JP2020015158A

JP2020015158A - 加工装置

Info

Publication number: JP2020015158A
Application number: JP2018141795A
Authority: JP
Inventors: 典彦岡本; Norihiko Okamoto
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2018-07-27
Filing date: 2018-07-27
Publication date: 2020-01-30

Abstract

【課題】メンテナンス作業が容易な加工装置を提供する。【解決手段】スピンドルモータと、前記スピンドルモータを水平方向に移動させる水平移動機構と、上面に上面開口部を有する筐体と、前記スピンドルモータの回転軸を挿通する挿通部を有し、前記スピンドルモータの水平方向の移動にともなって移動するスライドプレートと、一端側が前記スライドプレートに取り付けられ、前記上面開口部を閉塞するジャバラと、前記ジャバラの他端側が取り付けられる取付部材と、を備える、加工装置。【選択図】図５

Description

本開示は、加工装置に関する。

半導体ウェハのような板状の被加工物の板厚を薄くするように加工する加工装置が知られている。

特許文献１には、チャックテーブルの保持面と平行な方向および直交する方向に移動する研磨ユニットを備える加工装置が開示されている。また、研磨ユニットのカバーが開示されている。

特開２０１６−９７４６３号公報

本開示の一態様は、メンテナンス作業が容易な加工装置を提供する。

本開示の一態様に係る加工装置は、スピンドルモータと、前記スピンドルモータを水平方向に移動させる水平移動機構と、上面に上面開口部を有する筐体と、前記スピンドルモータの回転軸を挿通する挿通部を有し、前記スピンドルモータの水平方向の移動にともなって移動するスライドプレートと、一端側が前記スライドプレートに取り付けられ、前記上面開口部を閉塞するジャバラと、前記ジャバラの他端側が取り付けられる取付部材と、を備える。

本開示の一態様によれば、メンテナンス作業が容易な加工装置を提供することができる。

一実施形態に係る加工装置の平面図。一実施形態に係る加工装置の３次加工ユニットにおいて上面開口部を閉じた状態の断面図。一実施形態に係る加工装置において上面開口部を閉じた状態の斜視図。一実施形態に係る加工装置の３次加工ユニットにおいて上面開口部を開いた状態の断面図。一実施形態に係る加工装置において上面開口部を開いた状態の斜視図。スライドプレートの一例の斜視図。伝達機構の一例の断面図。

以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

一実施形態に係る加工装置１０について、図１および図２を用いて説明する。図１は、一実施形態に係る加工装置１０の平面図である。図２は、一実施形態に係る加工装置１０の３次加工ユニット４３の断面図である。なお、図２の断面図において、スピンドルモータ４３１の内部構造は省略して図示している。

加工装置１０は、基板Ｗを加工する。基板Ｗは、例えば、シリコンウェハなどの半導体基板、またはガラス基板である。加工装置１０は、回転テーブル２０と、４つの回転チャック３０と、１次加工ユニット４１と、２次加工ユニット４２と、３次加工ユニット４３と、液供給機構５０と、液受け部６０と、筐体７０（図２参照）と、制御装置８０を備える。

尚、加工装置１０は、基板Ｗの１次加工、２次加工および３次加工を行うため、基板Ｗを加工する加工ユニットを３つ有するが、加工ユニットの数は３つには限定されない。加工ユニットの数は、１つでもよいし、２つでもよく、４つ以上でもよい。

回転テーブル２０は、鉛直軸周りに回転させられる。回転テーブル２０の回転中心線の周りには、４つの回転チャック３０が等間隔で配設される。４つの回転チャック３０のそれぞれは、回転テーブル２０と共に回転し、受渡位置Ａ０、１次加工位置Ａ１、２次加工位置Ａ２および３次加工位置Ａ３に移動する。

受渡位置Ａ０は、外部の基板搬送装置（図示せず）が加工前の基板Ｗを回転チャック３０に載せる位置と、基板搬送装置が加工後の基板Ｗを回転チャック３０から受け取る位置とを兼ねる。１次加工位置Ａ１は、１次加工ユニット４１が１次加工（例えば１次研削）を行う位置である。２次加工位置Ａ２は、２次加工ユニット４２が２次加工（例えば２次研削）を行う位置である。３次加工位置Ａ３は、３次加工ユニット４３が３次加工（例えば３次研削）を行う位置である。

４つの回転チャック３０は、それぞれの回転中心線を中心に回転自在に、回転テーブル２０に取り付けられている。４つの回転チャック３０のそれぞれは、保持している基板Ｗが加工ユニットによって加工される間、回転させられる。４つの回転チャック３０のそれぞれは、基板搬送装置との間で加工前または加工後の基板Ｗを受け渡す間、回転停止させられる。

４つの回転チャック３０のそれぞれは、基板Ｗを下方から保持する。４つの回転チャック３０のそれぞれは、基板Ｗの直径よりも大きい直径の円形の吸着面を有し、その吸着面に基板Ｗを吸着する。

１次加工ユニット４１は、基板Ｗの１次研削を行う。１次加工ユニット４１は、スピンドルモータ４１１と、スピンドル支持部４１２と、鉛直移動機構４１３と、支持構造体４１４と、研削ホイール（図示せず）を取り付けるフランジ（図示せず）と、を備えている。スピンドルモータ４１１は、フランジを介して研削ホイールを回転させる。スピンドル支持部４１２は、スピンドルモータ４１１を支持する。鉛直移動機構４１３は、スピンドル支持部４１２と支持構造体４１４の間に設けられ、スピンドル支持部４１２を鉛直方向に移動させる。支持構造体４１４は、加工装置１０のフレーム（図示せず）に固定されている。

このように、スピンドルモータ４１１は、研削ホイールを回転させる。また、鉛直移動機構４１３は、スピンドル支持部４１２に支持されたスピンドルモータ４１１を鉛直方向に移動させることにより、研削ホイールを加工送り方向（鉛直下方向）に移動させる。研削ホイールは、回転しながら下降し、回転チャック３０と共に回転する基板Ｗの上面を研削する。

２次加工ユニット４２は、基板Ｗの２次研削を行う。２次加工ユニット４２は、１次加工ユニット４１と同様の構成を有している。但し、２次加工ユニット４２の研削ホイールの砥粒の平均粒径は、１次加工ユニット４１の研削ホイールの砥粒の平均粒径よりも小さい。

３次加工ユニット４３は、基板Ｗの３次研削を行う。３次加工ユニット４３は、スピンドルモータ４３１と、スピンドル支持部４３２と、鉛直移動機構４３３と、支持ブロック４３４と、水平移動機構４３５と、支持構造体４３６と、研削ホイール４３８を取り付けるフランジ４３７と、を備えている。スピンドルモータ４３１は、フランジ４３７を介して研削ホイール４３８を回転させる。スピンドル支持部４３２は、スピンドルモータ４３１を支持する。鉛直移動機構４３３は、スピンドル支持部４３２と支持ブロック４３４の間に設けられ、スピンドル支持部４３２を鉛直方向に移動させる。水平移動機構４３５は、支持ブロック４３４と支持構造体４３６の間に設けられ、スピンドル支持部４３２を水平方向に移動させる。支持構造体４３６は、加工装置１０のフレーム（図示せず）に固定されている。

このように、スピンドルモータ４３１は、研削ホイール４３８を回転させる。また、鉛直移動機構４３３は、スピンドル支持部４３２に支持されたスピンドルモータ４３１を鉛直方向に移動させることにより、研削ホイール４３８を加工送り方向（鉛直下方向）に移動させる。研削ホイール４３８は、回転しながら下降し、回転チャック３０と共に回転する基板Ｗの上面を研削する。なお、３次加工ユニット４３の研削ホイール４３８の砥粒の平均粒径は、２次加工ユニット４２の研削ホイールの砥粒の平均粒径よりも小さい。また、水平移動機構４３５は、スピンドルモータ４３１を水平方向に移動させることにより、研削ホイールの回転中心軸と回転チャック３０の回転中心軸との水平距離を変更する。

液供給機構５０は、１次加工位置Ａ１、２次加工位置Ａ２、３次加工位置Ａ３において、回転チャック３０に吸着された基板Ｗの上面である加工面（研削面）に液を供給する装置である。なお、供給される液は、水であってもよく、スラリー液であってもよく、限定されるものではない。

液受け部６０は、回転テーブル２０の下に設けられ、使用済の液を回収する。

筐体７０（図２参照）は、回転テーブル２０を収納するように設けられ、加工室を形成する。筐体７０は、受渡位置Ａ０において、基板搬送装置による基板Ｗの受け渡しが可能に開口（図示せず）している。また、筐体７０は、１次加工位置Ａ１において、１次加工ユニット４１が挿通する上面開口部７１を有している。筐体７０は、２次加工位置Ａ２において、２次加工ユニット４２が挿通する開口部（図示せず）を有している。筐体７０は、３次加工位置Ａ３において、３次加工ユニット４３が挿通する開口部（図示せず）を有している。

制御装置８０は、たとえばコンピュータであり、制御部８１と記憶部８２とを備える。記憶部８２には、加工装置１０において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部８１は、記憶部８２に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって加工装置１０の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置８０の記憶部８２にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

次に、３次加工位置Ａ３に設けられた３次加工ユニット４３について、図２を用いてさらに説明する。

フランジ４３７は、スピンドルモータ４３１の回転軸４３１ａに取り付けられている。フランジ４３７は、軸部４３７ａと、円板部４３７ｂと、を有している。軸部４３７ａと円板部４３７ｂは、同心に形成される。また、円板部４３７ｂの外径は軸部４３７ａの外径よりも大きくなっている。研削ホイール４３８は、フランジ４３７の円板部４３７ｂの下面側に取り付けられている。研削ホイール４３８は、フランジ４３７の円板部４３７ｂの上面側からボルト４３９が挿入され、フランジ４３７に固定される。

筐体７０の上面には、スピンドルモータ４３１が水平方向に移動可能に上面開口部７１（図２及び後述する図４，５参照）が設けられている。上面開口部７１は、水平移動方向を長手とする長方形に形成されている。加工装置１０は、スピンドルモータ４３１が鉛直方向および水平方向に移動可能としつつ、筐体７０の加工室内の液や切削屑等が外に流出することを防止するためのスピンドルカバーユニット１００を備えている。

次に、スピンドルカバーユニット１００の構造ついて、図２から図５を用いてさらに説明する。前述の図２は、一実施形態に係る加工装置１０の３次加工ユニット４３において上面開口部７１を閉じた状態の断面図である。図３は、一実施形態に係る加工装置１０において上面開口部７１を閉じた状態の斜視図である。図４は、一実施形態に係る加工装置１０の３次加工ユニット４３において上面開口部７１を開いた状態の断面図である。図５は、一実施形態に係る加工装置１０において上面開口部７１を開いた状態の斜視図である。また、以下の説明において、鉛直移動機構４３３によりスピンドルモータ４３１が移動する方向を上下方向と称し、水平移動機構４３５によりスピンドルモータ４３１が移動する方向を左右方向と称し、上下方向および左右方向と直交する方向を前後方向と称するものとする。

スピンドルカバーユニット１００は、筐体７０の上面開口部７１（図２，４，５参照）を塞ぐとともに、鉛直移動機構４３３によるスピンドルモータ４３１の上下方向の移動と、水平移動機構４３５によるスピンドルモータ４３１の左右方向の移動と、を妨げないように構成されている。スピンドルカバーユニット１００は、円筒カバー１１０と、スライドプレート１２０と、スライドガイド１３０と、平型ジャバラ１４０と、取付プレート１５０と、ヒンジ１６０と、端部プレート１７０と、伝達機構１８０と、を備えている。なお、スピンドルカバーユニット１００は、左右方向において同様の構成を有している。このため、一方の側の構成について説明し、他方の側の構成は説明は省略する。

円筒カバー１１０は、上端側でスピンドル支持部４３２の底面に固定され、スピンドルモータ４３１の回転軸４３１ａが挿通する。円筒カバー１１０の下端側は回転軸４３１ａの方向に屈曲しており、フランジ４３７の軸部４３７ａの側面との隙間を狭くするように構成されている。円筒カバー１１０と軸部４３７ａの側面との隙間を狭めることにより、研削ホイール４３８で基板Ｗを研削した際に液や研削屑等が円筒カバー１１０の内側に侵入することを抑制している。

スライドプレート１２０は、筐体７０の上面開口部７１の一部を塞ぐとともに、左右方向に移動することができる。ここで、図６にスライドプレート１２０の一例の斜視図を示す。スライドプレート１２０は、ベースプレート１２１と、穴部１２２と、摺動部１２３と、取付部１２４と、を有している。

ベースプレート１２１は、上面開口部７１を塞ぐ板状部材である。穴部１２２は、ベースプレート１２１に設けられ、スピンドルモータ４３１の回転軸４３１ａおよび円筒カバー１１０が挿通する。図２に示すように、穴部１２２の内径は、円筒カバー１１０の外径よりもわずかに大きく形成されている。円筒カバー１１０の外周面とスライドプレート１２０の穴部１２２の内周面との隙間を狭めることにより、液や研削屑等が筐体７０の外に流出することを抑制している。摺動部１２３は、スライドプレート１２０の前後方向端部に設けられ、スライドガイド１３０のスライドブロック１３１の上に載置される。摺動部１２３がスライドブロック１３１の上を摺動することにより、スライドプレート１２０は、左右方向に移動することができる。取付部１２４は、スライドプレート１２０の左右方向端部に設けられ、平型ジャバラ１４０が取り付けられる。

また、スライドプレート１２０は、左右方向に分割して構成され、第１部材１２０Ａと、第２部材１２０Ｂと、を有している。第１部材１２０Ａと第２部材１２０Ｂとは、ボルト１２０Ｃで固定される。このような構成により、スライドプレート１２０の取り付け・取り外し作業を容易に行うことができる。例えば、フランジ４３７の円板部４３７ｂの径は、スライドプレート１２０穴部１２２の径よりも大きいため、左右方向に分割されていないスライドプレート１２０の取り付け・取り外しの際にはフランジ４３７をスピンドルモータ４３１の回転軸４３１ａから取り外す必要がある。これに対し、図６に示すようにスライドプレート１２０が左右方向に分割する構成では、スピンドルモータ４３１の回転軸４３１ａにフランジ４３７が取り付けられた状態でスライドプレート１２０の取り付け、取り外しが可能となる。

次に、図７に伝達機構１８０の一例の断面図を示す。伝達機構１８０は、ピン１８１と、立ち上がりプレート１８２と、穴１８３ａと、ブロック１８３と、を有している。ピン１８１は、上端がスピンドル支持部４３２の底面に固定され、鉛直方向に延びる軸である。立ち上がりプレート１８２は、下面部１８２ａと、立ち上がり部１８２ｂと、上面部１８２ｃと、を有している。下面部１８２ａは、スライドプレート１２０のベースプレート１２１に固定される。立ち上がり部１８２ｂは下面部１８２ａから鉛直方向に折り曲げられて形成される。上面部１８２ｃは立ち上がり部１８２ｂから水平方向に折り曲げられて形成される。また、上面部１８２ｃには、水平なピン１８１が挿通する穴１８２ｄを有する。ブロック１８３は、ピン１８１が挿通する穴１８３ａを有し、穴１８２ｄと穴１８３ａが連通するように上面部１８２ｃの上に固定される。

鉛直移動機構４３３によりスピンドルモータ４３１を上下方向に移動させた場合、ピン１８１も上下方向に移動する。この際、立ち上がりプレート１８２の穴１８２ｄとブロック１８３の穴１８３ａに対して抜き差しされることとなり、スライドプレート１２０は上下方向には移動しないようになっている。

一方、水平移動機構４３５によりスピンドルモータ４３１を左右方向に移動させた場合、ピン１８１も左右方向に移動する。この際、ピン１８１の側面がブロック１８３の穴１８３ａの内周面と当接してブロック１８３をスピンドルモータ４３１の移動方向に押す。これにより、スライドプレート１２０は、スピンドルモータ４３１を左右方向に移動に追随して、左右方向に動くことができる。また、スピンドルモータ４３１が左右方向に動く際、スライドプレート１２０が円筒カバー１１０に接触して、円筒カバー１１０が撓むことを防止することができる。

スライドガイド１３０は、上面開口部７１の左右方向に延びる淵に沿って筐体７０の上面に設けられ、スライドプレート１２０の移動をガイドし、平型ジャバラ１４０の移動をガイドする。スライドガイド１３０は、スライドブロック１３１と、スライドカバー１３２と、を備えている。スライドプレート１２０の摺動部１２３は、スライドブロック１３１の上に載置される。平型ジャバラ１４０の幅方向両端部は、スライドブロック１３１とスライドカバー１３２の間の空間に配置され、ガイドされる。

平型ジャバラ１４０は、伸縮可能な部材であり、スライドプレート１２０の移動によって伸縮し上面開口部７１を閉塞する。平型ジャバラ１４０は、伸縮方向（左右方向）の一端がスライドプレート１２０の取付部１２４に固定され、伸縮方向の他端が取付プレート１５０に固定される。また、平型ジャバラ１４０の幅方向（前後方向）両端部は、スライドガイド１３０によりガイドされる。

取付プレート１５０は、一方の面（スピンドルモータ４１１の側の面）に平型ジャバラ１４０の他端が固定されてる。また、他方の面にヒンジ１６０を介して端部プレート１７０が取り付けられている。端部プレート１７０は、下に開く矩形のＵ形状を有しており、ヒンジ１６０はその天面に取り付けられている。また、ヒンジ１６０の開き角度は、０°から９０°の範囲に制限されている。図２および図３に示す上面開口部７１を閉じた状態において、ヒンジ１６０の開き角度は９０°となっている。これにより、平型ジャバラ１４０の復元力により、取付プレート１５０がスピンドルモータ４１１の側に引っ張られても、取付プレート１５０が平型ジャバラ１４０の方向に倒れこまないように構成されている。なお、取付プレート１５０、ヒンジ１６０および端部プレート１７０は、取付部材とも称する。

筐体７０の側面には側面開口部７２が設けられており、側面開口部７２を開閉する側面パネル７５が設けられている。側面パネル７５はヒンジ７４によって開閉する。ここで、図５に示すように、上面開口部７１と、側面開口部７２とは、連通するように形成されている。また、筐体７０には、上面開口部７１または側面開口部７２に向かって突出するように係止部７３が設けられている。係止部７３は、図２および図３に示す上面開口部７１を閉じた状態において、端部プレート１７０を係止する。

また、受金７６ａが端部プレート１７０に設けられ、側面パネル７５に設けられた固定フック７６によって、側面開口部７２がを閉じた状態で側面パネル７５はを固定することができる。

また、側面パネル７５は、検知プレート７７を有している。近接センサ７８は、筐体７０に固定されている。図２および図３に示す上面開口部７１および側面開口部７２を閉じた状態において、検知プレート７７が近接センサ７８に近接する。一方、図４および図５に示す上面開口部７１および側面開口部７２を開いた状態において、検知プレート７７が近接センサ７８から離れている。近接センサ７８は、例えば、磁性金属を検出する近接センサを用いることができる。検知プレート７７は磁性金属で形成されていてもよく、検知プレート７７に磁性金属が接着されていてもよい。

近接センサ７８の検知結果は、制御装置８０の制御部８１に送信される。制御部８１は、近接センサ７８が検知プレート７７を検知した場合、加工装置１０の運転を許可する。一方、制御部８１は、近接センサ７８が検知プレート７７を検知していない場合、加工装置１０の運転を不許可する。例えば、回転テーブル２０、回転チャック３０、１次加工ユニット４１、２次加工ユニット４２、３次加工ユニット４３、液供給機構５０等の動作を不許可とする。

次に、スピンドルカバーユニット１００の動作について説明する。

図２及び図３に示す上面開口部７１および側面開口部７２を閉じた状態において、端部プレート１７０は係止部７３に係止されており、側面パネル７５は、固定フック７６により固定されている。このように構成することにより、加工室内から外の空間に液や切削屑等が流出することを防止することができる。

また、この状態において、鉛直移動機構４３３によりスピンドルモータ４３１を上下方向に移動させた場合、円筒カバー１１０がスライドプレート１２０の穴部１２２で抜き差しされる。また、ピン１８１が立ち上がりプレート１８２及びブロック１８３に対して抜き差しされる。これにより、スピンドルカバーユニット１００による上面開口部７１の閉塞を保ったまま、鉛直移動機構４３３によりスピンドルモータ４３１を加工送り方向に移動させることができる。

また、この状態において、水平移動機構４３５によりスピンドルモータ４３１を左右方向に移動させた場合、スピンドルモータ４３１とともにピン１８１が左右方向に移動し、ピン１８１の側面がブロック１８３を押して、スライドプレート１２０が左右方向に移動する。これにより、スピンドルモータ４３１の左右方向の移動にスライドプレート１２０が追随する。また、スライドプレート１２０の取付部１２４と取付プレート１５０の間には、平型ジャバラ１４０が取り付けられており、平型ジャバラ１４０が伸縮する。これにより、スピンドルカバーユニット１００による上面開口部７１の閉塞を保ったまま、水平移動機構４３５によりスピンドルモータ４３１を水平移動させることができる。

次に、図４及び図５に示す上面開口部７１および側面開口部７２を開いた状態について説明する。作業者は、固定フック７６を外して、図５で白抜き矢印に示すように、側面パネル７５をヒンジ７４により回転させ、側面開口部７２を開く。そして、係止部７３に係止されている端部プレート１７０をヒンジ１６０により持ち上げる方向に回転させることができる。端部プレート１７０を回転させることにより、端部プレート１７０と係止部７３との係止が解除され、図５で白抜き矢印に示すように、平型ジャバラ１４０を縮めてながら取付部材（取付プレート１５０、ヒンジ１６０、端部プレート１７０）をスピンドルモータ４３１の方向に向かって押し込むことができる。

これにより、上面開口部７１および側面開口部７２が開口する。上面開口部７１および側面開口部７２が連通して開口することにより、加工室内をメンテナンスする際の作業性が向上する。

なお、上面開口部７１および側面開口部７２を開閉する際は、ドライバ等の工具は不要であり、ツールレスで作業することができる。また、側面パネル７５や端部プレート１７０はヒンジ７４，１６０で固定されているため、取り外される部品もない。このため、部品の落下や紛失等を防止することができる。

また、固定フック７６の受金７６ａは、端部プレート１７０に設けられている。このため、上面開口部７１を開いた状態のまま側面パネル７５を閉じることができなくなっている。これにより、側面パネル７５が閉じられた状態では、上面開口部７１が閉じられた状態であるので、上面開口部７１の閉め忘れを防止することができる。また、側面パネル７５に設けた検知プレート７７を検知する近接センサ７８により、側面パネル７５が閉状態であるか否かを検知する。側面パネル７５の閉状態を検知することにより、上面開口部７１の閉状態も確認することができる。

以上、本開示に係る加工装置の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、および組合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。

１０加工装置
２０回転テーブル
３０回転チャック
４３３次加工ユニット
４３１スピンドルモータ
４３１ａ回転軸
４３２スピンドル支持部
４３３鉛直移動機構
４３４支持ブロック
４３５水平移動機構
４３６支持構造体
４３７フランジ
４３７ａ軸部
４３７ｂ円板部
４３８研削ホイール
４３９ボルト
７０筐体
７１上面開口部
７２側面開口部
７３係止部
７５側面パネル
７５ａヒンジ
７６固定フック（固定部）
７６ａ受金
７７検知プレート
７８近接センサ
１００スピンドルカバーユニット
１１０円筒カバー
１２０スライドプレート
１２０Ａ第１部材
１２０Ｂ第２部材
１２０Ｃボルト
１２１ベースプレート
１２２穴部（挿通部）
１２３摺動部
１２４取付部
１３０スライドガイド
１３１スライドブロック
１３２スライドカバー
１４０平型ジャバラ
１５０取付プレート（取付部材）
１６０ヒンジ（取付部材）
１７０端部プレート（取付部材）
１８０伝達機構（伝達部）
１８１ピン
１８２立ち上がりプレート
１８２ａ下面部
１８２ｂ立ち上がり部
１８２ｃ上面部
１８２ｄ穴
１８３ブロック
１８３ａ穴

Claims

スピンドルモータと、
前記スピンドルモータを水平方向に移動させる水平移動機構と、
上面に上面開口部を有する筐体と、
前記スピンドルモータの回転軸を挿通する挿通部を有し、前記スピンドルモータの水平方向の移動にともなって移動するスライドプレートと、
一端側が前記スライドプレートに取り付けられ、前記上面開口部を閉塞するジャバラと、
前記ジャバラの他端側が取り付けられる取付部材と、を備える、加工装置。
前記スピンドルモータの水平方向の移動を前記スライドプレートに伝達する伝達部を備える、
請求項１に記載の加工装置。
前記スピンドルモータを鉛直方向に移動させる鉛直移動機構を備え、
前記伝達部は、前記スピンドルモータの鉛直方向の移動を前記スライドプレートに伝達しない、
請求項２に記載の加工装置。
前記筐体は、前記上面開口部を閉じる際に前記取付部材を係止させる係止部を有し、
前記取付部材と前記係止部との係止を解除して前記ジャバラを縮めることにより、前記上面開口部を開く、
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の加工装置。
前記筐体は、側面開口部を有し、
前記上面開口部と前記側面開口部は連通する、
請求項４に記載の加工装置。
前記筐体は、前記側面開口部を閉塞する側面パネルを有し、
前記側面パネルを前記取付部材に固定する固定部を有する、
請求項５に記載の加工装置。
前記スライドプレートは、分割されて構成される、
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の加工装置。