JP2020017669A

JP2020017669A - Capacitor device

Info

Publication number: JP2020017669A
Application number: JP2018140539A
Authority: JP
Inventors: 正彦延原; Masahiko Nobuhara; 貴幸神田; Takayuki Kanda; 誘紀郎後藤; Yukio Goto
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2018-07-26
Filing date: 2018-07-26
Publication date: 2020-01-30

Abstract

To provide a capacitor device which can suppress an influence of electromagnetic noise on a temperature detection path for detecting a temperature of a capacitor element.SOLUTION: A capacitor device 10 includes a capacitor case 20, a capacitor element 30 which is housed in the capacitor case 20 and is sealed with a potting resin 31, connection terminal parts 41a and 42a projecting from a potting surface 32, a temperature detection part 50 embedded so as to detect a temperature of the capacitor element 30 in the potting resin 31, and a wire harness 51 which electrically connects the temperature detection part 50 to a low-voltage control circuit board as compared to bus bars 41 and 42, in which the wire harness 51 is drawn from a drawn position P closer to separating outer wall parts 23 and 24 than bus bar side outer wall parts 21 and 22 among four outer wall parts 21, 22, 23 and 24 of the capacitor case 20 in the potting surface 32 of the potting resin 31.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、コンデンサ装置に関する。 The present invention relates to a capacitor device.

下記の特許文献１には、電気自動車、ハイブリッド自動車等の車両に搭載される電力変換装置を構成するコンデンサ装置としてのコンデンサモジュールが開示されている。このコンデンサモジュールは、複数のコンデンサ素子と、複数のコンデンサ素子と電源とを電気的に接続する高電圧系のバスバと、バスバと一体化されコンデンサ素子の温度を検出する温度検出手段としてのサーミスタと、サーミスタからワイヤーハーネスを通じて引き出された温度検出端子と、を備えている。 Patent Literature 1 below discloses a capacitor module as a capacitor device constituting a power conversion device mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle. The capacitor module includes a plurality of capacitor elements, a high-voltage bus bar that electrically connects the plurality of capacitor elements and a power supply, and a thermistor that is integrated with the bus bar and that detects temperature of the capacitor element as temperature detecting means. And a temperature detection terminal drawn out from the thermistor through a wire harness.

特開２０１４−２０３８９３号公報JP 2014-203893 A

ところで、上記のコンデンサモジュールにおいて、サーミスタからワイヤーハーネスを通る温度検出経路は低電圧系であり、この温度検出経路が高電圧系で生じる電磁ノイズの影響を受け易いという問題がある。このような問題について、特許文献１に開示の構造では、この温度検出経路が受ける電磁ノイズの影響を防ぐ点が考慮されていない。そこで、この種のコンデンサ装置の設計に際しては、温度検出経路が高電圧系で生じる電磁ノイズの影響を受けにくくなるようにワイヤーハーネスを配策するのが好ましい。 By the way, in the above-mentioned capacitor module, there is a problem that the temperature detection path from the thermistor through the wire harness is a low voltage system, and this temperature detection path is easily affected by electromagnetic noise generated in the high voltage system. Regarding such a problem, the structure disclosed in Patent Literature 1 does not consider preventing the influence of electromagnetic noise on the temperature detection path. Therefore, when designing this type of capacitor device, it is preferable to arrange a wire harness so that the temperature detection path is less affected by electromagnetic noise generated in a high-voltage system.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、コンデンサ素子の温度を検出するための温度検出経路に電磁ノイズの影響が及ぶのを抑制できるコンデンサ装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a capacitor device that can suppress the influence of electromagnetic noise on a temperature detection path for detecting the temperature of a capacitor element.

本発明の一態様は、
平面視が略矩形のコンデンサケース（２０）と、
上記コンデンサケースに収容されてポッティング樹脂（３１）で封止されたコンデンサ素子（３０）と、
上記コンデンサ素子を高電圧系のバスバ（４１，４２）に電気的に接続するために上記ポッティング樹脂の露出面であるポッティング面（３２）から突出した接続端子部（４１ａ，４２ａ）と、
上記ポッティング樹脂に上記コンデンサ素子の温度を検出可能に埋設された温度検出部（５０）と、
上記温度検出部を上記バスバに比べて低電圧系の制御回路基板（６２）に電気的に接続するワイヤーハーネス（５１）と、
を備え、
上記コンデンサケースの４つの外壁部（２１，２２，２３，２４）には、上記接続端子部の近傍に位置するバスバ側外壁部（２１，２２）と、上記バスバ側外壁部よりも上記接続端子部から離れた位置にある離間外壁部（２３，２４）と、が含まれており、
上記ワイヤーハーネスは、上記ポッティング樹脂の上記ポッティング面のうち上記４つの外壁部の中で上記バスバ側外壁部よりも上記離間外壁部に近い引出位置（Ｐ，Ｐ１，Ｐ２）から引き出されるように構成されている、コンデンサ装置（１０，１１０，２１０）、
にある。 One embodiment of the present invention provides
A capacitor case (20) having a substantially rectangular plan view;
A capacitor element (30) housed in the capacitor case and sealed with a potting resin (31);
Connection terminal portions (41a, 42a) protruding from a potting surface (32), which is an exposed surface of the potting resin, for electrically connecting the capacitor element to a high-voltage bus bar (41, 42);
A temperature detector (50) embedded in the potting resin so as to detect the temperature of the capacitor element;
A wire harness (51) for electrically connecting the temperature detector to a control circuit board (62) of a lower voltage system than the bus bar;
With
The four outer wall portions (21, 22, 23, 24) of the capacitor case have a busbar-side outer wall portion (21, 22) located near the connection terminal portion, and the connection terminal is larger than the busbar-side outer wall portion. And a separated outer wall portion (23, 24) at a position away from the portion.
The wire harness is configured to be drawn out of a drawing position (P, P1, P2) closer to the separated outer wall portion than the bus bar side outer wall portion among the four outer wall portions of the potting surface of the potting resin. Capacitor devices (10, 110, 210),
It is in.

上記のコンデンサ装置において、コンデンサケースに充填されているポッティング樹脂のポッティング面から接続端子部が突出し、またこのポッティング面からワイヤーハーネスが引き出されている。接続端子部は、高電圧系のバスバに電気的に接続される一方で、ワイヤーハーネスは、低電圧系の制御回路基板に電気的に接続される。 In the above capacitor device, the connection terminal portion protrudes from the potting surface of the potting resin filled in the capacitor case, and the wire harness is drawn out from the potting surface. The connection terminal portion is electrically connected to a high-voltage bus bar, while the wire harness is electrically connected to a low-voltage control circuit board.

ここで、ワイヤーハーネスは、ポッティング樹脂のポッティング面のうち４つの外壁部の中でバスバ側外壁部よりも離間外壁部に近い位置から引き出されるようになっている。これにより、ワイヤーハーネスを、高電圧系のバスバに接続されている接続端子部から引き離すことができる。このとき、接続端子部の周辺には高電圧系で発生した電磁ノイズが放射されるが、ワイヤーハーネスが接続端子部から離れているため、コンデンサ素子の温度を検出するための温度検出経路がこの電磁ノイズの影響を受けにくい。 Here, the wire harness is designed to be drawn out from a position closer to the separated outer wall portion than the bus bar side outer wall portion among the four outer wall portions of the potting surface of the potting resin. Thereby, the wire harness can be separated from the connection terminal portion connected to the high-voltage bus bar. At this time, electromagnetic noise generated by the high voltage system is radiated around the connection terminal, but since the wire harness is far from the connection terminal, a temperature detection path for detecting the temperature of the capacitor element is provided. Less susceptible to electromagnetic noise.

以上のごとく、上記態様によれば、コンデンサ素子の温度を検出するための温度検出経路に電磁ノイズの影響が及ぶのを抑制できるコンデンサ装置を提供できる。 As described above, according to the above aspect, it is possible to provide a capacitor device that can suppress the influence of electromagnetic noise on the temperature detection path for detecting the temperature of the capacitor element.

なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 Note that reference numerals in parentheses described in the claims and means for solving the problems indicate the correspondence with specific means described in the embodiments described below, and limit the technical scope of the present invention. Not something.

実施形態１にかかる電力変換装置の全体構造を示す図。FIG. 1 is a diagram showing an overall structure of a power conversion device according to a first embodiment. 図１中の半導体積層ユニットの平面図。FIG. 2 is a plan view of the semiconductor laminated unit in FIG. 1. 図１のIII-III線矢視断面図。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 1. 図１の電力変換装置のインバータ回路図。FIG. 2 is an inverter circuit diagram of the power converter of FIG. 1. 図１のV-V線矢視断面図。FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. 1. 図１中のコンデンサ装置の拡大図。FIG. 2 is an enlarged view of the capacitor device in FIG. 1. 実施形態２のコンデンサ装置について図６に対応した図。The figure corresponding to FIG. 6 about the capacitor device of Embodiment 2. 実施形態３のコンデンサ装置について図６に対応した図。The figure corresponding to FIG. 6 about the capacitor device of Embodiment 3.

以下、コンデンサ装置に係る実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, embodiments of a capacitor device will be described with reference to the drawings.

なお、本明細書の図面では、特に断わらない限り、コンデンサ装置を構成する複数のコンデンサ素子が並置されたコンデンサ配列方向である第１方向を矢印Ｘで示し、コンデンサ素子の幅方向である第２方向を矢印Ｙで示し、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの両方に直交する高さ方向である第３方向を矢印Ｚで示すものとする。 In the drawings of the present specification, unless otherwise specified, an arrow X indicates a first direction which is a capacitor arrangement direction in which a plurality of capacitor elements constituting a capacitor device are juxtaposed, and a second direction which is a width direction of the capacitor element. The direction is indicated by an arrow Y, and the third direction, which is a height direction orthogonal to both the first direction X and the second direction Y, is indicated by an arrow Z.

（実施形態１）
図１，２に示されるように、電力変換装置１は、本体ケース１ａに、複数の半導体モジュール３及び冷却器６からなる半導体積層ユニット２と、コンデンサ装置１０と、金属製の複数のバスバ４１，４２，４３と、を含む複数の要素を収容している。本体ケース１ａは、熱伝導の良い材料、所謂「熱引き」の良い金属材料によって構成されている。 (Embodiment 1)
As shown in FIGS. 1 and 2, the power conversion device 1 includes a main body case 1 a, a semiconductor laminated unit 2 including a plurality of semiconductor modules 3 and a cooler 6, a capacitor device 10, and a plurality of metal bus bars 41. , 42, and 43 are accommodated. The main body case 1a is made of a material having good heat conductivity, that is, a metal material having good so-called “heat drawing”.

この電力変換装置１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載され、直流の電源電力を駆動用モータの駆動に必要な交流電力に変換するインバータとして用いられる。従って、この電力変換装置１は、「インバータ」或いは「インバータ装置」とも称呼される。 The power conversion device 1 is mounted on, for example, an electric vehicle or a hybrid vehicle, and is used as an inverter that converts DC power supply power into AC power required for driving a driving motor. Therefore, the power conversion device 1 is also referred to as an “inverter” or an “inverter device”.

図２に示されるように、半導体積層ユニット２は、いずれも本体部に半導体素子３ａを内蔵した複数（本実施形態では８つ）の半導体モジュール３と、冷却器６の複数の冷却管７とが第１方向Ｘに交互に積層配置されている。即ち、この半導体積層ユニット２において、各半導体モジュール３は、２つの冷却管７によって第１方向Ｘの両側面から挟持されている。冷却管７は、一端部が冷媒の流入管７ａに連通し、且つ他端部が冷媒の流出管７ｂに連通している。このため、冷却管７を流入管７ａ側から流出管７ｂ側へと流れることによって、各半導体モジュール３が冷却されるようになっている。 As shown in FIG. 2, the semiconductor laminated unit 2 includes a plurality of (eight in the present embodiment) semiconductor modules 3 each having a built-in semiconductor element 3 a in a main body, and a plurality of cooling pipes 7 of a cooler 6. Are alternately stacked in the first direction X. That is, in the semiconductor laminated unit 2, each semiconductor module 3 is sandwiched by two cooling pipes 7 from both side surfaces in the first direction X. The cooling pipe 7 has one end communicating with the refrigerant inflow pipe 7a and the other end communicating with the refrigerant outflow pipe 7b. Therefore, each semiconductor module 3 is cooled by flowing the cooling pipe 7 from the inflow pipe 7a to the outflow pipe 7b.

図１〜図３に示されるように、半導体モジュール３は、複数のパワー端子４と、複数の制御端子５と、を備えている。複数のパワー端子４は、後述のリアクトル８に電気的に接続されるリアクトル接続端子４Ｌと、後述の直流電源Ｂの負電極に電気的に接続される負極端子４Ｎと、後述のインバータ回路９の昇圧部９Ａで昇圧した直流電圧を出力する正極端子４Ｐと、からなる。 As shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor module 3 includes a plurality of power terminals 4 and a plurality of control terminals 5. The plurality of power terminals 4 include a reactor connection terminal 4L electrically connected to a reactor 8 described later, a negative terminal 4N electrically connected to a negative electrode of a DC power supply B described later, and an inverter circuit 9 described later. And a positive electrode terminal 4P that outputs a DC voltage boosted by the booster 9A.

バスバ４１は、正極端子４Ｐに電気的に接続される正極バスバである。バスバ４２は、負極端子４Ｎに電気的に接続される負極バスバである。コンデンサ装置１０との接続のために、バスバ４１には接続端子部４１ａが設けられ、バスバ４２には接続端子部４２ａが設けられている。バスバ４３は、リアクトル接続端子４Ｌに電気的に接続されるリアクトル接続バスバである。リアクトル８との接続のために、バスバ４３にはアクトル接続用端子部４３ａが設けられている。 The bus bar 41 is a positive bus bar electrically connected to the positive terminal 4P. The bus bar 42 is a negative bus bar electrically connected to the negative terminal 4N. For connection with the capacitor device 10, the bus bar 41 is provided with a connection terminal portion 41a, and the bus bar 42 is provided with a connection terminal portion 42a. Bus bar 43 is a reactor connection bus bar electrically connected to reactor connection terminal 4L. For connection with the reactor 8, the bus bar 43 is provided with an actuator connection terminal portion 43a.

図３に示されるように、制御端子５は、制御回路基板６０を構成する第１制御回路基板６１に電気的に接続されている。第１制御回路基板６１は、各半導体モジュール３をスイッチング駆動させるための駆動回路を有する高電圧系の制御回路基板である。具体的には、第１制御回路基板６１は、半導体モジュール３に供給された直流電力を交流電力に変換するために、この半導体モジュール３の本体部に内蔵されている半導体素子３ａのスイッチング動作（オンオフ動作）を制御するように構成されている。半導体素子３ａとして典型的には、ＩＧＢＴ（すなわち、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）、ＭＯＳＦＥＴ（すなわち、ＭＯＳ型電界効果トランジスタ）等の任意の半導体素子が使用される。 As shown in FIG. 3, the control terminal 5 is electrically connected to a first control circuit board 61 constituting a control circuit board 60. The first control circuit board 61 is a high-voltage control circuit board having a drive circuit for switchingly driving each semiconductor module 3. More specifically, the first control circuit board 61 converts the DC power supplied to the semiconductor module 3 into AC power by switching the semiconductor element 3 a built in the main body of the semiconductor module 3 ( (On / off operation). Typically, any semiconductor element such as an IGBT (that is, an insulated gate bipolar transistor) and a MOSFET (that is, a MOS field effect transistor) is used as the semiconductor element 3a.

また、第１制御回路基板６１は、制御回路基板６０を構成する第２制御回路基板６２に電気的に接続されている。第２制御回路基板６２は、車両情報に基づいて半導体モジュール３を制御する制御回路を有する低電圧系の制御回路基板である。 The first control circuit board 61 is electrically connected to a second control circuit board 62 constituting the control circuit board 60. The second control circuit board 62 is a low-voltage control circuit board having a control circuit for controlling the semiconductor module 3 based on vehicle information.

これら第１制御回路基板６１及び第２制御回路基板６２はいずれも、第１方向Ｘと第２方向Ｙとによって定まる平面上に延在する平板構造を有し、本体ケース１ａの基板間プレート１ｂを隔てて離間した状態で互いに平行に配置されている。 Each of the first control circuit board 61 and the second control circuit board 62 has a flat plate structure extending on a plane defined by a first direction X and a second direction Y, and has an inter-substrate plate 1b of the main body case 1a. Are arranged in parallel with each other at a distance from each other.

ここで、上記の電力変換装置１の各部構成及び回路構成について、さらに詳細に説明する。 Here, the configuration of each unit and the circuit configuration of the power conversion device 1 will be described in more detail.

図４に示されるように、電力変換装置１のインバータ回路９において、複数の半導体モジュール３のそれぞれに内蔵されている半導体素子３ａが第１制御回路基板６１によって制御されて、バッテリＢの直流電力が交流電力に変換される。複数の半導体モジュール３は、半導体モジュール３Ａと、半導体モジュール３Ｂと、に分類される。 As shown in FIG. 4, in the inverter circuit 9 of the power conversion device 1, the semiconductor elements 3 a included in each of the plurality of semiconductor modules 3 are controlled by the first control circuit board 61, and the DC power of the battery B is controlled. Is converted to AC power. The plurality of semiconductor modules 3 are classified into a semiconductor module 3A and a semiconductor module 3B.

本実施形態では、リアクトル８、フィルタコンデンサ２６及び半導体モジュール３Ａによって、インバータ回路９の昇圧部９Ａが構成されている。この昇圧部９Ａは、バッテリＢの電圧を昇圧する機能を有する。フィルタコンデンサ２６は、入力された電流に含まれるノイズ電流を除去するためのコンデンサである。フィルタコンデンサ２６は、バッテリＢに対して電気的に複数の平滑コンデンサ２７の上流側に設けられている。 In the present embodiment, the reactor 8, the filter capacitor 26, and the semiconductor module 3A constitute a booster 9A of the inverter circuit 9. The booster 9A has a function of boosting the voltage of the battery B. The filter capacitor 26 is a capacitor for removing a noise current included in the input current. The filter capacitor 26 is provided electrically upstream of the plurality of smoothing capacitors 27 with respect to the battery B.

一方で、平滑コンデンサ２７及び半導体モジュール３Ｂによって、インバータ回路９の変換部９Ｂが構成されている。この変換部９Ｂは、昇圧部９Ａで昇圧された後の直流電力を三相（すなわち、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）の交流電力に変換する機能を有する。平滑コンデンサ２７は、昇圧部９Ａで昇圧された後の電圧を平滑化するためのコンデンサである。変換部９Ｂで得られた交流電力によって、車両走行用の三相交流モータＭが駆動される。 On the other hand, the conversion unit 9B of the inverter circuit 9 is constituted by the smoothing capacitor 27 and the semiconductor module 3B. The converter 9B has a function of converting the DC power boosted by the booster 9A into three-phase (ie, U-phase, V-phase, and W-phase) AC power. The smoothing capacitor 27 is a capacitor for smoothing the voltage boosted by the booster 9A. The three-phase AC motor M for driving the vehicle is driven by the AC power obtained by the converter 9B.

なお、上記のインバータ回路９を構成する各要素の数や配置については、図４に示されるものに限定されるものではなく、必要に応じて適宜に変更が可能である。 It should be noted that the number and the arrangement of the components constituting the inverter circuit 9 are not limited to those shown in FIG. 4, but can be appropriately changed as needed.

図１に示されるように、コンデンサ装置１０は、コンデンサケース２０と、上記のコンデンサ２６，２７を構成する複数のコンデンサ素子３０と、上記の２つの接続端子部４１ａ，４２ａと、温度検出部５０と、ワイヤーハーネス５１と、を備えている。 As shown in FIG. 1, the capacitor device 10 includes a capacitor case 20, a plurality of capacitor elements 30 forming the capacitors 26 and 27, the two connection terminal portions 41a and 42a, and a temperature detection portion 50. And a wire harness 51.

コンデンサケース２０は、第３方向Ｚについての平面視が略矩形である有底箱状のケースであり、４つの外壁部２１，２２，２３，２４を有する。このコンデンサケース２０は、樹脂材料からなり、金属製の収容体１１に収容されている。なお、このコンデンサケース２０は、実質的に矩形をなしていれば微細な形状は問わない。 The capacitor case 20 is a bottomed box-like case having a substantially rectangular plan view in the third direction Z, and has four outer wall portions 21, 22, 23, and 24. The capacitor case 20 is made of a resin material and is housed in the metal housing 11. The capacitor case 20 may have any fine shape as long as it is substantially rectangular.

コンデンサケース２０の４つの外壁部２１，２２，２３，２４は、第１方向Ｘについて互いに対向する２つの第１外壁部２１，２３と、第１方向Ｘに直交する第２方向Ｙについて互いに対向する２つの第２外壁部２２，２４と、によって構成されている。 The four outer wall portions 21, 22, 23, and 24 of the capacitor case 20 are opposed to each other in the second direction Y orthogonal to the first direction X and to the two first outer wall portions 21 and 23 opposed to each other in the first direction X. And two second outer wall portions 22 and 24 to be formed.

また、コンデンサケース２０の４つの外壁部２１，２２，２３，２４には、２つの接続端子部４１ａ，４２ａの近傍に位置する２つのバスバ側外壁部２１，２２と、２つのバスバ側外壁部２１，２２よりも接続端子部４１ａ，４２ａから離れた位置にある２つの離間外壁部２３，２４と、が含まれている。このとき、一方のバスバ側外壁部２１と他方のバスバ側外壁部２２が互いに隣り合い、一方の離間外壁部２３と他方の離間外壁部２４が互いに隣り合う。 The four outer wall portions 21, 22, 23, and 24 of the capacitor case 20 include two bus bar side outer wall portions 21 and 22 located near the two connection terminal portions 41a and 42a, and two bus bar side outer wall portions. And two separated outer wall portions 23 and 24 located farther from the connection terminal portions 41a and 42a than the connection terminal portions 21 and 22 are included. At this time, one bus bar side outer wall portion 21 and the other bus bar side outer wall portion 22 are adjacent to each other, and one separated outer wall portion 23 and the other separated outer wall portion 24 are adjacent to each other.

更に、コンデンサケース２０の４つの外壁部２１，２２，２３，２４のうち２つのバスバ側外壁部２１，２２とは別の１つの離間外壁部２３に、即ちコンデンサケース２０の外表面にワイヤーハーネス５１を保持するためのハーネス保持部２５が設けられている。このハーネス保持部２５は、２つの爪体によって区画された保持空間２５ａにワイヤーハーネス５１を挟んで保持できるクリップとして構成されている。このハーネス保持部２５は、コンデンサケース２０の外壁部２３と一体化されている。
なお、必要に応じては、ハーネス保持部２５をコンデンサケース２０とは別部材によって構成してもよい。 Further, of the four outer wall portions 21, 22, 23, and 24 of the capacitor case 20, the wire harness is provided on a separate outer wall portion 23 different from the two bus bar side outer wall portions 21 and 22, that is, on the outer surface of the capacitor case 20. A harness holding section 25 for holding 51 is provided. The harness holding portion 25 is configured as a clip that can hold the wire harness 51 in a holding space 25a defined by two claws. The harness holding portion 25 is integrated with the outer wall portion 23 of the capacitor case 20.
In addition, if necessary, the harness holding portion 25 may be configured by a member different from the capacitor case 20.

図５に示されるように、複数のコンデンサ素子３０は、コンデンサ配列方向である第１方向Ｘに並置された状態でコンデンサケース２０に収容されてポッティング樹脂３１で封止されている。２つの接続端子部４１ａ，４２ａはいずれも、コンデンサ素子３０を高電圧系であるバスバ４１，４２に電気的に接続するためにポッティング樹脂３１の露出面であるポッティング面３２から突出している。 As shown in FIG. 5, the plurality of capacitor elements 30 are housed in the capacitor case 20 in a state where they are juxtaposed in the first direction X which is the capacitor arrangement direction, and are sealed with the potting resin 31. Each of the two connection terminal portions 41a, 42a protrudes from a potting surface 32, which is an exposed surface of the potting resin 31, in order to electrically connect the capacitor element 30 to the bus bars 41, 42, which are high-voltage systems.

温度検出部５０は、ポッティング樹脂３１にコンデンサ素子３０の温度を検出可能に埋設されている。この温度検出部５０は、複数のコンデンサ素子３０の間に配置されている。温度検出部５０は、周辺の温度の変化により抵抗値が変化する電子部品であり、「サーミスタ」とも称呼される。 The temperature detector 50 is embedded in the potting resin 31 so as to detect the temperature of the capacitor element 30. The temperature detecting section 50 is arranged between the plurality of capacitor elements 30. The temperature detection unit 50 is an electronic component whose resistance value changes according to a change in ambient temperature, and is also referred to as a “thermistor”.

ワイヤーハーネス５１は、温度検出部５０をバスバ４１，４２に比べて低電圧系の制御回路基板としての第２制御回路基板６２に電気的に接続するためのものである。このワイヤーハーネス５１は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２のうち４つの外壁部２１，２２，２３，２４の中で２つのバスバ側外壁部２１，２２よりも２つの離間外壁部２３，２４に近い引出位置Ｐから引き出されるように構成されている。また、このワイヤーハーネス５１は、引出位置Ｐに相当する部位がポッティング樹脂３１に埋設された樹脂製のカバー５２によって囲まれるように構成されている。 The wire harness 51 is for electrically connecting the temperature detection unit 50 to a second control circuit board 62 as a control circuit board of a lower voltage system than the bus bars 41 and 42. The wire harness 51 is closer to the two separated outer wall portions 23 and 24 than the two busbar side outer wall portions 21 and 22 among the four outer wall portions 21, 22, 23 and 24 of the potting surface 32 of the potting resin 31. It is configured to be withdrawn from the withdrawal position P. The wire harness 51 is configured such that a portion corresponding to the extraction position P is surrounded by a resin cover 52 embedded in the potting resin 31.

特に、このワイヤーハーネス５１の引出位置Ｐは、２つの離間外壁部２３，２４のうち、第１方向Ｘについてバスバ側外壁部２１に対向する離間外壁部２３に近い位置に配置されている。このとき第１方向Ｘであるコンデンサ配列方向は、コンデンサケース２０の長手方向になる。 In particular, the drawing position P of the wire harness 51 is located at a position close to the separated outer wall portion 23 facing the busbar side outer wall portion 21 in the first direction X among the two separated outer wall portions 23 and 24. At this time, the capacitor arrangement direction that is the first direction X is the longitudinal direction of the capacitor case 20.

コンデンサケース２０は、金属製の収容体１１に収容されており、ワイヤーハーネス５１は、コンデンサケース２０の１つの離間外壁部２３と収容体１１との間の対向空間Ｓを通って第２制御回路基板６２まで配策されている。 The capacitor case 20 is housed in the metal housing 11, and the wire harness 51 passes through the facing space S between one of the separated outer wall portions 23 of the capacitor case 20 and the housing 11 to form the second control circuit. Arranged up to the substrate 62.

ポッティング樹脂３１のポッティング面３２の法線方向である第３方向Ｚを高さ方向としたとき、第２制御回路基板６２は、この高さ方向について収容体１１の底板部１２を挟んでコンデンサケース２０と反対側に配置されている。 When the third direction Z, which is the normal direction of the potting surface 32 of the potting resin 31, is defined as the height direction, the second control circuit board 62 moves the capacitor case in the height direction with the bottom plate portion 12 of the housing 11 interposed therebetween. It is arranged on the side opposite to 20.

このとき、ワイヤーハーネス５１は、上記の高さ方向について収容体１１から突出しない位置であり、且つポッティング面３２の法線方向について視たとき２つのバスバ４１，４２と重ならない位置に配置されている。このとき、収容体１１の上端とワイヤーハーネス５１と間の第３方向Ｚの距離ΔＨが予め設定された基準値を上回るように構成されているのが好ましい。そして、このワイヤーハーネス５１は、上記の対向空間Ｓを通り且つ収容体１１の底板部１２に設けられた貫通穴１３を通って第２制御回路基板６２まで配策されている。 At this time, the wire harness 51 is located at a position where it does not protrude from the housing 11 in the height direction and does not overlap with the two bus bars 41 and 42 when viewed in the normal direction of the potting surface 32. I have. At this time, it is preferable that the distance ΔH in the third direction Z between the upper end of the housing 11 and the wire harness 51 exceeds a preset reference value. The wire harness 51 is routed to the second control circuit board 62 through the opposed space S and through the through hole 13 provided in the bottom plate 12 of the housing 11.

ここで、図６を参照しながら、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２におけるワイヤーハーネス５１の引出位置Ｐについて詳細に説明する。 Here, the drawing position P of the wire harness 51 on the potting surface 32 of the potting resin 31 will be described in detail with reference to FIG.

本実施形態では、コンデンサケース２０の平面視で、ポッティング面３２を第１仮想直線Ｌ１と第２仮想直線Ｌ２とによって４つの領域Ｒ（第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２、第３領域Ｒ３、第４領域Ｒ４）に区画したとき、これら４つの領域Ｒのうちの所定領域である第１領域Ｒ１から２つのバスバ４１，４２が突出し且つ第１領域Ｒ１とは別領域である第３領域Ｒ３に引出位置Ｐが配置されるように構成されている。第１仮想直線Ｌ１は、２つの第１外壁部２１，２３のそれぞれの中間点２１ａ，２３ａを通る仮想直線である。第２仮想直線Ｌ２は、２つの第２外壁部２２，２４のそれぞれの中間点２２ａ，２４ａを通る仮想直線である。 In the present embodiment, when viewed in a plan view of the capacitor case 20, the potting surface 32 is divided into four regions R (a first region R1, a second region R2, a third region R3, a first virtual line L1 and a second virtual line L2). When divided into the fourth region R4), the two bus bars 41 and 42 project from the first region R1 which is a predetermined region of the four regions R, and the third region R3 is a region different from the first region R1. Is arranged such that the pull-out position P is disposed at the position. The first virtual straight line L1 is a virtual straight line passing through the respective intermediate points 21a and 23a of the two first outer wall portions 21 and 23. The second virtual straight line L2 is a virtual straight line passing through the respective intermediate points 22a and 24a of the two second outer wall portions 22 and 24.

なお、図６を参照した場合には、本構成を、「ポッティング面３２を第１仮想直線Ｌ１のみによって２つの領域（第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２からなる所定領域、第３領域Ｒ３及び第４領域Ｒ４からなる別領域）に区画したとき、この所定領域から２つのバスバ４１，４２が突出し且つ別領域に引出位置Ｐが配置される構成」、或いは「ポッティング面３２を第２仮想直線Ｌ２のみによって２つの領域（第１領域Ｒ１及び第４領域Ｒ４からなる所定領域、第２領域Ｒ２及び第３領域Ｒ３からなる別領域）に区画したとき、この所定領域から２つのバスバ４１，４２が突出し且つ別領域に引出位置Ｐが配置される構成」ということもできる。即ち、ポッティング面３２を区画する領域の数は２つであってもよい。 In addition, when referring to FIG. 6, the present configuration is referred to as “the potting surface 32 is defined by two regions (a predetermined region including the first region R1 and the second region R2, a third region R3, When divided into another area (fourth area R4), the two bus bars 41, 42 project from this predetermined area and the extraction position P is arranged in another area. When divided into two regions (a predetermined region including the first region R1 and the fourth region R4 and another region including the second region R2 and the third region R3) only by the L2, the two bus bars 41 and 42 are separated from the predetermined region. Is protruded and the extraction position P is arranged in another area ". That is, the number of regions that partition the potting surface 32 may be two.

次に、上述の実施形態１の作用効果について説明する。 Next, the operation and effect of the first embodiment will be described.

上記のコンデンサ装置１０において、コンデンサケース２０に充填されているポッティング樹脂３１のポッティング面３２から２つの接続端子部４１ａ，４２ａが突出し、またこのポッティング面３２からワイヤーハーネス５１が引き出されている。２つの接続端子部４１ａ，４２ａはいずれも、高電圧系のバスバ４１，４２に電気的に接続される一方で、ワイヤーハーネス５１は、低電圧系の制御回路基板６２に電気的に接続される。 In the above-described capacitor device 10, two connection terminal portions 41 a and 42 a protrude from a potting surface 32 of a potting resin 31 filled in the capacitor case 20, and a wire harness 51 is drawn out from the potting surface 32. The two connection terminal portions 41a and 42a are both electrically connected to the high-voltage bus bars 41 and 42, while the wire harness 51 is electrically connected to the low-voltage control circuit board 62. .

ここで、ワイヤーハーネス５１は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２のうちコンデンサケース２０の４つの外壁部２１，２２，２３，２４の中でバスバ側外壁部２１，２２よりも離間外壁部２３，２４に近い引出位置Ｐから引き出されるようになっている。これにより、ワイヤーハーネス５１を、高電圧系のバスバ４１，４２に接続されている接続端子部４１ａ，４２ａから引き離すことができる。このとき、接続端子部４１ａ，４２ａの周辺には高電圧系で発生した電磁ノイズが放射されるが、ワイヤーハーネス５１が接続端子部４１ａ，４２ａから離れているため、コンデンサ素子３０の温度を検出するための温度検出経路がこの電磁ノイズの影響を受けにくい。 Here, the wire harness 51 is arranged such that the outer wall portions 23, 24 of the potting surface 32 of the potting resin 31 are spaced apart from the busbar side outer wall portions 21, 22 among the four outer wall portions 21, 22, 23, 24 of the capacitor case 20. Is pulled out from a pulling position P which is close to. Thus, the wire harness 51 can be separated from the connection terminal portions 41a and 42a connected to the high-voltage bus bars 41 and 42. At this time, electromagnetic noise generated in the high voltage system is radiated around the connection terminals 41a and 42a, but the temperature of the capacitor element 30 is detected because the wire harness 51 is separated from the connection terminals 41a and 42a. The temperature detection path for performing the operation is hardly affected by the electromagnetic noise.

以上のごとく、上記態様によれば、コンデンサ素子３０の温度を検出するための温度検出経路に電磁ノイズの影響が及ぶのを抑制できるコンデンサ装置１０を提供できる。 As described above, according to the above aspect, it is possible to provide the capacitor device 10 that can suppress the influence of the electromagnetic noise on the temperature detection path for detecting the temperature of the capacitor element 30.

上記のコンデンサ装置１０によれば、ワイヤーハーネス５１をポッティング樹脂３１のポッティング面３２のうち２つの離間外壁部２３，２４の中でコンデンサケース２０の長手方向となる第１方向Ｘについてバスバ側外壁部２１に対向する離間外壁部２３に近い位置である領域Ｒ３から引き出すことによって、ワイヤーハーネス５１を接続端子部４１ａ，４２ａからより引き離すことができる。 According to the capacitor device 10 described above, the wire harness 51 is connected to the busbar-side outer wall portion in the first direction X that is the longitudinal direction of the capacitor case 20 in the two separated outer wall portions 23 and 24 of the potting surface 32 of the potting resin 31. The wire harness 51 can be further separated from the connection terminal portions 41a and 42a by extracting the wire harness 51 from the region R3 which is a position close to the separated outer wall portion 23 facing the outer terminal portion 21.

上記のコンデンサ装置１０によれば、コンデンサケース２０を電磁ノイズに対する遮蔽効果の高い金属製の収容体１１に収容するとともに、ワイヤーハーネス５１をコンデンサケース２０の離間外壁部２３と収容体１１との間の対向空間Ｓを通って第２制御回路基板６２まで配策することによって、ワイヤーハーネス５１が外部からの電磁ノイズの影響を受けにくい。特に、第３方向Ｚについてワイヤーハーネス５１を収容体１１から突出しない位置に配置して遮蔽することによって、このワイヤーハーネス５１が電磁ノイズから受ける影響を小さくできる。また、ワイヤーハーネス５１を対向空間Ｓに通すことによってこのワイヤーハーネス５１が膨らんだり収容体１１からはみ出したりするのを防ぐことができるため、ワイヤーハーネス５１を配策するときの作業性が向上する。 According to the above-described capacitor device 10, the capacitor case 20 is housed in the metal housing 11 having a high shielding effect against electromagnetic noise, and the wire harness 51 is placed between the separated outer wall portion 23 of the capacitor case 20 and the housing 11. The wiring harness 51 is hardly affected by external electromagnetic noise by arranging the wiring harness 51 through the opposed space S to the second control circuit board 62. In particular, by arranging and shielding the wire harness 51 at a position that does not protrude from the housing 11 in the third direction Z, the influence of the electromagnetic noise on the wire harness 51 can be reduced. Further, by passing the wire harness 51 through the facing space S, it is possible to prevent the wire harness 51 from expanding or protruding from the housing 11, so that workability when arranging the wire harness 51 is improved.

上記のコンデンサ装置１０によれば、コンデンサケース２０の離間外壁部２３にハーネス保持部２５を設けることによって、離間外壁部２３に近に引出位置Ｐから引き出されたワイヤーハーネス５１をそのままこの離間外壁部２３の表面に沿って配策することができる。 According to the above-described capacitor device 10, by providing the harness holding portion 25 on the separated outer wall portion 23 of the capacitor case 20, the wire harness 51 pulled out from the extraction position P near the separated outer wall portion 23 can be used as it is. 23 can be routed along the surface.

上記のコンデンサ装置１０によれば、ワイヤーハーネス５１を収容体１１の底板部１２の貫通穴１３を通って第２制御回路基板６２まで配策することによって、このワイヤーハーネス５１の長さを短く抑えることができる。 According to the capacitor device 10 described above, the length of the wire harness 51 is reduced by arranging the wire harness 51 through the through hole 13 of the bottom plate 12 of the housing 11 to the second control circuit board 62. be able to.

上記のコンデンサ装置１０によれば、ワイヤーハーネス５１をポッティング樹脂３１のポッティング面３２の法線方向（第３方向Ｚ）について視たときバスバ４１，４２と重ならない位置に配置することによって、このワイヤーハーネス５１がバスバ４１，４２から生じた電磁ノイズから受ける影響を小さくできる。 According to the capacitor device 10 described above, by arranging the wire harness 51 at a position that does not overlap with the bus bars 41 and 42 when viewed in the normal direction (third direction Z) of the potting surface 32 of the potting resin 31, The effect of the harness 51 from the electromagnetic noise generated from the bus bars 41 and 42 can be reduced.

以下、上述の実施形態１に関連する他の実施形態について図面を参照しつつ説明する。他の実施形態において、実施形態１の要素と同一の要素には同一の符号を付しており、当該同一の要素についての説明を省略する。 Hereinafter, another embodiment related to the first embodiment will be described with reference to the drawings. In other embodiments, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description of the same components will be omitted.

（実施形態２）
図７に示されるように、実施形態２のコンデンサ装置１１０は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２におけるワイヤーハーネス５１の引出位置についてのみ、実施形態１のコンデンサ装置１０と相違している。即ち、このコンデンサ装置１１０において、ワイヤーハーネス５１の引出位置Ｐ１は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２のうちコンデンサケース２０の離間外壁部２３に近い位置であり且つ第２領域Ｒ２に属する位置である。
その他の構成は、実施形態１と同様である。 (Embodiment 2)
As shown in FIG. 7, the capacitor device 110 of the second embodiment differs from the capacitor device 10 of the first embodiment only in the position where the wire harness 51 is pulled out on the potting surface 32 of the potting resin 31. That is, in the capacitor device 110, the drawing position P <b> 1 of the wire harness 51 is a position on the potting surface 32 of the potting resin 31 which is close to the separated outer wall 23 of the capacitor case 20 and belongs to the second region R <b> 2.
Other configurations are the same as those of the first embodiment.

実施形態２のコンデンサ装置１１０によれば、ワイヤーハーネス５１を接続端子部４１ａ，４２ａから引き離したうえでコンデンサ装置１０の場合とは異なる引出位置Ｐ１から引き出すことができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。 According to the capacitor device 110 of the second embodiment, the wire harness 51 can be pulled out from the pull-out position P1 different from that of the capacitor device 10 after being separated from the connection terminal portions 41a and 42a.
In addition, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.

なお、この実施形態２に特に関連する変更例として、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２におけるワイヤーハーネス５１の引出位置Ｐを領域Ｒ２から領域Ｒ４に変更した構成を採用することもできる。 As a modification particularly related to the second embodiment, a configuration in which the drawing position P of the wire harness 51 on the potting surface 32 of the potting resin 31 is changed from the region R2 to the region R4 can be adopted.

（実施形態３）
図８に示されるように、実施形態３のコンデンサ装置２１０は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２におけるワイヤーハーネス５１の引出位置についてのみ、実施形態１のコンデンサ装置１０と相違している。即ち、このコンデンサ装置２１０において、ワイヤーハーネス５１の引出位置Ｐ２は、ポッティング樹脂３１のポッティング面３２のうちコンデンサケース２０の離間外壁部２４に近い位置であり且つ第３領域Ｒ３に属する位置である。
その他の構成は、実施形態１と同様である。 (Embodiment 3)
As shown in FIG. 8, the capacitor device 210 of the third embodiment differs from the capacitor device 10 of the first embodiment only in the position where the wire harness 51 is pulled out on the potting surface 32 of the potting resin 31. That is, in the capacitor device 210, the withdrawal position P2 of the wire harness 51 is a position on the potting surface 32 of the potting resin 31 that is close to the separated outer wall portion 24 of the capacitor case 20 and belongs to the third region R3.
Other configurations are the same as those of the first embodiment.

実施形態３のコンデンサ装置２１０によれば、ワイヤーハーネス５１を接続端子部４１ａ，４２ａから引き離したうえでコンデンサ装置１０の場合とは異なる引出位置Ｐ２から引き出すことができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。 According to the capacitor device 210 of the third embodiment, after the wire harness 51 is separated from the connection terminal portions 41a and 42a, the wire harness 51 can be pulled out from the drawing position P2 different from that of the capacitor device 10.
In addition, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.

本発明は、上述の典型的な実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の応用や変更が考えられる。例えば、上述の実施形態を応用した次の各形態を実施することもできる。 The present invention is not limited to only the exemplary embodiments described above, and various applications and modifications can be considered without departing from the purpose of the present invention. For example, the following embodiments to which the above-described embodiments are applied may be implemented.

上述の実施形態では、コンデンサケース２０の離間外壁部２３にハーネス保持部２５を設ける場合について例示したが、ハーネス保持部２５を設ける部位は離間外壁部２３に限定されるものではない。例えば、コンデンサケース２０の離間外壁部２４にハーネス保持部２５に相当する部位を設けることもできる。或いは、ハーネス保持部２５に相当する部位を必要に応じて省略することもできる。 In the above-described embodiment, the case where the harness holding portion 25 is provided on the separated outer wall portion 23 of the capacitor case 20 has been exemplified. However, the portion where the harness holding portion 25 is provided is not limited to the separated outer wall portion 23. For example, a portion corresponding to the harness holding portion 25 may be provided on the separated outer wall portion 24 of the capacitor case 20. Alternatively, a portion corresponding to the harness holding portion 25 can be omitted as necessary.

上述の実施形態では、ワイヤーハーネス５１を収容体１１から突出しない位置であり且つバスバ４１，４２と重ならない位置に配置する場合について例示したが、電磁ノイズの影響が許容範囲であるときにはワイヤーハーネス５１を収容体１１から突出した位置に配置したり、バスバ４１，４２と重なる位置に配置したりすることもできる。 In the above-described embodiment, the case where the wire harness 51 is disposed at a position where the wire harness 51 does not protrude from the housing 11 and does not overlap with the bus bars 41 and 42 has been described. May be arranged at a position protruding from the housing 11 or may be arranged at a position overlapping the bus bars 41 and 42.

上述の実施形態では、コンデンサケース２０を金属製の収容体１１を収容する場合について例示したが、この収容体１１を必要に応じて省略することもできる。この場合、ワイヤーハーネス５１を、コンデンサケース２０と本体ケース１ａとの間を通って第２制御回路基板６２まで配策するのが好ましい。 In the above-described embodiment, the case where the capacitor case 20 houses the metal housing 11 has been described as an example. However, the housing 11 can be omitted as necessary. In this case, it is preferable to route the wire harness 51 between the capacitor case 20 and the main body case 1a to the second control circuit board 62.

上述の実施形態では、電力変換装置１が８つの半導体モジュール３を有する場合について説明したが、半導体モジュール３の数は例示的なものであり、必要に応じて適宜に変更可能である。この場合、半導体モジュール３の数に応じて、冷却器６の冷却管７の数を定めることができる。 In the above-described embodiment, the case where the power conversion device 1 has eight semiconductor modules 3 has been described. However, the number of the semiconductor modules 3 is an example, and can be appropriately changed as needed. In this case, the number of cooling pipes 7 of the cooler 6 can be determined according to the number of the semiconductor modules 3.

１０，１１０，２１０コンデンサ装置
１１収容体
１２底板部
１３貫通穴
２０コンデンサケース
２１外壁部（バスバ側外壁部、第１外壁部）
２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ中間点
２２外壁部（バスバ側外壁部、第２外壁部）
２３外壁部（離間外壁部、第１外壁部）
２４外壁部（離間外壁部、第２外壁部）
２５ハーネス保持部
３０コンデンサ素子
３１ポッティング樹脂
３２ポッティング面
４１，４２バスバ
４１ａ，４２ａ接続端子部
５０温度検出部
５１ワイヤーハーネス
６２第２制御回路基板（低電圧系の制御回路基板）
Ｌ１第１仮想直線
Ｌ２第２仮想直線
Ｐ，Ｐ１，Ｐ２引出位置
Ｒ領域
Ｒ１所定領域
Ｒ２，Ｒ３別領域
Ｒ４領域
Ｓ対向空間
Ｘ第１方向（コンデンサ配列方向）
Ｚ第３方向（高さ方向） 10, 110, 210 Capacitor device 11 Container 12 Bottom plate 13 Through hole 20 Capacitor case 21 Outer wall (outer wall on busbar side, first outer wall)
21a, 22a, 23a, 24a Intermediate point 22 Outer wall portion (bus bar side outer wall portion, second outer wall portion)
23 outer wall (separated outer wall, first outer wall)
24 outer wall (separated outer wall, second outer wall)
Reference Signs List 25 Harness holding unit 30 Capacitor element 31 Potting resin 32 Potting surface 41, 42 Bus bar 41a, 42a Connection terminal unit 50 Temperature detection unit 51 Wire harness 62 Second control circuit board (low-voltage control circuit board)
L1 First virtual straight line L2 Second virtual straight line P, P1, P2 Extraction position R area R1 predetermined area R2, R3 separate area R4 area S opposing space X first direction (capacitor arrangement direction)
Z 3rd direction (height direction)

Claims

平面視が略矩形のコンデンサケース（２０）と、
上記コンデンサケースに収容されてポッティング樹脂（３１）で封止されたコンデンサ素子（３０）と、
上記コンデンサ素子を高電圧系のバスバ（４１，４２）に電気的に接続するために上記ポッティング樹脂の露出面であるポッティング面（３２）から突出した接続端子部（４１ａ，４２ａ）と、
上記ポッティング樹脂に上記コンデンサ素子の温度を検出可能に埋設された温度検出部（５０）と、
上記温度検出部を上記バスバに比べて低電圧系の制御回路基板（６２）に電気的に接続するワイヤーハーネス（５１）と、
を備え、
上記コンデンサケースの４つの外壁部（２１，２２，２３，２４）には、上記接続端子部の近傍に位置するバスバ側外壁部（２１，２２）と、上記バスバ側外壁部よりも上記接続端子部から離れた位置にある離間外壁部（２３，２４）と、が含まれており、
上記ワイヤーハーネスは、上記ポッティング樹脂の上記ポッティング面のうち上記４つの外壁部の中で上記バスバ側外壁部よりも上記離間外壁部に近い引出位置（Ｐ，Ｐ１，Ｐ２）から引き出されるように構成されている、コンデンサ装置（１０，１１０，２１０）。 A capacitor case (20) having a substantially rectangular plan view;
A capacitor element (30) housed in the capacitor case and sealed with a potting resin (31);
Connection terminal portions (41a, 42a) protruding from a potting surface (32), which is an exposed surface of the potting resin, for electrically connecting the capacitor element to a high-voltage bus bar (41, 42);
A temperature detector (50) embedded in the potting resin so as to detect the temperature of the capacitor element;
A wire harness (51) for electrically connecting the temperature detector to a control circuit board (62) of a lower voltage system than the bus bar;
With
The four outer wall portions (21, 22, 23, 24) of the capacitor case have a busbar-side outer wall portion (21, 22) located near the connection terminal portion, and the connection terminal has a higher position than the busbar-side outer wall portion. Outer wall portions (23, 24) at a position away from the portion,
The wire harness is configured to be drawn out of a drawing position (P, P1, P2) closer to the separated outer wall portion than the bus bar side outer wall portion among the four outer wall portions of the potting surface of the potting resin. A capacitor device (10, 110, 210).

上記コンデンサケースに複数の上記コンデンサ素子がコンデンサ配列方向（Ｘ）に並置された状態で収容されており、上記離間外壁部は上記コンデンサ配列方向について上記バスバ側外壁部に対向した外壁部である、請求項１に記載のコンデンサ装置。 A plurality of the capacitor elements are accommodated in the capacitor case in a state of being juxtaposed in a capacitor arrangement direction (X), and the separated outer wall portion is an outer wall portion facing the bus bar side outer wall portion in the capacitor arrangement direction. The capacitor device according to claim 1.

上記コンデンサケースの上記４つの外壁部は、互いに対向する２つの第１外壁部（２１，２３）と、上記２つの第１外壁部に直交し且つ互いに対向する２つの第２外壁部（２２，２４）と、によって構成されており、
上記コンデンサケースの平面視で、上記ポッティング面を上記２つの第１外壁部のそれぞれの中間点（２１ａ，２３ａ）を通る第１仮想直線（Ｌ１）と上記２つの第２外壁部のそれぞれの中間点（２２ａ，２４ａ）を通る第２仮想直線（Ｌ２）との少なくとも一方によって複数の領域（Ｒ）に区画したとき、上記複数の領域のうちの所定領域（Ｒ１）から上記バスバが突出し且つ上記所定領域とは別領域（Ｒ２，Ｒ３）に上記引出位置が配置されている、請求項１または２に記載のコンデンサ装置。 The four outer wall portions of the capacitor case include two first outer wall portions (21, 23) facing each other and two second outer wall portions (22, 22) orthogonal to the two first outer wall portions and facing each other. 24) and
In a plan view of the capacitor case, the potting surface is positioned between the first virtual straight line (L1) passing through the respective intermediate points (21a, 23a) of the two first outer wall portions and the respective intermediate portions of the two second outer wall portions. When divided into a plurality of regions (R) by at least one of a second virtual straight line (L2) passing through a point (22a, 24a), the bus bar projects from a predetermined region (R1) of the plurality of regions and The capacitor device according to claim 1, wherein the lead-out position is located in a region (R2, R3) different from the predetermined region.

上記コンデンサケースは、金属製の収容体（１１）に収容されており、上記ワイヤーハーネスは、上記コンデンサケースと上記収容体との間の対向空間（Ｓ）を通って上記制御回路基板まで配策されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコンデンサ装置。 The capacitor case is housed in a metal housing (11), and the wire harness is routed to the control circuit board through an opposing space (S) between the capacitor case and the housing. The capacitor device according to claim 1, wherein:

上記コンデンサケースの上記離間外壁部には、上記ワイヤーハーネスを上記対向空間において保持するためのハーネス保持部（２５）が設けられている、請求項４にコンデンサ装置。 The capacitor device according to claim 4, wherein a harness holding portion (25) for holding the wire harness in the opposed space is provided on the separated outer wall portion of the capacitor case.

上記ポッティング面の法線方向を高さ方向（Ｚ）としたとき、上記制御回路基板は、上記高さ方向について上記収容体の底板部（１２）を挟んで上記コンデンサケースと反対側に配置されており、
上記ワイヤーハーネスは、上記対向空間を通り且つ上記収容体の上記底板部に設けられた貫通穴（１３）を通って上記制御回路基板まで配策されている、請求項４または５に記載のコンデンサ装置。 When the normal direction of the potting surface is the height direction (Z), the control circuit board is disposed on the opposite side of the capacitor case with respect to the height direction across the bottom plate (12) of the housing. And
The capacitor according to claim 4, wherein the wire harness is routed to the control circuit board through the opposed space and through a through hole provided in the bottom plate of the housing. apparatus.

上記ワイヤーハーネスは、上記収容体から突出しない位置に配置されている、請求項４〜６のいずれか一項に記載のコンデンサ装置。 The capacitor device according to any one of claims 4 to 6, wherein the wire harness is arranged at a position where the wire harness does not protrude from the housing.

上記ワイヤーハーネスは、上記ポッティング面の法線方向について視たとき上記バスバと重ならない位置に配置されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載のコンデンサ装置。 The capacitor device according to any one of claims 1 to 7, wherein the wire harness is arranged at a position that does not overlap the bus bar when viewed in a direction normal to the potting surface.