JP2019531262A - リン含有活性エステル、そのノンハロゲン組成物及び銅張積層板 - Google Patents

Abstract

本発明は、リン含有活性エステル、そのノンハロゲン樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。当該ノンハロゲン樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、リン含有活性エステル樹脂（Ｂ）とを含む。このようなノンハロゲン樹脂組成物から製造したプリプレグと積層板は、低い誘電正接を有し、且つノンハロゲン難燃を実現することができる。

Description

本発明は、銅張積層板の技術分野に属し、具体的に、リン含有活性エステル、そのノンハロゲン樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板及びプリント回路基板に関する。

電子部品が小型・軽量・薄型化、高性能化や多機能化の方向へ発展することに伴い、高周波数、高速の信号伝送も発展されているため、電子材料の誘電率と誘電正接が低いことが要求される。それらは材料の構造に関連するが、低誘電率、低誘電正接の樹脂は、通常構造上で自由体積が大きく、極化可能性が低く、吸水率が低く、低誘電率の構造が存在するなどの特徴を有する。また、２００６年７月１日にて、欧州連合からの２部の環境保護指令である「電気電子機器の廃棄についての指令」及び「電気電子機器においてある有害物質の使用制限についての指令」が正式に実施され、ノンハロゲン難燃性銅張積層板の開発が業界の焦点となっているため、各銅張積層板のメーカーはノンハロゲン難燃性銅張積層板を続々と発売してきた。

銅張積層板の樹脂基体にリン含有化合物を導入することは、銅張積層板のノンハロゲン難燃の主な技術ルートとなっている。現在銅張積層板の分野で広く用いられるリン系難燃剤は主に反応型と添加型という２種に分けられる。反応型は、主にＤＯＰＯ類化合物であり、リン含有エポキシ樹脂及びリン含有フェノール樹脂を主として、リンの含有量が２〜１０％である。しかしながら、実際的な適用において、ＤＯＰＯ類化合物は大きい吸水率と悪い誘電性能を有し、板材の耐湿熱性が悪いことを発見した。添加型は主にホスファゼンとホスホネート類化合物であり、添加型難燃剤の難燃効率が低く、難燃要求を満たすためには、より多くの量を添加しなければならない。その融点が低い（一般的に１５０℃以下）ため、積層板の加工過程において、板材の表面に移行しやすく、板材の性能に影響を及ぼす。

従来技術における問題に対して、本発明は、新型リン含有活性エステル、それを熱硬化性樹脂に導入することにより調製してなるノンハロゲン樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び積層板を提供することを目的とする。それらに有する反応性官能基が特定の熱硬化性樹脂などと反応して二級ヒドロキシルを生成せず、高速基板材料の低誘電正接への要求を満たすだけでなく、ノンハロゲン難燃への要求を満たすことができ、高周波数・高速基板材料のノンハロゲン化が可能となる。

上記目的を達成するために、本発明は以下のような技術案を講じた。
本発明は、下記式（Ｉ）で表される構造の成分を含むリン含有活性エステルを提供することを第１の目的とする。

（ただし、Ｒは、

Ｒ_１は、

Ｒ_３は、

Ｒ_２は、

ｍ、ｎは平均重合度を示し、ｍ、ｎは０〜３．５の任意の数であり、例えば０．２５、０．５、１、１．２、１．８、２．０５、２．８、３又は３．５であり、且つｍ≠０、ｎ≠０である。）
具体的には、本発明に係るリン含有活性エステルは以下のような構造を用いてもよい。

本発明は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、下記式（Ｉ）で表される構造を有するリン含有活性エステル樹脂（Ｂ）とを含むノンハロゲン樹脂組成物を提供することを第２の目的とする。

（ただし、Ｒは、

Ｒ_１は、

Ｒ_３は、

Ｒ_２は、

ｍ、ｎは平均重合度を示し、ｍ、ｎは０〜３．５の任意の数であり、例えば０．２５、０．５、１、１．２、１．８、２．０５、２．８、３又は３．５であり、且つｍ≠０、ｎ≠０である。）
前記リン含有活性エステル樹脂は、本発明の第１の目的に記載の具体的な構造式を用いてもよい。

本発明は、熱硬化性樹脂にリン含有構造の活性エステルを導入し、活性エステルがエポキシ樹脂などと反応して二級ヒドロキシルを生成しない原理を利用することにより、ノンハロゲン難燃への要求を満たすだけでなく、体系の電気的性能を改良することができ（誘電正接を低下することができ）、高周波数・高速基板材料のノンハロゲン化を実現することができる。

本発明によれば、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、熱硬化性ポリイミド、アリールアセチレン樹脂又はフラン樹脂のうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、そのうち、典型的であるが限定的ではない混合物は、エポキシ樹脂とベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂と不飽和ポリエステル樹脂、ビニル樹脂とビスマレイミド樹脂である。

本発明において、前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂又はナフトールエポキシ樹脂のうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、そのうち、典型的であるが限定的ではない混合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とジシクロペンタジエンエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂とナフトールエポキシ樹脂である。

好ましくは、前記エポキシ樹脂は、ビフェニルフェノールエポキシ樹脂及び／又はＤＣＰＤフェノールエポキシ樹脂であり、それは耐熱性、誘電性能及び低い吸水性を兼備する。

本発明において、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量とリン含有活性エステル樹脂のエステル当量との比は１：（０．９〜１．１）であり、例えば１：０．９、１：０．９５、１：１、１：１．０５又は１：１．１、及び上記数値間の具体的な値である。簡潔にするために、本発明において、前記範囲に含まれた具体的な値が網羅的に例示されず、１：（０．９５〜１．０５）であることが好ましい。

本発明において、前記ノンハロゲン樹脂組成物は、樹脂を硬化させ樹脂硬化速度を向上させる硬化促進剤（Ｃ）を更に含む。

好ましくは、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の添加量の合計を１００重量部として、前記硬化促進剤の添加量は０．０５〜１重量部であり、例えば０．０５重量部、０．０８重量部、０．１重量部、０．１５重量部、０．２重量部、０．２５重量部、０．３重量部、０．３５重量部、０．４重量部、０．４５重量部、０．５重量部、０．５５重量部、０．６重量部、０．６５重量部、０．７重量部、０．７５重量部、０．８重量部、０．８５重量部、０．９重量部又は１重量部、及び上記数値間の具体的な値である。簡潔にするために、本発明において、前記範囲に含まれた具体的な値が網羅的に例示されていない。

好ましくは、前記硬化促進剤は、４−ジメチルアミノピリジン、２−メチルイミダゾール、２−メチル４−エチルイミダゾール又は２−フェニルイミダゾールのうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、そのうち、典型的であるが限定的ではない混合物は、４−ジメチルアミノピリジンと２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾールと２−メチル４−エチルイミダゾール、２−メチル４−エチルイミダゾールと２−フェニルイミダゾールである。

本発明において、前記ノンハロゲン樹脂組成物は、ノンハロゲン難燃剤である難燃性化合物（Ｄ）を更に含む。

好ましくは、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の添加量の合計を１００重量部として、前記難燃性化合物の添加量は０〜５０重量部であり、例えば１重量部、５重量部、１０重量部、１５重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、４０重量部、４５重量部又は５０重量部、及び上記数値間の具体的な値である。簡潔にするために、本発明において、前記範囲に含まれた具体的な値が網羅的に例示されていない。

好ましくは、前記難燃型化合物は、リン含有フェノール樹脂、リン含有ビスマレイミド、ホスフィン酸塩類、アリールホスフェート系化合物、窒素・リン系膨張型難燃剤、ホスファゼン系難燃剤又は有機重合物難燃剤のうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、そのうち、典型的であるが限定的ではない混合物は、リン含有フェノール樹脂とリン含有ビスマレイミド、リン含有ビスマレイミドとホスフィン酸塩類、窒素・リン系膨張型難燃剤とホスファゼン系難燃剤である。

好ましくは、前記ノンハロゲン樹脂組成物は、有機フィラー及び／又は無機フィラーであり、主に組成物の一部の物性効果の調整、例えば熱膨張係数（ＣＴＥ）の低下、吸水率の低下、熱伝導率の向上などに用いられるフィラー（Ｅ）を更に含む。

好ましくは、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）の添加量の合計を１００重量部として、前記フィラーの添加量は０〜１００重量部であり、０〜５０重量部であることが好ましい。前記フィラーの添加量は、例えば０．５重量部、１重量部、５重量部、１０重量部、１５重量部、２０重量部、２５重量部、３０重量部、３５重量部、４０重量部、４５重量部、５０重量部、５５重量部、６０重量部、６５重量部、７０重量部、７５重量部、８０重量部、８５重量部、９０重量部、９５重量部又は１００重量部、及び上記数値間の具体的な値である。簡潔にするために、本発明において、前記範囲に含まれた具体的な値が網羅的に例示されていない。

好ましくは、前記無機フィラーは、溶融シリカ、結晶型シリカ、球型シリカ、中空シリカ、水酸化アルミニウム、アルミナ、タルク、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、マイカ又はガラス繊維粉のうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である。前記混合物は、例えば溶融シリカと結晶型シリカとの混合物、球型シリカと中空シリカとの混合物、水酸化アルミニウムとアルミナとの混合物、タルクと窒化アルミニウムとの混合物、窒化ホウ素と炭化ケイ素との混合物、硫酸バリウムとチタン酸バリウムとの混合物、チタン酸ストロンチウムと炭酸カルシウムとの混合物、ケイ酸カルシウム、マイカ及びガラス繊維粉の混合物、溶融シリカ、結晶型シリカ及び球型シリカの混合物、中空シリカ、水酸化アルミニウム及びアルミナの混合物、タルク、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素の混合物、炭化ケイ素、硫酸バリウム及びチタン酸バリウムの混合物、チタン酸ストロンチウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、マイカ及びガラス繊維粉の混合物である。

好ましくは、前記有機フィラーは、ポリテトラフルオロエチレン粉末、ポリフェニレンスルフィド又はポリエーテルスルホン粉末から選ばれるいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である。前記混合物は、例えばポリテトラフルオロエチレン粉末とポリフェニレンスルフィドとの混合物、ポリエーテルスルホン粉末とポリテトラフルオロエチレン粉末との混合物、ポリフェニレンスルフィドとポリエーテルスルホン粉末との混合物、ポリテトラフルオロエチレン粉末、ポリフェニレンスルフィド及びポリエーテルスルホン粉末の混合物。

好ましくは、前記フィラーは、シリカであり、フィラーのメジアン径が１〜１５μｍであり、フィラーのメジアン径が１〜１０μｍであることが好ましい。

本発明に記載される「含む」とは、前記成分以外、他の成分を含んでもよいことを指す。これらの他の成分は、前記樹脂組成物に対して異なる特性を付与する。それ以外、本発明に記載される「含む」は、クローズドの「である」又は「……からなる」に差し替えられてもよい。

例えば、前記樹脂組成物は、各種の添加剤又は助剤を更に含んでもよい。具体例としては、シランカップリング剤、フィラー分散剤、消泡剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤や潤滑剤などが挙げられる。それらの添加剤又は助剤は、単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

本発明に係るノンハロゲン樹脂組成物の調製方法は本分野の慣用技術的手段である。具体的な方法は、まず固形物を入れた後、液体溶剤を添加し、固形物が完全に溶解させるまで撹拌し、その後、液体樹脂と促進剤を添加し、均一に撹拌し続ければよい。

本発明における溶剤としては、特に限定されず、具体例としては、メタノール、エタノール、ブタノールなどのアルコール類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコールメチルエーテル、カルビトール、ブチルカルビトールなどのエーテル類、アセトン、ブタノン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、酢酸エチル、エトキシエチルアセテートなどのエステル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどの窒素含有類溶剤が挙げられる。上記溶剤は、単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。好ましくは、アセトン、ブタノン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類である。前記溶剤の添加量は、当業者により自分の経験に応じて選択し、樹脂ゲルを、使用に適する粘度に達させればよい。

本発明は、補強材と、浸潤・乾燥された後、補強材上に付着された以上のようなノンハロゲン樹脂組成物とを含むプリプレグを含むことを第３の目的とする。

例示的な補強材、例えば不織布及び／又は他の織物は、天然繊維、有機合成繊維及び無機繊維などであってもよい。

当該ゲルで補強材、例えばガラス布などの織物又は有機織物を浸潤し、浸潤された補強材を１５５℃のオーブンで５〜１０分加熱し乾燥させてプリプレグを得ることができる。

本発明は、少なくとも１枚の以上のようなプリプレグを含む積層板を提供することを第４の目的とする。

本発明に係る積層板は、加熱と加圧により、１枚又は２枚以上のプリプレグを粘着させてなる積層板と、積層板の一面又は両面以上に粘着された金属箔とを含む。前記積層板は、ホットプレスで硬化されてなるものであり、硬化温度が１５０〜２５０℃であり、硬化圧力が１０〜６０ｋｇ／ｃｍ^２である。前記金属箔は、銅箔、ニッケル箔、アルミ箔及びＳＵＳ箔などであり、その材質が限定されない。

本発明は、少なくとも１枚の以上のようなプリプレグを含むプリント回路基板を提供することを第５の目的とする。

従来技術と比べ、本発明は、以下の有益な効果を有する。
（１）熱硬化性樹脂に新型リン含有構造の活性エステルを導入し、それがエポキシ樹脂などと反応して二級ヒドロキシルを生成しない原理を利用することにより、ノンハロゲン難燃への要求を満たすだけでなく、体系の電気的性能を改良（誘電正接を低下）することができ、高周波・高速基板材料のノンハロゲン化が可能となる。

（２）本発明に係る当該ノンハロゲン樹脂組成物により製造されてなるプリプレグ、積層板及び金属箔張積層板は、誘電正接が低いという利点を有し、そのＤｆ値は０．００７７〜０．００９９であり、さらにノンハロゲン難燃を実現し、ＵＬ９４ Ｖ−０に達することができる。

以下、具体的な実施形態によって本発明の技術案を更に説明する。
以下は、本発明の実施例における具体的な実施形態であり、当業者にとって、本発明の実施例の原理を逸脱しない前提で若干の改良及び修正を行うことができ、これらの改良及び修正は本発明の実施例の保護範囲と見なされることを指摘すべきである。

以下、複数の実施例に分けて本発明の実施例について詳細に説明する。本発明の実施例は以下の具体的な実施例に限定されない。特許請求の範囲を変更せずに、適宜に変更して実施してもよい。

合成例１
温度計、滴下漏斗、凝縮管、分留管、撹拌器が実装されたフラスコに１６０ｇ（０．５ｍｏｌ）の１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（ＯＤＯＰＢ）、３６０ｇのヒドロキシフェノキシシクロトリホスファゼン（そのうち、ジヒドロキシルの含有量が６０％を超えている）、及び８１６ｇのメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を添加し、体系内を減圧し、窒素で置換し、それを溶解させる。次に、１８２．７ｇ（０．９ｍｏｌ）のテレフタロイルクロリドを投入し、２ｈ反応させ、体系内の温度を６０℃以下に制御する。その後、体系に１１４ｇ（１．２ｍｏｌ）のフェノールを添加し、１時間反応し続ける。窒素流通の条件で、１８９ｇの２０％水酸化ナトリウム水溶液をゆっくりと滴下する。この条件で、１時間撹拌し続ける。反応が完了した後、静置し分液して水層を除去する。反応物を溶解したＭＩＢＫ相に水を投入し、撹拌し混合し、静置し分液し、水層を除去する。水層のｐＨが７．０程度に達するまで上記操作を繰り返す。その後、デカンターにより脱水し、減圧蒸留を行ってＭＩＢＫを除去し、リン含有活性エステル樹脂Ａ１を得た。

合成例２
温度計、滴下漏斗、凝縮管、分留管、撹拌器が実装されたフラスコに１８５ｇの１０−（２，５−ジヒドロキシナフチル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、３６０ｇのヒドロキシフェノキシシクロトリホスファゼン（そのうち、ジヒドロキシルの含有量が６０％を超えている）、及び８１６ｇのメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を添加し、体系内を減圧し、窒素で置換し、それを溶解させる。次に、１８２．７ｇ（０．９ｍｏｌ）のテレフタロイルクロリドを投入し、２ｈ反応させ、体系内の温度を６０℃以下に制御する。その後、体系に１１４ｇ（１．２ｍｏｌ）のフェノールを添加し、１時間反応し続ける。窒素流通の条件で、１８９ｇの２０％水酸化ナトリウム水溶液をゆっくりと滴下する。この条件で、１時間撹拌し続ける。反応が完了した後、静置し分液して水層を除去する。反応物を溶解したＭＩＢＫ相に水を投入し、撹拌し混合し、静置し分液し、水層を除去する。水層のｐＨが７．０程度に達するまで上記操作を繰り返す。その後、デカンターにより脱水し、減圧蒸留を行ってＭＩＢＫを除去し、リン含有活性エステル樹脂Ａ２を得た。

合成例３
ＤＯＰＯとフェニルフェニルヒドラジンの加成反応による生成物を、エトキシエタノールに再結晶させ、１０−（２，５−ジヒドロキシビフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを得た。

温度計、滴下漏斗、凝縮管、分留管、撹拌器が実装されたフラスコに１９０ｇの１０−（２，５−ジヒドロキシビフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、３６０ｇのヒドロキシフェノキシシクロトリホスファゼン（そのうち、ジヒドロキシルの含有量が６０％を超えている）、及び８１６ｇのメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を添加し、体系内を減圧し、窒素で置換し、それを溶解させる。次に、１８２．７ｇ（０．９ｍｏｌ）のテレフタロイルクロリドを投入し、２ｈ反応させ、体系内の温度を６０℃以下に制御する。その後、体系に１１４ｇ（１．２ｍｏｌ）のフェノールを添加し、１時間反応し続ける。窒素流通の条件で、１８９ｇの２０％水酸化ナトリウム水溶液をゆっくりと滴下する。この条件で、１時間撹拌し続ける。反応が完了した後、静置し分液して水層を除去する。反応物を溶解したＭＩＢＫ相に水を投入し、撹拌し混合し、静置し分液し、水層を除去する。水層のｐＨが７．０程度に達するまで上記操作を繰り返す。その後、デカンターにより脱水し、減圧蒸留を行ってＭＩＢＫを除去し、リン含有活性エステル樹脂Ａ３を得た。

下記表において、全て固体成分の重量部で計算し、そのうち、表１に挙げられた材料は、具体的に以下のとおりである。

６２７：ビスフェノールＡ型フェノールエポキシ樹脂（アメリカＨｅｘｉｏｎ製品名）
７２００−３Ｈ：ジシクロペンタジエン型フェノールエポキシ樹脂（日本ＤＩＣ製品名）
ＮＣ−３０００Ｈ：ビフェニル型フェノールエポキシ樹脂（日本化薬製品名）
ＨＰ８０００：ジシクロペンタジエン型活性エステル（日本ＤＩＣ製品名）
ＣＥ−０１ＰＳ：ビスフェノールＡ型シアネート（揚州天啓製品名）
フィラー：球状シリコン微粉ＤＱ１０４０（江蘇聯瑞製品名）
難燃剤：ホスファゼン難燃剤ＳＰＢ１００（大塚化学製品名）
Ａ１：合成例１に係るリン含有構造の活性エステル
Ａ２：合成例２に係るリン含有構造の活性エステル
Ａ３：合成例３に係るリン含有構造の活性エステル
ＤＭＡＰ：４−ジメチルアミノピリジン、促進剤（広栄化学製品名）
実施例１
容器を取り、６０重量部の６２７を添加し、等当量のＡ１活性エステルを添加して撹拌し続け、適量の硬化促進剤４−ジメチルアミノピリジンを添加し、均一に撹拌し続け、最後溶剤で液体の固体含有量を６０％〜８０％にするまで調整してゲルを調製して得る。ガラス繊維布で上記ゲルを浸漬することにより、ゲルになった。ガラス繊維布で上記ゲルを浸漬し、適切な厚みに制御した後、乾燥し溶剤を除去してプリプレグを得た。製造されたプリプレグを複数枚用いて互いに積層し、その両側にそれぞれ１枚の銅箔を積層し、ホットプレスで硬化させて前記エポキシ樹脂銅張積層板を製造した。物性データを、表１に示す。

実施例２〜１０
製造工程は、実施例１と同じ、配合組成及びその物性指標を表１〜２に示す。

比較例１〜６
製造工程は、実施例１と同じ、配合組成及びその物性指標を表２に示す。

以上特性のテスト方法は以下の通りである。
（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）：示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）に基づき、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０２．４．２５に規定されたＤＳＣ方法に応じて測定を行う。

（２）誘電率と誘電正接：ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ ２．５．５．９に規定された方法に応じて測定を行い、テスト周波数が１０ＧＨｚである。

（３）難燃性：ＵＬ ９４標準方法に応じて行う。
物性分析について
表１〜２における実施例１〜１０から分かるように、リン含有活性エステル硬化剤を導入した後、Ｐ元素と、Ｎ元素と、空間自由体積が大きい化学構造とを含み、そのうちのＰ元素とＮ元素は相乗作用によってＵＬ９４ Ｖ−０レベルの難燃要求を満たしたが、より大きい自由体積はすべての体系に低い誘電正接を有させると共に、ＵＬ９４ Ｖ−０レベルの難燃要求を満たすことができる。

表２における比較例１から分かるように、ジシクロペンタジエン型活性硬化剤を導入した後、体系に低い誘電正接を有するが、ＵＬ９４の難燃要求を満たすことができず、且つ比較例２においてジシクロペンタジエン型活性エステル硬化剤とホスファゼン難燃剤を加入した後、ＵＬ９４の難燃要求を満たすことができるが、誘電正接がやや増加する。実施例３〜７から分かるように、比較例１と比較例２に対して、構造におけるＰとＮとの相乗難燃効果は、ＵＬ９４ Ｖ−０レベルの難燃要求を満たしながら、空間自由体積が大きい化学構造を導入したため、体系により低い誘電正接及びより高いガラス転移温度を有させる。

表１における実施例８から分かるように、シリカフィラーを導入した後、体系により低い誘電正接を有し、且つＵＬ９４ Ｖ−０レベルの難燃要求を満たした。

表２における実施例９と実施例１０から分かるように、シアネートとフィラーを導入した後、体系の誘電正接がさらに０．００７７まで低下し、且つＵＬ９４ Ｖ−０レベルの難燃要求を満たした。

表２における比較例４から分かるように、シアネートを導入することにより、体系の誘電正接を低下することができるが、依然としてＵＬ９４ Ｖ−０レベルの難燃要求を満たすことができない。比較例５と比較例６から分かるように、難燃剤を導入することにより、難燃性能を改善することができるが、誘電正接がやや増加し、フィラーを導入することによって体系の誘電正接を低下しても、依然として実施例９と実施例１０における体系の誘電正接よりも高い。

以上のように、普通の積層板と比べ、本発明に係るノンハロゲン組成物の回路基板材料は、低い誘電正接を有すると共に、ノンハロゲン難燃を実現することができる。

以上のように、当業者にとって、本発明の技術案と技術思想に基づいて他の相応する変更と変形を行うことができるが、それらの変更と変形は、全て本発明の特許請求の保護範囲に属すべきである。

本発明において、上述した実施例により本発明の詳細な構成を説明したが、本発明は上記詳細な構成に限定されるものではなく、つまり、本発明を上記詳細構成に依存して実施しなければならないわけではないことを出願人より声明する。当業者であれば、本発明に対するあらゆる改良、本発明の製品の各原料に対する等価置換及び補助成分の添加、具体的な形態に対する選択などは、すべて本発明の保護範囲と開示範囲に属することを理解すべきである。

Claims (9)

1. 下記式（Ｉ）で表される構造の成分を含む、ことを特徴とするリン含有活性エステル。
   

   

   （ただし、Ｒは、
   

   

   

   Ｒ_１は、
   

   

   Ｒ_３は、
   

   

   Ｒ_２は、
   

   

   

   

   ｍ、ｎは平均重合度を示し、ｍ、ｎは０〜３．５の任意の数であり、且つｍ≠０、ｎ≠０である。）
2. 熱硬化性樹脂（Ａ）と、
   下記式（Ｉ）で表される構造を有するリン含有活性エステル樹脂（Ｂ）とを含む、ことを特徴とするノンハロゲン樹脂組成物。
   

   

   （ただし、Ｒは、
   

   

   

   Ｒ_１は、
   

   

   Ｒ_３は、
   

   

   Ｒ_２は、
   

   

   

   

   ｍ、ｎは平均重合度を示し、ｍ、ｎは０〜３．５の任意の数であり、且つｍ≠０、ｎ≠０である。）
3. 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、熱硬化性ポリイミド、アリールアセチレン樹脂又はフラン樹脂のうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、
   好ましくは、前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂又はナフトールエポキシ樹脂のうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、ビフェニルフェノールエポキシ樹脂及び／又はジシクロペンタジエンフェノールエポキシ樹脂であることが好ましく、
   好ましくは、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量とリン含有活性エステル樹脂のエステル当量との比は１：（０．９〜１．１）であり、１：（０．９５〜１．０５）であることが好ましい、ことを特徴とする請求項２に記載のノンハロゲン樹脂組成物。
4. 前記ノンハロゲン樹脂組成物は、硬化促進剤（Ｃ）を更に含み、
   好ましくは、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の添加量の合計を１００重量部として、前記硬化促進剤の添加量は０．０５〜１重量部であり、
   好ましくは、前記硬化促進剤は、４−ジメチルアミノピリジン、２−メチルイミダゾール、２−メチル４−エチルイミダゾール又は２−フェニルイミダゾールのうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である、ことを特徴とする請求項２又は３に記載のノンハロゲン樹脂組成物。
5. 前記ノンハロゲン樹脂組成物は、難燃性化合物（Ｄ）を更に含み、
   好ましくは、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の添加量の合計を１００重量部として、前記難燃性化合物の添加量は０〜５０重量部であり、
   好ましくは、前記難燃性化合物は、リン含有フェノール樹脂、リン含有ビスマレイミド、ホスフィン酸塩類、アリールホスフェート系化合物、窒素・リン系膨張型難燃剤、ホスファゼン系難燃剤又は有機重合物難燃剤のうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物である、ことを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載のノンハロゲン樹脂組成物。
6. 前記ノンハロゲン樹脂組成物は、フィラー（Ｅ）を更に含み、
   好ましくは、前記フィラーは、有機フィラー及び／又は無機フィラーであり、
   好ましくは、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）の添加量の合計を１００重量部として、前記フィラーの添加量は０〜１００重量部であり、０〜５０重量部であることが好ましく、
   好ましくは、前記無機フィラーは、溶融シリカ、結晶型シリカ、球型シリカ、中空シリカ、水酸化アルミニウム、アルミナ、タルク、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、マイカ又はガラス繊維粉のうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、
   好ましくは、前記有機フィラーは、ポリテトラフルオロエチレン粉末、ポリフェニレンスルフィド又はポリエーテルスルホン粉末のうちのいずれか１種又は少なくとも２種の混合物であり、
   好ましくは、前記フィラーはシリカであり、フィラーのメジアン径が１〜１５μｍであり、１〜１０μｍであることが好ましい、ことを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載のノンハロゲン樹脂組成物。
7. 補強材と、含浸・乾燥された後、補強材上に付着された請求項２〜６のいずれか一項に記載のノンハロゲン樹脂組成物とを含むプリプレグ。
8. 少なくとも１枚の請求項７に記載のプリプレグを含む積層板。
9. 少なくとも１枚の請求項７に記載のプリプレグを含むプリント回路基板。