JP2020077839A - Coil component - Google Patents
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- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 123
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、コイル部品に関する。 The present invention relates to a coil component.
従来、磁性材料で構成された素体の内部にコイルが設けられたコイル部品が知られている。下記特許文献1には、金属磁性粉体がバインダ樹脂により結着された結着粉体でコイルが覆われた構成を有する素体が開示されている。 Conventionally, there is known a coil component in which a coil is provided inside an element body made of a magnetic material. Patent Document 1 below discloses an element body having a structure in which a coil is covered with a binding powder in which a metallic magnetic powder is bound with a binder resin.
コイル部品は、多くの場合において各種電子部品とともに実装されるため、電子部品に悪影響を及ぼす磁束がコイル部品から漏洩しないことが求められる。下記特許文献2、3には、コイル部品からの磁束漏洩を抑制するために、導電材料で構成されたシールド層で素体表面を覆う技術が開示されている。 Since the coil component is often mounted together with various electronic components, it is required that magnetic flux that adversely affects the electronic component does not leak from the coil component. The following Patent Documents 2 and 3 disclose a technique of covering the surface of the element body with a shield layer made of a conductive material in order to suppress magnetic flux leakage from the coil component.
上述した特許文献1のコイル部品のように、素体表面が結着粉体で構成されている場合、素体表面は、表面に露出した金属磁性粉体のために凹凸が生じやすい。そのため、素体表面をシールド層で覆うと、シールド層に厚さバラツキが生じ得る。 When the surface of the element body is composed of the binding powder as in the coil component of Patent Document 1 described above, the surface of the element body is likely to have irregularities due to the metal magnetic powder exposed on the surface. Therefore, when the surface of the element body is covered with the shield layer, the shield layer may have thickness variations.
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、シールド層の厚さの均一化が図られたコイル部品を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a coil component in which the thickness of the shield layer is made uniform.
本発明の一側面に係るコイル部品は、金属磁性粉体がバインダ樹脂により結着された結着粉体と、該結着粉体内に埋設されたコイルとを含み、該コイルの軸方向において対向する一対の主面を有する素体と、素体の一方の主面を覆う絶縁層と、絶縁層を介して一方の主面上に設けられたシールド層と備える。 A coil component according to one aspect of the present invention includes a binding powder in which metallic magnetic powder is bound by a binder resin, and a coil embedded in the binding powder, and the coils are opposed to each other in the axial direction of the coil. An element body having a pair of principal surfaces, an insulating layer covering one principal surface of the element body, and a shield layer provided on the one principal surface via the insulating layer.
上記コイル部品においては、素体の表面が結着粉体で構成されるため素体表面に凹凸が生じやすいものの、素体表面の凹凸は素体表面を覆う絶縁層により平滑化される。そのため、絶縁層を介して一方の主面上に設けられたシールド層の厚さバラツキを抑制することができる。 In the above coil component, since the surface of the element body is made of the binding powder, irregularities are likely to occur on the element body surface, but the irregularities on the element body surface are smoothed by the insulating layer covering the element body surface. Therefore, it is possible to suppress variation in thickness of the shield layer provided on one main surface through the insulating layer.
他の側面に係るコイル部品は、素体の他方の主面に設けられ、コイルの両端部と電気的に接続された一対の外部電極端子をさらに備える。 The coil component according to the other side surface further includes a pair of external electrode terminals provided on the other main surface of the element body and electrically connected to both ends of the coil.
他の側面に係るコイル部品は、素体が、直方体状の外形を有し、絶縁層が、素体の一方の主面および4つの側面を覆い、シールド層が、絶縁層を介して一方の主面上および4つの側面上に設けられている。この場合、シールド層によってコイル部品からの磁束漏洩がより抑制される。 In the coil component according to the other side surface, the element body has a rectangular parallelepiped outer shape, the insulating layer covers one main surface and four side surfaces of the element body, and the shield layer has one of the insulating layers interposed therebetween. It is provided on the main surface and four side surfaces. In this case, the shield layer further suppresses magnetic flux leakage from the coil component.
他の側面に係るコイル部品は、シールド層が複数層構造を有する。 In the coil component according to the other aspect, the shield layer has a multi-layer structure.
他の側面に係るコイル部品は、結着粉体における金属磁性粉体の含有量が80〜92vol%である。 In the coil component according to another aspect, the content of the metal magnetic powder in the binding powder is 80 to 92 vol%.
本発明によれば、シールド層の厚さの均一化が図られたコイル部品が提供される。 According to the present invention, there is provided a coil component in which the thickness of the shield layer is made uniform.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same elements or elements having the same function will be denoted by the same reference symbols, without redundant description.
図1および図2に示すように、実施形態に係るコイル部品1は、直方体状の外形を有する。コイル部品1は、素体10と、素体10の下面10bに設けられた一対の外部電極端子40A、40Bと、素体10の下面10bから各側面10d、10fまで延びる一対のグランド電極端子40C、40Dと、下面10bを除く素体10の表面10a、10c、10d、10e、10fに設けられたシールド層50とを備えて構成されている。コイル部品1は、一例として、長辺2.0mm、短辺1.6mm、高さ0.9mmの寸法で設計される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the coil component 1 according to the embodiment has a rectangular parallelepiped outer shape. The coil component 1 includes an
素体10は、直方体状の外形を有し、上面10a(一方の主面)と下面10b(他方の主面)とは平行であり互いに対向している。素体10は、コイル部20と被覆部30とを有し、被覆部30内にコイル部20が埋設されている。
The
コイル部20は、上面10aと下面10bとの対向方向である上下方向に平行な軸を有するコイルCを備えている。
The
コイルCは、基板22と、基板22の上面22aに設けられた上コイル導体24Aと、基板22の下面22bに設けられた下コイル導体24Bと、一対の引出導体26A、26Bとを有する。
The coil C includes a
基板22は、平板矩形状を有し、上下方向に対して直交するように配置されている。基板22は、コイルCの軸心に対応する領域に設けられた貫通孔22cを有する。また、基板22は、上コイル導体24Aの外周側端部に対応する位置に貫通孔22dを有する。さらに、基板22は、貫通孔22cの縁領域において上コイル導体24Aの内周側端部と下コイル導体24Bの内周側端部とが重なる位置に貫通孔22eを有する。基板22としては、ガラスクロスにシアネート樹脂(BT(ビスマレイミド・トリアジン)レジン:登録商標)が含浸された基板で、板厚60μmのものを用いることができる。なお、BTレジンのほか、ポリイミド、アラミド等を用いることもできる。基板22の材料としては、セラミックやガラスを用いることもできる。基板22の材料としては、大量生産されているプリント基板材料が好ましく、特にBTプリント基板、FR4プリント基板、あるいはFR5プリント基板に用いられる樹脂材料が最も好ましい。
The
上コイル導体24Aおよび下コイル導体24Bは、基板22の貫通孔22cを囲むように設けられた平面コイルである。すなわち、コイルCは2段の平面コイルを有する。各コイル導体24A、24Bは、素体10の上下方向から見て、たとえば円形状や楕円形状、四角形状に巻かれ得る。上コイル導体24Aと下コイル導体24Bとは、基板22の貫通孔22eを介して接続されている。各コイル導体24A、24Bは、Cu等の金属材料によって構成することができる。本実施形態では、各コイル導体24A、24Bは、Cuの電解メッキにより形成されている。
The
一対の引出導体26A、26Bは、コイルCの端部から素体10の下面10bまで延びている。一方の引出導体26Aは、素体10の側面10c側において、上コイル導体24Aの外周側端部から、貫通孔22dを介して素体10の下面10bまで延びている。他方の引出導体26Bは、側面10cと対向する側面10d側において、下コイル導体24Bの外周側端部から素体10の下面10bまで延びている。
The pair of
コイル部20は、コイルCを構成する各コイル導体24A、24Bおよび各引出導体26A、26Bを一体的に覆う被覆樹脂28を備えている。被覆樹脂28は、コイルCと被覆部30とを電気的に絶縁する。
The
被覆部30は、コイル部20を一体的に覆うとともに、素体10の表面10a〜10fを構成する。被覆部30は、金属磁性粉体がバインダ樹脂により結着された結着粉体によって構成されている。金属磁性粉は、たとえば鉄ニッケル合金(パーマロイ合金)、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のFeSiCr系合金、センダスト等で構成され得る。バインダ樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。本実施形態では、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントでは80〜92vol%であり、質量パーセントでは95〜99wt%である。磁気特性の観点から、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントで85〜92vol%、質量パーセントで97〜99wt%であってもよい。
The covering
一対の外部電極端子40A、40Bは、いずれも長方形状を有し、素体10の下面10bの側面10c側と側面10d側に設けられている。一方の外部電極端子40Aは、下面10bにおいて側面10cに対応する辺に沿って延びている。外部電極端子40Aは、引出導体26Aを介して、コイルCの一端部(すなわち、上コイル導体24Aの外周側端部)と接続されている。他方の外部電極端子40Bは、下面10bにおいて側面10dに対応する辺に沿って延びている。外部電極端子40Bは、引出導体26Bを介して、コイルCの他端部(すなわち、下コイル導体24Bの外周側端部)と接続されている。外部電極端子40A、40Bは、Cr、Cu、Ni、Sn、Au、はんだ等を用いることができる。外部電極端子40A、40Bは、複数層構造であってもよい。外部電極端子40A、40Bは、銀粉を含有する導電性樹脂で構成されていてもよい。外部電極端子40A、40Bの表層にNiめっき層およびSnめっき層が形成されていてもよい。
Each of the pair of
一対のグランド電極端子40C、40Dは、素体10の長手方向に関する中央付近に設けられている。一方のグランド電極端子40Cは、素体10の下面10bから側面10dに沿って延びて、側面10dに形成された後述のシールド層50のCu層51に接続されている。他方のグランド電極端子40Dは、素体10の下面10bから側面10fに沿って延びて、側面10fに形成された後述のシールド層50のCu層51に接続されている。グランド電極端子40C、40Dは、Cr、Cu、Ni、Sn、Au、はんだ等を用いることができる。グランド電極端子40C、40Dは、複数層構造であってもよい。グランド電極端子40C、40Dは、銀粉を含有する導電性樹脂で構成されていてもよい。グランド電極端子40C、40Dの表層にNiめっき層およびSnめっき層が形成されていてもよい。
The pair of
シールド層50は、コイル部品1の外部にコイルCの磁束が漏洩するのを防ぐための層である。シールド層50は、複数層構造(本実施形態では2層構造)を有し、素体10に近い方から順に、Cu層51、パーマロイ層52となっている。Cu層51の厚さはたとえば0.1〜1μmである。パーマロイ層52の厚さはたとえば0.1〜1μmである。パーマロイ層52の厚さは0.1〜10μmの範囲であってもよい。シールド層50は、絶縁層45を介して、素体10の表面10a、10c、10d、10e、10fを一体的に覆うように設けられている。絶縁層45は、本実施形態ではエポキシ樹脂で構成されている。絶縁層45を構成する材料は、エポキシ樹脂に限らず、ガラス等であってもよい。絶縁層45の厚さはたとえば1〜5μmである。
The
以下、上述したコイル部品1を製造する手順を、図3および図4を参照しつつ説明する。 Hereinafter, a procedure for manufacturing the coil component 1 described above will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
コイル部品1を製造する際には、図3(a)に示すように、素体10を準備する。そして、図3(b)に示すように、素体10の下面10bの全面をレジスト60でマスクする。次に、図3(c)に示すように、レジスト60で覆われた下面10bを除く素体表面の全体にエポキシ樹脂を塗布して硬化し、絶縁層45を形成する。エポキシ樹脂は、たとえば印刷またはディップにより素体表面に塗布することができる。続いて、図3(d)に示すように、レジスト60で覆われた下面10bを除く素体表面の全体を無電解メッキによりCuで覆い、Cu層51を形成する。なお、Cu層51を形成する際には、絶縁層45に白金触媒を担持させる。
When manufacturing the coil component 1, an
そして、図4(a)に示すように、レジスト60を除去した後、素体10の下面10bに各外部電極端子40A、40Bおよび各グランド電極端子40C、40Dを形成する。その後、図4(b)に示すように、素体10の下面10bの全面をレジスト62でマスクする。このとき、各外部電極端子40A、40がレジスト62によって覆われ、下面10bに設けられた部分の各グランド電極端子40C、40Dもレジスト62によって覆われる。
Then, as shown in FIG. 4A, after removing the resist 60, the
さらに、図4(c)に示すように、レジスト62で覆われた下面10bを除く素体表面の全体を無電解メッキによりパーマロイで覆い、パーマロイ層52を形成する。それにより、Cu層51とパーマロイ層52とを含むシールド層50が形成される。シールド層50が形成された後は、図4(d)に示すように、レジスト60を除去し、必要に応じて後工程(たとえば、NiおよびSnのバレルメッキにより、外部電極端子40A、40Bおよびグランド電極端子40C、40Dの表層にめっき層を形成する工程)をおこない、コイル部品1が完成する。
Further, as shown in FIG. 4C, the entire surface of the element body except the
上述したコイル部品1においては、図5に示すように、Cu層51と素体10の表面(たとえば上面10a)との間に絶縁層45が介在している。素体10の表面は、金属磁性粉体がバインダ樹脂により結着された結着粉体で構成されているため、個々の金属磁性粉体の形状が素体表面に表れて凹凸が生じやすい。また、素体10の表面が切削や研磨により形成されている場合、金属磁性粉体の脱離や割れ、欠けにより、素体表面に凹凸が生じ得る。本実施形態に係る結着粉体のように、結着粉体における金属磁性粉体の含有量が極めて高い場合には、特に凹凸が生じやすい。そのため、素体表面をシールド層50のCu層51で直接覆った場合には、シールド層50のCu層51に厚さバラツキが生じてしまう。特に、シールド層50のCu層51が薄くなった箇所や存在しない箇所(穴)が生じた場合には、シールド層として機能が著しく低下し得る。
In the coil component 1 described above, as shown in FIG. 5, the insulating
そこで、コイル部品1では、素体10の表面を絶縁層45で覆って表面の凹凸を平滑化した上で、シールド層50を設けている。それにより、シールド層50のCu層51は、図5に示すように、平滑面に設けられるため、厚さバラツキが抑えられて、実質的に均一な厚さで形成することができる。その結果、コイル部品1では、シールド層50が薄い箇所や存在しない箇所が生じにくく、シールド層50の機能低下が効果的に抑制されている。また、絶縁層45によりシールド層50の厚さバラツキが抑えられるため、穴が形成される事態を抑制しつつ、シールド層50を薄くすることができる。
Therefore, in the coil component 1, the
また、コイル部品1では、絶縁層45によって、シールド層50が素体10の表面から遠ざけられている。そのため、図6に示すように、外部電極端子40Aが素体10の側面10cに近接するように設けられた場合であっても、外部電極端子40Aとシールド層50のCu層51との離間距離dを十分に確保することができ、コイル部品1に高周波電流が印加された際に外部電極端子40Aとシールド層50のCu層51との間で短絡する事態が抑制される。また、絶縁層45によって、シールド層50が素体10の表面と絶縁分離されているため、シールド層50に高周波の表皮効果による電流が生じる事態も抑制される。
Further, in the coil component 1, the
本発明は、上述実施形態に限られるものではなく、様々に変更することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified.
たとえば、シールド層50は、必ずしも下面10bを除く素体10の表面10a、10c、10d、10e、10fに設ける必要はなく、少なくとも上面10aに設けられていればよい。素体10の上面10aは、コイルCの軸に直交する面であり、特に磁束が漏洩しやすいため、素体10の上面10aにシールド層50を設けることで磁束の漏洩を効果的に抑制することができる。シールド層50を、素体10の表面10a、10c、10d、10e、10fに設けた場合には、上面10aにのみ設けた場合に比べて、コイル部品1からの磁束漏洩がより抑制される。
For example, the
図7に、素体10の上面10aにのみシールド層50が設けられたコイル部品1Aを示す。コイル部品1Aでは、絶縁層45およびシールド層50は素体10の上面10aにのみ設けられており、シールド層50と素体10の上面10aとの間には絶縁層45が介在している。コイル部品1Aにおいても、シールド層50のCu層51は、絶縁層45によって平滑化された面に設けられるため、実質的に均一な厚さで形成することができる。コイル部品1Aのグランド端子電極40Eは、素体10の下面10bから側面10d、10fに沿って上面10aまで延びて、シールド層50のCu層51に接続されている。
FIG. 7 shows a
コイルCは、2段の平面コイルを備えた構成に限らず、平面コイルの段数は適宜増減することができる。コイルは、螺旋状のコイルであってもよい。 The coil C is not limited to the configuration including the two-stage planar coil, and the number of planar coil stages can be appropriately increased or decreased. The coil may be a spiral coil.
シールド層は、2層構造に限らず、単層構造や3層以上の多層構造であってもよい。シールド層が複数層構造である場合は、シールド層が単層構造である場合に比べて、シールド効果が向上する。シールド層は、素体の被覆部を構成する結着粉体より高い透磁率を有する材料で構成され得る。シールド層は、上述したパーマロイおよびCuの他に、フェライト、Ni、Ni合金等で構成することができる。 The shield layer is not limited to the two-layer structure, and may have a single-layer structure or a multi-layer structure of three or more layers. When the shield layer has a multi-layer structure, the shield effect is improved as compared with the case where the shield layer has a single-layer structure. The shield layer may be made of a material having a magnetic permeability higher than that of the binding powder forming the covering portion of the element body. The shield layer can be made of ferrite, Ni, a Ni alloy, or the like, in addition to the above-mentioned permalloy and Cu.
なお、シールド層の表面にさらにエポキシ樹脂等からなる絶縁層を設けてもよい。この場合、コイル部品1と外部との絶縁を図ることができる。シールド層の表面に設ける絶縁層は、図8に示したような形態であってもよい。すなわち、シールド層50の表面に設けた絶縁層55は、シールド層50のCu層51およびパーマロイ層52の端部51a、52a(すなわち、素体下面10b近傍の下端部)を覆い、Cu層51およびパーマロイ層52は外部に露出していない。絶縁層55を構成する材料は、エポキシ樹脂に限らず、ガラス等であってもよい。絶縁層55の厚さは、シールド層50の内側に位置する絶縁層45の厚さより薄く設計することができる。
An insulating layer made of epoxy resin or the like may be further provided on the surface of the shield layer. In this case, the coil component 1 and the outside can be insulated. The insulating layer provided on the surface of the shield layer may have a form as shown in FIG. That is, the insulating
1、1A…コイル部品、10…素体、10a…上面、10b…下面、20…コイル部、30…被覆部、40A、40B…外部電極端子、45…絶縁層、50…シールド層、51…Cu層、52…パーマロイ層、55…絶縁層、C…コイル。
1, 1A ... Coil component, 10 ... Element body, 10a ... Upper surface, 10b ... Lower surface, 20 ... Coil portion, 30 ... Covering portion, 40A, 40B ... External electrode terminal, 45 ... Insulating layer, 50 ... Shield layer, 51 ... Cu layer, 52 ... Permalloy layer, 55 ... Insulating layer, C ... Coil.
Claims (5)
前記素体の一方の主面を覆う絶縁層と、
前記絶縁層を介して前記一方の主面上に設けられたシールド層と
備える、コイル部品。 An element body including a binding powder in which a metal magnetic powder is bound with a binder resin, and a coil embedded in the binding powder, and having a pair of main surfaces facing each other in the axial direction of the coil,
An insulating layer covering one main surface of the element body,
A coil component, comprising: a shield layer provided on the one main surface via the insulating layer.
前記絶縁層が、前記素体の前記一方の主面および4つの側面を覆い、
前記シールド層が、前記絶縁層を介して前記一方の主面上および前記4つの側面上に設けられている、請求項2に記載のコイル部品。 The element body has a rectangular parallelepiped outer shape,
The insulating layer covers the one main surface and four side surfaces of the element body,
The coil component according to claim 2, wherein the shield layer is provided on the one main surface and the four side surfaces via the insulating layer.
The coil component according to any one of claims 1 to 4, wherein the content of the metal magnetic powder in the binding powder is 80 to 92 vol%.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/662,220 US11961652B2 (en) | 2018-11-01 | 2019-10-24 | Coil component |
CN201911050779.7A CN111145993A (en) | 2018-11-01 | 2019-10-31 | Coil component |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018206490 | 2018-11-01 | ||
JP2018206490 | 2018-11-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020077839A true JP2020077839A (en) | 2020-05-21 |
Family
ID=70725165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019133002A Pending JP2020077839A (en) | 2018-11-01 | 2019-07-18 | Coil component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020077839A (en) |
Cited By (1)
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