JP2020093338A - Grinding device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を研削する研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding device that grinds a workpiece such as a semiconductor wafer.
半導体デバイスの製造プロセスにおいて、半導体ウェーハ等の板状の被加工物は、研削水が供給されつつ回転する研削砥石で研削されて所望の厚みに薄化される。そして、特許文献1に開示されているように、径方向においてセグメント砥石の配置位置を変えた研削ホイールを用いて被加工物を研削すると、被加工物の中心に接触するセグメント砥石が、周方向にセグメント砥石が円環状に均一に配置された研削ホイールと比べて少なくなるため、被加工物の中心を研削しすぎる事を防止できると共に加工熱の上昇を抑えて被加工物を均一な厚みに研削することが可能である。 In a semiconductor device manufacturing process, a plate-shaped workpiece such as a semiconductor wafer is ground by a grinding wheel that rotates while being supplied with grinding water to be thinned to a desired thickness. Then, as disclosed in Patent Document 1, when a workpiece is ground using a grinding wheel in which the arrangement position of the segment wheels in the radial direction is changed, the segment wheels contacting the center of the workpiece are Since the number of segment wheels is smaller than that of a grinding wheel that is evenly arranged in an annular shape, it is possible to prevent over-grinding of the center of the work piece and suppress the rise in processing heat to make the work piece a uniform thickness. It is possible to grind.
しかし、柔らかい材質の被加工物、即ち、例えば板状の樹脂を研削すると、セグメント砥石に十分に研削水が行きわたらないため、最も内側の各セグメント砥石の縁に研削屑(樹脂屑)が付着し、付着した研削屑により加工熱が蓄熱されたり、セグメント砥石の研削面とウェーハの被研削面との間に研削屑が入り込み被研削面が粗くなったり、被加工物を均一な厚みに研削できなかったりするという研削不良が発生する。 However, when grinding a soft work piece, that is, for example, a plate-shaped resin, grinding water does not reach the segment grindstone sufficiently, so grinding debris (resin debris) adheres to the edge of each innermost segment grindstone. However, the processing heat is accumulated by the attached grinding dust, the grinding dust enters between the grinding surface of the segment grindstone and the surface of the wafer to be ground, and the surface to be ground becomes rough, and the workpiece is ground to a uniform thickness. Grinding failure such as not being possible occurs.
よって、径方向においてセグメント砥石の配置位置を変えた研削ホイールを用いて被加工物を研削する場合には、特に最も内側のセグメント砥石に研削屑が付着しないようにするという課題がある。 Therefore, when a workpiece is ground using a grinding wheel in which the arrangement position of the segment grindstones is changed in the radial direction, there is a problem in that grinding dust is prevented from adhering to the innermost segment grindstone.
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、環状に配設され隣接するセグメント砥石間に隙間が設けられ、かつ隣接する該セグメント砥石が径方向に位置をずらされ階段状に配設された研削ホイールと、スピンドルの先端に接続したマウントの自由端面に該研削ホイールを装着し該スピンドルを回転させ被加工物を該セグメント砥石で研削する研削手段と、少なくとも該マウントの中心を貫通させ該マウントの自由端面中心に開口する研削水供給路と、を備えた研削装置であって、該マウントの中心と中心を一致させて該マウントの自由端面に装着され、該研削ホイールの中心に最も近い該セグメント砥石に向かって該研削水を放水する放水ノズルを備え、該放水ノズルは、該研削水供給路の開口から出る該研削水を受け入れる入口と、該マウントの中心を中心として等角度で複数形成された放水口と、該入口と該放水口とを内部で連通させる連通路と、を備え、所定の回転数で該スピンドルが回転することで遠心力を受けた該研削水が該研削ホイールの中心に最も近い該セグメント砥石に供給されるように該放水口が位置づけられている研削装置である。 The present invention for solving the above problems, a chuck table for holding a workpiece, a gap is provided between adjacent segment grindstones arranged annularly, and the adjacent segment grindstones are displaced in the radial direction. A grinding wheel arranged in a stepped manner, a grinding means for mounting the grinding wheel on a free end surface of a mount connected to a tip of a spindle, and rotating the spindle to grind a workpiece with the segment grindstone; A grinding water supply path that penetrates through the center of the mount and opens at the center of the free end surface of the mount, the grinding device being mounted on the free end surface of the mount with the center of the mount aligned with the center, A spray nozzle for spraying the grinding water towards the segmented grindstone closest to the center of the grinding wheel, the spray nozzle comprising an inlet for receiving the grinding water from an opening of the grinding water supply passage and a center of the mount; A plurality of water outlets formed at an equal angle with respect to the center and a communication passage that internally connects the inlet and the water outlet are provided, and the spindle is rotated at a predetermined rotation speed to receive a centrifugal force. A grinding device in which the water outlet is positioned so that the grinding water is supplied to the segment grindstone closest to the center of the grinding wheel.
本発明に係る研削装置は、前記セグメント砥石の外側から研削水を供給する第2の研削水供給手段を備えると好ましい。 The grinding apparatus according to the present invention preferably comprises a second grinding water supply means for supplying grinding water from the outside of the segment grindstone.
本発明に係る研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、環状に配設され隣接するセグメント砥石間に隙間が設けられ、かつ隣接するセグメント砥石が径方向に位置をずらされ階段状に配設された研削ホイールと、スピンドルの先端に接続したマウントの自由端面に研削ホイールを装着しスピンドルを回転させ被加工物をセグメント砥石で研削する研削手段と、少なくともマウントの中心を貫通させマウントの自由端面中心に開口する研削水供給路と、を備え、マウントの中心と中心を一致させてマウントの自由端面に装着され、研削ホイールの中心に最も近いセグメント砥石に向かって研削水を放水する放水ノズルを備え、放水ノズルは、研削水供給路の開口から出る研削水を受け入れる入口と、マウントの中心を中心として等角度で複数形成された放水口と、入口と放水口とを内部で連通させる連通路と、を備え、所定の回転数でスピンドルが回転することで遠心力を受けた研削水が研削ホイールの中心に最も近いセグメント砥石に供給されるように放水口が位置づけられているため、研削水によって研削ホイールの中心に最も近いセグメント砥石に研削屑(樹脂屑)を付着させないようにすることが可能となる。また、セグメント砥石および被加工物に加工熱を蓄熱させないため、被加工物を所望の厚みに研削する事ができ、且つ、被加工物の被研削面が粗くなるという研削不良の発生を防ぐことができる。 The grinding apparatus according to the present invention has a chuck table for holding a workpiece, a gap is provided between adjacent segment grindstones arranged in an annular shape, and the adjacent segment grindstones are displaced in the radial direction in a stepwise manner. The grinding wheel provided and the grinding means that attaches the grinding wheel to the free end surface of the mount connected to the tip of the spindle and rotates the spindle to grind the work piece with the segment grindstone, and at least the center of the mount to penetrate the mount. A grind water supply passage that opens to the center of the free end surface, and is attached to the free end surface of the mount by aligning the center of the mount with the center of the mount and discharging the grinding water toward the segment grindstone closest to the center of the grinding wheel. The water discharge nozzle is provided with an inlet, which receives the grinding water discharged from the opening of the grinding water supply passage, a plurality of water discharge openings formed at equal angles around the center of the mount, and the communication between the inlet and the water discharge opening inside. A communication passage is provided, and since the water outlet is positioned so that the grinding water that has been subjected to centrifugal force by rotating the spindle at a predetermined rotation speed is supplied to the segment grindstone closest to the center of the grinding wheel, The grinding water makes it possible to prevent grinding debris (resin debris) from adhering to the segment grindstone closest to the center of the grinding wheel. Further, since the processing heat is not stored in the segment grindstone and the work piece, the work piece can be ground to a desired thickness, and the occurrence of a grinding defect in which the work surface of the work piece becomes rough is prevented. You can
本発明に係る研削装置は、セグメント砥石の外側から研削水を供給する第2の研削水供給手段を備えることで、研削ホイールの中心に最も近いセグメント砥石以外のセグメント砥石にも効率的に研削水を供給することができ、セグメント砥石に対する研削屑の付着の防止や加工点の冷却等をより効果的になし得る。 The grinding apparatus according to the present invention is provided with the second grinding water supply means for supplying the grinding water from the outside of the segment grindstone, so that the grinding water can be efficiently supplied to the segment grindstone other than the segment grindstone closest to the center of the grinding wheel. Can be supplied, and the adhesion of grinding debris to the segment grindstone can be prevented and the processing point can be cooled more effectively.
図1に示す研削装置1は、チャックテーブル30によって吸引保持された被加工物Wに研削加工を施す装置である。
研削装置1のベース10上の前方(−X方向側)は、チャックテーブル30に対して被加工物Wの着脱が行われる領域となっており、ベース10上の後方(+X方向側)は、粗研削を施す粗研削手段31又は仕上げ研削を施す仕上げ研削手段32によってチャックテーブル30上に保持された被加工物Wの研削が行われる領域となっている。
The grinding device 1 shown in FIG. 1 is a device that grinds a workpiece W sucked and held by a chuck table 30.
The front (-X direction side) of the
図1に示す被加工物Wは、例えば、他の種類の基板よりも軟質の樹脂基板であり、図1において下方を向いている被加工物Wの表面Waは、例えば図示しない保護テープが貼着されて保護されている。上方を向いている被加工物Wの裏面Wbは、研削加工が施される被研削面となる。なお、被加工物Wは、サファイア基板及びSiC基板等の硬質材からなる基板、シリコン基板、又はセラミックス基板等であってもよい。 The workpiece W shown in FIG. 1 is, for example, a resin substrate that is softer than other types of substrates, and the front surface Wa of the workpiece W facing downward in FIG. It is worn and protected. The back surface Wb of the workpiece W facing upward is a surface to be ground that is ground. The workpiece W may be a substrate made of a hard material such as a sapphire substrate and a SiC substrate, a silicon substrate, or a ceramic substrate.
研削装置1の前方側には、作業者が研削装置1に対して加工条件等を入力するための入力手段19が配設されている。また、ベース10上の前方側には、研削前の被加工物Wを収容する第一のカセット331及び研削済みの被加工物Wを収容する第二のカセット332が配設されている。第一のカセット331と第二のカセット332との間には、第一のカセット331から研削前の被加工物Wを搬出すると共に、研削済みの被加工物Wを第二のカセット332に搬入する多関節アームを備えるロボット330が配設されている。
On the front side of the grinding device 1, an input means 19 is provided for an operator to input processing conditions and the like to the grinding device 1. Further, on the front side of the
ロボット330の可動域には、加工前の被加工物Wを仮置きする仮置きテーブル333aが設けられており、仮置きテーブル333aには位置合わせ手段333bが配設されている。位置合わせ手段333bは、第一のカセット331から搬出され仮置きテーブル333aに載置された被加工物Wを、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ(センタリング)する。
In the movable range of the
ロボット330の可動域には、研削済みの被加工物Wを洗浄する洗浄手段334が配設されている。洗浄手段334は、例えば、枚葉式のスピンナー洗浄装置である。
In the movable range of the
位置合わせ手段333bの近傍には第一の搬送手段335が配設され、洗浄手段334の近傍には第二の搬送手段336が配設されている。第一の搬送手段335は、仮置きテーブル333aに載置されセンタリングされた研削前の被加工物Wを図1に示すいずれかのチャックテーブル30に搬送する機能を有し、第二の搬送手段336は、いずれかのチャックテーブル30に保持された研削済みの被加工物Wを洗浄手段334に搬送する機能を有する。
A first transfer means 335 is arranged near the alignment means 333b, and a second transfer means 336 is arranged near the
ベース10上の第一の搬送手段335の後方側には、平面視が矩形の凹状部分が形成されており、この凹状部分にターンテーブル34が配設されている。この凹状部分は、チャックテーブル30及びターンテーブル34から流下する使用済みの研削水を受け止める研削水収容部13となる。研削水収容部13には、図示しない排水口が形成されている。
On the rear side of the first conveying means 335 on the
このターンテーブル34は、図1、2に示すように中心部に開口340が設けられた円環状に形成され、その下面側にはエアを供給する図示しないエア供給源が接続されている。該エア供給源が供給するエアをターンテーブル34の下面に吹きつけることにより、ターンテーブル34を浮上させ、Z軸方向の軸心周りに回転可能な状態にすることができる。ターンテーブル34の開口340を挿通して支持台344がZ軸方向に立設されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
ターンテーブル34を回転させる駆動源は、例えば、図2に示すターンテーブル34の前方に配設されたターンテーブルモータ342であり、ターンテーブルモータ342の生み出す駆動力が図2に示すプーリ機構343を介してターンテーブル34に伝えられることで、ターンテーブル34はZ軸方向の軸心周りに回転する。
The drive source for rotating the
このように形成されたターンテーブル34の上面には、例えば図2に示すように5つのチャックテーブル30が、開口340の周囲に周方向に等間隔を空けて位置するように配設されている。図1に示すターンテーブル34の回転により、いずれかのチャックテーブル30が第一の搬送手段335及び第二の搬送手段336の近傍に位置づけされる。
On the upper surface of the
チャックテーブル30は、例えば、その外形が円形状であり、被加工物Wを吸着するポーラス板300と、ポーラス板300を支持する枠体301とを備える。ポーラス板300は真空発生装置等の図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、ポーラス板300の露出面である保持面300aに伝達されることで、チャックテーブル30は保持面300a上で被加工物Wを吸引保持する。保持面300aは、その回転中心を頂点とする極めて緩やか傾斜を備える円錐面に形成されている。
The chuck table 30 has, for example, a circular outer shape, and includes a
チャックテーブル30は、ターンテーブル34上でZ軸方向の軸心周りに回転可能である。また、チャックテーブル30の下方には、図示しない傾き調整機構が配設されている。傾き調整機構は、チャックテーブル30の保持面300aの水平面(X軸Y軸平面)に対する傾きを調整することができる。
The chuck table 30 is rotatable on the
図示の実施形態における研削装置1は、図1、2に示すようにターンテーブル34に配設された4個のチャックテーブル30に保持された被加工物Wに研削加工を施す2つの粗研削手段31及び2つの仕上げ研削手段32を支持するための4つの研削手段支持機構70を具備している。4個の研削手段支持機構70は、それぞれ上記ターンテーブル34の周囲に正方形の隅部にそれぞれ立設された第1の支持柱701と、上記支持台344上に立設された図示しない第2の支持柱と、該第1の支持柱701と該第2の支持柱との上部に取り付けられた支持部材703とからなっている。
なお、研削装置1は、例えば、研削対象の被加工物Wがサファイア等の硬質材である場合には、粗研削手段31を1つ備え、仕上げ研削手段32を3つ備える構成であってもよい。または、全ての研削手段が仕上げ研削手段32となっていてもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the grinding apparatus 1 in the illustrated embodiment has two rough grinding means for grinding the workpiece W held by the four chuck tables 30 arranged on the
It should be noted that the grinding apparatus 1 may include one rough grinding means 31 and three finish grinding means 32 when the workpiece W to be ground is a hard material such as sapphire. Good. Alternatively, all the grinding means may be the finish grinding means 32.
該第1の支持柱701と図示しない第2の支持柱との下端にはそれぞれ取り付け部704が設けられており、この取り付け部704に設けられた挿通孔を挿通して配設された締結ボルト704aをベース10の研削水収容部13及び支持台344にそれぞれ螺合することにより、該第1の支持柱701と第2の支持柱とは研削水収容部13および支持台344に立設される。
図1に示す2つの仕上げ研削手段32は、X軸方向に並ぶように配設されており、軸方向が鉛直方向(Z軸方向)であるスピンドル310と、スピンドル310を回転可能に支持する円柱状のハウジング311と、スピンドル310を回転駆動するモータ312と、スピンドル310の先端(下端)に接続されたマウント313と、マウント313の自由端面(下端面)に着脱可能に装着された研削ホイール35とを備える。
The two finish grinding means 32 shown in FIG. 1 are arranged side by side in the X-axis direction, and a
図3に示すように、スピンドル310の内部には、研削水の通り道となる流路310aが、スピンドル310の軸方向(Z軸方向)に貫通して形成されており、流路310aは、さらにマウント313の中心に貫通形成された流路313aに連通している。流路310aの上流には、研削水を供給する研削水供給源18が連通している。そして流路310aと流路313aとによって、少なくともマウント313の中心を貫通させマウント313の自由端面(下端面)中心に開口する研削水供給路180が形成される。
As shown in FIG. 3, a
図4に示すように、研削ホイール35は、環状に配設され隣接する仕上げ研削セグメント砥石350間に隙間が設けられ、かつ隣接する仕上げ研削セグメント砥石350が径方向に位置をずらされ階段状になっている。
As shown in FIG. 4, the grinding
具体的には、図3、4に示すように研削ホイール35は、ステンレス、アルミニウム等からなる円環状のホイール基台351を備えている。ホイール基台351は、図3に示すスピンドル310の先端側にマウント313を介して装着する平坦な装着面351aを備えており、装着面351aと反対側の面は、仕上げ研削セグメント砥石350が固定される平坦な砥石固定面351bとなる。装着面351aと砥石固定面351bとは、互いに平行となっている。ホイール基台351の中央には、ホイール基台351を装着面351aから砥石固定面351bまで貫通する円形状の開口351cが形成されている。
Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the grinding
ホイール基台351の砥石固定面351bには、複数の仕上げ研削セグメント砥石350が配列されている。各仕上げ研削セグメント砥石350は、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材(ボンド材)に、ダイヤモンド、CBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒を混合して略同一の大きさの直方体状に形成されている。なお、結合材や砥粒に制限はなく、被加工物Wの種類等に応じて適切に選択、変更できる。また、ホイール基台351に配列される仕上げ研削セグメント砥石350の数量も、ホイール基台351や被加工物Wの大きさ等に合わせて適切に設定できる。仕上げ研削セグメント砥石350は、例えば、砥石中に含まれる砥粒が比較的小さな砥石である。
A plurality of finish grinding
図4に示すように、ホイール基台351の周方向において隣接する任意の2個の仕上げ研削セグメント砥石350は、ホイール基台351の径方向において異なる位置にずらされて配置されている。言い換えれば、隣接する任意の2個の仕上げ研削セグメント砥石350は、ホイール基台351の回転中心を中心として、半径が異なる同心円上に配置されており、本実施形態においては、−Z方向側から見た場合に例えば6段の階段状に配置されている。そして、例えば、6段の階段状の仕上げ研削セグメント砥石350の一群は周方向において等間隔で6群配設されている。
As shown in FIG. 4, arbitrary two finish grinding
仕上げ研削セグメント砥石350をこのように配置することで、研削の際に被加工物Wと仕上げ研削セグメント砥石350とが接触する領域を分散できる。つまり、仕上げ研削セグメント砥石350から被加工物Wへの応力は、被加工物Wの特定の領域(例えば、中央領域)に集中し難くなる。これにより、特定の領域(中央領域)の研削量を低減して、被加工物Wをより平坦に研削できる。
By arranging the finish grinding
また、この複数の仕上げ研削セグメント砥石350は、研削の際に形成される任意の仕上げ研削セグメント砥石350の軌跡の一部と、径方向に隣接する別の仕上げ研削セグメント砥石350の軌跡の一部と、が重なるように配列されている。即ち、例えば図4に示す径方向において最も外側に位置する仕上げ研削セグメント砥石350(6段目の仕上げ研削セグメント砥石350)の軌跡の内側の一部が、径方向において内側に位置する仕上げ研削セグメント砥石350(5段目の仕上げ研削セグメント砥石350)の軌跡の外側の一部と重なっている。以下同様に、隣接する各段の仕上げ研削セグメント砥石350の軌跡の一部が重なっている。即ち、ある仕上げ研削セグメント砥石350の軌跡と、別の隣接する仕上げ研削セグメント砥石350の軌跡と、の間に被加工物Wを研削しない領域ができることはなく、ある仕上げ研削セグメント砥石350の軌跡と別の仕上げ研削セグメント砥石350の軌跡との隙間で被加工物Wの研削量が減少することはない。これにより、被加工物Wの全面をより平坦に研削できる。
Further, the plurality of finish grinding
図3に示すように、研削装置1は、マウント313の中心と中心を一致させてマウント313の自由端面(下面)に装着され、研削ホイール35の中心に最も近い仕上げ研削セグメント砥石350a(図4における1段目の仕上げ研削セグメント砥石350a)に向かって研削水を放水する放水ノズル37を備えている。
As shown in FIG. 3, the grinding device 1 is mounted on the free end surface (lower surface) of the
放水ノズル37は、例えば、円柱状の外形の本体部371を備えており、その上端側には拡径したフランジ部370が形成されている。放水ノズル37の上端面には、研削水供給路180のマウント313の下端面における開口から出る研削水を受け入れる入口372が形成されている。
The
例えば、マウント313の自由端面(下端面)には、研削水供給路180の開口を囲むようにしてマウント313の中心を中心に等角度で配設される複数(例えば3つ)の雌ねじ孔313cが形成されている。
なお、マウント313の自由端面には、放水ノズル37が嵌合する凹み又は凸み若しくは放水ノズル37を合わせるマークが形成されていてもよい。この場合には、放水ノズル37の上端面に、マウント313の自由端面に形成された凹み又は凸みに嵌合する凸部又は凹部が形成されている。
For example, on the free end surface (lower end surface) of the
In addition, the free end surface of the
図4に示すように、例えば、放水ノズル37のフランジ部370には、周方向に弧を描くように伸長する長穴370cが例えば3つ貫通形成されている。そして、マウント313の雌ねじ孔313cと放水ノズル37の長穴370cとを重ね合わせて、固定ボルト374を長穴370cに通して雌ねじ孔313cに螺合させることにより、マウント313に対して放水ノズル37を固定できる。また、放水ノズル37の中心とマウント313の中心とは合致した状態になる。なお、固定ボルト374の円形の頭部の径は、長穴370cの幅よりも大きく、固定ボルト374の雄ねじが切られている首部の径は長穴370cの幅よりも僅かに小さくなっている。したがって、放水ノズル37の上端面にマウント313の自由端面に形成された凹み又は凸みに嵌合する凸部又は凹部が形成されていない場合であっても、放水ノズル37が径方向にずれて入口372と研削水供給路180とがずれてしまうことはない。
As shown in FIG. 4, for example, the
放水ノズル37の本体部371の側面には、マウント313の中心を中心として等角度で複数(例えば、6つ)形成された放水口373が形成されている。各放水口373は、本体部371の内部において例えばZ軸方向と直交する方向に延びており、放水ノズル37内をZ軸方向に延びる連通路375によって入口372と連通している。
例えば、放水口373は、仕上げ研削セグメント砥石350よりも上方に位置しており、放水口373から噴射された研削水は放物線を描いて研削ホイール35の中心に最も近い仕上げ研削セグメント砥石350aに到達する。
On the side surface of the
For example, the
研削装置1は、仕上げ研削セグメント砥石350の径方向外側から研削水を供給する第2の研削水供給手段を備えている。第2の研削水供給手段は、例えば、チャックテーブル30の外側に配設され、図3に示す仕上げ研削セグメント砥石350の外周面に向かって横方向から研削水を噴射する研削水噴射ノズル17Aである。または、第2の研削水供給手段は、例えば、チャックテーブル30の中央領域の上方に配設され、仕上げ研削セグメント砥石350の外周面に向かって斜め上方から研削水を噴射する研削水噴射ノズル17Bであってもよい。なお、第2の研削水供給手段として、研削水噴射ノズル17Aまたは研削水噴射ノズル17Bのいずれか一方が配設されていればよい。研削水噴射ノズル17A又は研削水噴射ノズル17Bから噴射される研削水は、研削ホイール35の中心に最も近い仕上げ研削セグメント砥石350aの内側面には接触しにくいが、その他の仕上げ研削セグメント砥石350に対しては、その内側面と外側面との両面に接触する。
The grinding device 1 includes a second grinding water supply unit that supplies the grinding water from the outer side in the radial direction of the finish grinding
図1に示す2つの粗研削手段31は、X軸方向に並ぶように配設されており、砥石中に含まれる砥粒が比較的大きな粗研削セグメント砥石353を備えており、その他の構成は仕上げ研削手段32と同様となっている。即ち、粗研削手段31の研削ホイール35は、粗研削セグメント砥石353が径方向に位置をずらされ階段状に配設されており、マウント313の自由端面には放水ノズル37が装着されている。なお、粗研削手段31のマウント313には、放水ノズル37が装着されていなくてもよい。
The two rough grinding means 31 shown in FIG. 1 are arranged so as to be lined up in the X-axis direction, and are equipped with a rough
このように構成された2つの粗研削手段31及び2つの仕上げ研削手段32は、図1に示す4つの研削手段支持機構70の内側面にそれぞれ配設された研削送り手段71によってZ軸方向に往復移動可能となっている。
研削送り手段71は、研削手段支持機構70の支持部材703の内側面に設けられZ軸方向に延在する案内溝711と、この案内溝711にZ軸方向に摺動可能に嵌合する被案内レールを備える可動部材712と、可動部材712をZ軸方向に研削送りする駆動力を生み出すボールスクリュー式の移動機構713とからなっている。そして、可動部材712の内側面には、各研削手段のハウジング311の側面が固定されている。
各移動機構713は、それぞれに備えるサーボモータを正転又は逆転駆動することにより、可動部材712即ち各粗研削手段31又は仕上げ研削手段32をZ軸方向に往復に移動可能とする。
なお、図示の実施形態においては、2つの粗研削手段31及び2つの仕上げ研削手段32は、それぞれスピンドル310の回転軸心が第1の支持柱701と支持台344に立設された図示しない第2の支持柱とを結ぶ線上に位置づけられている。
The two rough grinding means 31 and the two finish grinding means 32 thus configured are moved in the Z-axis direction by the grinding feed means 71 arranged on the inner side surfaces of the four grinding means
The grinding feed means 71 includes a
Each moving
In the illustrated embodiment, the two rough grinding means 31 and the two finish grinding means 32 respectively have a
研削位置まで降下した状態の各粗研削手段31及び各仕上げ研削手段32にそれぞれ隣接する位置には、例えば、図2に示すように被加工物Wの厚みを接触式にて測定する粗研削厚み測定手段38Aと仕上げ研削厚み測定手段38Bとがそれぞれ配設されている。粗研削厚み測定手段38Aと仕上げ研削厚み測定手段38Bとは、同一の構造を備えているため、以下に、粗研削厚み測定手段38Aについてのみ説明する。粗研削厚み測定手段38Aは、例えば、一対の厚み測定器(ハイトゲージ)、即ち、チャックテーブル30の保持面300aの高さ位置測定用の第1の高さ測定器381と、チャックテーブル30に保持された被加工物Wの裏面Wbの高さ位置測定用の第2の高さ測定器382とを備えている。
At a position adjacent to each of the rough grinding means 31 and each of the finish grinding means 32 in the state of being lowered to the grinding position, for example, a rough grinding thickness for measuring the thickness of the workpiece W by a contact method as shown in FIG. Measuring means 38A and finish grinding thickness measuring means 38B are provided respectively. Since the rough grinding thickness measuring means 38A and the finish grinding thickness measuring means 38B have the same structure, only the rough grinding thickness measuring means 38A will be described below. The rough grinding thickness measuring means 38A holds, for example, a pair of thickness measuring devices (height gauges), that is, a first
第1の高さ測定器381及び第2の高さ測定器382は、その各先端に、上下方向に昇降し各測定面に接触するコンタクトを備えている。粗研削厚み測定手段38Aは、第1の高さ測定器381により、基準面となる枠体301の上面の高さ位置を測定し、第2の高さ測定器382により、チャックテーブル30に保持された被加工物Wの裏面Wbの高さ位置を測定し、両者の測定値の差を算出することで、被加工物Wの厚みを研削中等に随時測定できる。なお、粗研削厚み測定手段38Aは、接触式のものに限定されず、投光部と受光部とを備え非接触で被加工物Wの厚みを測定できる反射型の光センサであってもよい。
The first
ここで、被加工物Wに研削加工が施される際の2つの粗研削手段31及び2つの仕上げ研削手段32と5個のチャックテーブル30との関係について、図2を参照して説明する。ターンテーブル34に配設された5個のチャックテーブル30が図2に示す位置に位置づけられた状態においては、2つのチャックテーブル30が2つの粗研削手段31の研削ホイール35の下方に位置づけられ、2つのチャックテーブル30が2つの仕上げ研削手段32の研削ホイール35の下方に位置づけられる。そして1つの余りのチャックテーブル30は、被加工物Wを搬入・搬出するため図1に示す第一の搬送手段335又は第二の搬送手段336の可動範囲内に位置づけられる。
Here, the relationship between the two rough grinding means 31 and the two finish grinding means 32 and the five chuck tables 30 when the workpiece W is ground will be described with reference to FIG. In a state where the five chuck tables 30 arranged on the
以下に、上記図1に示す研削装置1を用いて被加工物Wに研削加工を施す場合の研削装置1の動作について説明する。 The operation of the grinding device 1 when the workpiece W is ground using the grinding device 1 shown in FIG. 1 will be described below.
被加工物Wの研削を開始する前に、2つの粗研削手段31及び2つの仕上げ研削手段32のセッティングが作業者によって行われる。例えば仕上げ研削手段32のセッティングでは、所定の回転数(例えば、1000rpm〜2000rpm)でスピンドル310が回転することで遠心力を受けた研削水が、研削ホイール35の中心に最も近い仕上げ研削セグメント砥石350a(図3、4参照)に供給されるように放水ノズル37の放水口373が所定位置に位置づけられる。即ち、図3、4に示す固定ボルト374を緩めて長穴370cを移動可能とし、放水ノズル37を周方向に回転させて各放水口373の位置を移動させて、図4に示すように研削ホイール35の回転方向に対して、研削ホイール35の中心に最も近い各仕上げ研削セグメント砥石350aの所定距離上流側に各放水口373を位置づける。その後、固定ボルト374を締めて放水口373の位置を固定する。
なお、例えば、放水口373の上記位置づけは、主にスピンドル310の回転数と放水ノズル37に対する水の供給量(例えば、2.0L/分)とを考慮して決定される。したがって、予め、過去の被加工物Wの研削加工から経験的に得られ、本加工を行うに当たって設定するスピンドル310の回転数と放水ノズル37に対する水の供給量とにおける好適な放水口373の位置づけ位置を、例えばマウント313の自由端面(下面)に目盛で表示しておき、作業者が該目盛を用いて容易に放水口373の位置づけを行えるようにしてもよい。
Before starting the grinding of the workpiece W, the operator sets the two rough grinding means 31 and the two finish grinding means 32. For example, in the setting of the finish grinding means 32, the grinding water subjected to the centrifugal force by the rotation of the
Note that, for example, the positioning of the
被加工物Wが実際に研削されるにあたり、まず、図1に示すターンテーブル34が自転することで、被加工物Wが載置されていない状態のチャックテーブル30が公転し、チャックテーブル30が第一の搬送手段335の近傍まで移動する。ロボット330が第一のカセット331から一枚の被加工物Wを引き出し、被加工物Wを仮置きテーブル333aに移動させる。次いで、位置合わせ手段333bにより被加工物Wがセンタリングされた後、第一の搬送手段335が、センタリングされた被加工物Wをチャックテーブル30上に移動させる。そして、図3に示すように、チャックテーブル30の中心と被加工物Wの中心とが略合致するように、被加工物Wが裏面Wbを上に向けた状態で保持面300a上に載置される。
When the workpiece W is actually ground, first, the
そして、図示しない吸引源が作動して生み出された吸引力が保持面300aに伝達されることで、チャックテーブル30により被加工物Wが保持される。また、緩やかな円錐面である保持面300aが粗研削セグメント砥石353及び仕上げ研削セグメント砥石350の研削面(下面)に対して平行になるように、チャックテーブル30の傾きが調整されることで、円錐面である保持面300aにならって吸引保持されている被加工物Wの裏面Wbが、研削面に対して平行になる。
Then, the suction force generated by operating a suction source (not shown) is transmitted to the holding
図1に示すターンテーブル34が+Z方向から見て時計回り方向に自転することで、被加工物Wを吸引保持した状態のチャックテーブル30が公転し、粗研削手段31の研削ホイール35とチャックテーブル30に保持された被加工物Wとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、研削ホイール35の径方向において最も外側に配設された粗研削セグメント砥石353の回転軌跡が、被加工物Wの回転中心を通るように行われる。
When the
図3に示すように、スピンドル310が+Z方向から見て例えば時計回り方向に所定の回転速度で回転され、これに伴って研削ホイール35が回転する。また、粗研削手段31が−Z方向へと所定の速度で研削送りされ、回転する粗研削セグメント砥石353が被加工物Wの裏面Wbに当接することで研削が行われる。研削中は、チャックテーブル30が+Z方向から見て時計回り方向に所定の回転速度で回転するのに伴って、保持面300a上に保持された被加工物Wも回転するので、粗研削セグメント砥石353が裏面Wb全面の研削加工を行う。階段状に配設された粗研削セグメント砥石353は、中央領域の研削量を低減して、被加工物Wを平坦に研削できる。研削加工中においては、被加工物Wと粗研削セグメント砥石353との接触部位に研削水が供給されて洗浄・冷却が行われる。そして、被加工物Wを所望の仕上げ厚み至る手前まで研削した後、粗研削手段31が+Z方向へと移動し被加工物Wから離間する。
As shown in FIG. 3, the
そして、図1に示すターンテーブル34が+Z方向から見て時計回り方向に回転して、被加工物Wを吸引保持するチャックテーブル30が仕上げ研削手段32の下方まで移動する。図1に示す仕上げ研削手段32の仕上げ研削セグメント砥石350とチャックテーブル30で吸引保持された被加工物Wとの位置合わせが粗研削加工の場合と略同様に行われる。即ち、研削ホイール35の径方向において最も外側に配設された仕上げ研削セグメント砥石350の回転軌跡が、被加工物Wの回転中心を通るように行われる。
Then, the
仕上げ研削手段32が研削送り手段71により下方へと送られ、回転する階段状に配設された仕上げ研削セグメント砥石350が被加工物Wの裏面Wbに当接し、また、チャックテーブル30が回転することに伴って保持面300aに保持された被加工物Wが回転して、被加工物Wの裏面Wbの全面が仕上げ研削される。
The finishing grinding means 32 is fed downward by the grinding feeding means 71, the rotating finishing grinding
研削加工中において、図3に示す研削水供給源18から研削水供給路180を通して研削水が放水ノズル37に供給され、所定の回転数でスピンドル310が回転することで遠心力を受けつつ放水口373から噴出する該研削水が、図3、5に示す研削ホイール35の回転方向に対して下流側に位置し研削ホイール35の中心に最も近い仕上げ研削セグメント砥石350aの特に内側面に供給され、仕上げ研削セグメント砥石350aと被加工物Wの裏面Wbとの接触部位が冷却・洗浄される。そのため、仕上げ研削を行っている最中に仕上げ研削セグメント砥石350aに研削屑(樹脂屑)を付着させないようにすることが可能となる。また、仕上げ研削セグメント砥石350aおよび被加工物Wに加工熱を蓄熱させないため、被加工物Wを所望の厚みに研削する事ができ、且つ、被加工物Wの裏面Wbが粗くなるという研削不良の発生を防ぐことができる。
During the grinding process, the grinding water is supplied from the grinding
また、研削加工中において、図3、図5に示すように、第2の研削水供給手段である研削水噴射ノズル17A又は研削水噴射ノズル17Bが、仕上げ研削セグメント砥石350に対して外側から研削水を供給する。研削水噴射ノズル17A又は研削水噴射ノズル17Bから噴射される研削水は、研削ホイール35の中心に最も近い仕上げ研削セグメント砥石350aの内側面には供給されにくいが、それ以外の仕上げ研削セグメント砥石350には効率的に研削水が供給され、研削屑の付着の防止や加工点の冷却が効果的になされる。図6は、研削水噴射ノズル17A又は研削水噴射ノズル17Bから噴射された研削水が、図5の状態からさらに回転した仕上げ研削セグメント砥石350に外側から供給されている状態を説明しており、図7は、研削水噴射ノズル17A又は研削水噴射ノズル17Bから噴射された研削水が、図6の状態からさらに回転した仕上げ研削セグメント砥石350に外側から供給されている状態を説明している。即ち、図5〜図7に示すように、仕上げ研削加工中において、研削水噴射ノズル17A又は研削水噴射ノズル17Bから噴射された研削水は、研削ホイール35の径方向において最も外側に配設された仕上げ研削セグメント砥石350aの内側面にはほとんど供給されないが、それ以外の仕上げ研削セグメント砥石350に対してはその内側面及び外側面に供給される。
Further, during the grinding process, as shown in FIGS. 3 and 5, the grinding
上記仕上げ研削加工の加工条件の一例は、以下の通りである。
仕上げ研削セグメント砥石350に含まれる砥粒の番手 :♯6000〜♯8000
仕上げ研削手段32の研削送り速度 :0.3μm/秒〜0.5μm/秒
仕上げ研削手段32のスピンドル310の回転数 :1000rpm〜2000rpm
チャックテーブル30の回転数 :200rpm〜300rpm
放水ノズル37に対する水の供給量 :2.0L/分
研削水噴射ノズル17A(研削水噴射ノズル17B)に対する水供給量:3.0L/分
研削ホイール35の外径 :φ300mm
チャックテーブル30の保持面300aの最外径 :φ200mm
被加工物Wの外径 :φ100mm〜φ200mm
An example of the processing conditions of the finish grinding process is as follows.
Finishing Grinding Segment Grain count included in the grindstone 350: #6000 to #8000
Grinding feed rate of finish grinding means 32: 0.3 μm/sec to 0.5 μm/sec Rotation speed of
Rotation speed of chuck table 30: 200 rpm to 300 rpm
Water supply amount to water discharge nozzle 37: 2.0 L/min Water supply amount to grinding
Outermost diameter of holding
Outer diameter of workpiece W: φ100 mm to φ200 mm
上記のように、研削ホイール35の中心に最も近い仕上げ研削セグメント砥石350a及びその他の仕上げ研削セグメント砥石350に研削水を供給しつつ、被加工物Wを所望の仕上げ厚みまで研削した後、仕上げ研削手段32が+Z方向へと移動し被加工物Wから離間する。
As described above, after the grinding water is supplied to the finish grinding
ターンテーブル34が+Z方向から見て時計回り方向に自転することで、仕上げ研削後の被加工物Wを保持するチャックテーブル30が公転し、チャックテーブル30が第二の搬送手段336の近傍まで移動する。第二の搬送手段336がチャックテーブル30から洗浄手段334へと被加工物Wを搬送し、洗浄手段334で被加工物Wの洗浄が行われる。洗浄が行われた被加工物Wは、ロボット330により第二のカセット332に収容される。
When the
本発明に係る研削装置1は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている研削装置1の各構成要素の外形等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。 It goes without saying that the grinding device 1 according to the present invention is not limited to the above-described embodiment and may be carried out in various different forms within the scope of its technical idea. Further, the outer shape and the like of each component of the grinding device 1 shown in the accompanying drawings is not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effects of the present invention can be exhibited.
W:被加工物 Wa:被加工物の表面 Wb:被加工物の裏面
1:研削装置 10:ベース 13:研削水収容部 19:入力手段
331:第一のカセット 332:第二のカセット 330:ロボット
333a:仮置きテーブル 333b:位置合わせ手段 334:洗浄手段
335:第一の搬送手段 336:第二の搬送手段
34:ターンテーブル 340:開口 342:ターンテーブルモータ 343:プーリ機構 344:支持台
30:チャックテーブル 300:ポーラス板 300a:保持面 301:枠体
32:仕上げ研削手段 310:スピンドル 311:ハウジング 312:モータ 313:マウント 313c:雌ねじ孔
35:研削ホイール 350:仕上げ研削セグメント砥石 350a:研削ホイールの中心に最も近い仕上げ研削セグメント砥石 351:ホイール基台
18:研削水供給源 180:研削水供給路
31:粗研削手段 353:粗研削セグメント砥石
37:放水ノズル 370:フランジ部 370c:長穴 371:本体部 372:入口 373:放水口 374:固定ボルト 375:連通路
70:研削手段支持機構 701:第1の支持柱 703:支持部材 704:取り付け部 704a:締結ボルト
17A、17B:研削水噴射ノズル
71:研削送り手段 711:案内溝 712:可動部材 713:移動機構
38A:粗研削厚み測定手段 38B:仕上げ研削厚み測定手段
W: Work piece Wa: Front surface of work piece Wb: Back surface of work piece 1: Grinding device 10: Base 13: Grinding water container 19: Input means 331: First cassette 332: Second cassette 330:
32: Finishing grinding means 310: Spindle 311: Housing 312: Motor 313:
Claims (2)
該マウントの中心と中心を一致させて該マウントの自由端面に装着され、該研削ホイールの中心に最も近い該セグメント砥石に向かって該研削水を放水する放水ノズルを備え、
該放水ノズルは、該研削水供給路の開口から出る該研削水を受け入れる入口と、該マウントの中心を中心として等角度で複数形成された放水口と、該入口と該放水口とを内部で連通させる連通路と、を備え、
所定の回転数で該スピンドルが回転することで遠心力を受けた該研削水が該研削ホイールの中心に最も近い該セグメント砥石に供給されるように該放水口が位置づけられている研削装置。 A chuck table for holding a workpiece, a grinding wheel provided in a ring shape with a gap provided between adjacent segment grindstones, and the adjoining segment grindstones are displaced in the radial direction and arranged stepwise. A grinding means for mounting the grinding wheel on a free end surface of a mount connected to a tip of a spindle and rotating the spindle to grind a workpiece with the segment grindstone; and a free end surface of the mount penetrating at least the center of the mount. A grinding device having a grinding water supply passage opening at the center,
A mount nozzle mounted on the free end face of the mount so as to match the center of the mount and discharging the grinding water toward the segment grindstone closest to the center of the grinding wheel;
The water discharge nozzle has an inlet for receiving the grinding water discharged from the opening of the grinding water supply passage, a plurality of water discharge ports formed at equal angles around the center of the mount, and the inside of the inlet and the water discharge port. And a communication passage for communicating,
A grinding device in which the water discharge port is positioned so that the grinding water, which has been subjected to a centrifugal force by the rotation of the spindle at a predetermined rotation speed, is supplied to the segment grindstone closest to the center of the grinding wheel.
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