JP2019512742A - Method of manufacturing flexible display device - Google Patents

Method of manufacturing flexible display device Download PDF

Info

Publication number
JP2019512742A
JP2019512742A JP2018549485A JP2018549485A JP2019512742A JP 2019512742 A JP2019512742 A JP 2019512742A JP 2018549485 A JP2018549485 A JP 2018549485A JP 2018549485 A JP2018549485 A JP 2018549485A JP 2019512742 A JP2019512742 A JP 2019512742A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
substrate
flexible display
display device
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018549485A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
ホ パク，ソン
ホ パク，ソン
モ イ，キョン
モ イ，キョン
チャン チェ，ヨン
チャン チェ，ヨン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongwoo Fine Chem Co Ltd
Original Assignee
Dongwoo Fine Chem Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongwoo Fine Chem Co Ltd filed Critical Dongwoo Fine Chem Co Ltd
Publication of JP2019512742A publication Critical patent/JP2019512742A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本発明は、キャリア基板上に分離層を形成した後、その上に工程を施してカラーフィルタ基板を製造し、薄膜トランジスタアレイ基板と貼り合わせた後にキャリア基板を除去するフレキシブルディスプレイ装置の製造方法に関する。The present invention relates to a method of manufacturing a flexible display device in which a separation layer is formed on a carrier substrate and then a process is performed thereon to manufacture a color filter substrate, and the carrier substrate is removed after being bonded to a thin film transistor array substrate.

Description

本発明は、フレキシブルディスプレイ装置の製造方法に係り、具体的に、キャリア基板上に工程を施すフレキシブルディスプレイ装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a flexible display device, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible display device in which a process is performed on a carrier substrate.

フレキシブルディスプレイとは、特性を損なうことなく撓めたり曲げたりすることができるディスプレイのことを意味し、フレキシブルＬＣＤ、フレキシブルＯＬＥＤ及び電子紙といった形態で技術開発が進められている。   The flexible display means a display that can be bent or bent without losing its characteristics, and technological development has been advanced in the form of flexible LCD, flexible OLED and electronic paper.

フレキシブルディスプレイを実現するために、既存のガラス基板を代替するフレキシブル基板として種々のプラスチック基板が開発されており、フレキシブルディスプレイを構成する種々の部品の基板がガラス基板からこの種のプラスチック基板に代替されてきている。具体的な例として、韓国登録特許第１０−１１７４１４８号で開示されたポリイミドからなるフィルム基板及び該フィルム基板上に形成されたカラーフィルタ部を含むカラーフィルタ基板や、韓国公開特許第１０−２０１３−００４７９７１号で開示されたフレキシブル層と、該フレキシブル層の上面全面に塗布されたバッファ層と、該バッファ層の上面に形成された表示素子、及び前記フレキシブル層の裏面に取り付けられ、前記表示素子を支持する弾性と柔軟性を有するバックパネルと、を含むフレキシブル有機発光ダイオード表示装置などが挙げられる。   In order to realize a flexible display, various plastic substrates have been developed as flexible substrates to replace the existing glass substrates, and substrates of various parts constituting the flexible display are replaced with such plastic substrates from glass substrates. It is coming. As a specific example, a film substrate made of polyimide disclosed in Korean Patent No. 10-1174148 and a color filter substrate including a color filter portion formed on the film substrate, Korean Patent No. 10-2013- The flexible layer disclosed in the aforementioned publication, a buffer layer coated on the entire upper surface of the flexible layer, a display element formed on the upper surface of the buffer layer, and a back surface of the flexible layer And flexible organic light emitting diode display devices including a supporting elastic and flexible back panel.

しかし、フレキシブル基板を使用する場合、撓む基板上に微細な素子を精度よく配列形成することに困難があり、このような問題を解決するために、韓国登録特許第１０−１２６７０６８８号では、ガラスからなるキャリア基板にフィルム基板を貼り付け、その上に素子を形成し、キャリア基板を除去する方式を提案している。   However, in the case of using a flexible substrate, it is difficult to precisely array fine elements on a flexible substrate, and in order to solve such problems, in Korean Patent No. 10-12670688, glass is used. A film substrate is attached to a carrier substrate comprising the above, an element is formed thereon, and a method of removing the carrier substrate is proposed.

しかし、このようなフィルム基板は、ガラスに比べて転移温度（ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）が低く温度変化による膨張率が高いため、その上に積層される層が破壊されたり変形したりし得るという問題点がある。   However, since such a film substrate has a low transition temperature and a high expansion coefficient due to temperature change as compared with glass, there is a problem that a layer laminated thereon can be broken or deformed. is there.

また、カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタアレイ基板とをフレキシブル基板上に別個に形成し、これらを結合してフレキシブルディスプレイ装置を製造する場合、フレキシブル基板であるフィルム基板を転写方式で貼り付ける必要があるため、大きな位置合わせ誤差が生じるという問題がある。   In the case of separately forming a color filter substrate and a thin film transistor array substrate on a flexible substrate and combining them to manufacture a flexible display device, it is necessary to attach a film substrate which is a flexible substrate by a transfer method, There is a problem that a large alignment error occurs.

本発明は、このような従来技術のフレキシブルディスプレイ装置製造の問題を解決するためのものであって、カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタアレイ基板とが別個のフレキシブル基板上に形成されているフレキシブルディスプレイ装置を製造しようとするとき、２枚の基板の位置合わせ誤差を低減することができるフレキシブルディスプレイ装置の製造方法を提供することをその課題とする。   The present invention solves the problem of manufacturing such a prior art flexible display device, and manufactures a flexible display device in which a color filter substrate and a thin film transistor array substrate are formed on separate flexible substrates. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a flexible display device capable of reducing the alignment error of two substrates when attempting to.

本発明の他の課題は、従来のプラスチック基板では具現が難しい高精細パターンを得ることができるとともに、熱的不安定性が解決され、且つ種々の材質からなる基材フィルムの適用が可能なカラーフィルタ基板を含むフレキシブルディスプレイ装置の製造方法を提供することである。   Another object of the present invention is to obtain a high definition pattern which can not be easily realized by the conventional plastic substrate, and solve the thermal instability, and a color filter which can be applied to a substrate film made of various materials. A method of manufacturing a flexible display device including a substrate.

このような課題を解決するために、本発明は、第１キャリア基板上に分離層を形成するステップと、前記分離層上に保護層を形成するステップと、前記保護層上にブラックマトリックス（ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ、ＢＭ）層を形成し、該ＢＭ層の間に着色層を形成するステップと、前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板を薄膜トランジスタ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）アレイ基板と位置合わせし貼り合わせるステップ、及び前記第１キャリア基板を除去するステップと、を含む、フレキシブルディスプレイ装置の製造方法を提供する。   In order to solve such problems, the present invention comprises the steps of forming a separation layer on a first carrier substrate, forming a protection layer on the separation layer, and forming a black matrix (black on the protection layer). forming a colored layer between the BM layers, and forming the separation layer, the protective layer, the BM layer, and the colored layer on the first carrier substrate as a thin film transistor (thin film) A method of manufacturing a flexible display device, comprising: aligning and bonding to a transistor, a TFT) array substrate, and removing the first carrier substrate.

本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法は、前記分離層の前記第１キャリア基板が除去された面上にフレキシブル基材フィルムを貼り付けるステップをさらに含んでいてよい。   The method of manufacturing a flexible display device according to the present invention may further include affixing a flexible base film on the surface of the separation layer from which the first carrier substrate is removed.

前記ＴＦＴアレイ基板は、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）を含んでいてよい。   The TFT array substrate may include an organic light emitting diode (OLED).

前記ＴＦＴアレイ基板は、第２キャリア基板を含んでいてよく、このとき、前記位置合わせし貼り合わせるステップの後、前記第２キャリア基板を除去するステップをさらに含んでいてよい。前記第１及び第２キャリア基板は同時に除去されていてよい。   The TFT array substrate may include a second carrier substrate, and the method may further include removing the second carrier substrate after the aligning and bonding. The first and second carrier substrates may be removed simultaneously.

前記保護層は、前記分離層の側面まで覆うように形成することが好ましく、前記保護層は、有機絶縁膜及び無機絶縁膜の少なくとも一方を含んでいてよい。   The protective layer is preferably formed to cover up to the side surface of the separation layer, and the protective layer may include at least one of an organic insulating film and an inorganic insulating film.

本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法は、前記ＢＭ層及び着色層上に平坦化層を形成するステップをさらに含んでいてよい。   The method of manufacturing a flexible display device according to the present invention may further include the step of forming a planarization layer on the BM layer and the colored layer.

前記位置合わせし貼り合わせるステップでは、それぞれ前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板と前記ＴＦＴアレイ基板に形成される位置合わせキーを用いて、前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板と前記ＴＦＴアレイ基板とを位置合わせし、５μｍ以下の位置合わせ誤差で位置合わせすることが好ましい。   In the aligning and bonding, the separation using the first carrier substrate on which the separation layer, the protective layer, the BM layer, and the colored layer are formed, and the alignment key formed on the TFT array substrate, respectively. Preferably, the first carrier substrate on which a layer, a protective layer, a BM layer, and a colored layer are formed is aligned with the TFT array substrate with an alignment error of 5 μm or less.

前記位置合わせし貼り合わせるステップでは、光粘着フィルム（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）または光粘着レジン（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｎ、ＯＣＲ）を用いて、前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板と前記ＴＦＴアレイ基板とを貼り合わせていてよい。   In the aligning and laminating steps, the separation layer, the protective layer, the BM layer, and the colored layer are formed using an optically clear adhesive (OCA) or an optically clear resin (optically clear resin (OCR)). The first carrier substrate and the TFT array substrate may be attached to each other.

このような本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法によれば、プラスチックからなる基材フィルムではないガラス基板上でカラーフィルタの製造工程を行うことで、従来のプラスチック基板の熱変形による問題が解消可能であるだけでなく、プラスチック基板では具現することができなかったパターンの高精細が可能となる。   According to the method of manufacturing a flexible display device according to the present invention, the problem due to the thermal deformation of the conventional plastic substrate is eliminated by performing the color filter manufacturing process on the glass substrate which is not the base film made of plastic. Not only is possible, high definition of patterns that can not be realized with plastic substrates is possible.

また、このようにガラス基板上で形成されたカラーフィルタ基板を、同じくガラス基板上で形成された薄膜トランジスタアレイ基板と位置合わせし結合することによって、カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタアレイ基板との位置合わせ誤差を顕著に低減することができる。   Further, by aligning and coupling the color filter substrate thus formed on the glass substrate with the thin film transistor array substrate similarly formed on the glass substrate, an alignment error between the color filter substrate and the thin film transistor array substrate can be obtained. It can be significantly reduced.

さらには、カラーフィルタ基板と薄膜トランジスタアレイ基板とを結合した後、常温でキャリア基板であるガラス基板を除去し、別途に基材フィルムを貼り付けるため、従来のプラスチック基板の熱変形による問題が解消可能であるだけでなく、基材フィルムの材質に関する制限がなく多変化が可能な利点を確保することができる。   Furthermore, after the color filter substrate and the thin film transistor array substrate are combined, the glass substrate as the carrier substrate is removed at normal temperature, and the substrate film is attached separately, so the problem due to the thermal deformation of the conventional plastic substrate can be eliminated Not only that, there is no restriction on the material of the base film, and it is possible to secure the advantage that many changes are possible.

本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の断面図である。1 is a cross-sectional view of a flexible display apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of steps of each step in the method of manufacturing the flexible display device according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of steps of each step in the method of manufacturing the flexible display device according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of steps of each step in the method of manufacturing the flexible display device according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of steps of each step in the method of manufacturing the flexible display device according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of steps of each step in the method of manufacturing the flexible display device according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of steps of each step in the method of manufacturing the flexible display device according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of steps of each step in the method of manufacturing the flexible display device according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of steps of each step in the method of manufacturing the flexible display device according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of steps of each step in the method of manufacturing the flexible display device according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の工程断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of steps of each step in the method of manufacturing the flexible display device according to one embodiment of the present invention.

本発明は、高精細パターンの製作が可能であり、且つプラスチック基板の材質の限定がないフレキシブルカラーフィルタ基板を含む、位置合わせ誤差が最小化したフレキシブルディスプレイ装置の製造方法を提示する。   The present invention presents a method of manufacturing a flexible display device with minimized alignment errors, including a flexible color filter substrate capable of producing high definition patterns and without limitation of the material of the plastic substrate.

以下、図面を参考にして本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置及びその製造方法の好適な実施例について詳しく説明する。なお、本明細書に添付された図面は本発明を説明するための例示であるに過ぎず、本発明が図面によって限定されるものではない。また、説明上の便宜のために、一部の構成要素を図面上で誇張して示したり、縮小または省略したりすることがある。   Hereinafter, preferred embodiments of a flexible display device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The drawings attached to the present specification are merely examples for explaining the present invention, and the present invention is not limited by the drawings. In addition, for the convenience of description, some components may be exaggerated or reduced or omitted in the drawings.

図１は、本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の断面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view of a flexible display apparatus according to an embodiment of the present invention.

図１を参考すると、本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置は、薄膜トランジスタ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）及び有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）アレイが形成されているＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００と、カラーフィルタ（ｃｏｌｏｒ ｆｉｌｔｅｒ、ＣＦ）基板（以下、ＣＦ基板）１００、及びこれらを貼り合わせる接着層３００と、から構成される。   Referring to FIG. 1, a flexible display apparatus according to an embodiment of the present invention includes a TFT + OLED substrate 200 on which thin film transistors (TFTs) and organic light emitting diode (OLED) arrays are formed; It comprises a color filter (CF) substrate (hereinafter referred to as CF substrate) 100 and an adhesive layer 300 for bonding them.

本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置においてＣＦ基板１００とＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００は、それぞれフレキシブル基材フィルム１１０、２１０上に所要の構成要素が配置されているフレキシブル基板であって、それにより、２つの基板１００、２００が貼り合わされてなるフレキシブルディスプレイ装置を提供する。さらに、フレキシブル基材フィルム１１０、２１０上に配置された各構成要素もまた、必要に応じてフレキシブルディスプレイ装置のための柔軟特性を提供する。   In the flexible display device according to an embodiment of the present invention, the CF substrate 100 and the TFT + OLED substrate 200 are flexible substrates in which required components are disposed on the flexible substrate films 110 and 210, respectively. Provided is a flexible display device in which two substrates 100 and 200 are laminated. Furthermore, each component disposed on the flexible substrate film 110, 210 also provides flexibility characteristics for the flexible display device, as needed.

具体的に、ＣＦ基板１００は、基材フィルム１１０と、分離層１２０と、保護層１３０と、ブラックマトリックス（ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ、ＢＭ）層１４０と、着色層１５０、及び平坦化層１６０がこの順に積層された構造を有する。   Specifically, in the CF substrate 100, the base film 110, the separation layer 120, the protective layer 130, the black matrix (BM) layer 140, the colored layer 150, and the planarization layer 160 are laminated in this order. It has the following structure.

本発明では、フレキシブルＣＦ基板の提供のために、ＣＦ基板１００を構成する各層のうち１つ以上、好ましくは、分離層１２０または保護層１３０、より好ましくは、分離層１２０が有機層であってよい。   In the present invention, in order to provide a flexible CF substrate, one or more of the layers constituting the CF substrate 100, preferably, the separation layer 120 or the protective layer 130, more preferably the separation layer 120 is an organic layer. Good.

前記有機層の材質としては高分子材質が用いられていてよい。前記高分子材質は、例えば、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリメタクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、例えばＰＭＭＡ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリビニルアルコール（ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）、ポリアミック酸（ｐｏｌｙａｍｉｃ ａｃｉｄ）、ポリオレフィン（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ、例えば、ＰＥ、ＰＰ）、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリノルボルネン（ｐｏｌｙｎｏｒｂｏｒｎｅｎｅ）、フェニルマレイミド共重合体（ｐｈｅｎｙｌｍａｌｅｉｍｉｄｅ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリアゾベンゼン（ｐｏｌｙａｚｏｂｅｎｚｅｎｅ）、ポリフェニレンフタルアミド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、例えば、ＰＥＴ、ＰＢＴ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、シンナーメート（ｃｉｎｎａｍａｔｅ）系高分子、クマリン（ｃｏｕｍａｒｉｎ）系高分子、フタルイミジン（ｐｈｔｈａｌｉｍｉｄｉｎｅ）系高分子、カルコン（ｃｈａｌｃｏｎｅ）系高分子、及び芳香族アセチレン系高分子からなる群より選ばれた１種以上の物質を含む。   A polymer material may be used as the material of the organic layer. The polymer material includes, for example, polyacrylate, polymethacrylate (for example, PMMA), polyimide (polyimide), polyamide (polyamide), polyvinyl alcohol (poly vinyl alcohol), polyamic acid (polyamic acid), polyolefin (polyamide) polyolefin, for example, PE (PP), polystyrene (polystyrene), polynorbornene (polynorbornene), phenylmaleimide copolymer, polyazobenzene, polyphenylenephthalamide (Mide), polyester (eg PET, PBT), polyarylate (polyarylate), cinnamate type polymer, coumarin type polymer, phthalimidin type polymer, chalcone type It contains one or more kinds of substances selected from the group consisting of polymers and aromatic acetylene-based polymers.

前記高分子材質は、基材フィルム１１０と、分離層１２０と、保護層１３０と、ＢＭ層１４０と、着色層１５０と、平坦化層１６０、及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれた１つ以上の層に適用可能である。一例として、各層のすべてに同一または類似の高分子を適用してよく、または分離層１２０のみにポリアクリレートを適用しその他の残りの層にはこの分野で公知の材質が用いられていてよい。   The polymer material is one selected from the group consisting of the base film 110, the separation layer 120, the protective layer 130, the BM layer 140, the colored layer 150, the flattening layer 160, and a combination thereof. It is applicable to the above layers. As an example, the same or similar polymer may be applied to all of the layers, or polyacrylate may be applied only to the separation layer 120, and materials known in the art may be used for the remaining layers.

以下、本発明に係るフレキシブルＣＦ基板１００を構成する各層について詳しく説明する。   Hereinafter, each layer constituting the flexible CF substrate 100 according to the present invention will be described in detail.

基材フィルム１１０は、光学用透明フィルムとして通常用いられるものであれば特に制限されることなく用いていてよく、その中でも屈曲性、透明性、熱安定性、水分遮蔽性、位相差均一性、等方性などに優れるフィルムを用いることが好ましい。   The base film 110 may be used without particular limitation as long as it is usually used as a transparent film for optics, and among them, flexibility, transparency, heat stability, water blocking property, retardation uniformity, It is preferable to use a film excellent in isotropy and the like.

基材フィルム１１０の材質は、前述したような高分子材質または通常用いるポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミドなどであってよい。   The material of the base film 110 may be a polymeric material as described above, or commonly used polyethylene terephthalate, polyethylene, polystyrene, polycarbonate, polyimide or the like.

分離層１２０は、本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造工程においてフレキシブルＣＦ基板１００とＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００との貼り合わせが完了した後にキャリア基板との剥離のために形成する層である。   The separation layer 120 is a layer formed for peeling off the carrier substrate after the bonding of the flexible CF substrate 100 and the TFT + OLED substrate 200 is completed in the manufacturing process of the flexible display device according to the present invention.

したがって、分離層１２０は、キャリア基板とは物理的な力によって分離され得るものでなければならず、分離された後は基材フィルム１１０と積層される。このため、分離層１２０のガラス基板に対する剥離力は５Ｎ／２５ｍｍ以下であってよく、好ましくは、分離層１２０の剥離力は１Ｎ／２５ｍｍ以下であってよく、より好ましくは、０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であってよい。すなわち、分離層１２０とキャリア基板との分離の際に加えられる物理的力が１Ｎ／２５ｍｍ、特に、０．１Ｎ／２５ｍｍを超えないようにする物質から分離層１２０が形成されることが好ましい。   Therefore, the separation layer 120 must be able to be separated from the carrier substrate by physical force, and after being separated, is laminated with the base film 110. Therefore, the peeling force of the separation layer 120 to the glass substrate may be 5 N / 25 mm or less, preferably, the peeling force of the separation layer 120 may be 1 N / 25 mm or less, more preferably 0.1 N / 25 mm It may be the following. That is, it is preferable that the separation layer 120 be formed of a material that prevents the physical force applied when separating the separation layer 120 and the carrier substrate from exceeding 1 N / 25 mm, particularly 0.1 N / 25 mm.

分離層１２０の剥離力が１Ｎ／２５ｍｍを超えると、キャリア基板との分離の際にきれいに分離できず、分離層１２０がキャリア基板上に残存する可能性があり、また、分離層１２０、保護層１３０、ＢＭ層１４０、着色層１５０、及び平坦化層１６０のうち一箇所以上で割れが生じる可能性もある。   If the peeling force of the separation layer 120 exceeds 1 N / 25 mm, the separation layer 120 may not be separated cleanly at the time of separation from the carrier substrate, and the separation layer 120 may remain on the carrier substrate. Cracks may occur in one or more of the BM 130, the BM layer 140, the colored layer 150, and the planarization layer 160.

特に、分離層１２０の剥離力は０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であるのがより好ましく、０．１Ｎ／２５ｍｍ以下であると、キャリア基板からの剥離後にフィルムに生じるカール（ｃｕｒｌ）を制御することができるという点でより好ましい。カールはフレキシブルＣＦ基板の面では問題を生じさせないが、貼り合わせ工程、カッティング工程などの工程において工程効率性を低下させ得ることから、その発生を極力抑えるのが有利である。   In particular, the peeling force of the separation layer 120 is more preferably 0.1 N / 25 mm or less, and 0.1 N / 25 mm or less, to control the curl generated in the film after peeling from the carrier substrate. It is more preferable in that it can. Although curling does not cause a problem on the surface of the flexible CF substrate, it is advantageous to suppress the occurrence as much as possible because the process efficiency can be reduced in processes such as a bonding process and a cutting process.

ここで、分離層１２０の厚みは、１０〜１０００ｎｍが好ましく、５０〜５００ｎｍであるのがより好ましい。分離層１２０の厚みが１０ｎｍ未満であると、分離層の塗布時の均一性が低下してパターン形成にバラツキが生じたり、局所的に剥離力が上昇して引き裂きが生じたり、キャリア基板との分離後、カールが制御できないという問題点がある。そして、厚みが１０００ｎｍを超えると、前記剥離力がさらに低くならないという問題点や、フィルムの柔軟性が低下するという問題点がある。   Here, the thickness of the separation layer 120 is preferably 10 to 1000 nm, and more preferably 50 to 500 nm. If the thickness of the separation layer 120 is less than 10 nm, the uniformity at the time of application of the separation layer is lowered to cause variation in pattern formation, or the peeling force is locally increased to cause tearing, or the carrier substrate After separation, there is a problem that the curl can not be controlled. And when thickness exceeds 1000 nm, there is a problem that the above-mentioned exfoliation power is not lowered further, and a problem that flexibility of a film falls.

また、分離層１２０は、キャリア基板との剥離後の表面エネルギーが３０〜７０ｍＮ／ｍであるのが好ましく、且つ分離層１２０とキャリア基板との表面エネルギーの差は、１０ｍＮ／ｍ以上であるのが好ましい。分離層１２０は、フレキシブルディスプレイ装置の製造工程において、キャリア基板から剥離されるまでキャリア基板と安定して密着されている必要があり、キャリア基板からの剥離時には、フレキシブルカラーフィルタの引き裂きやカールが生じないように容易に剥離できる必要がある。分離層１２０の表面エネルギーを剥離後に３０〜７０ｍＮ／ｍとなるようにすれば剥離力の調節が可能であり、分離層１２０と隣接する保護層１３０との密着力が確保され、工程効率が向上する。また、分離層１２０とキャリア基板との表面エネルギーの差が１０ｍＮ／ｍ以上であると、キャリア基板から滑らかに剥離でき、引き裂きや割れを抑えることができる。   In addition, the separation layer 120 preferably has a surface energy of 30 to 70 mN / m after peeling from the carrier substrate, and a difference in surface energy between the separation layer 120 and the carrier substrate is 10 mN / m or more. Is preferred. The separation layer 120 needs to be in stable contact with the carrier substrate until it is peeled off from the carrier substrate in the manufacturing process of the flexible display device, and when peeling from the carrier substrate, the flexible color filter is torn or curled. It is necessary to be able to peel off easily. By setting the surface energy of the separation layer 120 to 30 to 70 mN / m after peeling, the peeling force can be adjusted, the adhesion between the separation layer 120 and the adjacent protective layer 130 is secured, and the process efficiency is improved. Do. In addition, when the difference in surface energy between the separation layer 120 and the carrier substrate is 10 mN / m or more, it can be peeled off smoothly from the carrier substrate, and tearing and cracking can be suppressed.

保護層１３０は、前記分離層１２０を保護するための層であって、分離層１２０の両側面を覆うようにカプセル化（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ）形態を有する。保護層は、前述した有機層から形成されていてよいが、無機絶縁膜から形成されていてもよい。   The protective layer 130 is a layer for protecting the separation layer 120 and has an encapsulated form so as to cover both sides of the separation layer 120. The protective layer may be formed of the organic layer described above, but may be formed of an inorganic insulating film.

着色層１５０は、カラーディスプレイのための色具現のための層であって、通常、赤色（Ｒｅｄ）、緑色（Ｇｒｅｅｎ）、青色（Ｂｌｕｅ）、白色（Ｗｈｉｔｅ）がパターン化されており、画素領域を除く部分の光を遮断する役割をする遮光層であるＢＭ層１４０の間に配置される。なお、着色層が赤色、緑色、青色、白色のパターンをいずれも含まなければならないことではなく、フレキシブルディスプレイ装置の色相表現方式に応じて、これらのうち任意の一部の色相のパターンのみを含んでいてもよい。   The colored layer 150 is a layer for color realization for a color display, and is usually patterned in red, green, blue and white, and has a pixel area. Are disposed between the BM layers 140, which are light blocking layers that play a role of blocking the light of the portions other than. Note that the coloring layer does not have to include any of red, green, blue and white patterns, but includes only a pattern of an arbitrary partial hue among them depending on the hue expression system of the flexible display device. It may be.

一方、外光が各色相の着色層に達すると、当該色相の波長を有する光だけ透過し、残りの２色相の波長を有する光は吸収されるため、外光の入射光量を効果的に低減することができ、着色層が外光反射防止用偏光板に代わる機能を遂行することもできる。   On the other hand, when the ambient light reaches the colored layer of each hue, only the light having the wavelength of that hue is transmitted, and the light having the wavelengths of the remaining two hues is absorbed, so the incident light quantity of the ambient light is effectively reduced The colored layer may perform an alternative function to the external light reflection preventing polarizing plate.

平坦化層１６０は、着色層１５０の段差を補正して平坦度を向上するための層であって、その材質は本発明で特に限定されず、通常用いるポリアクリレート、ポリイミド、ポリエステルなどであってよい。   The planarizing layer 160 is a layer for correcting the level difference of the colored layer 150 to improve the flatness, and the material is not particularly limited in the present invention, and is usually used polyacrylate, polyimide, polyester or the like. Good.

本発明では前記有機層のそれぞれの厚みについて特に限定していないが、フレキシブルＣＦ基板及び適用されるフレキシブルディスプレイの薄膜化のためには、薄いほど有利であり、そのため、各有機層の厚みは、数マイクロメートル（μｍ）以下であるのが好ましい。   In the present invention, the thickness of each of the organic layers is not particularly limited. However, for thinning the flexible CF substrate and the flexible display to be applied, it is more advantageous to be thin. Therefore, the thickness of each organic layer is It is preferably several micrometers (μm) or less.

好ましくは、本発明の一実施例に係るフレキシブルＣＦ基板１００は、
ポリイミド系材質であって１０〜１００μｍ厚みの基材フィルム１１０と、
ポリアクリル系材質であって０．０１〜１．０μｍ厚みの分離層１２０と、
ポリシクロオレフィン系材質であって０．５〜５μｍ厚みの保護層１３０と、
０．５〜５μｍ厚みの着色層１５０、及び
ポリアクリル系材質であって０．５〜５μｍ厚みの平坦化層１６０と、を含んでいてよい。 Preferably, the flexible CF substrate 100 according to an embodiment of the present invention is
A base material film 110 made of polyimide and having a thickness of 10 to 100 μm;
A separation layer 120 of a polyacrylic material having a thickness of 0.01 to 1.0 μm,
A protective layer 130 of polycycloolefin material having a thickness of 0.5 to 5 μm,
The coloring layer 150 may have a thickness of 0.5 to 5 μm, and the flattening layer 160 may have a thickness of 0.5 to 5 μm which is a polyacrylic material.

一方、ＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００は、基材フィルム２１０、ＴＦＴ層２２０、ＯＬＥＤ層２３０及び封止（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）層２４０がこの順に積層された構造を有し、本発明ではその構造について特に限定しない。また、ＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００は、フレキシブルディスプレイ技術分野で公知の任意の方式にて製造されていてよい。   On the other hand, the TFT + OLED substrate 200 has a structure in which a base film 210, a TFT layer 220, an OLED layer 230 and an encapsulation layer 240 are laminated in this order, and the structure is not particularly limited in the present invention. The TFT + OLED substrate 200 may also be manufactured in any manner known in the flexible display art.

本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置においてフレキシブルＣＦ基板１００のＢＭ層１４０及び着色層１５０のパターンとＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００のＴＦＴ層２２０及びＯＬＥＤ層２３０は、通常のフィルム型カラーフィルタを用いる場合と異なり、５μｍ以下の位置合わせ誤差で精度よく位置合わせされている。このような基板の位置合わせについては、以下で本発明のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法に関連してより詳しく説明する。   In the flexible display device according to the present invention, the pattern of the BM layer 140 and the colored layer 150 of the flexible CF substrate 100 and the TFT layer 220 and the OLED layer 230 of the TFT + OLED substrate 200 are 5 μm or less unlike the case of using a normal film type color filter. It is precisely registered by the alignment error of. Such substrate alignment will be described in more detail below in connection with the method of manufacturing the flexible display device of the present invention.

フレキシブルＣＦ基板１００とＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００との間には、両基板を貼り合わせる接着層３００が形成されている。接着層３００は、光粘着フィルム（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）または光粘着レジン（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｎ、ＯＣＲ）からなる。   An adhesive layer 300 is formed between the flexible CF substrate 100 and the TFT + OLED substrate 200 to bond the two substrates together. The adhesive layer 300 may be formed of an optically clear adhesive (OCA) or an optically clear resin (OCR).

図２〜図１１は、本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法による各ステップ毎の断面図である。   2 to 11 are cross-sectional views for each step of the method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法は、キャリア基板上に形成して高精細パターンの製作が可能であり且つプラスチック基板の材質の限定がないフレキシブルＣＦ基板をＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板と位置合わせし貼り合わせてからキャリア基板を分離することで位置合わせ誤差を最小化することができる。   In the method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention, a flexible CF substrate which can be formed on a carrier substrate to produce a high definition pattern and has no limitation on the material of a plastic substrate is aligned with the TFT + OLED substrate. Alignment errors can be minimized by separating the carrier substrate after bonding.

先ず、図２に示したように、第１キャリア基板１７０を用意した後、分離層形成用組成物を塗布して分離層１２０を形成する。   First, as shown in FIG. 2, after preparing the first carrier substrate 170, the composition for forming the separation layer is applied to form the separation layer 120.

第１キャリア基板１７０としては、ガラス基板を用いるのが好ましいが、それに制限されるものではなく、他の材質を用いていてもよい。なお、以降の工程温度に耐え得るように高温でも変形しない、すなわち平坦性を保持することができる耐熱性を持った材料が好ましい。   Although it is preferable to use a glass substrate as the first carrier substrate 170, the present invention is not limited thereto, and other materials may be used. In addition, a material having heat resistance that can not deform even at high temperature so as to withstand the subsequent process temperature, that is, can maintain flatness is preferable.

分離層形成用組成物を塗布する方法としては、公知のコーティング方法を用いていてよい。例えば、スピンコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、スクリーンコーティング、スリットコーティング、ディップコーティング、グラビアコーティングなどが挙げられる。または、インクジェット方式が用いられていてもよい。   As a method of applying the composition for forming a separation layer, a known coating method may be used. For example, spin coating, die coating, spray coating, roll coating, screen coating, slit coating, dip coating, gravure coating and the like can be mentioned. Alternatively, an inkjet method may be used.

分離層形成用組成物は、コーティング後に硬化させて分離層１２０を形成する。このとき、硬化工程は、熱硬化またはＵＶ硬化を単独で用いるか、または熱硬化及びＵＶ硬化を組み合わせて用いていてよい。熱硬化を用いる場合、オーブン、ホットプレートなどによって加熱していてよく、加熱温度や時間は組成物に応じて変わり得るが、一例として、８０〜２５０℃で１０〜１２０分の条件で熱処理していてよい。   The composition for forming the separation layer is cured after coating to form the separation layer 120. At this time, the curing process may use heat curing or UV curing alone, or may use heat curing and UV curing in combination. When heat curing is used, heating may be performed by an oven, a hot plate or the like, and the heating temperature and time may vary depending on the composition, for example, heat treatment is performed at 80 to 250 ° C. for 10 to 120 minutes. You may

次いで、図３に示したように、形成された分離層１２０上に保護層形成用組成物を塗布して分離層の側面まで覆うように保護層１３０を形成する。   Next, as shown in FIG. 3, the composition for forming a protective layer is applied on the formed separation layer 120 to form a protective layer 130 so as to cover the side surfaces of the separation layer.

前述したように分離層１２０は物理的な力によって剥離でき、該分離層は剥離力に非常に弱いため、保護層がその両側面を覆う形態で形成されることが好ましい。   As described above, since the separation layer 120 can be peeled off by physical force, and the separation layer is very weak to the peeling force, it is preferable that the protective layer is formed in a form covering the both side surfaces.

保護層形成用組成物のコーティング方法及び硬化工程は前述したとおりである。   The coating method and curing process of the composition for forming a protective layer are as described above.

次いで、図４及び図５に示したように、形成された保護層１３０上にＢＭ層１４０を形成し、該ＢＭ層の間に赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）、白色（Ｗ）の着色層１５０を形成し、先ず、保護層１３０上に画素を形成する部分を区画するようにＢＭ層１４０を形成した後、色相表現のための各着色層形成用組成物を塗布し所定のパターンで露光、現像、及び熱硬化して形成する。着色層を構成する色相は任意に選択すればよく、各色相毎の形成の順序もまた、任意に選択すればよい。   Then, as shown in FIG. 4 and FIG. 5, the BM layer 140 is formed on the formed protective layer 130, and red (R), green (G), blue (B) and white are interposed between the BM layers. After forming the colored layer 150 of (W) and first forming the BM layer 140 so as to partition the portion forming the pixel on the protective layer 130, the composition for forming colored layers for expressing hue is applied It is formed by exposure, development, and heat curing in a predetermined pattern. The hues constituting the colored layer may be selected arbitrarily, and the order of formation of each hue may also be selected arbitrarily.

ＢＭ層１４０と着色層１５０のコーティング方法及び硬化工程は前述したとおりである。   The coating method and curing process of the BM layer 140 and the colored layer 150 are as described above.

一方、ＢＭ層１４０を形成する過程でＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００との位置合わせのための位置合わせキー（図示せず）を併せて形成する。   Meanwhile, in the process of forming the BM layer 140, an alignment key (not shown) for alignment with the TFT + OLED substrate 200 is formed together.

また、ＢＭ層１４０と着色層１５０の形成順序は必要に応じて変わり得る。すなわち、着色層１５０を先にパターニングした後にＢＭ層１４０を形成することも可能である。   In addition, the formation order of the BM layer 140 and the colored layer 150 may be changed as needed. That is, it is also possible to form the BM layer 140 after patterning the colored layer 150 first.

次いで、図６に示したように、形成されたＢＭ層１４０と着色層１５０の全体に亘って平坦化層形成用組成物を塗布して平坦化層１６０を形成する。   Next, as shown in FIG. 6, the composition for forming a planarization layer is applied over the entire formed BM layer 140 and the colored layer 150 to form a planarization layer 160.

一方、図２〜図６を参考にして説明したのと別個の工程で、図７に示したようなＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００が第２キャリア基板２７０上に形成される。ＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００は、フレキシブルディスプレイ技術分野で公知の任意の方式にて製造されていてよく、本発明ではその製造工程について特に限定しない。   On the other hand, the TFT + OLED substrate 200 as shown in FIG. 7 is formed on the second carrier substrate 270 in a process separate from the process described with reference to FIGS. The TFT + OLED substrate 200 may be manufactured by any method known in the field of flexible display technology, and the present invention does not particularly limit the manufacturing process.

第２キャリア基板２７０も第１キャリア基板１７０と同様、ガラス基板を用いるのが好ましいが、これに制限されるものではなく、他の材質を用いていてもよい。同じく、以降のＴＦＴ及びＯＬＥＤ製造のための工程温度に耐え得るように高温でも変形しない、すなわち平坦性を保持することができる耐熱性を持った材料が好ましい。   Similarly to the first carrier substrate 170, it is preferable to use a glass substrate as the second carrier substrate 270, but the present invention is not limited to this, and other materials may be used. Also preferred is a heat resistant material that is not deformed at high temperatures to withstand the process temperatures for subsequent TFT and OLED fabrication, ie, it can maintain planarity.

また、ＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００には、その製造工程のうち任意の工程でＣＦ基板との位置合わせのための位置合わせキー（図示せず）が形成される。例えば、配線を形成する金属層形成工程で位置合わせキーが形成されていてよい。   Further, on the TFT + OLED substrate 200, an alignment key (not shown) for alignment with the CF substrate is formed in an optional step of the manufacturing process. For example, the alignment key may be formed in the metal layer forming step of forming the wiring.

そこで、図８に示したように、図２〜図６の過程を経て分離層１２０、保護層１３０、ＢＭ層１４０、着色層１５０、及び平坦化層１６０が形成された第１キャリア基板１７０と第２キャリア基板２７０上に形成されたＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００とが位置合わせされる。このとき、位置合わせは、第１キャリア基板１７０のＢＭ層１４０に形成された位置合わせキーとＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００の金属層に形成された位置合わせキーを用いて行われ、位置合わせの精度は５μｍ以下にしていてよい。   Therefore, as shown in FIG. 8, the first carrier substrate 170 on which the separation layer 120, the protective layer 130, the BM layer 140, the colored layer 150, and the planarization layer 160 are formed through the processes of FIGS. The TFT + OLED substrate 200 formed on the second carrier substrate 270 is aligned. At this time, alignment is performed using an alignment key formed in the BM layer 140 of the first carrier substrate 170 and an alignment key formed in the metal layer of the TFT + OLED substrate 200, and the alignment accuracy is 5 μm or less You may

位置合わせキーは、基板内のパネルがカットされる外郭部またはガラス基板の縁である群集されたパネルの最外郭部に形成されていてよい。   The alignment key may be formed in the outermost portion of the panel in the substrate where the panel is cut or in the outermost portion of the crowded panel which is the edge of the glass substrate.

特に、第１キャリア基板１７０上にカラーフィルタを製造する工程と第２キャリア基板２７０上にＴＦＴ及びＯＬＥＤアレイを製造する工程とは、通常、別個の工程として行われるため、予め決められた位置合わせキーを所定の位置に別に形成して両基板を位置合わせする。   In particular, since the process of manufacturing the color filter on the first carrier substrate 170 and the process of manufacturing the TFT and the OLED array on the second carrier substrate 270 are generally performed as separate processes, predetermined alignment is performed. A key is separately formed at a predetermined position to align the two substrates.

従来技術のようにフレキシブル基板であるフィルム基材上に形成されたＣＦ基板を転写方式にてＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板と貼り合わせる場合の位置合わせ誤差は５００μｍ程度である。しかし、本発明の実施例によれば、分離層１２０、保護層１３０、ＢＭ層１４０、着色層１５０、及び平坦化層１６０が形成された第１キャリア基板１７０と第２キャリア基板２７０上に形成されたＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板２００とを、ガラス基板である第１及び第２キャリア基板１７０、２７０を除去することなく位置合わせするため、位置合わせの精度を顕著に改善することができる。具体的に、位置合わせ誤差を１／１００水準である５μｍ程度に低減することができる。   An alignment error in the case where a CF substrate formed on a film substrate which is a flexible substrate as in the prior art is bonded to a TFT + OLED substrate by a transfer method is about 500 μm. However, according to an embodiment of the present invention, the first carrier substrate 170 and the second carrier substrate 270 on which the separation layer 120, the protection layer 130, the BM layer 140, the colored layer 150, and the planarization layer 160 are formed. Since the TFT + OLED substrate 200 is aligned without removing the first and second carrier substrates 170 and 270 which are glass substrates, the alignment accuracy can be significantly improved. Specifically, the alignment error can be reduced to about 5 μm, which is a 1/100 level.

次いで、図９に示したように、位置合わせされた２つの基板を貼り合わせる。貼り合わせは、ＯＣＡまたはＯＣＲを用いて行われていてよい。基板の貼り合わせは、その他フレキシブルディスプレイ技術分野で公知の任意の方式にて行われていてよく、本発明ではその工程について特に限定しない。   The two aligned substrates are then bonded together as shown in FIG. Bonding may be performed using OCA or OCR. The bonding of the substrates may be performed by any other known method in the field of flexible display technology, and the process of the present invention is not particularly limited.

次いで、図１０に示したように、第１キャリア基板１７０及び第２キャリア基板２７０とを分離する。このとき、第１キャリア基板１７０及び第２キャリア基板２７０は、同時に分離し、または順次分離していてよく、順次分離する場合は、任意の順序で分離していてよい。   Next, as shown in FIG. 10, the first carrier substrate 170 and the second carrier substrate 270 are separated. At this time, the first carrier substrate 170 and the second carrier substrate 270 may be simultaneously separated or sequentially separated, and may be separated in an arbitrary order when sequentially separated.

特に、第１キャリア基板１７０を分離層１２０から分離する工程は常温で行われ、例えば、ガラス基板である第１キャリア基板１７０を分離層１２０から引き離す物理的な剥離方式によって行なわれていてよい。   In particular, the step of separating the first carrier substrate 170 from the separation layer 120 may be performed at normal temperature, for example, by a physical peeling method in which the first carrier substrate 170 which is a glass substrate is separated from the separation layer 120.

剥離する方法は、リフトオフ（Ｌｉｆｔ−ｏｆｆ）またはピールオフ（Ｐｅｅｌ−ｏｆｆ）の方法があり、これらに限定されるものではない。   The peeling method may be lift-off or peel-off, but is not limited thereto.

分離層１２０の剥離力、厚み、剥離後の表面エネルギーなどの特性は、先の本発明の一実施例に係るフレキシブルディスプレイ装置の構造についての詳細な説明で提示されたとおりであり、これにより、分離層２０がキャリア基板に残存することなくきれいに分離されつつも割れが生じず、且つカールを制御することができる。   The characteristics of the separation layer 120 such as peeling force, thickness, surface energy after peeling, etc. are as presented in the detailed description of the structure of the flexible display device according to an embodiment of the present invention, thereby While separation layer 20 is separated cleanly without remaining on the carrier substrate, cracking does not occur and curling can be controlled.

次いで、図１１に示したように、分離層１２０に基材フィルム１１０を貼り付ける。   Next, as shown in FIG. 11, the base film 110 is attached to the separation layer 120.

基材フィルム１１０は柔軟性を持つものであって、前述した素材のうち所望の目的に適合したものを選択すればよい。   The base film 110 is flexible, and may be selected from the above-described materials that are suitable for the desired purpose.

図面上で図示していないが、基材フィルム１１０は、接着剤層を用いて分離層１２０に貼り付けられていてよく、使用可能な接着剤は光硬化型接着剤であって光硬化後に別途の乾燥工程が不要とすることから製造工程が単純で生産性が向上する。本発明で用いられる光硬化型接着剤としては、当該分野で用いられる光硬化型接着剤であれば特に制限されずに用いていてよい。例えば、エポキシ化合物またはアクリル系単量体を含む組成物を用いていてよい。   Although not shown in the drawings, the base film 110 may be attached to the separation layer 120 using an adhesive layer, and the usable adhesive is a photocurable adhesive, which is separately obtained after photocuring. The manufacturing process is simple and the productivity is improved by eliminating the need for the drying step. The photocurable adhesive used in the present invention may be any photocurable adhesive used in the relevant field without limitation. For example, a composition containing an epoxy compound or an acrylic monomer may be used.

また、前記接着剤層の光硬化に際して、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線などの光線、Ｘ線、γ線などの電磁波の他、電子線、プロトン線、中性子線などを用いていてよいが、硬化速度、照射装置の入手の容易性、価格などから紫外線の照射による硬化が有利である。   In addition to light rays such as far-ultraviolet rays, ultraviolet rays, near-ultraviolet rays and infrared rays, electromagnetic waves such as X-rays and γ-rays, electron rays, proton rays and neutron rays may be used for photocuring the adhesive layer. Curing by irradiation with ultraviolet light is advantageous from the viewpoint of curing speed, availability of irradiation apparatus, cost and the like.

紫外線照射を行うときの光源としては、高圧水銀灯、無電極ランプ、超高圧水銀灯カーボンアークランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、ブラックライトなどが用いられていてよい。   As a light source for ultraviolet irradiation, a high pressure mercury lamp, an electrodeless lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp carbon arc lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, a chemical lamp, a black light, etc. may be used.

なお、以上で説明した本発明の実施例ではＴＦＴ上にＯＬＥＤが形成されているＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板とＣＦ基板とを結合してフレキシブルＯＬＥＤディスプレイ装置を製造する方法を説明したが、本発明はこれに制限されない。例えば、ＯＬＥＤの代わりにＴＦＴアレイ基板とＣＦ基板との間に液晶層を挿入してフレキシブル液晶表示装置を製造しようとする場合にも、この分野の技術者にとって自明な範囲の変更を加えて、本発明に係るフレキシブルディスプレイ装置の製造方法が用いられていてよい。   Although the embodiment of the present invention described above has described the method of manufacturing the flexible OLED display device by combining the TFT + OLED substrate and the CF substrate in which the OLED is formed on the TFT, the present invention is limited thereto I will not. For example, even if it is intended to manufacture a flexible liquid crystal display by inserting a liquid crystal layer between a TFT array substrate and a CF substrate instead of an OLED, a change in a range obvious to those skilled in the art is added. The method of manufacturing a flexible display device according to the present invention may be used.

以上での説明のように本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で種々変形された形態で本発明が具現され得ることが理解できるであろう。   It will be understood that the present invention can be embodied in variously modified forms without departing from the essential characteristics of the present invention as described above.

したがって、明示された実施例は限定的な観点ではなく説明的な観点で考慮されるべきであり、本発明の範囲は、前述した説明ではなく特許請求の範囲に示されており、それと同等な範囲内にあるあらゆる差異点は本発明に含まれるものと解釈されるべきである。   Accordingly, the illustrative embodiments should be considered in an illustrative rather than a restrictive sense, and the scope of the present invention is indicated in the appended claims, rather than in the foregoing description, and is equivalent thereto. All differences which fall within the scope are to be construed as being included in the present invention.

１００：カラーフィルタ基板
１１０：基材フィルム
１２０：分離層
１３０：保護層
１４０：ブラックマトリックス層
１５０：着色層
１６０：平坦化層
１７０：第１キャリア基板
２００：ＴＦＴ＋ＯＬＥＤ基板
２１０：基材フィルム
２２０：ＴＦＴ層
２３０：ＯＬＥＤ層
２４０：封止層
２７０：第２キャリア基板
３００：接着層 100: color filter substrate 110: base film 120: separation layer 130: protective layer 140: black matrix layer 150: colored layer 160: planarization layer 170: first carrier substrate 200: TFT + OLED substrate 210: base film 220: TFT Layer 230: OLED layer 240: Sealing layer 270: Second carrier substrate 300: Adhesive layer

Claims (10)

第１キャリア基板上に分離層を形成するステップと、
前記分離層上に保護層を形成するステップと、
前記保護層上にブラックマトリックス（ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ、ＢＭ）層を形成し、該ＢＭ層の間に着色層を形成するステップと、
前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板を薄膜トランジスタ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）アレイ基板と位置合わせし貼り合わせるステップ、及び
前記第１キャリア基板を除去するステップと、
を含む、フレキシブルディスプレイ装置の製造方法。 Forming a separation layer on the first carrier substrate;
Forming a protective layer on the separation layer;
Forming a black matrix (BM) layer on the protective layer and forming a colored layer between the BM layers;
Aligning and bonding the first carrier substrate on which the separation layer, the protective layer, the BM layer, and the colored layer are formed to a thin film transistor (TFT) array substrate, and removing the first carrier substrate Step and
A method of manufacturing a flexible display device, comprising: 前記分離層の前記第１キャリア基板が除去された面上にフレキシブル基材フィルムを貼り付けるステップをさらに含む、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。 And affixing a flexible substrate film on the surface of the separation layer from which the first carrier substrate has been removed.
A method of manufacturing a flexible display device according to claim 1. 前記ＴＦＴアレイ基板は、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）を含む、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。 The TFT array substrate includes an organic light emitting diode (OLED).
A method of manufacturing a flexible display device according to claim 1. 前記ＴＦＴアレイ基板は、第２キャリア基板を含み、
前記位置合わせし貼り合わせるステップの後、前記第２キャリア基板を除去するステップをさらに含む、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。 The TFT array substrate includes a second carrier substrate,
And removing the second carrier substrate after the aligning and bonding.
A method of manufacturing a flexible display device according to claim 1. 前記第１及び第２キャリア基板は同時に除去される、
請求項４に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。 The first and second carrier substrates are simultaneously removed,
The manufacturing method of the flexible display apparatus of Claim 4. 前記保護層は、前記分離層の側面まで覆うように形成する、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。 The protective layer is formed to cover up to the side of the separation layer.
A method of manufacturing a flexible display device according to claim 1. 前記保護層は、有機絶縁膜及び無機絶縁膜の少なくとも一方を含む、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。 The protective layer includes at least one of an organic insulating film and an inorganic insulating film.
A method of manufacturing a flexible display device according to claim 1. 前記ＢＭ層及び着色層上に平坦化層を形成するステップをさらに含む、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。 Forming a planarization layer on the BM layer and the colored layer,
A method of manufacturing a flexible display device according to claim 1. 前記位置合わせし貼り合わせるステップでは、それぞれ前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板と前記ＴＦＴアレイ基板に形成される位置合わせキーを用いて、前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板と前記ＴＦＴアレイ基板とを位置合わせし、５μｍ以下の位置合わせ誤差で位置合わせする、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。 In the aligning and bonding, the separation using the first carrier substrate on which the separation layer, the protective layer, the BM layer, and the colored layer are formed, and the alignment key formed on the TFT array substrate, respectively. Aligning the first carrier substrate on which the layer, the protective layer, the BM layer, and the colored layer are formed, and the TFT array substrate, and aligning with an alignment error of 5 μm or less;
A method of manufacturing a flexible display device according to claim 1. 前記位置合わせし貼り合わせるステップでは、光粘着フィルム（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）または光粘着レジン（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｎ、ＯＣＲ）を用いて、前記分離層、保護層、ＢＭ層、及び着色層が形成された前記第１キャリア基板と前記ＴＦＴアレイ基板とを貼り合わせる、
請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ装置の製造方法。 In the aligning and laminating steps, the separation layer, the protective layer, the BM layer, and the colored layer are formed using an optically clear adhesive (OCA) or an optically clear resin (optically clear resin (OCR)). Bonding the first carrier substrate and the TFT array substrate together;
A method of manufacturing a flexible display device according to claim 1.
JP2018549485A 2016-03-31 2017-03-27 Method of manufacturing flexible display device Pending JP2019512742A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2016-0039483 2016-03-31
KR1020160039483A KR102469311B1 (en) 2016-03-31 2016-03-31 Fabrication Method for Flexible Display Device
PCT/KR2017/003250 WO2017171323A2 (en) 2016-03-31 2017-03-27 Method for manufacturing flexible display device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019512742A true JP2019512742A (en) 2019-05-16

Family

ID=59966141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018549485A Pending JP2019512742A (en) 2016-03-31 2017-03-27 Method of manufacturing flexible display device

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2019512742A (en)
KR (1) KR102469311B1 (en)
CN (1) CN109075254A (en)
TW (1) TWI703721B (en)
WO (1) WO2017171323A2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109950396A (en) * 2017-12-21 2019-06-28 昆山维信诺科技有限公司 Flexible apparatus removes method and flexible apparatus precursor structures
TWI667500B (en) * 2018-04-03 2019-08-01 友達光電股份有限公司 Color filter, display panel and manufacturing methods thereof
KR102514820B1 (en) 2018-08-21 2023-03-29 삼성디스플레이 주식회사 Display apparatus
KR102568784B1 (en) * 2018-08-23 2023-08-22 삼성디스플레이 주식회사 Display device and manufacturing method thereof
KR20200108148A (en) 2019-03-06 2020-09-17 삼성디스플레이 주식회사 Display device
KR102315129B1 (en) * 2021-03-22 2021-10-19 동우 화인켐 주식회사 Flexible Color Filter, Flexible Display Device Including the Same, and Fabrication Method Thereof

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004213992A (en) * 2002-12-27 2004-07-29 Kyodo Printing Co Ltd Method of manufacturing element substrate for display device and transferred substrate
JP2004212987A (en) * 2002-12-19 2004-07-29 Fujitsu Ltd Method and system for laminating panel
JP2005159333A (en) * 2003-10-28 2005-06-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Method of manufacturing semiconductor device
JP2014032960A (en) * 2012-07-12 2014-02-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Display device, and method of manufacturing the same
US20140117324A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-01 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting device and method of manufacturing the same
CN104064570A (en) * 2014-05-02 2014-09-24 友达光电股份有限公司 Display panel, bearing device and manufacturing method of display panel
JP2014197522A (en) * 2012-05-09 2014-10-16 株式会社半導体エネルギー研究所 Light-emitting device and electronic apparatus
JP2016038556A (en) * 2014-08-11 2016-03-22 株式会社ジャパンディスプレイ Manufacturing method of flexible display device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI245944B (en) * 2002-12-19 2005-12-21 Fujitsu Ltd Panel bonding method and device
EP1528594B1 (en) * 2003-10-28 2019-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP4525903B2 (en) 2004-05-26 2010-08-18 三菱瓦斯化学株式会社 Color filter substrate
KR101267068B1 (en) 2006-04-18 2013-05-23 엘지디스플레이 주식회사 Carrier substrate, method for forming the same and method for fabricating of flexible display using the same
JP5111150B2 (en) * 2007-04-12 2012-12-26 富士フイルム株式会社 Method for manufacturing substrate for liquid crystal display device
KR101458901B1 (en) * 2008-04-29 2014-11-10 삼성디스플레이 주식회사 Method of manufacturing flexible display device
CN102566157B (en) * 2010-12-16 2014-10-08 京东方科技集团股份有限公司 Array substrate and liquid crystal display
JP2013067046A (en) * 2011-09-21 2013-04-18 Toppan Printing Co Ltd Printing method
KR101868148B1 (en) 2011-11-01 2018-07-19 엘지디스플레이 주식회사 Flexible organic light emitting diode display device and fabricating method thereof
JP6308543B2 (en) * 2013-05-27 2018-04-11 新日鉄住金化学株式会社 Manufacturing method of organic EL display device
KR20160017396A (en) * 2014-08-05 2016-02-16 삼성디스플레이 주식회사 Flexible display apparatus and manufacturing method thereof

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004212987A (en) * 2002-12-19 2004-07-29 Fujitsu Ltd Method and system for laminating panel
JP2004213992A (en) * 2002-12-27 2004-07-29 Kyodo Printing Co Ltd Method of manufacturing element substrate for display device and transferred substrate
JP2005159333A (en) * 2003-10-28 2005-06-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Method of manufacturing semiconductor device
JP2014197522A (en) * 2012-05-09 2014-10-16 株式会社半導体エネルギー研究所 Light-emitting device and electronic apparatus
JP2014032960A (en) * 2012-07-12 2014-02-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Display device, and method of manufacturing the same
US20140117324A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-01 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting device and method of manufacturing the same
CN104064570A (en) * 2014-05-02 2014-09-24 友达光电股份有限公司 Display panel, bearing device and manufacturing method of display panel
JP2016038556A (en) * 2014-08-11 2016-03-22 株式会社ジャパンディスプレイ Manufacturing method of flexible display device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017171323A3 (en) 2018-08-09
WO2017171323A2 (en) 2017-10-05
TWI703721B (en) 2020-09-01
TW201737484A (en) 2017-10-16
CN109075254A (en) 2018-12-21
KR102469311B1 (en) 2022-11-18
KR20170112441A (en) 2017-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019512742A (en) Method of manufacturing flexible display device
KR102146271B1 (en) Flexible color filter and manufacturing method thereof
JP3826145B2 (en) Condensing film, liquid crystal panel and backlight, and method for producing condensing film
JP4213616B2 (en) Base film for liquid crystal panel, functional film for liquid crystal panel, method for producing functional film, and apparatus for producing functional film
TWI727038B (en) Touch sensor integrated color filter and manufacturing method for the same
KR101275802B1 (en) Method for fabrication plate for liquid crystal display panel using the mulitlayer dry film resist
CN212312931U (en) Decorative film, window film provided with same, and window laminate
JP2013235196A (en) Liquid crystal display device and method of manufacturing the same
TWI550459B (en) Touching display device and production method thereof
US20190267571A1 (en) Package structure
JP2017128083A (en) Method for producing laminate, method for manufacturing display device, and laminate
KR102354027B1 (en) Method for manufacturing flexible color filter
KR20080000246A (en) Transfer film liquid crystal display device fabricated using the same and fabricating method for the liquid crystal display device
KR20170112233A (en) Flexible Color Filter and Flexible Display Device Including the Same
KR20220083108A (en) Manufacturing method of mobile phone decoration film and mobile phone decoration film manufactured through the same
TWI713718B (en) Flexible color filter and method of preparing the same
KR102315129B1 (en) Flexible Color Filter, Flexible Display Device Including the Same, and Fabrication Method Thereof
KR102267513B1 (en) Method for manufacturing polarizing plate
JP7270061B2 (en) DECO FILM, WINDOW FILM AND LAMINATE COMBINING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
KR102408708B1 (en) Antireflection Film and Organic Light Emitting Display Device
JP6708030B2 (en) Base material with coating layer for display device, color filter base material with coating layer for display device, laminate and method for producing base material with coating layer for display device
JP5512367B2 (en) Color display device and manufacturing method thereof
KR101912583B1 (en) Film touch sensor, touch panel and image display device comprising the same
JP5365576B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal display device
JP2017181529A (en) Transfer member and member for transfer

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190508

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200624

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200630

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200925

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210202

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20210421

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210802

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20211221