JP2020017764A - Conveyance device of electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品の搬送装置に関する。 The present invention relates to a device for transporting electronic components.
電子部品の一種として、積層セラミックコンデンサが知られている。積層セラミックコンデンサでは、複数の内部電極とセラミック誘電体層とが積層されている。 As one type of electronic component, a multilayer ceramic capacitor is known. In a multilayer ceramic capacitor, a plurality of internal electrodes and a ceramic dielectric layer are laminated.
積層セラミックコンデンサは、一般的に、基板に実装されて使用される。積層セラミックコンデンサが基板に実装されたときに、内部電極の積層方向が基板の表面と平行な場合と垂直な場合とでは、機械的強度に差があったり、浮遊容量値が異なったりすることがある。 The multilayer ceramic capacitor is generally used by being mounted on a substrate. When a multilayer ceramic capacitor is mounted on a board, the mechanical strength may differ or the stray capacitance value may differ depending on whether the internal electrodes are stacked parallel to or perpendicular to the surface of the board. is there.
また、内部電極の積層方向が基板の表面と平行な場合と垂直な場合とで、鳴き（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）の大きさが異なることがある。ここで、「鳴き」とは、印加される電圧の変動に起因して生じる積層セラミックコンデンサの歪みによって基板が振動することによって発生する音のことである。 Also, the acoustic noise may differ in the case where the lamination direction of the internal electrodes is parallel to and perpendicular to the surface of the substrate. Here, the “squeal” is a sound generated when the substrate vibrates due to the distortion of the multilayer ceramic capacitor caused by the fluctuation of the applied voltage.
従って、積層セラミックコンデンサを、内部電極の積層方向を所定の向きに整列させた状態で基板に実装したいという要望がある。 Therefore, there is a demand for mounting the multilayer ceramic capacitor on the substrate in a state where the lamination direction of the internal electrodes is aligned in a predetermined direction.
特許文献１には、積層セラミックコンデンサを所定の向きに整列する電子部品搬送装置の一例が記載されている。特許文献１に記載の搬送装置は、第１の搬送経路、回転経路及び第２の搬送経路を有している。回転経路において、電子部品の内部電極が所定の方向を向くように電子部品に磁力を印加するように第１の磁石が設けられている。回転経路が、第２の搬送経路に接続されている端部に向かってガイド壁の間隔が徐々に狭くなる移行ガイド壁を有する。 Patent Literature 1 describes an example of an electronic component transport device that aligns multilayer ceramic capacitors in a predetermined direction. The transfer device described in Patent Literature 1 has a first transfer path, a rotation path, and a second transfer path. A first magnet is provided so as to apply a magnetic force to the electronic component such that the internal electrode of the electronic component faces a predetermined direction in the rotation path. The rotation path has a transition guide wall in which the distance between the guide walls gradually decreases toward the end connected to the second transport path.
特許文献１に記載の電子部品搬送装置には、回転経路を通過する電子部品の姿勢が傾き、電子部品が詰まりやすくなるという課題がある。 The electronic component conveying device described in Patent Literature 1 has a problem in that the posture of the electronic component passing through the rotation path is inclined, and the electronic component is easily clogged.
本発明の主な目的は、電子部品が搬送経路に詰まりにくい電子部品の搬送装置を提供することにある。 A main object of the present invention is to provide an electronic component transport device in which electronic components are less likely to be clogged in a transport path.
本発明に係る電子部品の搬送装置は、第１の面と第２の面とを含む回転経路と、前記第１の面の側方に配置された第１の磁力発生部とを備え、前記第１の磁力発生部のＮ極とＳ極とを通過する中心線は、水平方向に対して傾斜して配置される。 The electronic component transfer device according to the present invention includes a rotation path including a first surface and a second surface, and a first magnetic force generation unit disposed on a side of the first surface, The center line of the first magnetic force generating portion passing through the N pole and the S pole is arranged to be inclined with respect to the horizontal direction.
本発明に係る電子部品の搬送装置では、好ましくは、前記第１の磁力発生部は、Ｎ極とＳ極とを通過する中心線と前記第１の面とが垂直となるように配置される。 In the electronic component transport device according to the present invention, preferably, the first magnetic force generation unit is arranged such that a center line passing through the N pole and the S pole is perpendicular to the first surface. .
本発明に係る電子部品の搬送装置では、好ましくは、前記第１の磁力発生部のＳ極又はＮ極のうち一方の面が、前記第１の面と平行になるように配置される。 In the electronic component transport device according to the present invention, preferably, one of the S pole and the N pole of the first magnetic force generating unit is arranged so as to be parallel to the first surface.
本発明に係る電子部品の搬送装置では、好ましくは、略直方体状の電子部品の搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜しており、互いに交差する前記第１の面と前記第２の面とを含む回転経路を備える。 In the electronic component transport device according to the present invention, preferably, the first surface and the first surface, which extend in the transport direction of the substantially rectangular parallelepiped electronic component and are inclined with respect to the horizontal direction, intersect with each other. And a rotation path including the second surface.
本発明に係る電子部品の搬送装置では、好ましくは、前記第１の面と前記第２の面とのなす角が、９０°ではない。 In the electronic component transport device according to the present invention, preferably, the angle between the first surface and the second surface is not 90 °.
本発明に係る電子部品の搬送装置では、好ましくは、前記第１の面と前記第２の面とのなす角が、９０°よりも大きい。 In the electronic component transfer device according to the present invention, preferably, an angle between the first surface and the second surface is larger than 90 °.
本発明に係る電子部品の搬送装置では、好ましくは、前記第１の磁力発生部が、前記回転経路の前記第１の面の側方に配置されており、前記第１の面の水平方向に対する傾斜角が、前記第２の面の水平方向に対する傾斜角よりも大きい。 In the electronic component transport device according to the present invention, preferably, the first magnetic force generation unit is disposed on a side of the first surface of the rotation path, and the first magnetic force generation unit is arranged in a horizontal direction of the first surface. The inclination angle is larger than the inclination angle of the second surface with respect to the horizontal direction.
本発明に係る電子部品の搬送装置では、好ましくは、当該第１の磁力発生部のＮ極とＳ極とを通る中心線が前記第１の面を通過し、前記中心線と前記第１の面との交点と、前記第１及び第２の面の交差点との最短距離をＬ１とし、前記電子部品の幅及び高さのうち大きい方の寸法をＤとしたときに、Ｌ１＞Ｄ／２ である。 In the electronic component transfer device according to the present invention, preferably, a center line passing through the N pole and the S pole of the first magnetic force generation unit passes through the first surface, and the center line and the first When the shortest distance between the intersection with the plane and the intersection between the first and second planes is L1, and the larger dimension of the width and height of the electronic component is D, L1> D / 2. It is.
本発明に係る電子部品の搬送装置では、好ましくは、前記回転経路の前記第２の面の側方であって、前記第１の磁力発生部よりも下流に配置された第２の磁力発生部をさらに備える。 In the electronic component transport device according to the present invention, preferably, the second magnetic force generation unit is disposed on the side of the second surface of the rotation path and downstream of the first magnetic force generation unit. Is further provided.
本発明に係る電子部品の搬送装置では、好ましくは、前記回転経路を覆うカバーを備える。 The electronic component transport device according to the present invention preferably includes a cover that covers the rotation path.
本発明によれば、電子部品が搬送経路に詰まりにくい電子部品の搬送装置を提供することができる。 Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide an electronic component transport device in which electronic components are less likely to be clogged in a transport path.
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。 Hereinafter, an example of a preferred embodiment of the present invention will be described. However, the following embodiments are merely examples. The present invention is not at all limited to the following embodiments.
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。 In the drawings referred to in the embodiments and the like, members having substantially the same function are referred to by the same reference numerals. Drawings referred to in the embodiments and the like are schematically described. The ratio of the dimensions of the object drawn in the drawing may be different from the ratio of the dimensions of the actual object. The dimensional ratios and the like of the objects may differ between the drawings. The specific dimensional ratio of the object and the like should be determined in consideration of the following description.
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係る電子部品の搬送装置の要部を表す模式的な斜視図である。図１に示す電子部品の搬送装置２は、電子部品１を搬送する装置である。搬送される電子部品１は、略直方体状であれば、特に限定されない。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating a main part of the electronic component transport device according to the present embodiment. The electronic component transport device 2 illustrated in FIG. 1 is a device that transports the electronic component 1. The conveyed electronic component 1 is not particularly limited as long as it is a substantially rectangular parallelepiped.
具体的には、本実施形態では、図２及び図３に示す電子部品１が電子部品の搬送装置２によって搬送される例について説明する。 Specifically, in the present embodiment, an example in which the electronic component 1 illustrated in FIGS. 2 and 3 is transported by the electronic component transport device 2 will be described.
（電子部品１）
図２は、本実施形態において搬送される電子部品１の模式的な斜視図である。図３は、図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける模式的な断面図である。
(Electronic components 1)
FIG. 2 is a schematic perspective view of the electronic component 1 conveyed in the present embodiment. FIG. 3 is a schematic sectional view taken along line III-III in FIG.
図２及び図３に示す電子部品１は、略直方体状のコンデンサである。具体的には、電子部品１は、略直方体状の積層セラミックコンデンサである。本発明は、鳴きが発生しやすい大きな静電容量を有する電子部品１に好適であり、特に静電容量が１μＦ以上や１０μＦ以上の電子部品１に好適である。 The electronic component 1 shown in FIGS. 2 and 3 is a substantially rectangular parallelepiped capacitor. Specifically, the electronic component 1 is a substantially rectangular parallelepiped multilayer ceramic capacitor. The present invention is suitable for the electronic component 1 having a large capacitance in which squealing easily occurs, and is particularly suitable for the electronic component 1 having a capacitance of 1 μF or more or 10 μF or more.
もっとも、本発明において、電子部品は、コンデンサに限定されない。本発明において、電子部品は、サーミスタ、インダクタ等であってもよい。 However, in the present invention, the electronic component is not limited to a capacitor. In the present invention, the electronic component may be a thermistor, an inductor, or the like.
電子部品１は、本体１０を備えている。本体１０は、略直方体状である。なお、略直方体には、直方体に加え、直方体の角部や稜線部が丸められたものが含まれるものとする。 The electronic component 1 includes a main body 10. The main body 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape. Note that the substantially rectangular parallelepiped includes, in addition to the rectangular parallelepiped, a rectangular parallelepiped in which corners and ridges are rounded.
図３に示されるように、本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。長さ方向Ｌと幅方向Ｗとは直交している。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｈに沿って延びている。高さ方向Ｈは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗのそれぞれと直交している。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈに沿って延びている。 As shown in FIG. 3, the main body 10 has first and second main surfaces 10a and 10b, first and second side surfaces 10c and 10d, and first and second end surfaces 10e and 10f. . The first and second main surfaces 10a and 10b extend along the length direction L and the width direction W, respectively. The length direction L and the width direction W are orthogonal. The first and second side surfaces 10c and 10d extend along the length direction L and the height direction H, respectively. The height direction H is orthogonal to each of the length direction L and the width direction W. The first and second end faces 10e, 10f extend along the width direction W and the height direction H, respectively.
本体１０の長さ方向Ｌの寸法は、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈの寸法よりも大きい本体１０の幅方向Ｗの寸法と、本体１０の高さ方向Ｈの寸法とは、実質的に等しい。具体的には、本体１０の幅方向Ｗの寸法は、本体１０の高さ方向Ｈの寸法の０．８倍以上１．２倍以下である。ただし、本体１０の幅方向Ｗの寸法と高さ方向Ｈの寸法は、異なっていても良い。本発明の電子部品の搬送装置は、本体１０の幅方向Ｗの寸法と高さ方向Ｈの寸法が異なる電子部品１に対しても適用可能である点で、電子部品１を搬送するとともに回転させるための従来の搬送装置よりも有利である。 The dimension in the length direction L of the main body 10 is larger than the dimension in the width direction W and the height direction H, and the dimension in the width direction W of the main body 10 is substantially equal to the dimension in the height direction H of the main body 10. . Specifically, the dimension in the width direction W of the main body 10 is 0.8 times or more and 1.2 times or less the dimension in the height direction H of the main body 10. However, the dimension of the main body 10 in the width direction W and the dimension in the height direction H may be different. The electronic component transport apparatus of the present invention transports and rotates the electronic component 1 in that the electronic component 1 can be applied to the electronic component 1 having different dimensions in the width direction W and the height direction H of the main body 10. Is more advantageous than conventional transport devices.
具体的には、電子部品１を磁力によって回転させやすい寸法として、本実施形態では、電子部品本体１０の長さ方向Ｌに沿った寸法は、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。電子部品本体１０の幅方向Ｗに沿った寸法は、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。電子部品本体１０の高さ方向Ｈに沿った寸法は、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。 Specifically, in the present embodiment, the dimension along the length direction L of the electronic component main body 10 is preferably 0.6 mm or more and 2.0 mm or less as a dimension that allows the electronic component 1 to be easily rotated by magnetic force. . The size of the electronic component body 10 along the width direction W is preferably 0.3 mm or more and 1.0 mm or less. The size of the electronic component body 10 along the height direction H is preferably 0.3 mm or more and 1.0 mm or less.
電子部品本体１０は、静電容量を得るために、主成分として誘電体セラミックスにより構成されている。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの主成分よりも含有量が少ない副成分が適宜添加されていてもよい。誘電体セラミックスは、強誘電体セラミックスであることが好ましく、その比誘電率は、２０００以上であることが好ましく、３０００以上であることがより好ましい。この場合、上述の電子部品本体１０の寸法範囲内で１μＦ以上や１０μＦ以上の静電容量を実現できる。このような電子部品１は鳴きが発生しやすく、本発明を好適に適用し得る。 The electronic component body 10 is mainly made of dielectric ceramics in order to obtain a capacitance. Specific examples of the dielectric ceramic include, for example, BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 and the like. The electronic component body 10 contains, for example, a Mn compound, a Mg compound, a Si compound, a Fe compound, a Cr compound, a Co compound, a Ni compound, a rare earth compound, or the like, in accordance with characteristics required for the electronic component 1. A small amount of a minor component may be appropriately added. The dielectric ceramic is preferably a ferroelectric ceramic, and its relative dielectric constant is preferably 2000 or more, more preferably 3000 or more. In this case, a capacitance of 1 μF or more or 10 μF or more can be realized within the size range of the electronic component body 10 described above. Such an electronic component 1 tends to generate squeal, and the present invention can be suitably applied.
図３に示すように、電子部品本体１０の内部には、内部導体として、複数の第１の内部電極１１と複数の第２の内部電極１２とが設けられている。 As shown in FIG. 3, inside the electronic component body 10, a plurality of first internal electrodes 11 and a plurality of second internal electrodes 12 are provided as internal conductors.
第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、高さ方向Ｈに沿って交互に積層され、高さ方向Ｈにおいてセラミック部１０ｇを介して対向している。内部電極１１、１２の枚数を多くして磁力による回転を促進する観点からは、セラミック部１０ｇの厚みは、１μｍ以下であることが好ましい。但し、セラミック部１０ｇが薄過ぎると、耐電圧性が低くなる場合がある。従って、セラミック部１０ｇの厚みは、０．３μｍ以上であることが好ましい。内部電極１１、１２の合計枚数は３５０枚以上であることが好ましい。 The first internal electrodes 11 and the second internal electrodes 12 are alternately stacked along the height direction H, and face each other in the height direction H via the ceramic portion 10g. From the viewpoint of increasing the number of the internal electrodes 11 and 12 to promote rotation by magnetic force, the thickness of the ceramic portion 10g is preferably 1 μm or less. However, if the ceramic portion 10g is too thin, the withstand voltage may decrease. Therefore, the thickness of the ceramic portion 10g is preferably at least 0.3 μm. The total number of the internal electrodes 11 and 12 is preferably 350 or more.
第１の内部電極１１は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１の内部電極１１は、第１の端面１０ｅに引き出されている。第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆには引き出されていない。 The first internal electrode 11 is provided along the length direction L and the width direction W. The first internal electrode 11 is drawn out to a first end face 10e. The first internal electrode 11 is not extended to the first and second main surfaces 10a and 10b, the first and second side surfaces 10c and 10d, and the second end surface 10f.
第２の内部電極１２は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第２の内部電極１２は、第２の端面１０ｆに引き出されている。第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅには引き出されていない。 The second internal electrode 12 is provided along the length direction L and the width direction W. The second internal electrode 12 is drawn out to the second end face 10f. The second internal electrode 12 is not drawn out to the first and second main surfaces 10a and 10b, the first and second side surfaces 10c and 10d, and the first end surface 10e.
第１及び第２の内部電極１１、１２は、それぞれ、金属、特に強磁性金属を含有する。好ましく用いられる強磁性金属の具体例としては、例えば、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｎｉ及びＦｅのうちの少なくとも一種を含む合金等が挙げられる。 Each of the first and second internal electrodes 11 and 12 contains a metal, particularly a ferromagnetic metal. Specific examples of the ferromagnetic metal preferably used include, for example, Ni, Fe, and an alloy containing at least one of Ni and Fe.
第１の端面１０ｅには、第１の外部電極１３が設けられている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅから、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの一部にまで至っている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅにおいて第１の内部電極１１と接続されている。 A first external electrode 13 is provided on the first end face 10e. The first external electrode 13 extends from the first end face 10e to a part of the first and second main faces 10a and 10b and the first and second side faces 10c and 10d. The first external electrode 13 is connected to the first internal electrode 11 at a first end face 10e.
第２の端面１０ｆには、第２の外部電極１４が設けられている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆから、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの一部にまで至っている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆにおいて第２の内部電極１２と接続されている。 A second external electrode 14 is provided on the second end face 10f. The second external electrode 14 extends from the second end face 10f to the first and second main faces 10a and 10b and a part of the first and second side faces 10c and 10d. The second external electrode 14 is connected to the second internal electrode 12 at the second end face 10f.
第１及び第２の外部電極１３、１４は、それぞれ、例えば、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ等の少なくとも一種を含有する。 Each of the first and second external electrodes 13 and 14 contains, for example, at least one of Pt, Au, Ag, Cu, Ni, and Cr.
（電子部品の搬送装置２）
次に、図１及び図４〜図６を参照しながら、電子部品の搬送装置２について詳細に説明する。なお、図４〜図６は、搬送方向の上流側から視たときの回転経路の模式的な断面図である。
(Electronic component transfer device 2)
Next, the electronic component transport device 2 will be described in detail with reference to FIG. 1 and FIGS. 4 to 6 are schematic cross-sectional views of the rotation path when viewed from the upstream side in the transport direction.
電子部品の搬送装置２は、搬送路２０（図１を参照）を備えている。搬送路２０は、複数の電子部品１が収容された収容部（図示せず）に接続されている。その収容部から搬送路２０に電子部品１が供給される。搬送路２０内を搬送された電子部品１は、電子部品１を振込む振込部（図示せず）に振り込まれる。 The electronic component transport device 2 includes a transport path 20 (see FIG. 1). The transport path 20 is connected to a storage unit (not shown) that stores a plurality of electronic components 1. The electronic component 1 is supplied from the storage section to the transport path 20. The electronic component 1 transported in the transport path 20 is transferred to a transfer unit (not shown) for transferring the electronic component 1.
電子部品１は、搬送路２０内において、電子部品１の長さ方向Ｌに沿って搬送される。搬送路２０には、回転経路２１が設けられている。 The electronic component 1 is transported in the transport path 20 along the length direction L of the electronic component 1. The transport path 20 is provided with a rotation path 21.
図４に示すように、回転経路２１は、第１の面２１ａと、第２の面２１ｂとを有する。第１の面２１ａは、電子部品１の搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜している。すなわち、第１の面２１ａは、水平方向に対して０°ではなく、９０°でもない。第２の面２１ｂは、電子部品１の搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜している。すなわち、第２の面２１ｂは、水平方向に対して０°ではなく、９０°でもない。第１の面２１ａは、上端から下端に向かうにつれて第２の面２１ｂに向かって延びている。第２の面２１ｂは、上端から下端に向かうにつれて第１の面２１ａに向かって延びている。第１及び第２の面２１ａ、２１ｂは、互いに交差している。すなわち、第１の面及び第２の面２１ａ、２１ｂにより、搬送方向及び鉛直方向に対して直交する断面において略Ｖ字状の溝が形成されている。第１の面２１ａと第２の面２１ｂとは、それぞれ、平面である。第１の面２１ａと第２の面２１ｂとのなす角θは、９０°よりも大きい。 As shown in FIG. 4, the rotation path 21 has a first surface 21a and a second surface 21b. The first surface 21a extends along the transport direction of the electronic component 1 and is inclined with respect to the horizontal direction. That is, the first surface 21a is neither 0 ° nor 90 ° with respect to the horizontal direction. The second surface 21b extends along the transport direction of the electronic component 1 and is inclined with respect to the horizontal direction. That is, the second surface 21b is neither 0 ° nor 90 ° with respect to the horizontal direction. The first surface 21a extends toward the second surface 21b from the upper end to the lower end. The second surface 21b extends toward the first surface 21a from the upper end to the lower end. The first and second surfaces 21a, 21b cross each other. That is, a substantially V-shaped groove is formed by the first surface and the second surfaces 21a and 21b in a cross section orthogonal to the transport direction and the vertical direction. Each of the first surface 21a and the second surface 21b is a plane. The angle θ between the first surface 21a and the second surface 21b is larger than 90 °.
鋭角で規定される第１の面２１ａの水平方向に対する角をθ１とし、鋭角で規定される第２の面２１ｂの水平方向に対する角をθ２としたときに、θ１とθ２とは同じであってもよいし、異なっていてもよいが、θ１がθ２よりも大きいことが好ましい。θ１は、例えば、２０°以上５５°以下であることが好ましく、３０°以上４５°以下であることがより好ましい。θ２は、例えば、１０°以上４５°以下であることが好ましく、２０°以上３５°以下であることがより好ましい。θ１とθ２との差は、１°以上３０°以下であることが好ましく、１０°以上２０°以下であることがより好ましい。 When the angle of the first surface 21a defined by the acute angle with respect to the horizontal direction is θ1, and the angle of the second surface 21b defined by the acute angle with respect to the horizontal direction is θ2, θ1 and θ2 are the same. Or may be different, but it is preferable that θ1 is larger than θ2. θ1 is, for example, preferably from 20 ° to 55 °, and more preferably from 30 ° to 45 °. θ2 is, for example, preferably from 10 ° to 45 °, more preferably from 20 ° to 35 °. The difference between θ1 and θ2 is preferably 1 ° or more and 30 ° or less, more preferably 10 ° or more and 20 ° or less.
回転経路２１の一方側の側方には、第１の磁力発生部２４ａが配置されている。具体的には、第１の磁力発生部２４ａは、第１の面２１ａの側方（ｘ１側）に配置されている。より具体的には、第１の磁力発生部２４ａのＮ極とＳ極とを通過する中心線は水平方向に対して傾斜して配置されており、第１の磁力発生部２４ａのＳ極又はＮ極のうち一方の面が、第１の面２１ａと平行になるように配置されている。第１の磁力発生部２４ａは、Ｎ極とＳ極とを通過する中心線と第１の面２１ａとが垂直となるように配されている。 A first magnetic force generator 24a is arranged on one side of the rotation path 21. Specifically, the first magnetic force generator 24a is arranged on the side (x1 side) of the first surface 21a. More specifically, the center line passing through the N pole and the S pole of the first magnetic force generation unit 24a is arranged to be inclined with respect to the horizontal direction, and the S line of the first magnetic force generation unit 24a or One of the N poles is arranged so as to be parallel to the first surface 21a. The first magnetic force generating section 24a is arranged such that a center line passing through the N pole and the S pole is perpendicular to the first surface 21a.
回転経路２１の他方側の側方には、第２の磁力発生部２４ｂが配置されている。具体的には、第２の磁力発生部２４ｂは、第２の面２１ｂの側方（ｘ２側）に配置されている。より具体的には、第２の磁力発生部２４ｂのＮ極とＳ極とを通過する中心線は水平方向に対して傾斜して配置されており、第２の磁力発生部２４ｂは、第２の磁力発生部２４ｂのＳ極又はＮ極のうち一方の面が、第２の面２１ｂと平行になるように配置されている。第２の磁力発生部２４ｂは、Ｎ極とＳ極とを通過する中心線と第１の面２１ａとが垂直となるように配されている。第２の磁力発生部２４ｂは、電子部品１の搬送方向において、第１の磁力発生部２４ａよりも下流に配置されている。第２の磁力発生部２４ｂの磁力は、第１の磁力発生部２４ａの磁力よりも弱い。電子部品１の搬送方向から視た際に、第１の磁力発生部２４ａのＮ極とＳ極とを通過する中心線は、第２の磁力発生部２４ｂを通過する。第２の磁力発生部２４ｂのＮ極とＳ極とを通過する中心線は、第１の磁力発生部２４ａを通過する。１の磁力発生部２４ａの中心線と第２の磁力発生部２４ｂの中心線は、一直線上に位置する。 On the other side of the rotation path 21, a second magnetic force generator 24b is arranged. Specifically, the second magnetic force generator 24b is arranged on the side (x2 side) of the second surface 21b. More specifically, the center line passing through the N pole and the S pole of the second magnetic force generating unit 24b is arranged to be inclined with respect to the horizontal direction, and the second magnetic force generating unit 24b One of the S pole and the N pole of the magnetic force generating portion 24b is arranged so as to be parallel to the second surface 21b. The second magnetic force generating section 24b is arranged such that a center line passing through the N pole and the S pole is perpendicular to the first surface 21a. The second magnetic force generation unit 24b is arranged downstream of the first magnetic force generation unit 24a in the transport direction of the electronic component 1. The magnetic force of the second magnetic force generator 24b is weaker than the magnetic force of the first magnetic force generator 24a. When viewed from the transport direction of the electronic component 1, a center line passing through the N pole and the S pole of the first magnetic force generator 24a passes through the second magnetic force generator 24b. The center line of the second magnetic force generator 24b passing through the N pole and the S pole passes through the first magnetic force generator 24a. The center line of the first magnetic force generator 24a and the center line of the second magnetic force generator 24b are located on a straight line.
もっとも、本発明においては、第１の磁力発生部のみが設けられていてもよい。 However, in the present invention, only the first magnetic force generating unit may be provided.
第１の磁力発生部２４ａと第２の磁力発生部２４ｂとは、それぞれ、磁力を発生させる。第１の磁力発生部２４ａと第２の磁力発生部２４ｂとは、それぞれ、例えば、永久磁石や電磁石により構成することができる。 The first magnetic force generator 24a and the second magnetic force generator 24b each generate a magnetic force. Each of the first magnetic force generating unit 24a and the second magnetic force generating unit 24b can be configured by, for example, a permanent magnet or an electromagnet.
電子部品１は、回転経路２１内において、例えば、振動させられることによって、上流から下流へ搬送される。電子部品１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのうちいずれかの面が、第１又は第２の面２１ａ、２１ｂに沿った状態で搬送される。θ１がθ２よりも大きい場合は、電子部品１は、第１及び第２の側面１０ａ、１０ｂ、並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのうちいずれかの面が、第２の面２１ｂに沿った状態で搬送されやすくなる。電子部品１が第２の面２１ｂに沿った状態でより搬送されやすくする観点からは、θ１がθ２よりも１°以上大きいことが好ましく、１０°以上大きいことがより好ましい。 The electronic component 1 is conveyed from upstream to downstream in the rotation path 21 by, for example, being vibrated. The electronic component 1 has a state in which one of the first and second main surfaces 10a and 10b and the first and second side surfaces 10c and 10d is along the first or second surface 21a or 21b. Conveyed by. When θ1 is larger than θ2, the electronic component 1 is configured such that any one of the first and second side surfaces 10a and 10b and the first and second side surfaces 10c and 10d becomes the second surface 21b. It is easy to be transported along the state. From the viewpoint that the electronic component 1 is more easily conveyed along the second surface 21b, θ1 is preferably larger than θ2 by 1 ° or more, and more preferably 10 ° or more.
図４に示すように、回転経路２１に搬送された電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向が、第２の面２１ｂと平行である場合、すなわち、電子部品１の第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄのどちらかの面が、第２の面２１ｂに沿っている場合、第１及の磁力発生部２４ａで生じた磁力によって、電子部品１は、長さ方向Ｌを軸として回転する。そして、図５に示すように、最終的に電子部品１の第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄのどちらかの面が第１の面２１ａに沿うと共に、内部電極１１、１２の積層方向と第１の磁力発生部２４ａのＳ極及びＮ極のうち一方の面とが平行になる。回転経路２１を通過した電子部品１は第１の面２１ａに沿った状態で搬送路２０の下流に搬送されていく。 As shown in FIG. 4, when the lamination direction of the internal electrodes 11 and 12 of the electronic component 1 conveyed to the rotation path 21 is parallel to the second surface 21b, that is, the first or second When one of the side surfaces 10c and 10d is along the second surface 21b, the electronic component 1 is rotated about the longitudinal direction L by the magnetic force generated by the first and second magnetic force generating portions 24a. I do. Then, as shown in FIG. 5, one of the first and second side surfaces 10c and 10d of the electronic component 1 finally follows the first surface 21a, and the stacking direction of the internal electrodes 11 and 12 One of the S-pole and the N-pole of the first magnetic force generation unit 24a is parallel. The electronic component 1 that has passed through the rotation path 21 is transported downstream of the transport path 20 along the first surface 21a.
図６に示すように、回転経路２１に搬送された電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向が第２の面２１ｂと垂直な方向で搬送された場合でも、第１の磁力発生部２４ａにより生じた磁力によって電子部品１が長さ方向Ｌを軸としてわずかに回転し、図５に示すように、電子部品１が第１の面２１ａに沿った状態で搬送路２０の下流側に搬送されていく。このように、電子部品の搬送装置２では、回転経路２１に搬送された電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向が、第２の面２１ｂと平行である場合であっても、垂直である場合であっても、図５に示すように、電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向が第１の面２１ａに対して平行な状態、すなわち、電子部品１の第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄのどちらかの面が第１の面２１ａに沿った状態で搬送される。 As shown in FIG. 6, even when the lamination direction of the internal electrodes 11 and 12 of the electronic component 1 conveyed to the rotation path 21 is conveyed in a direction perpendicular to the second surface 21b, the first magnetic force generating portion 24a The electronic component 1 is slightly rotated about the longitudinal direction L by the magnetic force generated by the above, and as shown in FIG. 5, the electronic component 1 is transported to the downstream side of the transport path 20 along the first surface 21a. Will be done. As described above, in the electronic component transport device 2, even when the stacking direction of the internal electrodes 11 and 12 of the electronic component 1 transported to the rotation path 21 is parallel to the second surface 21 b, it is vertical. Even in some cases, as shown in FIG. 5, the lamination direction of the internal electrodes 11 and 12 of the electronic component 1 is parallel to the first surface 21a, that is, the first or second Is transported along one of the side surfaces 10c and 10d along the first surface 21a.
なお、回転経路２１に搬送された電子部品１が第１の面２１ａと接触し、電子部品１の第１又は第２の側面１０ｃ、１０ｄのどちらかの面が第１の面２１ａに沿っている場合は、回転経路２１において電子部品１は回転しない。 The electronic component 1 conveyed to the rotation path 21 comes into contact with the first surface 21a, and one of the first and second side surfaces 10c and 10d of the electronic component 1 extends along the first surface 21a. If so, the electronic component 1 does not rotate in the rotation path 21.
以上のように、電子部品の搬送装置２では、電子部品１が回転するための隙間を設けなくても電子部品１が回転し、電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向が回転経路２１において揃えられる。第１の磁力発生部２４ａが設けられた領域に達する前の電子部品１が搬送方向に沿って延びる第１又は第２の面２１ａ、２１ｂに沿って搬送されると共に、回転経路２１において回転した電子部品１も回転しなかった電子部品１も、第１の面２１ａに沿って回転経路２１を搬送される。よって、電子部品１の長さ方向Ｌが搬送方向に対して傾きにくい。従って、電子部品１が回転経路２１において詰まりにくい。 As described above, in the electronic component transport device 2, the electronic component 1 rotates without providing a gap for the electronic component 1 to rotate, and the lamination direction of the internal electrodes 11 and 12 of the electronic component 1 is changed to the rotation path 21. Aligned. The electronic component 1 before reaching the area where the first magnetic force generating unit 24a is provided is transported along the first or second surface 21a, 21b extending along the transport direction and rotated on the rotation path 21. The electronic component 1 that did not rotate is also transported along the rotation path 21 along the first surface 21a. Therefore, the length direction L of the electronic component 1 is unlikely to be inclined with respect to the transport direction. Therefore, the electronic component 1 is hardly clogged in the rotation path 21.
電子部品の搬送装置２は、第１の磁力発生部２４ａに加えて第２の磁力発生部２４ｂを備えている。第２の磁力発生部２４ｂは、第１の磁力発生部２４ａよりも下流に配置されている。このため、回転経路２１を通過した電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向がより確実に揃う。また、回転経路２１において電子部品１が第１の面２１ａに沿った状態を保持することができる。従って、回転経路２１において電子部品１がより詰まりにくい。 The electronic component transport device 2 includes a second magnetic force generating unit 24b in addition to the first magnetic force generating unit 24a. The second magnetic force generator 24b is arranged downstream of the first magnetic force generator 24a. For this reason, the lamination directions of the internal electrodes 11 and 12 of the electronic component 1 that have passed through the rotation path 21 are more reliably aligned. In addition, the state in which the electronic component 1 is along the first surface 21a in the rotation path 21 can be maintained. Therefore, the electronic component 1 is less likely to be clogged in the rotation path 21.
電子部品１を回転しやすくする観点からは、第１の面２１ａと第２の面２１ｂとのなす角θが９０°よりも大きいことが好ましく、かつ、θ１がθ２よりも大きいことが好ましい。この場合、第２の面２１ｂに沿って電子部品１が回転経路２１に搬送されやすくなり、第１の面２１ａと電子部品１とが離間した状態となるため、電子部品１が回転しやすくなる。 From the viewpoint of making the electronic component 1 easier to rotate, the angle θ between the first surface 21a and the second surface 21b is preferably larger than 90 °, and θ1 is preferably larger than θ2. In this case, the electronic component 1 is easily transported to the rotation path 21 along the second surface 21b, and the first surface 21a and the electronic component 1 are separated from each other, so that the electronic component 1 is easily rotated. .
電子部品１をより回転しやすくする観点からは、θは、９１°以上であることが好ましく、１００°以上であることがより好ましい。但し、θが大きすぎると、電子部品１が搬送途中に傾きやすくなる。従って、θは、１２０°以下であることが好ましく、１１０°以下であることがより好ましい。 From the viewpoint of making the electronic component 1 easier to rotate, θ is preferably 91 ° or more, and more preferably 100 ° or more. However, if θ is too large, the electronic component 1 tends to tilt during the conveyance. Therefore, θ is preferably equal to or less than 120 °, and more preferably equal to or less than 110 °.
電子部品１をより回転しやすくする観点からは、図５に示すように、第１の磁力発生部２４ａが、第１の磁力発生部２４ａのＮ極とＳ極とを通る中心線Ｓが、第１の面２１ａを通過するように配置されていることが好ましい。具体的には、中心線Ｓと第１の面２１ａとの交点と、第１及び第２の面の交点との最短距離Ｌ１と、電子部品１の高さＨとの関係が、
Ｌ１＞Ｈ／２
であることが好ましい。
From the viewpoint of making the electronic component 1 easier to rotate, as shown in FIG. 5, the first magnetic force generator 24a has a center line S passing through the N pole and the S pole of the first magnetic force generator 24a. It is preferable to be arranged so as to pass through the first surface 21a. Specifically, the relationship between the shortest distance L1 between the intersection of the center line S and the first surface 21a, the intersection of the first and second surfaces, and the height H of the electronic component 1 is as follows:
L1> H / 2
It is preferred that
電子部品の搬送装置２は、カバー３０を備えている。このため、搬送される電子部品１が回転経路２１内から飛び出ることや、回転経路２１内で不必要な変位をすることを抑制することができる。 The electronic component transport device 2 includes a cover 30. For this reason, it is possible to prevent the conveyed electronic component 1 from jumping out of the rotation path 21 and unnecessary displacement in the rotation path 21.
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。 Hereinafter, another example of the preferred embodiment of the present invention will be described. In the following description, members having substantially the same functions as those of the first embodiment will be referred to by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態における回転経路２１Ａの模式的な断面図である。詳細には、図７は、搬送方向の上流から視たときの回転経路２１Ａの模式的な断面図である。本実施形態に係る搬送装置２ａは、第１の面２１ａと第２の面２１ｂとのなす角θが９０°より小さい点で、第１の実施形態に係る搬送装置２と異なる。
(Second embodiment)
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the rotation path 21A according to the second embodiment. Specifically, FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the rotation path 21A when viewed from the upstream in the transport direction. The transport device 2a according to the present embodiment is different from the transport device 2 according to the first embodiment in that the angle θ between the first surface 21a and the second surface 21b is smaller than 90 °.
本実施形態では、第１の面２１ａと第２の面２１ｂとのなす角θが９０°よりも小さい。この場合、電子部品１は、第１及び第２の面２１ａ、２１ｂの両方に接触した状態、具体的には実質的に点接触した状態で搬送される。このため、電子部品１が搬送途中に水平方向に変位することが規制されており、電子部品１の長さ方向Ｌが搬送方向に対して傾くことを抑制することができる。従って、電子部品１が、搬送路２０内で詰まりにくい。また、第１及び第２の面２１ａ、２１ｂとのなす角が９０°よりも小さいため、電子部品１と回転経路２１Ａとの接触面積が小さい。従って、電子部品１を容易に回転させることができる。 In the present embodiment, the angle θ between the first surface 21a and the second surface 21b is smaller than 90 °. In this case, the electronic component 1 is transported in a state in which it is in contact with both the first and second surfaces 21a and 21b, specifically, in a state in which it is substantially in point contact. For this reason, the electronic component 1 is restricted from being displaced in the horizontal direction during the conveyance, and it is possible to suppress the length direction L of the electronic component 1 from being inclined with respect to the conveyance direction. Therefore, the electronic component 1 is less likely to be clogged in the transport path 20. Further, since the angle between the first and second surfaces 21a and 21b is smaller than 90 °, the contact area between the electronic component 1 and the rotation path 21A is small. Therefore, the electronic component 1 can be easily rotated.
電子部品１の詰まりをより効果的に抑制する観点からは、θは、８９°以下であることが好ましく、７５°以下であることがより好ましい。但し、θが小さすぎると、回転し過ぎる場合がある。従って、θは、３０°以上であることが好ましく、４５°以上であることがより好ましい。 From the viewpoint of more effectively suppressing clogging of the electronic component 1, θ is preferably equal to or less than 89 °, and more preferably equal to or less than 75 °. However, if θ is too small, the rotation may occur too much. Therefore, θ is preferably 30 ° or more, and more preferably 45 ° or more.
なお、第１の実施形態では、θが９０°より大きい場合について説明し、第２の実施形態では、θが９０°より小さい場合について説明した。但し、本発明は、これに限定されない。θは、９０°であってもよい。 In the first embodiment, the case where θ is larger than 90 ° has been described, and in the second embodiment, the case where θ is smaller than 90 ° has been described. However, the present invention is not limited to this. θ may be 90 °.
（第３の実施形態）
図８〜１０は、第３の実施形態に係る電子部品の搬送装置２ｂの模式的な断面図である。尚、図８〜１０は、搬送方向の上流から視た回転経路の模式的な断面図である。
(Third embodiment)
8 to 10 are schematic cross-sectional views of an electronic component transport device 2b according to the third embodiment. 8 to 10 are schematic cross-sectional views of the rotation path viewed from the upstream in the transport direction.
図８〜図１０に示すように、第３の実施形態では、回転経路２１Ｂが、第１の経路部２１Ｂ１と、第２の経路部２１Ｂ２とを備えている。 As shown in FIGS. 8 to 10, in the third embodiment, the rotation path 21B includes a first path section 21B1 and a second path section 21B2.
第１の経路部２１Ｂ１は、互いに交差する第１の面２１ａと第２の面２１ｂとを備える。第１及び第２の面２１ａ、２１ｂのそれぞれは、電子部品１の搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜している。すなわち、第１及び第２の面２１ａ、２１ｂは、それぞれ、水平方向に対して０°ではなく、９０°でもない。第１の面２１ａは、上端から下端に向かうにつれて第２の面２１ｂに向かって延びている。第２の面２１ｂは、上端から下端に向かうにつれて第１の面２１ａに向かって延びている。第１の面２１ａと第２の面２１ｂとは、互いに交差している。すなわち、第１の面２１ａ及び第２の面２１ｂにより、搬送方向及び鉛直方向に対して直交する横断面において略Ｖ字状の溝が形成されている。第１及び第２の面２１ａ、２１ｂのそれぞれは、平面である。第１の面２１ａと、第２の面２１ｂとのなす角は、略９０°であることが好ましい。 The first path portion 21B1 includes a first surface 21a and a second surface 21b that intersect each other. Each of the first and second surfaces 21a and 21b extends along the transport direction of the electronic component 1 and is inclined with respect to the horizontal direction. That is, the first and second surfaces 21a and 21b are not at 0 ° or 90 ° with respect to the horizontal direction, respectively. The first surface 21a extends toward the second surface 21b from the upper end to the lower end. The second surface 21b extends toward the first surface 21a from the upper end to the lower end. The first surface 21a and the second surface 21b cross each other. That is, a substantially V-shaped groove is formed by the first surface 21a and the second surface 21b in a cross section orthogonal to the transport direction and the vertical direction. Each of the first and second surfaces 21a and 21b is a plane. The angle between the first surface 21a and the second surface 21b is preferably about 90 °.
第１の経路部２１Ｂ１の側方（ｘ１側）には、第２の経路部２１Ｂ２が位置している。第２の経路部２１Ｂ２は、互いに交差する第３の面２１ｃと第４の面２１ｄとを備える。第３及び第４の面２１ｃ、２１ｄのそれぞれは、電子部品１の搬送方向に沿って延びると共に、水平方向に対して傾斜している。すなわち、第３及び第４の面２１ｃ、２１ｄは、それぞれ、水平方向に対して０°ではなく、９０°でもない。第３の面２１ｃは、上端から下端に向かうにつれて第４の面２１ｄに向かって延びている。第４の面２１ｄは、上端から下端に向かうにつれて第３の面２１ｃに向かって延びている。第３の面２１ｃと第４の面２１ｄとは、互いに交差している。すなわち、第３の面２１ｃ及び第４の面２１ｄにより、搬送方向及び鉛直方向に対して直交する横断面において略Ｖ字状の溝が形成されている。第３及び第４の面２１ｃ、２１ｄのそれぞれは、平面である。第３の面２１ｃと、第４の面２１ｄとのなす角は、略９０°であることが好ましい。 The second path section 21B2 is located on the side (x1 side) of the first path section 21B1. The second path portion 21B2 includes a third surface 21c and a fourth surface 21d that intersect with each other. Each of the third and fourth surfaces 21c and 21d extends along the transport direction of the electronic component 1 and is inclined with respect to the horizontal direction. That is, the third and fourth surfaces 21c and 21d are not at 0 ° or 90 ° with respect to the horizontal direction, respectively. The third surface 21c extends toward the fourth surface 21d from the upper end to the lower end. The fourth surface 21d extends toward the third surface 21c from the upper end to the lower end. The third surface 21c and the fourth surface 21d cross each other. That is, a substantially V-shaped groove is formed by the third surface 21c and the fourth surface 21d in a cross section orthogonal to the transport direction and the vertical direction. Each of the third and fourth surfaces 21c and 21d is a plane. The angle between the third surface 21c and the fourth surface 21d is preferably substantially 90 °.
第２の経路部２１Ｂ２の第４の面２１ｄの上端と、第１の経路部２１Ｂ１の第１の面２１ａの上端とは、接続されている。 The upper end of the fourth surface 21d of the second path portion 21B2 and the upper end of the first surface 21a of the first path portion 21B1 are connected.
第１の面２２ａの下端と上端との最短距離は、搬送される電子部品１の幅及び高さのうち大きい方の寸法Ｄよりも短い。 The shortest distance between the lower end and the upper end of the first surface 22a is shorter than the larger dimension D of the width and height of the electronic component 1 to be conveyed.
回転経路２１Ｂの第３の面２１ｃ側の側方には、第１の磁力発生部２４ａが配置されている。具体的には、第１の磁力発生部２４ａのＳ極又はＮ極のうち一方の面が、第３の面２１ｃと平行になるように配置されている。第１の磁力発生部２４ａは、Ｎ極とＳ極とを通過する中心線と第３の面２１ｃとが垂直となるように配されている。本実施形態では、第１の磁力発生部２４ａのみが設けられており、第２の磁力発生部は設けられていない。 A first magnetic force generation unit 24a is arranged on the side of the rotation path 21B on the third surface 21c side. Specifically, one of the S pole and the N pole of the first magnetic force generation unit 24a is arranged so as to be parallel to the third surface 21c. The first magnetic force generation unit 24a is disposed such that a center line passing through the N pole and the S pole is perpendicular to the third surface 21c. In the present embodiment, only the first magnetic force generator 24a is provided, and the second magnetic force generator is not provided.
図８に示すように、電子部品１は、上流から第１の経路部２１Ｂ１を通って搬送される。回転経路２１Ｂに達した電子部品１は、内部電極１１、１２の積層方向が所望の方向を向いている場合は、第１の経路部２１Ｂ１を搬送される。このとき、電子部品１は第１及び第２の面２１ａ、２１ｂに接触した状態で搬送される。このため、電子部品１の長さ方向Ｌが搬送方向に沿った状態で搬送される。あるいは、電子部品１は、第２の経路部２１Ｂ２へ移動し、内部電極１１、１２の積層方向が所望の方向を向いた状態で第２の経路部２１Ｂ２内を搬送されることもある。 As shown in FIG. 8, the electronic component 1 is transported from the upstream through the first path portion 21B1. The electronic component 1 that has reached the rotation path 21B is transported along the first path section 21B1 when the laminating direction of the internal electrodes 11 and 12 is oriented in a desired direction. At this time, the electronic component 1 is conveyed while being in contact with the first and second surfaces 21a and 21b. Therefore, the electronic component 1 is transported in a state where the length direction L is along the transport direction. Alternatively, the electronic component 1 may move to the second path portion 21B2, and may be conveyed in the second path portion 21B2 in a state where the lamination direction of the internal electrodes 11 and 12 is oriented in a desired direction.
図９に示すように、回転経路２１Ｂに達した電子部品１は、内部電極１１、１２の積層方向が所望の方向を向いていない場合は、図１０に示すように、第１の磁力発生部２４ａによる磁力によって回転しながら、第２の経路部２１Ｂ２へ移動する。第２の経路部２１Ｂ２へ移動した電子部品１は、第２の経路部２１Ｂ２内を搬送されていく。このとき、電子部品１は、第３及び第４の面２１ｃ、２１ｄに接触した状態で搬送される。このため、電子部品１の長さ方向Ｌが搬送方向に沿った状態で搬送される。 As shown in FIG. 9, the electronic component 1 that has reached the rotation path 21B has a first magnetic force generating unit as shown in FIG. 10 when the lamination direction of the internal electrodes 11 and 12 is not in a desired direction. While rotating by the magnetic force of 24a, it moves to the second path portion 21B2. The electronic component 1 that has moved to the second path 21B2 is transported in the second path 21B2. At this time, the electronic component 1 is transported in a state where the electronic component 1 is in contact with the third and fourth surfaces 21c and 21d. Therefore, the electronic component 1 is transported in a state where the length direction L is along the transport direction.
このように、電子部品１は、搬送方向に沿って延びる第１又は第２の経路部２１Ｂ１、２１Ｂ２内を搬送されていく。このため、電子部品１の長さ方向Ｌが搬送方向に対して傾きにくい。従って、電子部品１が搬送路２０に詰まることを抑制することができる。 As described above, the electronic component 1 is transported in the first or second path portions 21B1 and 21B2 extending along the transport direction. Therefore, the length direction L of the electronic component 1 is unlikely to be inclined with respect to the transport direction. Therefore, it is possible to suppress the electronic component 1 from being clogged in the transport path 20.
電子部品１が所望の方向に回転しやすくする観点からは、第３の面２１ｃに垂直な方向において、第１の磁力発生部２４ａの第３の面２１ｃに向く面のうち、第３の面２１ｃと重なる部分の面積をＳ１、第３の面２１ｃと重ならない部分の面積をＳ２としたときに、Ｓ１＞Ｓ２であることが好ましい。 From the viewpoint of facilitating the rotation of the electronic component 1 in a desired direction, the third surface of the first magnetic force generating portion 24a facing the third surface 21c in the direction perpendicular to the third surface 21c. When the area of the portion overlapping with the third surface 21c is S1, and the area of the portion not overlapping with the third surface 21c is S2, it is preferable that S1> S2.
（第４の実施形態）
図１１は、第４の実施形態における搬送装置２ｃの模式的な断面図である。尚、図１１は、電子部品１の搬送方向の上流側から視た図である。
(Fourth embodiment)
FIG. 11 is a schematic sectional view of a transport device 2c according to the fourth embodiment. FIG. 11 is a diagram viewed from the upstream side in the transport direction of the electronic component 1.
本発明において、第１及び第２の磁力発生部２４ａ、２４ｂは、回転経路２１を通過する電子部品１を磁力線が通過するように配されていればよい。第１〜第３の実施形態では、第１及び第２の磁力発生部２４ａ、２４ｂは、それぞれＮ極とＳ極とを通過する中心線が、対向する面と垂直となるように配されている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。 In the present invention, the first and second magnetic force generators 24a and 24b may be arranged so that the magnetic force lines pass through the electronic component 1 passing through the rotation path 21. In the first to third embodiments, the first and second magnetic force generators 24a and 24b are arranged such that the center line passing through the N pole and the S pole is perpendicular to the facing surface. Examples have been described. However, the present invention is not limited to this configuration.
第４の実施形態では、図１１に示すように、第１の磁力発生部２４ａのＳ極又はＮ極のうち一方の面が、第１の面２１ａと垂直になるように配置され、第２の磁力発生部２４ｂのＳ極又はＮ極のうち一方の面が、第２の面２１ｂと垂直になるように配置されている。第１及び第２の磁力発生部２４ａ、２４ｂは、それぞれＮ極とＳ極とを通過する中心線が、対向する面と平行となるように配されている。このような場合であっても、電子部品１の内部電極１１、１２の積層方向が所望の方向を向くように電子部品１を回転させることができる。 In the fourth embodiment, as shown in FIG. 11, one of the S pole and the N pole of the first magnetic force generator 24a is disposed so as to be perpendicular to the first surface 21a, Is arranged so that one surface of the S pole or the N pole of the magnetic force generating portion 24b is perpendicular to the second surface 21b. The first and second magnetic force generators 24a and 24b are arranged such that the center lines passing through the N pole and the S pole are parallel to the facing surfaces. Even in such a case, the electronic component 1 can be rotated so that the lamination direction of the internal electrodes 11 and 12 of the electronic component 1 is directed to a desired direction.
また、第１の磁力発生部２４ａのＳ極又はＮ極を結ぶ直線が、電子部品１の搬送方向に沿っていてもよい。 Further, a straight line connecting the S pole or the N pole of the first magnetic force generation unit 24 a may be along the transport direction of the electronic component 1.
（第５の実施形態）
図１２及び図１３に示す電子部品連３は、複数の電子部品１がテーピングされたものである。電子部品連３は、長尺状のテープ４０を有する。図１３に示すように、テープ４０は、長尺状のキャリアテープ４１と、長尺状のカバーテープ４２とを有する。キャリアテープ４１は、長手方向に沿って相互に間隔をおいて設けられた複数のキャビティ４３を有する。カバーテープ４２は、キャリアテープ４１の上に、複数のキャビティ４３を覆うように設けられている。複数のキャビティ４３のそれぞれに電子部品１が収容されている。例えば、複数の電子部品１は、配線基板の法線方向に対して、内部電極１１、１２の積層方向が平行に実装されるように、第２の主面１０ｂがキャビティ４３の底面側を向くように配されている。このため、テーピング電子部品連３の複数の電子部品１は、第１の主面１０ａにおいて吸着されて保持され、第２の主面１０ｂが配線基板を向くように実装される。あるいは、複数の電子部品１は、配線基板の法線方向に対して、内部電極１１、１２の積層方向が直交に実装されるように、第２の側面１０ｃがキャビティ４３の底面を向くように配されている。このため、電子部品連３の複数の電子部品１は、第１の側面１０ｃにおいて吸着されて保持され、第１の側面１０ｃが配線基板を向くように実装される。なお、キャリアテープ４０は、樹脂性であっても良いし、紙製であっても良い。
(Fifth embodiment)
The electronic component series 3 shown in FIGS. 12 and 13 is one in which a plurality of electronic components 1 are taped. The electronic component chain 3 has a long tape 40. As shown in FIG. 13, the tape 40 has a long carrier tape 41 and a long cover tape 42. The carrier tape 41 has a plurality of cavities 43 provided at intervals in the longitudinal direction. The cover tape 42 is provided on the carrier tape 41 so as to cover the plurality of cavities 43. The electronic component 1 is accommodated in each of the plurality of cavities 43. For example, in the plurality of electronic components 1, the second main surface 10 b faces the bottom surface of the cavity 43 so that the lamination direction of the internal electrodes 11 and 12 is mounted parallel to the normal direction of the wiring board. It is arranged as follows. Therefore, the plurality of electronic components 1 of the taping electronic component series 3 are sucked and held on the first main surface 10a, and are mounted such that the second main surface 10b faces the wiring board. Alternatively, the plurality of electronic components 1 may be mounted such that the second side surface 10c faces the bottom surface of the cavity 43 so that the lamination direction of the internal electrodes 11 and 12 is orthogonal to the normal direction of the wiring board. Are arranged. For this reason, the plurality of electronic components 1 of the electronic component chain 3 are sucked and held on the first side surface 10c, and are mounted such that the first side surface 10c faces the wiring board. Note that the carrier tape 40 may be made of resin or paper.
電子部品連３は、以下のように製造される。例えば、電子部品１の搬送装置２を用いて複数の電子部品１の積層方向を整列する。続いて、キャリアテープ４１の複数のキャビティ４３にそれぞれ収容される。そして、電子部品１が収容された各キャビティ４３をカバーテープ４２で蓋をする。これにより、電子部品連３が製造される。 The electronic component chain 3 is manufactured as follows. For example, the stacking direction of the plurality of electronic components 1 is aligned using the transport device 2 for the electronic components 1. Subsequently, the plurality of cavities 43 of the carrier tape 41 are respectively stored. Then, each cavity 43 containing the electronic component 1 is covered with a cover tape 42. Thereby, the electronic component chain 3 is manufactured.
１ 電子部品
２、２ａ、２ｂ、２ｃ 搬送装置
３ 電子部品連
１０ 電子部品本体
１０ａ 第１の主面
１０ｂ 第２の側面
１０ｃ 第１の側面
１０ｄ 第２の側面
１０ｅ 第１の端面
１０ｆ 第２の端面
１０ｇ セラミック部
１１ 第１の内部電極
１２ 第２の内部電極
１３ 第１の外部電極
１４ 第２の外部電極
２０ 搬送路
２１、２１Ａ、２１Ｂ 回転経路
２１Ｂ１ 第１の経路部
２１Ｂ２ 第２の経路部
２１ａ 第１の面
２１ｂ 第２の面
２１ｃ 第３の面
２１ｄ 第４の面
２４ａ 第１の磁力発生部
２４ｂ 第２の磁力発生部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 2, 2a, 2b, 2c Carrier 3 Electronic component series 10 Electronic component main body 10a 1st main surface 10b 2nd side surface 10c 1st side surface 10d 2nd side surface 10e 1st end surface 10f 2nd End face 10g Ceramic portion 11 First internal electrode 12 Second internal electrode 13 First external electrode 14 Second external electrode 20 Transport paths 21, 21A, 21B Rotation path 21B1 First path section 21B2 Second path section 21a first surface 21b second surface 21c third surface 21d fourth surface 24a first magnetic force generator 24b second magnetic force generator
Claims (10)
前記第１の磁力発生部のＮ極とＳ極とを通過する中心線は水平方向に対して傾斜して配置される、
電子部品の搬送装置。 A rotation path including a first surface and a second surface, and a first magnetic force generation unit disposed on a side of the first surface;
A center line passing through the N pole and the S pole of the first magnetic force generation unit is arranged to be inclined with respect to the horizontal direction.
A transport device for electronic components.
請求項１に記載の電子部品の搬送装置。 The first magnetic force generation unit is arranged such that a center line passing through the N pole and the S pole is perpendicular to the first surface.
The electronic component transport device according to claim 1.
請求項１に記載の電子部品の搬送装置。 One of the S pole and the N pole of the first magnetic force generating unit is arranged so as to be parallel to the first surface.
The electronic component transport device according to claim 1.
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品の搬送装置。 A rotary path extending along the transport direction of the substantially rectangular parallelepiped electronic component, being inclined with respect to the horizontal direction, and including the first surface and the second surface crossing each other;
The electronic component transport device according to claim 1.
請求項４に記載の電子部品の搬送装置。 The angle between the first surface and the second surface is not 90 °,
An electronic component conveying device according to claim 4.
請求項４に記載の電子部品の搬送装置。 An angle between the first surface and the second surface is greater than 90 °;
An electronic component conveying device according to claim 4.
前記第１の面の水平方向に対する傾斜角が、前記第２の面の水平方向に対する傾斜角よりも大きい、
請求項４〜６のいずれか一項に記載の電子部品の搬送装置。 The first magnetic force generation unit is disposed on a side of the first surface of the rotation path,
The inclination angle of the first surface with respect to the horizontal direction is larger than the inclination angle of the second surface with respect to the horizontal direction,
An electronic component transport device according to claim 4.
前記中心線と前記第１の面との交点と、前記第１及び第２の面の交差点との最短距離をＬ１とし、前記電子部品の幅及び高さのうち大きい方の寸法をＤとしたときに、
Ｌ１＞Ｄ／２ である、
請求項４〜７のいずれか一項に記載の電子部品の搬送装置。 A center line passing through the N pole and the S pole of the first magnetic force generating portion passes through the first surface;
The shortest distance between the intersection of the center line and the first surface and the intersection of the first and second surfaces was L1, and the larger dimension of the width and height of the electronic component was D. sometimes,
L1> D / 2,
The electronic component transport device according to claim 4.
請求項４〜８のいずれか一項に記載の電子部品の搬送装置。 A second magnetic force generation unit that is located on the side of the second surface of the rotation path and that is located downstream of the first magnetic force generation unit;
An electronic component conveying device according to claim 4.
請求項４〜９のいずれか一項に記載の電子部品の搬送装置。 Comprising a cover that covers the rotation path,
The electronic component transport device according to claim 4.
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