JP2020014278A - 電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】パワーモジュールの出力側に電気的に接続されるバスバと、コンデンサモジュール及びパワーモジュールに電気的に接続されるバスバとを効率的に冷却する電力変換装置を提供する。【解決手段】電力変換装置であるインバータモジュール９は、コンデンサを収容するコンデンサ本体１０と、パワーモジュール７０と、第１方向でコンデンサ本体１０とパワーモジュール７０との間に、冷却水の流路を形成する水路形成部材７２と、コンデンサに電気的に接続される第１バスバ（正極バスバ４０、負極バスバ４２）と、パワーモジュール７０の出力側に電気的に接続される第２バスバ（出力バスバ５０）とを含む。第１バスバ及び第２バスバは、第１方向でコンデンサ本体１０と水路形成部材７２との間に延在する。【選択図】図２

Description

本開示は、電力変換装置に関する。

コンデンサモジュール（コンデンサ本体）の上側にパワーモジュールを設け、パワーモジュールの上側にバスバーアッセンブリを設ける技術が知られている。

特開２０１４−１１３０５１号公報

しかしながら、上記のような従来技術では、バスバーアッセンブリを構成する各バスバ（パワーモジュールの出力側に電気的に接続されるバスバ）と、コンデンサモジュールに電気的に接続されるバスバとを、パワーモジュール用の冷却装置を用いて効率的に冷却することが難しい。例えば、冷却装置におけるパワーモジュールが配置される側では、パワーモジュールの比較的大きい占有領域に起因して、他のバスバを冷却することが難しい。

そこで、１つの側面では、本発明は、パワーモジュールの出力側に電気的に接続されるバスバと、コンデンサモジュール及びパワーモジュールに電気的に接続されるバスバとを効率的に冷却することを目的とする。

１つの側面では、コンデンサを収容するコンデンサ本体と、
パワーモジュールと、
第１方向で前記コンデンサ本体と前記パワーモジュールとの間に、冷却水の流路を形成する水路形成部材と、
前記コンデンサに電気的に接続される第１バスバと、
前記パワーモジュールの出力側に電気的に接続される第２バスバとを含み、
前記第１バスバ及び前記第２バスバは、前記第１方向で前記コンデンサ本体と前記水路形成部材との間に延在する、電力変換装置が提供される。

１つの側面では、本発明によれば、パワーモジュールの出力側に電気的に接続されるバスバと、コンデンサモジュール及びパワーモジュールに電気的に接続されるバスバとを効率的に冷却することが可能となる。

インバータを含む電気回路の一例を示す図である。 インバータモジュールの断面構造を概略的に示す説明図である。 パワーモジュールの放熱部位と水路形成部材との関係を示す概念図である。 コンデンサ本体と蓋部材との組立体を示す斜視図である。 図４に示す組立体の分解図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。

図１は、インバータ４を含む電気回路１の一例を示す図である。電気回路１は、例えばモータ駆動用である。

電気回路１は、バッテリ２と、インバータ（電力変換装置の一例）４と、平滑コンデンサＣ１とを含む。インバータ４には、モータ５が電気的に接続される。モータ５は、ハイブリッド車又は電気自動車で使用される走行用モータであってよい。本例では、モータ５は、３相交流モータである。平滑コンデンサＣ１は、バッテリ２の正極側と負極側との間に電気的に接続される。

インバータ４は、複数のスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６を備える。スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６は、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。ただし、ＩＧＢＴに代えて、ＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｅｌｄ−Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）のような他のスイッチング素子であってもよい。インバータ４は、スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６のそれぞれに対して並列にフリーホイールダイオードＤ１〜Ｄ６を備えてよい。

図２は、インバータモジュール９の断面構造を概略的に示す説明図である。なお、図２は、説明用の概略図であるため、各構成要素は非常に概略的に示されている。図２には、Ｚ方向が示されている。以下では、Ｚ方向（第１方向の一例）の「Ｚ１側」は「上側」とし、Ｚ方向の「Ｚ２側」は「下側」とする。ただし、コンデンサ本体１０を含むインバータ４の搭載の向きは任意である。

インバータモジュール９は、コンデンサ本体１０と、蓋部材２０（樹脂部材の一例）と、正極側バスバ４０（第１バスバの一例）と、負極側バスバ４２（第１バスバの一例）と、出力バスバ５０（第２バスバの一例）と、パワーモジュール７０と、水路形成部材７２と、放熱シート８０（伝熱性要素の一例）と、ケース８４を含む。

コンデンサ本体１０は、平滑コンデンサＣ１を形成するコンデンサ内部素子１４を含む。なお、コンデンサ本体１０は、Ｙコンデンサ（図示せず）を含んでもよい。コンデンサ本体１０は、正極側バスバ４０及び負極側バスバ４２を一体的に含む。正極側バスバ４０及び負極側バスバ４２は、コンデンサ内部素子１４とともに樹脂モールドにより封止されることで、コンデンサ本体１０のケース１１に一体化される。コンデンサ本体１０の詳細例は、図４以降を参照して後述する。

蓋部材２０は、樹脂により形成され、コンデンサ本体１０の上側を覆う。蓋部材２０は、例えば、コンデンサ本体１０の上面に接着等により固定される。蓋部材２０は、ケース８４にボルト９０により固定される。従って、コンデンサ本体１０は、蓋部材２０を介してケース８４に固定される。なお、コンデンサ本体１０は、底面がケース８４に接着等により接合されてもよい。

蓋部材２０は、出力バスバ５０を一体的に含む。すなわち、出力バスバ５０は、インサート成形等により、蓋部材２０と一体に形成される。蓋部材２０の上面には、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０が露出する。例えば、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０のうちの、蓋部材２０の領域に延在する部位（以下、「正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０の放熱部位」とも称する）は、蓋部材２０の上面と同一面内に上面を有する。ただし、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０の放熱部位は、蓋部材２０の上面よりもわずかに上側にオフセットした上面を有してもよい。

正極側バスバ４０は、バッテリ２の正極側に電気的に接続される。正極側バスバ４０は、バッテリ２の正極側を、平滑コンデンサＣ１やパワーモジュール７０に電気的に接続する。図２では、正極側バスバ４０は、パワーモジュール７０側の電極（図示せず）の位置で、パワーモジュール７０にボルト９４により結合される。なお、図２は説明用の概略図であるので、パワーモジュール７０との接続側での正極側バスバ４０及びボルト９４は、断面視ではなく側面視として示されている。

負極側バスバ４２は、バッテリ２の負極側に電気的に接続される。負極側バスバ４２は、バッテリ２の負極側を、平滑コンデンサＣ１やパワーモジュール７０に電気的に接続する。なお、負極側バスバ４２が電気的に接続される平滑コンデンサＣ１の端子は、負極端子であり、正極側バスバ４０が電気的に接続される平滑コンデンサＣ１の端子（正極端子）とは異なる。パワーモジュール７０についても同様である。図２では、負極側バスバ４２は、パワーモジュール７０側の電極（図示せず）の位置で、パワーモジュール７０にボルト９４により結合される。なお、図２は説明用の概略図であるので、パワーモジュール７０との接続側での負極側バスバ４２及びボルト９４は、断面視ではなく側面視として示されている。

出力バスバ５０は、Ｕ、Ｖ、Ｗ相の３相分の３本存在し、パワーモジュール７０の出力側に電気的に接続される。出力バスバ５０は、パワーモジュール７０の出力をモータ５に伝送する。図２では、出力バスバ５０は、接続端子５２を介してパワーモジュール７０に電気的に接続される。接続端子５２は、パワーモジュール７０側の電極７６の位置で、パワーモジュール７０にボルト９３により結合される。

パワーモジュール７０は、インバータ４（図１参照）を含む。パワーモジュール７０は、その他、温度センサ等（図示せず）を含んでよい。パワーモジュール７０は、例えば蓋部材２０にボルト９２で固定される。パワーモジュール７０には、水路形成部材７２が接続される。

水路形成部材７２は、冷却水（例えばロングライフクーラントを含む水）が循環する水路を形成する。なお、図２には、冷却水の流れが、矢印Ｒ１〜Ｒ４で示される。水路内には、パワーモジュール７０の半導体チップ７１（スイッチング素子Ｑ１〜Ｑ６等のチップ）の下面に形成されるフィン７２１が配置される。これにより、フィン７２１を介して半導体チップ７１の熱を冷却水に効率的に移動させることができる。なお、水路の形態は任意であり、蛇行する形態であってもよい。

なお、変形例では、水路形成部材７２は、他の態様で半導体チップ７１に熱的に接続されてもよい。例えば、パワーモジュール７０は、半導体チップ７１と熱的に接続される金属板を備え、金属板のフィンが水路に配置されてよい。なお、この場合、半導体チップ７１は、例えば銅のような伝導性が高い部材と絶縁層を介して金属板に接続されてもよい。

放熱シート８０は、伝熱性を有するシートである。放熱シート８０は、樹脂シートから形成されてもよい。放熱シート８０に代えて、放熱グリース等が利用されてもよい。放熱シート８０は、水路形成部材７２の下面と蓋部材２０の上面との間に延在する。放熱シート８０は、水路形成部材７２の下面と蓋部材２０の上面との間で圧縮された状態とされてもよい。

ここで、上述のように、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０の放熱部位は、蓋部材２０の上面と同一面内に上面を有する。従って、放熱シート８０は、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０の放熱部位と水路形成部材７２の下面との間にも延在することになる。これにより、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０の放熱部位から放熱シート８０及び水路形成部材７２の下面を介して冷却水への熱の移動（図２の矢印Ｑ１０参照）が促進される。これにより、正極側バスバ４０及び負極側バスバ４２を介したコンデンサ内部素子１４から冷却水への熱の移動（図２の矢印Ｑ２０参照）が促進される。すなわち、コンデンサ内部素子１４の冷却が促進される。なお、図２は説明用の概略図であるので、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０は、一部重なる態様で図示されているが、実際には、紙面垂直方向でオフセットして配置されており、互いに対して必要な絶縁距離が確保される。

ケース８４は、例えば駆動ユニット（例えば遊星歯車機構やモータ５等）のケースであり、例えばアルミの鋳造により形成される。

本実施例によれば、上述のように、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０が水路形成部材７２の下側に配置されるので、パワーモジュール７０の半導体チップ７１とは異なる側で、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０を水路形成部材７２内の冷却水により冷却できる。この効果については、図３を参照して後で詳説する。

また、本実施例によれば、上述のように、出力バスバ５０は蓋部材２０に一体に形成されるので、出力バスバ５０が、蓋部材２０とは別体に形成されて蓋部材２０のような部材に取り付けられる場合に比べて、出力バスバ５０の固定構造が簡易となる。すなわち、出力バスバ５０が、蓋部材２０とは別体に形成されて蓋部材２０のような部材に取り付けられる場合、出力バスバ５０のそれぞれを固定するための固定手段（例えばボス等）が必要であるのに対して、本実施例によれば、かかる固定手段が不要となる。このように、本実施例によれば、蓋部材２０が出力バスバ５０を一体的に含むので、出力バスバ５０のそれぞれをボス等で固定する場合に比べて、組み付け工数を低減できる。

図３は、パワーモジュール７０の放熱部位と水路形成部材７２との関係を示す概念図である。

図３において、７１０は、パワーモジュール７０の概念的な放熱部位を表し、例えばフィン７２１が形成される部位に対応する。Ｓ１は、放熱部位７１０の面積（上側の表面積）を表す。７２０は、水路形成部材７２の概念的な受熱可能な部位を表し、例えば水路形成部材７２における水路が形成される部位に対応する。Ｓ２は、受熱可能な部位７２０の面積（上側の表面積）を表す。

ここで、インバータモジュール９の小型化を図るためには、水路形成部材７２の受熱可能な部位７２０は、パワーモジュール７０の放熱部位７１０に対応したサイズを有することが望ましい。すなわち、インバータモジュール９の小型化を図るためには、水路形成部材７２の受熱可能な部位７２０の面積Ｓ２は、放熱部位７１０の面積Ｓ１と略同じであることが望ましい。

しかしながら、水路形成部材７２の受熱可能な部位７２０の面積Ｓ２が放熱部位７１０の面積Ｓ１と略同じであることは、放熱部位７１０が、放熱部位７１０の一方側（図３の場合は上側）を、実質的に占有することを意味する。換言すると、放熱部位７１０の一方側で、放熱部位７１０以外にバスバを冷却しようとすると、水路形成部材７２の受熱可能な部位７２０の面積Ｓ２を、必要以上に（すなわちバスバの冷却用の分だけ余計に）大きくする必要が生じる。

この点、本実施例によれば、図２に示すように、半導体チップ７１が水路形成部材７２の上側に配置され、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０が水路形成部材７２の下側に配置される。すなわち、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０のすべてが、水路形成部材７２に対して、上下方向で半導体チップ７１とは逆側（図３では水路形成部材７２の受熱可能な部位７２０のＺ２側）に配置される。これにより、本実施例によれば、水路形成部材７２の受熱可能な部位７２０の面積Ｓ２を必要以上に大きくすることなく、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０を効率的に冷却できる。

また、本実施例によれば、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０の各上面は、水路形成部材７２の下側において、同一平面内に延在するので、水路形成部材７２の平らな下面に沿って延在することになる。これにより、水路形成部材７２の下面を介して正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０を効率的に冷却できる。ただし、変形例では、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０の各上面は、上下方向にわずかにオフセットを有してもよい。すなわち、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０の各上面は、略同一の平面内であればよい。略同一の平面内とは、例えば放熱シート８０の変形により吸収できる範囲のオフセットを許容する概念である。

次に、図４以降を参照して、コンデンサ本体１０、蓋部材２０、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０の詳細例について説明する。なお、図４以降では、詳細例が示され、図２に示した概略図での位置関係に対して異なる位置関係を示す場合がある。

図４は、コンデンサ本体１０と蓋部材２０との組立体を示す斜視図である。図５は、図４に示す組立体の分解図である。図４及び図５には、直交する３方向であるＸ、Ｙ、Ｚ方向が示されている。

コンデンサ本体１０は、内部に平滑コンデンサＣ１を含む。コンデンサ本体１０は、ケース１１内に配置した平滑コンデンサＣ１をモールド樹脂１２（図５参照）により封止した構造を有してよい。コンデンサ本体１０は、また、正極側バスバ４０と、負極側バスバ４２とを内蔵する。すなわち、正極側バスバ４０及び負極側バスバ４２は、一部が上側に露出する態様でモールド樹脂１２により封止される。

正極側バスバ４０は、バッテリ２の正極側と平滑コンデンサＣ１の正極側とを電気的に接続するとともに、平滑コンデンサＣ１の正極側と上アームのスイッチング素子Ｑ１、Ｑ３、Ｑ５のコレクタ側とを電気的に接続する。なお、図４及び図５には、正極側バスバ４０の一部として、後述の開口部２４を介して上側の露出する放熱部位４０１−１と、バッテリ２の正極側との接続用の端子を形成する端子部位４０１−２とが図示されている。また、正極側バスバ４０のその他の一部として、パワーモジュール７０との接続用の各端子を形成する端子部位４０２が図示されている。なお、放熱部位４０１−１は、平滑コンデンサＣ１の正極端子（図示せず）に接触する部位の一部（例えば上側にオフセットされた部位）であってよい。

負極側バスバ４２は、バッテリ２の負極側と平滑コンデンサＣ１の負極側とを電気的に接続するとともに、平滑コンデンサＣ１の負極側と下アームのスイッチング素子Ｑ２、Ｑ４、Ｑ６のエミッタ側とを電気的に接続する。なお、図４及び図５には、負極側バスバ４２の一部として、後述の開口部２６を介して上側の露出する放熱部位４０３−１と、バッテリ２の負極側との接続用の端子を形成する端子部位４０３−２とが図示されている。また、負極側バスバ４２のその他の一部として、パワーモジュール７０との接続用の各端子を形成する端子部位４０４が図示されている。放熱部位４０３−１の上面は、放熱部位４０１−１の上面と同一又は略同一の平面内に延在する。なお、放熱部位４０３−１は、平滑コンデンサＣ１の負極端子（図示せず）に接触する部位の一部（例えば上側にオフセットされた部位）であってよい。

蓋部材２０は、コンデンサ本体１０の上側に配置される。蓋部材２０は、上述のように、樹脂により形成され、出力バスバ５０を一体的に含む。すなわち、出力バスバ５０は、インサート成形等により、蓋部材２０と一体に形成される。なお、図５では、分解図としての説明用に、出力バスバ５０が蓋部材２０から離れて図示されているが、実際には、一体構造である。ただし、変形例では、出力バスバ５０は、蓋部材２０とは別に形成され、蓋部材２０にボス等で結合されてもよい。

蓋部材２０は、基部領域（水路形成部材７２の下側となる領域）において、放熱部位４０１−１を上側に露出させる開口部２４と、放熱部位４０３−１を上側に露出させる開口部２６とを有する。また、蓋部材２０は、Ｙ２側の縁部領域において、端子部位４０２及び端子部位４０４のそれぞれの上下方向に延在する部位を上下方向に貫通させる開口部２８を有する。開口部２８を通る端子部位４０２及び端子部位４０４は、Ｘ方向に並んで３組設けられる。なお、３組は、Ｕ、Ｖ、Ｗ相の３相に対応する。Ｙ２側で開口部２８を通る端子部位４０２及び端子部位４０４の各上側端部は、ボルト挿通穴（図２のボルト９４用の穴）４０２ａ、４０４ａをそれぞれ有し、パワーモジュール７０との接続用の各端子（図示せず）に電気的に接続される。

出力バスバ５０は、例えばＵ相に係るスイッチング素子Ｑ１、Ｑ２の中点とモータ５のＵ相コイル（図示せず）とを電気的に接続するためのバスバ５０１と、Ｖ相に係るスイッチング素子Ｑ３、Ｑ４の中点とモータ５のＶ相コイル（図示せず）とを電気的に接続するためのバスバ５０２と、Ｗ相に係るスイッチング素子Ｑ５、Ｑ６の中点とモータ５のＷ相コイル（図示せず）とを電気的に接続するためのバスバ５０３とを含む。なお、スイッチング素子Ｑ１、Ｑ２の中点とは、スイッチング素子Ｑ１のエミッタ側とスイッチング素子Ｑ２のコレクタ側との間におけるモータ５のＶ相コイルが電気的に接続される点を指す。他の中点も同様である。

出力バスバ５０は、蓋部材２０の４方のうちの、一方（Ｙ１側）に第１接続端子５１０を有し、４方のうちの、一方（Ｙ１側）に対して隣接する他方（Ｘ１側）に第２接続端子５２０を有する。第１接続端子５１０のそれぞれは、パワーモジュール７０との接続用の各端子（図２の接続端子５２参照）に電気的に接続される。第１接続端子５１０のそれぞれは、Ｙ１側でＸ方向に沿って並んで設けられ、Ｙ２側で開口部２８を通る端子部位４０２及び端子部位４０４にＹ方向で対向する。また、第２接続端子５２０のそれぞれは、モータ５との接続用のコネクタ（図示せず）に電気的に接続される。

図４及び図５に示す例では、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０の各上面は、蓋部材２０の基部領域（水路形成部材７２の下側となる領域）において、同一又は略同一の平面内に延在する。すなわち、放熱部位４０３−１の上面、放熱部位４０１−１の上面、及び出力バスバ５０の一部（蓋部材２０の基部領域内の部位）の上面は、同一又は略同一の平面内に延在する。これにより、水路形成部材７２（図２参照）内の冷却水により正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０を効率的に冷却できる。

また、図４及び図５に示す例によれば、出力バスバ５０は、蓋部材２０の基部領域を横断する態様で形成される。すなわち、出力バスバ５０は、蓋部材２０の基部領域のＹ１側から同基部領域のＸ１側まで延在する。これにより、出力バスバ５０は、比較的大きい面積で水路形成部材７２に放熱シート８０（図２参照）を介して熱的に接続できるので、出力バスバ５０を効率的に冷却できる。

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

例えば、上述した実施例では、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０の各上面は、水路形成部材７２の下側において、同一又は略同一の平面内に延在するが、これに限られない。例えば、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０の各上面の少なくとも１つは、上下方向で他に対して有意にオフセットを有してもよい。この場合、当該オフセットは、水路形成部材７２の下面の形状（凹凸）により吸収されてよい。

また、上述した実施例では、正極側バスバ４０、負極側バスバ４２、及び出力バスバ５０は、水路形成部材７２に放熱シート８０を介して熱的に接続するが、水路形成部材７２に直接的に当接してもよい。

また、上述した実施例では、パワーモジュール７０は、下側だけが水路により冷却されるが、上下の両側が水路により冷却されてもよい。すなわち、水路形成部材７２は、パワーモジュール７０の上側にも水路を形成する態様で構成されてもよい。

＜付記＞
以上の実施例に関し、更に以下を開示する。なお、以下で記載する効果のうちの、一の形態に対する追加的な各形態に係る効果は、当該追加的な各形態に起因した付加的な効果である。

一の形態は、コンデンサ（Ｃ１）を収容するコンデンサ本体（１０）と、
パワーモジュール（７０）と、
第１方向（Ｚ）で前記コンデンサ本体（１０）と前記パワーモジュール（７０）との間に、冷却水の流路を形成する水路形成部材（７２）と、
前記コンデンサ（Ｃ１）に電気的に接続される第１バスバ（４０、４２）と、
前記パワーモジュール（７０）の出力側に電気的に接続される第２バスバ（５０）とを含み、
前記第１バスバ（４０、４２）及び前記第２バスバ（５０）は、前記第１方向（Ｚ）で前記コンデンサ本体（１０）と前記水路形成部材（７２）との間に延在する、電力変換装置（４）である。

本形態によれば、水路形成部材（７２）に対してパワーモジュール（７０）とは逆側に、第１バスバ（４０、４２）及び第２バスバ（５０）が配置されることになるので、第１バスバ（４０、４２）及び／又は第２バスバ（５０）が水路形成部材（７２）に対してパワーモジュール（７０）と同じ側に配置される場合に比べて、水路形成部材（７２）内の冷却水により第１バスバ（４０、４２）及び第２バスバ（５０）を効率的に冷却できる。

また、本形態においては、前記第１方向（Ｚ）で前記水路形成部材（７２）と前記第１バスバ（４０、４２）及び前記第２バスバ（５０）との間に伝熱性要素（８０）を更に含んでもよい。

この場合、第１バスバ（４０、４２）及び第２バスバ（５０）からの熱を伝熱性要素（８０）を介して水路形成部材（７２）内の冷却水に効率的に移動させることができる。

また、本形態においては、前記第１バスバ（４０、４２）及び前記第２バスバ（５０）は、前記第１方向（Ｚ）で前記コンデンサ本体（１０）と前記水路形成部材（７２）との間において、同一又は略同一の面内に延在することとしてもよい。

この場合、水路形成部材（７２）の表面（第１バスバ（４０、４２）及び第２バスバ（５０）側の表面）に凹凸等を形成することなく、当該表面に第１バスバ（４０、４２）及び第２バスバ（５０）を沿わせることができる。

また、本形態においては、前記第１バスバ（４０、４２）は、前記コンデンサ本体（１０）との一体構造であり、
前記第２バスバ（５０）は、前記第１方向（Ｚ）で前記コンデンサ本体（１０）を覆う樹脂部材（２０）との一体構造であり、
前記樹脂部材（２０）は、前記第１バスバ（４０、４２）を前記第１方向（Ｚ）で前記水路形成部材（７２）に露出させる開口部（２４，２６）を有してもよい。

この場合、第２バスバ（５０）を樹脂部材（２０）にボス等で取り付ける必要がなく、組み付け工数を低減できる。また、樹脂部材（２０）の開口部（２４，２６）を利用して、第１バスバ（４０、４２）を水路形成部材（７２）側に露出させることができる。

また、本形態においては、前記第２バスバ（５０）は、前記第１方向（Ｚ）に視て、前記樹脂部材（２０）の４方のうちの、一方に前記パワーモジュール（７０）側の第１接続端子（５１０）を有し、前記４方のうちの、前記一方に対して隣接する他方にモータ側の第２接続端子（５２０）を有してもよい。

この場合、第２バスバ（５０）における樹脂部材（２０）を横断する部位を利用して、当該部位を水路形成部材（７２）内の冷却水により冷却できる。

１ 電気回路
２ バッテリ
４ インバータ
５ モータ
９ インバータモジュール
１０ コンデンサ本体
１１ ケース
１２ モールド樹脂
１４ コンデンサ内部素子
２０ 蓋部材
２４ 開口部
２６ 開口部
４０ 正極側バスバ
４２ 負極側バスバ
５０ 出力バスバ
５２ 接続端子
７０ パワーモジュール
７１ 半導体チップ
７２ 水路形成部材
７６ 電極
８０ 放熱シート
８４ ケース
９０ ボルト
９２ ボルト
９３ ボルト
９４ ボルト
４０１−１ 放熱部位
４０２ 端子部位
４０３−１ 放熱部位
４０４ 端子部位
５０１ バスバ
５０２ バスバ
５０３ バスバ
５１０ 第１接続端子
５２０ 第２接続端子

Claims (5)

1. コンデンサを収容するコンデンサ本体と、
   パワーモジュールと、
   第１方向で前記コンデンサ本体と前記パワーモジュールとの間に、冷却水の流路を形成する水路形成部材と、
   前記コンデンサに電気的に接続される第１バスバと、
   前記パワーモジュールの出力側に電気的に接続される第２バスバとを含み、
   前記第１バスバ及び前記第２バスバは、前記第１方向で前記コンデンサ本体と前記水路形成部材との間に延在する、電力変換装置。
2. 前記第１方向で前記水路形成部材と前記第１バスバ及び前記第２バスバとの間に伝熱性要素を更に含む、請求項１に記載の電力変換装置。
3. 前記第１バスバ及び前記第２バスバは、前記第１方向で前記コンデンサ本体と前記水路形成部材との間において、同一又は略同一の面内に延在する、請求項２に記載の電力変換装置。
4. 前記第１バスバは、前記コンデンサ本体との一体構造であり、
   前記第２バスバは、前記第１方向で前記コンデンサ本体を覆う樹脂部材との一体構造であり、
   前記樹脂部材は、前記第１バスバを前記第１方向で前記水路形成部材側に露出させる開口部を有する、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の電力変換装置。
5. 前記第２バスバは、前記第１方向に視て、前記樹脂部材の４方のうちの、一方に前記パワーモジュール側の第１接続端子を有し、前記４方のうちの、前記一方に対して隣接する他方にモータ側の第２接続端子を有する、請求項４に記載の電力変換装置。