JP2020089931A - Determination device, determination method, determination program and robot system - Google Patents

Abstract

To provide a determination device which can determine quality of fitting, a determination method, a determination program and a robot system.SOLUTION: A determination device comprises: a detector which detects movement operation of any one of a first component provided with a hole and a second component provided with a pin; and a comparator which compares movement operation of the first component with movement operation of the second component by use of a detection result of the detector when a robot performs an operation for fitting the pin into the hole, and thereafter, the robot moves any one of the first component and the second component in a direction crossing a fitting direction.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本件は、判定装置、判定方法、判定プログラムおよびロボットシステムに関する。 The present invention relates to a determination device, a determination method, a determination program, and a robot system.

ロボットを用いた組立工程では、人の作業がロボットの作業に置き換えられている。例えば、ロボットは、組立作業の途中工程として、穴が開いた部品にピンを嵌合させる作業を行う。または、ロボットは、部品と部品とを接続する前工程として、穴にピンを嵌合させて位置合わせを行う。このように、ロボットは、穴にピンを嵌合させる作業を行う。そこで、ピンを穴に嵌合させる技術が望まれている（例えば、特許文献１参照）。 In the assembly process using a robot, human work is replaced by robot work. For example, the robot performs a work of fitting a pin to a part having a hole as an intermediate step of the assembly work. Alternatively, the robot aligns the pins by fitting the pins into the holes as a pre-process of connecting the components. In this way, the robot performs the work of fitting the pin into the hole. Therefore, a technique for fitting a pin into a hole is desired (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１５−１９０２８号公報JP-A-2015-19028

例えば、嵌合の良否を判定するために、力覚センサを用いることが考えられる。しかしながら、ロボットの動きが高速になると、力覚センサに慣性力が働いてしまい、力覚センサが壊れる恐れがある。そこで、力覚センサが壊れない程度に、ロボットにゆっくりと動作をさせることになる。また、急停止の際に揺れ止まりを待つ時間が必要となり、ロボットの動作をさらに遅くさせることになる。したがって、力覚センサでは、嵌合の良否を判定することが困難である。 For example, it is conceivable to use a force sensor to determine the quality of the fit. However, when the robot moves at high speed, inertial force acts on the force sensor, which may damage the force sensor. Therefore, the robot is caused to move slowly so that the force sensor is not broken. In addition, it becomes necessary to wait for the shaking to stop at the time of sudden stop, which further slows down the operation of the robot. Therefore, it is difficult for the force sensor to judge the quality of the fitting.

本件は上記課題に鑑みなされたものであり、嵌合の良否を判定することができる判定装置、判定方法、判定プログラムおよびロボットシステムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a determination device, a determination method, a determination program, and a robot system that can determine the quality of fitting.

１つの態様では、判定装置は、穴が設けられた第１部品およびピンが設けられた第２部品のいずれか一方の移動動作を検出する検出装置と、ロボットが前記穴に前記ピンを嵌合させる作業を行い、その後に前記ロボットが前記第１部品および前記第２部品のいずれか一方を、嵌合の方向と交差する方向に移動させた場合に、前記検出装置の検出結果を用いて、前記第１部品の移動動作と前記第２部品の移動動作とを比較する比較部と、を備える。 In one aspect, the determination device includes a detection device that detects a moving operation of one of the first component provided with the hole and the second component provided with the pin, and the robot fits the pin into the hole. If the robot moves one of the first part and the second part in a direction intersecting with a fitting direction, then using the detection result of the detection device, A comparing unit that compares the moving operation of the first component and the moving operation of the second component.

１つの態様では、ロボットシステムは、上記判定装置と、前記比較部の比較結果に応じて、前記ロボットによる前記穴への前記ピンの嵌合を継続するか、前記ロボットによる前記穴への前記ピンの嵌合を停止する制御を行う制御部と、を備える。 In one aspect, the robot system continues fitting of the pin into the hole by the robot or the pin into the hole by the robot according to a comparison result of the determination device and the comparison unit. And a control unit that controls to stop the fitting.

嵌合の良否を判定することができる。 The quality of fitting can be determined.

ロボットの嵌合作業を例示する図である。It is a figure which illustrates the fitting operation of a robot. （ａ）は実施例１に係るロボットシステムの概略図であり、（ｂ）は判定部のハードウェア構成を例示するブロック図である。1A is a schematic diagram of a robot system according to a first embodiment, and FIG. 1B is a block diagram illustrating a hardware configuration of a determination unit. 制御部の動作の一例を表すフローチャートを例示する図である。It is a figure which illustrates the flowchart showing an example of operation|movement of a control part. 判定部の動作の一例を表すフローチャートを例示する図である。It is a figure which illustrates the flowchart showing an example of operation|movement of a determination part. （ａ）は穴にピンが嵌合しない場合を例示する図であり、（ｂ）は穴にピンが嵌合する場合を例示する図である。(A) is a figure which illustrates the case where a pin does not fit in a hole, (b) is a figure which illustrates the case where a pin fits in a hole. 受け台上に配置された基板に基板を接続する場合を例示する図である。It is a figure which illustrates the case where a board|substrate is connected to the board|substrate arrange|positioned on a receiving stand. 複数の近接センサを設ける場合を例示する図である。It is a figure which illustrates the case where a plurality of proximity sensors are provided.

実施例の説明に先立って、ロボットが行う作業について説明する。ロボットは、作業対象に対して所定の作業を行う。例えば、ロボットは、組立作業の途中工程として、穴が開いた部品にピンを嵌合させる作業を行う。または、ロボットは、部品と部品とを接続する前工程として、穴にピンを嵌合させて位置合わせを行う。このように、ロボットは、穴にピンを嵌合させる作業を行う。 Prior to the description of the embodiments, the work performed by the robot will be described. The robot performs a predetermined work on the work target. For example, the robot performs a work of fitting a pin to a part having a hole as an intermediate step of the assembly work. Alternatively, the robot aligns the pins by fitting the pins into the holes as a pre-process of connecting the components. In this way, the robot performs the work of fitting the pin into the hole.

例えば、図１で例示するように、ロボット２０１は、チャック２０２によってピン２０３を把持し、部品２０４の穴にピン２０３を嵌合させる。ロボット２０１がピン２０３の嵌合に失敗すると、不良品が流出してしまう。そこで、ピン２０３の嵌合の良否を判定するために、例えば、力覚センサ２０５が設けられている。力覚センサ２０５は、チャック２０２に働く力を検出する。 For example, as illustrated in FIG. 1, the robot 201 grips the pin 203 with the chuck 202 and fits the pin 203 into the hole of the component 204. If the robot 201 fails to fit the pin 203, a defective product will flow out. Therefore, for example, a force sensor 205 is provided to determine whether the pin 203 is fitted properly. The force sensor 205 detects the force acting on the chuck 202.

位置合わせに失敗してピン２０３が部品２０４の穴に嵌合しない場合には、チャック２０２に異常な力が働く。力覚センサ２０５は、この異常な力を検出する。力覚センサ２０５が異常な力を検出すると、ロボット２０１は、位置合わせが悪いと判定して、作業を中断する。力覚センサ２０５が異常な力を検出しなければ、ロボット２０１は、位置合わせが良好であると判定して、嵌合作業を継続する。このように、力覚センサ２０５を用いて、嵌合の良否を判定することができる。 If the alignment fails and the pin 203 does not fit into the hole in the component 204, an unusual force acts on the chuck 202. The force sensor 205 detects this abnormal force. When the force sensor 205 detects an abnormal force, the robot 201 determines that the alignment is bad and interrupts the work. If the force sensor 205 does not detect an abnormal force, the robot 201 determines that the alignment is good and continues the fitting work. In this way, the force sensor 205 can be used to determine the quality of the fit.

しかしながら、ロボット２０１の動きが高速になると、力覚センサ２０５に慣性力が働いてしまい、力覚センサ２０５が壊れる恐れがある。そこで、力覚センサ２０５が壊れない程度に、ロボット２０１にゆっくりと動作をさせることになる。また、急停止の際に揺れ止まりを待つ時間が必要となり、ロボット２０１の動作をさらに遅くさせることになる。したがって、力覚センサ２０５では、嵌合の良否を判定することが困難である。 However, when the robot 201 moves at high speed, inertial force acts on the force sensor 205, which may damage the force sensor 205. Therefore, the robot 201 is caused to operate slowly so that the force sensor 205 is not broken. In addition, it becomes necessary to wait for the shaking to stop when the robot suddenly stops, which further delays the operation of the robot 201. Therefore, it is difficult for the force sensor 205 to determine whether the fit is good or bad.

以下の実施例では、嵌合の良否を判定することができる判定装置、判定方法、判定プログラムおよびロボットシステムについて説明する。 In the following embodiments, a determination device, a determination method, a determination program, and a robot system that can determine the quality of fitting will be described.

図２（ａ）は、実施例１に係るロボットシステム１００の概略図である。図２（ａ）で例示するように、ロボットシステム１００は、ロボット１０、判定装置２０などを備える。ロボット１０は、複数のアーム１１が１以上の関節を介して接続された構成を有し、先端に、組立対象である基板３０を把持するためのツール１２を備える。また、ロボット１０は、複数のアーム１１の動作を制御することでツール１２の制御を行う制御部１３を備える。ツール１２は、例えば、真空吸着パッドなどである。ロボット１０は、例えば３軸ロボットであり、当該１以上の関節は、水平旋回、上下旋回などを行う。ロボット１０は、１以上の関節の旋回によって、ツール１２の位置および姿勢を調整する。位置は、ＸＹＺ軸の３軸で表すことができる。姿勢は、ＸＹＺ軸における回転角度で表すことができる。それにより、ロボット１０は、６自由度の動きを実現する。 FIG. 2A is a schematic diagram of the robot system 100 according to the first embodiment. As illustrated in FIG. 2A, the robot system 100 includes a robot 10, a determination device 20, and the like. The robot 10 has a configuration in which a plurality of arms 11 are connected via one or more joints, and a tool 12 for gripping a substrate 30 to be assembled is provided at the tip. The robot 10 also includes a control unit 13 that controls the tool 12 by controlling the operations of the plurality of arms 11. The tool 12 is, for example, a vacuum suction pad or the like. The robot 10 is, for example, a three-axis robot, and the one or more joints horizontally or vertically rotate. The robot 10 adjusts the position and posture of the tool 12 by turning one or more joints. The position can be represented by three axes of XYZ axes. The posture can be represented by a rotation angle on the XYZ axes. Thereby, the robot 10 realizes a movement with 6 degrees of freedom.

一例として、基板３０の下面に複数の穴３１が設けられているものとする。穴３１は、基板３０を貫通していてもよい。基板３０は、ツール１２によって把持される。受け台４０の上面には、基板３０の穴３１のそれぞれに対応する位置にピン４１が設けられている。図２（ａ）の例では、ロボット１０は、基板３０を移動させて、基板３０の穴３１にピン４１を嵌合させる作業を行う。 As an example, it is assumed that a plurality of holes 31 are provided on the lower surface of the substrate 30. The hole 31 may penetrate the substrate 30. The substrate 30 is gripped by the tool 12. Pins 41 are provided on the upper surface of the pedestal 40 at positions corresponding to the holes 31 of the substrate 30. In the example of FIG. 2A, the robot 10 performs a work of moving the substrate 30 and fitting the pin 41 into the hole 31 of the substrate 30.

判定装置２０は、マウス２１、表示装置２２、比較部２３などを備える。マウス２１は、ボール式マウス、光学式マウスなどの検出装置である。マウス２１のセンサ面は、受け台４０の下面に接触させてある。マウス２１の位置は固定されているが、受け台４０に対しては固定されていない。したがって、マウス２１は、受け台４０の軌跡を検出する。例えば、受け台４０が平行移動、回転などを行うと、マウス２１は、当該平行移動、回転などを検出する。表示装置２２は、マウス２１が検出した受け台４０の移動を表示する。比較部２３は、マウス２１が検出した受け台４０の移動を基に、基板３０の移動動作と受け台４０の移動動作とを比較することで、嵌合の良否を判定する。マウス２１として、他のポインティングデバイスを用いてもよい。 The determination device 20 includes a mouse 21, a display device 22, a comparison unit 23, and the like. The mouse 21 is a detection device such as a ball type mouse or an optical mouse. The sensor surface of the mouse 21 is in contact with the lower surface of the pedestal 40. Although the position of the mouse 21 is fixed, it is not fixed to the pedestal 40. Therefore, the mouse 21 detects the trajectory of the pedestal 40. For example, when the pedestal 40 performs parallel movement, rotation, etc., the mouse 21 detects the parallel movement, rotation, etc. The display device 22 displays the movement of the cradle 40 detected by the mouse 21. The comparison unit 23 compares the movement operation of the substrate 30 and the movement operation of the pedestal 40 based on the movement of the pedestal 40 detected by the mouse 21 to determine whether the fitting is good or bad. As the mouse 21, another pointing device may be used.

図２（ｂ）は、比較部２３のハードウェア構成を例示するブロック図である。比較部２３は、ＣＰＵ１０１、ＲＡＭ１０２、記憶装置１０３などを備える。これらの各機器は、バスなどによって接続されている。ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１０１は、中央演算処理装置である。ＣＰＵ１０１は、１以上のコアを含む。ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）１０２は、ＣＰＵ１０１が実行するプログラム、ＣＰＵ１０１が処理するデータなどを一時的に記憶する揮発性メモリである。記憶装置１０３は、不揮発性記憶装置である。記憶装置１０３として、例えば、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリなどのソリッド・ステート・ドライブ（ＳＳＤ）、ハードディスクドライブに駆動されるハードディスクなどを用いることができる。ＣＰＵ１０１が記憶装置１０３に記憶されている判定プログラムを実行することによって、比較部２３が実現される。比較部２３は、専用の回路などのハードウェアであってもよい。 FIG. 2B is a block diagram illustrating the hardware configuration of the comparison unit 23. The comparison unit 23 includes a CPU 101, a RAM 102, a storage device 103, and the like. Each of these devices is connected by a bus or the like. A CPU (Central Processing Unit) 101 is a central processing unit. The CPU 101 includes one or more cores. A RAM (Random Access Memory) 102 is a volatile memory that temporarily stores a program executed by the CPU 101, data processed by the CPU 101, and the like. The storage device 103 is a non-volatile storage device. As the storage device 103, for example, a ROM (Read Only Memory), a solid state drive (SSD) such as a flash memory, a hard disk driven by a hard disk drive, or the like can be used. The comparison unit 23 is realized by the CPU 101 executing the determination program stored in the storage device 103. The comparison unit 23 may be hardware such as a dedicated circuit.

図３は、制御部１３の動作の一例を表すフローチャートを例示する図である。図４は、比較部２３の動作の一例を表すフローチャートを例示する図である。図３で例示するように、制御部１３は、ツール１２が基板３０を把持するようにアーム１１およびツール１２の動作を制御する（ステップＳ１）。次に、制御部１３は、穴３１にピン４１の一部（先端部分）が嵌合するように基板３０を移動させる（ステップＳ２）。次に、制御部１３は、比較部２３に判定指示を送信するとともに、嵌合の方向と交差する面内（例えば嵌合の方向と直交する面内）において基板３０が螺旋回転するようにアーム１１を制御する（ステップＳ３）。 FIG. 3 is a diagram illustrating a flowchart showing an example of the operation of the control unit 13. FIG. 4 is a diagram illustrating a flowchart showing an example of the operation of the comparison unit 23. As illustrated in FIG. 3, the control unit 13 controls the operations of the arm 11 and the tool 12 so that the tool 12 holds the substrate 30 (step S1). Next, the controller 13 moves the substrate 30 so that a part (tip portion) of the pin 41 fits into the hole 31 (step S2). Next, the control unit 13 transmits a determination instruction to the comparison unit 23, and causes the substrate 30 to spirally rotate in a plane intersecting the fitting direction (for example, in a plane orthogonal to the fitting direction). 11 is controlled (step S3).

図４で例示するように、比較部２３は、制御部１３からの判定指示を受信すると、マウス２１の検出結果を取得する（ステップＳ１１）。次に、比較部２３は、マウス２１の検出結果から得られる受け台４０の移動動作と、ステップＳ３における基板３０の回転動作とが同期しているか否かを判定する（ステップＳ１２）。 As illustrated in FIG. 4, when the comparison unit 23 receives the determination instruction from the control unit 13, the comparison unit 23 acquires the detection result of the mouse 21 (step S11). Next, the comparison unit 23 determines whether the moving operation of the pedestal 40 obtained from the detection result of the mouse 21 and the rotating operation of the substrate 30 in step S3 are synchronized (step S12).

図５（ａ）で例示するように、穴３１にピン４１が嵌合していなければ、受け台４０の移動動作が基板３０の回転動作と同期しない。そこで、ステップＳ１２で「Ｎｏ」と判定された場合、比較部２３は、作業停止指示を制御部１３に送信する（ステップＳ１３）。図５（ｂ）で例示するように、穴３１にピン４１が嵌合していれば、基板３０の回転動作に同期して受け台４０も回転動作を行い、マウス２１は受け台４０の回転動作を検出する。そこで、ステップＳ１２で「Ｙｅｓ」と判定された場合、比較部２３は、作業継続指示を制御部１３に送信する（ステップＳ１４）。ステップＳ１３またはステップＳ１４の実行後、図４のフローチャートは終了する。 As illustrated in FIG. 5A, if the pin 41 is not fitted in the hole 31, the movement of the pedestal 40 is not synchronized with the rotation of the substrate 30. Therefore, when it is determined to be “No” in step S12, the comparison unit 23 transmits a work stop instruction to the control unit 13 (step S13). As illustrated in FIG. 5B, if the pin 41 is fitted in the hole 31, the pedestal 40 also rotates in synchronization with the rotation operation of the substrate 30, and the mouse 21 rotates the pedestal 40. Detect motion. Therefore, when it is determined to be “Yes” in step S12, the comparison unit 23 transmits a work continuation instruction to the control unit 13 (step S14). After execution of step S13 or step S14, the flowchart of FIG. 4 ends.

再度、図３を参照する。ステップＳ３の実行後、制御部１３は、比較部２３からの指示を受信するまで待機する（ステップＳ４）。比較部２３からの指示の受信後、制御部１３は、比較部２３から作業停止指示を受信したか否かを判定する（ステップＳ５）。ステップＳ５で「Ｙｅｓ」と判定された場合、制御部１３は、嵌合を停止する（ステップＳ６）。ステップＳ５で「Ｎｏ」と判定された場合、制御部１３は、作業継続指示を受信したことになる。したがって、ステップＳ５で「Ｎｏ」と判定された場合、制御部１３は、嵌合作業を継続し、穴３１に対するピン４１の嵌合を継続する（ステップＳ７）。その後、必要な作業が継続される。 Referring again to FIG. After execution of step S3, the control unit 13 waits until it receives an instruction from the comparison unit 23 (step S4). After receiving the instruction from the comparison unit 23, the control unit 13 determines whether a work stop instruction has been received from the comparison unit 23 (step S5). When it determines with "Yes" at step S5, the control part 13 stops fitting (step S6). When it is determined to be “No” in step S5, the control unit 13 has received the work continuation instruction. Therefore, when it is determined to be "No" in step S5, the control unit 13 continues the fitting work and continues fitting the pin 41 into the hole 31 (step S7). After that, necessary work is continued.

本実施例によれば、ロボット１０による穴３１へのピン４１の嵌合作業後に、嵌合の方向と交差する方向にロボット１０が基板３０を移動させた場合に、マウス２１の検出結果を用いて、基板３０の移動動作と受け台４０の移動動作とが比較部２３によって比較される。この比較によって、嵌合の良否を判定することができる。力覚センサ等を用いずに済むため、ロボット１０の動作速度に関する制約が抑制される。それにより、ロボット１０の高速動作を維持することができる。嵌合が良好であることを確認してから嵌合作業が継続されることから、部品の破壊などを抑制することができる。なお、本実施例においては、基板３０に穴が設けられて受け台４０にピンが設けられているが、基板３０にピンが設けられて受け台４０に穴が設けられていてもよい。 According to the present embodiment, the detection result of the mouse 21 is used when the robot 10 moves the substrate 30 in the direction intersecting the fitting direction after the work of fitting the pin 41 into the hole 31 by the robot 10. Then, the movement operation of the substrate 30 and the movement operation of the pedestal 40 are compared by the comparison unit 23. By this comparison, the quality of the fitting can be determined. Since it is not necessary to use a force sensor or the like, restrictions on the operation speed of the robot 10 are suppressed. Thereby, the high speed operation of the robot 10 can be maintained. Since the fitting work is continued after confirming that the fitting is good, it is possible to prevent the parts from being broken. In this embodiment, the substrate 30 is provided with the holes and the receiving base 40 is provided with the pins, but the substrate 30 may be provided with the pins and the receiving base 40 is provided with the holes.

本実施例においては、基板３０が第１部品の一例である。受け台４０が第２部品の一例である。マウス２１が、穴が設けられた第１部品およびピンが設けられた第２部品のいずれか一方の移動動作を検出する検出装置の一例である。比較部２３が、ロボットが穴にピンを嵌合させる作業を行い、その後にロボットが第１部品および第２部品のいずれか一方を、嵌合の方向と交差する方向に移動させた場合に、検出装置の検出結果を用いて、第１部品の移動動作と第２部品の移動動作とを比較する比較部の一例である。制御部１３が、比較部の比較結果に応じて、ロボットによる穴へのピンの嵌合を継続するか、ロボットによる穴へのピンの嵌合を停止する制御を行う制御部の一例である。 In this embodiment, the substrate 30 is an example of the first component. The pedestal 40 is an example of the second component. The mouse 21 is an example of a detection device that detects a movement operation of one of the first component having the hole and the second component having the pin. When the comparison unit 23 performs the work of fitting the pin into the hole by the robot, and then the robot moves one of the first component and the second component in a direction intersecting with the fitting direction, It is an example of a comparison unit that compares the movement operation of the first component and the movement operation of the second component using the detection result of the detection device. The control unit 13 is an example of a control unit that controls the robot to continue to fit the pin into the hole or to stop the robot to fit the pin into the hole according to the comparison result of the comparison unit.

（変形例１）
実施例１では、受け台４０に基板３０を実装する例であったが、それに限られない。図６は、受け台４０上に配置された基板５０に基板３０を接続する場合を例示する図である。図６で例示するように、受け台４０の上面に基板５０が固定されている。受け台４０の上面周縁部には、ケース４２が設けられている。それにより、ケース４２は、基板５０を囲んでいる。基板５０の上面には、コネクタ５１が設けられている。基板３０の下面には、コネクタ３２が設けられている。コネクタ３２とコネクタ５１とは、互いに接続されるように構成されている。受け台４０の上面にはピン４１が設けられている。 (Modification 1)
Although the substrate 30 is mounted on the pedestal 40 in the first embodiment, the present invention is not limited to this. FIG. 6 is a diagram illustrating a case where the substrate 30 is connected to the substrate 50 arranged on the pedestal 40. As illustrated in FIG. 6, the substrate 50 is fixed to the upper surface of the pedestal 40. A case 42 is provided on the peripheral portion of the upper surface of the pedestal 40. Thereby, the case 42 surrounds the substrate 50. A connector 51 is provided on the upper surface of the substrate 50. A connector 32 is provided on the lower surface of the substrate 30. The connector 32 and the connector 51 are configured to be connected to each other. Pins 41 are provided on the upper surface of the pedestal 40.

単純に基板３０を基板５０に対して近づけた場合、コネクタ３２とコネクタ５１との対向位置が所望の位置に合っていないと、コネクタ同士の接続ができず、コネクタの破損が生じて導通不良が生じるおそれがある。図６の例では、ケース４２が設けられているため、コネクタ３２およびコネクタ５１を周囲から覗くことが困難である。そこで、基板５０は、穴３１にピン４１が嵌合する場合にコネクタ３２とコネクタ５１とが互いに接続されるような位置に固定されている。 When the substrate 30 is simply brought close to the substrate 50, unless the facing positions of the connector 32 and the connector 51 are aligned with a desired position, the connectors cannot be connected to each other, and the connectors are damaged, resulting in poor conduction. May occur. In the example of FIG. 6, since the case 42 is provided, it is difficult to see the connector 32 and the connector 51 from the surroundings. Therefore, the board 50 is fixed at a position where the connector 32 and the connector 51 are connected to each other when the pin 41 is fitted in the hole 31.

本変形例においても、ロボット１０による穴３１へのピン４１の嵌合作業後に、嵌合の方向と交差する方向にロボット１０が基板３０を移動させた場合に、マウス２１の検出結果を用いて、基板３０の移動動作と受け台４０の移動動作とが比較部２３によって比較される。この比較によって、嵌合の良否を判定することができる。力覚センサ等を用いずに済むため、ロボット１０の動作速度に関する制約が抑制される。それにより、ロボット１０の高速動作を維持することができる。嵌合が良好であることを確認してから嵌合作業が継続されることから、部品の破壊などを抑制することができる。なお、本変形例においても、基板３０に穴が設けられて受け台４０にピンが設けられているが、基板３０にピンが設けられて受け台４０に穴が設けられていてもよい。 Also in this modification, the detection result of the mouse 21 is used when the robot 10 moves the substrate 30 in a direction intersecting with the fitting direction after the work of fitting the pin 41 into the hole 31 by the robot 10. The moving operation of the substrate 30 and the moving operation of the pedestal 40 are compared by the comparison unit 23. By this comparison, the quality of the fitting can be determined. Since it is not necessary to use a force sensor or the like, restrictions on the operation speed of the robot 10 are suppressed. Thereby, the high speed operation of the robot 10 can be maintained. Since the fitting work is continued after confirming that the fitting is good, it is possible to prevent the parts from being broken. Also in this modification, the board 30 is provided with holes and the receiving base 40 is provided with pins, but the board 30 may be provided with pins and the receiving base 40 is provided with holes.

（変形例２）
受け台４０の動作を検出する検出装置は、マウス等のポインティングデバイスに限られない。例えば、複数の近接センサを用いることもできる。図７は、複数の近接センサ６０ａ〜６０ｄを設ける場合を例示する図である。近接センサ６０ａ〜６０ｄは、受け台４０の接近を検出するセンサである。 (Modification 2)
The detection device that detects the operation of the cradle 40 is not limited to a pointing device such as a mouse. For example, multiple proximity sensors may be used. FIG. 7 is a diagram illustrating a case where a plurality of proximity sensors 60a-60d are provided. The proximity sensors 60a to 60d are sensors that detect the approach of the pedestal 40.

図７で例示するように、穴３１にピン４１が嵌合していれば、嵌合の方向と交差する方向に基板３０を移動させると、受け台４０も当該移動に同期する。したがって、基板３０を近接センサ６０ａに近づけると、近接センサ６０ａは、受け台４０の接近を検出する。また、基板３０を近接センサ６０ｂに近づけると、近接センサ６０ｂは、受け台４０の接近を検出する。また、基板３０を近接センサ６０ｃに近づけると、近接センサ６０ｃは、受け台４０の接近を検出する。また、基板３０を近接センサ６０ｄに近づけると、近接センサ６０ｄは、受け台４０の接近を検出する。したがって、比較部２３は、近接センサ６０ａ〜６０ｄの検出結果を用いて、基板３０の移動動作と受け台４０の移動動作とを比較することができる。 As illustrated in FIG. 7, when the pin 41 is fitted in the hole 31, when the substrate 30 is moved in the direction intersecting the fitting direction, the pedestal 40 is also synchronized with the movement. Therefore, when the substrate 30 is brought close to the proximity sensor 60a, the proximity sensor 60a detects the approach of the pedestal 40. When the substrate 30 is brought close to the proximity sensor 60b, the proximity sensor 60b detects the approach of the pedestal 40. When the substrate 30 is brought closer to the proximity sensor 60c, the proximity sensor 60c detects the approach of the pedestal 40. When the substrate 30 is brought closer to the proximity sensor 60d, the proximity sensor 60d detects the approach of the pedestal 40. Therefore, the comparison unit 23 can compare the movement operation of the substrate 30 and the movement operation of the pedestal 40 by using the detection results of the proximity sensors 60a to 60d.

例えば、制御部１３は、基板３０を、近接センサ６０ａ、近接センサ６０ｂ、近接センサ６０ｃ、および近接センサ６０ｄの順に近づける。比較部２３は、近接センサ６０ａ、近接センサ６０ｂ、近接センサ６０ｃ、および近接センサ６０ｄが順に受け台４０の接近を検出すると、受け台４０の動作が基板３０の動作に同期していると判定する。 For example, the control unit 13 brings the substrate 30 closer to the proximity sensor 60a, the proximity sensor 60b, the proximity sensor 60c, and the proximity sensor 60d in this order. When the proximity sensor 60a, the proximity sensor 60b, the proximity sensor 60c, and the proximity sensor 60d sequentially detect the approach of the pedestal 40, the comparison unit 23 determines that the operation of the pedestal 40 is synchronized with the operation of the substrate 30. ..

本変形例においても、ロボット１０による穴３１へのピン４１の嵌合作業後に、嵌合の方向と交差する方向にロボット１０が基板３０を移動させた場合に、複数の近接センサ６０ａ〜６０ｄの検出結果を用いて、基板３０の移動動作と受け台４０の移動動作とが比較部２３によって比較される。この比較によって、嵌合の良否を判定することができる。力覚センサ等を用いずに済むため、ロボット１０の動作速度に関する制約が抑制される。それにより、ロボット１０の高速動作を維持することができる。嵌合が良好であることを確認してから嵌合作業が継続されることから、部品の破壊などを抑制することができる。なお、本変形例においても、基板３０に穴が設けられて受け台４０にピンが設けられているが、基板３０にピンが設けられて受け台４０に穴が設けられていてもよい。 Also in this modification, when the robot 10 moves the substrate 30 in the direction intersecting with the fitting direction after the work of fitting the pin 41 into the hole 31 by the robot 10, the plurality of proximity sensors 60a to 60d are operated. The comparison unit 23 compares the movement operation of the substrate 30 and the movement operation of the pedestal 40 using the detection result. By this comparison, the quality of the fitting can be determined. Since it is not necessary to use a force sensor or the like, restrictions on the operation speed of the robot 10 are suppressed. Thereby, the high speed operation of the robot 10 can be maintained. Since the fitting work is continued after confirming that the fitting is good, it is possible to prevent the parts from being broken. Also in this modification, the board 30 is provided with holes and the receiving base 40 is provided with pins, but the board 30 may be provided with pins and the receiving base 40 is provided with holes.

本変形例においては、近接センサ６０ａ〜６０ｄが、穴が設けられた第１部品およびピンが設けられた第２部品のいずれか一方の移動動作を検出する検出装置の一例である。 In the present modification, the proximity sensors 60a to 60d are an example of a detection device that detects a moving operation of one of the first component provided with the hole and the second component provided with the pin.

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above in detail, the present invention is not limited to the specific embodiments, and various modifications and alterations are possible within the scope of the gist of the present invention described in the claims. It can be changed.

１０ ロボット
１１ アーム
１２ ツール
２０ 判定装置
２１ マウス
２２ 表示装置
２３ 比較部
３０ 基板
３１ 穴
３２ コネクタ
４０ 受け台
４１ ピン
５０ 基板
５１ コネクタ
６０ａ〜６０ｄ 近接センサ
１００ ロボットシステム 10 Robot 11 Arm 12 Tool 20 Judgment Device 21 Mouse 22 Display Device 23 Comparison Part 30 Board 31 Hole 32 Connector 40 Cradle 41 Pins 50 Board 51 Connector 60a-60d Proximity Sensor 100 Robot System

Claims (7)

穴が設けられた第１部品およびピンが設けられた第２部品のいずれか一方の移動動作を検出する検出装置と、
ロボットが前記穴に前記ピンを嵌合させる作業を行い、その後に前記ロボットが前記第１部品および前記第２部品のいずれか一方を、嵌合の方向と交差する方向に移動させた場合に、前記検出装置の検出結果を用いて、前記第１部品の移動動作と前記第２部品の移動動作とを比較する比較部と、を備えることを特徴とする判定装置。 A detection device that detects a moving operation of one of the first component having a hole and the second component having a pin;
When the robot performs the work of fitting the pin into the hole, and then the robot moves one of the first component and the second component in a direction intersecting with the fitting direction, A determination device comprising: a comparison unit that compares a movement operation of the first component and a movement operation of the second component using a detection result of the detection device. 前記比較部は、前記第１部品の移動動作と前記第２部品の移動動作とが同期するか否かを判定することを特徴とする請求項１記載の判定装置。 The determination device according to claim 1, wherein the comparison unit determines whether the movement operation of the first component and the movement operation of the second component are synchronized. 前記検出装置は、前記第１部品および前記第２部品のいずれかの移動動作の軌跡を検出するポインティングデバイスであることを特徴とする請求項１または２に記載の判定装置。 The said detection apparatus is a pointing device which detects the locus|trajectory of the movement operation|movement of either said 1st component and said 2nd component, The determination apparatus of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. 前記検出装置は、前記第１部品および前記第２部品のうち、前記ロボットが把持していない部品の近接を検出する複数の近接センサであることを特徴とする請求項１または２に記載の判定装置。 The determination device according to claim 1, wherein the detection device is a plurality of proximity sensors that detect the proximity of a component that is not gripped by the robot, of the first component and the second component. apparatus. 請求項１〜４のいずれかに記載の判定装置と、
前記比較部の比較結果に応じて、前記ロボットによる前記穴への前記ピンの嵌合を継続するか、前記ロボットによる前記穴への前記ピンの嵌合を停止する制御を行う制御部と、を備えることを特徴とするロボットシステム。 The determination device according to any one of claims 1 to 4,
Depending on the comparison result of the comparison unit, the control unit that continues the fitting of the pin into the hole by the robot or stops the fitting of the pin into the hole by the robot. A robot system characterized by comprising. 検出装置を用いて、穴が設けられた第１部品およびピンが設けられた第２部品のいずれか一方の移動動作を検出し、
ロボットが、前記穴に前記ピンを嵌合させる作業を行い、その後に前記ロボットが前記第１部品および前記第２部品のいずれか一方を、嵌合の方向と交差する方向に移動させた場合に、前記検出装置の検出結果を用いて、前記第１部品の移動動作と前記第２部品の移動動作とを比較する、ことを特徴とする判定方法。 The detection device is used to detect the movement of one of the first component provided with the hole and the second component provided with the pin,
When the robot performs the work of fitting the pin into the hole, and then the robot moves one of the first component and the second component in a direction intersecting the fitting direction. A determination method, characterized in that the movement operation of the first component and the movement operation of the second component are compared using the detection result of the detection device. コンピュータに、
穴が設けられた第１部品およびピンが設けられた第２部品のいずれか一方の移動動作を検出する検出装置から検出結果を取得する処理と、
ロボットが、前記穴に前記ピンを嵌合させる作業を行い、その後に前記ロボットが前記第１部品および前記第２部品のいずれか一方を、嵌合の方向と交差する方向に移動させた場合に、前記検出装置の検出結果を用いて、前記第１部品の移動動作と前記第２部品の移動動作とを比較する処理と、を実行させることを特徴とする判定プログラム。 On the computer,
A process of acquiring a detection result from a detection device that detects a moving operation of one of the first component provided with a hole and the second component provided with a pin;
When the robot performs the work of fitting the pin into the hole, and then the robot moves one of the first component and the second component in a direction intersecting the fitting direction. A determination program, which executes a process of comparing the movement operation of the first component and the movement operation of the second component using the detection result of the detection device.

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