JP2020072178A - Mounting substrate and planar lighting device - Google Patents

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Abstract

To control an occurrence of damage.SOLUTION: A point light source is mounted on the mounting substrate. The mounting substrate includes a base film, a wiring pattern, a cover film, and a conductive member. The base film is flexible. The wiring pattern is formed on the base film. The cover film is laminated on the wiring pattern and has an opening for forming an exposed region that exposes a part of the wiring pattern. The point light source has a plurality of electrodes. The conductive member is provided in the exposed region and electrically contacts the electrode of the mounted point light source and the wiring pattern. Further, the cover film includes a curved portion that is curved with respect to the side that forms the opening and that forms a part of the opening.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、実装基板、および面状照明装置に関する。   The present invention relates to a mounting board and a planar lighting device.

従来、ベースフィルム上に形成した配線パターンに、矩形状の開口部を有するカバーフィルムを積層し、開口部によって露出した配線パターンにＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの複数の光源をはんだによって電気的に接続する実装基板が知られている。   Conventionally, a cover film having a rectangular opening is laminated on a wiring pattern formed on a base film, and a plurality of light sources such as LEDs (Light Emitting Diodes) are electrically soldered to the wiring pattern exposed by the opening. A mounting substrate to be connected is known.

特開２０１６−２１２９９８号公報JP, 2016-212998, A

しかしながら、上記実装基板では、実装基板に曲げ応力がかかった場合に、開口部に沿って配線パターンが損傷するおそれがある。   However, in the above mounting board, when a bending stress is applied to the mounting board, the wiring pattern may be damaged along the opening.

本発明は、上記を課題の一例とするものであり、損傷の発生を抑制する実装基板を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a mounting board that suppresses damage from occurring, taking the above as an example of the problem.

本発明の一態様に係る実装基板は、点状光源が実装される。実装基板は、ベースフィルムと、配線パターンと、カバーフィルムと、導通部材とを備える。ベースフィルムは、可撓性である。配線パターンは、ベースフィルム上に形成される。カバーフィルムは、配線パターン上に積層され、配線パターンの一部を露出させる露出領域を形成する開口部を有する。点状光源は、複数の電極を有する。導通部材は、露出領域に設けられ、実装される点状光源の電極と配線パターンとを電気的に接触させる。また、カバーフィルムは、開口部を形成する辺に対して湾曲し、開口部の一部を形成する湾曲部を備える。   A point light source is mounted on the mounting board according to an aspect of the present invention. The mounting board includes a base film, a wiring pattern, a cover film, and a conductive member. The base film is flexible. The wiring pattern is formed on the base film. The cover film is laminated on the wiring pattern and has an opening that forms an exposed region that exposes a part of the wiring pattern. The point light source has a plurality of electrodes. The conductive member is provided in the exposed region and electrically contacts the electrode of the mounted point light source and the wiring pattern. Further, the cover film includes a curved portion that is curved with respect to the side that forms the opening and that forms a part of the opening.

本発明の一態様によれば、損傷の発生を抑制する実装基板を提供できる。   According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a mounting board that suppresses the occurrence of damage.

図１は、面状照明装置の一部を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a part of the planar lighting device. 図２は、実装基板側から見たＬＥＤを示す底面図である。FIG. 2 is a bottom view showing the LED viewed from the mounting substrate side. 図３は、導光板側から見た、ＬＥＤが実装された状態の実装基板の一部を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a part of the mounting substrate in which LEDs are mounted, as seen from the light guide plate side. 図４は、図３のIV-IV断面における概略構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram in the IV-IV cross section of FIG. 図５は、図３においてＬＥＤ、およびはんだを省略した実装基板単体の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a single mounting substrate in which LEDs and solder are omitted in FIG. 図６は、ＬＥＤの載置例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of mounting LEDs. 図７は、導光板側から見た、ＬＥＤが実装された状態の変形例に係る実装基板の一部を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a part of a mounting board according to a modified example in which LEDs are mounted, as seen from the light guide plate side. 図８は、図７においてＬＥＤ、およびはんだを省略した実装基板単体の平面図である。FIG. 8 is a plan view of a single mounting substrate in which LEDs and solder are omitted in FIG. 7. 図９は、ＬＥＤが実装された状態の変形例に係る実装基板の一部を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a part of a mounting board according to a modified example in which LEDs are mounted.

以下、実施形態に係る実装基板３について図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態により実装基板３の用途が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。   Hereinafter, the mounting substrate 3 according to the embodiment will be described with reference to the drawings. Note that the application of the mounting board 3 is not limited to the embodiments described below. It should be noted that the drawings are schematic, and the dimensional relationship of each element and the ratio of each element may be different from reality. Further, the drawings may include portions having different dimensional relationships and ratios from each other.

実施形態に係る実装基板３は、例えば、面状照明装置１に用いられる。まず、面状照明装置１について、図１を参照し説明する。図１は、面状照明装置１の一部を示す断面図である。なお、実装基板３は、面状照明装置１以外に用いられてもよい。   The mounting substrate 3 according to the embodiment is used, for example, in the planar lighting device 1. First, the planar lighting device 1 will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a sectional view showing a part of the planar lighting device 1. The mounting substrate 3 may be used in addition to the planar lighting device 1.

面状照明装置１は、液晶表示装置のバックライトとして用いられる。液晶表示装置は、例えば、スマートフォンや車載用表示装置に用いられる。   The planar lighting device 1 is used as a backlight of a liquid crystal display device. Liquid crystal display devices are used, for example, in smartphones and in-vehicle display devices.

面状照明装置１は、フレーム２と、実装基板３と、導光板４と、拡散シート５と、プリズムシート６と、反射シート７と、遮光シート８と、ＬＥＤ１０とを備える。   The planar lighting device 1 includes a frame 2, a mounting substrate 3, a light guide plate 4, a diffusion sheet 5, a prism sheet 6, a reflection sheet 7, a light shielding sheet 8, and an LED 10.

フレーム２は、金属や、樹脂で構成され、枠状または有底枠状に形成されている。フレーム２は、実装基板３と、導光板４と、拡散シート５と、プリズムシート６と、反射シート７と、ＬＥＤ１０とを収容する。   The frame 2 is made of metal or resin and has a frame shape or a bottomed frame shape. The frame 2 accommodates the mounting substrate 3, the light guide plate 4, the diffusion sheet 5, the prism sheet 6, the reflection sheet 7, and the LED 10.

導光板４は、透明材料（例えば、ポリカーボネート樹脂）を用いて、例えば、矩形平板状に形成されている。導光板４は、その外表面に、入射面４ａと、２つの主面４ｂ、４ｃとを有する。   The light guide plate 4 is formed of, for example, a rectangular flat plate using a transparent material (for example, polycarbonate resin). The light guide plate 4 has an incident surface 4a and two main surfaces 4b and 4c on its outer surface.

入射面４ａは、ＬＥＤ１０の発光面１０ａからＬＥＤ１０が発した光が入射される面である。また、主面４ｂは、入射面４ａから入射された光が外方に出射される出射面である。さらに、主面４ｂとは反対側の面である主面４ｃには、例えば、複数のドットからなる光路変更パターンが形成されている。   The incident surface 4a is a surface on which the light emitted from the LED 10 is incident from the light emitting surface 10a of the LED 10. Further, the main surface 4b is an emission surface from which the light incident from the incident surface 4a is emitted to the outside. Further, an optical path changing pattern including a plurality of dots is formed on the main surface 4c, which is the surface opposite to the main surface 4b.

光路変更パターンが形成されることにより、導光板４の中を進む光の進行方向が変更されて、主面４ｂから効率的に光が出射される。すなわち、実施形態に係る面状照明装置１は、いわゆるエッジライト型の照明装置である。   By forming the optical path changing pattern, the traveling direction of the light traveling in the light guide plate 4 is changed, and the light is efficiently emitted from the main surface 4b. That is, the planar lighting device 1 according to the embodiment is a so-called edge light type lighting device.

拡散シート５は、導光板４の主面４ｂ側に配置され、主面４ｂから出射される光を拡散する。   The diffusion sheet 5 is arranged on the main surface 4b side of the light guide plate 4 and diffuses the light emitted from the main surface 4b.

プリズムシート６は、拡散シート５に対して導光板４とは反対側に配置され、拡散シート５により拡散された光の配光制御を行って、配光制御が行われた光を出射する。   The prism sheet 6 is arranged on the side opposite to the light guide plate 4 with respect to the diffusion sheet 5, controls the light distribution of the light diffused by the diffusion sheet 5, and emits the light subjected to the light distribution control.

反射シート７は、導光板４の主面４ｂ（出射面）とは反対側の主面４ｃから漏れた光を反射して、再度導光板４に戻す。   The reflection sheet 7 reflects the light leaked from the main surface 4c of the light guide plate 4 opposite to the main surface 4b (emission surface), and returns the light to the light guide plate 4 again.

遮光シート８は、プリズムシート６の一部を覆うように配置され、導光板４の主面４ｂのうちの一部の領域から出射される光を遮ることにより、面状照明装置１から光が出射されるエリアを規定する。   The light shielding sheet 8 is arranged so as to cover a part of the prism sheet 6, and blocks light emitted from a part of the main surface 4b of the light guide plate 4 so that light from the planar lighting device 1 is emitted. It defines the emitting area.

ＬＥＤ１０は、実装基板３に実装された状態で、例えば、両面テープ９ａによってフレーム２に取り付けられる。図１に示す面状照明装置１では、ＬＥＤ１０は、実装基板３に実装される面とは反対側の面に発光面１０ａを備える、いわゆるトップビュー側のＬＥＤ１０である。なお、ＬＥＤ１０は、実装基板３に実装される面が発光面１０ａに対して直交する位置となるサイドビュー型のＬＥＤ１０であってもよい。   The LED 10 mounted on the mounting substrate 3 is attached to the frame 2 by, for example, the double-sided tape 9a. In the planar lighting device 1 shown in FIG. 1, the LED 10 is a so-called top-view LED 10 having a light emitting surface 10a on the surface opposite to the surface mounted on the mounting substrate 3. The LED 10 may be a side-view type LED 10 in which the surface mounted on the mounting substrate 3 is at a position orthogonal to the light emitting surface 10a.

ＬＥＤ１０は、点状の光源（点状光源）である。ＬＥＤ１０は、例えば、青色ＬＥＤチップと蛍光体とからなる疑似白色ＬＥＤである。ＬＥＤ１０は、複数設けられる。ＬＥＤ１０は、図２に示すように、複数の電極、具体的には、アノード１０ｂと、カソード１０ｃとを備える。アノード１０ｂ、およびカソード１０ｃは、発光面１０ａとは反対側の面に露出するように形成される。図２は、実装基板３側から見たＬＥＤ１０を示す底面図である。   The LED 10 is a point light source (point light source). The LED 10 is, for example, a pseudo white LED including a blue LED chip and a phosphor. A plurality of LEDs 10 are provided. As shown in FIG. 2, the LED 10 includes a plurality of electrodes, specifically, an anode 10b and a cathode 10c. The anode 10b and the cathode 10c are formed so as to be exposed on the surface opposite to the light emitting surface 10a. FIG. 2 is a bottom view showing the LED 10 viewed from the mounting substrate 3 side.

次に、実施形態に係る実装基板３について図３〜図５を参照し説明する。図３は、導光板４側から見た、ＬＥＤ１０が実装された状態の実装基板３の一部を示す平面図である。図４は、図３のIV-IV断面における概略構成図である。図５は、図３においてＬＥＤ１０、およびはんだ５０ａ、５０ｂを省略した実装基板３単体の平面図である。   Next, the mounting board 3 according to the embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a plan view showing a part of the mounting substrate 3 on which the LEDs 10 are mounted, as seen from the light guide plate 4 side. FIG. 4 is a schematic configuration diagram in the IV-IV cross section of FIG. FIG. 5 is a plan view of the mounting substrate 3 alone in which the LEDs 10 and the solders 50a and 50b are omitted in FIG.

実装基板３は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）であり、ＬＥＤ１０が実装される。実装基板３は、例えば、両面テープ９ｂによってフレーム２に取り付けられる。実装基板３は、ベースフィルム２０と、配線パターン３０と、カバーフィルム４０とを備える。   The mounting substrate 3 is an FPC (Flexible Printed Circuit), and the LED 10 is mounted on the mounting substrate 3. The mounting substrate 3 is attached to the frame 2 by, for example, the double-sided tape 9b. The mounting substrate 3 includes a base film 20, a wiring pattern 30, and a cover film 40.

ベースフィルム２０は、可撓性であり、例えば、ポリイミド樹脂フィルムから構成される。ベースフィルム２０は、所定方向に沿って延びるように形成される。つまり、ベースフィルム２０は、帯状に形成される。以下では、所定方向を長手方向とし、所定方向に直交する方向を短手方向と称する。   The base film 20 is flexible and is made of, for example, a polyimide resin film. The base film 20 is formed so as to extend along a predetermined direction. That is, the base film 20 is formed in a strip shape. Hereinafter, the predetermined direction will be referred to as the longitudinal direction, and the direction orthogonal to the predetermined direction will be referred to as the lateral direction.

配線パターン３０は、例えば、銅箔から構成され、エッチングにより、ベースフィルム２０上に形成される。配線パターン３０は、ＬＥＤ１０の電極に対応した第１ランド部３１、および第２ランド部３２を含む。   The wiring pattern 30 is made of, for example, a copper foil, and is formed on the base film 20 by etching. The wiring pattern 30 includes a first land portion 31 and a second land portion 32 corresponding to the electrodes of the LED 10.

第１ランド部３１、および第２ランド部３２は、本実施形態では、矩形状であり、長手方向に並んで形成される。第１ランド部３１と第２ランド部３２とは、離間して形成され、第１ランド部３１と第２ランド部３２との間には、ベースフィルム２０の一部である離間部２１が形成される。   In the present embodiment, the first land portion 31 and the second land portion 32 have a rectangular shape and are formed side by side in the longitudinal direction. The first land portion 31 and the second land portion 32 are formed to be separated from each other, and the separation portion 21 which is a part of the base film 20 is formed between the first land portion 31 and the second land portion 32. To be done.

カバーフィルム４０は、可撓性であり、例えば、ポリイミド樹脂フィルムから構成される。カバーフィルム４０は、ベースフィルム２０、または配線パターン３０に積層される。カバーフィルム４０には、開口部４１が形成される。   The cover film 40 is flexible and is made of, for example, a polyimide resin film. The cover film 40 is laminated on the base film 20 or the wiring pattern 30. An opening 41 is formed in the cover film 40.

開口部４１は、切欠状であり、短手方向におけるカバーフィルム４０の一方の端から、他方の端に向けて窪むように形成される。開口部４１は、第１ランド部３１、および第２ランド部３２の一部が露出するように形成される。すなわち、開口部４１は、第１ランド部３１、および第２ランド部３２の一部を覆うように形成される。   The opening 41 is notched and is formed so as to be recessed from one end of the cover film 40 in the lateral direction toward the other end. The opening 41 is formed so that a part of the first land portion 31 and the second land portion 32 is exposed. That is, the opening 41 is formed so as to cover part of the first land portion 31 and the second land portion 32.

なお、以下では、第１ランド部３１、または第２ランド部３２のうち、開口部４１によって露出する箇所を「露出領域」とし、カバーフィルム４０によって覆われた箇所を「遮蔽領域」と称する。   In the following, of the first land portion 31 or the second land portion 32, a portion exposed by the opening 41 is referred to as an “exposed area”, and a portion covered with the cover film 40 is referred to as a “shielding area”.

開口部４１は、遮蔽領域がＬ字状になるように形成される。遮蔽領域のうち、長手方向に沿って延びる領域は、開口部４１を形成するベースフィルム２０の短手方向の辺４１ｂ、４１ｃに沿って、第１ランド部３１や、第２ランド部３２が損傷し、断線した場合であっても、ＬＥＤ１０と導通するバイパスパターンとして機能する。   The opening 41 is formed so that the shielding region has an L shape. In the shielded region, the region extending along the longitudinal direction damages the first land portion 31 and the second land portion 32 along the lateral sides 41b and 41c of the base film 20 forming the opening 41. However, even if the wire is broken, it functions as a bypass pattern that conducts with the LED 10.

カバーフィルム４０は、開口部４１を形成する辺４１ａ〜４１ｃのうち、短手方向に沿った辺４１ｂ、４１ｃから湾曲する湾曲部４２ａ、４２ｂを備える。湾曲部４２ａは、短手方向に沿った辺４１ｂの中央部からＬＥＤ１０側に向けて突出するように形成される。湾曲部４２ｂは、短手方向に沿った辺４１ｃの中央部からＬＥＤ１０側に向けて突出するように形成される。湾曲部４２ａ、４２ｂは、開口部４１の一部を形成する。湾曲部４２ａ、４２ｂは、ＬＥＤ１０を挟んで向かい合うように形成される。すなわち、湾曲部４２ａ、４２ｂは、長手方向において、開口部４１の内側に向けて突出するように形成される。   The cover film 40 includes curved portions 42a and 42b that are curved from the sides 41b and 41c along the lateral direction of the sides 41a to 41c that form the opening 41. The curved portion 42a is formed so as to project toward the LED 10 side from the central portion of the side 41b along the lateral direction. The curved portion 42b is formed so as to project toward the LED 10 side from the central portion of the side 41c along the lateral direction. The curved portions 42a and 42b form a part of the opening 41. The curved portions 42a and 42b are formed so as to face each other with the LED 10 interposed therebetween. That is, the curved portions 42a and 42b are formed so as to project toward the inside of the opening 41 in the longitudinal direction.

実装基板３において、第１ランド部３１の露出領域には、導通部材としてはんだ５０ａが設けられる。実装基板３では、第１ランド部３１の露出領域に設けられたはんだ５０ａを介して第１ランド部３１とＬＥＤ１０のアノード１０ｂとが電気的に接続される。   In the mounting board 3, solder 50 a is provided as an electrically conductive member in the exposed region of the first land portion 31. In the mounting substrate 3, the first land portion 31 and the anode 10b of the LED 10 are electrically connected via the solder 50a provided in the exposed region of the first land portion 31.

また、第２ランド部３２の露出領域には、はんだ５０ｂが設けられる。実装基板３では、第２ランド部３２の露出領域に設けられたはんだ５０ｂを介して第２ランド部３２とＬＥＤ１０のカソード１０ｃとが電気的に接続される。   Further, the solder 50b is provided in the exposed region of the second land portion 32. In the mounting substrate 3, the second land portion 32 and the cathode 10c of the LED 10 are electrically connected via the solder 50b provided in the exposed region of the second land portion 32.

また、実装基板３には、ＬＥＤ１０の位置を合わせるための位置合わせ部２２が４つ形成される。位置合わせ部２２は、ベースフィルム２０によって構成される。位置合わせ部２２上には、配線パターン３０が設けられておらず、はんだ５０ａ、５０ｂは設けられない。位置合わせ部２２は、エッチングによって配線パターン３０を形成する際に形成される。以下では、４つの位置合わせ部２２を、第１位置合わせ部２２ａ〜第４位置合わせ部２２ｄとして説明する。   Further, the mounting board 3 is formed with four alignment portions 22 for aligning the positions of the LEDs 10. The alignment section 22 is composed of the base film 20. The wiring pattern 30 is not provided on the alignment portion 22, and the solders 50a and 50b are not provided. The alignment part 22 is formed when the wiring pattern 30 is formed by etching. Below, the four alignment parts 22 are demonstrated as the 1st alignment part 22a-the 4th alignment part 22d.

第１位置合わせ部２２ａは、第１ランド部３１内に形成される。第１位置合わせ部２２ａは、平面視において第１ランド部３１の外周辺３１ａ〜３１ｄから離間するように形成される。   The first alignment portion 22a is formed in the first land portion 31. The first alignment portion 22a is formed so as to be separated from the outer periphery 31a to 31d of the first land portion 31 in plan view.

第１位置合わせ部２２ａは、カバーフィルム４０の開口部４１を形成する辺であり、長手方向に沿った辺４１ａと重なるように形成される。すなわち、第１位置合わせ部２２ａの一部は、カバーフィルム４０に覆われており、第１位置合わせ部２２ａは、第１ランド部３１の露出領域、および遮蔽領域に形成される。   The first alignment portion 22a is a side forming the opening 41 of the cover film 40, and is formed so as to overlap the side 41a along the longitudinal direction. That is, a part of the first alignment portion 22a is covered with the cover film 40, and the first alignment portion 22a is formed in the exposed region and the shield region of the first land portion 31.

第２位置合わせ部２２ｂは、短手方向において第１位置合わせ部２２ａと向かい合い、第１位置合わせ部２２ａに向けて突出するように形成される。すなわち、第２位置合わせ部２２ｂは、内側に向けて突出するように形成される。   The second alignment portion 22b is formed so as to face the first alignment portion 22a in the lateral direction and project toward the first alignment portion 22a. That is, the second alignment portion 22b is formed so as to project inward.

第３位置合わせ部２２ｃは、第２ランド部３２内に形成される。第３位置合わせ部２２ｃは、平面視において第２ランド部３２の外周辺３２ａ〜３２ｄから離間するように形成される。   The third alignment portion 22c is formed in the second land portion 32. The third alignment portion 22c is formed so as to be separated from the outer periphery 32a to 32d of the second land portion 32 in a plan view.

第３位置合わせ部２２ｃは、第１位置合わせ部２２ａと同様に、カバーフィルム４０の開口部４１を形成する辺であり、長手方向に沿った辺４１ａと重なるように形成される。第３位置合わせ部２２ｃは、第２ランド部３２の露出領域、および遮蔽領域に形成される。   Similar to the first alignment portion 22a, the third alignment portion 22c is a side forming the opening 41 of the cover film 40, and is formed so as to overlap the side 41a along the longitudinal direction. The third alignment portion 22c is formed in the exposed region and the shield region of the second land portion 32.

第４位置合わせ部２２ｄは、短手方向において第３位置合わせ部２２ｃと向かい合い、第３位置合わせ部２２ｃに向けて突出するように形成される。すなわち、第４位置合わせ部２２ｄは、内側に向けて突出するように形成される。   The fourth alignment portion 22d is formed so as to face the third alignment portion 22c in the lateral direction and project toward the third alignment portion 22c. That is, the fourth alignment portion 22d is formed so as to project inward.

ＬＥＤ１０を実装基板３に実装する場合には、例えば、図６に示すように、ＬＥＤ１０の端と、第１位置合わせ部２２ａ〜第４位置合わせ部２２ｄとの距離が予め設定された所定値となるようにＬＥＤ１０が載置される。図６は、ＬＥＤ１０の載置例を示す図である。   When the LED 10 is mounted on the mounting substrate 3, for example, as shown in FIG. 6, the distance between the end of the LED 10 and the first alignment portion 22a to the fourth alignment portion 22d has a predetermined value set in advance. The LED 10 is mounted so that FIG. 6 is a diagram showing a mounting example of the LED 10.

このように、位置合わせ部２２を設けることで、ＬＥＤ１０を実装基板３上の実装位置に容易に載置することができ、実装後のＬＥＤ１０の位置を精度良く容易に確認することができる。   As described above, by providing the alignment section 22, the LED 10 can be easily placed at the mounting position on the mounting board 3, and the position of the LED 10 after mounting can be easily and accurately confirmed.

実装基板３は、配線パターン３０の一部を露出させる露出領域を形成する開口部４１を有するカバーフィルム４０を、配線パターン３０に積層する。そして、実装基板３は、露出領域に設けたはんだ５０ａ、５０ｂを介してＬＥＤ１０と配線パターン３０とを電気的に接続する。実装基板３は、開口部４１を形成するカバーフィルム４０の辺４１ｂ、４１ｃに対して湾曲し、開口部４１の一部を形成する湾曲部４２ａ、４２ｂを備える。   The mounting substrate 3 has a cover film 40 having an opening 41 that forms an exposed region that exposes a portion of the wiring pattern 30 laminated on the wiring pattern 30. Then, the mounting substrate 3 electrically connects the LED 10 and the wiring pattern 30 via the solders 50a and 50b provided in the exposed regions. The mounting substrate 3 includes curved portions 42 a and 42 b that are curved with respect to the sides 41 b and 41 c of the cover film 40 that forms the opening 41 and that form a part of the opening 41.

これにより、実装基板３が屈曲した場合に、実装基板３は、はんだ５０ａ、５０ｂとカバーフィルム４０の開口部４１を形成する辺４１ｂ、４１ｃとの境界に沿って応力が集中することを湾曲部４２ａ、４２ｂによって抑制することができる。そのため、実装基板３は、第１ランド部３１、および第２ランド部３２が損傷することを抑制することができる。従って、実装基板３は、ＬＥＤ１０が不点灯状態となることを抑制することができる。   As a result, when the mounting substrate 3 is bent, the mounting substrate 3 has a curved portion in which stress concentrates along the boundaries between the solders 50 a and 50 b and the sides 41 b and 41 c forming the opening 41 of the cover film 40. It can be suppressed by 42a and 42b. Therefore, the mounting board 3 can prevent the first land portion 31 and the second land portion 32 from being damaged. Therefore, the mounting substrate 3 can prevent the LED 10 from becoming unlit.

実装基板３は、長手方向に沿って屈曲し易いため、カバーフィルム４０の開口部４１を形成する辺であり、短手方向に沿った辺４１ｂ、４１ｃと、はんだ５０ａ、５０ｂとの境界に沿って応力が集中する。そこで、実装基板３は、長手方向に沿って湾曲部４２を突出させる。   Since the mounting substrate 3 is easily bent along the longitudinal direction, it is a side forming the opening 41 of the cover film 40 and along the boundary between the sides 41b and 41c along the lateral direction and the solders 50a and 50b. Stress concentrates. Therefore, the mounting substrate 3 projects the curved portion 42 along the longitudinal direction.

これにより、実装基板３が長手方向で屈曲した場合であっても、実装基板３は、第１ランド部３１、および第２ランド部３２が損傷することを抑制することができる。従って、実装基板３は、ＬＥＤ１０が不点灯状態となることを抑制することができる。   Accordingly, even when the mounting board 3 is bent in the longitudinal direction, the mounting board 3 can prevent the first land portion 31 and the second land portion 32 from being damaged. Therefore, the mounting substrate 3 can prevent the LED 10 from becoming unlit.

また、実装基板３では、湾曲部４２ａ、４２ｂは、ＬＥＤ１０に向けて突出するように形成される。具体的には、湾曲部４２ａ、４２ｂは、ＬＥＤ１０を挟んで向かい合うように形成される。   Further, in the mounting substrate 3, the curved portions 42a and 42b are formed so as to project toward the LED 10. Specifically, the curved portions 42a and 42b are formed so as to face each other with the LED 10 interposed therebetween.

これにより、実装基板３は、ＬＥＤ１０を実装する際に、溶融したはんだ５０ａ、５０ｂの表面張力をＬＥＤ１０に対し、図６において矢印で示すように、四方に向けて（２軸方向に対してそれぞれ対称に）働かせることができ、表面張力によるセルフアライメントによってＬＥＤ１０の実装位置を修正することができる。そのため、実装基板３は、ＬＥＤ１０の載置位置が実装位置からずれた場合であっても、ＬＥＤ１０の実装位置を安定して修正することができ、ＬＥＤ１０の実装位置精度を向上させることができる。   As a result, when mounting the LED 10, the mounting substrate 3 causes the surface tension of the melted solder 50a, 50b toward the LED 10 in four directions as shown by arrows in FIG. (Symmetrically), and the mounting position of the LED 10 can be corrected by self-alignment due to surface tension. Therefore, the mounting board 3 can stably correct the mounting position of the LED 10 even when the mounting position of the LED 10 deviates from the mounting position, and can improve the mounting position accuracy of the LED 10.

次に変形例に係る実装基板３について図７、および図８を参照し説明する。図７は、導光板４側から見た、ＬＥＤ１０が実装された状態の変形例に係る実装基板３の一部を示す平面図である。図８は、図７においてＬＥＤ１０、およびはんだ５０ａ、５０ｂを省略した実装基板３単体の平面図である。   Next, the mounting substrate 3 according to the modification will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. 7 is a plan view showing a part of the mounting substrate 3 according to a modified example in which the LED 10 is mounted, as seen from the light guide plate 4 side. FIG. 8 is a plan view of the mounting substrate 3 alone in which the LEDs 10 and the solders 50a and 50b are omitted in FIG.

変形例に係る実装基板３のカバーフィルム４０には、開口部４５が孔として形成される。これにより、第１ランド部３１、および第２ランド部３２には、Ｕ字状の遮蔽領域が形成される。これにより、遮蔽領域には、短手方向において露出領域を挟むように２つのバイパスパターンが形成される。   An opening 45 is formed as a hole in the cover film 40 of the mounting substrate 3 according to the modification. As a result, a U-shaped shield region is formed on the first land portion 31 and the second land portion 32. As a result, two bypass patterns are formed in the shield region so as to sandwich the exposed region in the lateral direction.

第２位置合わせ部２２ｅは、第１位置合わせ部２２ａと同様に、第１ランド部３１内に形成され、平面視において第１ランド部３１の外周辺３１ａ〜３１ｄから離間するように形成される。第１位置合わせ部２２ａ、および第２位置合わせ部２２ｅは、例えば、短手方向の中央を通り、長手方向に沿った中心線に対し、線対称となるように形成される。   The second alignment portion 22e is formed in the first land portion 31 similarly to the first alignment portion 22a, and is formed so as to be separated from the outer periphery 31a to 31d of the first land portion 31 in plan view. .. The first alignment portion 22a and the second alignment portion 22e are formed, for example, so as to be line-symmetric with respect to a center line passing through the center in the lateral direction and along the longitudinal direction.

第４位置合わせ部２２ｆは、第３位置合わせ部２２ｃと同様に、第２ランド部３２内に形成され、平面視において第２ランド部３２の外周辺３２ａ〜３２ｄから離間するように形成される。第３位置合わせ部２２ｃ、および第４位置合わせ部２２ｆは、例えば、短手方向の中央を通り、長手方向に沿った中心線に対し、線対称となるように形成される。   Similar to the third alignment portion 22c, the fourth alignment portion 22f is formed in the second land portion 32 and is formed so as to be separated from the outer periphery 32a to 32d of the second land portion 32 in plan view. .. The third alignment portion 22c and the fourth alignment portion 22f are formed, for example, so as to be line-symmetric with respect to a center line passing through the center in the lateral direction and along the longitudinal direction.

変形例に係る実装基板３は、各ランド部３１、３２において、短手方向に並んだ２つのバイパスパターンを有する。   The mounting board 3 according to the modification has two bypass patterns arranged in the lateral direction in each of the land portions 31 and 32.

これにより、変形例に係る実装基板３は、開口部４５を形成する辺であり、短手方向に沿った辺４５ａ、４５ｂと、はんだ５０ａ、５０ｂとの境界に沿って、第１ランド部３１、または第２ランド部３２が損傷することを抑制することができる。そのため、変形例に係る実装基板３は、ＬＥＤ１０が不灯状態となることを抑制することができる。   As a result, the mounting board 3 according to the modified example is a side that forms the opening 45, and along the boundaries between the sides 45a and 45b along the lateral direction and the solders 50a and 50b, the first land portion 31. Alternatively, it is possible to prevent the second land portion 32 from being damaged. Therefore, the mounting substrate 3 according to the modification can prevent the LED 10 from being in a non-lighting state.

また、変形例に係る実装基板３は、図９に示すように、カバーフィルム４０の湾曲部４６ａ、４６ｂを、短手方向に沿った辺４１ｂ、４１ｃからＬＥＤ１０とは反対側に向けて窪むように形成してもよい。すなわち、湾曲部４６ａ、４６ｂは、開口部４１の外側に向けて突出するように形成される。図９は、ＬＥＤが実装された状態の変形例に係る実装基板３の一部を示す平面図である。   In addition, as shown in FIG. 9, the mounting substrate 3 according to the modification is such that the curved portions 46a and 46b of the cover film 40 are recessed from the sides 41b and 41c along the lateral direction toward the side opposite to the LED 10. It may be formed. That is, the curved portions 46 a and 46 b are formed so as to project toward the outside of the opening 41. FIG. 9 is a plan view showing a part of a mounting board 3 according to a modified example in which LEDs are mounted.

これにより、変形例に係る実装基板３は、開口部４５を形成する辺であり、短手方向に沿った辺４５ａ、４５ｂと、はんだ５０ａ、５０ｂとの境界に沿って、第１ランド部３１、または第２ランド部３２が損傷することを抑制することができる。そのため、変形例に係る実装基板３は、ＬＥＤ１０が不点灯状態となることを抑制することができる。また、変形例に係る実装基板３は、ＬＥＤ１０の載置位置が実装位置からずれた場合であっても、溶融したはんだ５０ａ、５０ｂの表面張力が、湾曲部４６ａ、４６ｃに向けて働くため、セルフアライメントによって、ＬＥＤ１０の実装位置を修正することができる。なお、上記実施形態に係る実装基板３では、２軸方向（四方）に向けて表面張力が確実に働くのに対して、変形例に係る実装基板３では、主に１軸方向（長手方向）に向けて表面張力が働く。このため、変形例に係る実装基板３よりも実施形態に係る実装基板３の方が、セルフアライメントによってＬＥＤ１０の実装位置を安定して修正することができ、ＬＥＤ１０の実装位置精度が優れる。   As a result, the mounting board 3 according to the modified example is a side that forms the opening 45, and along the boundaries between the sides 45a and 45b along the lateral direction and the solders 50a and 50b, the first land portion 31. Alternatively, it is possible to prevent the second land portion 32 from being damaged. Therefore, the mounting board 3 according to the modification can prevent the LED 10 from being in a non-lighting state. Further, in the mounting substrate 3 according to the modified example, even when the mounting position of the LED 10 deviates from the mounting position, the surface tension of the melted solder 50a, 50b acts toward the curved portions 46a, 46c, The mounting position of the LED 10 can be corrected by the self-alignment. In the mounting board 3 according to the above-described embodiment, the surface tension surely acts in the biaxial directions (four directions), whereas in the mounting board 3 according to the modification, the surface tension is mainly in the uniaxial direction (longitudinal direction). Surface tension works toward. Therefore, the mounting board 3 according to the embodiment can more stably correct the mounting position of the LED 10 by self-alignment than the mounting board 3 according to the modification, and the mounting position accuracy of the LED 10 is excellent.

なお、上記実施形態に係る実装基板３では、カバーフィルム４０の短手方向の辺４１ｂ、４１ｃから突出する湾曲部４２ａ、４２ｂを設けた一例を示したが、これに限られることはない。湾曲部４２ａ、４２ｂは、例えば、カバーフィルム４０の長手方向の辺４１ａから、突出するように形成されてもよい。また、変形例に係る実装基板３においても同様であり、湾曲部４６ａ、４６ｂは、例えば、カバーフィルム４０の長手方向の辺４１ａから窪むように形成されてもよい。また、実装基板３は、例えば、正方形であってもよい。   In addition, in the mounting substrate 3 according to the above-described embodiment, an example in which the curved portions 42a and 42b protruding from the short sides 41b and 41c of the cover film 40 are provided is shown, but the present invention is not limited thereto. The curved portions 42a and 42b may be formed so as to protrude from the side 41a in the longitudinal direction of the cover film 40, for example. The same applies to the mounting substrate 3 according to the modification, and the curved portions 46a and 46b may be formed so as to be recessed from the side 41a in the longitudinal direction of the cover film 40, for example. The mounting board 3 may be, for example, a square.

また、例えば、湾曲部４２ａ、４２ｂは、一方のみが形成されてもよい。すなわち、例えば、カバーフィルム４０の短手方向の辺４１ｂ、４１ｃの一方のみに、湾曲部４２ａ、または湾曲部４２ｂが形成されてもよい。   Further, for example, only one of the curved portions 42a and 42b may be formed. That is, for example, the curved portion 42a or the curved portion 42b may be formed on only one of the short sides 41b and 41c of the cover film 40.

また、上記実施形態により本発明が限定されるものではない。上述した各構成素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。   Further, the present invention is not limited to the above embodiment. The present invention also includes those configured by appropriately combining the constituent elements described above. Further, further effects and modified examples can be easily derived by those skilled in the art. Therefore, the broader aspects of the present invention are not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.

１ 面状照明装置、３ 実装基板、１０ ＬＥＤ、２０ ベースフィルム、３０ 配線パターン、４０ カバーフィルム、４１ 開口部、４２ａ 湾曲部、４２ｂ 湾曲部、４５ 開口部、４６ａ 湾曲部、４６ｂ 湾曲部、５０ａ はんだ、５０ｂ はんだ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Planar lighting device, 3 mounting board, 10 LED, 20 base film, 30 wiring pattern, 40 cover film, 41 opening part, 42a bending part, 42b bending part, 45 opening part, 46a bending part, 46b bending part, 50a Solder, 50b solder

Claims (6)

点状光源が実装される実装基板であって、
可撓性のベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に形成された配線パターンと、
前記配線パターン上に積層され、前記配線パターンの一部を露出させる露出領域を形成する開口部を有するカバーフィルムと、
前記露出領域に設けられ、実装される点状光源の電極と前記配線パターンとを電気的に接触させる導通部材と、
を備え、
前記カバーフィルムは、
前記開口部を形成する辺に対して湾曲し、前記開口部の一部を形成する湾曲部
を備える実装基板。 A mounting board on which a point light source is mounted,
A flexible base film,
A wiring pattern formed on the base film,
A cover film laminated on the wiring pattern, the cover film having an opening forming an exposed region exposing a part of the wiring pattern;
A conductive member that is provided in the exposed region and electrically contacts the electrode of the point light source to be mounted and the wiring pattern,
Equipped with
The cover film is
A mounting board comprising: a curved portion that is curved with respect to a side that forms the opening and that forms a part of the opening. 前記ベースフィルムは、
所定方向に沿って延設され、
前記湾曲部は、
前記所定方向に沿って突出するように湾曲する
請求項１に記載の実装基板。 The base film is
It is extended along a predetermined direction,
The curved portion is
The mounting board according to claim 1, wherein the mounting board is curved so as to project along the predetermined direction. 前記湾曲部は、
前記実装される点状光源側に向けて突出するように湾曲する
請求項１または２に記載の実装基板。 The curved portion is
The mounting board according to claim 1, wherein the mounting board is curved so as to project toward the point light source side to be mounted. 前記湾曲部は、
前記実装される点状光源を挟んで向かい合うように形成される
請求項１〜３のいずれか一つに記載の実装基板。 The curved portion is
The mounting board according to claim 1, wherein the mounting board is formed so as to face each other with the mounted point light source interposed therebetween. 請求項１〜４のいずれか一つに記載の実装基板を備える面状照明装置。   A planar illumination device comprising the mounting board according to claim 1. 前記実装基板に実装される点状光源と、
前記点状光源と向かい合う入射面に入射された光を出射面から出射する導光板と
を備える請求項５に記載の面状照明装置。 A point light source mounted on the mounting board,
The planar illumination device according to claim 5, further comprising: a light guide plate that emits light incident on an incident surface facing the point light source from an emission surface.
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