JP2020062716A

JP2020062716A - Tape sticking device

Info

Publication number: JP2020062716A
Application number: JP2018195574A
Authority: JP
Inventors: 篤史井上; Atsushi Inoue
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2018-10-17
Filing date: 2018-10-17
Publication date: 2020-04-23

Abstract

To provide a tape sticking device in which cutter blade replacement frequency can be suppressed.SOLUTION: A tape sticking device 1 sticks a release tape 200 to a stuck object 201, and comprises a tape cutting part 50 for cutting the release tape 200 protruding from stuck object 201. The tape cutting part 50 has a cutter blade 52 with prescribed long-blade, and a moving mechanism 53 for moving the cutter blade 52 along a surface of the release tape 200. The cutter blade 52 is so located as to be inclined toward the surface of the release tape 200, and the moving mechanism 53 elevates the cutter blade 52 while moving along the surface of the release tape 200, and cuts the release tape 200 using from a root side to a tip side of long-blade.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、テープカット部を備えるテープ貼着装置に関する。 The present invention relates to a tape sticking device including a tape cutting unit.

ウェーハを研削して薄化する際に、表面側のデバイスを保護する目的で、ウェーハの表面に保護テープを貼着し、外周にはみ出した保護テープをカットする。また、研削後、保護テープを剥離する際に、熱で貼着する帯状の剥離用テープを部分的に保護テープに貼着後、剥離用テープをカットし、剥離用テープを引っ張って保護テープをウェーハから剥離する（例えば、特許文献１参照）。 When the wafer is ground and thinned, a protective tape is attached to the surface of the wafer for the purpose of protecting the device on the front side, and the protective tape protruding to the outer periphery is cut. Also, when peeling off the protective tape after grinding, partly attach the strip-shaped peeling tape that is attached by heat to the protective tape, then cut the peeling tape and pull the peeling tape to remove the protective tape. It is peeled from the wafer (for example, see Patent Document 1).

特開２０１７−１２３４０９号公報JP, 2017-123409, A

前述した特許文献１に示された剥離装置等は、いずれも、カッター刃によって保護テープ及び剥離テープをカットする。しかしながら、前述した特許文献１に示された剥離装置は、通常、カッター刃を保護テープ及び剥離テープの表面と平行に移動することのみによって、切断刃の一定の位置で保護テープ及び剥離テープをカットする。このために、前述した特許文献１に示された剥離装置は、カッター刃の切れ味が悪くなるのが早く、カッター刃の交換頻度が高く不経済という課題が有る。 The peeling device and the like shown in Patent Document 1 described above cut the protective tape and the peeling tape with a cutter blade. However, the peeling device shown in Patent Document 1 described above usually cuts the protective tape and the peeling tape at a certain position of the cutting blade only by moving the cutter blade in parallel with the surfaces of the protective tape and the peeling tape. To do. For this reason, the peeling device disclosed in Patent Document 1 described above has a problem that the sharpness of the cutter blade is deteriorated quickly, the cutter blade is frequently replaced, and it is uneconomical.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、カッター刃の交換頻度を抑制することができるテープ貼着装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a tape sticking device capable of suppressing the frequency of replacement of cutter blades.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のテープ貼着装置は、粘着テープを被着体に貼着し、該被着体からはみ出した該粘着テープを切断するテープカット部を備えるテープ貼着装置であって、該テープカット部は、所定の刃渡りのカッター刃と、該粘着テープの表面に沿って該カッター刃を移動させる移動機構と、を有し、該カッター刃は、該粘着テープの表面に向かって傾いて設置され、該移動機構は、該粘着テープの表面に沿って移動しつつ該カッター刃を昇降させ、該刃渡りの根本側から先端側までを使用して該粘着テープをカットすることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, a tape sticking device of the present invention is a tape cutting unit for sticking an adhesive tape to an adherend and cutting the adhesive tape protruding from the adherend. In the tape sticking device, the tape cutting unit has a cutter blade with a predetermined blade crossing, and a moving mechanism that moves the cutter blade along the surface of the adhesive tape. , Is installed so as to be inclined toward the surface of the adhesive tape, the moving mechanism elevates and lowers the cutter blade while moving along the surface of the adhesive tape, and uses from the root side to the tip side of the blade crossing. The adhesive tape is cut.

前記テープ貼着装置において、該粘着テープは、粘着層と基材層が積層して成り、該粘着テープの該基材層側に向かって該カッター刃は傾いており、該基材層側から該粘着テープが該カッター刃に押し切られても良い。 In the tape sticking device, the adhesive tape is formed by laminating an adhesive layer and a base material layer, and the cutter blade is inclined toward the base material layer side of the adhesive tape, from the base material layer side. The adhesive tape may be pressed by the cutter blade.

本発明は、カッターの交換頻度を抑制することができるという効果を奏する。 The present invention has an effect that the frequency of exchanging the cutter can be suppressed.

図１は、実施形態１に係るテープ貼着装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a schematic configuration of the tape sticking device according to the first embodiment. 図２は、図１に示されたテープ貼着装置のテープカット部を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a tape cutting portion of the tape sticking device shown in FIG. 図３は、図２に示されたテープカット部の粘着テープを切断する時のカッター刃の移動軌跡を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically showing a movement locus of the cutter blade when the adhesive tape in the tape cutting portion shown in FIG. 2 is cut. 図４は、実施形態２に係るテープ貼着装置の概略構成を模式的に示す側断面図である。FIG. 4 is a side sectional view schematically showing a schematic configuration of the tape sticking device according to the second embodiment. 図５は、実施形態２に係るテープ貼着装置の粘着テープに対するカッター刃の移動軌跡を示す平面図である。FIG. 5: is a top view which shows the movement locus | trajectory of the cutter blade with respect to the adhesive tape of the tape sticking apparatus which concerns on Embodiment 2. FIG. 図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 Modes (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the embodiments below. Further, the constituent elements described below include those that can be easily conceived by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be appropriately combined. Further, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るテープ貼着装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るテープ貼着装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示されたテープ貼着装置のテープカット部を示す斜視図である。図３は、図２に示されたテープカット部の粘着テープを切断する時のカッター刃の移動軌跡を模式的に示す図である。 [Embodiment 1]
A tape sticking device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a schematic configuration of the tape sticking device according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing a tape cutting portion of the tape sticking device shown in FIG. FIG. 3 is a diagram schematically showing a movement locus of the cutter blade when the adhesive tape in the tape cutting portion shown in FIG. 2 is cut.

実施形態１に係る図１に示すテープ貼着装置１は、粘着テープである剥離テープ２００を被着体２０１に貼着し、被着体２０１に貼着された剥離テープ２００を切断する装置である。実施形態１において、テープ貼着装置１により剥離テープ２００が貼着される被着体２０１は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハ２０２と、ウェーハ２０２の表面に貼着された保護テープ２０３とを備えている。 The tape sticking apparatus 1 shown in FIG. 1 according to the first embodiment is an apparatus that sticks a peeling tape 200, which is an adhesive tape, to an adherend 201, and cuts the peeling tape 200 stuck to the adherend 201. is there. In the first embodiment, the adherend 201 to which the peeling tape 200 is attached by the tape attaching apparatus 1 is a wafer such as a disc-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer whose substrate is silicon, sapphire, gallium arsenide, or the like. 202 and a protective tape 203 attached to the surface of the wafer 202.

ウェーハ２０２は、表面の複数の分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されている。デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。保護テープ２０３は、ウェーハ２０２の表面に貼着されて、ウェーハ２０２の表面のデバイスを保護するものである。 The device is formed in each of the regions of the wafer 202 defined by a plurality of dividing lines on the surface. The device is, for example, an integrated circuit such as an IC (Integrated Circuit) or an LSI (Large Scale Integration), an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device), or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). The protective tape 203 is attached to the surface of the wafer 202 to protect devices on the surface of the wafer 202.

実施形態１に係るテープ貼着装置１は、剥離テープ２００を被着体２０１の保護テープ２０３に貼着して、保護テープ２０３をウェーハ２０２の表面から剥離する装置である。テープ貼着装置１は、図１に示すように、水平方向と平行なＸ軸方向に延在する基台２と、基台２上に設置された保持テーブル１０と、保持テーブル移動機構２０と、剥離テープ供給機構３０と、テープ貼着機構４０と、テープカット部５０と、水平移動機構６０と、制御ユニット７０とを備える。 The tape attaching apparatus 1 according to the first embodiment is an apparatus that attaches the peeling tape 200 to the protective tape 203 of the adherend 201 and peels the protective tape 203 from the surface of the wafer 202. As shown in FIG. 1, the tape sticking device 1 includes a base 2 extending in the X-axis direction parallel to the horizontal direction, a holding table 10 installed on the base 2, and a holding table moving mechanism 20. The peeling tape supply mechanism 30, the tape attachment mechanism 40, the tape cutting unit 50, the horizontal movement mechanism 60, and the control unit 70 are provided.

基台２は、テープ貼着装置１の各部を支持する。実施形態１において、基台２の上面は、水平方向と平行なＸ軸方向と、水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向との双方と平行に配置されている。 The base 2 supports each part of the tape sticking device 1. In the first embodiment, the upper surface of the base 2 is arranged parallel to both the X-axis direction parallel to the horizontal direction and the Y-axis direction parallel to the horizontal direction and orthogonal to the X-axis direction.

保持テーブル１０は、保持テーブル移動機構２０を介して基台２の上面に設置され、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に平行であるとともに被着体２０１のウェーハ２０２の裏面が載置される保持面１１を有している。保持テーブル１０は、保持面１１がポーラスセラミック等から構成され、保持面１１に載置された被着体２０１を図示しない吸引源により吸引保持する。保持テーブル１０は、基台２の上面に設置された保持テーブル移動機構２０によりＸ軸方向に移動される。 The holding table 10 is installed on the upper surface of the base 2 via the holding table moving mechanism 20, is parallel to both the X-axis direction and the Y-axis direction, and has the back surface of the wafer 202 of the adherend 201 placed thereon. The holding surface 11 has a holding surface 11. In the holding table 10, the holding surface 11 is made of porous ceramic or the like, and the adherend 201 placed on the holding surface 11 is suction-held by a suction source (not shown). The holding table 10 is moved in the X-axis direction by a holding table moving mechanism 20 installed on the upper surface of the base 2.

剥離テープ供給機構３０は、円柱状に形成されかつ軸心回りに回転自在に設けられているとともに剥離テープ２００をロール状に巻き付けたリール３１と、一対のガイドローラ３２と、一対の送り出しローラ３３とを備える。リール３１の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。リール３１は、図示しないテンション付与機構により剥離テープ２００を巻き取るバックテンションが付与されており、引き出された剥離テープ２００に弛みが生じないように張り具合が調整されている。 The peeling tape supply mechanism 30 is formed in a cylindrical shape and is rotatably provided around an axis, and has a reel 31 around which the peeling tape 200 is wound in a roll shape, a pair of guide rollers 32, and a pair of feed rollers 33. With. The axis of the reel 31 is parallel to the Y-axis direction. Back tension for winding the peeling tape 200 is applied to the reel 31 by a tension applying mechanism (not shown), and the tension is adjusted so that the pulled-out peeling tape 200 does not loosen.

ガイドローラ３２は、リール３１から引き出された剥離テープ２００を下方にガイドするものであり、それぞれ、円柱状に形成されて軸心回りに回転自在に設けられている。一対のガイドローラ３２は、互いに平行に配置され、かつ互いの間に剥離テープ２００を通すとともに折り返して、テンションを付与しつつ剥離テープ２００を下方にガイドする。一対のガイドローラ３２の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。 The guide roller 32 guides the peeling tape 200 pulled out from the reel 31 downward, and each is formed in a cylindrical shape and is rotatably provided around the axis. The pair of guide rollers 32 are arranged in parallel with each other, and pass the peeling tape 200 between them and fold them back to guide the peeling tape 200 downward while applying tension. The axes of the pair of guide rollers 32 are parallel to the Y-axis direction.

送り出しローラ３３は、ガイドローラ３２の下方に配置され、ガイドローラ３２にガイドされた剥離テープ２００をテープ貼着機構４０に向けて送り出すものであり、それぞれ、円柱状に形成されて軸心回りに回転自在に設けられている。一対の送り出しローラ３３は、互いに平行に配置され、かつ互いの間に剥離テープ２００を通して剥離テープ２００をテープ貼着機構４０に向けて送り出す。一対の送り出しローラ３３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。 The delivery roller 33 is disposed below the guide roller 32 and delivers the release tape 200 guided by the guide roller 32 toward the tape adhering mechanism 40. Each of the delivery rollers 33 is formed in a columnar shape around the axis. It is rotatably installed. The pair of feed rollers 33 are arranged in parallel with each other, and feed the peeling tape 200 toward the tape attaching mechanism 40 by passing the peeling tape 200 between them. The axes of the pair of delivery rollers 33 are parallel to the Y-axis direction.

テープ貼着機構４０は、剥離テープ２００を保持テーブル１０に保持された被着体２０１の保護テープ２０３に貼着するものである。テープ貼着機構４０は、テープ挟持ユニット４１と、テープ貼着ユニット４２とを備える。 The tape attachment mechanism 40 attaches the peeling tape 200 to the protective tape 203 of the adherend 201 held on the holding table 10. The tape attaching mechanism 40 includes a tape holding unit 41 and a tape attaching unit 42.

テープ挟持ユニット４１は、剥離テープ供給機構３０により供給された剥離テープ２００の端部を挟持するものであり、Ｘ軸方向とＹ軸方向と双方に直交するＺ軸方向に延在するガイド部材４３と、ガイド部材４３の上端に固定されたエアシリンダ４４と、ガイド部材４３の下端が折り曲げ成形された固定爪部４５と、固定爪部４５と対向して配置され固定爪部４５に対して接近及び離間する方向に移動自在にガイド部材４３に支持された可動爪部４６とを備える。テープ挟持ユニット４１は、エアシリンダ４４のピストンロッド４７を伸張することで固定爪部４５に対して可動爪部４６を接近させることにより剥離テープ２００の端部を挟持する。テープ挟持ユニット４１は、エアシリンダ４４のピストンロッド４７を縮小することで固定爪部４５に対して可動爪部４６を離間させることにより剥離テープ２００の端部の挟持を解除する。 The tape holding unit 41 holds the end of the peeling tape 200 supplied by the peeling tape supply mechanism 30, and is a guide member 43 extending in the Z axis direction orthogonal to both the X axis direction and the Y axis direction. An air cylinder 44 fixed to the upper end of the guide member 43, a fixed claw portion 45 in which the lower end of the guide member 43 is formed by bending, and a fixed claw portion 45 arranged to face the fixed claw portion 45 and approach the fixed claw portion 45. And a movable claw portion 46 supported by the guide member 43 so as to be movable in the separating direction. The tape clamping unit 41 clamps the end of the peeling tape 200 by extending the piston rod 47 of the air cylinder 44 to bring the movable claw 46 closer to the fixed claw 45. The tape gripping unit 41 releases the gripping of the end portion of the peeling tape 200 by reducing the piston rod 47 of the air cylinder 44 to separate the movable pawl portion 46 from the fixed pawl portion 45.

テープ貼着ユニット４２は、端部がテープ挟持ユニット４１により挟持された剥離テープ２００を保持テーブル１０に保持された被着体２０１の保護テープ２０３に貼着するものである。なお、テープ貼着ユニット４２により保護テープ２０３に貼着される剥離テープ２００は、図２に示すように、保護テープ２０３に貼着する粘着性を有する合成樹脂から構成された粘着層２０４と、合成樹脂から構成された基材層２０５とが積層して成る。基材層２０５を構成する合成樹脂として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（Polyethylene Terephthalate）等が用いられる。実施形態１において、剥離テープ２００は、長尺な帯状の部材として成形され、ロール状に巻回されてリール３１に支持される。実施形態１では、剥離テープ２００は、粘着層２０４が下方に対向する状態で設けられている。 The tape sticking unit 42 sticks the peeling tape 200 whose ends are held by the tape holding unit 41 to the protective tape 203 of the adherend 201 held on the holding table 10. The release tape 200 attached to the protective tape 203 by the tape attaching unit 42 includes an adhesive layer 204 made of an adhesive synthetic resin attached to the protective tape 203, as shown in FIG. The base layer 205 made of synthetic resin is laminated. As the synthetic resin forming the base layer 205, for example, polyethylene terephthalate or the like is used. In the first embodiment, the peeling tape 200 is formed as a long strip-shaped member, wound in a roll shape, and supported by the reel 31. In the first embodiment, the peeling tape 200 is provided with the adhesive layers 204 facing downward.

テープ貼着ユニット４２は、送り出しローラ３３とテープ挟持ユニット４１との間に配設され、図示しないヒータが取り付けられている。テープ貼着ユニット４２は、剥離テープ２００の基材層２０５を粘着層２０４が保護テープ２０３の外周部分に密に接触するように押し付けて剥離テープ２００を保護テープ２０３に貼着する。テープ貼着ユニット４２は、剥離テープ２００を保護テープ２０３の外周部分に貼着する際には、ヒータにより加熱されて、保護テープ２０３に貼着された剥離テープ２００を部分的に熱溶着する。また、テープ貼着ユニット４２は、図示しない昇降機構によりＺ軸方向に沿って昇降される。 The tape adhering unit 42 is arranged between the delivery roller 33 and the tape holding unit 41, and has a heater (not shown) attached thereto. The tape attaching unit 42 attaches the peeling tape 200 to the protective tape 203 by pressing the base layer 205 of the peeling tape 200 so that the adhesive layer 204 comes into close contact with the outer peripheral portion of the protective tape 203. When the peeling tape 200 is stuck to the outer peripheral portion of the protective tape 203, the tape sticking unit 42 is heated by a heater to partially heat-bond the peeling tape 200 stuck to the protective tape 203. Further, the tape adhering unit 42 is moved up and down along the Z-axis direction by an elevator mechanism (not shown).

テープカット部５０は、テープ貼着機構４０により貼着された剥離テープ２００を切断するものであり、実施形態１では、剥離テープ２００の保護テープ２０３に貼着された箇所よりも剥離テープ供給機構３０側の位置で剥離テープ２００を切断する。テープカット部５０は、図１に示すように、剥離テープ供給機構３０とテープ挟持ユニット４１との間に配設され、図２に示すように、載置台５１と、カッター刃５２と、移動機構５３とを備える。 The tape cutting unit 50 cuts the peeling tape 200 stuck by the tape sticking mechanism 40, and in the first embodiment, the peeling tape supply mechanism rather than the part of the peeling tape 200 stuck to the protective tape 203. The release tape 200 is cut at the position on the 30 side. As shown in FIG. 1, the tape cutting unit 50 is arranged between the peeling tape supply mechanism 30 and the tape holding unit 41, and as shown in FIG. 2, a mounting table 51, a cutter blade 52, and a moving mechanism. And 53.

載置台５１は、上面５５が水平方向に沿って平坦に形成され、剥離テープ供給機構３０により供給される剥離テープ２００が上面５５上に供給される。また、載置台５１は、上面５５から凹でかつＹ軸方向に沿って直線状に延びた溝５４を備えている。 The upper surface 55 of the mounting table 51 is formed flat along the horizontal direction, and the peeling tape 200 supplied by the peeling tape supply mechanism 30 is supplied onto the upper surface 55. The mounting table 51 also includes a groove 54 that is concave from the upper surface 55 and linearly extends along the Y-axis direction.

カッター刃５２は、載置台５１の上面５５に供給される剥離テープ２００の厚みよりはるかに長い所定の長さの刃渡りの切断刃５６を有するものである。カッター刃５２の切断刃５６は、載置台５１の上面５５に載置される剥離テープ２００及び溝５４と対向するとともに、下方に向かうにしたがって徐々にＹ軸方向に沿って載置台５１の上面５５の外側に向かうようにＺ軸方向に対して傾斜している。即ち、カッター刃５２の切断刃５６は、Ｚ軸方向から載置台５１の上面５５に供給される剥離テープ２００の基材層２０５の表面に向かって対向する方向に傾いて設置されている。 The cutter blade 52 has a cutting blade 56 with a predetermined length that is much longer than the thickness of the peeling tape 200 supplied to the upper surface 55 of the mounting table 51. The cutting blade 56 of the cutter blade 52 faces the peeling tape 200 and the groove 54 placed on the upper surface 55 of the mounting table 51, and gradually extends downward along the Y-axis direction to the upper surface 55 of the mounting table 51. Is inclined with respect to the Z-axis direction so as to face the outside. That is, the cutting blade 56 of the cutter blade 52 is installed so as to be inclined in a direction facing from the Z-axis direction toward the surface of the base material layer 205 of the peeling tape 200 supplied to the upper surface 55 of the mounting table 51.

移動機構５３は、剥離テープ２００の基材層２０５の表面に沿ってカッター刃５２を移動させるものである。移動機構５３は、カッター刃５２をＹ軸方向とＺ軸方向に移動させることが可能である。移動機構５３は、エアシリンダ、パルスモータ等の周知の駆動部品等が組み合わせて構成される。 The moving mechanism 53 moves the cutter blade 52 along the surface of the base material layer 205 of the peeling tape 200. The moving mechanism 53 can move the cutter blade 52 in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The moving mechanism 53 is configured by combining well-known drive components such as an air cylinder and a pulse motor.

保持テーブル移動機構２０は、基台２上に配設され、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させるものである。水平移動機構６０は、基台２の上方に配置された支持板３に配設され、テープ貼着ユニット４２とテープカット部５０をＸ軸方向に移動させるものである。 The holding table moving mechanism 20 is provided on the base 2 and moves the holding table 10 in the X-axis direction. The horizontal movement mechanism 60 is arranged on the support plate 3 arranged above the base 2, and moves the tape attaching unit 42 and the tape cutting unit 50 in the X-axis direction.

保持テーブル移動機構２０と、水平移動機構６０とは、軸心回りに回転自在に設けられかつＸ軸方向と平行な周知のボールねじ２１，６１、ボールねじ２１，６１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ２２，６２及び保持テーブル１０又はテープ貼着ユニット４２及びテープカット部５０をＸ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール２３，６３を備える。 The holding table moving mechanism 20 and the horizontal moving mechanism 60 rotate the well-known ball screws 21 and 61 and the ball screws 21 and 61 which are provided rotatably around the axis and are parallel to the X-axis direction around the axis. The well-known pulse motors 22 and 62 and the well-known guide rails 23 and 63 that support the holding table 10 or the tape sticking unit 42 and the tape cutting unit 50 movably in the X-axis direction are provided.

制御ユニット７０は、テープ貼着装置１を構成する上述した各構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット７０は、被着体２０１に対する剥離テープ２００の貼着動作をテープ貼着装置１に実行させるものである。制御ユニット７０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。 The control unit 70 controls each of the above-mentioned constituent elements of the tape sticking device 1. That is, the control unit 70 causes the tape sticking device 1 to carry out the sticking operation of the peeling tape 200 to the adherend 201. The control unit 70 includes an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and an input / output interface device. And a computer capable of executing a computer program.

制御ユニット７０の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、テープ貼着装置１を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット７０の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インターフェース装置を介してテープ貼着装置１の各構成要素に出力する。また、制御ユニット７０は、貼着動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。 The arithmetic processing unit of the control unit 70 executes the computer program stored in the ROM on the RAM to generate a control signal for controlling the tape sticking device 1. The arithmetic processing device of the control unit 70 outputs the generated control signal to each component of the tape sticking device 1 via the input / output interface device. Further, the control unit 70 is connected to a display unit (not shown) configured by a liquid crystal display device for displaying the state of the sticking operation, an image and the like, and an input unit used when the operator registers the processing content information and the like. There is. The input unit includes at least one of a touch panel provided on the display unit, a keyboard, and the like.

次に、テープ貼着装置１の貼着動作の一例を説明する。先ず、オペレータは、被着体２０１のウェーハ２０２の裏面を保持テーブル１０の保持面１１に載置し、加工内容情報を制御ユニット７０に登録する。テープ貼着装置１は、貼着動作の開始指示を受け付けると、貼着動作を開始する。 Next, an example of the sticking operation of the tape sticking apparatus 1 will be described. First, the operator places the back surface of the wafer 202 of the adherend 201 on the holding surface 11 of the holding table 10 and registers the processing content information in the control unit 70. When the tape sticking device 1 receives the instruction to start the sticking operation, the tape sticking apparatus 1 starts the sticking operation.

貼着動作において、テープ貼着装置１の制御ユニット７０は、保持テーブル１０に被着体２０１を保持面１１に吸引保持させるとともに、剥離テープ供給機構３０にテープ貼着機構４０のテープ挟持ユニット４１に向けて剥離テープ２００を送り出させる。テープ貼着装置１の制御ユニット７０は、保持テーブル移動機構２０に保持テーブル１０上の被着体２０１のＸ軸方向の一端部をテープ挟持ユニット４１の下方に位置付けさせて、テープ貼着ユニット４２を下降させて剥離テープ２００を被着体２０１に押し付けさせて保護テープ２０３に貼着するとともに、剥離テープ２００を加熱させて保護テープ２０３に剥離テープ２００を熱溶着させる。 In the sticking operation, the control unit 70 of the tape sticking apparatus 1 causes the holding table 10 to suck and hold the adherend 201 on the holding surface 11, and causes the peeling tape supply mechanism 30 to hold the tape holding unit 41 of the tape sticking mechanism 40. The peeling tape 200 is sent out toward. The control unit 70 of the tape sticking device 1 causes the holding table moving mechanism 20 to position one end portion of the adherend 201 on the holding table 10 in the X-axis direction below the tape holding unit 41, and the tape sticking unit 42. Is lowered to press the peeling tape 200 against the adherend 201 to adhere it to the protective tape 203, and the peeling tape 200 is heated to heat-bond the peeling tape 200 to the protective tape 203.

テープ貼着装置１の制御ユニット７０は、図２に示すように、移動機構５３にテープカット部５０のカッター刃５２の切断刃５６を溝５４の図２中手前側の端部の上方に位置付けさせる。テープ貼着装置１の制御ユニット７０は、図３中の矢印に示すように、テープカット部５０のカッター刃５２の切断刃５６を溝５４の他端部に向かって剥離テープ２００の基材層２０５の表面に沿ってＹ軸方向に移動させつつ、カッター刃５２を下降させる。即ち、実施形態１では、制御ユニット７０は、移動機構５３に切断刃５６が剥離テープ２００に切り込む方向にカッター刃５２を移動させる。テープ貼着装置１の制御ユニット７０は、カッター刃５２の切断刃５６を剥離テープ２００に切り込ませながら溝５４内で移動させて剥離テープ２００を切断する。 As shown in FIG. 2, the control unit 70 of the tape sticking device 1 positions the cutting blade 56 of the cutter blade 52 of the tape cutting section 50 on the moving mechanism 53 above the end of the groove 54 on the front side in FIG. Let The control unit 70 of the tape sticking apparatus 1 directs the cutting blade 56 of the cutter blade 52 of the tape cutting portion 50 toward the other end of the groove 54, as shown by the arrow in FIG. The cutter blade 52 is lowered while moving in the Y-axis direction along the surface of 205. That is, in the first embodiment, the control unit 70 causes the moving mechanism 53 to move the cutter blade 52 in the direction in which the cutting blade 56 cuts the peeling tape 200. The control unit 70 of the tape sticking apparatus 1 cuts the peeling tape 200 by moving the cutting blade 56 of the cutter blade 52 into the peeling tape 200 while moving the cutting blade 56 in the groove 54.

実施形態１では、制御ユニット７０は、図３中の実線で示す位置から一点鎖線で示す位置に向かってカッター刃５２をＹ軸方向に移動させつつカッター刃５２を下降させる。実施形態１では、最初にカッター刃５２の切断刃５６の先端側が剥離テープ２００に切り込むとともに、Ｙ軸方向に移動するのにしたがって切断刃５６の根元側が剥離テープ２００に切り込むこととなる。要するに、実施形態１では、カッター刃５２は、剥離テープ２００に切り込む箇所が先端側から根元側に徐々に移動して、刃渡りの切断刃５６の根本側から先端側までを使用して剥離テープ２００をカットする。こうして、基材層２０５側から剥離テープ２００が、カッター刃５２に押し切られる。実施形態１では、制御ユニット７０は、剥離テープ２００の切断後、カッター刃５２を上昇させる。 In the first embodiment, the control unit 70 moves the cutter blade 52 in the Y-axis direction from the position indicated by the solid line to the position indicated by the alternate long and short dash line while lowering the cutter blade 52. In the first embodiment, first, the tip side of the cutting blade 56 of the cutter blade 52 cuts into the peeling tape 200, and the base side of the cutting blade 56 cuts into the peeling tape 200 as it moves in the Y-axis direction. In short, in the first embodiment, the cutter blade 52 gradually moves from the tip side to the root side in the portion cut into the peeling tape 200, and the peeling tape 200 is used from the root side to the tip side of the cutting blade 56 across the blade. To cut. In this way, the peeling tape 200 is pressed by the cutter blade 52 from the base material layer 205 side. In the first embodiment, the control unit 70 raises the cutter blade 52 after cutting the peeling tape 200.

このように、移動機構５３は、剥離テープ２００の基材層２０５の表面に沿ってカッター刃５２を移動しつつカッター刃５２を昇降させ、刃渡りの切断刃５６の根本側から先端側までを使用して剥離テープ２００をカットする。なお、実施形態１では、カッター刃５２の切断刃５６をＹ軸方向に移動させつつ、カッター刃５２を下降させてカッター刃５２の切断刃５６を剥離テープ２００に切り込ませたが、本発明では、カッター刃５２の切断刃５６をＹ軸方向に移動させつつ、カッター刃５２を上昇させてカッター刃５２の切断刃５６を剥離テープ２００に切り込ませても良い。 In this way, the moving mechanism 53 moves the cutter blade 52 along the surface of the base layer 205 of the peeling tape 200 and moves the cutter blade 52 up and down, and uses the cutting blade 56 across the blade from the root side to the tip side. Then, the peeling tape 200 is cut. In the first embodiment, while moving the cutting blade 56 of the cutter blade 52 in the Y-axis direction, the cutter blade 52 is lowered to cut the cutting blade 56 of the cutter blade 52 into the peeling tape 200. Then, while moving the cutting blade 56 of the cutter blade 52 in the Y-axis direction, the cutter blade 52 may be lifted to cut the cutting blade 56 of the cutter blade 52 into the peeling tape 200.

テープ貼着装置１の制御ユニット７０は、テープカット部５０で剥離テープ２００を切断した後、移動機構５３にテープカット部５０を上昇させ、保持テーブル移動機構２０及び水平移動機構６０にテープ挟持ユニット４１と保持テーブル１０とを互いに離れる方向にＸ軸方向に移動させて、被着体２０１の保護テープ２０３をウェーハ２０２の表面から剥がして、貼着動作を終了する。 The control unit 70 of the tape sticking apparatus 1 cuts the peeling tape 200 by the tape cutting unit 50, then raises the tape cutting unit 50 by the moving mechanism 53, and causes the holding table moving mechanism 20 and the horizontal moving mechanism 60 to hold the tape holding unit. 41 and the holding table 10 are moved in the X-axis direction in a direction away from each other, the protective tape 203 of the adherend 201 is peeled from the surface of the wafer 202, and the sticking operation is completed.

実施形態１に係るテープ貼着装置１は、カッター刃５２の切断刃５６の根元側から先端側までを使用して剥離テープ２００を切断するので、カッター刃５２の刃渡りを無駄なく全長に亘って均等に使いながら切断するため、カッター刃５２の切断刃５６が摩耗しにくくカッター刃５２の交換頻度を抑制することができ、経済的であるという効果がある。また、テープ貼着装置１は、剥離テープ２００に対しカッター刃５２の切断刃５６が傾いているため基材層２０５側から切断刃５６が剥離テープ２００に切り込み、粘着材がカッター刃５２にまとわりつきにくく剥離テープ２００を切りやすいという効果もある。 Since the tape sticking device 1 according to the first embodiment cuts the peeling tape 200 by using the cutting blade 56 of the cutter blade 52 from the root side to the tip side, the blade crossing of the cutter blade 52 is not wasted over the entire length. Since cutting is performed while being used evenly, the cutting blade 56 of the cutter blade 52 is less likely to wear and the frequency of replacement of the cutter blade 52 can be suppressed, which is economical. Further, in the tape sticking device 1, since the cutting blade 56 of the cutter blade 52 is inclined with respect to the peeling tape 200, the cutting blade 56 cuts into the peeling tape 200 from the base material layer 205 side, and the adhesive material clings to the cutter blade 52. It is also difficult to cut the peeling tape 200 easily.

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るテープ貼着装置を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態２に係るテープ貼着装置の概略構成を模式的に示す側断面図である。図５は、実施形態２に係るテープ貼着装置の粘着テープに対するカッター刃の移動軌跡を示す平面図である。図６は、図５中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 [Embodiment 2]
A tape sticking device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a side sectional view schematically showing a schematic configuration of the tape sticking device according to the second embodiment. FIG. 5: is a top view which shows the movement locus | trajectory of the cutter blade with respect to the adhesive tape of the tape sticking apparatus which concerns on Embodiment 2. FIG. FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG.

実施形態２に係る図１に示すテープ貼着装置１０１は、被着体２１０の表面に粘着テープである保護テープ２１１を貼着する装置である。実施形態１において、テープ貼着装置１により保護テープ２１１が貼着される被着体２１０は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被着体２１０は、基板の表面の複数の分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されている。デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。なお、実施形態２において、テープ貼着装置１０１は、被着体２１０の表面に保護テープ２１１を貼着するが、本発明では、被着体２１０の表面の裏側の裏面に保護テープ２１１を貼着しても良い。 The tape sticking apparatus 101 shown in FIG. 1 according to the second embodiment is an apparatus that sticks a protective tape 211, which is an adhesive tape, on the surface of an adherend 210. In the first embodiment, the adherend 210 to which the protective tape 211 is adhered by the tape adhering device 1 is a wafer such as a disc-shaped semiconductor wafer or optical device wafer using silicon, sapphire, gallium arsenide or the like as a substrate. Is. In the adherend 210, devices are formed in respective areas defined by a plurality of planned dividing lines on the surface of the substrate. The device is, for example, an integrated circuit such as an IC (Integrated Circuit) or an LSI (Large Scale Integration), an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device), or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). In the second embodiment, the tape sticking apparatus 101 sticks the protective tape 211 on the surface of the adherend 210. However, in the present invention, the protective tape 211 is stuck on the back surface of the adherend 210 on the back side. You may wear it.

実施形態２に係るテープ貼着装置１０１により被着体２１０の表面に貼着される保護テープ２１１は、図６に示すように、被着体２１０の表面に貼着する粘着性を有する合成樹脂から構成された粘着層２１４と、合成樹脂から構成された基材層２１５とが積層して成る。実施形態２において、保護テープ２１１は、長尺なシート状の部材として成形され、粘着層２１４に剥離紙２１６が貼着された状態で、ロール状に巻回されている。実施形態２では、保護テープ２１１は、剥離紙２１６が内周側に位置するように、ロール状に巻回されている。なお、剥離紙２１６は、保護テープ２１１の粘着層２１４を保護するものである。実施形態１において、保護テープ２１１は、テープ貼着装置１０１により端部から順に剥離紙２１６が剥がされて、被着体２１０の表面に貼着されるとともに、被着体２１０の外縁に沿って切断される。 As shown in FIG. 6, the protective tape 211 that is attached to the surface of the adherend 210 by the tape attaching device 101 according to the second embodiment is an adhesive synthetic resin that is attached to the surface of the adherend 210. The pressure-sensitive adhesive layer 214 made of a synthetic resin and the base material layer 215 made of a synthetic resin are laminated. In the second embodiment, the protective tape 211 is formed as a long sheet-shaped member, and is wound in a roll shape with the release paper 216 attached to the adhesive layer 214. In the second embodiment, the protective tape 211 is wound in a roll shape so that the release paper 216 is located on the inner peripheral side. The release paper 216 protects the adhesive layer 214 of the protective tape 211. In the first embodiment, the protective tape 211 is adhered to the surface of the adherend 210 by peeling the release paper 216 from the end portion in order by the tape sticking device 101, and along the outer edge of the adherend 210. Be disconnected.

実施形態２に係るテープ貼着装置１０１は、保護テープ２１１を被着体２１０の表面に貼着し、被着体２０１の外縁からはみ出した保護テープ２０３を切断する装置、即ち、保護テープ２０３を被着体２０１の外縁に沿って切断する装置である。テープ貼着装置１０１は、図４に示すように、装置基台１０２と、チャックテーブル１１０と、送り出しユニット１２０と、剥離紙巻き取りユニット１３０と、貼着ユニット１４０と、テープカット部１５０と、テープ巻き取りユニット１６０と、複数の搬送ローラ１７０と、制御ユニット１８０とを備える。 The tape adhering device 101 according to the second embodiment attaches the protective tape 211 to the surface of the adherend 210 and cuts the protective tape 203 protruding from the outer edge of the adherend 201, that is, the protective tape 203. It is a device that cuts along the outer edge of the adherend 201. As shown in FIG. 4, the tape sticking device 101 includes a device base 102, a chuck table 110, a feeding unit 120, a release paper winding unit 130, a sticking unit 140, a tape cutting unit 150, and a tape. A winding unit 160, a plurality of transport rollers 170, and a control unit 180 are provided.

装置基台１０２は、テープ貼着装置１０１の各部を支持する。実施形態２において、装置基台１０２の上面は、水平方向と平行なＸ軸方向と、水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向との双方と平行に配置されている。 The device base 102 supports each part of the tape sticking device 101. In the second embodiment, the upper surface of the device base 102 is arranged parallel to both the X-axis direction parallel to the horizontal direction and the Y-axis direction parallel to the horizontal direction and orthogonal to the X-axis direction.

チャックテーブル１１０は、装置基台１０２の上面のＸ軸方向の中央に設置され、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に平行であるとともに、被着体２１０が載置される保持面１１１を有している。チャックテーブル１１０は、保持面１１１に載置された被着体２１０を図示しない吸引源により吸引保持する。また、チャックテーブル１１０は、図示しないＺ軸移動機構によりＸ軸方向とＹ軸方向との双方に直交するＺ軸方向に沿って昇降自在に設けられている。また、チャックテーブル１１０は、保持面１１１の外周に溝１１２が全周に亘って設けられている。 The chuck table 110 is installed at the center of the upper surface of the apparatus base 102 in the X-axis direction, is parallel to both the X-axis direction and the Y-axis direction, and has a holding surface 111 on which the adherend 210 is placed. Have The chuck table 110 sucks and holds the adherend 210 placed on the holding surface 111 by a suction source (not shown). Further, the chuck table 110 is provided to be vertically movable by a Z-axis moving mechanism (not shown) along a Z-axis direction orthogonal to both the X-axis direction and the Y-axis direction. Further, in the chuck table 110, grooves 112 are provided on the outer circumference of the holding surface 111 over the entire circumference.

送り出しユニット１２０は、ロール状に巻回された保護テープ２１１を端部から順に装置基台１０２に設置されたチャックテーブル１１０の保持面１１１上に送り出すものである。送り出しユニット１２０は、実施形態１では、装置基台１０２のＸ軸方向の一端部上に配置されている。送り出しユニット１２０は、軸心がＹ軸方向と平行な円柱状に形成され、軸心回りに回転自在に設けられている。送り出しユニット１２０は、外周面上にロール状に巻回された保護テープ２１１が巻き付けられる状態で、保護テープ２１１がセットされる。 The delivery unit 120 is configured to deliver the protective tape 211 wound into a roll onto the holding surface 111 of the chuck table 110 installed on the apparatus base 102 in order from the end. In the first embodiment, the sending-out unit 120 is arranged on one end of the device base 102 in the X-axis direction. The delivery unit 120 is formed in a cylindrical shape whose axis is parallel to the Y-axis direction, and is rotatably provided around the axis. In the delivery unit 120, the protective tape 211 is set in a state in which the protective tape 211 wound in a roll shape is wound around the outer peripheral surface.

剥離紙巻き取りユニット１３０は、送り出しユニット１２０から送り出された保護テープ２１１から剥がされた剥離紙２１６を巻き取るものである。剥離紙巻き取りユニット１３０は、実施形態２では、送り出しユニット１２０の下方に配置されている。剥離紙巻き取りユニット１３０は、軸心がＹ軸方向と平行な円柱状に形成され、図示しないモータなどの駆動装置により軸心回りに回転されることで、外周面上に保護テープ２１１から剥がされた剥離紙２１６を巻き取る。 The release paper take-up unit 130 is for taking up the release paper 216 peeled from the protective tape 211 fed from the feed unit 120. In the second embodiment, the release paper winding unit 130 is arranged below the delivery unit 120. The release paper take-up unit 130 is formed in a cylindrical shape whose axis is parallel to the Y-axis direction, and is peeled from the protective tape 211 on the outer peripheral surface by being rotated around the axis by a driving device such as a motor (not shown). The release paper 216 is wound up.

貼着ユニット１４０は、送り出しユニット１２０からチャックテーブル１１０の保持面１１１上に供給された保護テープ２１１をチャックテーブル１１０の保持面１１１に吸引保持された被着体２１０に貼着するものである。貼着ユニット１４０は、チャックテーブル１１０の保持面１１１の上方に配置されている。貼着ユニット１４０は、軸心がＹ軸方向と平行な円柱状に形成された貼着ローラ１４１と、貼着ローラ１４１を軸心回りに回転自在に支持すると共に図示しない移動機構によりＸ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたローラ支持部材１４２とを備える。貼着ユニット１４０は、移動機構により下降した状態でＸ軸方向に移動することで、Ｚ軸移動機構により上昇されたチャックテーブル１１０に保持された被着体２１０に保護テープ２１１を貼着する。 The sticking unit 140 sticks the protective tape 211 supplied from the delivery unit 120 onto the holding surface 111 of the chuck table 110 to the adherend 210 suction-held on the holding surface 111 of the chuck table 110. The sticking unit 140 is arranged above the holding surface 111 of the chuck table 110. The sticking unit 140 has a sticking roller 141 formed in a cylindrical shape whose axis is parallel to the Y-axis direction, and supports the sticking roller 141 rotatably around the axis and a moving mechanism (not shown) moves the sticking roller 141 in the X-axis direction. And a roller support member 142 movably provided in the Z-axis direction. The attaching unit 140 attaches the protective tape 211 to the adherend 210 held on the chuck table 110 that has been raised by the Z-axis moving mechanism by moving in the X-axis direction while being lowered by the moving mechanism.

テープカット部１５０は、保護テープ２１１を被着体２１０に貼着した後に、保護テープ２１１の被着体２０１の外縁からはみ出した不要部分を切断するものである。実施形態１において、保護テープ２１１の不要部分は、被着体２１０の外縁よりも外周側の部分である。テープカット部１５０は、チャックテーブル１１０の保持面１１１の上方に配置されている。 The tape cutting section 150 is for cutting the unnecessary portion of the protective tape 211 protruding from the outer edge of the adherend 201 after the protective tape 211 is attached to the adherend 210. In the first embodiment, the unnecessary portion of the protective tape 211 is a portion on the outer peripheral side of the outer edge of the adherend 210. The tape cutting unit 150 is arranged above the holding surface 111 of the chuck table 110.

実施形態２において、テープカット部１５０は、カッター刃１５２と、移動機構１５３とを備える。カッター刃１５２は、チャックテーブル１１０の保持面１１１上に供給される保護テープ２１１の厚みよりはるかに長い所定の長さの刃渡りの切断刃１５６を有するものである。カッター刃１５２の切断刃１５６は、チャックテーブル１１０の保持面１１１上に供給される保護テープ２１１及び溝１１２と対向するとともに、図６に示すように、Ｚ軸方向に対して傾斜している。即ち、カッター刃１５２の切断刃１５６は、Ｚ軸方向からチャックテーブル１１０の保持面１１１上に供給される保護テープ２１１の基材層２１５の表面に向かって対向する方向に傾いて設置されている。 In the second embodiment, the tape cutting unit 150 includes a cutter blade 152 and a moving mechanism 153. The cutter blade 152 has a blade-intersecting cutting blade 156 having a predetermined length that is much longer than the thickness of the protective tape 211 supplied onto the holding surface 111 of the chuck table 110. The cutting blade 156 of the cutter blade 152 faces the protective tape 211 and the groove 112 supplied on the holding surface 111 of the chuck table 110, and is inclined with respect to the Z-axis direction as shown in FIG. 6. That is, the cutting blade 156 of the cutter blade 152 is installed so as to be inclined in the opposite direction from the Z-axis direction toward the surface of the base material layer 215 of the protective tape 211 supplied onto the holding surface 111 of the chuck table 110. .

移動機構１５３は、保護テープ２１１の基材層２１５の表面に沿ってカッター刃１５２を移動させるものである。移動機構１５３は、カッター刃１５２をＺ軸方向に移動させることが可能であるとともに、Ｚ軸方向と平行な軸心を中心とした周方向に沿ってカッター刃１５２を移動させることが可能である。移動機構１５３は、チャックテーブル１１０の保持面１１１の中心上に配置されかつ図示しないモータ等の駆動装置により軸心回りに回転される回転軸１５１と、回転軸１５１からチャックテーブル１１０の保持面１１１と平行に外縁に向かって延びかつ先端にカッター刃１５２を支持したアーム１５４と、アーム１５４を回転軸１５１とともに昇降させるエアシリンダ１５５と、を備える。 The moving mechanism 153 moves the cutter blade 152 along the surface of the base material layer 215 of the protective tape 211. The moving mechanism 153 can move the cutter blade 152 in the Z-axis direction and also can move the cutter blade 152 along the circumferential direction centered on the axis parallel to the Z-axis direction. . The moving mechanism 153 is disposed on the center of the holding surface 111 of the chuck table 110 and is rotated about an axis by a driving device such as a motor (not shown), and the holding surface 111 of the chuck table 110 from the rotating shaft 151. An arm 154 that extends toward the outer edge in parallel with and supports the cutter blade 152 at its tip, and an air cylinder 155 that moves the arm 154 up and down together with the rotating shaft 151 are provided.

テープ巻き取りユニット１６０は、テープカット部１５０によって被着体２１０に貼着された部分が切断された後の保護テープ２１１の不要部分を巻き取るものである。テープ巻き取りユニット１６０は、実施形態２では、装置基台１０２のＸ軸方向の他端部上に配置されている。テープ巻き取りユニット１６０は、軸心がＹ軸方向と平行な円柱状に形成され、図示しないモータなどの駆動装置により軸心回りに回転されることで、外周面上に保護テープ２１１を巻き取る。 The tape winding unit 160 is for winding an unnecessary portion of the protective tape 211 after the portion attached to the adherend 210 is cut by the tape cutting unit 150. In the second embodiment, the tape winding unit 160 is arranged on the other end of the device base 102 in the X-axis direction. The tape winding unit 160 is formed in a cylindrical shape whose axis is parallel to the Y-axis direction, and is rotated around the axis by a driving device such as a motor (not shown) to wind the protective tape 211 on the outer peripheral surface. .

複数の搬送ローラ１７０は、送り出しユニット１２０からテープ巻き取りユニット１６０の間に配置され、保護テープ２１１を送り出しユニット１２０からテープ巻き取りユニット１６０に搬送するとともに、保護テープ２１１に弛みが生じることを抑制するために保護テープ２１１にテンションを付与するものである。複数の搬送ローラ１７０は、軸心がＹ軸方向と平行な円柱状に形成され、かつ軸心回りに回転自在に設けられている。 The plurality of transport rollers 170 are disposed between the delivery unit 120 and the tape winding unit 160, transport the protection tape 211 from the delivery unit 120 to the tape winding unit 160, and prevent the protection tape 211 from being loosened. In order to do so, tension is applied to the protective tape 211. The plurality of transport rollers 170 are formed in a cylindrical shape whose axis is parallel to the Y-axis direction and are rotatably provided around the axis.

搬送ローラ１７０は、送り出しユニット１２０とチャックテーブル１１０との間でかつ送り出しユニット１２０よりも下方に一対配置されている。これら一対の搬送ローラ１７０は、互いに外周面の間に送り出しユニット１２０から送り出された剥離紙２１６が貼着された状態の保護テープ２１１が通されて、保護テープ２１１から剥離紙２１６を剥がすとともに、保護テープ２１１から剥がした剥離紙２１６を剥離紙巻き取りユニット１３０に送り出し、剥離紙２１６が剥がされた保護テープ２１１を粘着層２１４を下方に向けた状態で送り出す。 A pair of transport rollers 170 is arranged between the delivery unit 120 and the chuck table 110 and below the delivery unit 120. The pair of conveying rollers 170 is passed through the protective tape 211 in a state in which the release paper 216 delivered from the delivery unit 120 is attached between the outer peripheral surfaces thereof, and peels the release paper 216 from the protective tape 211. The release paper 216 peeled off from the protective tape 211 is sent to the release paper winding unit 130, and the protective tape 211 on which the release paper 216 is peeled off is sent with the adhesive layer 214 facing downward.

また、搬送ローラ１７０は、送り出しユニット１２０からテープ巻き取りユニット１６０の間に配置された一対の搬送ローラ１７０とチャックテーブル１１０との間に一対配置されている。これら一対の搬送ローラ１７０は、互いに外周面の間に保護テープ２１１が通されて、保護テープ２１１をチャックテーブル１１０の保持面１１１と平行にＸ軸方向に沿って保持面１１１上に送り出す。 Further, a pair of transport rollers 170 is disposed between the pair of transport rollers 170 disposed between the delivery unit 120 and the tape winding unit 160 and the chuck table 110. A protective tape 211 is passed between the outer peripheral surfaces of the pair of conveying rollers 170, and the protective tape 211 is fed to the holding surface 111 in parallel with the holding surface 111 of the chuck table 110 along the X-axis direction.

また、搬送ローラ１７０は、チャックテーブル１１０とテープ巻き取りユニット１６０との間でかつテープ巻き取りユニット１６０よりも下方に一対配置されている。これら一対の搬送ローラ１７０は、互いに外周面の間に保護テープ２１１が通されて、保護テープ２１１をテープ巻き取りユニット１６０に向けて送り出す。 Further, a pair of transport rollers 170 is arranged between the chuck table 110 and the tape winding unit 160 and below the tape winding unit 160. The protective tape 211 is passed between the outer peripheral surfaces of the pair of transport rollers 170, and the protective tape 211 is sent toward the tape winding unit 160.

制御ユニット１８０は、テープ貼着装置１０１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被着体２０１に対する保護テープ２０３の貼着動作をテープ貼着装置１０１に実施させるものである。なお、制御ユニット１８０は、コンピュータである。制御ユニット１８０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１８０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、テープ貼着装置１０１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介してテープ貼着装置１０１の上述した構成要素に出力する。 The control unit 180 controls each of the above-described components of the tape sticking apparatus 101 to cause the tape sticking apparatus 101 to carry out the sticking operation of the protective tape 203 to the adherend 201. The control unit 180 is a computer. The control unit 180 includes an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and an input / output interface device. Have and. The arithmetic processing device of the control unit 180 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and transmits a control signal for controlling the tape adhering device 101 to the tape adhering device via the input / output interface device. Output to the above-mentioned components of the device 101.

また、制御ユニット１８０は、貼着動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示手段、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力ユニットは、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。 The control unit 180 is also connected to a display unit configured by a liquid crystal display device for displaying the state of sticking operation, images, and the like, and an input unit used when an operator registers processing content information and the like. The input unit includes at least one of a touch panel provided on the display means and an external input device such as a keyboard.

次に、テープ貼着装置１０１の貼着動作の一例を説明する。先ず、オペレータは、被着体２１０の裏面をチャックテーブル１１０の保持面１１１に載置し、加工内容情報を制御ユニット１８０に登録する。テープ貼着装置１０１は、貼着動作の開始指示を受け付けると、貼着動作を開始する。 Next, an example of the sticking operation of the tape sticking apparatus 101 will be described. First, the operator places the back surface of the adherend 210 on the holding surface 111 of the chuck table 110 and registers the processing content information in the control unit 180. When the tape sticking apparatus 101 receives a sticking operation start instruction, the tape sticking apparatus 101 starts the sticking operation.

貼着動作では、テープ貼着装置１０１の制御ユニット１８０は、チャックテーブル１１０を上昇させ、かつ貼着ユニット１４０を下降させるとともにＸ軸方向に移動させて、保護テープ２１１を被着体２１０に貼着する。テープ貼着装置１０１は、チャックテーブル１１０を上昇させた状態で、貼着ユニット１４０を上昇させ、移動機構１５３にカッター刃１５２を回転軸１５１の軸心回りに回転移動させつつカッター刃１５２を下降させる。テープ貼着装置１０１は、カッター刃１５２の切断刃１５６を保護テープ２１１に切り込ませながら溝１１２内で被着体２１０の外縁に沿って移動させて保護テープ２１１を切断する。即ち、実施形態２では、制御ユニット１８０は、移動機構１５３に切断刃１５６が保護テープ２１１に切り込む方向にカッター刃１５２を移動させる。 In the sticking operation, the control unit 180 of the tape sticking apparatus 101 raises the chuck table 110 and lowers the sticking unit 140 and moves it in the X-axis direction to stick the protective tape 211 to the adherend 210. To wear. The tape sticking apparatus 101 raises the sticking unit 140 while raising the chuck table 110, and lowers the cutter blade 152 while causing the moving mechanism 153 to rotationally move the cutter blade 152 around the axis of the rotary shaft 151. Let The tape adhering device 101 cuts the protective tape 211 by moving the cutting blade 156 of the cutter blade 152 into the protective tape 211 while moving it along the outer edge of the adherend 210 in the groove 112. That is, in the second embodiment, the control unit 180 causes the moving mechanism 153 to move the cutter blade 152 in the direction in which the cutting blade 156 cuts the protective tape 211.

実施形態２では、制御ユニット１８０は、図５及び図６中の実線で示す位置、一点鎖線で示す位置、二点鎖線で示す位置、点線で示す位置に順に向かって、カッター刃１５２を回転軸１５１の軸心回りに回転移動させつつカッター刃１５２を下降させる。実施形態２では、図５及び図６に示すように、最初にカッター刃１５２の切断刃１５６の先端側が保護テープ２１１に切り込むとともに、Ｙ軸方向に移動するのにしたがった切断刃１５６の根元側が保護テープ２１１に切り込むこととなる。要するに、実施形態２では、カッター刃１５２は、保護テープ２１１に切り込む箇所が先端側から根元側に徐々に移動して、刃渡りの切断刃１５６の根本側から先端側までを使用して保護テープ２１１をカットする。こうして、実施形態２では、基材層２１５側から保護テープ２１１が、カッター刃１５２に押し切られる。実施形態２では、制御ユニット１８０は、保護テープ２１１の切断後、カッター刃１５２を上昇させる。 In the second embodiment, the control unit 180 rotates the cutter blade 152 toward the position indicated by the solid line, the position indicated by the alternate long and short dash line, the position indicated by the alternate long and two short dashes line, and the position indicated by the dotted line in FIGS. The cutter blade 152 is lowered while rotating around the axis of 151. In the second embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, first, the tip side of the cutting blade 156 of the cutter blade 152 cuts into the protective tape 211, and the base side of the cutting blade 156 according to the movement in the Y-axis direction. It will cut into the protective tape 211. In short, in the second embodiment, in the cutter blade 152, the portion cut into the protective tape 211 gradually moves from the tip side to the root side, and the protective tape 211 is used by using the cutting blade 156 across the blade from the root side to the tip side. To cut. Thus, in the second embodiment, the protective tape 211 is pressed by the cutter blade 152 from the base material layer 215 side. In the second embodiment, the control unit 180 raises the cutter blade 152 after cutting the protective tape 211.

このように、移動機構１５３は、保護テープ２１１の基材層２１５の表面に沿ってカッター刃１５２を移動しつつカッター刃１５２を昇降させ、刃渡りの切断刃１５６の根本側から先端側までを使用して保護テープ２１１をカットする。なお、実施形態２では、カッター刃１５２の切断刃１５６を軸心回りに回転移動させつつ、カッター刃１５２を下降させてカッター刃１５２の切断刃１５６を保護テープ２１１に切り込ませたが、本発明では、カッター刃１５２の切断刃１５６を軸心回りに回転移動させつつ、カッター刃１５２を上昇させてカッター刃１５２の切断刃１５６を保護テープ２１１に切り込ませても良い。 In this way, the moving mechanism 153 moves the cutter blade 152 along the surface of the base material layer 215 of the protective tape 211 and moves the cutter blade 152 up and down to use the cutting blade 156 across the blade from the root side to the tip side. Then, the protective tape 211 is cut. In the second embodiment, while the cutting blade 156 of the cutter blade 152 is rotationally moved around the axis, the cutter blade 152 is lowered to cut the cutting blade 156 of the cutter blade 152 into the protective tape 211. In the invention, the cutting blade 156 of the cutter blade 152 may be moved up and the cutting blade 156 of the cutter blade 152 may be cut into the protective tape 211 while rotating the cutting blade 156 of the cutter blade 152 around the axis.

テープ貼着装置１０１は、テープカット部１５０の回転軸１５１を軸心回りに少なくとも１回転させて、全周に亘って被着体２１０の外縁に沿って保護テープ２１１を切断する。テープ貼着装置１０１は、保護テープ２１１を切断した後、テープカット部１５０を上昇させてからチャックテーブル１１０の保持面１１１の吸引保持を解除して、テープ巻き取りユニット１６０で１枚の被着体２１０に貼着する分のテープを巻き取って、保護テープ２１１を被着体２１０の１枚分移動させた後、保護テープ２１１の貼着動作を終了する。 The tape sticking apparatus 101 rotates the rotary shaft 151 of the tape cutting unit 150 at least once around the axis, and cuts the protective tape 211 along the outer edge of the adherend 210 over the entire circumference. The tape sticking device 101 cuts the protective tape 211, raises the tape cutting portion 150, releases the suction holding of the holding surface 111 of the chuck table 110, and then uses the tape winding unit 160 to attach one sheet. After winding the tape to be attached to the body 210 and moving the protective tape 211 by one sheet of the adherend 210, the attaching operation of the protective tape 211 is completed.

実施形態２に係るテープ貼着装置１０１は、カッター刃１５２の刃渡りの切断刃１５６の根元側から先端側までを使用して保護テープ２１１を切断するので、カッター刃１５２の刃渡りを無駄なく全長に亘って均等に使いながら切断するため、カッター刃１５２の切断刃１５６が摩耗しにくくカッター刃１５２の交換頻度を抑制することができ、経済的であるという効果がある。また、テープ貼着装置１０１は、保護テープ２１１に対しカッター刃１５２の切断刃１５６が傾いているため基材層２１５側から切断刃１５６が保護テープ２１１に切り込み、粘着材がカッター刃１５２にまとわりつきにくく切りやすいという効果もある。 Since the tape sticking apparatus 101 according to the second embodiment cuts the protective tape 211 by using the cutting blade 156 across the blade of the cutter blade 152 from the root side to the tip side, the blade crossing of the cutter blade 152 can be made full length without waste. Since the cutting blade 156 of the cutter blade 152 is less likely to be worn, the replacement frequency of the cutter blade 152 can be suppressed, and there is an effect that it is economical because the cutting blades 156 of the cutter blade 152 are not worn evenly while cutting. Further, in the tape sticking apparatus 101, since the cutting blade 156 of the cutter blade 152 is inclined with respect to the protective tape 211, the cutting blade 156 cuts into the protective tape 211 from the base material layer 215 side, and the adhesive material clings to the cutter blade 152. It has the effect of being difficult and easy to cut.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

１，１０１テープ貼着装置
５０，１５０テープカット部
５２，１５２カッター刃
５３，１５３移動機構
２００剥離テープ（粘着テープ）
２０１，２１０被着体
２０４，２１４粘着層
２０５，２１５基材層
２１１保護テープ（粘着テープ） 1,101 Tape sticking device 50,150 Tape cutting part 52,152 Cutter blade 53,153 Moving mechanism 200 Release tape (adhesive tape)
201,210 Adherents 204,214 Adhesive layers 205,215 Base material layer 211 Protective tape (adhesive tape)

Claims

粘着テープを被着体に貼着し、該被着体からはみ出した該粘着テープを切断するテープカット部を備えるテープ貼着装置であって、
該テープカット部は、
所定の刃渡りのカッター刃と、
該粘着テープの表面に沿って該カッター刃を移動させる移動機構と、を有し、
該カッター刃は、
該粘着テープの表面に向かって傾いて設置され、
該移動機構は、
該粘着テープの表面に沿って移動しつつ該カッター刃を昇降させ、該刃渡りの根本側から先端側までを使用して該粘着テープをカットするテープ貼着装置。 A tape adhering device comprising: a tape cutting unit for adhering an adhesive tape to an adherend and cutting the adhesive tape protruding from the adherend,
The tape cutting part is
A cutter blade with a predetermined blade crossing,
A moving mechanism for moving the cutter blade along the surface of the adhesive tape,
The cutter blade is
Installed so as to be inclined toward the surface of the adhesive tape,
The moving mechanism is
A tape sticking device that moves the cutter blade up and down while moving along the surface of the adhesive tape, and cuts the adhesive tape from the root side to the tip side of the blade crossing.

該粘着テープは、粘着層と基材層が積層して成り、
該粘着テープの該基材層側に向かって該カッター刃は傾いており、該基材層側から該粘着テープが該カッター刃に押し切られる請求項１に記載のテープ貼着装置。 The adhesive tape is formed by laminating an adhesive layer and a base material layer,
The tape adhering device according to claim 1, wherein the cutter blade is inclined toward the base material layer side of the adhesive tape, and the adhesive tape is pressed by the cutter blade from the base material layer side.