JP2020053431A - Substrate processing apparatus, alignment device and alignment method - Google Patents

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Abstract

To provide a substrate processing apparatus capable of aligning a movable member for a stationary member with simple configuration at a low cost, and to provide an alignment device and an alignment method.SOLUTION: An optical sensor 20 is provided in a hand H1, and an optical fiber 30 is provided in a stationary member 4. Light control parts ma1, ma2 are provided in a first light emission part 21 and a first light receiving part 22 of the optical sensor 20, and light control parts mb1, mb2 are provided in a second light receiving part 31 and second light emission part 32 of the optical fiber 30. The light control part ma1 lets the light, emitted from the first light emission part 21, travel forward and downward of the hand H1. The light control part mb1 introduces the light traveling rearward and downward of the stationary member 4 to the second light receiving part 31. The light control part mb2 lets the light, emitted from the second light emission part 21, travel forward and upward of the stationary member 4. The light control part ma2 introduces the light traveling rearward of the hand H1 and upward of the hand H1 to a first light receiving part 22.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、基板に処理を行う基板処理装置、固定部材に対して可動部材の位置合わせを行う位置合わせ装置および位置合わせ方法に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate, a positioning apparatus for positioning a movable member with respect to a fixed member, and a positioning method.

半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。   In order to perform various processes on various substrates such as a semiconductor substrate, a substrate for a liquid crystal display device, a substrate for a plasma display, a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, a substrate for a magneto-optical disk, and a substrate for a photomask, a substrate processing apparatus is used. Used.

このような基板処理装置では、一般に、一枚の基板に対して複数の処理ユニットにおいて連続的に処理が行われる。そのため、基板処理装置には、複数の処理ユニットの間で基板を搬送する基板搬送装置が設けられる。所定の処理ユニット内への基板の搬送および搬入を正確に行うために、予め基板搬送装置のティーチングが行われる。   In such a substrate processing apparatus, generally, a single substrate is continuously processed in a plurality of processing units. Therefore, the substrate processing apparatus is provided with a substrate transfer device that transfers a substrate between a plurality of processing units. In order to accurately carry and carry the substrate into a predetermined processing unit, teaching of the substrate carrying device is performed in advance.

特許文献１には、複数の処理チャンバを含む処理システムが記載されるとともに、ロボット（基板搬送装置）のエンドエフェクタ（基板保持部）の位置を較正するためのビジョンシステムが記載されている。ビジョンシステムにおいては、カメラ、電源、送信機および配置プレートを含むカメラアセンブリがロボットのエンドエフェクタ（基板保持部）により搬送される。カメラアセンブリのカメラにより取得される画像に基づいてロボットのエンドエフェクタの位置が較正される。   Patent Document 1 describes a processing system including a plurality of processing chambers, and also describes a vision system for calibrating the position of an end effector (substrate holding unit) of a robot (substrate transfer device). In a vision system, a camera assembly including a camera, a power supply, a transmitter, and an arrangement plate is transported by an end effector (substrate holding unit) of the robot. The position of the robot end effector is calibrated based on the images acquired by the camera of the camera assembly.

特表２００６−５２２４７６号公報JP 2006-522476 A

上記のカメラアセンブリは、カメラアセンブリがエンドエフェクタにより保持された状態でエンドエフェクタが変形しないように、軽量かつコンパクトに作製される。そのため、カメラアセンブリは高価である。   The camera assembly described above is made lightweight and compact so that the end effector does not deform while the camera assembly is held by the end effector. As a result, camera assemblies are expensive.

本発明の目的は、簡単な構成でかつ低コストで可動部材を固定部材に対して位置合わせすることが可能な基板処理装置、位置合わせ装置および位置合わせ方法を提供することである。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus, a positioning apparatus, and a positioning method that can position a movable member with respect to a fixed member at a low cost with a simple configuration.

（１）第１の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う基板処理装置であって、固定部分と、固定部分に対して相対的に移動可能な可動部分と、固定部分および可動部分のうち一方の部分に設けられ、第１の光出射部と第１の受光部とを有する光学センサと、固定部分および可動部分のうち他方の部分に設けられ、第１の光出射部に対応する第２の受光部と第１の受光部に対応する第２の光出射部とを有する導光部材と、第１の光出射部から出射される光を一方の部分に関して予め定められた第１の方向および第２の方向に進行させる第１の出射光制御部と、他方の部分に関して予め定められた第３の方向および第４の方向に進行する光を第２の受光部に導く第２の受光光制御部と、第２の光出射部から出射される光を他方の部分に関して予め定められた第５の方向および第６の方向に進行させる第２の出射光制御部と、一方の部分に関して予め定められた第７の方向および第８の方向に進行する光を第１の受光部に導く第１の受光光制御部とを備え、可動部分が固定部分に対して予め定められた第１の位置関係にあるときおよび第２の位置関係にあるときに、第１の光出射部から出射される光が第２の受光部により受光され、かつ第２の光出射部から出射される光が第１の受光部により受光されるように、第１の光出射部、第１の受光部、第２の光出射部および第２の受光部が配置され、第１の位置関係において、第１および第３の方向は一致しかつ第５の方向および第７の方向は一致し、第２の位置関係において、第２および第４の方向は一致しかつ第６および第８の方向は一致する。   (1) A substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate, and includes a fixed part, a movable part movable relative to the fixed part, and a fixed part and a movable part. And an optical sensor having a first light emitting portion and a first light receiving portion, and an optical sensor provided in the other portion of the fixed portion and the movable portion and corresponding to the first light emitting portion. A light guide member having a second light receiving portion and a second light emitting portion corresponding to the first light receiving portion; and a light guide member that outputs light emitted from the first light emitting portion with respect to one portion. A first outgoing light control unit that travels in the first direction and the second direction, and a second light guide unit that guides light traveling in a third direction and a fourth direction predetermined for the other part to the second light receiving unit. 2 and the light emitted from the second light emitting unit is related to the other part. A second emission light control unit that causes the light to travel in predetermined fifth and sixth directions and a light that travels in one of the predetermined directions in seventh and eighth directions to the first direction; A first light-receiving control unit for guiding the light to the light-receiving unit, wherein the first light is transmitted when the movable portion is in a predetermined first positional relationship with the fixed portion and in a second positional relationship. The first light emitting unit and the first light emitting unit are configured such that light emitted from the emitting unit is received by the second light receiving unit, and light emitted from the second light emitting unit is received by the first light receiving unit. A first light receiving unit, a second light emitting unit, and a second light receiving unit are arranged, and in the first positional relationship, the first and third directions are coincident and the fifth and seventh directions are one. In the second positional relationship, the second and fourth directions are the same and the sixth and eighth directions Match.

その基板処理装置においては、可動部分が固定部分に対して予め定められた第１の位置関係にあるときに、第１の光出射部から出射されて第１の方向に進行する光が第２の受光部に導かれる。第２の受光部に導かれた光は、導光部材により第２の光出射部に導かれる。第２の光出射部から出射されて第５の方向に進行する光が第１の受光部に導かれ、第１の受光部により受光される。それにより、光学センサの出力信号に基づいて可動部分が固定部分に対して予め定められた第１の位置関係にあるか否かを判定することができる。したがって、第１の方向に直交する方向において、可動部材を固定部材に対して正確に位置合わせすることができる。   In the substrate processing apparatus, when the movable portion has a predetermined first positional relationship with respect to the fixed portion, the light emitted from the first light emitting portion and traveling in the first direction is emitted to the second direction. Is guided to the light receiving section. The light guided to the second light receiving unit is guided to the second light emitting unit by the light guiding member. Light emitted from the second light emitting unit and traveling in the fifth direction is guided to the first light receiving unit and received by the first light receiving unit. Thereby, it is possible to determine whether or not the movable portion has the predetermined first positional relationship with the fixed portion based on the output signal of the optical sensor. Therefore, the movable member can be accurately positioned with respect to the fixed member in the direction orthogonal to the first direction.

また、可動部分が固定部分に対して予め定められた第２の位置関係にあるときに、第１の光出射部から出射されて第２の方向に進行する光が第２の受光部に導かれる。第２の受光部に導かれた光は、導光部材により第２の光出射部に導かれる。第２の光出射部から出射されて第６の方向に進行する光が第１の受光部に導かれ、第１の受光部により受光される。それにより、光学センサの出力信号に基づいて可動部分が固定部分に対して予め定められた第２の位置関係にあるか否かを判定することができる。したがって、第２の方向に直交する方向において、可動部材を固定部材に対して正確に位置合わせすることができる。   Further, when the movable portion has a predetermined second positional relationship with respect to the fixed portion, light emitted from the first light emitting portion and traveling in the second direction is guided to the second light receiving portion. I will The light guided to the second light receiving unit is guided to the second light emitting unit by the light guiding member. Light emitted from the second light emitting unit and traveling in the sixth direction is guided to the first light receiving unit, and received by the first light receiving unit. Thereby, it is possible to determine whether or not the movable portion has the second predetermined positional relationship with the fixed portion based on the output signal of the optical sensor. Therefore, the movable member can be accurately positioned with respect to the fixed member in the direction orthogonal to the second direction.

また、上記の構成によれば、光学センサが導光部材から電気的に独立しているので、固定部分と可動部分との間の配線が不要である。したがって、固定部分に対する可動部分の位置を検出するための構成が複雑化しない。また、低コストで固定部分に対する可動部分の位置を検出することができる。   Further, according to the above configuration, since the optical sensor is electrically independent from the light guide member, wiring between the fixed portion and the movable portion is unnecessary. Therefore, the configuration for detecting the position of the movable part with respect to the fixed part does not become complicated. Further, the position of the movable part with respect to the fixed part can be detected at low cost.

これらの結果、簡単な構成でかつ低コストで可動部材を固定部材に対して位置合わせすることが可能となる。   As a result, it is possible to position the movable member with respect to the fixed member with a simple configuration and at low cost.

（２）基板処理装置は、基板を支持する基板支持部をさらに備え、固定部分は、基板支持部と一定の位置関係を有する固定部材を含み、可動部分は、基板を保持して基板支持部に搬送する搬送保持部を含んでもよい。   (2) The substrate processing apparatus further includes a substrate support for supporting the substrate, the fixed portion includes a fixed member having a fixed positional relationship with the substrate support, and the movable portion holds the substrate and holds the substrate. May be included.

このような構成により、搬送保持部により基板支持部に基板が搬送される場合に、搬送保持部を固定部材に対して簡単な構成でかつ低コストで位置合わせすることが可能となる。この場合、固定部材が基板支持部に対して一定の位置関係を有するので、搬送保持部を基板支持部に対して簡単な構成でかつ低コストで位置合わせすることが可能となる。   With such a configuration, when the substrate is transported to the substrate supporting unit by the transport holding unit, the transport holding unit can be positioned with respect to the fixed member with a simple configuration and at low cost. In this case, since the fixing member has a fixed positional relationship with respect to the substrate support, it is possible to position the transfer holding unit with respect to the substrate support with a simple configuration and at low cost.

（３）基板処理装置は、基板に処理を行う処理ユニットをさらに備え、基板支持部は、基板を保持して回転する回転保持部を含み、固定部材は、回転保持部に対して一定の位置関係を有してもよい。   (3) The substrate processing apparatus further includes a processing unit that performs processing on the substrate, the substrate support unit includes a rotation holding unit that holds and rotates the substrate, and the fixing member is located at a fixed position with respect to the rotation holding unit. May have a relationship.

この場合、搬送保持部を処理ユニットにおける回転保持部に対して簡単な構成でかつ低コストで位置合わせすることが可能となる。   In this case, it is possible to align the transfer holding unit with the rotation holding unit in the processing unit with a simple configuration and at low cost.

（４）基板処理装置は、基板を支持する複数の基板支持部をさらに備え、固定部分は、複数の基板支持部と一定の位置関係を有する複数の固定部材を含み、可動部分は、基板を保持して複数の基板支持部に搬送する搬送保持部を含み、光学センサは搬送保持部に設けられ、導光部材は複数の固定部材の各々に設けられてもよい。   (4) The substrate processing apparatus further includes a plurality of substrate supports for supporting the substrate, the fixed portion includes a plurality of fixed members having a fixed positional relationship with the plurality of substrate supports, and the movable portion includes the substrate. An optical sensor may be provided on the transfer holding unit, and the light guide member may be provided on each of the plurality of fixing members.

この場合、導光部材は光学センサよりも安価である。上記の構成では、光学センサが搬送保持部に設けられ、複数の固定部材の各々に導光部材が設けられるので、固定部材の数が多い場合でも、コストの増加が抑制される。   In this case, the light guide member is less expensive than the optical sensor. In the above configuration, the optical sensor is provided on the transport holding unit, and the light guide member is provided on each of the plurality of fixing members. Therefore, even when the number of fixing members is large, an increase in cost is suppressed.

（５）基板処理装置は、光学センサの出力信号に基づいて、可動部分が固定部分に対して予め定められた第１の位置関係にあるか否かおよび第２の位置関係にあるか否かを判定する判定部をさらに備えてもよい。   (5) The substrate processing apparatus determines whether the movable portion has a predetermined first positional relationship with the fixed portion and a second positional relationship based on the output signal of the optical sensor. May be further provided.

この場合、判定部の判定結果に基づいて可動部材を固定部材に対して位置合わせすることが可能となる。   In this case, it is possible to position the movable member with respect to the fixed member based on the determination result of the determination unit.

（６）基板処理装置は、可動部分を固定部分に対して相対的に移動させる駆動部と、位置合わせ動作時に、固定部分を含む所定の領域内で可動部分を移動させるように駆動部を制御する位置合わせ制御部と、位置合わせ動作時に、可動部分の位置を現在位置情報として取得する取得部と、位置合わせ動作時に、取得部により取得された現在位置情報および判定部の判定結果に基づいて、可動部分が固定部分に対して予め定められた位置関係を有する位置を示す情報を目標位置情報として生成する生成部と、基板処理動作時に、生成部により生成された目標位置情報に基づいて可動部分を移動させるように駆動部を制御する移動制御部とをさらに備えてもよい。   (6) The substrate processing apparatus controls the driving section to move the movable section relative to the fixed section, and controls the driving section to move the movable section within a predetermined area including the fixed section during the alignment operation. A positioning control unit to perform, during the positioning operation, an obtaining unit that obtains the position of the movable part as current position information, and during the positioning operation, based on the current position information obtained by the obtaining unit and the determination result of the determining unit. A generation unit that generates information indicating a position where the movable part has a predetermined positional relationship with respect to the fixed part as target position information, and a movable unit that moves based on the target position information generated by the generation unit during the substrate processing operation. And a movement control unit that controls the drive unit to move the part.

この場合、位置合わせ動作により目標位置情報が生成され、基板処理動作時に目標位置情報に基づいて固定部分に対する可動部分の移動が制御される。それにより、基板処理動作時において、固定部分に対する可動部分の位置合わせを簡単に行うことができる。   In this case, target position information is generated by the positioning operation, and the movement of the movable part relative to the fixed part is controlled based on the target position information during the substrate processing operation. Thus, during the substrate processing operation, the positioning of the movable portion with respect to the fixed portion can be easily performed.

（７）基板処理装置は、基板処理モードおよびティーチングモードに設定可能であり、位置合わせ動作は、ティーチングモード時に行われ、基板処理動作は、基板処理モード時に行われてもよい。   (7) The substrate processing apparatus can be set to a substrate processing mode and a teaching mode. The positioning operation may be performed in the teaching mode, and the substrate processing operation may be performed in the substrate processing mode.

この場合、簡単な構成でかつ低コストで固定部材に対する可動部材のティーチングを行うことができる。   In this case, teaching of the movable member to the fixed member can be performed with a simple configuration and at low cost.

（８）第２の発明に係る位置合わせ装置は、固定部分と、固定部分に対して相対的に移動可能な可動部分と、固定部分および可動部分のうち一方の部分に設けられ、第１の光出射部と第１の受光部とを有する光学センサと、固定部分および可動部分のうち他方の部分に設けられ、第１の光出射部に対応する第２の受光部と第１の受光部に対応する第２の光出射部とを有する導光部材と、第１の光出射部から出射される光を一方の部分に関して予め定められた第１の方向および第２の方向に進行させる第１の出射光制御部と、他方の部分に関して予め定められた第３の方向および第４の方向に進行入射する光を第２の受光部に導く第２の受光光制御部と、第２の光出射部から出射される光を他方の部分に関して予め定められた第５の方向および第６の方向に進行させる第２の出射光制御部と、一方の部分に関して予め定められた第７の方向および第８の方向に進行する光を第１の受光部に導く第１の受光光制御部と、光学センサの出力信号に基づいて、可動部分が固定部分に対して予め定められた第１および第２の位置関係のうちいずれか一方の関係にあるか否かを判定する判定部とを備え、可動部分が固定部分に対して予め定められた第１の位置関係にあるときおよび第２の位置関係にあるときに、第１の光出射部から出射される光が第２の受光部により受光され、かつ第２の光出射部から出射される光が第１の受光部により受光されるように、第１の光出射部、第１の受光部、第２の光出射部および第２の受光部が配置され、第１の位置関係において、第１および第３の方向は一致しかつ第５の方向および第７の方向は一致し、第２の位置関係において、第２および第４の方向は一致しかつ第６および第８の方向は一致する。   (8) A positioning device according to a second aspect of the present invention is provided on a fixed part, a movable part movable relative to the fixed part, and one of the fixed part and the movable part. An optical sensor having a light emitting portion and a first light receiving portion; a second light receiving portion and a first light receiving portion provided on the other of the fixed portion and the movable portion and corresponding to the first light emitting portion A light guide member having a second light emitting portion corresponding to the first light emitting portion, and a light guide member for causing light emitted from the first light emitting portion to travel in a first direction and a second direction predetermined for one portion. A second emission light control unit, a second light reception light control unit that guides light that travels and enters in a predetermined third direction and fourth direction with respect to the other portion to the second light reception unit, The light emitted from the light emitting portion is directed to a fifth direction predetermined with respect to the other portion and A second emitted light control unit for traveling in the direction of No. 6, and a first received light control for guiding the light traveling in the predetermined seventh and eighth directions for one portion to the first light receiving unit. A determination unit configured to determine, based on an output signal of the optical sensor, whether the movable portion is in one of predetermined first and second positional relationships with respect to the fixed portion. And when the movable part is in a predetermined first positional relationship with the fixed part and in a second positional relationship, the light emitted from the first light emitting unit is in a second light receiving position. The first light emitting unit, the first light receiving unit, the second light emitting unit, and the first light receiving unit are configured to receive the light received by the unit and the light emitted from the second light emitting unit by the first light receiving unit. A second light receiving section is arranged, and in the first positional relationship, the first and third directions are The fifth direction and the seventh direction coincides Shikatsu, in a second positional relationship, the second and fourth directions match and direction of the sixth and eighth match.

その位置合わせ装置においては、可動部分が固定部分に対して予め定められた第１の位置関係にあるときに、第１の光出射部から出射されて第１の方向に進行する光が第２の受光部に導かれる。第２の受光部に導かれた光は、導光部材により第２の光出射部に導かれる。第２の光出射部から出射されて第５の方向に進行する光が第１の受光部に導かれ、第１の受光部により受光される。それにより、光学センサの出力信号に基づいて可動部分が固定部分に対して予め定められた第１の位置関係にあるか否かを判定することができる。したがって、第１の方向に直交する方向において、可動部材を固定部材に対して正確に位置合わせすることができる。   In the positioning device, when the movable portion has a predetermined first positional relationship with respect to the fixed portion, light emitted from the first light emitting portion and traveling in the first direction is emitted from the second light emitting portion in the second direction. Is guided to the light receiving section. The light guided to the second light receiving unit is guided to the second light emitting unit by the light guiding member. Light emitted from the second light emitting unit and traveling in the fifth direction is guided to the first light receiving unit and received by the first light receiving unit. Thereby, it is possible to determine whether or not the movable portion has the predetermined first positional relationship with the fixed portion based on the output signal of the optical sensor. Therefore, the movable member can be accurately positioned with respect to the fixed member in the direction orthogonal to the first direction.

また、可動部分が固定部分に対して予め定められた第２の位置関係にあるときに、第１の光出射部から出射されて第２の方向に進行する光が第２の受光部に導かれる。第２の受光部に導かれた光は、導光部材により第２の光出射部に導かれる。第２の光出射部から出射されて第６の方向に進行する光が第１の受光部に導かれ、第１の受光部により受光される。それにより、光学センサの出力信号に基づいて可動部分が固定部分に対して予め定められた第２の位置関係にあるか否かを判定することができる。したがって、第２の方向に直交する方向において、可動部材を固定部材に対して正確に位置合わせすることができる。   Further, when the movable portion has a predetermined second positional relationship with respect to the fixed portion, light emitted from the first light emitting portion and traveling in the second direction is guided to the second light receiving portion. I will The light guided to the second light receiving unit is guided to the second light emitting unit by the light guiding member. Light emitted from the second light emitting unit and traveling in the sixth direction is guided to the first light receiving unit, and received by the first light receiving unit. Thereby, it is possible to determine whether or not the movable portion has the second predetermined positional relationship with the fixed portion based on the output signal of the optical sensor. Therefore, the movable member can be accurately positioned with respect to the fixed member in the direction orthogonal to the second direction.

また、上記の構成によれば、光学センサが導光部材から電気的に独立しているので、固定部分と可動部分との間の配線が不要である。したがって、固定部分に対する可動部分の位置を検出するための構成が複雑化しない。また、低コストで固定部分に対する可動部分の位置を検出することができる。   Further, according to the above configuration, since the optical sensor is electrically independent from the light guide member, wiring between the fixed portion and the movable portion is unnecessary. Therefore, the configuration for detecting the position of the movable part with respect to the fixed part does not become complicated. Further, the position of the movable part with respect to the fixed part can be detected at low cost.

これらの結果、簡単な構成でかつ低コストで可動部材を固定部材に対して位置合わせすることが可能となる。   As a result, it is possible to position the movable member with respect to the fixed member with a simple configuration and at low cost.

（９）第３の発明に係る位置合わせ方法は、固定部分に対する可動部分の位置合わせ方法であって、第１の動作時に、第１の光出射部および第１の受光部を有する光学センサが設けられた固定部分および可動部分のうち一方の部分と第２の受光部および第２の光出射部を有する導光部材が設けられた固定部分および可動部分のうち他方の部分とを相対的に移動させるステップと、第１の動作時に、光学センサの第１の光出射部から出射される光を第１の出射光制御部により一方の部分に関して予め定められた第１および第２の方向のうち第１の方向に進行させ、他方の部分に関して予め定められた第３および第４の方向のうち第３の方向に進行する光を第２の受光光制御部により第２の受光部に導き、第２の受光部により受光されて第２の光出射部から出射される光を第２の出射光制御部により他方の部分に関して予め定められた第５および第６の方向のうち第５の方向に進行させ、一方の部分に関して予め定められた第７および第８の方向のうち第７の方向に進行する光を第１の受光光制御部により第１の受光部に導き、第１の受光部により受光するステップと、第１の動作時に、光学センサの出力信号に基づいて、可動部分が固定部分に対して予め定められた第１の位置関係を有するか否かを判定するステップと、第２の動作時に、一方の部分と他方の部分とを相対的に移動させるステップと、第２の動作時に、光学センサの第１の光出射部から出射される光を第１の出射光制御部により第２の方向に進行させ、第４の方向に進行する光を第２の受光光制御部により第２の受光部に導き、第２の受光部により受光されて第２の光出射部から出射される光を第２の出射光制御部により第６の方向に進行させ、第８の方向に進行する光を第１の受光光制御部により第１の受光部に導き、第１の受光部により受光するステップと、第２の動作時に、光学センサの出力信号に基づいて、可動部分が固定部分に対して予め定められた第２の位置関係を有するか否かを判定するステップとを含む。   (9) A positioning method according to a third aspect of the present invention is a method of positioning a movable part with respect to a fixed part, wherein an optical sensor having a first light emitting part and a first light receiving part is provided during a first operation. One of the fixed portion and the movable portion provided is relatively moved to the other of the fixed portion and the movable portion provided with the light guide member having the second light receiving portion and the second light emitting portion. Moving the light emitted from the first light emitting portion of the optical sensor in the first operation in the first and second directions predetermined for one portion by the first emitted light control portion during the first operation. The light traveling in the first direction, and the light traveling in the third direction among the predetermined third and fourth directions for the other part is guided to the second light receiving unit by the second light receiving light control unit. The second light received by the second light receiving unit The light emitted from the projection unit is caused to travel in the fifth direction among the fifth and sixth directions predetermined for the other portion by the second emission light control unit, and the light emitted from the second emission light control unit is determined for the one portion. Guiding the light traveling in the seventh direction of the seventh and eighth directions to the first light receiving unit by the first light receiving light control unit and receiving the light by the first light receiving unit; Determining whether the movable part has a predetermined first positional relationship with the fixed part based on the output signal of the optical sensor; and, during the second operation, one part and the other part And moving the light emitted from the first light emitting unit of the optical sensor in the second direction by the first emitted light control unit during the second operation, The second light receiving unit controls the light traveling in the direction And the light emitted from the second light emitting unit after being received by the second light receiving unit is caused to travel in the sixth direction by the second emission light control unit, and the light traveling in the eighth direction is forwarded by the second light emitting unit. The step of guiding the light to the first light receiving unit by the first light receiving light control unit and receiving the light by the first light receiving unit; and the step of moving the movable part relative to the fixed part in advance based on the output signal of the optical sensor during the second operation. Determining whether or not it has a determined second positional relationship.

その位置合わせ方法においては、第１の動作時に、可動部分が固定部分に対して予め定められた第１の位置関係にあるときに、第１の光出射部から出射されて第１の方向に進行する光が第２の受光部に導かれる。第２の受光部に導かれた光は、導光部材により第２の光出射部に導かれる。第２の光出射部から出射されて第５の方向に進行する光が第１の受光部に導かれ、第１の受光部により受光される。それにより、光学センサの出力信号に基づいて可動部分が固定部分に対して予め定められた第１の位置関係にあるか否かが判定される。したがって、第１の方向に直交する方向において、可動部材を固定部材に対して正確に位置合わせすることができる。   In the positioning method, at the time of the first operation, when the movable portion has a predetermined first positional relationship with respect to the fixed portion, the light is emitted from the first light emitting portion and moves in the first direction. The traveling light is guided to the second light receiving unit. The light guided to the second light receiving unit is guided to the second light emitting unit by the light guiding member. Light emitted from the second light emitting unit and traveling in the fifth direction is guided to the first light receiving unit and received by the first light receiving unit. Thereby, it is determined based on the output signal of the optical sensor whether the movable portion has a predetermined first positional relationship with the fixed portion. Therefore, the movable member can be accurately positioned with respect to the fixed member in the direction orthogonal to the first direction.

また、第２の動作時に、可動部分が固定部分に対して予め定められた第２の位置関係にあるときに、第１の光出射部から出射されて第２の方向に進行する光が第２の受光部に導かれる。第２の受光部に導かれた光は、導光部材により第２の光出射部に導かれる。第２の光出射部から出射されて第６の方向に進行する光が第１の受光部に導かれ、第１の受光部により受光される。それにより、光学センサの出力信号に基づいて可動部分が固定部分に対して予め定められた第２の位置関係にあるか否かが判定される。したがって、第２の方向に直交する方向において、可動部材を固定部材に対して正確に位置合わせすることができる。   Further, at the time of the second operation, when the movable portion has a predetermined second positional relationship with respect to the fixed portion, the light emitted from the first light emitting portion and traveling in the second direction is transmitted to the second direction. 2 light receiving sections. The light guided to the second light receiving unit is guided to the second light emitting unit by the light guiding member. Light emitted from the second light emitting unit and traveling in the sixth direction is guided to the first light receiving unit, and received by the first light receiving unit. Thereby, it is determined based on the output signal of the optical sensor whether the movable portion has a predetermined second positional relationship with the fixed portion. Therefore, the movable member can be accurately positioned with respect to the fixed member in the direction orthogonal to the second direction.

また、上記の位置合わせ方法に用いられる光学センサは導光部材から電気的に独立している。そのため、固定部分と可動部分との間に配線が不要である。したがって、固定部分に対する可動部分の位置を検出するための構成が複雑化しない。また、低コストで固定部分に対する可動部分の位置を検出することができる。   Further, the optical sensor used in the above-described alignment method is electrically independent from the light guide member. Therefore, no wiring is required between the fixed part and the movable part. Therefore, the configuration for detecting the position of the movable part with respect to the fixed part does not become complicated. Further, the position of the movable part with respect to the fixed part can be detected at low cost.

これらの結果、簡単な構成でかつ低コストで可動部材を固定部材に対して位置合わせすることが可能となる。   As a result, it is possible to position the movable member with respect to the fixed member with a simple configuration and at low cost.

本発明によれば、簡単な構成でかつ低コストで可動部材を固定部材に対して位置合わせすることが可能になる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to position a movable member with respect to a fixed member with a simple structure and low cost.

本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の構成の一部を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a part of a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図１の複数の光制御部の各々の機能を説明するための斜視図である。FIG. 2 is a perspective view for explaining functions of each of a plurality of light control units in FIG. 1. 図１のスピンチャックに対するハンドの位置合わせの具体例を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a specific example of positioning of a hand with respect to the spin chuck of FIG. 1. 図１のスピンチャックに対するハンドの位置合わせの具体例を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a specific example of positioning of a hand with respect to the spin chuck of FIG. 1. 図１のスピンチャックに対するハンドの位置合わせの具体例を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a specific example of positioning of a hand with respect to the spin chuck of FIG. 1. 図１の制御部の機能的な構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a functional configuration of a control unit in FIG. 1. ティーチングモードにおける基板処理装置の動作を示すフローチャートである。5 is a flowchart illustrating an operation of the substrate processing apparatus in the teaching mode. ティーチングモードにおける基板処理装置の動作を示すフローチャートである。5 is a flowchart illustrating an operation of the substrate processing apparatus in the teaching mode. 図１の基板搬送装置および処理ユニットを備えた基板処理装置の全体構成を示す模式的ブロック図である。FIG. 2 is a schematic block diagram illustrating an overall configuration of a substrate processing apparatus including the substrate transfer device and the processing unit of FIG. 1.

以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置、位置合わせ装置および位置合わせ方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。   Hereinafter, a substrate processing apparatus, an alignment apparatus, and an alignment method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, a substrate is a semiconductor substrate, a flat panel display (FPD) substrate such as a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device, a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, a substrate for a magneto-optical disk, Photomask substrate, ceramic substrate, solar cell substrate, and the like.

［１］基板処理装置の基本構成
本実施の形態に係る基板処理装置は、基板に処理を行う処理ユニットと基板を搬送する基板搬送装置とを備える。処理ユニットは、基板を支持する基板支持部を含み、基板搬送装置は、基板を保持して処理ユニットの基板支持部に搬送する。 [1] Basic Configuration of Substrate Processing Apparatus The substrate processing apparatus according to the present embodiment includes a processing unit that processes a substrate and a substrate transport apparatus that transports the substrate. The processing unit includes a substrate support that supports the substrate, and the substrate transfer device holds the substrate and transfers the substrate to the substrate support of the processing unit.

本実施の形態においては、基板支持部は、例えば基板の裏面（下面）を吸着保持するスピンチャック、基板Ｗの外周端部を保持するスピンチャック、基板Ｗの裏面の複数の部分をそれぞれ支持する複数の支持ピン、または基板Ｗが載置されるプレートである。   In the present embodiment, the substrate supporting unit supports, for example, a spin chuck that suction-holds the back surface (lower surface) of the substrate, a spin chuck that holds the outer peripheral edge of the substrate W, and a plurality of portions on the back surface of the substrate W. A plurality of support pins or a plate on which the substrate W is placed.

図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の構成の一部を示す図である。図１では、本実施の形態に係る基板処理装置１００の構成の一部として、基板搬送装置ＷＴの構成と、処理ユニットＰＵの構成の一部とが示される。   FIG. 1 is a diagram showing a part of a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a configuration of the substrate transfer apparatus WT and a part of the configuration of the processing unit PU as a part of the configuration of the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment.

図１に示すように、基板搬送装置ＷＴは、基板Ｗを保持するハンドＨ１、光学センサ２０、制御部５１、駆動部５２、位置検出部５３および２つの光制御部ｍａ１，ｍａ２を含む。   As shown in FIG. 1, the substrate transfer device WT includes a hand H1 that holds a substrate W, an optical sensor 20, a control unit 51, a driving unit 52, a position detection unit 53, and two light control units ma1 and ma2.

ハンドＨ１は、保持部ｈａおよびアーム部ｈｂを有する。保持部ｈａは略円弧形状を有し、アーム部ｈｂは一方向に延びる長方形状を有する。保持部ｈａは、アーム部ｈｂの一端に設けられている。保持部ｈａの内周部には、保持部ｈａの内側に向かうように複数（本例では３つ）の突起部が形成されている。基板搬送装置ＷＴによる基板Ｗの搬送時には、保持部ｈａに形成された複数の突起部上に基板Ｗが載置される。以下の説明では、アーム部ｈｂの長手方向に延びる中心軸をハンドＨ１の中心軸ａｘ１と定義する。また、中心軸ａｘ１を通ってアーム部ｈｂから保持部ｈａに向かう方向をハンドＨ１の前方と呼び、その逆の方向を保持部ｈａの後方と呼ぶ。   The hand H1 has a holding part ha and an arm part hb. The holding portion ha has a substantially arc shape, and the arm portion hb has a rectangular shape extending in one direction. The holding part ha is provided at one end of the arm part hb. A plurality of (three in this example) protrusions are formed on the inner peripheral portion of the holding portion ha so as to go inside the holding portion ha. When the substrate W is transferred by the substrate transfer device WT, the substrate W is placed on a plurality of protrusions formed on the holding unit ha. In the following description, the central axis extending in the longitudinal direction of the arm portion hb is defined as the central axis ax1 of the hand H1. Further, a direction from the arm portion hb to the holding portion ha through the central axis ax1 is referred to as a front of the hand H1, and a direction opposite thereto is referred to as a rear of the holding portion ha.

駆動部５２は、複数のモータにより構成され、制御部５１の制御によりハンドＨ１を上下方向（本例では鉛直方向）および水平方向に移動させるとともに上下方向の軸の周りで回転(旋回)させる。位置検出部５３は、駆動部５２の複数のモータに対応する複数のエンコーダにより構成され、駆動部５２の動作に基づいてハンドＨ１の現在位置およびハンドＨ１の向き（回転角度）を表す信号を制御部５１に出力する。それにより、制御部５１は、基板処理装置１００におけるハンドＨ１の位置を現在位置情報として取得することができる。また、制御部５１は、基板処理装置１００におけるハンドＨ１の向きを現在姿勢情報として取得することができる。   The drive unit 52 includes a plurality of motors, and moves the hand H1 in the up-down direction (vertical direction in this example) and the horizontal direction under the control of the control unit 51, and rotates (turns) around the axis in the up-down direction. The position detection unit 53 is configured by a plurality of encoders corresponding to a plurality of motors of the driving unit 52, and controls a signal indicating the current position of the hand H1 and the direction (rotation angle) of the hand H1 based on the operation of the driving unit 52. Output to the unit 51. Thereby, the control unit 51 can acquire the position of the hand H1 in the substrate processing apparatus 100 as the current position information. Further, the control unit 51 can acquire the direction of the hand H1 in the substrate processing apparatus 100 as the current posture information.

光学センサ２０は、例えば光電センサであり、第１の光出射部２１、第１の受光部２２、センサ本体部２３および２本の光ファイバ２８，２９を含む。光学センサ２０は、ハンドＨ１の下面に取り付けられている。センサ本体部２３から延びるように２本の光ファイバ２８，２９が設けられている。第１の光出射部２１は一方の光ファイバ２８の一端面（光出射面）により構成され、第１の受光部２２は他方の光ファイバ２９の一端面（光入射面）により構成される。センサ本体部２３は、光源、受光素子および制御回路を含む。光源は、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）であり、第１の光出射部２１に光を供給する。なお、光源としてレーザダイオードまたは他の発光素子が用いられてもよい。受光素子は、第１の受光部２２の受光量に応じた受光信号を生成する。制御回路は、光源を制御するとともに受光素子により生成された受光信号を制御部５１へ出力する。   The optical sensor 20 is, for example, a photoelectric sensor, and includes a first light emitting unit 21, a first light receiving unit 22, a sensor body 23, and two optical fibers 28 and 29. The optical sensor 20 is attached to the lower surface of the hand H1. Two optical fibers 28 and 29 are provided so as to extend from the sensor main body 23. The first light emitting portion 21 is formed by one end surface (light emitting surface) of one optical fiber 28, and the first light receiving portion 22 is formed by one end surface (light incident surface) of the other optical fiber 29. The sensor main body 23 includes a light source, a light receiving element, and a control circuit. The light source is, for example, an LED (light emitting diode), and supplies light to the first light emitting unit 21. Note that a laser diode or another light emitting element may be used as the light source. The light receiving element generates a light receiving signal according to the amount of light received by the first light receiving unit 22. The control circuit controls the light source and outputs a light receiving signal generated by the light receiving element to the control unit 51.

光制御部ｍａ１は第１の光出射部２１に接続された状態でハンドＨ１に取り付けられ、光制御部ｍａ２は第１の受光部２２に接続された状態でハンドＨ１に取り付けられている。光制御部ｍａ１，ｍａ２の機能については後述する。   The light control unit ma1 is attached to the hand H1 while being connected to the first light emitting unit 21, and the light control unit ma2 is attached to the hand H1 while being connected to the first light receiving unit 22. The functions of the light control units ma1 and ma2 will be described later.

処理ユニットＰＵは、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャック１を備える。スピンチャック１は、回転駆動部２により上下方向に延びる回転軸１Ｃの周りで回転可能に支持されている。処理ユニットＰＵには、スピンチャック１と一定の位置関係を有するように固定された固定部材４が設けられている。固定部材４に光ファイバ３０が設けられている。   The processing unit PU includes a spin chuck 1 that holds and rotates the substrate W. The spin chuck 1 is rotatably supported by a rotation drive unit 2 around a rotation shaft 1C extending in the vertical direction. The processing unit PU is provided with a fixing member 4 fixed so as to have a fixed positional relationship with the spin chuck 1. The optical fiber 30 is provided on the fixing member 4.

光ファイバ３０は、第２の受光部３１および第２の光出射部３２を有する。第２の受光部３１は光ファイバ３０の一端面（光入射面）により構成され、第２の光出射部３２は光ファイバ３０の他端面（光出射面）により構成される。   The optical fiber 30 has a second light receiving unit 31 and a second light emitting unit 32. The second light receiving section 31 is constituted by one end face (light incident face) of the optical fiber 30, and the second light emitting section 32 is constituted by the other end face (light emitting face) of the optical fiber 30.

第２の受光部３１は光学センサ２０の第１の光出射部２１に対応し、第２の光出射部３２は光学センサ２０の第１の受光部２２に対応する。第１の光出射部２１と第１の受光部２２との間の距離は、第２の受光部３１と第２の光出射部３２との間の距離と等しい。   The second light receiving section 31 corresponds to the first light emitting section 21 of the optical sensor 20, and the second light emitting section 32 corresponds to the first light receiving section 22 of the optical sensor 20. The distance between the first light emitting unit 21 and the first light receiving unit 22 is equal to the distance between the second light receiving unit 31 and the second light emitting unit 32.

固定部材４には、上記の光制御部ｍａ１，ｍａ２にそれぞれ対応する光制御部ｍｂ１，ｍｂ２が取り付けられている。光制御部ｍｂ１および光制御部ｍｂ２は、第２の受光部３１および第２の光出射部３２にそれぞれ接続されている。光制御部ｍｂ１，ｍｂ２の機能については後述する。   Light control units mb1 and mb2 corresponding to the above-described light control units ma1 and ma2 are attached to the fixing member 4. The light control unit mb1 and the light control unit mb2 are connected to the second light receiving unit 31 and the second light emitting unit 32, respectively. The functions of the light control units mb1 and mb2 will be described later.

［２］光制御部ｍａ１，ｍａ２，ｍｂ１，ｍｂ２の機能
以下の説明では、固定部材４の上端部の中心４Ｃを通って回転軸１Ｃに直交する軸を処理ユニットＰＵの中心軸ａｘ２と定義する。また、中心軸ａｘ２を通ってスピンチャック１から固定部材４に向かう方向を処理ユニットＰＵの前方と呼び、その逆の方向を処理ユニットＰＵの後方と呼ぶ。 [2] Functions of Light Control Units ma1, ma2, mb1, mb2 In the following description, an axis passing through the center 4C of the upper end of the fixed member 4 and orthogonal to the rotation axis 1C is defined as the center axis ax2 of the processing unit PU. . The direction from the spin chuck 1 to the fixing member 4 through the central axis ax2 is referred to as the front of the processing unit PU, and the opposite direction is referred to as the rear of the processing unit PU.

図２は、図１の複数の光制御部ｍａ１，ｍａ２，ｍｂ１，ｍｂ２の各々の機能を説明するための斜視図である。図２では、図１のハンドＨ１の一部が点線で示されるとともに、図１の固定部材４の一部が点線で示される。一方、図２では、ハンドＨ１および固定部材４に設けられる構成が実線で示される。   FIG. 2 is a perspective view for explaining the function of each of the plurality of light control units ma1, ma2, mb1, and mb2 in FIG. 2, a part of the hand H1 of FIG. 1 is indicated by a dotted line, and a part of the fixing member 4 of FIG. 1 is indicated by a dotted line. On the other hand, in FIG. 2, the configuration provided on the hand H1 and the fixing member 4 is shown by a solid line.

光制御部ｍａ１は、図２に太い一点鎖線の矢印ａ０１で示すように、第１の光出射部２１から出射される光をハンドＨ１の前方へ向かって中心軸ａｘ１に平行に進行させる。また、光制御部ｍａ１は、図２に太い二点鎖線の矢印ａ０２で示すように、第１の光出射部２１から出射される光をハンドＨ１の下方へ向かって中心軸ａｘ１に垂直な方向に進行させる。本実施の形態では、光制御部ｍａ１からハンドＨ１の前方に向く矢印ａ０１の方向が第１の方向に相当し、光制御部ｍａ１からハンドＨ１の下方に向く矢印ａ０２の方向が第２の方向に相当する。   The light control unit ma1 causes the light emitted from the first light emitting unit 21 to travel forward of the hand H1 in parallel with the central axis ax1, as indicated by the thick dashed-dotted arrow a01 in FIG. Further, as shown by the thick two-dot chain line arrow a02 in FIG. 2, the light control unit ma1 directs the light emitted from the first light emitting unit 21 downward to the hand H1 in a direction perpendicular to the central axis ax1. Proceed to In the present embodiment, the direction of arrow a01 pointing forward of hand H1 from light control unit ma1 corresponds to the first direction, and the direction of arrow a02 pointing downward of hand H1 from light control unit ma1 corresponds to the second direction. Is equivalent to

光制御部ｍｂ１は、図２に太い一点鎖線の矢印ａ０３で示すように、固定部材４の後方に向かって中心軸ａｘ２に平行に進行する光を第２の受光部３１に導く。また、光制御部ｍｂ１は、図２に太い二点鎖線の矢印ａ０４で示すように、固定部材４の下方に向かって進行する光を第２の受光部３１に導く。本実施の形態では、固定部材４の後方に向く矢印ａ０３の方向が第３の方向に相当し、固定部材４の下方に向く矢印ａ０４の方向が第４の方向に相当する。   The light control unit mb1 guides light traveling parallel to the central axis ax2 toward the rear of the fixing member 4 to the second light receiving unit 31, as indicated by a thick dashed line arrow a03 in FIG. Further, the light control unit mb1 guides the light traveling downward of the fixing member 4 to the second light receiving unit 31, as indicated by a thick two-dot chain line arrow a04 in FIG. In the present embodiment, the direction of the arrow a03 facing rearward of the fixing member 4 corresponds to the third direction, and the direction of arrow a04 pointing downward of the fixing member 4 corresponds to the fourth direction.

光制御部ｍｂ２は、図２に太い一点鎖線の矢印ａ０５で示すように、第２の光出射部３２から出射される光を固定部材４の前方へ向かって中心軸ａｘ２に平行に進行させる。また、光制御部ｍｂ２は、図２に太い二点鎖線の矢印ａ０６で示すように、第２の光出射部３２から出射される光を固定部材４の上方へ向かって中心軸ａｘ２に垂直な方向に進行させる。本実施の形態では、光制御部ｍｂ２から固定部材４の前方に向く矢印ａ０５の方向が第５の方向に相当し、光制御部ｍｂ２から固定部材４の上方に向く矢印ａ０６の方向が第６の方向に相当する。   The light control unit mb2 causes the light emitted from the second light emitting unit 32 to travel in front of the fixing member 4 in parallel with the central axis ax2, as indicated by the thick dashed line arrow a05 in FIG. In addition, the light control unit mb2 moves the light emitted from the second light emission unit 32 upward to the fixing member 4 and perpendicular to the central axis ax2 as indicated by a thick two-dot chain line arrow a06 in FIG. Proceed in the direction. In the present embodiment, the direction of arrow a05 from the light control unit mb2 to the front of the fixing member 4 corresponds to the fifth direction, and the direction of the arrow a06 from the light control unit mb2 to the top of the fixing member 4 is the sixth direction. Direction.

光制御部ｍａ２は、図２に太い一点鎖線の矢印ａ０７で示すように、ハンドＨ１の後方に向かって中心軸ａｘ１に平行に進行する光を第１の受光部２２に導く。また、光制御部ｍａ２は、図２に太い二点鎖線の矢印ａ０８で示すように、ハンドＨ１の上方に向かって進行する光を第１の受光部２２に導く。本実施の形態では、ハンドＨ１の後方に向く矢印ａ０７の方向が第７の方向に相当し、ハンドＨ１の上方に向く矢印ａ０８の方向が第８の方向に相当する。   The light control unit ma2 guides the light traveling parallel to the center axis ax1 toward the rear of the hand H1 to the first light receiving unit 22, as indicated by a thick dashed line arrow a07 in FIG. Further, the light control unit ma2 guides the light traveling upward of the hand H1 to the first light receiving unit 22, as indicated by a thick two-dot chain line arrow a08 in FIG. In the present embodiment, the direction of arrow a07 pointing rearward of hand H1 corresponds to the seventh direction, and the direction of arrow a08 pointing upward of hand H1 corresponds to the eighth direction.

光制御部ｍａ１，ｍａ２，ｍｂ１，ｍｂ２として、光学部材が用いられる。光学部材は、例えばビームスプリッタであってもよいし、スリット等の開口部を有するミラーであってもよい。光学部材としてミラーを用いる場合、当該ミラーは、入射する光の約半分を通過させる開口部を有することが好ましい。   An optical member is used as the light control units ma1, ma2, mb1, and mb2. The optical member may be, for example, a beam splitter or a mirror having an opening such as a slit. When a mirror is used as the optical member, the mirror preferably has an opening through which about half of the incident light passes.

上記の構成において、中心軸ａｘ１，ａｘ２が互いに平行でかつ光制御部ｍａ１，ｍａ２，ｍｂ１，ｍｂ２が同一水平面上に位置しかつ光制御部ｍａ１，ｍｂ１が対向しかつ光制御部ｍａ２，ｍｂ２が対向する場合を想定する。この場合、図２の矢印ａ０１および矢印ａ０３で示される方向が一致し、図２の矢印ａ０５および矢印ａ０７で示される方向が一致する。それにより、光制御部ｍａ１からハンドＨ１の前方に進行する光は、光制御部ｍｂ１、光ファイバ３０および光制御部ｍｂ２を通して光制御部ｍａ２に入射する。このときのハンドＨ１と固定部材４との位置関係を第１の位置関係と呼ぶ。   In the above configuration, the central axes ax1 and ax2 are parallel to each other, the light control units ma1, ma2, mb1, and mb2 are located on the same horizontal plane, the light control units ma1 and mb1 face each other, and the light control units ma2 and mb2 are It is assumed that they face each other. In this case, the directions indicated by arrows a01 and a03 in FIG. 2 match, and the directions indicated by arrows a05 and a07 in FIG. 2 match. Accordingly, light traveling from the light control unit ma1 to the front of the hand H1 enters the light control unit ma2 through the light control unit mb1, the optical fiber 30, and the light control unit mb2. The positional relationship between the hand H1 and the fixed member 4 at this time is called a first positional relationship.

また、上記の構成において、中心軸ａｘ１，ａｘ２が互いに平行でかつ光制御部ｍａ１，ｍａ２，ｍｂ１，ｍｂ２が同一鉛直面上に位置しかつ光制御部ｍａ１，ｍｂ１が対向しかつ光制御部ｍａ２，ｍｂ２が対向する場合を想定する。この場合、図２の矢印ａ０２および矢印ａ０４で示される方向が一致し、図２の矢印ａ０６および矢印ａ０８で示される方向が一致する。それにより、光制御部ｍａ１からハンドＨ１の下方に進行する光は、光制御部ｍｂ１、光ファイバ３０および光制御部ｍｂ２を通して光制御部ｍａ２に入射する。このときのハンドＨ１と固定部材４との位置関係を第２の位置関係と呼ぶ。   In the above configuration, the central axes ax1 and ax2 are parallel to each other, the light control units ma1, ma2, mb1, and mb2 are located on the same vertical plane, the light control units ma1 and mb1 face each other, and the light control units ma2 , Mb2 face each other. In this case, the directions indicated by arrows a02 and a04 in FIG. 2 match, and the directions indicated by arrows a06 and a08 in FIG. 2 match. Accordingly, the light traveling from the light control unit ma1 to below the hand H1 enters the light control unit ma2 through the light control unit mb1, the optical fiber 30, and the light control unit mb2. The positional relationship between the hand H1 and the fixed member 4 at this time is called a second positional relationship.

以下の説明では、ハンドＨ１により保持される基板Ｗの中心が位置すべきハンドＨ１上の位置を基準位置ｒ１（図１）と呼ぶ。処理ユニットＰＵのスピンチャック１に対して基板Ｗの受渡を行う際には、ハンドＨ１を処理ユニットＰＵに正対させた状態で、ハンドＨ１をスピンチャック１に対して進退させ、ハンドＨ１の基準位置ｒ１を図１のスピンチャック１の回転軸１Ｃに一致させる必要がある。   In the following description, a position on the hand H1 where the center of the substrate W held by the hand H1 should be located is referred to as a reference position r1 (FIG. 1). When transferring the substrate W to the spin chuck 1 of the processing unit PU, the hand H1 is moved forward and backward with respect to the spin chuck 1 while the hand H1 is directly opposed to the processing unit PU, and a reference of the hand H1 is set. The position r1 needs to coincide with the rotation axis 1C of the spin chuck 1 in FIG.

そこで、本実施の形態では、ハンドＨ１が処理ユニットＰＵに正対した状態で第１の位置関係が満たされるように、光制御部ｍａ１，ｍａ２がハンドＨ１に設けられ、光制御部ｍｂ１，ｍｂ２が処理ユニットＰＵに設けられる。なお、ハンドＨ１が処理ユニットＰＵに正対するとは、対向配置されたハンドＨ１および処理ユニットＰＵを上方から見た場合に、ハンドＨ１の中心軸ａｘ１が処理ユニットＰＵの中心軸ａｘ２に一致することをいう。   Therefore, in the present embodiment, the light control units ma1 and ma2 are provided in the hand H1, and the light control units mb1 and mb2 are provided so that the first positional relationship is satisfied in a state where the hand H1 faces the processing unit PU. Is provided in the processing unit PU. Note that the hand H1 faces the processing unit PU when the center axis ax1 of the hand H1 coincides with the center axis ax2 of the processing unit PU when the hand H1 and the processing unit PU disposed opposite to each other are viewed from above. Say.

さらに、本実施の形態では、ハンドＨ１の基準位置ｒ１がスピンチャック１の回転軸１Ｃに一致する状態で第２の位置関係が満たされるように、光制御部ｍａ１，ｍａ２がハンドＨ１に設けられ、光制御部ｍｂ１，ｍｂ２が処理ユニットＰＵに設けられる。   Further, in the present embodiment, the light control units ma1 and ma2 are provided on the hand H1 such that the second positional relationship is satisfied in a state where the reference position r1 of the hand H1 coincides with the rotation axis 1C of the spin chuck 1. , Light control units mb1 and mb2 are provided in the processing unit PU.

[３]ハンドＨ１の位置合わせの具体例
図３、図４および図５は、図１のスピンチャック１に対するハンドＨ１の位置合わせの具体例を説明するための図である。図１のスピンチャック１の回転軸１Ｃに対してハンドＨ１の基準位置ｒ１を一致させる場合には、まず第１の動作として、ハンドＨ１を処理ユニットＰＵに概ね正対する位置まで移動させる。この状態で、さらに第１の動作として、センサ本体部２３の光源から第１の光出射部２１に光を供給させつつ、ハンドＨ１を上下方向および水平方向に移動させるとともに、ハンドＨ１を上下方向の軸の周りで回転（旋回）させる。この場合、図３に示すように、ハンドＨ１が処理ユニットＰＵに正対し、第１の位置関係が満たされることにより、光学センサ２０から出力される受光信号のレベルが最も高くなる。そこで、光学センサ２０から出力される受光信号のレベルが最も高くなるときのハンドＨ１の現在位置情報を正対位置情報として取得するとともにハンドＨ１の現在姿勢情報を目標姿勢情報として取得する。 [3] Specific Example of Positioning of Hand H1 FIGS. 3, 4, and 5 are diagrams for explaining a specific example of positioning of the hand H1 with respect to the spin chuck 1 of FIG. When making the reference position r1 of the hand H1 coincide with the rotation axis 1C of the spin chuck 1 in FIG. 1, first, as a first operation, the hand H1 is moved to a position almost directly facing the processing unit PU. In this state, as a first operation, the hand H1 is moved in the vertical and horizontal directions while supplying light from the light source of the sensor main body 23 to the first light emitting unit 21, and the hand H1 is moved in the vertical direction. Rotate (turn) around the axis. In this case, as shown in FIG. 3, when the hand H1 faces the processing unit PU and the first positional relationship is satisfied, the level of the light receiving signal output from the optical sensor 20 becomes the highest. Therefore, the current position information of the hand H1 when the level of the light receiving signal output from the optical sensor 20 is the highest is obtained as the directly-facing position information, and the current posture information of the hand H1 is obtained as the target posture information.

固定部材４に設けられる光制御部ｍｂ１，ｍｂ２とスピンチャック１との間の上下方向の距離（以下、鉛直オフセット距離と呼ぶ。）は既知である。そこで、第１の位置関係が満たされると、第２の動作として、図４に白抜きの矢印で示すように、取得された正対位置情報と鉛直オフセット距離とに基づいてハンドＨ１を鉛直オフセット距離分上下方向に移動（本例では上昇）させる。   The vertical distance (hereinafter, referred to as a vertical offset distance) between the light control units mb1 and mb2 provided on the fixing member 4 and the spin chuck 1 is known. Then, when the first positional relationship is satisfied, as a second operation, as shown by a white arrow in FIG. 4, the hand H1 is vertically offset based on the acquired facing position information and the vertical offset distance. It is moved up and down by the distance (in this example, it rises).

固定部材４に設けられる光制御部ｍｂ１，ｍｂ２とスピンチャック１との間の水平方向の距離（以下、水平オフセット距離と呼ぶ。）は、上記の鉛直オフセット距離と同様に既知である。そこで、ハンドＨ１が鉛直オフセット距離分移動した後、図５に白抜きの矢印で示すように、水平オフセット距離に基づいてハンドＨ１をそのハンドＨ１の前方に向けて移動（前進）させる。この場合、ハンドＨ１は処理ユニットＰＵのスピンチャック１（基板支持部）に対して正対しているので、ハンドＨ１の基準位置ｒ１（図１）は高い精度でスピンチャック１の回転軸１Ｃ（図１）に近づく。   A horizontal distance (hereinafter, referred to as a horizontal offset distance) between the light control units mb1 and mb2 provided on the fixing member 4 and the spin chuck 1 is known similarly to the vertical offset distance described above. Therefore, after the hand H1 moves by the vertical offset distance, the hand H1 is moved forward (forward) based on the horizontal offset distance as shown by the white arrow in FIG. In this case, since the hand H1 is directly opposed to the spin chuck 1 (substrate supporting portion) of the processing unit PU, the reference position r1 (FIG. 1) of the hand H1 has high accuracy with the rotation axis 1C of the spin chuck 1 (FIG. 1). Approach 1).

この状態から、さらにセンサ本体部２３の光源から第１の光出射部２１に光を供給させつつ、ハンドＨ１を水平方向に移動させるとともに、ハンドＨ１を上下方向の軸の周りで回転（旋回）させる。その後、ハンドＨ１の基準位置ｒ１がスピンチャック１の回転軸１Ｃに一致し、第２の位置関係が満たされることにより、光学センサ２０から出力される受光信号のレベルが最も高くなる。そこで、光学センサ２０から出力される受光信号のレベルが最も高くなるときのハンドＨ１の現在位置情報を目標位置情報として取得するとともにハンドＨ１の現在姿勢情報を目標姿勢情報として取得する。   From this state, the hand H1 is moved in the horizontal direction while the light is further supplied from the light source of the sensor main body 23 to the first light emitting unit 21, and the hand H1 is rotated (turned) around the vertical axis. Let it. Thereafter, the reference position r1 of the hand H1 coincides with the rotation axis 1C of the spin chuck 1, and the second positional relationship is satisfied, so that the level of the light receiving signal output from the optical sensor 20 becomes highest. Therefore, the current position information of the hand H1 when the level of the light receiving signal output from the optical sensor 20 is the highest is acquired as target position information, and the current posture information of the hand H1 is acquired as target posture information.

これにより、取得された目標位置情報および目標姿勢情報に基づいて、ハンドＨ１の基準位置ｒ１が図１のスピンチャック１の回転軸１Ｃに一致するように、ハンドＨ１をスピンチャック１に位置合わせすることが可能になる。   Thereby, based on the acquired target position information and target posture information, the hand H1 is aligned with the spin chuck 1 such that the reference position r1 of the hand H1 coincides with the rotation axis 1C of the spin chuck 1 in FIG. It becomes possible.

［４］搬送モードおよびティーチングモード
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、基板処理モードおよびティーチングモードに設定可能に構成される。基板処理モードにおいては、図１の基板搬送装置ＷＴは、例えば一の処理ユニットの基板支持部にある基板ＷをハンドＨ１により受け取って搬送し、他の処理ユニットの基板支持部に載置する。また、各処理ユニットは、基板支持部に支持される基板Ｗに対して所定の処理を行う。 [4] Transport Mode and Teaching Mode The substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment is configured to be able to be set to the substrate processing mode and the teaching mode. In the substrate processing mode, the substrate transfer apparatus WT of FIG. 1 receives and transfers, for example, the substrate W in the substrate support of one processing unit by the hand H1, and places the substrate W on the substrate support of another processing unit. Each processing unit performs a predetermined process on the substrate W supported by the substrate support.

ハンドＨ１が所定の基板支持部にある基板Ｗを受け取るための設計上の受け取り位置、およびハンドＨ１が所定の基板支持部に基板Ｗを載置するための設計上の載置位置は、初期の目標位置情報として予め図１の制御部５１に記憶されている。さらに、ハンドＨ１が所定の基板支持部にある基板Ｗを受け取る際の設計上のハンドＨ１の向き、およびハンドＨ１が所定の基板支持部に基板Ｗを載置するための設計上のハンドＨ１の向きは、初期の目標姿勢情報として予め図１の制御部５１に記憶されている。   The designed receiving position for the hand H1 to receive the substrate W on the predetermined substrate supporting portion and the designed mounting position for the hand H1 to mount the substrate W on the predetermined substrate supporting portion are initial values. It is stored in advance in the control unit 51 of FIG. 1 as target position information. Further, the designed orientation of the hand H1 when the hand H1 receives the substrate W on the predetermined substrate support portion, and the design hand H1 for placing the substrate H on the predetermined substrate support portion by the hand H1. The orientation is stored in the control unit 51 of FIG. 1 in advance as initial target posture information.

実際の受け取り位置、実際の載置位置および実際のハンドＨ１の向きは、基板処理装置１００における処理ユニットの組み付け誤差および基板搬送装置ＷＴの部品の摩耗等の影響により、設計上の受け取り位置、設計上の載置位置および設計上のハンドＨ１の向きからずれる場合がある。   The actual receiving position, the actual mounting position, and the actual orientation of the hand H1 are affected by the assembly error of the processing unit in the substrate processing apparatus 100 and the wear of the components of the substrate transfer apparatus WT, and the like, so that the actual receiving position and the actual hand H1 are designed. In some cases, the upper mounting position may deviate from the design orientation of the hand H1.

そこで、ティーチングモードにおいては、処理ユニットの基板支持部とハンドＨ１とが、基板Ｗの受け渡しに適した予め定められた位置関係を有するようにかつハンドＨ１が基板Ｗの受け渡しに適した方向を向くように上記の位置合わせが行われる。   Therefore, in the teaching mode, the substrate support portion of the processing unit and the hand H1 have a predetermined positional relationship suitable for the transfer of the substrate W, and the hand H1 is oriented in a direction suitable for the transfer of the substrate W. The above alignment is performed as described above.

この場合、制御部５１は、基板支持部とハンドＨ１とが予め定められた位置関係を有するときのハンドＨ１の実際の位置を目標位置情報として生成することができる。また、制御部５１は、基板支持部とハンドＨ１とが予め定められた位置関係を有するときのハンドＨ１の実際の向きを目標姿勢情報として生成することができる。   In this case, the control unit 51 can generate, as the target position information, the actual position of the hand H1 when the substrate supporting unit and the hand H1 have a predetermined positional relationship. Further, the control unit 51 can generate, as the target posture information, the actual orientation of the hand H1 when the substrate support unit and the hand H1 have a predetermined positional relationship.

本実施の形態では、ティーチングモードにおいて、ハンドＨ１に保持される基板Ｗの中心がスピンチャック１の回転軸１Ｃと一致するときのハンドＨ１の位置が目標位置情報として生成される。また、ハンドＨ１が処理ユニットの基板支持部に正対するときのハンドＨ１の向きが目標姿勢情報として生成される。   In the present embodiment, in the teaching mode, the position of the hand H1 when the center of the substrate W held by the hand H1 matches the rotation axis 1C of the spin chuck 1 is generated as target position information. Further, the orientation of the hand H1 when the hand H1 faces the substrate support of the processing unit is generated as the target posture information.

初期の目標位置情報および目標姿勢情報は、生成された目標位置情報および目標姿勢情報に更新される。基板処理モードにおいては、更新された目標位置情報および目標姿勢情報に基づいて、基板Ｗが搬送される。それにより、基板Ｗの搬送不良および処理不良が防止される。   The initial target position information and target posture information are updated to the generated target position information and target posture information. In the substrate processing mode, the substrate W is transported based on the updated target position information and target posture information. Thereby, the transfer failure and the processing failure of the substrate W are prevented.

［５］制御部５１の機能的な構成
以下の説明では、所定の基板支持部に対するハンドＨ１の受け取り位置および載置位置を適宜受け渡し位置と総称する。図６は、図１の制御部５１の機能的な構成を示すブロック図である。制御部５１は、動作モード設定部５１１、現在位置取得部５１２、位置合わせ制御部５１３、受光量取得部５１４、位置関係判定部５１５、目標位置生成部５１６、移動制御部５１７、位置姿勢情報記憶部５１８、位置姿勢情報更新部５１９、現在姿勢取得部５２０および目標姿勢生成部５２１を含む。 [5] Functional Configuration of Control Unit 51 In the following description, the receiving position and the mounting position of the hand H1 with respect to a predetermined substrate supporting unit will be collectively referred to as a transfer position as appropriate. FIG. 6 is a block diagram showing a functional configuration of the control unit 51 of FIG. The control unit 51 includes an operation mode setting unit 511, a current position acquisition unit 512, a positioning control unit 513, a received light amount acquisition unit 514, a positional relationship determination unit 515, a target position generation unit 516, a movement control unit 517, and a position and orientation information storage. Unit 518, a position / posture information update unit 519, a current posture acquisition unit 520, and a target posture generation unit 521.

制御部５１は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）およびＲＯＭ（リードオンリメモリ）により構成される。ＣＰＵがＲＯＭまたは他の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、制御部５１の各構成要素の機能が実現される。なお、制御部５１の一部または全ての構成要素が電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。   The control unit 51 includes a CPU (central processing unit), a RAM (random access memory), and a ROM (read only memory). When the CPU executes a computer program stored in the ROM or another storage medium, the function of each component of the control unit 51 is realized. Note that some or all of the components of the control unit 51 may be realized by hardware such as an electronic circuit.

動作モード設定部５１１は、例えば使用者による図示しない操作部の操作に基づいて基板処理装置１００を基板処理モードまたはティーチングモードに設定する。位置姿勢情報記憶部５１８は、基板搬送装置ＷＴが基板Ｗの受け渡しを行う複数の基板支持部の各々についての設計上の受け渡し位置を初期の目標位置情報として記憶する。また、位置姿勢情報記憶部５１８は、複数の基板支持部の各々についての基板Ｗの受け渡し時の設計上のハンドＨ１の向きを初期の目標姿勢情報として記憶する。さらに、位置姿勢情報記憶部５１８は、複数の基板支持部の各々について予め定められた設計上のハンドＨ１の正対位置を記憶する。   The operation mode setting unit 511 sets the substrate processing apparatus 100 to the substrate processing mode or the teaching mode based on, for example, an operation of an operation unit (not shown) by a user. The position / posture information storage unit 518 stores, as initial target position information, a design transfer position of each of the plurality of substrate support units where the substrate transfer device WT transfers the substrate W. In addition, the position and orientation information storage unit 518 stores the orientation of the designed hand H1 at the time of transfer of the substrate W for each of the plurality of substrate support units as initial target orientation information. Further, the position and orientation information storage unit 518 stores the directly-facing position of the hand H1 in a predetermined design for each of the plurality of substrate support units.

位置合わせ制御部５１３は、ティーチングモードにおいて、一の基板支持部にハンドＨ１を正対させるための第１の動作時に、位置姿勢情報記憶部５１８に記憶された情報に基づいて、ハンドＨ１を当該一の基板支持部に対する正対位置まで移動させる。また、位置合わせ制御部５１３は、正対位置を含む所定の領域内でハンドＨ１を移動させ、ハンドＨ１の向きを変更させる。   In the teaching mode, at the time of the first operation for directing the hand H1 to one substrate support unit in the teaching mode, the hand H1 is controlled based on the information stored in the position and orientation information storage unit 518. It is moved to a position directly facing one substrate support. Further, the positioning control unit 513 moves the hand H1 within a predetermined area including the directly facing position, and changes the direction of the hand H1.

また、位置合わせ制御部５１３は、ティーチングモードにおいて、一の基板支持部に対してハンドＨ１を最終的に位置合わせするための第２の動作時に、まずハンドＨ１を当該一の基板支持部の高さまで上下方向に移動させる。また、位置合わせ制御部５１３は、ハンドＨ１を当該一の基板支持部に向けて前進させる。   In the teaching mode, the positioning control unit 513 first moves the hand H1 to the height of the one substrate support during the second operation for finally positioning the hand H1 with respect to the one substrate support. Move it up and down. Further, the alignment control unit 513 advances the hand H1 toward the one substrate support unit.

受光量取得部５１４は、ティーチングモードにおいて、光学センサ２０から出力される受光信号のレベルを所定のサンプリング周期で取得する。   The light reception amount acquisition unit 514 acquires the level of the light reception signal output from the optical sensor 20 at a predetermined sampling cycle in the teaching mode.

位置関係判定部５１５は、ティーチングモードにおける第１の動作時に、予め定められたハンドＨ１の移動およびハンドＨ１の向きの変更が行われたか否かを判定する。さらに、位置関係判定部５１５は、ティーチングモードにおける第１の動作時に、受光量取得部５１４により取得される受光信号の最大のレベルを判定する。   At the time of the first operation in the teaching mode, the positional relationship determination unit 515 determines whether the predetermined movement of the hand H1 and the change in the direction of the hand H1 have been performed. Further, at the time of the first operation in the teaching mode, the positional relationship determination unit 515 determines the maximum level of the light reception signal acquired by the light reception amount acquisition unit 514.

また、位置関係判定部５１５は、ティーチングモードにおける第２の動作時に、予め定められたハンドＨ１の移動およびハンドＨ１の向きの変更が行われたか否かを判定する。さらに、位置関係判定部５１５は、ティーチングモードにおける第２の動作時に、受光量取得部５１４により取得される受光信号の最大のレベルを判定する。   In addition, during the second operation in the teaching mode, the positional relationship determination unit 515 determines whether the movement of the hand H1 and the change in the direction of the hand H1 have been performed. Further, at the time of the second operation in the teaching mode, the positional relationship determination unit 515 determines the maximum level of the light reception signal acquired by the light reception amount acquisition unit 514.

現在位置取得部５１２は、ティーチングモードにおける第１および第２の動作時に、図１の位置検出部５３の出力信号に基づいて現在位置情報を取得する。現在姿勢取得部５２０は、ティーチングモードにおける第１および第２の動作時に、図１の位置検出部５３の出力信号に基づいて現在姿勢情報を取得する。   The current position acquisition unit 512 acquires the current position information based on the output signal of the position detection unit 53 in FIG. 1 during the first and second operations in the teaching mode. The current posture acquiring section 520 acquires the current posture information based on the output signal of the position detecting section 53 in FIG. 1 during the first and second operations in the teaching mode.

目標姿勢生成部５２１は、ティーチングモードにおける第１の動作時に、位置関係判定部５１５により判定された受光信号の最大のレベルに対応する現在姿勢情報を目標姿勢情報として生成する。   At the time of the first operation in the teaching mode, the target posture generation unit 521 generates current posture information corresponding to the maximum level of the light receiving signal determined by the positional relationship determination unit 515 as target posture information.

また、目標姿勢生成部５２１は、ティーチングモードにおける第２の動作時に、位置関係判定部５１５により判定された受光信号の最大のレベルに対応する現在姿勢情報を目標姿勢情報として生成する。   Further, at the time of the second operation in the teaching mode, the target posture generation unit 521 generates current posture information corresponding to the maximum level of the light receiving signal determined by the positional relationship determination unit 515 as target posture information.

目標位置生成部５１６は、ティーチングモードにおける第１の動作時に、位置関係判定部５１５により判定された受光信号の最大のレベルに対応する現在位置情報を正対位置情報として生成する。   At the time of the first operation in the teaching mode, the target position generation unit 516 generates current position information corresponding to the maximum level of the light receiving signal determined by the positional relationship determination unit 515 as directly-facing position information.

また、目標位置生成部５１６は、ティーチングモードにおける第２の動作時に、位置関係判定部５１５により判定された受光信号の最大のレベルに対応する現在位置情報を目標位置情報として生成する。   Further, at the time of the second operation in the teaching mode, the target position generation unit 516 generates current position information corresponding to the maximum level of the light receiving signal determined by the positional relationship determination unit 515 as target position information.

位置姿勢情報更新部５１９は、ティーチングモードの第１の動作時および第２の動作時において、それぞれ目標姿勢生成部５２１により生成された目標姿勢情報により位置姿勢情報記憶部５１８に記憶されている初期の目標姿勢情報を更新する。   During the first operation and the second operation in the teaching mode, the position / posture information update unit 519 initializes the position / posture information stored in the position / posture information storage unit 518 based on the target posture information generated by the target posture generation unit 521, respectively. Update target posture information.

また、位置姿勢情報更新部５１９は、ティーチングモードの第１の動作時において、それぞれ目標位置生成部５１６により生成された正対位置情報により位置姿勢情報記憶部５１８に記憶されている初期の正対位置情報を更新する。   Further, during the first operation in the teaching mode, the position / posture information update unit 519 initializes the initial facing information stored in the position / posture information storage unit 518 using the facing position information generated by the target position generating unit 516, respectively. Update location information.

さらに、位置姿勢情報更新部５１９は、ティーチングモードの第２の動作時において、目標位置生成部５１６により生成された目標位置情報により位置姿勢情報記憶部５１８に記憶されている初期の目標位置情報を更新する。   Further, during the second operation in the teaching mode, the position / posture information update unit 519 updates the initial target position information stored in the position / posture information storage unit 518 with the target position information generated by the target position generation unit 516. Update.

移動制御部５１７は、基板処理モードにおいて、位置姿勢情報記憶部５１８に記憶された目標位置情報に基づいて図１の駆動部５２を制御する。それにより、ティーチングモードにおいて位置合わせが行われた基板支持部とハンドＨ１との間では、高い精度で基板Ｗの受渡が行われる。   The movement control unit 517 controls the driving unit 52 in FIG. 1 based on the target position information stored in the position and orientation information storage unit 518 in the substrate processing mode. Thereby, the transfer of the substrate W is performed with high accuracy between the hand H1 and the substrate supporting unit that has been aligned in the teaching mode.

［６］ティーチングモードにおける基板処理装置１００の動作
図７および図８は、ティーチングモードにおける基板処理装置１００の動作を示すフローチャートである。ここでは、一の基板支持部に対するハンドＨ１のティーチングについて説明する。初期状態においては、基板処理装置１００がティーチングモードに設定されているものとする。また、図６の位置姿勢情報記憶部５１８には、予め一の基板支持部に対する初期の目標位置情報および初期の目標姿勢情報が記憶されている。さらに、図６の位置姿勢情報記憶部５１８には、予め一の基板支持部に対する初期の正対位置情報が記憶されている。 [6] Operation of Substrate Processing Apparatus 100 in Teaching Mode FIGS. 7 and 8 are flowcharts showing the operation of the substrate processing apparatus 100 in the teaching mode. Here, the teaching of the hand H1 to one substrate support will be described. In the initial state, it is assumed that the substrate processing apparatus 100 is set to the teaching mode. In addition, initial target position information and initial target posture information for one substrate support unit are stored in advance in the position / posture information storage unit 518 in FIG. Further, initial facing position information for one substrate supporting unit is stored in advance in the position and orientation information storage unit 518 in FIG.

まず、位置合わせ制御部５１３は、位置姿勢情報記憶部５１８に記憶された正対位置情報に基づいて一の基板支持部に対応する正対位置へハンドＨ１を移動させる（ステップＳ１１）。   First, the positioning control unit 513 moves the hand H1 to the directly facing position corresponding to one substrate supporting unit based on the directly facing position information stored in the position and orientation information storage unit 518 (step S11).

次に、位置合わせ制御部５１３は、正対位置を含む所定の領域内でハンドＨ１を移動させ、ハンドＨ１の向きを変更させる（ステップＳ１２）。また、受光量取得部５１４は、光学センサ２０から出力される受光信号のレベルを所定のサンプリング周期で取得する（ステップＳ１３）。さらに、現在位置取得部５１２および現在姿勢取得部５２０は図１の位置検出部５３の出力信号に基づいて現在位置情報および現在姿勢情報をそれぞれ取得する（ステップＳ１４）。   Next, the positioning control unit 513 moves the hand H1 within a predetermined area including the facing position, and changes the direction of the hand H1 (step S12). Further, the light reception amount acquisition unit 514 acquires the level of the light reception signal output from the optical sensor 20 at a predetermined sampling cycle (step S13). Further, the current position acquisition unit 512 and the current posture acquisition unit 520 respectively acquire the current position information and the current posture information based on the output signal of the position detection unit 53 in FIG. 1 (Step S14).

次に、位置関係判定部５１５は、予め定められたハンドＨ１の移動およびハンドＨ１の向きの変更が行われたか否かを判定する（ステップＳ１５）。予め定められたハンドＨ１の移動およびハンドＨ１の向きの変更が行われていない場合には、位置関係判定部５１５はステップＳ１２の処理に戻る。   Next, the positional relationship determination unit 515 determines whether or not the movement of the hand H1 and the change in the direction of the hand H1 have been performed (step S15). If the predetermined movement of the hand H1 and the change in the direction of the hand H1 have not been performed, the positional relationship determination unit 515 returns to the processing in step S12.

ステップＳ１５において予め定められたハンドＨ１の移動およびハンドＨ１の向きの変更が終了した場合、位置関係判定部５１５は、受光量取得部５１４により取得される受光信号の最大のレベルを判定する（ステップＳ１６）。   When the predetermined movement of the hand H1 and the change in the direction of the hand H1 are completed in step S15, the positional relationship determination unit 515 determines the maximum level of the light reception signal acquired by the light reception amount acquisition unit 514 (step S15). S16).

次に、目標姿勢生成部５２１は、位置関係判定部５１５により判定された受光信号の最大のレベルに対応する現在姿勢情報を目標姿勢情報として生成する。また、このとき目標位置生成部５１６は、位置関係判定部５１５により判定された受光信号の最大のレベルに対応する現在位置情報を正対位置情報として生成する（ステップＳ１７）。   Next, the target posture generation unit 521 generates current posture information corresponding to the maximum level of the light reception signal determined by the positional relationship determination unit 515 as target posture information. At this time, the target position generation unit 516 generates current position information corresponding to the maximum level of the light receiving signal determined by the positional relationship determination unit 515 as directly-facing position information (step S17).

次に、位置姿勢情報更新部５１９は、目標姿勢生成部５２１により生成された目標姿勢情報により位置姿勢情報記憶部５１８に記憶されている初期の目標姿勢情報を更新するとともに、目標位置生成部５１６により生成された正対位置情報により位置姿勢情報記憶部５１８に記憶されている初期の正対位置情報を更新する（ステップＳ１８）。   Next, the position / posture information update unit 519 updates the initial target posture information stored in the position / posture information storage unit 518 with the target posture information generated by the target posture generation unit 521, and updates the target position generation unit 516. The initial facing position information stored in the position and orientation information storage unit 518 is updated with the facing position information generated by (step S18).

次に、位置合わせ制御部５１３は、ステップＳ１７で生成された正対位置情報と上記の鉛直オフセット距離とに基づいて、一の基板支持部における基板Ｗの載置位置の高さまでハンドＨ１を移動させる（ステップＳ１９）。その後、位置合わせ制御部５１３は、上記の水平オフセット距離に基づいて、ハンドＨ１を当該一の基板支持部に向けて移動させ、ハンドＨ１の向きを変更させる（ステップＳ２０）。   Next, the alignment control unit 513 moves the hand H1 to the height of the mounting position of the substrate W in one substrate support based on the facing position information generated in step S17 and the vertical offset distance. (Step S19). Thereafter, the positioning control unit 513 moves the hand H1 toward the one substrate support unit based on the horizontal offset distance, and changes the direction of the hand H1 (step S20).

次に、受光量取得部５１４は、光学センサ２０から出力される受光信号のレベルを所定のサンプリング周期で取得する（ステップＳ２１）。さらに、現在位置取得部５１２および現在姿勢取得部５２０は、図１の位置検出部５３の出力信号に基づいて現在位置情報および現在姿勢情報をそれぞれ取得する（ステップＳ２２）。   Next, the light reception amount acquisition unit 514 acquires the level of the light reception signal output from the optical sensor 20 at a predetermined sampling cycle (step S21). Further, the current position acquisition unit 512 and the current posture acquisition unit 520 respectively acquire the current position information and the current posture information based on the output signal of the position detection unit 53 in FIG. 1 (Step S22).

次に、位置関係判定部５１５は、予め定められたハンドＨ１の移動およびハンドＨ１の向きの変更が行われたか否かを判定する（ステップＳ２３）。予め定められたハンドＨ１の移動およびハンドＨ１の向きの変更が行われていない場合には、位置関係判定部５１５はステップＳ２０の処理に戻る。   Next, the positional relationship determination unit 515 determines whether the movement of the hand H1 and the change in the direction of the hand H1 have been performed (step S23). If the predetermined movement of the hand H1 and the change in the direction of the hand H1 have not been performed, the positional relationship determination unit 515 returns to the processing in step S20.

ステップＳ２３において予め定められたハンドＨ１の移動およびハンドＨ１の向きの変更が終了した場合、位置関係判定部５１５は、受光量取得部５１４により取得される受光信号の最大のレベルを判定する（ステップＳ２４）。   When the predetermined movement of the hand H1 and the change in the direction of the hand H1 are completed in step S23, the positional relationship determination unit 515 determines the maximum level of the light reception signal acquired by the light reception amount acquisition unit 514 (step S23). S24).

次に、目標姿勢生成部５２１は、位置関係判定部５１５により判定された受光信号の最大レベルに対応する現在姿勢情報を目標姿勢情報として生成する。また、このとき目標位置生成部５１６は、位置関係判定部５１５により判定された受光信号の最大のレベルに対応する現在位置情報を目標位置情報として生成する（ステップＳ２５）。最後に、位置姿勢情報更新部５１９は、目標姿勢生成部５２１により生成された目標姿勢情報により目標姿勢生成部５２１に記憶されている目標姿勢情報を更新するとともに目標位置生成部５１６により生成された目標位置情報により位置姿勢情報記憶部５１８に記憶されている初期の目標位置情報を更新する（ステップＳ２６）。   Next, the target posture generator 521 generates current posture information corresponding to the maximum level of the light receiving signal determined by the positional relationship determiner 515 as target posture information. At this time, the target position generation unit 516 generates, as target position information, current position information corresponding to the maximum level of the light receiving signal determined by the positional relationship determination unit 515 (step S25). Lastly, the position / posture information updating unit 519 updates the target posture information stored in the target posture generation unit 521 with the target posture information generated by the target posture generation unit 521, and generates the target posture information by the target position generation unit 516. The initial target position information stored in the position and orientation information storage unit 518 is updated with the target position information (step S26).

上記の一連の処理に関しては、ステップＳ１１〜ステップＳ１８までの処理に対応する基板処理装置１００の動作が、ティーチングにおける第１の動作に対応する。また、ステップＳ１９〜ステップＳ２６までの処理に対応する基板処理装置１００の動作が、ティーチングにおける第２の動作に対応する。   Regarding the above series of processing, the operation of the substrate processing apparatus 100 corresponding to the processing from step S11 to step S18 corresponds to the first operation in teaching. Further, the operation of the substrate processing apparatus 100 corresponding to the processing from step S19 to step S26 corresponds to a second operation in teaching.

［７］基板処理装置１００の全体構成
図９は、図１の基板搬送装置ＷＴおよび処理ユニットＰＵを備えた基板処理装置１００の全体構成を示す模式的ブロック図である。図９に示すように、基板処理装置１００は、露光装置５００に隣接して設けられ、制御装置２１０、図１の基板搬送装置ＷＴ、熱処理部２３０、塗布処理部２４０および現像処理部２５０を備える。 [7] Overall Configuration of Substrate Processing Apparatus 100 FIG. 9 is a schematic block diagram illustrating the overall configuration of the substrate processing apparatus 100 including the substrate transfer device WT and the processing unit PU of FIG. As shown in FIG. 9, the substrate processing apparatus 100 is provided adjacent to the exposure apparatus 500, and includes a control device 210, the substrate transfer device WT of FIG. 1, a heat treatment section 230, a coating processing section 240, and a development processing section 250. .

制御装置２１０は、例えばＣＰＵおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、基板搬送装置ＷＴ、熱処理部２３０、塗布処理部２４０および現像処理部２５０の動作を制御する。また、制御装置２１０は、図１の基板搬送装置ＷＴのハンドＨ１を所定の処理ユニットの基板支持部に位置合わせするための指令を制御部５１に与える。   The control device 210 includes, for example, a CPU and a memory, or a microcomputer, and controls the operations of the substrate transfer device WT, the heat treatment unit 230, the coating processing unit 240, and the development processing unit 250. In addition, the control device 210 gives an instruction to the control unit 51 for aligning the hand H1 of the substrate transfer device WT of FIG. 1 with the substrate support unit of a predetermined processing unit.

基板搬送装置ＷＴは、基板処理モードにおいて、基板Ｗを熱処理部２３０、塗布処理部２４０、現像処理部２５０および露光装置５００の間で搬送する。   The substrate transfer device WT transfers the substrate W among the heat treatment unit 230, the coating processing unit 240, the development processing unit 250, and the exposure device 500 in the substrate processing mode.

塗布処理部２４０および現像処理部２５０の各々は、複数の処理ユニットＰＵを含む。塗布処理部２４０に設けられる処理ユニットＰＵには、図１の構成に加えて、スピンチャック１により回転される基板Ｗにレジスト膜を形成するための処理液を供給する処理液ノズル５が設けられる。それにより、未処理の基板Ｗにレジスト膜が形成される。レジスト膜が形成された基板Ｗには、露光装置５００において露光処理が行われる。   Each of the coating processing unit 240 and the development processing unit 250 includes a plurality of processing units PU. The processing unit PU provided in the coating processing unit 240 is provided with a processing liquid nozzle 5 for supplying a processing liquid for forming a resist film on the substrate W rotated by the spin chuck 1 in addition to the configuration in FIG. . Thereby, a resist film is formed on the unprocessed substrate W. The exposure processing is performed on the substrate W on which the resist film is formed by the exposure apparatus 500.

現像処理部２５０に設けられる処理ユニットＰＵには、スピンチャック１により回転される基板Ｗに現像液を供給する現像液ノズル６が設けられる。それにより、露光装置５００による露光処理後の基板Ｗが現像される。   The processing unit PU provided in the development processing section 250 is provided with a developing solution nozzle 6 for supplying a developing solution to the substrate W rotated by the spin chuck 1. Thereby, the substrate W after the exposure processing by the exposure device 500 is developed.

熱処理部２３０は、基板Ｗに加熱または冷却処理を行う複数の処理ユニットＴＵを含む。処理ユニットＴＵにおいては、基板支持部として温度調整プレート７が設けられる。温度調整プレート７は、加熱プレートまたはクーリングプレートである。熱処理部２３０においては、塗布処理部２４０による塗布処理、現像処理部２５０による現像処理、および露光装置５００による露光処理の前後に基板Ｗの熱処理が行われる。   The heat treatment unit 230 includes a plurality of processing units TU that perform heating or cooling processing on the substrate W. In the processing unit TU, a temperature adjustment plate 7 is provided as a substrate support. The temperature adjustment plate 7 is a heating plate or a cooling plate. In the heat treatment section 230, the heat treatment of the substrate W is performed before and after the coating processing by the coating processing section 240, the development processing by the development processing section 250, and the exposure processing by the exposure device 500.

ここで、図９に示すように、塗布処理部２４０および現像処理部２５０に設けられる複数の処理ユニットＰＵにおいては、図１の例と同様に、スピンチャック１と一定の位置関係を有する固定部材４に光ファイバ３０および図１の光制御部ｍｂ１，ｍｂ２が取り付けられている。また、熱処理部２３０に設けられる複数の処理ユニットＴＵにおいては、温度調整プレート７と一定の位置関係を有する固定部材４に光ファイバ３０および図１の光制御部ｍｂ１，ｍｂ２が取り付けられている。   Here, as shown in FIG. 9, in a plurality of processing units PU provided in the coating processing unit 240 and the development processing unit 250, similarly to the example of FIG. 1, a fixing member having a fixed positional relationship with the spin chuck 1. An optical fiber 30 and light control units mb1 and mb2 of FIG. Further, in the plurality of processing units TU provided in the heat treatment unit 230, the optical fiber 30 and the light control units mb1 and mb2 in FIG. 1 are attached to the fixing member 4 having a fixed positional relationship with the temperature adjustment plate 7.

これにより、基板処理装置１００のティーチングモード時には、基板搬送装置ＷＴのハンドＨ１（図１）を複数の処理ユニットＰＵのスピンチャック１および複数の処理ユニットＴＵの温度調整プレート７に正確に位置合わせすることができる。   Thus, in the teaching mode of the substrate processing apparatus 100, the hand H1 (FIG. 1) of the substrate transfer apparatus WT is accurately aligned with the spin chucks 1 of the plurality of processing units PU and the temperature adjustment plates 7 of the plurality of processing units TU. be able to.

上記の構成によれば、光ファイバ３０は光学センサ２０よりも安価であるので、ハンドＨ１を位置合わせすべき基板支持部の数が多い場合でも、位置合わせに必要なコストの増加が抑制される。   According to the above configuration, since the optical fiber 30 is less expensive than the optical sensor 20, even when the number of substrate supports to which the hand H1 is to be aligned is large, an increase in cost required for alignment is suppressed. .

上記の基板処理装置１００においては、塗布処理部２４０には、基板Ｗに反射防止膜を形成する処理ユニットＰＵが設けられてもよい。この場合、熱処理部２３０には、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理を行うための処理ユニットＴＵが設けられてもよい。また、塗布処理部２４０には、基板Ｗ上に形成されたレジスト膜を保護するためのレジストカバー膜を形成する処理ユニットＰＵが設けられてもよい。   In the above-described substrate processing apparatus 100, the coating unit 240 may be provided with a processing unit PU for forming an anti-reflection film on the substrate W. In this case, the heat treatment unit 230 may be provided with a processing unit TU for performing an adhesion strengthening process for improving the adhesion between the substrate W and the antireflection film. Further, the coating unit 240 may be provided with a processing unit PU for forming a resist cover film for protecting the resist film formed on the substrate W.

［８］効果
（ａ）上記の基板処理装置１００においては、ハンドＨ１が固定部材４に対して予め定められた第１の位置関係にあるときに、ハンドＨ１に設けられた光制御部ｍａ１から出射されてハンドＨ１の前方に進行する光が固定部材４に設けられた光制御部ｍｂ１を通して第２の受光部３１に導かれる。第２の受光部３１に導かれた光は、光ファイバ３０により第２の光出射部３２に導かれる。第２の光出射部３２から出射されて固定部材４の前方に進行する光が光制御部ｍａ２を通して第１の受光部２２に導かれ、第１の受光部２２により受光される。それにより、光学センサ２０の出力信号に基づいてハンドＨ１が固定部材４に対して予め定められた第１の位置関係にあるか否かを判定することができる。したがって、ハンドＨ１の中心軸ａｘ１に直交する方向（鉛直面内）において、ハンドＨ１を固定部材４に対して正確に位置合わせすることができる。 [8] Effects (a) In the above-described substrate processing apparatus 100, when the hand H1 is in a predetermined first positional relationship with respect to the fixed member 4, the light control unit ma1 provided in the hand H1 can be used. The light emitted and traveling forward of the hand H1 is guided to the second light receiving unit 31 through the light control unit mb1 provided on the fixing member 4. The light guided to the second light receiving unit 31 is guided to the second light emitting unit 32 by the optical fiber 30. Light emitted from the second light emitting unit 32 and traveling forward of the fixing member 4 is guided to the first light receiving unit 22 through the light control unit ma2, and is received by the first light receiving unit 22. Thereby, it is possible to determine whether or not the hand H1 has the predetermined first positional relationship with the fixed member 4 based on the output signal of the optical sensor 20. Therefore, the hand H1 can be accurately positioned with respect to the fixed member 4 in the direction (in the vertical plane) orthogonal to the center axis ax1 of the hand H1.

また、ハンドＨ１が固定部材４に対して予め定められた第２の位置関係にあるときに、ハンドＨ１に設けられた光制御部ｍａ１から出射されてハンドＨ１の下方に進行する光が光制御部ｍｂ２を通して第２の受光部３１に導かれる。第２の受光部３１に導かれた光は、光ファイバ３０により第２の光出射部３２に導かれる。第２の光出射部３２から出射されて固定部材４の上方に進行する光が光制御部ｍａ２を通して第１の受光部２２に導かれ、第１の受光部２２により受光される。それにより、光学センサ２０の出力信号に基づいてハンドＨ１が固定部材４に対して予め定められた第２の位置関係にあるか否かを判定することができる。したがって、ハンドＨ１の上下方向に直交する方向（水平面内）において、ハンドＨ１を固定部材４に対して正確に位置合わせすることができる。   Further, when the hand H1 is in the second predetermined positional relationship with respect to the fixed member 4, the light emitted from the light control unit ma1 provided to the hand H1 and traveling below the hand H1 is subjected to light control. The light is guided to the second light receiving section 31 through the section mb2. The light guided to the second light receiving unit 31 is guided to the second light emitting unit 32 by the optical fiber 30. The light emitted from the second light emitting unit 32 and traveling above the fixing member 4 is guided to the first light receiving unit 22 through the light control unit ma2, and is received by the first light receiving unit 22. Thereby, it is possible to determine whether or not the hand H1 has the second predetermined positional relationship with the fixed member 4 based on the output signal of the optical sensor 20. Therefore, the hand H1 can be accurately positioned with respect to the fixed member 4 in a direction (within a horizontal plane) perpendicular to the vertical direction of the hand H1.

また、上記の構成によれば、光学センサ２０が光ファイバ３０から電気的に独立しているので、固定部材４とハンドＨ１との間の配線が不要である。したがって、固定部材４に対するハンドＨ１の位置を検出するための構成が複雑化しない。また、低コストで固定部材４に対するハンドＨ１の位置を検出することができる。   Further, according to the above configuration, since the optical sensor 20 is electrically independent from the optical fiber 30, wiring between the fixing member 4 and the hand H1 is unnecessary. Therefore, the configuration for detecting the position of the hand H1 with respect to the fixing member 4 does not become complicated. Further, the position of the hand H1 with respect to the fixing member 4 can be detected at low cost.

これらの結果、簡単な構成でかつ低コストでハンドＨ１を固定部材４に対して位置合わせすることが可能となる。   As a result, the hand H1 can be positioned with respect to the fixing member 4 with a simple configuration and at low cost.

（ｂ）また、上記の基板処理装置１００においては、ティーチングモードで光学センサ２０および光ファイバ３０を用いたハンドＨ１の位置合わせが行われる。この場合、対象となる基板支持部について目標位置情報が生成され、生成された目標位置情報に基づいて位置姿勢情報記憶部５１８に記憶された初期の目標位置情報が更新される。基板処理モードでは、ティーチングモードで更新された目標位置情報に基づいてハンドＨ１の移動が制御される。それにより、基板処理モードにおいて、基板支持部に対するハンドＨ１の位置合わせを簡単に行うことができる。   (B) In the substrate processing apparatus 100, the hand H1 using the optical sensor 20 and the optical fiber 30 is aligned in the teaching mode. In this case, target position information is generated for the target substrate support unit, and the initial target position information stored in the position and orientation information storage unit 518 is updated based on the generated target position information. In the substrate processing mode, the movement of the hand H1 is controlled based on the target position information updated in the teaching mode. Thus, in the substrate processing mode, the hand H1 can be easily positioned with respect to the substrate support.

［９］他の実施の形態
（ａ）上記実施の形態では、ハンドＨ１が固定部材４に対して第２の位置関係にあるときにハンドＨ１に設けられる光制御部ｍａ１，ｍａ２が固定部材４に設けられる光制御部ｍｂ１，ｍｂ２の上方に位置するが、本発明はこれに限定されない。例えば固定部材４がスピンチャック１等の基板支持部よりも上方に位置する場合には、光制御部ｍａ１，ｍａ２と光制御部ｍｂ１，ｍｂ２との上下方向の位置関係が上記の例とは逆になるように設定されてもよい。 [9] Other Embodiments (a) In the above embodiment, when the hand H1 is in the second positional relationship with the fixed member 4, the light control units ma1 and ma2 provided on the hand H1 are fixed to the fixed member 4. Are located above the light control units mb1 and mb2 provided in, but the present invention is not limited to this. For example, when the fixing member 4 is located above the substrate supporting unit such as the spin chuck 1 or the like, the vertical positional relationship between the light control units ma1 and ma2 and the light control units mb1 and mb2 is opposite to the above example. May be set.

（ｂ）上記実施の形態では、光制御部ｍａ１は、ビームスプリッタまたはミラーにより構成され、第１の光出射部２１から出射される光を２つの方向に進行するように分割するが、本発明はこれに限定されない。光制御部ｍａ１は、例えば光学部材を駆動することにより第１の光出射部２１から出射される光を２つの方向のうちの一方に選択的に進行させるように構成されてもよい。   (B) In the above embodiment, the light control unit ma1 is configured by a beam splitter or a mirror, and divides the light emitted from the first light emitting unit 21 so as to travel in two directions. Is not limited to this. The light control unit ma1 may be configured to selectively advance light emitted from the first light emitting unit 21 in one of two directions by, for example, driving an optical member.

光制御部ｍｂ２についても、例えば光学部材を駆動することにより第２の光出射部３２から出射される光を２つの方向のうちの一方に選択的に進行させるように構成されてもよい。   The light control unit mb2 may also be configured to selectively drive light emitted from the second light emitting unit 32 in one of two directions by, for example, driving an optical member.

（ｃ）光学センサ２０および光ファイバ３０のうち一方は、所定の処理ユニットＰＵにおいて、スピンチャック１により保持される基板Ｗ上の膜の厚さを測定する膜厚測定器、基板Ｗの周縁部の周方向の一部領域に形成されたレジスト膜を除去するための除去ノズル、または基板Ｗの周縁部の周方向の一部領域に形成されたレジスト膜を露光するための周縁部露光装置の光出射部に設けられてもよい。この場合、光学センサ２０および光ファイバ３０のうち他方を、当該処理ユニットＰＵ内の固定部材４に設けることにより、スピンチャック１に対する膜厚測定器、除去ノズル、または光出射部の位置合わせが可能となる。   (C) One of the optical sensor 20 and the optical fiber 30 is a film thickness measuring device for measuring the thickness of a film on the substrate W held by the spin chuck 1 in a predetermined processing unit PU, and a peripheral portion of the substrate W A removing nozzle for removing the resist film formed in a part of the peripheral direction of the substrate, or a peripheral exposure device for exposing the resist film formed in a part of the peripheral part of the peripheral part of the substrate W in the peripheral direction. It may be provided in the light emitting unit. In this case, by providing the other of the optical sensor 20 and the optical fiber 30 on the fixing member 4 in the processing unit PU, it is possible to position the film thickness measuring device, the removal nozzle, or the light emitting portion with respect to the spin chuck 1. Becomes

（ｄ）上記実施の形態においては、ハンドＨ１の位置合わせ時に光学センサ２０の第１の光出射部２１から出射された光を第１の受光部２２へ出射するための構成として光ファイバ３０が用いられるが、本発明はこれに限定されない。光ファイバ３０に代えて、反射部材、プリズム等の光学部材が用いられてもよいし、光ファイバ以外の他の導光体が用いられてもよい。   (D) In the above embodiment, the optical fiber 30 is configured to emit the light emitted from the first light emitting unit 21 of the optical sensor 20 to the first light receiving unit 22 when the hand H1 is positioned. Although used, the invention is not so limited. Instead of the optical fiber 30, an optical member such as a reflecting member or a prism may be used, or a light guide other than the optical fiber may be used.

（ｅ）上記実施の形態に係る基板処理装置１００においては、処理ユニットＰＵ，ＴＵに基板Ｗを搬送するハンドＨ１に光学センサ２０が設けられ、処理ユニットＰＵ，ＴＵ内の基板支持部と一定の位置関係を有する固定部材４または回転駆動部２に光ファイバ３０が設けられるが、ハンドＨ１に光ファイバ３０が設けられ、固定部材４または回転駆動部２に光学センサ２０が設けられてもよい。   (E) In the substrate processing apparatus 100 according to the above-described embodiment, the optical sensor 20 is provided in the hand H1 that transports the substrate W to the processing units PU and TU, and the optical sensor 20 is fixed to the substrate support in the processing units PU and TU. The optical fiber 30 is provided on the fixed member 4 or the rotation drive unit 2 having a positional relationship. However, the optical fiber 30 may be provided on the hand H1, and the optical sensor 20 may be provided on the fixed member 4 or the rotation drive unit 2.

［１０］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。 [10] Correspondence between each component of the claim and each element of the embodiment Hereinafter, an example of correspondence between each component of the claim and each element of the embodiment will be described. It is not limited to.

上記の実施の形態では、基板処理装置１００が基板処理装置の例であり、固定部材４が固定部分および固定部材の例であり。ハンドＨ１が可動部分の例であり、第１の光出射部２１が第１の光出射部の例であり、第１の受光部２２が第１の受光部の例であり、光学センサ２０が光学センサの例であり、第２の受光部３１が第２の受光部の例であり、第２の光出射部３２が第２の光出射部の例であり、光ファイバ３０が導光部材の例である。   In the above embodiment, the substrate processing apparatus 100 is an example of the substrate processing apparatus, and the fixing member 4 is an example of the fixing portion and the fixing member. The hand H1 is an example of a movable part, the first light emitting part 21 is an example of a first light emitting part, the first light receiving part 22 is an example of a first light receiving part, and the optical sensor 20 is An example of an optical sensor, the second light receiving unit 31 is an example of a second light receiving unit, the second light emitting unit 32 is an example of a second light emitting unit, and the optical fiber 30 is a light guide member. This is an example.

また、光制御部ｍａ１が第１の出射光制御部の例であり、光制御部ｍｂ１が第２の受光光制御部の例であり、光制御部ｍｂ２が第２の出射光制御部の例であり、光制御部ｍａ２が第１の受光光制御部の例であり、スピンチャック１および温度調整プレート７が基板支持部の例であり、固定部材４および回転駆動部２が固定部分および固定部材の例であり、ハンドＨ１が搬送保持部の例であり、処理ユニットＰＵが処理ユニットの例であり、スピンチャック１が回転保持部の例である。   Further, the light control unit ma1 is an example of a first emission light control unit, the light control unit mb1 is an example of a second reception light control unit, and the light control unit mb2 is an example of a second emission light control unit. The light control unit ma2 is an example of a first received light control unit, the spin chuck 1 and the temperature adjustment plate 7 are examples of a substrate support unit, and the fixing member 4 and the rotation driving unit 2 are fixed and fixed. It is an example of a member, the hand H1 is an example of a transfer holding unit, the processing unit PU is an example of a processing unit, and the spin chuck 1 is an example of a rotation holding unit.

また、位置関係判定部５１５が判定部の例であり、駆動部５２が駆動部の例であり、位置合わせ制御部５１３が位置合わせ制御部の例であり、現在位置取得部５１２が取得部の例であり、目標位置生成部５１６が生成部の例であり、移動制御部５１７が移動制御部の例であり、位置関係判定部５１５、光ファイバ３０、光学センサ２０、ハンドＨ１、固定部材４、光制御部ｍａ１，ｍａ２，ｍｂ１，ｍｂ２を含む構成を含む構成が位置合わせ装置の例である。   Further, the positional relationship determining unit 515 is an example of a determining unit, the driving unit 52 is an example of a driving unit, the positioning control unit 513 is an example of a positioning control unit, and the current position obtaining unit 512 is an example of an obtaining unit. For example, the target position generation unit 516 is an example of a generation unit, the movement control unit 517 is an example of a movement control unit, and the positional relationship determination unit 515, the optical fiber 30, the optical sensor 20, the hand H1, the fixed member 4 The configuration including the configuration including the light control units ma1, ma2, mb1, and mb2 is an example of the positioning device.

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。   Various other elements having the configuration or function described in the claims may be used as the constituent elements in the claims.

１…スピンチャック，１Ｃ…回転軸，２…回転駆動部，４…固定部材，５…処理液ノズル，６…現像液ノズル，７…温度調整プレート，２０…光学センサ，２１…第１の光出射部，２２…第１の受光部，２３…センサ本体部，２８，２９，３０…光ファイバ，３１…第２の受光部，３２…第２の光出射部，５１…制御部，５２…駆動部，５３…位置検出部，１００…基板処理装置，２１０…制御装置，２３０…熱処理部，２４０…塗布処理部，２５０…現像処理部，５００…露光装置，５１１…動作モード設定部，５１２…現在位置取得部，５１３…位置合わせ制御部，５１４…受光量取得部，５１５…位置関係判定部，５１６…目標位置生成部，５１７…移動制御部，５１８…位置姿勢情報記憶部，５１９…位置姿勢情報更新部，５２０…現在姿勢取得部，５２１…目標姿勢生成部，Ｈ１…ハンド，ＰＵ，ＴＵ…処理ユニット，Ｗ…基板，ＷＴ…基板搬送装置，ｈａ…保持部，ｈｂ…アーム部，ｍａ１，ｍａ２，ｍｂ１，ｍｂ２…光制御部，ｒ１…基準位置   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Spin chuck, 1C ... Rotating shaft, 2 ... Rotation drive part, 4 ... Fixed member, 5 ... Processing liquid nozzle, 6 ... Developer nozzle, 7 ... Temperature adjustment plate, 20 ... Optical sensor, 21 ... First light Emitting unit, 22 first light receiving unit, 23 sensor main unit, 28, 29, 30 optical fiber, 31 second light receiving unit, 32 second light emitting unit, 51 control unit, 52 Drive unit, 53: Position detection unit, 100: Substrate processing unit, 210: Control unit, 230: Heat treatment unit, 240: Coating unit, 250: Development unit, 500: Exposure unit, 511: Operation mode setting unit, 512 … Current position acquisition unit, 513… alignment control unit, 514… received light amount acquisition unit, 515… positional relationship determination unit, 516… target position generation unit, 517… movement control unit, 518… position and orientation information storage unit, 519… Position and orientation information update unit, 520 ... At-posture acquisition unit, 521: Target posture generation unit, H1: Hand, PU, TU: Processing unit, W: Substrate, WT: Substrate transfer device, ha: Holding unit, hb: Arm unit, ma1, ma2, mb1, mb2 ... Light control unit, r1 ... Reference position

（１）第１の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う基板処理装置であって、固定部分と、固定部分に対して相対的に移動可能な可動部分と、固定部分および可動部分のうち一方の部分に設けられ、第１の光出射部と第１の受光部とを有する光学センサと、固定部分および可動部分のうち他方の部分に設けられ、第１の光出射部に対応する第２の受光部と第１の受光部に対応する第２の光出射部とを有する導光部材と、第１の光出射部から出射される光を一方の部分に関して予め定められた第１の方向および第２の方向に進行させる第１の出射光制御部と、他方の部分に関して予め定められた第３の方向および第４の方向に進行する光を第２の受光部に導く第２の受光光制御部と、第２の光出射部から出射される光を他方の部分に関して予め定められた第５の方向および第６の方向に進行させる第２の出射光制御部と、一方の部分に関して予め定められた第７の方向および第８の方向に進行する光を第１の受光部に導く第１の受光光制御部とを備え、可動部分が固定部分に対して予め定められた第１の位置関係にあるときおよび第２の位置関係にあるときに、第１の光出射部から出射される光が第２の受光部により受光され、かつ第２の光出射部から出射される光が第１の受光部により受光されるように、第１の光出射部、第１の受光部、第２の光出射部および第２の受光部が配置され、第１の位置関係において、第１および第３の方向は一致しかつ第５および第７の方向は一致し、第２の位置関係において、第２および第４の方向は一致しかつ第６および第８の方向は一致する。 (1) A substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that performs processing on a substrate, and includes a fixed part, a movable part movable relative to the fixed part, and a fixed part and a movable part. And an optical sensor having a first light emitting portion and a first light receiving portion, and an optical sensor provided in the other portion of the fixed portion and the movable portion and corresponding to the first light emitting portion. A light guide member having a second light receiving portion and a second light emitting portion corresponding to the first light receiving portion; and a light guide member that outputs light emitted from the first light emitting portion with respect to one portion. A first outgoing light control unit that travels in the first direction and the second direction, and a second light guide unit that guides light traveling in a third direction and a fourth direction predetermined for the other part to the second light receiving unit. 2 and the light emitted from the second light emitting unit is related to the other part. A second emission light control unit that causes the light to travel in predetermined fifth and sixth directions and a light that travels in one of the predetermined directions in seventh and eighth directions to the first direction; A first light-receiving control unit for guiding the light to the light-receiving unit, wherein the first light is transmitted when the movable portion is in a predetermined first positional relationship with the fixed portion and in a second positional relationship. The first light emitting unit and the first light emitting unit are configured such that light emitted from the emitting unit is received by the second light receiving unit, and light emitted from the second light emitting unit is received by the first light receiving unit. 1 of the light receiving portion, is arranged a second light emitting portion and the second light receiving portion, in the first positional relationship, the first and third directions are consistent and fifth contact and a seventh direction coincides , In the second positional relationship, the second and fourth directions coincide and the sixth and eighth directions coincide. That.

（８）第２の発明に係る位置合わせ装置は、固定部分と、固定部分に対して相対的に移動可能な可動部分と、固定部分および可動部分のうち一方の部分に設けられ、第１の光出射部と第１の受光部とを有する光学センサと、固定部分および可動部分のうち他方の部分に設けられ、第１の光出射部に対応する第２の受光部と第１の受光部に対応する第２の光出射部とを有する導光部材と、第１の光出射部から出射される光を一方の部分に関して予め定められた第１の方向および第２の方向に進行させる第１の出射光制御部と、他方の部分に関して予め定められた第３の方向および第４の方向に進行入射する光を第２の受光部に導く第２の受光光制御部と、第２の光出射部から出射される光を他方の部分に関して予め定められた第５の方向および第６の方向に進行させる第２の出射光制御部と、一方の部分に関して予め定められた第７の方向および第８の方向に進行する光を第１の受光部に導く第１の受光光制御部と、光学センサの出力信号に基づいて、可動部分が固定部分に対して予め定められた第１および第２の位置関係のうちいずれか一方の関係にあるか否かを判定する判定部とを備え、可動部分が固定部分に対して予め定められた第１の位置関係にあるときおよび第２の位置関係にあるときに、第１の光出射部から出射される光が第２の受光部により受光され、かつ第２の光出射部から出射される光が第１の受光部により受光されるように、第１の光出射部、第１の受光部、第２の光出射部および第２の受光部が配置され、第１の位置関係において、第１および第３の方向は一致しかつ第５および第７の方向は一致し、第２の位置関係において、第２および第４の方向は一致しかつ第６および第８の方向は一致する。 (8) A positioning device according to a second aspect of the present invention is provided on a fixed part, a movable part movable relative to the fixed part, and one of the fixed part and the movable part. An optical sensor having a light emitting portion and a first light receiving portion; a second light receiving portion and a first light receiving portion provided on the other of the fixed portion and the movable portion and corresponding to the first light emitting portion A light guide member having a second light emitting portion corresponding to the first light emitting portion, and a light guide member for causing light emitted from the first light emitting portion to travel in a first direction and a second direction predetermined for one portion. A second emission light control unit, a second light reception light control unit that guides light that travels and enters in a predetermined third direction and fourth direction with respect to the other portion to the second light reception unit, The light emitted from the light emitting portion is directed to a fifth direction predetermined with respect to the other portion and A second emitted light control unit for traveling in the direction of No. 6, and a first received light control for guiding the light traveling in the predetermined seventh and eighth directions for one portion to the first light receiving unit. A determination unit configured to determine, based on an output signal of the optical sensor, whether the movable portion is in one of predetermined first and second positional relationships with respect to the fixed portion. And when the movable part is in a predetermined first positional relationship with the fixed part and in a second positional relationship, the light emitted from the first light emitting unit is in a second light receiving position. The first light emitting unit, the first light receiving unit, the second light emitting unit, and the first light receiving unit are configured to receive the light received by the unit and the light emitted from the second light emitting unit by the first light receiving unit. A second light receiving section is arranged, and in the first positional relationship, the first and third directions are The fifth contact and a seventh direction coincides Shikatsu, in a second positional relationship, the second and fourth directions match and direction of the sixth and eighth match.

Claims (9)

基板に処理を行う基板処理装置であって、
固定部分と、
前記固定部分に対して相対的に移動可能な可動部分と、
前記固定部分および前記可動部分のうち一方の部分に設けられ、第１の光出射部と第１の受光部とを有する光学センサと、
前記固定部分および可動部分のうち他方の部分に設けられ、前記第１の光出射部に対応する第２の受光部と前記第１の受光部に対応する第２の光出射部とを有する導光部材と、
前記第１の光出射部から出射される光を前記一方の部分に関して予め定められた第１の方向および第２の方向に進行させる第１の出射光制御部と、
前記他方の部分に関して予め定められた第３の方向および第４の方向に進行する光を前記第２の受光部に導く第２の受光光制御部と、
前記第２の光出射部から出射される光を前記他方の部分に関して予め定められた第５の方向および第６の方向に進行させる第２の出射光制御部と、
前記一方の部分に関して予め定められた第７の方向および第８の方向に進行する光を前記第１の受光部に導く第１の受光光制御部とを備え、
前記可動部分が前記固定部分に対して予め定められた第１の位置関係にあるときおよび第２の位置関係にあるときに、前記第１の光出射部から出射される光が前記第２の受光部により受光され、かつ前記第２の光出射部から出射される光が前記第１の受光部により受光されるように、前記第１の光出射部、前記第１の受光部、前記第２の光出射部および前記第２の受光部が配置され、
前記第１の位置関係において、前記第１および第３の方向は一致しかつ前記第５の方向および前記第７の方向は一致し、
前記第２の位置関係において、前記第２および第４の方向は一致しかつ前記第６および第８の方向は一致する、基板処理装置。 A substrate processing apparatus that performs processing on a substrate,
Fixed part,
A movable part movable relative to the fixed part,
An optical sensor provided on one of the fixed portion and the movable portion, the optical sensor having a first light emitting portion and a first light receiving portion;
A light guide provided on the other of the fixed portion and the movable portion, the second light receiving portion corresponding to the first light emitting portion, and the second light emitting portion corresponding to the first light receiving portion. A light member;
A first emission light control unit that causes light emitted from the first light emission unit to travel in a first direction and a second direction that are predetermined with respect to the one portion;
A second light receiving light control unit that guides light traveling in a third direction and a fourth direction predetermined for the other portion to the second light receiving unit;
A second emission light control unit that causes light emitted from the second light emission unit to travel in predetermined fifth and sixth directions with respect to the other portion;
A first light receiving light control unit that guides light traveling in predetermined seventh and eighth directions to the first light receiving unit with respect to the one portion,
When the movable portion is in a predetermined first positional relationship and in a second positional relationship with respect to the fixed portion, light emitted from the first light emitting portion emits the second light. The first light emitting unit, the first light receiving unit, the first light receiving unit, and the first light receiving unit are configured to receive light received by the light receiving unit and light emitted from the second light emitting unit by the first light receiving unit. 2 light emitting units and the second light receiving unit are arranged,
In the first positional relationship, the first and third directions match, and the fifth direction and the seventh direction match,
In the second positional relationship, the second and fourth directions coincide with each other, and the sixth and eighth directions coincide with each other. 基板を支持する基板支持部をさらに備え、
前記固定部分は、前記基板支持部と一定の位置関係を有する固定部材を含み、
前記可動部分は、前記基板を保持して前記基板支持部に搬送する搬送保持部を含む、請求項１記載の基板処理装置。 Further comprising a substrate supporting portion for supporting the substrate,
The fixing portion includes a fixing member having a fixed positional relationship with the substrate support portion,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the movable portion includes a transfer holding unit that holds the substrate and transfers the substrate to the substrate support unit. 基板に処理を行う処理ユニットをさらに備え、
前記基板支持部は、基板を保持して回転する回転保持部を含み、
前記固定部材は、前記回転保持部に対して一定の位置関係を有する、請求項２記載の基板処理装置。 Further comprising a processing unit for performing processing on the substrate,
The substrate support unit includes a rotation holding unit that holds and rotates the substrate,
The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the fixing member has a fixed positional relationship with the rotation holding unit. 基板を支持する複数の基板支持部をさらに備え、
前記固定部分は、前記複数の基板支持部と一定の位置関係を有する複数の固定部材を含み、
前記可動部分は、前記基板を保持して前記複数の基板支持部に搬送する搬送保持部を含み、
前記光学センサは前記搬送保持部に設けられ、
前記導光部材は前記複数の固定部材の各々に設けられる、請求項１記載の基板処理装置。 Further comprising a plurality of substrate supporting portions for supporting the substrate,
The fixing portion includes a plurality of fixing members having a fixed positional relationship with the plurality of substrate support portions,
The movable portion includes a transport holding unit that holds the substrate and transports the substrate to the plurality of substrate support units,
The optical sensor is provided in the transport holding unit,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the light guide member is provided on each of the plurality of fixing members. 前記光学センサの出力信号に基づいて、前記可動部分が前記固定部分に対して前記予め定められた第１の位置関係にあるか否かおよび第２の位置関係にあるか否かを判定する判定部をさらに備えた、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。 A determination is made based on an output signal of the optical sensor whether the movable portion has the predetermined first positional relationship with the fixed portion and whether the movable portion has the second positional relationship. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a unit. 前記可動部分を前記固定部分に対して相対的に移動させる駆動部と、
位置合わせ動作時に、前記固定部分を含む所定の領域内で前記可動部分を移動させるように前記駆動部を制御する位置合わせ制御部と、
位置合わせ動作時に、前記可動部分の位置を示す情報を現在位置情報として取得する取得部と、
位置合わせ動作時に、前記取得部により取得された前記現在位置情報および前記判定部の判定結果に基づいて、前記可動部分が前記固定部分に対して予め定められた位置関係を有する位置を目標位置情報として生成する生成部と、
基板処理動作時に、前記生成部により生成された目標位置情報に基づいて前記可動部分を移動させるように前記駆動部を制御する移動制御部とをさらに備えた、請求項５記載の基板処理装置。 A drive unit for moving the movable part relative to the fixed part,
At the time of the alignment operation, an alignment control unit that controls the drive unit to move the movable part within a predetermined area including the fixed part,
At the time of the positioning operation, an acquisition unit that acquires information indicating the position of the movable part as current position information,
At the time of the positioning operation, based on the current position information acquired by the acquisition unit and the determination result of the determination unit, the position at which the movable part has a predetermined positional relationship with the fixed part is set as target position information. A generating unit that generates as
The substrate processing apparatus according to claim 5, further comprising: a movement control unit that controls the driving unit to move the movable part based on the target position information generated by the generation unit during the substrate processing operation. 前記基板処理装置は、基板処理モードおよびティーチングモードに設定可能であり、
前記位置合わせ動作は、前記ティーチングモード時に行われ、前記基板処理動作は、前記基板処理モード時に行われる、請求項６記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus can be set to a substrate processing mode and a teaching mode,
The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the positioning operation is performed in the teaching mode, and the substrate processing operation is performed in the substrate processing mode. 固定部分と、
前記固定部分に対して相対的に移動可能な可動部分と、
前記固定部分および可動部分のうち一方の部分に設けられ、第１の光出射部と第１の受光部とを有する光学センサと、
前記固定部分および可動部分のうち他方の部分に設けられ、前記第１の光出射部に対応する第２の受光部と前記第１の受光部に対応する第２の光出射部とを有する導光部材と、
前記第１の光出射部から出射される光を前記一方の部分に関して予め定められた第１の方向および第２の方向に進行させる第１の出射光制御部と、
前記他方の部分に関して予め定められた第３の方向および第４の方向に進行入射する光を前記第２の受光部に導く第２の受光光制御部と、
前記第２の光出射部から出射される光を前記他方の部分に関して予め定められた第５の方向および第６の方向に進行させる第２の出射光制御部と、
前記一方の部分に関して予め定められた第７の方向および第８の方向に進行する光を前記第１の受光部に導く第１の受光光制御部と、
前記光学センサの出力信号に基づいて、前記可動部分が前記固定部分に対して予め定められた第１および第２の位置関係のうちいずれか一方の関係にあるか否かを判定する判定部とを備え、
前記可動部分が前記固定部分に対して前記予め定められた第１の位置関係にあるときおよび第２の位置関係にあるときに、前記第１の光出射部から出射される光が前記第２の受光部により受光され、かつ前記第２の光出射部から出射される光が前記第１の受光部により受光されるように、前記第１の光出射部、前記第１の受光部、前記第２の光出射部および前記第２の受光部が配置され、
前記第１の位置関係において、前記第１および第３の方向は一致しかつ前記第５の方向および前記第７の方向は一致し、
前記第２の位置関係において、前記第２および第４の方向は一致しかつ前記第６および第８の方向は一致する、位置合わせ装置。 Fixed part,
A movable part movable relative to the fixed part,
An optical sensor provided on one of the fixed portion and the movable portion, the optical sensor having a first light emitting portion and a first light receiving portion;
A light guide provided on the other of the fixed portion and the movable portion, the second light receiving portion corresponding to the first light emitting portion, and the second light emitting portion corresponding to the first light receiving portion. A light member;
A first emission light control unit that causes light emitted from the first light emission unit to travel in a first direction and a second direction that are predetermined with respect to the one portion;
A second light-receiving light control unit that guides light that travels and enters in a predetermined third direction and fourth direction with respect to the other portion to the second light-receiving unit;
A second emission light control unit that causes light emitted from the second light emission unit to travel in predetermined fifth and sixth directions with respect to the other portion;
A first light receiving light control unit that guides light traveling in predetermined seventh and eighth directions with respect to the one portion to the first light receiving unit;
A determination unit configured to determine whether the movable portion is in one of predetermined first and second positional relationships with respect to the fixed portion based on an output signal of the optical sensor; With
When the movable portion is in the predetermined first positional relationship and in the second positional relationship with respect to the fixed portion, the light emitted from the first light emitting portion emits the second light. The first light emitting section, the first light receiving section, the first light receiving section, and the first light emitting section are configured to receive the light emitted from the second light emitting section and receive the light emitted from the second light emitting section. A second light emitting unit and the second light receiving unit are arranged;
In the first positional relationship, the first and third directions match, and the fifth direction and the seventh direction match,
In the second positional relationship, the alignment device, wherein the second and fourth directions coincide and the sixth and eighth directions coincide. 固定部分に対する可動部分の位置合わせ方法であって、
第１の動作時に、第１の光出射部および第１の受光部を有する光学センサが設けられた前記固定部分および前記可動部分のうち一方の部分と第２の受光部および第２の光出射部を有する導光部材が設けられた前記固定部分および前記可動部分のうち他方の部分とを相対的に移動させるステップと、
前記第１の動作時に、前記光学センサの前記第１の光出射部から出射される光を第１の出射光制御部により前記一方の部分に関して予め定められた第１および第２の方向のうち第１の方向に進行させ、前記他方の部分に関して予め定められた第３および第４の方向のうち第３の方向に進行する光を第２の受光光制御部により前記第２の受光部に導き、前記第２の受光部により受光されて前記第２の光出射部から出射される光を第２の出射光制御部により前記他方の部分に関して予め定められた第５および第６の方向のうち第５の方向に進行させ、前記一方の部分に関して予め定められた第７および第８の方向のうち第７の方向に進行する光を第１の受光光制御部により前記第１の受光部に導き、前記第１の受光部により受光するステップと、
前記第１の動作時に、前記光学センサの出力信号に基づいて、前記可動部分が前記固定部分に対して予め定められた第１の位置関係を有するか否かを判定するステップと、
第２の動作時に、前記一方の部分と前記他方の部分とを相対的に移動させるステップと、
前記第２の動作時に、前記光学センサの前記第１の光出射部から出射される光を第１の出射光制御部により前記第２の方向に進行させ、前記第４の方向に進行する光を第２の受光光制御部により前記第２の受光部に導き、前記第２の受光部により受光されて前記第２の光出射部から出射される光を第２の出射光制御部により前記第６の方向に進行させ、前記第８の方向に進行する光を第１の受光光制御部により前記第１の受光部に導き、前記第１の受光部により受光するステップと、
前記第２の動作時に、前記光学センサの出力信号に基づいて、前記可動部分が前記固定部分に対して予め定められた第２の位置関係を有するか否かを判定するステップとを含む、位置合わせ方法。 A method of positioning a movable part with respect to a fixed part,
At the time of the first operation, one of the fixed portion and the movable portion provided with the optical sensor having the first light emitting portion and the first light receiving portion, the second light receiving portion, and the second light emitting portion A step of relatively moving the other portion of the fixed portion and the movable portion provided with the light guide member having a portion,
At the time of the first operation, the light emitted from the first light emitting portion of the optical sensor is changed by a first emitted light control portion between first and second directions predetermined for the one portion. The light traveling in the first direction is transmitted to the second light receiving unit by the second light receiving light control unit by the light traveling in the third direction of the third and fourth directions predetermined for the other portion. Guiding the light received by the second light receiving unit and emitted from the second light emitting unit in the fifth and sixth directions predetermined for the other portion by a second emitted light control unit. The first light receiving unit controls the first light receiving unit to transmit light traveling in a fifth direction among the predetermined ones of the one part and the light traveling in the seventh direction among the predetermined seventh and eighth directions. And receiving light by the first light receiving unit;
During the first operation, based on an output signal of the optical sensor, determining whether the movable portion has a predetermined first positional relationship with respect to the fixed portion,
During a second operation, relatively moving the one part and the other part;
At the time of the second operation, light emitted from the first light emitting portion of the optical sensor is caused to travel in the second direction by the first emitted light control portion, and light traveling in the fourth direction is emitted. Is guided to the second light receiving unit by the second light receiving unit, and the light received by the second light receiving unit and emitted from the second light emitting unit is output by the second emitting light control unit. Advancing in a sixth direction, guiding the light traveling in the eighth direction to the first light receiving unit by a first light receiving light control unit, and receiving the light by the first light receiving unit;
Determining, at the time of the second operation, whether or not the movable portion has a second predetermined positional relationship with the fixed portion based on an output signal of the optical sensor. Matching method.
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