JP2020001123A - Grinding wheel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被加工物の研削に用いられる研削ホイールに関する。 The present invention relates to a grinding wheel used for grinding a workpiece.
ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を分割予定ライン（ストリート）に沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ含む複数のデバイスチップが得られる。このデバイスチップは様々な電子機器に内蔵されており、近年、電子機器の小型化、薄型化に伴いデバイスチップにも小型化、薄型化が求められている。そこで、被加工物を研削砥石で研削することによって薄くする手法が用いられている。 Each of the devices is included by dividing a plate-shaped workpiece represented by a semiconductor wafer on which devices such as an IC (Integrated Circuit) and an LSI (Large Scale Integration) are formed along a division line (street). A plurality of device chips are obtained. This device chip is built in various electronic devices. In recent years, as electronic devices have become smaller and thinner, device chips have also been required to be smaller and thinner. Therefore, a method of thinning a workpiece by grinding it with a grinding wheel has been used.
被加工物の研削には、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持された被加工物を研削する研削ユニットとを備える研削装置が用いられる。研削装置の研削ユニットは、回転軸となるスピンドルの先端部に固定されたホイールマウントを備えており、ホイールマウントには被加工物を研削するための研削砥石を備えた研削ホイールが装着される（例えば、特許文献１参照）。この研削ホイールを回転させながら研削砥石の研削加工面を被加工物と接触させることにより、被加工物が研削される。 For grinding the workpiece, a grinding apparatus including a chuck table for holding the workpiece and a grinding unit for grinding the workpiece held by the chuck table is used. The grinding unit of the grinding device includes a wheel mount fixed to the tip of a spindle serving as a rotating shaft, and a wheel mounted with a grinding wheel for grinding a workpiece is mounted on the wheel mount ( For example, see Patent Document 1). The workpiece is ground by bringing the grinding surface of the grinding wheel into contact with the workpiece while rotating the grinding wheel.
研削砥石で被加工物を研削すると、研削砥石の研削加工面と被加工物との接触によって摩擦熱が発生し、この摩擦熱によって研削砥石が消耗しやすくなる。また、研削加工によって生じた屑（研削屑）が研削砥石の研削加工面と被加工物との間に入り込むと、研削砥石が研削屑によって削られて消耗することがある。 When a workpiece is ground with a grinding wheel, frictional heat is generated due to contact between the grinding surface of the grinding wheel and the workpiece, and the frictional heat tends to cause the grinding wheel to be consumed. In addition, when debris (grinding debris) generated by the grinding process enters between the ground surface of the grinding wheel and the workpiece, the grinding wheel may be worn away by the debris.
そのため、一般的に研削加工は研削砥石に液体（研削液）を供給しながら実施される。この研削液により、研削砥石が冷却されるとともに研削屑が洗い流される。しかしながら、研削加工時には研削砥石の研削加工面の全体が被加工物に接触するため、研削加工面と被加工物との間には研削液が供給されにくい。そのため、研削砥石の冷却及び研削屑の排出が不十分になり、研削砥石が消耗しやすくなるという問題があった。 Therefore, the grinding process is generally performed while supplying a liquid (grinding fluid) to the grinding wheel. The grinding liquid cools the grinding wheel and also removes grinding chips. However, since the entire grinding surface of the grinding wheel comes into contact with the workpiece during the grinding process, it is difficult to supply the grinding fluid between the grinding surface and the workpiece. For this reason, there has been a problem that cooling of the grinding wheel and discharge of grinding waste become insufficient, and the grinding wheel is easily consumed.
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、研削砥石の消耗を抑制可能な研削ホイールの提供を課題とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a grinding wheel capable of suppressing the consumption of a grinding wheel.
本発明の一態様によれば、研削砥石の研削加工面で被加工物を研削する研削ホイールであって、基台と、該基台に環状に配列された複数の該研削砥石と、を備え、該研削砥石の該研削加工面側には凹部が形成されている研削ホイールが提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a grinding wheel for grinding a workpiece on a grinding surface of a grinding wheel, comprising a base, and a plurality of the grinding wheels arranged in an annular shape on the base. A grinding wheel is provided in which a concave portion is formed on the grinding surface side of the grinding wheel.
また、本発明の一態様において、該研削砥石の長さと幅は異なり、該研削砥石の該研削加工面側には、該凹部が該研削砥石の長手方向に沿って形成されていてもよい。また、本発明の一態様において、該研削砥石の長さと幅は異なり、該研削砥石の該研削加工面側には、該凹部が該研削砥石の長手方向と垂直な方向に沿って形成されていてもよい。また、本発明の一態様において、該研削砥石の該研削加工面側には、複数の該凹部が格子状に形成されていてもよい。 In one embodiment of the present invention, the length and width of the grinding wheel are different, and the recess may be formed on the grinding surface side of the grinding wheel along the longitudinal direction of the grinding wheel. In one embodiment of the present invention, the length and width of the grinding wheel are different, and the concave portion is formed on the grinding surface side of the grinding wheel along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the grinding wheel. You may. In one embodiment of the present invention, a plurality of the concave portions may be formed in a lattice shape on the grinding surface side of the grinding wheel.
本発明の一態様に係る研削ホイールは、研削加工面側に凹部が形成された研削砥石を備え、研削加工時に研削液が凹部を介して研削加工面と被加工物との間に供給されるように構成される。これにより、研削砥石と被加工物との接触による摩擦熱、又は研削によって発生する研削屑の残留に起因する研削砥石の消耗を抑制することができる。 A grinding wheel according to one aspect of the present invention includes a grinding wheel having a recess formed on a grinding surface side, and a grinding fluid is supplied between the grinding surface and the workpiece through the recess during grinding. It is configured as follows. Thus, it is possible to suppress the frictional heat caused by the contact between the grinding wheel and the workpiece, or the consumption of the grinding wheel caused by the residual grinding dust generated by the grinding.
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図１は、本実施形態に係る研削ホイールが装着される研削装置２の構成例を示す斜視図である。研削装置２は、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を研削砥石によって研削する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of a grinding device 2 to which a grinding wheel according to the present embodiment is mounted. The grinding device 2 grinds a plate-shaped workpiece represented by a semiconductor wafer on which devices such as an IC (Integrated Circuit) and an LSI (Large Scale Integration) are formed by a grinding wheel.
研削装置２は、研削装置２の各構成要素が搭載される基台４を備えており、基台４の後端には直方体状の支持構造６が設けられている。また、基台４の上面にはＸ軸方向（前後方向）に沿って開口４ａが形成されている。 The grinding device 2 includes a base 4 on which each component of the grinding device 2 is mounted, and a rectangular parallelepiped support structure 6 is provided at a rear end of the base 4. An opening 4a is formed on the upper surface of the base 4 along the X-axis direction (front-back direction).
開口４ａの内部には、ボールネジ式のＸ軸移動機構８と、Ｘ軸移動機構８の一部を覆う防塵防滴カバー１０とが配置されている。Ｘ軸移動機構８はＸ軸移動テーブル８ａを備えており、このＸ軸移動テーブル８ａをＸ軸方向に移動させる。また、開口４ａの前方には研削加工の条件等を入力するための操作パネル１２が設置されている。 A ball screw type X-axis moving mechanism 8 and a dust-proof and drip-proof cover 10 that covers a part of the X-axis moving mechanism 8 are disposed inside the opening 4a. The X-axis moving mechanism 8 includes an X-axis moving table 8a, and moves the X-axis moving table 8a in the X-axis direction. An operation panel 12 for inputting grinding conditions and the like is provided in front of the opening 4a.
Ｘ軸移動テーブル８ａ上には、被加工物を保持するチャックテーブル１４が設けられており、チャックテーブル１４の上面の一部は被加工物を吸引する吸引面１４ａを構成する。なお、図１では特に円盤状の被加工物の保持を想定してチャックテーブル１４及び吸引面１４ａが上面視で円形に形成された例を示すが、チャックテーブル１４及び吸引面１４ａの形状は、チャックテーブル１４によって保持される被加工物の形状等に応じて適宜変更できる。 A chuck table 14 for holding the workpiece is provided on the X-axis moving table 8a, and a part of the upper surface of the chuck table 14 forms a suction surface 14a for sucking the workpiece. Note that FIG. 1 shows an example in which the chuck table 14 and the suction surface 14a are formed in a circular shape in a top view, particularly assuming the holding of a disk-shaped workpiece, but the shapes of the chuck table 14 and the suction surface 14a are as follows. It can be changed as appropriate according to the shape of the workpiece held by the chuck table 14 and the like.
吸引面１４ａは、ポーラスセラミックス等によってポーラス状に形成され、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）と接続されている。被加工物を吸引面１４ａと接するように配置した状態で吸引源の負圧を吸引面１４ａに作用させることで、被加工物がチャックテーブル１４によって吸引保持される。 The suction surface 14a is formed in a porous shape by porous ceramics or the like, and is connected to a suction source (not shown) via a suction path (not shown) formed inside the chuck table 14. By applying a negative pressure of a suction source to the suction surface 14a in a state where the work is arranged so as to be in contact with the suction surface 14a, the work is suction-held by the chuck table 14.
チャックテーブル１４はモータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４はＸ軸移動テーブル８ａとともにＸ軸方向に移動する。このチャックテーブル１４の移動は、Ｘ軸移動機構８によって制御される。 The chuck table 14 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). The chuck table 14 moves in the X-axis direction together with the X-axis moving table 8a. The movement of the chuck table 14 is controlled by the X-axis moving mechanism 8.
支持構造６の前面側には、Ｚ軸移動機構１６が設けられている。Ｚ軸移動機構１６は、長手方向がＺ軸方向に沿うように配置された一対のＺ軸ガイドレール１８を備えており、この一対のＺ軸ガイドレール１８にはＺ軸移動プレート２０がＺ軸方向に沿ってスライド可能な態様で取り付けられている。Ｚ軸移動プレート２０の後面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール１８と概ね平行な方向に沿って配置されたＺ軸ボールネジ２２が螺合されている。 On the front side of the support structure 6, a Z-axis moving mechanism 16 is provided. The Z-axis moving mechanism 16 includes a pair of Z-axis guide rails 18 arranged so that the longitudinal direction is along the Z-axis direction. It is mounted so as to be slidable along the direction. A nut portion (not shown) is provided on the rear surface side (rear surface side) of the Z-axis moving plate 20. The nut portion has a Z-axis ball screw disposed along a direction substantially parallel to the Z-axis guide rail 18. 22 is screwed.
Ｚ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ２４によってＺ軸ボールネジ２２を回転させると、Ｚ軸移動プレート２０はＺ軸ガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動する。 A Z-axis pulse motor 24 is connected to one end of the Z-axis ball screw 22. When the Z-axis ball screw 22 is rotated by the Z-axis pulse motor 24, the Z-axis moving plate 20 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 18.
Ｚ軸移動プレート２０の前面側（表面側）には、前方に突出する支持具２６が設けられている。支持具２６は、被加工物に研削加工を施す研削ユニット２８を支持している。研削ユニット２８は、支持具２６に固定されるスピンドルハウジング３０を含み、スピンドルハウジング３０には回転軸となるスピンドル３２が回転可能な状態で収容されている。 On the front side (front side) of the Z-axis moving plate 20, a support 26 protruding forward is provided. The support 26 supports a grinding unit 28 that performs a grinding process on a workpiece. The grinding unit 28 includes a spindle housing 30 fixed to the support 26, and a spindle 32 serving as a rotation shaft is rotatably accommodated in the spindle housing 30.
スピンドル３２の先端部（下端部）はスピンドルハウジング３０の外部に露出しており、このスピンドル３２の先端部には円盤状のホイールマウント３４が固定される。また、ホイールマウント３４の下面には、ホイールマウント３４と概ね同径に構成された円盤状の研削ホイール３６が装着される。 The tip (lower end) of the spindle 32 is exposed outside the spindle housing 30, and a disc-shaped wheel mount 34 is fixed to the tip of the spindle 32. A disc-shaped grinding wheel 36 having substantially the same diameter as the wheel mount 34 is mounted on the lower surface of the wheel mount 34.
被加工物を研削する際は、チャックテーブル１４によって被加工物を吸引保持した状態で、Ｘ軸移動機構８によってチャックテーブル１４を移動させ、チャックテーブル１４を研削ホイール３６の下に位置付ける。そして、チャックテーブル１４とスピンドル３２とをそれぞれ所定の方向に所定の回転数で回転させながら研削ホイール３６を所定の速度で下降させ、研削ホイール３６を被加工物と接触させる。これにより、研削ホイール３６は被加工物の一部を削り取るように加工（研削）し、被加工物が薄くなる。 When grinding the workpiece, the chuck table 14 is moved by the X-axis moving mechanism 8 while the workpiece is suction-held by the chuck table 14, and the chuck table 14 is positioned below the grinding wheel 36. Then, the grinding wheel 36 is lowered at a predetermined speed while rotating the chuck table 14 and the spindle 32 in a predetermined direction at a predetermined rotation speed, and the grinding wheel 36 is brought into contact with the workpiece. Thereby, the grinding wheel 36 processes (grinds) so as to cut off a part of the workpiece, and the workpiece becomes thin.
図２は、本実施形態に係る研削ホイール３６の構成例を示す斜視図である。研削ホイール３６は、例えばステンレスやアルミニウム等の金属材料でなる円環状の基台４０を備える。 FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration example of the grinding wheel 36 according to the present embodiment. The grinding wheel 36 includes an annular base 40 made of a metal material such as stainless steel or aluminum.
基台４０は、ホイールマウント３４に固定される第１面（固定端面）４０ａと、第１面と概ね平行に配置されホイールマウント３４に固定されない第２面（自由端面）４０ｂとを備える。また、基台４０の中央部には、基台４０を第１面４０ａから第２面４０ｂまで貫通し、第１面４０ａから第２面４０ｂに向かって径が拡大する円錐台状の開口４０ｃが形成されている。 The base 40 includes a first surface (fixed end surface) 40a fixed to the wheel mount 34, and a second surface (free end surface) 40b arranged substantially parallel to the first surface and not fixed to the wheel mount 34. In the central portion of the base 40, a truncated cone-shaped opening 40c penetrating the base 40 from the first surface 40a to the second surface 40b and increasing in diameter from the first surface 40a to the second surface 40b. Is formed.
基台４０の第２面４０ｂ側には、開口４０ｃを囲む環状の溝４０ｄが基台４０の外周に沿って形成されている。この溝４０ｄの内部には、直方体状に形成された複数の研削砥石４２が環状に配列されている。なお、複数の研削砥石４２はそれぞれ、その長手方向（長さ方向）が基台４０の円周方向に沿うように概ね等間隔に固定されている。 On the second surface 40b side of the base 40, an annular groove 40d surrounding the opening 40c is formed along the outer periphery of the base 40. Inside the groove 40d, a plurality of grinding wheels 42 formed in a rectangular parallelepiped shape are annularly arranged. The plurality of grinding wheels 42 are fixed at substantially equal intervals so that the longitudinal direction (length direction) is along the circumferential direction of the base 40.
研削砥石４２は例えば、ダイヤモンド、ＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等でなる砥粒を、メタルボンド、レジンボンド又はビトリファイドボンド等の結合材で固定することにより形成される。ただし、研削砥石４２の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。また、基台４０には任意の数の研削砥石４２を固定できる。 The grinding wheel 42 is formed by, for example, fixing abrasive grains made of diamond, CBN (Cubic Boron Nitride) or the like with a bonding material such as a metal bond, a resin bond, or a vitrified bond. However, the material, shape, structure, size, and the like of the grinding wheel 42 are not limited. An arbitrary number of grinding wheels 42 can be fixed to the base 40.
基台４０に固定された研削砥石４２は、基台４０とは反対側に露出する矩形状の研削加工面４２ａを備える。研削加工面４２ａは研削加工時に被加工物と接触する面であり、研削加工面４２ａによって被加工物が研削される。 The grinding wheel 42 fixed to the base 40 has a rectangular grinding surface 42a exposed on the side opposite to the base 40. The grinding surface 42a is a surface that comes into contact with the workpiece during grinding, and the workpiece is ground by the grinding surface 42a.
なお、研削砥石４２によって研削される被加工物の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、被加工物として半導体（シリコン、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハを用いることができる。また、研削砥石４２を構成する結合材や砥粒の材質等の条件は、被加工物の材質等に応じて適宜選択できる。 The material, shape, structure, size, and the like of the workpiece to be ground by the grinding wheel 42 are not limited. For example, a wafer made of a material such as a semiconductor (silicon, GaAs, InP, GaN, SiC, or the like), glass, ceramics, resin, metal, or the like can be used as a workpiece. The conditions such as the material of the binder and the abrasive grains constituting the grinding wheel 42 can be appropriately selected according to the material of the workpiece.
また、基台４０には、第１面４０ａから第２面４０ｂに向かって基台４０を貫通する複数の研削液供給口４０ｅが形成されている。研削液供給口４０ｅは、第２面４０ｂのうち開口４０ｃと溝４０ｄとの間に位置する領域に概ね等間隔に開口するように配列されている。研削砥石４２によって被加工物を研削する際には、研削液供給口４０ｅを介して研削砥石４２に純水等の研削液が供給される。なお、研削液供給口４０ｅの数に制限はない。 The base 40 has a plurality of grinding fluid supply ports 40e penetrating the base 40 from the first surface 40a toward the second surface 40b. The grinding fluid supply ports 40e are arranged at substantially equal intervals in a region of the second surface 40b located between the opening 40c and the groove 40d. When the workpiece is ground by the grinding wheel 42, a grinding fluid such as pure water is supplied to the grinding wheel 42 via the grinding fluid supply port 40e. The number of the grinding fluid supply ports 40e is not limited.
研削ホイール３６は、スピンドル３２の先端部に固定されたホイールマウント３４に装着される（図１参照）。研削ホイール３６の装着は、例えば、第１面４０ａがホイールマウント３４の下面側と接触するように研削ホイール３６を位置付け、ホイールマウント３４と研削ホイール３６とをボルト等を用いて固定することによって行う。 The grinding wheel 36 is mounted on a wheel mount 34 fixed to the tip of the spindle 32 (see FIG. 1). The mounting of the grinding wheel 36 is performed, for example, by positioning the grinding wheel 36 so that the first surface 40a is in contact with the lower surface of the wheel mount 34, and fixing the wheel mount 34 and the grinding wheel 36 using bolts or the like. .
研削ホイール３６がホイールマウント３４に装着された状態でスピンドル３２を回転させると、研削ホイール３６が回転する。そして、回転する研削ホイール３６が備える研削砥石４２の研削加工面４２ａをチャックテーブル１４によって保持された被加工物の被研削面に押し当てることにより、被加工物が研削される。 When the spindle 32 is rotated while the grinding wheel 36 is mounted on the wheel mount 34, the grinding wheel 36 rotates. Then, the workpiece is ground by pressing the grinding surface 42 a of the grinding wheel 42 of the rotating grinding wheel 36 against the surface of the workpiece held by the chuck table 14.
研削砥石４２によって被加工物を研削する際には、研削液供給口４０ｅを介して研削砥石４２に純水等の研削液が供給される。しかしながら、研削加工時は研削砥石４２の研削加工面４２ａの全体が被加工物と接触しているため、研削加工面４２ａに研削液が供給されにくい。 When the workpiece is ground by the grinding wheel 42, a grinding fluid such as pure water is supplied to the grinding wheel 42 via the grinding fluid supply port 40e. However, during grinding, the entire grinding surface 42a of the grinding wheel 42 is in contact with the workpiece, so that it is difficult to supply the grinding liquid to the grinding surface 42a.
研削加工面４２ａへの研削液の供給が不足すると、研削砥石４２の冷却が不十分となる。その結果、研削加工面４２ａと被加工物との摩擦から生じる摩擦熱によって研削砥石４２の温度が上昇しやすくなり、研削砥石の消耗が早まる。 If the supply of the grinding liquid to the grinding surface 42a is insufficient, the cooling of the grinding wheel 42 becomes insufficient. As a result, the temperature of the grinding wheel 42 tends to rise due to frictional heat generated by the friction between the grinding surface 42a and the workpiece, and the consumption of the grinding wheel is accelerated.
また、研削加工時、研削によって生じた屑（研削屑）が研削砥石４２の研削加工面４２ａと被加工物との間に入り込むことがある。このとき、研削加工面４２ａに十分な研削液が供給されないと、この研削屑が排出されずに残留しやすくなる。そして、研削加工面４２ａと被加工物との間に研削屑が残留したまま研削加工を実施すると、研削屑によって研削砥石４２の結合材が削られて研削砥石が消耗することがある。 Further, at the time of the grinding process, debris generated by the grinding (grinding debris) may enter between the ground surface 42a of the grinding wheel 42 and the workpiece. At this time, if a sufficient grinding liquid is not supplied to the grinding surface 42a, the grinding chips are likely to remain without being discharged. Then, if the grinding is performed with the grinding chips remaining between the grinding surface 42a and the workpiece, the grinding chips may cut off the binder of the grinding wheel 42 and the grinding wheel may be consumed.
本実施形態に係る研削ホイール３６は、研削加工面４２ａ側に凹部が形成された研削砥石４２を備える。そして、研削加工時に研削砥石４２の近傍に研削液を供給すると、研削加工面４２ａ側に形成された凹部が研削液の流路となり、研削液が研削加工面４２ａの全体に供給されやすくなる。これにより、摩擦熱又は研削屑の残留に起因する研削砥石の消耗を抑制できる。以下、研削加工面４２ａに凹部が形成された研削砥石４２の詳細について説明する。 The grinding wheel 36 according to the present embodiment includes a grinding wheel 42 having a recess formed on the side of the grinding surface 42a. When the grinding fluid is supplied to the vicinity of the grinding wheel 42 during the grinding process, the concave portion formed on the grinding surface 42a becomes a flow path of the grinding fluid, and the grinding fluid is easily supplied to the entire grinding surface 42a. Thereby, it is possible to suppress the consumption of the grinding wheel caused by the frictional heat or the residual grinding chips. Hereinafter, the details of the grinding wheel 42 in which the concave portion is formed on the grinding surface 42a will be described.
図３は、研削砥石４２の構成例を示す斜視図である。研削砥石４２は、例えば長さと幅が異なる直方体状に形成され、研削加工面４２ａと、研削加工面４２ａと概ね平行で基台４０（図２参照）に固定される装着面４２ｂとを備える。 FIG. 3 is a perspective view illustrating a configuration example of the grinding wheel 42. The grinding wheel 42 is formed, for example, in a rectangular parallelepiped shape having different lengths and widths, and includes a grinding surface 42a and a mounting surface 42b that is substantially parallel to the grinding surface 42a and fixed to the base 40 (see FIG. 2).
研削加工面４２ａと装着面４２ｂとはそれぞれ、研削砥石４２の長手方向（長さ方向）に沿って互いに平行に配置された側面４２ｃ，４２ｄ、及び、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向（幅方向）に沿って互いに平行に配置された側面４２ｅ，４２ｆと接続されている。ただし、研削砥石４２は基台４０に固定可能で被加工物と接触する研削加工面４２ａを備えていれば、その形状に制限はない。 The grinding surface 42a and the mounting surface 42b are respectively provided with side surfaces 42c and 42d arranged parallel to each other along the longitudinal direction (length direction) of the grinding wheel 42, and a direction perpendicular to the longitudinal direction of the grinding wheel 42 ( (Width direction) and are connected to side surfaces 42e and 42f arranged in parallel with each other. However, the shape of the grinding wheel 42 is not limited as long as it has a grinding surface 42a that can be fixed to the base 40 and comes into contact with the workpiece.
研削砥石４２の研削加工面４２ａ側には、側面４２ｅから側面４２ｆに至る複数の凹部４２ｇが形成されている。複数の凹部４２ｇはそれぞれ、研削砥石４２の長手方向に沿って線状に形成されており、側面４２ｅ及び側面４２ｆにおいて露出している。また、複数の凹部４２ｇは、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向に沿って、互いに概ね平行となるように所定の間隔で配列されている。 A plurality of recesses 42g from the side surface 42e to the side surface 42f are formed on the grinding surface 42a side of the grinding wheel 42. Each of the plurality of concave portions 42g is linearly formed along the longitudinal direction of the grinding wheel 42, and is exposed on the side surface 42e and the side surface 42f. The plurality of concave portions 42g are arranged at predetermined intervals so as to be substantially parallel to each other along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the grinding wheel 42.
なお、凹部４２ｇは、その深さが研削砥石４２の厚さ（研削加工面４２ａから装着面４２ｂまでの距離）未満となるように形成される。また、複数の凹部４２ｇによって区画された領域、すなわち研削砥石４２の研削加工面４２ａ側の凹部４２ｇが形成されていない領域は、被加工物を研削する研削領域４２ｈを構成している。 The recess 42g is formed such that its depth is less than the thickness of the grinding wheel 42 (the distance from the grinding surface 42a to the mounting surface 42b). Further, a region partitioned by the plurality of concave portions 42g, that is, a region where the concave portion 42g on the grinding surface 42a side of the grinding wheel 42 is not formed forms a grinding region 42h for grinding a workpiece.
研削砥石４２に凹部４２ｇを形成する方法に制限はない。例えば凹部４２ｇの形成には、研削砥石４２を保持可能なチャックテーブルと、ダイヤモンド等の砥粒を金属等でなる結合材で固定して形成した円環状の切削ブレードが装着されたスピンドルと、を備えた切削装置を用いることができる。チャックテーブルによって研削砥石４２を保持した状態で、切削ブレードを回転させて研削砥石４２の研削加工面４２ａ側に切り込ませることにより、切削ブレードの形状に対応した凹部４２ｇが形成される。 There is no limitation on the method of forming the concave portion 42g in the grinding wheel 42. For example, in order to form the recess 42g, a chuck table capable of holding the grinding wheel 42 and a spindle equipped with an annular cutting blade formed by fixing abrasive grains such as diamond with a bonding material made of metal or the like are used. Equipped cutting device can be used. With the grinding wheel 42 held by the chuck table, the cutting blade is rotated and cut into the grinding surface 42a side of the grinding wheel 42, thereby forming a recess 42g corresponding to the shape of the cutting blade.
研削加工を行う際は、上記の研削砥石４２が固定された研削ホイール３６をホイールマウント３４に装着するとともに（図１参照）、チャックテーブル１４によって被加工物を保持する。そして、研削ホイール３６とチャックテーブルとを回転させ、研削液供給口４０ｅを介して研削砥石４２の周辺に研削液を供給しながら研削加工面４２ａを被加工物と接触させる。このとき、研削砥石４２の側面４２ｅ及び側面４２ｆにおいて凹部４２ｇが露出しているため、研削砥石４２の周辺に供給された研削液が凹部４２ｇに流れ込み、研削加工面４２ａの内部に研削液が供給される。 When performing the grinding, the grinding wheel 36 to which the grinding wheel 42 is fixed is mounted on the wheel mount 34 (see FIG. 1), and the workpiece is held by the chuck table 14. Then, the grinding wheel 36 and the chuck table are rotated, and the grinding surface 42a is brought into contact with the workpiece while supplying the grinding fluid to the periphery of the grinding wheel 42 via the grinding fluid supply port 40e. At this time, since the concave portion 42g is exposed on the side surface 42e and the side surface 42f of the grinding wheel 42, the grinding fluid supplied to the periphery of the grinding wheel 42 flows into the concave portion 42g, and the grinding fluid is supplied inside the grinding surface 42a. Is done.
なお、研削砥石４２は、長手方向が基台４０の円周方向に沿うように固定される（図２参照）。そのため、図３に示す研削砥石４２を基台４０に配列すると、隣接する研削砥石４２の側面４２ｅと側面４２ｆとが対向し、凹部４２ｇが基台４０の円周方向に沿うように配置された研削ホイール３６が得られる。この研削ホイール３６を用いると、研削液供給口４０ｅから隣接する研削砥石４２の間の隙間に供給された研削液を研削加工面４２ａの内部に効率的に取り込むことができる。 The grinding wheel 42 is fixed so that the longitudinal direction is along the circumferential direction of the base 40 (see FIG. 2). Therefore, when the grinding wheels 42 shown in FIG. 3 are arranged on the base 40, the side surfaces 42e and 42f of the adjacent grinding wheels 42 face each other, and the concave portions 42g are arranged along the circumferential direction of the base 40. A grinding wheel 36 is obtained. By using the grinding wheel 36, the grinding fluid supplied from the grinding fluid supply port 40e to the gap between the adjacent grinding wheels 42 can be efficiently taken into the grinding surface 42a.
凹部４２ｇの数、凹部４２ｇの深さ、凹部４２ｇの幅、研削領域４２ｈの幅（凹部４２ｇの間隔）は、研削液の供給量、被加工物の材質、研削砥石４２の材質などの種々の加工条件を考慮して適宜設定できる。例えば、凹部４２ｇの内部を研削液が円滑に流れるように、凹部４２ｇの深さは１０μｍ以上、凹部４２ｇの幅は１２０μｍ以上とすることが好ましい。また、隣接する凹部４２ｇの間隔に相当する研削領域４２ｈの幅も適宜設定できる。 The number of the recesses 42g, the depth of the recesses 42g, the width of the recesses 42g, and the width of the grinding area 42h (the interval between the recesses 42g) vary depending on the supply amount of the grinding fluid, the material of the workpiece, and the material of the grinding wheel 42. It can be appropriately set in consideration of processing conditions. For example, the depth of the concave portion 42g is preferably 10 μm or more, and the width of the concave portion 42g is preferably 120 μm or more so that the grinding fluid smoothly flows inside the concave portion 42g. Further, the width of the grinding area 42h corresponding to the interval between the adjacent recesses 42g can be set as appropriate.
なお、研削砥石４２による被加工物の研削を続けると、研削砥石４２の研削加工面４２ａ側が摩耗して凹部４２ｇの深さは徐々に減少する。よって、研削砥石４２が摩耗した場合にも研削加工面４２ａに研削液を十分に供給するためには、凹部４２ｇをより深く形成することが好ましい。例えば、凹部４２ｇの深さは１ｍｍ以上、より好ましくは４ｍｍ以上とすることができる。 When the workpiece is continuously ground by the grinding wheel 42, the grinding surface 42a of the grinding wheel 42 is worn, and the depth of the concave portion 42g is gradually reduced. Therefore, in order to sufficiently supply the grinding liquid to the grinding surface 42a even when the grinding wheel 42 is worn, it is preferable to form the recess 42g deeper. For example, the depth of the concave portion 42g can be 1 mm or more, more preferably 4 mm or more.
なお、図３では複数の凹部が側面４２ｅから側面４２ｆに向かって形成された研削砥石４２を示したが、凹部の態様はこれに限定されない。図４は、研削砥石４２の他の構成例を示す斜視図である。 Although FIG. 3 shows the grinding wheel 42 in which the plurality of recesses are formed from the side surface 42e to the side surface 42f, the shape of the recess is not limited to this. FIG. 4 is a perspective view illustrating another configuration example of the grinding wheel 42.
図４に示す研削砥石４２の研削加工面４２ａ側には、側面４２ｃから側面４２ｄに至る複数の凹部４２ｉが形成されている。複数の凹部４２ｉはそれぞれ、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向に沿って線状に形成されており、側面４２ｃ及び側面４２ｄにおいて露出している。また、複数の凹部４２ｉは、研削砥石４２の長手方向に沿って、互いに概ね平行となるように所定の間隔で配列されている。なお、複数の凹部４２ｉによって区画された領域は、被加工物を研削する研削領域４２ｊを構成している。 On the grinding surface 42a side of the grinding wheel 42 shown in FIG. 4, a plurality of recesses 42i from the side surface 42c to the side surface 42d are formed. Each of the plurality of recesses 42i is linearly formed along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the grinding wheel 42, and is exposed on the side surface 42c and the side surface 42d. The plurality of recesses 42i are arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction of the grinding wheel 42 so as to be substantially parallel to each other. The area defined by the plurality of recesses 42i forms a grinding area 42j for grinding a workpiece.
凹部４２ｉが形成された研削砥石４２を基台４０（図２参照）に固定すると、研削砥石４２は、側面４２ｃ又は側面４２ｄが基台４０の開口４０ｃ側に面し、凹部４２ｉが基台４０の径方向に沿うように配置される。そのため、研削ホイール３６を回転させた際に、遠心力によって研削液供給口４０ｅから基台４０の径方向外側に向かって供給される研削液を、研削加工面４２ａの内側に効率的に取り込むことができる。 When the grinding wheel 42 in which the concave portion 42i is formed is fixed to the base 40 (see FIG. 2), the side surface 42c or the side surface 42d faces the opening 40c side of the base 40, and the concave portion 42i is Are arranged along the radial direction of Therefore, when the grinding wheel 36 is rotated, the grinding fluid supplied from the grinding fluid supply port 40e toward the radial outside of the base 40 by centrifugal force is efficiently taken into the grinding surface 42a. Can be.
凹部４２ｉの数、深さ及び幅は、凹部４２ｇ（図３参照）と同様に適宜設定できる。また、隣接する凹部４２ｉの間隔に相当する研削領域４２ｊの幅も適宜設定できる。 The number, the depth, and the width of the concave portions 42i can be appropriately set similarly to the concave portions 42g (see FIG. 3). Further, the width of the grinding area 42j corresponding to the interval between the adjacent recesses 42i can be set as appropriate.
また、図３及び図４では複数の凹部が一方向に沿って形成された研削砥石４２を示したが、研削砥石４２には複数の凹部が交差するように形成されていてもよい。図５は、研削砥石４２の他の構成例を示す斜視図である。 Although FIGS. 3 and 4 show the grinding wheel 42 in which a plurality of recesses are formed along one direction, the grinding wheel 42 may be formed so that the plurality of recesses intersect. FIG. 5 is a perspective view showing another configuration example of the grinding wheel 42.
図５示す研削砥石４２の研削加工面４２ａ側には、側面４２ｃから側面４２ｄに至る複数の凹部４２ｋと、側面４２ｅから側面４２ｆに至る複数の凹部４２ｍとが形成されている。複数の凹部４２ｋはそれぞれ、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向に沿って線状に形成されており、側面４２ｃ及び側面４２ｄにおいて露出している。また、複数の凹部４２ｋは、研削砥石４２の長手方向に沿って、互いに概ね平行となるように所定の間隔で配列されている。 On the grinding surface 42a side of the grinding wheel 42 shown in FIG. 5, a plurality of recesses 42k from the side surface 42c to the side surface 42d and a plurality of recesses 42m from the side surface 42e to the side surface 42f are formed. Each of the plurality of concave portions 42k is linearly formed along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the grinding wheel 42, and is exposed on the side surface 42c and the side surface 42d. The plurality of concave portions 42k are arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction of the grinding wheel 42 so as to be substantially parallel to each other.
複数の凹部４２ｍはそれぞれ、研削砥石４２の長手方向に沿って線状に形成されており、側面４２ｅ及び側面４２ｆにおいて露出している。また、複数の凹部４２ｍは、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向に沿って、互いに概ね平行となるように所定の間隔で配列されている。 Each of the plurality of concave portions 42m is linearly formed along the longitudinal direction of the grinding wheel 42, and is exposed on the side surface 42e and the side surface 42f. The plurality of concave portions 42m are arranged at predetermined intervals so as to be substantially parallel to each other along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the grinding wheel 42.
凹部４２ｋと凹部４２ｍとはそれぞれ互いに概ね垂直に交差しており、交差点において結合されている。このように凹部４２ｋ及び凹部４２ｍを形成することにより、研削加工面４２ａに複数の凹部が格子状に形成された研削砥石４２が得られる。また、複数の凹部４２ｋ及び複数の凹部４２ｍによって区画された領域は、被加工物を研削する研削領域４２ｎを構成している。 The concave portion 42k and the concave portion 42m cross each other substantially perpendicularly, and are connected at the intersection. By forming the recesses 42k and the recesses 42m in this manner, the grinding wheel 42 in which a plurality of recesses are formed in a grid on the grinding surface 42a is obtained. The area defined by the plurality of recesses 42k and the plurality of recesses 42m constitutes a grinding area 42n for grinding the workpiece.
凹部４２ｋ及び凹部４２ｍが形成された研削砥石４２を基台４０（図２参照）に固定すると、凹部４２ｋが露出した側面４２ｃ又は側面４２ｄが基台４０の開口４０ｃ側に面する。また、凹部４２ｍが露出した側面４２ｅ及び側面４２ｆが、隣接する研削砥石４２との間の隙間に面する。そのため、研削液供給口４０ｅから基台４０の径方向外側に向かって供給される研削液と、研削液供給口４０ｅから隣接する研削砥石４２の間の隙間に向かって供給された研削液との両方を、研削加工面４２ａの内側に効率的に取り込むことができる。 When the grinding wheel 42 in which the concave portions 42k and 42m are formed is fixed to the base 40 (see FIG. 2), the side surface 42c or the side surface 42d where the concave portions 42k are exposed faces the opening 40c side of the base 40. The side surfaces 42e and 42f where the recess 42m is exposed face the gap between the adjacent grinding wheel 42. Therefore, the grinding fluid supplied from the grinding fluid supply port 40e toward the outside in the radial direction of the base 40 and the grinding fluid supplied from the grinding fluid supply port 40e toward the gap between the adjacent grinding wheels 42. Both can be efficiently taken inside the grinding surface 42a.
凹部４２ｋ及び凹部４２ｍの数、深さ及び幅は、凹部４２ｇ（図３参照）と同様に適宜設定できる。また、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向における研削領域４２ｎの幅、及び、研削砥石４２の長手方向における研削領域４２ｎの幅も、適宜設定できる。 The number, depth, and width of the concave portions 42k and 42m can be appropriately set in the same manner as the concave portions 42g (see FIG. 3). Further, the width of the grinding area 42n in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the grinding wheel 42 and the width of the grinding area 42n in the longitudinal direction of the grinding wheel 42 can also be set as appropriate.
なお、凹部４２ｋ及び凹部４２ｍが形成された研削砥石４２を基台４０（図２参照）に固定して被加工物を研削する場合、研削砥石４２にはその長手方向に沿って摩擦力が作用する。そのため、研削砥石４２の長手方向における研削領域４２ｎの幅を、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向における研削領域４２ｎの幅よりも大きく設定し、摩擦による研削領域４２ｎの破損を生じにくくすることが好ましい。 When the grinding wheel 42 having the recesses 42k and 42m is fixed to the base 40 (see FIG. 2) to grind a workpiece, a frictional force acts on the grinding wheel 42 along its longitudinal direction. I do. Therefore, the width of the grinding area 42n in the longitudinal direction of the grinding wheel 42 is set to be larger than the width of the grinding area 42n in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the grinding wheel 42, so that the grinding area 42n is less likely to be damaged by friction. Is preferred.
以上のように、本実施形態に係る研削ホイール３４は、研削加工面４２ａ側に凹部が形成された研削砥石４２を備え、研削加工時に研削液が凹部を介して研削加工面４２ａと被加工物との間に供給されるように構成される。これにより、研削砥石４２と被加工物との接触による摩擦熱、又は研削により発生する研削屑の残留に起因する研削砥石４２の消耗を抑制することができる。 As described above, the grinding wheel 34 according to the present embodiment includes the grinding wheel 42 in which the concave portion is formed on the grinding surface 42a side, and the grinding fluid is in contact with the workpiece 42a via the concave portion during the grinding process. And is supplied between. Accordingly, it is possible to suppress the wear of the grinding wheel 42 caused by the frictional heat caused by the contact between the grinding wheel 42 and the workpiece or the residual grinding chips generated by the grinding.
次に、本実施形態に係る研削ホイールの評価結果について説明する。本評価では、研削加工面に凹部が形成された研削砥石が装着された研削ホイールを用いて被加工物を研削し、そのときの研削砥石の消耗量を測定した。 Next, evaluation results of the grinding wheel according to the present embodiment will be described. In this evaluation, the workpiece was ground using a grinding wheel equipped with a grinding wheel having a recess formed on the grinding surface, and the consumption of the grinding wheel at that time was measured.
評価には、長さが２０ｍｍ、幅が３ｍｍ、厚さ（高さ）が７ｍｍの直方体状の研削砥石４２を図２に示すように環状に配列した研削ホイール３６を用いた（研削ホイールＡ）。この研削砥石４２は、平均粒径が１２μｍのダイヤモンドでなる砥粒をビトリファイドボンドで固定することによって形成した。 For the evaluation, a grinding wheel 36 having a rectangular parallelepiped grinding wheel 42 having a length of 20 mm, a width of 3 mm, and a thickness (height) of 7 mm was used (grinding wheel A) as shown in FIG. 2. . The grinding wheel 42 was formed by fixing diamond abrasive particles having an average particle diameter of 12 μm with vitrified bonds.
また、研削砥石４２の研削加工面４２ａ側に、図５に示すような格子状の凹部（線状の凹部４２ｋ及び線状の凹部４２ｍ）を形成した。ただし、凹部４２ｋの数は４本とし、凹部４２ｍの本数は１本とした。４本の凹部４２ｋは、研削加工面４２ａが略五等分されるように、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向に沿って形成した。また、１本の凹部４２ｍは、研削加工面４２ａが略二等分されるように研削砥石４２の長手方向に沿って形成した。なお、凹部４２ｋの幅及び凹部４２ｍの幅は１２０μｍとし、凹部４２ｋの深さ及び凹部４２ｍの深さは４ｍｍとした。 Further, lattice-shaped concave portions (linear concave portions 42k and linear concave portions 42m) as shown in FIG. 5 were formed on the grinding surface 42a side of the grinding wheel 42. However, the number of the concave portions 42k was four, and the number of the concave portions 42m was one. The four concave portions 42k are formed along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the grinding wheel 42 so that the grinding surface 42a is divided into approximately five equal parts. In addition, one concave portion 42m was formed along the longitudinal direction of the grinding wheel 42 so that the grinding surface 42a was substantially bisected. The width of the concave portion 42k and the width of the concave portion 42m were 120 μm, and the depth of the concave portion 42k and the depth of the concave portion 42m were 4 mm.
また、比較例として、研削加工面に凹部が形成されていない研削砥石を環状に配列した研削ホイール（研削ホイールＢ）を形成した。研削ホイールＢの研削砥石の構成は、研削加工面に凹部が形成されていない点を除いては研削ホイールＡの研削砥石と同様とした。 As a comparative example, a grinding wheel (grinding wheel B) in which grinding wheels having no concave portion formed on the grinding surface were arranged in a ring was formed. The configuration of the grinding wheel of the grinding wheel B was the same as that of the grinding wheel of the grinding wheel A except that no recess was formed on the grinding surface.
そして、研削ホイールＡを用いて直径８インチのシリコンウェーハを厚さ方向に５０μｍ研削する作業を繰り返し、計７５枚のシリコンウェーハを研削した。なお、研削は研削液として純水を供給しながら行った。また、各シリコンウェーハの研削が完了するごとに、研削砥石４２の消耗量を測定した。研削砥石４２の消耗量は、研削前後の研削砥石の厚さ（高さ）の差を測定することによって取得した。 Then, the operation of grinding the silicon wafer having a diameter of 8 inches by 50 μm in the thickness direction using the grinding wheel A was repeated, and a total of 75 silicon wafers were ground. The grinding was performed while supplying pure water as a grinding liquid. Further, each time the grinding of each silicon wafer was completed, the consumption of the grinding wheel 42 was measured. The amount of consumption of the grinding wheel 42 was obtained by measuring the difference in thickness (height) of the grinding wheel before and after grinding.
また、上記のシリコンウェーハの研削及び消耗量の測定を、研削ホイールＢについても同様に行った。そして、研削ホイールＡと研削ホイールＢとで研削砥石の消耗量を比較した。図６は、ウェーハの加工枚数と研削砥石の消耗量との関係を示すグラフである。なお、図６には、研削装置に備えられた測定器によって研削砥石の摩耗量を所定の精度で測定することによって得られた測定値を示している。 Further, the above-described grinding of the silicon wafer and measurement of the consumption amount were also performed on the grinding wheel B in the same manner. Then, the consumption of the grinding wheel was compared between the grinding wheel A and the grinding wheel B. FIG. 6 is a graph showing the relationship between the number of processed wafers and the consumption of the grinding wheel. FIG. 6 shows measured values obtained by measuring the wear amount of the grinding wheel with a predetermined accuracy by a measuring device provided in the grinding device.
図６に示すように、７５枚のシリコンウェーハの研削後における研削ホイールＡの研削砥石４２（凹部あり）の摩耗量は、研削ホイールＢの研削砥石（凹部なし）の摩耗量の２／３程度に抑えられている。これは、研削ホイールＡでシリコンウェーハを研削する際、研削加工面４２ａに形成された凹部を介して研削液が研削加工面４２ａに十分に供給され、摩擦熱及び研削屑の残留による研削砥石４２の消耗が抑制されたためであると考えられる。 As shown in FIG. 6, the wear amount of the grinding wheel 42 of the grinding wheel A (with the concave portion) after grinding 75 silicon wafers is about 程度 of the wear amount of the grinding wheel of the grinding wheel B (without the concave portion). It is suppressed to. This is because when the silicon wafer is ground by the grinding wheel A, the grinding liquid is sufficiently supplied to the grinding surface 42a through the concave portion formed on the grinding surface 42a, and the grinding wheel 42 due to frictional heat and residual grinding chips. It is considered that this is because the exhaustion of the tire was suppressed.
また、評価後の研削ホイールＡでは、研削砥石４２の破損は観察されず、研削砥石４２は研削加工に必要な強度を備えていることが確認できた。 Further, in the grinding wheel A after the evaluation, no breakage of the grinding wheel 42 was observed, and it was confirmed that the grinding wheel 42 had the strength necessary for the grinding process.
以上の評価より、研削加工面４２ａ側に凹部が形成された研削砥石４２を備える研削ホイールを用いることにより、研削砥石４２の消耗を抑制できることが確認できた。 From the above evaluation, it was confirmed that the use of the grinding wheel including the grinding wheel 42 having the concave portion formed on the grinding surface 42a side can suppress the consumption of the grinding wheel 42.
なお、本実施形態では、図３から図５に示すように直線状の凹部が形成された研削砥石４２を示したが、凹部の形状はこれに限定されない。例えば、研削砥石４２には曲線状（正弦波状、円弧状など）、又は折れ線状（ジグザグ状、鋸歯状など）の凹部が形成されていてもよい。 In the present embodiment, the grinding wheel 42 in which the linear concave portion is formed as shown in FIGS. 3 to 5 is shown, but the shape of the concave portion is not limited to this. For example, the grinding wheel 42 may have a curved (sinusoidal, arcuate, etc.) or polygonal (zigzag, sawtooth, etc.) concave portion.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
２ 研削装置
４ 基台
４ａ 開口
６ 支持構造
８ Ｘ軸移動機構
８ａ Ｘ軸移動テーブル
１０ 防塵防滴カバー
１２ 操作パネル
１４ チャックテーブル
１４ａ 吸引面
１６ Ｚ軸移動機構
１８ Ｚ軸ガイドレール
２０ Ｚ軸移動プレート
２２ Ｚ軸ボールネジ
２４ Ｚ軸パルスモータ
２６ 支持具
２８ 研削ユニット
３０ スピンドルハウジング
３２ スピンドル
３４ ホイールマウント
３６ 研削ホイール
４０ 基台
４０ａ 第１面
４０ｂ 第２面
４０ｃ 開口
４０ｄ 溝
４０ｅ 研削液供給口
４２ 研削砥石
４２ａ 研削加工面
４２ｂ 装着面
４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ，４２ｆ 側面
４２ｇ，４２ｉ，４２ｋ，４２ｍ 凹部
４２ｈ，４２ｊ，４２ｎ 研削領域
2 Grinding device 4 Base 4a Opening 6 Support structure 8 X-axis moving mechanism 8a X-axis moving table 10 Dust-proof and drip-proof cover 12 Operation panel 14 Chuck table 14a Suction surface 16 Z-axis moving mechanism 18 Z-axis guide rail 20 Z-axis moving plate Reference Signs List 22 Z-axis ball screw 24 Z-axis pulse motor 26 Support 28 Grinding unit 30 Spindle housing 32 Spindle 34 Wheel mount 36 Grinding wheel 40 Base 40a First surface 40b Second surface 40c Opening 40d Groove 40e Grinding fluid supply port 42 Grinding stone 42a Grinding surface 42b Mounting surface 42c, 42d, 42e, 42f Side surface 42g, 42i, 42k, 42m Recess 42h, 42j, 42n Grinding area
Claims (4)
基台と、該基台に環状に配列された複数の該研削砥石と、を備え、
該研削砥石の該研削加工面側には凹部が形成されていることを特徴とする研削ホイール。 A grinding wheel for grinding a workpiece on a grinding surface of a grinding wheel,
A base, comprising a plurality of the grinding wheels arranged annularly on the base,
A grinding wheel, wherein a concave portion is formed on the grinding surface side of the grinding wheel.
該研削砥石の該研削加工面側には、該凹部が該研削砥石の長手方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載の研削ホイール。 The length and width of the grinding wheel are different,
The grinding wheel according to claim 1, wherein the concave portion is formed on the grinding surface side of the grinding wheel along the longitudinal direction of the grinding wheel.
該研削砥石の該研削加工面側には、該凹部が該研削砥石の長手方向と垂直な方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載の研削ホイール。 The length and width of the grinding wheel are different,
The grinding wheel according to claim 1, wherein the concave portion is formed on the grinding surface side of the grinding wheel along a direction perpendicular to a longitudinal direction of the grinding wheel.
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