JP2020082407A - Scribe device and scribe method - Google Patents

Scribe device and scribe method Download PDF

Info

Publication number
JP2020082407A
JP2020082407A JP2018216157A JP2018216157A JP2020082407A JP 2020082407 A JP2020082407 A JP 2020082407A JP 2018216157 A JP2018216157 A JP 2018216157A JP 2018216157 A JP2018216157 A JP 2018216157A JP 2020082407 A JP2020082407 A JP 2020082407A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutter wheel
scribing
wheel
substrate
cutter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018216157A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
曽山　浩
Hiroshi Soyama
浩 曽山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2018216157A priority Critical patent/JP2020082407A/en
Priority to TW108133717A priority patent/TW202019842A/en
Priority to KR1020190127349A priority patent/KR20200058284A/en
Priority to CN201911079419.XA priority patent/CN111196672A/en
Publication of JP2020082407A publication Critical patent/JP2020082407A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

To provide a scribe device and a scribe method capable of suppressing shaking of a cutter wheel and stably holding it, and capable of machining a highly accurate and high-quality scribe line.SOLUTION: In a scribe device for machining a scribe line on a substrate W by relatively moving a cutter wheel 2 while pressing it against a surface of a brittle material substrate W, the cutter wheel 2 for machining the scribe line is connected to a motor M so as to rotate heading for the scribe traveling direction.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、樹脂基板や脆性材料基板にカッターホイールで分断用のスクライブラインを加工するスクライブ装置及びスクライブ方法に関する。 The present invention relates to a scribing apparatus and a scribing method for processing a scribing line for cutting on a resin substrate or a brittle material substrate with a cutter wheel.

通常、大判のマザー基板から単位基板を切り出す場合は、例えば、特許文献１で示すようなスクライブ装置を用いて、カッターホイールをマザー基板の表面に押しつけながら移動させて縦、横のスクライブライン（切溝）を形成し、次いで、基板を撓ませるなどをしてスクライブラインから分断することにより単位基板を取り出している。 Usually, when cutting out a unit substrate from a large-sized mother substrate, for example, a scribing device as shown in Patent Document 1 is used to move the cutter wheel while pressing it against the surface of the mother substrate. The unit substrate is taken out by forming a groove) and then bending the substrate to separate it from the scribe line.

従来のカッターホイールは、図８及び図９に示すように、カッターホイール２の軸穴に対して、カッターホルダ９Ｂに保持された軸２０を回転自在に挿通して形成されている。そして、カッターホルダ９Ｂに連なるスクライブヘッド又は、加工される基板を保持するテーブルを移動させることでカッターホイール２を基板との摩擦力で転動させて基板にスクライブライン（切り溝）を加工している。 As shown in FIGS. 8 and 9, the conventional cutter wheel is formed by rotatably inserting the shaft 20 held by the cutter holder 9B into the shaft hole of the cutter wheel 2. Then, by moving a scribing head connected to the cutter holder 9B or a table holding a substrate to be processed, the cutter wheel 2 is rolled by frictional force with the substrate to form a scribe line (cutting groove) on the substrate. There is.

特開２０１２−７２００８号公報JP 2012-72008 A

しかし、カッターホイールを軸に対して回転可能に保持させるためには、カッターホイールの軸穴内面と軸外周面との間に隙間（クリアランス）を設ける必要があり、例えば直径２〜３ｍｍ、軸穴の内径０．８ｍｍのカッターホイールでは少なくとも１０〜２０μｍの隙間を必要とする。従って、その隙間の分だけカッターホイールが不安定になって刃先の振れ等が生し、スクライブ開始位置の軸方向におけるバラツキやスクライブラインのうねり等の発生原因となる。 However, in order to hold the cutter wheel rotatably with respect to the shaft, it is necessary to provide a clearance between the inner surface of the shaft hole of the cutter wheel and the outer peripheral surface of the shaft. A cutter wheel having an inner diameter of 0.8 mm requires a clearance of at least 10 to 20 μm. Therefore, the cutter wheel becomes instable by the amount of the gap, resulting in wobbling of the cutting edge, which causes variations in the scribing start position in the axial direction and waviness of the scribing line.

また、軸穴内面と軸外周面との間に生じる摩擦力が、摩耗やその他の何らかの要因で変化することにより、カッターホイールの基板に対する摩擦力が変化すると、カッターホイールの刃先稜線と基板との間に滑りが生じてスクライブラインの加工精度が劣化すると共に、カッターホイールの刃先の摩耗が進んで使用寿命が低下するといった問題点があった。 Further, when the frictional force generated between the inner surface of the shaft hole and the outer peripheral surface of the shaft changes due to wear or some other factor, and the frictional force of the cutter wheel with respect to the substrate changes, the cutting edge ridgeline of the cutter wheel and the substrate are changed. There is a problem that slippage occurs between them and the processing accuracy of the scribe line deteriorates, and the cutting edge of the cutter wheel wears and the service life decreases.

そこで本発明は、上記課題に鑑み、カッターホイールのふらつきを抑制して安定よく保持できるとともに高精度で高品位のスクライブラインを加工することのできるスクライブ装置並びにスクライブ方法を提供することを目的とする。 In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a scribing device and a scribing method capable of suppressing the wobbling of the cutter wheel and stably holding the scribing line and capable of processing a high-quality and high-quality scribing line. ..

上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。即ち、本発明では、カッターホイールを脆性材料基板の表面に押しつけながら相対的に移動させることにより基板にスクライブラインを加工するスクライブ装置において、前記スクライブラインを加工するカッターホイールが駆動源に連結されてスクライブ進行方向に向かって自転するように形成されている構成とした。 In order to achieve the above object, the present invention takes the following technical means. That is, in the present invention, in a scribing device for processing a scribe line on a substrate by relatively moving the cutter wheel while pressing it against the surface of the brittle material substrate, the cutter wheel for processing the scribe line is connected to a drive source. The configuration is such that it is formed so as to rotate in the direction of scribe advancement.

また本発明は、カッターホイールを脆性材料基板の表面に押しつけながら相対的に移動させることにより基板にスクライブラインを加工するスクライブ方法であって、前記スクライブラインを加工するカッターホイールを駆動源によりスクライブ進行方向に向かって自転させながらスクライブするようにしたスクライブ方法も特徴とする。
ここで、前記カッターホイールの周速度と基板に対する移動速度とが同じ速度となるように調整形成するのがよい。
また、駆動源にはモータを用いるのが一般的であるが、カッターホイールを自転する動力を与えるものであれば特に限定されない。 Further, the present invention is a scribing method for processing a scribe line on a substrate by relatively moving the cutter wheel while pressing it against the surface of a brittle material substrate, wherein the cutter wheel for processing the scribe line is scribed by a drive source. It also features a scribe method that allows you to scribe while rotating in a certain direction.
Here, it is preferable that the peripheral speed of the cutter wheel and the moving speed with respect to the substrate are adjusted and formed to be the same speed.
In addition, although a motor is generally used as a drive source, it is not particularly limited as long as it gives power for rotating the cutter wheel.

本発明によれば、カッターホイールが基板に対して自転しながらスクライブするようにしたので、基板に対して不規則なスリップなどが生じることがなくなって安定した状態でスクライブすることができ、バラツキのない高品位のスクライブラインを加工することができる。また、スクライブ速度に対してカッターホルダの周速度を変えることにより、例えば周速度を遅くしてスクライブラインのクラック（亀裂）を深く加工したりするなどして、クラックの浸透度を任意に調整することができる。
また、カッターホイールの周速度と基板に対する移動速度とを同じ速度となるように調整することにより、基板表面に対して刃先稜線に滑りのない状態でスクライブすることができる。これにより、高精度のスクライブラインを加工することができると共に、刃先稜線の摩耗を抑制してカッターホイールの長寿命化を図ることができるといった効果がある。 According to the present invention, since the cutter wheel is adapted to scribe while rotating on the substrate, it is possible to scribe in a stable state without causing irregular slips and the like on the substrate. It can process high quality scribe lines. Further, by changing the peripheral speed of the cutter holder with respect to the scribe speed, for example, the peripheral speed is slowed to deeply process the cracks in the scribe line, and the penetration of the cracks is adjusted arbitrarily. be able to.
In addition, by adjusting the peripheral speed of the cutter wheel and the moving speed with respect to the substrate to be the same speed, it is possible to scribe with respect to the surface of the substrate in a state in which the cutting edge ridgeline does not slip. As a result, it is possible to process the scribe line with high accuracy and to suppress the wear of the edge line of the cutting edge to prolong the life of the cutter wheel.

本発明において、前記カッターホイールが回転軸に固定され、当該回転軸が前記モータ駆動源に連結されて駆動するように形成されている構成とするのがよい。
これにより、カッターホイールと回転軸との間の隙間がなくなるので、隙間による刃先の振れ等を解消でき、スクライブ開始位置のバラツキやスクライブラインのうねり等の発生を防止することができる。 In the present invention, it is preferable that the cutter wheel is fixed to a rotary shaft, and the rotary shaft is connected to the motor drive source to be driven.
As a result, the gap between the cutter wheel and the rotary shaft is eliminated, so that the wobbling of the cutting edge due to the gap can be eliminated, and the variation of the scribing start position and the waviness of the scribe line can be prevented.

本発明において、前記カッターホイールはスクライブヘッドに設けられたカッターホルダの下部にその一部を下方に露出させた状態で回動自在に保持され、前記カッターホイールの刃先の左右傾斜面に上方から面接触で圧接する駆動輪と補助輪とが前記カッターホイールのスクライブ方向に沿った前後に振り分けられた位置で前記カッターホルダ内部に配置され、前記駆動輪が回転軸を介して駆動源に連動連結されていて当該駆動輪との摩擦により前記カッターホイールが回転するように形成されている構成とするのがよい。
こうすることで、カッターホイールは駆動輪と補助輪とによって上方からバランスよく下方に押しつけられ、これにより、カッターホイールの回転軸受部分の隙間はなくなってカッターホイールをふらつきのない状態で安定よく保持することができる。 In the present invention, the cutter wheel is rotatably held at a lower portion of a cutter holder provided in a scribing head with a part thereof exposed downward, and a surface of the cutter wheel from the upper side to the right and left inclined surfaces of the cutting edge. A drive wheel and an auxiliary wheel that are pressed into contact with each other are disposed inside the cutter holder at positions that are distributed to the front and rear along the scribing direction of the cutter wheel, and the drive wheel is interlockingly connected to a drive source via a rotary shaft. However, it is preferable that the cutter wheel is configured to rotate by friction with the drive wheel.
By doing so, the cutter wheel is pressed downward from the upper side in a well-balanced manner by the drive wheel and the auxiliary wheel, and thus the gap in the rotary bearing portion of the cutter wheel is eliminated and the cutter wheel is stably held without wobbling. be able to.

本発明にかかるスクライブ装置の最初の実施例を示す正面図。The front view which shows the 1st Example of the scribing apparatus concerning this invention. 上記実施例におけるカッターホイール部分の拡大断面図。The expanded sectional view of the cutter wheel part in the said Example. 本発明にかかるスクライブ装置の別の実施例を示す正面図。The front view which shows another Example of the scribing apparatus concerning this invention. 図３の実施例におけるカッターホイール部分の拡大断面図。FIG. 4 is an enlarged sectional view of a cutter wheel portion in the embodiment of FIG. 3. 本発明の更に別の実施例の要部を示す側面図。The side view which shows the principal part of another Example of this invention. 図５におけるＡ−Ａ線断面図。The sectional view on the AA line in FIG. 図５におけるＢ−Ｂ線断面図。The BB sectional view taken on the line in FIG. 従来のカッターホイール取付部分を示す断面図。Sectional drawing which shows the conventional cutter wheel attachment part. 図８におけるＣ−Ｃ線断面図。CC sectional view taken on the line in FIG.

以下、本発明に係るスクライブ装置の詳細を図に基づいて説明する。
図１及び図２は、本発明のスクライブ装置の最初の実施例を示すものである。このスクライブ装置では、加工すべき基板Ｗを上面に保持するテーブル１と、テーブル１の上方に配置されて基板Ｗにスクライブラインを加工するカッターホイール２とを備えている。テーブル１は、Ｘ方向に延びるレール３並びにこれに直交するＹ方向のレール４に沿って所望の速度で移動できるように形成され、昇降機構５により昇降可能に形成されている。 Hereinafter, details of the scribing device according to the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 show a first embodiment of the scribing apparatus of the present invention. This scribing apparatus includes a table 1 that holds a substrate W to be processed on its upper surface, and a cutter wheel 2 that is disposed above the table 1 and that processes a scribe line on the substrate W. The table 1 is formed so as to be movable at a desired speed along a rail 3 extending in the X direction and a rail 4 in the Y direction orthogonal to the rail 3, and is configured to be movable up and down by a lifting mechanism 5.

カッターホイール２は、スクライブ装置の機枠６に保持された回転軸７に固着され、前記機枠６に取り付けられたモータＭ（駆動源）により所望の周速度で自転するように形成されている。回転軸７とモータ軸２２とは軸間の芯ズレを許容するカップリング（軸継ぎ手）Ｄを介して接続されている。本実施例では、このカップリングＤがゴムなどの天然又は合成樹脂からなる弾性材料で形成され、これにより軸回転方向への弾性力が付与されている。カップリングＤに弾性力を付与するために、樹脂に代えて板バネや磁石、流体継手を用いてもよい。
また、本実施例では、回転軸７がテーパーピンで形成されており、テーパーピンにカッターホイール２の軸穴を押し込むことによりくさび効果でカッターホイールを固く止着することができるようにしてある。尚、カッターホイール２は、図２に示すように、周縁刃先部分で刃先稜線２ａを頂点とする左右対称的な傾斜面２ｂ、２ｂを備えている。 The cutter wheel 2 is fixed to a rotary shaft 7 held by a machine frame 6 of the scribing device, and is formed so as to rotate at a desired peripheral speed by a motor M (driving source) attached to the machine frame 6. . The rotary shaft 7 and the motor shaft 22 are connected via a coupling (shaft joint) D that allows misalignment between the shafts. In the present embodiment, the coupling D is made of an elastic material made of natural or synthetic resin such as rubber, which gives an elastic force in the axial rotation direction. In order to give an elastic force to the coupling D, a leaf spring, a magnet, or a fluid coupling may be used instead of the resin.
Further, in this embodiment, the rotary shaft 7 is formed of a taper pin, and the cutter wheel can be firmly fixed by the wedge effect by pushing the shaft hole of the cutter wheel 2 into the taper pin. As shown in FIG. 2, the cutter wheel 2 is provided with bilaterally symmetrical inclined surfaces 2b, 2b having a cutting edge ridgeline 2a as an apex at the peripheral cutting edge portion.

また、カッターホイール２は、テーブル上方にあるスクライブヘッド８に組み込まれたカッターホルダ９の内部に周面の一部を露出させた状態で配置されている。この実施例では、スクライブヘッド８は機枠６に固定されており、カッターホルダ９はカッターホイール２のカバーとしての役目を果たしている。
装置全体の動きはコンピュータ装置で形成されている制御部３０により制御され、テーブル１のＸ、Ｙ方向の移動速度やカッターホイール２の周速度についても、制御部３０からの制御信号により調整できるようにしてある。 Further, the cutter wheel 2 is arranged inside the cutter holder 9 incorporated in the scribe head 8 above the table, with a part of the peripheral surface thereof being exposed. In this embodiment, the scribe head 8 is fixed to the machine frame 6, and the cutter holder 9 serves as a cover for the cutter wheel 2.
The movement of the entire apparatus is controlled by a control unit 30 formed by a computer device, and the moving speed of the table 1 in the X and Y directions and the peripheral speed of the cutter wheel 2 can be adjusted by a control signal from the control unit 30. I am doing it.

基板Ｗにスクライブラインを加工する場合は、昇降装置５によりテーブル１を上昇させてカッターホイール２を基板Ｗに押し当てた状態で、カッターホイール２をモータＭによりスクライブ方向に向かって自転させながらテーブル１をＹ方向に移動させて行う。この際、カッターホイール２の周速度と基板に対する移動速度とが一致するように設定しておく。具体的には、モータＭを回転制御可能なサーボモータまたはトルクモータで形成し、カッターホイール２の周速度に合わせたテーブル１の移動速度となる制御が行われるように制御信号を設定しておく。 When processing a scribe line on the substrate W, the table 1 is raised by the lifting device 5 and the cutter wheel 2 is pressed against the substrate W, while the cutter wheel 2 is rotated by the motor M in the scribe direction. 1 is moved in the Y direction. At this time, the peripheral speed of the cutter wheel 2 and the moving speed with respect to the substrate are set to match. Specifically, the motor M is formed of a servomotor or a torque motor capable of rotation control, and a control signal is set so that control is performed so that the moving speed of the table 1 matches the peripheral speed of the cutter wheel 2. ..

上記のごとく構成されたスクライブ装置では、カッターホイール２が基板Ｗに対して自転しながらスクライブするので、基板に対して異常なスリップなどが生じることがなくなって安定した状態でスクライブすることができる。またカッターホイール２と回転軸７との間に隙間が存在しないので、隙間による刃先の振れ等がなくなってスクライブ開始位置のバラツキやスクライブラインのうねり等の発生を防止することができ、高精度、高品位のスクライブラインを加工することができる。
また、カッターホイール２の周速度と基板Ｗに対する移動速度とを同じ速度で形成することにより、スクライブ時に刃先稜線と基板Ｗとの間の接触圧力が変化しても、基板表面に対して刃先稜線に滑りのない状態でスクライブすることができる。これにより、スクライブラインの精度を安定した状態で維持することができると共に、刃先稜線の摩耗を抑制し、カッターホイールの長寿命化を図ることができる。 In the scribing device configured as described above, the cutter wheel 2 scribes while rotating with respect to the substrate W, so that abnormal slippage or the like does not occur with respect to the substrate and it is possible to scribe in a stable state. Further, since there is no gap between the cutter wheel 2 and the rotary shaft 7, it is possible to prevent fluctuations of the cutting edge due to the gap and prevent variations in the scribing start position and undulations of the scribe line. High quality scribe line can be processed.
Further, by forming the peripheral speed of the cutter wheel 2 and the moving speed with respect to the substrate W at the same speed, even if the contact pressure between the cutting edge ridge line and the substrate W changes during scribing, the cutting edge ridge line with respect to the substrate surface. You can scribe without slipping. As a result, the accuracy of the scribe line can be maintained in a stable state, wear of the cutting edge ridge line can be suppressed, and the life of the cutter wheel can be extended.

また、本実施例では、スクライブ中に、カッターホイール２の回転速度と、基板Ｗを載せたテーブルの移動速度に何らかの原因で意図しない機械的や電気的なズレが生じても、回転軸７とモータ軸２２との間に回転方向に弾性を有するカップリングがあることで、刃先と基板との異常な摩擦を軽減してスクライブ品質の極端な劣化を抑制することができる。 Further, in the present embodiment, even if an unintended mechanical or electrical deviation occurs between the rotational speed of the cutter wheel 2 and the moving speed of the table on which the substrate W is placed during scribing, the rotational axis 7 is Since the coupling having elasticity in the rotation direction is provided between the motor shaft 22 and the motor shaft 22, abnormal friction between the blade edge and the substrate can be reduced, and extreme deterioration of the scribe quality can be suppressed.

尚、図示は省略するが、上記カップリングＤに代えて、スクライブ方向にのみ回転力を伝えるワンウエイクラッチ（一方向回転クラッチ）を、モータＭと回転軸７との間に組み込むようにしてもよい。カッターホイール２の回転速度に対し、テーブルの移動速度が遅い場合、特にスクライブ品質が劣化しやすくなるが、これにより、カッターホイール２の回転速度とテーブルの移動速度に機械的や電気的なズレが生じても、スクライブ方向に対する刃先と基板との異常な摩擦を緩和してスクライブ品質の極端な劣化を抑制することができる。 Although not shown, instead of the coupling D, a one-way clutch (one-way rotation clutch) that transmits a rotational force only in the scribe direction may be incorporated between the motor M and the rotary shaft 7. .. When the moving speed of the table is slower than the rotating speed of the cutter wheel 2, the scribe quality is particularly likely to deteriorate, which causes a mechanical or electrical deviation between the rotating speed of the cutter wheel 2 and the moving speed of the table. Even if it occurs, abnormal friction between the cutting edge and the substrate in the scribe direction can be alleviated, and the extreme deterioration of the scribe quality can be suppressed.

また、上記のワンウエイクラッチとカップリングＤの両方を組み付けるようにしてもよい。これにより、カッターホイール２の回転速度と、テーブルの移動速度に機械的や電気的なズレが生じた場合のスクライブ品質の劣化をさらに効果的に抑制することができる。尚、この場合、モータ側にワンウエイクラッチを、カッターホイール側にカップリングを取り付けるのが好ましい。 Alternatively, both the one-way clutch and the coupling D may be assembled. As a result, it is possible to more effectively suppress the deterioration of the scribe quality when the rotational speed of the cutter wheel 2 and the moving speed of the table deviate mechanically or electrically. In this case, it is preferable to attach a one-way clutch on the motor side and a coupling on the cutter wheel side.

図３並びに図４は、カッターホイール２がスクライブ装置のスクライブヘッドとともに移動できるようにした実施例を示すものである。この実施例では、スクライブヘッド８がテーブル１を跨ぐように配置された機枠１０にガイド１１を介してＹ方向に移動可能に保持されている。このスクライブヘッド８に昇降機構１２を介して昇降可能に取り付けられたカッターホルダ９に、回転軸７に固着されたカッターホイール２が配置されている。回転軸７並びにこれを駆動するモータＭはカッターホルダ９とともに昇降できるようにカッターホルダ９に連なる支持ステー１３に保持されている。テーブル１はレール１４に沿ってＸ方向に移動可能に設けられている。 3 and 4 show an embodiment in which the cutter wheel 2 can be moved together with the scribing head of the scribing device. In this embodiment, the scribe head 8 is held by a machine frame 10 arranged so as to straddle the table 1 so as to be movable in the Y direction via a guide 11. The cutter wheel 2 fixed to the rotary shaft 7 is arranged in a cutter holder 9 attached to the scribing head 8 via a lifting mechanism 12 so as to be able to move up and down. The rotary shaft 7 and the motor M for driving the rotary shaft 7 are held by a support stay 13 connected to the cutter holder 9 so as to be able to move up and down together with the cutter holder 9. The table 1 is provided so as to be movable in the X direction along the rails 14.

このスクライブ装置では、カッターホイール２を下降させ、基板Ｗの表面に押しつけた状態でカッターホイール２をモータＭで自転させながらスクライブヘッド８をＹ方向に移動させることにより基板Ｗの表面にスクライブラインを加工することができる。
この場合もカッターホイール２の自転により上記実施例と同様の効果を発揮することができる。
また、先の実施例と同様に、モータＭと回転軸７との間に上記したカップリングやワンウエイクラッチのいずれか一方、若しくはその両方を取り付けるようにしてもよい。 In this scribing device, the cutter wheel 2 is lowered, and the scribing head 8 is moved in the Y direction while the cutter wheel 2 is rotated by the motor M while being pressed against the surface of the substrate W, thereby forming a scribing line on the surface of the substrate W. It can be processed.
Also in this case, the same effect as that of the above-described embodiment can be exhibited by the rotation of the cutter wheel 2.
Further, as in the previous embodiment, either one or both of the coupling and the one-way clutch described above may be attached between the motor M and the rotary shaft 7.

図５〜図７は本発明の他の実施例を示すものである。この実施例では、カッターホイール２はカッターホルダ９Ａの下部にその一部を下方に露出させた状態で枢軸１５により回動自在に保持されている。そして、カッターホイール２の刃先の左右傾斜面２ｂ、２ｂ
に上方から面接触で圧接する駆動輪１６と補助輪１７とがカッターホイール２のスクライブ方向に沿って前後に振り分けられた位置でカッターホルダ９Ａ内に配置されている。駆動輪１６は回転軸１８を介してモータ（図示外）に連動連結されており、回転軸１８及び補助輪１７の軸１９はベアリング２０、２１を介してカッターホルダ９Ａにそれぞれ支承されている。これにより、モータによって駆動される駆動輪１６との摩擦力によってカッターホイール２がスクライブ方向に向かって自転するように形成されている。また、カッターホイール２は上方から駆動輪１６と補助輪１７とによってバランスよく下方に押しつけられているので、カッターホイール２の回転軸受部分の隙間はなくなってカッターホイール２のふらつきをなくすることができる。
尚、上記した駆動輪１６並びに補助輪１７のカッターホイールに対する左右接触面の外幅Ｌが、カッターホイール２の厚みｔより小さくなるように形成されている。こうすることで、カッターホイールが駆動輪や補助輪より硬いことから、経年使用により駆動輪や補助輪が摩耗したときに、カッターホイールの刃先が駆動輪や補助輪の窪んだ接触面に食い込むことを防止することができる。 5 to 7 show another embodiment of the present invention. In this embodiment, the cutter wheel 2 is rotatably held by a pivot 15 in a state where a part of the cutter wheel 2 is exposed below the cutter holder 9A. Then, the left and right inclined surfaces 2b, 2b of the cutting edge of the cutter wheel 2
The drive wheel 16 and the auxiliary wheel 17 that are pressed into contact with each other from above by surface contact are arranged in the cutter holder 9A at positions that are distributed back and forth along the scribing direction of the cutter wheel 2. The drive wheel 16 is linked to a motor (not shown) via a rotary shaft 18, and the rotary shaft 18 and the shaft 19 of the auxiliary wheel 17 are supported by the cutter holder 9A via bearings 20 and 21, respectively. As a result, the cutter wheel 2 is formed so as to rotate in the scribe direction by the frictional force with the drive wheel 16 driven by the motor. Further, since the cutter wheel 2 is pressed downward from above by the drive wheel 16 and the auxiliary wheel 17 in a well-balanced manner, the gap of the rotary bearing portion of the cutter wheel 2 is eliminated and the wobbling of the cutter wheel 2 can be eliminated. .
The outer width L of the contact surfaces of the drive wheel 16 and the auxiliary wheel 17 with respect to the cutter wheel is smaller than the thickness t of the cutter wheel 2. By doing so, since the cutter wheel is harder than the drive wheel and auxiliary wheel, when the drive wheel and auxiliary wheel wear due to aging, the cutting edge of the cutter wheel cuts into the recessed contact surface of the drive wheel and auxiliary wheel. Can be prevented.

尚、駆動輪１６の回転軸１８を駆動させるモータは、先の図１で示した実施例と同様に、スクライブ装置の固定機枠部分に取り付けて、カッターホイール２を定位置で回転させるようにしてもよく、或いは図３及び図４で示した実施例のように、カッターホルダ９Ａに連なる部分に取り付けてカッターホイールとともに基板Ｗに対して移動できるように形成してもよい。 The motor for driving the rotary shaft 18 of the drive wheel 16 is attached to the stationary machine frame portion of the scribing device to rotate the cutter wheel 2 at a fixed position, as in the embodiment shown in FIG. Alternatively, as in the embodiment shown in FIGS. 3 and 4, it may be attached to a portion connected to the cutter holder 9A so as to be movable with respect to the substrate W together with the cutter wheel.

この実施例においても、カッターホイール２の自転により先に述べた実施例と同様の効果を発揮することができる。
また、この実施例においても、モータＭと回転軸７との間に上記したカップリングやワンウエイクラッチのいずれか一方、若しくはその両方を取り付けるようにしてもよい。 Also in this embodiment, the same effect as that of the above-described embodiment can be exhibited by the rotation of the cutter wheel 2.
Also in this embodiment, one or both of the coupling and the one-way clutch described above may be mounted between the motor M and the rotary shaft 7.

以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではない。例えば、上記実施例では、カッターホイール２の周速度と基板Ｗに対する移動速度（スクライブ速度）とを一致させて基板表面に対する刃先稜線２ａに滑りのない状態でスクライブするようにしたが、要求に応じてスクライブ速度に対するカッターホイールの周速度を任意に調整してスクライブすることができる。一例として、スクライブ速度に対してカッターホイールの周速度を遅くすることで基板厚み方向の亀裂（クラック）を深くすることができ、基板ブレイク時の分離性を高めることができる。その他本発明は、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜変更、修正を加えることが可能である。 Although the representative examples of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments. For example, in the above-described embodiment, the peripheral speed of the cutter wheel 2 and the moving speed (scribing speed) with respect to the substrate W are matched so that the blade edge line 2a with respect to the substrate surface can be scribed without slippage. Scribing can be performed by arbitrarily adjusting the peripheral speed of the cutter wheel with respect to the scribing speed. As an example, by lowering the peripheral speed of the cutter wheel with respect to the scribe speed, it is possible to deepen the cracks in the substrate thickness direction and enhance the separability during substrate break. Others The present invention can be appropriately changed and modified without departing from the scope of the claims.

本発明は、樹脂基板や脆性材料基板にカッターホイールで分断用のスクライブラインを加工するスクライブ装置に利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used in a scribing device for processing a scribing line for cutting with a cutter wheel on a resin substrate or a brittle material substrate.

Ｄ カップリング
Ｍ モータ（駆動源）
Ｗ 基板
１ テーブル
２ カッターホイール
６ 機枠
７ 回転軸
８ スクライブヘッド
９ カッターホルダ
９Ａ カッターホルダ
１６ 駆動輪
１７ 補助輪
１８ 回転軸
D coupling M motor (drive source)
W board 1 table 2 cutter wheel 6 machine frame 7 rotary shaft 8 scribe head 9 cutter holder 9A cutter holder 16 drive wheel 17 auxiliary wheel 18 rotary shaft

Claims (11)

カッターホイールを脆性材料基板の表面に押しつけながら相対的に移動させることにより基板にスクライブラインを加工するスクライブ装置において、
前記スクライブラインを加工するカッターホイールが駆動源に連結されてスクライブ進行方向に向かって自転するように形成されていることを特徴とするスクライブ装置。 In a scribing device that processes a scribe line on the substrate by moving the cutter wheel relatively while pressing it against the surface of the brittle material substrate,
A scribing device, characterized in that a cutter wheel for processing the scribing line is connected to a drive source so as to rotate about a scribing direction. 前記カッターホイールの周速度と基板に対する移動速度とが同速度となるように形成調整されている請求項１に記載のスクライブ装置。 The scribing device according to claim 1, wherein the peripheral speed of the cutter wheel and the moving speed with respect to the substrate are formed and adjusted so as to be the same speed. 前記カッターホイールが回転軸に固定され、当該回転軸が前記駆動源に連結されて駆動するように形成されている請求項１または請求項２に記載のスクライブ装置。 The scribing device according to claim 1 or 2, wherein the cutter wheel is fixed to a rotation shaft, and the rotation shaft is connected to the drive source to be driven. 前記カッターホイールの回転軸並びに前記駆動源がスクライブ装置の固定機枠部分に取り付けられ、前記脆性材料基板を保持するテーブルがカッターホイールに対して移動するように形成されている請求項３に記載のスクライブ装置。 The rotary shaft of the cutter wheel and the drive source are attached to a stationary machine frame portion of a scribing device, and a table holding the brittle material substrate is formed so as to move with respect to the cutter wheel. Scribe device. 前記カッターホイールがスクライブ装置のスクライブヘッドに組み込まれたカッターホルダに配置され、前記回転軸並びにこれを駆動する前記駆動源が前記スクライブヘッドに連なる部分に取り付けられて前記カッターホイールとともに前記基板に対して移動できるように形成されている請求項３に記載のスクライブ装置。 The cutter wheel is arranged in a cutter holder incorporated in a scribing head of a scribing device, and the rotary shaft and the drive source for driving the rotary shaft are attached to a portion connected to the scribing head, and together with the cutter wheel, with respect to the substrate. The scribing device according to claim 3, which is formed so as to be movable. 前記カッターホイールはスクライブヘッドに設けられたカッターホルダの下部にその一部を下方に露出させた状態で回動自在に保持され、前記カッターホイールの刃先の左右傾斜面に上方から面接触で圧接する駆動輪と補助輪とが前記カッターホイールのスクライブ方向に沿った前後に振り分けられた位置で前記カッターホルダ内部に配置され、前記駆動輪は回転軸を介して前記駆動源に連結されていて当該駆動輪との摩擦により前記カッターホイールが回転するように形成されている請求項１または請求項２に記載のスクライブ装置。 The cutter wheel is rotatably held at a lower portion of a cutter holder provided on a scribing head in a state where a part thereof is exposed downward, and press-contacts the left and right inclined surfaces of the cutting edge of the cutter wheel from above with surface contact. A drive wheel and an auxiliary wheel are arranged inside the cutter holder at positions that are distributed to the front and rear along the scribing direction of the cutter wheel, and the drive wheel is connected to the drive source via a rotation shaft and The scribing device according to claim 1 or 2, wherein the cutter wheel is rotated by friction with a wheel. 前記駆動輪の回転軸並びに前記駆動源がスクライブ装置の固定機枠部分に取り付けられ、前記脆性材料基板を保持するテーブルがカッターホイールに対して移動するように形成されている請求項６に記載のスクライブ装置。 The rotation shaft of the drive wheel and the drive source are attached to a fixed machine frame portion of a scribing device, and a table holding the brittle material substrate is formed so as to move with respect to a cutter wheel. Scribe device. 前記駆動輪の回転軸並びに前記駆動源が前記スクライブヘッドに連なる部分に取り付けられて前記カッターホイールとともに前記基板に対して移動できるように形成されている請求項６に記載のスクライブ装置。 7. The scribing device according to claim 6, wherein the rotation shaft of the drive wheel and the drive source are attached to a portion connected to the scribing head so as to be movable together with the cutter wheel with respect to the substrate. 前記駆動源と、当該駆動源から前記カッターホイールに回転力を伝える軸との間に軸の回転方向に弾性力を付与させたカップリング、またはスクライブ方向にのみ回転力を伝えるワンウエイクラッチ若しくはその両方が組み付けられている請求項１〜８に記載のスクライブ装置。 A coupling in which an elastic force is applied in the rotational direction of the shaft between the drive source and a shaft that transmits the rotational force from the drive source to the cutter wheel, or a one-way clutch that transmits the rotational force only in the scribe direction, or both. The scribing device according to claim 1, wherein the scribing device is assembled. カッターホイールを脆性材料基板の表面に押しつけながら相対的に移動させることにより基板にスクライブラインを加工するスクライブ方法であって、
前記スクライブラインを加工するカッターホイールを駆動源モータによりスクライブ進行方向に向かって自転させながらスクライブするようにしたスクライブ方法。 A scribing method for processing a scribe line on a substrate by relatively moving the cutter wheel while pressing it against the surface of the brittle material substrate,
A scribing method in which a cutter wheel for processing the scribing line is rotated while being rotated in the direction of the scribing by a drive source motor. 前記カッターホイールの周速度と基板に対する移動速度とを一致させて基板表面に対する刃先稜線に滑りのない状態でスクライブするようにした請求項１０に記載のスクライブ方法。

11. The scribing method according to claim 10, wherein the peripheral speed of the cutter wheel and the moving speed with respect to the substrate are made to coincide with each other so that the ridge line with respect to the substrate surface does not slip.

JP2018216157A 2018-11-19 2018-11-19 Scribe device and scribe method Pending JP2020082407A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018216157A JP2020082407A (en) 2018-11-19 2018-11-19 Scribe device and scribe method
TW108133717A TW202019842A (en) 2018-11-19 2019-09-19 Scribing apparatus and scribing method capable of eliminating gaps between the cutter wheel and the rotary shaft
KR1020190127349A KR20200058284A (en) 2018-11-19 2019-10-14 Scribing apparatus and scribing method
CN201911079419.XA CN111196672A (en) 2018-11-19 2019-11-06 Scribing apparatus and scribing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018216157A JP2020082407A (en) 2018-11-19 2018-11-19 Scribe device and scribe method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020082407A true JP2020082407A (en) 2020-06-04

Family

ID=70744236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018216157A Pending JP2020082407A (en) 2018-11-19 2018-11-19 Scribe device and scribe method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2020082407A (en)
KR (1) KR20200058284A (en)
CN (1) CN111196672A (en)
TW (1) TW202019842A (en)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5331078B2 (en) 2010-09-28 2013-10-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method for scribing a brittle material substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200058284A (en) 2020-05-27
TW202019842A (en) 2020-06-01
CN111196672A (en) 2020-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5438422B2 (en) Method and apparatus for processing brittle material substrate
JP4118804B2 (en) Scribing head, scribing apparatus using the scribing head, and scribing method for brittle material substrate
JP4711829B2 (en) Scribing line forming mechanism, scribing head and scribing device
CN101657388B (en) Scribing apparatus and method
JP5244202B2 (en) Method for scribing a brittle material substrate
JPWO2006009113A1 (en) Cutter wheel and manufacturing method thereof, manual scribing tool and scribing device
JP2011088382A (en) Breaking device and breaking method
JP2007284334A (en) Substrate scribing device
JP5605946B2 (en) Wire saw apparatus and wafer manufacturing method using the same
JP2014226743A (en) Cutter unit, cutting device, cutting method, and holder
KR20130092603A (en) Method and apparatus for scribing silicon carbide board
JP2009173481A (en) Cutter head device for glass cutting machine
JP5012923B2 (en) Sheet glass cutting apparatus and method
JP4205664B2 (en) Method of scribing brittle material, scribing head, and scribing apparatus equipped with the scribing head
JP5179983B2 (en) Sheet material cutting device
JP2020082407A (en) Scribe device and scribe method
JP5357580B2 (en) Grooving tool and method of grooving thin film solar cell using the same
KR102129121B1 (en) Full-cut type film cutting device using rotary blade
JP6239907B2 (en) Printed circuit board cutting device
JP2013023396A (en) Holder for glass exclusive cutter
JP2009093051A (en) Wheel cutter, substrate cutter, and cutting method for substrate for liquid crystal display using the same
JP5862455B2 (en) Scribe head and scribing device
JP2012012237A (en) Tool for setting distance between wheels
JP2019043124A (en) Scribing wheel, method for producing the same, scribe method, and holder unit
JP4580701B2 (en) Cutting method of short end material using cutting machine