JP2019527790A - 内部能動冷却機能付きコントローラおよびモータ内蔵ポンプアセンブリ - Google Patents
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Abstract
Description
本特許出願は、2016年7月20日に出願された米国特許仮出願第62/364,540号および2016年10月6日に出願された米国特許仮出願第62/404,975号に基づく優先権を主張するものであり、これらの出願の全内容は参照により本明細書に組み入れられる。
Claims (9)
- 流体を入力するためのアセンブリ入口と、
流体を出力するためのアセンブリ出口と、
モータケーシング内に収容された電気モータと、
ポンプハウジングを有し、前記アセンブリ入口から入力流体を受け取るための入口と、加圧流体を出力するための移送出口とを有するポンプと、
前記電気モータを前記ポンプに接続し、前記電気モータによって軸線周りに駆動されるように構成された駆動シャフトと、
前記電気モータを駆動するように構成されたコントローラであって、前記ポンプと前記電気モータが当該コントローラの軸線方向両側にある、コントローラと、
前記ポンプと前記コントローラとの間に配置され、前記コントローラからの熱を伝導する熱伝導プレートと、
前記ポンプの前記移送出口から出力された前記加圧流体を受け取り、前記加圧流体を前記熱伝導プレートに沿ってそれに接触させて導いて、前記熱伝導プレートからの熱を前記加圧流体に伝導する移送通路と、
前記移送通路を前記アセンブリ出口と連通させて前記加圧流体を放出する出口通路と、
を備えるポンプアセンブリ。 - 前記ポンプハウジングと前記モータケーシングが接続されて前記コントローラを包囲及び収容する、請求項1に記載のポンプアセンブリ。
- 前記コントローラが前記モータケーシング内に備えられ、前記熱伝導プレートが、前記コントローラを収容するために前記モータケーシングに接続されたカバープレートである、請求項1に記載のポンプアセンブリ。
- 前記カバープレートが、第1の軸線方向側と第2の軸線方向側とを含み、前記カバープレートの前記第1の軸線方向側が前記ポンプハウジングに対向し、前記カバープレートの前記第2の軸線方向側が前記モータケーシングに対向し、前記コントローラが、前記カバープレートの前記第2の軸線方向側によって収容され、前記カバープレートの前記第1の軸線方向側が、前記移送通路を画定する移送凹部を含む、請求項3に記載のポンプアセンブリ。
- 前記ポンプハウジングが前記カバープレートに接続されている、請求項4に記載のポンプアセンブリ。
- 前記ポンプハウジングが、前記カバープレートに接触して配置されたポートプレートを含み、前記ポンプハウジングが、前記ポンプ室に径方向に近接しかつ前記ポンプ室から隔離されている前記出口通路を含む、請求項4に記載のポンプアセンブリ。
- 前記コントローラが、複数のコンデンサを含む回路基板を含み、前記駆動シャフトが前記回路基板を貫通し、前記複数のコンデンサが、前記駆動シャフトの周囲に離間した構成で配置される、請求項4に記載のポンプアセンブリ。
- 前記カバープレートの前記第2の軸線方向側が、前記複数のコンデンサを収容可能な複数の窪みを含む、請求項7に記載のポンプアセンブリ。
- ポンプアセンブリを冷却する方法であって、前記ポンプアセンブリが、
流体を入力するためのアセンブリ入口と、
流体を出力するためのアセンブリ出口と、
モータケーシング内に収容された電気モータと、
ポンプハウジングを有し、前記アセンブリ入口から入力流体を受け取るための入口と、加圧流体を出力するための移送出口とを有するポンプと、
前記電気モータを前記ポンプに接続し、前記電気モータによって軸線周りに駆動されるように構成された駆動シャフトと、
前記電気モータを駆動するように構成されたコントローラであって、前記ポンプと前記電気モータが当該コントローラの軸線方向両側にある、コントローラと、
前記ポンプと前記コントローラとの間に配置され、前記コントローラからの熱を伝導する熱伝導プレートと、
前記ポンプの前記移送出口から出力された前記加圧流体を受け取り、前記加圧流体を前記熱伝導プレートに沿ってそれに接触させて導いて、前記熱伝導プレートからの熱を前記加圧流体に伝導する移送通路と、
前記移送通路を前記アセンブリ出口と連通させて前記加圧流体を放出する出口通路と、を備え、前記方法が、
前記コントローラを用いて前記電気モータを駆動する工程と、
前記駆動シャフトを駆動する工程と、
流体を前記ポンプアセンブリの前記アセンブリ入口を通って前記ポンプの前記入口に入力する工程と、
前記ポンプを用いて入力流体を加圧する工程と、
加圧流体を前記移送出口を介して前記移送通路に出力する工程と、
前記加圧流体を前記熱伝導性プレートに沿ってそれに接触させて導く工程と、
前記加圧流体を前記アセンブリ出口を通って放出する工程と、を含む方法。
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