JP2020007623A

JP2020007623A - Vapor deposition mask, method for manufacturing vapor deposition mask and method for manufacturing organic el display device

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Publication number: JP2020007623A
Application number: JP2018131737A
Authority: JP
Inventors: 小幡　勝也; Katsuya Obata; 勝也小幡; 吉紀廣部; Yoshinori Hirobe; 久実子穂刈; Kumiko Hokari
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2018-07-11
Filing date: 2018-07-11
Publication date: 2020-01-16
Anticipated expiration: 2038-07-11
Also published as: JP7110776B2

Abstract

To provide a vapor deposition mask that can increase strength of a resin mask so as to prevent a cleft in an opening part of the resin mask due to ultrasonic cleaning, in a vapor deposition mask that is formed by laminating a metal layer and the resin mask, and to provide a method for manufacturing a vapor deposition mask and a method for manufacturing an organic EL display device.SOLUTION: A vapor deposition mask 10 includes: a metal layer 20 provided with a first opening part 21; and a resin mask 30 laminated on the metal layer 20 and provided with a plurality of second opening parts 31 corresponding to a pattern that is produced by vapor deposition. Each of the second opening parts 31 has a polygonal shape of which corner part 32 is rounded.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本実施の形態は、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法および有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。 The present embodiment relates to a deposition mask, a method for manufacturing a deposition mask, and a method for manufacturing an organic EL display device.

有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化あるいは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。そして、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板にスリットを精度よく形成することは困難であり、スリットの高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。 With an increase in the size of a product using an organic EL element or an increase in the size of a substrate, a demand for an increase in the size of an evaporation mask is increasing. And the metal plate used for manufacture of the vapor deposition mask which consists of metal is also increasing in size. However, it is difficult to form slits on a large-sized metal plate with high precision using current metalworking techniques, and it is not possible to cope with high-definition slits. Further, in the case of using a vapor deposition mask made of only metal, the mass increases as the size increases, and the total mass including the frame also increases, which hinders handling.

このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属層と、金属層の表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクが提案されている。 Under such circumstances, Patent Literature 1 discloses that a metal layer provided with a slit and a resin mask in which a plurality of openings arranged on the surface of the metal layer and corresponding to a pattern to be formed by vapor deposition are arranged in rows and columns. There has been proposed a deposition mask formed by such a method.

特許第５９９４９５２号公報Japanese Patent No. 5999452

ところで、金属層と樹脂マスクとが積層された蒸着マスクは、レーザー加工により樹脂マスクに対して四角い開口部を形成することによって作製される。一方、蒸着マスクは、使用時に定期的に超音波洗浄により洗浄されるが、この洗浄時に開口部の周囲に裂け目が入るおそれがある。とりわけ、樹脂マスクの開口率を高め、開口部同士の間隔を狭くしたときにこのような現象が顕著となる。 By the way, a deposition mask in which a metal layer and a resin mask are laminated is manufactured by forming a square opening in the resin mask by laser processing. On the other hand, the vapor deposition mask is periodically cleaned by ultrasonic cleaning at the time of use. At the time of this cleaning, there is a possibility that a crack is formed around the opening. In particular, such a phenomenon becomes conspicuous when the aperture ratio of the resin mask is increased and the interval between the openings is narrowed.

本開示は、樹脂マスクの強度を高めることが可能な蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法および有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供する。 The present disclosure provides an evaporation mask capable of increasing the strength of a resin mask, a method for manufacturing an evaporation mask, and a method for manufacturing an organic EL display device.

本実施の形態による蒸着マスクは、第１開口部が設けられた金属層と、前記金属層に積層され、蒸着作製するパターンに対応した複数の第２開口部が設けられた樹脂マスクと、を備え、各第２開口部の形状は、角部が丸みを帯びた多角形形状である。 The vapor deposition mask according to this embodiment includes a metal layer provided with a first opening, and a resin mask laminated on the metal layer and provided with a plurality of second openings corresponding to a pattern to be formed by vapor deposition. The second opening has a polygonal shape with rounded corners.

本実施の形態による蒸着マスクにおいて、各第２開口部の前記角部は、曲率半径が１μｍ以上６μｍ以下であってもよい。 In the vapor deposition mask according to the present embodiment, the corner of each second opening may have a radius of curvature of 1 μm or more and 6 μm or less.

本実施の形態による蒸着マスクにおいて、互いに隣接する前記第２開口部の最も狭い間隔は、３μｍ以上２７μｍ以下であってもよい。 In the vapor deposition mask according to the present embodiment, the narrowest interval between the second openings adjacent to each other may be 3 μm or more and 27 μm or less.

本実施の形態による蒸着マスクにおいて、各第２開口部の形状は、角部が丸みを帯びた四角形形状であってもよい。 In the vapor deposition mask according to the present embodiment, the shape of each second opening may be a quadrangular shape with rounded corners.

本実施の形態による蒸着マスクにおいて、各第２開口部の形状は、角部が丸みを帯びた八角形形状であってもよい。 In the vapor deposition mask according to the present embodiment, the shape of each second opening may be an octagonal shape with rounded corners.

本実施の形態による蒸着マスクにおいて、前記金属層に積層された支持体を更に備えてもよい。 The vapor deposition mask according to the present embodiment may further include a support laminated on the metal layer.

本実施の形態による蒸着マスクの製造方法は、第１開口部が設けられた金属層と、前記金属層に積層された樹脂層とを準備する工程と、前記樹脂層に対してレーザーを照射し、前記樹脂層に蒸着作製するパターンに対応した第２開口部を形成する工程と、を備え、前記第２開口部を形成する工程において、各第２開口部は、角部が丸みを帯びた多角形形状に形成される。 The method of manufacturing a deposition mask according to the present embodiment includes the steps of preparing a metal layer provided with a first opening and a resin layer laminated on the metal layer, and irradiating the resin layer with a laser. Forming a second opening corresponding to a pattern to be formed by vapor deposition in the resin layer. In the step of forming the second opening, each second opening has a rounded corner. It is formed in a polygonal shape.

本実施の形態による蒸着マスクの製造方法において、各第２開口部の前記角部は、曲率半径が１μｍ以上６μｍ以下であってもよい。 In the method of manufacturing a deposition mask according to the present embodiment, the corner of each second opening may have a radius of curvature of 1 μm or more and 6 μm or less.

本実施の形態による蒸着マスクの製造方法において、互いに隣接する前記第２開口部の最も狭い間隔は、３μｍ以上２７μｍ以下であってもよい。 In the method of manufacturing a deposition mask according to the present embodiment, the narrowest interval between the second openings adjacent to each other may be 3 μm or more and 27 μm or less.

本実施の形態による蒸着マスクの製造方法において、各第２開口部の形状は、角部が丸みを帯びた四角形形状であってもよい。 In the method for manufacturing a deposition mask according to the present embodiment, the shape of each second opening may be a square shape with rounded corners.

本実施の形態による蒸着マスクの製造方法において、各第２開口部の形状は、角部が丸みを帯びた八角形形状であってもよい。 In the method for manufacturing a deposition mask according to the present embodiment, the shape of each second opening may be an octagonal shape with rounded corners.

本実施の形態による蒸着マスクの製造方法において、前記金属層に支持体を固定する工程を更に備えてもよい。 The method of manufacturing a deposition mask according to the present embodiment may further include a step of fixing a support to the metal layer.

本実施の形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法は、有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、前記蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を備えている。 The method for manufacturing an organic EL display device according to the present embodiment is a method for manufacturing an organic EL display device, and includes a step of forming a deposition pattern on a deposition target using the deposition mask.

本実施の形態によれば、樹脂マスクの強度を高めることができる。 According to the present embodiment, the strength of the resin mask can be increased.

図１は、第１の実施の形態による蒸着マスクを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a deposition mask according to the first embodiment. 図２は、第１の実施の形態による蒸着マスクを示す断面図（図１のII−II線断面図）である。FIG. 2 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1) illustrating the vapor deposition mask according to the first embodiment. 図３は、第１の実施の形態による蒸着マスクを示す部分拡大平面図である。FIG. 3 is a partially enlarged plan view showing the deposition mask according to the first embodiment. 図４は、樹脂マスクの第２開口部の変形例を示す部分拡大平面図である。FIG. 4 is a partially enlarged plan view showing a modification of the second opening of the resin mask. 図５（ａ）−（ｇ）は、第１の実施の形態による蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。5A to 5G are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the deposition mask according to the first embodiment. 図６は、蒸着装置を示す概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing a vapor deposition device. 図７は、蒸着マスクを用いて作製された有機ＥＬ表示装置を示す概略図である。FIG. 7 is a schematic view showing an organic EL display device manufactured using an evaporation mask. 図８（ａ）−（ｃ）は、蒸着マスクを用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略図である。FIGS. 8A to 8C are schematic views illustrating a method for manufacturing an organic EL display device using a vapor deposition mask. 図９は、第２の実施の形態による蒸着マスクを示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing an evaporation mask according to the second embodiment. 図１０（ａ）−（ｈ）は、第２の実施の形態による蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。FIGS. 10A to 10H are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a deposition mask according to the second embodiment. 図１１（ａ）−（ｈ）は、第２の実施の形態の変形例（変形例１）による蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。FIGS. 11A to 11H are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a deposition mask according to a modification (Modification 1) of the second embodiment. 図１２（ａ）−（ｈ）は、第２の実施の形態の変形例（変形例２）による蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。12A to 12H are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a deposition mask according to a modification (Modification 2) of the second embodiment. 図１３（ａ）−（ｈ）は、第２の実施の形態の変形例（変形例３）による蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。FIGS. 13A to 13H are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a deposition mask according to a modification (Modification 3) of the second embodiment.

以下、図面を参照しながら各実施の形態について説明する。以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。 Hereinafter, each embodiment will be described with reference to the drawings. Each figure shown below is schematically shown. Therefore, the size and shape of each part are exaggerated as appropriate to facilitate understanding. Further, the present invention can be appropriately changed and implemented without departing from the technical idea. In the following drawings, the same portions are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof may be partially omitted. Further, the numerical values such as the dimensions of each member and the material names described in this specification are merely examples of the embodiment, and are not limited thereto, and can be appropriately selected and used. In this specification, terms specifying shapes and geometric conditions, such as terms such as parallel, orthogonal, and vertical, include not only strictly meaning but also substantially the same state.

（第１の実施の形態）
まず、図１乃至図８により、第１の実施の形態について説明する。図１乃至図８は第１の実施の形態を示す図である。 (First Embodiment)
First, a first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 8 show the first embodiment.

（蒸着マスクの構成）
本実施の形態による蒸着マスクの構成について、図１乃至図３を用いて説明する。なお、ここで説明する蒸着マスクは、以下で説明する形態に限定されるものではなく、第１開口部が形成された金属層と当該第１開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する第２開口部が形成された樹脂マスクとが積層されているとの条件を満たすものであれば、いかなる形態であってもよい。例えば、金属層に形成されている第１開口部は、ストライプ状（図示しない）であってもよい。また、１画面全体と重ならない位置に、金属層の第１開口部が設けられていてもよい。この蒸着マスクは、後述する蒸着マスクの製造方法によって製造されていてもよく、他の方法で製造されていてもよい。 (Configuration of evaporation mask)
The structure of the evaporation mask according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. Note that the vapor deposition mask described here is not limited to the mode described below, and corresponds to a metal layer in which a first opening is formed and a pattern to be vapor-deposited at a position overlapping the first opening. Any form may be used as long as it satisfies the condition that the resin mask on which the second opening is formed is laminated. For example, the first opening formed in the metal layer may have a stripe shape (not shown). Further, the first opening of the metal layer may be provided at a position that does not overlap the entire screen. This evaporation mask may be manufactured by a manufacturing method of an evaporation mask described later, or may be manufactured by another method.

図１および図２に示すように、本実施の形態による蒸着マスク１０は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクである。この蒸着マスク１０は、第１開口部２１が設けられた金属層（金属マスク）２０と、金属層２０に積層され、蒸着作製するパターンに対応した複数の第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０とを備えている。また金属層２０には、支持体４０が固定されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the vapor deposition mask 10 according to the present embodiment is a vapor deposition mask for simultaneously forming a vapor deposition pattern for a plurality of screens. The vapor deposition mask 10 includes a metal layer (metal mask) 20 provided with a first opening 21 and a resin laminated on the metal layer 20 and provided with a plurality of second openings 31 corresponding to a pattern to be formed by vapor deposition. And a mask 30. A support 40 is fixed to the metal layer 20.

この蒸着マスク１０は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられるものであり、１つの蒸着マスク１０で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。ここで「第２開口部」とは、蒸着マスク１０を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、第２開口部３１の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する第２開口部３１の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる第２開口部３１の集合体が「１画面」となる。なお、１画面となる領域のことを「有効部」ともいう。そして、蒸着マスク１０は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク３０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク３０には、複数画面を構成するために必要な第２開口部３１が設けられている。 This vapor deposition mask 10 is used to simultaneously form vapor deposition patterns for a plurality of screens, and one vapor deposition mask 10 can simultaneously form vapor deposition patterns corresponding to a plurality of products. Here, the “second opening” means a pattern to be manufactured using the evaporation mask 10. For example, when the evaporation mask is used for forming an organic layer in an organic EL display, the second opening is used. The shape of 31 is the shape of the organic layer. In addition, “one screen” includes an aggregate of the second openings 31 corresponding to one product. When the one product is an organic EL display, it is necessary to form one organic EL display. An aggregate of necessary organic layers, that is, an aggregate of the second openings 31 to be an organic layer is “one screen”. Note that an area that forms one screen is also referred to as an “effective part”. Then, the “one screen” is disposed on the resin mask 30 for a plurality of screens at a predetermined interval so that the vapor deposition mask 10 simultaneously forms a vapor deposition pattern for a plurality of screens. That is, the resin mask 30 is provided with the second openings 31 necessary for forming a plurality of screens.

金属層２０は、樹脂マスク３０の一方の面（Ｚ方向マイナス側の面）に設けられている。金属層２０は、その各辺がＸ方向およびＹ方向にそれぞれ延びる長方形形状を有している。また金属層２０には、Ｘ方向及び／又はＹ方向に延びる複数の第１開口部２１が形成されている。なお、第１開口部２１は細長いスリット状に形成されていても良い。また、第１開口部２１は、樹脂マスク３０と重なる位置に設けられている。この場合、平面視で、１つの第１開口部２１の内側に複数の第２開口部３１が配置されている。第１開口部２１の配置例について特に限定はなく、第１開口部２１が、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びる第１開口部２１が、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びる第１開口部２１が縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、あるいは横方向に１列のみ配置されていてもよい。 The metal layer 20 is provided on one surface (the surface on the minus side in the Z direction) of the resin mask 30. The metal layer 20 has a rectangular shape with each side extending in the X direction and the Y direction, respectively. Further, a plurality of first openings 21 extending in the X direction and / or the Y direction are formed in the metal layer 20. The first opening 21 may be formed in an elongated slit shape. The first opening 21 is provided at a position overlapping the resin mask 30. In this case, a plurality of second openings 31 are arranged inside one first opening 21 in plan view. The arrangement example of the first openings 21 is not particularly limited. The first openings 21 may be arranged in a plurality of rows in the vertical direction and the horizontal direction, and the first openings 21 extending in the vertical direction may be arranged in the horizontal direction. May be arranged in a plurality of rows, and the first openings 21 extending in the horizontal direction may be arranged in a plurality of rows in the vertical direction. Further, only one row may be arranged in the vertical direction or the horizontal direction.

各第１開口部２１は、その各辺がＸ方向およびＹ方向に延びる長方形形状を有している。各第１開口部２１は、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている。各第１開口部２１の辺の長さＬ１は、例えばマスクの有効部（１画面となる領域）の辺の長さ以上、有効部の辺の長さプラス４０ｍｍ以下としても良い。隣接する第１開口部２１同士の間隔Ｐ１は、例えば１ｍｍ以上５０ｍｍ以下としても良い。 Each first opening 21 has a rectangular shape with each side extending in the X and Y directions. Each first opening 21 is provided at a position overlapping at least one entire screen. The length L1 of the side of each first opening 21 may be, for example, equal to or more than the length of the side of the effective portion (the area to be one screen) of the mask and equal to or less than the length of the side of the effective portion plus 40 mm. The interval P1 between the adjacent first openings 21 may be, for example, 1 mm or more and 50 mm or less.

金属層２０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。 The material of the metal layer 20 is not particularly limited, and a conventionally known material in the field of a deposition mask can be appropriately selected and used, and examples thereof include metal materials such as stainless steel, iron-nickel alloy, and aluminum alloy. . In particular, an invar material, which is an iron-nickel alloy, can be suitably used because it is less deformed by heat.

金属層２０の厚みＴ１についても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、金属層２０の厚みＴ１を５μｍより厚くすることにより、金属層２０の破断や変形のリスクを低下するとともにハンドリング性を確保することができる。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属層２０の第１開口部２１の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。特に、第２開口部３１の形状を微細化していくことにともない、シャドウによる影響は大きくなる。 The thickness T1 of the metal layer 20 is not particularly limited, but is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and more preferably 35 μm or less, in order to more effectively prevent the generation of shadow. Is particularly preferred. By setting the thickness T1 of the metal layer 20 to be greater than 5 μm, the risk of breakage or deformation of the metal layer 20 can be reduced, and handling properties can be ensured. The shadow means that a part of the vapor deposition material emitted from the vapor deposition source collides with the inner wall surface of the first opening 21 of the metal layer 20 and does not reach the vapor deposition target. This refers to a phenomenon in which an undeposited portion having a smaller film thickness occurs. In particular, as the shape of the second opening 31 is miniaturized, the influence of the shadow increases.

樹脂マスク３０は、金属層２０の他方の面（Ｚ方向プラス側の面）に設けられている。樹脂マスク３０は、その各辺がＸ方向およびＹ方向にそれぞれ延びる長方形形状を有している。この場合、樹脂マスク３０は金属層２０と同一の外形形状を有しているが、これに限らず、樹脂マスク３０と金属層２０とが異なる外形形状を有していても良い。 The resin mask 30 is provided on the other surface (the surface on the positive side in the Z direction) of the metal layer 20. The resin mask 30 has a rectangular shape with each side extending in the X direction and the Y direction, respectively. In this case, the resin mask 30 has the same outer shape as the metal layer 20, but is not limited thereto, and the resin mask 30 and the metal layer 20 may have different outer shapes.

樹脂マスク３０には、複数画面を構成するために必要な第２開口部３１が設けられている。複数の第２開口部３１は、金属層２０と樹脂マスク３０とを積層したときに、金属層２０の第１開口部２１と重なる位置に設けられている。各第２開口部３１の形状は、四角形形状であり、具体的には、角部３２が丸みを帯びるとともに、その各辺がＸ方向およびＹ方向に延びる長方形形状を有している。なお、第２開口部３１の形状の詳細については後述する。 The resin mask 30 is provided with a second opening 31 necessary for forming a plurality of screens. The plurality of second openings 31 are provided at positions overlapping the first openings 21 of the metal layer 20 when the metal layer 20 and the resin mask 30 are stacked. Each of the second openings 31 has a quadrangular shape. Specifically, the corners 32 are rounded, and each side has a rectangular shape extending in the X direction and the Y direction. The shape of the second opening 31 will be described later in detail.

樹脂マスク３０は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な第２開口部３１の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、第２開口部３１の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。 As the resin mask 30, a conventionally known resin material can be appropriately selected and used, and the material is not particularly limited. However, a high-definition second opening 31 can be formed by laser processing or the like. It is preferable to use a light-weight material having a small dimensional change rate and a small moisture absorption rate. Such materials include polyimide resin, polyamide resin, polyamide-imide resin, polyester resin, polyethylene resin, polyvinyl alcohol resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, and ethylene- Examples thereof include vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin. Among the materials exemplified above, a resin material having a coefficient of thermal expansion of 16 ppm / ° C. or less is preferable, a resin material having a moisture absorption of 1.0% or less is preferable, and a resin material satisfying both conditions is particularly preferable. . By using a resin mask using this resin material, the dimensional accuracy of the second opening 31 can be improved, and the rate of dimensional change or moisture absorption over time or heat can be reduced.

樹脂マスク３０の厚みＴ２についても特に限定はないが、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂マスク３０の厚みＴ２をこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク３０の厚みＴ２を、３μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。また、樹脂マスク３０と金属層２０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよい。粘着剤層を介して樹脂マスク３０と金属層２０とが接合される場合には、樹脂マスク３０と粘着剤層との合計の厚みが上記好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。 The thickness T2 of the resin mask 30 is not particularly limited, but is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. By setting the thickness T2 of the resin mask 30 within this range, the risk of defects such as pinholes or deformation can be reduced, and the generation of shadows can be effectively prevented. In particular, by setting the thickness T2 of the resin mask 30 to 3 μm or more and 10 μm or less, more preferably 4 μm or more and 8 μm or less, it is possible to more effectively prevent the influence of shadow when forming a high-definition pattern exceeding 400 ppi. it can. In addition, the resin mask 30 and the metal layer 20 may be directly joined, or may be joined via an adhesive layer. When the resin mask 30 and the metal layer 20 are joined via the pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable that the total thickness of the resin mask 30 and the pressure-sensitive adhesive layer is within the above-mentioned preferable range.

支持体（フレーム）４０は、金属層２０の一方の面（Ｚ方向マイナス側の面）に設けられている。この支持体４０は、樹脂マスク３０および金属層２０を支持するものである。支持体４０は、樹脂マスク３０と金属層２０とが撓んでしまうことがないように、樹脂マスク３０と金属層２０とを、その面方向に引っ張った状態で支持する。この支持体４０は、略長方形形状の枠部材であり、樹脂マスク３０に設けられた第２開口部３１を蒸着源側に露出させるための貫通孔４１を有する。すなわち複数の第２開口部３１は、平面視で貫通孔４１の内側に位置している。支持体４０の外周は、樹脂マスク３０および金属層２０の外周よりも大きくなっている。支持体４０の材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳ、インバー材、セラミック材料などを用いることができる。中でも、金属製の支持体４０は、金属層２０との溶接が容易であり、変形等の影響が小さい点で好ましい。 The support (frame) 40 is provided on one surface (the surface on the negative side in the Z direction) of the metal layer 20. The support 40 supports the resin mask 30 and the metal layer 20. The support 40 supports the resin mask 30 and the metal layer 20 in a state where the resin mask 30 and the metal layer 20 are pulled in the plane direction so that the resin mask 30 and the metal layer 20 are not bent. The support 40 is a substantially rectangular frame member, and has a through hole 41 for exposing the second opening 31 provided in the resin mask 30 to the evaporation source side. That is, the plurality of second openings 31 are located inside the through-hole 41 in plan view. The outer circumference of the support 40 is larger than the outer circumferences of the resin mask 30 and the metal layer 20. Although there is no particular limitation on the material of the support body 40, a metal material having high rigidity, for example, SUS, Invar material, ceramic material, or the like can be used. Among them, the metal support 40 is preferable because it can be easily welded to the metal layer 20 and is less affected by deformation and the like.

支持体４０の厚みＴ３についても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下程度であることが好ましい。支持体４０の貫通孔４１の外周端面と、支持体４０の外周端面間の幅Ｗ１は、当該支持体４０と金属層２０とを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ以上２５０ｍｍ以下程度の幅を例示することができる。 The thickness T3 of the support 40 is not particularly limited, but is preferably about 10 mm or more and 30 mm or less from the viewpoint of rigidity and the like. The width W1 between the outer peripheral end surface of the through hole 41 of the support 40 and the outer peripheral end surface of the support 40 is not particularly limited as long as the width can fix the support 40 and the metal layer 20. A width of about 10 mm or more and about 250 mm or less can be exemplified.

なお、支持体４０が設けられているか否かは任意であり、必ずしも支持体４０が設けられていなくても良い。本実施の形態において、蒸着マスク１０は、支持体４０を含むもの（支持体付き蒸着マスク）であっても良く、支持体４０を含まないものであっても良い。 Whether or not the support 40 is provided is optional, and the support 40 need not necessarily be provided. In the present embodiment, the evaporation mask 10 may include the support 40 (an evaporation mask with a support) or may not include the support 40.

次に、図３を参照して、樹脂マスク３０の第２開口部３１の構成について説明する。 Next, the configuration of the second opening 31 of the resin mask 30 will be described with reference to FIG.

図３に示すように、樹脂マスク３０には、複数の第２開口部３１が配列されている。各第２開口部３１は、平面視で角部３２が丸みを帯びた四角形形状を有している。すなわち、各第２開口部３１は、互いに平行な一対の長辺（Ｙ方向に平行な辺）３３ａと、互いに平行な一対の短辺（Ｘ方向に平行な辺）３３ｂと、各長辺３３ａと各短辺３３ｂとを繋ぐ４つの角部３２とを有している。 As shown in FIG. 3, a plurality of second openings 31 are arranged in the resin mask 30. Each second opening 31 has a quadrangular shape in which a corner 32 is rounded in plan view. That is, each second opening 31 has a pair of long sides (sides parallel to the Y direction) 33a parallel to each other, a pair of short sides (sides parallel to the X direction) 33b parallel to each other, and each long side 33a. And each of the four short sides 33b.

この場合、各角部３２は、平面視で略円弧状に形成され、その曲率半径Ｒ１は１μｍ以上６μｍ以下となっている。この曲率半径Ｒ１を１μｍ以上とすることにより、後述するように、樹脂マスク３０の強度を高め、蒸着マスク１０を超音波洗浄したときに、第２開口部３１の周囲に裂け目が入る現象を抑えることができる。また、曲率半径Ｒ１を６μｍ以下とすることにより、第２開口部３１の面積を確保し、樹脂マスク３０の開口率が低下することを抑えることができる。 In this case, each corner 32 is formed in a substantially arc shape in plan view, and has a radius of curvature R1 of 1 μm or more and 6 μm or less. By setting the radius of curvature R1 to 1 μm or more, as will be described later, the strength of the resin mask 30 is increased, and when the vapor deposition mask 10 is ultrasonically cleaned, a phenomenon in which a crack is formed around the second opening 31 is suppressed. be able to. Further, by setting the radius of curvature R1 to 6 μm or less, the area of the second opening 31 can be secured, and a decrease in the aperture ratio of the resin mask 30 can be suppressed.

各第２開口部３１の長辺３３ａ方向の長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ２は、例えば１０μｍ以上１２０μｍ以下としても良い。具体的には、長さＬ２は、低解像度（２００ｐｐｉ）の場合、例えば１００μｍ以上１２０μｍ以下としても良く、高解像度（１２００ｐｐｉ）の場合、例えば１０μｍ以上１８μｍ以下としても良い。各第２開口部３１の短辺３３ｂ方向の長さ（Ｘ方向の長さ）Ｌ３は、例えば７μｍ以上６４μｍ以下としても良い。具体的には、長さＬ３は、低解像度（２００ｐｐｉ）の場合、例えば４２μｍ以上６４μｍ以下としても良く、高解像度（１２００ｐｐｉ）の場合、例えば７μｍ以上１１μｍ以下としても良い。また、各第２開口部３１の長辺３３ａ方向のピッチ（Ｙ方向における第２開口部３１の中心間距離）Ｐ４は、例えば２１μｍ以上１２７μｍ以下としても良い。具体的には、ピッチＰ４は、低解像度（２００ｐｐｉ）の場合、例えば１２７μｍとしても良く、高解像度（１２００ｐｐｉ）の場合、例えば２１μｍとしても良い。各第２開口部３１の短辺３３ｂ方向のピッチ（Ｘ方向における第２開口部３１の中心間距離）Ｐ２は、例えば２１μｍ以上１２７μｍ以下としても良い。具体的には、ピッチＰ２は、低解像度（２００ｐｐｉ）の場合、例えば１２７μｍとしても良く、高解像度（１２００ｐｐｉ）の場合、例えば２１μｍとしても良い。 The length L2 in the long side 33a direction (length in the Y direction) L2 of each second opening 31 may be, for example, not less than 10 μm and not more than 120 μm. Specifically, the length L2 may be, for example, 100 μm or more and 120 μm or less for low resolution (200 ppi), and may be 10 μm or more and 18 μm or less for high resolution (1200 ppi). The length L3 (the length in the X direction) L3 of each second opening 31 in the short side 33b may be, for example, not less than 7 μm and not more than 64 μm. Specifically, the length L3 may be, for example, not less than 42 μm and not more than 64 μm in the case of low resolution (200 ppi), and may be not less than 7 μm and not more than 11 μm in the case of high resolution (1200 ppi). Further, the pitch P4 (the distance between the centers of the second openings 31 in the Y direction) in the direction of the long side 33a of each second opening 31 may be, for example, not less than 21 μm and not more than 127 μm. Specifically, the pitch P4 may be, for example, 127 μm in the case of a low resolution (200 ppi), and may be, for example, 21 μm in the case of a high resolution (1200 ppi). The pitch P2 (the distance between the centers of the second openings 31 in the X direction) in the direction of the short side 33b of each second opening 31 may be, for example, not less than 21 μm and not more than 127 μm. Specifically, the pitch P2 may be, for example, 127 μm in the case of low resolution (200 ppi), and may be, for example, 21 μm in the case of high resolution (1200 ppi).

複数の第２開口部３１は、Ｘ方向およびＹ方向に整列されており、互いに同一の形状を有している。隣接する第２開口部３１間には、第１リブ３４と第２リブ３５とが形成されている。このうち第１リブ３４は、Ｘ方向に隣接する第２開口部３１間に形成され、Ｙ方向に平行に延びている。また第２リブ３５は、Ｙ方向に隣接する第２開口部３１間に形成され、Ｘ方向に平行に延びている。なお、隣接する第２開口部３１間の距離は、Ｘ方向よりもＹ方向の方が長くなっており、すなわち第１リブ３４の幅Ｗ２は、第２リブ３５の幅Ｗ３よりも広い。第１リブ３４の幅Ｗ２は、１１μｍ以上８５μｍ以下である。具体的には、幅Ｗ２は、低解像度（２００ｐｐｉ）の場合、例えば６４μｍ以上８５μｍ以下としても良く、高解像度（１２００ｐｐｉ）の場合、例えば１１μｍ以上１４μｍ以下としても良い。第２リブ３５の幅Ｗ３は、３μｍ以上２７μｍ以下である。具体的には、幅Ｗ３は、低解像度（２００ｐｐｉ）の場合、例えば７μｍ以上２７μｍ以下としても良く、高解像度（１２００ｐｐｉ）の場合、例えば３μｍ以上１１μｍ以下としても良い。なお、第１リブ３４の幅Ｗ２および第２リブ３５の幅Ｗ３は、それぞれ互いに隣接する第２開口部３１同士の最も狭い間隔に対応する。第１リブ３４の幅Ｗ２を１１μｍ以上とすることにより、第１リブ３４に対応する領域に、他の有機層（例えば他の色の有機層）を配置することができる。第１リブ３４の幅Ｗ２を８５μｍ以下とすることにより、樹脂マスク３０の開口率の低下を抑えることができる。また、第２リブ３５の幅Ｗ３を３μｍ以上とすることにより、後述するように、樹脂マスク３０の強度を高め、蒸着マスク１０を超音波洗浄したときに、第２開口部３１の周囲に裂け目が入る現象を抑えることができる。また、第２リブ３５の幅Ｗ３を２７μｍ以下とすることにより、樹脂マスク３０の開口率の低下を抑えることができる。 The plurality of second openings 31 are aligned in the X direction and the Y direction, and have the same shape as each other. A first rib 34 and a second rib 35 are formed between the adjacent second openings 31. The first rib 34 is formed between the second openings 31 adjacent in the X direction, and extends in parallel with the Y direction. The second rib 35 is formed between the second openings 31 adjacent to each other in the Y direction, and extends parallel to the X direction. The distance between the adjacent second openings 31 is longer in the Y direction than in the X direction, that is, the width W2 of the first rib 34 is wider than the width W3 of the second rib 35. The width W2 of the first rib 34 is 11 μm or more and 85 μm or less. Specifically, the width W2 may be, for example, 64 μm or more and 85 μm or less for low resolution (200 ppi), and may be 11 μm or more and 14 μm or less for high resolution (1200 ppi). The width W3 of the second rib 35 is 3 μm or more and 27 μm or less. Specifically, the width W3 may be, for example, 7 μm or more and 27 μm or less in the case of low resolution (200 ppi), and may be, for example, 3 μm or more and 11 μm or less in the case of high resolution (1200 ppi). The width W2 of the first rib 34 and the width W3 of the second rib 35 correspond to the narrowest intervals between the second openings 31 adjacent to each other. By setting the width W2 of the first rib 34 to 11 μm or more, another organic layer (for example, an organic layer of another color) can be arranged in a region corresponding to the first rib 34. By setting the width W2 of the first rib 34 to 85 μm or less, a decrease in the aperture ratio of the resin mask 30 can be suppressed. Further, by setting the width W3 of the second rib 35 to 3 μm or more, as described later, the strength of the resin mask 30 is increased, and when the evaporation mask 10 is ultrasonically cleaned, a crack is formed around the second opening 31. Can be suppressed. In addition, by setting the width W3 of the second rib 35 to 27 μm or less, a decrease in the aperture ratio of the resin mask 30 can be suppressed.

図４を参照して、樹脂マスク３０の第２開口部の変形例について説明する。図４は、樹脂マスク３０の第２開口部の変形例を示している。 A modification of the second opening of the resin mask 30 will be described with reference to FIG. FIG. 4 shows a modification of the second opening of the resin mask 30.

図４に示すように、樹脂マスク３０には、複数の第２開口部３１Ａが配列されている。各第２開口部３１Ａは、その角部３２Ａが丸みを帯びた八角形形状となっている。この場合、各第２開口部３１Ａを構成する八角形の辺が３種類の長さの辺から構成されている。各第２開口部３１Ａは、２つの第１辺３３Ａｃと、２つの第２辺３３Ａｄと、４つの第３辺３３Ａｅと、８つの角部３２Ａとを有している。このうち第１辺３３Ａｃおよび第２辺３３Ａｄは、それぞれＸ方向およびＹ方向に対して斜めに配置され、第３辺３３Ａｅは、それぞれＸ方向またはＹ方向に対して平行に配置されている。第１辺３３Ａｃは第２辺３３Ａｄよりも長く、第２辺３３Ａｄは第３辺３３Ａｅよりも長い。また、各角部３２Ａは、それぞれ丸みを帯びて略円弧状に形成され、その曲率半径Ｒ２は１μｍ以上６μｍ以下となっている。この曲率半径Ｒ２を１μｍ以上とすることにより、樹脂マスク３０の強度を高め、蒸着マスク１０を超音波洗浄したときに、第２開口部３１Ａの周囲に裂け目が入る現象を抑えることができる。また、曲率半径Ｒ２を６μｍ以下とすることにより、樹脂マスク３０の開口率の低下を抑えることができる。なお、各第２開口部３１Ａの幅（Ｘ方向またはＹ方向における第２開口部３１Ａの最大長さ）Ｗ４は、例えば２１μｍ以上１２７μｍ以下としても良い。また、各第２開口部３１Ａのピッチ（Ｘ方向またはＹ方向における第２開口部３１Ａの中心間の距離）Ｐ３は、例えば２１μｍ以上１２７μｍ以下としても良い。 As shown in FIG. 4, a plurality of second openings 31A are arranged in the resin mask 30. Each second opening 31A has an octagonal shape with a rounded corner 32A. In this case, the sides of the octagon forming each second opening 31A are formed of sides of three different lengths. Each second opening 31A has two first sides 33Ac, two second sides 33Ad, four third sides 33Ae, and eight corners 32A. Among them, the first side 33Ac and the second side 33Ad are arranged obliquely with respect to the X direction and the Y direction, respectively, and the third side 33Ae is arranged parallel to the X direction or the Y direction, respectively. The first side 33Ac is longer than the second side 33Ad, and the second side 33Ad is longer than the third side 33Ae. Each corner 32A is rounded and formed in a substantially arc shape, and has a curvature radius R2 of 1 μm or more and 6 μm or less. By setting the radius of curvature R2 to 1 μm or more, the strength of the resin mask 30 can be increased, and when the vapor deposition mask 10 is subjected to ultrasonic cleaning, a phenomenon in which a crack is formed around the second opening 31A can be suppressed. By setting the radius of curvature R2 to 6 μm or less, a decrease in the aperture ratio of the resin mask 30 can be suppressed. The width W4 (maximum length of the second opening 31A in the X direction or the Y direction) W4 of each second opening 31A may be, for example, not less than 21 μm and not more than 127 μm. Further, the pitch P3 (distance between the centers of the second openings 31A in the X direction or the Y direction) of each second opening 31A may be, for example, not less than 21 μm and not more than 127 μm.

図４において、複数の第２開口部３１Ａは、Ｘ方向およびＹ方向に正方格子状に整列されており、互いに同一の形状を有している。隣接する第２開口部３１Ａ間には、第１リブ３４Ａと第２リブ３５Ａとが形成されている。このうち第１リブ３４Ａは、Ｘ方向に隣接する第２開口部３１Ａ間に形成されている。また第２リブ３５Ａは、Ｙ方向に隣接する第２開口部３１Ａ間に形成されている。第１リブ３４Ａの幅Ｗ５は、第２リブ３５Ａの幅Ｗ６と略同一であり、具体的には、７μｍ以上１２μｍ以下である。この場合、第１リブ３４Ａの幅Ｗ５および第２リブ３５Ａの幅Ｗ６は、それぞれ互いに隣接する第２開口部３１Ａの最も狭い間隔に対応する。このように八角形の第２開口部３１Ａの角部３２Ａが丸みを帯びていることにより、蒸着マスク１０を超音波洗浄したときに、第２開口部３１Ａの周囲に裂け目が入る現象を抑えることができる。このため、第１リブ３４Ａの幅Ｗ５および第２リブ３５Ａの幅Ｗ６を短くし、第２開口部３１Ａ同士をより接近させることができる。これにより、樹脂マスク３０の開口率を向上させることができる。 In FIG. 4, the plurality of second openings 31A are arranged in a square lattice in the X direction and the Y direction, and have the same shape as each other. A first rib 34A and a second rib 35A are formed between the adjacent second openings 31A. The first rib 34A is formed between the second openings 31A adjacent in the X direction. The second rib 35A is formed between the second openings 31A adjacent in the Y direction. The width W5 of the first rib 34A is substantially the same as the width W6 of the second rib 35A, specifically, not less than 7 μm and not more than 12 μm. In this case, the width W5 of the first rib 34A and the width W6 of the second rib 35A respectively correspond to the narrowest interval between the adjacent second openings 31A. Since the corner 32A of the octagonal second opening 31A is rounded, it is possible to suppress a phenomenon in which a crack is formed around the second opening 31A when the deposition mask 10 is ultrasonically cleaned. Can be. Therefore, the width W5 of the first rib 34A and the width W6 of the second rib 35A can be reduced, and the second openings 31A can be made closer to each other. Thereby, the aperture ratio of the resin mask 30 can be improved.

（蒸着マスクの製造方法）
次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法について、図５（ａ）−（ｇ）を用いて説明する。図５（ａ）−（ｇ）は、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図である。 (Method of manufacturing evaporation mask)
Next, a method of manufacturing a deposition mask according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIGS. 5A to 5G are process diagrams for describing the method for manufacturing the deposition mask according to the present embodiment.

まず、図５（ａ）に示すように、金属板２０Ａを準備する。金属板２０Ａは、上述した蒸着マスク１０の金属層２０を作製するためのものである。金属板２０Ａは、例えば幅２５０ｍｍ以上１０００ｍｍ以下の帯状の金属材であっても良い。また金属板２０Ａの材料としては、例えば、鉄ニッケル合金であるインバー材を好適に用いることができる。なお、金属板２０Ａは、適宜、洗浄および表面処理が施される。 First, as shown in FIG. 5A, a metal plate 20A is prepared. The metal plate 20A is for producing the metal layer 20 of the vapor deposition mask 10 described above. The metal plate 20A may be, for example, a band-shaped metal material having a width of 250 mm or more and 1000 mm or less. Further, as a material of the metal plate 20A, for example, an invar material which is an iron-nickel alloy can be suitably used. Note that the metal plate 20A is appropriately subjected to cleaning and surface treatment.

次に、図５（ｂ）に示すように、金属板２０Ａの一方の面に樹脂層３０Ａを形成する。この樹脂層３０Ａは、上述した蒸着マスク１０の樹脂マスク３０を作製するためのものである。具体的には、金属板２０Ａの表面の略全域に、例えばポリイミドワニス等の樹脂溶液を塗布し、これを加熱して乾燥することにより、樹脂層３０Ａが得られる。樹脂溶液を塗布する厚みは、例えば４μｍ以上８μｍ以下としても良い。 Next, as shown in FIG. 5B, a resin layer 30A is formed on one surface of the metal plate 20A. This resin layer 30A is for producing the resin mask 30 of the vapor deposition mask 10 described above. Specifically, a resin solution such as a polyimide varnish is applied to substantially the entire surface of the metal plate 20A and heated and dried to obtain the resin layer 30A. The thickness of the applied resin solution may be, for example, 4 μm or more and 8 μm or less.

続いて、図５（ｃ）に示すように、金属板２０Ａの他方の面（樹脂層３０Ａの設けられていない面）にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的に第１開口部２１が形成される位置を残したレジストパターン５１を形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては、処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。 Subsequently, as shown in FIG. 5C, a masking member, for example, a resist material is applied to the other surface (the surface on which the resin layer 30A is not provided) of the metal plate 20A, and a predetermined portion is exposed. By developing, a resist pattern 51 is left with a position where the first opening 21 is finally formed. As the resist material used as the masking member, a material having good processability and desired resolution is preferable.

次いで、図５（ｄ）に示すように、このレジストパターン５１を耐エッチングマスクとして用いてエッチング法により金属板２０Ａをエッチング加工する。これにより、縦方向及び／又は横方向に延びる複数の第１開口部２１が設けられた金属層２０が得られる。 Next, as shown in FIG. 5D, the metal plate 20A is etched by an etching method using the resist pattern 51 as an etching resistant mask. Thereby, the metal layer 20 provided with the plurality of first openings 21 extending in the vertical direction and / or the horizontal direction is obtained.

次いで、図５（ｅ）に示すように、レジストパターン５１を洗浄除去する。なお、レジストパターン５１を除去した後、樹脂層３０Ａおよび金属層２０を支持体４０に対応する大きさに断裁しても良い。 Next, as shown in FIG. 5E, the resist pattern 51 is washed and removed. After removing the resist pattern 51, the resin layer 30A and the metal layer 20 may be cut into a size corresponding to the support 40.

このようにして、第１開口部２１が設けられた金属層２０と、金属層２０に積層された樹脂層３０Ａとを有する積層体（中間体）５０が得られる。図５（ａ）−（ｅ）に示す工程は、第１開口部２１が設けられた金属層２０と、金属層２０に積層された樹脂層３０Ａとを有する積層体５０を準備する工程である。 Thus, a laminate (intermediate) 50 having the metal layer 20 provided with the first openings 21 and the resin layer 30A laminated on the metal layer 20 is obtained. The steps shown in FIGS. 5A to 5E are steps for preparing a laminate 50 having the metal layer 20 provided with the first opening 21 and the resin layer 30A laminated on the metal layer 20. .

なお、上記では、マスキング部材としてレジスト材を用いた場合を例に挙げて説明したが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。なお、積層体５０の金属層２０は、上記で例示した方法によって形成されたものに限定されるものではなく、市販品を用いることもできる。また、エッチングによる第１開口部２１の形成に代えて、レーザー光を照射して第１開口部２１を形成することもできる。 In the above description, the case where a resist material is used as a masking member has been described as an example. However, instead of coating the resist material, a dry film resist may be laminated and similar patterning may be performed. In addition, the metal layer 20 of the laminated body 50 is not limited to the one formed by the method exemplified above, and a commercially available product can also be used. Instead of forming the first opening 21 by etching, the first opening 21 can be formed by irradiating a laser beam.

また、積層体５０を構成する金属層２０と樹脂層３０Ａとの形成方法についても特に限定されない。樹脂層３０Ａは、上述したようにコーティング法等によって形成されたものであっても良く、予め準備されたものであっても良い。後者の場合、例えば、金属板２０Ａに対してフィルム状の樹脂層３０Ａを貼り合わせても良い。なお、樹脂層３０Ａは、樹脂フィルムや樹脂シートを含む概念である。また、樹脂層３０Ａの硬度についても限定はなく、硬質板であってもよく、軟質板であってもよい。また、金属層２０と樹脂層３０Ａとは各種粘着剤を用いて貼り合わせてもよく、自己粘着性を有する樹脂層３０Ａを用いてもよい。なお、金属層２０と樹脂層３０Ａの大きさは同一であっても良く、樹脂層３０Ａの大きさを金属層２０よりも小さくしても良い。 Further, the method for forming the metal layer 20 and the resin layer 30A constituting the laminate 50 is not particularly limited. The resin layer 30A may be formed by the coating method or the like as described above, or may be prepared in advance. In the latter case, for example, a film-like resin layer 30A may be attached to the metal plate 20A. Note that the resin layer 30A is a concept including a resin film and a resin sheet. The hardness of the resin layer 30A is not limited, and may be a hard plate or a soft plate. Further, the metal layer 20 and the resin layer 30A may be bonded to each other using various adhesives, or the resin layer 30A having self-adhesiveness may be used. The size of the metal layer 20 and the size of the resin layer 30A may be the same, and the size of the resin layer 30A may be smaller than that of the metal layer 20.

次に、図５（ｆ）に示すように、支持体４０を準備するとともに、積層体５０の金属層２０を支持体４０に固定する。このとき、積層体５０の金属層２０は、架張された状態で支持体４０に溶接されても良い。本実施の形態にあって、この工程は任意の工程であるが、通常の蒸着装置において蒸着マスク１０を用いる場合、支持体４０が固定されたものを用いることが多いため、当該工程をこのタイミングで行うのが好ましい。一方で図示はしないが、積層体５０となる前段階の金属板２０Ａに対して支持体４０に固定する固定工程を行い、その後金属板２０Ａに樹脂層３０Ａを設けてもよい。金属層２０を支持体４０に固定する方法については特に限定されることはなく、例えば、支持体４０が金属を含む場合にはスポット溶接など従来公知の工程方法を適宜採用すればよい。 Next, as shown in FIG. 5F, the support 40 is prepared, and the metal layer 20 of the laminate 50 is fixed to the support 40. At this time, the metal layer 20 of the laminated body 50 may be welded to the support body 40 in a stretched state. In the present embodiment, this step is an optional step. However, when using the evaporation mask 10 in a normal evaporation apparatus, the one in which the support 40 is fixed is often used. It is preferable to carry out. On the other hand, although not shown, a fixing step of fixing the metal plate 20A to the support body 40 at a stage prior to the formation of the laminate 50 may be performed, and then the resin layer 30A may be provided on the metal plate 20A. The method for fixing the metal layer 20 to the support 40 is not particularly limited. For example, when the support 40 contains a metal, a conventionally known process method such as spot welding may be appropriately employed.

次に、図５（ｇ）に示すように、積層体５０の樹脂層３０Ａに対して金属層２０側からレーザー（図５（ｇ）の矢印参照）を照射し、樹脂層３０Ａに蒸着作製するパターンに対応した第２開口部３１を形成する。このレーザーとしては、例えば波長２４８ｎｍのＫｒＦのエキシマレーザや波長３５５ｎｍのＹＡＧレーザーを使用することができる。この間、樹脂層３０Ａのうち金属層２０の反対側の面に保護フィルムを貼着し、この状態で、金属層２０側からレーザーを照射して第２開口部３１を形成する。この場合、蒸着作製するパターンに対応した図示しないレーザー用マスクを用い、このレーザー用マスクと積層体５０との間に集光レンズを設置して、いわゆる縮小投影光学系を用いたレーザー加工法によって第２開口部３１を形成してもよい。 Next, as shown in FIG. 5G, the resin layer 30A of the multilayer body 50 is irradiated with a laser (see the arrow in FIG. 5G) from the metal layer 20 side to vapor-deposit the resin layer 30A. A second opening 31 corresponding to the pattern is formed. As this laser, for example, a KrF excimer laser having a wavelength of 248 nm or a YAG laser having a wavelength of 355 nm can be used. During this time, a protective film is adhered to the surface of the resin layer 30A opposite to the metal layer 20, and in this state, the second opening 31 is formed by irradiating a laser from the metal layer 20 side. In this case, a laser mask (not shown) corresponding to the pattern to be formed by vapor deposition is used, a condenser lens is provided between the laser mask and the laminate 50, and a laser processing method using a so-called reduction projection optical system is used. The second opening 31 may be formed.

このように樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する際、各第２開口部３１は、その角部３２が丸みを帯びた多角形形状に形成される。すなわちレーザー用マスクのレーザーが通過する開口の形状を第２開口部３１に対応する形状としたり、レーザーの強度を適宜調整したりすることにより、第２開口部３１の角部３２を丸みを帯びた形状にすることができる。 When the second openings 31 are formed in the resin layer 30A in this manner, each of the second openings 31 is formed in a polygonal shape in which the corners 32 are rounded. That is, the shape of the opening through which the laser of the laser mask passes corresponds to the shape of the second opening 31 or the intensity of the laser is appropriately adjusted so that the corner 32 of the second opening 31 is rounded. Shape.

このようにして、図１および図２に示す蒸着マスク１０が得られる。 Thus, the vapor deposition mask 10 shown in FIGS. 1 and 2 is obtained.

（蒸着装置の構成）
次に、上述した蒸着マスク１０を用いて蒸着対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着装置について、図６を参照して説明する。 (Configuration of vapor deposition device)
Next, a deposition apparatus for depositing a deposition material on a deposition target using the above-described deposition mask 10 will be described with reference to FIG.

図６に示すように、蒸着装置８０は、その内部に配置された、蒸着源（例えばるつぼ８１）、ヒータ８２、および蒸着マスク１０を有している。また、蒸着装置８０は、蒸着装置８０の内部を真空雰囲気にするための排気手段（図示せず）を更に有する。るつぼ８１は、有機発光材料などの蒸着材料９２を収容する。ヒータ８２は、るつぼ８１を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料９２を蒸発させる。蒸着マスク１０は、るつぼ８１と対向するよう配置されている。すなわち蒸着マスク１０は、樹脂マスク３０が蒸着材料９２を付着させる蒸着対象物である被蒸着基板（例えば有機ＥＬ基板）９１に対面するよう、蒸着装置８０内に配置される。また、蒸着装置８０は、被蒸着基板９１の、樹脂マスク３０と反対の側の面に配置された磁石８３を有していてもよい。この磁石８３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク１０を磁石８３側に引き寄せて、蒸着マスク１０を被蒸着基板９１に密着させることができる。 As shown in FIG. 6, the vapor deposition device 80 has a vapor deposition source (for example, a crucible 81), a heater 82, and a vapor deposition mask 10 disposed therein. Further, the vapor deposition device 80 further has an exhaust unit (not shown) for making the inside of the vapor deposition device 80 a vacuum atmosphere. The crucible 81 contains a vapor deposition material 92 such as an organic light emitting material. The heater 82 heats the crucible 81 to evaporate the deposition material 92 under a vacuum atmosphere. The deposition mask 10 is arranged to face the crucible 81. That is, the vapor deposition mask 10 is arranged in the vapor deposition device 80 such that the resin mask 30 faces the substrate to be vapor-deposited (for example, an organic EL substrate) 91 on which the vapor deposition material 92 is to be deposited. Further, the vapor deposition apparatus 80 may include a magnet 83 disposed on the surface of the substrate 91 on the side opposite to the resin mask 30. By providing the magnet 83, the deposition mask 10 can be attracted to the magnet 83 by magnetic force, and the deposition mask 10 can be brought into close contact with the substrate 91 to be deposited.

図７は、図６に示す蒸着装置８０を用いて製造された有機ＥＬ表示装置９０を示す断面図である。図７に示すように、有機ＥＬ表示装置９０は、被蒸着基板（例えば有機ＥＬ基板）９１と、被蒸着基板９１上にパターン状に設けられた蒸着材料９２を含む画素と、を備えている。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing an organic EL display device 90 manufactured using the vapor deposition device 80 shown in FIG. As shown in FIG. 7, the organic EL display device 90 includes a substrate to be deposited (for example, an organic EL substrate) 91 and pixels including a deposition material 92 provided in a pattern on the substrate to be deposited 91. .

なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク１０が搭載された蒸着装置８０をそれぞれ準備し、被蒸着基板９１を各蒸着装置８０に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を順に被蒸着基板９１に蒸着させることができる。 When it is desired to perform color display using a plurality of colors, the vapor deposition devices 80 on which the vapor deposition masks 10 corresponding to each color are mounted are prepared, and the substrates 91 to be vapor-deposited are sequentially put into each vapor deposition device 80. Thus, for example, the organic light emitting material for red, the organic light emitting material for green, and the organic light emitting material for blue can be sequentially deposited on the substrate 91 to be deposited.

（有機ＥＬ表示装置の製造方法）
次に、本実施の形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法について、図８（ａ）−（ｃ）を参照して説明する。本実施の形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法は、上述した蒸着マスク１０を用いた蒸着法により蒸着対象物である被蒸着基板９１に蒸着材料９２を蒸着し、蒸着パターンを形成するものである。 (Manufacturing method of organic EL display device)
Next, a method for manufacturing the organic EL display device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. In the method for manufacturing an organic EL display device according to the present embodiment, a vapor deposition material 92 is vapor-deposited on a substrate 91 to be vapor-deposited by the vapor deposition method using the vapor deposition mask 10 described above to form a vapor deposition pattern. .

まず、図８（ａ）に示すように、図１および図２に示す蒸着マスク１０と、蒸着材料９２が収容されたるつぼ８１およびヒータ８２とを備えた蒸着装置８０を準備する。 First, as shown in FIG. 8A, a vapor deposition device 80 including the vapor deposition mask 10 shown in FIGS. 1 and 2, a crucible 81 containing a vapor deposition material 92, and a heater 82 is prepared.

次に、図８（ｂ）に示すように、被蒸着基板９１を蒸着マスク１０の樹脂マスク３０上に設置する。この際、例えば被蒸着基板９１の図示しないアライメントマークと、蒸着マスク１０の図示しないアライメントマークとを直接観察し、当該アライメントマーク同士が重なるように被蒸着基板９１の位置決めを行いながら、被蒸着基板９１を蒸着マスク１０に設置する。 Next, as shown in FIG. 8B, the substrate 91 to be deposited is set on the resin mask 30 of the deposition mask 10. At this time, for example, an alignment mark (not shown) of the deposition target substrate 91 and an alignment mark (not shown) of the deposition mask 10 are directly observed, and the deposition target substrate 91 is positioned so that the alignment marks overlap each other. The mask 91 is set on the deposition mask 10.

次いで、蒸着マスク１０の樹脂マスク３０上に設置された被蒸着基板９１に蒸着材料９２を蒸着させる。この際、例えば、図８（ｃ）に示すように、被蒸着基板９１の、蒸着マスク１０と反対の側の面に磁石８３が配置される。このように磁石８３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク１０を磁石８３側に引き寄せて、樹脂マスク３０を被蒸着基板９１に密着させることができる。次に、ヒータ８２が、るつぼ８１を加熱して蒸着材料９２を蒸発させる。そして、るつぼ８１から蒸発して蒸着マスク１０に到達した蒸着材料９２は、金属層２０の第１開口部２１および樹脂マスク３０の第２開口部３１を通って被蒸着基板９１に付着する。 Next, the deposition material 92 is deposited on the deposition target substrate 91 provided on the resin mask 30 of the deposition mask 10. At this time, for example, as shown in FIG. 8C, the magnet 83 is disposed on the surface of the substrate 91 on the side opposite to the vapor deposition mask 10. By providing the magnet 83 in this manner, the deposition mask 10 can be attracted to the magnet 83 by magnetic force, and the resin mask 30 can be brought into close contact with the substrate 91 to be deposited. Next, the heater 82 heats the crucible 81 to evaporate the vapor deposition material 92. Then, the vapor deposition material 92 that has evaporated from the crucible 81 and has reached the vapor deposition mask 10 adheres to the substrate 91 through the first opening 21 of the metal layer 20 and the second opening 31 of the resin mask 30.

このようにして、樹脂マスク３０の第２開口部３１の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９２が被蒸着基板９１に蒸着される。すなわち蒸着材料９２は、樹脂マスク３０の複数の第２開口部３１に対応する形状、具体的には、それぞれの角部が丸みを帯びた複数の多角形形状のパターンに形成される。このようにして、被蒸着基板（有機ＥＬ基板）９１と、パターン状に設けられた蒸着材料９２を含む画素と、を備えた有機ＥＬ表示装置９０が得られる（図７参照）。 In this manner, the vapor deposition material 92 is vapor-deposited on the substrate 91 in a desired pattern corresponding to the position of the second opening 31 of the resin mask 30. That is, the vapor deposition material 92 is formed in a shape corresponding to the plurality of second openings 31 of the resin mask 30, specifically, in a plurality of polygonal patterns in which each corner is rounded. In this manner, an organic EL display device 90 including the substrate to be evaporated (organic EL substrate) 91 and the pixels including the evaporation material 92 provided in a pattern is obtained (see FIG. 7).

ところで、このようにして蒸着マスク１０を用いて有機ＥＬ表示装置９０を繰り返し作製する場合、蒸着マスク１０には有機物等が付着する。このような有機物等を除去するため、蒸着マスク１０は、使用後に洗浄液に浸漬され、超音波洗浄により洗浄される。一方、蒸着マスク１０を超音波洗浄により洗浄する際、樹脂マスク３０の第２開口部３１の周囲に裂け目が入るおそれがある。すなわち、超音波洗浄により、樹脂マスク３０の第２開口部３１の周囲に位置する第１リブ３４および第２リブ３５（図３参照）が振動するため、この振動により、第１リブ３４と第２リブ３５とが交わる第２開口部３１の角部に裂け目が生じることが考えられる。このような現象は、とりわけ樹脂マスク３０の開口率を高め、第２開口部３１同士の間隔を狭くしたときに顕著となる。 By the way, when the organic EL display device 90 is repeatedly manufactured using the vapor deposition mask 10 as described above, an organic substance or the like adheres to the vapor deposition mask 10. In order to remove such organic substances and the like, the vapor deposition mask 10 is immersed in a cleaning liquid after use, and cleaned by ultrasonic cleaning. On the other hand, when the vapor deposition mask 10 is cleaned by ultrasonic cleaning, a crack may be formed around the second opening 31 of the resin mask 30. That is, the first rib 34 and the second rib 35 (see FIG. 3) located around the second opening 31 of the resin mask 30 vibrate due to the ultrasonic cleaning. It is conceivable that a tear may occur at the corner of the second opening 31 where the second rib 35 intersects. Such a phenomenon becomes remarkable especially when the aperture ratio of the resin mask 30 is increased and the interval between the second openings 31 is reduced.

これに対して本実施の形態によれば、樹脂マスク３０の各第２開口部３１の形状は、角部３２が丸みを帯びた多角形形状となっている。これにより、超音波洗浄時に第２開口部３１の角部３２への応力集中を緩和し、第２開口部３１の角部３２に裂け目が生じないようにすることができる。とりわけ、第２開口部３１の角部３２の曲率半径を１μｍ以上６μｍとすることにより、樹脂マスク３０の開口率の低下を抑えつつ、樹脂マスク３０の強度を高めることができる。 On the other hand, according to the present embodiment, the shape of each second opening 31 of resin mask 30 is a polygon in which corner 32 is rounded. Thereby, the stress concentration on the corner 32 of the second opening 31 during the ultrasonic cleaning can be reduced, and the corner 32 of the second opening 31 can be prevented from being cracked. In particular, by setting the radius of curvature of the corner 32 of the second opening 31 to 1 μm or more and 6 μm, it is possible to increase the strength of the resin mask 30 while suppressing a decrease in the aperture ratio of the resin mask 30.

また本実施の形態によれば、互いに隣接する第２開口部３１の最も狭い間隔が３μｍ以上２７μｍ以下となっていることにより、樹脂マスク３０の強度を高めることと、樹脂マスク３０の開口率を高めることとを両立させることができる。 Further, according to the present embodiment, since the narrowest interval between the second openings 31 adjacent to each other is 3 μm or more and 27 μm or less, the strength of the resin mask 30 is increased, and the aperture ratio of the resin mask 30 is reduced. It is possible to achieve both enhancement and improvement.

（実施例）
次に、本実施の形態の具体的実施例を説明する。 (Example)
Next, a specific example of the present embodiment will be described.

（実施例１）
図３に示す形状からなるポリイミド樹脂製の樹脂マスク３０を含む蒸着マスク１０（実施例１）を作製した。この場合、樹脂マスク３０の第２開口部３１の長辺３３ａ方向の長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌ２を５７μｍとし、第２開口部３１の短辺３３ｂ方向の長さ（Ｘ方向の長さ）Ｌ３を３０μｍとした。また、第２開口部３１の各角部３２の曲率半径Ｒ１は２μｍとした。さらに、第１リブ３４の幅Ｗ２は３５μｍとし、第２リブ３５の幅Ｗ５は７μｍとした。なお、樹脂マスク３０の厚みＴ２は５μｍとした。 (Example 1)
An evaporation mask 10 (Example 1) including a resin mask 30 made of a polyimide resin having the shape shown in FIG. 3 was manufactured. In this case, the length L2 of the second opening 31 in the long side 33a direction (length in the Y direction) L2 of the resin mask 30 is 57 μm, and the length of the second opening 31 in the short side 33b direction (length in the X direction) L) L3 was set to 30 μm. The radius of curvature R1 of each corner 32 of the second opening 31 was 2 μm. Further, the width W2 of the first rib 34 was 35 μm, and the width W5 of the second rib 35 was 7 μm. Note that the thickness T2 of the resin mask 30 was 5 μm.

（実施例２）
第２開口部３１の各角部３２の曲率半径Ｒ１を４μｍとしたこと、以外は、上記実施例１の場合と同様にして、蒸着マスク１０（実施例２）を作製した。 (Example 2)
A deposition mask 10 (Example 2) was produced in the same manner as in Example 1 except that the radius of curvature R1 of each corner 32 of the second opening 31 was 4 μm.

（実施例３）
第２開口部３１の各角部３２の曲率半径Ｒ１を６μｍとしたこと、以外は、上記実施例１の場合と同様にして、蒸着マスク１０（実施例３）を作製した。 (Example 3)
A deposition mask 10 (Example 3) was produced in the same manner as in Example 1 except that the radius of curvature R1 of each corner 32 of the second opening 31 was 6 μm.

（比較例１）
第２開口部３１の各角部３２が丸みを帯びないようにしたこと、以外は、上記実施例１の場合と同様にして、蒸着マスク（比較例１）を作製した。 (Comparative Example 1)
An evaporation mask (Comparative Example 1) was produced in the same manner as in Example 1 except that each corner 32 of the second opening 31 was not rounded.

次に上記実施例１−３および比較例１の蒸着マスクをそれぞれ１０枚ずつ作製した。次に、実施例１−３および比較例１の蒸着マスクに対して、それぞれ超音波洗浄を行った。そして洗浄開始から５分経過した後と１０分経過した後で、樹脂マスク３０の第２開口部３１の角部３２に裂け目が生じた蒸着マスクの枚数を測定した。この結果を以下に示す。 Next, ten evaporation masks of Examples 1-3 and Comparative Example 1 were produced. Next, ultrasonic cleaning was performed on each of the vapor deposition masks of Example 1-3 and Comparative Example 1. Then, after 5 minutes and 10 minutes from the start of the cleaning, the number of vapor deposition masks having a crack in the corner 32 of the second opening 31 of the resin mask 30 was measured. The results are shown below.

なお、超音波洗浄装置としては、本多電子株式会社製の発振器Ｗ−１１８ＴＵＳを用い、その出力を６００Ｗ、周波数を４５ｋＨｚとした。また、超音波洗浄に用いる洗浄液としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を用いた。 As an ultrasonic cleaning device, an oscillator W-118TUS manufactured by Honda Electronics Co., Ltd. was used, the output was 600 W, and the frequency was 45 kHz. Further, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was used as a cleaning solution used for ultrasonic cleaning.

上記結果より明らかなように、実施例１−３の蒸着マスク１０は、比較例１の蒸着マスクと比べて、樹脂マスク３０の第２開口部３１の角部３２に裂け目が生じる現象を低く抑えることができた。 As is clear from the above results, the vapor deposition mask 10 of Example 1-3 suppresses a phenomenon in which a crack occurs at the corner 32 of the second opening 31 of the resin mask 30 as compared with the vapor deposition mask of Comparative Example 1. I was able to.

（第２の実施の形態）
次に、図９乃至図１３を参照して、第２の実施の形態について説明する。図９乃至図１３は第２の実施の形態を示す図である。図９乃至図１３に示す第２の実施の形態は、金属層２０が電解めっきにより形成されている点等が上述した第１の実施の形態と異なるものである。図９乃至図１３において、図１乃至図８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。なお、以下においては、主として第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。 (Second embodiment)
Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 13 show the second embodiment. The second embodiment shown in FIGS. 9 to 13 is different from the first embodiment in that the metal layer 20 is formed by electrolytic plating. 9 to 13, the same parts as those of the embodiment shown in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. Note that the following mainly describes differences from the first embodiment.

（蒸着マスクの構成）
本実施の形態による蒸着マスクの構成について、図９を用いて説明する。 (Configuration of evaporation mask)
The structure of the evaporation mask according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図９に示すように、本実施の形態による蒸着マスク１０Ａは、複数の第１開口部２１Ｂが設けられた金属層（金属マスク）２０Ｂと、金属層２０Ｂに積層され、蒸着作製するパターンに対応した複数の第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０と、を備えている。また、金属層２０Ｂには、支持体（オープンマスク）４０Ａが固定されている。 As shown in FIG. 9, the vapor deposition mask 10A according to the present embodiment corresponds to a metal layer (metal mask) 20B provided with a plurality of first openings 21B, and a pattern to be laminated and formed on the metal layer 20B. And a resin mask 30 provided with a plurality of second openings 31. A support (open mask) 40A is fixed to the metal layer 20B.

金属層２０Ｂは、樹脂マスク３０の一方の面（Ｚ方向マイナス側の面）上に設けられている。金属層２０Ｂには、縦方向及び／又は横方向に延びる複数の第１開口部２１Ｂが形成されている。本実施の形態において、金属層２０Ｂは、電解めっきにより形成されている。このような金属層２０Ｂの材料について特に限定はなく、例えばニッケル又はニッケル合金などの金属材料を挙げることができる。金属層２０Ｂの厚みについても特に限定はないが、５μｍ以上５０μｍ以下としても良い。 The metal layer 20 </ b> B is provided on one surface (the surface on the minus side in the Z direction) of the resin mask 30. A plurality of first openings 21B extending in the vertical and / or horizontal directions are formed in the metal layer 20B. In the present embodiment, metal layer 20B is formed by electrolytic plating. The material of such a metal layer 20B is not particularly limited, and examples thereof include a metal material such as nickel or a nickel alloy. The thickness of the metal layer 20B is not particularly limited, but may be 5 μm or more and 50 μm or less.

樹脂マスク３０は、金属層２０Ｂの他方の面（Ｚ方向プラス側の面）上に設けられている。樹脂マスク３０には、複数画面を構成するために必要な第２開口部３１が設けられている。この場合、金属層２０Ｂの各第１開口部２１Ｂに、それぞれ平面視で１つずつの第２開口部３１が重なるように設けられている。しかしながら、これに限らず、各第１開口部２１Ｂに平面視で複数の第２開口部３１が重なるように設けられていても良い。この場合、各第２開口部３１の形状は、角部が丸みを帯びた多角形形状を有している。なお、第２開口部３１の形状は、第１の実施の形態の場合と略同一であるので、ここでは詳細な説明を省略する。 The resin mask 30 is provided on the other surface (the surface on the positive side in the Z direction) of the metal layer 20B. The resin mask 30 is provided with a second opening 31 necessary for forming a plurality of screens. In this case, one second opening 31 is provided so as to overlap with each first opening 21B of the metal layer 20B in plan view. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of second openings 31 may be provided so as to overlap each first opening 21B in plan view. In this case, the shape of each second opening 31 has a polygonal shape with rounded corners. Since the shape of the second opening 31 is substantially the same as that of the first embodiment, a detailed description is omitted here.

支持体（オープンマスク）４０Ａは、金属層２０Ｂの一方の面（Ｚ方向マイナス側の面）上に設けられている。支持体４０Ａには、複数の貫通孔４１Ａが形成されており、各貫通孔４１Ａは、それぞれ１画面に対応する大きさに形成されている。また貫通孔４１Ａには、平面視で複数の第１開口部２１Ｂおよび複数の第２開口部３１が重なるように配置されている。 The support (open mask) 40A is provided on one surface (the surface on the minus side in the Z direction) of the metal layer 20B. A plurality of through holes 41A are formed in the support 40A, and each through hole 41A is formed in a size corresponding to one screen. In the through-hole 41A, the plurality of first openings 21B and the plurality of second openings 31 are arranged so as to overlap in plan view.

この支持体４０Ａは、張力が付与されていない状態または張力が付与された状態で金属層２０Ｂに接合されてこれを支持するものである。支持体４０Ａは、厚みが５０μｍ以上３００μｍ以下のシート状の部材であり、例えばインバー又はインバー合金等の金属材料によって形成されても良い。なお、図示していないが、支持体４０Ａの一方の面（Ｚ方向マイナス側の面）に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体（フレーム）４０をさらに設けても良い。支持体４０Ａとしては、例えば１ｍｍ以上の厚みをもつ厚手の金属板を削って使用しても良い。例えば、１０ｍｍ程度の金属板を部分的に削って、面内で厚みの異なる領域のある、支持体４０Ａを作製しても良い。 The support 40A is joined to and supports the metal layer 20B in a state where tension is not applied or in a state where tension is applied. The support body 40A is a sheet-like member having a thickness of 50 μm or more and 300 μm or less, and may be formed of a metal material such as Invar or an Invar alloy. Although not shown, a support (frame) 40 similar to that of the first embodiment may be further provided on one surface (the surface on the minus side in the Z direction) of the support 40A. As the support 40A, for example, a thick metal plate having a thickness of 1 mm or more may be cut and used. For example, a metal plate of about 10 mm may be partially shaved to produce a support 40A having regions with different thicknesses in the plane.

（蒸着マスクの製造方法）
次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法について、図１０（ａ）−（ｈ）を用いて説明する。図１０（ａ）−（ｈ）は、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図である。 (Method of manufacturing evaporation mask)
Next, a method of manufacturing a deposition mask according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIGS. 10A to 10H are process diagrams for explaining the method for manufacturing the deposition mask according to the present embodiment.

まず、図１０（ａ）に示すように、ガラス基板５５を準備する。このガラス基板５５の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上２．８ｍｍ以下のものを用いることができる。 First, as shown in FIG. 10A, a glass substrate 55 is prepared. The thickness of the glass substrate 55 can be, for example, 0.1 mm or more and 2.8 mm or less.

次に、図１０（ｂ）に示すように、ガラス基板５５上に樹脂層３０Ａを形成する。この樹脂層３０Ａは、上述した蒸着マスク１０Ａの樹脂マスク３０を作製するためのものである。具体的には、ガラス基板５５の表面の略全域に、例えばポリイミドワニス等の樹脂溶液を塗布し、これを加熱して乾燥することにより、樹脂層３０Ａが得られる。樹脂溶液を塗布する厚みは、例えば５μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。 Next, as shown in FIG. 10B, a resin layer 30A is formed on the glass substrate 55. This resin layer 30A is for producing the resin mask 30 of the vapor deposition mask 10A described above. Specifically, a resin solution such as a polyimide varnish is applied to substantially the entire surface of the glass substrate 55, and the resin solution is heated and dried to obtain the resin layer 30A. The thickness for applying the resin solution can be, for example, 5 μm or more and 30 μm or less.

続いて、図１０（ｃ）に示すように、樹脂層３０Ａ上に、例えばニッケル等の金属からなる図示しないシード層を形成し、次いで、シード層上に感光性レジストを塗布し、乾燥する。続いて、この感光性レジストに対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、第１開口部２１Ｂに対応するパターンを有するレジスト層５６を形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 10C, a seed layer (not shown) made of a metal such as nickel is formed on the resin layer 30A, and then a photosensitive resist is applied on the seed layer and dried. Subsequently, the photosensitive resist is exposed through a photomask and developed to form a resist layer 56 having a pattern corresponding to the first opening 21B.

次に、図１０（ｄ）に示すように、ガラス基板５５および樹脂層３０Ａに対して電解めっきを施す。これにより、樹脂層３０Ａに形成されたシード層上の、レジスト層５６が存在しない部分にニッケル等の金属を析出させ、金属層２０Ｂを形成する。 Next, as shown in FIG. 10D, electrolytic plating is performed on the glass substrate 55 and the resin layer 30A. Thus, a metal such as nickel is deposited on a portion of the seed layer formed on the resin layer 30A where the resist layer 56 does not exist, thereby forming the metal layer 20B.

続いて、図１０（ｅ）に示すように、レジスト層５６およびシード層を順次除去することにより、樹脂層３０Ａ上に、第１開口部２１Ｂが設けられた金属層２０Ｂが形成される。このようにして、第１開口部２１Ｂが設けられた金属層２０Ｂと、金属層２０Ｂに積層された樹脂層３０Ａと、樹脂層３０Ａに積層されたガラス基板５５と、を有する積層体５０Ａが得られる。 Subsequently, as shown in FIG. 10E, by sequentially removing the resist layer 56 and the seed layer, a metal layer 20B provided with the first openings 21B is formed on the resin layer 30A. Thus, a laminate 50A having the metal layer 20B provided with the first opening 21B, the resin layer 30A laminated on the metal layer 20B, and the glass substrate 55 laminated on the resin layer 30A is obtained. Can be

次いで、図１０（ｆ）に示すように、積層体５０Ａの樹脂層３０Ａに対して、金属層２０Ｂ側からレーザーを照射し（図１０（ｆ）の矢印参照）、蒸着作製するパターンに対応した第２開口部３１を形成する。これにより、第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０を得る。この際、各第２開口部３１は、角部が丸みを帯びた多角形形状に形成される。 Next, as shown in FIG. 10 (f), the resin layer 30A of the laminate 50A is irradiated with laser from the metal layer 20B side (see the arrow in FIG. 10 (f)) to correspond to the pattern to be deposited. The second opening 31 is formed. Thereby, the resin mask 30 provided with the second openings 31 is obtained. At this time, each of the second openings 31 is formed in a polygonal shape with rounded corners.

次に、図１０（ｇ）に示すように、積層体５０Ａの金属層２０Ｂを支持体４０Ａに固定する。このとき、積層体５０Ａの金属層２０Ｂは、張力が付与されていない状態で支持体４０Ａに溶接される。金属層２０Ｂを支持体４０Ａに固定する方法については特に限定されることはなく、例えば、支持体４０Ａが金属を含む場合にはスポット溶接など従来公知の工程方法を適宜採用すればよい。 Next, as shown in FIG. 10 (g), the metal layer 20B of the laminate 50A is fixed to the support 40A. At this time, the metal layer 20B of the laminate 50A is welded to the support 40A in a state where tension is not applied. The method for fixing the metal layer 20B to the support 40A is not particularly limited. For example, when the support 40A includes a metal, a conventionally known process method such as spot welding may be appropriately employed.

その後、図１０（ｈ）に示すように、ガラス基板５５を樹脂層３０Ａから除去する。具体的には、積層体５０Ａのガラス基板５５側からレーザーを照射し、これによりガラス基板５５を樹脂層３０Ａから剥離する。 Thereafter, as shown in FIG. 10H, the glass substrate 55 is removed from the resin layer 30A. Specifically, a laser is irradiated from the glass substrate 55 side of the laminate 50A, whereby the glass substrate 55 is separated from the resin layer 30A.

このようにして、図９に示す蒸着マスク１０Ａが得られる。 Thus, the vapor deposition mask 10A shown in FIG. 9 is obtained.

（蒸着マスクの製造方法の変形例１）
次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法の変形例（変形例１）について、図１１（ａ）−（ｈ）を用いて説明する。 (Modification Example 1 of Manufacturing Method of Deposition Mask)
Next, a modified example (Modified Example 1) of the method for manufacturing a deposition mask according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

まず、上述した図１０（ａ）−（ｅ）に示す工程と同様にして、第１開口部２１Ｂが設けられた金属層２０Ｂと、金属層２０Ｂに積層された樹脂層３０Ａと、樹脂層３０Ａに積層されたガラス基板５５と、を有する積層体５０Ａを準備する（図１１（ａ）−（ｅ））。 First, in the same manner as the steps shown in FIGS. 10A to 10E described above, a metal layer 20B provided with a first opening 21B, a resin layer 30A laminated on the metal layer 20B, and a resin layer 30A A laminate 50A having a glass substrate 55 laminated on the substrate is prepared (FIGS. 11A to 11E).

次に、図１１（ｆ）に示すように、積層体５０Ａの金属層２０Ｂを支持体４０Ａに固定する。このとき、積層体５０Ａの金属層２０Ｂは、張力が付与されていない状態で支持体４０Ａに溶接される。 Next, as shown in FIG. 11F, the metal layer 20B of the laminate 50A is fixed to the support 40A. At this time, the metal layer 20B of the laminate 50A is welded to the support 40A in a state where tension is not applied.

次いで、図１１（ｇ）に示すように、積層体５０Ａの樹脂層３０Ａに対して、金属層２０Ｂ側からレーザーを照射し（図１１（ｇ）の矢印参照）、蒸着作製するパターンに対応した第２開口部３１を形成する。これにより、第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０を得る。この際、各第２開口部３１は、角部が丸みを帯びた多角形形状に形成される。 Next, as shown in FIG. 11 (g), the resin layer 30A of the laminate 50A is irradiated with a laser from the metal layer 20B side (see the arrow in FIG. 11 (g)) to correspond to the pattern to be deposited. The second opening 31 is formed. Thereby, the resin mask 30 provided with the second openings 31 is obtained. At this time, each of the second openings 31 is formed in a polygonal shape with rounded corners.

その後、図１１（ｈ）に示すように、ガラス基板５５を樹脂層３０Ａから除去する。具体的には、積層体５０Ａのガラス基板５５側からレーザーを照射し、これによりガラス基板５５を樹脂層３０Ａから剥離する。 Thereafter, as shown in FIG. 11H, the glass substrate 55 is removed from the resin layer 30A. Specifically, a laser is irradiated from the glass substrate 55 side of the laminate 50A, whereby the glass substrate 55 is separated from the resin layer 30A.

（蒸着マスクの製造方法の変形例２）
次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法の変形例（変形例２）について、図１２（ａ）−（ｈ）を用いて説明する。 (Modification 2 of manufacturing method of vapor deposition mask)
Next, a modified example (modified example 2) of the method for manufacturing a deposition mask according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

まず、上述した図１０（ａ）−（ｅ）に示す工程と同様にして、第１開口部２１Ｂが設けられた金属層２０Ｂと、金属層２０Ｂに積層された樹脂層３０Ａと、樹脂層３０Ａに積層されたガラス基板５５と、を有する積層体５０Ａを得る（図１２（ａ）−（ｅ））。 First, in the same manner as the steps shown in FIGS. 10A to 10E described above, a metal layer 20B provided with a first opening 21B, a resin layer 30A laminated on the metal layer 20B, and a resin layer 30A (A)-(E) of FIG. 12 are obtained.

次に、図１２（ｆ）に示すように、積層体５０Ａの金属層２０Ｂを支持体４０Ａに固定する。このとき、積層体５０Ａの金属層２０Ｂは、張力が付与されていない状態で支持体４０Ａに溶接される。金属層２０Ｂを支持体４０Ａに固定する方法については特に限定されることはなく、例えば、支持体４０Ａが金属を含む場合にはスポット溶接など従来公知の工程方法を適宜採用すればよい。 Next, as shown in FIG. 12F, the metal layer 20B of the laminate 50A is fixed to the support 40A. At this time, the metal layer 20B of the laminate 50A is welded to the support 40A in a state where tension is not applied. The method for fixing the metal layer 20B to the support 40A is not particularly limited. For example, when the support 40A includes a metal, a conventionally known process method such as spot welding may be appropriately employed.

次いで、図１２（ｇ）に示すように、ガラス基板５５を樹脂層３０Ａから除去する。具体的には、積層体５０Ａのガラス基板５５側からレーザーを照射し、これによりガラス基板５５が樹脂層３０Ａから剥離される。 Next, as shown in FIG. 12G, the glass substrate 55 is removed from the resin layer 30A. Specifically, laser is irradiated from the glass substrate 55 side of the laminate 50A, whereby the glass substrate 55 is separated from the resin layer 30A.

その後、図１２（ｈ）に示すように、積層体５０Ａの樹脂層３０Ａに対して、金属層２０Ｂ側からレーザーを照射し（図１２（ｈ）の矢印参照）、蒸着作製するパターンに対応した第２開口部３１を形成する。これにより、第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０を得る。この際、各第２開口部３１は、角部が丸みを帯びた多角形形状に形成される。 Thereafter, as shown in FIG. 12 (h), the resin layer 30A of the laminate 50A is irradiated with laser from the metal layer 20B side (see the arrow in FIG. 12 (h)) to correspond to the pattern to be formed by vapor deposition. The second opening 31 is formed. Thereby, the resin mask 30 provided with the second openings 31 is obtained. At this time, each of the second openings 31 is formed in a polygonal shape with rounded corners.

（蒸着マスクの製造方法の変形例３）
次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法の変形例（変形例３）について、図１３（ａ）−（ｈ）を用いて説明する。 (Modification 3 of manufacturing method of vapor deposition mask)
Next, a modified example (modified example 3) of the method for manufacturing a deposition mask according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

まず、上述した図１０（ａ）−（ｅ）に示す工程と同様にして、第１開口部２１Ｂが設けられた金属層２０Ｂと、金属層２０Ｂに積層された樹脂層３０Ａと、樹脂層３０Ａに積層されたガラス基板５５と、を有する積層体５０Ａを得る（図１３（ａ）−（ｅ））。 First, in the same manner as the steps shown in FIGS. 10A to 10E described above, a metal layer 20B provided with a first opening 21B, a resin layer 30A laminated on the metal layer 20B, and a resin layer 30A (A)-(E) are obtained.

次いで、図１３（ｆ）に示すように、ガラス基板５５を樹脂層３０Ａから除去する。具体的には、積層体５０Ａのガラス基板５５側からレーザーを照射し、これによりガラス基板５５が樹脂層３０Ａから剥離される。 Next, as shown in FIG. 13F, the glass substrate 55 is removed from the resin layer 30A. Specifically, laser is irradiated from the glass substrate 55 side of the laminate 50A, whereby the glass substrate 55 is separated from the resin layer 30A.

次に、図１３（ｇ）に示すように、金属層２０Ｂを支持体４０Ａに固定する。このとき、積層体５０Ａの金属層２０Ｂは、架張された状態で支持体４０Ａに溶接される。金属層２０Ｂを支持体４０Ａに固定する方法については特に限定されることはなく、例えば、支持体４０Ａが金属を含む場合にはスポット溶接など従来公知の工程方法を適宜採用すればよい。 Next, as shown in FIG. 13G, the metal layer 20B is fixed to the support 40A. At this time, the metal layer 20B of the laminate 50A is welded to the support 40A while being stretched. The method for fixing the metal layer 20B to the support 40A is not particularly limited. For example, when the support 40A includes a metal, a conventionally known process method such as spot welding may be appropriately employed.

その後、図１３（ｈ）に示すように、積層体５０Ａの樹脂層３０Ａに対して、金属層２０Ｂ側からレーザーを照射し（図１３（ｈ）の矢印参照）、蒸着作製するパターンに対応した第２開口部３１を形成する。これにより、第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０を得る。この際、各第２開口部３１は、角部が丸みを帯びた多角形形状に形成される。 Thereafter, as shown in FIG. 13 (h), the resin layer 30A of the laminate 50A is irradiated with a laser from the metal layer 20B side (see the arrow in FIG. 13 (h)) to correspond to the pattern to be deposited. The second opening 31 is formed. Thereby, the resin mask 30 provided with the second openings 31 is obtained. At this time, each of the second openings 31 is formed in a polygonal shape with rounded corners.

本実施の形態によれば、樹脂マスク３０の各第２開口部３１の形状は、角部が丸みを帯びた多角形形状となっているので、蒸着マスク１０Ａを超音波洗浄する際に、第２開口部３１の角部への応力集中を緩和し、第２開口部３１の角部に裂け目が生じないようにすることができる。 According to the present embodiment, the shape of each second opening 31 of resin mask 30 is a polygonal shape with rounded corners. The stress concentration on the corners of the second opening 31 can be reduced, so that the corners of the second opening 31 are not broken.

上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。 A plurality of constituent elements disclosed in the above-described embodiments and modified examples can be appropriately combined as needed. Alternatively, some components may be deleted from all the components shown in the above-described embodiment and the modification.

１０蒸着マスク
２０金属層
２１第１開口部
３０樹脂マスク
３１第２開口部
３２角部
３３ａ長辺
３３ｂ短辺
３４第１リブ
３５第２リブ
４０支持体
４１貫通孔
５０積層体 Reference Signs List 10 evaporation mask 20 metal layer 21 first opening 30 resin mask 31 second opening 32 corner 33a long side 33b short side 34 first rib 35 second rib 40 support 41 through-hole 50 laminate

Claims

第１開口部が設けられた金属層と、
前記金属層に積層され、蒸着作製するパターンに対応した複数の第２開口部が設けられた樹脂マスクと、を備え、
各第２開口部の形状は、角部が丸みを帯びた多角形形状である、蒸着マスク。 A metal layer provided with a first opening;
A resin mask laminated on the metal layer and provided with a plurality of second openings corresponding to the pattern to be deposited and produced;
An evaporation mask, wherein each second opening has a polygonal shape with rounded corners.

各第２開口部の前記角部は、曲率半径が１μｍ以上６μｍ以下である、請求項１記載の蒸着マスク。 The vapor deposition mask according to claim 1, wherein the corner of each second opening has a radius of curvature of 1 μm or more and 6 μm or less.

互いに隣接する前記第２開口部の最も狭い間隔は、３μｍ以上２７μｍ以下である、請求項１又は２記載の蒸着マスク。 The vapor deposition mask according to claim 1, wherein a narrowest interval between the second openings adjacent to each other is 3 μm or more and 27 μm or less.

各第２開口部の形状は、角部が丸みを帯びた四角形形状である、請求項１乃至３のいずれか一項記載の蒸着マスク。 The vapor deposition mask according to any one of claims 1 to 3, wherein each of the second openings has a square shape with rounded corners.

各第２開口部の形状は、角部が丸みを帯びた八角形形状である、請求項１乃至３のいずれか一項記載の蒸着マスク。 4. The vapor deposition mask according to claim 1, wherein each of the second openings has an octagonal shape with rounded corners. 5.

前記金属層に積層された支持体を更に備えた、請求項１乃至５のいずれか一項記載の蒸着マスク。 The deposition mask according to claim 1, further comprising a support laminated on the metal layer.

第１開口部が設けられた金属層と、前記金属層に積層された樹脂層とを準備する工程と、
前記樹脂層に対してレーザーを照射し、前記樹脂層に蒸着作製するパターンに対応した第２開口部を形成する工程と、を備え、
前記第２開口部を形成する工程において、各第２開口部は、角部が丸みを帯びた多角形形状に形成される、蒸着マスクの製造方法。 Providing a metal layer provided with a first opening and a resin layer laminated on the metal layer;
Irradiating the resin layer with a laser, and forming a second opening corresponding to a pattern to be deposited and formed on the resin layer,
In the step of forming the second openings, each second opening is formed in a polygonal shape with rounded corners.

各第２開口部の前記角部は、曲率半径が１μｍ以上６μｍ以下である、請求項７記載の蒸着マスクの製造方法。 The method according to claim 7, wherein the corner of each second opening has a radius of curvature of 1 μm or more and 6 μm or less.

互いに隣接する前記第２開口部の最も狭い間隔は、３μｍ以上２７μｍ以下である、請求項７又は８記載の蒸着マスクの製造方法。 The method for manufacturing a vapor deposition mask according to claim 7, wherein a narrowest interval between the second openings adjacent to each other is 3 μm or more and 27 μm or less.

各第２開口部の形状は、角部が丸みを帯びた四角形形状である、請求項７乃至９のいずれか一項記載の蒸着マスクの製造方法。 The method of manufacturing a deposition mask according to claim 7, wherein each of the second openings has a square shape with rounded corners.

各第２開口部の形状は、角部が丸みを帯びた八角形形状である、請求項７乃至９のいずれか一項記載の蒸着マスクの製造方法。 10. The method of manufacturing a vapor deposition mask according to claim 7, wherein each of the second openings has an octagonal shape with rounded corners.

前記金属層に支持体を固定する工程を更に備えた、請求項７乃至１１のいずれか一項記載の蒸着マスクの製造方法。 The method for manufacturing a deposition mask according to claim 7, further comprising fixing a support to the metal layer.

有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を備えた、有機ＥＬ表示装置の製造方法。 A method for manufacturing an organic EL display device,
A method for manufacturing an organic EL display device, comprising a step of forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition target using the vapor deposition mask according to claim 1.