JP2020116916A - Resin molding device, and method for manufacturing resin molding - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a resin molding device and a method for manufacturing a resin molded product.
圧縮成形による樹脂成形装置では、成形型が取り付けられるプラテンが型締め時に変形してしまう。そうすると、プラテンに取り付けられている成形型もプラテンの変形によって変形してしまう。 In the resin molding apparatus by compression molding, the platen to which the molding die is attached is deformed during mold clamping. Then, the mold attached to the platen is also deformed due to the deformation of the platen.
従来、プラテンの変形を抑えるために、プラテンの厚みを大きくする等の剛性を高めることが行われており、樹脂成形装置の大型化や重量化を招いている。 Conventionally, in order to suppress the deformation of the platen, the rigidity of the platen has been increased such as by increasing the thickness of the platen, resulting in an increase in size and weight of the resin molding apparatus.
一方で、特許文献１に示すように、下金型が配置される可動プラテンを、下部可動プラテンと上部可動プラテンとに分割した樹脂封止装置が考えられている。ここで、下部可動プラテンは、プレス機構と連結されており、上部可動プラテンは下金型が配置されるともに、樹脂封止装置の本体に設けられたリニアガイドによって上下方向にスライド可能に支持されている。そして、この樹脂封止装置は、下部可動プラテンと上部可動プラテンとを点接触させることにより、上金型に対する下金型の平行度を維持するようにしている。 On the other hand, as shown in Patent Document 1, a resin sealing device in which a movable platen on which a lower mold is arranged is divided into a lower movable platen and an upper movable platen is considered. Here, the lower movable platen is connected to the pressing mechanism, and the upper movable platen has a lower die and is supported so as to be slidable in the vertical direction by a linear guide provided in the main body of the resin sealing device. ing. In this resin sealing device, the lower movable platen and the upper movable platen are in point contact with each other to maintain the parallelism of the lower mold with respect to the upper mold.
しかしながら、上記の樹脂封止金型装置では、上プラテンである天板や上部可動プラテンが湾曲すると、それらに取り付けられている上金型及び下金型も湾曲することになってしまい、上金型及び下金型の平坦度を維持することが難しい。 However, in the above resin-sealed mold device, when the top plate, which is the upper platen, and the upper movable platen are curved, the upper mold and the lower mold attached to them are also curved. It is difficult to maintain the flatness of the mold and the lower mold.
そこで本発明は、成形型が取り付けられるプラテンの変形に関わらず、成形型の平坦度を維持することをその主たる課題とするものである。 Therefore, the main object of the present invention is to maintain the flatness of the mold regardless of the deformation of the platen to which the mold is attached.
すなわち本発明に係る樹脂成形装置は、成形型と、前記成形型が取り付けられるプラテンと、前記成形型に設けられた複数の第１伝達部材と、前記プラテンにおいて前記複数の第１伝達部材に対応して設けられた複数の第２伝達部材とを備え、前記第１伝達部材及び前記第２伝達部材は、前記プラテンからの型締め力を前記成形型に伝達するものであり、前記第１伝達部材及び前記第２伝達部材同士の接触面は平面状をなすものであることを特徴とする。 That is, the resin molding apparatus according to the present invention corresponds to a molding die, a platen to which the molding die is attached, a plurality of first transmission members provided on the molding die, and the plurality of first transmission members in the platen. And a plurality of second transmission members provided in the same manner, wherein the first transmission member and the second transmission member are for transmitting the mold clamping force from the platen to the molding die. The contact surface between the member and the second transmission member has a planar shape.
このように構成した本発明によれば、プラテンの変形に関わらず、成形型の平坦度を維持することができる。 According to the present invention thus configured, the flatness of the molding die can be maintained regardless of the deformation of the platen.
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited by the following description.
本発明の樹脂成形装置は、前述のとおり、成形型と、前記成形型が取り付けられるプラテンと、前記成形型に設けられた複数の第１伝達部材と、前記プラテンにおいて前記複数の第１伝達部材に対応して設けられた複数の第２伝達部材とを備え、前記第１伝達部材及び前記第２伝達部材は、前記プラテンからの型締め力を前記成形型に伝達するものであり、前記第１伝達部材及び前記第２伝達部材同士の接触面は平面状をなすものであることを特徴とする。
この樹脂成形装置であれば、成形型に設けられた複数の伝達部材と、プラテンに設けられた複数の伝達部材との接触面が平面状をなすので、プラテンが変形した場合であっても、それら接触面がスライドしてプラテンの変形が吸収されることになり、プラテンからの型締め力を成形型に伝達しつつ、成形型の平坦度を維持することができる。また、第１伝達部材及び第２伝達部材により、成形型及びプラテンの間に空間が形成されることになる。この空間が断熱層として機能することで、成形型からプラテンに伝わる熱を低減して、外部への放熱を抑えることができる。また、接触面での摩耗、破損等により部品交換が必要となった場合に、第１伝達部材及び第２伝達部材の少なくとも一方を交換すればよいので、メンテナンスを容易とすることができる。
As described above, the resin molding apparatus of the present invention includes a mold, a platen to which the mold is attached, a plurality of first transmission members provided on the mold, and the plurality of first transmission members in the platen. And a plurality of second transmission members provided corresponding to the first transmission member and the second transmission member for transmitting the mold clamping force from the platen to the molding die. The contact surface between the first transmission member and the second transmission member has a planar shape.
With this resin molding device, since the contact surfaces of the plurality of transmission members provided on the molding die and the plurality of transmission members provided on the platen are flat, even when the platen is deformed, The contact surfaces slide and the deformation of the platen is absorbed, so that the flatness of the mold can be maintained while transmitting the mold clamping force from the platen to the mold. Further, the first transmission member and the second transmission member form a space between the molding die and the platen. Since this space functions as a heat insulating layer, it is possible to reduce the heat transferred from the mold to the platen and suppress the heat radiation to the outside. Further, when parts replacement is required due to wear or damage on the contact surface, at least one of the first transmission member and the second transmission member may be replaced, and therefore maintenance can be facilitated.
ここで、前記複数の伝達部材は、平面状の接触面により前記プラテンの前記成形型に対する相対的な変形を可能として、前記成形型の変形量を前記プラテンの変形量よりも小さくするものである。好ましくは、複数の伝達部材は、前記平面状の接触面により前記プラテンの変形量を前記成形型に伝えないものである。 Here, the plurality of transmission members enable a relative deformation of the platen with respect to the molding die by a flat contact surface, and make the deformation amount of the molding die smaller than the deformation amount of the platen. .. Preferably, the plurality of transmission members do not transmit the deformation amount of the platen to the mold by the flat contact surface.
型締め時においてプラテンは中央部が外側に膨らむように変形する。具体的には上側に位置する第２プラテンは中央部が高くなるように変形し、下側に位置する第１プラテンは中央部が低くなるように変形する。
これらの変形に対応して、第１伝達部材及び第２伝達部材が互いにスライドしやすくするためには、前記第１伝達部材及び前記第２伝達部材同士の接触面は傾斜面であることが望ましい。
When the mold is clamped, the platen is deformed so that the central part bulges outward. Specifically, the second platen located on the upper side is deformed so that the central portion becomes higher, and the first platen located at the lower side is deformed so that the central portion becomes lower.
In order to make it easier for the first transmission member and the second transmission member to slide with respect to these deformations, it is desirable that the contact surface between the first transmission member and the second transmission member is an inclined surface. ..
前記第１伝達部材の接触面又は前記第２伝達部材の接触面の少なくとも一方に、窒素及び４Ａ族元素を含有する酸化イットリウム膜が形成されていることが望ましい。
この構成であれば、第１伝達部材と第２伝達部材とが互いにスライドしやすくなり、成形型の平坦度を一層維持することができる。
It is preferable that an yttrium oxide film containing nitrogen and a Group 4A element is formed on at least one of the contact surface of the first transmission member and the contact surface of the second transmission member.
With this configuration, the first transmission member and the second transmission member are likely to slide with each other, and the flatness of the molding die can be further maintained.
樹脂成形装置は、前記成形型として、下型と、上型とを有し、前記プラテンとして、前記下型が取り付けられる第１プラテンと、上型が取り付けられる第２プラテンとを有することが考えられる。
この構成において、型締め時における上型の平坦度及び下型の平坦度の両方を維持するためには、前記複数の第１伝達部材及び前記複数の第２伝達部材は、前記上型と前記第２プラテンとの間、及び、前記下型と前記第１プラテンとの間にそれぞれ設けられていることが望ましい。また、この構成であれば、上型及び下型の平行度も維持することができる。
It is considered that the resin molding apparatus has a lower mold and an upper mold as the molding mold, and has a first platen to which the lower mold is attached and a second platen to which the upper mold is attached as the platen. To be
In this configuration, in order to maintain both the flatness of the upper mold and the flatness of the lower mold when the mold is clamped, the plurality of first transmission members and the plurality of second transmission members include the upper mold and the second mold. It is desirable that they are provided respectively between the second platen and between the lower mold and the first platen. Further, with this configuration, the parallelism between the upper mold and the lower mold can be maintained.
樹脂成形装置は、前記成形型と前記プラテンとの間に設けられ、前記複数の伝達部材が固定される中間ブロックを備えていることが望ましい。
この構成であれば、中間ブロックを成形型又はプラテンに取り付けることにより、一挙に複数の伝達部材を成形型に設けることができ、交換作業を簡単にすることができる。
It is preferable that the resin molding device includes an intermediate block that is provided between the molding die and the platen and that fixes the plurality of transmission members.
With this configuration, by attaching the intermediate block to the molding die or the platen, a plurality of transmission members can be provided at once in the molding die, and the replacement work can be simplified.
プラテンに成形型又は中間ブロックをボルトで固定する際に、その締め付け力を強くすると、伝達部材の接触面を起点にして成形型又は中間ブロックが変形してしまう。そうすると、型締めする前から成形型の平坦度が損なわれてしまう恐れがある。
この問題を解決するためには、樹脂成形装置は、前記プラテンに対して前記成形型を弾性保持する弾性保持部を備えていることが望ましい。
When the mold or the intermediate block is fixed to the platen with bolts, if the tightening force is increased, the mold or the intermediate block is deformed starting from the contact surface of the transmission member. Then, the flatness of the mold may be impaired before the mold is clamped.
In order to solve this problem, it is desirable that the resin molding device includes an elastic holding portion that elastically holds the molding die with respect to the platen.
伝達部材の接触面を平面状として成形型に対するプラテンの相対的な変形を可能としていることから、プラテンに対する成形型の位置がずれる恐れがある。
このため、樹脂成形装置は、前記複数の伝達部材よりも内側に設けられ、前記プラテンと前記成形型とを位置決めする位置決め部を備えていることが望ましい。なお、成形型に対してプラテンの相対的な変化を可能にするとは、成形型と独立してプラテンの変化を可能にすると表現することもできる。
Since the contact surface of the transmission member is made flat so that the platen can be relatively deformed with respect to the mold, the position of the mold with respect to the platen may be displaced.
Therefore, it is preferable that the resin molding device includes a positioning portion that is provided inside the plurality of transmission members and that positions the platen and the molding die. It should be noted that allowing the platen to change relative to the forming die can also be expressed as allowing the platen to change independently of the forming die.
また、上述した樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。 Further, a method of manufacturing a resin molded product using the resin molding device described above is also an aspect of the present invention.
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
<One Embodiment of the Present Invention>
An embodiment of the resin molding device according to the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that any of the drawings described below are schematically omitted or exaggerated as appropriate for the sake of clarity. The same components are given the same reference numerals and the description thereof will be omitted as appropriate.
本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品が搭載された基板に対して電子部品が搭載された部品搭載面を樹脂で封止して樹脂成形品を製造するものである。なお、基板は、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体基板、リードフレーム等を挙げることができる。樹脂材料は、顆粒状や粉末状の樹脂材料の他、液状、シート状、タブレット状等のものを用いることができる。 The resin molding apparatus 100 according to the present embodiment manufactures a resin molded product by sealing the component mounting surface on which the electronic component is mounted on the substrate on which the electronic component is mounted with resin. Examples of the substrate include a metal substrate, a resin substrate, a glass substrate, a ceramic substrate, a circuit substrate, a semiconductor substrate, a lead frame, and the like. As the resin material, in addition to a granular or powdery resin material, a liquid material, a sheet shape, a tablet shape, or the like can be used.
この樹脂成形装置１００は、図１に示すように、キャビティが形成された第１の成形型である下型２と、基板を保持する第２の成形型である上型３と、下型２及び上型３が取り付けられるとともに下型２及び上型３を型締めする型締め機構４とを有する。 As shown in FIG. 1, the resin molding apparatus 100 includes a lower mold 2 that is a first molding mold having a cavity, an upper mold 3 that is a second molding mold that holds a substrate, and a lower mold 2. And a mold clamping mechanism 4 for clamping the lower mold 2 and the upper mold 3 while the upper mold 3 is attached.
型締め機構４は、下型２が取り付けられる可動盤４１（以下、第１プラテン４１ともいう。）と、上型３が取り付けられる上部固定盤４２（以下、第２プラテン４２ともいう。）と、第１プラテン４１を昇降移動させるための駆動機構４３とを有している。 The mold clamping mechanism 4 includes a movable plate 41 (hereinafter also referred to as a first platen 41) to which the lower mold 2 is attached, and an upper fixed plate 42 (hereinafter also referred to as a second platen 42) to which the upper mold 3 is attached. , And a drive mechanism 43 for moving the first platen 41 up and down.
第１プラテン４１は、その上面に下型２が取り付けられるものであり、下部固定盤４４に設けられた複数の支柱部４５により昇降移動可能に支持されている。本実施形態では、例えば平面視矩形状の下部固定盤４４の四隅に設けられた４本の支柱部（タイバーともいう。）４５により、第１プラテン４１が昇降移動可能に支持されている。 The lower mold 2 is attached to the upper surface of the first platen 41, and is supported by a plurality of support columns 45 provided on the lower fixed platen 44 so as to be vertically movable. In the present embodiment, the first platen 41 is supported so as to be movable up and down, for example, by four pillar portions (also referred to as tie bars) 45 provided at four corners of the lower fixing plate 44 having a rectangular shape in plan view.
第２プラテン４２は、その下面に上型３が取り付けられるものであり、４本の支柱部４５の上端部において第１プラテン４１と対向するように固定されている。 The upper plate 3 is attached to the lower surface of the second platen 42, and is fixed so as to face the first platen 41 at the upper ends of the four support columns 45.
駆動機構４３は、第１プラテン４１及び下部固定盤４４の間に設けられており、第１プラテン４１を昇降移動させることによって下型２及び上型３を型締めするとともに所定の型締め力（成形圧）を加えるものである。本実施形態の駆動機構４３は、サーボモータ等の回転を直線移動に変換するボールねじ機構４３１を用いて第１プラテン４１に伝達する直動方式のものであるが、サーボモータ等の動力源を例えばトグルリンクなどのリンク機構を用いて第１プラテン４１に伝達するリンク方式のものであっても良い。 The drive mechanism 43 is provided between the first platen 41 and the lower fixed platen 44, and moves the first platen 41 up and down to clamp the lower mold 2 and the upper mold 3, and a predetermined mold clamping force ( Molding pressure) is applied. The drive mechanism 43 of the present embodiment is of a direct drive type that transmits rotation to a first platen 41 using a ball screw mechanism 431 that converts the rotation of a servo motor or the like into a linear movement. For example, a link system may be used in which a link mechanism such as a toggle link is used to transmit to the first platen 41.
そして、下型２と第１プラテン４１との間には、下型２を保持する下型保持部４６が設けられている。この下型保持部４６は、下型２を加熱するヒータプレート等を有している。 Then, a lower mold holding portion 46 that holds the lower mold 2 is provided between the lower mold 2 and the first platen 41. The lower die holding portion 46 has a heater plate or the like for heating the lower die 2.
上型３と第２プラテン４２との間には、上型３を保持する上型保持部４７が設けられている。この上型保持部４７は、上型３を加熱するヒータプレート等を有している。 An upper die holding portion 47 that holds the upper die 3 is provided between the upper die 3 and the second platen 42. The upper die holding portion 47 has a heater plate or the like for heating the upper die 3.
そして本実施形態では、上型３及び第２プラテン４２の間、及び、下型２及び第１プラテン４１の間に、複数の第１伝達部材５及び複数の第２伝達部材６が設けられている。 In the present embodiment, a plurality of first transmission members 5 and a plurality of second transmission members 6 are provided between the upper die 3 and the second platen 42 and between the lower die 2 and the first platen 41. There is.
上型３及び第２プラテン４２の間の複数の第１、第２伝達部材５、６は、駆動機構４３の型締め力を第２プラテン４２から上型３に伝達するものである。また、下型２及び第１プラテン４１の間の複数の第１、第２伝達部材５、６は、駆動機構４３の型締め力を第１プラテン４１から下型２に伝達するものである。これら第１、第２伝達部材５、６は、例えば円柱状をなす金属製のピラーである。 The plurality of first and second transmission members 5 and 6 between the upper die 3 and the second platen 42 transmit the mold clamping force of the drive mechanism 43 from the second platen 42 to the upper die 3. Further, the plurality of first and second transmission members 5 and 6 between the lower die 2 and the first platen 41 transmit the mold clamping force of the drive mechanism 43 from the first platen 41 to the lower die 2. The first and second transmission members 5 and 6 are, for example, cylindrical pillars made of metal.
本実施形態では、各プラテン４１、４２と各成形型２、３との間に、４つの支柱部４５に対応して４つの第１、第２伝達部材５、６が設けられている。具体的には、平面視において四角形の頂点に位置するように設けられている。 In this embodiment, four first and second transmission members 5 and 6 are provided between the platens 41 and 42 and the molding dies 2 and 3, corresponding to the four support columns 45. Specifically, it is provided so as to be located at the apex of the quadrangle in plan view.
複数の第１伝達部材５は、下型２側及び上型３側に設けられており、複数の第２伝達部材６は、第１プラテン４１及び第２プラテン４２において第１伝達部材５に対応して設けられている。そして、第２プラテン４２側では第１伝達部材５の上端面と第２伝達部材６の下端面とが互いに接触する接触面５ａ、６ａとなり、第１プラテン４１側では第１伝達部材５の下端面と第２伝達部材６の上端面とが互いに接触する接触面５ａ、６ａとなる。 The plurality of first transmission members 5 are provided on the lower die 2 side and the upper die 3 side, and the plurality of second transmission members 6 correspond to the first transmission member 5 in the first platen 41 and the second platen 42. Is provided. Then, on the second platen 42 side, the upper end surface of the first transmission member 5 and the lower end surface of the second transmission member 6 become contact surfaces 5a, 6a, and on the first platen 41 side, the lower surface of the first transmission member 5 is formed. The end surface and the upper end surface of the second transmission member 6 serve as contact surfaces 5a and 6a that contact each other.
ここで、複数の第１、第２伝達部材５、６は、下型２又は上型３に対する第１プラテン４１又は第２プラテン４２の相対的な変形を可能にしつつ、型締め力を第１プラテン４１又は第２プラテン４２から下型２又は上型３に伝達するように構成されている。 Here, the plurality of first and second transmission members 5 and 6 enable the relative deformation of the first platen 41 or the second platen 42 with respect to the lower mold 2 or the upper mold 3, while at the same time providing the first mold clamping force. The platen 41 or the second platen 42 is configured to be transmitted to the lower mold 2 or the upper mold 3.
具体的には、図２に示すように、第１伝達部材５の接触面５ａ及び第２伝達部材６の接触面６ａが、平面状をなしている。本実施形態では、接触面５ａ、６ａは、水平面としてある。 Specifically, as shown in FIG. 2, the contact surface 5a of the first transmission member 5 and the contact surface 6a of the second transmission member 6 are flat. In this embodiment, the contact surfaces 5a and 6a are horizontal surfaces.
ここで、第１伝達部材５の接触面５ａ又は第２伝達部材６の接触面６ａの少なくとも一方には、窒素（Ｎ）及び４Ａ族元素を含有する酸化イットリウム膜（Ｙ２Ｏ３）を形成しても良い。ここで、４Ａ族元素としては、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）及びハフニウム（Ｈｆ）からなる群から選択された少なくとも１種のカチオンを用いることができる。このように酸化イットリウム膜（Ｙ２Ｏ３）を形成することにより、第１伝達部材５の接触面５ａと第２伝達部材６の接触面６ａとが互いにスライドしやすくなる。 Here, an yttrium oxide film (Y 2 O 3 ) containing nitrogen (N) and a Group 4A element is formed on at least one of the contact surface 5a of the first transmission member 5 and the contact surface 6a of the second transmission member 6. You may do it. Here, as the Group 4A element, at least one cation selected from the group consisting of titanium (Ti), zirconium (Zr), and hafnium (Hf) can be used. By forming the yttrium oxide film (Y 2 O 3 ) in this way, the contact surface 5a of the first transmission member 5 and the contact surface 6a of the second transmission member 6 are likely to slide with each other.
上型３に設けられる複数の第１伝達部材５が中間ブロック７Ａ（以下、固定側ブロック７Ａともいう。）に固定されている。この固定側ブロック７Ａは、上型３を保持する上型保持部４７に固定される。これにより、複数の第１伝達部材５が上型３に設けられることになる。また、下型２に設けられる複数の第１伝達部材５が中間ブロック７Ｂ（以下、可動側ブロック７Ｂともいう。）に固定されている。この可動側ブロック７Ｂは、下型２を保持する下型保持部４６に固定される。これにより、複数の第１伝達部材５が下型２に設けられることになる。
本実施形態では、第１伝達部材５及び第２伝達部材６は、第２プラテン４２と、上型３、上型保持部４７及び固定側ブロック７Ａとの間に介在することになる。また、第１伝達部材５及び第２伝達部材６は、支柱部４５に対して摺動可能なように直接的又は取付部材を介して取り付けられた第１プラテン４１と、下型２、下型保持部４６及び可動側ブロック７Ｂとの間に介在することになる。
The plurality of first transmission members 5 provided on the upper mold 3 are fixed to the intermediate block 7A (hereinafter, also referred to as fixed side block 7A). The fixed block 7A is fixed to the upper die holding portion 47 that holds the upper die 3. As a result, the plurality of first transmission members 5 are provided on the upper mold 3. Further, the plurality of first transmission members 5 provided on the lower mold 2 are fixed to the intermediate block 7B (hereinafter, also referred to as the movable block 7B). The movable block 7B is fixed to the lower mold holding portion 46 that holds the lower mold 2. As a result, the plurality of first transmission members 5 are provided on the lower mold 2.
In this embodiment, the first transmission member 5 and the second transmission member 6 are interposed between the second platen 42 and the upper die 3, the upper die holding portion 47, and the fixed block 7A. In addition, the first transmission member 5 and the second transmission member 6 are slidably attached to the column portion 45 directly or via a mounting member, the first platen 41, the lower mold 2, and the lower mold. It will be interposed between the holding part 46 and the movable block 7B.
次に、第２プラテン４２及び固定側ブロック７Ａの周辺構造について、図３を参照して説明する。なお、図３においては、上型３及び上型保持部４７の図示は省略している。 Next, the peripheral structure of the second platen 42 and the fixed block 7A will be described with reference to FIG. In FIG. 3, the upper mold 3 and the upper mold holding portion 47 are not shown.
本実施形態の樹脂成形装置１００は、第２プラテン４２に対して上型３を弾性保持する弾性保持部８を有している。 The resin molding device 100 of the present embodiment has the elastic holding portion 8 that elastically holds the upper mold 3 with respect to the second platen 42.
弾性保持部８は、図４に示すように、固定側ブロック７Ａに形成された貫通孔７ｈに挿入されて第２プラテン４２に締結されるボルト８１と、当該ボルト８１の頭部８１１と固定側ブロック７Ａとの間に介在する弾性体８２とを備えている。 As shown in FIG. 4, the elastic holding portion 8 includes a bolt 81 that is inserted into a through hole 7h formed in the fixed block 7A and fastened to the second platen 42, a head portion 811 of the bolt 81, and a fixed side. An elastic body 82 is provided between the block 7A and the block 7A.
固定側ブロック７Ａに形成された貫通孔７ｈは、ボルト８１の軸部８１２が挿し込まれる小径部７ｈ１と、ボルト８１の頭部８１１を収容する大径部７ｈ２とを有している。そして、貫通孔７ｈの内面と、ボルト８１の頭部８１１との間に、弾性体８２である例えばスプリングが設けられている。 The through hole 7h formed in the fixed block 7A has a small diameter portion 7h1 into which the shaft portion 812 of the bolt 81 is inserted and a large diameter portion 7h2 that accommodates the head portion 811 of the bolt 81. An elastic body 82, such as a spring, is provided between the inner surface of the through hole 7h and the head portion 811 of the bolt 81.
このような構成により、弾性体８２及びボルト８１を貫通孔７ｈに挿し込み、ボルト８１を第２プラテン４２に締結することで、固定側ブロック７Ａの貫通孔７ｈの内面とボルト８１の頭部８１１との間で弾性体８２が挟まれて、第２プラテン４２に対して固定側ブロック７Ａを押し付けるように弾性力が働き、固定側ブロック７Ａ及び上型３が弾性保持される。この弾性保持された状態で、固定側ブロック７Ａの第１伝達部材５の接触面５ａと、第２プラテン４２の第２伝達部材６の接触面６ａとが押圧して接触する。 With such a configuration, the elastic body 82 and the bolt 81 are inserted into the through hole 7h, and the bolt 81 is fastened to the second platen 42, whereby the inner surface of the through hole 7h of the fixed block 7A and the head portion 811 of the bolt 81. The elastic body 82 is sandwiched between and, and the elastic force acts so as to press the fixed block 7A against the second platen 42, and the fixed block 7A and the upper die 3 are elastically held. In this elastically held state, the contact surface 5a of the first transmission member 5 of the fixed block 7A and the contact surface 6a of the second transmission member 6 of the second platen 42 are pressed and brought into contact with each other.
また、第２プラテン４２に固定側ブロック７Ａを固定することで、第１伝達部材５及び第２伝達部材６により、第２プラテン４２及び固定側ブロック７Ａの間に空間が形成され、この空間が断熱層として機能する。これにより、上型３を保持する上型保持部４７から第２プラテン４２に伝わる熱を低減して、外部への放熱を抑えている。 Further, by fixing the fixed block 7A to the second platen 42, a space is formed between the second platen 42 and the fixed block 7A by the first transmission member 5 and the second transmission member 6, and this space is Functions as a heat insulating layer. As a result, the heat transferred from the upper die holding portion 47 holding the upper die 3 to the second platen 42 is reduced, and the heat radiation to the outside is suppressed.
ここで、ボルト８１を締めすぎると、固定側ブロック７Ａは第２伝達部材６から受ける力とボルト８１から受ける力とによって変形する可能性がある。固定側ブロック７Ａが変形してしまうと、上型保持部４７及び上型３も変形してしまう。 If the bolt 81 is tightened too much, the fixed block 7A may be deformed by the force received from the second transmission member 6 and the force received from the bolt 81. When the fixed block 7A is deformed, the upper die holding portion 47 and the upper die 3 are also deformed.
そこで、本実施形態の弾性保持部８は、第２プラテン４２と固定側ブロック７Ａとの距離を規制する距離規制部８３をさらに備えている。この距離規制部８３は、ボルト８１とともに固定側ブロック７Ａの貫通孔７ｈに挿し込まれて、第２プラテン４２とボルト８１の頭部８１１とに接触して、第２プラテン４２と固定側ブロック７Ａとの距離を規制する。具体的に距離規制部８３は、ボルト８１の軸部８１２が挿し込まれる円筒状をなすものであり、軸方向一端面が第２プラテン４２の下面に接触し、軸方向他端面がボルト８１の頭部８１１に接触する。 Therefore, the elastic holding portion 8 of the present embodiment further includes a distance regulating portion 83 that regulates the distance between the second platen 42 and the fixed block 7A. The distance restricting portion 83 is inserted into the through hole 7h of the fixed block 7A together with the bolt 81 and comes into contact with the second platen 42 and the head portion 811 of the bolt 81, so that the second platen 42 and the fixed block 7A. Regulate the distance between and. Specifically, the distance restricting portion 83 has a cylindrical shape into which the shaft portion 812 of the bolt 81 is inserted, one axial end surface of which contacts the lower surface of the second platen 42, and the other axial end surface of the bolt 81. Contact the head 811.
この距離規制部８３により、第２プラテン４２とボルト８１の頭部８１１との距離が決まり、ボルト８１の頭部８１１と固定側ブロック７Ａとの間に設けられた弾性体８２の変形量が決まる。その結果、弾性体８２から固定側ブロック７Ａに加わる弾性力が一定となる。すなわち、距離規制部８３により第２プラテン４２と固定側ブロック７Ａとの距離が規制されて、弾性体８２の変形量が決まって固定側ブロック７Ａに加わる弾性力が一定となる。 The distance restricting portion 83 determines the distance between the second platen 42 and the head portion 811 of the bolt 81, and the amount of deformation of the elastic body 82 provided between the head portion 811 of the bolt 81 and the fixed block 7A. .. As a result, the elastic force applied from the elastic body 82 to the fixed block 7A becomes constant. That is, the distance regulating section 83 regulates the distance between the second platen 42 and the fixed block 7A, the amount of deformation of the elastic body 82 is determined, and the elastic force applied to the fixed block 7A becomes constant.
また、第２プラテン４２に対して固定側ブロック７Ａを浮かした状態で保持していることから、第２プラテン４２に対して固定側ブロック７Ａ及びこれに固定された上型３の位置がずれる恐れがある。 Further, since the fixed block 7A is held in a floating state with respect to the second platen 42, the fixed block 7A and the upper mold 3 fixed thereto may be displaced from the second platen 42. There is.
そこで本実施形態では、図３に示すように、第２プラテン４２に対して上型３を位置決めするための位置決め部９Ａが設けられている。具体的に位置決め部９Ａは、図５に示すように、第２プラテン４２と固定側ブロック７Ａとに形成された位置決め孔９１、９２と、それら位置決め孔９１、９２に挿し込まれる位置決めピン９３とから構成される。本実施形態では、位置決め孔９１に位置決めピン９３が嵌合して固定されており、位置決め孔９２において位置決めピン９３がその軸方向に移動可能に挿し込まれる構成としてあるが、逆であっても良い。 Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, a positioning portion 9A for positioning the upper die 3 with respect to the second platen 42 is provided. Specifically, as shown in FIG. 5, the positioning portion 9A includes positioning holes 91 and 92 formed in the second platen 42 and the fixed block 7A, and a positioning pin 93 inserted into the positioning holes 91 and 92. Composed of. In the present embodiment, the positioning pin 93 is fitted and fixed in the positioning hole 91, and the positioning pin 93 is inserted in the positioning hole 92 so as to be movable in the axial direction thereof. good.
ここで、第２プラテン４２に固定側ブロック７Ａが固定された状態において、位置決め部９Ａは、型締め時における上型３に対する第２プラテン４２の変形を吸収できるように構成されている。具体的には、位置決め孔９２の底面と位置決めピン９３の上端面との間に隙間が形成されており、位置決め孔９２に対して位置決めピン９３がスライド可能に構成されている。図５では、位置決めピン９３において、位置決め孔９１に嵌合する部分が大径部９３１とされており、位置決め孔９２に挿し込まれる部分が小径部９３２とされている。そして、大径部９３１と小径部９３２との間に形成される段部の上向き面と第２プラテン４２の下面との間にも隙間が形成されるように構成されている。なお、位置決め部９Ａは、位置決めピン９３が軸方向において等断面形状となるように構成しても良い。 Here, in the state where the fixed block 7A is fixed to the second platen 42, the positioning portion 9A is configured to be able to absorb the deformation of the second platen 42 with respect to the upper mold 3 during mold clamping. Specifically, a gap is formed between the bottom surface of the positioning hole 92 and the upper end surface of the positioning pin 93, and the positioning pin 93 is slidable with respect to the positioning hole 92. In FIG. 5, the portion of the positioning pin 93 that fits into the positioning hole 91 is the large diameter portion 931 and the portion that is inserted into the positioning hole 92 is the small diameter portion 932. A gap is also formed between the upper surface of the step portion formed between the large diameter portion 931 and the small diameter portion 932 and the lower surface of the second platen 42. The positioning portion 9A may be configured such that the positioning pin 93 has an equal cross-sectional shape in the axial direction.
次に、第１プラテン４１及び可動側ブロック７Ｂの周辺構造について、図６を参照して説明する。なお、図６においては、下型２及び下型保持部４６の図示は省略している。 Next, the peripheral structure of the first platen 41 and the movable block 7B will be described with reference to FIG. Note that, in FIG. 6, the lower mold 2 and the lower mold holding portion 46 are not shown.
図６に示すように、下型２が固定される可動側ブロック７Ｂは、第１プラテン４１に載置されている。具体的には、可動側ブロック７Ｂの第１伝達部材５が、第１プラテン４１の第２伝達部材６の上に載置される。 As shown in FIG. 6, the movable block 7B to which the lower mold 2 is fixed is placed on the first platen 41. Specifically, the first transmission member 5 of the movable block 7B is placed on the second transmission member 6 of the first platen 41.
なお、可動側ブロック７Ｂを第１プラテン４１に載置するだけでは、下型２及び上型３を型開きする際に、下型２が上型３にくっついて、可動側ブロック７Ｂが第１プラテン４１から離れてしまう恐れがある。このため、上述した弾性保持部８と同様の構成により、第１プラテン４１に対して下型２を弾性保持するようにしても良い。 In addition, when the movable block 7B is simply placed on the first platen 41, when the lower mold 2 and the upper mold 3 are opened, the lower mold 2 sticks to the upper mold 3 and the movable block 7B moves to the first mold. The platen 41 may be separated from the platen 41. Therefore, the lower die 2 may be elastically held by the first platen 41 with the same configuration as the elastic holding portion 8 described above.
また、図６に示すように、第１プラテン４１と可動側ブロック７Ｂとの間には位置決め部９Ｂが設けられている。具体的に位置決め部９Ｂは、第１プラテン４１と可動側ブロック７Ｂとに形成された位置決め孔９４、９５と、それら位置決め孔９４、９５に挿し込まれる位置決めピン９６とから構成される。位置決め孔９５の底面と位置決めピン９６の上端面との間に隙間が形成されており、位置決め孔９５に対して位置決めピン９６がスライド可能に構成されている。本実施形態では、位置決め孔９４に位置決めピン９６が嵌合して固定されており、位置決め孔９５において位置決めピン９６がその軸方向に移動可能に挿し込まれる構成としてあるが、逆であっても良い。位置決めピン９６は、軸方向において等断面形状をなす形状としてあるが、軸方向の上方と下方とで径が異なる形状としても良い。 Further, as shown in FIG. 6, a positioning portion 9B is provided between the first platen 41 and the movable block 7B. Specifically, the positioning portion 9B includes positioning holes 94 and 95 formed in the first platen 41 and the movable block 7B, and positioning pins 96 inserted into the positioning holes 94 and 95. A gap is formed between the bottom surface of the positioning hole 95 and the upper end surface of the positioning pin 96, and the positioning pin 96 is slidable with respect to the positioning hole 95. In the present embodiment, the positioning pin 96 is fitted and fixed in the positioning hole 94, and the positioning pin 96 is inserted in the positioning hole 95 so as to be movable in the axial direction thereof, but the reverse is also true. good. Although the positioning pin 96 has a shape having an equal cross-section in the axial direction, the positioning pin 96 may have a shape having different diameters in the upper and lower portions in the axial direction.
＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、下型２及び上型３に設けられた複数の第１伝達部材５と、各プラテン４１、４２に設けられた複数の第２伝達部材６との接触面５ａ、６ａが平面状をなすので、各プラテン４１、４２が変形した場合であっても、それら接触面５ａ、６ａが互いにスライドして各プラテン４１、４２の変形が吸収されることになり、各プラテン４１、４２からの型締め力を下型２及び上型３に伝達しつつ、下型２及び上型３の平坦度及び平行度を維持することができる。
<Effect of this embodiment>
According to the resin molding apparatus 100 of the present embodiment, the plurality of first transmission members 5 provided on the lower die 2 and the upper die 3 and the plurality of second transmission members 6 provided on the platens 41 and 42 are provided. Since the contact surfaces 5a and 6a are flat, even when the platens 41 and 42 are deformed, the contact surfaces 5a and 6a slide with each other to absorb the deformation of the platens 41 and 42. Therefore, the flatness and parallelism of the lower mold 2 and the upper mold 3 can be maintained while transmitting the mold clamping force from each platen 41, 42 to the lower mold 2 and the upper mold 3.
図７に型締め時の変形に関するシミュレーション結果を示している。このシミュレーションでは、上型３の下方から及び下型２の上方から型締め時と同等の力を与えた状態としている。 FIG. 7 shows a simulation result regarding deformation at the time of mold clamping. In this simulation, a force equivalent to that at the time of mold clamping is applied from below the upper mold 3 and from above the lower mold 2.
この結果から、型締め時において第２プラテン４２及び第１プラテン４１が湾曲変形しているのに対して、上型３の固定側ブロック７Ａ及び下型２の可動側ブロック７Ｂは変形しておらず、上型３及び下型２の平坦度及び平行度が維持されることが分かる。 From this result, the second platen 42 and the first platen 41 are curved and deformed during mold clamping, whereas the fixed block 7A of the upper mold 3 and the movable block 7B of the lower mold 2 are not deformed. It can be seen that the flatness and parallelism of the upper mold 3 and the lower mold 2 are maintained.
これは、第１伝達部材５と第２伝達部材６との接触面５ａ、６ａにおいて、両者が相対的にスライド移動することにより、第２プラテン４２及び第１プラテン４１の変形が上型３の固定側ブロック７Ａ及び下型２の可動側ブロック７Ｂに伝わらないことによる。また、第１伝達部材５及び第２伝達部材６を金属製で構成していることにより、それらの弾性変形も寄与していると考えられる。 This is because the contact surfaces 5a and 6a of the first transmission member 5 and the second transmission member 6 are slid relative to each other, whereby the deformation of the second platen 42 and the first platen 41 is caused by the upper mold 3. This is because it is not transmitted to the fixed block 7A and the movable block 7B of the lower mold 2. Further, since the first transmission member 5 and the second transmission member 6 are made of metal, it is considered that their elastic deformation also contributes.
また、弾性保持部８により固定側ブロック７Ａ及び上型３を弾性保持しているので、第１伝達部材５及び第２伝達部材６の相対的なスライド移動が容易となっている。 Moreover, since the fixed block 7A and the upper die 3 are elastically held by the elastic holding portion 8, the relative sliding movement of the first transmission member 5 and the second transmission member 6 is facilitated.
さらに、位置決め部９を複数の第１、第２伝達部材５、６よりも内側の中央部に設けるとともに、位置決め部９の位置決め孔９１及び位置決めピン９３に隙間を設けているので、第２プラテン４２及び第１プラテン４１の変形を上型３の固定側ブロック７Ａ及び下型２の可動側ブロック７Ｂに伝えること無く、位置決めすることができる。 Further, since the positioning portion 9 is provided in the central portion inside the plurality of first and second transmission members 5 and 6, and the clearance is provided in the positioning hole 91 and the positioning pin 93 of the positioning portion 9, the second platen is provided. Positioning can be performed without transmitting the deformation of the platen 42 and the first platen 41 to the fixed block 7A of the upper mold 3 and the movable block 7B of the lower mold 2.
従来の樹脂成形装置では、成形対象物である基板が大型化すると、成形型の平坦度及び平行度を維持するためには、各プラテン等の構成部材の剛性を高めるなど、装置の大型化及び重量化を伴っていたが、本実施形態では、そのような必要がなくなるので、装置の小型化及び軽量化を図ることができる。 In a conventional resin molding apparatus, when the substrate that is a molding target becomes large, in order to maintain the flatness and parallelism of the molding die, the rigidity of each platen and other components is increased, and the size of the apparatus is increased. Although it is accompanied by weight reduction, in the present embodiment, since such a need is eliminated, it is possible to reduce the size and weight of the device.
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
<Other modified embodiments>
The present invention is not limited to the above embodiment.
例えば、前記実施形態では、第１伝達部材５の接触面５ａ及び第２伝達部材６の接触面６ａが水平面であったが、図８に示すように、傾斜面としても良い。ここで、型締め時において第２プラテン４２は中央部が高くなるように変形し、第１プラテン４１は中央部が低くなるように変形することから、各伝達部材５、６の接触面５ａ、６ａの傾斜態様を以下にすることが考えられる。つまり、上型３に設けられる第１伝達部材５の接触面５ａは、内側が高く外側が低くなる傾斜面とし、第２プラテン４２に設けられる第１伝達部材５の接触面５ａは、内側が低く外側が高くなる傾斜面とする。また、下型２に設けられる第１伝達部材５の接触面５ａは、内側が高く外側が低くなる傾斜面とし、第１プラテン４１に設けられる第２伝達部材６の接触面６ａは、内側が低く外側が高くなる傾斜面とする。
このように第１伝達部材５の接触面５ａ及び第２伝達部材６の接触面６ａを構成することにより、各プラテン４１、４２の変形に合わせて、第１伝達部材５及び第２伝達部材６が互いにスライドしやすくすることができる。
For example, in the above embodiment, the contact surface 5a of the first transmission member 5 and the contact surface 6a of the second transmission member 6 are horizontal surfaces, but as shown in FIG. 8, they may be inclined surfaces. Here, when the mold is clamped, the second platen 42 is deformed so that the central portion becomes high, and the first platen 41 is deformed so that the central portion becomes low. Therefore, the contact surfaces 5a of the transmission members 5, 6 are It is considered that the inclination mode of 6a is as follows. That is, the contact surface 5a of the first transmission member 5 provided on the upper die 3 is an inclined surface whose inner side is high and whose outer side is low, and the contact surface 5a of the first transmission member 5 provided on the second platen 42 is The slope should be low and high on the outside. Further, the contact surface 5a of the first transmission member 5 provided on the lower mold 2 is an inclined surface whose inner side is high and whose outer side is low, and the contact surface 6a of the second transmission member 6 provided on the first platen 41 is The slope should be low and high on the outside.
By configuring the contact surface 5a of the first transmission member 5 and the contact surface 6a of the second transmission member 6 in this way, the first transmission member 5 and the second transmission member 6 are adapted to the deformation of each platen 41, 42. Can be slid on each other.
前記実施形態では、複数の第１伝達部材５が中間ブロック７Ａ、７Ｂに設けられた構成であったが、複数の第２伝達部材６が中間ブロック７Ａ、７Ｂに設けられた構成であっても良いし、複数の伝達部材を中間ブロック７Ａ、７Ｂに設けること無く、成形型２、３又は成形型保持部４６、４７、或いはプラテン４１、４２に設ける構成としても良い。 Although the plurality of first transmission members 5 are provided in the intermediate blocks 7A and 7B in the above embodiment, the plurality of second transmission members 6 may be provided in the intermediate blocks 7A and 7B. Alternatively, the plurality of transmission members may be provided on the molds 2 and 3 or the mold holding portions 46 and 47 or the platens 41 and 42 without providing the intermediate blocks 7A and 7B.
前記実施形態では、成形型２、３及びプラテン４１、４２の間における４箇所に第１、第２伝達部材５、６を設けた構成であったが、２箇所以上に第１、第２伝達部材５、６を設けた構成であっても良い。 In the above-described embodiment, the first and second transmission members 5 and 6 are provided at four positions between the molding dies 2 and 3 and the platens 41 and 42, but the first and second transmission members are provided at two or more positions. A configuration in which the members 5 and 6 are provided may be used.
さらに、前記実施形態では、４本の支柱部４５により第１プラテン４１が昇降移動可能に支持された構成であったが、２つの支柱部４５により第１プラテン４１が昇降移動可能に支持された構成としても良い。２つの支柱部４５は、例えば矩形状の下部固定盤４４の対向する側辺に設けられた板状をなすものである。この場合、第１、第２伝達部材５、６は、２つの支柱部４５の対向方向に沿って２箇所に設けることが考えられる。 Further, in the above-described embodiment, the first platen 41 is supported by the four support columns 45 so that the first platen 41 can be moved up and down. However, the two support columns 45 support the first platen 41 so that it can be moved up and down. It may be configured. The two support columns 45 are plate-shaped, for example, provided on opposite sides of the rectangular lower fixing plate 44. In this case, it is conceivable that the first and second transmission members 5 and 6 are provided at two locations along the facing direction of the two support columns 45.
前記実施形態では、第２プラテン４２と上型３との間、及び、第１プラテン４１と下型２との間のそれぞれに第１、第２伝達部材５、６を設けているが、第２プラテン４２と上型３との間、又は、第１プラテン４１と下型２との間の一方に第１、第２伝達部材５、６を設けた構成であっても良い。 In the above embodiment, the first and second transmission members 5 and 6 are provided between the second platen 42 and the upper mold 3 and between the first platen 41 and the lower mold 2, respectively. The first and second transmission members 5 and 6 may be provided between the second platen 42 and the upper mold 3 or between the first platen 41 and the lower mold 2.
また、第２プラテン４２と上型３との間に設ける複数の第１、第２伝達部材５、６と、第１プラテン４１と下型２との間に設ける複数の第１、第２伝達部材５、６との配置数、配置態様、又は、第１、第２伝達部材５、６の構成を互いに異ならせても良い。 Further, a plurality of first and second transmission members 5 and 6 provided between the second platen 42 and the upper mold 3, and a plurality of first and second transmission members provided between the first platen 41 and the lower mold 2. The number of arrangements with the members 5 and 6, the arrangement mode, or the configurations of the first and second transmission members 5 and 6 may be different from each other.
第２プラテン４２と上型３との間、又は、第１プラテン４１と下型２との間に設ける複数の第１、第２伝達部材５、６は、位置に応じて、その形状を変更しても良い。 The plurality of first and second transmission members 5 and 6 provided between the second platen 42 and the upper mold 3 or between the first platen 41 and the lower mold 2 change their shapes according to their positions. You may do it.
第２プラテン４２に対する固定側ブロック７Ａの固定構造は、弾性保持部８に限られず、図９に示す固定部１１を用いても良い。この固定部１１は、固定側ブロック７Ａに形成された貫通孔７ｈに挿入されて第２プラテン４２に締結されるボルト１１１と、第２プラテン４２と固定側ブロック７Ａとの距離を規制する距離規制部１１２とを備えている。この距離規制部１１２は、ボルト１１１とともに固定側ブロック７Ａの貫通孔７ｈに挿し込まれて、第２プラテン４２とボルト１１１の頭部１１１ａとに接触して、第２プラテン４２と固定側ブロック７Ａとの距離を規制する。具体的に距離規制部１１２は、ボルト８１の軸部１１１ｂが挿し込まれる円筒状をなすものであり、軸方向一端面が第２プラテン４２の下面に接触し、軸方向他端面がボルト１１１の頭部１１１ａに接触する。 The fixing structure of the fixed block 7A with respect to the second platen 42 is not limited to the elastic holding portion 8, and the fixing portion 11 shown in FIG. 9 may be used. The fixing portion 11 regulates the distance between the bolt 111, which is inserted into the through hole 7h formed in the fixed block 7A and fastened to the second platen 42, and the distance between the second platen 42 and the fixed block 7A. And a section 112. The distance regulating portion 112 is inserted into the through hole 7h of the fixed side block 7A together with the bolt 111 and comes into contact with the second platen 42 and the head portion 111a of the bolt 111, so that the second platen 42 and the fixed side block 7A. Regulate the distance between and. Specifically, the distance regulating portion 112 has a cylindrical shape into which the shaft portion 111b of the bolt 81 is inserted, one axial end surface of which contacts the lower surface of the second platen 42 and the other axial end surface of the bolt 111. It contacts the head portion 111a.
また、前記実施形態では、下型２が取り付けられる第１プラテン４１を可動盤として可動とする構成であったが、上型３が取り付けられる第２プラテン４２を可動盤として可動とする構成であっても良い。第２プラテン４２を可動盤とする場合には、第１プラテン４１を固定盤としても良い。 Further, in the above embodiment, the first platen 41 to which the lower mold 2 is attached is movable as a movable plate, but the second platen 42 to which the upper mold 3 is attached is movable as a movable plate. May be. When the second platen 42 is a movable plate, the first platen 41 may be a fixed plate.
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。 Besides, it goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
１００・・・樹脂成形装置
２・・・下型（成形型）
３・・・上型（成形型）
４１・・・第１プラテン
４２・・・第２プラテン
５・・・第１伝達部材
５ａ・・・第１伝達部材の接触面
６・・・第２伝達部材
６ａ・・・第２伝達部材の接触面
７Ａ・・・固定側ブロック（中間ブロック）
７Ｂ・・・可動側ブロック（中間ブロック）
８・・・弾性保持部
９Ａ、９Ｂ・・・位置決め部
100... Resin molding device 2... Lower mold (molding mold)
3... Upper mold (molding mold)
41... First platen 42... Second platen 5... First transmission member 5a... Contact surface 6 of first transmission member... Second transmission member 6a... Of second transmission member Contact surface 7A: Fixed side block (intermediate block)
7B: Movable block (intermediate block)
8... Elastic holding portions 9A, 9B... Positioning portion
Claims (9)
前記成形型が取り付けられるプラテンと、
前記成形型に設けられた複数の第１伝達部材と、
前記プラテンにおいて前記複数の第１伝達部材に対応して設けられた複数の第２伝達部材とを備え、
前記第１伝達部材及び前記第２伝達部材は、前記プラテンからの型締め力を前記成形型に伝達するものであり、
前記第１伝達部材及び前記第２伝達部材同士の接触面は平面状をなすものである、樹脂成形装置。 Mold and
A platen to which the mold is attached,
A plurality of first transmission members provided on the mold,
A plurality of second transmission members provided corresponding to the plurality of first transmission members in the platen,
The first transmission member and the second transmission member are for transmitting the mold clamping force from the platen to the molding die,
A resin molding apparatus, wherein a contact surface between the first transmission member and the second transmission member has a planar shape.
前記プラテンとして、前記下型が取り付けられる第１プラテンと、上型が取り付けられる第２プラテンとを有し、
前記複数の第１伝達部材及び前記複数の第２伝達部材は、前記上型と前記第２プラテンとの間、及び、前記下型と前記第１プラテンとの間にそれぞれ設けられている、請求項１乃至４の何れか一項に記載の樹脂成形装置。 The mold has a lower mold and an upper mold,
As the platen, a first platen to which the lower mold is attached, and a second platen to which the upper mold is attached,
The plurality of first transmission members and the plurality of second transmission members are respectively provided between the upper die and the second platen and between the lower die and the first platen. Item 5. The resin molding device according to any one of items 1 to 4.
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