JP2019217689A - Wiring element, liquid jet head, and liquid jet recording device - Google Patents

Abstract

To provide a wiring element having stable energization characteristics.SOLUTION: A wiring element 100 includes: a wiring member 102; a terminal member provided at a part of the wiring member; and a protection member which is bonded to the wiring member and a part of the terminal member through a bonding member 104 provided from the wiring member to a part of the terminal member. Further, the wiring element is a flexible printed circuit board. Furthermore, a liquid jet head includes: an actuator plate having multiple groove parts which store a liquid; a nozzle plate having multiple nozzle holes which jet the liquid stored in the multiple groove parts; and the wiring element which energizes the actuator plate.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、通電用の配線素子、ならびにその配線素子を用いた液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置に関する。   The present disclosure relates to a wiring element for energization, and a liquid jet head and a liquid jet recording apparatus using the wiring element.

被記録媒体に画像を記録する記録装置として、液体噴射ヘッドを備えた液体噴射記録装置が知られている。この液体噴射記録装置では、液体噴射ヘッドから被記録媒体に液体が噴射されるため、その被記録媒体に画像が記録される。   2. Related Art As a recording apparatus that records an image on a recording medium, a liquid ejection recording apparatus including a liquid ejection head is known. In this liquid ejecting recording apparatus, since the liquid is ejected from the liquid ejecting head to the recording medium, an image is recorded on the recording medium.

液体噴射ヘッドは、複数の溝部を有するアクチュエータプレートと共に、そのアクチュエータプレートを通電させる配線素子を備えている。この液体噴射ヘッドでは、複数の溝部に液体が収容された状態において、アクチュエータプレートが配線素子を介して電気的に駆動するため、その液体が噴射される。   The liquid ejecting head includes an actuator plate having a plurality of grooves, and a wiring element for energizing the actuator plate. In this liquid ejecting head, the liquid is ejected because the actuator plate is electrically driven through the wiring element when the liquid is accommodated in the plurality of grooves.

配線素子を備えた液体噴射ヘッドの構成に関しては、様々な検討がなされている。具体的には、配線層を有するフレキシブル基板を備えた液体噴射ヘッドにおいて、溶剤に起因する配線層の腐食を抑制するために、その配線層にメッキ層が設けられている（例えば、特許文献１参照）。溶剤に対するメッキ層の耐食性は、その溶剤に対する配線層の耐食性よりも高くなっている。   Various studies have been made on the configuration of the liquid jet head including the wiring element. Specifically, in a liquid jet head including a flexible substrate having a wiring layer, a plating layer is provided on the wiring layer in order to suppress corrosion of the wiring layer due to a solvent (for example, Patent Document 1). reference). The corrosion resistance of the plating layer to the solvent is higher than the corrosion resistance of the wiring layer to the solvent.

特開２０１５−１２３６９１号公報JP 2015-123691 A

通電用の配線素子を備えた液体噴射ヘッドの構成に関して様々な検討がなされているが、その液体噴射ヘッドの通電特性、すなわち配線素子の通電特性は未だ十分でないため、改善の余地がある。   Various studies have been made on the configuration of a liquid ejecting head having a wiring element for energization, but there is room for improvement since the current-carrying characteristics of the liquid-jet head, that is, the current-carrying characteristics of the wiring element are not yet sufficient.

そこで、安定した通電特性を有する配線素子、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供することが望まれている。   Therefore, it is desired to provide a wiring element, a liquid ejecting head, and a liquid ejecting recording apparatus having stable electric conduction characteristics.

本開示の一実施形態の配線素子は、配線部材と、その配線部材の一部に設けられた端子部材と、その配線部材から端子部材の一部まで設けられた接着部材を介して配線部材および端子部材の一部に接着された保護部材とを備えたものである。   A wiring element according to an embodiment of the present disclosure includes a wiring member, a terminal member provided on a part of the wiring member, and a wiring member via an adhesive member provided from the wiring member to a part of the terminal member. And a protection member adhered to a part of the terminal member.

本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドは、液体が収容される複数の溝部を有するアクチュエータプレートと、その複数の溝部に収容された液体が噴射される複数のノズル孔を有するノズルプレートと、そのアクチュエータプレートを通電させる配線素子とを備え、その配線素子が上記した本開示の一実施形態の配線素子と同様の構成を有するものである。   A liquid ejecting head according to an embodiment of the present disclosure includes an actuator plate having a plurality of grooves for accommodating a liquid, a nozzle plate having a plurality of nozzle holes for ejecting the liquid accommodated in the plurality of grooves, A wiring element for energizing the actuator plate, the wiring element having the same configuration as the wiring element according to the embodiment of the present disclosure described above.

本開示の一実施形態の液体噴射記録装置は、被記録媒体に液体を噴射する液体噴射ヘッドと、その液体を貯蔵する液体貯蔵部とを備え、その液体噴射ヘッドが上記した本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドと同様の構成を有するものである。   A liquid ejecting recording apparatus according to an embodiment of the present disclosure includes a liquid ejecting head that ejects a liquid to a recording medium, and a liquid storage unit that stores the liquid. It has the same configuration as the liquid jet head of the embodiment.

本開示の一実施形態の配線素子、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置によれば、配線部材から端子部材の一部まで設けられた接着剤を介して、その配線部材および端子部材の一部に保護部材が接着されているので、安定した通電特性を得ることができる。   According to the wiring element, the liquid jet head, and the liquid jet recording apparatus of the embodiment of the present disclosure, the wiring member and a part of the terminal member are provided via the adhesive provided from the wiring member to the part of the terminal member. Since the protection member is adhered, stable current-carrying characteristics can be obtained.

本開示の一実施形態の配線素子の構成を表す平面図である。1 is a plan view illustrating a configuration of a wiring element according to an embodiment of the present disclosure. 図１に示した配線素子の構成を表す断面図である。FIG. 2 is a sectional view illustrating a configuration of a wiring element illustrated in FIG. 1. 図２に示した配線素子の製造方法を説明するための断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing the wiring element shown in FIG. 2. 比較例の配線素子の構成を表す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a wiring element of a comparative example. 比較例の配線素子の問題点を説明するための断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining a problem of the wiring element of the comparative example. 本開示の一実施形態の配線素子の利点を説明するための断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining advantages of the wiring element according to the embodiment of the present disclosure. 変形例１の配線素子の構成を表す平面図である。13 is a plan view illustrating a configuration of a wiring element according to Modification 1. FIG. 図７に示した配線素子の構成を表す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the wiring element illustrated in FIG. 7. 変形例２の配線素子の構成を表す平面図である。13 is a plan view illustrating a configuration of a wiring element according to Modification 2. FIG. 図９に示した配線素子の構成を表す断面図である。FIG. 10 is a sectional view illustrating a configuration of a wiring element illustrated in FIG. 9. 本開示の一実施形態の液体噴射記録装置の構成を表す斜視図である。1 is a perspective view illustrating a configuration of a liquid jet recording apparatus according to an embodiment of the present disclosure. 図１１に示した液体噴射ヘッドの構成を拡大して表す斜視図である。FIG. 12 is an enlarged perspective view illustrating a configuration of the liquid ejecting head illustrated in FIG. 11. 図１２に示した液体噴射ヘッドチップの構成を拡大して表す斜視図である。FIG. 13 is an enlarged perspective view illustrating a configuration of the liquid ejecting head chip illustrated in FIG. 12. 図１３に示した液体噴射ヘッドチップの構成の一部を拡大して表す斜視図である。FIG. 14 is an enlarged perspective view illustrating a part of a configuration of the liquid jet head chip illustrated in FIG. 13. 図１２に示した液体噴射ヘッドチップの構成を拡大して表す他の斜視図である。FIG. 13 is another perspective view illustrating the configuration of the liquid jet head chip illustrated in FIG. 12 in an enlarged manner. 図１３に示した液体噴射ヘッドチップの構成を拡大して表す断面図である。FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view illustrating a configuration of the liquid jet head chip illustrated in FIG. 13.

以下、本開示の一実施形態に関して、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、説明する順序は、下記の通りである。

１．配線素子
１−１．構成
１−２．動作
１−３．製造方法
１−４．作用および効果
１−５．変形例
２．液体噴射記録装置（液体噴射ヘッド）
２−１．全体構成
２−２．液体噴射ヘッドの構成
２−３．液体噴射ヘッドチップの構成
２−４．動作
２−５．作用および効果
Hereinafter, an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The order of the description is as follows.

1. Wiring element 1-1. Configuration 1-2. Operation 1-3. Manufacturing method 1-4. Action and effect 1-5. Modified example 2. Liquid jet recording device (liquid jet head)
2-1. Overall configuration 2-2. Configuration of liquid jet head 2-3. Configuration of liquid jet head chip 2-4. Operation 2-5. Action and effect

＜１．配線素子＞
まず、本開示の一実施形態の配線素子に関して説明する。 <1. Wiring element>
First, a wiring element according to an embodiment of the present disclosure will be described.

ここで説明する配線素子は、通電に応じて動作する各種素子に接続されることにより、その素子を通電させるために用いられる。配線素子の用途、すなわち配線素子が接続される素子の種類は、特に限定されない。配線素子が接続される対象物は、各種素子に限られず、通電を要する各種装置および各種機器などでもよい。   The wiring element described here is used to supply current to various elements that are connected to various elements that operate according to the current supply. The use of the wiring element, that is, the type of element to which the wiring element is connected is not particularly limited. The object to which the wiring element is connected is not limited to various elements, but may be various devices and various devices that require energization.

＜１−１．構成＞
図１は、配線素子の一具体例である配線素子１００の平面構成を表していると共に、図２は、図１に示した配線素子１００の断面構成を表している。図２では、後述する接続配線１０２の延在方向に沿った配線素子１００の断面構成を示している。 <1-1. Configuration>
FIG. 1 shows a plan configuration of a wiring element 100 as a specific example of the wiring element, and FIG. 2 shows a cross-sectional configuration of the wiring element 100 shown in FIG. FIG. 2 shows a cross-sectional configuration of the wiring element 100 along an extending direction of a connection wiring 102 described later.

以下では、図１中の下側および図２中の右側を配線素子１００の前方とすると共に、図１中の上側および図２中の左側を配線素子１００の後方とする。このことは、後述する図３以降に関しても同様である。   Hereinafter, the lower side in FIG. 1 and the right side in FIG. 2 are defined as the front of the wiring element 100, and the upper side in FIG. 1 and the left side in FIG. This is the same for FIG.

この配線素子１００は、例えば、図１および図２に示したように、基体１０１と、接続配線１０２と、接続端子１０３と、接着剤１０４と、カバーレイ１０５とを備えている。   This wiring element 100 includes, for example, as shown in FIGS. 1 and 2, a base 101, a connection wiring 102, a connection terminal 103, an adhesive 104, and a coverlay 105.

［基体］
基体１０１は、接続配線１０２および接続端子１０３などを支持する支持体である。この基体１０は、例えば、ポリイミドなどの絶縁性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。ただし、基体１０１は、剛性を有する基板でもよいし、柔軟性（可撓性）を有するフィルムでもよい。 [Base]
The base 101 is a support that supports the connection wiring 102, the connection terminal 103, and the like. The base 10 includes, for example, one or more of insulating materials such as polyimide. However, the base 101 may be a rigid substrate or a flexible (flexible) film.

中でも、基体１０１は、柔軟性を有するフィルムであることが好ましい。これにより、配線素子１００が折り曲げられやすくなるため、その配線素子１００が各種素子に接続されやすくなるからである。例えば、基体１０１がポリイミドフィルムである場合、その基体１０１を備えた配線素子１００は、いわゆるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits ）である。   Above all, the substrate 101 is preferably a flexible film. Thereby, since the wiring element 100 is easily bent, the wiring element 100 is easily connected to various elements. For example, when the base 101 is a polyimide film, the wiring element 100 provided with the base 101 is a so-called flexible printed circuit (FPC).

［接続配線］
接続配線１０２は、通電用の配線部材であり、基体１０１の一面に配置されている。この接続配線１０２は、例えば、高い導電性を有する材料を含んでいる。具体的には、接続配線１０２は、例えば、銅およびアルミニウムなどの導電性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。 [Connection wiring]
The connection wiring 102 is a wiring member for conducting electricity, and is arranged on one surface of the base 101. The connection wiring 102 includes, for example, a material having high conductivity. Specifically, the connection wiring 102 includes, for example, one or more of conductive materials such as copper and aluminum.

ここでは、配線素子１００は、例えば、Ｙ軸方向に延在する複数の接続配線１０２を備えており、その複数の接続配線１０２は、例えば、Ｘ軸方向において所定の間隔を隔てながら配列されている。   Here, the wiring element 100 includes, for example, a plurality of connection wirings 102 extending in the Y-axis direction, and the plurality of connection wirings 102 are arranged, for example, at predetermined intervals in the X-axis direction. I have.

各接続配線１０２の延在パターンは、特に限定されない。図１では、例えば、各接続配線１０２がＹ軸方向において途中でクランク状に折れ曲がりながら延在している場合を示している。これにより、互いに隣り合う接続配線１０２間の間隔は、例えば、後方よりも前方において大きくなっている。   The extension pattern of each connection wiring 102 is not particularly limited. FIG. 1 shows, for example, a case where each connection wiring 102 extends while being bent in a crank shape on the way in the Y-axis direction. Thereby, the interval between the connection wirings 102 adjacent to each other is larger, for example, in the front than in the rear.

［接続端子］
接続端子１０３は、配線素子１００の接続対象物である各種素子に接続される端子部材であり、基体１０１の一面に配置されている。この接続端子１０３は、接続配線１０２の一部に設けられており、より具体的には、その接続配線１０２の一部を被覆している。ただし、接続配線１０２の前端面は、接続端子１０３により被覆されていてもよいし、露出していてもよい。また、接続端子１０３は、例えば、接続配線１０２の形成材料よりも耐腐食性（例えば、耐溶剤性）が高い形成材料を含んでいる。具体的には、接続端子１０３は、例えば、金およびスズなどの導電性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。 [Connecting terminal]
The connection terminal 103 is a terminal member connected to various elements to be connected to the wiring element 100, and is arranged on one surface of the base 101. The connection terminal 103 is provided on a part of the connection wiring 102, and more specifically, covers a part of the connection wiring 102. However, the front end face of the connection wiring 102 may be covered with the connection terminal 103 or may be exposed. In addition, the connection terminal 103 includes, for example, a forming material having higher corrosion resistance (eg, solvent resistance) than the forming material of the connection wiring 102. Specifically, the connection terminal 103 includes, for example, one or more of conductive materials such as gold and tin.

ここでは、配線素子１００は、例えば、Ｙ軸方向に延在する複数の接続端子１０３を備えており、その複数の接続端子１０３は、例えば、Ｘ軸方向において所定の間隔を隔てながら配列されている。   Here, the wiring element 100 includes, for example, a plurality of connection terminals 103 extending in the Y-axis direction, and the plurality of connection terminals 103 are arranged, for example, at predetermined intervals in the X-axis direction. I have.

［接着剤］
接着剤１０４は、接続配線１０２および接続端子１０３にカバーレイ１０５を接着させる接着部材である。この接着剤１０４は、例えば、エポキシ樹脂系接着剤およびアクリル樹脂系接着剤などのうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。 [adhesive]
The adhesive 104 is an adhesive member that adheres the coverlay 105 to the connection wiring 102 and the connection terminal 103. The adhesive 104 includes, for example, one or more of an epoxy resin-based adhesive and an acrylic resin-based adhesive.

特に、接着剤１０４は、接続配線１０２にカバーレイ１０５を接着させると共に、接続端子１０３の一部にもカバーレイ１０５を接着させるために、接続配線１０２から接続端子１０３の一部まで設けられている。すなわち、接着剤１０４は、接続配線１０２にカバーレイ１０５を固定するために、その接続配線１０２の上に供給されているだけでなく、接続端子１０３の一部にもカバーレイ１０５を固定するために、その接続端子１０３の一部の上にも供給されている。   In particular, the adhesive 104 is provided from the connection wiring 102 to a part of the connection terminal 103 so that the cover lay 105 is bonded to the connection wiring 102 and the cover lay 105 is also bonded to a part of the connection terminal 103. I have. That is, the adhesive 104 is not only supplied on the connection wiring 102 to fix the cover lay 105 to the connection wiring 102, but also to fix the cover lay 105 to a part of the connection terminal 103. Is also supplied on a part of the connection terminal 103.

配線素子１００の製造工程（接着剤１０４を用いたカバーレイ１０５の接着工程）では、後述するように、接続配線１０２の上から接続端子１０３の一部の上まで接着剤１０４を供給したのち、その接着剤１０４を介して接続配線１０２および接続端子１０３にカバーレイ１０５を押圧する。なぜなら、接続配線１０２および接続端子１０３のそれぞれとカバーレイ１０５との間に隙間（非接着部分）が発生しないようにするためである。この場合には、カバーレイ１０５の押圧時において、接着剤１０４の一部（はみ出し部１０４Ｐ）がカバーレイ１０５の前端から前方にはみ出すため、その接着剤１０４がはみ出し部１０４Ｐを含んでいる。図１では、はみ出し部１０４Ｐに濃い網掛けを施している。   In the manufacturing process of the wiring element 100 (the bonding process of the cover lay 105 using the adhesive 104), the adhesive 104 is supplied from above the connection wiring 102 to a part of the connection terminal 103, as described later. The coverlay 105 is pressed against the connection wiring 102 and the connection terminal 103 via the adhesive 104. This is to prevent a gap (non-adhesion portion) from being generated between each of the connection wiring 102 and the connection terminal 103 and the coverlay 105. In this case, when the cover lay 105 is pressed, part of the adhesive 104 (protruding portion 104P) protrudes forward from the front end of the cover lay 105, so that the adhesive 104 includes the protruding portion 104P. In FIG. 1, the protruding portion 104P is darkly shaded.

これにより、図２に示したように、接着剤１０４（はみ出し部１０４Ｐ）の前端は、接続端子１０３の前端よりも後退していると共に、カバーレイ１０５の前端は、接着剤１０４（はみ出し部１０４Ｐ）の前端よりも後退している。   Thereby, as shown in FIG. 2, the front end of the adhesive 104 (protruding portion 104P) is retracted from the front end of the connection terminal 103, and the front end of the coverlay 105 is bonded to the adhesive 104 (protruding portion 104P). ) Is retracted from the front end.

［カバーレイ］
カバーレイ１０５は、接続配線１０２を物理的および化学的に保護する保護部材であり、その接続配線１０２を被覆している。このカバーレイ１０５は、例えば、ポリイミドなどの絶縁性材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。図１では、カバーレイ１０５に淡い網掛けを施している。 [Coverlay]
The cover lay 105 is a protection member that physically and chemically protects the connection wiring 102, and covers the connection wiring 102. The coverlay 105 includes, for example, one or more of insulating materials such as polyimide. In FIG. 1, the coverlay 105 is lightly shaded.

ここでは、上記したように、接着剤１０４が接続配線１０２から接続端子１０３の一部まで設けられているため、カバーレイ１０５は、その接着剤１０４を介して接続配線１０２に接着されているだけでなく、その接着剤１０４を介して接続端子１０３の一部にも接着されている。これにより、カバーレイ１０５は、接続端子１０３の一部も被覆することにより、その接続端子１０３の一部も物理的および化学的に保護している。   Here, as described above, since the adhesive 104 is provided from the connection wiring 102 to a part of the connection terminal 103, the cover lay 105 is only adhered to the connection wiring 102 via the adhesive 104. Instead, it is also adhered to a part of the connection terminal 103 via the adhesive 104. Thereby, the cover lay 105 also covers a part of the connection terminal 103 to physically and chemically protect the part of the connection terminal 103.

＜１−２．動作＞
この配線素子１００では、接続端子１０３が各種素子に接続されると共に、接続配線１０２が外部回路に接続される。これにより、各種素子と外部回路とが配線素子１００を介して互いに電気的に接続されるため、その外部回路から印加される電圧を利用して配線素子１００が各種素子に通電可能になる。この場合には、配線素子１００の主要部である接続配線１０２がカバーレイ１０５により物理的および化学的に保護される。 <1-2. Operation>
In the wiring element 100, the connection terminal 103 is connected to various elements, and the connection wiring 102 is connected to an external circuit. Thus, since the various elements and the external circuit are electrically connected to each other via the wiring element 100, the wiring element 100 can conduct electricity to the various elements using the voltage applied from the external circuit. In this case, the connection wiring 102, which is a main part of the wiring element 100, is physically and chemically protected by the coverlay 105.

ここで説明した外部回路は、例えば、後述する液体噴射記録装置（プリンタ１）に配線素子１００が適用される場合には、回路基板４３ａである。この場合には、回路基板４３ａから印加される駆動電圧を利用してプリンタ１が通電可能になる。   The external circuit described here is, for example, the circuit board 43a when the wiring element 100 is applied to a liquid jet recording apparatus (printer 1) described later. In this case, the printer 1 can be energized using the drive voltage applied from the circuit board 43a.

＜１−３．製造方法＞
図３は、配線素子１００の製造方法を説明するために、図２に対応する断面構成を表している。 <1-3. Manufacturing method>
FIG. 3 shows a cross-sectional configuration corresponding to FIG. 2 for explaining a method of manufacturing the wiring element 100.

配線素子１００を製造する場合には、最初に、図３に示したように、例えば、エッチング法を用いて導電性材料をパターン形成することにより、基体１０１の上に接続配線１０２を形成する。続いて、例えば、電解鍍金法を用いて鍍金膜（導電性材料）を成長させることにより、基体１０１の上に、接続配線１０２の一部を被覆するように接続端子１０３を形成する。続いて、接続配線１０２に接着剤１０４を塗布すると共に、接続端子１０３の一部にも接着剤１０４を塗布する。最後に、接着剤１０４を介して接続配線１０２および接続端子１０３にカバーレイ１０５を押圧することにより、その接着剤１０４を介して接続配線１０２および接続端子１０３の一部にカバーレイ１０５を接着させる。これにより、図２に示したように、カバーレイ１０５から接着剤１０４の一部（はみ出し部１０４Ｐ）がはみ出す。よって、接着剤１０４を介して接続配線１０２および接続端子１０３にカバーレイ１０５が固定されるため、配線素子１００が完成する。   When manufacturing the wiring element 100, first, as shown in FIG. 3, a connection wiring 102 is formed on a base 101 by patterning a conductive material using, for example, an etching method. Subsequently, for example, a connection terminal 103 is formed on the base 101 so as to cover a part of the connection wiring 102 by growing a plating film (conductive material) using an electrolytic plating method. Subsequently, the adhesive 104 is applied to the connection wiring 102, and the adhesive 104 is applied to a part of the connection terminal 103. Finally, the cover lay 105 is pressed against the connection wiring 102 and the connection terminal 103 via the adhesive 104, so that the cover lay 105 is bonded to a part of the connection wiring 102 and the connection terminal 103 via the adhesive 104. . As a result, as shown in FIG. 2, part of the adhesive 104 (protruding portion 104 </ b> P) protrudes from the coverlay 105. Therefore, since the coverlay 105 is fixed to the connection wiring 102 and the connection terminal 103 via the adhesive 104, the wiring element 100 is completed.

＜１−４．作用および効果＞
本実施形態の配線素子１００によれば、接続配線１０２から接続端子１０３の一部まで設けられた接着剤１０４を介して、その接続配線１０２および接続端子１０３の一部にカバーレイ１０５が接着されている。よって、以下で説明する理由により、安定した通電特性を得ることができる。 <1-4. Action and Effect>
According to the wiring element 100 of the present embodiment, the cover lay 105 is adhered to the connection wiring 102 and a part of the connection terminal 103 via the adhesive 104 provided from the connection wiring 102 to a part of the connection terminal 103. ing. Therefore, stable energization characteristics can be obtained for the reasons described below.

図４は、比較例の配線素子８００の断面構成を表しており、図２に対応している。図５は、比較例の配線素子８００の問題点を説明するために、図４に対応する断面構成を表している。図６は、本実施形態の配線素子１００の利点を説明するために、図２に対応する断面構成を表している。   FIG. 4 shows a cross-sectional configuration of a wiring element 800 of a comparative example, and corresponds to FIG. FIG. 5 shows a cross-sectional configuration corresponding to FIG. 4 for explaining a problem of the wiring element 800 of the comparative example. FIG. 6 shows a cross-sectional configuration corresponding to FIG. 2 for explaining advantages of the wiring element 100 of the present embodiment.

比較例の配線素子８００では、例えば、図４に示したように、接続配線１０２だけに設けられた接着剤１０４を介して、その接続配線１０２だけにカバーレイ１０５が接着されている。また、例えば、接続端子１０３の接続可能面積、すなわち各種素子に接続可能である接続端子１０３の面積を減少させないために、はみ出し部１０４Ｐが接続端子１０３まで被覆していないため、カバーレイ１０５の前端が接続端子１０３の後端よりも後退している。これ以外の比較例の配線素子８００の構成は、本実施形態の配線素子１００の構成と同様である。   In the wiring element 800 of the comparative example, as shown in FIG. 4, for example, the coverlay 105 is bonded only to the connection wiring 102 via the adhesive 104 provided only to the connection wiring 102. Also, for example, in order not to reduce the area that can be connected to the connection terminal 103, that is, the area of the connection terminal 103 that can be connected to various elements, the protruding portion 104P does not cover the connection terminal 103. Are retracted from the rear end of the connection terminal 103. Otherwise, the configuration of the wiring element 800 of the comparative example is the same as the configuration of the wiring element 100 of the present embodiment.

比較例の配線素子８００では、カバーレイ１０５が接続配線１０２を被覆しているため、そのカバーレイ１０５により接続配線１０２が保護されている。この場合においても、接続配線１０２を保護するというカバーレイ１０５の機能は担保される。   In the wiring element 800 of the comparative example, since the cover lay 105 covers the connection wiring 102, the connection wiring 102 is protected by the cover lay 105. Also in this case, the function of the coverlay 105 of protecting the connection wiring 102 is ensured.

しかしながら、接着剤１０４を用いたカバーレイ１０５の接着工程において、その接着剤１０４の一部（はみ出し部１０４Ｐ）がカバーレイ１０５からはみ出すと、そのはみ出し部１０４Ｐが接続配線１０２の上に供給される。この場合には、耐腐食性が低い材料により接続配線１０２が形成されており、何らかの要因に起因してはみ出し部１０４Ｐが除去されると、図５に示したように、そのはみ出し部１０４Ｐが除去された領域では、低い耐腐食性を有する接続配線１０２が露出する。   However, in the bonding step of the cover lay 105 using the adhesive 104, when a part of the adhesive 104 (protruding portion 104P) protrudes from the cover lay 105, the protruding portion 104P is supplied onto the connection wiring 102. . In this case, the connection wiring 102 is formed of a material having low corrosion resistance, and when the protruding portion 104P is removed due to some factor, as shown in FIG. 5, the protruding portion 104P is removed. In the region thus formed, the connection wiring 102 having low corrosion resistance is exposed.

上記した「何らかの要因」とは、例えば、カバーレイ１０５の接着工程ののちに行われる任意の処理の影響などである。具体的には、例えば、上記したように、接続配線１０２の形成材料の耐溶剤性が低い場合には、溶剤を用いた処理の影響などである。この場合には、例えば、溶剤によりはみ出し部１０４Ｐが溶解されるため、そのはみ出し部１０４Ｐが意図せずに除去される。   The above-mentioned "some factor" is, for example, the influence of an arbitrary process performed after the bonding process of the coverlay 105. Specifically, for example, as described above, in the case where the material for forming the connection wiring 102 has low solvent resistance, this is due to the effect of the treatment using the solvent. In this case, for example, since the protrusion 104P is dissolved by the solvent, the protrusion 104P is unintentionally removed.

この他、例えば、後述するように、配線素子８００が液体噴射記録装置に適用された場合において、その液体噴射記録装置に用いられる液体（後述するインク９）が溶剤を含んでいる場合には、そのインク９によりはみ出し部１０４Ｐが溶解される。   In addition, for example, as described below, when the wiring element 800 is applied to a liquid jet recording apparatus, and when the liquid (ink 9 described later) used in the liquid jet recording apparatus contains a solvent, The protruding portion 104P is dissolved by the ink 9.

接続配線１０２が露出すると、その接続配線１０２が腐食しやすくなる。より具体的には、例えば、接続配線１０２の形成材料の耐溶剤性が低い場合には、上記した溶剤を用いた処理などに起因して、接続配線１０２が意図せずに溶解されやすくなる。これにより、接続配線１０２が断線しやすくなるため、通電特性が低下しやすくなる。よって、比較例の配線素子８００では、安定な通電特性を得ることが困難である。   When the connection wiring 102 is exposed, the connection wiring 102 is easily corroded. More specifically, for example, in the case where the material for forming the connection wiring 102 has low solvent resistance, the connection wiring 102 is easily unintentionally dissolved due to the above-described treatment using a solvent or the like. As a result, the connection wiring 102 is easily broken, so that the current-carrying characteristics are likely to be reduced. Therefore, it is difficult for the wiring element 800 of the comparative example to obtain stable current-carrying characteristics.

これに対して、本実施形態の配線素子１００では、上記したように、接続配線１０２から接続端子１０３の一部まで設けられた接着剤１０４を介して、その接続配線１０２および接続端子１０３の一部にカバーレイ１０５が接着されている。   On the other hand, in the wiring element 100 of the present embodiment, as described above, one of the connection wires 102 and the connection terminals 103 is connected via the adhesive 104 provided from the connection wire 102 to a part of the connection terminals 103. The coverlay 105 is adhered to the portion.

これにより、接着剤１０４を用いたカバーレイ１０５の接着工程において、そのカバーレイ１０５からはみ出し部１０４Ｐがはみ出すと、そのはみ出し部１０４Ｐが接続配線１０２の上ではなく接続端子１０３の上に供給される。この場合には、接続配線１０２よりも耐腐食性が高い材料により接続端子１０３が形成されていると、何らかの要因に起因してはみ出し部１０４Ｐが除去されても、図６に示したように、そのはみ出し部１０４Ｐが除去された領域では、高い耐腐食性を有する接続端子１０３が露出する。   Thus, in the bonding step of the cover lay 105 using the adhesive 104, when the protruding portion 104P protrudes from the cover lay 105, the protruding portion 104P is supplied not on the connection wiring 102 but on the connection terminal 103. . In this case, if the connection terminal 103 is formed of a material having higher corrosion resistance than the connection wiring 102, even if the protruding portion 104P is removed due to some factor, as shown in FIG. In the region where the protruding portion 104P is removed, the connection terminal 103 having high corrosion resistance is exposed.

この場合には、接続端子１０３が露出しても、その接続端子１０３が腐食しにくくなると共に、接続配線１０２も腐食しにくくなる。より具体的には、例えば、接続端子１０３の形成材料の耐溶剤性が高い場合には、上記した溶剤を用いた処理などに起因して接続端子１０３が溶解されにくくなると共に、接続配線１０２も熔解されにくくなる。これにより、接続配線１０２が断線しにくくなるため、通電特性が低下しにくくなる。よって、本実施形態の配線素子１００では、安定な通電特性を得ることができる。   In this case, even if the connection terminal 103 is exposed, the connection terminal 103 is not easily corroded, and the connection wiring 102 is not easily corroded. More specifically, for example, when the material for forming the connection terminal 103 has high solvent resistance, the connection terminal 103 is less likely to be dissolved due to the treatment with the above-described solvent and the like, and the connection wiring 102 is also It is difficult to melt. As a result, the connection wiring 102 is less likely to be disconnected, so that the current-carrying characteristics are less likely to be reduced. Therefore, in the wiring element 100 of the present embodiment, stable current-carrying characteristics can be obtained.

なお、本実施形態の配線素子１００では、はみ出し部１０４Ｐが接続端子１０３の一部を被覆するため、比較例の配線素子８００と比較して、その接続端子１０３の接続可能面積が減少する。しかしながら、接続端子１０３の露出面積、すなわち接続端子１０３のうちのはみ出し部１０４Ｐにより被覆されていない部分の面積を十分に大きくすれば、接続端子１０３の接続可能面積は確保される。   In the wiring element 100 of the present embodiment, since the protruding portion 104P covers a part of the connection terminal 103, the connectable area of the connection terminal 103 is reduced as compared with the wiring element 800 of the comparative example. However, if the exposed area of the connection terminal 103, that is, the area of the portion of the connection terminal 103 that is not covered by the protruding portion 104P is made sufficiently large, the connectable area of the connection terminal 103 is ensured.

特に、接続配線１０２が銅などを含んでいると共に、接続端子１０３が金などを含んでいれば、耐溶剤性が低い材料により接続配線１０２が形成されるのに対して、耐溶剤性が高い材料により接続端子１０３が形成される。これにより、配線素子１００の製造工程において溶剤を用いた処理を行った際に、はみ出し部１０４Ｐが除去されたことに起因して接続端子１０３が露出しても、その接続端子１０３が溶剤により溶解されにくくなると共に、接続配線１０２も溶剤により溶解されにくくなる。よって、接続配線１０２がより断線しにくくなるため、より高い効果を得ることができる。   In particular, when the connection wiring 102 contains copper or the like and the connection terminal 103 contains gold or the like, the connection wiring 102 is formed of a material having low solvent resistance, whereas the solvent resistance is high. The connection terminal 103 is formed of the material. Accordingly, even when the connection terminal 103 is exposed due to the removal of the protruding portion 104P during the process using the solvent in the manufacturing process of the wiring element 100, the connection terminal 103 is dissolved by the solvent. In addition, the connection wiring 102 is not easily dissolved by the solvent. Accordingly, the connection wiring 102 is less likely to be disconnected, and a higher effect can be obtained.

また、配線素子１００がフレキシブルプリント基板であれば、そのフレキシブルプリント基板が断線しにくくなるため、安定な通電特性を有するフレキシブルプリント基板を得ることができる。   In addition, if the wiring element 100 is a flexible printed board, the flexible printed board is less likely to be disconnected, so that a flexible printed board having stable current-carrying characteristics can be obtained.

＜１−５．変形例＞
本実施形態の配線素子１００の構成に関しては、種々の変形が可能である。以下では、既に説明した本実施形態の配線素子１００の構成要素を随時引用する。 <1-5. Modification>
Various modifications can be made to the configuration of the wiring element 100 of the present embodiment. In the following, the components of the wiring element 100 of the present embodiment that have already been described will be referred to as needed.

［変形例１］
具体的には、変形例１の配線素子１００は、例えば、図１に対応する図７および図２に対応する図８に示したように、接着剤１０４およびカバーレイ１０５の代わりに接着剤２０４およびカバーレイ２０５を備えていてもよい。 [Modification 1]
Specifically, for example, as shown in FIG. 7 corresponding to FIG. 1 and FIG. 8 corresponding to FIG. 2, the wiring element 100 according to the first modification includes an adhesive 204 instead of the adhesive 104 and the coverlay 105. And a coverlay 205.

（構成）
接着剤２０４は、例えば、接続配線１０２に設けられた後方接着部２０４Ａと、接続端子１０３に設けられた前方接着部２０４Ｂとを含んでいる。 (Constitution)
The adhesive 204 includes, for example, a rear adhesive part 204A provided on the connection wiring 102 and a front adhesive part 204B provided on the connection terminal 103.

後方接着部２０４Ａは、主に、カバーレイ２０５の一部（後述する後方カバー部２０５Ａ）を接続配線１０２に接着させるための第１接着部分である。この後方接着部２０４Ａは、少なくとも接続配線１０２に設けられていればよいため、その接続配線１０２だけに設けられていてもよいし、その接続配線１０２だけでなく接続端子１０３の一部まで設けられていてもよい。図７および図８では、例えば、後方接着部２０４Ａが接続配線１０２だけに設けられている場合を示している。   The rear bonding portion 204A is a first bonding portion mainly for bonding a part of the coverlay 205 (a rear cover portion 205A described later) to the connection wiring 102. Since the rear adhesive portion 204A only needs to be provided at least on the connection wiring 102, it may be provided only on the connection wiring 102, or may be provided not only on the connection wiring 102 but also on a part of the connection terminal 103. May be. FIGS. 7 and 8 show, for example, a case where the rear adhesive portion 204A is provided only on the connection wiring 102.

前方接着部２０４Ｂは、主に、カバーレイ２０５の残りの部分（後述する前方カバー部２０５Ｂ）を接続端子１０３に接着させるための第２接着部分である。この前方接着部２０４Ｂは、少なくとも接続端子１０３に設けられていればよいため、その接続端子１０３だけに設けられていてもよいし、その接続端子１０３だけでなく接続配線１０２の一部まで設けられていてもよい。図７および図８では、例えば、前方接着部２０４Ｂが接続端子１０３だけでなく接続配線１０２の一部まで設けられている場合を示している。ただし、前方接着部２０４Ｂの一部は、例えば、後方接着部２０４Ａの上に重なっている。すなわち、前方接着部２０４Ｂの一部は、例えば、後方接着部２０４Ａに乗り上げているため、その後方接着部２０４Ａに連結されている。   The front bonding portion 204B is a second bonding portion mainly for bonding the remaining portion of the coverlay 205 (a front cover portion 205B described later) to the connection terminal 103. Since the front adhesive portion 204B only needs to be provided at least on the connection terminal 103, it may be provided only on the connection terminal 103, or may be provided not only on the connection terminal 103 but also on a part of the connection wiring 102. May be. 7 and 8 show, for example, a case where the front adhesive portion 204B is provided not only to the connection terminal 103 but also to a part of the connection wiring 102. However, a part of the front adhesive part 204B overlaps, for example, the rear adhesive part 204A. That is, a part of the front adhesive portion 204B is connected to the rear adhesive portion 204A, for example, because it is riding on the rear adhesive portion 204A.

特に、前方接着部２０４Ｂは、はみ出し部１０４Ｐに対応するはみ出し部２０４ＢＰを含んでいる。このはみ出し部２０４ＢＰは、前方接着部２０４Ｂのうち、変形例１の配線素子１００の製造工程（前方接着部２０４Ｂを用いた前方カバー部２０５Ｂの接着工程）において前方カバー部２０５Ｂからはみ出した部分である。   In particular, the front bonding portion 204B includes a protruding portion 204BP corresponding to the protruding portion 104P. The protruding portion 204BP is a portion of the front bonding portion 204B that protrudes from the front cover portion 205B in the manufacturing process of the wiring element 100 of the first modification (the bonding process of the front cover portion 205B using the front bonding portion 204B). .

これにより、図８に示したように、前方接着部２０４Ｂ（はみ出し部２０４ＢＰ）の前端は、接続端子１０３の前端よりも後退していると共に、カバーレイ２０５（前方カバー部２０５Ｂ）の前端は、前方接着部２０４Ｂ（はみ出し部２０４ＢＰ）の前端よりも後退している。   As a result, as shown in FIG. 8, the front end of the front adhesive portion 204B (protruding portion 204BP) is retracted from the front end of the connection terminal 103, and the front end of the coverlay 205 (front cover portion 205B) is It is retracted from the front end of the front adhesive portion 204B (protruding portion 204BP).

これ以外の接着剤２０４の構成は、例えば、接着剤１０４の構成と同様である。ただし、後方接着部２０４Ａの形成材料と前方接着部２０５Ｂの形成材料とは、例えば、互いに同じでもよいし、互いに異なってもよい。   The configuration of the adhesive 204 other than this is the same as the configuration of the adhesive 104, for example. However, the forming material of the rear bonding portion 204A and the forming material of the front bonding portion 205B may be the same or different, for example.

カバーレイ２０５は、例えば、接続配線１０２の上に配置された後方カバー部２０５Ａと、接続端子１０３の上に配置された前方カバー部２０５Ｂとを含んでいる。後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂは、互いに物理的に分離されている。   The cover lay 205 includes, for example, a rear cover 205A disposed on the connection wiring 102 and a front cover 205B disposed on the connection terminal 103. The rear cover part 205A and the front cover part 205B are physically separated from each other.

後方カバー部２０５Ａは、主に、接続配線１０２を物理的および化学的に保護する第１保護部分である。この後方カバー部２０５Ａは、接続端子１０３から離間されるように後方接着部２０４Ａを介して接続配線１０２に接着されているため、その接続配線１０２の一部に沿うように延在している。   The rear cover portion 205A is a first protection portion mainly for physically and chemically protecting the connection wiring 102. Since the rear cover portion 205A is bonded to the connection wiring 102 via the rear bonding portion 204A so as to be separated from the connection terminal 103, it extends along a part of the connection wiring 102.

前方カバー部２０５Ｂは、主に、接続端子１０３を物理的および化学的に保護する第２保護部分である。この前方カバー部２０５Ｂは、後方接着部２０４Ａおよび前方接着部２０４Ｂを介して接続配線１０２および接続端子１０３に接着されているため、その接続配線１０２の一部および接続端子１０３の一部のそれぞれに沿うように延在している。   The front cover portion 205B is a second protection portion mainly for physically and chemically protecting the connection terminal 103. Since the front cover portion 205B is bonded to the connection wiring 102 and the connection terminal 103 via the rear bonding portion 204A and the front bonding portion 204B, a part of the connection wiring 102 and a part of the connection terminal 103 are respectively provided. It extends along.

カバーレイ２０５が後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂを含んでいるのは、後述するように、変形例１の配線素子１００の製造工程において、後方接着部２０４Ａを用いて接続配線１０２に後方カバー部２０５Ａを接着させたのち、前方接着部２０４Ｂを用いて接続端子１０３に前方カバー部２０５Ｂを接着させる場合においても、その接続配線１０２が断線しにくくなるからである。この場合には、接続端子１０３の上に前方接着部２０４Ｂを介して前方カバー部２０５Ｂが配置されることにより、はみ出し部２０４ＢＰが除去されても接続配線１０２が露出せずに接続端子１０３が露出するため、その接続配線１０２が腐食しにくくなる。   The reason why the coverlay 205 includes the rear cover portion 205A and the front cover portion 205B is that, as described later, in the manufacturing process of the wiring element 100 of the first modification, the rear cover portion 204A is used to attach the rear cover to the connection wiring 102 using the rear adhesive portion 204A. This is because even when the front cover portion 205B is bonded to the connection terminal 103 using the front bonding portion 204B after bonding the portion 205A, the connection wiring 102 is less likely to be disconnected. In this case, the front cover portion 205B is disposed on the connection terminal 103 via the front adhesive portion 204B, so that the connection wiring 102 is not exposed and the connection terminal 103 is exposed even if the protruding portion 204BP is removed. Therefore, the connection wiring 102 is hardly corroded.

特に、前方カバー部２０５Ｂは、例えば、後方カバー部２０５Ａに当接されている。すなわち、前方カバー部２０５Ｂの後端は、例えば、後方カバー部２０５Ａの前端に隣接されている。これにより、カバーレイ２０５により接続配線１０２が隙間なく被覆されるため、そのカバーレイ２０５による接続配線１０２の保護機能が担保されるからである。   In particular, the front cover portion 205B is in contact with, for example, the rear cover portion 205A. That is, the rear end of the front cover 205B is adjacent to, for example, the front end of the rear cover 205A. This is because the connection wires 102 are covered by the cover lay 205 without gaps, and the protection function of the connection wires 102 by the cover lay 205 is ensured.

これ以外のカバーレイ２０５の構成は、例えば、カバーレイ１０５の構成と同様である。ただし、後方カバー部２０５Ａの形成材料と前方カバー部２０５Ｂの形成材料とは、例えば、互いに同じでもよいし、互いに異なってもよい。   The other configuration of the cover lay 205 is the same as the configuration of the cover lay 105, for example. However, the material for forming the rear cover portion 205A and the material for forming the front cover portion 205B may be the same or different from each other, for example.

（動作）
変形例１の配線素子１００の動作は、カバーレイ２０５（後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂ）により接続配線１０２が保護されることを除いて、本実施形態の配線素子１００の動作と同様である。 (motion)
The operation of the wiring element 100 of Modification 1 is the same as the operation of the wiring element 100 of the present embodiment, except that the connection wiring 102 is protected by the coverlay 205 (the rear cover 205A and the front cover 205B). is there.

（製造方法）
変形例１の配線素子１００の製造方法は、接着剤２０４（後方接着部２０４Ａおよび前方接着部２０４Ｂ）およびカバーレイ２０５（後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂ）が用いられることを除いて、本実施形態の配線素子１００の製造方法と同様である。 (Production method)
The method of manufacturing the wiring element 100 according to the first modification is the same as the method of manufacturing the wiring element 100 except that the adhesive 204 (the rear adhesive part 204A and the front adhesive part 204B) and the coverlay 205 (the rear cover part 205A and the front cover part 205B) are used. This is the same as the method for manufacturing the wiring element 100 of the embodiment.

具体的には、変形例１の配線素子１００を製造する場合には、最初に、上記した手順により、基体１０１の上に接続配線１０２を形成する。続いて、接続配線１０２に後方接着部２０４Ａを塗布したのち、その後方接着部２０４Ａを介して接続配線１０２に後方カバー部２０５Ａを押圧することにより、その後方接着部２０４Ａを介して接続配線１０２に後方カバー部２０５Ａを接着させる。   Specifically, when manufacturing the wiring element 100 of the first modification, first, the connection wiring 102 is formed on the base 101 by the above-described procedure. Subsequently, after applying the rear bonding portion 204A to the connection wiring 102, the rear cover portion 205A is pressed against the connection wiring 102 via the rear bonding portion 204A, so that the connection wiring 102 is connected to the connection wiring 102 via the rear bonding portion 204A. The rear cover part 205A is bonded.

続いて、上記した手順により、基体１０１の上に接続端子１０３を形成する。最後に、接続端子１０３に前方接着部２０４Ｂを塗布したのち、その前方接着部２０４Ｂを介して接続端子１０３に前方カバー部２０５Ｂを押圧することにより、その前方接着部２０４Ｂを介して接続端子１０３に前方カバー部２０５Ｂを接着させる。この場合には、例えば、前方接着部２０４Ｂの一部が後方接着部２０４Ａに乗り上げると共に、前方カバー部２０５Ｂが後方カバー部２０５Ａに当接されるようにする。これにより、前方接着部２０４Ｂの一部（はみ出し部２０４ＢＰ）が前方カバー部２０５Ｂからはみ出す。よって、接着剤２０４を介して接続配線１０２および接続端子１０３にカバーレイ２０５が固定されるため、変形例１の配線素子１００が完成する。   Subsequently, the connection terminal 103 is formed on the base 101 by the above-described procedure. Finally, after the front bonding portion 204B is applied to the connection terminal 103, the front cover portion 205B is pressed against the connection terminal 103 via the front bonding portion 204B, so that the connection terminal 103 is connected to the connection terminal 103 via the front bonding portion 204B. The front cover part 205B is adhered. In this case, for example, a part of the front adhesive portion 204B runs on the rear adhesive portion 204A, and the front cover portion 205B is brought into contact with the rear cover portion 205A. As a result, a part of the front adhesive portion 204B (protruding portion 204BP) protrudes from the front cover portion 205B. Therefore, since the coverlay 205 is fixed to the connection wiring 102 and the connection terminal 103 via the adhesive 204, the wiring element 100 of the first modification is completed.

（作用および効果）
変形例１の配線素子１００によれば、接続配線１０２から接続端子１０３の一部まで設けられた接着剤２０４（後方接着部２０４Ａおよび前方接着部２０４Ｂ）を介して、その接続配線１０２および接続端子１０３にカバーレイ２０５（後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂ）が接着されている。 (Action and effect)
According to the wiring element 100 of the first modification, the connection wiring 102 and the connection terminal are provided via the adhesive 204 (the rear adhesion part 204A and the front adhesion part 204B) provided from the connection wiring 102 to a part of the connection terminal 103. A coverlay 205 (a rear cover portion 205A and a front cover portion 205B) is adhered to 103.

この場合には、上記したように、変形例１の配線素子１００の製造工程において、後方接着部２０４Ａを用いて接続配線１０２に後方カバー部２０５Ａ接着させたのち、前方接着部２０４Ｂを用いて接続端子１０３に前方カバー部２０５Ｂ接着させる場合においても、その接続端子１０３の一部に設けられた前方接着部２０４Ｂを介して、その接続配線１０２に前方カバー部２０５Ｂが接着される。これにより、前方接着部２０４Ｂを用いた前方カバー部２０５Ｂの接着工程において、その前方カバー部２０５Ｂからはみ出し部２０４ＢＰがはみ出しても、そのはみ出し部２０４ＢＰが接続配線１０２でなはく接続端子１０３の上に供給される。よって、本実施形態の配線素子１００と同様の理由により、はみ出し部２０４ＢＰが除去されても、そのはみ出し部２０４ＢＰが除去された領域では接続配線１０２が露出しないため、その接続配線１０２が腐食しにくくなる。よって、接続配線１０２が断線しにくくなるため、安定な通電特性を得ることができる。   In this case, as described above, in the manufacturing process of the wiring element 100 of the first modification, the rear cover portion 205A is bonded to the connection wiring 102 using the rear bonding portion 204A, and then the connection is performed using the front bonding portion 204B. Even when the front cover 205B is adhered to the terminal 103, the front cover 205B is adhered to the connection wiring 102 via the front adhesive 204B provided on a part of the connection terminal 103. Thus, in the bonding step of the front cover portion 205B using the front bonding portion 204B, even if the protruding portion 204BP protrudes from the front cover portion 205B, the protruding portion 204BP is not connected to the connection wiring 102 but on the connection terminal 103. Supplied to Therefore, for the same reason as the wiring element 100 of the present embodiment, even if the protruding portion 204BP is removed, the connection wiring 102 is not exposed in a region where the protruding portion 204BP is removed, so that the connection wiring 102 is hardly corroded. Become. Therefore, the connection wiring 102 is less likely to be disconnected, so that stable conduction characteristics can be obtained.

なお、接続配線１０２、後方カバー部２０５Ａ、接続端子１０３および前方カバー部２０５Ｂをこの順に形成する場合には、その後方カバー部２０５Ａにより接続配線１０２が保護された状態において接続端子１０３が形成される。よって、後方カバー部２０５Ａにより接続配線１０２が保護されていない状態において接続端子１０３が形成される場合と比較して、その接続端子１０３の形成工程の影響に起因して接続配線１０２が基体１０１から剥離することは抑制される。また、接続端子１０３の形成前に後方カバー部２０５Ａが既に形成されているため、その後方カバー部２０Ａの形成工程の影響に起因して接続端子１０３が接続配線１０２から剥離することも防止される。   When the connection wiring 102, the rear cover part 205A, the connection terminal 103, and the front cover part 205B are formed in this order, the connection terminal 103 is formed in a state where the connection wiring 102 is protected by the rear cover part 205A. . Therefore, compared to the case where the connection terminal 103 is formed in a state where the connection wiring 102 is not protected by the rear cover portion 205A, the connection wiring 102 is separated from the base 101 due to the influence of the step of forming the connection terminal 103. Peeling is suppressed. In addition, since the rear cover portion 205A is already formed before the formation of the connection terminal 103, the connection terminal 103 is also prevented from peeling off from the connection wiring 102 due to the influence of the formation process of the rear cover portion 20A. .

特に、前方カバー部２０５Ｂが後方カバー部２０５Ａに当接されていれば、その後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂにより接続配線１０２が隙間なく保護される。よって、カバーレイ２０５を利用して接続配線１０２を安定に保護しながら、安定な通電特性を得ることができる。   In particular, if the front cover portion 205B is in contact with the rear cover portion 205A, the connection wiring 102 is protected without gaps by the rear cover portion 205A and the front cover portion 205B. Therefore, a stable current-carrying characteristic can be obtained while the connection wiring 102 is stably protected by using the coverlay 205.

変形例１の配線素子１００に関する他の作用および効果は、本実施形態の配線素子１００に関する作用および効果と同様である。   Other functions and effects of the wiring element 100 of the first modification are the same as those of the wiring element 100 of the present embodiment.

［変形例２］
変形例２の配線素子１００では、例えば、図７に対応する図９および図８に対応する図１０に示したように、前方カバー部２０５Ｂが後方カバー部２０５Ａの前端よりも後方まで延在しているため、その前方カバー部２０５Ｂの一部が後方カバー部２０５Ａの上に重なっていてもよい。すなわち、前方カバー部２０５Ｂの一部は、例えば、後方カバー部２０５Ａに乗り上げていてもよい。 [Modification 2]
In the wiring element 100 of the second modification, for example, as shown in FIG. 9 corresponding to FIG. 7 and FIG. 10 corresponding to FIG. 8, the front cover portion 205B extends rearward from the front end of the rear cover portion 205A. Therefore, a part of the front cover portion 205B may overlap the rear cover portion 205A. That is, a part of the front cover part 205B may ride on the rear cover part 205A, for example.

この場合には、例えば、前方カバー部２０５Ｂのうちの後方カバー部２０５Ａに乗り上げている部分を固定するために、前方接着部２０４Ｂの一部が前方カバー部２０５Ｂと同様に後方カバー部２０５Ａに乗り上げている。これにより、前方カバー部２０５Ｂは、例えば、前方接着部２０４Ｂを介して接続配線１０２、接続端子１０３および後方カバー部２０５Ａに接着されている。   In this case, for example, in order to fix a portion of the front cover portion 205B riding on the rear cover portion 205A, a part of the front adhesive portion 204B runs on the rear cover portion 205A in the same manner as the front cover portion 205B. ing. Thereby, the front cover part 205B is bonded to the connection wiring 102, the connection terminal 103, and the rear cover part 205A via the front bonding part 204B, for example.

変形例２の配線素子１００は、例えば、上記した手順により、基体１０１の上に接続配線１０２、後方接着部２０４Ａ、後方カバー部２０５Ａおよび接続端子１０３をこの順に形成したのち、前方接着部２０４Ｂを介して接続配線１０２、接続端子１０３および後方カバー部２０５Ａに前方カバー部２０５Ｂを接着させることにより製造される。   The wiring element 100 of Modification Example 2 forms the connection wiring 102, the rear bonding portion 204A, the rear cover portion 205A, and the connection terminal 103 on the base 101 in this order by the above-described procedure, and then forms the front bonding portion 204B. It is manufactured by bonding the front cover part 205B to the connection wiring 102, the connection terminal 103, and the rear cover part 205A through the intermediary.

変形例２の配線素子１００によれば、前方カバー部２０５Ｂの一部が後方カバー部２０５Ａの上に重なっている。この場合には、変形例２の配線素子１００の製造工程において、後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂのそれぞれの形成位置が所望の位置からずれたとしても、後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂが互いに重ならなくなる程度までそれぞれの形成位置がずれない限り、後方カバー部２０５Ａおよび前方カバー部２０５Ｂにより接続配線１０２が隙間なく被覆される。よって、カバーレイ２０５を利用して接続配線１０２をより安定に保護しながら、より安定な通電特性を得ることができる。変形例２の配線素子１００に関する他の作用および効果は、変形例１配線素子１００に関する作用および効果と同様である。   According to the wiring element 100 of the second modification, a part of the front cover portion 205B overlaps the rear cover portion 205A. In this case, even if the formation positions of the rear cover portion 205A and the front cover portion 205B deviate from desired positions in the manufacturing process of the wiring element 100 of the second modification, the rear cover portion 205A and the front cover portion 205B The connection wiring 102 is covered without gaps by the rear cover portion 205A and the front cover portion 205B as long as the formation positions do not shift to such an extent that they do not overlap with each other. Therefore, more stable conduction characteristics can be obtained while using the coverlay 205 to more stably protect the connection wiring 102. Other functions and effects of the wiring element 100 according to the second modification are the same as those of the wiring element 100 according to the first modification.

＜２．液体噴射記録装置（液体噴射ヘッド）＞
次に、上記した本開示の一実施形態の配線素子の適用例として、本開示の一実施形態の液体噴射記録装置に関して説明する。以下では、既に説明した本実施形態の配線素子１００の構成要素を随時引用する。 <2. Liquid jet recording device (liquid jet head)>
Next, a liquid ejection recording apparatus according to an embodiment of the present disclosure will be described as an application example of the wiring element according to the embodiment of the present disclosure. In the following, the components of the wiring element 100 of the present embodiment that have already been described will be referred to as needed.

なお、本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドは、液体噴射記録装置の一部（一構成要素）であるため、その液体噴射ヘッドに関しては、以下で併せて説明する。   Note that the liquid ejecting head according to an embodiment of the present disclosure is a part (one component) of the liquid ejecting recording apparatus, and therefore, the liquid ejecting head is also described below.

ここで説明する液体噴射記録装置は、例えば、被記録媒体に記録用の液体を噴射することにより、その被記録媒体に画像を記録するプリンタであり、いわゆるインクジェットプリンタである。被記録媒体の種類は、特に限定されないが、例えば、紙およびフィルムなどである。   The liquid ejection recording apparatus described here is a printer that records an image on a recording medium by ejecting a recording liquid onto the recording medium, for example, and is a so-called inkjet printer. Although the type of the recording medium is not particularly limited, examples thereof include paper and film.

＜２−１．全体構成＞
図１１は、液体噴射記録装置（インクジェットプリンタ）の一具体例であるプリンタ１の斜視構成を表している。図１１では、筐体１０の外縁（輪郭）を破線で示している。 <2-1. Overall Configuration>
FIG. 11 shows a perspective view of a printer 1 as a specific example of a liquid jet recording apparatus (inkjet printer). In FIG. 11, the outer edge (outline) of the housing 10 is indicated by a broken line.

このプリンタ１は、例えば、循環機構により循環されている記録用の液体（インク９）を用いるインク循環方式のインクジェットプリンタであり、後述するように、上記した配線素子１００が適用されたフレキシブル基板４３ｃを備えている。具体的には、プリンタ１は、例えば、図１１に示したように、筐体１０の内部に、一対の搬送機構２ａ，２ｂと、インクタンク３と、インクジェットヘッド４と、供給チューブ５０と、走査機構６とを備えている。   The printer 1 is, for example, an ink circulation type ink jet printer using a recording liquid (ink 9) circulated by a circulation mechanism. As described later, the flexible substrate 43c to which the above-described wiring element 100 is applied is used. It has. Specifically, as shown in FIG. 11, for example, the printer 1 includes a pair of transport mechanisms 2a and 2b, an ink tank 3, an inkjet head 4, a supply tube 50, A scanning mechanism 6.

［搬送機構およびインクタンク］
搬送機構２ａ，２ｂは、搬送方向Ｄ（Ｘ軸方向）に被記録媒体（記録紙Ｐ）を搬送させる機構であり、例えば、いずれもグリッドローラ２１およびピンチローラ２２を含んでいる。インクタンク３は、インク９を貯蔵する液体貯蔵部である。ここでは、プリンタ１は、例えば、互いに異なる色のインク９を収容する４個のインクタンク３（３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｂ）を備えており、インクタンク３Ｙ，３Ｍ，３Ｃ，３Ｂのそれぞれは、例えば、イエローのインク９、マゼンタのインク９、シアンのインク９およびブラックのインク９のそれぞれを収容している。 [Transport mechanism and ink tank]
The transport mechanisms 2a and 2b are mechanisms for transporting the recording medium (recording paper P) in the transport direction D (X-axis direction), and each include, for example, a grid roller 21 and a pinch roller 22. The ink tank 3 is a liquid storage unit that stores the ink 9. Here, the printer 1 includes, for example, four ink tanks 3 (3Y, 3M, 3C, 3B) containing inks 9 of different colors, and each of the ink tanks 3Y, 3M, 3C, 3B For example, they contain yellow ink 9, magenta ink 9, cyan ink 9 and black ink 9, respectively.

［インクジェットヘッドおよび供給チューブ］
インクジェットヘッド４は、供給チューブ５０から供給される液滴状のインク９を記録紙Ｐに噴射する液体噴射ヘッドであり、例えば、エッジシュートタイプのインクジェットヘッドである。エッジシュートタイプのインクジェットヘッド４では、例えば、後述するように、複数のチャネルＣ１がＺ軸方向に延在しており、複数のノズル孔Ｈ２からＺ軸方向にインク９が噴射される。すなわち、各チャネルＣ１の延在方向とインク９の噴射方向とは、互いに一致している。 [Inkjet head and supply tube]
The ink jet head 4 is a liquid jet head that jets the droplet-shaped ink 9 supplied from the supply tube 50 onto the recording paper P, and is, for example, an edge chute type ink jet head. In the edge shoot type inkjet head 4, for example, as described later, a plurality of channels C1 extend in the Z-axis direction, and ink 9 is ejected from the plurality of nozzle holes H2 in the Z-axis direction. That is, the direction in which each channel C1 extends and the direction in which the ink 9 is ejected coincide with each other.

ここでは、プリンタ１は、例えば、図１１に示したように、互いに異なる色のインク９を噴射する４個のインクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂ）を備えている。なお、インクジェットヘッド４の詳細な構成に関しては、後述する。   Here, the printer 1 includes, for example, four inkjet heads 4 (4Y, 4M, 4C, 4B) for ejecting inks 9 of different colors, as shown in FIG. The detailed configuration of the inkjet head 4 will be described later.

［走査機構］
走査機構６は、搬送方向Ｄと交差する方向にインクジェットヘッド４を走査させる機構であり、例えば、一対のガイドレール６１ａ，６１ｂと、キャリッジ６２と、駆動機構６３とを含んでいる。キャリッジ６２は、例えば、基台６２ａおよび壁部６２ｂを含んでおり、インクジェットヘッド４を支持しながらガイドレール６１ａ，６１ｂに沿って搬送方向Ｄと交差する方向に移動可能である。駆動機構６３は、例えば、一対のプーリ６３１ａ，６３１ｂと、無端状のベルト６３２と、駆動モータ６３３とを含んでおり、そのベルト６３２は、例えば、キャリッジ６２に連結されている。 [Scanning mechanism]
The scanning mechanism 6 is a mechanism that causes the inkjet head 4 to scan in a direction intersecting with the transport direction D, and includes, for example, a pair of guide rails 61a and 61b, a carriage 62, and a driving mechanism 63. The carriage 62 includes, for example, a base 62a and a wall 62b, and is movable along the guide rails 61a and 61b in a direction intersecting the transport direction D while supporting the inkjet head 4. The drive mechanism 63 includes, for example, a pair of pulleys 631a and 631b, an endless belt 632, and a drive motor 633. The belt 632 is connected to, for example, the carriage 62.

＜２−２．液体噴射ヘッドの構成＞
図１２は、図１１に示したインクジェットヘッド４（４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂ）の斜視構成を拡大して表している。このインクジェットヘッド４は、例えば、図１２に示したように、固定板４０と、インクジェットヘッドチップ４１と、供給機構４２と、制御機構４３と、ベースプレート４４とを備えている。 <2-2. Configuration of Liquid Jet Head>
FIG. 12 shows an enlarged perspective view of the inkjet head 4 (4Y, 4M, 4C, 4B) shown in FIG. The inkjet head 4 includes, for example, as shown in FIG. 12, a fixing plate 40, an inkjet head chip 41, a supply mechanism 42, a control mechanism 43, and a base plate 44.

［インクジェットヘッドチップ］
インクジェットヘッドチップ４１は、インク９を噴射する液体噴射ヘッドチップである。なお、インクジェットヘッドチップ４１の詳細な構成に関しては、後述する。 [Inkjet head chip]
The inkjet head chip 41 is a liquid ejecting head chip that ejects the ink 9. The detailed configuration of the inkjet head chip 41 will be described later.

［供給機構］
供給機構４２は、供給チューブ５０を介して供給されたインク９をインクジェットヘッドチップ４１に供給する。この供給機構４２は、例えば、インク連結管４２ｃを介して互いに連結された流路部材４２ａおよび圧力緩衝器４２ｂを含んでいる。流路部材４２ａは、インク９が流れる流路であり、そのインク９の貯留室を有する圧力緩衝器４２ｂには、例えば、供給チューブ５０が取り付けられている。 [Supply mechanism]
The supply mechanism 42 supplies the ink 9 supplied via the supply tube 50 to the inkjet head chip 41. The supply mechanism 42 includes, for example, a flow path member 42a and a pressure buffer 42b connected to each other via an ink connection pipe 42c. The flow path member 42a is a flow path through which the ink 9 flows, and for example, a supply tube 50 is attached to the pressure buffer 42b having a storage chamber for the ink 9.

［制御機構］
制御機構４３は、例えば、回路基板４３ａと、駆動回路４３ｂと、フレキシブル基板４３ｃとを含んでいる。回路基板４３ａは、例えば、インクジェットヘッドチップ４１を駆動させる駆動回路４３ｂを含んでおり、その駆動回路４３ｂは、例えば、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）などを含んでいる。フレキシブル基板４３ｃは、駆動回路４３ｂとインクジェットヘッドチップ４１とを互いに電気的に接続させており、上記した配線素子１００（フレキシブルプリント基板）と同様の構成を有している。なお、フレキシブル基板４３ｃの詳細な構成に関しては、後述する。 [Control mechanism]
The control mechanism 43 includes, for example, a circuit board 43a, a drive circuit 43b, and a flexible board 43c. The circuit board 43a includes, for example, a drive circuit 43b for driving the inkjet head chip 41, and the drive circuit 43b includes, for example, an integrated circuit (IC). The flexible board 43c electrically connects the drive circuit 43b and the inkjet head chip 41 to each other, and has a configuration similar to that of the above-described wiring element 100 (flexible printed board). The detailed configuration of the flexible board 43c will be described later.

＜２−３．液体噴射ヘッドチップの構成＞
図１３〜図１５のそれぞれは、図１２に示したインクジェットヘッドチップ４１の斜視構成を拡大して表している。図１６は、図１３に示したインクジェットヘッドチップ４１の断面構成（ＸＹ面に沿った断面）を表している。 <2-3. Configuration of Liquid Injection Head Chip>
Each of FIGS. 13 to 15 is an enlarged perspective view of the inkjet head chip 41 shown in FIG. FIG. 16 illustrates a cross-sectional configuration (a cross-section along the XY plane) of the inkjet head chip 41 illustrated in FIG.

図１３および図１４のそれぞれでは、フレキシブル基板４３ｃも併せて示しており、図１３では、フレキシブル基板４３ｃの一部の輪郭だけを破線で示している。図１４では、図１３に示したインクジェットヘッドチップ４１の斜視構成の一部を拡大している。図１５では、インクジェットヘッドチップ４１の一連の構成要素が互いに離間された状態を示している。図１６では、複数のノズル孔Ｈ２を破線で示している。   In each of FIGS. 13 and 14, the flexible substrate 43c is also shown, and in FIG. 13, only the outline of a part of the flexible substrate 43c is shown by a broken line. In FIG. 14, a part of the perspective configuration of the inkjet head chip 41 shown in FIG. 13 is partially enlarged. FIG. 15 shows a state in which a series of components of the inkjet head chip 41 are separated from each other. In FIG. 16, the plurality of nozzle holes H2 are indicated by broken lines.

このインクジェットヘッドチップ４１は、例えば、図１３〜図１５に示したように、カバープレート４１０と、アクチュエータプレート４１１と、ノズルプレート４１２と、支持プレート４１３とを含んでいる。カバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１は、例えば、互いに重ねられている。ノズルプレート４１２は、例えば、支持プレート４１３に設けられた嵌合孔４１３ａにカバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１が嵌め込まれた状態において、その支持プレート４１３に当接されている。   The inkjet head chip 41 includes, for example, a cover plate 410, an actuator plate 411, a nozzle plate 412, and a support plate 413, as shown in FIGS. The cover plate 410 and the actuator plate 411 are overlaid on each other, for example. The nozzle plate 412 is in contact with the support plate 413 when, for example, the cover plate 410 and the actuator plate 411 are fitted in fitting holes 413a provided in the support plate 413.

［カバープレート］
カバープレート４１０は、複数のスリット４１０ｂが設けられた窪み状のインク導入孔４１０ａを有している。各スリット４１０ｂは、例えば、各チャネルＣ１の延在方向（Ｚ軸方向）と同様の方向に延在する貫通溝である。 [Cover plate]
The cover plate 410 has a recessed ink introduction hole 410a provided with a plurality of slits 410b. Each slit 410b is, for example, a through groove extending in the same direction as the extending direction (Z-axis direction) of each channel C1.

ここで、後述するように、複数のチャネルＣ１は、インク９が噴射される複数の溝部である複数の噴射チャネルＣ１ｅと、インク９が噴射されない複数のダミーチャネルＣ１ｄとを含んでいる。各スリット４１０ｂの位置は、各噴射チャネルＣ１ｅの位置に対応しているため、インク導入孔４１０ａは、各スリット４１０ｂを介して各噴射チャネルＣ１ｅに連通されている。これにより、各スリット４１０ｂを介して各噴射チャネルＣ１ｅにインク９が供給されるため、そのインク９が各噴射チャネルＣ１ｅに充填される。   Here, as described later, the plurality of channels C1 include a plurality of ejection channels C1e, which are a plurality of grooves to which the ink 9 is ejected, and a plurality of dummy channels C1d to which the ink 9 is not ejected. Since the position of each slit 410b corresponds to the position of each ejection channel C1e, the ink introduction hole 410a is connected to each ejection channel C1e via each slit 410b. Accordingly, the ink 9 is supplied to each ejection channel C1e through each slit 410b, and the ink 9 is filled in each ejection channel C1e.

［アクチュエータプレート］
アクチュエータプレート４１１は、複数のチャネルＣ１を画定する複数の駆動壁Ｗｄを含んでおり、より具体的には、例えば、Ｙ軸方向における分極方向が一方向となるように設定された１枚の圧電基板である（カンチレバータイプ）。各チャネルＣ１は、Ｚ軸方向に延在する非貫通溝であり、複数の噴射チャネルＣ１ｅおよび複数のダミーチャネルＣ１ｄは、例えば、Ｘ軸方向において交互に配置されている。各噴射チャネルＣ１ｅは、各ノズル孔Ｈ２に連通されており、インク９に圧力を付与する圧力室として機能する。 [Actuator plate]
The actuator plate 411 includes a plurality of drive walls Wd that define a plurality of channels C1, and more specifically, for example, one piezoelectric plate set so that the polarization direction in the Y-axis direction is one direction. Substrate (cantilever type). Each channel C1 is a non-through groove extending in the Z-axis direction, and the plurality of ejection channels C1e and the plurality of dummy channels C1d are alternately arranged in the X-axis direction, for example. Each ejection channel C1e is communicated with each nozzle hole H2, and functions as a pressure chamber that applies pressure to the ink 9.

各ダミーチャネルＣ１ｄは、例えば、アクチュエータプレート４１１の一端部から他端部まで延在している。これに対して、各噴射チャネルＣ１ｅは、例えば、一端部から他端部に向かって延在しているが、その他端部まで延在しておらずに途中で終端している。なお、各噴射チャネルＣ１ｅの内壁面Ｃ１ｍは、例えば、切り上がっている。   Each dummy channel C1d extends, for example, from one end to the other end of the actuator plate 411. On the other hand, each injection channel C1e, for example, extends from one end to the other end, but does not extend to the other end and terminates halfway. The inner wall surface C1m of each injection channel C1e is, for example, cut up.

各駆動壁Ｗｄの内壁面には、駆動電極Ｅｄが設けられている。この駆動電極Ｅｄは、噴射チャネルＣ１ｅを画定する一対の内壁面に設けられた一対のコモン電極Ｅｄｃと、ダミーチャネルＣ１ｄを画定する一対の内壁面に設けられた一対のアクティブ電極Ｅｄａとを含んでいる。アクティブ電極Ｅｄａおよびコモン電極Ｅｄｃのそれぞれは、例えば、カバープレート４１０とアクチュエータプレート４１１との界面から各内壁面の途中まで延在している。図１３および図１５では、複数の駆動電極Ｅｄの図示を省略している。   A drive electrode Ed is provided on the inner wall surface of each drive wall Wd. The drive electrode Ed includes a pair of common electrodes Edc provided on a pair of inner walls defining the ejection channel C1e, and a pair of active electrodes Eda provided on a pair of inner walls defining the dummy channel C1d. I have. Each of the active electrode Eda and the common electrode Edc extends, for example, from the interface between the cover plate 410 and the actuator plate 411 to a point on each inner wall surface. 13 and 15, illustration of the plurality of drive electrodes Ed is omitted.

［ノズルプレート］
ノズルプレート４１２は、貫通口である複数のノズル孔Ｈ２を有しており、その複数のノズル孔Ｈ２は、例えば、Ｘ軸方向において間隔を隔てながら配置されている。ノズル孔Ｈ２の内径は、例えば、インク９の噴射方向に向かって次第に小さくなっている。これにより、インク９の噴射速度および直進性が向上するからである。 [Nozzle plate]
The nozzle plate 412 has a plurality of nozzle holes H2 which are through holes, and the plurality of nozzle holes H2 are arranged at intervals in the X-axis direction, for example. The inner diameter of the nozzle hole H2 gradually decreases, for example, in the ejection direction of the ink 9. Thereby, the ejection speed and straightness of the ink 9 are improved.

［支持プレート］
支持プレート４１３は、例えば、Ｘ軸方向に延在する嵌合孔４１３ａを有しており、その嵌合孔４１３ａには、例えば、カバープレート４１０およびアクチュエータプレート４１１が互いに重ねられた状態で嵌め込まれている。 [Support plate]
The support plate 413 has, for example, a fitting hole 413a extending in the X-axis direction, and the cover plate 410 and the actuator plate 411 are fitted into the fitting hole 413a in a state where they overlap each other. ing.

［フレキシブル基板］
フレキシブル基板４３ｃは、上記したように、配線素子１００と同様の構成を有している。具体的には、フレキシブル基板４３ｃは、例えば、基体１０１に対応する基体ＳＴと、複数の接続配線１０２および複数の接続端子１０３に対応する複数の引き出し電極Ｅｅと、接着剤１０４，２０４に対応する接着剤ＡＤと、カバーレイ１０５，２０５に対応するカバーレイＣＬとを含んでいる。複数の引き出し電極Ｅｅは、駆動回路４３ｂおよび複数の駆動電極Ｅｄのそれぞれに接続されている。 [Flexible substrate]
The flexible substrate 43c has the same configuration as the wiring element 100 as described above. Specifically, the flexible substrate 43c corresponds to, for example, the base ST corresponding to the base 101, the plurality of lead electrodes Ee corresponding to the plurality of connection wirings 102 and the plurality of connection terminals 103, and the adhesives 104 and 204. It includes an adhesive AD and a cover lay CL corresponding to the cover lays 105 and 205. The plurality of extraction electrodes Ee are connected to the drive circuit 43b and the plurality of drive electrodes Ed, respectively.

＜２−４．動作＞
以下では、プリンタ１の動作に関して説明したのち、インクジェットヘッド４の動作に関して説明する。 <2-4. Operation>
Hereinafter, the operation of the inkjet head 4 will be described after the operation of the printer 1 is described.

［プリンタの動作］
プリンタ１では、搬送方向Ｄに記録紙Ｐが搬送されると共に、その搬送方向Ｄと交差する方向においてインクジェットヘッド４が往復移動しながら記録紙Ｐにインク９を噴射する。これにより、記録紙Ｐに画像が記録される。 [Printer operation]
In the printer 1, the recording paper P is transported in the transport direction D, and the ink jet head 4 ejects ink 9 onto the recording paper P while reciprocating in a direction intersecting the transport direction D. Thus, an image is recorded on the recording paper P.

［インクジェットヘッドの動作］
インクジェットヘッド４では、駆動回路４３ｂがフレキシブル基板４３ｃを介してアクチュエータプレート４１１（複数のアクティブ電極Ｅｄａ）に駆動電圧を印加すると、いわゆる圧電厚み滑り効果を利用して各駆動壁ＷｄがＹ軸方向において屈曲変形する。これにより、各噴射チャネルＣ１ｅの容積が増大するため、各噴射チャネルＣ１ｅにインク９が誘導される。こののち、駆動電圧がゼロ（０Ｖ）になると、各駆動壁Ｗｄが元の状態に戻るように変形する。これにより、各噴射チャネルＣ１ｅの容積が減少することに起因して、各噴射チャネルＣ１ｅに誘導されたインク９が加圧されるため、各ノズル孔Ｈ２から記録紙Ｐにインク９が噴射される。 [Operation of inkjet head]
In the inkjet head 4, when the drive circuit 43b applies a drive voltage to the actuator plate 411 (the plurality of active electrodes Eda) via the flexible substrate 43c, each drive wall Wd is moved in the Y-axis direction by utilizing a so-called piezoelectric thickness slip effect. It bends and deforms. Accordingly, the volume of each ejection channel C1e increases, and the ink 9 is guided to each ejection channel C1e. Thereafter, when the drive voltage becomes zero (0 V), each drive wall Wd is deformed to return to the original state. As a result, the ink 9 guided to each ejection channel C1e is pressurized due to the decrease in the volume of each ejection channel C1e, so that the ink 9 is ejected onto the recording paper P from each nozzle hole H2. .

＜２−５．作用および効果＞
このプリンタ１では、インクジェットヘッド４がフレキシブル基板４３ｃを備えており、そのフレキシブル基板４３ｃが上記した配線素子１００と同様の構成を有しているため、そのフレキシブル基板４３ｃが断線しにくくなる。よって、フレキシブル基板４３ｃが安定な通電特性を有するため、安定な通電特性を得ることができる。すなわち、プリンタ１が安定に通電されるため、安定な記録特性を得ることができる。この作用および効果は、フレキシブル基板４３ｃを備えたインクジェットヘッド４においても同様に得られる。 <2-5. Action and Effect>
In the printer 1, the inkjet head 4 includes the flexible substrate 43c, and the flexible substrate 43c has the same configuration as that of the above-described wiring element 100. Therefore, the flexible substrate 43c is hardly disconnected. Therefore, since the flexible substrate 43c has stable current-carrying characteristics, stable current-carrying characteristics can be obtained. That is, since the printer 1 is stably energized, stable recording characteristics can be obtained. This operation and effect can be similarly obtained in the ink jet head 4 including the flexible substrate 43c.

以上、一実施形態を挙げながら本開示に関して説明したが、本開示の態様は上記した一実施形態において説明された態様に限定されないため、その本開示の態様に関しては、種々の変形が可能である。   As described above, the present disclosure has been described with reference to one embodiment. However, since aspects of the present disclosure are not limited to the aspects described in the above-described embodiment, various modifications can be made to the aspect of the present disclosure. .

具体的には、例えば、１個の液体噴射ヘッドが１色の液体を噴射せずに、その１個の液体噴射ヘッドが互いに異なる複数色（例えば、２色など）の液体を噴射してもよい。   Specifically, for example, even if one liquid ejecting head does not eject liquid of one color, and one liquid ejecting head ejects liquids of a plurality of different colors (for example, two colors) from each other. Good.

また、例えば、液体噴射ヘッドは、エッジシュートタイプの液体噴射ヘッドに限られず、サイドシュートタイプの液体噴射ヘッドでもよい。このサイドシュートタイプの液体噴射ヘッドでは、溝部が所定の方向に延在している場合において、その溝部の延在方向と交差する方向に各ノズル孔から液体が噴射される。   Further, for example, the liquid ejecting head is not limited to an edge chute type liquid ejecting head, and may be a side chute type liquid ejecting head. In this side chute type liquid ejecting head, when the groove extends in a predetermined direction, the liquid is ejected from each nozzle hole in a direction intersecting the extending direction of the groove.

また、例えば、液体噴射記録装置は、循環機構を用いた循環方式に限られず、その循環機構を用いない非循環方式を採用していてもよい。   Further, for example, the liquid jet recording apparatus is not limited to a circulation system using a circulation mechanism, and may adopt a non-circulation system without using the circulation mechanism.

また、例えば、本開示の液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置のそれぞれが適用される用途は、インクジェットプリンタに限定されず、他の用途でよい。他の用途は、例えば、ファクシミリおよびオンデマンド印刷機などの他の装置である。   Further, for example, the application to which each of the liquid ejection head and the liquid ejection recording apparatus according to the present disclosure is applied is not limited to the ink jet printer, and may be other applications. Other applications are other devices, such as facsimile and on-demand printing machines.

なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。   It should be noted that the effects described in the present specification are merely examples and are not limited, and may have other effects.

また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
配線部材と、
前記配線部材の一部に設けられた端子部材と、
前記配線部材から前記端子部材の一部まで設けられた接着部材を介して、前記配線部材および前記端子部材の一部に接着された保護部材と
を備えた、配線素子。
（２）
前記接着部材は、
少なくとも前記配線部材の上に設けられた第１接着部分と、
少なくとも前記端子部材の上に設けられた第２接着部分と
を含み、
前記保護部材は、
前記端子部材から離間されるように前記第１接着部分を介して前記配線部材に接着された第１保護部分と、
前記第１接着部分および前記第２接着部分を介して前記配線部材および前記端子部材に接着された第２保護部分と
を含む、上記した（１）に記載の配線素子。
（３）
前記第２保護部分は、前記第１保護部分に当接されている、
上記した（２）に記載の配線素子。
（４）
前記第２保護部分の一部は、前記第１保護部分の上に重なっている、
上記した（２）に記載の配線素子。
（５）
前記配線部材は、銅およびアルミニウムのうちの少なくとも一方を含み、
前記端子部材は、金およびスズのうちの少なくとも一方を含む、
上記した（１）ないし（４）のいずれかに記載の配線素子。
（６）
フレキシブルプリント基板である、
上記した（１）ないし（５）のいずれかに記載の配線素子。
（７）
液体が収容される複数の溝部を有するアクチュエータプレートと、
前記複数の溝部に収容された前記液体が噴射される複数のノズル孔を有するノズルプレートと、
前記アクチュエータプレートを通電させる上記した（１）ないし（６）のいずれかに記載の配線素子と
を備えた、液体噴射ヘッド。
（８）
被記録媒体に液体を噴射する上記した（７）に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体を貯蔵する液体貯蔵部と
を備えた、液体噴射記録装置。 In addition, the present disclosure may have the following configurations.
(1)
Wiring members,
A terminal member provided on a part of the wiring member,
A wiring member comprising: a protective member adhered to the wiring member and a part of the terminal member via an adhesive member provided from the wiring member to a part of the terminal member.
(2)
The adhesive member,
A first adhesive portion provided at least on the wiring member;
And at least a second adhesive portion provided on the terminal member,
The protection member,
A first protection portion bonded to the wiring member via the first bonding portion so as to be separated from the terminal member;
The wiring element according to (1), including: a second protection portion bonded to the wiring member and the terminal member via the first bonding portion and the second bonding portion.
(3)
The second protection portion is in contact with the first protection portion,
The wiring element according to the above (2).
(4)
A portion of the second protection portion overlies the first protection portion;
The wiring element according to the above (2).
(5)
The wiring member includes at least one of copper and aluminum,
The terminal member includes at least one of gold and tin,
The wiring element according to any one of the above (1) to (4).
(6)
A flexible printed circuit board,
The wiring element according to any one of the above (1) to (5).
(7)
An actuator plate having a plurality of grooves for accommodating liquid,
A nozzle plate having a plurality of nozzle holes from which the liquid contained in the plurality of grooves is ejected,
A liquid jet head, comprising: the wiring element according to any one of (1) to (6) above, which energizes the actuator plate.
(8)
The liquid ejecting head according to the above (7), which injects the liquid onto the recording medium,
A liquid ejection recording device, comprising: a liquid storage unit that stores the liquid.

１…プリンタ、３…インクタンク、４…インクジェットヘッド、９…インク、４３ｃ…フレキシブル基板、４１１…アクチュエータプレート、４１２…ノズルプレート、１０２…接続配線、１０３…接続端子、１０４，２０４…接着剤、１０５，２０５…カバーレイ、２０４Ａ…後方接着部、２０４Ｂ…前方接着部、２０５Ａ…後方カバー部、２０５Ｂ…前方カバー部、Ｃ１…チャネル、Ｃ１ｅ…噴射チャネル、Ｈ２…ノズル孔、Ｐ…記録紙。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printer, 3 ... Ink tank, 4 ... Ink jet head, 9 ... Ink, 43c ... Flexible board, 411 ... Actuator plate, 412 ... Nozzle plate, 102 ... Connection wiring, 103 ... Connection terminal, 104, 204 ... Adhesive, 105, 205: coverlay, 204A: rear adhesive portion, 204B: front adhesive portion, 205A: rear cover portion, 205B: front cover portion, C1: channel, C1e: ejection channel, H2: nozzle hole, P: recording paper.

Claims (8)

配線部材と、
前記配線部材の一部に設けられた端子部材と、
前記配線部材から前記端子部材の一部まで設けられた接着部材を介して、前記配線部材および前記端子部材の一部に接着された保護部材と
を備えた、配線素子。 Wiring members,
A terminal member provided on a part of the wiring member,
A wiring member comprising: a protective member adhered to the wiring member and a part of the terminal member via an adhesive member provided from the wiring member to a part of the terminal member. 前記接着部材は、
少なくとも前記配線部材の上に設けられた第１接着部分と、
少なくとも前記端子部材の上に設けられた第２接着部分と
を含み、
前記保護部材は、
前記端子部材から離間されるように前記第１接着部分を介して前記配線部材に接着された第１保護部分と、
前記第１接着部分および前記第２接着部分を介して前記配線部材および前記端子部材に接着された第２保護部分と
を含む、請求項１記載の配線素子。 The adhesive member,
A first adhesive portion provided at least on the wiring member;
And at least a second adhesive portion provided on the terminal member,
The protection member,
A first protection portion bonded to the wiring member via the first bonding portion so as to be separated from the terminal member;
The wiring element according to claim 1, further comprising: a second protection portion bonded to the wiring member and the terminal member via the first bonding portion and the second bonding portion. 前記第２保護部分は、前記第１保護部分に当接されている、
請求項２記載の配線素子。 The second protection portion is in contact with the first protection portion,
The wiring element according to claim 2. 前記第２保護部分の一部は、前記第１保護部分の上に重なっている、
請求項２記載の配線素子。 A portion of the second protection portion overlies the first protection portion;
The wiring element according to claim 2. 前記配線部材は、銅およびアルミニウムのうちの少なくとも一方を含み、
前記端子部材は、金およびスズのうちの少なくとも一方を含む、
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の配線素子。 The wiring member includes at least one of copper and aluminum,
The terminal member includes at least one of gold and tin,
The wiring element according to claim 1. フレキシブルプリント基板である、
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の配線素子。 A flexible printed circuit board,
The wiring element according to claim 1. 液体が収容される複数の溝部を有するアクチュエータプレートと、
前記複数の溝部に収容された前記液体が噴射される複数のノズル孔を有するノズルプレートと、
前記アクチュエータプレートを通電させる請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の配線素子と
を備えた、液体噴射ヘッド。 An actuator plate having a plurality of grooves for accommodating liquid,
A nozzle plate having a plurality of nozzle holes from which the liquid contained in the plurality of grooves is ejected,
A liquid ejecting head comprising: the wiring element according to claim 1, wherein the actuator plate is energized. 被記録媒体に液体を噴射する請求項７記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体を貯蔵する液体貯蔵部と
を備えた、液体噴射記録装置。 The liquid ejecting head according to claim 7, which ejects a liquid to a recording medium,
A liquid ejection recording device, comprising: a liquid storage unit that stores the liquid.

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