JP2020008370A - 風状態検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】感温素子が熱伝導体に取り付けられると共に配線を介して信号処理回路に接続され、信号処理回路が台座に収容され、台座と熱伝導体を支柱が繋ぐ風状態検出装置において、台座による風状態検出への影響を抑える。【解決手段】風状態検出装置は、空気から伝達される熱以外の熱によって温度上昇し、自己の温度に応じて電気的特性が変化する複数個の感温素子３−１、…、３−１６と、複数個の感温素子が取り付けられる筐体２と、複数個の感温素子に接続された複数本の感温素子配線６３と、複数本の配線からの信号に基づいて空気の風向または風速を算出する風向風速算出回路７４が実装される信号処理基板７と、信号処理基板を収容する台座１１と、台座と筐体とを繋ぐ支柱４と、を備える。台座は、支柱または筐体よりも熱伝導率が高い高熱伝導部を含み、高熱伝導部は、支柱側の表面から支柱側とは反対側の表面まで繋がる部分を含む。【選択図】図４

Description

本発明は、風状態検出装置に関するものである。

従来、熱伝導体の表面に配置された感温素子を用いて風の状態を検出する風状態検出装置が知られている。例えば、特許文献１に記載の風状態検出装置では、熱伝導体の中心にヒータが配置され、熱伝導体の表面の風に触れる複数箇所に感温素子（具体的には熱電対）が取り付けられる。この風状態検出装置では、ヒータが発した熱が熱伝導体を介して感温素子に伝わると共に、風によって感温素子が冷却される。これら感温素子によって検出された温度に基づいて、風向および風速が計測可能になる。

特開２０００−０１９１９５号公報

発明者の検討によれば、複数個の感温素子から伸びる配線が気流を乱さないようにするためには、複数個の感温素子の近くに信号処理回路を配置することで、配線を減らすことができる。更に発明者は、そのような信号処理回路を収容する台座を設け、この台座と熱伝導体とを支柱で繋ぐことを着想した。発明者は、この場合において、微風の風状態を検出することを検討することにより、２つの課題を見出した。

１つ目の課題は、台座が台座の接地面の温度と異なると、複数個の感温素子の近傍の気流の状態が台座の温度による影響を受けてしまうことである。風状態検出装置が設けられていないときの風の状態を知りたいにもかかわらず、風状態検出装置が存在することによって風の状態が変化してしまうことは、できるだけ抑えたい。

２つ目の課題は、台座から支柱および熱伝導体を介して複数個の感温素子に熱が伝わり易いと、複数個の感温素子の温度が台座の温度による影響を受けてしまうことである。この影響により、風状態の検出結果に誤差が生じてしまう可能性がある。

本発明は上記点に鑑み、感温素子が熱伝導体に取り付けられると共に配線を介して信号処理回路に接続され、信号処理回路が台座に収容され、台座と熱伝導体を支柱が繋ぐ風状態検出装置において、台座による風状態検出への影響を抑えることを目的とする。

上記目的を達成するための請求項１に記載の発明は、流れる空気から熱的に影響を受ける位置に配置され、前記空気から伝達される熱以外の熱によって温度上昇し、自己の温度に応じて電気的特性が変化する複数個の感温素子（３−１、…、３−１６）と、前記複数個の感温素子が取り付けられる筐体（２）と、前記複数個の感温素子に接続された複数本の配線（６３）と、前記複数本の配線からの信号に基づいて前記空気の風向または風速を算出する算出回路（７４）が実装される信号処理基板（７）と、前記信号処理基板を収容する台座（１１）と、前記台座と前記筐体とを繋ぐ支柱（４）と、を備え、前記台座は、前記支柱または前記筐体よりも熱伝導率が高い高熱伝導部を含み、前記高熱伝導部は、前記支柱側の表面から前記支柱側とは反対側の表面まで繋がる部分を含む風状態検出装置である。

このように、支柱または筐体よりも熱伝導率が高い高熱伝導部が支柱側の表面（以下、表側面という）から支柱側とは反対側の表面（以下裏側面という）まで繋がる。したがって、裏側面が風状態検出装置の取付対象に取り付けられた際、裏側面から表側面まで熱が伝わりやすいので、表側面が取付対象の温度と概ね同じになり易い。これにより、風状態検出装置が設けられていないときの風の状態により近い風の状態を実現できる。また、支柱または筐体の熱伝導率が相対的に低いので、高熱伝導部から支柱および筐体を介して感温素子に熱が伝わり難い。したがって、この影響により、風状態の検出結果に誤差が生じてしまう可能性が低減される。すなわち、台座による風状態検出への影響を抑えることができる。

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態における車両のエンジンルームにおける風向風速計の配置を示す図である。 風向風速計の正面図である。 風向風速計の筐体および感温素子の平面図である。 図３のＩＶ−ＩＶ断面図である。 感温素子の拡大図である。 台座の裏側面側から見た信号処理基板および実電子部品を示す平面図である。 風向風速計の電気的構成を示す図である。 風向風速算出回路が実行する処理のフローチャートである。 信号処理基板に実装された電子部品全体の使用電力の経時変化を示すグラフである。 風向風速計の作動時における風向風速計の周囲における気流を示す図である。 第２実施形態における風向風速計の図４と同様の形式の断面図である。 第３実施形態における風向風速計の図４と同様の形式の断面図である。

（第１実施形態）
以下、第１実施形態について説明する。図１に示すように、車両１０は、エンジン１１４が車両前方に搭載されたエンジン車両である。車両１０は、車両ボデー１１６、車両フード１１８、エンジン１１４、シャッター１１５、クーリングモジュール１２０等を備えている。

エンジンルーム１１２は車両ボデー１１６および車両フード１１８に取り囲まれることによって形成されている。エンジンルーム１１２内には、車両１０の駆動力を発生する内燃機関であるエンジン１１４が収容されている。エンジンルーム１１２の上方は車両フード１１８で覆われている。

エンジンルーム１１２の前方は、エンジンルーム１１２外の空気すなわち外気をエンジンルーム１１２内に流通させるため、およびエンジンルーム１１２内の空気を車両１０の外に出すために、開口している。すなわち、車両１０においてエンジンルーム１１２の前方には、エンジンルーム１１２から車両よりも前方の空間に開口した開口孔１１２ａが形成されている。

シャッター１１５は、開口孔１１２ａにおいて、クーリングモジュール１２０よりも車両前方側に配置されている。シャッター１１５は、開閉可能に制御され、開成時には車両よりも前方の空間とエンジンルーム１１２とを繋ぐ空気通路の開口面積を最大とし、閉成時には当該開口面積を最小とする。

クーリングモジュール１２０は、車両１０に搭載された空調装置の冷媒とエンジン冷却液とを冷却すると共にエンジンルーム１１２内に送風するユニットであり、エンジンルーム１１２前方の開口孔１１２ａに設けられている。クーリングモジュール１２０は、空調用の室外熱交換器１２２と、エンジン冷却液と空気を熱交換させるラジエータ１２４と、送風機１２６とを含んで構成されている。そして、この室外熱交換器１２２、ラジエータ１２４、送風機１２６は、車両前方から順に、室外熱交換器１２２、ラジエータ１２４、送風機１２６の順番で配置されている。そのため、送風機１２６は、エンジンルーム１１２内にて空気流れを生じさせると共に、室外熱交換器１２２およびラジエータ１２４に空気を流す。

また、エンジン１１４はエンジンルーム１１２内に収容されているが、エンジン１１４とエンジン１１４の上方に配置された車両フード１１８との間には、エンジン上部隙間１１２ｂが形成されている。このエンジン上部隙間１１２ｂはエンジンルーム１１２内においてエンジン１１４の前方と後方との間で空気が流通できるように、すなわち、エンジン１１４の前方の空間と後方の空間１１２ｃとをつなぐように形成されている。

送風機１２６は、車両よりも前方の空間からエンジンルーム１１２内へエンジンルーム１１２外の空気を流入させる第１送風方向と、エンジンルーム１１２内の空気をエンジン１１４側からシャッター１１５側へと流す第２送風方向とにそれぞれ送風可能である。例えば、送風機１２６が軸流ファン等のファンである場合、第１送風方向が実現されるときと第２送風方向が実現されるときのファンの回転方向が逆である。

例えば、冷房時には、シャッター１１５が開成され、車両よりも前方の空間からクーリングモジュール１２０および送風機１２６を通ってエンジンルーム１１２内に空気が流れる。すなわち、第１送風方向に空気が流れる。そして、この空気との熱交換により、室外熱交換器１２２内を流れる冷媒が凝縮し、かつ、ラジエータ１２４内の冷却液が冷却される。

また例えば、暖房時、特に暖房開始時には、シャッター１１５が閉成され、送風機１２６よりもエンジン１１４側の空間から送風機１２６よりもシャッター１１５側の空間に空気が流れる。すなわち、第２送風方向に空気が流れる。そして、この空気との熱交換により、室外熱交換器１２２内を流れる冷媒が加熱されて蒸発し、かつ、ラジエータ１２４内のエンジン冷却液が加熱される。また例えば、暖房時には、室外熱交換器１２２を流れる冷媒を十分加熱し、かつ、エンジン冷却液をオーバーヒートさせないよう、シャッター１１５の開閉が繰り返される。

このように、シャッター１１５が開閉し、また、第１送風方向と第２送風方向が交互に切り替わることで、エンジンルーム１１２内の温度分布が大きく変動する。しかもその変動の振る舞いは、エンジンルーム１１２内の位置によって大きく異なる。従って、エンジンルーム１１２内の複数の箇所で風速および風向を検出する必要性が生じる。

また、シャッター１１５の開成時は、車速が大きいとエンジンルーム１１２内の風速が非常に大きくなる。また、シャッター１１５の閉成時、および、シャッター１１５の開成時および車両が停車しているときは、エンジンルーム１１２内は微風が流れる状態になる。このように、エンジンルーム１１２内の風速の変動はとても大きく、エンジンルーム１１２内が強風であっても微風であっても良好に風向および風速を検出できることが望ましい。

図１に示すように、風向風速計１は、エンジンルーム１１２内で、エンジン１１４よりも前方かつ送風機１２６よりも後方に１個、エンジン上部隙間１１２ｂに１個、エンジン１１４よりも後方の空間１１２ｃに１個、配置されている。風向風速計１の取り付け先は、エンジンでの外殻を形成する金属壁であってもよいし、エンジンの周囲の他の金属製の部品であってもよい。これら風向風速計１は、すべて同等の構成を有している。以下、これらのうち１つの風向風速計１の構成について説明する。風向風速計１は風状態検出装置に対応する。

図２、図３、図４のように、個々の風向風速計１は、筐体２、１６個の感温素子３−１、…、３−１６、支柱４、信号引出線６、外気温センサ９、台座１１、ヒータカバー３１、ヒータ３２、ヒータ温度センサ３３、ヒータ電源配線６２、感温素子配線６３を有する。風向風速計１は、筐体２の周囲を流れる風の向きおよび速さを計測し、計測結果を電気信号として出力する。

筐体２は、計測すべき方位に対して断面形状が円形となる電気的絶縁体である。具体的には、筐体２は、樹脂製またはセラミック製の略球形状の、熱を伝導可能な熱伝導体である。ただし、筐体２の内部には、筐体２の中心から筐体２の表面まで台座１１に向かって筒状に伸びる孔３７が形成されている。

支柱４は、筐体２の下端部に固定された中空の円筒形状の部材である。具体的には、支柱４は、図４に示すように、支柱４の内部空間である中空部と筐体２の孔３７とが連通した状態で、筐体２に固定されている。この固定により、支柱４は、筐体２を支える機能を有する。支柱４の他端は、台座１１に固定されている。

ヒータカバー３１は、ヒータ３２を覆う樹脂製またはセラミック製の部材であり、ヒータ３２を覆うと共に、孔３７の底の部分すなわち筐体２の中心部に配置されている。したがって、ヒータ３２およびヒータカバー３１は、筐体２の内部、具体的には孔３７内に配置されている。このように、孔３７は、ヒータ３２およびヒータカバー３１を受け入れるために形成された孔である。

ヒータ３２は、ヒータ電源配線６２から給電されることで発熱する。例えば、ヒータ３２は、電熱線で構成されていてもよい。ヒータ３２の発熱によって発生した熱は、熱伝導によりヒータカバー３１、筐体２をこの順に伝わり、筐体２から感温素子３−１、…、３−１６に熱伝導により伝わる。

１６個の感温素子３−１、…、３−１６は、図２、図３、図４に示すように、筐体２の表面に分散して貼り付けられている。これにより、感温素子３−１、…、３−１６は、裏面で筐体２と接触すると共に、表面で筐体２の周囲を流れる空気（すなわち外気）に接触する。したがって、感温素子３−１、…、３−１６は、外気と熱伝導により熱交換することで、外気から熱的に影響を受ける。

図２、図３に示すように、感温素子３−１、…、３−１６の中心位置は、方位角が２２．５度ずつずれて０°から３３７．５°まで等間隔で配置されている。また、図２、図３に示すように、感温素子３−１、…、３−１６の中心位置の各々は、極角が−４５°、０°、４５°のいずれかに配置されており、かつ、方位角が隣り合う感温素子に対して極角が４５度ずれて配置されている。また、中心位置の極角が−４５°に配置されている感温素子と方位角が隣り合う２つの感温素子は、中心位置の極角が０°である。また、中心位置の極角が４５°に配置されている感温素子と方位角が隣り合う２つの感温素子も、中心位置の極角が０°である。また、中心位置の極角が０°に配置されている感温素子と方位角が隣り合う２つの感温素子のうち、一方の感温素子の中心位置の極角が−４５°であり、他方の感温素子の中心位置の極角が４５°である。

より具体的には、感温素子３−１、３−５、３−９、３−１３の各々は、中心位置の極角が−４５°となる。また、感温素子３−２、３−４、３−６、３−８、３−１０、３−１２、３−１４、３−１６の各々は、中心位置の極角が０°となる。また、感温素子３−３、３−７、３−１１、３−１５の各々は、中心位置の極角が４５°となる。

ここで、極角および方位角は、筐体２の中心を中心とする球面座標表示における極角θおよび方位角φである。より具体的には、ある方向の極角は、その方向とｚ軸方向が成す角度であり、その方向の方位角は、その方向をｘ−ｙ平面に射影した方向とｘ軸方向とが成す角度である。本実施形態では、ｚ軸は、筐体２の中心を通り、図２中上下方向に伸びる軸であり、ｘ軸は当該中心を通りｚ軸に直交する軸であり、ｙ軸は当該中心を通りｚ軸およびｘ軸に直交する軸である。また、ｘ−ｙ平面は、ｘ軸とｙ軸とを含む平面である。感温素子３−１、…、３−１６の各々は、導電性金属から成る。感温素子３−１、…、３−１６の各々は、図５に示すように蛇行しながら一端から他端まで伸びている。感温素子３−１、…、３−１６の各々は、自己の温度を検出する温度センサとして機能する。

感温素子３−１、…、３−１６の各々は、通電されると発熱する電気抵抗であるが、その発熱量は、ヒータ３２の発熱量に比べると無視できるほど小さい。したがって、感温素子３−１、…、３−１６は、筐体２の周囲を流れる空気以外に由来して当該空気から伝わる熱以外の熱によって、具体的には、ヒータ３２によって生成されてヒータカバー３１、筐体２を伝導した熱によって、加熱される。感温素子３−１、…、３−１６に用いられる金属は、温度が上昇するにつれて電気抵抗値（以下、単に抵抗値という）が増大する。つまり、感温素子３−１、…、３−１６は、自己の温度に応じて電気的特性すなわち抵抗値が変化する。例えば、感温素子３−１、…、３−１６は、温度が上昇すると抵抗値が高くなる。

台座１１は、外形が平板形状の部材であり、内部に平板形状の内部空間が形成されている。台座１１の外形を構成する板面（すなわち、最も広い２つの面）のうち、一方側の面（以下、表側面１１１という）は、支柱４に対向する面、すなわち、台座１１を基準として支柱４側の面である。また、台座１１の外形を構成する板面のうち、他方側の面（以下、裏側面１１３という）は、台座１１を基準として支柱４とは反対側にある面である。台座１１が取付対象１２に取り付けられた際、図４に示すように、裏側面１１３が取付対象１２に接触する。

台座１１の内部空間よりも支柱４側の壁、すなわち、表側面１１１が形成された壁には、当該壁を貫通する貫通孔１１ｈが形成されている。支柱４の台座１１側の端部は、表側面１１１に接着、ネジ留め等で固定される。支柱４が台座１１に固定された状態において、支柱４の内部空間である中空部と貫通孔１１ｈとが連通し、更に貫通孔１１ｈと台座１１の内部空間が連通する。

図４、図６に示す通り、台座１１は、内部に信号処理基板７、感温素子電源回路７１、ＡＤ変換回路７２、ヒータ電源回路７３、風向風速算出回路７４、１６個の感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６が収容されている。台座１１は、第１カバー部１１ａおよび第２カバー部１１ｂを有している。第１カバー部１１ａおよび第２カバー部１１ｂは互いに別体に形成される。

第１カバー部１１ａは、アルミニウム等の金属製の部材である。第１カバー部１１ａの熱伝導率は、筐体２と比べても支柱４と比べても大きい。第１カバー部１１ａは、台座１１のうち、表側面１１１を含む壁および側壁から成る。第１カバー部１１ａの側壁のうち、支柱４とは反対側の端部は、第２カバー部１１ｂの支柱４側の表面に接している。

第２カバー部１１ｂは、アルミニウム等の金属製の部材である。第２カバー部１１ｂの熱伝導率は、筐体２と比べても支柱４と比べても大きく、第１カバー部１１ａと比べると同じである。第２カバー部１１ｂは、台座１１のうち、裏側面１１３を含む壁から成る。裏側面１１３に接触する裏側面１１３の全体が、第２カバー部１１ｂに含まれる。第１カバー部１１ａの側壁の第２カバー部１１ｂ側端面と、第２カバー部１１ｂの支柱４側の面とが、接触して固定される。

図２、図３、図４、図６に示すように、感温素子配線６３は感温素子３−１、…、３−１６を直列に接続すると共に、感温素子３−１、…、３−１６の各々を台座１１内の電子部品に接続する導線である。感温素子配線６３の一部は、感温素子３−１、…、３−１６の両端から伸びて筐体２の表面に配置され、筐体２の表面に沿って伸びる。感温素子配線６３の残りの一部は、図４に示すように、筐体２と支柱４の隙間から筐体２の孔３７に入る。そして感温素子配線６３の当該残りの一部は、孔３７に入った後に支柱４の中空部を通り、台座１１内の電子部品に接続される。ヒータ電源配線６２は、ヒータ３２から伸びて、孔３７および支柱４の中空部を通った後、台座１１内の電子部品に接続される。

信号処理基板７は、台座１１の内部空間に収容されたプリント基板であり、例えばガラスエポキシ基板である。信号処理基板７の裏側面１１３側の表面には、感温素子電源回路７１、ＡＤ変換回路７２、ヒータ電源回路７３、風向風速算出回路７４、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６等の電子部品が実装されている。信号処理基板７に実装されるすべての電子部品が信号処理基板７の裏側面１１３側の表面に実装されるのは、配策の都合である。すなわち、ヒータ電源配線６２、感温素子配線６３が支柱４内の貫通孔４１を通って、内部空間中の信号処理基板７の支柱４側に入るので、ヒータ電源配線６２、感温素子配線６３は信号処理基板７の支柱４側の表面に接続させることが配策上望ましい。そしてその場合、上記電子部品は信号処理基板７の裏側面１１３側の表面に実装することで、これら部品の端子を信号処理基板７の裏側面１１３側から支柱４側に出すことができる。このようにすれば、ヒータ電源配線６２、感温素子配線６３と上記電子部品との位置的な干渉を防止できる。

また、信号処理基板７には、風向風速計１の外部にデジタルデータを出力するための信号引出線６が１本接続されている。信号引出線６の本数は、信号引出線６は、台座１１の内部空間から外部に伸びている。

感温素子電源回路７１は、感温素子配線６３を介して感温素子３−１、…、３−１６に電力を供給する回路である。本実施形態では、感温素子電源回路７１は定電流源である。ＡＤ変換回路７２は、信号処理基板７から出力された信号をデジタルデータに変換して信号引出線６に出力する回路である。ヒータ電源回路７３は、ヒータ電源配線６２に接続され、ヒータ３２に電力を供給する回路である。

１６個の感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６は、それぞれ、感温素子配線６３に接続され、感温素子配線６３を介して、対応する感温素子３−１、…、３−１６に接続されている。各々の感温特性検出部は、対応する感温素子の感温特性を検出して風向風速算出回路７４に出力する。感温素子の感温特性とは、当該感温素子の温度に応じて変化する電気的特性に応じた量である。本実施形態における感温素子３−１、…、３−１６の感温特性は、当該感温素子３−１、…、３−１６の両端にかかる電圧である。すなわち、本実施形態における感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６は、電圧計である。感温素子３−１、…、３−１は、自己の温度が変化すると抵抗値が変化する。そして、感温素子３−１、…、３−１６には定電流が流れている。したがって、感温素子３−１、…、３−１６の両端にかかる電圧は、当該感温素子３−１、…、３−１６の温度に応じて変化する電気的特性である。

風向風速算出回路７４は、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６によって検出されて出力された感温素子３−１、…、３−１６の感温特性等に基づいて筐体２の周囲の風の状態すなわち風向および風速を算出する。そして風向風速算出回路７４は、算出した風向および風速に応じた信号をＡＤ変換回路７２に出力する。風向風速算出回路７４は、例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等を備えたマイクロコンピュータとして実現できる。なお、風向風速算出回路７４は、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６の電源のオン、オフを切り替えることができる。

外気温センサ９は、筐体２の近傍に配置され、エンジンルーム１１２内かつ筐体２の周囲の空気の温度（すなわち外気温）に応じた電気信号を風向風速算出回路７４に出力するセンサである。外気温センサ９は、台座１１の表側面１１１に固定されている。

以下、上記のような構成の風向風速計１の作動について説明する。風向風速計１の作動が開始されると、風向風速算出回路７４は、図８に示す処理の実行を開始する。風向風速計１の作動開始時は、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６の電源はオフになっている。また、風向風速計１の作動が開始されると、ヒータ電源回路７３からヒータ３２に電力が供給される。ヒータ電源回路７３の使用電力は、一定に維持される。使用電力は単位時間当たりの発熱量に比例する。

風向風速算出回路７４は、起動直後、まずステップＳ１０５で、変数ｉにゼロを代入し、続いてステップＳ１１０で、変数ｉの値を１だけ増加させる。これにより変数ｉの値は１になる。続いて風向風速算出回路７４は、ステップＳ１１５で、１６個の感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６のうちｉ番目の感温特性検出部Ｘｉの電源をオンにする。ここでは、ｉ番目の感温特性検出部Ｘｉは１番目の感温特性検出部Ｘ１である。これにより、感温特性検出部Ｘ１は作動を開始すると共に電力を消費し始める。すなわち、感温特性検出部Ｘ１は、対応する感温素子３−１の感温特性（すなわち、本実施形態では両端にかかる電圧）を検出して風向風速算出回路７４に出力し始める。

風向風速算出回路７４は、ステップＳ１１５に続くＳ１２０で、ｉ番目の感温特性検出部Ｘｉによって検出されて出力された感温特性を取得する。この感温特性は、１６個の感温素子３−１、…、３−１６のうちｉ番目の感温素子の感温特性である。続いて風向風速算出回路７４は、ステップＳ１２３で、ｉ番目の感温特性検出部Ｘｉの電源をオフにする。これにより、感温特性検出部Ｘ１は作動を停止すると共に電力の消費を終了する。

続いて風向風速算出回路７４は、ステップＳ１２５で、変数ｉの値が１６であるか否かを判定する。そして、１６でなければステップＳ１１０に戻る。現時点では変数ｉの値が１なので、ステップＳ１１０に戻る。

その後、変数ｉが２から１６になるまで１ずつ変動しながら、変数ｉの各値について、上述のステップＳ１１０、Ｓ１１５、Ｓ１２０、Ｓ１１１８、Ｓ１２０が１回ずつ繰り返される。そして、各回において、ステップＳ１１５でｉ番目の感温特性検出部がオンし、ステップＳ１２０で当該感温特性検出部から感温特性が取得され、ステップＳ１１８でｉ番目の感温特性検出部がオフする。そして、変数ｉが１６になったときのステップＳ１２５では、ステップＳ１３０に進む。ステップＳ１３０に進んだ段階で、信号処理基板７は、感温素子３−１、…、３−１６のすべてについて、最新の感温特性を取得した状態となっている。

このように、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６は、１個ずつ順に電源オンおよび電源オフが実行される。したがって、図９の示すように、信号処理基板７に実装されたすべての電子部品の電力使用量２１１は、１つの感温特性検出部が作動を開始するとその感温特性検出部の使用電力分だけ上昇する。また、電力使用量２１１は、当該感温特性検出部の作動が停止するとその感温特性検出部の使用電力分だけ減少する。例えば、時点ｔ０において感温特性検出部Ｘ１が電源オンして作動を開始すると感温特性検出部Ｘ１の使用電力分だけ電力使用量２１１が上昇する。そして、時点ｔ１において感温特性検出部Ｘ１が電源オフして作動を停止すると感温特性検出部Ｘ１の使用電力分だけ電力使用量２１１が減少する。

時点ｔ０から時点ｔ１６までの期間において、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６が順番に、かつ、作動している時間の重複なしに、作動開始およびその後の作動停止を行う。作動している時間の重複がないので、信号処理基板７の総使用電力の最大値を低く抑えることができる。なお、信号処理基板７の総使用電力の最大値は、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６のうち１つが作動しているときの総使用電力となっている。すなわち、信号処理基板７の総使用電力に対する感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６の使用電力の寄与度は、信号処理基板７に実装された他の部品よりも高い。

もし、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６がすべて同時に作動すると、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６が作動を開始することによって信号処理基板７の総消費電力が上昇する量は、１つの感温特性検出部が作動を開始する場合の２５６倍となってしまう。これは、各感温特性検出部に流れる電流値が同じである場合の試算である。本実施形態の感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６は、すべてが同時に作動しないよう、順番に作動する。したがって、信号処理基板７に実装された電子部品全体の単位時間当たりの発熱量の最大値を低減することができると共に、１つの計測周期における当該電子部品全体の発熱量を低減することができる。

また、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６の個々は、それぞれを用いた感温特性の取得が風向風速算出回路７４で行われる直前に作動が始まり、行われた直後に作動が終了する。したがって、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６の作動時間を低く抑えることができる。したがって、１つの計測周期における上記電子部品全体の発熱量を低減することができる。

風向風速算出回路７４は、ステップＳ１２５からステップＳ１３０に進むと、外気温センサ９から出力された最新の信号に基づいて、外気温を算出する。これにより、図９の時間帯Ｗ１において、信号処理基板７の総消費電力が、外気温の取得、算出のための作動により、上昇する。時間帯Ｗ１は、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６の作動期間と一部分も重複しない。

続いて風向風速算出回路７４は、ステップＳ１３５で、筐体２の周囲空気の風向および風速を算出する。以下、風向および風速の算出過程について説明する。まず風向風速算出回路７４は、ステップＳ１２０で取得した、感温素子３−１、…、３−１６の感温特性に基づいて、感温素子３−１、…、３−１６の各々の温度を特定する。具体的には、風向風速算出回路７４は、感温素子３−１、…、３−１６の各々について、当該感温素子の感温特性である電圧値に基づいて、当該感温素子の抵抗値を算出する。そして風向風速算出回路７４は、算出した抵抗値を、風向風速算出回路７４の記憶媒体にあらかじめ記録されている抵抗値−温度テーブルに適用することで、当該感温素子が当該抵抗値を示すときの当該感温素子の温度を特定する。抵抗値−温度テーブルは、抵抗値と、感温素子３−１、…、３−１６が当該抵抗値を示すときの当該感温素子の温度との対応関係を表すデータである。

そして風向風速算出回路７４は、感温素子３−１、…、３−１６の温度の平均値を算出し、算出した平均値とステップＳ１３０で取得した外気温との差の絶対値が大きいほど風速が大きくなるよう、あらかじめ記録されたマップ等に基づいて、風速を算出する。

また、風向風速算出回路７４は、感温素子３−１、…、３−１６の周囲の風向を、以下のような方法で導出する。風向風速算出回路７４は、まず、１６個の感温素子３−１、…、３−１６の温度のうち、低いものから順に５個の温度Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３、Ｔｘ４、Ｔｘ５を抽出する。ここでは、温度Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３、Ｔｘ４、Ｔ５は少なくとも１つの値（例えばすべての値）が異なる値であるとする。

続いて風向風速算出回路７４は、抽出した５つの温度に基づいて、風向を算出する。算出方法は、感温素子３−１、…、３−１６の各々の温度Ｔｓが以下の式（１）のように極角θ、方位角φの関数で近似されることを利用する。
Ｔｓ＝ａ×θ^２＋ｂ×φ^２＋ｃ×θ＋ｄ×φ＋ｅ （１）
ここで、Ｔｓは、対象となる感温素子の温度、θおよびφは当該感温素子の中心位置の極角および方位角である。またａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは定数である。

具体的には、風向風速算出回路７４は、温度Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３、Ｔｘ４、Ｔｘ５を示した感温素子について、温度、中心位置の極角、中心位置の方位角の３つの値を上記式（１）に代入する。それにより、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅに関する５つの連立方程式（２）、（３）、（４）、（５）、（６）を得る。
Ｔｘ１＝ａ×θ１^２＋ｂ×φ１^２＋ｃ×θ１＋ｄ×φ１＋ｅ （２）
Ｔｘ２＝ａ×θ２^２＋ｂ×φ２^２＋ｃ×θ２＋ｄ×φ２＋ｅ （３）
Ｔｘ３＝ａ×θ３^２＋ｂ×φ３^２＋ｃ×θ３＋ｄ×φ３＋ｅ （４）
Ｔｘ４＝ａ×θ４^２＋ｂ×φ４^２＋ｃ×θ４＋ｄ×φ４＋ｅ （５）
Ｔｘ５＝ａ×θ５^２＋ｂ×φ５^２＋ｃ×θ５＋ｄ×φ５＋ｅ （６）
風向風速算出回路７４は、この連立方程式を解いてａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅを算出する。そして、算出したａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅを式（１）に代入し、更に式（１）の１階全微分がゼロになるθ、φを算出する。風向風速算出回路７４は、算出したθ、φの位置から筐体２の中心に向かう方向を、風向として決定する。

このようにして風向および風速を算出すると、風向風速算出回路７４は、ステップＳ１４０に進む。ステップＳ１４０では、ステップＳ１３５で算出した風向および風速を示す信号をＡＤ変換回路７２に出力する。するとＡＤ変換回路７２は、風向風速算出回路７４から出力された信号をＡ／Ｄ変換する。そしてＡＤ変換回路７２は、風向の情報および風速の情報を含むデジタルデータ信号を信号引出線６に出力する。信号引出線６に出力されたデータ信号は、例えば、車両の外部のコンピュータにて受信される。

ステップＳ１３５、Ｓ１４０における作動により、図９の時間帯Ｗ２において、信号処理基板７の総消費電力が、外気温の取得、算出のための作動により、上昇する。時間帯Ｗ２は、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６の作動期間とも時間帯Ｗ１とも一部分も重複しない。

ステップＳ１４０の後、風向風速算出回路７４はステップＳ１０５に戻る。このように、ステップＳ１０５からステップＳ１０４までの処理によって実現する作動が、１つの計測周期において実現する。そして、風向風速算出回路７４がステップＳ１０５からステップＳ１０４までの処理を繰り返し実行することにより、この計測周期が繰り返し実現されていく。

以下、上記のような風向風速計１の作動中における、風向風速計１およびその周囲における熱の状態および空気の状態について説明する。

本実施形態では、感温素子配線６３がエンジンルーム１１２内の信号処理基板７まで伸び、信号処理基板７からエンジンルーム１１２外には１本の信号引出線６が伸びている。このように、感温素子３−１、…、３−１６の近くに信号処理基板７を配置することで、配線を減らすことができる。したがって、感温素子３−１、…、３−１６から伸びる感温素子配線６３の束がエンジンルーム１１２内の気流を乱す可能性が軽減される。発明者は、この場合において、微風の風状態を検出することを検討することにより、２つの課題を見出した。

１つ目の課題は、本実施形態とは異なり、台座が台座の接地面の温度と異なると、複数個の感温素子の近傍の気流の状態が台座の温度による影響を受けてしまうことである。風状態検出装置が設けられていないときの風の状態を知りたいにもかかわらず、風状態検出装置が存在することによって風の状態が変化してしまうことは、できるだけ抑えたい。

２つ目の課題は、本実施形態とは異なり、台座から支柱および熱伝導体を介して複数個の感温素子に熱が伝わり易いと、複数個の感温素子の温度が台座の温度による影響を受けてしまうことである。この影響により、風状態の検出結果に誤差が生じてしまう可能性がある。

本実施形態では、取付対象１２に接触している第１カバー部１１ａの熱伝導率は、信号処理基板７と比べても、支柱４と比べても、筐体２と比べても、高い。同様に、第１カバー部１１ａに接触している第１カバー部１１ａの熱伝導率も、信号処理基板７と比べても、支柱４と比べても、筐体２と比べても、高い。本実施形態では、台座１１の全体が、筐体２よりも支柱４よりも信号処理基板７よりも熱伝導が高いので、高熱伝導部である。また、高熱伝導部は、台座１１の表側面１１１から裏側面１１３まで繋がる部分を含む。

このように、筐体２、支柱４、信号処理基板７よりも熱伝導率が高い高熱伝導部が台座１１の表側面１１１から裏側面１１３まで繋がる。したがって、裏側面１１３が風向風速計１の取付対象１２に取り付けられた際、裏側面１１３から表側面１１１まで熱が伝わりやすいので、表側面１１１が取付対象１２の温度と概ね同じになり易い。

エンジンルーム１１２内では、風向風速計１の取付対象１２が高温になることが多い。例えば、車両が走行後に停止した場合、エンジンは高温の状態で、エンジンルーム１１２内の空気は微風状態となる。このような状況では、裏側面１１３を車両上下方向下方に向いた状態で裏側面１１３が取付対象１２（例えばエンジン）に固定されていれば、取付対象１２の表面から、図１０示すような上昇気流Ｓ１、Ｓ２が発生する。そして、上述の通り、表側面１１１が取付対象１２の温度と概ね同じになり易いので、表側面１１１からも、上昇気流Ｓ１、Ｓ２と同様の上昇気流Ｓ３、Ｓ４が発生する。つまり、台座１１にも、周囲と同じ自然対流が起こる。これにより、風向風速計１が設けられていないときの風の状態により近い風の状態を実現できる。

また、支柱４および筐体２の熱伝導率が高熱伝導部に比べて相対的に低いので、高熱伝導部から支柱４および筐体２を介して感温素子３−１、…、３−１６に熱が伝わり難い。したがって、この影響により、風状態の検出結果に誤差が生じてしまう可能性が低減される。すなわち、台座１１による風状態検出への影響を抑えることができる。

また、信号処理基板７の熱伝導率が高熱伝導部に比べて相対的に低いので、信号処理基板７に実装されている電子部品を取付対象１２の熱から保護することができる。

（第２実施形態）
次に第２実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対して、台座１１の構成が変更されている。本実施形態の台座１１の形状は、第１実施形態と同じである。ただし、本実施形態の台座１１が有する第１カバー部１１ａ、第２カバー部１１ｂは、第１実施形態と異なる。

第１カバー部１１ａおよび第２カバー部１１ｂは互いに別体に形成される。第１カバー部１１ａの材質は、第１実施形態と同じである。第１カバー部１１ａは、台座１１のうち、表側面１１１を含む壁および側壁から成る。第１カバー部１１ａの側壁のうち、支柱４とは反対側の端部は、第２カバー部１１ｂではなく取付対象１２の表面に接している。

第２カバー部１１ｂは、樹脂、セラミック等の部材である。第２カバー部１１ｂの熱伝導率は、第１カバー部１１ａと比べると小さい。第２カバー部１１ｂは、台座１１のうち、裏側面１１３を含む壁から成る。裏側面１１３に接触する裏側面１１３のうち、その外周部を除く一部が、第２カバー部１１ｂに含まれる。第１カバー部１１ａの側壁の第２カバー部１１ｂ側端と、第２カバー部１１ｂの側面とが、接触して固定される。第２カバー部１１ｂは、信号処理基板７に実装される感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６、感温素子電源回路７１、ＡＤ変換回路７２、ヒータ電源回路７３、風向風速算出回路７４と取付対象１２との間に介在する。本実施形態の高熱伝導部は、第１カバー部１１ａの全体を含み、第２カバー部１１ｂを含まない。すなわち、第２カバー部１１ｂは高熱伝導部を含まない。

このようになっている場合、熱伝導率が高い第１カバー部１１ａは、取付対象１２から熱伝導により直接熱を受けるので表側面１１１は、取付対象１２と同等の温度になりやすい。しかも、第２カバー部１１ｂは第１カバー部１１ａに比べて熱伝導率が低いので、取付対象１２からの熱の移動量が少ない。したがって、第２カバー部１１ｂが取付対象１２に取り付けられたとき、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６、感温素子電源回路７１、ＡＤ変換回路７２、ヒータ電源回路７３、風向風速算出回路７４を取付対象１２の熱から保護することができる。

（第３実施形態）
次に第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、断熱層１５が追加されている。断熱層１５は、信号処理基板７の裏側面１１３側の表面と第２カバー部１１ｂとの間に封入されている。信号処理基板７の裏側面１１３側の表面は、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６、感温素子電源回路７１、ＡＤ変換回路７２、ヒータ電源回路７３、風向風速算出回路７４等の電子部品が実装された実装面である。また、第２カバー部１１ｂは、台座１１のうち上記実装面と対向する対向壁である。断熱層１５の熱伝導率は、第２カバー部１１ｂよりも熱伝導率が低い。

このようになっていることで、高温となっている取付対象１２の熱が信号処理基板７へ直接放射される可能性が低減される。したがって、信号処理基板７に実装されている電子部品を取付対象１２の熱から保護することができる。

（他の実施形態）
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記実施形態において、センサから車両の外部環境情報（例えば車外の湿度）を取得することが記載されている場合、そのセンサを廃し、車両の外部のサーバまたはクラウドからその外部環境情報を受信することも可能である。あるいは、そのセンサを廃し、車両の外部のサーバまたはクラウドからその外部環境情報に関連する関連情報を取得し、取得した関連情報からその外部環境情報を推定することも可能である。特に、ある量について複数個の値が例示されている場合、特に別記した場合および原理的に明らかに不可能な場合を除き、それら複数個の値の間の値を採用することも可能である。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。また、本発明は、上記各実施形態に対する以下のような変形例および均等範囲の変形例も許容される。なお、以下の変形例は、それぞれ独立に、上記実施形態に適用および不適用を選択できる。すなわち、以下の変形例のうち任意の組み合わせを、上記実施形態に適用することができる。

（変形例１）
上記実施形態では、感温素子３−１、…、３−１６の各々は、温度に応じて抵抗値が変化する素子であった。しかし、感温素子は、そのようなものに限られず、自己の温度に応じて電気的特性が変化する素子ならばどのようなものでもよい。例えば、感温素子３−１、…、３−１６は、熱電対であってもよい。

（変形例２）
上記実施形態では、風向風速計１は車両に搭載されているが、車両以外の環境で、取付対象が高温かつ微風の環境に搭載されていてもよい。

（変形例３）
上記実施形態において、ヒータ３２は廃されてもよい。その場合、感温素子３−１、…、３−１６は、感温素子３−１、…、３−１６自体が通電によって発した熱によって温度が上昇する。

（変形例４）
上記実施形態では、感温素子３−１、…、３−１６の数は１６個設けられている。しかし、感温素子の数は１６個より多くてもよいし少なくてもよい。感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６の個数についても同様である。

（変形例５）
上記実施形態においては、風状態検出装置の一例として、風向と風速の両方を計測する風向風速計１が例示されている。しかし、上記実施形態の風向風速計１は、風向のみを計測する風向計に置き換えられてもよいし、風速のみを計測する風速計に置き換えられてもよい。風向計も風速計も、風状態検出装置に該当する。

（変形例６）
上記実施形態では、ヒータ３２の使用電力（すなわち単位時間当たりの発熱量）が一定である例が示されている。しかし、ヒータ３２は、使用電力が一定となっていなくてもよい。例えば、ヒータ３２の温度と外気温の温度差が一定になるように、ヒータ３２の使用電力がフィードバック制御されてもよい。また例えば、感温素子３−１、…、３−１６の温度の平均値と外気温との温度差が一定になるように、ヒータ３２の使用電力がフィードバック制御されてもよい。

このように、ヒータ３２の使用電力が経時敵に変化する場合でも、１つの計測周期における信号処理基板７に実装された電子部品全体の発熱量は、当該計測周期におけるヒータ３２の発熱量よりも、低い。

（変形例７）
上記実施形態における感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６は、それぞれ、感温素子３−１、…、３−１６の両端にかかる電圧を感温特性として検出しているが、かならずしもこのようになっていなくてもよい。例えば、感温素子電源回路７１が定電流回路ではなく定電圧回路である場合、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６は、それぞれ、感温素子３−１、…、３−１６に流れる電流値を感温特性として検出してもよい。

（変形例７）
上記実施形態では、感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６は、どの２つを取っても作動時間が一部も重ならないようになっている。しかし、必ずしもこのようになっておらずともよい。感温特性検出部Ｘ１、…、Ｘ１６のうち、作動時間が部分的に重なる組み合わせがあったとしても、結果的に、信号処理基板７に実装された電子部品全体の１計測周期に亘る消費電力がヒータ３２の１計測周期に亘る消費電力よりも低ければよい。

（変形例８）
上記実施形態では、筐体２も支柱４も、台座１１の高熱伝導部よりも熱伝導率が低くなっている。しかし、筐体２および支柱４のうち筐体２だけが台座１１の高熱伝導部よりも熱伝導率が低くなっていてもよい。例えば、支柱４が金属製であってもよい。あるいは、筐体２および支柱４のうち支柱４だけが台座１１の高熱伝導部よりも熱伝導率が低くなっていてもよい。これらいずれの場合も、台座１１から支柱４、筐体２を介して感温素子３−１、…、３−１６に伝わる熱の量を低減することができる。

（変形例９）
上記実施形態では、信号処理基板７が台座１１の高熱伝導部よりも熱伝導率が低くなっている。しかし、信号処理基板７に実装されている電子部品を保護する必要性が低ければ、信号処理基板７が台座１１の高熱伝導部と同じか高い熱伝導率を有していてもよい。

（変形例１０）
上記第３実施形態における、第１実施形態に対する変更点は、第２実施形態に対する変更点として適用してもよい。
（まとめ）
上記各実施形態の一部または全部で示された第１の観点によれば、台座は、支柱または筐体よりも熱伝導率が高い高熱伝導部を含み、高熱伝導部は、支柱側の表面から支柱側とは反対側の表面まで繋がる部分を含む。

また、第２の観点によれば、高熱伝導部は、信号処理基板よりも熱伝導率が高い。このように、信号処理基板の熱伝導率が相対的に低いので、信号処理基板に実装されている電子部品を保護することができる。

また、第３の観点によれば、台座は、信号処理基板の筐体側を覆う第１カバー部と、信号処理基板の前記筐体側とは反対側を覆う第２カバー部と、を備え、第１カバー部は高熱伝導部を含み、第２カバー部は高熱伝導部を含まずに第１カバー部よりも熱伝導率が低い。このようになっていることで、第２カバー部が取付対象に取り付けられたときに、信号処理基板に実装されている電子部品を取付対象の熱から保護することができる。

また、第４の観点によれば、信号処理基板において電子部品が実装されている側の実装面と、台座のうち実装面と対向する対向壁との間に、対向壁よりも熱伝導率が低い断熱層を、風状態検出装置が備える。このようになっていることで、対向壁が取付対象に取り付けられたときに、信号処理基板に実装されている電子部品を取付対象の熱から保護することができる。

また、第５の観点によれば、風状態検出装置は、筐体の内部に配置されて発熱するヒータを備え、ヒータが発熱しているときにおいて、信号処理基板に実装されているすべての電子部品の発熱量は、ヒータの発熱量よりも小さい。このようになっていることで、信号処理基板に実装されている電子部品の発熱による周囲への影響を低減することができる。

また、第６の観点によれば、風状態検出装置は、信号処理基板に実装されて、複数個の感温素子の電気的特性に応じた量をそれぞれが検出する複数個の感温特性検出部を備え、複数個の感温特性検出部は、すべてが同時に作動しないよう、順番に作動する。このようになっていることで、信号処理基板に実装された電子部品全体の発熱量の最大値を低減することができる。

１ 風向風速計
２ 筐体
４ 支柱
７ 信号処理基板
１１ 台座
６３ 感温素子配線

Claims (6)

1. 流れる空気から熱的に影響を受ける位置に配置され、前記空気から伝達される熱以外の熱によって温度上昇し、自己の温度に応じて電気的特性が変化する複数個の感温素子（３−１、…、３−１６）と、
   前記複数個の感温素子が取り付けられる筐体（２）と、
   前記複数個の感温素子に接続された複数本の配線（６３）と、
   前記複数本の配線からの信号に基づいて前記空気の風向または風速を算出する算出回路（７４）が実装される信号処理基板（７）と、
   前記信号処理基板を収容する台座（１１）と、
   前記台座と前記筐体とを繋ぐ支柱（４）と、を備え、
   前記台座は、前記支柱または前記筐体よりも熱伝導率が高い高熱伝導部を含み、
   前記高熱伝導部は、前記支柱側の表面から前記支柱側とは反対側の表面まで繋がる部分を含む風状態検出装置。
2. 前記高熱伝導部は、前記信号処理基板よりも熱伝導率が高い請求項１に記載の風状態検出装置。
3. 前記台座は、前記信号処理基板の前記筐体側を覆う第１カバー部（１１ａ）と、
   前記信号処理基板の前記筐体側とは反対側を覆う第２カバー部（１１ｂ）と、を備え、
   前記第１カバー部は前記高熱伝導部を含み、前記第２カバー部は前記高熱伝導部を含まずに前記第１カバー部よりも熱伝導率が低い請求項１または２に記載の風状態検出装置。
4. 前記信号処理基板において電子部品（７１〜７４、Ｘ１〜Ｘ１６）が実装されている側の実装面と、前記台座のうち実装面と対向する対向壁（１１ｂ）との間に、前記対向壁よりも熱伝導率が低い断熱層（１５）を備える請求項１ないし３のいずれか１つに記載の風状態検出装置。
5. 前記筐体の内部に配置されて発熱するヒータ（３２）を備え、
   前記ヒータが発熱しているときにおいて、前記信号処理基板に実装されているすべての電子部品（７１〜７４、Ｘ１〜Ｘ１６）の発熱量は、前記ヒータの発熱量よりも小さい請求項１ないし４のいずれか１つに記載の風状態検出装置。
6. 前記信号処理基板に実装されて、前記複数個の感温素子の電気的特性に応じた量をそれぞれが検出する複数個の感温特性検出部（Ｘ１〜Ｘ１６）を備え、
   前記複数個の感温特性検出部は、すべてが同時に作動しないよう、順番に作動する請求項１ないし５のいずれか１つに記載の風状態検出装置。

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