Y (ppm/K) at 50 to 200° C. And Y different from each other),
A member C that covers the member A and has an average linear expansion coefficient within X±10 (ppm/K) at 50 to 200° C.;
A member D which covers the member B and has an average linear expansion coefficient within Y±10 (ppm/K) at 50 to 200° C.;
A sealing member E for sealing the members A to D,
Including
Each of the members C to D and the sealing member E is a cured product of a composition containing a polymerizable compound and a composite material in which a filler and a coupling agent are bonded,
Electronic components.

本発明によれば、少なくとも２つの部材と、さらに、これらの部材に接し、線膨張係数の差が所定の範囲にある高い熱伝導性を有する部材とを含み、高温下でも各部材同士の界面での亀裂や剥がれが生じ難い、三次元構造体を提供することができる。
また、本発明によれば、異なる線膨張係数を有する、同様の材料を用いて得られる部材を含む三次元構造体（例：半導体パッケージ等の電子部品）であって、高温下でも、各部材同士の界面での亀裂や剥がれを抑制でき、各部材の反りなどを抑制でき、信頼性に優れる三次元構造体を得ることができる。 According to the present invention, at least two members and, further, a member having high thermal conductivity in contact with these members and having a difference in linear expansion coefficient within a predetermined range, and an interface between the respective members even at high temperature are provided. It is possible to provide a three-dimensional structure that is unlikely to crack or peel off.
Further, according to the present invention, a three-dimensional structure (eg, an electronic component such as a semiconductor package) including members obtained by using the same material having different linear expansion coefficients, and each member even at high temperature A crack or peeling at the interface between the members can be suppressed, warpage of each member can be suppressed, and a three-dimensional structure having excellent reliability can be obtained.

図１は、実施例におけるステンレス板と部材との位置関係を示す概略断面模式図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional schematic diagram showing a positional relationship between a stainless plate and a member in an example. 図２は、本発明の一実施形態に係る三次元構造体の概略断面模式図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional schematic diagram of a three-dimensional structure according to an embodiment of the present invention. 図３は、本発明の一実施形態に係る三次元構造体の概略断面模式図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional schematic diagram of a three-dimensional structure according to an embodiment of the present invention.

本発明を以下の詳細な説明により具体的に説明するが、以下の記載に制限されるものではない。 The present invention will be specifically described by the following detailed description, but is not limited to the following description.

≪三次元構造体≫
本発明に係る三次元構造体（以下「本構造体」ともいう。）は、
５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ａと、
５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ｂと（但し、ＸとＹとは異なる）、
前記部材Ａに接し、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｃと、
前記部材Ｂに接し、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｄと、
を含み、
前記部材ＣおよびＤそれぞれは、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物の硬化体である。 <<Three-dimensional structure>>
The three-dimensional structure according to the present invention (hereinafter also referred to as “the present structure”) is
A member A having an average linear expansion coefficient of X (ppm/K) at 50 to 200° C.;
A member B having an average linear expansion coefficient of Y (ppm/K) at 50 to 200° C. (however, X and Y are different),
A member C that is in contact with the member A and has an average linear expansion coefficient within X±10 (ppm/K) at 50 to 200° C.;
A member D which is in contact with the member B and has an average linear expansion coefficient within Y±10 (ppm/K) at 50 to 200° C.;
Including
Each of the members C and D is a cured product of a composition including a polymerizable compound and a composite material in which a filler and a coupling agent are bonded.

以下、５０〜２００℃における平均線膨張係数を、単に「線膨張係数」ともいう。該線膨張係数は、該部材を構成する材料として公知の線膨張係数を採用してもよいし、該部材を構成する材料を用いて、熱機械分析（ＴＭＡ）により、具体的には、下記実施例に記載の方法で測定してもよい。 Hereinafter, the average linear expansion coefficient at 50 to 200° C. is also simply referred to as “linear expansion coefficient”. As the linear expansion coefficient, a known linear expansion coefficient may be adopted as a material forming the member, or by using a material forming the member, a thermomechanical analysis (TMA) is performed. You may measure by the method as described in an Example.

本発明における三次元構造体とは、立方体や直方体形状のフィルム（単層）や、厚み方向に垂直な面が同じ大きさである層のみを積層した、立方体や直方体形状の積層体以外の、三次元の構造を有する構造体であればよい。
従って、例えば、基板上（の異なる箇所）に形成された少なくとも２つの部材を有する構造体は、三次元構造体である。また、部材Ａが基板上に形成された半球状の部材であり、部材Ｃがこの部材Ａを覆うフィルムである場合、該部材Ｃ自体はフィルムであるが、この部材Ｃは、立方体や直方体形状ではないため、三次元構造体であるといえる。さらに、例えば、直方体形状の部材Ａの少なくとも２面を被覆するフィルム状の部材Ｃは、立方体や直方体形状ではないため、三次元構造体であるといえる。 With the three-dimensional structure in the present invention, a cubic or rectangular parallelepiped film (single layer), or a layer having a plane perpendicular to the thickness direction and having only the same size, other than a cubic or rectangular parallelepiped laminate, Any structure having a three-dimensional structure may be used.
Therefore, for example, a structure having at least two members formed on (at different positions of) the substrate is a three-dimensional structure. When the member A is a hemispherical member formed on the substrate and the member C is a film covering the member A, the member C itself is a film, but the member C has a cubic or rectangular parallelepiped shape. Therefore, it can be said to be a three-dimensional structure. Further, for example, the film-shaped member C that covers at least two surfaces of the rectangular parallelepiped member A is not a cube or a rectangular parallelepiped, and thus can be said to be a three-dimensional structure.

また、本構造体は、部材ＡおよびＢを有する構造体に、これらの部材に接するように、部材ＣおよびＤを設けた構造体であるといえる。例えば、基板上に、配線、半導体素子、抵抗、コンデンサー、コイルなどの機能部材が設けられ、さらに、これらの機能部材が封止材料で封止された従来公知の電子部品において、これらの機能部材と封止材料との間に、各機能部材の線膨張係数を考慮して、好ましくは、これらの機能部材と封止材料との線膨張係数の差が小さくなるように部材ＣやＤ等を設けた構造体であるともいえる。従って、該部材ＣやＤは、線膨張係数制御部材であるということができる。 It can be said that the present structure is a structure having members A and B, and members C and D provided so as to be in contact with these members. For example, in a conventionally known electronic component in which functional members such as wiring, semiconductor elements, resistors, capacitors, and coils are provided on a substrate, and these functional members are sealed with a sealing material, these functional members In consideration of the linear expansion coefficient of each functional member, the members C, D, etc. are preferably provided between the sealing material and the sealing material so that the difference in the linear expansion coefficient between these functional members and the sealing material becomes small. It can be said that it is a structure provided. Therefore, it can be said that the members C and D are linear expansion coefficient control members.

本構造体は、少なくとも部材Ａ〜Ｄを有すればよく、これら以外の部材を含んでいてもよい。例えば、本構造体を電子部品とする場合、配線、半導体素子、抵抗、コンデンサー、およびコイルの５つの機能部材を含むことがあり得る。この場合、本構造体は、これら機能部材のうち、少なくとも２つの部材に接する線膨張係数制御部材（部材ＣおよびＤ）を含めばよく、より、亀裂や剥がれの抑制された構造体を得ることができる等の点から、これら各機能部材のそれぞれに接するように線膨張係数制御部材を設けた構造体であってもよい。 The structure may have at least members A to D, and may include members other than these. For example, when this structure is used as an electronic component, it may include five functional members such as wiring, a semiconductor element, a resistor, a capacitor, and a coil. In this case, the structure may include linear expansion coefficient control members (members C and D) that are in contact with at least two members among these functional members, and thus a structure in which cracks and peeling are suppressed is obtained. From the standpoint of being able to do so, a structure may be provided in which a linear expansion coefficient control member is provided so as to be in contact with each of these functional members.

また、本構造体が、例えば、基板上に、配線、半導体素子、抵抗、コンデンサー、コイルなどの機能部材が設けられ、さらに、これらの機能部材が封止材料で封止された電子部品である場合、本構造体は、これらの機能部材と封止材料との間に、各機能部材の線膨張係数を考慮して、部材ＣやＤ等の線膨張係数制御部材を設けた構造体であればよいが、線膨張係数制御部材は、前記機能部材と封止材料との線膨張係数の差が段階的に小さくなるように、２層以上の線膨張係数制御部材を設けた構造体であってもよい。特に、前記機能部材と封止材料との線膨張係数の差が大きい場合、１層の線膨張係数制御部材だけでは、機能部材と線膨張係数制御部材との線膨張係数の差、および／または、線膨張係数制御部材と封止材料との線膨張係数の差を小さく（１０ｐｐｍ／Ｋ以下）できない場合があるため、この場合には、２層以上の線膨張係数制御部材を用い、各部材間の線膨張係数の差が小さくなるようにすることが好ましい。 In addition, the structure is an electronic component in which functional members such as wiring, semiconductor elements, resistors, capacitors, and coils are provided on a substrate, and these functional members are further sealed with a sealing material. In this case, the present structure may be a structure in which a linear expansion coefficient control member such as members C and D is provided between these functional members and the sealing material in consideration of the linear expansion coefficient of each functional member. However, the linear expansion coefficient control member is a structure provided with two or more layers of linear expansion coefficient control members so that the difference in linear expansion coefficient between the functional member and the sealing material becomes smaller stepwise. May be. In particular, when the difference in the linear expansion coefficient between the functional member and the sealing material is large, the difference in the linear expansion coefficient between the functional member and the linear expansion coefficient control member is only one layer of the linear expansion coefficient control member, and/or In some cases, the difference in the linear expansion coefficient between the linear expansion coefficient control member and the sealing material cannot be made small (10 ppm/K or less). In this case, therefore, a linear expansion coefficient control member having two or more layers is used. It is preferable that the difference in the coefficient of linear expansion between the two is small.

本構造体の具体例としては、異なる線膨張係数を有する部材を少なくとも２つ含む従来公知の三次元構造体が挙げられ、配線、半導体素子、抵抗、コンデンサー、コイルなどの部材を含む電子部品、インバーター、コンバーター、パワーモジュール、インテリジェンスパワーモジュール、映像素子、ディスプレイデバイス、電気モーター、電磁石、圧電素子、バッテリー、燃料電池、アンテナ、発振コイル、データセンター、発電設備、温度計、加速度計、圧力計、湿度計、ワイヤレス給電装置が挙げられる。 Specific examples of this structure include a conventionally known three-dimensional structure including at least two members having different linear expansion coefficients, and electronic components including members such as wiring, semiconductor elements, resistors, capacitors, and coils. Inverter, converter, power module, intelligence power module, video element, display device, electric motor, electromagnet, piezoelectric element, battery, fuel cell, antenna, oscillation coil, data center, power generation facility, thermometer, accelerometer, pressure gauge, Examples include a hygrometer and a wireless power supply device.

＜部材ＡおよびＢ＞
前述の通り、部材ＡおよびＢは、従来公知の三次元構造体に含まれる異なる線膨張係数を有する部材であればよく、例えば、本構造体が電子部品の場合、配線、半導体素子、抵抗、コンデンサー、およびコイルから選ばれる２つの部材が挙げられる。 <Members A and B>
As described above, the members A and B may be members having different linear expansion coefficients contained in a conventionally known three-dimensional structure. For example, when the structure is an electronic component, wiring, semiconductor elements, resistors, There are two members selected from a capacitor and a coil.

通常、部材ＡやＢの種類が決まれば、これらの部材の線膨張係数も決まる。
部材ＡやＢの線膨張係数としては、具体的には、これらの部材を構成する主要な材料の線膨張係数として、公知の値を採用すればよい。該主要な材料としては、例えば、部材が配線である場合は金属、部材が半導体素子の場合は半導体、部材が抵抗である場合は金属、部材がコンデンサーである場合はセラミック、部材がコイルの場合は金属が挙げられる。
例えば、部材が、銅製の配線の場合、該部材の線膨張係数は、約１７ｐｐｍ／Ｋである。また、コンデンサーの主要な材料はチタン酸バリウムであるため、部材ＡやＢとしてコンデンサーを用いる場合、チタン酸バリウムの線膨張係数（約１１ｐｐｍ／Ｋ）が、該部材の線膨張係数に相当する。 Normally, if the types of the members A and B are determined, the linear expansion coefficient of these members is also determined.
As the linear expansion coefficient of the members A and B, specifically, a known value may be adopted as the linear expansion coefficient of the main material forming these members. Examples of the main material include a metal when the member is a wiring, a semiconductor when the member is a semiconductor element, a metal when the member is a resistor, a ceramic when the member is a capacitor, and a coil when the member is a coil. Is a metal.
For example, when the member is a wiring made of copper, the linear expansion coefficient of the member is about 17 ppm/K. Further, since the main material of the capacitor is barium titanate, when a capacitor is used as the members A and B, the linear expansion coefficient of barium titanate (about 11 ppm/K) corresponds to the linear expansion coefficient of the member.

＜部材ＣおよびＤ＞
部材ＣおよびＤは、それぞれ部材ＡおよびＢに接し、それぞれ接する部材との線膨張係数の差が±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内となる部材である。
前記接するとは、例えば、部材Ａに部材Ｃが接する場合、部材Ａと部材Ｃとが従来公知の接着層等を介して接していてもよいが、部材Ａと部材Ｃとが直接接していることが好ましい。 <Members C and D>
The members C and D are members in contact with the members A and B, respectively, and the difference in coefficient of linear expansion from the members in contact with each other is within ±10 (ppm/K).
For example, when the member C is in contact with the member A, the members A and C may be in contact with each other via a conventionally known adhesive layer, but the members A and C are in direct contact with each other. It is preferable.

部材Ａと部材Ｃ、部材Ｂと部材Ｄとの線膨張係数の差は、±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内であればよく、好ましくは±８（ｐｐｍ／Ｋ）以内である。
線膨張係数の差が前記範囲にあることで、高温下（例：２００℃）でも各部材同士の界面での亀裂や剥がれが生じ難く、信頼性に優れる三次元構造体を得ることができる。 The difference in linear expansion coefficient between the members A and C and between the members B and D may be within ±10 (ppm/K), and preferably within ±8 (ppm/K).
When the difference in the coefficient of linear expansion is within the above range, it is possible to obtain a three-dimensional structure having excellent reliability in which cracks and peeling at the interface between the respective members are hard to occur even at high temperatures (eg, 200° C.).

前述のように、部材ＡおよびＢは、その種類が決まれば線膨張係数も決まるため、各部材間の線膨張係数の差を前記範囲にするには、部材ＡやＢに応じて、部材ＣおよびＤの線膨張係数を調整すればよい。
部材ＣおよびＤの線膨張係数を調整するには、例えば、用いるフィラーの種類を適宜選択したり、用いるフィラーや重合性化合物の量を適宜変更すればよい。 As described above, since the linear expansion coefficient of the members A and B is determined when the type thereof is determined, the member C can be set in accordance with the members A and B in order to keep the difference in the linear expansion coefficient between the members within the above range. It suffices to adjust the linear expansion coefficients of and.
In order to adjust the linear expansion coefficient of the members C and D, for example, the type of filler to be used may be appropriately selected, or the amounts of filler and polymerizable compound to be used may be appropriately changed.

部材ＣおよびＤは、それぞれ部材ＡおよびＢに接すれば特に制限されず、例えば、基板上に部材ＡやＢを形成する際に、該基板と部材ＡやＢとの線膨張係数の差を小さくするために、基板と部材ＡやＢとの間に部材ＣやＤを用いてもよいが、本発明の効果がより発揮される等の点から、部材ＣおよびＤ自体も三次元構造体であることが好ましく、部材ＡやＢを被覆するような形状の部材であることがより好ましい。
本発明における「被覆」としては、覆われる対象の少なくとも一部が覆われていればよいが、覆われる対象の表面全面（例：基板上に部材Ａが形成されている場合、該基板に接していない部材Ａの面全面）が覆われていることが好ましい。 Members C and D are not particularly limited as long as they contact members A and B, respectively. For example, when forming members A and B on a substrate, the difference in linear expansion coefficient between the substrate and members A and B is small. In order to achieve this, the members C and D may be used between the substrate and the members A and B. However, from the viewpoint that the effects of the present invention are more exerted, the members C and D themselves are three-dimensional structures. It is preferable that the material has a shape that covers the members A and B.
The “coating” in the present invention may be such that at least a part of the object to be covered is covered, but the entire surface of the object to be covered (eg, when the member A is formed on the substrate, it is in contact with the substrate) It is preferable that the entire surface of the member A which is not covered is covered.

部材ＣおよびＤそれぞれは、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物の硬化体である。
部材ＣおよびＤが、前記複合材を含むため、このような複合材を含まず、単に、フィラーとカップリング剤等とを混合することで調製される部材とは異なり、高い熱伝導性を有する部材を得ることができる。
このような部材ＣおよびＤは、予めフィラーとカップリング剤とを結合させた複合材と、重合性化合物とを含む組成物を硬化（重合）することで作製することができる。 Each of the members C and D is a cured product of a composition containing a polymerizable compound and a composite material in which a filler and a coupling agent are bonded.
Since the members C and D include the composite material, unlike the member prepared by not mixing such a composite material and simply mixing the filler and the coupling agent or the like, it has high thermal conductivity. The member can be obtained.
Such members C and D can be produced by curing (polymerizing) a composition containing a composite material in which a filler and a coupling agent are combined in advance and a polymerizable compound.

部材ＣおよびＤそれぞれは、より高い熱伝導性を有する部材を容易に得ることができる等の点から、前記重合性化合物にカップリング剤αおよびカップリング剤βの一端がそれぞれ結合し、該カップリング剤αの他端に第１のフィラーが結合し、該カップリング剤βの他端に第２のフィラーが結合した複合材を含むことが好ましい。該複合材は、例えば、下記組成物３や４を硬化させることで得ることができる。 Each of the members C and D has one end of the coupling agent α and one end of the coupling agent β bonded to the polymerizable compound from the viewpoint that a member having higher thermal conductivity can be easily obtained, It is preferable to include a composite material in which the first filler is bonded to the other end of the ring agent α and the second filler is bonded to the other end of the coupling agent β. The composite material can be obtained, for example, by curing the following compositions 3 and 4.

前記部材ＣおよびＤは、以下の組成物１〜４のいずれかを用いて作製された部材であることが好ましい。 The members C and D are preferably members made using any of the following compositions 1 to 4.

・組成物１：
第１のフィラーと、
カップリング剤βの一端に第２のフィラーが結合し、他端に重合性化合物が結合した複合材Ｂ２と
を含む組成物。 ・Composition 1:
A first filler,
A composition comprising a coupling agent β and a composite material B2 in which a second filler is bonded to one end and a polymerizable compound is bonded to the other end.

・組成物２：
第１のフィラーにカップリング剤αを結合させた複合材Ａ１と、
第２のフィラーにカップリング剤βを結合させた複合材Ｂ１とを含み、
前記カップリング剤αが、前記カップリング剤βと反応し得る化合物である、組成物。
該組成物２では、前記カップリング剤αと、前記カップリング剤βとの少なくとも一部が結合していることが好ましい。 ・Composition 2:
A composite material A1 in which a coupling agent α is bonded to the first filler,
A composite B1 in which a coupling agent β is bonded to the second filler,
The composition, wherein the coupling agent α is a compound capable of reacting with the coupling agent β.
In the composition 2, it is preferable that at least a part of the coupling agent α and the coupling agent β are bound.

・組成物３：
前記複合材Ａ１と、
前記複合材Ｂ２とを含み、
前記カップリング剤αが、前記複合材Ｂ２における重合性化合物と反応し得る化合物である、組成物。
該組成物３では、前記カップリング剤αと、前記複合材Ｂ２における重合性化合物との少なくとも一部が結合していることが好ましい。 ・Composition 3:
The composite material A1;
Including the composite material B2,
The composition, wherein the coupling agent α is a compound capable of reacting with the polymerizable compound in the composite material B2.
In the composition 3, it is preferable that at least a part of the coupling agent α and the polymerizable compound in the composite material B2 are bonded.

・組成物４：
カップリング剤αの一端に第１のフィラーが結合し、他端に重合性化合物が結合した複合材Ａ２と、
前記複合材Ｂ２とを含み、
前記複合材Ａ２における重合性化合物が、前記複合材Ｂ２における重合性化合物と反応し得る化合物である、組成物。
該組成物４では、前記複合材Ａ２における重合性化合物と、前記複合材Ｂ２における重合性化合物との少なくとも一部が結合していることが好ましい。 ・Composition 4:
A composite material A2 in which the first filler is bonded to one end of the coupling agent α and the polymerizable compound is bonded to the other end,
Including the composite material B2,
The composition, wherein the polymerizable compound in the composite material A2 is a compound capable of reacting with the polymerizable compound in the composite material B2.
In the composition 4, it is preferable that at least a part of the polymerizable compound in the composite material A2 and the polymerizable compound in the composite material B2 are bonded.

前記組成物１〜４は、所望の用途に応じ、所定の線膨張係数を有する部材を容易に得ることができる等の点から、前記第１および第２のフィラーと異なる線膨張係数を有する第３のフィラー、該第３のフィラーにカップリング剤γを結合させた複合材Ｃ１、および、カップリング剤γの一端に前記第１および第２のフィラーと異なる線膨張係数を有する第３のフィラーが結合し、他端に重合性化合物が結合した複合材Ｃ２から選ばれる少なくとも一つを含んでもよい。
第３のフィラー、複合材Ｃ１やＣ２を用いない場合、得られる部材の物性に異方性が生じる場合があるが、第３のフィラー、複合材Ｃ１やＣ２を用いることにより、第１および第２のフィラーの配向性が緩和し、前記異方性を低減しやすくなる傾向にある。さらに、第３のフィラー、複合材Ｃ１やＣ２を用いることで、得られる部材の線膨張係数を所望の範囲に制御しやすくなる傾向にある。 The compositions 1 to 4 have a linear expansion coefficient different from that of the first and second fillers from the viewpoint that a member having a predetermined linear expansion coefficient can be easily obtained according to a desired application. No. 3 filler, a composite material C1 in which a coupling agent γ is bonded to the third filler, and a third filler having a linear expansion coefficient different from that of the first and second fillers at one end of the coupling agent γ. May be included, and at least one selected from the composite material C2 in which the polymerizable compound is bonded to the other end may be included.
When the third filler and the composite materials C1 and C2 are not used, anisotropy may occur in the physical properties of the obtained member. However, by using the third filler and the composite materials C1 and C2, The orientation of the No. 2 filler tends to be relaxed, and the anisotropy tends to be reduced easily. Furthermore, by using the third filler and the composite materials C1 and C2, the linear expansion coefficient of the obtained member tends to be easily controlled within a desired range.

［フィラー］
第１および第２のフィラーとしては特に制限されず、無機フィラーでも、有機フィラーでもよく、従来公知のフィラーを用いることができる。
第１および第２のフィラーは、異なったフィラーでもよいが、文言の明確化のために、「第１」や「第２」を付したにすぎないため、同一のフィラーであってもよい。 [Filler]
The first and second fillers are not particularly limited, and may be inorganic fillers or organic fillers, and conventionally known fillers can be used.
The first and second fillers may be different fillers, but they may be the same filler because only "first" and "second" are added to clarify the wording.

前記フィラーとしては、アルミナ、マグネシア、ベリリア、シリカ、チタニア、ジルコニア、酸化亜鉛、コーディエライト、酸化銅、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化錫、酸化ホルミニウム、酸化ビスマス、酸化コバルト、酸化カルシウムなどの酸化物；窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素炭素などの窒化物；炭化ホウ素、炭化珪素などの炭化物；ダイヤモンド、黒鉛、炭素繊維、カーボンナノチューブ、グラフェンなどの炭素材料；水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物；珪素、金、銀、銅、白金、鉄、錫、鉛、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、タングステン、モリブデン、ステンレスなどの金属；ガラス、カーボンファイバーなどの無機繊維やクロス；ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミドなどからなる繊維または粒子などの有機フィラー；等が挙げられる。
これらの中でも、より熱伝導性に優れる部材（放熱部材）を容易に得ることができる等の点から、酸化物、窒化物、炭化物、および炭素材料から選ばれる無機フィラーが好ましい。 Examples of the filler include alumina, magnesia, beryllia, silica, titania, zirconia, zinc oxide, cordierite, copper oxide, cerium oxide, yttrium oxide, tin oxide, holmium oxide, bismuth oxide, cobalt oxide, and oxides of calcium oxide. Materials; nitrides such as boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride carbon; carbides such as boron carbide and silicon carbide; carbon materials such as diamond, graphite, carbon fibers, carbon nanotubes and graphene; magnesium hydroxide, hydroxide Hydroxides such as aluminum; metals such as silicon, gold, silver, copper, platinum, iron, tin, lead, nickel, aluminum, magnesium, tungsten, molybdenum and stainless steel; inorganic fibers and cloths such as glass and carbon fiber; polyvinyl; Examples thereof include organic fillers such as fibers or particles made of formal, polyvinyl butyral, polyester, polyamide, polyimide and the like.
Among these, inorganic fillers selected from oxides, nitrides, carbides, and carbon materials are preferable in that a member (heat dissipation member) having higher thermal conductivity can be easily obtained.

前記フィラーとしては、熱伝導性、入手容易性、カップリング剤との結合性等の点から、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、コーディエライト、窒化ホウ素、炭化ホウ素、窒化ホウ素炭素、黒鉛、炭素繊維、カーボンナノチューブ、およびグラフェンが好ましい。
また、これらのフィラーを用いると、熱伝導率が高い部材を容易に得ることができる。 As the filler, from the viewpoint of thermal conductivity, availability, bondability with a coupling agent, etc., alumina, silica, titania, zirconia, cordierite, boron nitride, boron carbide, boron nitride carbon, graphite, carbon. Fibers, carbon nanotubes, and graphene are preferred.
Further, by using these fillers, a member having a high thermal conductivity can be easily obtained.

前記組成物は、高熱伝導性の無機フィラーを含むことが好ましい。該高熱伝導性の無機フィラーとしては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素炭素、炭化ホウ素、炭化珪素、ダイヤモンド、黒鉛、炭素繊維、カーボンナノチューブ、ベリリア、マグネシア、アルミナ等が挙げられる。 The composition preferably contains an inorganic filler having high thermal conductivity. Examples of the inorganic filler having high thermal conductivity include boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, boron nitride carbon, boron carbide, silicon carbide, diamond, graphite, carbon fiber, carbon nanotube, beryllia, magnesia, alumina and the like.

第３のフィラーは、第１および第２のフィラーと異なる線膨張係数を有すれば特に制限されず、線膨張係数が正であるフィラーでもよく、線膨張係数が負であるフィラーでもよい。
第３のフィラーは、１種でもよく、２種以上でもよい。 The third filler is not particularly limited as long as it has a linear expansion coefficient different from that of the first and second fillers, and may be a filler having a positive linear expansion coefficient or a filler having a negative linear expansion coefficient.
The third filler may be one kind or two or more kinds.

第３のフィラーとしては、前記第１および第２のフィラーとして挙げたフィラーと同様のフィラー、窒化珪素、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、珪素、ベリリア、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化珪素、酸化銅、酸化チタン、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化錫、酸化ホルミニウム、酸化ビスマス、酸化コバルト、酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの無機フィラー、ガラス、カーボンファイバーなどの無機繊維やクロス、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミドなどからなる繊維または粒子などの有機フィラー等が挙げられる。 As the third filler, the same fillers as those mentioned as the first and second fillers, silicon nitride, aluminum nitride, diamond, silicon, beryllia, magnesium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, silicon oxide, copper oxide can be used. Inorganic fillers such as titanium oxide, cerium oxide, yttrium oxide, tin oxide, holmium oxide, bismuth oxide, cobalt oxide, calcium oxide, magnesium hydroxide and aluminum hydroxide, glass, inorganic fibers and cloths such as carbon fiber, polyvinyl formal Examples thereof include organic fillers such as fibers or particles made of polyvinyl butyral, polyester, polyamide, polyimide and the like.

フィラーの種類、形状、大きさ等は、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、フィラーの形状としては、板状、球状、無定形、繊維状、棒状、筒状等が挙げられる。 The type, shape, size, and the like of the filler can be appropriately selected according to the purpose, and examples of the shape of the filler include a plate shape, a spherical shape, an amorphous shape, a fibrous shape, a rod shape, and a cylindrical shape.

フィラーの平均粒径は、熱伝導性により優れる部材（放熱部材）を容易に得ることができる等の点から、好ましくは０．０１〜５００μｍであり、より好ましくは０．１〜２００μｍである。
なお、本明細書における平均粒径は、レーザー回折・散乱法による粒度分布測定に基づくメジアン径である。また、前記平均粒径は、フィラーの形状が板状の場合、その長辺の長さの平均値のことをいい、繊維状や棒状の場合、その繊維長や棒の長さの平均値のことをいう。 The average particle size of the filler is preferably 0.01 to 500 μm, and more preferably 0.1 to 200 μm, from the viewpoint of easily obtaining a member excellent in thermal conductivity (heat dissipation member).
In addition, the average particle diameter in this specification is a median diameter based on a particle size distribution measurement by a laser diffraction/scattering method. Further, the average particle diameter, when the shape of the filler is plate-like, refers to the average value of the length of the long side, in the case of fibrous or rod-shaped, the average value of the fiber length and the length of the rod Say that.

前記組成物中のフィラーの含有量は、高熱伝導性および高耐熱性にバランスよく優れる部材（放熱部材）を容易に得ることができる等の点から、好ましくは５０〜９９重量％、より好ましくは６０〜９７重量％である。
フィラーの含有量が前記範囲にある前記組成物は、樹脂等の有機成分にフィラーを添加する従来の組成物とは異なり、フィラー間に、カップリング剤、重合性化合物（重合体）、および反応性化合物等の有機成分が存在する、より具体的には、該有機成分がフィラー間をつなげる態様の組成物であるといえる。 The content of the filler in the composition is preferably 50 to 99% by weight, more preferably from the viewpoint of easily obtaining a member (heat dissipation member) having excellent balance of high thermal conductivity and high heat resistance. It is 60 to 97% by weight.
The composition having a filler content in the above range is different from a conventional composition in which a filler is added to an organic component such as a resin, and a coupling agent, a polymerizable compound (polymer), and a reaction between the fillers. It can be said that the composition has an organic component such as a polymerizable compound, and more specifically, the organic component connects fillers.

＜カップリング剤＞
前記組成物に用いるカップリング剤（カップリング剤α〜γ）は、少なくとも２つの反応性基を有し、フィラーと結合できる化合物であり、前記組成物２におけるカップリング剤αは、カップリング剤βと反応し得る化合物であり、前記組成物３におけるカップリング剤αは、複合材Ｂ２における重合性化合物と反応し得る化合物である。
カップリング剤α〜γは、異なったカップリング剤でもよいが、文言の明確化のために、「α」や「β」等を付したにすぎないため、同一のカップリング剤であってもよい。 <Coupling agent>
The coupling agent (coupling agent α to γ) used in the composition is a compound having at least two reactive groups and capable of binding to a filler, and the coupling agent α in the composition 2 is a coupling agent. The compound α is a compound capable of reacting with β, and the coupling agent α in the composition 3 is a compound capable of reacting with the polymerizable compound in the composite material B2.
The coupling agents α to γ may be different coupling agents, but for clarity of the wording, only “α”, “β”, etc. are attached, and thus the same coupling agent may be used. Good.

カップリング剤としては特に制限されず、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤等の公知のカップリング剤を使用できるが、これらの中でも、シラン系カップリング剤が好ましい。 The coupling agent is not particularly limited, and known coupling agents such as a silane coupling agent, a titanate coupling agent, and an aluminate coupling agent can be used, but among these, the silane coupling agent is preferable.

カップリング剤は、少なくとも２つの反応性基を有する化合物であり、フィラーと結合できる反応性基と、カップリング剤と結合できる（例：カップリング剤αとβとが結合できる）反応性基、または、重合性化合物、具体的には、重合性化合物が有する官能基（例：オキシラニル基）と結合できる反応性基を有することが好ましい。 The coupling agent is a compound having at least two reactive groups, a reactive group capable of binding to the filler and a reactive group capable of binding to the coupling agent (eg, coupling agents α and β can be bound), Alternatively, it preferably has a reactive group capable of binding to a polymerizable compound, specifically, a functional group (eg, oxiranyl group) of the polymerizable compound.

前記反応性基としては、アルコキシ基などの加水分解性基、アミノ基、ウレイド基、オキシラニル基、オキセタニル基、カルボキシ基、酸無水物基、メルカプト基、イソシアネート基、イミダゾール基、ビニル基や（メタ）アクリロイル基などのエチレン性不飽和結合基等が挙げられる。 Examples of the reactive group include hydrolyzable groups such as alkoxy groups, amino groups, ureido groups, oxiranyl groups, oxetanyl groups, carboxy groups, acid anhydride groups, mercapto groups, isocyanate groups, imidazole groups, vinyl groups and (meta groups. ) Examples include ethylenically unsaturated bond groups such as acryloyl group.

重合性化合物として、オキシラニル基またはオキセタニル基を有する化合物を用いる場合には、アミノ基を有するカップリング剤が好ましい。このようなカップリング剤としては、例えば、ＪＮＣ（株）製の、サイラエース（商品名）Ｓ３１０、Ｓ３２０、Ｓ３３０、Ｓ３６０、信越化学工業（株）製の、ＫＢＭ９０３、ＫＢＥ９０３が挙げられる。
重合性化合物として、アミノ基を有する化合物を用いる場合には、オキシラニル基またはオキセタニル基を有するカップリング剤が好ましい。このようなカップリング剤としては、例えば、ＪＮＣ（株）製の、サイラエース（商品名）Ｓ５１０、Ｓ５３０が挙げられる。 When a compound having an oxiranyl group or an oxetanyl group is used as the polymerizable compound, a coupling agent having an amino group is preferable. Examples of such coupling agents include Sila Ace (trade name) S310, S320, S330, S360 manufactured by JNC, and KBM903, KBE903 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
When a compound having an amino group is used as the polymerizable compound, a coupling agent having an oxiranyl group or an oxetanyl group is preferable. Examples of such coupling agents include Sila Ace (trade name) S510 and S530 manufactured by JNC.

前記組成物２において、カップリング剤同士を結合できる官能基の組み合わせとしては特に制限されないが、例えば、オキシラニル基とアミノ基、ビニル基同士、（メタ）アクリロイル基同士、カルボキシ基またはカルボン酸二無水物とアミノ基、イミダゾール基とオキシラニル基の組合せが挙げられる。これらの中でも、反応後の構造が、耐熱性の高い構造となる組合せがより好ましい。 In the composition 2, the combination of functional groups capable of binding coupling agents to each other is not particularly limited, and examples thereof include oxiranyl groups and amino groups, vinyl groups, (meth)acryloyl groups, carboxy groups or carboxylic acid dianhydrides. And a combination of an amino group and an imidazole group and an oxiranyl group. Among these, a combination in which the structure after the reaction becomes a structure having high heat resistance is more preferable.

フィラーに対するカップリング剤の反応量は、主にフィラーの大きさや使用するカップリング剤の反応性等により変化するため、規定しにくい。
フィラーにできるだけ多くのカップリング剤を結合させることが好ましく、フィラーが有する反応基の数に対し、カップリング剤が有する該反応基と反応する反応性基の数が、同数か少し多くなるようにカップリング剤を使用することが好ましい。
フィラー１００重量部に対するカップリング剤の結合量は、熱安定性および耐久性に優れる部材を容易に得ることができる等の点から、好ましくは０．１〜３０重量部、より好ましくは１〜２５重量部である。 The reaction amount of the coupling agent with respect to the filler varies depending mainly on the size of the filler, the reactivity of the coupling agent used, and the like, and thus is difficult to define.
It is preferable to bond as many coupling agents as possible to the filler, and the number of reactive groups that react with the reactive groups of the coupling agent relative to the number of reactive groups of the filler should be the same or slightly larger. Preference is given to using coupling agents.
The amount of the coupling agent bonded to 100 parts by weight of the filler is preferably 0.1 to 30 parts by weight, more preferably 1 to 25 parts from the viewpoint that a member having excellent thermal stability and durability can be easily obtained. Parts by weight.

＜重合性化合物＞
前記重合性化合物としては、重合性の化合物であれば特に制限されないが、前記組成物４では、複合材Ａ２における重合性化合物が、複合材Ｂ２における重合性化合物と反応し得る化合物である。
前記組成物に用いる重合性化合物は、１種でもよく、２種以上でもよい。また、前記組成物４の複合材Ａ２における重合性化合物と、前記複合材Ｂ２における重合性化合物とは、同一の化合物でもよく、異なる化合物でもよい。 <Polymerizable compound>
The polymerizable compound is not particularly limited as long as it is a polymerizable compound, but in the composition 4, the polymerizable compound in the composite material A2 is a compound capable of reacting with the polymerizable compound in the composite material B2.
The polymerizable compound used in the composition may be one type or two or more types. The polymerizable compound in the composite material A2 of the composition 4 and the polymerizable compound in the composite material B2 may be the same compound or different compounds.

前記重合性化合物は、熱安定性および耐久性に優れる部材を容易に得ることができる等の点から、２官能以上の重合性化合物であることが好ましく、３官能以上または４官能以上であってもよい。
前記組成物４に用いる重合性化合物としては、４官能以上の重合性化合物を用いることが好ましい。 The polymerizable compound is preferably a bifunctional or higher functional polymerizable compound, such as a trifunctional or higher functional compound or a tetrafunctional or higher functional compound, from the viewpoint of easily obtaining a member having excellent thermal stability and durability. Good.
As the polymerizable compound used in the composition 4, it is preferable to use a tetrafunctional or higher-functional polymerizable compound.

重合性化合物は、直線的な結合を形成できるため、その主鎖の両端に官能基を有する化合物であることが好ましく、カップリング剤と容易に結合することができる等の点から、両末端にオキシラニル基またはオキセタニル基を含む構造を有する重合性化合物であることがより好ましい。
オキシラニル基またはオキセタニル基を含む構造としては、具体的には、下記式（２−１）または（２−２）で表される構造が挙げられる。 Since the polymerizable compound can form a linear bond, it is preferably a compound having a functional group at both ends of its main chain. A polymerizable compound having a structure containing an oxiranyl group or an oxetanyl group is more preferable.
Specific examples of the structure containing an oxiranyl group or an oxetanyl group include structures represented by the following formula (2-1) or (2-2).

・重合性液晶化合物
重合性化合物としては、前記フィラーの間を効率よく結合できる形状および長さを有していることが好ましく、前記効果とともに、熱伝導性に優れ、放熱特性を有する部材を容易に得ることができる等の点から、重合性液晶化合物を用いることが好ましい。
なお、「液晶化合物」は、ネマチック相やスメクチック相などの液晶相を発現する化合物のことをいう。下記「液晶性化合物」も同様である。 -Polymerizable liquid crystal compound As the polymerizable compound, it is preferable that the polymerizable compound has a shape and a length that can efficiently bond between the fillers, and in addition to the above effects, a member having excellent heat conductivity and heat dissipation characteristics can be easily formed. It is preferable to use a polymerizable liquid crystal compound because it can be obtained easily.
The “liquid crystal compound” refers to a compound that exhibits a liquid crystal phase such as a nematic phase or a smectic phase. The same applies to the following "liquid crystal compound".

重合性液晶化合物が多環の化合物であると、耐熱性が高い化合物になる傾向にあり、直線性が高いと無機フィラー間の熱による伸びや揺らぎが少なく、さらに熱のフォノン伝導を効率よく伝えることができるため好ましい。多環の化合物であり、かつ、直線性が高い化合物は、結果として液晶性を発現することが多く、液晶性化合物は熱伝導に優れるため好ましい。 When the polymerizable liquid crystal compound is a polycyclic compound, it tends to be a compound having high heat resistance, and when the linearity is high, the elongation and fluctuation due to heat between the inorganic fillers are small, and moreover the phonon conduction of heat is efficiently transmitted. It is preferable because it is possible. A compound which is a polycyclic compound and has high linearity often exhibits liquid crystallinity as a result, and a liquid crystal compound is preferable because it has excellent heat conduction.

重合性液晶化合物としては、熱伝導性に優れ、放熱特性に優れる部材を容易に得ることができ、フィラーの量に影響を受けずに前記組成物を硬化させることができ、耐熱性に優れる部材を容易に得ることができる等の点から、式（１）で表される化合物（１）が好ましい。また、化合物（１）は、高い重合反応性、広い液晶相温度範囲、良好な混和性などを有し、さらに、他の液晶性の化合物や重合性の化合物などと混合するとき、均一になりやすい。
化合物（１）は式（１）で表される化合物を意味し、式（１）で表される化合物の少なくとも１種を意味することもある。以下、他の式で表される化合物も同様の表記をする。
Ｒ^a1−Ｚ−（Ａ−Ｚ）_m1−Ｒ^a1 ・・・（１） As the polymerizable liquid crystal compound, a member having excellent thermal conductivity and excellent heat dissipation properties can be easily obtained, and the composition can be cured without being affected by the amount of the filler, and a member having excellent heat resistance. The compound (1) represented by the formula (1) is preferable from the viewpoint that the compound can be easily obtained. Further, the compound (1) has high polymerization reactivity, a wide liquid crystal phase temperature range, good miscibility, and the like, and when it is mixed with other liquid crystal compounds or polymerizable compounds, it becomes uniform. Cheap.
The compound (1) means a compound represented by the formula (1), and may mean at least one compound represented by the formula (1). Hereinafter, compounds represented by other formulas have the same notation.
R ^a1 -Z-(AZ) _m1 -R ^a1 (1)

化合物（１）の末端基Ｒ^a1、環構造Ａおよび結合基Ｚの種類、数等を適宜選択することによって、液晶相発現領域などの物性を任意に調整することができ、目的の物性を有する化合物を得ることができる。
なお、ｍ１は１〜６の整数、好ましくは２〜６の整数、さらに好ましくは２〜４の整数である。 By appropriately selecting the type, number and the like of the terminal group R ^a1 , the ring structure A and the bonding group Z of the compound (1), the physical properties such as the liquid crystal phase developing region can be arbitrarily adjusted and the compound has the desired physical properties. The compound can be obtained.
In addition, m1 is an integer of 1 to 6, preferably an integer of 2 to 6, and more preferably an integer of 2 to 4.

・末端基Ｒ^a1
Ｒ^a1はそれぞれ独立して、下記式（２−１）または（２−２）で表される重合性基である。
「Ｒ^a1はそれぞれ独立して」とは、化合物（１）が有する２つのＲ^a1は同一でも異なっていてもよいことを意味する。本明細書におけるある式において、同一の符号が２つ以上存在する場合、繰り返し単位により同一の符号が２つ以上存在し得る場合（例えば、−（Ｘ）_p−において、ｐが２のときに存在する２つのＸ）、または、異なる式に同一の符号が２つ以上存在する場合、これらの符合で表される基は同一でも異なっていてもよい。 .Terminal group R ^a1
R ^a1 is each independently a polymerizable group represented by the following formula (2-1) or (2-2).
“R ^a1 is independent of each other” means that the two R ^a1 contained in the compound (1) may be the same or different. In some formulas in the present specification, when two or more same symbols are present, two or more same symbols may be present depending on the repeating unit (for example, in -(X) _p -, when p is 2). When two X's are present or two or more same symbols are present in different formulas, the groups represented by these symbols may be the same or different.

式（２−１）および（２−２）中、Ｒ^bはそれぞれ独立して、水素、ハロゲン、−ＣＦ₃または炭素数１〜５のアルキルであり、ｑは０または１である。
Ｒ^bにおける炭素数１〜５のアルキルとしては、炭素数１〜３のアルキルが好ましく、メチルがより好ましい。
Ｒ^bとしては、化合物（１）の合成の容易さ等の点から、水素であることが好ましい。
ｑは、０が好ましい。 In formulas (2-1) and (2-2), R ^b is each independently hydrogen, halogen, —CF ₃ or alkyl having 1 to 5 carbons, and q is 0 or 1.
As the alkyl having 1 to 5 carbons in R ^b , alkyl having 1 to 3 carbons is preferable, and methyl is more preferable.
R ^b is preferably hydrogen from the viewpoint of easiness of synthesis of the compound (1) and the like.
q is preferably 0.

・環構造Ａ
Ａは独立して、１，４−シクロヘキシレン、１，４−シクロヘキセニレン、１，４−フェニレン、ナフタレン−２，６−ジイル、テトラヒドロナフタレン−２，６−ジイル、フルオレン−２，７−ジイル、ビシクロ［２．２．２］オクト−１，４−ジイル、またはビシクロ［３．１．０］ヘキス−３，６−ジイルであり、
これらの環において、少なくとも１つの−ＣＨ₂−は、−Ｏ−で置き換えられてもよく、少なくとも１つの−ＣＨ＝は、−Ｎ＝で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素は、ハロゲン、シアノ、炭素数１〜１０のアルキル、または炭素数１〜１０のハロゲン化アルキルで置き換えられてもよく、該アルキル（前記ハロゲン化アルキルにおけるアルキルを含む）において、少なくとも１つの−ＣＨ₂−は、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、または−Ｃ≡Ｃ−で置き換えられてもよい。 ・Ring structure A
A is independently 1,4-cyclohexylene, 1,4-cyclohexenylene, 1,4-phenylene, naphthalene-2,6-diyl, tetrahydronaphthalene-2,6-diyl, fluorene-2,7- Diyl, bicyclo[2.2.2]oct-1,4-diyl, or bicyclo[3.1.0]hex-3,6-diyl,
In these rings, at least one -CH ₂ - may be replaced by -O-, at least one -CH = may be replaced by -N =, at least one of hydrogen, halogen, Cyano, alkyl having 1 to 10 carbons, or alkyl halide having 1 to 10 carbons may be substituted, and in the alkyl (including alkyl in the alkyl halide), at least one —CH ₂ — is It may be replaced with -O-, -CO-, -COO-, -OCO-, -CH=CH-, or -C≡C-.

前記「置き換えられてもよく」により置き換えられた構造は、通常、化合物の安定性を考慮して、この分野の常識に基づいて採り難い構造、例えば、酸素と酸素とが隣接した−Ｏ−Ｏ−は含まない方が好ましい。
また、環Ａに関して「少なくとも１つの水素は、ハロゲン、シアノ、炭素数１〜１０のアルキル、または炭素数１〜１０のハロゲン化アルキルで置き換えられてもよい」との文言は、例えば、１，４−フェニレンの２，３，５，６位の水素の少なくとも１つがフッ素やメチル等の置換基で置き換えられた場合の態様を意味し、また置換基が「炭素数１〜１０のハロゲン化アルキル」である場合の態様としては、２−フルオロエチルや３−フルオロ−５−クロロヘキシルのような例を包含する。 The structure replaced by the above-mentioned "may be replaced" is usually a structure which is difficult to adopt based on common sense in this field in consideration of the stability of the compound, for example, -O-O in which oxygen and oxygen are adjacent to each other. It is preferable not to include −.
Further, regarding the ring A, the phrase "at least one hydrogen may be replaced with halogen, cyano, alkyl having 1 to 10 carbons, or alkyl halide having 1 to 10 carbons" is, for example, 1, It means an embodiment in which at least one of hydrogens at the 2,3,5,6 position of 4-phenylene is replaced by a substituent such as fluorine or methyl, and the substituent is "a halogenated alkyl having 1 to 10 carbon atoms". When it is ", an embodiment such as 2-fluoroethyl or 3-fluoro-5-chlorohexyl is included.

化合物（１）は、環を多く有するほど、より高温で軟化しにくくなる傾向にあるので、部材ＣやＤを放熱部材として用いる場合には好ましいが、軟化温度が重合温度よりも高くなると成形が難しくなる傾向にあるので、目的に応じて両者のバランスをとることが好ましい。
なお、本明細書においては、基本的に６員環および６員環を含む縮合環等を環とみなし、例えば３員環、４員環および５員環単独のものは環とみなさない。また、ナフタレン環やフルオレン環などの縮合環は１つの環とみなす。 The compound (1) tends to be softened at a higher temperature as it has more rings, so that it is preferable when the members C and D are used as a heat radiating member. However, when the softening temperature is higher than the polymerization temperature, molding is difficult. Since it tends to be difficult, it is preferable to balance the two according to the purpose.
In the present specification, basically, a 6-membered ring or a condensed ring containing a 6-membered ring is regarded as a ring, and for example, a 3-membered ring, a 4-membered ring or a 5-membered ring alone is not regarded as a ring. Also, a condensed ring such as a naphthalene ring or a fluorene ring is regarded as one ring.

化合物（１）が、１，４−フェニレンを少なくとも１つ有する場合、配向秩序パラメーター（orientational order parameter）および磁化異方性が大きい化合物となる傾向にある。
化合物（１）が、１，４−フェニレンを少なくとも２つ有する場合、液晶相の温度範囲が広く、さらに透明点が高い化合物となる傾向にある。
化合物（１）が、１，４−フェニレン環上の少なくとも１つの水素をシアノ、ハロゲン、−ＣＦ₃、または−ＯＣＦ₃で置換した基を有する場合、誘電率異方性が高い化合物となる傾向にある。
また、化合物（１）が、１，４−シクロヘキシレンを少なくとも２つ有する場合、透明点が高く、かつ粘度が小さい化合物となる傾向にある。 When the compound (1) has at least one 1,4-phenylene, it tends to be a compound having a large orientational order parameter and magnetization anisotropy.
When the compound (1) has at least two 1,4-phenylenes, the compound tends to have a wide temperature range of the liquid crystal phase and a high clearing point.
Compound (1) is 1,4-cyano at least one hydrogen on the phenylene ring, halogen, optionally with substituted group -CF ₃ or -OCF _3,, tendency to dielectric anisotropy is higher compound It is in.
Further, when the compound (1) has at least two 1,4-cyclohexylene, the compound tends to have a high clearing point and a low viscosity.

好ましいＡとしては、１，４−シクロへキシレン、１，４−シクロヘキセニレン、２，２−ジフルオロ−１，４−シクロへキシレン、１，３−ジオキサン−２，５−ジイル、１，４−フェニレン、２−フルオロ−１，４−フェニレン、２，３−ジフルオロ−１，４−フェニレン、２，５−ジフルオロ−１，４−フェニレン、２，６−ジフルオロ−１，４−フェニレン、２，３，５−トリフルオロ−１，４−フェニレン、ピリジン−２，５−ジイル、３−フルオロピリジン−２，５−ジイル、ピリミジン−２，５−ジイル、ピリダジン−３，６−ジイル、ナフタレン−２，６−ジイル、テトラヒドロナフタレン−２，６−ジイル、フルオレン−２，７−ジイル、９−メチルフルオレン−２，７−ジイル、９，９−ジメチルフルオレン−２，７−ジイル、９−エチルフルオレン−２，７−ジイル、９−フルオロフルオレン−２，７−ジイル、９，９−ジフルオロフルオレン−２，７−ジイル等が挙げられる。 Preferred A is 1,4-cyclohexylene, 1,4-cyclohexenylene, 2,2-difluoro-1,4-cyclohexylene, 1,3-dioxane-2,5-diyl, 1,4. -Phenylene, 2-fluoro-1,4-phenylene, 2,3-difluoro-1,4-phenylene, 2,5-difluoro-1,4-phenylene, 2,6-difluoro-1,4-phenylene, 2 , 3,5-Trifluoro-1,4-phenylene, pyridine-2,5-diyl, 3-fluoropyridine-2,5-diyl, pyrimidine-2,5-diyl, pyridazine-3,6-diyl, naphthalene -2,6-Diyl, tetrahydronaphthalene-2,6-diyl, fluorene-2,7-diyl, 9-methylfluorene-2,7-diyl, 9,9-dimethylfluorene-2,7-diyl, 9- Examples thereof include ethylfluorene-2,7-diyl, 9-fluorofluorene-2,7-diyl, and 9,9-difluorofluorene-2,7-diyl.

１，４−シクロヘキシレンおよび１，３−ジオキサン−２，５−ジイルの立体配置は、シスよりもトランスが好ましい。２−フルオロ−１，４−フェニレンおよび３−フルオロ−１，４−フェニレンは構造的に同一であるので、後者は例示していない。この規則は、２，５−ジフルオロ−１，４−フェニレンと３，６−ジフルオロ−１，４−フェニレンとの関係などにも適用される。 The configuration of 1,4-cyclohexylene and 1,3-dioxane-2,5-diyl is preferably trans rather than cis. Since 2-fluoro-1,4-phenylene and 3-fluoro-1,4-phenylene are structurally identical, the latter is not illustrated. This rule also applies to the relationship between 2,5-difluoro-1,4-phenylene and 3,6-difluoro-1,4-phenylene and the like.

より好ましいＡとしては、１，４−シクロへキシレン、１，４−シクロヘキセニレン、１，３−ジオキサン−２，５−ジイル、１，４−フェニレン、２−フルオロ−１，４−フェニレン、２，３−ジフルオロ−１，４−フェニレン、２，５−ジフルオロ−１，４−フェニレン、２，６−ジフルオロ−１，４−フェニレン等である。特に好ましいＡは、１，４−シクロへキシレンおよび１，４−フェニレンである。 More preferable A is 1,4-cyclohexylene, 1,4-cyclohexenylene, 1,3-dioxane-2,5-diyl, 1,4-phenylene, 2-fluoro-1,4-phenylene, 2,3-difluoro-1,4-phenylene, 2,5-difluoro-1,4-phenylene, 2,6-difluoro-1,4-phenylene and the like. Particularly preferred A is 1,4-cyclohexylene and 1,4-phenylene.

・結合基Ｚ
Ｚはそれぞれ独立して、単結合または炭素数１〜２２のアルキレンであり、
該アルキレンにおいて、少なくとも１つの−ＣＨ₂−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＦ＝ＣＦ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、または−Ｃ≡Ｃ−で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素はハロゲンで置き換えられてもよい。 .Binding group Z
Z is each independently a single bond or alkylene having 1 to 22 carbon atoms,
In the alkylene, at least one of -CH ₂ -, -O -, - S -, - CO -, - COO -, - OCO -, - CH = CH -, - CF = CF -, - CH = N- , -N=CH-, -N=N-, or -C[identical to]C-, and at least one hydrogen may be replaced with halogen.

所望の物性を有し、合成および取り扱いに優れる化合物となる等の点から、好ましいＺは、単結合、−（ＣＨ₂）_a−、−（ＣＦ₂）_a−、−Ｏ（ＣＨ₂）_a−、−（ＣＨ₂）_aＯ−、−Ｏ（ＣＨ₂）_aＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＦ＝ＣＦ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ₂ＣＨ₂−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−ＣＨ₂ＣＨ₂−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−ＯＣＦ₂−、または−ＣＦ₂Ｏ−であり、該ａは１〜２０の整数である。 Having desired physical properties, in terms of such a compound excellent in synthesis and handling, the preferred Z is a single _{bond, - (CH 2) a -} , - (CF 2) a -, - O (CH 2) a _{-, - (CH 2) a} O -, - O (CH 2) a O -, - CH = CH -, - CF = CF -, - C≡C -, - COO -, - OCO -, - CH = CH-COO -, - OCO- CH = CH -, - CH 2 CH 2 -COO -, - OCO-CH 2 CH 2 -, - CH = N -, - N = CH -, - N = N -, - OCF ₂ — or —CF ₂ O—, and a is an integer of 1 to 20.

Ｚが、単結合、−（ＣＨ₂）₂−、−ＣＨ₂Ｏ−、−ＯＣＨ₂−、−ＣＦ₂Ｏ−、−ＯＣＦ₂−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＦ＝ＣＦ−、または−（ＣＨ₂）₄−である場合、特に、単結合、−（ＣＨ₂）₂−、−ＣＦ₂Ｏ−、−ＯＣＦ₂−、−ＣＨ＝ＣＨ−、または−（ＣＨ₂）₄−である場合、粘度が小さい化合物になる傾向にある。
Ｚが、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、または−ＣＦ＝ＣＦ−である場合、液晶相の温度範囲が広い化合物になる傾向があり、炭素数４〜１０程度のアルキルの場合、化合物の融点が低下する傾向がある。 Z is a single _{bond, - (CH 2) 2 -} , - CH 2 O -, - OCH 2 -, - CF 2 O -, - OCF 2 -, - CH = CH -, - CF = CF-, or - (CH _{2) 4} - when it, in particular a single _{bond, - (CH 2) 2 -} , - CF 2 O -, - OCF 2 -, - CH = CH-, or - (CH _{2) 4} - is In this case, the compound tends to have a low viscosity.
When Z is -CH=CH-, -CH=N-, -N=CH-, -N=N-, or -CF=CF-, the compound tends to have a wide temperature range of the liquid crystal phase. When the alkyl group has about 4 to 10 carbon atoms, the melting point of the compound tends to decrease.

より好ましいＺとしては、単結合、−（ＣＨ₂）₂−、−（ＣＦ₂）₂−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ₂Ｏ−、−ＯＣＨ₂−、−ＣＦ₂Ｏ−、−ＯＣＦ₂−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＦ＝ＣＦ−、−Ｃ≡Ｃ−、−（ＣＨ₂）₄−、−（ＣＨ₂）₂Ｏ−、−Ｏ（ＣＨ₂）₂−、−（ＣＨ₂）₃Ｏ−、−Ｏ（ＣＨ₂）₃−、−（ＣＨ₂）₂ＣＯＯ−、−ＯＣＯ（ＣＨ₂）₂−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ−等が挙げられる。 More preferred Z, a single _{bond, - (CH 2) 2 -} , - (CF 2) 2 -, - COO -, - OCO -, - CH 2 O -, - OCH 2 -, - CF 2 O-, _{-OCF 2 -, - CH = CH} -, - CF = CF -, - C≡C -, - (CH 2) 4 -, - (CH 2) 2 O -, - O (CH 2) 2 -, - _{(CH 2) 3 O -,} - O (CH 2) 3 -, - (CH 2) 2 COO -, - OCO (CH 2) 2 -, - CH = CH-COO -, - OCO-CH = CH- Etc.

さらに好ましいＺとしては、単結合、−（ＣＨ₂）₂−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ₂Ｏ−、−ＯＣＨ₂−、−ＣＦ₂Ｏ−、−（ＣＨ₂）₂Ｏ−、−Ｏ（ＣＨ₂）₂−、−ＯＣＦ₂−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−Ｃ≡Ｃ−等が挙げられる。
特に好ましいＺは、単結合、−（ＣＨ₂）₂−、−（ＣＨ₂）₂Ｏ−、−Ｏ（ＣＨ₂）₂−、−ＣＯＯ−、または−ＯＣＯ−である。 More preferred Z, a single _{bond, - (CH 2) 2 -} , - COO -, - OCO -, - CH 2 O -, - OCH 2 -, - CF 2 O -, - (CH 2) 2 O- _{, -O (CH 2) 2 -} , - OCF 2 -, - CH = CH -, - C≡C- , and the like.
Particularly preferred Z is a single _{bond, - (CH 2) 2 -} , - (CH 2) 2 O -, - O (CH 2) 2 -, - COO-, or -OCO-.

化合物（１）は、光学活性であってもよいし、光学的に不活性でもよい。化合物（１）が光学活性である場合、該化合物（１）は不斉炭素を有する場合と軸不斉を有する場合がある。不斉炭素の立体配置はＲでもＳでもよい。不斉炭素はＲ^a1またはＡのいずれに位置していてもよい。不斉炭素を有すると、他の成分との相溶性に優れる化合物となる傾向にある。化合物（１）が軸不斉を有する場合、ねじれ誘起力が大きい化合物となる傾向にある。また、施光性はいずれでも構わない。 The compound (1) may be either optically active or optically inactive. When the compound (1) is optically active, the compound (1) may have an asymmetric carbon atom or an axial asymmetry. The configuration of the asymmetric carbon may be R or S. The asymmetric carbon may be located at either R ^a1 or A. The compound having an asymmetric carbon tends to be a compound having excellent compatibility with other components. When the compound (1) has axial asymmetry, it tends to be a compound having a large twist inducing force. Further, any of the light applying properties may be used.

化合物（１）は、下記式（１−ａ）または（１−ｂ）のように表すこともできる。
Ｐ−Ｙ−（Ａ−Ｚ）_m−Ｒ^a （１−ａ）
Ｐ−Ｙ−（Ａ−Ｚ）_m−Ｙ−Ｐ （１−ｂ） The compound (1) can also be represented by the following formula (1-a) or (1-b).
P-Y-(AZ) _m- ^Ra (1-a)
P-Y-(A-Z) _m -Y-P (1-b)

式（１−ａ）および（１−ｂ）中、ＡおよびＺはそれぞれ独立して、式（１）中のＡおよびＺと同義であり、−Ｒ^aは独立して、式（１）中の−Ｚ−Ｒ^a1と同義であり、Ｐは独立して、式（２−１）〜（２−２）で表される重合性基であり、Ｙは独立して、単結合または炭素数１〜２２のアルキレン、好ましくは炭素数１〜１０のアルキレンであり、これらのアルキレンにおいて、少なくとも１つの−ＣＨ₂−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、または−ＣＨ＝ＣＨ−で置き換えられてもよい。特に好ましいＹとしては、炭素数１〜１０のアルキレンの片末端もしくは両末端の−ＣＨ₂−が−Ｏ−で置き換えられたアルキレンである。ｍは１〜６の整数、好ましくは２〜６の整数、さらに好ましくは２〜４の整数である。
式（１−ｂ）において、２つのＰは同一の基であることが好ましく、２つのＹも同一の基であることが好ましく、−（Ａ−Ｚ）_m−の両側は左右対称となることが好ましい。
但し、式（１−ｂ）における「−Ｚ−Ｙ−」は、この基が式（１）中のＺと同義となる。 In formulas (1-a) and (1-b), A and Z each independently have the same meaning as A and Z in formula (1), and -R ^a independently represents in formula (1). Is the same as -Z-R ^a1 , P is independently a polymerizable group represented by formulas (2-1) to (2-2), and Y is independently a single bond or a carbon number. 1 to 22 alkylene, preferably 1 to 10 carbon atoms, in which at least one —CH ₂ — is —O—, —S—, —CO—, —COO—, —OCO. It may be replaced with -, or -CH=CH-. Particularly preferred Y is an alkylene having 1 to 10 carbon atoms, in which —CH ₂ — at one or both ends is replaced with —O—. m is an integer of 1 to 6, preferably an integer of 2 to 6, and more preferably an integer of 2 to 4.
In formula (1-b), two Ps are preferably the same groups, two Ys are also preferably the same groups, and both sides of -(AZ) _m- are symmetrical. Is preferred.
However, in "-Z-Y-" in formula (1-b), this group has the same meaning as Z in formula (1).

好ましい化合物（１）の例としては、以下に示す化合物（ａ−１）〜（ｇ−７）が挙げられる。なお、式中の＊は不斉炭素を示す。 Examples of preferable compound (1) include compounds (a-1) to (g-7) shown below. In addition, * in a formula shows an asymmetric carbon.

式（ａ−１）〜（ｇ−７）において、Ｒ^a、ＰおよびＹはそれぞれ独立に、式（１−ａ）および（１−ｂ）におけるＲ^a、ＰおよびＹと同義である。 In the formula (a-1) ~ (g -7), R a, P and Y are independently the same as R ^a, P and Y in the formula (1-a) and (1-b).

Ｚ¹はそれぞれ独立して、単結合、−（ＣＨ₂）₂−、−（ＣＦ₂）₂−、−（ＣＨ₂）₄−、−ＣＨ₂Ｏ−、−ＯＣＨ₂−、−（ＣＨ₂）₂Ｏ−、−Ｏ（ＣＨ₂）₂−、−（ＣＨ₂）₃Ｏ−、−Ｏ（ＣＨ₂）₃−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＦ＝ＣＦ−、−ＣＨ＝ＣＨＣＯＯ−、−ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ−、−（ＣＨ₂）₂ＣＯＯ−、−ＯＣＯ（ＣＨ₂）₂−、−Ｃ≡Ｃ−、−Ｃ≡Ｃ−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−Ｃ≡Ｃ−、−Ｃ≡Ｃ−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝ＣＨ−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−ＯＣＦ₂−、または−ＣＦ₂Ｏ−である。 Z ^{1 s} are each independently a single bond, —(CH ₂ ) ₂ —, —(CF ₂ ) ₂ —, —(CH ₂ ) ₄ —, —CH ₂ O—, —OCH ₂ —, —(CH _{2 ) 2 O -, - O (} CH 2) 2 -, - (CH 2) 3 O -, - O (CH 2) 3 -, - COO -, - OCO -, - CH = CH -, - CF = CF -, - CH = CHCOO -, - OCOCH = CH -, - (CH 2) 2 COO -, - OCO (CH 2) 2 -, - C≡C -, - C≡C-COO -, - OCO-C ≡C -, - C≡C-CH = CH -, - CH = CH-C≡C -, - CH = N -, - N = CH -, - N = N -, - OCF 2 -, or -CF ₂ O-.

Ｚ²はそれぞれ独立して、−（ＣＨ₂）₂−、−（ＣＦ₂）₂−、−（ＣＨ₂）₄−、−ＣＨ₂Ｏ−、−ＯＣＨ₂−、−（ＣＨ₂）₂Ｏ−、−Ｏ（ＣＨ₂）₂−、−（ＣＨ₂）₃Ｏ−、−Ｏ（ＣＨ₂）₃−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＦ＝ＣＦ−、−ＣＨ＝ＣＨＣＯＯ−、−ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ−、−（ＣＨ₂）₂ＣＯＯ−、−ＯＣＯ（ＣＨ₂）₂−、−Ｃ≡Ｃ−、−Ｃ≡Ｃ−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−Ｃ≡Ｃ−、−Ｃ≡Ｃ−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝ＣＨ−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−ＯＣＦ₂−、または−ＣＦ₂Ｏ−である。 Z ² is independently -(CH ₂ ) ₂ -, -(CF ₂ ) ₂ -, -(CH ₂ ) ₄ -, -CH ₂ O-, -OCH ₂ -, -(CH ₂ ) ₂ O. _{-, - O (CH 2)} 2 -, - (CH 2) 3 O -, - O (CH 2) 3 -, - COO -, - OCO -, - CH = CH -, - CF = CF -, - CH = CHCOO -, - OCOCH = CH -, - (CH 2) 2 COO -, - OCO (CH 2) 2 -, - C≡C -, - C≡C-COO -, - OCO-C≡C- , -C≡C-CH = CH -, - CH = CH-C≡C -, - CH = N -, - N = CH -, - N = N -, - OCF 2 -, or -CF ₂ O- Is.

Ｚ³はそれぞれ独立して、単結合、炭素数１〜１０のアルキル、−（ＣＨ₂）_a−、−Ｏ（ＣＨ₂）_aＯ−、−ＣＨ₂Ｏ−、−ＯＣＨ₂−、−（ＣＨ₂）₂Ｏ−、−Ｏ（ＣＨ₂）₂−、−Ｏ（ＣＨ₂）₃−、−（ＣＨ₂）₃Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ＝ＣＨＣＯＯ−、−ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ−、−（ＣＨ₂）₂ＣＯＯ−、−ＯＣＯ（ＣＨ₂）₂−、−ＣＦ＝ＣＦ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−ＯＣＦ₂−、または−ＣＦ₂Ｏ−である。ここで、ａは１〜２０の整数である。 Z ³ are each independently a single bond, an alkyl having 1 to 10 carbon _{atoms, - (CH 2) a -} , - O (CH 2) a O -, - CH 2 O -, - OCH 2 -, - ( _{CH 2) 2 O -, -} O (CH 2) 2 -, - O (CH 2) 3 -, - (CH 2) 3 O -, - COO -, - OCO -, - CH = CH -, - CH = CHCOO -, - OCOCH = CH -, - (CH 2) 2 COO -, - OCO (CH 2) 2 -, - CF = CF -, - C≡C -, - CH = N -, - N = CH -, - N = N -, - OCF 2 -, or -CF ₂ is O-. Here, a is an integer of 1 to 20.

Ｘは、少なくとも１つの水素がハロゲン、炭素数１〜１０のアルキル、炭素数１〜１０のフッ化アルキルである。 X is at least one hydrogen is halogen, alkyl having 1 to 10 carbons, and fluoroalkyl having 1 to 10 carbons.

式（１−ａ）および（１−ｂ）におけるＹおよび−（Ａ−Ｚ）_m−のより好ましい組み合わせの具体例を以下に示す。 Specific examples of more preferable combinations of Y and -(AZ) _{m- in} formulas (1-a) and (1-b) are shown below.

・化合物（１）の合成方法
化合物（１）は、有機合成化学における公知の手法を組合せることにより合成できる。出発物質に目的の末端基、環構造、および結合基を導入する方法は、例えば、ホーベン−ワイル（Houben-Wyle, Methods of Organic Chemistry, Georg Thieme Verlag, Stuttgart）、オーガニック・シンセシーズ（Organic Syntheses, John Wily & Sons, Inc.）、オーガニック・リアクションズ（Organic Reactions, John Wily & Sons Inc.）、コンプリヘンシブ・オーガニック・シンセシス（Comprehensive Organic Synthesis, Pergamon Press）、新実験化学講座（丸善）などの成書に記載されている。また、特開２００６−２６５５２７号公報を参照してもよい。 -Synthesis method of compound (1) The compound (1) can be synthesized by combining known methods in synthetic organic chemistry. A method of introducing an end group, a ring structure, and a bonding group of interest into a starting material is, for example, Houben-Wyle (Methods of Organic Chemistry, Georg Thieme Verlag, Stuttgart), Organic Syntheses (Organic Syntheses, John Wily & Sons, Inc.), Organic Reactions, John Wily & Sons Inc., Comprehensive Organic Synthesis, Pergamon Press, New Experimental Chemistry Course (Maruzen), etc. It is described in the book. Moreover, you may refer to Unexamined-Japanese-Patent No. 2006-265527.

・液晶性を示さない重合性化合物
重合性化合物は、前記重合性液晶化合物以外に液晶性を示さない重合性化合物であってもよい。たとえば、ポリエーテルのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、ビフェノールのジグリシジルエーテルが挙げられる。
これらの重合性化合物は、有機合成化学における公知の手法を組合せることにより合成できる。 -Polymerizable compound that does not exhibit liquid crystallinity The polymerizable compound may be a polymerizable compound that does not exhibit liquid crystallinity other than the polymerizable liquid crystal compound. Examples thereof include diglycidyl ether of polyether, diglycidyl ether of bisphenol A, diglycidyl ether of bisphenol F, and diglycidyl ether of biphenol.
These polymerizable compounds can be synthesized by combining known methods in synthetic organic chemistry.

・重合性化合物の含有量
重合性化合物の使用量は、該化合物が結合する対象（例：前記組成物１ではカップリング剤β）１モルに対し、１モルか少し多くなるように使用することが好ましい。
前記組成物中のカップリング剤および重合性化合物の含有量は、熱伝導性および部材ＡやＢとの接着性にバランスよく優れる部材を容易に形成することができる等の点から、好ましくは０．２〜５０重量％、より好ましくは１．０〜４０重量％である。 Content of Polymerizable Compound The amount of the polymerizable compound used should be 1 mol or a little larger than 1 mol of the target to which the compound is bound (eg, the coupling agent β in the composition 1). Is preferred.
The content of the coupling agent and the polymerizable compound in the composition is preferably 0, from the viewpoint of easily forming a member having excellent heat conductivity and good adhesion to the members A and B in a well-balanced manner. 2 to 50% by weight, more preferably 1.0 to 40% by weight.

［その他の成分］
前記組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに、硬化剤、フィラーに結合していない有機化合物、重合開始剤、溶媒、安定剤等を含んでいてもよい。
これらのその他の成分は、それぞれ１種を用いてもよく、２種以上を用いてもよい。 [Other ingredients]
The composition may further contain a curing agent, an organic compound not bonded to the filler, a polymerization initiator, a solvent, a stabilizer, etc. within a range that does not impair the effects of the present invention.
These other components may be used alone or in combination of two or more.

〈硬化剤〉
前記組成物は、前記重合性化合物を硬化可能な硬化剤を用いることが好ましい。
硬化剤としては、前記重合性化合物を硬化可能であれば特に制限されないが、例えば、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、メルカプタン系硬化剤、イミダゾールが挙げられる。これらの中でも、前記重合性液晶化合物を容易に硬化でき、熱伝導性および部材ＡやＢ等の被着体との接着性にバランスよく優れる硬化物を容易に形成することができる等の点から、アミン系硬化剤が好ましい。
硬化剤は、１種を用いてもよく、２種以上を用いてもよい。 <Curing agent>
The composition preferably uses a curing agent capable of curing the polymerizable compound.
The curing agent is not particularly limited as long as it can cure the polymerizable compound, and examples thereof include acid anhydride curing agents, amine curing agents, phenol curing agents, mercaptan curing agents, and imidazoles. Among these, from the viewpoint that the polymerizable liquid crystal compound can be easily cured and a cured product having excellent thermal conductivity and adhesiveness to an adherend such as the members A and B in a well-balanced manner can be easily formed. An amine-based curing agent is preferable.
As the curing agent, one type may be used, or two or more types may be used.

アミン系硬化剤としては、通常用いられる化合物を特に制限なく用いることができ、市販されているものを用いてもよい。中でも、硬化性の観点から、２官能以上の多官能硬化剤であることが好ましく、さらに、熱伝導性の観点から、剛直な骨格を有する多官能硬化剤であることがより好ましい。
特にジアミンは、重合性液晶化合物の液晶性を阻害することなく重合性液晶化合物を硬化させることができるため好ましい。 As the amine-based curing agent, a commonly used compound can be used without particular limitation, and a commercially available one may be used. Among them, from the viewpoint of curability, a bifunctional or higher polyfunctional curing agent is preferable, and from the viewpoint of thermal conductivity, a polyfunctional curing agent having a rigid skeleton is more preferable.
Diamine is particularly preferable because it can cure the polymerizable liquid crystal compound without impairing the liquid crystallinity of the polymerizable liquid crystal compound.

アミン系硬化剤の具体例としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ｏ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ｐ−キシレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、イソホロンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２−ジアミノシクロヘキサン、３，９−ジプロパンアミン−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−１，２−ジフェニルエタン、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメトキシビフェニル、４，４’−ジアミノフェニルベンゾエート、１，５−ジアミノナフタレン、１，３−ジアミノナフタレン、１，４−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノナフタレン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン、ポリシクロヘキシルポリアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジンが挙げられる。 Specific examples of amine-based curing agents include diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, o-xylenediamine, m-xylenediamine, p-xylenediamine, trimethylhexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, diethylaminopropyl. Amine, isophoronediamine, 1,3-bisaminomethylcyclohexane, bis(4-amino-3-methylcyclohexyl)methane, bis(4-aminocyclohexyl)methane, norbornenediamine, 1,2-diaminocyclohexane, 3,9- Dipropanamine-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diamino-1,2-diphenylethane, o-phenylenediamine, m -Phenylenediamine, p-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diamino-3,3'-dimethoxybiphenyl, 4,4'-diaminophenylbenzoate, 1,5-diaminonaphthalene, 1,3-diaminonaphthalene, 1,4-diaminonaphthalene, 1,8-diaminonaphthalene, polyoxypropylenediamine, polyoxypropylenetriamine, polycyclohexylpolyamine, N-aminoethylpiperazine. ..

また、アミン系硬化剤としては、下記式（２）で表される化合物（２）も挙げられる。
Ｊ−Ｚ−（Ｘ−Ｚ）_m1−Ｊ ・・・（２） In addition, examples of the amine-based curing agent also include the compound (2) represented by the following formula (2).
J-Z-(X-Z) _m1- J... (2)

式（２）中、Ｊはそれぞれ独立して、アミノ基であり、
Ｘは独立して、１，４−シクロヘキシレン、１，４−シクロヘキセニレン、１，４−フェニレン、ナフタレン−２，６−ジイル、テトラヒドロナフタレン−２，６−ジイル、フルオレン−２，７−ジイル、ビシクロ［２．２．２］オクト−１，４−ジイル、またはビシクロ［３．１．０］ヘキス−３，６−ジイルであり、これらの環において、任意の−ＣＨ₂−は、−Ｏ−で置き換えられてもよく、任意の−ＣＨ＝は、−Ｎ＝で置き換えられてもよく、任意の水素は、ハロゲン、炭素数１〜１０のアルキル、または炭素数１〜１０のハロゲン化アルキルで置き換えられてもよく、該アルキルにおいて、任意の−ＣＨ₂−は、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、または−Ｃ≡Ｃ−で置き換えられてもよく、
Ｚは独立して、単結合または炭素数１〜２２のアルキレンであり、
該アルキレンにおいて、任意の−ＣＨ₂−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＦ＝ＣＦ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、または−Ｃ≡Ｃ−で置き換えられてもよく、任意の水素はハロゲンで置き換えられてもよく；
ｍ１は、１〜６の整数である。 In formula (2), each J is independently an amino group,
X is independently 1,4-cyclohexylene, 1,4-cyclohexenylene, 1,4-phenylene, naphthalene-2,6-diyl, tetrahydronaphthalene-2,6-diyl, fluorene-2,7-. diyl, a bicyclo [2.2.2] oct-1,4-diyl or bicyclo [3.1.0] hex-3,6-diyl, and in these rings, arbitrary -CH ₂ -, It may be replaced with -O-, optional -CH= may be replaced with -N=, and optional hydrogen is halogen, alkyl having 1 to 10 carbons, or halogen having 1 to 10 carbons. Embedded image wherein any —CH ₂ — is —O—, —CO—, —COO—, —OCO—, —CH═CH—, or —C≡C—. May be replaced,
Z is independently a single bond or alkylene having 1 to 22 carbon atoms,
In the alkylene, arbitrary -CH ₂ -, -O -, - S -, - CO -, - COO -, - OCO -, - CH = CH -, - CF = CF -, - CH = N-, -N=CH-, -N=N-, or -C[identical to]C-, and optional hydrogen may be replaced with halogen;
m1 is an integer of 1 to 6.

式（２）中のＸは、式（１）中のＡと同様の基が好ましく、式（２）中のＺは、式（１）中のＺと同様の基が好ましく、式（２）中のｍ１は、好ましくは２〜６の整数、さらに好ましくは２〜４の整数である。 X in formula (2) is preferably the same group as A in formula (1), Z in formula (2) is preferably the same group as Z in formula (1), and formula (2) M1 therein is preferably an integer of 2 to 6, and more preferably an integer of 2 to 4.

化合物（２）は、下記式（２−１）で表される化合物（２−１）がより好ましい。
Ｊ−Ｚ−Ｘ−Ｚ¹−Ｘ−Ｚ−Ｊ ・・・（２−１）
［式（２−１）中のＪ、ＸおよびＺは、式（２）中のＪ、ＸおよびＺと同義であり、式（２−１）中のＺ¹は、式（２）中のＺと同義である。］ The compound (2) is more preferably the compound (2-1) represented by the following formula (2-1).
^{J-Z-X-Z 1} -X-Z-J ··· (2-1)
[J, X and Z in the formula (2-1) have the same meanings as J, X and Z in the formula (2), and Z ¹ in the formula (2-1) is the same as that in the formula (2). Synonymous with Z. ]

化合物（２−１）は、Ｚが単結合である化合物が好ましく、Ｘが１，４−フェニレンである化合物が好ましく、Ｚ¹が−（ＣＨ₂）_n−で表される基である化合物が好ましい。
特に、該Ｚ¹におけるｎが偶数である化合物は、構造が左右対称になり、屈曲しにくくなるので、該化合物を用いて得られる組成物および硬化物は、熱伝導性がより高くなる傾向にあるため好ましい。 The compound (2-1) is preferably a compound in which Z is a single bond, a compound in which X is 1,4-phenylene, and a compound in which Z ¹ is a group represented by —(CH ₂ ) _n —. preferable.
In particular, a compound in which n in Z ¹ is an even number has a bilaterally symmetric structure and is less likely to bend, so that a composition and a cured product obtained using the compound tend to have higher thermal conductivity. It is preferable because it exists.

硬化剤の使用量は、前記組成物中に含まれる該硬化剤と反応し得る成分（ａ）中の該硬化剤と反応し得る官能基の量１モルに対する、前記組成物中に含まれる前記成分（ａ）と反応し得る成分（ｂ）中の前記成分（ａ）と反応し得る官能基のモル（例：−ＮＨ₂を１つ含む化合物１モルを用いる場合、該官能基のモルは２モルである。）が、好ましくは０．６〜１．８、より好ましくは０．８〜１．４となるような量であることが望ましい。
前記成分（ａ）としては、前記重合性化合物等が挙げられ、前記成分（ｂ）としては、硬化剤等が挙げられる。 The amount of the curing agent used is such that the amount of the functional group capable of reacting with the curing agent in the component (a) capable of reacting with the curing agent contained in the composition is 1 mol, and the amount of the curing agent contained in the composition is 1 mole. The mole of the functional group capable of reacting with the component (a) in the component (b) capable of reacting with the component (a) (eg, when 1 mole of a compound containing one —NH ₂ is used, the mole of the functional group is 2 mol) is preferably 0.6 to 1.8, and more preferably 0.8 to 1.4.
Examples of the component (a) include the polymerizable compound and the like, and examples of the component (b) include a curing agent and the like.

〈フィラーに結合していない有機化合物〉
前記フィラーに結合していない有機化合物としては、重合性化合物、非重合性化合物、高分子化合物等が挙げられ、重合性化合物（以下「未結合重合性化合物」ともいう。）、非重合性の液晶性化合物、高分子化合物等が好ましい。
なお、前記フィラーに結合していない有機化合物とは、前記組成物に配合する際に、フィラーに結合していない有機成分のことをいい、部材ＣやＤでは、フィラーに結合している場合がある。
フィラーの粒径を大きくするにつれて、部材ＣやＤの空隙率が大きくなる場合があるが、フィラーに結合していない有機化合物を用いることで、その空隙を減少させることができ、熱伝導性や水蒸気遮断性能などにより優れる部材を容易に得ることができる傾向にある。 <Organic compound not bound to filler>
Examples of the organic compound that is not bonded to the filler include a polymerizable compound, a non-polymerizable compound, a polymer compound, etc., and a polymerizable compound (hereinafter, also referred to as “unbound polymerizable compound”) and a non-polymerizable compound. Liquid crystal compounds and polymer compounds are preferred.
The organic compound not bonded to the filler means an organic component not bonded to the filler when blended in the composition, and in the members C and D, it may be bonded to the filler. is there.
Although the void ratio of the members C and D may increase as the particle size of the filler increases, the void can be reduced by using an organic compound that is not bonded to the filler, and the thermal conductivity and It tends to be possible to easily obtain a member that is more excellent in water vapor barrier performance.

フィラーに結合していない有機化合物の使用量は、まず、該化合物を使用しない組成物を用いて硬化物を作製し、得られた硬化物に空隙が存在した場合、その空隙量を測定して、その空隙を埋められる量とすることが望ましい。 The amount of the organic compound that is not bonded to the filler is determined by first preparing a cured product using a composition that does not use the compound, and measuring the amount of voids in the resulting cured product if voids are present. It is desirable to set the amount so that the voids can be filled.

・未結合重合性化合物
前記未結合重合性化合物としては特に制限されず、前記複合材を形成する重合性化合物と同様の化合物であってもよく、液晶性を有さない化合物でも、液晶性を有する化合物でもよい。該未結合重合性化合物は、単官能でもよく、２官能以上でもよい。
前記未結合重合性化合物としては、前記組成物の成形性および機械的強度を低下させない化合物が好ましい。
前記液晶性を有さない重合性化合物としては、ビニル誘導体、スチレン誘導体、（メタ）アクリル酸誘導体、ソルビン酸誘導体、フマル酸誘導体、イタコン酸誘導体等が挙げられ、前記液晶性を有する重合性化合物としては、前記化合物（１）等が挙げられる。 -Unbound Polymerizable Compound The unbound polymerizable compound is not particularly limited, and may be the same compound as the polymerizable compound forming the composite material, a compound having no liquid crystallinity, or a liquid crystallinity. The compound may have. The unbonded polymerizable compound may be monofunctional or bifunctional or more.
The unbonded polymerizable compound is preferably a compound that does not reduce the moldability and mechanical strength of the composition.
Examples of the polymerizable compound having no liquid crystallinity include a vinyl derivative, a styrene derivative, a (meth)acrylic acid derivative, a sorbic acid derivative, a fumaric acid derivative, and an itaconic acid derivative, and the polymerizable compound having the liquid crystallinity. Examples of the compound include the compound (1) and the like.

・非重合性の液晶性化合物
前記非重合性の液晶性化合物としては特に制限されないが、液晶性化合物のデータベースであるリクリスト（LiqCryst, LCI Publisher GmbH, Hamburg, Germany）などに記載されている化合物等が挙げられる。これらの中でも、本構造体が使用される温度領域で、流動しないような特性を有する化合物が好ましい。
前記非重合性の液晶性化合物を含有する組成物を硬化させることで、例えば、化合物（１）の重合体と該液晶性化合物との複合材料を得ることができる。この複合材料の一態様では、高分子分散型液晶のような高分子網目中に非重合性の液晶性化合物が存在している。 Non-polymerizable liquid crystalline compound The non-polymerizable liquid crystalline compound is not particularly limited, but a compound described in Licristo (LiqCryst, LCI Publisher GmbH, Hamburg, Germany), which is a database of liquid crystalline compounds, and the like. Is mentioned. Among these, compounds having the property of not flowing in the temperature range in which the present structure is used are preferable.
By curing the composition containing the non-polymerizable liquid crystal compound, for example, a composite material of the polymer of the compound (1) and the liquid crystal compound can be obtained. In one embodiment of this composite material, a non-polymerizable liquid crystalline compound is present in a polymer network such as a polymer dispersed liquid crystal.

前記非重合性の液晶性化合物を用いる場合には、前記組成物を部分硬化させた後で、等方相を示す温度領域でその空隙に非重合性の液晶性化合物を注入してもよく、非重合性の液晶性化合物を含む前記組成物を硬化させてもよい。 In the case of using the non-polymerizable liquid crystalline compound, after partially curing the composition, a non-polymerizable liquid crystalline compound may be injected into the voids in a temperature region showing an isotropic phase, The composition containing a non-polymerizable liquid crystal compound may be cured.

・高分子化合物
前記高分子化合物としては、前記組成物の成形性および機械的強度を低下させない化合物が好ましい。この高分子化合物は、前記複合材と反応しない高分子化合物であることが好ましく、具体的には、ポリオレフィン系樹脂、ポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイタコン酸系樹脂等が挙げられる。 -Polymer compound As the polymer compound, a compound that does not deteriorate the moldability and mechanical strength of the composition is preferable. This polymer compound is preferably a polymer compound that does not react with the composite material, and specific examples thereof include a polyolefin resin, a polyvinyl resin, a polyamide resin, and a polyitaconic acid resin.

〈重合開始剤〉
前記重合開始剤は、前記重合性化合物の種類等に応じて適宜選択すればよく、具体的には、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、熱重合開始剤等が挙げられるが、前記重合性化合物としては化合物（１）が好ましいため、熱重合開始剤が好ましい。
熱重合開始剤としては、好ましくは、過酸化ベンゾイル、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド（ＤＴＢＰ）、ｔ−ブチルパーオキシジイソブチレート、過酸化ラウロイル、２，２’−アゾビスイソ酪酸ジメチル（ＭＡＩＢ）、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル（ＡＣＮ）等が挙げられる。 <Polymerization initiator>
The polymerization initiator may be appropriately selected according to the type of the polymerizable compound and the like, and specific examples thereof include a radical photopolymerization initiator, a cationic photopolymerization initiator, and a thermal polymerization initiator. Since the compound (1) is preferable as the polymerizable compound, a thermal polymerization initiator is preferable.
The thermal polymerization initiator is preferably benzoyl peroxide, diisopropyl peroxydicarbonate, t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate, t-butyl peroxypivalate, di-t-butyl peroxide (DTBP). ), t-butylperoxydiisobutyrate, lauroyl peroxide, dimethyl 2,2′-azobisisobutyrate (MAIB), azobisisobutyronitrile (AIBN), azobiscyclohexanecarbonitrile (ACN) and the like.

〈溶媒〉
前記組成物を硬化させる場合、該硬化は溶媒中で行っても、無溶媒で行ってもよい。前記組成物を部材ＡやＢなどに塗布する場合には、前記組成物は溶媒を含んでいてもよい。
前記溶媒としては、好ましくは、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、テトラヒドロフラン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）等が挙げられる。
溶媒の使用量は特に制限されず、重合効率、溶媒コスト、エネルギーコスト等を考慮して、個々のケースごとに決定すればよい。 <solvent>
When the composition is cured, the curing may be performed in a solvent or without a solvent. When the composition is applied to the members A and B, the composition may include a solvent.
The solvent is preferably benzene, toluene, xylene, mesitylene, hexane, heptane, octane, nonane, decane, tetrahydrofuran, γ-butyrolactone, N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, cyclohexane, methylcyclohexane, cyclopenta. Non-, cyclohexanone, propylene glycol methyl ether acetate (PGMEA) and the like can be mentioned.
The amount of solvent used is not particularly limited, and may be determined for each individual case in consideration of polymerization efficiency, solvent cost, energy cost and the like.

〈安定剤〉
前記安定剤を用いることで、前記組成物の取扱いがより容易になる傾向にある。
前記安定剤としては、公知の安定剤を制限なく使用でき、例えば、ハイドロキノン、４−エトキシフェノール、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）が挙げられる。 <Stabilizer>
The use of the stabilizer tends to make the composition easier to handle.
As the stabilizer, known stabilizers can be used without limitation, and examples thereof include hydroquinone, 4-ethoxyphenol, and 3,5-di-t-butyl-4-hydroxytoluene (BHT).

［組成物の製造方法］
前記組成物の製造方法は、少なくとも、フィラーとカップリング剤とを結合させる工程を含む。 [Method for producing composition]
The method for producing the composition includes at least a step of binding a filler and a coupling agent.

具体的には、前記組成物１の製造方法は、
第２のフィラーとカップリング剤βの一端とを結合させ、次いで該カップリング剤βの他端を重合性化合物と結合させる工程ｂ２−１、または、カップリング剤βの一端と重合性化合物とを結合させ、次いで該カップリング剤βの他端を第２のフィラーと結合させる工程ｂ２−２と、
前記工程ｂ２−１またはｂ２−２で得られた複合材と、第１のフィラーとを混合する工程ｄと
を含む。 Specifically, the method for producing the composition 1 is as follows.
Step b2-1 in which the second filler is bonded to one end of the coupling agent β, and then the other end of the coupling agent β is bonded to a polymerizable compound, or one end of the coupling agent β and the polymerizable compound And then b2-2 in which the other end of the coupling agent β is bonded to a second filler,
The method includes the step d of mixing the composite material obtained in the step b2-1 or b2-2 and the first filler.

前記組成物２の製造方法は、
第１のフィラーとカップリング剤αとを結合させる工程ａ１と、
第２のフィラーとカップリング剤βとを結合させる工程ｂ１と、
前記工程ａ１で得られた複合材Ａ１と、前記工程ｂ１で得られた複合材Ｂ１との混合物を反応（部分硬化）させる工程ｃ１と
を含む。 The method for producing the composition 2 is
A step a1 of binding the first filler and the coupling agent α,
A step b1 of binding the second filler and the coupling agent β,
It includes a step c1 of reacting (partially curing) the mixture of the composite material A1 obtained in the step a1 and the composite material B1 obtained in the step b1.

前記組成物３の製造方法は、
第１のフィラーとカップリング剤αとを結合させる工程ａ１と、
第２のフィラーとカップリング剤βの一端とを結合させ、次いで該カップリング剤βの他端を重合性化合物と結合させる工程ｂ２−１、または、カップリング剤βの一端と重合性化合物とを結合させ、次いで該カップリング剤βの他端を第２のフィラーと結合させる工程ｂ２−２と、
前記工程ａ１で得られた複合材Ａ１と、前記工程ｂ２−１またはｂ２−２で得られた複合材Ｂ２との混合物を反応（部分硬化）させる工程ｃ２と
を含む。 The method for producing the composition 3 is
A step a1 of binding the first filler and the coupling agent α,
Step b2-1 in which the second filler is bonded to one end of the coupling agent β, and then the other end of the coupling agent β is bonded to a polymerizable compound, or one end of the coupling agent β and the polymerizable compound And then b2-2 in which the other end of the coupling agent β is bonded to a second filler,
It includes a step c2 of reacting (partially curing) the mixture of the composite material A1 obtained in the step a1 and the composite material B2 obtained in the step b2-1 or b2-2.

前記組成物４の製造方法は、
第１のフィラーとカップリング剤αの一端とを結合させ、次いで該カップリング剤αの他端を重合性化合物と結合させる工程ａ２−１、または、カップリング剤αの一端と重合性化合物とを結合させ、次いで該カップリング剤αの他端を第１のフィラーと結合させる工程ａ２−２と、
第２のフィラーとカップリング剤βの一端とを結合させ、次いで該カップリング剤βの他端を重合性化合物と結合させる工程ｂ２−１、または、カップリング剤βの一端と重合性化合物とを結合させ、次いで該カップリング剤βの他端を第２のフィラーと結合させる工程ｂ２−２と、
前記工程ａ２−１またはａ２−２で得られた複合材Ａ２と、前記工程ｂ２−１またはｂ２−２で得られた複合材Ｂ２との混合物を反応（部分硬化）させる工程ｃ３と
を含む。 The method for producing the composition 4 is
Step a2-1 in which the first filler and one end of the coupling agent α are bonded, and then the other end of the coupling agent α is bonded to the polymerizable compound, or one end of the coupling agent α and the polymerizable compound Step a2-2 in which the other end of the coupling agent α is bonded to the first filler,
Step b2-1 in which the second filler is bonded to one end of the coupling agent β, and then the other end of the coupling agent β is bonded to a polymerizable compound, or one end of the coupling agent β and the polymerizable compound And then b2-2 in which the other end of the coupling agent β is bonded to a second filler,
It includes a step c3 of reacting (partially curing) the mixture of the composite material A2 obtained in the step a2-1 or a2-2 and the composite material B2 obtained in the step b2-1 or b2-2.

・フィラーとカップリング剤とを結合させる工程
前記フィラーとカップリング剤とを結合させる工程としては特に制限されず、公知の方法を用いることができる。この工程により、複合材Ａ１やＢ１等を得ることができる。 -Step of binding filler and coupling agent The step of binding the filler and coupling agent is not particularly limited, and a known method can be used. By this step, the composite materials A1 and B1 can be obtained.

前記フィラーとカップリング剤とを結合させる工程としては、以下の方法が好ましい。
フィラーとカップリング剤とを溶媒の存在下で混合し、スターラー等を用いて撹拌した後、乾燥する。溶媒乾燥後に、真空乾燥機等を用いて、真空条件下等で保持する。必要により、前記保持した後に溶媒を加え、超音波処理および延伸分離等を行うことで、固形分に付着している（結合していない）カップリング剤を遊離除去する精製工程を行う。この精製工程は、複数回行ってもよい。さらにオーブン等を用いて精製後の複合材を乾燥させてもよい。 The following method is preferable as the step of binding the filler and the coupling agent.
The filler and the coupling agent are mixed in the presence of a solvent, stirred with a stirrer or the like, and then dried. After drying the solvent, it is held under vacuum conditions using a vacuum dryer or the like. If necessary, a solvent is added after the holding, and ultrasonication treatment and stretching separation are performed to perform a purification step of liberating and removing the coupling agent adhering (unbound) to the solid content. This purification step may be performed multiple times. Further, the purified composite material may be dried using an oven or the like.

前記溶媒としては特に制限されないが、カップリング剤を溶解可能な溶媒であることが好ましく、フィラーを分散可能な溶媒であることが好ましい。
フィラーとカップリング剤とを混合、攪拌する時間としては特に制限されず、例えば、１分〜２４時間が挙げられる。 The solvent is not particularly limited, but is preferably a solvent capable of dissolving the coupling agent, and preferably a solvent capable of dispersing the filler.
The time for mixing and stirring the filler and the coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include 1 minute to 24 hours.

前記乾燥条件（例：乾燥時間、乾燥温度、乾燥雰囲気）は、用いる溶媒が乾燥すれば特に制限されず、用いる溶媒に応じて適宜設定すればよい。
前記真空条件下等で保持する際における条件は、例えば、脱水縮合するような条件であることが好ましく、具体的には、保持温度は、好ましくは２０〜３００℃であり、保持時間は、好ましくは、３０分〜４８時間である。 The drying conditions (eg, drying time, drying temperature, drying atmosphere) are not particularly limited as long as the solvent used is dry, and may be set appropriately according to the solvent used.
The conditions for holding under the vacuum conditions and the like are preferably conditions such as dehydration condensation, specifically, the holding temperature is preferably 20 to 300° C., and the holding time is preferably Is 30 minutes to 48 hours.

・カップリング剤と重合性化合物とを結合させる工程
前記カップリング剤（フィラーと結合したカップリング剤を含む）と重合性化合物とを結合させる工程としては特に制限されず、公知の方法を用いることができる。この工程において、フィラーと結合したカップリング剤を用いる場合には、複合材Ａ２やＢ２等を得ることができる。 -Step of binding coupling agent and polymerizable compound The step of binding the coupling agent (including the coupling agent bound to the filler) and the polymerizable compound is not particularly limited, and a known method is used. You can In this step, when the coupling agent combined with the filler is used, the composite materials A2 and B2 can be obtained.

・混合工程
前記前記組成物１の製造方法では、工程ｄとして、フィラーと複合材とを混合する混合工程を含み、前記組成物２〜４の製造方法における工程ｃ１〜３では、これらの工程で用いる複合材同士を混合する混合工程を含む。 -Mixing step The manufacturing method of the composition 1 includes a mixing step of mixing a filler and a composite material as the step d, and in the steps c1 to c3 in the manufacturing method of the compositions 2 to 4, these steps are performed. A mixing step of mixing the used composite materials is included.

前記混合工程としては特に制限されないが、例えば、以下の方法が挙げられる。
第１のフィラーと第２のフィラーとの混合比が下記範囲になるように量り取り、メノウ乳鉢等で混合する。 The mixing step is not particularly limited, but examples thereof include the following methods.
The first filler and the second filler are weighed so that the mixing ratio is within the following range, and mixed in an agate mortar or the like.

・反応（部分硬化）工程
前記組成物２〜４の製造方法における工程ｃ１〜３では、得られた混合物を反応（部分硬化）させる。前記組成物１の製造方法でも、工程ｄの後や工程ｄを行いながら得られた混合物を反応（部分硬化）させることが好ましい。
該反応（部分硬化）の条件等としては特に制限されず、用いる材料に応じて適宜選択すればよい。 -Reaction (partial curing) step In steps c1 to c3 in the method for producing the compositions 2 to 4, the obtained mixture is reacted (partial curing). Also in the method for producing the composition 1, it is preferable to react (partially cure) the mixture obtained after the step d or while performing the step d.
The conditions of the reaction (partial curing) are not particularly limited and may be appropriately selected depending on the material used.

この反応（部分硬化）工程により、
前記組成物２では、前記工程ａ１後のカップリング剤αと、前記工程ｂ１後のカップリング剤βとが結合すると考えられ、
前記組成物３では、前記工程ａ１後のカップリング剤αと、前記工程ｂ２−１またはｂ２−２後の重合性化合物とが結合すると考えられ、
前記組成物４では、前記工程ａ２−１またはａ２−２後の重合性化合物と、前記工程ｂ２−１またはｂ２−２後の重合性化合物とが結合すると考えられる。 By this reaction (partial curing) step,
In the composition 2, it is considered that the coupling agent α after the step a1 and the coupling agent β after the step b1 are bonded to each other,
In the composition 3, it is considered that the coupling agent α after the step a1 and the polymerizable compound after the step b2-1 or b2-2 are bonded to each other,
In the composition 4, it is considered that the polymerizable compound after the step a2-1 or a2-2 and the polymerizable compound after the step b2-1 or b2-2 are bonded.

≪三次元構造体の製造方法≫
本発明に係る三次元構造体の製造方法は、
５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ａに接するように、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物、好ましくは前記組成物１〜４のいずれかを配置し、硬化させることで、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｃを形成する工程と、
５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ｂ（但し、ＸとＹとは異なる）に接するように、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物、好ましくは前記組成物１〜４のいずれかを配置し、硬化させることで、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｄを形成する工程と、
を含む。 <<Method of manufacturing three-dimensional structure>>
The method for manufacturing a three-dimensional structure according to the present invention,
A composition comprising a composite material in which a polymerizable compound and a filler and a coupling agent are bonded so as to come into contact with the member A having an average linear expansion coefficient at 50 to 200° C. of X (ppm/K), preferably the composition A step of forming a member C having an average linear expansion coefficient within X±10 (ppm/K) at 50 to 200° C. by arranging and curing any one of 1 to 4;
A composite material in which a polymerizable compound, a filler, and a coupling agent are bonded so as to come into contact with a member B having an average linear expansion coefficient at 50 to 200° C. of Y (ppm/K) (however, different from X and Y). A member containing an average linear expansion coefficient within Y±10 (ppm/K) at 50 to 200° C. is formed by arranging and curing any of the compositions containing 1 to 4, preferably any of the above Compositions 1 to 4. The process of
including.

前記組成物を配置する方法としては、具体的には、組成物を塗布、充填、または圧縮成形する等の方法が挙げられる。 Specific examples of the method of disposing the composition include a method of applying, filling, or compression-molding the composition.

前記硬化の方法としては特に制限されず、前記組成物が硬化すれば特に制限されないが、熱硬化が好ましい。
該硬化の際の温度としては、例えば室温〜３５０℃、好ましくは室温〜２５０℃、より好ましくは５０〜２００℃であり、硬化時間は、例えば５秒〜５０時間、好ましくは１分〜３０時間、より好ましくは５分〜２０時間である。
熱をかけて硬化した後は、応力ひずみなど抑制するために徐冷することが好ましい。また、加熱を２回以上行い、応力ひずみなどを緩和させてもよい。 The curing method is not particularly limited and is not particularly limited as long as the composition is cured, but heat curing is preferable.
The temperature at the time of curing is, for example, room temperature to 350°C, preferably room temperature to 250°C, more preferably 50 to 200°C, and the curing time is, for example, 5 seconds to 50 hours, preferably 1 minute to 30 hours. , And more preferably 5 minutes to 20 hours.
After being hardened by applying heat, it is preferable to gradually cool it in order to suppress stress strain and the like. Further, heating may be performed twice or more to relax stress strain and the like.

前記硬化は加圧下で行なってもよく、このような加圧の際や、前記圧縮成形の際の圧力としては、基本的には高い方が好ましく、具体的には、好ましくは１〜３００ＭＰａである。 The curing may be carried out under pressure, and the pressure during such pressurization or during the compression molding is basically preferably higher, and specifically, preferably 1 to 300 MPa. is there.

前記塗布する際には、例えば溶媒を含む前記組成物を用いた以下の方法も好ましい。
溶媒を含む前記組成物を基板上に塗布した後、必要により、溶媒を除去する工程や光重合する工程を行った後、適当な温度に加温して熱硬化により後処理を行う。 When applying, the following method using the composition containing a solvent is also preferable.
After applying the composition containing a solvent on a substrate, if necessary, after performing a step of removing the solvent or a step of photopolymerization, the composition is heated to an appropriate temperature and post-treated by heat curing.

≪電子部品≫
前記本構造体は、電子部品であることが好ましい。
また、該電子部品は、
５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ａと、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ｂと（但し、ＸとＹとは異なる）を有する基板と、
前記部材Ａを被覆する、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｃと、
前記部材Ｂを被覆する、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｄと、
前記部材Ａ〜Ｄを封止する封止部材Ｅと、
を含み、
前記部材Ｃ〜Ｄおよび前記封止部材Ｅのそれぞれは、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物の硬化体である部材、好ましくは前記組成物１〜４のいずれかを用いて形成された部材である、
電子部品であることも好ましい。 ≪Electronic parts≫
The present structure is preferably an electronic component.
In addition, the electronic component is
A member A having an average linear expansion coefficient at 50 to 200°C of X (ppm/K) and a member B having an average linear expansion coefficient at 50 to 200°C of Y (ppm/K) (provided that X and Y Different from each other),
A member C that covers the member A and has an average linear expansion coefficient within X±10 (ppm/K) at 50 to 200° C.;
A member D which covers the member B and has an average linear expansion coefficient within Y±10 (ppm/K) at 50 to 200° C.;
A sealing member E for sealing the members A to D,
Including
Each of the members C to D and the sealing member E is a member which is a cured product of a composition containing a polymerizable compound and a composite material in which a filler and a coupling agent are bonded, and preferably the composition 1 to 4 It is a member formed by using either
It is also preferably an electronic component.

このように、封止部材Ｅも部材ＣやＤと同様の材料とすることで、部材ＡやＢと、部材ＣやＤと、封止部材Ｅとの間の線膨張係数の差をより小さくすることができ、しかもこのような関係にある部材を容易に、低コストで作製することができ、各部材同士の界面での亀裂や剥がれを抑制でき、各部材の反りなどを抑制でき、信頼性に優れる構造体を得ることができる。 In this way, the sealing member E is made of the same material as the members C and D, so that the difference in the linear expansion coefficient among the members A and B, the members C and D, and the sealing member E can be further reduced. In addition, the members having such a relationship can be easily manufactured at low cost, cracks and peeling at the interface between the members can be suppressed, warpage of each member can be suppressed, and reliability can be improved. A structure having excellent properties can be obtained.

以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明する。しかし本発明は、以下の実施例に記載された内容に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to the contents described in the examples below.

本発明の実施例に用いた、原料は次のとおりである。 The raw materials used in the examples of the present invention are as follows.

＜フィラー＞
・「アルミナ粒子」：日本軽金属（株）製、ＬＳ−７１１（商品名）
・「窒化ホウ素粒子」：ｈ−ＢＮ粒子、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン（同）製、ＰｏｌａｒＴｈｅｒｍ ＰＴＸ−２５（商品名） <Filler>
-"Alumina particles": LS-711 (trade name) manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.
-"Boron nitride particles": h-BN particles, manufactured by Momentive Performance Materials Japan (same), PolarTherm PTX-25 (trade name)

＜カップリング剤＞
・「シランカップリング剤」：３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、（商品名）ＫＢＭ−９０３） <Coupling agent>
-"Silane coupling agent": 3-aminopropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., (trade name) KBM-903)

＜重合性化合物＞
・「化合物（１−１）」：重合性オキシラニル化合物、ＪＮＣ（株）製、下記式（１−１）で表される化合物
なお、化合物（１−１）は、特開２００６−２６５５２７号公報に記載の方法で合成することができる。 <Polymerizable compound>
-"Compound (1-1)": Polymerizable oxiranyl compound, manufactured by JNC Corporation, compound represented by the following formula (1-1) In addition, compound (1-1) is JP-A-2006-265527. Can be synthesized by the method described in.

＜硬化剤＞
４，４'−エチレンジアニリン（東京化成工業（株）製） <Curing agent>
4,4'-ethylenedianiline (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)

＜複合材１の作製＞
アルミナ粒子（ＬＳ−７１１、以下アルミナと略記）５．０ｇと３−アミノプロピルトリメトキシシラン０．７５ｇをトルエン（無水）５０ｍＬに加え、得られた混合物を４０℃で５時間加熱し、次いで室温で１９時間乾燥した。さらに、溶媒乾燥後に１２５℃に設定した真空乾燥機を用いて真空条件下で５時間加熱処理した。得られた粒子を複合材１とする。複合材１は、アルミナにシランカップリング剤が結合した状態の粒子であった。 <Production of composite material 1>
5.0 g of alumina particles (LS-711, hereinafter abbreviated as alumina) and 0.75 g of 3-aminopropyltrimethoxysilane were added to 50 mL of toluene (anhydrous), and the resulting mixture was heated at 40° C. for 5 hours and then at room temperature. And dried for 19 hours. Further, after solvent drying, heat treatment was performed for 5 hours under a vacuum condition using a vacuum dryer set at 125°C. The obtained particles are referred to as composite material 1. The composite material 1 was particles in which the silane coupling agent was bonded to alumina.

＜複合材２の作製＞
窒化ホウ素粒子（ＰＴＸ−２５、以下ＢＮと略記）５．０ｇと３−アミノプロピルトリメトキシシラン０．７５ｇをトルエン（無水）５０ｍＬに加え、得られた混合物を４０℃で５時間加熱し、次いで室温で１９時間乾燥した。さらに、溶媒乾燥後に１２５℃に設定した真空乾燥機を用いて真空条件下で５時間加熱処理した。得られた粒子を複合材２とする。複合材２は、ＢＮにシランカップリング剤が結合した状態の粒子であった。 <Production of composite material 2>
5.0 g of boron nitride particles (PTX-25, hereinafter abbreviated as BN) and 0.75 g of 3-aminopropyltrimethoxysilane were added to 50 mL of toluene (anhydrous), and the obtained mixture was heated at 40° C. for 5 hours, and then, It was dried at room temperature for 19 hours. Further, after solvent drying, heat treatment was performed for 5 hours under a vacuum condition using a vacuum dryer set at 125°C. The obtained particles are referred to as composite material 2. The composite material 2 was particles in which silane coupling agent was bonded to BN.

＜混合物１の作製＞
容器に、複合材１を３０ｇ、化合物（１−１）を７．７４ｇ量り取り、容器周囲に設置したリボンヒーターを１２０℃とした状態で日本コークス工業（株）製パウダーラボＰＷＢにて十分に攪拌した。その後、硬化剤を２．２３ｇ量り取り、撹拌後に得られた材料と乳鉢を用いて混合した。得られた混合物を混合物１とする。混合物１は、シランカップリング剤の一端にアルミナが結合し、該シランカップリング剤の他端に化合物（１−１）［化合物（１−１）の部分反応物］が結合したものであることを熱重量・示差熱測定装置（（株）リガク製ＴＧ−８１２１）を用いて確認した。 <Preparation of Mixture 1>
30 g of the composite material 1 and 7.74 g of the compound (1-1) were weighed in a container, and a ribbon heater installed around the container was kept at 120° C., and the powder was fully prepared in Powder Lab PWB manufactured by Nippon Coke Industry Co., Ltd. It was stirred. After that, 2.23 g of the curing agent was weighed out, and the materials obtained after stirring were mixed with a mortar. The obtained mixture is referred to as mixture 1. Mixture 1 is one in which alumina is bound to one end of the silane coupling agent, and compound (1-1) [partial reaction product of compound (1-1)] is bound to the other end of the silane coupling agent. Was confirmed using a thermogravimetric/differential thermal analyzer (TG-8121 manufactured by Rigaku Corporation).

＜混合物２の作製＞
容器に、複合材２を３０ｇ、化合物（１−１）を７．７４ｇ量り取り、容器周囲に設置したリボンヒーターを１２０℃とした状態で日本コークス工業（株）製パウダーラボＰＷＢにて十分に攪拌した。その後、硬化剤を２．２３ｇ量り取り、撹拌後に得られた材料と乳鉢を用いて混合した。得られた混合物を混合物２とする。混合物２は、シランカップリング剤の一端にＢＮが結合し、該シランカップリング剤の他端に化合物（１−１）［化合物（１−１）の部分反応物］が結合したものであることを熱重量・示差熱測定装置（（株）リガク製ＴＧ−８１２１）を用いて確認した。 <Preparation of mixture 2>
In a container, 30 g of the composite material 2 and 7.74 g of the compound (1-1) were weighed out, and the ribbon heater installed around the container was kept at 120° C., and was fully used in Powder Lab PWB manufactured by Nippon Coke Industry Co., Ltd. It was stirred. After that, 2.23 g of the curing agent was weighed out, and the materials obtained after stirring were mixed with a mortar. The obtained mixture is referred to as mixture 2. The mixture 2 is one in which BN is bound to one end of the silane coupling agent, and compound (1-1) [partial reaction product of compound (1-1)] is bound to the other end of the silane coupling agent. Was confirmed using a thermogravimetric/differential thermal analyzer (TG-8121 manufactured by Rigaku Corporation).

＜混合物３の作製＞
混合物２を０．９５ｇ、混合物１を０．０５ｇを量り取り、乳鉢を用いて混合した。得られた混合物を混合物３とする。 <Preparation of Mixture 3>
0.95 g of the mixture 2 and 0.05 g of the mixture 1 were weighed out and mixed using a mortar. The obtained mixture is referred to as mixture 3.

＜混合物４の作製＞
混合物２を０．８７ｇ、混合物１を０．１３ｇを量り取り、乳鉢を用いて混合した。得られた混合物を混合物４とする。 <Preparation of Mixture 4>
0.87 g of the mixture 2 and 0.13 g of the mixture 1 were weighed and mixed using a mortar. The obtained mixture is referred to as mixture 4.

＜混合物５の作製＞
混合物２を０．８０ｇ、混合物１を０．２０ｇを量り取り、乳鉢を用いて混合した。得られた混合物を混合物５とする。 <Preparation of mixture 5>
0.80 g of the mixture 2 and 0.20 g of the mixture 1 were weighed and mixed using a mortar. The obtained mixture is referred to as mixture 5.

＜線膨張係数の測定＞
前記混合物３ ０．７ｇを、２枚のステンレス製板の間に挟み、この２枚の板を１６０℃に設定した圧縮成形機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ−１９ＥＣ）を用いて１０ＭＰａまで加圧し、４５分間加熱状態を続けることで硬化を行った。
冷却後、２枚の板から取り出し、得られた成形体（厚み：６２０μｍ）から、幅３ｍｍ、長さ２０ｍｍの試験片を切り出し、ＳＩＩ（株）製、ＴＭＡ−ＳＳ６１００熱機械分析装置を用い、５０〜２００℃における線膨張係数を求めた。
前記混合物３の代わりに、前記混合物４および５を用い、同様にしてこれらの混合物から得られる成形体の線膨張係数を求めた。 <Measurement of linear expansion coefficient>
The mixture 3 (0.7 g) was sandwiched between two stainless steel plates, and the two steel plates were pressurized to 10 MPa using a compression molding machine (IMC-19EC, manufactured by Imoto Machinery Co., Ltd.) set at 160°C. The heating was continued for 45 minutes for curing.
After cooling, it was taken out from the two plates, and a test piece with a width of 3 mm and a length of 20 mm was cut out from the obtained molded body (thickness: 620 μm), using a TMA-SS6100 thermomechanical analyzer manufactured by SII Corporation, The linear expansion coefficient at 50 to 200° C. was obtained.
Mixtures 4 and 5 were used instead of Mixture 3, and the linear expansion coefficient of the molded product obtained from these mixtures was determined in the same manner.

混合物３を用いた場合の成形体の線膨張係数は、９ｐｐｍ／Ｋであった。
混合物４を用いた場合の成形体の線膨張係数は、２４ｐｐｍ／Ｋであった。
混合物５を用いた場合の成形体の線膨張係数は、３２ｐｐｍ／Ｋであった。 The linear expansion coefficient of the molded product when the mixture 3 was used was 9 ppm/K.
The linear expansion coefficient of the molded product when the mixture 4 was used was 24 ppm/K.
The linear expansion coefficient of the molded product when the mixture 5 was used was 32 ppm/K.

＜熱拡散率の測定＞
（株）アイフェイズ製ａｉ−Ｐｈａｓｅ Ｍｏｂｉｌｅ １ｕ熱拡散率測定装置により、前記線膨張係数の測定と同様にして得られた成形体の厚み方向の熱拡散率を求めた。
混合物３を用いた場合の成形体の熱拡散率は、２．４×１０^-6ｍ²／ｓであった。
混合物４を用いた場合の成形体の熱拡散率は、２．７×１０^-6ｍ²／ｓであった。
混合物５を用いた場合の成形体の熱拡散率は、２．８×１０^-6ｍ²／ｓであった。 <Measurement of thermal diffusivity>
A thermal diffusivity in the thickness direction of the molded body obtained in the same manner as the measurement of the linear expansion coefficient was determined by an ai-Phase Mobile 1u thermal diffusivity measuring device manufactured by Eye Phase Co., Ltd.
The thermal diffusivity of the molded product when the mixture 3 was used was 2.4×10 ⁻⁶ m ² /s.
The thermal diffusivity of the molded product when the mixture 4 was used was 2.7×10 ⁻⁶ m ² /s.
The thermal diffusivity of the molded product when the mixture 5 was used was 2.8×10 ⁻⁶ m ² /s.

＜亀裂・剥がれ試験＞
図１に示すように、銅板（線膨張係数：１７ｐｐｍ／Ｋ）と２枚のステンレス板とを配置し、図１に示すように、銅板上に２．２ｇの混合物３〜５のいずれかを配置し、２枚のステンレス板を１６０℃に設定した圧縮成形機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ−１９ＥＣ）を用いて１０ＭＰａまで加圧し、４５分間加熱状態を続けることで硬化を行った。
冷却後、ステンレス板（１）とステンレス板（２）を取り除くことで得られた三次元構造体を２００℃で８時間加熱した後、銅板と前記混合物の硬化体との間の亀裂や剥がれを目視にて確認した。 <Crack/peel test>
As shown in FIG. 1, a copper plate (coefficient of linear expansion: 17 ppm/K) and two stainless steel plates are arranged, and as shown in FIG. 1, 2.2 g of any of the mixtures 3 to 5 is placed on the copper plate. The two stainless steel plates were placed and pressurized to 10 MPa using a compression molding machine (IMC-19EC, manufactured by Imoto Machinery Co., Ltd.) in which the temperature was set to 160° C., and the heating state was continued for 45 minutes for curing.
After cooling, the three-dimensional structure obtained by removing the stainless steel plate (1) and the stainless steel plate (2) was heated at 200° C. for 8 hours, and then cracks and peeling between the copper plate and the cured product of the mixture were performed. It was visually confirmed.

銅板と混合物３の硬化体との間に、亀裂や剥がれは生じなかった。
銅板と混合物４の硬化体との間に、亀裂や剥がれは生じなかった。
銅板と混合物５の硬化体との間に、亀裂や剥がれが生じた。 No cracking or peeling occurred between the copper plate and the cured product of the mixture 3.
No cracking or peeling occurred between the copper plate and the cured product of the mixture 4.
Cracks and peeling occurred between the copper plate and the cured product of the mixture 5.

銅板の代わりにシリコン板（線膨張係数：３ｐｐｍ／Ｋ）を用いた以外は前記と同様にして、亀裂・剥がれ試験を行った。
シリコン板と混合物３の硬化体との間に、亀裂や剥がれは生じなかった。
シリコン板と混合物４の硬化体との間に、亀裂や剥がれが生じた。
シリコン板と混合物５の硬化体との間に、亀裂や剥がれが生じた。 A crack/peeling test was conducted in the same manner as described above except that a silicon plate (coefficient of linear expansion: 3 ppm/K) was used instead of the copper plate.
No cracking or peeling occurred between the silicon plate and the cured product of the mixture 3.
Cracks and peeling occurred between the silicon plate and the cured product of the mixture 4.
Cracks and peeling occurred between the silicon plate and the cured product of the mixture 5.

図２に示すように、基材５上に、銅製の直方体６（線膨張係数：１７ｐｐｍ／Ｋ、部材Ａ（配線）に相当）と、シリコン製の直方体７（線膨張係数：３ｐｐｍ／Ｋ、部材Ｂ（半導体素子）に相当）とを有する構造体に、前記銅製の直方体６を覆うように混合物３または４を配置し、前記シリコン製の直方体７を覆うように混合物３を配置し、それぞれの混合物を硬化させることで三次元構造体を作製した場合、前記と同様に、得られた三次元構造体を２００℃に加熱しても、各部材間に亀裂や剥がれは生じないと考えられる。
また、図３に示す三次元構造体を作製した場合、前記と同様に、得られた三次元構造体を２００℃に加熱しても、各部材間に亀裂や剥がれは生じないと考えられる。 As shown in FIG. 2, a rectangular parallelepiped 6 made of copper (corresponding to linear expansion coefficient: 17 ppm/K, member A (wiring)) and a rectangular parallelepiped 7 made of silicon (coefficient of linear expansion: 3 ppm/K; The mixture 3 or 4 is arranged so as to cover the rectangular parallelepiped 6 made of copper, and the mixture 3 is arranged so as to cover the rectangular parallelepiped 7 made of silicon, respectively. When a three-dimensional structure is produced by curing the mixture of above, it is considered that cracks and peeling do not occur between the respective members even if the obtained three-dimensional structure is heated to 200° C. as described above. ..
Further, when the three-dimensional structure shown in FIG. 3 is produced, it is considered that cracks and peeling do not occur between the respective members even if the obtained three-dimensional structure is heated to 200° C. as in the above.

１：ステンレス板（１）
２：ステンレス板（２）
３：銅板またはシリコン板
４：混合物
５：基板
６：部材Ａ（例：銅製の直方体）
７：部材Ｂ（例：シリコン製の直方体）
８：部材Ｃ（例：混合物３または４の硬化体）
９：部材Ｄ（例：混合物３の硬化体）
１０：部材Ｃ（例：混合物３の硬化体）
１１：部材Ｃ（例：混合物４の硬化体） 1: Stainless plate (1)
2: Stainless plate (2)
3: Copper plate or silicon plate 4: Mixture 5: Substrate 6: Member A (example: rectangular parallelepiped made of copper)
7: Member B (Example: rectangular parallelepiped made of silicon)
8: member C (eg: cured product of mixture 3 or 4)
9: Member D (eg: cured product of mixture 3)
10: Member C (eg: cured product of mixture 3)
11: Member C (eg: cured product of mixture 4)

Claims (11)

５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ａと、
５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ｂと（但し、ＸとＹとは異なる）、
前記部材Ａに接し、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｃと、
前記部材Ｂに接し、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｄと、
を含み、
前記部材ＣおよびＤそれぞれは、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物の硬化体である、
三次元構造体。 A member A having an average linear expansion coefficient of X (ppm/K) at 50 to 200° C.;
A member B having an average linear expansion coefficient of Y (ppm/K) at 50 to 200° C. (however, X and Y are different),
A member C that is in contact with the member A and has an average linear expansion coefficient within X±10 (ppm/K) at 50 to 200° C.;
A member D which is in contact with the member B and has an average linear expansion coefficient within Y±10 (ppm/K) at 50 to 200° C.;
Including
Each of the members C and D is a cured product of a composition including a polymerizable compound and a composite material in which a filler and a coupling agent are bonded,
Three-dimensional structure. 前記部材ＣおよびＤは、それぞれ三次元構造体である、請求項１に記載の三次元構造体。 The three-dimensional structure according to claim 1, wherein each of the members C and D is a three-dimensional structure. 前記部材ＣおよびＤそれぞれが、
前記重合性化合物にカップリング剤αおよびカップリング剤βの一端がそれぞれ結合し、該カップリング剤αの他端に第１のフィラーが結合し、該カップリング剤βの他端に第２のフィラーが結合した複合材を含む組成物の硬化体である、
請求項１または２に記載の三次元構造体。 Each of the members C and D is
One end of each of the coupling agent α and the coupling agent β is bonded to the polymerizable compound, the first filler is bonded to the other end of the coupling agent α, and the second filler is bonded to the other end of the coupling agent β. A cured product of a composition containing a composite material in which a filler is bonded,
The three-dimensional structure according to claim 1. 前記重合性化合物が、重合性液晶化合物である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の三次元構造体。 The three-dimensional structure according to claim 1, wherein the polymerizable compound is a polymerizable liquid crystal compound. 前記重合性液晶化合物が下記式（１）で表される化合物である、請求項４に記載の三次元構造体。
Ｒ^a1−Ｚ−（Ａ−Ｚ）_m1−Ｒ^a1 ・・・（１）
［式（１）中、Ｒ^a1はそれぞれ独立して、下記式（２−１）または（２−２）で表される重合性基であり；
Ａは独立して、１，４−シクロヘキシレン、１，４−シクロヘキセニレン、１，４−フェニレン、ナフタレン−２，６−ジイル、テトラヒドロナフタレン−２，６−ジイル、フルオレン−２，７−ジイル、ビシクロ［２．２．２］オクト−１，４−ジイル、またはビシクロ［３．１．０］ヘキス−３，６−ジイルであり、
これらの環において、少なくとも１つの−ＣＨ₂−は、−Ｏ−で置き換えられてもよく、少なくとも１つの−ＣＨ＝は、−Ｎ＝で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素は、ハロゲン、シアノ、炭素数１〜１０のアルキル、または炭素数１〜１０のハロゲン化アルキルで置き換えられてもよく、該アルキルにおいて、少なくとも１つの−ＣＨ₂−は、−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、または−Ｃ≡Ｃ−で置き換えられてもよく；
Ｚはそれぞれ独立して、単結合または炭素数１〜２２のアルキレンであり、
該アルキレンにおいて、少なくとも１つの−ＣＨ₂−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＦ＝ＣＦ−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、または−Ｃ≡Ｃ−で置き換えられてもよく、少なくとも１つの水素はハロゲンで置き換えられてもよく；
ｍ１は、１〜６の整数である。］
［式（２−１）および（２−２）中、Ｒ^bはそれぞれ独立して、水素、ハロゲン、−ＣＦ₃、または炭素数１〜５のアルキルであり、ｑは０または１である。］ The three-dimensional structure according to claim 4, wherein the polymerizable liquid crystal compound is a compound represented by the following formula (1).
R ^a1 -Z-(AZ) _m1 -R ^a1 (1)
[In the formula (1), R ^a1 is each independently a polymerizable group represented by the following formula (2-1) or (2-2);
A is independently 1,4-cyclohexylene, 1,4-cyclohexenylene, 1,4-phenylene, naphthalene-2,6-diyl, tetrahydronaphthalene-2,6-diyl, fluorene-2,7- Diyl, bicyclo[2.2.2]oct-1,4-diyl, or bicyclo[3.1.0]hex-3,6-diyl,
In these rings, at least one -CH ₂ - may be replaced by -O-, at least one -CH = may be replaced by -N =, at least one of hydrogen, halogen, It may be replaced by cyano, alkyl having 1 to 10 carbons, or halogenated alkyl having 1 to 10 carbons, and in the alkyl, at least one —CH ₂ — is —O—, —CO—, —COO. -, -OCO-, -CH=CH-, or -C≡C- may be substituted;
Z is each independently a single bond or alkylene having 1 to 22 carbon atoms,
In the alkylene, at least one of -CH ₂ -, -O -, - S -, - CO -, - COO -, - OCO -, - CH = CH -, - CF = CF -, - CH = N- , -N=CH-, -N=N-, or -C≡C-, and at least one hydrogen may be replaced by halogen;
m1 is an integer of 1 to 6. ]
[In the formulas (2-1) and (2-2), R ^b is each independently hydrogen, halogen, —CF ₃ , or alkyl having 1 to 5 carbons, and q is 0 or 1. ] 前記式（１）中、
Ｚが、単結合、−（ＣＨ₂）_a−、−（ＣＦ₂）_a−、−Ｏ（ＣＨ₂）_a−、−（ＣＨ₂）_aＯ−、−Ｏ（ＣＨ₂）_aＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＦ＝ＣＦ−、−Ｃ≡Ｃ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−ＣＨ＝ＣＨ−、−ＣＨ₂ＣＨ₂−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−ＣＨ₂ＣＨ₂−、−ＣＨ＝Ｎ−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、−ＯＣＦ₂−、または−ＣＦ₂Ｏ−であり、
該ａがそれぞれ独立して１〜２０の整数である、
請求項５に記載の三次元構造体。 In the formula (1),
Z is a single _{bond, - (CH 2) a -} , - (CF 2) a -, - O (CH 2) a -, - (CH 2) a O -, - O (CH 2) a O-, -CH = CH -, - CF = CF -, - C≡C -, - COO -, - OCO -, - CH = CH-COO -, - OCO-CH = CH -, - CH 2 CH 2 -COO- _{, -OCO-CH 2 CH 2 -} , - CH = N -, - N = CH -, - N = N -, - OCF 2 -, or -CF ₂ is O-,
Each a is independently an integer of 1 to 20,
The three-dimensional structure according to claim 5. 前記フィラーが、酸化物、窒化物、炭化物、および炭素材料から選ばれる無機フィラーである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の三次元構造体。 The three-dimensional structure according to any one of claims 1 to 6, wherein the filler is an inorganic filler selected from oxides, nitrides, carbides, and carbon materials. 電子部品である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の三次元構造体。 The three-dimensional structure according to claim 1, which is an electronic component. 前記部材ＡおよびＢは、配線、半導体素子、抵抗、コンデンサー、およびコイルから選ばれる部材である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の三次元構造体。 The three-dimensional structure according to claim 1, wherein the members A and B are members selected from wirings, semiconductor elements, resistors, capacitors, and coils. ５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ａに接するように、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物を配置し、硬化させることで、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｃを形成する工程と、
５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ｂ（但し、ＸとＹとは異なる）に接するように、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物を配置し、硬化させることで、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｄを形成する工程と、
を含む、
三次元構造体の製造方法。 A composition containing a polymerizable compound and a composite material in which a filler and a coupling agent are bonded is arranged and cured so as to come into contact with the member A having an average linear expansion coefficient at 50 to 200° C. of X (ppm/K). Thus, a step of forming a member C having an average linear expansion coefficient within 50±200° C. within X±10 (ppm/K),
A composite material in which a polymerizable compound, a filler, and a coupling agent are bonded so as to come into contact with a member B having an average linear expansion coefficient at 50 to 200° C. of Y (ppm/K) (however, different from X and Y). Forming a member D having an average linear expansion coefficient within Y±10 (ppm/K) at 50 to 200° C. by arranging and curing a composition containing
including,
Method for manufacturing three-dimensional structure. ５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ａと、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ（ｐｐｍ／Ｋ）である部材Ｂと（但し、ＸとＹとは異なる）を有する基板と、
前記部材Ａを被覆する、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＸ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｃと、
前記部材Ｂを被覆する、５０〜２００℃における平均線膨張係数がＹ±１０（ｐｐｍ／Ｋ）以内である部材Ｄと、
前記部材Ａ〜Ｄを封止する封止部材Ｅと、
を含み、
前記部材Ｃ〜Ｄおよび前記封止部材Ｅそれぞれは、重合性化合物およびフィラーとカップリング剤とが結合した複合材を含む組成物の硬化体である、
電子部品。 A member A having an average linear expansion coefficient at 50 to 200°C of X (ppm/K) and a member B having an average linear expansion coefficient at 50 to 200°C of Y (ppm/K) (provided that X and Y Different from each other),
A member C that covers the member A and has an average linear expansion coefficient within X±10 (ppm/K) at 50 to 200° C.;
A member D which covers the member B and has an average linear expansion coefficient within Y±10 (ppm/K) at 50 to 200° C.;
A sealing member E for sealing the members A to D,
Including
Each of the members C to D and the sealing member E is a cured product of a composition containing a polymerizable compound and a composite material in which a filler and a coupling agent are bonded,
Electronic components.