JP2020116603A - レーザ加工装置及びレーザ加工ヘッド - Google Patents

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Abstract

【課題】簡易構成でレーザ光のビームプロファイルを変更でき使用者がビームプロファイルを複数から容易に選択できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ発振器と、ハウジングを有するレーザ加工ヘッドと、ハウジング内に供給されたレーザ光Lsのビームプロファイルを、第1及び第2のビームプロファイルに変更する第1及び第2光学素子と、第1及び第2光学素子それぞれを光束Lsに対する進入位置と退避位置との間で移動させるセレクタ駆動部と、セレクタ駆動部により第1及び第2光学素子を退避位置にする第1モードと第1光学素子のみを進入位置とする第2モードと第2光学素子のみを進入位置とする第3モードとに選択的に移行させ、第1及び第2光学素子の移動時にレーザ光Lsを停止させる制御装置とを備える。【選択図】図6

Description

本発明は、レーザ加工装置及びレーザ加工ヘッドに関する。
特許文献1に、レーザ加工において被加工物に照射するレーザ光の光強度分布(以下、ビームプロファイルと称する)を変更する光学装置が記載されている。
特表2015−500571号公報
特許文献1に記載されたビームプロファイルを変更する光学装置は、構成が複雑である。
レーザ加工装置は、簡易な構成でビームプロファイルを変更できる光学装置を搭載し、レーザ加工において、使用者が、レーザ光のビームプロファイルを、複数の中から容易に選択できることが望まれる。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、簡易な構成でレーザ光のビームプロファイルを変更でき、使用者が、レーザ光のビームプロファイルを複数の中から容易に選択できるレーザ加工装置及びレーザ加工ヘッドを提供することにある。
上記の課題を解決するために、本発明は次の構成を有する。
1) レーザ光を出力するレーザ発振器と、
ハウジングを有するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ発振器から出力され前記ハウジングの内部に入来したレーザ光の光束が通過した場合に前記光束のビームプロファイルを、第1のビームプロファイルに変更する第1光学素子及び第2のビームプロファイルに変更する第2光学素子と、
前記ハウジングに設けられ、前記第1光学素子及び前記第2光学素子を有し、前記第1光学素子及び前記第2光学素子それぞれを、前記光束に対し進入した進入位置と退避した退避位置との間で独立して移動するセレクタ駆動部と、
前記セレクタ駆動部を動作させて、前記第1光学素子及び前記第2光学素子の両方を前記退避位置に維持する第1モードと、前記第1光学素子を進入位置とし前記第2光学素子を退避位置として維持する第2モードと、前記第1光学素子を退避位置とし前記第2光学素子を進入位置として維持する第3モードと、に選択的に移行させると共に、前記第1光学素子及び前記第2光学素子が前記進入位置と前記退避位置との間を移動するときに前記レーザ光の出力を停止する制御装置と、
を備えたレーザ加工装置である。
2) 前記レーザ光は、前記レーザ発振器からファイバケーブル及びカプラを介して前記ハウジングに供給され、
前記レーザ加工ヘッドは、前記カプラ及び前記セレクタ駆動部を含まないベースユニットと、前記カプラ及び前記セレクタ駆動部を含むセレクタユニットと、を含んで構成され、
前記セレクタユニットは、前記ベースユニットに対し着脱自在に装着されることを特徴とする1)に記載のレーザ加工装置である。
3) 前記第1光学素子はアキシコンレンズであり、前記第2光学素子はファセットレンズであることを特徴とする1)又は2)に記載のレーザ加工装置である。
4) 前記第1光学素子及び前記第2光学素子の少なくとも一方を前記光束の光軸の方向に移動させるセレクタ光軸方向移動部を備えていることを特徴とする1)〜3)のいずれか1つに記載のレーザ加工装置である。
5) ハウジングと、
外部から前記ハウジングの内部に入来したレーザ光の光束が通過した場合に前記光束のビームプロファイルを、第1のビームプロファイルに変更する第1光学素子及び第2のビームプロファイルに変更する第2光学素子と、
前記第1光学素子及び前記第2光学素子を有し、前記第1光学素子及び前記第2光学素子それぞれを、前記光束に対し進入した進入位置と退避した退避位置との間で独立して移動するセレクタ駆動部と、
前記第1光学素子及び前記第2光学素子の少なくとも一方を前記光束の光軸の方向に移動させるセレクタ光軸方向移動部を備えているレーザ加工ヘッドである。
本発明によれば、簡易な構成でレーザ光のビームプロファイルを変更でき、使用者がレーザ光のビームプロファイルを複数の中から容易に選択できる。
図1は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の実施例であるレーザ加工装置51の全体構成を示す図である。 図2は、レーザ加工装置51が備えるレーザ加工ヘッド2の縦断面図である。 図3は、セレクタ駆動部23の動作を説明するための図2におけるS3−S3位置での断面図である。図3(a)はガウシアンモードM1での状態を示し、図3(b)はフラットモードM2での状態を示し、図3(c)はリングモードM3での状態を示している。 図4は、レーザ加工装置51の構成を示すブロック図である。 図5は、セレクタ駆動部23をガウシアンモードM1の状態にしてレーザ加工を行う動作を示すフロー図である。 図6は、セレクタ駆動部23をフラットモードM2の状態にしてレーザ加工を行う動作を示すフロー図である。 図7は、セレクタ駆動部23をリングモードM3の状態にしてレーザ加工を行う動作を示すフロー図である。 図8はセレクタ駆動部23の変形例1であるセレクタ駆動部23Aを示す図2におけるS3−S3位置での断面図である。 図9はセレクタ駆動部23の変形例2であるセレクタ駆動部23Bを示す図2におけるS3−S3位置での断面図である。 図10は、レーザ加工ヘッド2を、ベースユニットT1及びセレクタユニットT2に分割した構成を説明するための斜視図である。 図11は、セレクタ光軸方向移動部60を備えたセレクタユニットT2を説明するための縦断面図である。 図12は、図11における矢視Y2の側面図である。 図13は、セレクタ光軸方向移動部60を備えたレーザ加工装置511の構成を示すブロック図である。 図14(a)は、ファセットレンズ711が位置Aにあるときのファセットレンズ711を通過する光束Ls1を示す模式図であり、図14(b)は、そのときに得られるビームプロファイルを示す。 図15(a)は、ファセットレンズ711が位置Bにあるときのファセットレンズ711を通過する光束Ls1を示す模式図であり、図15(b)は、そのときに得られるビームプロファイルを示す。
(実施例)
本発明の実施の形態に係るレーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置を、実施例のレーザ加工ヘッド2及びレーザ加工装置51により説明する。
図1は、レーザ加工装置51の全体構成を示す図である。
レーザ加工装置51は、レーザ発振器1,レーザ加工ヘッド2,制御装置であるNC装置3,ヘッド駆動部4,及び操作部5を含んで構成されている。
レーザ発振器1は、例えばファイバレーザによって波長1μm帯のレーザ光Lsを生成する。生成されたレーザ光Lsは、ファイバケーブル1a及びカプラ1bを介してレーザ加工ヘッド2に供給される。レーザ発振器1は、ファイバレーザ発振器に限定されず、固体レーザ発振器、ダイレクトダイオードレーザ発振器などであってもよい。なお、波長1μm帯とは、波長が1.06μmから1.08μmを含み、0.9μm以上1.1μm以下の波長帯を指すこととする。
図1に示されるように、レーザ加工ヘッド2は、ハウジング21,コリメートレンズ駆動部22,セレクタ駆動部23,及び集束レンズ駆動部24を有する。
図2は、レーザ加工ヘッド2の詳細な構成を示す縦断面図である。図2に示されるように、ハウジング21は、L字状に形成されている。
ハウジング21は、カプラ1bが接続された上流ハウジング211と、上流ハウジングに接続した角管状の中流ハウジング212と、中流ハウジング212に対し直交するよう接続された角管状の下流ハウジング213と、を有する。
下流ハウジング213の先端にはノズルホルダ214が取り付けられ、ノズルホルダ214には、着脱自在にノズル215が取り付けられている。
ハウジング21の内部には、カプラ1bの側から、アパーチャ21a,コリメートレンズ72,ベンドミラー73,及び集束レンズ74が配置されている。また、アパーチャ21aとコリメートレンズ72との間には、セレクタ駆動部23が配置されている。セレクタ駆動部23は、ビームプロファイルを変更するための光学素子71を有する。
レーザ発振器1から供給されたレーザ光Lsは、カプラ1bからハウジング21の内部に発散光として射出される。射出されたレーザ光Lsは、アパーチャ21aの開口部21a1及びコリメートレンズ72を通ってベンドミラー73で反射し、集束レンズ74によって所定の焦点位置で集束するようにノズル215から被加工部材であるワークWに向けて射出される。
セレクタ駆動部23は、レーザ発振器1から供給されたレーザ光Lsのビームプロファイルを変更する光学素子71を、レーザ光Lsの光束Ls1に対して進入させた進入位置と待避した退避位置との間で進退させる。セレクタ駆動部23の詳細は後述する。
図2に示されるように、コリメートレンズ72は、ハウジング21の内部でレーザ光Lsの光軸CL1の方向に移動可能な筒状のコリメートレンズホルダ21bに保持されている。コリメートレンズホルダ21bは、外周部の軸方向中央位置に、雄ねじが形成された雄ねじ部21b1を有している。
コリメートレンズホルダ21bとハウジング21との間にはシールリング21cが配置されている。
雄ねじ部21b1には、雌ねじを有し光軸CL1の方向への移動が規制されたリングナット21dが螺合している。リングナット21dの外周部にはタイミングベルト21fが巻き掛けられている。
タイミングベルト21fは、モータ21gの駆動軸に取り付けられたプーリ21eにも巻き掛けられている。
この構成により、モータ21gを回転させることでリングナット21dが回転し、コリメートレンズホルダ21bは、コリメートレンズ72と共に光軸CL1の方向に移動する。
集束レンズ74は、集束レンズ駆動部24の動作によって光軸CL1の方向に移動する。集束レンズ74の光軸CL1の方向の移動によって、ノズル215から外部に射出したレーザ光Lsの焦点位置が調整される。
図3は、図2におけるS3−S3位置において、セレクタ駆動部23をコリメートレンズ72の側から見た横断面図である。
図3に示されるように、セレクタ駆動部23は、光軸CL1を挟んで径方向に対向する位置に配置された2つのモード切替ユニットTS1,TS2を有する。
ハウジング21の中流ハウジング212には、光軸CL1を挟んで対向する位置に、開口部21j,21kが形成されている。
モード切替ユニットTS1は、ベースプレート23a,エアシリンダ23b,及びレンズマウント23cを有する。
モード切替ユニットTS2は、ベースプレート23d,エアシリンダ23e,及びレンズマウント23fを有する。
モード切替ユニットTS1のレンズマウント23cには、第1光学素子としてアキシコンレンズ711が取り付けられ、モード切替ユニットTS2のレンズマウント23fには、第2光学素子としてファセットレンズ712が取り付けられている。
レンズマウント23c,23fは、エアシリンダ23b,23eのシリンダロッド23g,23hの先端に取り付けられている。エアシリンダ23b,23eは、それぞれベースプレート23a,23dに取り付けられている。ベースプレート23a,23dは、中流ハウジング212の対向する位置の外側面に取り付けられている。
モード切替ユニットTS1は、エアシリンダ23bの動作により、レンズマウント23cが開口部21jを通して光軸CL1に離接する径方向に移動する。詳しくは、図3(a),(b)に示される、アキシコンレンズ711が光束Ls1に掛からない退避位置と、図3(c)に示される、アキシコンレンズ711が光束Ls1の全体に掛かるように光路に進入した進入位置と、の間で移動する。
エアシリンダ23bは、シリンダロッド23gの位置に応じてON/OFFする2つのシリンダスイッチSW1,SW2を有する。
シリンダスイッチSW1は、シリンダロッド23gが引き込まれてアキシコンレンズ711が退避位置にあるときにONとなり、退避位置にないときOFFとなる。
シリンダスイッチSW2は、シリンダロッド23gが延び出てアキシコンレンズ711が進入位置にあるときにONとなり、進入位置にないときOFFとなる。
少なくともアキシコンレンズ711は、進入位置において、中心位置が光軸CL1と実質的に一致するようになっている。
モード切替ユニットTS2は、エアシリンダ23eの動作により、レンズマウント23fが開口部21kを通して光軸CL1に離接する径方向に移動する。詳しくは、図3(a),(c)に示される、ファセットレンズ712が光束Ls1に掛からない退避位置と、図3(b)に示される、ファセットレンズ712が光束Ls1の全体に掛かるように光路に進入した進入位置と、の間で移動する。
エアシリンダ23eは、シリンダロッド23hの位置に応じてON/OFFする2つのシリンダスイッチSW3,SW4を有する。
シリンダスイッチSW3は、シリンダロッド23hが引き込まれてファセットレンズ712が退避位置にあるときにONとなり、退避位置にないときOFFとなる。
シリンダスイッチSW4は、シリンダロッド23hが延び出てファセットレンズ712が進入位置にあるときにONとなり、進入位置にないときOFFとなる。
上述の構成により、セレクタ駆動部23は、3つのモードに選択的に移行できるようになっている、レーザ光Lsのビームプロファイルは、それぞれのモードで異なるタイプに変更される。
3つのモードは、ガウシアンモードM1,フラットモードM2,及びリングモードM3であり、それぞれ第1モードM1,第2モードM2,及び第3モードM3とも称する。
レーザ加工ヘッド2及びそれを備えたレーザ加工装置51は、レーザ光Lsを、第1〜第3モードM1〜M3の3つのモードのうちから選択された1つのモードに対応したビームプロファイルで、ノズル215から射出できる。
図3(a)は、第1モードM1を示しており、このモードにおいてビームプロファイルは、基本のビームプロファイルであるガウシアンタイプP1となる。第1モードM1は、アキシコンレンズ711及びファセットレンズ712が共に光束Ls1に掛からない状態で得られる。ガウシアンタイプP1は、光強度分布が光軸CL1を中心として径方向に正規分布する。
図3(b)は、第2モードM2を示しており、このモードにおいてビームプロファイルは、基本のビームプロファイルとは異なる第1のビームプロファイルのフラットタイプP2となる。第2モードM2は、ファセットレンズ712が光束Ls1に掛かった状態で得られる。フラットタイプP2は、光強度分布が、光軸CL1を含む円形の範囲において概ね平坦となる。
図3(c)は、第3モードM3を示しており、このモードにおいてビームプロファイルは、第2のビームプロファイルのリングタイプP3となる。第3モードM3は、アキシコンレンズ711が光束Ls1に掛かった状態で得られる。リングタイプP3は、光強度分布が、光軸CL1を中心として所定の半径位置が極大となる。
ヘッド駆動部4は、レーザ加工ヘッド2を、不図示のワークテーブル上に載置されたワークW(図1及び図2参照)に対して平行な2軸及び直交する1軸の合計3軸方向それぞれに独立に移動させる。
操作部5は、作業者が、データ或いは動作指示をNC装置3に対して入力する装置として設けられている。
図4は、レーザ加工装置51の構成を示すブロック図である。
NC装置3は、レーザ発振器1,ヘッド駆動部4,モータ21g,エアシリンダ23b,23e,及び集束レンズ駆動部24の動作を制御する。
NC装置3には、シリンダスイッチSW1〜SW4それぞれのON/OFFの状態、並びに、ヘッド駆動部4及び集束レンズ駆動部24の動作状態がフィードバックされる。また、NC装置3には、操作部5から入力された操作情報が供給される。
NC装置3は、ワークWに施す加工内容に適したビームプロファイルが得られるセレクタ駆動部23のモードを、次に図5〜図7を参照して説明する3つのモードのいずれかに選択的に設定し、レーザ加工を実行する。
3つのモードの中からどのモードを選択するかは、作業者による操作部5からの入力によって、又はあらかじめ外部から供給された加工プログラムによって指示される。
以下に説明する例では、セレクタ駆動部23のホームポジションとなる基本状態において、アキシコンレンズ711及びファセットレンズ712は共に光束Ls1から退避した第1モードM1とされ、レーザ発振器1はレーザ光Lsの出力を停止している。
第1モードM1は、主としてピアス加工及び薄板加工に適用される。
第2モードM2は、主としてステンレス鋼材の低面粗度の高品位切断加工に適用される。
第3モードM3は、主として中厚板の加工に適用される。
(1)第1モードM1(ガウシアンモード)〔図5参照〕
まず、NC装置3は、シリンダスイッチSW1がONになっているかを判定する(Step11)。
(Step11)の判定がNoの場合、NC装置3は、エアシリンダ23bを動作させてレンズマウント23cを光束Ls1から退避させる(Step12)。
(Step11)の判定がYesの場合、NC装置3は、シリンダスイッチSW3がONになっているかを判定する(Step13)。
(Step13)の判定がNoの場合、NC装置3は、エアシリンダ23eを動作させてレンズマウント23fを光束Ls1から退避させる(Step14)。
(Step13)の判定がYesの場合、NC装置3は、レーザ発振器1を動作させてレーザ光Lsを射出する(Step15)。
NC装置3は、レーザ加工が完了したか否かを判定する(Step16)。
(Step16)の判定がNoの場合はレーザ光Lsの射出を維持し、(Step16)の判定がYesの場合はレーザ光Lsの射出を停止し(Step17)、設定を終了する。
(2)第2モードM2(フラットモード)〔図6参照〕
まず、NC装置3は、シリンダスイッチSW1がONになっているかを判定する(Step21)。
(Step21)の判定がNoの場合、NC装置3は、エアシリンダ23bを動作させてレンズマウント23cを光束Ls1から退避した退避位置に移動する(Step22)。
(Step21)の判定がYesの場合、NC装置3は、シリンダスイッチSW3がONになっているかを判定する(Step23)。
(Step23)の判定がNoの場合、NC装置3は、エアシリンダ23eを動作させてレンズマウント23fを光束Ls1から退避した退避位置に移動し、基本状態とする(Step24)。
(Step23)の判定がYesの場合、NC装置3は、エアシリンダ23eを動作させて、ファセットレンズ712が光束Ls1に掛かるようにレンズマウント23fを進入位置に移動する(Step25)。
NC装置3は、シリンダスイッチSW4がONになったか否かを判定する(Step26)。
(Step26)の判定がNoの場合、NC装置3は、移動に失敗したとして(Step25)を再度実行する。
(Step26)の判定がYesの場合、NC装置3は、レーザ発振器1を動作させてレーザ光Lsを射出する(Step27)。
NC装置3は、加工プログラムの進行状況からレーザ加工が完了したか否かを判定する(Step28)。
(Step28)の判定がNoの場合はレーザ光Lsの射出を維持し、Yesの場合はレーザ光Lsの射出を停止する(Step29)。
(Step29)を実行後、NC装置3は、エアシリンダ23eを動作させてレンズマウント23fを退避位置に移動する(Step291)。
NC装置3は、シリンダスイッチSW3がONになったか否かを判定する(Step292)。
(Step292)の判定がNoの場合、NC装置3は、移動に失敗したとして(Step291)を再度実行する。
(Step292)の判定がYesの場合、NC装置3は、ファセットレンズ712が退避位置に戻り基本状態になったとして終了する。
(3)第3モードM3(リングモード)〔図7参照〕
まず、NC装置3は、シリンダスイッチSW1がONになっているかを判定する(Step31)。
(Step31)の判定がNoの場合、NC装置3は、エアシリンダ23bを動作させてレンズマウント23cを光束Ls1から退避した退避位置に移動する(Step32)。
(Step31)の判定がYesの場合、NC装置3は、シリンダスイッチSW3がONになっているかを判定する(Step33)。
(Step33)の判定がNoの場合、NC装置3は、エアシリンダ23eを動作させてレンズマウント23fを光束Ls1から退避した退避位置に移動し、基本状態とする(Step34)。
(Step33)の判定がYesの場合、NC装置3は、エアシリンダ23bを動作させて、アキシコンレンズ711が光束Ls1に掛かるようにレンズマウント23cを進入位置に移動する(Step35)。
NC装置3は、シリンダスイッチSW2がONになったか否かを判定する(Step36)。
(Step36)の判定がNoの場合、NC装置3は、移動に失敗したとして(Step35)を再度実行する。
(Step36)の判定がYesの場合、NC装置3は、レーザ発振器1を動作させてレーザ光Lsを射出する(Step37)。
NC装置3は、加工プログラムの進行状況からレーザ加工が完了したか否かを判定する(Step38)。
(Step38)の判定がNoの場合はレーザ光Lsの射出を維持し、Yesの場合はレーザ光Lsの射出を停止する(Step39)。
(Step39)を実行後、NC装置3は、エアシリンダ23bを動作させてレンズマウント23cを退避位置に移動する(Step391)。
NC装置3は、シリンダスイッチSW1がONになったか否かを判定する(Step392)。
(Step392)の判定がNoの場合、NC装置3は、移動に失敗したとして(Step391)を再度実行する。
(Step392)の判定がYesの場合、NC装置3は、アキシコンレンズ711が退避位置に戻り基本状態になったとして設定を終了する。
上述のように、アキシコンレンズ711及びファセットレンズ712を退避位置と進入位置との間で移動させる際には、レーザ光Lsの照射を停止する。すなわち、レーザ光Lsは、アキシコンレンズ711及びファセットレンズ712の一方が、必ず光束Ls1の全体に掛かる位置に静止している場合と、両方が光束Ls1に掛からない退避位置で静止している場合のみ、レーザ発振器1からレーザ加工ヘッド2に供給される。
これにより、ハウジング21内を通過中のレーザ光Lsをレンズマウント23c,23fが横切りハウジング21内の不要な部位にレンズマウント23cにおいて反射したレーザ光Lsの反射光が達するという不具合が防止される。また、ワークWに照射されるレーザ光Lsが不安定になって加工精度或いは仕上がりなどに影響が及ぶ、という不具合が防止される。
第2モードM2において、進入位置にあるファセットレンズ712は、中心がレーザ光Lsの光束Ls1の中心と完全に合致していなくてもよい。すなわち、光束Ls1の全体がファセットレンズ712を通過すれば、中心が僅かにずれていても実用上の不具合は生じない。
一方、第3モードM3において、進入位置にあるアキシコンレンズ711は、中心がレーザ光Lsの光束Ls1の中心と精度良く一致していることが望ましい。
すなわち、アキシコンレンズ711によって得られるリングタイプのビームプロファイルは、そのリングの中心位置が、第1モードM1のガウシアンタイプの光束Ls1の中心位置と高精度に一致している必要がある。
そこで、セレクタ駆動部23を、少なくともアキシコンレンズ711が取り付けられたレンズマウント23cを、1本ではなく2本のロッドで支持するようにしてもよい。
図8は、レンズマウント23c及びレンズマウント23fを共に2本のロッドで支持したセレクタ駆動部23Aを示す。
図8に示されるように、セレクタ駆動部23Aは、エアシリンダ23bを、エアシリンダ23b1とリニアガイド23b2とを並設したものとし、エアシリンダ23eを、エアシリンダ23e1とリニアガイド23e2とを並設したものとしている。
エアシリンダ23bを代表として説明すると、レンズマウント23cは、エアシリンダ23bのシリンダロッド23g1及びシリンダロッド23g1に平行に配置されてその軸方向に移動するロッド23g2によって支持されている。
エアシリンダ23bとしてシリンダロッド23g1のストローク調整が可能なものとし、レンズマウント23cを高精度で軸方向に移動するロッド23g2にも支持させる。
これにより、アキシコンレンズ711が進入位置にあるときの中心を、レーザ光Lsの光軸CL1と高精度に一致させると共に、その位置を振れることなく維持できる。図8において、この構成は、レンズマウント23fについても同様である。
上述の構成において、ノズル215から外部に射出するレーザ光Lsの焦点位置は、既述のように集束レンズ74を移動させて調整可能である。
一方、セレクタ駆動部23の動作により焦点位置が移動した場合、その焦点位置は、コリメートレンズ駆動部22を動作させてコリメートレンズ72を光軸CL1の方向に移動させることで調整できる。
セレクタ駆動部23,23Aを搭載したレーザ加工ヘッド2及びそのレーザ加工ヘッド2を備えたレーザ加工装置51は、上述のように簡易な構成でノズル215から射出するレーザ光Lsのビームプロファイルを変更できる。また、レーザ加工装置51の使用者は、レーザ光Lsのビームプロファイルを、3種類のなかから1つ、他の光学素子を交換することなく容易に選択して設定できる。
レーザ加工ヘッド2及びレーザ加工装置51は、一連のレーザ加工の途中においても、レーザ加工ヘッド2のワークWに対する位置を変えることなく、ノズル215から射出するレーザ光Lsのビームプロファイルを、加工内容に対応して適宜変更することができる。これにより、ビームプロファイルの変更に要する時間は短く、ビームプロファイルの変更に伴う加工効率低下を抑制できる。
レーザ加工ヘッド2を備えたレーザ加工装置51は、ビームプロファイルの変更動作中、レーザ光Lsの射出を自動的に停止する。
これにより、レーザ光Lsがレーザ加工ヘッド2の内部の不要な部位へ照射されることによる損傷や熱劣化などの不具合、及びノズル215から射出したレーザ光Lsが不安定になることで生じるワークWの加工部位の不具合を回避できる。
そのため、レーザ加工ヘッド2が長寿命化し、ワークWから得る製品の品質が維持できる。
本発明の実施例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよい。
セレクタ駆動部23は、レーザ光Lsの光束Ls1に2つの光学素子を選択的に挿入するものに限らず、3つ以上の光学素子の中から1つを選択的に挿入可能なものであってもよい。
図9は、その一例として、3つの光学素子の内の1つを、光束Ls1に選択的に挿入可能な変形例としてのセレクタ駆動部23Bを示す。
セレクタ駆動部23Bは、セレクタ駆動部23Aに対し、レンズマウント23c,23fの移動方向に対して直交方向に移動するレンズマウント23jを有する。
レンズマウント23jは、レンズマウント23c,23fと同様に、シリンダロッド23k1及びロッド23k2の2本のロッドに支持されている。
シリンダロッド23k1はエアシリンダ23j1の動作により光束Ls1に対し進退する。ロッド23k2は、リニアガイド23j2のロッドであって、実質的に振れもなくレンズマウント23c,23fに連結されてシリンダロッド23k1の動作に従動する。
レンズマウント23jは、アパーチャ713を保持している。この構成において、NC装置3は、上述の(2)及び(3)と同様にエアシリンダ23j1を動作させて、アパーチャ713を光束Ls1に対し進入及び退避させる。NC装置3は、エアシリンダ23j1の動作中、レーザ光Lsの出力を停止する。
アパーチャ713を光束Ls1に掛かるように挿入することで、光束Ls1の範囲の内、加工に利用する範囲を絞り込むことができる。すなわち、アパーチャ713は、その形状に応じて光束Ls1の輪郭を整形する。
3つ目のレンズマウント23jが保持する光学素子は、アパーチャ713に限ることはなく、光束Ls1を加工するものであれば自由に用いることができる。
セレクタ駆動部23Bにおいて、レンズマウント23jに対向する位置に、さらにレンズマウント23jの移動方向に移動する4つ目のレンズマウントを配置してもよい。
レンズマウント23c,23f,23jは、先端部は、形状が円弧状のものに限定されず、図8及び図9に示されるように、幾何学上の円の弦の部分となるようカットしたカット部23c1,23f1,23j3を有するものであってもよい。
カット部23c1,23f1,23j3を有すると、レンズマウント23c,23f,23jの退避位置を、レーザ光Lsの光軸CL1に近づけることができる。従って、セレクタ駆動部23,23A,23Bを小さくできる。すなわち、レーザ加工ヘッド2をコンパクト化できる。
図10に示されるように、レーザ加工ヘッド2は、複数のユニットを連結したものであってもよい。
複数のユニットは、例えばコリメートレンズホルダ21bを含む下流側の部分のベースユニットT1と、コリメートレンズホルダ21bよりも上流側の、セレクタ駆動部23を含む部分をセレクタユニットT2である。
セレクタユニットT2として、複数の種類のものを用意しておくとよい。例えば、セレクタ駆動部23,23A,23Bをそれぞれ搭載した3種類である。
これにより、レーザ加工ヘッド2は、ベースユニットT1を共通とし、異なる仕様のセレクタユニットT2を自由に選択して装着できるので、ベースユニットT1の汎用化によるコストダウンが期待される。
また、使用者がレーザ加工装置51を導入する際に、その使用者が行う加工内容に最適な仕様のセレクタユニットT2を選択して導入できるので、使用者にとって過剰な機能を有するユニットの導入が回避され、導入費用を抑制できる。
レーザ加工ヘッド2は、搭載したセレクタ駆動部23,23A,23Bのいずれかを光軸CL1の方向に移動可能とするセレクタ光軸方向移動部60を備えていてもよい。
図11は、レーザ加工ヘッド2のセレクタユニットT2において、セレクタ駆動部23のレンズマウント23c,23fを光軸CL1の方向に移動させるセレクタ光軸方向移動部60を備えた例を示す縦断面図である。また、図12は、図11における矢視Y2図である。
セレクタ光軸方向移動部60は、セレクタ駆動部23,23A,23Bのいずれかの全体を移動させるものでなくてもよく、少なくともレンズマウント23c,23fのうちの少なくとも一方を光軸CL1の方向に移動するものであればよい。
図11及び図12に示されるように、セレクタユニットT2は、ハウジング21における上流ハウジング211に相当するセレクタハウジング21Mを有する。
セレクタハウジング21Mは、カプラ1bを保持するアダプタ21Maを有する。
セレクタハウジング21Mは、開口部21j,21kに相当する開口部63,64を有する。開口部63,64は、光軸CL1の方向に長い長孔として形成され、それぞれレンズマウント23c,23fが径方向に通過可能となっている。
レンズマウント23cには、アキシコンレンズ711が取り付けられ、レンズマウント23fには、ファセットレンズ712が取り付けられている。
レンズマウント23c,23fを支持するシリンダロッド23g1,23h1は、エアシリンダ23b,23eの動作で、光軸CL1に向かって交互に接近するようになっている。
エアシリンダ23b,23eは、それぞれスライダ67,68に固定され、スライダ67,68は、光軸CL1の方向に延びるように配置されたガイド65,66により光軸CL1の方向(図12における矢印DRaの方向)に移動可能に支持されている。
一方、セレクタハウジング21Mには、開口部63,64に対応した位置に、径方向外方に張り出すセレクタベース21Mb,21Mcを有する。
セレクタベース21Mbには、リニアアクチュエータ61及びスライダ67が取り付けられている。セレクタベース21Mcには、リニアアクチュエータ62及びスライダ68が取り付けられている。
スライダ67,68は、リニアアクチュエータ61,62の、光軸CL1の方向に延びる回転駆動軸61a,62aに螺合している。
これにより、リニアアクチュエータ61,62が動作すると、スライダ67,68がなめらかに光軸CL1の方向に移動する。すなわち、レーザ光Lsの光束Ls1に進入した光学素子71を光軸CL1の方向に移動できる。
具体的には、レンズマウント23c及び23fは、実線で示された位置Aと、鎖線で示されたアパーチャ21aに接近した位置Bとの間を独立して移動し、位置Aと位置Bとの間の任意の位置で位置決め可能となっている。
図12には、実線で、アキシコンレンズ711が位置Aで光束Ls1に進入した状態が示されている。
図13は、セレクタ光軸方向移動部60を備えたレーザ加工装置511の構成を示すブロック図である。レーザ加工装置511において、リニアアクチュエータ61,62の動作は、NC装置3によって制御される。
リニアアクチュエータ61,62の動作に伴い、アキシコンレンズ711,ファセットレンズ712の光軸CL1の方向の位置に対応したスライダ67,68の位置は、不図示のエンコーダによって測定され位置情報としてNC装置3にフィードバックされる。
ファセットレンズ712を光軸CL1の方向に移動することで、得られるフラットタイプのビームプロファイルを微調整できる。
図14(a)は、ファセットレンズ712が位置Aにあるときの、ファセットレンズ712を通過するレーザ光Lsの光束Ls1を模式的に示している。
図14(b)は、ファセットレンズ712が位置Aにあるときの光束Ls1のビームプロファイルを示しており、既述のフラットタイプP2のビームプロファイルが得られる。
図15(a)は、ファセットレンズ712が位置Bにあるときの、ファセットレンズ712を通過するレーザ光Lsの光束Ls1を模式的に示している。
図15(b)は、ファセットレンズ712が位置Bにあるときの光束Ls1のビームプロファイルを示しており、ガウシアンタイプにおける高い強度の部分がフラット化された中間タイプP4のビームプロファイルが得られる。
ファセットレンズ712を位置Aと位置Bとの間で移動させると、得られるビームプロファイルは、図14(b)に示されたフラットタイプP2と図15(b)に示された中間タイプP4との間の任意の位置に対応した中間形状として得られる。
このように、セレクタ光軸方向移動部60を備えたレーザ加工装置511は、加工条件に対しより高度に最適化されたビームプロファイルを容易に設定できる。
1 レーザ発振器
1a ファイバケーブル
1b カプラ
2 レーザ加工ヘッド
21 ハウジング
211 上流ハウジング
212 中流ハウジング
213 下流ハウジング
214 ノズルホルダ
215 ノズル
21a アパーチャ
21a1 開口部
21b コリメートレンズホルダ
21b1 雄ねじ部
21c シールリング
21d リングナット
21e プーリ
21f タイミングベルト
21g モータ
21j,21k 開口部
21M セレクタハウジング
21Ma アダプタ
21Mb,21Mc セレクタベース
22 コリメートレンズ駆動部
23,23A,23B セレクタ駆動部
23a,23d ベースプレート
23b,23b1,23e,23e1,23j1 エアシリンダ
23b2,23e2 リニアガイド
23g,23g1,23h,23h1,23k1 シリンダロッド
23g2,23k2 ロッド
23c,23f,23j レンズマウント
23c1,23f1,23j3 カット部
23b2,23e2,23j2 リニアガイド
24 集束レンズ駆動部
3 NC装置(制御装置)
4 ヘッド駆動部
5 操作部
51,511 レーザ加工装置
60 セレクタ光軸方向移動部
61,62 リニアアクチュエータ
61a,62a 回転駆動軸
63,64 開口部
65,66 ガイド
67,68 スライダ
71 光学素子
711 アキシコンレンズ
712 ファセットレンズ
713 アパーチャ
72 コリメートレンズ
73 ベンドミラー
74 集束レンズ
CL1 光軸
Ls レーザ光
Ls1 光束
M1 ガウシアンモード(第1モード)
M2 フラットモード(第2モード)
M3 リングモード(第3モード)
P1 ガウシアンタイプ
P2 フラットタイプ
P3 リングタイプ
P4 中間タイプ
SW1〜SW4 シリンダスイッチ
TS1,TS2 モード切替ユニット
T1 ベースユニット
T2 セレクタユニット
W ワーク(被加工部材)
上記の課題を解決するために、本発明は次の構成を有する。
1) レーザ光を出力するレーザ発振器と、
ハウジングを有するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ発振器から出力され前記ハウジングの内部に入来したレーザ光の光束が通過した場合に前記光束のビームプロファイルを、第1のビームプロファイルに変更する第1光学素子及び第2のビームプロファイルに変更する第2光学素子と、
前記ハウジングに設けられ、前記第1光学素子及び前記第2光学素子が取り付けられ、前記第1光学素子及び前記第2光学素子それぞれを、前記光束に対し進入した進入位置と退避した退避位置との間で独立して移動するセレクタ駆動部と、
前記セレクタ駆動部を動作させて、前記第1光学素子及び前記第2光学素子の両方を前記退避位置に維持する第1モードと、前記第1光学素子を進入位置とし前記第2光学素子を退避位置として維持する第2モードと、前記第1光学素子を退避位置とし前記第2光学素子を進入位置として維持する第3モードと、に選択的に移行させると共に、前記第1光学素子及び前記第2光学素子が前記進入位置と前記退避位置との間を移動するときに前記レーザ光の出力を停止する制御装置と、
を備えたレーザ加工装置である。
2) 前記レーザ光は、前記レーザ発振器からファイバケーブル及びカプラを介して前記ハウジングに供給され、
前記レーザ加工ヘッドは、前記カプラ及び前記セレクタ駆動部を含まないベースユニットと、前記カプラ及び前記セレクタ駆動部を含むセレクタユニットと、を含んで構成され、
前記セレクタユニットは、前記ベースユニットに対し着脱自在に装着されることを特徴とする1)に記載のレーザ加工装置である。
3) 前記第1光学素子はアキシコンレンズであり、前記第2光学素子はファセットレンズであることを特徴とする1)又は2)に記載のレーザ加工装置である。
4) 前記第1光学素子及び前記第2光学素子の少なくとも一方を前記光束の光軸と平行な方向に移動させるセレクタ光軸方向移動部を備えていることを特徴とする1)〜3)のいずれか1つに記載のレーザ加工装置である。
5) ハウジングと、
外部から前記ハウジングの内部に入来したレーザ光の光束が通過した場合に前記光束のビームプロファイルを、第1のビームプロファイルに変更する第1光学素子及び第2のビームプロファイルに変更する第2光学素子と、
前記第1光学素子及び前記第2光学素子を有し、前記第1光学素子及び前記第2光学素子それぞれを、前記光束に対し進入した進入位置と退避した退避位置との間で独立して移動するセレクタ駆動部と、
前記第1光学素子及び前記第2光学素子の少なくとも一方を前記光束の光軸と平行な方向に移動させるセレクタ光軸方向移動部を備えているレーザ加工ヘッドである。
上記の課題を解決するために、本発明は次の構成を有する。
1) レーザ光を出力するレーザ発振器と、
ハウジングを有するレーザ加工ヘッドと、
前記レーザ発振器から出力され前記ハウジングの内部に供給されたレーザ光の光束のビームプロファイルを、第1のビームプロファイルに変更する第1光学素子及び第2のビームプロファイルに変更する第2光学素子と、
前記ハウジング内に設けられ、前記第1光学素子を、前記光束に対し進入した進入位置と退避した退避位置との間で前記レーザ光の光軸の径方向に移動させる第1のモード切替ユニットと、前記第2光学素子を前記光束に対し進入した進入位置と退避した退避位置との間で前記光軸の径方向に移動させる第2のモード切替ユニットとを、前記光軸を挟んで径方向に対向する位置に有するセレクタ駆動部と、
前記第1のモード切替ユニットと前記第2のモード切替ユニットとを動作させて、前記第1光学素子及び前記第2光学素子の両方を前記退避位置に維持する第1モードと、前記第1光学素子を進入位置とし前記第2光学素子を退避位置として維持する第2モードと、前記第1光学素子を退避位置とし前記第2光学素子を進入位置として維持する第3モードとに選択的に移行させる制御装置と、
を備えたレーザ加工装置である。
2) 前記制御装置は、前記第1光学素子及び前記第2光学素子を前記進入位置と前記退避位置との間で移動させるときに前記レーザ光の出力を停止することを特徴とする1)に記載のレーザ加工装置である。
) 前記レーザ光は、前記レーザ発振器からファイバケーブル及びカプラを介して前記ハウジングに供給され、
前記レーザ加工ヘッドは、前記カプラ及び前記セレクタ駆動部を含まないベースユニットと、前記カプラ及び前記セレクタ駆動部を含むセレクタユニットと、を含んで構成され、
前記セレクタユニットは、前記ベースユニットに対し着脱自在に装着されることを特徴とする1)又は2)に記載のレーザ加工装置である。
) 前記第1光学素子はアキシコンレンズであり、前記第2光学素子はファセットレンズであることを特徴とする1)〜3)のいずれか一つに記載のレーザ加工装置である。
) 前記第1光学素子及び前記第2光学素子の少なくとも一方を前記光束の光軸と平行な方向に移動させるセレクタ光軸方向移動部を備えていることを特徴とする1)〜)のいずれか一つに記載のレーザ加工装置である。
) ハウジングと、
外部から前記ハウジングの内部に入射したレーザ光の光束のビームプロファイルを、第1のビームプロファイルに変更する第1光学素子及び第2のビームプロファイルに変更する第2光学素子と、
前記ハウジング内に設けられ、前記第1光学素子を、前記光束に対し進入した進入位置と退避した退避位置との間で前記レーザ光の光軸の径方向に移動させる第1のモード切替ユニットと、前記第2光学素子を前記光束に対し進入した進入位置と退避した退避位置との間で前記光軸の径方向に移動させる第2のモード切替ユニットとを、前記光軸を挟んで径方向に対向する位置に有するセレクタ駆動部と、
を備えているレーザ加工ヘッドである。
モード切替ユニットTS1は、エアシリンダ23bの動作により、レンズマウント23cが開口部21jを通して光軸CL1に離隔接近する径方向に移動する。詳しくは、図3(a),(b)に示される、アキシコンレンズ711が光束Ls1に掛からない退避位置と、図3(c)に示される、アキシコンレンズ711が光束Ls1の全体に掛かるように光路に進入した進入位置と、の間で移動する。
モード切替ユニットTS2は、エアシリンダ23eの動作により、レンズマウント23fが開口部21kを通して光軸CL1に離隔接近する径方向に移動する。詳しくは、図3(a),(c)に示される、ファセットレンズ712が光束Ls1に掛からない退避位置と、図3(b)に示される、ファセットレンズ712が光束Ls1の全体に掛かるように光路に進入した進入位置と、の間で移動する。

Claims (5)

  1. レーザ光を出力するレーザ発振器と、
    ハウジングを有するレーザ加工ヘッドと、
    前記レーザ発振器から出力され前記ハウジングの内部に供給されたレーザ光の光束のビームプロファイルを、第1のビームプロファイルに変更する第1光学素子及び第2のビームプロファイルに変更する第2光学素子と、
    前記ハウジング内に設けられ、前記第1光学素子及び前記第2光学素子を有し、前記第1光学素子及び前記第2光学素子それぞれを、前記光束に対し進入した進入位置と退避した退避位置との間で独立して移動させるセレクタ駆動部と、
    前記セレクタ駆動部を動作させて、前記第1光学素子及び前記第2光学素子の両方を前記退避位置に維持する第1モードと、前記第1光学素子を進入位置とし前記第2光学素子を退避位置として維持する第2モードと、前記第1光学素子を退避位置とし前記第2光学素子を進入位置として維持する第3モードとに選択的に移行させると共に、前記第1光学素子及び前記第2光学素子が前記進入位置と前記退避位置との間を移動するときに前記レーザ光の出力を停止させる制御装置と、
    を備えたレーザ加工装置。
  2. 前記レーザ光は、前記レーザ発振器からファイバケーブル及びカプラを介して前記ハウジングに供給され、
    前記レーザ加工ヘッドは、前記カプラ及び前記セレクタ駆動部を含まないベースユニットと、前記カプラ及び前記セレクタ駆動部を含むセレクタユニットと、を含んで構成され、
    前記セレクタユニットは、前記ベースユニットに対し着脱自在に装着されることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
  3. 前記第1光学素子はアキシコンレンズであり、前記第2光学素子はファセットレンズであることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のレーザ加工装置。
  4. 前記第1光学素子及び前記第2光学素子の少なくとも一方を前記光束の光軸の方向に移動させるセレクタ光軸方向移動部を備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
  5. ハウジングと、
    外部から前記ハウジングの内部に入射したレーザ光の光束のビームプロファイルを、第1のビームプロファイルに変更する第1光学素子及び第2のビームプロファイルに変更する第2光学素子と、
    前記第1光学素子及び前記第2光学素子それぞれを、前記光束に対し進入した進入位置と退避した退避位置との間で独立して移動させるセレクタ駆動部と、
    前記第1光学素子及び前記第2光学素子の少なくとも一方を前記光束の光軸の方向に移動させるセレクタ光軸方向移動部を備えているレーザ加工ヘッド。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022220054A1 (ja) 2021-04-16 2022-10-20 株式会社アマダ レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置
WO2023058504A1 (ja) 2021-10-04 2023-04-13 株式会社アマダ ビーム整形器
WO2024069758A1 (ja) * 2022-09-27 2024-04-04 ファナック株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012157355A1 (ja) * 2011-05-19 2012-11-22 村田機械株式会社 レーザ加工機
JP2015500571A (ja) * 2011-12-09 2015-01-05 ジェイディーエス ユニフェイズ コーポレーションJDS Uniphase Corporation レーザービームのビームパラメータ積を変動させること
WO2018020911A1 (ja) * 2016-07-25 2018-02-01 シンクランド株式会社 マイクロニードル製造方法及びマイクロニードル製造装置
WO2018235509A1 (ja) * 2017-06-20 2018-12-27 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE68917998T3 (de) * 1988-06-09 1997-06-12 Visx Inc Vorrichtung zur Laserformung der Hornhaut.
US5289553A (en) * 1993-02-16 1994-02-22 General Electric Company Lens holding system for fiber optic output couplers
ATE478454T1 (de) * 2000-08-31 2010-09-15 Trumpf Laser & Systemtechnik Gaslaser
TW555612B (en) * 2001-11-15 2003-10-01 Mitsubishi Electric Corp Laser machining apparatus
DE10215446B4 (de) * 2002-04-09 2006-06-08 Schuler Held Lasertechnik Gmbh & Co. Kg Kombinierter Laserkopf für verschiedene Laserbearbeitungen
KR101244291B1 (ko) * 2011-04-13 2013-03-18 주식회사 엘티에스 연성인쇄회로기판 드릴링 장치
DE202011052291U1 (de) * 2011-12-14 2012-01-30 Scansonic Mi Gmbh Vorrichtung zur Materialbearbeitung mittels eines Laserstrahles
CN103231173B (zh) * 2012-08-31 2015-07-15 苏州领创激光科技有限公司 自动换镜激光切割头
DE102012111098B4 (de) * 2012-11-19 2016-03-03 Scanlab Ag Divergenzänderungsvorrichtung
JP6071641B2 (ja) * 2013-02-27 2017-02-01 三菱重工業株式会社 加工装置、加工方法
JP6249225B2 (ja) * 2014-03-13 2017-12-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP5931141B2 (ja) * 2014-08-26 2016-06-08 ファナック株式会社 ファイバコアを切り替え可能なレーザ加工装置
US11111170B2 (en) * 2016-05-06 2021-09-07 Corning Incorporated Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
JP6197084B2 (ja) * 2016-08-03 2017-09-13 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機
JP6410163B1 (ja) 2017-06-22 2018-10-24 日立金属株式会社 端子付き電線

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012157355A1 (ja) * 2011-05-19 2012-11-22 村田機械株式会社 レーザ加工機
JP2015500571A (ja) * 2011-12-09 2015-01-05 ジェイディーエス ユニフェイズ コーポレーションJDS Uniphase Corporation レーザービームのビームパラメータ積を変動させること
WO2018020911A1 (ja) * 2016-07-25 2018-02-01 シンクランド株式会社 マイクロニードル製造方法及びマイクロニードル製造装置
WO2018235509A1 (ja) * 2017-06-20 2018-12-27 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022220054A1 (ja) 2021-04-16 2022-10-20 株式会社アマダ レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置
WO2023058504A1 (ja) 2021-10-04 2023-04-13 株式会社アマダ ビーム整形器
WO2024069758A1 (ja) * 2022-09-27 2024-04-04 ファナック株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

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