JP2020116719A - Carrying mechanism, carrying method for work piece and processing device - Google Patents

Abstract

To provide a carrying mechanism that is able to inhibit decreases in the quality and yielding percentage of chips, etc., obtained by processing of work pieces.SOLUTION: A carrying mechanism 12 for carrying a work piece 11, comprises: a carrying arm connected to a moving mechanism; and a carrying head 14 connected to the carrying arm, the carrying head including a pair of holding members 20 movable between a holding position in which an outer peripheral part of the work piece is held from a lower surface and a non-holding position in which the work piece is not held; a holding surface that holds the work piece; a notch 16e provided in an area corresponding to the holding member and in which a lower end of the holding member is disposed when the carrying head is brought close to the holding surface; a pair of clamp portions 6 movable between a pressing position in which an outer peripheral part of the work piece is pressed from an upper surface side and a non-pressing position in which the work piece is not pressed, wherein the work piece is carried to a chuck table or from the chuck table.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、被加工物を搬送する搬送機構、該搬送機構を用いた被加工物の搬送方法、及び該搬送機構を備える加工装置に関する。 The present invention relates to a transport mechanism for transporting a workpiece, a method of transporting a workpiece using the transport mechanism, and a processing apparatus including the transport mechanism.

半導体ウェーハやパッケージ基板に代表される各種の被加工物に対して切削、研削、研磨等の加工を施す際には、被加工物を保持するチャックテーブル（保持テーブル）と、チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットとを備えた加工装置が用いられる。加工装置のチャックテーブルは、例えば吸引源と接続された保持面を備えており、保持面上に配置された被加工物に吸引源の負圧を作用させることにより、被加工物を吸引保持する（例えば、特許文献１参照）。 When performing processing such as cutting, grinding, and polishing on various types of workpieces such as semiconductor wafers and package substrates, a chuck table (holding table) that holds the workpiece and a chuck table that holds the workpiece are used. A processing device including a processing unit that processes a workpiece is used. The chuck table of the processing apparatus includes, for example, a holding surface connected to a suction source, and a negative pressure of the suction source is applied to the workpiece arranged on the holding surface to hold the workpiece by suction. (For example, refer to Patent Document 1).

また、加工装置には、被加工物を搬送する搬送機構が備えられる。搬送機構は、例えば上記のチャックテーブルと同様に吸引源と接続された保持面を備えており、この保持面で被加工物を吸引保持した状態で被加工物を搬送する（例えば、特許文献２参照）。搬送機構によって、加工前の被加工物のチャックテーブルへの搬送や、加工後の被加工物のチャックテーブルからの搬送が行われる。 Further, the processing apparatus is provided with a transfer mechanism that transfers the workpiece. The transport mechanism includes a holding surface that is connected to a suction source similarly to the chuck table, for example, and transports the workpiece while the workpiece is suction-held by the holding surface (for example, Patent Document 2). reference). The transport mechanism transports the workpiece before processing to the chuck table and the workpiece after processing from the chuck table.

特開２０１１−４９１９３号公報JP, 2011-49193, A 特開２０１３−１９８９５３号公報JP, 2013-198953, A

上記のような加工装置を用いて被加工物を加工する際には、被加工物がチャックテーブルや搬送機構によって吸引保持される。ここで、チャックテーブルや搬送機構の保持面に吸引源の負圧を作用させると、保持面に異物が吸引され、この異物がチャックテーブルや搬送機構に保持される被加工物に付着することがある。また、例えば貫通孔が設けられた被加工物をチャックテーブルや搬送機構で吸引保持すると、吸引源の負圧によって異物が被加工物に吸い寄せられ、貫通孔の内部に付着することがある。 When processing a workpiece using the above-described processing apparatus, the workpiece is sucked and held by the chuck table and the transport mechanism. Here, when a negative pressure of the suction source is applied to the holding surface of the chuck table or the transport mechanism, foreign matter is sucked to the holding surface, and the foreign matter may adhere to the workpiece held by the chuck table or the transport mechanism. is there. Further, for example, when a workpiece provided with a through hole is suction-held by a chuck table or a transport mechanism, foreign matter may be attracted to the workpiece due to the negative pressure of the suction source and adhere inside the through-hole.

被加工物への異物の付着は、被加工物の加工によって得られるチップ等（例えば、デバイスチップやパッケージデバイス）の品質及び歩留まりが低下する原因となる。また、チャックテーブルや搬送機構の保持面に異物が付着した状態で被加工物を保持すると、被加工物が異物と接触して被加工物に応力がかかり、被加工物が破損する恐れがある。そのため、加工装置で被加工物を加工する際には、異物の付着が極力低減されることが望まれる。 Adhesion of foreign matter to a work piece causes deterioration in quality and yield of chips and the like (for example, device chips and package devices) obtained by processing the work piece. Further, if a workpiece is held with foreign matter adhering to the chuck table or the holding surface of the transport mechanism, the workpiece may come into contact with the foreign matter and apply stress to the workpiece, which may damage the workpiece. .. Therefore, it is desired that the adhesion of foreign matter be reduced as much as possible when processing a workpiece with a processing apparatus.

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物の加工によって得られるチップ等の品質及び歩留まりの低下を抑制することが可能な搬送機構、該搬送機構を用いた被加工物の搬送方法、及び該搬送機構を備える加工装置の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and is a transportation mechanism capable of suppressing a decrease in quality and yield of chips and the like obtained by processing a workpiece, and a workpiece using the transportation mechanism. An object of the present invention is to provide a carrying method and a processing apparatus including the carrying mechanism.

本発明の一態様によれば、被加工物を搬送する搬送機構であって、移動機構に接続された搬送アームと、該搬送アームに接続された搬送ヘッドと、を備え、該搬送ヘッドは、該被加工物の外周部を下面側から保持する保持位置と、該被加工物を保持しない非保持位置との間で移動可能に構成された一対の保持部材を備え、該被加工物を保持する保持面と、該保持部材に対応する領域に設けられ、該搬送ヘッドを該保持面に接近させた際に該保持部材の下端部が配置される切り欠き部と、該被加工物の外周部を上面側から押圧する押圧位置と、該被加工物を押圧しない非押圧位置との間で移動可能に構成された一対のクランプ部と、を備えるチャックテーブルへ、又は該チャックテーブルから、該被加工物を搬送する搬送機構が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a transport mechanism for transporting a workpiece, comprising: a transport arm connected to the moving mechanism; and a transport head connected to the transport arm, the transport head comprising: The workpiece is held by a pair of holding members configured to be movable between a holding position for holding the outer peripheral portion of the workpiece from the lower surface side and a non-holding position for not holding the workpiece. A holding surface, a cutout portion provided in a region corresponding to the holding member, in which a lower end portion of the holding member is arranged when the transport head approaches the holding surface, and an outer periphery of the workpiece. To or from a chuck table including a pair of clamps configured to be movable between a pressing position that presses the portion from the upper surface side and a non-pressing position that does not press the workpiece. A transport mechanism for transporting a workpiece is provided.

なお、好ましくは、該搬送ヘッドは、該クランプ部に対応する領域に設けられ、該クランプ部が該非押圧位置から該押圧位置に移動する際に該クランプ部が通過する切り欠き部を更に備える。 In addition, preferably, the transport head further includes a cutout portion which is provided in a region corresponding to the clamp portion and through which the clamp portion passes when the clamp portion moves from the non-pressed position to the pressed position.

また、本発明の一態様によれば、該搬送機構を用いて該被加工物を該チャックテーブルへ搬送する被加工物の搬送方法であって、該保持部材によって該被加工物を保持した該搬送ヘッドを下降させ、該被加工物を該チャックテーブルに載置する載置ステップと、該載置ステップの後、該クランプ部を該押圧位置に配置することにより、該被加工物の外周部を上面側から押圧する押圧ステップと、該押圧ステップの後、該保持部材を該非保持位置に配置することにより、該保持部材を該被加工物の外側に配置する保持部材配置ステップと、該保持部材配置ステップの後、該搬送ヘッドを上昇させる搬送ヘッド上昇ステップと、を含む被加工物の搬送方法が提供される。 Further, according to one aspect of the present invention, there is provided a method of transporting a workpiece, wherein the workpiece is transported to the chuck table by using the transport mechanism, wherein the workpiece is held by the holding member. The mounting step of lowering the transport head to mount the workpiece on the chuck table and, after the mounting step, disposing the clamp portion at the pressing position, thereby providing an outer peripheral portion of the workpiece. Pressing step from the upper surface side, a holding member arranging step of arranging the holding member outside the workpiece by arranging the holding member at the non-holding position after the pressing step, and the holding step. After the member arranging step, a conveyance head raising step of raising the conveyance head is provided.

また、本発明の一態様によれば、該搬送機構を用いて該被加工物を該チャックテーブルから搬送する被加工物の搬送方法であって、該クランプ部によって押圧された状態の該被加工物の上方に位置付けた該搬送ヘッドを下降させる搬送ヘッド下降ステップと、該搬送ヘッド下降ステップの後、該保持部材を該保持位置に配置することにより、該保持部材を該被加工物の外周部と重なる位置に配置する保持部材配置ステップと、該保持部材配置ステップの後、該クランプ部を該非押圧位置に配置することにより、該クランプ部による該被加工物の押圧を解除する押圧解除ステップと、該押圧解除ステップの後、該搬送ヘッドを上昇させる搬送ヘッド上昇ステップと、を含む被加工物の搬送方法が提供される。 Further, according to one aspect of the present invention, there is provided a method of transporting a workpiece from the chuck table by using the transport mechanism, the workpiece being pressed by the clamp portion. A carrying head lowering step of lowering the carrying head positioned above an object, and by arranging the holding member at the holding position after the carrying head lowering step, the holding member is moved to the outer peripheral portion of the workpiece. A holding member arranging step of arranging the holding member at a position overlapping with the holding member, and a pressing releasing step of releasing the pressing of the workpiece by the clamp part by arranging the clamp part at the non-pressing position after the holding member arranging step And a conveyance head raising step of raising the conveyance head after the pressing releasing step.

また、本発明の一態様によれば、該搬送機構及び該チャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を含む加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a processing device including the transport mechanism, the chuck table, and a processing unit that processes the workpiece held by the chuck table.

なお、好ましくは、該加工ユニットには、該被加工物を切削する切削ブレードが装着され、該チャックテーブルは、該被加工物の分割予定ラインに対応する領域に、該切削ブレードの下端部が挿入される溝を有する。 Preferably, the processing unit is equipped with a cutting blade for cutting the workpiece, and the chuck table has a lower end portion of the cutting blade in an area corresponding to a dividing line of the workpiece. It has a groove to be inserted.

本発明の一態様に係る搬送機構は、保持部材で被加工物の外周部を下面側から保持することにより、被加工物を搬送する。そのため、被加工物を吸引保持する機構を用いることなく被加工物を搬送でき、被加工物を吸引保持することによって生じる被加工物への異物の付着等が回避される。これにより、被加工物の加工によって得られるチップ等の品質及び歩留まりの低下を抑制することができる。 A transport mechanism according to an aspect of the present invention transports a workpiece by holding an outer peripheral portion of the workpiece from a lower surface side with a holding member. Therefore, the work piece can be conveyed without using a mechanism for holding the work piece by suction, and adhesion of foreign matter to the work piece caused by suction holding the work piece can be avoided. As a result, it is possible to suppress deterioration of the quality and yield of chips and the like obtained by processing the workpiece.

被加工物を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a to-be-processed object. チャックテーブル及び搬送機構を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a chuck table and a conveyance mechanism. 図３（Ａ）は開状態のクランプ部を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は開状態のクランプ部を模式的に示す断面図である。FIG. 3A is a perspective view showing the clamp part in the open state, and FIG. 3B is a sectional view schematically showing the clamp part in the open state. 図４（Ａ）は閉状態のクランプ部を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は閉状態のクランプ部を模式的に示す断面図である。FIG. 4A is a perspective view showing the clamp part in the closed state, and FIG. 4B is a sectional view schematically showing the clamp part in the closed state. 図５（Ａ）は搬送ヘッドの上面側を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は搬送ヘッドの下面側を示す斜視図である。5A is a perspective view showing the upper surface side of the transfer head, and FIG. 5B is a perspective view showing the lower surface side of the transfer head. 図６（Ａ）は閉状態の保持部材を模式的に示す断面図であり、図６（Ｂ）は開状態の保持部材を模式的に示す断面図である。FIG. 6A is a sectional view schematically showing the holding member in the closed state, and FIG. 6B is a sectional view schematically showing the holding member in the opened state. 被加工物と押圧ピン及び位置決めピンとの位置関係を模式的に示す底面図である。It is a bottom view which shows typically the physical relationship of a to-be-processed object, a pressing pin, and a positioning pin. 載置ステップでのチャックテーブル及び搬送機構を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the chuck table and a conveyance mechanism in a mounting step. 押圧ステップでのチャックテーブル及び搬送機構を示す斜視図である。It is a perspective view showing a chuck table and a transport mechanism in a pressing step. 保持部材配置ステップでのチャックテーブル及び搬送機構を示す斜視図である。It is a perspective view showing a chuck table and a transport mechanism in a holding member arranging step. 図１１（Ａ）は保持部材配置ステップ前のチャックテーブル及び搬送ヘッドを模式的に示す断面図であり、図１１（Ｂ）は保持部材配置ステップ後のチャックテーブル及び搬送ヘッドを模式的に示す断面図である。11A is a cross-sectional view schematically showing the chuck table and the transport head before the holding member arranging step, and FIG. 11B is a cross-sectional view schematically showing the chuck table and the transport head after the holding member arranging step. It is a figure. 切削装置を示す斜視図である。It is a perspective view showing a cutting device. 変形例に係るチャックテーブル及び搬送機構を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the chuck table and conveyance mechanism which concern on a modification.

以下、添付図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る搬送機構によって搬送することが可能な被加工物の構成例について説明する。図１は、被加工物１１を示す斜視図である。 Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. First, a configuration example of a workpiece that can be transported by the transport mechanism according to the present embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing the workpiece 11.

被加工物１１は、樹脂や金属等の材料を用いて板状に形成され、上面（表面）１１ａ、下面（裏面）１１ｂ、及び外周縁１１ｃを備える。例えば、被加工物１１は平面視で矩形状に形成され、被加工物１１の上面１１ａ側にはＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを含む複数の矩形状のデバイス領域１３が形成されている。なお、デバイス領域１３に含まれるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はない。 The workpiece 11 is formed in a plate shape using a material such as resin or metal, and includes an upper surface (front surface) 11a, a lower surface (back surface) 11b, and an outer peripheral edge 11c. For example, the workpiece 11 is formed in a rectangular shape in a plan view, and a plurality of rectangular device regions including devices such as IC (Integrated Circuit) and LSI (Large Scale Integration) are provided on the upper surface 11a side of the workpiece 11. 13 is formed. There is no limitation on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the devices included in the device area 13.

被加工物１１は、被加工物１１の上面１１ａ側に設定された分割予定ライン（ストリート）１５によって複数の領域に区画されている。分割予定ライン１５に沿って被加工物１１を切断すると、被加工物１１はデバイス領域１３を含む複数のチップに分割される。 The workpiece 11 is divided into a plurality of regions by dividing lines (streets) 15 that are set on the upper surface 11a side of the workpiece 11. When the workpiece 11 is cut along the dividing line 15, the workpiece 11 is divided into a plurality of chips including the device region 13.

なお、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１としては、半導体（Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハや、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）等のパッケージデバイスに分割される矩形状のパッケージ基板等を用いることができる。また、被加工物１１は、プリンタヘッド等のパーツに分割される基板であってもよい。 The type, material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11 are not limited. For example, the workpiece 11 is a wafer made of a material such as semiconductor (Si, GaAs, InP, GaN, SiC), glass, ceramics, resin, metal, CSP (Chip Size Package), QFN (Quad Flat Non-). A rectangular package substrate or the like divided into package devices such as a leaded package) can be used. Further, the workpiece 11 may be a substrate divided into parts such as a printer head.

被加工物１１に対しては、例えば、切削、研削、研磨、レーザー加工等の加工が施される。被加工物１１の加工には、切削装置、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の各種の加工装置が用いられる。このような加工装置には、被加工物１１を保持するチャックテーブルと、被加工物１１を搬送する搬送機構とが備えられている。 The workpiece 11 is subjected to processing such as cutting, grinding, polishing, and laser processing. For processing the workpiece 11, various processing devices such as a cutting device, a grinding device, a polishing device, and a laser processing device are used. Such a processing apparatus is provided with a chuck table that holds the workpiece 11 and a transport mechanism that transports the workpiece 11.

図２は、加工装置に搭載されるチャックテーブル２及び搬送機構（搬送ユニット）１２を示す斜視図である。チャックテーブル２は、被加工物１１を保持する保持テーブルである。また、搬送機構１２は、被加工物１１のチャックテーブル２への搬送、又は、被加工物１１のチャックテーブル２からの搬送を行う。 FIG. 2 is a perspective view showing the chuck table 2 and the transport mechanism (transport unit) 12 mounted on the processing apparatus. The chuck table 2 is a holding table that holds the workpiece 11. Further, the transport mechanism 12 transports the workpiece 11 to the chuck table 2 or transports the workpiece 11 from the chuck table 2.

チャックテーブル２は、被加工物１１の形状に対応して平面視で矩形状に形成された支持台４を備える。この支持台４の上面は、被加工物１１を保持する保持面４ａを構成する。また、支持台４は、下面４ｂと、一対の第１側面４ｃと、一対の第２側面４ｄとを備える。 The chuck table 2 includes a support base 4 formed in a rectangular shape in plan view corresponding to the shape of the workpiece 11. The upper surface of the support base 4 constitutes a holding surface 4 a that holds the workpiece 11. The support base 4 also includes a lower surface 4b, a pair of first side surfaces 4c, and a pair of second side surfaces 4d.

一対の第１側面４ｃは、支持台４の長手方向に沿って互いに平行に配置され、保持面４ａ及び下面４ｂと接続されている。また、一対の第２側面４ｄは、支持台４の長手方向と垂直な方向に沿って互いに平行に配置され、保持面４ａ及び下面４ｂと接続されている。図２では、第１側面４ｃがＸ軸方向（加工送り方向、前後方向）に沿い、第２側面４ｄがＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向）に沿うように配置されたチャックテーブル２を示している。 The pair of first side surfaces 4c are arranged parallel to each other along the longitudinal direction of the support base 4 and are connected to the holding surface 4a and the lower surface 4b. The pair of second side surfaces 4d are arranged parallel to each other along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the support base 4, and are connected to the holding surface 4a and the lower surface 4b. In FIG. 2, the chuck table 2 is arranged such that the first side surface 4c is along the X-axis direction (machining feed direction, front-back direction) and the second side surface 4d is along the Y-axis direction (index feed direction, left-right direction). Showing.

一方の第１側面４ｃ側及び他方の第１側面４ｃ側にはそれぞれ、支持台４を挟んで互いに対向するように配置された一対のクランプ部６が設けられている。図２では、一方の第２側面４ｄ側（前方側）と他方の第２側面４ｄ側（後方側）のそれぞれに一対のクランプ部６（すなわち、計４個のクランプ部６）が設けられた構造を示す。ただし、クランプ部６の数に制限はない。 On one side of the first side surface 4c and on the side of the other first side surface 4c, a pair of clamp portions 6 are provided so as to face each other with the support base 4 interposed therebetween. In FIG. 2, a pair of clamp portions 6 (that is, a total of four clamp portions 6) are provided on each of the second side surface 4d side (front side) and the other second side surface 4d side (rear side). The structure is shown. However, the number of the clamp portions 6 is not limited.

クランプ部６はそれぞれ、支持台４の長手方向と概ね平行に配置された板状の接触部６ａと、支持台４の長手方向と概ね平行で且つ接触部６ａと概ね垂直に配置された板状の支持部６ｂとを備える。また、支持台４とクランプ部６との間にはそれぞれ、支持台４とクランプ部６とを接続するクランプ部駆動機構８が設けられている。クランプ部駆動機構８は、例えばクランプ部６の支持部６ｂと接続されており、クランプ部６を支持台４の長手方向と概ね平行な回転軸の周りに約９０°回転させる。 Each of the clamp portions 6 is a plate-shaped contact portion 6a arranged substantially parallel to the longitudinal direction of the support base 4, and a plate-shaped contact portion 6a arranged substantially parallel to the longitudinal direction of the support base 4 and substantially perpendicular to the contact portion 6a. Support portion 6b of. Further, a clamp portion drive mechanism 8 that connects the support base 4 and the clamp portion 6 is provided between the support base 4 and the clamp portion 6, respectively. The clamp portion drive mechanism 8 is connected to, for example, the support portion 6b of the clamp portion 6, and rotates the clamp portion 6 about 90° around a rotation axis substantially parallel to the longitudinal direction of the support base 4.

クランプ部６は、クランプ部駆動機構８によって、保持面４ａ上に配置された被加工物１１の外周部を上面１１ａ側から押圧する位置（押圧位置）と、被加工物１１を押圧しない位置（非押圧位置）との間で移動可能に構成されている。なお、本明細書では、押圧位置に配置されたクランプ部６を「閉状態のクランプ部６」、非押圧位置に配置されたクランプ部６を「開状態のクランプ部６」とも表記する。 The clamp portion 6 has a position (pressing position) where the clamp portion driving mechanism 8 presses the outer peripheral portion of the workpiece 11 arranged on the holding surface 4a from the upper surface 11a side and a position where the workpiece 11 is not pressed ( It is configured to be movable between a non-pressed position). In the present specification, the clamp portion 6 arranged at the pressing position is also referred to as “closed clamp portion 6”, and the clamp portion 6 arranged at the non-pressing position is also referred to as “open clamp portion 6”.

図３（Ａ）は開状態のクランプ部６を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は開状態のクランプ部６を模式的に示す断面図である。クランプ部６が開状態のとき、接触部６ａは第１側面４ｃに対向し、支持部６ｂは下面４ｂと対向する。クランプ部６が開状態であると、チャックテーブル２の保持面４ａ上に被加工物１１が配置されていても、被加工物１１とクランプ部６とは接触せず、被加工物１１はクランプ部６によって押圧されない（図３（Ｂ）参照）。 3A is a perspective view showing the clamp part 6 in the open state, and FIG. 3B is a sectional view schematically showing the clamp part 6 in the open state. When the clamp portion 6 is in the open state, the contact portion 6a faces the first side surface 4c and the support portion 6b faces the lower surface 4b. When the clamp portion 6 is in the open state, even if the workpiece 11 is arranged on the holding surface 4a of the chuck table 2, the workpiece 11 and the clamp portion 6 do not contact each other, and the workpiece 11 is clamped. It is not pressed by the portion 6 (see FIG. 3(B)).

図４（Ａ）は閉状態のクランプ部６を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は閉状態のクランプ部６を模式的に示す断面図である。クランプ部６が閉状態のとき、接触部６ａは保持面４ａに対向し、支持部６ｂは第１側面４ｃと対向する。チャックテーブル２の保持面４ａ上に被加工物１１が配置された状態でクランプ部６が閉状態になると、接触部６ａが被加工物１１の外周部の上面１１ａに接触し、被加工物１１がクランプ部６によって保持面４ａ側に押圧される（図４（Ｂ）参照）。これにより、被加工物１１が保持面４ａとクランプ部６に挟まれて固定される。 FIG. 4A is a perspective view showing the clamp part 6 in the closed state, and FIG. 4B is a sectional view schematically showing the clamp part 6 in the closed state. When the clamp portion 6 is in the closed state, the contact portion 6a faces the holding surface 4a and the support portion 6b faces the first side surface 4c. When the clamp portion 6 is closed with the workpiece 11 placed on the holding surface 4a of the chuck table 2, the contact portion 6a comes into contact with the upper surface 11a of the outer peripheral portion of the workpiece 11 and the workpiece 11 Is pressed to the holding surface 4a side by the clamp portion 6 (see FIG. 4B). As a result, the workpiece 11 is sandwiched and fixed by the holding surface 4a and the clamp portion 6.

また、図２に示すように、チャックテーブル２の上方には被加工物１１を搬送する搬送機構１２が配置される。搬送機構１２は、移動機構と接続された搬送アーム（図１２の搬送アーム５６及び搬送アーム７８参照）に接続された搬送ヘッド１４を備える。 Further, as shown in FIG. 2, a transfer mechanism 12 that transfers the workpiece 11 is arranged above the chuck table 2. The transfer mechanism 12 includes the transfer head 14 connected to a transfer arm (refer to the transfer arm 56 and the transfer arm 78 in FIG. 12) connected to the moving mechanism.

図５（Ａ）は搬送ヘッド１４の上面側を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は搬送ヘッド１４の下面側を示す斜視図である。搬送ヘッド１４は、被加工物１１の形状に対応して平面視で矩形状に形成された基台１６を備える。 5A is a perspective view showing the upper surface side of the transport head 14, and FIG. 5B is a perspective view showing the lower surface side of the transport head 14. The transport head 14 includes a base 16 formed in a rectangular shape in plan view corresponding to the shape of the workpiece 11.

基台１６は、上面１６ａと、下面１６ｂと、一対の第１側面１６ｃと、一対の第２側面１６ｄとを備える。一対の第１側面１６ｃは、基台１６の長手方向に沿って互いに平行に配置され、上面１６ａ及び下面１６ｂと接続されている。また、一対の第２側面１６ｄは、基台１６の長手方向と垂直な方向に沿って互いに平行に配置され、上面１６ａ及び下面１６ｂと接続されている。搬送ヘッド１４は、第１側面１６ｃがＸ軸方向に沿い、第２側面１６ｄがＹ軸方向に沿うように配置される。 The base 16 includes an upper surface 16a, a lower surface 16b, a pair of first side surfaces 16c, and a pair of second side surfaces 16d. The pair of first side surfaces 16c are arranged parallel to each other along the longitudinal direction of the base 16 and are connected to the upper surface 16a and the lower surface 16b. The pair of second side surfaces 16d are arranged parallel to each other along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the base 16 and are connected to the upper surface 16a and the lower surface 16b. The transport head 14 is arranged such that the first side surface 16c is along the X-axis direction and the second side surface 16d is along the Y-axis direction.

基台１６の上面１６ａ側には、基台１６と搬送アーム（図１２の搬送アーム５６及び搬送アーム７８参照）とを接続する筒状の接続部材１８が設けられている。接続部材１８の上端側は搬送アームに接続され、下端側は基台１６の上面１６ａ側に接続される。接続部材１８は、例えばサスペンションを用いて構成される。この場合、搬送アームから基台１６に伝達される振動や衝撃が接続部材１８によって緩和される。なお、接続部材１８の数及び配置に制限はない。 A cylindrical connecting member 18 that connects the base 16 and the transfer arm (see the transfer arm 56 and the transfer arm 78 in FIG. 12) is provided on the upper surface 16a side of the base 16. The upper end side of the connecting member 18 is connected to the transfer arm, and the lower end side thereof is connected to the upper surface 16a side of the base 16. The connection member 18 is configured by using a suspension, for example. In this case, vibrations and shocks transmitted from the transfer arm to the base 16 are mitigated by the connecting member 18. The number and arrangement of the connecting members 18 are not limited.

一方の第１側面１６ｃ側及び他方の第１側面１６ｃ側にはそれぞれ、基台１６を挟んで互いに対向するように配置された一対の保持部材２０が設けられている。保持部材２０は、チャックテーブル２に搬送される加工前の被加工物１１や、チャックテーブル２から搬送される加工後の被加工物１１を保持する。なお、本実施形態では、一方の第２側面１６ｄ側（前方側）と他方の第２側面１６ｄ側（後方側）のそれぞれに一対の保持部材２０（すなわち、計４個の保持部材２０）が設けられた構造について説明するが、保持部材２０の数に制限はない。 On one side of the first side surface 16c and the other side of the first side surface 16c, a pair of holding members 20 are provided so as to face each other with the base 16 interposed therebetween. The holding member 20 holds the unprocessed workpiece 11 conveyed to the chuck table 2 and the processed workpiece 11 conveyed from the chuck table 2. In the present embodiment, a pair of holding members 20 (that is, a total of four holding members 20) is provided on each of the second side surface 16d side (front side) and the second side surface 16d side (rear side). The structure provided will be described, but the number of holding members 20 is not limited.

保持部材２０はそれぞれ、第１側面１６ｃと概ね平行に配置された板状の側壁部２０ａと、側壁部２０ａの上端部と接続され基台１６の上面１６ａと対向するように配置された板状の上壁部２０ｂとを備える。側壁部２０ａと上壁部２０ｂとは、互いに概ね直角に配置されている。 Each of the holding members 20 is a plate-shaped side wall portion 20 a that is arranged substantially parallel to the first side surface 16 c, and a plate-shaped side wall that is connected to the upper end portion of the side wall portion 20 a and faces the upper surface 16 a of the base 16. And an upper wall portion 20b. The side wall portion 20a and the upper wall portion 20b are arranged substantially at right angles to each other.

側壁部２０ａの下端側は、２つの領域に分岐している。また、基台１６の第１側面１６ｃ側には複数の切り欠き部１６ｅが形成されており、側壁部２０ａの分岐した領域はそれぞれ、この切り欠き部１６ｅの内部に配置されている。さらに、側壁部２０ａの下端部には、側壁部２０ａから基台１６の内側に向かって突出する一対の保持部２０ｃが設けられている。この保持部２０ｃは、搬送ヘッド１４で被加工物１１を搬送する際、被加工物１１の下面１１ｂ側を保持する。 The lower end side of the side wall 20a branches into two regions. Further, a plurality of cutout portions 16e are formed on the side of the first side surface 16c of the base 16, and the branched regions of the side wall portion 20a are arranged inside the cutout portions 16e, respectively. Further, a pair of holding portions 20c protruding from the side wall portion 20a toward the inside of the base 16 are provided at the lower end portion of the side wall portion 20a. The holding portion 20c holds the lower surface 11b side of the workpiece 11 when the workpiece 11 is transported by the transport head 14.

また、上壁部２０ｂの先端部（基台１６の内側の端部）は２つの領域に分岐しており、この先端部には、上壁部２０ｂから下方に向かって突出する一対の板状の突出部２０ｄが設けられている。突出部２０ｄは、側壁部２０ａ及び上壁部２０ｂと概ね垂直に配置されている。 Further, the tip portion of the upper wall portion 20b (the inner end portion of the base 16) is branched into two regions, and the tip portion has a pair of plate-like portions projecting downward from the upper wall portion 20b. Is provided with a protruding portion 20d. The protrusion 20d is arranged substantially perpendicular to the side wall 20a and the upper wall 20b.

また、基台１６の上面１６ａ側には、保持部材２０と対向するように配置された複数の保持部材駆動機構２２が設けられている。保持部材駆動機構２２はそれぞれ、保持部材２０を基台１６の長手方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に沿って移動させる。例えば、保持部材駆動機構２２はエアシリンダを備えており、保持部材２０の側壁部２０ａに接続されている。 Further, on the upper surface 16 a side of the base 16, a plurality of holding member drive mechanisms 22 arranged so as to face the holding members 20 are provided. The holding member driving mechanism 22 moves the holding member 20 along a direction (Y-axis direction) perpendicular to the longitudinal direction of the base 16. For example, the holding member drive mechanism 22 includes an air cylinder and is connected to the side wall portion 20 a of the holding member 20.

さらに、基台１６の上面１６ａ側には複数のガイド部２４が設けられている。ガイド部２４はそれぞれ、保持部材２０が備える突出部２０ｄの近傍に配置されており、突出部２０ｄを前後方向（Ｘ軸方向）から挟むように設けられた一対の凸部２４ａを備える。一対の凸部２４ａは、一対の凸部２４ａの間に突出部２０ｄの厚さよりも幅の広い空間が形成されるように配置されており、突出部２０ｄはこの空間に配置される。ガイド部２４によって、基台１６の長手方向（Ｘ軸方向）における保持部材２０の移動が制限される。 Further, a plurality of guide portions 24 are provided on the upper surface 16a side of the base 16. Each of the guide portions 24 is arranged in the vicinity of the protruding portion 20d included in the holding member 20, and includes a pair of convex portions 24a provided so as to sandwich the protruding portion 20d from the front-rear direction (X-axis direction). The pair of protrusions 24a are arranged such that a space wider than the thickness of the protrusion 20d is formed between the pair of protrusions 24a, and the protrusion 20d is arranged in this space. The guide portion 24 restricts the movement of the holding member 20 in the longitudinal direction (X-axis direction) of the base 16.

保持部材２０は、保持部材駆動機構２２によって、被加工物１１の外周部を下面１１ｂ側から保持する位置（保持位置）と、被加工物１１を保持しない位置（非保持位置）との間で移動可能に構成されている。なお、本明細書では、保持位置に配置された保持部材２０を「閉状態の保持部材２０」、非保持位置に配置された保持部材２０を「開状態の保持部材２０」とも表記する。 The holding member 20 is held between a position (holding position) where the outer peripheral portion of the workpiece 11 is held from the lower surface 11b side and a position where the workpiece 11 is not held (non-holding position) by the holding member drive mechanism 22. It is configured to be movable. In addition, in the present specification, the holding member 20 arranged in the holding position is also referred to as “a holding member 20 in a closed state”, and the holding member 20 arranged in a non-holding position is also referred to as a “holding member 20 in an open state”.

図６（Ａ）は閉状態の保持部材２０を模式的に示す断面図であり、図６（Ｂ）は開状態の保持部材２０を模式的に示す断面図である。保持部材２０が閉状態になると、一対の保持部材２０が備える保持部２０ｃの間の距離が被加工物１１の幅よりも小さくなり、保持部２０ｃの上面で被加工物１１の外周部の下面１１ｂ側を保持可能となる。一方、保持部材２０が開状態になると、保持部２０ｃの間の距離が被加工物１１の幅よりも大きくなる。 6A is a cross-sectional view schematically showing the holding member 20 in the closed state, and FIG. 6B is a cross-sectional view schematically showing the holding member 20 in the open state. When the holding member 20 is closed, the distance between the holding portions 20c of the pair of holding members 20 becomes smaller than the width of the workpiece 11, and the upper surface of the holding portion 20c is the lower surface of the outer peripheral portion of the workpiece 11. The 11b side can be held. On the other hand, when the holding member 20 is in the open state, the distance between the holding portions 20c becomes larger than the width of the workpiece 11.

また、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、基台１６の外周部には被加工物１１の上面１１ａ側を押圧する複数の押圧ピン２６が設けられている。具体的には、基台１６の外周部には、基台１６を上面１６ａから下面１６ｂまで貫通する複数の貫通孔が形成されており、この貫通孔に押圧ピン２６が挿入されている。なお、複数の押圧ピン２６はそれぞれ、被加工物１１の外周部に対応する位置に配置されている。 In addition, as shown in FIGS. 5A and 5B, a plurality of pressing pins 26 for pressing the upper surface 11a side of the workpiece 11 are provided on the outer peripheral portion of the base 16. Specifically, a plurality of through holes penetrating the base 16 from the upper surface 16a to the lower surface 16b are formed on the outer peripheral portion of the base 16, and the pressing pins 26 are inserted into the through holes. The plurality of pressing pins 26 are arranged at the positions corresponding to the outer peripheral portion of the workpiece 11.

押圧ピン２６は、その下端部が基台１６の下面１６ｂから下方に突出するように基台１６に固定されている。押圧ピン２６の下端部は、例えば樹脂やゴム等の柔軟な材料でなり、被加工物１１の上面１１ａ側と接触する。 The pressing pin 26 is fixed to the base 16 so that the lower end portion thereof projects downward from the lower surface 16 b of the base 16. The lower end portion of the pressing pin 26 is made of a flexible material such as resin or rubber, and comes into contact with the upper surface 11a side of the workpiece 11.

さらに、基台１６の下面１６ｂ側には、被加工物１１の位置決めを行うための複数の位置決めピン２８が設けられている。位置決めピン２８は、下面１６ｂから下方に突出するように設けられており、被加工物１１の外周縁１１ｃに対応する位置に配置されている。なお、基台１６の一対の第２側面１６ｄ側に配置された位置決めピン２８の下端部は、下方に向かって径が小さくなる円錐状に形成されている。 Further, on the lower surface 16b side of the base 16, a plurality of positioning pins 28 for positioning the workpiece 11 are provided. The positioning pin 28 is provided so as to project downward from the lower surface 16b, and is arranged at a position corresponding to the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11. The lower ends of the positioning pins 28 arranged on the side of the pair of second side faces 16d of the base 16 are formed in a conical shape whose diameter decreases downward.

図７は、被加工物１１と押圧ピン２６及び位置決めピン２８との位置関係を模式的に示す底面図である。押圧ピン２６は、搬送ヘッド１４で被加工物１１を保持した際に、底面視で被加工物１１の外周部と重なる位置に設けられている。一方、位置決めピン２８は、搬送ヘッド１４で被加工物１１を保持した際に、被加工物１１の外周縁１１ｃと接触する位置に設けられている。位置決めピン２８によって、被加工物１１の基台１６に対する位置が決定される。 FIG. 7 is a bottom view schematically showing the positional relationship between the workpiece 11 and the pressing pin 26 and the positioning pin 28. The pressing pin 26 is provided at a position overlapping the outer peripheral portion of the workpiece 11 when viewed from the bottom when the workpiece 11 is held by the transport head 14. On the other hand, the positioning pin 28 is provided at a position in contact with the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 when the workpiece 11 is held by the transport head 14. The position of the workpiece 11 with respect to the base 16 is determined by the positioning pin 28.

また、図２に示すように、支持台４の保持部材２０に対応する領域には、切り欠き部４ｅが形成されている。切り欠き部４ｅは、搬送ヘッド１４をチャックテーブル２上に配置した際に、保持部材２０の下端部（保持部２０ｃ）と重なる位置に設けられている。搬送ヘッド１４を下降させて支持台４の保持面４ａに接近させると、保持部材２０の下端部が切り欠き部４ｅに配置される。これにより、保持部材２０と支持台４との接触が回避される。 Further, as shown in FIG. 2, a cutout portion 4e is formed in a region of the support base 4 corresponding to the holding member 20. The cutout portion 4e is provided at a position overlapping the lower end portion (holding portion 20c) of the holding member 20 when the transport head 14 is placed on the chuck table 2. When the transport head 14 is lowered to approach the holding surface 4a of the support base 4, the lower end portion of the holding member 20 is placed in the cutout portion 4e. As a result, contact between the holding member 20 and the support base 4 is avoided.

さらに、クランプ部６が備える接触部６ａの保持部材２０に対応する領域には、切り欠き部６ｃが形成されている。切り欠き部６ｃは、クランプ部６を閉状態（図４（Ａ）参照）とし、且つ搬送ヘッド１４をチャックテーブル２上に配置した際に、保持部材２０の下端部（保持部２０ｃ）と重なる位置に設けられている。搬送ヘッド１４を下降させて支持台４の保持面４ａに接近させると、保持部材２０の下端部が切り欠き部６ｃに配置される。これにより、保持部材２０とクランプ部６との接触が回避される。 Further, a cutout portion 6c is formed in a region of the contact portion 6a of the clamp portion 6 corresponding to the holding member 20. The cutout portion 6c overlaps with the lower end portion (holding portion 20c) of the holding member 20 when the clamp portion 6 is closed (see FIG. 4A) and the transport head 14 is placed on the chuck table 2. It is provided in the position. When the transport head 14 is lowered to approach the holding surface 4a of the support base 4, the lower end portion of the holding member 20 is placed in the cutout portion 6c. As a result, contact between the holding member 20 and the clamp portion 6 is avoided.

また、支持台４の保持面４ａ側には、位置決めピン２８に対応する位置に配置された開口４ｆが形成されている。開口４ｆは、搬送ヘッド１４をチャックテーブル２上に配置した際に、位置決めピン２８と重なる位置に設けられている。搬送ヘッド１４を下降させて支持台４の保持面４ａに接近させると、位置決めピン２８の下端部が開口４ｆに挿入される。これにより、位置決めピン２８と支持台４の保持面４ａとの接触が回避される。 Further, on the holding surface 4 a side of the support base 4, an opening 4 f arranged at a position corresponding to the positioning pin 28 is formed. The opening 4f is provided at a position overlapping the positioning pin 28 when the transport head 14 is placed on the chuck table 2. When the transport head 14 is lowered to approach the holding surface 4a of the support base 4, the lower end of the positioning pin 28 is inserted into the opening 4f. As a result, contact between the positioning pin 28 and the holding surface 4a of the support base 4 is avoided.

さらに、支持台４の保持面４ａ側には、線状の溝４ｇが形成されている。この溝４ｇは、被加工物１１の分割予定ライン１５（図１参照）に対応する領域に設けられており、被加工物１１をチャックテーブル２によって保持した際に分割予定ライン１５と重なる。 Further, a linear groove 4g is formed on the holding surface 4a side of the support base 4. The groove 4g is provided in a region corresponding to the planned dividing line 15 (see FIG. 1) of the workpiece 11, and overlaps the planned dividing line 15 when the workpiece 11 is held by the chuck table 2.

溝４ｇは、被加工物１１を環状の切削ブレードで切削する際、切削ブレードの下端部が挿入される逃げ溝として機能する。溝４ｇを設けることにより、チャックテーブル２によって保持された被加工物１１を切削ブレードで切削する際、切削ブレードと支持台４との接触が回避される。なお、切削ブレードを用いた被加工物１１の加工の詳細については後述する（図１２参照）。 The groove 4g functions as a clearance groove into which the lower end portion of the cutting blade is inserted when the workpiece 11 is cut by the annular cutting blade. By providing the groove 4g, when the workpiece 11 held by the chuck table 2 is cut by the cutting blade, contact between the cutting blade and the support base 4 is avoided. The details of the processing of the workpiece 11 using the cutting blade will be described later (see FIG. 12).

次に、搬送機構１２を用いた被加工物１１の搬送方法の具体例について説明する。以下、被加工物１１をチャックテーブル２に搬送する手順と、被加工物１１をチャックテーブル２から搬送する手順とについて説明する。 Next, a specific example of the method of transporting the workpiece 11 using the transport mechanism 12 will be described. Hereinafter, a procedure of transporting the workpiece 11 to the chuck table 2 and a procedure of transporting the workpiece 11 from the chuck table 2 will be described.

搬送機構１２を用いて被加工物１１をチャックテーブル２へと搬送する際は、まず、搬送ヘッド１４の保持部材２０によって被加工物１１を保持する。具体的には、一対の保持部材２０の内側に被加工物１１が配置された状態で保持部材２０を閉状態とし、その後、搬送ヘッド１４を上昇させる。これにより、被加工物１１の外周部の下面１１ｂ側が保持部２０ｃによって保持される（図６（Ａ）参照）。 When the workpiece 11 is transported to the chuck table 2 using the transport mechanism 12, first, the workpiece 11 is held by the holding member 20 of the transport head 14. Specifically, the holding member 20 is closed with the workpiece 11 placed inside the pair of holding members 20, and then the transport head 14 is lifted. As a result, the lower surface 11b side of the outer peripheral portion of the workpiece 11 is held by the holding portion 20c (see FIG. 6A).

なお、被加工物１１には、その製造過程において反りが発生することがある。そして、例えば被加工物１１の搬送に被加工物１１を吸引保持する機構を用いる場合、反りを有する被加工物１１と吸引源の負圧が作用する搬送機構の保持面とが適切に密着せずに負圧がリークし、被加工物１１が適切に保持されない場合がある。一方、本実施形態では、被加工物１１を保持部材２０で支持して保持するため、被加工物１１が反っていても被加工物１１を適切に搬送できる。 The workpiece 11 may be warped during the manufacturing process. Then, for example, when a mechanism for suction-holding the workpiece 11 is used for transporting the workpiece 11, the workpiece 11 having a warp and the holding surface of the transport mechanism on which the negative pressure of the suction source acts are appropriately brought into close contact with each other. Without this, the negative pressure may leak, and the workpiece 11 may not be properly held. On the other hand, in the present embodiment, since the workpiece 11 is supported and held by the holding member 20, the workpiece 11 can be appropriately conveyed even if the workpiece 11 is warped.

次に、保持部材２０によって被加工物１１を保持した搬送ヘッド１４を、チャックテーブル２の支持台４の上方に配置する。このとき、チャックテーブル２のクランプ部６は開状態となっている。この状態で、搬送ヘッド１４を支持台４の保持面４ａに向かって下降させる。これにより、被加工物１１の下面１１ｂ側が支持台４の保持面４ａと接触し、被加工物１１がチャックテーブル２に載置される（載置ステップ）。 Next, the transport head 14 holding the workpiece 11 by the holding member 20 is arranged above the support base 4 of the chuck table 2. At this time, the clamp portion 6 of the chuck table 2 is in the open state. In this state, the transport head 14 is lowered toward the holding surface 4a of the support base 4. As a result, the lower surface 11b side of the workpiece 11 contacts the holding surface 4a of the support base 4, and the workpiece 11 is placed on the chuck table 2 (placement step).

図８は、載置ステップでのチャックテーブル２及び搬送機構１２を示す斜視図である。なお、載置ステップでは、保持部材２０の下端部（保持部２０ｃ）が切り欠き部４ｅの内部に配置される。そのため、保持部材２０が支持台４と接触して被加工物１１の載置が阻害されることはない。 FIG. 8 is a perspective view showing the chuck table 2 and the transport mechanism 12 in the mounting step. In the placing step, the lower end portion (holding portion 20c) of the holding member 20 is placed inside the cutout portion 4e. Therefore, the holding member 20 does not come into contact with the support base 4 and the placement of the workpiece 11 is not hindered.

搬送ヘッド１４の下降によって保持部２０ｃの上面が保持面４ａよりも下方に配置されると（図１１（Ａ）参照）、被加工物１１の下面１１ｂと保持部２０ｃとが非接触の状態となり、保持部材２０による被加工物１１の保持が解除される。また、押圧ピン２６によって被加工物１１の外周部の上面１１ａ側が保持面４ａに向かって押圧される。なお、被加工物１１が反りを有する場合には、押圧ピン２６の押圧によって被加工物１１の形状が保持面４ａに沿うように矯正される。 When the upper surface of the holding portion 20c is arranged below the holding surface 4a due to the lowering of the transport head 14 (see FIG. 11A), the lower surface 11b of the workpiece 11 and the holding portion 20c are in a non-contact state. The holding of the workpiece 11 by the holding member 20 is released. Further, the upper surface 11a side of the outer peripheral portion of the workpiece 11 is pressed by the pressing pin 26 toward the holding surface 4a. When the workpiece 11 has a warp, the shape of the workpiece 11 is corrected by the pressing of the pressing pin 26 so as to follow the holding surface 4a.

次に、クランプ部６で被加工物１１の外周部を上面１１ａ側から押圧する（押圧ステップ）。図９は、押圧ステップでのチャックテーブル及び搬送機構を示す斜視図である。押圧ステップでは、被加工物１１がチャックテーブル２に載置された状態で、クランプ部駆動機構８によってクランプ部６を押圧位置に配置し、閉状態とする。 Next, the clamp portion 6 presses the outer peripheral portion of the workpiece 11 from the upper surface 11a side (pressing step). FIG. 9 is a perspective view showing the chuck table and the transport mechanism in the pressing step. In the pressing step, with the workpiece 11 placed on the chuck table 2, the clamp portion driving mechanism 8 positions the clamp portion 6 at the pressing position and closes it.

これにより、クランプ部６の接触部６ａが被加工物１１の上面１１ａと接触し、被加工物１１の外周部が上面１１ａ側から押圧される（図４（Ｂ）参照）。その結果、被加工物１１が支持台４の保持面４ａと接触部６ａとによって上下から挟まれ、固定される。 As a result, the contact portion 6a of the clamp portion 6 comes into contact with the upper surface 11a of the workpiece 11, and the outer peripheral portion of the workpiece 11 is pressed from the upper surface 11a side (see FIG. 4B). As a result, the workpiece 11 is sandwiched and fixed between the holding surface 4a of the support base 4 and the contact portion 6a from above and below.

なお、クランプ部６の接触部６ａは、保持部材２０の保持部２０ｃに対応する領域に切り欠き部６ｃを備えている。そのため、クランプ部６を非押圧位置から押圧位置に移動させても、クランプ部６と保持部材２０とは互いに接触しない。 The contact portion 6a of the clamp portion 6 has a cutout portion 6c in a region corresponding to the holding portion 20c of the holding member 20. Therefore, even if the clamp part 6 is moved from the non-pressed position to the pressed position, the clamp part 6 and the holding member 20 do not contact each other.

次に、保持部材２０を非保持位置に配置することにより、保持部材２０を被加工物１１の外側に配置する（保持部材配置ステップ）。図１０は、保持部材配置ステップでのチャックテーブル２及び搬送機構１２を示す斜視図である。保持部材配置ステップでは、保持部材駆動機構２２によって保持部材２０を保持位置から非保持位置に移動させ、開状態とする。 Next, the holding member 20 is arranged at the non-holding position to arrange the holding member 20 outside the workpiece 11 (holding member arranging step). FIG. 10 is a perspective view showing the chuck table 2 and the transport mechanism 12 in the holding member arranging step. In the holding member arranging step, the holding member drive mechanism 22 moves the holding member 20 from the holding position to the non-holding position to open the holding member.

図１１（Ａ）は保持部材配置ステップ前のチャックテーブル２及び搬送ヘッド１４を模式的に示す断面図であり、図１１（Ｂ）は保持部材配置ステップ後のチャックテーブル２及び搬送ヘッド１４を模式的に示す断面図である。保持部材配置ステップを実施すると、保持部材２０は被加工物１１の外側に移動し、被加工物１１の外周部と重ならない状態となる。 11A is a sectional view schematically showing the chuck table 2 and the transport head 14 before the holding member arranging step, and FIG. 11B is a schematic view of the chuck table 2 and the transport head 14 after the holding member arranging step. FIG. When the holding member arranging step is performed, the holding member 20 moves to the outside of the workpiece 11 and does not overlap the outer peripheral portion of the workpiece 11.

次に、搬送ヘッド１４を上昇させる（搬送ヘッド上昇ステップ）。このとき、保持部材２０は開状態であり、保持部２０ｃは被加工物１１と重ならない位置に配置されている。そのため、搬送ヘッド１４を上昇させても保持部２０ｃは被加工物１１と接触しない。このようにして、被加工物１１が搬送機構１２によってチャックテーブル２に搬送される。 Next, the transport head 14 is raised (transport head raising step). At this time, the holding member 20 is in the open state, and the holding portion 20c is arranged at a position where it does not overlap the workpiece 11. Therefore, the holding portion 20c does not come into contact with the workpiece 11 even when the transport head 14 is raised. In this way, the workpiece 11 is transported to the chuck table 2 by the transport mechanism 12.

一方、被加工物１１をチャックテーブル２から搬送する場合は、まず、チャックテーブル２に載置された被加工物１１の上方に搬送ヘッド１４を位置付けて、搬送ヘッド１４を下降させる（搬送ヘッド下降ステップ）。このとき、保持部材２０は開状態であり、搬送ヘッド１４は保持部材２０の保持部２０ｃの上面が支持台４の保持面４ａよりも下方に配置される高さまで下降する（図１０、図１１（Ｂ）参照）。 On the other hand, when the workpiece 11 is transported from the chuck table 2, first, the transport head 14 is positioned above the workpiece 11 placed on the chuck table 2 and the transport head 14 is lowered (transport head lowering). Step). At this time, the holding member 20 is in the open state, and the transport head 14 descends to a height at which the upper surface of the holding portion 20c of the holding member 20 is arranged below the holding surface 4a of the support base 4 (FIGS. 10 and 11). (See (B)).

次に、保持部材２０を保持位置に配置することにより、保持部材２０を被加工物１１の外周部と重なる位置に配置する（保持部材配置ステップ）。保持部材配置ステップでは、保持部材駆動機構２２によって保持部材２０を非保持位置から保持位置に移動させ、閉状態とする。これにより、保持部材２０が被加工物１１側に向かって移動し、保持部２０ｃが被加工物１１の外周部と重なる状態となる（図９、図１１（Ａ）参照）。 Next, the holding member 20 is placed at the holding position, so that the holding member 20 is placed at a position overlapping the outer peripheral portion of the workpiece 11 (holding member placing step). In the holding member arranging step, the holding member drive mechanism 22 moves the holding member 20 from the non-holding position to the holding position to close the holding member 20. As a result, the holding member 20 moves toward the workpiece 11 side, and the holding portion 20c overlaps the outer peripheral portion of the workpiece 11 (see FIGS. 9 and 11A).

次に、クランプ部６を非押圧位置に配置することにより、クランプ部６による被加工物１１の押圧を解除する（押圧解除ステップ）。押圧解除ステップでは、クランプ部駆動機構８によってクランプ部６を押圧位置から非押圧位置に移動させ、開状態とする。これにより、クランプ部６の接触部６ａが被加工物１１の外周部の上面１１ａ側から離れ、クランプ部６による被加工物１１の押圧が解除される（図３（Ｂ）参照）。 Next, by arranging the clamp part 6 at the non-pressing position, the pressing of the workpiece 11 by the clamp part 6 is released (pressing release step). In the pressing release step, the clamp portion drive mechanism 8 moves the clamp portion 6 from the pressing position to the non-pressing position to bring it into the open state. As a result, the contact portion 6a of the clamp portion 6 separates from the upper surface 11a side of the outer peripheral portion of the workpiece 11 and the pressing of the workpiece 11 by the clamp portion 6 is released (see FIG. 3B).

次に、搬送ヘッド１４を上昇させる（搬送ヘッド上昇ステップ）。このとき、保持部材２０は閉状態であり、保持部２０ｃは被加工物１１の外周部と重なる位置に配置されている。そのため、搬送ヘッド１４を上昇させると、保持部２０ｃが被加工物１１の外周部の下面１１ｂ側と接触し、被加工物１１が保持部材２０によって支持される。その後、被加工物１１を保持した搬送ヘッド１４を所望の位置に移動させることにより、被加工物１１が搬送される。 Next, the transport head 14 is raised (transport head raising step). At this time, the holding member 20 is in the closed state, and the holding portion 20c is arranged at a position overlapping the outer peripheral portion of the workpiece 11. Therefore, when the transport head 14 is raised, the holding portion 20c comes into contact with the lower surface 11b side of the outer peripheral portion of the workpiece 11, and the workpiece 11 is supported by the holding member 20. After that, the workpiece 11 is transported by moving the transport head 14 holding the workpiece 11 to a desired position.

上記のように、チャックテーブル２は、クランプ部６によって被加工物１１を押さえることにより、被加工物１１を保持面４ａ上に固定する。また、搬送機構１２は、保持部材２０の保持部２０ｃで被加工物１１を保持して被加工物１１を搬送する。従って、チャックテーブル２及び搬送機構１２を用いることにより、被加工物１１を吸引保持する機構を用いることなく被加工物１１の保持及び搬送を行うことができ、被加工物１１を吸引保持することによって生じる被加工物１１への異物の付着等を回避できる。 As described above, the chuck table 2 fixes the workpiece 11 on the holding surface 4a by pressing the workpiece 11 with the clamp portion 6. Further, the transport mechanism 12 holds the workpiece 11 by the holding portion 20c of the holding member 20 and transports the workpiece 11. Therefore, by using the chuck table 2 and the transport mechanism 12, the workpiece 11 can be held and transported without using a mechanism for suction-holding the workpiece 11, and the workpiece 11 can be suction-held. It is possible to avoid adhesion of foreign matter to the workpiece 11 caused by the above.

本実施形態に係るチャックテーブル２及び搬送機構１２は、例えば被加工物１１を加工する加工装置に搭載される。なお、チャックテーブル２及び搬送機構１２が搭載される加工装置の種類に制限はない。 The chuck table 2 and the transport mechanism 12 according to the present embodiment are mounted on, for example, a processing device that processes the workpiece 11. Note that there is no limitation on the type of processing device on which the chuck table 2 and the transport mechanism 12 are mounted.

例えば、加工装置は、被加工物１１を切削するための切削ブレードが装着される加工ユニット（切削ユニット）、被加工物１１を研削するための研削砥石が装着される加工ユニット（研削ユニット）、被加工物１１を研磨するための研磨パッドが装着される加工ユニット（研磨ユニット）、又はレーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備える。この場合、加工装置はそれぞれ、切削装置、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置として機能する。 For example, the processing device includes a processing unit (cutting unit) in which a cutting blade for cutting the workpiece 11 is mounted, a processing unit (grinding unit) in which a grinding wheel for grinding the workpiece 11 is mounted, A processing unit (polishing unit) to which a polishing pad for polishing the workpiece 11 is attached, or a processing unit (laser irradiation unit) that processes the workpiece 11 by laser beam irradiation is provided. In this case, the processing devices function as a cutting device, a grinding device, a polishing device, and a laser processing device, respectively.

以下、被加工物１１を切削ブレードで切削する加工装置（切削装置）にチャックテーブル２及び搬送機構１２を搭載した例について説明する。図１２は、切削装置４０を示す斜視図である。 Hereinafter, an example in which the chuck table 2 and the transport mechanism 12 are mounted on a processing device (cutting device) that cuts the workpiece 11 with a cutting blade will be described. FIG. 12 is a perspective view showing the cutting device 40.

切削装置４０は、切削装置４０を構成する各構成要素が搭載される基台４２を備える。基台４２は、水平方向（ＸＹ平面方向）に沿って配置された第１面４２ａと、第１面４２ａの後端から鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方に向かって配置された第２面４２ｂと、第１面４２ａの前端から鉛直方向の下方に向かって配置された第３面４２ｃと、を備える階段状に形成されている。 The cutting device 40 includes a base 42 on which the constituent elements of the cutting device 40 are mounted. The base 42 includes a first surface 42a arranged along the horizontal direction (XY plane direction) and a second surface arranged upward from the rear end of the first surface 42a in the vertical direction (Z-axis direction). 42b and a third surface 42c arranged vertically downward from the front end of the first surface 42a are formed in a stepped shape.

第２面４２ｂの左右方向（Ｙ軸方向）の一端側には開口４２ｄが形成されており、開口４２ｄの内部にはカセットエレベータ４４が配置されている。カセットエレベータ４４は昇降機構（不図示）に連結されており、この昇降機構はカセットエレベータ４４を鉛直方向に沿って昇降させる。また、カセットエレベータ４４の上面には、複数の被加工物１１（図１参照）を収容可能なカセット４６が搭載される。 An opening 42d is formed on one end side of the second surface 42b in the left-right direction (Y-axis direction), and a cassette elevator 44 is arranged inside the opening 42d. The cassette elevator 44 is connected to an elevating mechanism (not shown), and this elevating mechanism raises and lowers the cassette elevator 44 along the vertical direction. A cassette 46 capable of accommodating a plurality of workpieces 11 (see FIG. 1) is mounted on the upper surface of the cassette elevator 44.

開口４２ｄの前方には、被加工物１１を仮置きするための仮置きユニット４８が設けられている。仮置きユニット４８は、互いに平行な状態を維持しながら接近及び離隔する一対のガイドレール５０ａ，５０ｂを備える。また、ガイドレール５０ａ，５０ｂの近傍には、カセット４６に収容されている被加工物１１を把持して引き出す搬出機構５２が配置されている。 A temporary placing unit 48 for temporarily placing the workpiece 11 is provided in front of the opening 42d. The temporary placement unit 48 includes a pair of guide rails 50a and 50b that approach and separate while maintaining a parallel state. Further, near the guide rails 50a and 50b, a carry-out mechanism 52 that grips and pulls out the workpiece 11 housed in the cassette 46 is arranged.

搬出機構５２は、被加工物１１を把持する把持部５２ａをカセットエレベータ４４側に備え、基台４２の第１面４２ａに沿って前後方向（Ｘ軸方向）に移動する。また、ガイドレール５０ａ，５０ｂは、搬出機構５２によってカセット４６から引き出された被加工物１１を挟み込み、被加工物１１の位置合わせを行う。 The carry-out mechanism 52 includes a grip portion 52a for gripping the workpiece 11 on the cassette elevator 44 side, and moves in the front-rear direction (X-axis direction) along the first surface 42a of the base 42. Further, the guide rails 50a and 50b sandwich the workpiece 11 pulled out from the cassette 46 by the unloading mechanism 52, and align the workpiece 11.

仮置きユニット４８上方には、被加工物１１を搬送する搬送機構５４が設けられている。この搬送機構５４として、前述の搬送機構１２（図２等参照）を用いることができる。搬送機構５４は搬送アーム５６を備えており、搬送アーム５６は、長さ方向がＹ軸方向に沿うように開口４２ｄの上方に形成されたスリット４２ｅの内部に挿入されている。搬送アーム５６の基端側（後端側）は移動機構（不図示）に接続されており、この移動機構は搬送アーム５６をＹ軸方向に沿って移動させる。 A transport mechanism 54 that transports the workpiece 11 is provided above the temporary placement unit 48. As the transport mechanism 54, the above-described transport mechanism 12 (see FIG. 2 and the like) can be used. The transfer mechanism 54 includes a transfer arm 56, and the transfer arm 56 is inserted into a slit 42e formed above the opening 42d so that its length direction is along the Y-axis direction. The base end side (rear end side) of the transfer arm 56 is connected to a moving mechanism (not shown), and this moving mechanism moves the transfer arm 56 along the Y-axis direction.

搬送アーム５６の先端部（前端部）には、エアシリンダ等でなる昇降機構５８を介して、搬送ヘッド６０及び撮像ユニット６２が接続されている。なお、この搬送ヘッド６０として、前述の搬送ヘッド１４（図２等参照）を用いることができる。撮像ユニット６２は、カメラ等でなり、搬送ヘッド６０によって保持された被加工物１１が搬送される位置を調整するための画像等を取得する。ただし、撮像ユニット６２は省略することもできる。 A transport head 60 and an image pickup unit 62 are connected to a front end portion (front end portion) of the transport arm 56 via an elevating mechanism 58 such as an air cylinder. The above-described transport head 14 (see FIG. 2 and the like) can be used as the transport head 60. The imaging unit 62 is a camera or the like and acquires an image or the like for adjusting the position at which the workpiece 11 held by the transport head 60 is transported. However, the imaging unit 62 can be omitted.

第１面４２ａの中央部には、第１面４２ａの前方から後方に向かって形成された平面視で矩形状の開口４２ｆが設けられている。この開口４２ｆの内部には、Ｘ軸移動テーブル６４と、Ｘ軸移動テーブル６４をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構を覆う蛇腹状の防塵防滴カバー６６とが配置されている。 An opening 42f, which is formed in a rectangular shape in a plan view, is formed in the center of the first surface 42a from the front to the rear of the first surface 42a. Inside the opening 42f, an X-axis moving table 64, an X-axis moving mechanism (not shown) for moving the X-axis moving table 64 in the X-axis direction, and a bellows-like dust-proof and drip-proof cover for covering the X-axis moving mechanism. 66 and 66 are arranged.

Ｘ軸移動テーブル６４上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル６８が配置されている。このチャックテーブル６８として、前述のチャックテーブル２（図２等参照）を用いることができる。チャックテーブル６８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル６８はＸ軸移動テーブル６４とともにＸ軸方向に沿って移動する。 A chuck table 68 for holding the workpiece 11 is arranged on the X-axis moving table 64. As the chuck table 68, the chuck table 2 described above (see FIG. 2, etc.) can be used. The chuck table 68 is connected to a rotary drive source (not shown) such as a motor, and rotates about a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). The chuck table 68 moves along with the X-axis moving table 64 along the X-axis direction.

チャックテーブル６８の上方には、被加工物１１を切削する円環状の切削ブレード７２が装着される加工ユニット（切削ユニット）７０が配置されている。加工ユニット７０は移動機構（不図示）によって支持されており、この移動機構は加工ユニット７０をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる。なお、図１２には切削装置４０が１組の加工ユニット７０を備える例を示しているが、切削装置４０には２組以上の加工ユニット７０が設けられていてもよい。 Above the chuck table 68, a processing unit (cutting unit) 70 on which an annular cutting blade 72 for cutting the workpiece 11 is mounted is arranged. The processing unit 70 is supported by a moving mechanism (not shown), and this moving mechanism moves the processing unit 70 along the Y-axis direction and the Z-axis direction. Although FIG. 12 shows an example in which the cutting device 40 includes one set of processing units 70, the cutting device 40 may be provided with two or more sets of processing units 70.

加工ユニット７０は、チャックテーブル６８の上面（保持面）に対して概ね平行な方向に軸心をとるスピンドル（不図示）を備えており、このスピンドルの先端部に切削ブレード７２が装着される。スピンドルはモータ等の回転駆動源と連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード７２は回転駆動源から伝わる力によって回転する。 The processing unit 70 includes a spindle (not shown) having an axis in a direction substantially parallel to the upper surface (holding surface) of the chuck table 68, and the cutting blade 72 is attached to the tip of this spindle. The spindle is connected to a rotary drive source such as a motor, and the cutting blade 72 mounted on the spindle is rotated by the force transmitted from the rotary drive source.

切削ブレード７２は、例えばダイヤモンド等でなる砥粒をボンド材で固定して形成される。ボンド材としては、例えばメタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンドなどが用いられる。切削ブレード７２を回転させ、チャックテーブル６８上に配置された被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削され、複数のチップ等（例えば、デバイスチップやパッケージデバイス）に分割される。 The cutting blade 72 is formed by fixing abrasive grains such as diamond with a bond material. As the bond material, for example, a metal bond, a resin bond, a vitrified bond, or the like is used. By rotating the cutting blade 72 and making a cut in the workpiece 11 arranged on the chuck table 68, the workpiece 11 is cut and divided into a plurality of chips and the like (for example, device chips and package devices). It

被加工物１１を加工する際は、まず、カセット４６に収容された加工前の被加工物１１を搬出機構５２の把持部５２ａで把持して引き出し、ガイドレール５０ａ，５０ｂ上に配置する。そして、ガイドレール５０ａ，５０ｂで被加工物１１を挟み込むことによって被加工物１１の位置合わせを行った後、搬送機構５４によって被加工物１１をチャックテーブル６８に搬送する。なお、被加工物１１を搬送する際のチャックテーブル６８及び搬送機構５４の動作は、前述のチャックテーブル２及び搬送機構１２の動作（図８〜図１０等参照）と同様である。 When processing the workpiece 11, first, the workpiece 11 housed in the cassette 46 before being processed is grasped by the grasping portion 52a of the carry-out mechanism 52 and pulled out, and arranged on the guide rails 50a and 50b. Then, after the workpiece 11 is aligned by sandwiching the workpiece 11 with the guide rails 50a and 50b, the workpiece 11 is transported to the chuck table 68 by the transport mechanism 54. The operations of the chuck table 68 and the transfer mechanism 54 when the workpiece 11 is transferred are the same as the operations of the chuck table 2 and the transfer mechanism 12 described above (see FIGS. 8 to 10, etc.).

その後、チャックテーブル６８によって保持された被加工物１１に対し、加工ユニット７０によって所定の切削加工が施される。例えば、チャックテーブル６８を回転させて分割予定ライン１５（図１参照）の長さ方向を加工送り方向（Ｘ軸方向）に合わせるとともに、加工ユニット７０が備える切削ブレード７２の下端を被加工物１１の下面１１ｂよりも下方に位置付けた状態で、切削ブレード７２を回転させて分割予定ライン１５に沿って被加工物１１に切り込ませる。これにより、被加工物１１が分割予定ライン１５に沿って分割される。 After that, the processing unit 70 performs a predetermined cutting process on the workpiece 11 held by the chuck table 68. For example, the chuck table 68 is rotated to match the length direction of the planned dividing line 15 (see FIG. 1) with the machining feed direction (X-axis direction), and the lower end of the cutting blade 72 included in the machining unit 70 is set to the workpiece 11. The cutting blade 72 is rotated in a state of being positioned below the lower surface 11b of the above, and the workpiece 11 is cut along the planned dividing line 15. As a result, the workpiece 11 is divided along the dividing line 15.

なお、図２等に示すように、支持台４の保持面４ａ側には、被加工物１１の分割予定ライン１５に対応する溝４ｇが形成されている。被加工物１１を分割する際には、切削ブレード７２の下端部がこの溝４ｇに挿入され、切削ブレード７２と支持台４との接触が回避される。 As shown in FIG. 2 and the like, a groove 4g corresponding to the planned dividing line 15 of the workpiece 11 is formed on the holding surface 4a side of the support base 4. When the workpiece 11 is divided, the lower end of the cutting blade 72 is inserted into the groove 4g, and the contact between the cutting blade 72 and the support 4 is avoided.

チャックテーブル６８の上方には、洗浄ユニット７４が配置されている。洗浄ユニット７４は、加工ユニット７０によって加工された被加工物１１の上面１１ａ側に純水等の洗浄液を供給して、被加工物１１を洗浄する。ただし、被加工物１１の上面１１ａ側の洗浄は、例えば加工ユニット７０に備えられた洗浄ノズル（不図示）から洗浄液を供給することによって実施してもよい。この場合、洗浄ユニット７４は省略することもできる。 A cleaning unit 74 is arranged above the chuck table 68. The cleaning unit 74 supplies a cleaning liquid such as pure water to the upper surface 11a side of the workpiece 11 processed by the processing unit 70 to clean the workpiece 11. However, the cleaning of the upper surface 11a side of the workpiece 11 may be performed by supplying a cleaning liquid from a cleaning nozzle (not shown) provided in the processing unit 70, for example. In this case, the cleaning unit 74 can be omitted.

また、チャックテーブル６８の上方には、被加工物１１を搬送する搬送機構７６が設けられている。この搬送機構７６としては、前述の搬送機構１２（図２等参照）を用いることができる。搬送機構７６は搬送アーム７８を備えており、搬送アーム７８は、長さ方向がＹ軸方向に沿うようにスリット４２ｅの斜め上方に形成されたスリット４２ｇの内部に挿入されている。搬送アーム７８の基端側（後端側）は移動機構（不図示）に接続されており、この移動機構は搬送アーム７８をＹ軸方向に沿って移動させる。 A transfer mechanism 76 that transfers the workpiece 11 is provided above the chuck table 68. As the transport mechanism 76, the above-described transport mechanism 12 (see FIG. 2, etc.) can be used. The transfer mechanism 76 includes a transfer arm 78, and the transfer arm 78 is inserted into a slit 42g formed obliquely above the slit 42e so that its length direction extends along the Y-axis direction. The base end side (rear end side) of the transfer arm 78 is connected to a moving mechanism (not shown), and this moving mechanism moves the transfer arm 78 along the Y-axis direction.

搬送アーム７８の先端部（前端部）には、エアシリンダ等でなる昇降機構８０を介して搬送ヘッド８２が接続されている。この搬送ヘッド８２としては、前述の搬送ヘッド１４（図２等参照）を用いることができる。 A transport head 82 is connected to the front end portion (front end portion) of the transport arm 78 via an elevating mechanism 80 such as an air cylinder. As the transport head 82, the above-described transport head 14 (see FIG. 2 and the like) can be used.

開口４２ｆの側方（左右方向の他端側）には、加工後の被加工物１１の下面１１ｂに純水等の洗浄液を供給して被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット８４が設けられている。また、洗浄ユニット８４の側方（左右方向の他端側）には、加工後の被加工物１１の下面１１ｂ側を乾燥させる下面乾燥機構８６が配置されている。下面乾燥機構８６は、上方に開口する複数の噴出孔を備えており、この噴出孔から上方に向かってエアーが噴出される。 A cleaning unit 84 for cleaning the workpiece 11 by supplying a cleaning liquid such as pure water to the lower surface 11b of the processed workpiece 11 is provided on the side of the opening 42f (the other end in the left-right direction). There is. Further, on the side of the cleaning unit 84 (on the other end side in the left-right direction), a lower surface drying mechanism 86 for drying the lower surface 11b side of the processed workpiece 11 is arranged. The lower surface drying mechanism 86 includes a plurality of ejection holes that open upward, and air is ejected upward from the ejection holes.

下面乾燥機構８６の上方には、上面乾燥機構８８が設けられている。上面乾燥機構８８はアーム９０を備えており、アーム９０は、長さ方向がＹ軸方向に沿うようにスリット４２ｇの下方に形成されたスリット４２ｈの内部に挿入されている。アーム９０の基端側（後端側）には移動機構（不図示）が接続されており、この移動機構はアーム９０をＹ軸方向に沿って移動させる。 An upper surface drying mechanism 88 is provided above the lower surface drying mechanism 86. The upper surface drying mechanism 88 includes an arm 90, and the arm 90 is inserted into a slit 42h formed below the slit 42g so that its length direction is along the Y-axis direction. A moving mechanism (not shown) is connected to the base end side (rear end side) of the arm 90, and this moving mechanism moves the arm 90 along the Y-axis direction.

アーム９０の先端部（前端部）には、エアシリンダ等でなる昇降機構９２を介して噴出ノズル９４が接続されている。噴出ノズル９４は、下方に開口する複数の噴出孔を備えており、この噴出孔から下方に向かってエアーが噴出される。 A jet nozzle 94 is connected to the tip (front end) of the arm 90 via an elevating mechanism 92 such as an air cylinder. The ejection nozzle 94 includes a plurality of ejection holes that open downward, and air is ejected downward from the ejection holes.

第２面４２ｂの左右方向（Ｙ軸方向）の他端側には開口４２ｉが形成されており、開口４２ｉの内部にはカセットエレベータ９６が配置されている。カセットエレベータ９６は昇降機構（不図示）に連結されており、この昇降機構はカセットエレベータ９６を鉛直方向に沿って昇降させる。また、カセットエレベータ９６の上面には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット９８が搭載される。 An opening 42i is formed at the other end of the second surface 42b in the left-right direction (Y-axis direction), and a cassette elevator 96 is arranged inside the opening 42i. The cassette elevator 96 is connected to an elevating mechanism (not shown), and this elevating mechanism elevates and lowers the cassette elevator 96 in the vertical direction. Further, a cassette 98 capable of accommodating a plurality of workpieces 11 is mounted on the upper surface of the cassette elevator 96.

開口４２ｉの前方には、被加工物１１を仮置きするための仮置きユニット１００が設けられている。仮置きユニット１００は、互いに平行な状態を維持しながら接近及び離隔する一対のガイドレール１０２ａ，１０２ｂを備える。ガイドレール１０２ａ，１０２ｂは、搬送機構７６によって搬送された被加工物１１を挟み込み、被加工物１１の位置合わせを行う。 A temporary placement unit 100 for temporarily placing the workpiece 11 is provided in front of the opening 42i. The temporary placement unit 100 includes a pair of guide rails 102a and 102b that approach and separate while maintaining a parallel state. The guide rails 102a and 102b sandwich the workpiece 11 transported by the transport mechanism 76 and align the workpiece 11 with each other.

また、ガイドレール１０２ａ，１０２ｂの近傍には、仮置きユニット１００に仮置きされた被加工物１１を把持してカセット９８に収容する搬入機構１０４が配置されている。搬入機構１０４は、被加工物１１を把持する把持部１０４ａをカセットエレベータ９６側に備え、基台４２の第１面４２ａに沿って前後方向（Ｘ軸方向）に移動する。 Further, near the guide rails 102a and 102b, a carry-in mechanism 104 that holds the workpiece 11 temporarily placed in the temporary placement unit 100 and stores it in the cassette 98 is arranged. The carry-in mechanism 104 includes a grip portion 104a that grips the workpiece 11 on the cassette elevator 96 side, and moves in the front-rear direction (X-axis direction) along the first surface 42a of the base 42.

加工ユニット７０によって加工された被加工物１１は、その上面１１ａ側が洗浄ユニット７４によって洗浄された後、搬送機構７６によってチャックテーブル６８から搬送される。なお、被加工物１１を搬送する際のチャックテーブル６８及び搬送機構７６の動作は、前述のチャックテーブル２及び搬送機構１２の動作と同様である。 The workpiece 11 processed by the processing unit 70 has its upper surface 11a side cleaned by the cleaning unit 74, and then is transferred from the chuck table 68 by the transfer mechanism 76. The operations of the chuck table 68 and the transfer mechanism 76 when the workpiece 11 is transferred are the same as the operations of the chuck table 2 and the transfer mechanism 12 described above.

搬送機構７６によって保持された被加工物１１は、その下面１１ｂ側が洗浄ユニット８４によって洗浄された後、下面乾燥機構８６の上方に配置される。そして、下面乾燥機構８６から噴出されるエアーによって、被加工物１１の下面１１ｂ側に付着した洗浄水等が吹き飛ばされ、被加工物１１の乾燥が行われる。 The workpiece 11 held by the transport mechanism 76 is disposed above the lower surface drying mechanism 86 after the lower surface 11b side is cleaned by the cleaning unit 84. Then, the air ejected from the lower surface drying mechanism 86 blows off the cleaning water and the like adhering to the lower surface 11b side of the workpiece 11 to dry the workpiece 11.

被加工物１１の下面１１ｂ側の乾燥が完了すると、搬送機構７６は被加工物１１を下面乾燥機構８６上に載置する。また、上面乾燥機構８８が被加工物１１の上方に配置される。そして、噴出ノズル９４から噴出されるエアーによって、被加工物１１の上面１１ａ側に付着した洗浄水等が吹き飛ばされ、被加工物１１の乾燥が行われる。 When the drying of the lower surface 11b side of the workpiece 11 is completed, the transport mechanism 76 places the workpiece 11 on the lower surface drying mechanism 86. Further, the upper surface drying mechanism 88 is arranged above the workpiece 11. Then, the air ejected from the ejection nozzle 94 blows off the cleaning water and the like adhering to the upper surface 11a side of the workpiece 11 to dry the workpiece 11.

なお、下面乾燥機構８６の代わりに被加工物１１を保持する保持テーブルを設け、洗浄ユニット８４と保持テーブルとの間に、上方に向かってエアーを噴出するノズルを設けてもよい。この場合、被加工物１１が洗浄ユニット８４から保持テーブルに搬送される際に、被加工物１１の下面１１ｂ側の洗浄を実施することができる。 A holding table that holds the workpiece 11 may be provided instead of the lower surface drying mechanism 86, and a nozzle that ejects air upward may be provided between the cleaning unit 84 and the holding table. In this case, when the workpiece 11 is conveyed from the cleaning unit 84 to the holding table, the lower surface 11b side of the workpiece 11 can be cleaned.

上面１１ａ側及び下面１１ｂ側が乾燥された被加工物１１は、搬送機構７６によって保持され、ガイドレール１０２ａ，１０２ｂ上に搬送される。そして、被加工物１１はガイドレール１０２ａ，１０２ｂによって挟み込まれて位置合わせが行われた後、搬入機構１０４によってカセット９８に収容される。 The workpiece 11 whose upper surface 11a side and lower surface 11b side are dried is held by the transfer mechanism 76 and is transferred onto the guide rails 102a and 102b. Then, the workpiece 11 is sandwiched by the guide rails 102a and 102b and aligned, and then is accommodated in the cassette 98 by the carry-in mechanism 104.

なお、例えば加工ユニット７０によって被加工物１１を２つの部品に分割した場合は、ガイドレール１０２ａ，１０２ｂ上に該部品が１つずつ配置され、カセット９８に収容される。搬送機構７６は、一対の保持部材２０（図２等参照）を２組備えているため、該部品を１つずつガイドレール１０２ａ，１０２ｂ上に載置することができる。 In addition, for example, when the workpiece 11 is divided into two parts by the processing unit 70, the parts are arranged one by one on the guide rails 102a and 102b and housed in the cassette 98. Since the transport mechanism 76 includes two pairs of holding members 20 (see FIG. 2 and the like), the components can be placed one by one on the guide rails 102a and 102b.

また、基台４２の第３面４２ｃ側には、切削装置４０に対する指示等を入力するための操作パネル１０６が設置されている。操作パネル１０６には、加工の条件などの情報が入力される。 Further, an operation panel 106 for inputting an instruction or the like to the cutting device 40 is installed on the third surface 42c side of the base 42. Information such as processing conditions is input to the operation panel 106.

以上の通り、本実施形態に係る搬送機構１２は、保持部材２０で被加工物１１の外周部を下面１１ｂ側から保持することにより、被加工物１１を搬送する。そのため、被加工物１１を吸引保持する機構を用いることなく被加工物１１を搬送でき、被加工物１１を吸引保持することによって生じる被加工物１１への異物の付着等が回避される。これにより、被加工物１１の加工によって得られるチップ等の品質及び歩留まりの低下を抑制することができる。 As described above, the transport mechanism 12 according to the present embodiment transports the workpiece 11 by holding the outer peripheral portion of the workpiece 11 from the lower surface 11b side with the holding member 20. Therefore, the workpiece 11 can be conveyed without using a mechanism for holding the workpiece 11 by suction, and adhesion of foreign matter to the workpiece 11 caused by sucking and holding the workpiece 11 can be avoided. As a result, it is possible to suppress the deterioration of the quality and yield of chips and the like obtained by processing the workpiece 11.

なお、本実施形態で説明したチャックテーブル２及び搬送機構１２の構造の細部は、被加工物１１の搬送が可能な範囲で適宜変更できる。図１３は、変形例に係るチャックテーブル２及び搬送機構１２を示す斜視図である。 The details of the structures of the chuck table 2 and the transport mechanism 12 described in the present embodiment can be appropriately changed within a range in which the workpiece 11 can be transported. FIG. 13 is a perspective view showing the chuck table 2 and the transport mechanism 12 according to the modification.

図１３に示すように、搬送ヘッド１４の基台１６は、図２に示す切り欠き部１６ｅとは異なる形状の切り欠き部１６ｆを備えていてもよい。切り欠き部１６ｆは、チャックテーブル２のクランプ部６に対応する領域に形成されている。クランプ部６を閉状態（図４（Ａ）参照）とし、搬送ヘッド１４をチャックテーブル２上に配置すると、切り欠き部１６ｆはクランプ部６の接触部６ａと重なるように配置される。 As shown in FIG. 13, the base 16 of the transport head 14 may include a cutout portion 16f having a different shape from the cutout portion 16e shown in FIG. The cutout portion 16f is formed in a region corresponding to the clamp portion 6 of the chuck table 2. When the clamp portion 6 is closed (see FIG. 4A) and the transport head 14 is disposed on the chuck table 2, the cutout portion 16f is disposed so as to overlap the contact portion 6a of the clamp portion 6.

チャックテーブル２と搬送ヘッド１４との距離や、クランプ部６の大きさ等によっては、クランプ部６を開状態（図３（Ａ）参照）から閉状態（図４（Ａ）参照）に切り替える際、クランプ部６の接触部６ａが基台１６と接触し、クランプ部６による被加工物１１の押圧が妨げられる可能性がある。しかしながら、切り欠き部１６ｆが設けられていると、搬送ヘッド１４をチャックテーブル２に接近させた状態でクランプ部６を非押圧位置から押圧位置に移動させる際、接触部６ａが切り欠き部１６ｆの内側を通過するため、クランプ部６と基台１６との接触が回避される。 Depending on the distance between the chuck table 2 and the transport head 14, the size of the clamp portion 6, and the like, when the clamp portion 6 is switched from the open state (see FIG. 3A) to the closed state (see FIG. 4A). The contact portion 6a of the clamp portion 6 may come into contact with the base 16 to prevent the clamp portion 6 from pressing the workpiece 11. However, when the cutout portion 16f is provided, when the clamp portion 6 is moved from the non-pressed position to the pressed position in the state where the transport head 14 is brought close to the chuck table 2, the contact portion 6a becomes the cutout portion 16f. Since it passes inside, contact between the clamp portion 6 and the base 16 is avoided.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

１１ 被加工物
１１ａ 上面（表面）
１１ｂ 下面（裏面）
１１ｃ 外周縁
１３ デバイス領域
１５ 分割予定ライン（ストリート）
２ チャックテーブル
４ 支持台
４ａ 保持面
４ｂ 下面
４ｃ 第１側面
４ｄ 第２側面
４ｅ 切り欠き部
４ｆ 開口
４ｇ 溝
６ クランプ部
６ａ 接触部
６ｂ 支持部
６ｃ 切り欠き部
８ クランプ部駆動機構
１２ 搬送機構（搬送ユニット）
１４ 搬送ヘッド
１６ 基台
１６ａ 上面
１６ｂ 下面
１６ｃ 第１側面
１６ｄ 第２側面
１６ｅ 切り欠き部
１６ｆ 切り欠き部
１８ 接続部材
２０ 保持部材
２０ａ 側壁部
２０ｂ 上壁部
２０ｃ 保持部
２０ｄ 突出部
２２ 保持部材駆動機構
２４ ガイド部
２４ａ 凸部
２６ 押圧ピン
２８ 位置決めピン
４０ 切削装置
４２ 基台
４２ａ 第１面
４２ｂ 第２面
４２ｃ 第３面
４２ｄ，４２ｆ，４２ｉ 開口
４２ｅ，４２ｇ，４２ｈ スリット
４４ カセットエレベータ
４６ カセット
４８ 仮置きユニット
５０ａ，５０ｂ ガイドレール
５２ 搬出機構
５２ａ 把持部
５４ 搬送機構
５６ 搬送アーム
５８ 昇降機構
６０ 搬送ヘッド
６２ 撮像ユニット
６４ Ｘ軸移動テーブル
６６ 防塵防滴カバー
６８ チャックテーブル
７０ 加工ユニット（切削ユニット）
７２ 切削ブレード
７４ 洗浄ユニット
７６ 搬送機構
７８ 搬送アーム
８０ 昇降機構
８２ 搬送ヘッド
８４ 洗浄ユニット
８６ 下面乾燥機構
８８ 上面乾燥機構
９０ アーム
９２ 昇降機構
９４ 噴出ノズル
９６ カセットエレベータ
９８ カセット
１００ 仮置きユニット
１０２ａ，１０２ｂ ガイドレール
１０４ 搬入機構
１０４ａ 把持部
１０６ 操作パネル 11 Workpiece 11a Upper surface (front surface)
11b Lower surface (back surface)
11c Outer edge 13 Device area 15 Planned division line (street)
2 chuck table 4 support base 4a holding surface 4b lower surface 4c first side surface 4d second side surface 4e cutout portion 4f opening 4g groove 6 clamp portion 6a contact portion 6b support portion 6c cutout portion 8 clamp portion drive mechanism 12 transport mechanism (transport) unit)
14 transport head 16 base 16a upper surface 16b lower surface 16c first side surface 16d second side surface 16e notch portion 16f notch portion 18 connecting member 20 holding member 20a side wall portion 20b upper wall portion 20c holding portion 20d protruding portion 22 holding member drive mechanism 24 guide part 24a convex part 26 pressing pin 28 positioning pin 40 cutting device 42 base 42a first surface 42b second surface 42c third surface 42d, 42f, 42i opening 42e, 42g, 42h slit 44 cassette elevator 46 cassette 48 temporary placement Units 50a, 50b Guide rail 52 Unloading mechanism 52a Grip 54 Transport mechanism 56 Transport arm 58 Lifting mechanism 60 Transport head 62 Imaging unit 64 X-axis moving table 66 Dust-proof/splash cover 68 Chuck table 70 Processing unit (cutting unit)
72 Cutting Blade 74 Cleaning Unit 76 Transfer Mechanism 78 Transfer Arm 80 Elevating Mechanism 82 Transfer Head 84 Cleaning Unit 86 Lower Surface Drying Mechanism 88 Upper Surface Drying Mechanism 90 Arm 92 Elevating Mechanism 94 Jet Nozzle 96 Cassette Elevator 98 Cassette 100 Temporary Placement Unit 102a, 102b Guide Rail 104 Carrying-in mechanism 104a Gripping portion 106 Operation panel

Claims (6)

被加工物を搬送する搬送機構であって、
移動機構に接続された搬送アームと、
該搬送アームに接続された搬送ヘッドと、を備え、
該搬送ヘッドは、該被加工物の外周部を下面側から保持する保持位置と、該被加工物を保持しない非保持位置との間で移動可能に構成された一対の保持部材を備え、
該被加工物を保持する保持面と、
該保持部材に対応する領域に設けられ、該搬送ヘッドを該保持面に接近させた際に該保持部材の下端部が配置される切り欠き部と、
該被加工物の外周部を上面側から押圧する押圧位置と、該被加工物を押圧しない非押圧位置との間で移動可能に構成された一対のクランプ部と、を備えるチャックテーブルへ、又は該チャックテーブルから、該被加工物を搬送することを特徴とする搬送機構。 A transport mechanism for transporting a workpiece,
A transfer arm connected to the moving mechanism,
A transport head connected to the transport arm,
The transport head includes a pair of holding members configured to be movable between a holding position that holds the outer peripheral portion of the workpiece from the lower surface side and a non-holding position that does not hold the workpiece.
A holding surface for holding the workpiece,
A cutout portion provided in a region corresponding to the holding member, in which a lower end portion of the holding member is arranged when the transport head approaches the holding surface,
To a chuck table provided with a pair of clamp portions configured to be movable between a pressing position that presses the outer peripheral portion of the workpiece from the upper surface side and a non-pressing position that does not press the workpiece, or A transport mechanism for transporting the workpiece from the chuck table. 該搬送ヘッドは、該クランプ部に対応する領域に設けられ、該クランプ部が該非押圧位置から該押圧位置に移動する際に該クランプ部が通過する切り欠き部を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の搬送機構。 The transport head is further provided in a region corresponding to the clamp portion, and further includes a notch portion through which the clamp portion passes when the clamp portion moves from the non-pressed position to the pressed position. Item 2. The transport mechanism according to Item 1. 請求項１または２に記載の搬送機構を用いて該被加工物を該チャックテーブルへ搬送する被加工物の搬送方法であって、
該保持部材によって該被加工物を保持した該搬送ヘッドを下降させ、該被加工物を該チャックテーブルに載置する載置ステップと、
該載置ステップの後、該クランプ部を該押圧位置に配置することにより、該被加工物の外周部を上面側から押圧する押圧ステップと、
該押圧ステップの後、該保持部材を該非保持位置に配置することにより、該保持部材を該被加工物の外側に配置する保持部材配置ステップと、
該保持部材配置ステップの後、該搬送ヘッドを上昇させる搬送ヘッド上昇ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の搬送方法。 A method for transporting a workpiece, comprising: transporting the workpiece to the chuck table using the transport mechanism according to claim 1 or 2.
A placing step of lowering the transport head holding the workpiece by the holding member and placing the workpiece on the chuck table;
A pressing step of pressing the outer peripheral portion of the workpiece from the upper surface side by disposing the clamp portion at the pressing position after the placing step;
A holding member arranging step of arranging the holding member outside the workpiece by arranging the holding member at the non-holding position after the pressing step;
And a carrying head raising step of raising the carrying head after the holding member arranging step. 請求項１または２に記載の搬送機構を用いて該被加工物を該チャックテーブルから搬送する被加工物の搬送方法であって、
該クランプ部によって押圧された状態の該被加工物の上方に位置付けた該搬送ヘッドを下降させる搬送ヘッド下降ステップと、
該搬送ヘッド下降ステップの後、該保持部材を該保持位置に配置することにより、該保持部材を該被加工物の外周部と重なる位置に配置する保持部材配置ステップと、
該保持部材配置ステップの後、該クランプ部を該非押圧位置に配置することにより、該クランプ部による該被加工物の押圧を解除する押圧解除ステップと、
該押圧解除ステップの後、該搬送ヘッドを上昇させる搬送ヘッド上昇ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の搬送方法。 A method of transporting a workpiece, comprising: transporting the workpiece from the chuck table using the transport mechanism according to claim 1 or 2.
A transport head lowering step of lowering the transport head positioned above the workpiece pressed by the clamp portion;
A holding member arranging step of arranging the holding member in a position overlapping the outer peripheral portion of the workpiece by arranging the holding member in the holding position after the carrying head lowering step;
A pressing release step of releasing the pressing of the workpiece by the clamp portion by disposing the clamp portion at the non-pressing position after the holding member arranging step,
A conveyance head raising step of raising the conveyance head after the pressing releasing step. 請求項１または２に記載の搬送機構及びチャックテーブルと、
該チャックテーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を含むことを特徴とする加工装置。 A transport mechanism and a chuck table according to claim 1 or 2,
A processing apparatus for processing the workpiece held by the chuck table. 該加工ユニットには、該被加工物を切削する切削ブレードが装着され、
該チャックテーブルは、該被加工物の分割予定ラインに対応する領域に、該切削ブレードの下端部が挿入される溝を有することを特徴とする請求項５に記載の加工装置。 The processing unit is equipped with a cutting blade for cutting the workpiece,
The processing apparatus according to claim 5, wherein the chuck table has a groove into which a lower end portion of the cutting blade is inserted, in a region corresponding to a dividing line of the workpiece.

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