JP2020047500A - 端子嵌合構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】銀の使用量を抑えつつも接触抵抗の低減を図ることが可能な端子嵌合構造を提供する。【解決手段】端子嵌合構造1は、突起状のインデントを有する雌端子10と、雌端子10に挿入嵌合されると共に嵌合時にインデントが接触して導通するタブ21を有した雄端子20とを嵌合させた構造であって、タブ21は最表面に銀系めっき層が形成され、インデントは最表面に錫系めっき層が形成されている。雄端子20は、母材が銅系金属であり、最表面の銀系めっき層と母材との間にニッケル系の下地層が介在している。【選択図】図1
Description
本発明は、端子嵌合構造に関する。
従来、突起状の接点となるインデントを有する雌端子と、雌端子に挿入嵌合されると共に嵌合初期から嵌合最終位置に掛けてインデントが摺動する雄端子と、を有した端子嵌合構造が知られている。このような端子嵌合構造において各端子には、接触抵抗を低減したり、高温環境下において使用に耐え得るようにしたりするために、銀系めっきが施されることがある(例えば特許文献1参照)。
しかし、銀が高価な金属であることから、例えばもともと錫めっきが使用されていた部分には使用し難いという実情がある。
本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、銀の使用量を抑えつつも接触抵抗の低減を図ることが可能な端子嵌合構造を提供することにある。
本発明に係る端子嵌合構造は、突起状のインデントを有する第1端子と、第1端子に挿入嵌合されると共に嵌合時にインデントが接触して導通する導通部を有した第2端子とを嵌合させた構造である。この端子嵌合構造において導通部は最表面に銀系めっき層が形成され、インデントは最表面に錫系めっき層が形成されている。
この端子嵌合構造によれば、導通部は最表面に銀系めっき層が形成され、インデントは最表面に錫系めっき層が形成されているため、双方の端子に銀系めっきを施す必要がなく、銀の使用量を抑えることができる。しかも、突起状のインデントには錫系めっきを施すことから、両者の摺動によって削れが発生する際の削れ量が小さい側に錫系めっきを施すこととなり、錫系めっきが削れて生じる酸化錫の発生量を抑えることができ、酸化錫による接触抵抗の増加を抑えることができる。従って、銀の使用量を抑えつつも接触抵抗の低減を図ることができる。
本発明によれば、銀の使用量を抑えつつも接触抵抗の低減を図ることが可能な端子嵌合構造を提供することができる。
以下、本発明を好適な実施形態に沿って説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す実施形態においては、一部構成の図示や説明を省略している箇所があるが、省略された技術の詳細については、以下に説明する内容と矛盾が発生しない範囲内において、適宜公知又は周知の技術が適用されていることはいうまでもない。
図1は、本発明の実施形態に係る端子嵌合構造を示す構成図である。図1に示すように、端子嵌合構造1は、雌端子(第1端子)10と、雌端子10に挿入嵌合されると共にタブ(導通部)21を有した雄端子20とを備え、これら端子10,20を嵌合させた構造である。
雌端子10は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属を折り曲げ加工して形成されたものであって、雌コネクタ(不図示)の端子収容室に収容配置されるものであって、箱部11と、弾性撓み部12と、バレル部13とを備えている。
箱部11は、導電性金属の折り曲げ加工によって前方が開口された方形状となる部位である。箱部11内には、箱部11の底面部より後方に折り曲げられて後方のやや上方側に延びる弾性撓み部12が形成されている。
弾性撓み部12は、後述するように雄端子20のタブ21が箱部11に挿入されたときに底面側に撓む構成となっている。また、弾性撓み部12は、上方に向かって突起状に突出したインデント12a(図2参照)を有している。雄端子20のタブ21が箱部11に挿入されたときには、インデント12aがタブ21に接触して導通状態が確保されることとなる。
バレル部13は、正面視して略U字状となる板部材であって、対向する第1板13aと第2板13bとが互いに近づくように折り曲げられて電線の導体部を加締める部位である。
雄端子20は、雌端子10と同様に、所定形状に打ち抜かれた導電性金属を折り曲げ加工して形成されたものである。この雄端子20は、雄コネクタ(不図示)の端子収容室に収容配置されるものである。
このような雄端子20は、タブ21と、バレル部22とを備えている。タブ21は、外形が扁平板形状となる部材である。このタブ21は、根元部21aと、根元部21aよりも前方に位置して幅狭となる先端部21bとを備えている。先端部21bについては、根元部21aと比較して薄く形成されており、具体的には厚み方向に先細りとなるテーパ面Tが形成されている。
バレル部22は雌端子10のバレル部13と同様であって、正面視して略U字状となる板部材であり、対向する第1板と第2板とが互いに近づくように折り曲げられて電線の導体部を加締める。
上記のような雌端子10と雄端子20とは、雌コネクタと雄コネクタとを嵌合させる際に、雄端子20のタブ21が雌端子10の箱部11に挿入されて嵌合させられる。
図2は、本実施形態に係る端子嵌合構造1の端子嵌合の様子を示す断面図であり、端子嵌合状態を示している。
図2に示すように、雄端子20(図1参照)のタブ21が雌端子10(図1参照)の箱部11に挿入されると、インデント12aがタブ21のテーパ面Tに接触する。その後、雄端子20が更に挿入されると、インデント12aがテーパ面T(先端部21b)に接触しながら、これを乗り越えて根元部21aに至り、その後、図2に示す嵌合完了状態に至る。
図3は、図1に示す端子嵌合構造を構成する各端子の一部断面図であり、(a)は雌端子10の断面を示し、(b)は雄端子20の断面を示している。
まず、図3(a)に示すように、本実施形態に係る雌端子10(特にインデント12a)は、母材10aとなる銅系金属(銅又は銅合金)と、最表面となる錫系めっき(錫又は錫合金のめっき)からなる錫系めっき層10bとを備えている。
また、図3(b)に示すように、本実施形態に係る雄端子20(特にタブ21)は、母材20aとなる銅系金属(銅又は銅合金)と、最表面の銀系めっき(銀又は銀合金のめっき)からなる銀系めっき層20bとを備えている。さらに、本実施形態において雄端子20は、母材20aと銀系めっき層20bとの間にニッケル系(ニッケル又はニッケル合金)の金属からなる下地層20cが形成されている。
このような本実施形態に係る雌端子10及び雄端子20を有する端子嵌合構造1においては、雌端子10に錫系めっき層10bを備えることから、銀の使用量を抑える構成となっている。さらに、錫系めっき層10bはインデント12aを有する雌端子10に形成されていることから、錫系めっき層10bを雄端子20に備える場合と比較すると、接触抵抗の低減が図られている。以下、この点について実施例及び比較例を参照して説明する。
図4は、タブとインデントとの接触抵抗を示すグラフである。なお、図4において太実線は実施例に係る接触抵抗を示し、破線は第1比較例に係る接触抵抗を示し、細実線は第2比較例に係る接触抵抗を示している。
まず、実施例、第1比較例及び第2比較例に係る雌端子及び雄端子は全て同じ形状であるものとする。
実施例に係る雌端子は母材上に厚さ1μmの錫めっきが施されており、雄端子は母材上に厚さ0.3μmのニッケルを介して厚さ1μmの銀めっきが施されている。第1比較例に係る雌端子及び雄端子は、母材上に厚さ0.3μmのニッケルを介して厚さ1μmの銀めっきが施されている。第2比較例に係る雌端子は母材上に厚さ0.3μmのニッケルを介して厚さ1μmの銀めっきが施されており、雄端子は母材上に厚さ1μmの錫めっきが施されている。
このような実施例、第1比較例及び第2比較例について、インデントとタブとを、荷重2N、摺動距離50μm、及び摺動速度100μm/secの摺動条件で摺動させたときの往復摺動回数に対する接触抵抗の値を測定した。
まず、第1比較例については、雌端子及び雄端子の双方に銀めっきが施されていることから、接触抵抗は実施例及び第2比較例よりも全体的に小さくなった。
具体的に第1比較例において往復摺動回数が1回、10回、20回、30回、40回、50回、60回、70回、80回、90回及び100回である場合の接触抵抗の値(比較値)は、それぞれ0.6675mΩ、0.459mΩ、0.4755mΩ、0.4895mΩ、0.4965mΩ、0.5395mΩ、0.505mΩ、0.4925mΩ、0.473mΩ、0.492mΩ、及び、0.4965mΩであった。また、往復摺動回数が200回、300回、400回、500回、600回、700回、800回、900回、1000回及び2000回である場合の接触抵抗の値は、それぞれ0.652mΩ、0.614mΩ、0.9705mΩ、0.866mΩ、1.3605mΩ、1.7465mΩ、1.2155mΩ、1.164mΩ、1.3365mΩ、及び、11.1485mΩであった。
また、第2比較例については、雄端子に錫めっきが施されていることから、摺動時に削れた錫が酸化したときに酸化錫となって接触抵抗を上昇させてしまう。このため、往復摺動回数が20回以上100回以下、及び、700回以上2000回以下において、過度な接触抵抗の上昇が見られた。
具体的に第2比較例において往復摺動回数が1回、10回、20回、30回、40回、50回、60回、70回、80回、90回及び100回である場合の接触抵抗の値は、それぞれ0.658mΩ、0.7755mΩ、1.018mΩ、1.464mΩ、2.7875mΩ、3.201mΩ、4.0625mΩ、3.093mΩ、1.894mΩ、1.292mΩ、及び、1.1805mΩであった。また、往復摺動回数が200回、300回、400回、500回、600回、700回、800回、900回、1000回及び2000回である場合の接触抵抗の値は、それぞれ0.8195mΩ、0.962mΩ、0.8755mΩ、1.522mΩ、2.625mΩ、6.2355mΩ、8.252mΩ、19.4665mΩ、68.908mΩ、及び、986.3015mΩであった。
また、実施例については雌端子に錫めっきが施されていることから、摺動時に削れた錫が酸化したときに酸化錫となって接触抵抗を上昇させてしまう。しかし、実施例については第2比較例よりも全体的に接触抵抗の値が小さくなった(特に往復摺動回数20回以上100回以下、及び、500回以上2000回以下の全域において第2比較例よりも接触抵抗の値が小さくなった)。
具体的に実施例において往復摺動回数が1回、10回、20回、30回、40回、50回、60回、70回、80回、90回及び100回である場合の接触抵抗の値(計測値)は、それぞれ0.783mΩ、0.7715mΩ、0.7025mΩ、0.67mΩ、0.739mΩ、0.727mΩ、0.7325mΩ、0.751mΩ、0.773mΩ、0.743mΩ、及び、0.654mΩであった。また、往復摺動回数が200回、300回、400回、500回、600回、700回、800回、900回、1000回及び2000回である場合の接触抵抗の値は、それぞれ0.863mΩ、0.881mΩ、0.8975mΩ、1.1685mΩ、1.85mΩ、1.723mΩ、3.062mΩ、4.2245mΩ、40.19mΩ、及び、4.766mΩであった。
このように、実施例については第2比較例よりも全体的に接触抵抗の値が小さくなった。これは以下の理由によるものと考えられる。図5は、インデント12aとタブ21との接触部の拡大断面図である。
図5に示すように、インデント12aとタブ21とが摺動すると、インデント12aとタブ21との双方がそれぞれ削れることとなる。ここで、ある摺動範囲に対してタブ21の削れる量と、インデント12aの削れる量とを比較すると、前者の方が多くなることがわかった。すなわち、インデント12aについては図5に示す格子網掛けGSの部分で削れが生じるのに対して、タブ21については図5に示す格子網掛けGS及び波状網掛けWSの双方で削れが生じる。
このため、インデント12a側に錫めっきを施した実施例については、接触抵抗を上昇させる要因となる酸化錫の量が比較的少なくなり、タブ側に錫めっきを施した第2比較例については酸化錫の量が比較的多くなる。よって、実施例については、第2比較例よりも接触抵抗が小さくなることがわかった。
なお、実施例においては、タブ21の銀系めっき層20bの厚さと、錫系めっき層10bの厚さとが、それぞれ1μmとなっているが、特にこれに限られるものではない。具体的には、往復摺動回数が1回以上800回以下の全域において、実施例における接触抵抗の値を、第1比較例における接触抵抗の値で除した値(同じ摺動回数同士で除した値)が、3.0以下となるように、銀系めっき層20bの厚さと錫系めっき層10bの厚さとが設定されていれば、上記厚さに限られるものではない。除した値が3.0以下であれば過度な接触抵抗の上昇が抑えられるからである。
また、往復摺動回数が1回以上800回以下の全域において除した値が3.0以下である場合に限らず、往復摺動回数が1回以上200回以下の全域において、除した値が1.7以下となるように、銀系めっき層20bの厚さと錫系めっき層10bの厚さとが設定されていることが一層好ましい。例えば自動車内環境において往復摺動回数は100回程度であると考えられることから、1回以上200回以下の全域において除した値が1.7以下となる厚みであれば、目的とする使用環境において一層接触抵抗の上昇を抑えたものとすることができるためである。
このようにして、本実施形態に係る端子嵌合構造1によれば、タブ21は最表面に銀系めっき層20bが形成され、インデント12aは最表面に錫系めっき層10bが形成されているため、双方の端子10,20に銀系めっきを施す必要がなく、銀の使用量を抑えることができる。しかも、突起状のインデント12aには錫系めっきを施すことから、両者の摺動によって削れが発生する際の削れ量が小さい側に錫系めっきを施すこととなり、錫系めっきが削れて生じる酸化錫の発生量を抑えることができ、酸化錫による接触抵抗の増加を抑えることができる。従って、銀の使用量を抑えつつも接触抵抗の低減を図ることができる。
また、雄端子20は、母材20aが銅系金属であり、最表面の銀系めっき層20bと母材20aとの間にニッケル系の下地層20cが介在しているため、銅系にめっき処理し難い銀系めっき層20bをニッケル系の下地層20cを介在させることで、めっき処理し易くすることができる。
また、往復摺動回数が1回以上800回以下の全域において、接触抵抗の値を比較対象となる接触抵抗の値で除した値が3.0以下となるように、タブ21の銀系めっき層20bの厚さと、インデント12aの錫系めっき層10bの厚さとが設定されている。このため、最表面が双方ともに銀めっきである比較対象に対して、接触抵抗値が3倍以下となるように銀系めっきと錫系めっきとが施されることとなり、錫系めっきを用いたことによる接触抵抗の過度な上昇を抑えつつも、銀の使用量を抑えることができる。
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。さらには、可能な範囲で適宜他の技術を組み合わせてもよい。
例えば本実施形態において雄端子20は、その全体が母材20a、下地層20c及び銀系めっき層20bによって構成されているが、これに限らず、可能であれば銀系めっき層20bはタブ21のみに形成されていてもよい。加えて、雌端子10についても全体に錫系めっき層10bが施されているが、これに限らず、インデント12aのみに錫系めっき層10bが施されていてもよい。
また、本実施形態においてタブ21は、上面及び下面の双方にテーパ面Tを有しているが、これに限らず、テーパ面Tを有していなくともよいし、一方の面のみにテーパ面Tを有していてもよい。
さらに、母材20aや下地層20cについては、銅系金属やニッケル系金属に限るものではなく、他の金属であってもよい。
1 :端子嵌合構造
10 :雌端子(第1端子)
10a :母材
10b :錫系めっき層
12a :インデント
20 :雄端子(第2端子)
20a :母材
20b :銀系めっき層
20c :下地層
21 :タブ(導通部)
10 :雌端子(第1端子)
10a :母材
10b :錫系めっき層
12a :インデント
20 :雄端子(第2端子)
20a :母材
20b :銀系めっき層
20c :下地層
21 :タブ(導通部)
Claims (3)
- 突起状のインデントを有する第1端子と、前記第1端子に挿入嵌合されると共に嵌合時に前記インデントが接触して導通する導通部を有した第2端子と、を嵌合させた端子嵌合構造であって、
前記導通部は、最表面に銀系めっき層が形成され、
前記インデントは、最表面に錫系めっき層が形成されている
ことを特徴とする端子嵌合構造。 - 前記第2端子は、母材が銅系金属であり、最表面の銀系めっき層と前記母材との間にニッケル系の下地層が介在している
ことを特徴とする請求項1に記載の端子嵌合構造。 - 比較対象となる比較インデント及び比較導通部の双方について母材上に下地層であるニッケルが設けられ下地層上に銀めっきが形成され、前記比較インデントの下地層であるニッケル厚が0.3μmであり、最表面の銀めっき厚が1μmであり、前記比較導通部の下地層であるニッケル厚が0.3μmであり、最表面の銀めっき厚が1μmであるとし、
前記第1端子の前記インデントと前記第2端子の前記導通部とを、荷重2N、摺動距離50μm、及び摺動速度100μm/secの摺動条件で摺動させたときの接触抵抗の値を計測値とし、
前記比較対象となる前記比較インデントと前記比較導通部とを前記摺動条件で摺動させたときの接触抵抗の値を比較値とした場合、
往復摺動回数が1回以上800回以下の全域において、計測値を比較値で除した値が3.0以下となるように、前記導通部の前記銀系めっき層の厚さが設定され、且つ、前記インデントの前記錫系めっき層の厚さが設定されている
ことを特徴とする請求項2に記載の端子嵌合構造。
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