JP2020082357A - Apparatus for forming laminates - Google Patents

Abstract

To provide an apparatus for forming laminates capable of facilitating plate installation.SOLUTION: An apparatus for forming laminates 1 is provided with a substrate 20 that holds powder 2 and an energy applying unit 8 that applies energy to the powder 2 held by the substrate 20, the substrate 20 comprising a plurality of division plates 21 divided along a boundary line L2 extending radially from the base point O as a center, and the plurality of division plates 21 having the same shape.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、積層造形装置に関する。 The present disclosure relates to an additive manufacturing apparatus.

例えば作業テーブル上に原料である粉末を層状に配置して、この粉末層にエネルギを付与して順次溶融して造形物を製造する装置がある（例えば特許文献１参照）。このような造形物を製造する装置では、粉末層の選択した部分を溶融させ、溶融された部分が固化した後に、その上に新たな粉末層を積層して、さらに選択した部分を溶融し固化して、これらを繰り返して造形物を製造する。 For example, there is a device in which powder as a raw material is arranged in layers on a work table, energy is applied to the powder layer, and the powder is sequentially melted to manufacture a shaped article (for example, refer to Patent Document 1). In an apparatus for manufacturing such a molded article, a selected part of the powder layer is melted, and after the melted part is solidified, a new powder layer is laminated thereon, and further the selected part is melted and solidified. Then, these are repeated to manufacture a molded article.

特表２００３−５３１０３４号公報Special table 2003-531034 gazette

従来と比較して大きな造形物を製造しようとした場合、粉末及び造形物を保持するプレートを大型化する必要がある。本開示は、プレートの設置を容易とすることが可能な積層造形装置を説明する。 When it is attempted to manufacture a larger shaped article as compared with the conventional one, it is necessary to increase the size of the plate that holds the powder and the shaped article. The present disclosure describes an additive manufacturing apparatus that can facilitate the installation of plates.

本開示の積層造形装置は、粉末を保持する基板と、基板に保持された粉末を固める粉末固化部と、を備え、基板は、基点を中心として、放射状に延びる境界線に沿って分割された複数の分割プレートを含み、複数の分割プレートは、同一形状を成している。 The additive manufacturing apparatus of the present disclosure includes a substrate that holds powder, and a powder solidification unit that solidifies the powder held on the substrate, and the substrate is divided along a boundary line that extends radially around a base point. A plurality of division plates are included, and the plurality of division plates have the same shape.

本開示の積層造形装置では、基板が複数の分割プレートに分割されているので、１枚の分割プレートが小型化される。これにより、分割プレートの設置を容易とすることができる。また、大きなプレートと比較して、小さなプレートの方が、平面度を維持して製造することが容易である。これにより、基板全体としての平面度の低下を抑制することが可能となる。その結果、造形物の寸法精度の低下を抑制できる。また、複数の分割プレートが同一形状を成しているので、複数の分割プレートの配置の自由度が上がる。これにより、分割プレートを配置する際の作業性の低下を抑制できる。 In the layered manufacturing apparatus of the present disclosure, the substrate is divided into a plurality of divided plates, so that one divided plate is downsized. This makes it easy to install the split plate. Further, the smaller plate is easier to manufacture while maintaining the flatness than the large plate. This makes it possible to prevent the flatness of the entire substrate from being reduced. As a result, it is possible to suppress a decrease in dimensional accuracy of the modeled object. Moreover, since the plurality of divided plates have the same shape, the degree of freedom in arranging the plurality of divided plates increases. As a result, it is possible to suppress a decrease in workability when disposing the split plate.

いくつかの態様において、分割プレートは、基点を中心として、境界線に沿って直線的に延びる側面を含んでもよい。これにより、分割プレートは、基点を中心として、境界線に沿って伸び易くなる。そのため、分割プレートが高温となって、膨張した場合に、分割プレートが伸びる方向が定まる。分割プレートの伸び方向を考慮して、造形物を製造することができる。 In some embodiments, the divider plate may include side surfaces that extend linearly along the boundary line about the base point. As a result, the split plate easily extends along the boundary line with the base point as the center. Therefore, when the split plate becomes hot and expands, the direction in which the split plate extends is determined. A shaped article can be manufactured in consideration of the extending direction of the split plate.

いくつかの態様において、積層造形装置は、分割プレートの伸び方向を、基点を中心として、放射方向に案内する凹凸形状を含むガイドを備えていてもよい。これにより、分割プレートが伸びる方向をガイドによって案内することができる。放射方向とは、基点を中心とする仮想円の径方向である。 In some aspects, the additive manufacturing apparatus may include a guide including an uneven shape that guides the extending direction of the split plate in the radial direction with the base point as the center. Thereby, the direction in which the split plate extends can be guided by the guide. The radial direction is the radial direction of an imaginary circle centered on the base point.

いくつかの態様において、分割プレートの底面には、ガイドが設けられていてもよい。これにより、分割プレートの底面に設けられたガイドによって、分割プレートの伸び方向を設定することができる。分割プレートの底面にガイドが設けられていると、分割プレートを設置する際の位置合わせを容易とすることができる。 In some embodiments, the bottom surface of the split plate may be provided with a guide. Thereby, the extension direction of the split plate can be set by the guide provided on the bottom surface of the split plate. When the guide is provided on the bottom surface of the division plate, the alignment when installing the division plate can be facilitated.

いくつかの態様において、ガイドは、分割プレートの基点側の位置を規定する位置決め部を含んでもよい。これにより、位置決め部を基準として、分割プレートを容易に配置することができる。分割プレートが熱変形する場合に、分割プレートの基点側の位置を固定点として、基点とは反対側に（基点から離れる方向に）伸びるように変形させることができる。 In some aspects, the guide may include a positioning portion that defines a position of the split plate on the base side. Thereby, the division plate can be easily arranged with the positioning portion as a reference. When the split plate is thermally deformed, the split plate can be deformed so as to extend toward the side opposite to the base point (in the direction away from the base point) with the position on the base point side of the split plate as the fixed point.

いくつかの態様において、積層造形装置は、上下方向に昇降可能な昇降部を備え、基板は、昇降部の上に配置されていてもよい。 In some aspects, the additive manufacturing apparatus may include an elevating unit that can be vertically moved up and down, and the substrate may be disposed on the elevating unit.

本開示によれば、分割プレートの配置を容易に行うことができる。 According to the present disclosure, the division plates can be easily arranged.

一実施形態に係る積層造形装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the additive manufacturing apparatus which concerns on one Embodiment. 複数の分割プレートを含む基板を示す底面図である。It is a bottom view showing a substrate containing a plurality of division plates. 図２中の分割プレートを示す底面図である。It is a bottom view which shows the division plate in FIG. 造形タンク内に配置された基板を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the board|substrate arrange|positioned in the modeling tank. 第１変形例に係る基板を示す底面図である。It is a bottom view which shows the board|substrate which concerns on a 1st modification. 第２変形例に係る基板を示す底面図である。It is a bottom view which shows the board|substrate which concerns on a 2nd modification. 第３変形例に係る基板を示す底面図である。It is a bottom view which shows the board|substrate which concerns on a 3rd modification.

以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において同一部分又は相当部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same parts or corresponding parts are designated by the same reference numerals, and overlapping description will be omitted.

図１に示される積層造形装置（以下、「造形装置」という）１は、いわゆる３Ｄ（三次元）プリンタであり、層状に配置した金属粉末２に部分的にエネルギを付与して、金属粉末２を焼結又は溶融できる。造形装置１は、これを繰り返して三次元の造形物３を製造できる。 A layered modeling apparatus (hereinafter referred to as “modeling apparatus”) 1 shown in FIG. 1 is a so-called 3D (three-dimensional) printer, which partially imparts energy to layered metal powders 2 to form metal powders 2 Can be sintered or melted. The modeling apparatus 1 can repeat this to manufacture the three-dimensional modeled object 3.

造形物３は、例えば機械部品などであり、その他の構造物であってもよい。金属粉末２としては例えばチタン系金属粉末、インコネル（登録商標）粉末、アルミニウム粉末、ステンレス粉末等が挙げられる。造形物３の材料である粉末は、金属粉末に限定されない。粉末は、例えばＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）など、炭素繊維と樹脂を含む粉末でもよく、その他の粉末でもよい。粉末は、導電性を有する導電体粉末を含んでもよい。 The modeled object 3 is, for example, a machine part or the like, and may be another structure. Examples of the metal powder 2 include titanium-based metal powder, Inconel (registered trademark) powder, aluminum powder, and stainless powder. The powder that is the material of the modeled article 3 is not limited to the metal powder. The powder may be a powder containing carbon fibers and a resin, such as CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastics), or may be another powder. The powder may include a conductor powder having conductivity.

造形装置１は、真空チャンバ４、作業テーブル（昇降部）５、昇降装置６、粉末供給装置７、電子線照射装置（粉末固化部、エネルギ付与部）８、造形タンク１０及びコントローラ３１を備える。真空チャンバ４は、内部を真空（低圧）状態とすることが可能な容器であり、図示しない真空ポンプが接続されている。作業テーブル５は、例えば板状を成している。作業テーブル５は、平面視において、例えば円形を成している。作業テーブル５の形状は、円形に限定されず、矩形でもよく、その他の形状でもよい。 The modeling apparatus 1 includes a vacuum chamber 4, a work table (elevating section) 5, a lifting apparatus 6, a powder supply apparatus 7, an electron beam irradiation apparatus (powder solidifying section, energy applying section) 8, a modeling tank 10, and a controller 31. The vacuum chamber 4 is a container capable of maintaining a vacuum (low pressure) inside, and is connected to a vacuum pump (not shown). The work table 5 has, for example, a plate shape. The work table 5 has, for example, a circular shape in a plan view. The shape of the work table 5 is not limited to a circle, but may be a rectangle or any other shape.

作業テーブル５上には基板２０が配置され、基板２０上に、造形物３の材料である金属粉末２が配置される。基板２０上の金属粉末２は例えば層状に複数回に分けて配置される。基板２０の構成については後述する。 The substrate 20 is placed on the work table 5, and the metal powder 2 which is the material of the modeled object 3 is placed on the substrate 20. The metal powder 2 on the substrate 20 is arranged, for example, in a plurality of layers in layers. The structure of the substrate 20 will be described later.

作業テーブル５及び基板２０は、真空チャンバ４内において、造形タンク１０内に配置されている。造形タンク１０内において、作業テーブル５は、Ｚ方向（上下方向）に移動可能であり、金属粉末２の層数に応じて順次降下する。造形タンク１０の側壁１０ａは、作業テーブル５の移動を案内する。側壁１０ａは、作業テーブル５の外形に対応するように円筒形（作業テーブルが矩形の場合は角筒状）を成している。造形タンク１０の側壁１０ａ及び作業テーブル５は、金属粉末２及び造形された造形物３を収容する収容部を形成する。作業テーブル５は造形タンク１０の底部を構成してもよい。 The work table 5 and the substrate 20 are arranged in the modeling tank 10 in the vacuum chamber 4. In the modeling tank 10, the work table 5 is movable in the Z direction (vertical direction) and sequentially descends according to the number of layers of the metal powder 2. The side wall 10 a of the modeling tank 10 guides the movement of the work table 5. The side wall 10a has a cylindrical shape (a rectangular tube shape when the work table is rectangular) so as to correspond to the outer shape of the work table 5. The side wall 10a of the modeling tank 10 and the work table 5 form a container for containing the metal powder 2 and the modeled object 3 that has been modeled. The work table 5 may form the bottom of the modeling tank 10.

昇降装置６は、作業テーブル５を昇降させることができる。昇降装置６は、作業テーブル５を昇降させて、作業テーブル５上の基板２０、基板２０上の金属粉末２及び造形物３を昇降させることができる。昇降装置６は、例えばラックアンドピニオン方式の駆動機構を含み、作業テーブル５をＺ方向に移動させる。昇降装置６は、作業テーブル５の底面に連結されて下方に伸びる棒状の上下方向部材（ラック）６ａと、この上下方向部材６ａを駆動するための駆動源６ｂと、を含んでもよい。駆動源６ｂとしては、例えば電動モータを用いることができる。電動モータの出力軸にはピニオンが設けられ、上下方向部材６ａの側面にはピニオンと噛み合う歯形が設けられていてもよい。電動モータが駆動され、ピニオンが回転して動力が伝達されて、上下方向部材６ａが上下方向に移動できる。電動モータの回転を停止することで、上下方向部材６ａが位置決めされて、作業テーブル５のＺ方向の位置が決まり、その位置が保持される。昇降装置６は、ラックアンドピニオン方式の駆動機構に限定されず、例えば、ボールねじ、シリンダなどその他の駆動機構を備えるものでもよい。 The lifting device 6 can lift the work table 5. The elevating device 6 can elevate the work table 5 to elevate the substrate 20 on the work table 5, the metal powder 2 on the substrate 20, and the modeled object 3. The lifting device 6 includes, for example, a rack-and-pinion drive mechanism, and moves the work table 5 in the Z direction. The elevating device 6 may include a rod-shaped vertical member (rack) 6a connected to the bottom surface of the work table 5 and extending downward, and a drive source 6b for driving the vertical member 6a. An electric motor, for example, can be used as the drive source 6b. The output shaft of the electric motor may be provided with a pinion, and the side surface of the vertical member 6a may be provided with a tooth profile that meshes with the pinion. The electric motor is driven, the pinion rotates, and the power is transmitted, so that the vertical member 6a can move in the vertical direction. By stopping the rotation of the electric motor, the vertical member 6a is positioned, the position of the work table 5 in the Z direction is determined, and the position is held. The elevating device 6 is not limited to a rack and pinion type drive mechanism, and may be a drive mechanism provided with other drive mechanisms such as a ball screw and a cylinder.

粉末供給装置７は、原料である金属粉末２を貯留する貯留部である原料タンク１１を含んでもよい。原料タンク１１は、真空チャンバ４内に配置されている。原料タンク１１は、Ｚ方向において作業テーブル５より上方に配置されている。原料タンク１１は、例えば、Ｚ方向と交差するＸ方向において、電子線照射装置８による電子線の照射領域Ｄの両側に配置されている。原料タンク１１の底部には、吐出口が設けられている。吐出口は、例えばＹ方向に連続している。Ｙ方向は、Ｘ方向及びＺ方向に交差する方向である。 The powder supply device 7 may include a raw material tank 11 that is a storage unit that stores the metal powder 2 that is a raw material. The raw material tank 11 is arranged in the vacuum chamber 4. The raw material tank 11 is arranged above the work table 5 in the Z direction. The raw material tanks 11 are arranged on both sides of the electron beam irradiation region D of the electron beam irradiation device 8 in the X direction intersecting the Z direction, for example. A discharge port is provided at the bottom of the raw material tank 11. The ejection ports are continuous in the Y direction, for example. The Y direction is a direction intersecting the X direction and the Z direction.

原料タンク１１より下方には、造形タンク１０の側壁１０ａの上端部から側方に延びる張出板１２が設けられていてもよい。張出板１２は、作業テーブル５の周囲において、Ｚ方向に交差する平面を形成している。 A bulging plate 12 that extends laterally from the upper end of the side wall 10 a of the molding tank 10 may be provided below the raw material tank 11. The overhang plate 12 forms a plane that intersects the Z direction around the work table 5.

粉末供給装置７は、金属粉末２を均す粉末塗布機構１３を含んでもよい。粉末塗布機構１３は、リコータ１３ａを備えている。リコータ１３ａは、作業テーブル５及び張出板１２の上方で、Ｘ方向に移動可能であり、張出板１２上に堆積する金属粉末２を作業テーブル５上に掻き寄せると共に、作業テーブル５上の金属粉末２の積層物の最上層の表面（上面）２ａを均すことができる。以下、「金属粉末２の積層物」を粉末床Ａという。リコータ１３ａは、粉末床Ａの表面２ａに当接して高さを均一にすることができる。リコータ１３ａは、例えば板状を成し、Ｙ方向に所定の幅を有する。粉末塗布機構のＹ方向の長さは、例えば作業テーブル５のＹ方向の全長に対応している。粉末塗布機構１３は、板状のリコータ１３ａに代えて、ローラ、棒状部材、刷毛部などを備える構成でもよい。 The powder supply device 7 may include a powder application mechanism 13 for leveling the metal powder 2. The powder coating mechanism 13 includes a recoater 13a. The recoater 13a is movable in the X direction above the work table 5 and the overhang plate 12, scrapes the metal powder 2 deposited on the overhang plate 12 onto the work table 5, and at the same time on the work table 5. The surface (upper surface) 2a of the uppermost layer of the laminate of the metal powder 2 can be leveled. Hereinafter, the "layered product of metal powder 2" is referred to as powder bed A. The recoater 13a can contact the surface 2a of the powder bed A to make the height uniform. The recoater 13a has, for example, a plate shape and has a predetermined width in the Y direction. The length of the powder coating mechanism in the Y direction corresponds to the total length of the work table 5 in the Y direction, for example. The powder coating mechanism 13 may be configured to include a roller, a rod-shaped member, a brush portion, etc., instead of the plate-shaped recoater 13a.

粉末塗布機構１３は、リコータ１３ａを移動させる機構として、例えば例えばラックアンドピニオン方式の駆動機構を含んでもよい。粉末塗布機構１３は、ガイドレール、無端ベルト、ボールねじ、電動モータ、シリンダ等を含んでもよい。 The powder coating mechanism 13 may include, for example, a rack and pinion drive mechanism as a mechanism for moving the recoater 13a. The powder coating mechanism 13 may include a guide rail, an endless belt, a ball screw, an electric motor, a cylinder and the like.

電子線照射装置８は、エネルギビームとしての電子ビーム（電子線）を照射する電子銃（不図示）を含む。図１では、出射された電子ビームが通過する照射領域Ｄを２点鎖線で示している。電子銃から出射された電子ビームは、真空チャンバ４内に照射されて、金属粉末２を加熱する。電子線照射装置８は、エネルギを付与して、金属粉末２を加熱して溶融又は焼結させることができる。電子線照射装置８は、粉末床Ａの金属粉末２を固める粉末固化部であり、粉末床Ａにエネルギを付与するエネルギ付与部である。 The electron beam irradiation device 8 includes an electron gun (not shown) that irradiates an electron beam (electron beam) as an energy beam. In FIG. 1, the irradiation area D through which the emitted electron beam passes is indicated by a two-dot chain line. The electron beam emitted from the electron gun is irradiated into the vacuum chamber 4 to heat the metal powder 2. The electron beam irradiation device 8 can apply energy to heat the metal powder 2 to melt or sinter it. The electron beam irradiation device 8 is a powder solidification unit that solidifies the metal powder 2 of the powder bed A, and an energy application unit that applies energy to the powder bed A.

電子線照射装置８は、電子ビームの照射を制御するコイル部を含んでもよい。コイル部は、例えば収差コイル、フォーカスコイル及び偏向コイルを備えることができる。収差コイルは、電子銃から出射される電子ビームの周囲に設置され、電子ビームを収束させる。フォーカスコイルは、電子銃から出射される電子ビームの周囲に設置され、電子ビームのフォーカス位置のずれを補正する。偏向コイルは、電子銃から出射される電子ビームの周囲に設置され、電子ビームの照射位置を調整する。偏向コイルは、電磁的なビーム偏向を行うため、機械的なビーム偏向と比べて、電子ビームの照射時における走査速度を高速なものとすることができる。電子銃及びコイル部は、真空チャンバ４の上部に配置されている。電子銃から出射された電子ビームは、コイル部によって、収束され、焦点位置が補正され、走査速度が制御され、金属粉末２の照射位置に到達する。 The electron beam irradiation device 8 may include a coil unit that controls the irradiation of the electron beam. The coil unit can include, for example, an aberration coil, a focus coil, and a deflection coil. The aberration coil is installed around the electron beam emitted from the electron gun and converges the electron beam. The focus coil is installed around the electron beam emitted from the electron gun and corrects the shift of the focus position of the electron beam. The deflection coil is installed around the electron beam emitted from the electron gun and adjusts the irradiation position of the electron beam. Since the deflection coil performs electromagnetic beam deflection, the scanning speed at the time of irradiation with the electron beam can be made higher than that of mechanical beam deflection. The electron gun and the coil section are arranged above the vacuum chamber 4. The electron beam emitted from the electron gun is converged by the coil portion, the focus position is corrected, the scanning speed is controlled, and reaches the irradiation position of the metal powder 2.

コントローラ３１は、造形装置１の装置全体の制御を司る制御部である。コントローラ３１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit)、ＲＯＭ(Read Only Memory)、およびＲＡＭ(Random Access Memory)等のハードウェアと、ＲＯＭに記憶されたプログラム等のソフトウェアとから構成されたコンピュータである。コントローラ３１は、入力信号回路、出力信号回路、電源回路などを含む。コントローラ３１は、演算部及びメモリを含む。コントローラ３１は、電子線照射装置８、粉末供給装置７及び昇降装置６と電気的に接続されている。コントローラ３１は、各種指令信号を生成できる。メモリは、各種制御に必要なデータを保存できる。 The controller 31 is a control unit that controls the entire apparatus of the modeling apparatus 1. The controller 31 is a computer including hardware such as a CPU (Central Processing Unit), ROM (Read Only Memory), and RAM (Random Access Memory), and software such as programs stored in the ROM. The controller 31 includes an input signal circuit, an output signal circuit, a power supply circuit, and the like. The controller 31 includes a calculation unit and a memory. The controller 31 is electrically connected to the electron beam irradiation device 8, the powder supply device 7, and the lifting device 6. The controller 31 can generate various command signals. The memory can store data required for various controls.

コントローラ３１は、電子線照射装置８に指令信号を送信して、電子ビームの照射時期、照射位置等の制御（照射制御）を行う。コントローラ３１は、金属粉末２を溶融させる際の電子ビームの照射制御を行う。コントローラ３１は、粉末供給装置７に指令信号を送信して、金属粉末２の供給時期、供給量を制御することができる。コントローラ３１は、粉末塗布機構１３に指令信号を送信して、リコータ１３ａの動作時期等の制御を行ってもよい。 The controller 31 transmits a command signal to the electron beam irradiation device 8 to control the irradiation timing of the electron beam, the irradiation position, etc. (irradiation control). The controller 31 controls the irradiation of an electron beam when melting the metal powder 2. The controller 31 can send a command signal to the powder supply device 7 to control the supply timing and supply amount of the metal powder 2. The controller 31 may send a command signal to the powder coating mechanism 13 to control the operation timing of the recoater 13a and the like.

次に、図２〜４を参照して基板２０について説明する。図２に示されるように、基板２０は、基点Ｏを中心として、放射状に分割された複数の分割プレート２１を含んでいる。基板２０は、基点Ｏを通り、放射状に延びる複数の境界線Ｌ２に沿って分割されている。境界線Ｌ２は、基点Ｏを中心とする仮想円の径方向に延在している。基板２０は、基点Ｏ周りに、仮想円の周方向に分割されている。基点Ｏは、例えば基板２０の中心点である。複数の分割プレート２１は、同一形状を成している。基板２０は、基点Ｏ周りに８等分され、８枚の分割プレート２１を備えている。８枚の分割プレート２１は、八角形を成すように配置されている。基板２０の外形は、八角形に限定されず、円形でもよく、矩形でもよく、その他の多角形でもよい。基板２０の材質として例えばステンレス鋼を用いることができる。基板２０の材質は、ステンレス鋼に限定されず、その他の材質でもよい。 Next, the substrate 20 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, the substrate 20 includes a plurality of division plates 21 that are radially divided with the base point O as the center. The substrate 20 is divided along a plurality of radially extending boundary lines L2 that pass through the base point O. The boundary line L2 extends in the radial direction of a virtual circle centered on the base point O. The substrate 20 is divided around the base point O in the circumferential direction of the virtual circle. The base point O is, for example, the center point of the substrate 20. The plurality of division plates 21 have the same shape. The substrate 20 is divided into eight equal parts around the base point O and includes eight division plates 21. The eight division plates 21 are arranged so as to form an octagon. The outer shape of the substrate 20 is not limited to an octagon, and may be circular, rectangular, or any other polygon. For example, stainless steel can be used as the material of the substrate 20. The material of the substrate 20 is not limited to stainless steel, and other materials may be used.

１枚の分割プレート２１は、図２及び図３に示されるように、例えば平面視において三角形を成している。分割プレート２１は、一対の斜辺２２及び底辺２３を含む。斜辺２２は、境界線Ｌ２に沿って配置されている。一対の斜辺２２の交点である頂点は、基点Ｏ上に配置されている。底辺２３は、八角形の辺を成すように配置されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, each of the divided plates 21 has, for example, a triangular shape in a plan view. The division plate 21 includes a pair of hypotenuses 22 and a bottom 23. The hypotenuse 22 is arranged along the boundary line L2. The vertex that is the intersection of the pair of hypotenuses 22 is arranged on the base point O. The bottom side 23 is arranged so as to form an octagonal side.

分割プレート２１は、図４に示されるように、板厚方向に対向する天面２１ａ及び底面２１ｂを含む。天面２１ａは、上側の面であり、金属粉末２が載せられる面である。底面２１ｂは、下側の面である。分割プレート２１は、斜辺２２に沿う側面、及び底辺２３に沿う側面を含む。斜辺２２に沿う側面、及び底辺２３に沿う側面は、天面２１ａと底面２１ｂとの間で、板厚方向に沿う面である。 As shown in FIG. 4, the division plate 21 includes a top surface 21a and a bottom surface 21b that face each other in the plate thickness direction. The top surface 21a is an upper surface, on which the metal powder 2 is placed. The bottom surface 21b is the lower surface. The division plate 21 includes a side surface along the oblique side 22 and a side surface along the bottom side 23. The side surface along the oblique side 22 and the side surface along the bottom side 23 are surfaces along the plate thickness direction between the top surface 21a and the bottom surface 21b.

分割プレート２１には、分割プレート２１の伸び方向を案内するガイド（凹凸形状）が設けられている。ガイドは、分割プレート２１の伸び方向を、基点Ｏを中心として放射方向に案内する。放射方向とは、基点Ｏを中心とする仮想円の径方向である。ガイドは、分割プレート２１の底面２１ｂに形成された中央ガイド（位置決め部）２４及びガイド溝２５を含む。中央ガイドは、分割プレート２１の基点Ｏ側の頂部に配置されている。複数の分割プレート２１の中央ガイド２４の集合により、一つの円形の穴が形成される。中央ガイド２４は、板厚方向に窪む凹部である。中央ガイド２４の集合は、円形を成すものに限定されず、矩形を成すものでもよく、その他の形状を成すものでもよい。 The split plate 21 is provided with a guide (concave and convex shape) that guides the extending direction of the split plate 21. The guide guides the extending direction of the division plate 21 in the radial direction with the base point O as the center. The radial direction is the radial direction of a virtual circle centered on the base point O. The guide includes a central guide (positioning portion) 24 and a guide groove 25 formed on the bottom surface 21b of the split plate 21. The central guide is arranged at the top of the division plate 21 on the base point O side. One circular hole is formed by the assembly of the central guides 24 of the plurality of division plates 21. The center guide 24 is a recessed portion that is recessed in the plate thickness direction. The set of the central guides 24 is not limited to a circular shape, and may be a rectangular shape or any other shape.

ガイド溝２５は、図３に示されるように、底辺２３の中央部から頂点（基点Ｏ）に向かって延びる法線Ｌ３に沿って延びている。ガイド溝２５は、平面視において直線的に延びている。ガイド溝２５は、板厚方向に窪む凹部である。ガイド溝２５の長さは、例えば、分割プレート２１の熱膨張による変形量を考慮して設定される。ガイド溝２５の幅は、後述するガイドピン２７の直径に対応している。 As shown in FIG. 3, the guide groove 25 extends along a normal line L3 extending from the central portion of the bottom side 23 toward the apex (base point O). The guide groove 25 extends linearly in a plan view. The guide groove 25 is a recess depressed in the plate thickness direction. The length of the guide groove 25 is set, for example, in consideration of the amount of deformation of the split plate 21 due to thermal expansion. The width of the guide groove 25 corresponds to the diameter of the guide pin 27 described later.

図４に示されるように、作業テーブル５の天面５ａには、複数の支柱２８が設けられていてもよい。複数の支柱２８は、作業テーブル５の天面５ａから上方に突出している。支柱２８は、下方から分割プレート２１を支持する。複数の支柱２８の天面は、分割プレート２１の底面２１ｂと当接している。分割プレート２１は、複数の支柱２８によって支持されて、天面２１ａのＺ方向における位置精度、及び平面度が担保されている。平面視において、複数の支柱２８は、中央ガイド２４が形成されていない位置に配置されている。支柱２８の外径は、ガイド溝２５の幅よりも大きくてもよい。平面視において、支柱２８はガイド溝２５に重なる位置に配置されていてもよい。複数の支柱２８は、基点Ｏと中心とする放射方向において、互いに離間して配置されていてもよい。複数の支柱２８は、基点Ｏと中心とする同心円上に複数配置されていてもよい。分割プレート２１の底面２１ｂと、作業テーブル５の天面５ａとの間には、隙間が形成されていてもよい。なお、造形装置１は、複数の支柱２８を備えていない構成でもよい。例えば、作業テーブル５の天面５ａと分割プレート２１の底面２１ｂとが当接していてもよい。 As shown in FIG. 4, a plurality of columns 28 may be provided on the top surface 5 a of the work table 5. The plurality of columns 28 project upward from the top surface 5 a of the work table 5. The column 28 supports the division plate 21 from below. The top surfaces of the plurality of columns 28 are in contact with the bottom surface 21b of the split plate 21. The division plate 21 is supported by a plurality of columns 28, and the positional accuracy and flatness of the top surface 21a in the Z direction are secured. In plan view, the plurality of columns 28 are arranged at positions where the central guide 24 is not formed. The outer diameter of the column 28 may be larger than the width of the guide groove 25. The support 28 may be disposed at a position overlapping the guide groove 25 in a plan view. The plurality of columns 28 may be arranged apart from each other in the radial direction centered on the base point O. The plurality of columns 28 may be arranged on a concentric circle centered on the base point O. A gap may be formed between the bottom surface 21b of the division plate 21 and the top surface 5a of the work table 5. The modeling apparatus 1 may not have the plurality of columns 28. For example, the top surface 5a of the work table 5 and the bottom surface 21b of the split plate 21 may be in contact with each other.

また、作業テーブル５の天面５ａには、複数の位置決めピンが設けられている。複数の位置決めピンは、基点Ｏに配置された中央ピン（位置決め部）２６と、基点Ｏから径方向に離間した位置に配置された複数のガイドピン２７と、を備えている。中央ピン２６及び複数のガイドピン２７は、作業テーブル５の天面５ａから上方に突出している。 Further, a plurality of positioning pins are provided on the top surface 5a of the work table 5. The plurality of positioning pins include a central pin (positioning portion) 26 arranged at the base point O and a plurality of guide pins 27 arranged at positions radially separated from the base point O. The center pin 26 and the plurality of guide pins 27 project upward from the top surface 5 a of the work table 5.

分割プレート２１に形成された中央ガイド２４は、中央ピン２６に当接する面を含む。中央ガイド２４は、中央ピン２６の天部の側面に当接する側壁２４ａを含む。中央ガイド２４は、中央ピン２６の天面に当接する壁面を含んでもよい。分割プレート２１に形成されたガイド溝２５は、ガイドピン２７に当接する面を含む。ガイド溝２５は、ガイドピン２７の天部の側面に当接する一対の側壁２５ａを含む。ガイド溝２５は、ガイドピン２７の天面に当接する壁面を含んでもよい。中央ガイド２４及び中央ピン２６は、分割プレート２１の基点Ｏ側の位置を規定する位置決め部である。 The central guide 24 formed on the split plate 21 includes a surface that abuts the central pin 26. The center guide 24 includes a side wall 24 a that abuts a side surface of a top portion of the center pin 26. The center guide 24 may include a wall surface that abuts the top surface of the center pin 26. The guide groove 25 formed in the division plate 21 includes a surface that abuts the guide pin 27. The guide groove 25 includes a pair of side walls 25 a that come into contact with the side surface of the top portion of the guide pin 27. The guide groove 25 may include a wall surface that abuts the top surface of the guide pin 27. The center guide 24 and the center pin 26 are positioning portions that define the position of the split plate 21 on the base point O side.

このような造形装置１によれば、複数の分割プレート２１は、図２に示されるように並べられて使用される。すなわち、複数の分割プレート２１は、放射状に敷き詰めて使用される。複数の分割プレート２１の外形は同一である。複数の分割プレート２１において、中央ガイド２４及びガイド溝２５の位置、大きさは同一である。これにより、複数の分割プレート２１を何れの位置に配置して、基板２０を形成してもよい。そのため、分割プレート２１を配置する作業員が、どのプレートをどこに配置すればよいか迷わずに、分割プレート２１を配置することができる。その結果、基板２０を形成する際の作業効率の低下を抑制できる。 According to such a modeling apparatus 1, the plurality of division plates 21 are arranged and used as shown in FIG. That is, the plurality of division plates 21 are radially spread and used. The outer shapes of the plurality of division plates 21 are the same. In the plurality of division plates 21, the central guide 24 and the guide groove 25 have the same position and size. As a result, the plurality of division plates 21 may be arranged at any position to form the substrate 20. Therefore, the worker who arranges the division plate 21 can arrange the division plate 21 without hesitating which plate should be arranged where. As a result, it is possible to suppress a decrease in work efficiency when forming the substrate 20.

また、作業テーブル５上には、中央ピン２６及びガイドピン２７が配置されている。作業員は、分割プレート２１の中央ガイド２４を、中央ピン２６の位置に配置して、ガイド溝２５をガイドピン２７の位置に配置すればよい。作業員は、中央ピン２６及びガイドピン２７を目印として、複数の分割プレート２１を配置すればよく、基板２０を形成する際の作業効率の低下を抑制できる。 A center pin 26 and a guide pin 27 are arranged on the work table 5. The worker may dispose the center guide 24 of the split plate 21 at the position of the center pin 26 and the guide groove 25 at the position of the guide pin 27. The worker only needs to dispose the plurality of division plates 21 with the center pin 26 and the guide pin 27 as the marks, and it is possible to suppress a decrease in work efficiency when forming the substrate 20.

造形装置１では、基板２０が複数の分割プレート２１に分割されているので、１枚の分割プレート２１が小型化される。これにより、分割プレート２１の設置を容易とすることができる。 In the modeling apparatus 1, since the substrate 20 is divided into the plurality of division plates 21, one division plate 21 can be downsized. Thereby, the division plate 21 can be easily installed.

また、造形装置１を用いて、造形物を製造する際には、基板２０上に金属粉末２が供給される。金属粉末２に電子線が照射されると、金属粉末２は加熱されて溶融される。この際に、金属粉末２の熱が基板２０に伝熱されて、基板２０が高温となり、熱膨張する。基板２０は、例えば８００℃程度になることがある。 Further, when the molded article is manufactured using the modeling apparatus 1, the metal powder 2 is supplied onto the substrate 20. When the metal powder 2 is irradiated with an electron beam, the metal powder 2 is heated and melted. At this time, the heat of the metal powder 2 is transferred to the substrate 20, the temperature of the substrate 20 becomes high, and the substrate 20 thermally expands. The substrate 20 may have a temperature of about 800° C., for example.

造形装置１では、基板２０が、放射状に延びる境界線Ｌ２に沿って分割されているので、分割プレート２１ごとに、変形可能となっている。中央ガイド２４の凹部の側壁は、中央ピン２６の側面に当接しているので、分割プレート２１の基点Ｏ側の位置が規制される。これにより、分割プレート２１は、径方向外側に延びるように変形する。分割プレート２１の底辺２３側の部分が、基点Ｏから離間するように変形する。造形装置１では、ガイドピン２７がガイド溝２５に嵌まっているので、分割プレート２１の延び方向は、ガイドピン２７及びガイド溝２５によって案内される。ガイドピン２７の側面とガイド溝２５の側壁とが当接し、分割プレート２１が伸長する方向は、ガイド溝２５が延在する方向となる。これにより、複数の分割プレート２１の位置及び伸び方向を制限することができる。そのため、分割プレート２１の位置及び伸び方向を考慮して、造形物３を製造することができる。 In the modeling apparatus 1, the substrate 20 is divided along the boundary line L2 that extends radially, and thus each of the division plates 21 can be deformed. Since the side wall of the recess of the central guide 24 is in contact with the side surface of the central pin 26, the position of the division plate 21 on the base point O side is regulated. As a result, the division plate 21 is deformed so as to extend radially outward. The part of the division plate 21 on the bottom side 23 is deformed so as to be separated from the base point O. In the modeling apparatus 1, since the guide pin 27 is fitted in the guide groove 25, the extending direction of the split plate 21 is guided by the guide pin 27 and the guide groove 25. The side surface of the guide pin 27 and the side wall of the guide groove 25 are in contact with each other, and the split plate 21 extends in the direction in which the guide groove 25 extends. Thereby, the positions and the extending directions of the plurality of division plates 21 can be limited. Therefore, the molded article 3 can be manufactured in consideration of the position and the extending direction of the split plate 21.

また、大きなプレートと比較して、小さなプレートの方が、平面度を維持して製造することが容易である。これにより、分割プレート２１における平面度を維持して、基板２０全体としての平面度の低下を抑制することが可能となる。その結果、造形物３の寸法精度の低下を抑制できる。 Further, the smaller plate is easier to manufacture while maintaining the flatness than the large plate. Accordingly, it is possible to maintain the flatness of the split plate 21 and suppress a decrease in the flatness of the substrate 20 as a whole. As a result, it is possible to suppress a decrease in dimensional accuracy of the modeled article 3.

次に図５に示す第１変形例に係る基板４０について説明する。なお、上記の基板２０と同様の説明は省略する。基板４０は円形を成している。基板４０は、中央プレート４１と、複数の分割プレート４２とを含む。中央プレート４１は、円形を成し、基点Ｏ上に配置されている。中央プレート４１の底面には、円形の中央ガイド４３が設けられている。 Next, the substrate 40 according to the first modification shown in FIG. 5 will be described. The description similar to that of the substrate 20 is omitted. The substrate 40 has a circular shape. The substrate 40 includes a central plate 41 and a plurality of division plates 42. The center plate 41 has a circular shape and is arranged on the base point O. A circular center guide 43 is provided on the bottom surface of the center plate 41.

基板４０は、基点Ｏを中心として、放射状に延びる境界線Ｌ４に沿って分割された複数の分割プレート４２を備えている。基板４０は、例えば１２枚の分割プレート４２を備えている。複数の分割プレート４２は、同一形状を成している。分割プレート４２は、例えば平面視において扇型を成している。分割プレート４２は、一対の斜辺４４、内周縁４５、外周縁４６を含む。斜辺４４は、境界線Ｌ４に沿って配置されている。内周縁４５は、円弧状を成し、中央プレート４１の外形に沿って配置されている。外周縁４６は、円弧状を成し、基板４０の外形に沿って配置されている。 The substrate 40 is provided with a plurality of division plates 42 divided along a boundary line L4 extending radially with the base point O as the center. The substrate 40 includes, for example, 12 divided plates 42. The plurality of division plates 42 have the same shape. The division plate 42 has, for example, a fan shape in a plan view. The division plate 42 includes a pair of oblique sides 44, an inner peripheral edge 45, and an outer peripheral edge 46. The hypotenuse 44 is arranged along the boundary line L4. The inner peripheral edge 45 has an arc shape and is arranged along the outer shape of the center plate 41. The outer peripheral edge 46 has an arc shape and is arranged along the outer shape of the substrate 40.

中央プレート４１の底面には、中央ガイド４３が設けられている。中央ガイド４３は、中央プレート４１の中心に配置されている。中央ガイド４３は、板厚方向に窪む凹部である。中央ガイド４３は、円形を成している。中央ガイド４３は、円形を成すものに限定されず、その他の形状でもよい。 A central guide 43 is provided on the bottom surface of the central plate 41. The center guide 43 is arranged at the center of the center plate 41. The central guide 43 is a recess that is recessed in the plate thickness direction. The central guide 43 has a circular shape. The center guide 43 is not limited to a circular shape and may have another shape.

分割プレート４２の底面には、ガイド溝４７が設けられている。例えば、外周縁４６の中央部から内周縁４５の中央部に向かって延びる法線に沿って形成されている。ガイド溝４７は、平面視において直線的に延びている。 A guide groove 47 is provided on the bottom surface of the division plate 42. For example, it is formed along a normal line extending from the central portion of the outer peripheral edge 46 toward the central portion of the inner peripheral edge 45. The guide groove 47 extends linearly in a plan view.

このような第１変形例に係る基板４０を備えた造形装置においても、上記の実施形態に係る造形装置１と同様の作用効果を奏する。 The modeling apparatus including the substrate 40 according to the first modified example also has the same effects as the modeling apparatus 1 according to the above-described embodiment.

次に図６に示す第２変形例に係る基板５０について説明する。なお、基板２０と同様の説明は省略する。基板５０は矩形を成している。基板５０は、基点Ｏを通り、放射状に延びる複数の境界線Ｌ５に沿って分割された複数の分割プレート５１を備えている。複数の分割プレート５１は、同一形状を成している。基板５０は、基点Ｏ周りに４等分され、４枚の分割プレート５１を備えている。４枚の分割プレート５１は、四角形を成すように配置されている。基板５０の外形は、四角形に限定されず、円形でもよく、その他の多角形でもよい。このような第２変形例に係る基板５０を備えた造形装置においても、上記の実施形態に係る造形装置１と同様の作用効果を奏する。 Next, the substrate 50 according to the second modification shown in FIG. 6 will be described. The description similar to that of the substrate 20 is omitted. The substrate 50 has a rectangular shape. The substrate 50 includes a plurality of division plates 51 which are divided along a plurality of radially extending boundary lines L5 which pass through the base point O. The plurality of division plates 51 have the same shape. The substrate 50 is equally divided into four around the base point O, and includes four divided plates 51. The four division plates 51 are arranged so as to form a quadrangle. The outer shape of the substrate 50 is not limited to a quadrangle, and may be a circle or another polygon. The modeling apparatus including the substrate 50 according to the second modified example also has the same effects as the modeling apparatus 1 according to the above-described embodiment.

次に図７に示す第３変形例に係る基板２０Ｂについて説明する。なお、基板２０と同様の説明は省略する。基板２０Ｂは、円形を成している。基板２０Ｂは、複数の分割プレート２１の他に、外周プレート５５を備えていてもよい。基板２０Ｂは、基点Ｏを中心として、放射状に分割された複数の外周プレート５５を備えていてもよい。外周プレート５５は、基板２０Ｂの径方向において、分割プレート２１の外側に配置されている。基板２０Ｂは、例えば、８枚の外周プレート５５を備えている。外周プレート５５同士の境界は、例えば周方向において、分割プレート２１の境界と同じである。１枚の外周プレート５５は、内周側の辺５６、一対の斜辺５７及び円弧５８を含む。内周側の辺５６は、分割プレート２１の底辺２３に沿って配置されている。斜辺５７は、分割プレート２１の斜辺２２に沿って延びる境界線Ｌ２上に配置されている。円弧５８は、円形の基板２０Ｂの外形に沿って配置されている。このように、基板２０Ｂは、分割プレート２１の外側に配置されたその他のプレートを備えていてもよい。 Next, the substrate 20B according to the third modified example shown in FIG. 7 will be described. The description similar to that of the substrate 20 is omitted. The substrate 20B has a circular shape. The substrate 20B may include an outer peripheral plate 55 in addition to the plurality of division plates 21. The substrate 20B may include a plurality of outer peripheral plates 55 that are radially divided around the base point O. The outer peripheral plate 55 is arranged outside the division plate 21 in the radial direction of the substrate 20B. The substrate 20B includes, for example, eight outer peripheral plates 55. The boundary between the outer peripheral plates 55 is the same as the boundary between the divided plates 21 in the circumferential direction, for example. One outer peripheral plate 55 includes an inner peripheral side 56, a pair of oblique sides 57, and an arc 58. The inner peripheral side 56 is arranged along the bottom side 23 of the division plate 21. The hypotenuse 57 is arranged on the boundary line L2 extending along the hypotenuse 22 of the division plate 21. The arc 58 is arranged along the outer shape of the circular substrate 20B. Thus, the substrate 20B may include other plates arranged outside the division plate 21.

本開示は、前述した実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で下記のような種々の変形が可能である。 The present disclosure is not limited to the embodiments described above, and various modifications as described below are possible without departing from the gist of the present disclosure.

上記の実施形態では、電子ビームを照射して、粉末を溶融しているが、粉末に照射されるビームは、電子ビームに限定されず、その他のエネルギービーム（例えばレーザ）でもよい。造形装置１は、例えば、レーザ発信器を備え、レーザビームを照射して、粉末を溶融又は焼結するものでもよい。レーザビームを照射する造形装置は、真空チャンバ４に代えて、不活性ガス雰囲気を保持するためのチャンバを備えてもよい。この場合のレーザを照射する照射装置は、例えば、レーザビームを偏光させるミラー及びミラーを動かすための駆動部や集光レンズ等の光学部品を含む構成としてもよい。造形装置は、粉末に接着剤等を付与して、粉末を固化させる粉末固化部を備える構成でもよい。 In the above embodiment, the electron beam is irradiated to melt the powder, but the beam irradiated to the powder is not limited to the electron beam and may be another energy beam (for example, a laser). The modeling apparatus 1 may include, for example, a laser oscillator and irradiate a laser beam to melt or sinter the powder. The modeling apparatus that irradiates the laser beam may include a chamber for holding an inert gas atmosphere, instead of the vacuum chamber 4. The irradiation device that irradiates the laser in this case may be configured to include, for example, a mirror that polarizes the laser beam, a drive unit that moves the mirror, and optical components such as a condenser lens. The modeling apparatus may be configured to include a powder solidification unit that solidifies the powder by applying an adhesive or the like to the powder.

上記の実施形態では、分割プレート２１にガイド溝２５が形成されているが、分割プレート２１にガイド溝（凹凸形状）２５が形成されていなくてもよい。また、分割プレート２１には、ガイド溝２５に代えて、凸形状が設けられていてもよい。この場合には、作業テーブル５の表面には、ガイドピン２７に代えて、凸形状に係合する凹部が形成される。 In the above-described embodiment, the guide groove 25 is formed on the division plate 21, but the guide groove (concavo-convex shape) 25 may not be formed on the division plate 21. Further, the split plate 21 may be provided with a convex shape instead of the guide groove 25. In this case, a concave portion that engages in a convex shape is formed on the surface of the work table 5 instead of the guide pin 27.

上記の実施形態では、分割プレート２１に中央ガイド２４が形成されているが、分割プレート２１に中央ガイド（凹凸形状）２４が形成されていなくてもよい。また、分割プレート２１には、中央ガイド２４に代えて、凸形状が設けられていてもよい。この場合には、作業テーブル５の表面には、中央ピン２６に代えて、凸形状に係合する凹部が形成される。 In the above embodiment, the center guide 24 is formed on the division plate 21, but the center guide (concave and convex shape) 24 may not be formed on the division plate 21. Further, the split plate 21 may be provided with a convex shape instead of the central guide 24. In this case, instead of the center pin 26, a concave portion that engages in a convex shape is formed on the surface of the work table 5.

上記の実施形態では、リコータ１３ａをＸ方向に移動させて、粉末床Ａの表面２ａを均しているが、リコータ１３ａをその他のＸ−Ｙ面内の方向に移動させて、粉末床Ａの表面２ａを均してもよい。また、リコータ１３ａを、基点Ｏを中心とする仮想円の径方向に沿うように配置して、基点Ｏを中心としてリコータ１３ａを回転移動させる構成でもよい。また、造形装置１は、リコータ１３ａに対して造形タンク１０を相対的に移動させる構成でもよい。造形タンク１０は、例えばＸ方向に往復運動する構成でもよく、その他の方向に移動可能な構成でもよい。造形タンク１０は、基点Ｏを中心として回転移動可能な構成でもよい。例えば、造形装置は、平面視において円形の作業テーブルを備え、Ｚ方向に延在する仮想線（作業テーブルの中央部、基板の中央部）を中心として作業テーブル、基板及び粉末層を回転移動させながら、粉末の塗布及びビーム照射を順次行う構成でもよい。 In the above embodiment, the recoater 13a is moved in the X direction to even out the surface 2a of the powder bed A. However, the recoater 13a is moved in the other XY plane directions to move the powder bed A The surface 2a may be leveled. Further, the recoater 13a may be arranged along the radial direction of a virtual circle centered on the base point O, and the recoater 13a may be rotationally moved about the base point O. Further, the modeling apparatus 1 may be configured to move the modeling tank 10 relative to the recoater 13a. The modeling tank 10 may be configured to reciprocate in the X direction, for example, or may be configured to be movable in other directions. The modeling tank 10 may be configured to be rotatable around the base point O. For example, the modeling apparatus includes a circular work table in plan view, and rotates and moves the work table, the substrate, and the powder layer around an imaginary line extending in the Z direction (the center of the work table and the center of the substrate). However, the powder coating and the beam irradiation may be sequentially performed.

１ 造形装置（積層造形装置）
２ 金属粉末
３ 造形物
５ 作業テーブル（昇降部）
８ 電子線照射装置（粉末固化部、エネルギ付与部）
２０、２０Ｂ 基板
２１ 分割プレート
２１ｂ 底面
２４ 中央ガイド（ガイド、位置決め部）
２５ ガイド溝（ガイド）
２６ 中央ピン（ガイド、位置決め部）
２７ ガイドピン（ガイド）
４０ 基板
４１ 中央プレート
４２ 分割プレート
４３ 中央ガイド（ガイド、位置決め部）
４７ ガイド溝（ガイド）
５０ 基板
５１ 分割プレート
Ｏ 基点
Ｌ２、Ｌ４、Ｌ５ 境界線 1 Modeling device (Layered modeling device)
2 Metal powder 3 Model 5 Working table (elevating part)
8 Electron beam irradiation device (powder solidification part, energy application part)
20, 20B Substrate 21 Split plate 21b Bottom 24 Central guide (guide, positioning part)
25 Guide groove (guide)
26 Central pin (guide, positioning part)
27 Guide pin (guide)
40 substrate 41 center plate 42 division plate 43 center guide (guide, positioning part)
47 Guide groove (guide)
50 substrate 51 division plate O base points L2, L4, L5 boundary line

Claims (7)

粉末を保持する基板と、
前記基板に保持された前記粉末を固める粉末固化部と、を備え、
前記基板は、基点を中心として、放射状に延びる境界線に沿って分割された複数の分割プレートを含み、
複数の前記分割プレートは、同一形状を成している積層造形装置。 A substrate holding the powder,
A powder solidifying portion for solidifying the powder held on the substrate,
The substrate includes a plurality of division plates divided along a boundary line extending radially from a base point as a center,
An additive manufacturing apparatus in which the plurality of divided plates have the same shape. 前記分割プレートは、前記基点を中心として、前記境界線に沿って直線的に延びる側面を含む請求項１に記載の積層造形装置。 The additive manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the division plate includes a side surface that linearly extends along the boundary line with the base point as a center. 前記分割プレートの伸び方向を、前記基点を中心として、放射方向に案内する凹凸形状を含むガイドを備える請求項１又は２に記載の積層造形装置。 The additive manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a guide including an uneven shape that guides an extending direction of the division plate in a radial direction with the base point as a center. 前記分割プレートの底面には、前記ガイドが設けられている請求項３に記載の積層造形装置。 The additive manufacturing apparatus according to claim 3, wherein the guide is provided on a bottom surface of the division plate. 前記ガイドは、前記分割プレートの前記基点側の位置を規定する位置決め部を含む請求項３又は４に記載の積層造形装置。 The additive manufacturing apparatus according to claim 3, wherein the guide includes a positioning portion that defines a position of the division plate on the base point side. 前記基板は、前記基点上に配置された中央プレートを含み、
複数の前記分割プレートは、前記中央プレートの周囲に配置されている請求項１〜５の何れか一項に記載の積層造形装置。 The substrate includes a central plate disposed on the base point,
The additive manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the plurality of division plates are arranged around the central plate. 上下方向に昇降可能な昇降部を備え、
前記基板は、前記昇降部の上に配置されている請求項１〜６の何れか一項に記載の積層造形装置。 Equipped with a lifting unit that can move up and down
The additive manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the substrate is arranged on the elevating unit.

Images