JP2020102325A - Illumination device and vehicular lighting fixture - Google Patents

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Abstract

To provide an illumination device capable of accurately detecting presence/absence of a defect or breakage occurring on a wavelength conversion member.SOLUTION: An illumination device includes a transparent conductive film 34 that is provided in a surface of a wavelength conversion member 30A, and forms wiring patterns 31, 32, 33 respectively for laser beam irradiation regions S1, S2, S3. The wiring patterns 31, 32, 33 have a plurality of first wirings 31a, 32a, 33a disposed in parallel to each other according to the respective shapes of the plurality of laser beam irradiation regions S1, S2, S3, and a plurality of second wirings 31b, 32b, 33b connected in a series direction between the plurality of first wirings 31a, 32a, 33a. At least one of the width and interval of the first wirings 31a, 32a, 33a is different for each of the laser beam irradiation regions S1, S2, S3.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、照明装置、並びにそのような照明装置を備えた車両用灯具に関する。 The present invention relates to a lighting device and a vehicular lamp equipped with such a lighting device.

近年、高輝度且つ高出力な光が得られるレーザーダイオード（ＬＤ）などのレーザー光源を用いて、このレーザー光源が発するレーザー光を蛍光体プレート（波長変換部材）に照射することによって、照明光を得ることが行われている。 In recent years, by using a laser light source such as a laser diode (LD) capable of obtaining high-intensity and high-power light, the phosphor plate (wavelength conversion member) is irradiated with the laser light emitted from the laser light source, thereby providing illumination light. Getting things done.

このような照明装置では、青色レーザー光を出射するレーザー光源と、この青色レーザー光（励起光）に励起されて波長変換された黄色光（蛍光光）を発する蛍光体プレートとを組み合わせて、これら青色光と黄色光との混色により白色光（照明光）を得ることが可能となっている。 In such an illuminating device, a laser light source that emits blue laser light and a phosphor plate that emits yellow light (fluorescent light) that has been wavelength-converted by being excited by the blue laser light (excitation light) are combined, White light (illumination light) can be obtained by mixing blue light and yellow light.

また、このような照明装置を利用した車両用灯具が知られている。車両用灯具では、すれ違い用ビーム（ロービーム）として、上端にカットオフラインを含むロービーム用配光パターンを形成する光と、走行用ビーム（ハイビーム）として、ロービーム用配光パターンの上方にハイビーム用配光パターンを形成する光とを投影レンズにより車両前方に向けて投影する。 In addition, a vehicular lamp using such a lighting device is known. In vehicle lighting, light that forms a low beam distribution pattern that includes a cut-off line at the upper end as a low beam, and high beam distribution above the low beam distribution pattern as a traveling beam (high beam) The light forming the pattern is projected toward the front of the vehicle by the projection lens.

さらに、車両用灯具では、運転時の安全性の向上を図るため、車両前方に向けて投影される光とは別に、路面に向かって画像（描画用配光パターン）を形成する光を投影することが提案されている。この場合、蛍光体プレートに向けて照射されるレーザー光を走査しながら、描画用配光パターンを形成する。 Further, in order to improve safety during driving, the vehicle lighting device projects light that forms an image (light distribution pattern for drawing) toward the road surface in addition to the light projected toward the front of the vehicle. Is proposed. In this case, the drawing light distribution pattern is formed while scanning the laser light emitted toward the phosphor plate.

また、上述したロービーム用配光パターンやハイビーム用配光パターン、描画用配光パターンなどの各配光パターンに対応した複数のレーザー光照射領域を蛍光体プレートの面内に設けて、各レーザー光照射領域にレーザー光を走査しながら照射することによって、互いに異なる複数の配光パターンを形成することが可能である。 In addition, a plurality of laser light irradiation areas corresponding to the respective light distribution patterns such as the low beam light distribution pattern, the high beam light distribution pattern, and the drawing light distribution pattern described above are provided in the surface of the phosphor plate, and each laser light is provided. By irradiating the irradiation region with the laser light while scanning, it is possible to form a plurality of different light distribution patterns.

ところで、上述した照明装置では、光強度が高いレーザー光が蛍光体プレートの面内で走査される。また、蛍光体プレートに照射されたレーザー光は、蛍光体プレート中に分散された蛍光体粒子によって拡散される。このため、蛍光体プレートから出射される光の単位面積当たりの光強度は低くなり、且つ、非コヒーレントな光となるため、目に対して安全な照明光となる。 By the way, in the above-mentioned illuminating device, the laser light with high light intensity is scanned within the plane of the phosphor plate. Further, the laser light applied to the phosphor plate is diffused by the phosphor particles dispersed in the phosphor plate. Therefore, the light intensity per unit area of the light emitted from the phosphor plate is low, and the light is non-coherent, so that the illumination light is safe for the eyes.

一方、レーザー光の走査によって蛍光体プレートの面内には温度分布が発生する。また、車両用灯具の場合、外気に晒されるため、外気温の影響も受ける。車両用灯具では、例えば−４０℃から＋１００℃超までの温度変化を受ける可能性がある。 On the other hand, the temperature distribution is generated in the plane of the phosphor plate by the scanning of the laser light. Further, in the case of a vehicular lamp, it is exposed to the outside air, so that it is also affected by the outside temperature. In a vehicle lamp, for example, there is a possibility that the temperature changes from -40°C to over +100°C.

したがって、蛍光体プレートには、温度変化による歪みなどの機械的な外力が加わることになる。また、車両用灯具の場合、蛍光体プレートに対して車両からの振動や衝撃等の外力も加わる。これらの外力の影響などによって、蛍光体プレートに割れや欠け、クラック、ピンホールなどの破損や欠損が生じるだけでなく、蛍光体プレートが脱落してしまう可能性もある。 Therefore, mechanical external force such as distortion due to temperature change is applied to the phosphor plate. Further, in the case of a vehicle lamp, an external force such as vibration or impact from the vehicle is applied to the phosphor plate. Due to the influence of these external forces, not only may the phosphor plate be cracked or chipped, cracks, pinholes, or other damage or defects, but the phosphor plate may fall off.

蛍光体プレートに破損や欠損、脱落が生じた場合、レーザー光が外部に直接出射される可能性がある。この場合、レーザー光が人の目に直接入ると危険である。そこで、蛍光体プレートの脱落を検出する機構を設けて、蛍光体プレートが脱落した際に、レーザー光源を消灯（ＯＦＦ）することが行われている（例えば、下記特許文献１を参照。）。 When the phosphor plate is damaged, damaged, or dropped, laser light may be directly emitted to the outside. In this case, it is dangerous for the laser light to enter the eyes of the person directly. Therefore, a mechanism for detecting the fall of the phosphor plate is provided so that the laser light source is turned off (OFF) when the fall of the phosphor plate occurs (see, for example, Patent Document 1 below).

一方、蛍光体プレートの脱落を検出する機構では、蛍光体プレートに発生した微小なクラックやピンホールなどの欠陥や破損を検出することはできない。そこで、蛍光体プレートの面内に設けられた透明導電膜により配線パターンを形成し、この配線パターンの抵抗値の変化を測定しながら、欠陥や破損の有無を検出することが行われている（例えば、下記特許文献２を参照。）。 On the other hand, the mechanism for detecting the detachment of the phosphor plate cannot detect defects or damages such as minute cracks and pinholes generated in the phosphor plate. Therefore, a wiring pattern is formed by a transparent conductive film provided in the surface of the phosphor plate, and the presence or absence of defects or damage is detected while measuring the change in the resistance value of the wiring pattern ( See, for example, Patent Document 2 below.

特許第６０９１９２６号公報Japanese Patent No. 6091926 国際公開第２０１６／１５６０００号International Publication No. 2016/156000

ところで、上述した複数のレーザー光照射領域が設けられた蛍光体プレートの面内に一繋がりの配線パターンを一様に形成した場合、この配線パターンの全長が長くなる。また、配線パターンの抵抗値が大きくなるため、この配線パターンに流せる電流が小さくなる。この場合、欠陥や破損の有無を検出する際に、ノイズ等の影響を受け易くなり、検出精度が悪化してしまうおそれがある。 By the way, when a continuous wiring pattern is uniformly formed in the surface of the phosphor plate provided with the plurality of laser light irradiation regions, the entire length of the wiring pattern becomes long. Further, since the resistance value of the wiring pattern becomes large, the current that can flow in this wiring pattern becomes small. In this case, when the presence or absence of a defect or damage is detected, it is likely to be affected by noise or the like, and the detection accuracy may be deteriorated.

一方、配線パターンの抵抗値を下げるためには、この配線パターンを形成する透明導電膜の厚みを大きくすればよい。しなしながら、透明導電膜の厚みを大きくしてしまうと、この透明導電膜を透過する光の透過率が低下するため、照明光の明るさを損なうことになる。 On the other hand, in order to reduce the resistance value of the wiring pattern, the thickness of the transparent conductive film forming this wiring pattern may be increased. However, if the thickness of the transparent conductive film is increased, the transmittance of light passing through this transparent conductive film is reduced, and the brightness of the illumination light is impaired.

本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、波長変換部材に発生する欠陥や破損の有無を精度良く検出することが可能な照明装置、並びにそのような照明装置を備えた車両用灯具を提供することを目的とする。 The present invention has been proposed in view of such conventional circumstances, and an illumination device capable of accurately detecting the presence or absence of a defect or damage that occurs in a wavelength conversion member, and such an illumination device. An object of the present invention is to provide a vehicle lighting device provided with the vehicle lighting device.

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
〔１〕 レーザー光を出射するレーザー光源と、
前記レーザー光が照射される複数のレーザー光照射領域を含み、前記レーザー光の照射により励起されて波長変換された光を発する波長変換部材と、
前記複数のレーザー光照射領域に向けて照射されるレーザー光を走査するレーザー光走査機構と、
前記波長変換部材の面内に設けられて、前記レーザー光照射領域毎に配線パターンを形成する透明導電膜とを備え、
前記配線パターンは、前記複数のレーザー光照射領域の各々の形状に合わせて、互いに並行して配置された複数の第１の配線と、前記複数の第１の配線の各間を直列方向に接続する複数の第２の配線とを有し、
且つ、前記レーザー光照射領域毎に、前記第１の配線の幅と間隔とのうち少なくとも１つが異なっていることを特徴とする照明装置。
〔２〕 前記各レーザー光照射領域に対して走査されるレーザー光の照射密度に応じて、前記第１の配線の幅と間隔とのうち少なくとも１つが異なっていることを特徴とする前記〔１〕に記載の照明装置。
〔３〕 前記照射密度が相対的に高いレーザー光照射領域は、前記照射密度が相対的に低いレーザー光照射領域よりも、前記第１の配線の幅と間隔とのうち少なくとも１つが相対的に小さくなっていることを特徴とする前記〔２〕に記載の照明装置。
〔４〕 前記レーザー光照射領域の形状に合わせて、前記配線パターンが複数に分割して配置されていることを特徴とする前記〔１〕〜〔３〕の何れか一項に記載の照明装置。
〔５〕 前記複数の配線パターンと電気的に接続され、前記配線パターン毎に抵抗値の変化を測定しながら、前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを検出する検出回路と、
前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを検出したときに、少なくとも前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを含むレーザー光照射領域に対するレーザー光の照射を停止する停止回路とを備えることを特徴とする前記〔１〕〜〔４〕の何れか一項に記載の照明装置。
〔６〕 前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを検出したときに、前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを含まないレーザー光照射領域に対するレーザー光の照射を継続することを特徴とする前記〔５〕に記載の照明装置。
〔７〕 前停止回路は、前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを検出したときに、当該抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを含むレーザー光照射領域に対するレーザー光の走査を停止することを特徴とする前記〔６〕に記載の照明装置。
〔８〕 前停止回路は、前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを検出したときに、当該抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを含むレーザー光照射領域に対するレーザー光の走査中に、前記レーザー光源の点灯を停止することを特徴とする前記〔６〕に記載の照明装置。
〔９〕 前記〔１〕〜〔８〕の何れか一項に記載の照明装置を備える車両用灯具。
〔１０〕 前記照明装置は、前記複数のレーザー光照射領域のうち、ハイビーム用配光パターンを形成するハイビーム用レーザー光照射領域と、路面描画用配光パターンを形成する路面描画用レーザー光照射領域とを少なくとも含む波長変換部材を備えることを特徴とする前記〔９〕に記載の車両用灯具。
〔１１〕 前記ハイビーム用レーザー光照射領域は、前記路面描画用レーザー光照射領域よりも、前記第１の配線の幅と間隔とのうち少なくとも１つが相対的に小さくなっていることを特徴とする前記〔１０〕に記載の車両用灯具。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
[1] A laser light source that emits laser light,
A wavelength conversion member that includes a plurality of laser light irradiation regions irradiated with the laser light, and emits light that has been wavelength-converted by being excited by the irradiation of the laser light.
A laser light scanning mechanism that scans the laser light irradiated toward the plurality of laser light irradiation regions,
A transparent conductive film which is provided in the surface of the wavelength conversion member and forms a wiring pattern for each of the laser light irradiation regions,
The wiring pattern connects a plurality of first wirings arranged in parallel with each other in accordance with the shape of each of the plurality of laser light irradiation regions and a plurality of the first wirings in a serial direction. And a plurality of second wirings that
Moreover, at least one of the width and the interval of the first wiring is different for each of the laser light irradiation regions, the illumination device.
[2] At least one of the width and the interval of the first wiring is different according to the irradiation density of the laser light scanned on each of the laser light irradiation regions. ] The lighting device according to.
[3] At least one of the width and the interval of the first wiring is relatively greater in the laser light irradiation region having a relatively higher irradiation density than in the laser light irradiation region having a relatively low irradiation density. The illumination device according to the above [2], which is small.
[4] The illumination device according to any one of [1] to [3], wherein the wiring pattern is divided into a plurality of parts according to the shape of the laser light irradiation region. ..
[5] A detection circuit that is electrically connected to the plurality of wiring patterns, detects a wiring pattern having a resistance value outside a predetermined range while measuring a change in resistance value for each of the wiring patterns,
And a stop circuit for stopping the irradiation of the laser beam to the laser beam irradiation region including at least the wiring pattern having the resistance value outside the predetermined range when the wiring pattern having the resistance value outside the predetermined range is detected. The lighting device according to any one of [1] to [4].
[6] When a wiring pattern having a resistance value outside the predetermined range is detected, laser light irradiation to a laser light irradiation region that does not include the wiring pattern whose resistance value falls outside the predetermined range is continued. The illumination device according to the above [5].
[7] The pre-stop circuit, when detecting the wiring pattern having the resistance value outside the predetermined range, scans the laser light irradiation region including the wiring pattern having the resistance value outside the predetermined range. The illumination device according to the above [6], which is stopped.
[8] The pre-stop circuit, when detecting the wiring pattern whose resistance value is out of the predetermined range, is scanning the laser beam to the laser light irradiation region including the wiring pattern whose resistance value is out of the predetermined range. The illumination device according to the above [6], wherein the lighting of the laser light source is stopped.
[9] A vehicle lamp including the lighting device according to any one of [1] to [8].
[10] In the illumination device, a high-beam laser light irradiation area for forming a high-beam light distribution pattern and a road surface drawing laser light irradiation area for forming a road surface drawing light distribution pattern among the plurality of laser light irradiation areas. The vehicular lamp according to the above [9], further comprising a wavelength conversion member including at least.
[11] At least one of the width and the interval of the first wiring is relatively smaller in the high beam laser light irradiation region than in the road surface drawing laser light irradiation region. The vehicle lamp according to [10] above.

以上のように、本発明によれば、波長変換部材に発生する欠陥や破損の有無を精度良く検出することが可能な照明装置、並びにそのような照明装置を備えた車両用灯具を提供することを目的とする。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a lighting device capable of accurately detecting the presence or absence of a defect or damage occurring in a wavelength conversion member, and a vehicle lamp including such a lighting device. With the goal.

本発明が適用される透過型の照明装置を備えた車両用灯具の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the vehicle lamp provided with the transmissive illuminating device to which this invention is applied. 本発明が適用される反射型の照明装置を備えた車両用灯具の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the vehicle lamp provided with the reflection type illuminating device to which this invention is applied. 本発明の第１の実施形態に係る蛍光体プレートの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the fluorescent substance plate which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図３に示す蛍光体プレートの面内に設けられた路面描画用配光パターンを説明するための平面図である。FIG. 4 is a plan view for explaining a road surface drawing light distribution pattern provided in the surface of the phosphor plate shown in FIG. 3. 第１の配線の幅及び間隔を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the width and space|interval of a 1st wiring. レーザー光の走査幅ＨとサイズＭとの関係を示すグラフである。7 is a graph showing a relationship between a scanning width H of laser light and a size M. 本発明の第２の実施形態に係る蛍光体プレートの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the fluorescent substance plate which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態に係る蛍光体プレートの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the fluorescent substance plate which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態に係る蛍光体プレートの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the fluorescent substance plate which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施形態に係る蛍光体プレートの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the fluorescent substance plate which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６の実施形態に係る蛍光体プレートの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the fluorescent substance plate which concerns on the 6th Embodiment of this invention. 本発明が適用される照明装置が備える欠陥・破損検出回路の構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of the defect/damage detection circuit with which the illuminating device to which this invention is applied is equipped.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面においては、各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがあり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
In the drawings used in the following description, in order to make each component easy to see, the scale of dimensions may be different depending on the component, and the dimensional ratio of each component may not be the same as the actual one. Absent. Further, the materials and the like exemplified in the following description are examples, and the present invention is not necessarily limited to them, and can be appropriately modified and carried out within a range not changing the gist thereof.

先ず、本発明が適用される照明装置を備えた車両用灯具について、図１及び図２を参照しながら説明する。なお、図１は、透過型の照明装置１Ａを備えた車両用灯具１００の構成を示す模式図である。図２は、反射型の照明装置１Ｂを備えた車両用灯具１００の構成を示す模式図である。 First, a vehicular lamp including a lighting device to which the present invention is applied will be described with reference to FIGS. 1 and 2. Note that FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a vehicular lamp 100 including a transmissive illumination device 1A. FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of a vehicular lamp 100 provided with a reflective lighting device 1B.

また、以下に示す図面では、ＸＹＺ直交座標系を設定し、Ｘ軸方向を照明装置１Ａ，１Ｂ（車両用灯具１００）の前後方向、Ｙ軸方向を照明装置１Ａ，１Ｂ（車両用灯具１００）の左右方向、Ｚ軸方向を照明装置１Ａ，１Ｂ（車両用灯具１００）の上下方向として、それぞれ示すものとする。 In the drawings shown below, an XYZ orthogonal coordinate system is set, the X-axis direction is the front-rear direction of the lighting devices 1A and 1B (vehicle lamp 100), and the Y-axis direction is the lighting devices 1A and 1B (vehicle lamp 100). The left-right direction and the Z-axis direction are shown as the up-down direction of the lighting devices 1A and 1B (vehicle lamp 100), respectively.

（透過型の照明装置）
本実施形態の照明装置１Ａは、図１に示すように、車両に搭載される車両用灯具１００として、例えば車両の前方（＋Ｘ軸方向）に向けて照明光Ｗを照射する車両用前照灯（ヘッドランプ）に本発明を適用したものである。 (Transmissive lighting device)
As shown in FIG. 1, a lighting device 1A of the present embodiment is a vehicle headlamp that is mounted on a vehicle and that emits illumination light W toward the front (+X axis direction) of the vehicle, for example. The present invention is applied to a (headlamp).

照明装置１Ａは、照明光ＷＬを車両の前方に向けて投影する投影レンズ２００と共に、灯体（図示せず。）の内側に収容されることによって、車両用灯具１００を構成している。 The illuminating device 1A constitutes a vehicle lamp 100 by being housed inside a lamp body (not shown) together with a projection lens 200 that projects the illumination light WL toward the front of the vehicle.

具体的に、この照明装置１Ａは、励起光となるレーザー光ＢＬを出射するレーザー光源２と、レーザー光ＢＬの照射により励起されて波長変換された蛍光光ＹＬを発する透過型の蛍光体プレート３Ａと、蛍光体プレート３Ａに向けて照射されるレーザー光ＢＬを走査するレーザー光走査機構４と、レーザー光走査機構４により走査されたレーザー光ＢＬを蛍光体プレート３Ａに向けて反射するリフレクター５とを概略備えている。 Specifically, this illuminating device 1A includes a laser light source 2 that emits laser light BL that is excitation light, and a transmissive phosphor plate 3A that emits fluorescent light YL that has been wavelength-converted by being excited by the irradiation of the laser light BL. A laser beam scanning mechanism 4 for scanning the laser beam BL emitted toward the phosphor plate 3A, and a reflector 5 for reflecting the laser beam BL scanned by the laser beam scanning mechanism 4 toward the phosphor plate 3A. Is equipped with.

レーザー光源２は、レーザー光ＢＬとして、例えば青色レーザー光（発光波長が約４５０ｎｍ）を発するレーザーダイオード（ＬＤ）からなる。なお、レーザー光源２については、レーザー光ＢＬとして、紫外レーザー光を発するＬＤを用いてもよい。 The laser light source 2 includes a laser diode (LD) that emits, for example, blue laser light (emission wavelength is about 450 nm) as the laser light BL. As for the laser light source 2, an LD that emits an ultraviolet laser beam may be used as the laser beam BL.

蛍光体プレート３Ａは、レーザー光ＢＬの照射により励起されて、蛍光光ＹＬとして黄色光を発する黄色蛍光体粒子を含む板状の波長変換部材からなる。本実施形態では、波長変換部材として、例えば、セリウムＣｅ等の付活剤が導入されたＹＡＧとアルミナＡｌ２Ｏ３との複合体（焼結体）からなる蛍光体粒子を含有したものを用いている。なお、蛍光体プレート３Ａは、蛍光体粒子の他にも、この照明装置１Ａから出射される照明光ＷＬの配光特性を制御するため、拡散剤を含有した構成であってもよい。 The phosphor plate 3A is composed of a plate-shaped wavelength conversion member containing yellow phosphor particles that are excited by irradiation with the laser light BL and emit yellow light as the fluorescence light YL. In the present embodiment, as the wavelength conversion member, for example, one containing phosphor particles made of a composite (sintered body) of YAG into which an activator such as cerium Ce is introduced and alumina Al 2 O 3 is used. ing. In addition to the phosphor particles, the phosphor plate 3A may include a diffusing agent in order to control the light distribution characteristics of the illumination light WL emitted from the lighting device 1A.

レーザー光走査機構４は、レーザー光源２と蛍光体プレート３Ａとの間の光路中に配置されたＭＥＭＳ(Micro-Electro-Mechanical Systems)ミラーからなる。ＭＥＭＳミラーは、ＭＥＭＳ技術を用いた可動式のミラーであり、蛍光体プレート３Ａの面内で走査されるレーザー光ＢＬの走査方向及び走査速度を制御している。 The laser light scanning mechanism 4 comprises a MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) mirror arranged in the optical path between the laser light source 2 and the phosphor plate 3A. The MEMS mirror is a movable mirror using the MEMS technology, and controls the scanning direction and scanning speed of the laser light BL scanned within the surface of the phosphor plate 3A.

リフレクター５は、蛍光体プレート３Ａとレーザー光走査機構４との間の光路中に配置されたミラーからなる。リフレクター５は、ＭＥＭＳミラーで反射されたレーザー光ＢＬを蛍光体プレート３Ａの背面に向けて反射する。 The reflector 5 includes a mirror arranged in the optical path between the phosphor plate 3A and the laser light scanning mechanism 4. The reflector 5 reflects the laser light BL reflected by the MEMS mirror toward the back surface of the phosphor plate 3A.

本実施形態の照明装置１Ａでは、蛍光体プレート３Ａの背面に向かって照射されたレーザー光（青色光）ＢＬの一部が拡散しながら蛍光体プレート３Ａを透過すると共に、レーザー光ＢＬの照射により蛍光体プレート３Ａ内の蛍光体粒子が励起されることで、蛍光光（黄色光）ＹＬを発しながら、これら青色光と黄色光との混色により照明光（白色光）ＷＬを前方の投影レンズ２００に向けて出射することが可能となっている。 In the illuminating device 1A of the present embodiment, a part of the laser light (blue light) BL radiated toward the back surface of the phosphor plate 3A passes through the phosphor plate 3A while being diffused, and the laser light BL is radiated. When the phosphor particles in the phosphor plate 3A are excited, the fluorescent light (yellow light) YL is emitted, while the illumination light (white light) WL is mixed by the blue light and the yellow light to project the illumination light WL in the front. It is possible to emit toward.

（反射型の照明装置）
一方、本実施形態の照明装置１Ｂは、図２に示すように、上記照明装置１Ａと同様に、車両に搭載される車両用灯具１００として、例えば車両の前方（＋Ｘ軸方向）に向けて照明光Ｗを照射する車両用前照灯（ヘッドランプ）に本発明を適用したものである。 (Reflective lighting device)
On the other hand, as shown in FIG. 2, the lighting device 1B of the present embodiment, as the lighting device 1A, is used as a vehicle lighting device 100 mounted in a vehicle, for example, lighting toward the front of the vehicle (+X axis direction). The present invention is applied to a vehicle headlamp (headlamp) that emits light W.

照明装置１Ｂは、照明光ＷＬを車両の前方に向けて投影する投影レンズ２００と共に、灯体（図示せず。）の内側に収容されることによって、車両用灯具１００を構成している。 The illuminating device 1B constitutes the vehicular lamp 100 by being housed inside a lamp body (not shown) together with the projection lens 200 that projects the illumination light WL toward the front of the vehicle.

具体的に、この照明装置１Ｂは、励起光となるレーザー光ＢＬを出射するレーザー光源２と、レーザー光ＢＬの照射により励起されて波長変換された蛍光光ＹＬを発する反射型の蛍光体プレート３Ｂと、蛍光体プレート３Ｂに向けて照射されるレーザー光ＢＬを走査するレーザー光走査機構４と、レーザー光走査機構４により走査されたレーザー光ＢＬを蛍光体プレート３Ｂに向けて反射するリフレクター５とを概略備えている。 Specifically, the illuminating device 1B includes a laser light source 2 that emits laser light BL that is excitation light, and a reflection-type phosphor plate 3B that emits fluorescent light YL that has been wavelength-converted by being excited by the irradiation of the laser light BL. A laser beam scanning mechanism 4 for scanning the laser beam BL emitted toward the phosphor plate 3B, and a reflector 5 for reflecting the laser beam BL scanned by the laser beam scanning mechanism 4 toward the phosphor plate 3B. Is equipped with.

すなわち、この照明装置１Ｂは、上記透過型の蛍光体プレート３Ａの代わりに、反射型の蛍光体プレート３Ｂを備え、この蛍光体プレート３Ｂの配置に合わせて、レーザー光源２、レーザー光走査機構４及びリフレクター５の配置を変更した以外は、上記照明装置１Ａと基本的に同じ構成を有している。 That is, the illumination device 1B includes a reflective phosphor plate 3B instead of the transmissive phosphor plate 3A, and the laser light source 2 and the laser light scanning mechanism 4 are arranged according to the arrangement of the phosphor plate 3B. And, except that the arrangement of the reflector 5 is changed, it has basically the same configuration as the illumination device 1A.

蛍光体プレート３Ｂは、上記蛍光体プレート３Ａを構成する波長変換部材の背面側に反射板６を配置した構成を有している。反射板６は、蛍光体プレート３Ｂの正面側から入射したレーザー光ＢＬ及び蛍光体プレート３Ｂ内で励起された蛍光光ＹＬを蛍光体プレート３Ｂの正面側に向けて反射する。 The phosphor plate 3B has a structure in which the reflection plate 6 is arranged on the back side of the wavelength conversion member forming the phosphor plate 3A. The reflection plate 6 reflects the laser light BL incident from the front side of the phosphor plate 3B and the fluorescence light YL excited in the phosphor plate 3B toward the front side of the phosphor plate 3B.

本実施形態の照明装置１Ｂでは、蛍光体プレート３Ｂの正面に向かって照射されたレーザー光（青色光）ＢＬの一部が拡散しながら蛍光体プレート３Ｂで反射されると共に、レーザー光ＢＬの照射により蛍光体プレート３Ａ内の黄色蛍光体粒子が励起されることで、蛍光光（黄色光）ＹＬを発しながら、これら青色光と黄色光との混色により照明光（白色光）ＷＬを前方の投影レンズ２００に向けて出射することが可能となっている。 In the illumination device 1B of the present embodiment, a part of the laser light (blue light) BL emitted toward the front surface of the phosphor plate 3B is reflected by the phosphor plate 3B while being diffused, and the laser light BL is emitted. The yellow phosphor particles in the phosphor plate 3A are excited by the light to emit fluorescent light (yellow light) YL, and the illumination light (white light) WL is projected forward by mixing the blue light and the yellow light. It is possible to emit the light toward the lens 200.

（車両用灯具）
本実施形態の車両用灯具１００では、上述した照明装置１Ａ，１Ｂを備えることによって、すれ違い用ビーム（ロービーム）として、上端にカットオフラインを含むロービーム用配光パターンを形成する光や、走行用ビーム（ハイビーム）として、ロービーム用配光パターンの上方にハイビーム用配光パターンを形成する光を、投影レンズ２００により車両前方に向けて投影することが可能である。 (Vehicle lamp)
In the vehicular lamp 100 of the present embodiment, by providing the above-described lighting devices 1A and 1B, light forming a low beam light distribution pattern including a cut-off line at the upper end as a beam for passing (low beam), and a traveling beam. As the (high beam), the light forming the high beam light distribution pattern above the low beam light distribution pattern can be projected forward of the vehicle by the projection lens 200.

さらに、本実施形態の車両用灯具１００では、運転時の安全性の向上を図るため、車両前方に向けて投影される光とは別に、画像（描画用配光パターン）を形成する光を投影レンズ２００により路面に向かって投影することも可能である。 Further, in the vehicle lamp 100 of the present embodiment, in order to improve the safety during driving, in addition to the light projected toward the front of the vehicle, the light forming an image (light distribution pattern for drawing) is projected. It is also possible to project toward the road surface by the lens 200.

本実施形態の車両用灯具１００が備える照明装置１Ａ，１Ｂでは、このようなロービーム用配光パターンやハイビーム用配光パターン、描画用配光パターンなどの各配光パターンに対応した複数のレーザー光照射領域を蛍光体プレート３Ａ，３Ｂの面内に設けて、各レーザー光照射領域にレーザー光ＢＬを走査しながら照射する。これにより、互いに異なる複数の配光パターンを形成することが可能である。 In the lighting devices 1A and 1B included in the vehicle lamp 100 according to the present embodiment, a plurality of laser beams corresponding to each light distribution pattern such as the low beam light distribution pattern, the high beam light distribution pattern, and the drawing light distribution pattern. The irradiation area is provided in the plane of the phosphor plates 3A, 3B, and the laser light BL is applied to each laser light irradiation area while scanning. Thereby, it is possible to form a plurality of light distribution patterns different from each other.

さらに、車両用灯具１００では、レーザー光ＢＬの走査によって、車両の前方に向けて投影される光の配光パターンを可変に制御する配光可変ヘッドランプ（ＡＤＢ：Adaptive Driving Beam）とすることも可能である。ＡＤＢは、車載カメラで前走車や対向車、歩行者などを認識し、前方のドライバーや歩行者に眩しさを与えることなく、夜間におけるドライバーの前方視界を拡大する技術である。 Further, the vehicular lamp 100 may be a variable light distribution headlamp (ADB: Adaptive Driving Beam) that variably controls the light distribution pattern of the light projected forward of the vehicle by scanning the laser light BL. It is possible. ADB is a technology for recognizing a vehicle in front, an oncoming vehicle, a pedestrian, and the like with an in-vehicle camera and expanding the driver's forward vision at night without giving glare to a driver or a pedestrian in front.

なお、蛍光体プレート３Ａ，３Ｂについては、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、その構成や材質等について適宜選択して用いることが可能である。例えば、［１］蛍光体プレート３Ａ，３Ｂとしては、波長変換部材の成形体を基板に接合又は接着したものや、［２］基板の上に波長変換層を形成したものなどを用いることができる。 Note that the phosphor plates 3A and 3B are not necessarily limited to those of the above-described embodiment, and it is possible to appropriately select and use the configuration, the material, and the like. For example, as the [1] phosphor plates 3A and 3B, it is possible to use one in which a molded body of a wavelength conversion member is bonded or adhered to a substrate, or [2] one in which a wavelength conversion layer is formed on a substrate. ..

また、透過型の蛍光体プレート３Ａの場合、透明セラミック基板やガラス基板などの透明基板を用いることができる。一方、反射型の蛍光体プレート３Ｂの場合、金属基板の他に、セラミック基板やガラス基板などの表面に反射膜を形成した反射基板を用いることができる。 In the case of the transmissive phosphor plate 3A, a transparent substrate such as a transparent ceramic substrate or a glass substrate can be used. On the other hand, in the case of the reflection type phosphor plate 3B, in addition to the metal substrate, a reflection substrate having a reflection film formed on the surface such as a ceramic substrate or a glass substrate can be used.

上記［１］の場合、波長変換部材として、例えば、単結晶蛍光体や蛍光体セラミック、蛍光体分散ガラス、蛍光体分散樹脂シート等などを用いることができる。また、接着剤として、例えば、有機系接着剤や無機系接着剤等の中で透明な接着剤が用いられる。 In the case of the above [1], as the wavelength conversion member, for example, a single crystal phosphor, a phosphor ceramic, a phosphor-dispersed glass, a phosphor-dispersed resin sheet, or the like can be used. As the adhesive, for example, a transparent adhesive among organic adhesives and inorganic adhesives is used.

一方、上記［２］の場合、波長変換層として、例えば、セラミックバインダーやガラスバインダー、樹脂バインダー中に蛍光体粒子を分散させたものを、ディスペンス法や回転塗工法、印刷法、スプレー法等を用いて、基板上に塗工したものを用いることができる。 On the other hand, in the case of the above [2], as the wavelength conversion layer, for example, a dispersion method, a spin coating method, a printing method, a spray method, or the like in which phosphor particles are dispersed in a ceramic binder, a glass binder, or a resin binder is used. It is possible to use one coated on the substrate.

蛍光体粒子としては、例えば、酸化物蛍光体や窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、硫化物蛍光体、フッ化物蛍光体等を粒状化したものを用いることができる。なお、蛍光体層の厚みや蛍光体粒子の粒径（Ｄ５０）については、特に限定されるものではなく、任意に設定することができる。また、蛍光体層の上に、更に透明保護層を設けてもよい。透明保護層としては、例えば、ガラスやセラミック等の無機物や、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。 As the phosphor particles, for example, granular particles of oxide phosphor, nitride phosphor, oxynitride phosphor, sulfide phosphor, fluoride phosphor, etc. can be used. The thickness of the phosphor layer and the particle diameter (D50) of the phosphor particles are not particularly limited and can be set arbitrarily. Further, a transparent protective layer may be further provided on the phosphor layer. As the transparent protective layer, for example, an inorganic material such as glass or ceramic, a silicone resin, an epoxy resin, or the like can be used.

（第１の実施形態）
次に、本発明の第１の実施形態として、図３に示す蛍光体プレート３０Ａについて説明する。なお、図３は、蛍光体プレート３０Ａの構成を示す平面図である。 (First embodiment)
Next, a phosphor plate 30A shown in FIG. 3 will be described as a first embodiment of the present invention. Note that FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the phosphor plate 30A.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ａは、上記蛍光体プレート３Ａ，３Ｂに適用されるものであり、図３に示すように、この蛍光体プレート３０Ａの面内に、レーザー光が照射される複数（本実施形態では３つ）のレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を有している。 The phosphor plate 30A of the present embodiment is applied to the phosphor plates 3A and 3B, and as shown in FIG. 3, a plurality of laser beams are irradiated in the plane of the phosphor plate 30A ( This embodiment has three laser light irradiation regions S1, S2, S3.

具体的に、本実施形態では、３つのレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のうち、第１のレーザー光照射領域Ｓ１及び第２のレーザー光照射領域Ｓ２が、上述したハイビーム用配光パターンを形成するハイビーム用レーザー光照射領域を構成し、第３のレーザー光照射領域Ｓ３が、上述した路面描画用配光パターンを形成する路面描画用レーザー光照射領域を構成している。また、ハイビーム用レーザー光照射領域のうち、第１のレーザー光照射領域Ｓ１は、第２のレーザー光照射領域Ｓ２よりも照度が高い高照度領域を構成している。 Specifically, in the present embodiment, of the three laser light irradiation regions S1, S2, S3, the first laser light irradiation region S1 and the second laser light irradiation region S2 have the above-described high beam light distribution pattern. The laser beam irradiation region for high beam to be formed constitutes the third laser beam irradiation region S3, and the laser beam irradiation region for road surface drawing which forms the above-mentioned light distribution pattern for road surface drawing is constituted. Further, in the high-beam laser beam irradiation region, the first laser beam irradiation region S1 constitutes a high illuminance region having a higher illuminance than the second laser beam irradiation region S2.

ハイビーム用レーザー光照射領域は、蛍光体プレート３０Ａの面内において、全体として矩形状を為している。また、ハイビーム用レーザー光照射領域は、その中央に位置する矩形状の第１のレーザー光照射領域Ｓ１と、第１のレーザー光照射領域Ｓ１の下端部を除く三方を囲む第２のレーザー光照射領域Ｓ２とから構成されている。 The laser beam irradiation region for high beam has a rectangular shape as a whole in the plane of the phosphor plate 30A. Further, the laser beam irradiation region for high beam has a rectangular first laser beam irradiation region S1 located at the center thereof and a second laser beam irradiation region surrounding three sides of the first laser beam irradiation region S1 excluding the lower end portion. It is composed of a region S2.

一方、面描画用レーザー光照射領域は、例えば、図４（ａ）〜（ｃ）に示す複数（本実施形態では３つ）の描画パターンＧ１，Ｇ２，Ｇ３の重ね合わせによって構成されている。なお、図４（ａ）〜（ｃ）は、蛍光体プレート３０Ａの面内に設けられた路面描画用配光パターンを説明するための平面図である。 On the other hand, the surface drawing laser light irradiation region is formed by, for example, superposing a plurality of (three in the present embodiment) drawing patterns G1, G2, and G3 shown in FIGS. 4A to 4C. 4A to 4C are plan views for explaining a road surface drawing light distribution pattern provided in the surface of the phosphor plate 30A.

このうち、図４（ａ）に示す第１の描画パターンＧ１は、左右方向に並ぶ複数の矢印の画像を形成するパターンである。第１の描画パターンＧ１では、矢印が指す方向に向かって、矢印の画像を順次表示することで、路面に矢印の動きを表示することができる。 Of these, the first drawing pattern G1 shown in FIG. 4A is a pattern that forms images of a plurality of arrows arranged in the left-right direction. In the first drawing pattern G1, it is possible to display the movement of the arrow on the road surface by sequentially displaying the images of the arrow in the direction indicated by the arrow.

一方、図４（ｂ）に示す第２の描画パターンＧ２は、上下方向に並ぶ複数の逆Ｖ字形の画像を形成するパターンである。第２の描画パターンＧ２では、逆Ｖ字形が指す方向に向かって、逆Ｖ字形の画像を順次表示することで、路面に逆Ｖ字形の動きを表示することができる。 On the other hand, the second drawing pattern G2 shown in FIG. 4B is a pattern that forms a plurality of inverted V-shaped images arranged in the vertical direction. In the second drawing pattern G2, the reverse V-shaped image can be displayed sequentially in the direction indicated by the reverse V-shape to display the reverse V-shaped movement on the road surface.

一方、図４（ｃ）に示す第３の描画パターンＧ３は、上下方向に延在し、且つ、左右方向に並列した一対のバーの画像を形成するパターンである。第３の描画パターンＧ３では、一対のバーの画像を表示することで、路面に車幅を表示することができる。 On the other hand, the third drawing pattern G3 shown in FIG. 4C is a pattern that forms an image of a pair of bars extending in the vertical direction and arranged in parallel in the horizontal direction. In the third drawing pattern G3, the vehicle width can be displayed on the road surface by displaying the images of the pair of bars.

路面描画用レーザー光照射領域は、蛍光体プレート３０Ａの面内において、上述した複数の描画パターンＧ１，Ｇ２，Ｇ３を重ね合わせたときの輪郭形状を為している。また、ハイビーム用レーザー光照射領域と路面描画用レーザー光照射領域とは、上下方向に並んで設けられている。 The road surface drawing laser light irradiation region has a contour shape when the plurality of drawing patterns G1, G2, and G3 described above are overlapped with each other within the surface of the phosphor plate 30A. Further, the high beam laser light irradiation region and the road surface drawing laser light irradiation region are provided side by side in the vertical direction.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ａの面上には、図３に示すように、複数（本実施形態では３つ）の配線パターン３１，３２，３３を形成する透明導電膜３４が設けられている。複数の配線パターン３１，３２，３３は、上述した複数のレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に各々対応して設けられている。 As shown in FIG. 3, a transparent conductive film 34 that forms a plurality (three in the present embodiment) of wiring patterns 31, 32, 33 is provided on the surface of the phosphor plate 30A of the present embodiment. .. The plurality of wiring patterns 31, 32, 33 are provided respectively corresponding to the plurality of laser light irradiation areas S1, S2, S3 described above.

具体的に、本実施形態では、３つの配線パターン３１，３２，３３のうち、第１のレーザー光照射領域Ｓ１に対応した第１の配線パターン３１と、第２のレーザー光照射領域Ｓ２に対応した第２の配線パターン３２と、第３のレーザー光照射領域Ｓ３に対応した第３の配線パターン３３とが設けられている。 Specifically, in the present embodiment, among the three wiring patterns 31, 32, 33, the first wiring pattern 31 corresponding to the first laser light irradiation area S1 and the second laser light irradiation area S2 are corresponded. The second wiring pattern 32 and the third wiring pattern 33 corresponding to the third laser light irradiation region S3 are provided.

このうち、第３の配線パターン３３は、上述した第３のレーザー光照射領域Ｓ３を覆う矩形領域に亘って設けられている。この矩形領域は、第３のレーザー光照射領域Ｓ３の上下方向の最長部と左右方向の最長部とに対応した大きさで、第３のレーザー光照射領域Ｓ３を覆う領域を構成している。 Of these, the third wiring pattern 33 is provided over a rectangular region that covers the above-described third laser light irradiation region S3. This rectangular area has a size corresponding to the longest part in the up-down direction and the longest part in the left-right direction of the third laser light irradiation area S3, and constitutes an area that covers the third laser light irradiation area S3.

それぞれの配線パターン３１，３２，３３は、上述したレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の各々の形状に合わせて、互いに並行して配置された複数の第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａと、複数の第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの各間を直列方向に接続する複数の第２の配線３１ｂ，３２ｂ，３３ｂとを有している。 The respective wiring patterns 31, 32, 33 have a plurality of first wirings 31a, 32a, 33a arranged in parallel with each other in accordance with the shapes of the laser light irradiation regions S1, S2, S3 described above, It has a plurality of 2nd wiring 31b, 32b, 33b which connects between each of a plurality of 1st wiring 31a, 32a, and 33a in the direction of series.

すなわち、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３には、互いに隣り合う第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの両端を第２の配線３１ｂ，３２ｂ，３３ｂにより互いに違いに接続することによって、一繋がりの配線パターン３１，３２，３３が設けられている。 That is, the laser light irradiation areas S1, S2, S3 are connected to each other by connecting both ends of the first wirings 31a, 32a, 33a adjacent to each other with the second wirings 31b, 32b, 33b so as to be different from each other. Wiring patterns 31, 32, and 33 are provided.

また、各配線パターン３１，３２，３３は、それぞれの配線パターン３１，３２，３３の両端と、一対の電極３５，３６，３７との間を電気的に接続する一対の第３の配線３１ｃ，３２ｃ，３３ｃを有している。 Further, each wiring pattern 31, 32, 33 includes a pair of third wirings 31c, which electrically connect both ends of each wiring pattern 31, 32, 33 and the pair of electrodes 35, 36, 37, respectively. It has 32c and 33c.

具体的に、本実施形態では、一対の電極３５，３６，３７のうち、第１の配線パターン３１の両端が一対の第３の配線３１ｃを介して一対の第１の電極３５と電気的に接続されている。また、第２の配線パターン３２の両端が一対の第３の配線３２ｃを介して一対の第２の電極３６と電気的に接続されている。また、第３の配線パターン３３の両端が一対の第３の配線３３ｃを介して一対の第３の電極３７と電気的に接続されている。 Specifically, in this embodiment, of the pair of electrodes 35, 36, 37, both ends of the first wiring pattern 31 are electrically connected to the pair of first electrodes 35 via the pair of third wirings 31c. It is connected. Further, both ends of the second wiring pattern 32 are electrically connected to the pair of second electrodes 36 via the pair of third wirings 32c. Further, both ends of the third wiring pattern 33 are electrically connected to the pair of third electrodes 37 via the pair of third wirings 33c.

これらの電極３５，３６，３７は、蛍光体プレート３０Ａの一端部（本実施形態では下端部）に沿って並んで設けられている。また、各電極３５，３６，３７は、蛍光体プレート３０Ａの面内のうち、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の外側に配置されている。 These electrodes 35, 36, 37 are provided side by side along one end (lower end in this embodiment) of the phosphor plate 30A. The electrodes 35, 36, 37 are arranged outside the laser light irradiation regions S1, S2, S3 on the surface of the phosphor plate 30A.

透明導電膜３４としては、例えば、ＳｎＯ２系透明導電材料、Ｉｎ２Ｏ３系透明導電材料、ＺｎＯ系透明導電材料、ＣｄＯ系透明導電材料などを用いることができる。また、これらの透明導電材料を組み合わせたＩＴＯ（Ｉｎ２Ｏ３−ＳｎＯ２）、ＺｎＯ−Ｉｎ２Ｏ３−ＳｎＯ２ 、ＣｄＯ−Ｉｎ２Ｏ３−ＳｎＯ２などの透明導電材料を用いることができる。その中でも特に、導電率が高いＩＴＯを用いることが好ましい。 As the transparent conductive film 34, for example, a SnO 2 -based transparent conductive material, an In 2 O 3 -based transparent conductive material, a ZnO-based transparent conductive material, a CdO-based transparent conductive material, or the like can be used. Further, ITO which is a combination of these transparent conductive material (In 2 O 3 -SnO 2) , it is possible to use a transparent conductive material such as ZnO-In 2 O 3 -SnO 2 , CdO-In 2 O 3 -SnO 2 .. Among them, it is particularly preferable to use ITO, which has high conductivity.

透明導電膜３４は、上述した透明導電材料を用いて、蛍光体プレート３０Ａの面上において、複数の配線パターン３１，３２，３３に対応した形状にパターニング形成されている。なお、透明導電膜３４は、蛍光体プレート３０Ａの正面側と背面側との何れか一方の面に形成すればよい。また、場合によっては蛍光体プレート３０Ａの両面に形成することも可能である。 The transparent conductive film 34 is formed by patterning the transparent conductive material described above on the surface of the phosphor plate 30A in a shape corresponding to the plurality of wiring patterns 31, 32, 33. The transparent conductive film 34 may be formed on either the front side or the back side of the phosphor plate 30A. In addition, it may be formed on both sides of the phosphor plate 30A in some cases.

各電極３５，３６，３７には、上述した透明導電膜３４よりも導電率が高い、例えばＣｕやＡｕなどの金属導電膜を用いることができる。 For each of the electrodes 35, 36, 37, it is possible to use a metal conductive film having higher conductivity than the above-described transparent conductive film 34, such as Cu or Au.

ところで、本実施形態の蛍光体プレート３０Ａでは、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に対して走査されるレーザー光ＢＬの照射密度が異なっている。このため、上述した一繋がりの配線パターン３１，３２，３３を各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の間で一定の幅及び間隔で一様に形成した場合、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３での欠陥や破損の有無を検出する際の検出精度が低下するおそれがある。 By the way, in the phosphor plate 30A of the present embodiment, the irradiation densities of the laser light BL scanned on the respective laser light irradiation regions S1, S2, S3 are different. Therefore, when the above-mentioned connected wiring patterns 31, 32, 33 are uniformly formed with a constant width and interval between the laser light irradiation regions S1, S2, S3, the respective laser light irradiation regions S1, S2 are formed. , S3, the detection accuracy in detecting the presence or absence of a defect or damage may be reduced.

そこで、本実施形態の蛍光体プレート３０Ａでは、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に対して走査されるレーザー光ＢＬの照射密度に応じて、第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの幅と間隔とのうち少なくとも１つが異なっている。 Therefore, in the phosphor plate 30A of the present embodiment, the widths of the first wirings 31a, 32a, 33a and the widths of the first wirings 31a, 32a, 33a are changed according to the irradiation density of the laser light BL scanned on the respective laser light irradiation regions S1, S2, S3. At least one of the intervals is different.

具体的には、照射密度が相対的に高いレーザー光照射領域は、照射密度が相対的に低いレーザー光照射領域よりも、第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの幅と間隔とのうち少なくとも１つが相対的に小さくなっている。 Specifically, at least one of the widths and intervals of the first wirings 31a, 32a, 33a is set in the laser light irradiation region having a relatively high irradiation density as compared with the laser light irradiation region having a relatively low irradiation density. One is relatively small.

ここで、照射密度は、レーザー光照射領域に照射されるレーザー光の出力と通過時間との関数で表される。通過時間は、レーザー光の走査周波数及び走査幅で決定される。すなわち、レーザー光がレーザー光照射領域の面内で走査されるとき、レーザー光の走査周波数が一定であれば、一定時間内に走査高周波軸上をレーザー光が走査するため、レーザー光の走査幅が小さいほど、走査速度は遅くなる。その場合、通過時間は長くなるため、照射密度は高くなる。 Here, the irradiation density is represented by a function of the output and the transit time of the laser light with which the laser light irradiation area is irradiated. The transit time is determined by the scanning frequency and scanning width of the laser light. That is, when the laser light is scanned within the surface of the laser light irradiation area, if the scanning frequency of the laser light is constant, the laser light scans on the scanning high-frequency axis within a certain time. The smaller is, the slower the scanning speed. In that case, since the transit time is long, the irradiation density is high.

すなわち、レーザー光の走査幅が小さい場合は、レーザー光の走査速度が遅くなり、照射密度が高くなる。逆に、レーザー光の走査幅が大きい場合は、レーザー光の走査速度が速くなり、照射密度が低くなる。 That is, when the scanning width of the laser light is small, the scanning speed of the laser light becomes slow and the irradiation density becomes high. On the contrary, when the scanning width of the laser light is large, the scanning speed of the laser light is high and the irradiation density is low.

したがって、照射密度が相対的に高いレーザー光照射領域は、照射密度が相対的に低いレーザー光照射領域よりも、欠陥や破損を検出するのに必要な最小サイズが小さくなり、その分だけ第１の配線の幅と間隔を小さくしなければならない。 Therefore, the laser light irradiation region having a relatively high irradiation density has a smaller minimum size required to detect a defect or damage than the laser light irradiation region having a relatively low irradiation density, and the first size is correspondingly smaller. The wiring width and spacing must be reduced.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ａでは、第１のレーザー光照射領域Ｓ１、第３のレーザー光照射領域Ｓ３、第２のレーザー光照射領域Ｓ２の順で、照射密度が相対的に高くなっている。したがって、第１の配線パターン３１、第３の配線パターン３３、第２の配線パターン３２の順で、第１の配線３１ａ，３３ａ，３２ａの幅と間隔とのうち少なくとも１つが相対的に小さくなっている。 In the phosphor plate 30A of the present embodiment, the irradiation density is relatively higher in the order of the first laser light irradiation region S1, the third laser light irradiation region S3, and the second laser light irradiation region S2. .. Therefore, in the order of the first wiring pattern 31, the third wiring pattern 33, and the second wiring pattern 32, at least one of the widths and intervals of the first wirings 31a, 33a, 32a becomes relatively small. ing.

具体的に、本実施形態では、第１の配線パターン３１の第１の配線３１ａの幅及び間隔が、第３の配線パターン３３の第１の配線３３ａの幅及び間隔よりも小さくなっている。また、第３の配線パターン３３の第１の配線３３ａの幅及び間隔が、第２の配線パターン３２の第１の配線３２ａの幅及び間隔よりも小さくなっている。 Specifically, in the present embodiment, the width and spacing of the first wirings 31a of the first wiring pattern 31 are smaller than the width and spacing of the first wirings 33a of the third wiring pattern 33. In addition, the width and spacing of the first wirings 33a of the third wiring pattern 33 are smaller than the width and spacing of the first wirings 32a of the second wiring pattern 32.

（第１の配線の幅及び間隔）
ここで、第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの幅及び間隔について、図５（ａ），（ｂ）を参照しながら説明する。 (Width and spacing of the first wiring)
Here, the widths and intervals of the first wirings 31a, 32a, 33a will be described with reference to FIGS. 5(a) and 5(b).

なお、図５は、第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの幅Ｗ及び間隔Ｄを説明するための模式図であり、欠陥や破損（本例ではピンホールＰとする。）を検出するのに必要な最小サイズＭに対して、（ａ）は、２Ｗ＋Ｄ≧Ｍの関係を満たす場合であり、（ｂ）は、２Ｗ＋Ｄ≦Ｍの関係を満たす場合である。 Note that FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the width W and the interval D of the first wirings 31a, 32a, 33a, and for detecting a defect or damage (in this example, a pinhole P). With respect to the required minimum size M, (a) is a case where the relationship of 2W+D≧M is satisfied, and (b) is a case where the relationship of 2W+D≦M is satisfied.

第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの幅Ｗ及び間隔Ｄは、ピンホールＰを検出するのに必要な最小サイズ（ピンホールＰの最大径）Ｍよりも小さくする必要がある。 The width W and the interval D of the first wirings 31a, 32a, 33a must be smaller than the minimum size (maximum diameter of the pinhole P) M required to detect the pinhole P.

図５（ａ）に示すように、ピンホールＰを検出するのに必要な最小サイズＭに対して、第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが、２Ｗ＋Ｄ≧Ｍの関係を満たす場合、第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａにピンホールＰが発生しても、第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａが断線しない可能性がある。したがって、この場合は、欠陥や破損の有無を精度良く検出することは困難である。 As shown in FIG. 5A, the width W and the interval D of the first wirings 31a, 32a, 33a have a relationship of 2W+D≧M with respect to the minimum size M required to detect the pinhole P. When satisfy|filling, even if the pinhole P generate|occur|produces in 1st wiring 31a, 32a, 33a, 1st wiring 31a, 32a, 33a may not be disconnected. Therefore, in this case, it is difficult to accurately detect the presence or absence of a defect or damage.

これに対して、図５（ｂ）に示すように、ピンホールＰを検出するのに必要な最小サイズＭに対して、第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが、２Ｗ＋Ｄ≦Ｍの関係を満たす場合、第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａにピンホールＰが発生した際に、第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａを確実に断線させることができる。したがって、この場合は、欠陥や破損の有無を精度良く検出することが可能である。 On the other hand, as shown in FIG. 5B, with respect to the minimum size M required to detect the pinhole P, the width W and the interval D of the first wirings 31a, 32a, 33a are 2W+D. When the relationship of ≦M is satisfied, the first wirings 31a, 32a, 33a can be reliably disconnected when the pinhole P is generated in the first wirings 31a, 32a, 33a. Therefore, in this case, it is possible to accurately detect the presence or absence of a defect or damage.

また、第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの幅Ｗ及び間隔Ｄについては、下記式（１）の関係を満足することが好ましい。
（１／２ＦＨ）×（Ｐｘ＋（２Ｗ＋Ｄ）／２）×Ｉ×（Ｑ／１００）×（（２Ｗ＋Ｄ）／Ｐｘ）×（（２Ｗ＋Ｄ）／Ｐｙ）＜７．７×１０−８ …（１）
・レーザー光の走査周波数（二軸走査の高周波数の軸）：Ｆ［Ｈｚ］
・レーザー光の走査幅（二軸走査の高周波数の軸）：Ｈ［ｍｍ］
・蛍光体プレートに到達するレーザー光の出力：Ｉ［Ｗ］
・蛍光体プレートを通過した後の光学効率：Ｑ［％］
・蛍光体プレートの面上におけるレーザー光のスポットサイズ：横（Ｐｘ），縦（Ｐｙ）［ｍｍ］ Further, it is preferable that the width W and the interval D of the first wirings 31a, 32a, 33a satisfy the relationship of the following expression (1).
(1/2FH)×(Px+(2W+D)/2)×I×(Q/100)×((2W+D)/Px)×((2W+D)/Py)<7.7×10 −8 (1)
-Laser beam scanning frequency (high-frequency axis of biaxial scanning): F [Hz]
・Laser beam scanning width (high frequency axis of biaxial scanning): H [mm]
-Output of laser light that reaches the phosphor plate: I [W]
・Optical efficiency after passing through the phosphor plate: Q [%]
-Spot size of laser light on the surface of the phosphor plate: horizontal (Px), vertical (Py) [mm]

上記式（１）は、下記のとおり求めることが可能である。
レーザー光を走査したときの通過時間Ｔ［秒］は、下記式（２）で表される。
Ｔ＝１／２Ｆ×Ｐｘ／Ｈ＋１／２Ｆ×Ｍ／２Ｈ＝（１／２ＦＨ）×（Ｐｘ＋Ｍ／２） …（２） The above equation (1) can be obtained as follows.
The transit time T [second] when the laser light is scanned is represented by the following formula (2).
T=1/2F×Px/H+1/2F×M/2H=(1/2FH)×(Px+M/2) (2)

また、蛍光体プレートを通過する１パルスのエネルギーＩ１［Ｊ］は、下記式（３）で表される。
Ｉ１＝Ｔ×Ｉ×Ｑ／１００×（Ｍ／Ｐｘ）×（Ｍ／Ｐｙ）＝（１／２ＦＨ）×（Ｐｘ＋Ｍ／２）×Ｉ×Ｑ／１００×（Ｍ／Ｐｘ）×（Ｍ／Ｐｙ） …（３） The energy I 1 [J] of one pulse passing through the phosphor plate is represented by the following formula (3).
I 1 =T×I×Q/100×(M/Px)×(M/Py)=(1/2FH)×(Px+M/2)×I×Q/100×(M/Px)×(M/ Py) (3)

なお、上記式（３）は、Ｍ≦Ｐｘ，Ｐｙの場合である。Ｍ＞Ｐｘ又はＭ＞Ｐｙの場合は、（Ｍ／Ｐｘ）又は（Ｍ／Ｐｙ）の値が１となる。 The above formula (3) is a case where M≦Px, Py. When M>Px or M>Py, the value of (M/Px) or (M/Py) is 1.

レーザー製品に対する安全規格「ＩＥＣ ６０８２５−１（ＪＩＳ Ｃ ６８０２）」では、危険度に応じてクラス分けがなされている。この場合、クラス１の閾値は、７．７×１０−８［Ｊ］である。 In the safety standard “IEC 60825-1 (JIS C 6802)” for laser products, classification is made according to the degree of danger. In this case, the threshold of class 1 is 7.7×10 −8 [J].

したがって、上記式（３）は、このクラス１の閾値を満たすサイズ（最大径）ＭのピンホールＰを検出する必要があり、その関係は、下記式（３）’で表される。
（１／２ＦＨ）×（Ｐｘ＋Ｍ／２）×Ｉ×Ｑ／１００×（Ｍ／Ｐｘ）×（Ｍ／Ｐｙ）＜７．７×１０−８ …（３）’ Therefore, the above formula (3) needs to detect the pinhole P having a size (maximum diameter) M that satisfies the threshold of this class 1, and the relationship is expressed by the following formula (3)′.
(1/2FH)×(Px+M/2)×I×Q/100×(M/Px)×(M/Py)<7.7×10 −8 (3)′

また、第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの幅Ｗ及び間隔Ｄは、上述した２Ｗ＋Ｄ≦Ｍの関係を満たす必要があることから、上記式（１）の関係を満足する必要がある。 Further, the width W and the interval D of the first wirings 31a, 32a, 33a need to satisfy the relationship of 2W+D≦M described above, and therefore the relationship of the above expression (1) needs to be satisfied.

上記式（１）に基づいて、レーザー光の走査幅ＨとサイズＭとの関係を図６のグラフに示す。なお、図６に示すグラフでは、Ｆ＝１９，０００［Ｈｚ］、Ｉ＝１．９［Ｗ］、Ｑ＝５９［％］、Ｐｘ＝０．４８［ｍｍ］、Ｐｙ＝０．０５６［ｍｍ］として、レーザー光の走査幅ＨとサイズＭとの関係を求めている。 The relationship between the laser beam scanning width H and the size M is shown in the graph of FIG. 6 based on the above equation (1). In the graph shown in FIG. 6, F=19,000 [Hz], I=1.9 [W], Q=59 [%], Px=0.48 [mm], Py=0.056 [mm ], the relationship between the scanning width H of the laser beam and the size M is obtained.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ａでは、上記式（１）を満足するように、各配線パターン３１，３２，３３における第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが設定されている。これにより、欠陥や破損の有無を精度良く検出することが可能である。 In the phosphor plate 30A of the present embodiment, the width W and the interval D of the first wirings 31a, 32a, 33a in each wiring pattern 31, 32, 33 are set so as to satisfy the above expression (1). .. Accordingly, it is possible to accurately detect the presence or absence of a defect or damage.

また、複数の第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａは、図３に示すように、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の上下の輪郭よりも外側にはみ出した状態で配置されていることが好ましい。これにより、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の上下の輪郭付近における欠陥や破損の有無を精度良く検出することが可能である。 Further, as shown in FIG. 3, the plurality of first wirings 31a, 32a, 33a may be arranged in a state of protruding outside the upper and lower contours of the laser light irradiation regions S1, S2, S3. preferable. As a result, it is possible to accurately detect the presence or absence of a defect or damage near the upper and lower contours of the laser light irradiation areas S1, S2, S3.

また、複数の第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａのうち、並び方向の両端に位置する第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａは、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の左右の輪郭よりも外側にはみ出した状態で配置されていることが好ましい。これにより、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の左右の輪郭付近における欠陥や破損の有無を精度良く検出することが可能である。 Further, among the plurality of first wirings 31a, 32a, 33a, the first wirings 31a, 32a, 33a located at both ends in the arranging direction are more than the left and right contours of the laser light irradiation areas S1, S2, S3. It is preferably arranged in a state of protruding to the outside. As a result, it is possible to accurately detect the presence or absence of defects or damage near the left and right contours of the laser light irradiation areas S1, S2, S3.

また、互いに隣り合う配光パターン３１，３２における境界の隙間の間隔も、上記式（１）を満足する必要がある。また、照射密度の小さい方のレーザー光ＢＬが通過する可能性もある。このため、境界の隙間の間隔は、２Ｗ＋Ｄの小さい配線パターンの方により形成することが好ましい。 In addition, the interval of the boundary between the light distribution patterns 31 and 32 adjacent to each other also needs to satisfy the above expression (1). Further, there is a possibility that the laser beam BL having the smaller irradiation density may pass through. For this reason, it is preferable to form the boundary gap with a wiring pattern having a smaller 2W+D.

以上のように、本実施形態の蛍光体プレート３０Ａでは、上述したレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の各々の形状に合わせて、それぞれの配線パターン３１，３２，３３が配置されている。また、上述したレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に対して照射されるレーザー光ＢＬの各々の照射密度に合わせて、それぞれの配線パターン３１，３２，３３の第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが設定されている。 As described above, in the phosphor plate 30A of the present embodiment, the respective wiring patterns 31, 32, 33 are arranged according to the shapes of the laser light irradiation regions S1, S2, S3 described above. Further, the first wirings 31a, 32a, 33a of the respective wiring patterns 31, 32, 33 are matched with the respective irradiation densities of the laser light BL applied to the laser light irradiation areas S1, S2, S3 described above. The width W and the interval D are set.

これにより、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に合わせた最適な配線パターン３１，３２，３３を形成することができ、この蛍光体プレート３０Ａに発生する欠陥や破損の有無を精度良く検出することが可能である。また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ａでは、各配線パターン３１，３２，３３の抵抗値を下げると共に、各配線パターン３１，３２，３３の光の透過率を高めることが可能である。 As a result, the optimum wiring patterns 31, 32 and 33 can be formed in accordance with the respective laser light irradiation areas S1, S2 and S3, and the presence or absence of defects or damages occurring in the phosphor plate 30A can be detected accurately. It is possible. Further, in the phosphor plate 30A of the present embodiment, it is possible to reduce the resistance value of each wiring pattern 31, 32, 33 and increase the light transmittance of each wiring pattern 31, 32, 33.

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態として、図７に示す蛍光体プレート３０Ｂについて説明する。なお、図７は、蛍光体プレート３０Ｂの構成を示す平面図である。なお、以下の説明では、上記蛍光体プレート３０Ａと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。 (Second embodiment)
Next, a phosphor plate 30B shown in FIG. 7 will be described as a second embodiment of the present invention. 7. FIG. 7 is a plan view showing the structure of the phosphor plate 30B. In the following description, the same parts as those of the phosphor plate 30A will not be described and the same reference numerals will be given in the drawings.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ｂは、上記蛍光体プレート３Ａ，３Ｂに適用されるものであり、図７に示すように、この蛍光体プレート３０Ｂの面内に、レーザー光が照射される複数（本実施形態では３つ）のレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を有している。 The phosphor plate 30B of the present embodiment is applied to the phosphor plates 3A and 3B, and as shown in FIG. 7, a plurality of laser beams are irradiated in the plane of the phosphor plate 30B ( This embodiment has three laser light irradiation regions S1, S2, S3.

具体的に、本実施形態では、上記蛍光体プレート３０Ａと同じ、第１のレーザー光照射領域Ｓ１と、第２のレーザー光照射領域Ｓ２と、第３のレーザー光照射領域Ｓ３とが設けられている。 Specifically, in the present embodiment, the same first laser light irradiation region S1, second laser light irradiation region S2, and third laser light irradiation region S3 as the phosphor plate 30A are provided. There is.

また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｂの面上には、複数（本実施形態では３つ）の配線パターン３１，３２，３８を形成する透明導電膜３４が設けられている。複数の配線パターン３１，３２，３８は、上述した複数のレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に各々対応して設けられている。 In addition, a transparent conductive film 34 that forms a plurality (three in the present embodiment) of wiring patterns 31, 32, 38 is provided on the surface of the phosphor plate 30B of the present embodiment. The plurality of wiring patterns 31, 32, 38 are provided respectively corresponding to the plurality of laser light irradiation areas S1, S2, S3 described above.

具体的に、本実施形態では、３つの配線パターン３１，３２，３８のうち、第１のレーザー光照射領域Ｓ１に対応した第１の配線パターン３１と、第２のレーザー光照射領域Ｓ２に対応した第２の配線パターン３２と、第３のレーザー光照射領域Ｓ３に対応した第３の配線パターン３８とが設けられている。 Specifically, in the present embodiment, among the three wiring patterns 31, 32, 38, the first wiring pattern 31 corresponding to the first laser light irradiation area S1 and the second laser light irradiation area S2 are corresponding. The second wiring pattern 32 and the third wiring pattern 38 corresponding to the third laser light irradiation region S3 are provided.

それぞれの配線パターン３１，３２，３８は、上述したレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の各々の形状に合わせて、互いに並行して配置された複数の第１の配線３１ａ，３２ａ，３８ａと、複数の第１の配線３１ａ，３２ａ，３８ａの各間を直列方向に接続する複数の第２の配線３１ｂ，３２ｂ，３８ｂとを有している。 Each of the wiring patterns 31, 32, and 38 has a plurality of first wirings 31a, 32a, and 38a arranged in parallel with each other in accordance with the shapes of the laser light irradiation regions S1, S2, and S3 described above. It has a plurality of 2nd wiring 31b, 32b, and 38b which connects each of a plurality of 1st wiring 31a, 32a, and 38a in a series direction.

すなわち、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３には、互いに隣り合う第１の配線３１ａ，３２ａ，３８ａの両端を第２の配線３１ｂ，３２ｂ，３８ｂにより互いに違いに接続することによって、一繋がりの配線パターン３１，３２，３８が設けられている。 That is, by connecting the ends of the first wirings 31a, 32a, 38a adjacent to each other to the respective laser light irradiation regions S1, S2, S3 by the second wirings 31b, 32b, 38b in a mutually different manner, the connection is made. Wiring patterns 31, 32, and 38 are provided.

また、各配線パターン３１，３２，３８は、それぞれの配線パターン３１，３２，３８の両端と、一対の電極３５，３６，３７との間を電気的に接続する一対の第３の配線３１ｃ，３２ｃ，３８ｃを有している。 In addition, each wiring pattern 31, 32, 38 includes a pair of third wirings 31c, which electrically connect both ends of each wiring pattern 31, 32, 38 and the pair of electrodes 35, 36, 37, respectively. It has 32c and 38c.

具体的に、本実施形態では、一対の電極３５，３６，３７のうち、第１の配線パターン３１の両端が一対の第３の配線３１ｃを介して一対の第１の電極３５と電気的に接続されている。また、第２の配線パターン３２の両端が一対の第３の配線３２ｃを介して一対の第２の電極３６と電気的に接続されている。また、第３の配線パターン３８の両端が一対の第３の配線３８ｃを介して一対の第３の電極３７と電気的に接続されている。 Specifically, in this embodiment, of the pair of electrodes 35, 36, 37, both ends of the first wiring pattern 31 are electrically connected to the pair of first electrodes 35 via the pair of third wirings 31c. It is connected. Further, both ends of the second wiring pattern 32 are electrically connected to the pair of second electrodes 36 via the pair of third wirings 32c. Further, both ends of the third wiring pattern 38 are electrically connected to the pair of third electrodes 37 via the pair of third wirings 38c.

本実施形態において、第３の配線パターン３８は、第３のレーザー光照射領域Ｓ３の輪郭に合わせて配置されている。これにより、上記蛍光体プレート３０Ａが備える第３の配線パターン３３よりも、この第３の配線パターン３８の全長を短くすることが可能である。それ以外は、上記蛍光体プレート３０Ａと基本的に同じ構成を有している。 In the present embodiment, the third wiring pattern 38 is arranged according to the contour of the third laser light irradiation area S3. As a result, it is possible to make the total length of the third wiring pattern 38 shorter than that of the third wiring pattern 33 included in the phosphor plate 30A. Other than that, the phosphor plate 30A basically has the same configuration.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ｂでは、第１のレーザー光照射領域Ｓ１、第３のレーザー光照射領域Ｓ３、第２のレーザー光照射領域Ｓ２の順で、照射密度が相対的に高くなっている。したがって、第１の配線パターン３１、第３の配線パターン３８、第２の配線パターン３２の順で、第１の配線３１ａ，３８ａ，３２ａの幅と間隔とのうち少なくとも１つが相対的に小さくなっている。 In the phosphor plate 30B of the present embodiment, the irradiation density is relatively high in the order of the first laser light irradiation region S1, the third laser light irradiation region S3, and the second laser light irradiation region S2. .. Therefore, in the order of the first wiring pattern 31, the third wiring pattern 38, and the second wiring pattern 32, at least one of the widths and intervals of the first wirings 31a, 38a, 32a becomes relatively small. ing.

具体的に、本実施形態では、第１の配線パターン３１の第１の配線３１ａの幅及び間隔が、第３の配線パターン３８の第１の配線３８ａの幅及び間隔よりも小さくなっている。また、第３の配線パターン３８の第１の配線３８ａの幅及び間隔が、第２の配線パターン３２の第１の配線３２ａの幅及び間隔よりも小さくなっている。 Specifically, in the present embodiment, the width and spacing of the first wirings 31a of the first wiring pattern 31 are smaller than the width and spacing of the first wirings 38a of the third wiring pattern 38. In addition, the width and spacing of the first wirings 38a of the third wiring pattern 38 are smaller than the width and spacing of the first wirings 32a of the second wiring pattern 32.

また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｂでは、上記式（１）を満足するように、各配線パターン３１，３２，３８における第１の配線３１ａ，３２ａ，３８ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが設定されている。 Further, in the phosphor plate 30B of the present embodiment, the width W and the interval D of the first wirings 31a, 32a, 38a in each wiring pattern 31, 32, 38 are set so as to satisfy the above expression (1). ing.

また、互いに隣り合う配光パターン３１，３２における境界の隙間の間隔も、上記式（１）を満足する必要がある。また、照射密度の小さい方のレーザー光ＢＬが通過する可能性もある。このため、境界の隙間の間隔は、２Ｗ＋Ｄの小さい配線パターンの方により形成することが好ましい。 In addition, the interval of the boundary between the light distribution patterns 31 and 32 adjacent to each other also needs to satisfy the above expression (1). Further, there is a possibility that the laser beam BL having the smaller irradiation density may pass through. For this reason, it is preferable to form the boundary gap with a wiring pattern having a smaller 2W+D.

以上のように、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｂでは、上述したレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の各々の形状に合わせて、それぞれの配線パターン３１，３２，３８が配置されている。また、上述したレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に対して照射されるレーザー光ＢＬの各々の照射密度に合わせて、それぞれの配線パターン３１，３２，３８の第１の配線３１ａ，３２ａ，３８ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが設定されている。 As described above, in the phosphor plate 30B of the present embodiment, the respective wiring patterns 31, 32, 38 are arranged according to the respective shapes of the laser light irradiation regions S1, S2, S3 described above. Further, the first wirings 31a, 32a, 38a of the respective wiring patterns 31, 32, 38 are matched with the respective irradiation densities of the laser light BL applied to the laser light irradiation areas S1, S2, S3 described above. The width W and the interval D are set.

これにより、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に合わせた最適な配線パターン３１，３２，３８を形成することができ、この蛍光体プレート３０Ｂに発生する欠陥や破損の有無を精度良く検出することが可能である。また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｂでは、各配線パターン３１，３２，３８の抵抗値を下げると共に、各配線パターン３１，３２，３８の光の透過率を高めることが可能である。 This makes it possible to form the optimum wiring patterns 31, 32, and 38 that match the laser light irradiation areas S1, S2, and S3, and accurately detect the presence or absence of defects or damages that occur in the phosphor plate 30B. It is possible. Further, in the phosphor plate 30B of the present embodiment, it is possible to reduce the resistance value of each wiring pattern 31, 32, 38 and increase the light transmittance of each wiring pattern 31, 32, 38.

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態として、図８に示す蛍光体プレート３０Ｃについて説明する。なお、図８は、蛍光体プレート３０Ｃの構成を示す平面図である。なお、以下の説明では、上記蛍光体プレート３０Ａ，３０Ｂと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。 (Third Embodiment)
Next, as a third embodiment of the present invention, a phosphor plate 30C shown in FIG. 8 will be described. 8 is a plan view showing the structure of the phosphor plate 30C. In the following description, the same parts as those of the phosphor plates 30A and 30B will not be described and the same reference numerals will be given in the drawings.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ｃは、上記蛍光体プレート３Ａ，３Ｂに適用されるものであり、図８に示すように、この蛍光体プレート３０Ｃの面内に、レーザー光が照射される複数（本実施形態では２つ）のレーザー光照射領域Ｓ３，Ｓ４を有している。 The phosphor plate 30C of the present embodiment is applied to the phosphor plates 3A and 3B, and as shown in FIG. 8, a plurality of laser beams are irradiated in the plane of the phosphor plate 30C ( This embodiment has two laser light irradiation regions S3 and S4.

具体的に、本実施形態では、２つのレーザー光照射領域Ｓ３，Ｓ４のうち、上記蛍光体プレート３０Ｂと同じ第３のレーザー光照射領域Ｓ３と、上述したハイビーム用レーザー光照射領域を構成する第４のレーザー光照射領域Ｓ４とが設けられている。すなわち、この第４のレーザー光照射領域Ｓ４は、上記蛍光体プレート３０Ａが備える第１及び第２のレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２を一体化したハイビーム用レーザー光照射領域である。 Specifically, in the present embodiment, of the two laser light irradiation regions S3, S4, a third laser light irradiation region S3 that is the same as the phosphor plate 30B and a high-beam laser light irradiation region described above are formed. 4 laser light irradiation areas S4 are provided. That is, the fourth laser light irradiation region S4 is a high beam laser light irradiation region in which the first and second laser light irradiation regions S1 and S2 included in the phosphor plate 30A are integrated.

また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｃの面上には、複数（本実施形態では２つ）の配線パターン３８，３９を形成する透明導電膜３４が設けられている。複数の配線パターン３８，３９は、上述した複数のレーザー光照射領域Ｓ３，Ｓ４に各々対応して設けられている。 In addition, a transparent conductive film 34 that forms a plurality (two in the present embodiment) of wiring patterns 38 and 39 is provided on the surface of the phosphor plate 30C of the present embodiment. The plurality of wiring patterns 38 and 39 are provided respectively corresponding to the plurality of laser light irradiation areas S3 and S4 described above.

具体的に、本実施形態では、２つの配線パターン３８，３９のうち、第３のレーザー光照射領域Ｓ３に対応した第３の配線パターン３８と、第４のレーザー光照射領域Ｓ４に対応した第４の配線パターン３９とが設けられている。 Specifically, in the present embodiment, of the two wiring patterns 38 and 39, a third wiring pattern 38 corresponding to the third laser light irradiation area S3 and a third wiring pattern 38 corresponding to the fourth laser light irradiation area S4. 4 wiring patterns 39 are provided.

それぞれの配線パターン３８，３９は、上述したレーザー光照射領域Ｓ３，Ｓ４の各々の形状に合わせて、互いに並行して配置された複数の第１の配線３８ａ，３９ａと、複数の第１の配線３８ａ，３９ａの各間を直列方向に接続する複数の第２の配線３８ｂ，３９ｂとを有している。 The respective wiring patterns 38, 39 have a plurality of first wirings 38a, 39a and a plurality of first wirings arranged in parallel with each other in accordance with the shapes of the laser light irradiation regions S3, S4 described above. It has a plurality of 2nd wiring 38b and 39b which connect between each of 38a and 39a in a serial direction.

すなわち、各レーザー光照射領域Ｓ３，Ｓ４には、互いに隣り合う第１の配線３８ａ，３９ａの両端を第２の配線３８ｂ，３９ｂにより互いに違いに接続することによって、一繋がりの配線パターン３８，３９が設けられている。 That is, in the laser light irradiation regions S3, S4, the two ends of the first wirings 38a, 39a adjacent to each other are connected to each other by the second wirings 38b, 39b so as to be different from each other. Is provided.

また、各配線パターン３８，３９は、それぞれの配線パターン３８，３９の両端と、一対の電極３７，４０との間を電気的に接続する一対の第３の配線３８ｃ，３９ｃを有している。 Further, each wiring pattern 38, 39 has a pair of third wirings 38c, 39c for electrically connecting both ends of each wiring pattern 38, 39 and the pair of electrodes 37, 40. ..

具体的に、本実施形態では、一対の電極３７，４０のうち、第３の配線パターン３８の両端が一対の第３の配線３８ｃを介して一対の第３の電極３７と電気的に接続されている。また、第４の配線パターン３９の両端が一対の第３の配線３９ｃを介して一対の第４の電極４０と電気的に接続されている。 Specifically, in the present embodiment, of the pair of electrodes 37, 40, both ends of the third wiring pattern 38 are electrically connected to the pair of third electrodes 37 via the pair of third wirings 38c. ing. Further, both ends of the fourth wiring pattern 39 are electrically connected to the pair of fourth electrodes 40 via the pair of third wirings 39c.

これらの電極３７，４０は、蛍光体プレート３０Ｃの一端部（本実施形態では下端部）に沿って並んで設けられている。また、各電極３７，４０は、蛍光体プレート３０Ｃの面内のうち、各レーザー光照射領域Ｓ３，Ｓ４の外側に配置されている。それ以外は、上記蛍光体プレート３０Ａ，３０Ｂと基本的に同じ構成を有している。 These electrodes 37 and 40 are provided side by side along one end (lower end in this embodiment) of the phosphor plate 30C. Further, the electrodes 37 and 40 are arranged outside the laser light irradiation regions S3 and S4 in the plane of the phosphor plate 30C. Other than that, the phosphor plates 30A and 30B have basically the same configuration.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ｃでは、第４のレーザー光照射領域Ｓ４、第３のレーザー光照射領域Ｓ３の順で、照射密度が相対的に高くなっている。したがって、第４の配線パターン３９、第３の配線パターン３８の順で、第１の配線３９ａ，３８ａの幅と間隔とのうち少なくとも１つが相対的に小さくなっている。 In the phosphor plate 30C of the present embodiment, the irradiation density is relatively high in the order of the fourth laser light irradiation region S4 and the third laser light irradiation region S3. Therefore, in the order of the fourth wiring pattern 39 and the third wiring pattern 38, at least one of the widths and intervals of the first wirings 39a, 38a is relatively small.

具体的に、本実施形態では、第４の配線パターン３９の第１の配線３９ａの幅及び間隔が、第３の配線パターン３８の第１の配線３８ａの幅及び間隔よりも小さくなっている。 Specifically, in the present embodiment, the width and interval of the first wires 39a of the fourth wiring pattern 39 are smaller than the width and interval of the first wires 38a of the third wiring pattern 38.

また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｃでは、上記式（１）を満足するように、各配線パターン３８，３９における第１の配線３８ａ，３９ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが設定されている。 Further, in the phosphor plate 30C of the present embodiment, the width W and the interval D of the first wirings 38a and 39a in the wiring patterns 38 and 39 are set so as to satisfy the above expression (1).

以上のように、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｃでは、上述したレーザー光照射領域Ｓ３，Ｓ４の各々の形状に合わせて、それぞれの配線パターン３８，３９が配置されている。また、上述したレーザー光照射領域Ｓ３，Ｓ４に対して照射されるレーザー光ＢＬの各々の照射密度に合わせて、それぞれの配線パターン３８，３９の第１の配線３８ａ，３９の幅Ｗ及び間隔Ｄが設定されている。 As described above, in the phosphor plate 30C of the present embodiment, the wiring patterns 38 and 39 are arranged according to the shapes of the laser light irradiation regions S3 and S4 described above. Further, the width W and the interval D of the first wirings 38a and 39 of the wiring patterns 38 and 39 are adjusted according to the irradiation density of each of the laser lights BL that are irradiated onto the laser light irradiation regions S3 and S4 described above. Is set.

これにより、各レーザー光照射領域Ｓ３，Ｓ４に合わせた最適な配線パターン３８，３９を形成することができ、この蛍光体プレート３０Ｃに発生する欠陥や破損の有無を精度良く検出することが可能である。また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｃでは、各配線パターン３８，３９の抵抗値を下げると共に、各配線パターン３８，３９の光の透過率を高めることが可能である。 As a result, the optimum wiring patterns 38, 39 can be formed in accordance with the respective laser light irradiation areas S3, S4, and it is possible to accurately detect the presence or absence of defects or damages occurring in the phosphor plate 30C. is there. Further, in the phosphor plate 30C of the present embodiment, it is possible to reduce the resistance value of each wiring pattern 38, 39 and increase the light transmittance of each wiring pattern 38, 39.

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態として、図９に示す蛍光体プレート３０Ｄについて説明する。なお、図９は、蛍光体プレート３０Ｄの構成を示す平面図である。なお、以下の説明では、上記蛍光体プレート３０Ａ，３０Ｂと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。 (Fourth Embodiment)
Next, a phosphor plate 30D shown in FIG. 9 will be described as a fourth embodiment of the present invention. Note that FIG. 9 is a plan view showing the configuration of the phosphor plate 30D. In the following description, the same parts as those of the phosphor plates 30A and 30B will not be described and the same reference numerals will be given in the drawings.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ｄは、上記蛍光体プレート３Ａ，３Ｂに適用されるものであり、図９に示すように、この蛍光体プレート３０Ｄの面内に、レーザー光が照射される複数（本実施形態では４つ）のレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５を有している。 The phosphor plate 30D of the present embodiment is applied to the phosphor plates 3A and 3B, and as shown in FIG. 9, a plurality of ( This embodiment has four laser light irradiation regions S1, S2, S3 and S5.

具体的に、本実施形態では、４つのレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５のうち、上記蛍光体プレート３０Ｂと同じ第１のレーザー光照射領域Ｓ１及び第２のレーザー光照射領域Ｓ２と、上記蛍光体プレート３０Ｂと同じ第３のレーザー光照射領域Ｓ３と、第５のレーザー光照射領域Ｓ５とが設けられている。 Specifically, in the present embodiment, among the four laser light irradiation regions S1, S2, S3, S5, a first laser light irradiation region S1 and a second laser light irradiation region S2, which are the same as those of the phosphor plate 30B, are included. A third laser light irradiation area S3 and a fifth laser light irradiation area S5, which are the same as those of the phosphor plate 30B, are provided.

このうち、第５のレーザー光照射領域Ｓ５は、上述した上端にカットオフラインを含むロービーム用配光パターンを形成するロービーム用レーザー光照射領域を構成している。第５のレーザー光照射領域Ｓ５は、第１のレーザー光照射領域Ｓ１に重複しながら、第２のレーザー光照射領域Ｓ２の下端部に隣接して設けられている。また、第５のレーザー光照射領域Ｓ５は、第２のレーザー光照射領域Ｓ２よりも上下方向において幅狭となっている。 Of these, the fifth laser beam irradiation region S5 constitutes a low beam laser beam irradiation region for forming a low beam light distribution pattern including a cutoff line at the upper end. The fifth laser light irradiation area S5 is provided adjacent to the lower end of the second laser light irradiation area S2 while overlapping the first laser light irradiation area S1. The fifth laser light irradiation area S5 is narrower in the vertical direction than the second laser light irradiation area S2.

また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｄの面上には、複数（本実施形態では４つ）の配線パターン３１，３２，３８，４１を形成する透明導電膜３４が設けられている。複数の配線パターン３１，３２，３８，４１は、上述した複数のレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５に各々対応して設けられている。 Further, on the surface of the phosphor plate 30D of the present embodiment, a transparent conductive film 34 that forms a plurality (four in the present embodiment) of wiring patterns 31, 32, 38, 41 is provided. The plurality of wiring patterns 31, 32, 38, 41 are provided respectively corresponding to the plurality of laser light irradiation areas S1, S2, S3, S5 described above.

具体的に、本実施形態では、４つの配線パターン３１，３２，３８，４１のうち、第１のレーザー光照射領域Ｓ１に対応した第１の配線パターン３１と、第２のレーザー光照射領域Ｓ２に対応した第２の配線パターン３２と、第３のレーザー光照射領域Ｓ３に対応した第３の配線パターン３８と、第５のレーザー光照射領域Ｓ５に対応した２つの第５の配線パターン４１とが設けられている。２つの第５の配線パターン４１は、第１の配線パターン３１を挟んだ左右の両側に位置して設けられている。 Specifically, in the present embodiment, of the four wiring patterns 31, 32, 38, 41, the first wiring pattern 31 corresponding to the first laser light irradiation area S1 and the second laser light irradiation area S2. A second wiring pattern 32 corresponding to the third laser light irradiation area S3, a third wiring pattern 38 corresponding to the third laser light irradiation area S3, and two fifth wiring patterns 41 corresponding to the fifth laser light irradiation area S5. Is provided. The two fifth wiring patterns 41 are provided on both left and right sides sandwiching the first wiring pattern 31.

それぞれの配線パターン３１，３２，３８，４１は、上述したレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５の各々の形状に合わせて、互いに並行して配置された複数の第１の配線３１ａ，３２ａ，３８ａ，４１ａと、複数の第１の配線３１ａ，３２ａ，３８ａ，４１ａの各間を直列方向に接続する複数の第２の配線３１ｂ，３２ｂ，３８ｂ，４１ｂとを有している。 The respective wiring patterns 31, 32, 38, 41 have a plurality of first wirings 31a, 32a arranged in parallel with each other in accordance with the shapes of the laser light irradiation regions S1, S2, S3, S5 described above. , 38a, 41a and a plurality of second wirings 31b, 32b, 38b, 41b connecting the plurality of first wirings 31a, 32a, 38a, 41a in the series direction.

すなわち、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５には、互いに隣り合う第１の配線３１ａ，３２ａ，３８ａ，４１ａの両端を第２の配線３１ｂ，３２ｂ，３８ｂ，４１ｂにより互いに違いに接続することによって、一繋がりの配線パターン３１，３２，３８，４１が設けられている。 That is, in each of the laser light irradiation regions S1, S2, S3, S5, both ends of the first wirings 31a, 32a, 38a, 41a adjacent to each other are connected to each other by the second wirings 31b, 32b, 38b, 41b so as to be different from each other. By doing so, a continuous wiring pattern 31, 32, 38, 41 is provided.

また、各配線パターン３１，３２，３８，４１は、それぞれの配線パターン３１，３２，３８，４１の両端と、一対の電極３５，３６，３７，４２との間を電気的に接続する一対の第３の配線３１ｃ，３２ｃ，３８ｃ，４１ｃを有している。 In addition, each wiring pattern 31, 32, 38, 41 is a pair of electrodes that electrically connect both ends of each wiring pattern 31, 32, 38, 41 and the pair of electrodes 35, 36, 37, 42. It has third wirings 31c, 32c, 38c, 41c.

具体的に、本実施形態では、一対の電極３５，３６，３７，４２のうち、第１の配線パターン３１の両端が一対の第３の配線３１ｃを介して一対の第１の電極３５と電気的に接続されている。また、第２の配線パターン３２の両端が一対の第３の配線３２ｃを介して一対の第２の電極３６と電気的に接続されている。また、第３の配線パターン３８の両端が一対の第３の配線３８ｃを介して一対の第３の電極３７と電気的に接続されている。また、第５の配線パターン４１の両端が一対の第３の配線４１ｃを介して一対の第５の電極４２と電気的に接続されている。 Specifically, in the present embodiment, of the pair of electrodes 35, 36, 37, 42, both ends of the first wiring pattern 31 are electrically connected to the pair of first electrodes 35 via the pair of third wirings 31c. Connected to each other. Further, both ends of the second wiring pattern 32 are electrically connected to the pair of second electrodes 36 via the pair of third wirings 32c. Further, both ends of the third wiring pattern 38 are electrically connected to the pair of third electrodes 37 via the pair of third wirings 38c. Further, both ends of the fifth wiring pattern 41 are electrically connected to the pair of fifth electrodes 42 via the pair of third wirings 41c.

これらの電極３５，３６，３７，４２は、蛍光体プレート３０Ｄの一端部（本実施形態では下端部）に沿って並んで設けられている。また、各電極３５，３６，３７，４２は、蛍光体プレート３０Ｄの面内のうち、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５の外側に配置されている。それ以外は、上記蛍光体プレート３０Ａ，３０Ｂと基本的に同じ構成を有している。 These electrodes 35, 36, 37, 42 are provided side by side along one end (lower end in this embodiment) of the phosphor plate 30D. Further, the electrodes 35, 36, 37, 42 are arranged outside the laser light irradiation regions S1, S2, S3, S5 within the plane of the phosphor plate 30D. Other than that, the phosphor plates 30A and 30B have basically the same configuration.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ｄでは、第１のレーザー光照射領域Ｓ１、第３のレーザー光照射領域Ｓ３、第５のレーザー光照射領域Ｓ５、第２のレーザー光照射領域Ｓ２の順で、照射密度が相対的に高くなっている。したがって、第１の配線パターン３１、第３の配線パターン３８、第５の配線パターン４１、第２の配線パターン３２の順で、第１の配線３１ａ，３８ａ，４１ａ，３２ａの幅と間隔とのうち少なくとも１つが相対的に小さくなっている。 In the phosphor plate 30D of the present embodiment, irradiation is performed in the order of the first laser light irradiation region S1, the third laser light irradiation region S3, the fifth laser light irradiation region S5, and the second laser light irradiation region S2. The density is relatively high. Therefore, in the order of the first wiring pattern 31, the third wiring pattern 38, the fifth wiring pattern 41, and the second wiring pattern 32, the widths and intervals of the first wirings 31a, 38a, 41a, 32a are At least one of them is relatively small.

具体的に、本実施形態では、第１の配線パターン３１の第１の配線３１ａの幅及び間隔が、第３の配線パターン３８の第１の配線３８ａの幅及び間隔よりも小さくなっている。また、第３の配線パターン３８の第１の配線３８ａの幅及び間隔が、第５の配線パターン４１の第１の配線４１ａの幅及び間隔よりも小さくなっている。また、第５の配線パターン４１の第１の配線４１ａの幅及び間隔が、第２の配線パターン３２の第１の配線３２ａの幅及び間隔よりも小さくなっている。 Specifically, in the present embodiment, the width and spacing of the first wirings 31a of the first wiring pattern 31 are smaller than the width and spacing of the first wirings 38a of the third wiring pattern 38. Further, the width and interval of the first wires 38a of the third wiring pattern 38 are smaller than the width and interval of the first wires 41a of the fifth wiring pattern 41. In addition, the width and spacing of the first wirings 41a of the fifth wiring pattern 41 are smaller than the width and spacing of the first wirings 32a of the second wiring pattern 32.

また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｄでは、上記式（１）を満足するように、各配線パターン３１，３２，３８，４１における第１の配線３１ａ，３２ａ，３８ａ，４１ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが設定されている。 Further, in the phosphor plate 30D of the present embodiment, the width W and the spacing of the first wirings 31a, 32a, 38a, 41a in the respective wiring patterns 31, 32, 38, 41 are set so as to satisfy the above expression (1). D is set.

また、互いに隣り合う配光パターン３１，３２，３８における境界の隙間の間隔も、上記式（１）を満足する必要がある。また、照射密度の小さい方のレーザー光ＢＬが通過する可能性もある。このため、境界の隙間の間隔は、２Ｗ＋Ｄの小さい配線パターンの方により形成することが好ましい。 Further, the intervals of the boundaries between the light distribution patterns 31, 32, and 38 adjacent to each other also need to satisfy the above expression (1). Further, there is a possibility that the laser beam BL having the smaller irradiation density may pass through. For this reason, it is preferable to form the boundary gap with a wiring pattern having a smaller 2W+D.

以上のように、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｄでは、上述したレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５の各々の形状に合わせて、それぞれの配線パターン３１，３２，３８，４１が配置されている。また、上述したレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５に対して照射されるレーザー光ＢＬの各々の照射密度に合わせて、それぞれの配線パターン３１，３２，３８，４１の第１の配線３１ａ，３２ａ，３８ａ，４１ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが設定されている。 As described above, in the phosphor plate 30D of the present embodiment, the respective wiring patterns 31, 32, 38, 41 are arranged according to the respective shapes of the laser light irradiation regions S1, S2, S3, S5 described above. ing. In addition, the first wiring 31a of each wiring pattern 31, 32, 38, 41 is matched with the irradiation density of each of the laser light BL applied to the laser light irradiation regions S1, S2, S3, S5 described above. , 32a, 38a, 41a have a width W and an interval D set therein.

これにより、各レーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５に合わせた最適な配線パターン３１，３２，３８，４１を形成することができ、この蛍光体プレート３０Ｄに発生する欠陥や破損の有無を精度良く検出することが可能である。また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｄでは、各配線パターン３１，３２，３８，４１の抵抗値を下げると共に、各配線パターン３１，３２，３８，４１の光の透過率を高めることが可能である。 This makes it possible to form the optimum wiring patterns 31, 32, 38, 41 in accordance with the respective laser light irradiation areas S1, S2, S3, S5, and to check the presence or absence of defects or damages occurring in the phosphor plate 30D. It is possible to detect with high accuracy. Further, in the phosphor plate 30D of the present embodiment, it is possible to reduce the resistance value of each wiring pattern 31, 32, 38, 41 and increase the light transmittance of each wiring pattern 31, 32, 38, 41. is there.

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態として、図１０に示す蛍光体プレート３０Ｅについて説明する。なお、図１０は、蛍光体プレート３０Ｅの構成を示す平面図である。なお、以下の説明では、上記蛍光体プレート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｄと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。 (Fifth Embodiment)
Next, a phosphor plate 30E shown in FIG. 10 will be described as a fifth embodiment of the present invention. Note that FIG. 10 is a plan view showing the configuration of the phosphor plate 30E. In the following description, the same parts as those of the phosphor plates 30A, 30B, 30D will not be described and the same reference numerals will be given in the drawings.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ｅは、上記蛍光体プレート３Ａ，３Ｂに適用されるものであり、図１０に示すように、この蛍光体プレート３０Ｅの面内に、レーザー光が照射される複数（本実施形態では３つ）のレーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５を有している。 The phosphor plate 30E of the present embodiment is applied to the phosphor plates 3A and 3B, and as shown in FIG. 10, a plurality of laser beams are irradiated in the plane of the phosphor plate 30E ( This embodiment has three laser light irradiation regions S2, S3, S5.

具体的に、本実施形態では、３つのレーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５のうち、上記蛍光体プレート３０Ａと同じ第２のレーザー光照射領域Ｓ２と、上記蛍光体プレート３０Ｂと同じ第３のレーザー光照射領域Ｓ３と、上記蛍光体プレート３０Ｄと同じ第５のレーザー光照射領域Ｓ５とが設けられている。すなわち、この蛍光体プレート３０Ｅは、上記蛍光体プレート３０Ｄの構成から、第１のレーザー光照射領域Ｓ１を省略した構成である。 Specifically, in the present embodiment, of the three laser light irradiation regions S2, S3, S5, the second laser light irradiation region S2 that is the same as the phosphor plate 30A and the third laser light irradiation region S3 that is the same as the phosphor plate 30B. A laser light irradiation area S3 and a fifth laser light irradiation area S5, which is the same as the phosphor plate 30D, are provided. That is, the phosphor plate 30E has a structure in which the first laser light irradiation region S1 is omitted from the structure of the phosphor plate 30D.

このうち、第２のレーザー光照射領域Ｓ２は、蛍光体プレート３０Ｅの面内において、全体として矩形状を為している。一方、第５のレーザー光照射領域Ｓ５は、全体として矩形状を為すと共に、第２のレーザー光照射領域Ｓ２の下端部に隣接して設けられている。また、第５のレーザー光照射領域Ｓ５は、第２のレーザー光照射領域Ｓ２よりも上下方向において幅狭となっている。 Of these, the second laser light irradiation region S2 has a rectangular shape as a whole in the plane of the phosphor plate 30E. On the other hand, the fifth laser light irradiation region S5 has a rectangular shape as a whole, and is provided adjacent to the lower end portion of the second laser light irradiation region S2. The fifth laser light irradiation area S5 is narrower in the vertical direction than the second laser light irradiation area S2.

また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｅの面上には、複数（本実施形態では３つ）の配線パターン３２，３８，４１を形成する透明導電膜３４が設けられている。複数の配線パターン３２，３８，４１は、上述した複数のレーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５に各々対応して設けられている。 Further, on the surface of the phosphor plate 30E of this embodiment, a transparent conductive film 34 that forms a plurality (three in this embodiment) of wiring patterns 32, 38, 41 is provided. The plurality of wiring patterns 32, 38, 41 are provided respectively corresponding to the plurality of laser light irradiation areas S2, S3, S5 described above.

具体的に、本実施形態では、３つの配線パターン３２，３８，４１のうち、第２のレーザー光照射領域Ｓ２に対応した第２の配線パターン３２と、第３のレーザー光照射領域Ｓ３に対応した第３の配線パターン３８と、第５のレーザー光照射領域Ｓ５に対応した第５の配線パターン４１とが設けられている。 Specifically, in the present embodiment, among the three wiring patterns 32, 38, 41, the second wiring pattern 32 corresponding to the second laser light irradiation area S2 and the third laser light irradiation area S3 are corresponding. The third wiring pattern 38 and the fifth wiring pattern 41 corresponding to the fifth laser light irradiation region S5 are provided.

それぞれの配線パターン３２，３８，４１は、上述したレーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５の各々の形状に合わせて、互いに並行して配置された複数の第１の配線３２ａ，３８ａ，４１ａと、複数の第１の配線３２ａ，３８ａ，４１ａの各間を直列方向に接続する複数の第２の配線３２ｂ，３８ｂ，４１ｂとを有している。 The respective wiring patterns 32, 38, 41 have a plurality of first wirings 32a, 38a, 41a arranged in parallel with each other in accordance with the shapes of the laser light irradiation regions S2, S3, S5 described above, It has a plurality of 2nd wiring 32b, 38b, 41b which connects between each of a plurality of 1st wiring 32a, 38a, 41a in the direction of a series.

すなわち、各レーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５には、互いに隣り合う第１の配線３２ａ，３８ａ，４１ａの両端を第２の配線３２ｂ，３８ｂ，４１ｂにより互いに違いに接続することによって、一繋がりの配線パターン３２，３８，４１が設けられている。 That is, the laser light irradiation regions S2, S3, S5 are connected to each other by connecting both ends of the first wirings 32a, 38a, 41a adjacent to each other with the second wirings 32b, 38b, 41b so as to be different from each other. Wiring patterns 32, 38, 41 are provided.

また、各配線パターン３２，３８，４１は、それぞれの配線パターン３２，３８，４１の両端と、一対の電極３６，３７，４２との間を電気的に接続する一対の第３の配線３２ｃ，３８ｃ，４１ｃを有している。 Further, each wiring pattern 32, 38, 41 includes a pair of third wirings 32c, which electrically connect both ends of the respective wiring patterns 32, 38, 41 and the pair of electrodes 36, 37, 42. It has 38c and 41c.

具体的に、本実施形態では、一対の電極３６，３７，４２のうち、第２の配線パターン３２の両端が一対の第３の配線３２ｃを介して一対の第２の電極３６と電気的に接続されている。また、第３の配線パターン３８の両端が一対の第３の配線３８ｃを介して一対の第３の電極３７と電気的に接続されている。また、第５の配線パターン４１の両端が一対の第３の配線４１ｃを介して一対の第５の電極４２と電気的に接続されている。 Specifically, in the present embodiment, of the pair of electrodes 36, 37, 42, both ends of the second wiring pattern 32 are electrically connected to the pair of second electrodes 36 via the pair of third wirings 32c. It is connected. Further, both ends of the third wiring pattern 38 are electrically connected to the pair of third electrodes 37 via the pair of third wirings 38c. Further, both ends of the fifth wiring pattern 41 are electrically connected to the pair of fifth electrodes 42 via the pair of third wirings 41c.

これらの電極３６，３７，４２は、蛍光体プレート３０Ｅの一端部（本実施形態では下端部）に沿って並んで設けられている。また、各電極３６，３７，４２は、蛍光体プレート３０Ｅの面内のうち、各レーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５の外側に配置されている。それ以外は、上記蛍光体プレート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｄと基本的に同じ構成を有している。 These electrodes 36, 37, 42 are provided side by side along one end (lower end in this embodiment) of the phosphor plate 30E. The electrodes 36, 37, 42 are arranged outside the laser light irradiation regions S2, S3, S5 within the surface of the phosphor plate 30E. Other than that, the phosphor plate 30A, 30B, 30D has basically the same structure.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ｅでは、第３のレーザー光照射領域Ｓ３、第５のレーザー光照射領域Ｓ５、第２のレーザー光照射領域Ｓ２の順で、照射密度が相対的に高くなっている。したがって、第３の配線パターン３８、第５の配線パターン４１、第２の配線パターン３２の順で、第１の配線３８ａ，４１ａ，３２ａの幅と間隔とのうち少なくとも１つが相対的に小さくなっている。 In the phosphor plate 30E of the present embodiment, the irradiation density is relatively high in the order of the third laser light irradiation region S3, the fifth laser light irradiation region S5, and the second laser light irradiation region S2. .. Therefore, in the order of the third wiring pattern 38, the fifth wiring pattern 41, and the second wiring pattern 32, at least one of the widths and intervals of the first wirings 38a, 41a, 32a becomes relatively small. ing.

具体的に、本実施形態では、第３の配線パターン３８の第１の配線３８ａの幅及び間隔が、第５の配線パターン４１の第１の配線４１ａの幅及び間隔よりも小さくなっている。また、第５の配線パターン４１の第１の配線４１ａの幅及び間隔が、第２の配線パターン３２の第１の配線３２ａの幅及び間隔よりも小さくなっている。 Specifically, in the present embodiment, the width and the spacing of the first wirings 38a of the third wiring pattern 38 are smaller than the width and the spacing of the first wirings 41a of the fifth wiring pattern 41. In addition, the width and spacing of the first wirings 41a of the fifth wiring pattern 41 are smaller than the width and spacing of the first wirings 32a of the second wiring pattern 32.

また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｅでは、上記式（１）を満足するように、各配線パターン３２，３８，４１における第１の配線３２ａ，３８ａ，４１ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが設定されている。 Further, in the phosphor plate 30E of the present embodiment, the width W and the interval D of the first wirings 32a, 38a, 41a in each wiring pattern 32, 38, 41 are set so as to satisfy the above expression (1). ing.

また、互いに隣り合う配光パターン３２，３８における境界の隙間の間隔も、上記式（１）を満足する必要がある。また、照射密度の小さい方のレーザー光ＢＬが通過する可能性もある。このため、境界の隙間の間隔は、２Ｗ＋Ｄの小さい配線パターンの方により形成することが好ましい。 Further, the interval of the boundary between the light distribution patterns 32 and 38 adjacent to each other also needs to satisfy the above expression (1). Further, there is a possibility that the laser beam BL having the smaller irradiation density may pass through. For this reason, it is preferable to form the boundary gap with a wiring pattern having a smaller 2W+D.

以上のように、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｅでは、上述したレーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５の各々の形状に合わせて、それぞれの配線パターン３２，３８，４１が配置されている。また、上述したレーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５に対して照射されるレーザー光ＢＬの各々の照射密度に合わせて、それぞれの配線パターン３２，３８，４１の第１の配線３２ａ，３８ａ，４１ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが設定されている。 As described above, in the phosphor plate 30E of the present embodiment, the wiring patterns 32, 38, 41 are arranged in accordance with the shapes of the laser light irradiation regions S2, S3, S5 described above. Further, the first wirings 32a, 38a, 41a of the respective wiring patterns 32, 38, 41 are matched with the respective irradiation densities of the laser light BL applied to the laser light irradiation areas S2, S3, S5 described above. The width W and the interval D are set.

これにより、各レーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５に合わせた最適な配線パターン３２，３８，４１を形成することができ、この蛍光体プレート３０Ｅに発生する欠陥や破損の有無を精度良く検出することが可能である。また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｅでは、各配線パターン３２，３８，４１の抵抗値を下げると共に、各配線パターン３２，３８，４１の光の透過率を高めることが可能である。 This makes it possible to form the optimum wiring patterns 32, 38, 41 in accordance with the respective laser light irradiation areas S2, S3, S5, and accurately detect the presence or absence of defects or damages that occur in the phosphor plate 30E. It is possible. Further, in the phosphor plate 30E of the present embodiment, it is possible to reduce the resistance value of each wiring pattern 32, 38, 41 and increase the light transmittance of each wiring pattern 32, 38, 41.

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態として、図１１に示す蛍光体プレート３０Ｆについて説明する。なお、図１１は、蛍光体プレート３０Ｆの構成を示す平面図である。なお、以下の説明では、上記蛍光体プレート３０Ａ，３０Ｅと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。 (Sixth Embodiment)
Next, as a sixth embodiment of the present invention, a phosphor plate 30F shown in FIG. 11 will be described. Note that FIG. 11 is a plan view showing the structure of the phosphor plate 30F. In the following description, the same parts as those of the phosphor plates 30A and 30E will not be described and the same reference numerals will be given in the drawings.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ｆは、上記蛍光体プレート３Ａ，３Ｂに適用されるものであり、図１１に示すように、この蛍光体プレート３０Ｆの面内に、レーザー光が照射される複数（本実施形態では３つ）のレーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５を有している。 The phosphor plate 30F of the present embodiment is applied to the phosphor plates 3A and 3B, and as shown in FIG. 11, a plurality of ( This embodiment has three laser light irradiation regions S2, S3, S5.

具体的に、本実施形態では、上記蛍光体プレート３０Ｅと同じ、第２のレーザー光照射領域Ｓ２と、第３のレーザー光照射領域Ｓ３と、第５のレーザー光照射領域Ｓ５とが設けられている。 Specifically, in the present embodiment, a second laser light irradiation region S2, a third laser light irradiation region S3, and a fifth laser light irradiation region S5, which are the same as those of the phosphor plate 30E, are provided. There is.

また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｆの面上には、複数（本実施形態では６つ）の配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）を形成する透明導電膜３４が設けられている。複数の配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）は、上述した複数のレーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５に各々対応して、複数（本実施形態では２つ）に分割して配置されている。 Moreover, on the surface of the phosphor plate 30F of the present embodiment, a plurality of (six in the present embodiment) wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B) transparent conductive. A membrane 34 is provided. The plurality of wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B) respectively correspond to the plurality of laser light irradiation areas S2, S3, S5 described above, and a plurality of wiring patterns (two in this embodiment). ) Is divided and arranged.

具体的に、本実施形態では、６つの配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）のうち、第２のレーザー光照射領域Ｓ２に対応した２つの第２の配線パターン３２Ａ，３２Ｂと、第３のレーザー光照射領域Ｓ３に対応した２つの第３の配線パターン３８Ａ，３８Ｂと、第５のレーザー光照射領域Ｓ５に対応した２つの第５の配線パターン４１Ａ，４１Ｂとが設けられている。 Specifically, in the present embodiment, of the six wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B), two second wirings corresponding to the second laser light irradiation region S2 are provided. Patterns 32A and 32B, two third wiring patterns 38A and 38B corresponding to the third laser light irradiation area S3, and two fifth wiring patterns 41A and 41B corresponding to the fifth laser light irradiation area S5. And are provided.

それぞれの配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）は、上述したレーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５の各々の形状に合わせて、左右対称となるように、一方の配線パターン３２Ａ，３８Ａ，４１Ａと、他方の配線パターン３２Ｂ，３８Ｂ，４１Ｂとに分割して配置されている。 Each of the wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B) should be left-right symmetrical according to the shape of each of the laser light irradiation regions S2, S3, S5 described above. Of the wiring patterns 32A, 38A, 41A and the other wiring patterns 32B, 38B, 41B.

また、それぞれの配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）は、互いに並行して配置された複数の第１の配線３２ａ，３８ａ，４１ａと、複数の第１の配線３２ａ，３８ａ，４１ａの各間を直列方向に接続する複数の第２の配線３２ｂ，３８ｂ，４１ｂとを有している。 The respective wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B) have a plurality of first wirings 32a, 38a, 41a arranged in parallel with each other and a plurality of first wirings. It has a plurality of 2nd wiring 32b, 38b, and 41b which connects each of wiring 32a, 38a, and 41a in a series direction.

すなわち、各レーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５には、互いに隣り合う第１の配線３２ａ，３８ａ，４１ａの両端を第２の配線３２ｂ，３８ｂ，４１ｂにより互いに違いに接続することによって、一繋がりの配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）が設けられている。 That is, the laser light irradiation regions S2, S3, S5 are connected to each other by connecting both ends of the first wirings 32a, 38a, 41a adjacent to each other with the second wirings 32b, 38b, 41b so as to be different from each other. Wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B) are provided.

また、各配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）は、それぞれの配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）の両端と、一対の電極（３６Ａ，３６Ｂ），（３７Ａ，３７Ｂ），（４２Ａ，４２Ｂ）との間を電気的に接続する一対の第３の配線３２ｃ，３８ｃ，４１ｃを有している。 Further, each wiring pattern (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B) is paired with both ends of each wiring pattern (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B). The electrodes (36A, 36B), (37A, 37B), (42A, 42B) have a pair of third wirings 32c, 38c, 41c electrically connected to each other.

具体的に、本実施形態では、一対の電極（３６Ａ，３６Ｂ），（３７Ａ，３７Ｂ），（４２Ａ，４２Ｂ）のうち、一方の第２の配線パターン３２Ａの両端が一対の第３の配線３２ｃを介して一方の第２の電極３６Ａと電気的に接続され、他方の第２の配線パターン３２Ｂの両端が一対の第３の配線３２ｃを介して他方の第２の電極３６Ｂと電気的に接続されている。 Specifically, in the present embodiment, of the pair of electrodes (36A, 36B), (37A, 37B), (42A, 42B), one end of the second wiring pattern 32A has a pair of third wirings 32c. Is electrically connected to the second electrode 36A on one side, and both ends of the second wiring pattern 32B on the other side are electrically connected to the second electrode 36B on the other side via the pair of third wirings 32c. Has been done.

また、一方の第３の配線パターン３８Ａの両端が一対の第３の配線３８ｃを介して一方の第３の電極３７Ａと電気的に接続され、他方の第３の配線パターン３８Ｂの両端が一対の第３の配線３８ｃを介して他方の第３の電極３７Ｂと電気的に接続されている。 Further, both ends of the one third wiring pattern 38A are electrically connected to the one third electrode 37A via the pair of third wirings 38c, and both ends of the other third wiring pattern 38B are a pair. It is electrically connected to the other third electrode 37B via the third wiring 38c.

また、一方の第５の配線パターン４１Ａの両端が一対の第３の配線４１ｃを介して一方の第５の電極４２Ａと電気的に接続され、他方の第５の配線パターン４１Ｂの両端が一対の第３の配線４１ｃを介して他方の第５の電極４２Ｂと電気的に接続されている。 Further, both ends of one fifth wiring pattern 41A are electrically connected to one fifth electrode 42A via a pair of third wirings 41c, and both ends of the other fifth wiring pattern 41B are paired. It is electrically connected to the other fifth electrode 42B through the third wiring 41c.

これらの電極（３６Ａ，３６Ｂ），（３７Ａ，３７Ｂ），（４２Ａ，４２Ｂ）は、蛍光体プレート３０Ｆの一端部（本実施形態では下端部）に沿って並んで設けられている。また、各電極（３６Ａ，３６Ｂ），（３７Ａ，３７Ｂ），（４２Ａ，４２Ｂ）は、蛍光体プレート３０Ｆの面内のうち、各レーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５の外側に配置されている。それ以外は、上記蛍光体プレート３０Ａ，３０Ｅと基本的に同じ構成を有している。 These electrodes (36A, 36B), (37A, 37B), (42A, 42B) are provided side by side along one end (lower end in this embodiment) of the phosphor plate 30F. The electrodes (36A, 36B), (37A, 37B), (42A, 42B) are arranged outside the laser light irradiation regions S2, S3, S5 within the plane of the phosphor plate 30F. .. Other than that, it has basically the same configuration as the phosphor plates 30A, 30E.

本実施形態の蛍光体プレート３０Ｆでは、第３のレーザー光照射領域Ｓ３、第５のレーザー光照射領域Ｓ５、第２のレーザー光照射領域Ｓ２の順で、照射密度が相対的に高くなっている。したがって、第３の配線パターン３８Ａ，３８Ｂ、第５の配線パターン４１Ａ，４１Ｂ、第２の配線パターン３２Ａ，３２Ｂの順で、第１の配線３８ａ，４１ａ，３２ａの幅と間隔とのうち少なくとも１つが相対的に小さくなっている。 In the phosphor plate 30F of the present embodiment, the irradiation density is relatively high in the order of the third laser light irradiation region S3, the fifth laser light irradiation region S5, and the second laser light irradiation region S2. .. Therefore, in the order of the third wiring patterns 38A, 38B, the fifth wiring patterns 41A, 41B, and the second wiring patterns 32A, 32B, at least one of the widths and intervals of the first wirings 38a, 41a, 32a is set. One is relatively small.

具体的に、本実施形態では、第３の配線パターン３８Ａ，３８Ｂの第１の配線３８ａの幅及び間隔が、第５の配線パターン４１Ａ，４１Ｂの第１の配線４１ａの幅及び間隔よりも小さくなっている。また、第５の配線パターン４１Ａ，４１Ｂの第１の配線４１ａの幅及び間隔が、第２の配線パターン３２Ａ，３２Ｂの第１の配線３２ａの幅及び間隔よりも小さくなっている。 Specifically, in the present embodiment, the width and spacing of the first wirings 38a of the third wiring patterns 38A and 38B are smaller than the width and spacing of the first wirings 41a of the fifth wiring patterns 41A and 41B. Has become. Further, the width and interval of the first wires 41a of the fifth wiring patterns 41A and 41B are smaller than the width and interval of the first wires 32a of the second wiring patterns 32A and 32B.

また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｆでは、上記式（１）を満足するように、各配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）における第１の配線３２ａ，３８ａ，４１ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが設定されている。 Further, in the phosphor plate 30F of the present embodiment, the first wiring 32a in each wiring pattern (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B) so as to satisfy the above expression (1), The width W and the interval D of 38a and 41a are set.

以上のように、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｆでは、上述したレーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５の各々の形状に合わせて、それぞれの配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）が配置されている。また、上述したレーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５に対して照射されるレーザー光ＢＬの各々の照射密度に合わせて、それぞれの配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）の第１の配線３２ａ，３８ａ，４１ａの幅Ｗ及び間隔Ｄが設定されている。 As described above, in the phosphor plate 30F of the present embodiment, the wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), (38A, 38B), according to the shapes of the laser light irradiation regions S2, S3, S5 described above, respectively. (41A, 41B) are arranged. Further, the wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41A, 41A, 41A, 32B, 32B, 38B, 38B, 41B, 41A, 41B, 41A, 41B, 41A, 41B, 41A, 41B, 41A, 41B, 41A, 41B, 41B, 41A, 41B, 41B, 41A, 41B, 41B, 41A, 41B, 41B, 41A, 41B, 41B, 41B, 41B, 41A, 41B, 41B, 41B, 41B, 41B, 41A, 41A, 41B, and 41D of the wiring patterns 32A, 32B of the laser light BL are irradiated to the laser beam irradiation regions S2, S3, S5. The width W and the interval D of the first wirings 32a, 38a, 41a of 41B) are set.

これにより、各レーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５に合わせた最適な配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）を形成することができ、この蛍光体プレート３０Ｆに発生する欠陥や破損の有無を精度良く検出することが可能である。また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｆでは、各配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）の抵抗値を下げると共に、各配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）の光の透過率を高めることが可能である。 As a result, optimum wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B) can be formed in accordance with the respective laser light irradiation regions S2, S3, S5, and this phosphor plate 30F can be formed. It is possible to accurately detect the presence or absence of a defect or damage that occurs. Further, in the phosphor plate 30F of the present embodiment, the resistance values of the wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B) are lowered, and the wiring patterns (32A, 32B), (38A) are reduced. , 38B), (41A, 41B).

また、本実施形態の蛍光体プレート３０Ｆでは、上述した各レーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５の中で、複数の配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）が分割して配置されることで、一配線パターン当たりの抵抗値を下げることが可能である。これにより、耐ノイズ性及び検出速度の向上を図ることが可能である。 Further, in the phosphor plate 30F of the present embodiment, a plurality of wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B) are formed in each of the laser light irradiation regions S2, S3, S5 described above. By dividing and arranging, it is possible to reduce the resistance value per wiring pattern. This makes it possible to improve noise resistance and detection speed.

さらに、複数に分割された各配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）の抵抗値を揃えることで、各配線パターン（３２Ａ，３２Ｂ），（３８Ａ，３８Ｂ），（４１Ａ，４１Ｂ）の検出速度を揃えることができる。これにより、後述する検出回路５１の構成を簡便化することが可能である。 Furthermore, by aligning the resistance values of the wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), (41A, 41B) divided into a plurality, the wiring patterns (32A, 32B), (38A, 38B), The detection speeds of (41A, 41B) can be made uniform. As a result, it is possible to simplify the configuration of the detection circuit 51 described later.

（欠陥・破損検出回路）
次に、上記照明装置１Ａ，１Ｂが備える欠陥・破損検出回路について、図１２を参照しながら説明する。なお、図１２は、照明装置１Ａ，１Ｂが備える欠陥・破損検出回路５０の構成を示す構成図である。 (Defect/damage detection circuit)
Next, the defect/damage detection circuit provided in the lighting devices 1A and 1B will be described with reference to FIG. Note that FIG. 12 is a configuration diagram showing a configuration of the defect/damage detection circuit 50 included in the lighting devices 1A and 1B.

上記照明装置１Ａ，１Ｂは、図１２に示すように、蛍光体プレート３Ａ，３Ｂに発生した欠陥や破損の有無を検出する欠陥・破損検出回路５０を備えている。なお、本実施形態では、上記照明装置１Ａ，１Ｂが備える蛍光体プレート３Ａ，３Ｂとして、上記蛍光体プレート３０Ａを用いた場合を例に挙げて説明するが、上記蛍光体プレート３０Ｂ〜３０Ｆも同様に用いることが可能である。 As shown in FIG. 12, each of the illumination devices 1A and 1B includes a defect/damage detection circuit 50 for detecting the presence/absence of defects or damage in the phosphor plates 3A, 3B. In the present embodiment, the case where the phosphor plate 30A is used as the phosphor plates 3A and 3B included in the lighting devices 1A and 1B will be described as an example, but the phosphor plates 30B to 30F are also the same. Can be used for.

欠陥・破損検出回路５０は、上記蛍光体プレート３０Ａの一対の電極３５，３６，３７を介して各配線パターン３１，３２，３３と電気的に接続された検出回路５１と、検出回路５１と電気的に接続された停止回路５２とを備えている。 The defect/damage detection circuit 50 includes a detection circuit 51 electrically connected to each wiring pattern 31, 32, 33 via a pair of electrodes 35, 36, 37 of the phosphor plate 30A, and a detection circuit 51 and an electric circuit. Stop circuit 52 that is electrically connected.

検出回路５１は、上述した複数のレーザー光照射領域Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に各々対応して設けられた配線パターン３１，３２，３３毎に、各配線パターン３１，３２，３３の抵抗値の変化を測定しながら、抵抗値が所定の範囲（以下、閾値という。）から外れた配線パターン３１，３２，３３を検出する。 The detection circuit 51 changes the resistance value of each wiring pattern 31, 32, 33 for each wiring pattern 31, 32, 33 provided corresponding to each of the plurality of laser light irradiation areas S1, S2, S3 described above. While measuring, the wiring patterns 31, 32, and 33 whose resistance value is out of a predetermined range (hereinafter referred to as a threshold value) are detected.

各配線パターン３１，３２，３３の抵抗値の変化は、各配線パターン３１，３２，３３に対して一定の電圧を印加したときの各配線パターン３１，３２，３３に流れる電流値の変化を測定することにより検出することが可能である。又は、各配線パターン３１，３２，３３に対して一定の電流を流したときの各配線パターン３１，３２，３３の電圧値の変化を測定することにより検出することが可能である。 The change in the resistance value of each wiring pattern 31, 32, 33 is measured by measuring the change in the current value flowing in each wiring pattern 31, 32, 33 when a constant voltage is applied to each wiring pattern 31, 32, 33. It is possible to detect by doing. Alternatively, it can be detected by measuring the change in the voltage value of each wiring pattern 31, 32, 33 when a constant current is applied to each wiring pattern 31, 32, 33.

停止回路５２は、抵抗値が閾値から外れた配線パターンを検出したときに、少なくとも抵抗値が閾値から外れた配線パターンを含むレーザー光照射領域に対するレーザー光ＢＬの照射を停止する。 When the stop circuit 52 detects a wiring pattern having a resistance value outside the threshold value, the stop circuit 52 stops the irradiation of the laser light BL to the laser light irradiation region including at least the wiring pattern where the resistance value outside the threshold value.

例えば、第１の配線パターン３１の抵抗値が閾値から外れたときに、この第１の配線パターン３１が設けられた第１のレーザー光照射領域Ｓ１に欠陥や破損が発生したと判断する。そして、この第１のレーザー光照射領域Ｓ１に対するレーザー光ＢＬの照射を停止する。 For example, when the resistance value of the first wiring pattern 31 deviates from the threshold value, it is determined that a defect or damage has occurred in the first laser light irradiation region S1 in which the first wiring pattern 31 is provided. Then, the irradiation of the laser light BL to the first laser light irradiation region S1 is stopped.

停止回路５２は、レーザー光走査機構４を駆動する走査駆動回路５３と電気的に接続された構成となっている。停止回路５２は、第１の配線パターン３１の抵抗値が閾値から外れたときに、第１のレーザー光照射領域Ｓ１に対するレーザー光ＢＬの走査を停止するように、走査駆動回路５３に対して制御信号Ｃ１を送信する。 The stop circuit 52 is electrically connected to a scan drive circuit 53 that drives the laser beam scanning mechanism 4. The stop circuit 52 controls the scan drive circuit 53 to stop the scanning of the laser light BL on the first laser light irradiation region S1 when the resistance value of the first wiring pattern 31 deviates from the threshold value. The signal C1 is transmitted.

これにより、本実施形態の照明装置１Ａ，１Ｂでは、欠陥や破損が発生した第１のレーザー光照射領域Ｓ１を通して、レーザー光ＢＬが外部に直接出射されることを防ぐことが可能である。 With this, in the lighting devices 1A and 1B of the present embodiment, it is possible to prevent the laser light BL from being directly emitted to the outside through the first laser light irradiation region S1 in which a defect or damage has occurred.

一方、停止回路５２は、上述した走査駆動回路５３と電気的に接続される代わりに、レーザー光源２を駆動する点灯駆動回路５４と電気的に接続された構成であってもよい。この場合、停止回路５２は、抵抗値が閾値から外れた配線パターン（本例では第１の配線パターン３１）を検出したときに、この抵抗値が閾値から外れた配線パターンを含むレーザー光照射領域（本例では第１のレーザー光照射領域Ｓ１）に対するレーザー光の走査中に、レーザー光源２の点灯を停止（消灯）するように、点灯駆動回路５４に対して制御信号Ｃ２を送信する。 On the other hand, the stop circuit 52 may be configured to be electrically connected to a lighting drive circuit 54 that drives the laser light source 2, instead of being electrically connected to the scan drive circuit 53 described above. In this case, when the stop circuit 52 detects a wiring pattern having a resistance value outside the threshold value (the first wiring pattern 31 in this example), the laser light irradiation area including the wiring pattern whose resistance value falls outside the threshold value. The control signal C2 is transmitted to the lighting drive circuit 54 so as to stop (turn off) the lighting of the laser light source 2 during the scanning of the laser light with respect to the (first laser light irradiation area S1 in this example).

これにより、本実施形態の照明装置１Ａ，１Ｂでは、欠陥や破損が発生した第１のレーザー光照射領域Ｓ１を通して、レーザー光ＢＬが外部に直接出射されることを防ぐことが可能である。 As a result, in the lighting devices 1A and 1B of the present embodiment, it is possible to prevent the laser light BL from being directly emitted to the outside through the first laser light irradiation region S1 in which the defect or the damage has occurred.

一方、本実施形態の照明装置１Ａ，１Ｂでは、抵抗値が閾値から外れた配線パターン（本例では第１の配線パターン３１）を検出したときに、この抵抗値が閾値から外れた配線パターンを含まないレーザー光照射領域（本例では第２及び第３のレーザー光照射領域Ｓ２，Ｓ３）に対して、レーザー光走査機構４によるレーザー光ＢＬの走査を継続することが可能である。 On the other hand, in the lighting devices 1A and 1B of the present embodiment, when a wiring pattern having a resistance value outside the threshold value (the first wiring pattern 31 in this example) is detected, the wiring pattern whose resistance value falls outside the threshold value is detected. It is possible to continue the scanning of the laser light BL by the laser light scanning mechanism 4 with respect to the laser light irradiation regions (the second and third laser light irradiation regions S2 and S3 in this example) that are not included.

これにより、正常なレーザー光照射領域に対するレーザー光ＢＬの照射を継続しながら、照明光ＷＬが全消灯となることを防ぐことが可能である。特に、車両用灯具１００では、車両走行中に照明光ＷＬが全消灯となると危険なことから、そのような危険を回避することが可能である。 This makes it possible to prevent the illumination light WL from being completely extinguished while continuing to irradiate the normal laser light irradiation region with the laser light BL. In particular, in the vehicular lamp 100, it is dangerous when the illumination light WL is completely turned off while the vehicle is traveling, so such a risk can be avoided.

なお、本実施形態の照明装置１Ａ，１Ｂでは、抵抗値が閾値から外れた配線パターンを検出したときに、上述した停止回路５２によりレーザー光源２を完全に消灯（全消灯）させることも可能である。一方、レーザー光源２の出力（光強度）を安全性が確保できるレベルまで弱めることも可能である。 In addition, in the lighting devices 1A and 1B of the present embodiment, when the wiring pattern having the resistance value outside the threshold value is detected, the laser light source 2 can be completely turned off (all turned off) by the stop circuit 52 described above. is there. On the other hand, the output (light intensity) of the laser light source 2 can be weakened to a level where safety can be secured.

なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記本実施形態では、上下方向に延長された複数の第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａ，３８ａ，３９ａ，４１ａが左右方向に並列され、左右方向に延長された複数の第２の配線３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３８ｂ，３９ｂ，４１ｂが複数の第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａ，３８ａ，３９ａ，４１ａの各間を直列方向に接続した構成となっているが、例えば各間を直列方向に接続していれば、全体として円弧状に接続されていれてもよく、このような構成に必ずしも限定されるものではない。 It should be noted that the present invention is not necessarily limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the present embodiment described above, the plurality of first wirings 31a, 32a, 33a, 38a, 39a, 41a extending in the vertical direction are arranged in the left-right direction, and the plurality of second wirings extending in the left-right direction are arranged. 31b, 32b, 33b, 38b, 39b, 41b are configured to connect each of the plurality of first wirings 31a, 32a, 33a, 38a, 39a, 41a in the series direction. As long as they are connected in the direction, they may be connected in an arc shape as a whole, and are not necessarily limited to such a configuration.

例えば、左右方向に延長された複数の第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａ，３８ａ，３９ａ，４１ａが上下方向に並列され、上下方向に延長された複数の第２の配線３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３８ｂ，３９ｂ，４１ｂが複数の第１の配線３１ａ，３２ａ，３３ａ，３８ａ，３９ａ，４１ａの各間を直列方向に接続した構成とすることも可能である。 For example, the plurality of first wirings 31a, 32a, 33a, 38a, 39a, 41a extended in the left-right direction are arranged in parallel in the vertical direction, and the plurality of second wirings 31b, 32b, 33b extended in the vertical direction, It is also possible that 38b, 39b, 41b are connected in a series direction between the plurality of first wirings 31a, 32a, 33a, 38a, 39a, 41a.

また、本発明を適用した照明装置は、上述した車両用灯具に対して好適に用いられるものの、車両用灯具以外の用途にも幅広く適用することが可能である。 Further, although the lighting device to which the present invention is applied is preferably used for the above-described vehicle lighting device, it can be widely applied to applications other than the vehicle lighting device.

１Ａ，１Ｂ…照明装置 ２…レーザー光源 ３Ａ，３Ｂ…蛍光体プレート（波長変換部材） ４…レーザー光走査機構 ５…リフレクター ６…反射板 ３０Ａ〜３０Ｆ…蛍光体プレート ３１…第１の配線パターン ３２，３２Ａ，３２Ｂ…第２の配線パターン ３３…第３の配線パターン ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３８ａ，３９ａ，４１ａ…第１の配線 ３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３８ｂ，３９ｂ，４１ｂ…第２の配線 ３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ，３８ｃ，３９ｃ，４１ｃ…第３の配線 ３４…透明導電膜 ３５…第１の電極 ３６，３６Ａ，３６Ｂ…第２の電極 ３７，３７Ａ，３７Ｂ…第３の電極 ３８，３８Ａ，３８Ｂ…第３の配線パターン ３９…第４の配線パターン ４０…第４の電極 ４１，４１Ａ，４１Ｂ…第５の配線パターン ４２，４２Ａ，４２Ｂ…第５の電極 ５０…欠陥・破損検出回路 ５１…検出回路 ５２…停止回路 ５３…走査駆動回路 ５４…点灯駆動回路 １００…車両用灯具 ２００…投影レンズ Ｓ１…第１のレーザー光照射領域 Ｓ２…第２のレーザー光照射領域 Ｓ３…第３のレーザー光照射領域 Ｓ４…第４のレーザー光照射領域 Ｓ５…第５のレーザー光照射領域 ＢＬ…レーザー光 ＹＬ…蛍光光 ＷＬ…照明光 1A, 1B... Illumination device 2... Laser light source 3A, 3B... Phosphor plate (wavelength conversion member) 4... Laser light scanning mechanism 5... Reflector 6... Reflector 30A-30F... Phosphor plate 31... First wiring pattern 32 , 32A, 32B... Second wiring pattern 33... Third wiring pattern 31a, 32a, 33a, 38a, 39a, 41a... First wiring 31b, 32b, 33b, 38b, 39b, 41b... Second wiring 31c , 32c, 33c, 38c, 39c, 41c... Third wiring 34... Transparent conductive film 35... First electrode 36, 36A, 36B... Second electrode 37, 37A, 37B... Third electrode 38, 38A, 38B... Third wiring pattern 39... Fourth wiring pattern 40... Fourth electrode 41, 41A, 41B... Fifth wiring pattern 42, 42A, 42B... Fifth electrode 50... Defect/damage detection circuit 51... Detection circuit 52... Stop circuit 53... Scan drive circuit 54... Lighting drive circuit 100... Vehicle lamp 200... Projection lens S1... First laser light irradiation area S2... Second laser light irradiation area S3... Third laser light Irradiation area S4... Fourth laser light irradiation area S5... Fifth laser light irradiation area BL... Laser light YL... Fluorescent light WL... Illumination light

Claims (11)

レーザー光を出射するレーザー光源と、
前記レーザー光が照射される複数のレーザー光照射領域を含み、前記レーザー光の照射により励起されて波長変換された光を発する波長変換部材と、
前記複数のレーザー光照射領域に向けて照射されるレーザー光を走査するレーザー光走査機構と、
前記波長変換部材の面内に設けられて、前記レーザー光照射領域毎に配線パターンを形成する透明導電膜とを備え、
前記配線パターンは、前記複数のレーザー光照射領域の各々の形状に合わせて、互いに並行して配置された複数の第１の配線と、前記複数の第１の配線の各間を直列方向に接続する複数の第２の配線とを有し、
且つ、前記レーザー光照射領域毎に、前記第１の配線の幅と間隔とのうち少なくとも１つが異なっていることを特徴とする照明装置。 A laser light source that emits laser light,
A wavelength conversion member that includes a plurality of laser light irradiation areas irradiated with the laser light, and emits light that has been wavelength-converted by being excited by the irradiation of the laser light.
A laser light scanning mechanism for scanning the laser light irradiated toward the plurality of laser light irradiation regions,
A transparent conductive film which is provided in the surface of the wavelength conversion member and forms a wiring pattern for each of the laser light irradiation regions,
The wiring pattern connects a plurality of first wirings arranged in parallel with each other in accordance with the shape of each of the plurality of laser light irradiation regions and a plurality of the first wirings in a serial direction. And a plurality of second wirings that
Moreover, at least one of the width and the interval of the first wiring is different for each of the laser light irradiation regions, the lighting device. 前記各レーザー光照射領域に対して走査されるレーザー光の照射密度に応じて、前記第１の配線の幅と間隔とのうち少なくとも１つが異なっていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。 The at least one of the width and the interval of the first wiring is different according to the irradiation density of the laser light scanned onto each of the laser light irradiation regions. Lighting equipment. 前記照射密度が相対的に高いレーザー光照射領域は、前記照射密度が相対的に低いレーザー光照射領域よりも、前記第１の配線の幅と間隔とのうち少なくとも１つが相対的に小さくなっていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。 At least one of the width and the interval of the first wiring is relatively smaller in the laser light irradiation region having a relatively higher irradiation density than in the laser light irradiation region having a relatively low irradiation density. The lighting device according to claim 2, wherein: 前記レーザー光照射領域の形状に合わせて、前記配線パターンが複数に分割して配置されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the wiring pattern is divided into a plurality of parts and arranged according to the shape of the laser light irradiation region. 前記複数の配線パターンと電気的に接続され、前記配線パターン毎に抵抗値の変化を測定しながら、前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを検出する検出回路と、
前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを検出したときに、少なくとも前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを含むレーザー光照射領域に対するレーザー光の照射を停止する停止回路とを備えることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の照明装置。 A detection circuit electrically connected to the plurality of wiring patterns, while measuring a change in resistance value for each of the wiring patterns, the detection circuit detecting a wiring pattern in which the resistance value is out of a predetermined range,
And a stop circuit for stopping the irradiation of the laser beam to the laser beam irradiation region including at least the wiring pattern having the resistance value outside the predetermined range when the wiring pattern having the resistance value outside the predetermined range is detected. The lighting device according to any one of claims 1 to 4, wherein: 前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを検出したときに、前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを含まないレーザー光照射領域に対するレーザー光の照射を継続することを特徴とする請求項５に記載の照明装置。 When the wiring pattern whose resistance value is out of a predetermined range is detected, the irradiation of the laser beam to the laser beam irradiation region which does not include the wiring pattern whose resistance value is out of the predetermined range is continued. The lighting device according to claim 5. 前停止回路は、前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを検出したときに、当該抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを含むレーザー光照射領域に対するレーザー光の走査を停止することを特徴とする請求項６に記載の照明装置。 The pre-stop circuit, when detecting the wiring pattern whose resistance value is out of a predetermined range, stops the scanning of the laser light to the laser light irradiation region including the wiring pattern whose resistance value is out of the predetermined range. The lighting device according to claim 6, wherein: 前停止回路は、前記抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを検出したときに、当該抵抗値が所定の範囲から外れた配線パターンを含むレーザー光照射領域に対するレーザー光の走査中に、前記レーザー光源の点灯を停止することを特徴とする請求項６に記載の照明装置。 The pre-stop circuit, when detecting the wiring pattern whose resistance value is out of a predetermined range, while scanning the laser beam to the laser beam irradiation region including the wiring pattern whose resistance value is out of the predetermined range, The lighting device according to claim 6, wherein the lighting of the laser light source is stopped. 請求項１〜８の何れか一項に記載の照明装置を備える車両用灯具。 A vehicle lamp including the lighting device according to claim 1. 前記照明装置は、前記複数のレーザー光照射領域のうち、ハイビーム用配光パターンを形成するハイビーム用レーザー光照射領域と、路面描画用配光パターンを形成する路面描画用レーザー光照射領域とを少なくとも含む波長変換部材を備えることを特徴とする請求項９に記載の車両用灯具。 The illumination device includes at least a high-beam laser light irradiation area for forming a high-beam light distribution pattern and a road surface drawing laser light irradiation area for forming a road surface drawing light distribution pattern among the plurality of laser light irradiation areas. The vehicular lamp according to claim 9, further comprising a wavelength conversion member including the wavelength conversion member. 前記ハイビーム用レーザー光照射領域は、前記路面描画用レーザー光照射領域よりも、前記第１の配線の幅と間隔とのうち少なくとも１つが相対的に小さくなっていることを特徴とする請求項１０に記載の車両用灯具。 11. The laser beam irradiation region for high beam has at least one of the width and the interval of the first wiring relatively smaller than the laser beam irradiation region for road surface drawing. The vehicle lighting device described in.
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