JP2019217689A - Wiring element, liquid jet head, and liquid jet recording device - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、通電用の配線素子、ならびにその配線素子を用いた液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置に関する。 The present disclosure relates to a wiring element for energization, and a liquid jet head and a liquid jet recording apparatus using the wiring element.
被記録媒体に画像を記録する記録装置として、液体噴射ヘッドを備えた液体噴射記録装置が知られている。この液体噴射記録装置では、液体噴射ヘッドから被記録媒体に液体が噴射されるため、その被記録媒体に画像が記録される。 2. Related Art As a recording apparatus that records an image on a recording medium, a liquid ejection recording apparatus including a liquid ejection head is known. In this liquid ejecting recording apparatus, since the liquid is ejected from the liquid ejecting head to the recording medium, an image is recorded on the recording medium.
液体噴射ヘッドは、複数の溝部を有するアクチュエータプレートと共に、そのアクチュエータプレートを通電させる配線素子を備えている。この液体噴射ヘッドでは、複数の溝部に液体が収容された状態において、アクチュエータプレートが配線素子を介して電気的に駆動するため、その液体が噴射される。 The liquid ejecting head includes an actuator plate having a plurality of grooves, and a wiring element for energizing the actuator plate. In this liquid ejecting head, the liquid is ejected because the actuator plate is electrically driven through the wiring element when the liquid is accommodated in the plurality of grooves.
配線素子を備えた液体噴射ヘッドの構成に関しては、様々な検討がなされている。具体的には、配線層を有するフレキシブル基板を備えた液体噴射ヘッドにおいて、溶剤に起因する配線層の腐食を抑制するために、その配線層にメッキ層が設けられている(例えば、特許文献1参照)。溶剤に対するメッキ層の耐食性は、その溶剤に対する配線層の耐食性よりも高くなっている。 Various studies have been made on the configuration of the liquid jet head including the wiring element. Specifically, in a liquid jet head including a flexible substrate having a wiring layer, a plating layer is provided on the wiring layer in order to suppress corrosion of the wiring layer due to a solvent (for example, Patent Document 1). reference). The corrosion resistance of the plating layer to the solvent is higher than the corrosion resistance of the wiring layer to the solvent.
通電用の配線素子を備えた液体噴射ヘッドの構成に関して様々な検討がなされているが、その液体噴射ヘッドの通電特性、すなわち配線素子の通電特性は未だ十分でないため、改善の余地がある。 Various studies have been made on the configuration of a liquid ejecting head having a wiring element for energization, but there is room for improvement since the current-carrying characteristics of the liquid-jet head, that is, the current-carrying characteristics of the wiring element are not yet sufficient.
そこで、安定した通電特性を有する配線素子、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置を提供することが望まれている。 Therefore, it is desired to provide a wiring element, a liquid ejecting head, and a liquid ejecting recording apparatus having stable electric conduction characteristics.
本開示の一実施形態の配線素子は、配線部材と、その配線部材の一部に設けられた端子部材と、その配線部材から端子部材の一部まで設けられた接着部材を介して配線部材および端子部材の一部に接着された保護部材とを備えたものである。 A wiring element according to an embodiment of the present disclosure includes a wiring member, a terminal member provided on a part of the wiring member, and a wiring member via an adhesive member provided from the wiring member to a part of the terminal member. And a protection member adhered to a part of the terminal member.
本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドは、液体が収容される複数の溝部を有するアクチュエータプレートと、その複数の溝部に収容された液体が噴射される複数のノズル孔を有するノズルプレートと、そのアクチュエータプレートを通電させる配線素子とを備え、その配線素子が上記した本開示の一実施形態の配線素子と同様の構成を有するものである。 A liquid ejecting head according to an embodiment of the present disclosure includes an actuator plate having a plurality of grooves for accommodating a liquid, a nozzle plate having a plurality of nozzle holes for ejecting the liquid accommodated in the plurality of grooves, A wiring element for energizing the actuator plate, the wiring element having the same configuration as the wiring element according to the embodiment of the present disclosure described above.
本開示の一実施形態の液体噴射記録装置は、被記録媒体に液体を噴射する液体噴射ヘッドと、その液体を貯蔵する液体貯蔵部とを備え、その液体噴射ヘッドが上記した本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドと同様の構成を有するものである。 A liquid ejecting recording apparatus according to an embodiment of the present disclosure includes a liquid ejecting head that ejects a liquid to a recording medium, and a liquid storage unit that stores the liquid. It has the same configuration as the liquid jet head of the embodiment.
本開示の一実施形態の配線素子、液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置によれば、配線部材から端子部材の一部まで設けられた接着剤を介して、その配線部材および端子部材の一部に保護部材が接着されているので、安定した通電特性を得ることができる。 According to the wiring element, the liquid jet head, and the liquid jet recording apparatus of the embodiment of the present disclosure, the wiring member and a part of the terminal member are provided via the adhesive provided from the wiring member to the part of the terminal member. Since the protection member is adhered, stable current-carrying characteristics can be obtained.
以下、本開示の一実施形態に関して、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、説明する順序は、下記の通りである。
1.配線素子
1−1.構成
1−2.動作
1−3.製造方法
1−4.作用および効果
1−5.変形例
2.液体噴射記録装置(液体噴射ヘッド)
2−1.全体構成
2−2.液体噴射ヘッドの構成
2−3.液体噴射ヘッドチップの構成
2−4.動作
2−5.作用および効果
Hereinafter, an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The order of the description is as follows.
1. Wiring element 1-1. Configuration 1-2. Operation 1-3. Manufacturing method 1-4. Action and effect 1-5. Modified example 2. Liquid jet recording device (liquid jet head)
2-1. Overall configuration 2-2. Configuration of liquid jet head 2-3. Configuration of liquid jet head chip 2-4. Operation 2-5. Action and effect
<1.配線素子>
まず、本開示の一実施形態の配線素子に関して説明する。
<1. Wiring element>
First, a wiring element according to an embodiment of the present disclosure will be described.
ここで説明する配線素子は、通電に応じて動作する各種素子に接続されることにより、その素子を通電させるために用いられる。配線素子の用途、すなわち配線素子が接続される素子の種類は、特に限定されない。配線素子が接続される対象物は、各種素子に限られず、通電を要する各種装置および各種機器などでもよい。 The wiring element described here is used to supply current to various elements that are connected to various elements that operate according to the current supply. The use of the wiring element, that is, the type of element to which the wiring element is connected is not particularly limited. The object to which the wiring element is connected is not limited to various elements, but may be various devices and various devices that require energization.
<1−1.構成>
図1は、配線素子の一具体例である配線素子100の平面構成を表していると共に、図2は、図1に示した配線素子100の断面構成を表している。図2では、後述する接続配線102の延在方向に沿った配線素子100の断面構成を示している。
<1-1. Configuration>
FIG. 1 shows a plan configuration of a
以下では、図1中の下側および図2中の右側を配線素子100の前方とすると共に、図1中の上側および図2中の左側を配線素子100の後方とする。このことは、後述する図3以降に関しても同様である。
Hereinafter, the lower side in FIG. 1 and the right side in FIG. 2 are defined as the front of the
この配線素子100は、例えば、図1および図2に示したように、基体101と、接続配線102と、接続端子103と、接着剤104と、カバーレイ105とを備えている。
This
[基体]
基体101は、接続配線102および接続端子103などを支持する支持体である。この基体10は、例えば、ポリイミドなどの絶縁性材料のうちのいずれか1種類または2種類以上を含んでいる。ただし、基体101は、剛性を有する基板でもよいし、柔軟性(可撓性)を有するフィルムでもよい。
[Base]
The
中でも、基体101は、柔軟性を有するフィルムであることが好ましい。これにより、配線素子100が折り曲げられやすくなるため、その配線素子100が各種素子に接続されやすくなるからである。例えば、基体101がポリイミドフィルムである場合、その基体101を備えた配線素子100は、いわゆるフレキシブルプリント基板(FPC:Flexible Printed Circuits )である。
Above all, the
[接続配線]
接続配線102は、通電用の配線部材であり、基体101の一面に配置されている。この接続配線102は、例えば、高い導電性を有する材料を含んでいる。具体的には、接続配線102は、例えば、銅およびアルミニウムなどの導電性材料のうちのいずれか1種類または2種類以上を含んでいる。
[Connection wiring]
The
ここでは、配線素子100は、例えば、Y軸方向に延在する複数の接続配線102を備えており、その複数の接続配線102は、例えば、X軸方向において所定の間隔を隔てながら配列されている。
Here, the
各接続配線102の延在パターンは、特に限定されない。図1では、例えば、各接続配線102がY軸方向において途中でクランク状に折れ曲がりながら延在している場合を示している。これにより、互いに隣り合う接続配線102間の間隔は、例えば、後方よりも前方において大きくなっている。
The extension pattern of each
[接続端子]
接続端子103は、配線素子100の接続対象物である各種素子に接続される端子部材であり、基体101の一面に配置されている。この接続端子103は、接続配線102の一部に設けられており、より具体的には、その接続配線102の一部を被覆している。ただし、接続配線102の前端面は、接続端子103により被覆されていてもよいし、露出していてもよい。また、接続端子103は、例えば、接続配線102の形成材料よりも耐腐食性(例えば、耐溶剤性)が高い形成材料を含んでいる。具体的には、接続端子103は、例えば、金およびスズなどの導電性材料のうちのいずれか1種類または2種類以上を含んでいる。
[Connecting terminal]
The
ここでは、配線素子100は、例えば、Y軸方向に延在する複数の接続端子103を備えており、その複数の接続端子103は、例えば、X軸方向において所定の間隔を隔てながら配列されている。
Here, the
[接着剤]
接着剤104は、接続配線102および接続端子103にカバーレイ105を接着させる接着部材である。この接着剤104は、例えば、エポキシ樹脂系接着剤およびアクリル樹脂系接着剤などのうちのいずれか1種類または2種類以上を含んでいる。
[adhesive]
The adhesive 104 is an adhesive member that adheres the
特に、接着剤104は、接続配線102にカバーレイ105を接着させると共に、接続端子103の一部にもカバーレイ105を接着させるために、接続配線102から接続端子103の一部まで設けられている。すなわち、接着剤104は、接続配線102にカバーレイ105を固定するために、その接続配線102の上に供給されているだけでなく、接続端子103の一部にもカバーレイ105を固定するために、その接続端子103の一部の上にも供給されている。
In particular, the adhesive 104 is provided from the
配線素子100の製造工程(接着剤104を用いたカバーレイ105の接着工程)では、後述するように、接続配線102の上から接続端子103の一部の上まで接着剤104を供給したのち、その接着剤104を介して接続配線102および接続端子103にカバーレイ105を押圧する。なぜなら、接続配線102および接続端子103のそれぞれとカバーレイ105との間に隙間(非接着部分)が発生しないようにするためである。この場合には、カバーレイ105の押圧時において、接着剤104の一部(はみ出し部104P)がカバーレイ105の前端から前方にはみ出すため、その接着剤104がはみ出し部104Pを含んでいる。図1では、はみ出し部104Pに濃い網掛けを施している。
In the manufacturing process of the wiring element 100 (the bonding process of the cover lay 105 using the adhesive 104), the adhesive 104 is supplied from above the
これにより、図2に示したように、接着剤104(はみ出し部104P)の前端は、接続端子103の前端よりも後退していると共に、カバーレイ105の前端は、接着剤104(はみ出し部104P)の前端よりも後退している。
Thereby, as shown in FIG. 2, the front end of the adhesive 104 (protruding
[カバーレイ]
カバーレイ105は、接続配線102を物理的および化学的に保護する保護部材であり、その接続配線102を被覆している。このカバーレイ105は、例えば、ポリイミドなどの絶縁性材料のうちのいずれか1種類または2種類以上を含んでいる。図1では、カバーレイ105に淡い網掛けを施している。
[Coverlay]
The cover lay 105 is a protection member that physically and chemically protects the
ここでは、上記したように、接着剤104が接続配線102から接続端子103の一部まで設けられているため、カバーレイ105は、その接着剤104を介して接続配線102に接着されているだけでなく、その接着剤104を介して接続端子103の一部にも接着されている。これにより、カバーレイ105は、接続端子103の一部も被覆することにより、その接続端子103の一部も物理的および化学的に保護している。
Here, as described above, since the adhesive 104 is provided from the
<1−2.動作>
この配線素子100では、接続端子103が各種素子に接続されると共に、接続配線102が外部回路に接続される。これにより、各種素子と外部回路とが配線素子100を介して互いに電気的に接続されるため、その外部回路から印加される電圧を利用して配線素子100が各種素子に通電可能になる。この場合には、配線素子100の主要部である接続配線102がカバーレイ105により物理的および化学的に保護される。
<1-2. Operation>
In the
ここで説明した外部回路は、例えば、後述する液体噴射記録装置(プリンタ1)に配線素子100が適用される場合には、回路基板43aである。この場合には、回路基板43aから印加される駆動電圧を利用してプリンタ1が通電可能になる。
The external circuit described here is, for example, the
<1−3.製造方法>
図3は、配線素子100の製造方法を説明するために、図2に対応する断面構成を表している。
<1-3. Manufacturing method>
FIG. 3 shows a cross-sectional configuration corresponding to FIG. 2 for explaining a method of manufacturing the
配線素子100を製造する場合には、最初に、図3に示したように、例えば、エッチング法を用いて導電性材料をパターン形成することにより、基体101の上に接続配線102を形成する。続いて、例えば、電解鍍金法を用いて鍍金膜(導電性材料)を成長させることにより、基体101の上に、接続配線102の一部を被覆するように接続端子103を形成する。続いて、接続配線102に接着剤104を塗布すると共に、接続端子103の一部にも接着剤104を塗布する。最後に、接着剤104を介して接続配線102および接続端子103にカバーレイ105を押圧することにより、その接着剤104を介して接続配線102および接続端子103の一部にカバーレイ105を接着させる。これにより、図2に示したように、カバーレイ105から接着剤104の一部(はみ出し部104P)がはみ出す。よって、接着剤104を介して接続配線102および接続端子103にカバーレイ105が固定されるため、配線素子100が完成する。
When manufacturing the
<1−4.作用および効果>
本実施形態の配線素子100によれば、接続配線102から接続端子103の一部まで設けられた接着剤104を介して、その接続配線102および接続端子103の一部にカバーレイ105が接着されている。よって、以下で説明する理由により、安定した通電特性を得ることができる。
<1-4. Action and Effect>
According to the
図4は、比較例の配線素子800の断面構成を表しており、図2に対応している。図5は、比較例の配線素子800の問題点を説明するために、図4に対応する断面構成を表している。図6は、本実施形態の配線素子100の利点を説明するために、図2に対応する断面構成を表している。
FIG. 4 shows a cross-sectional configuration of a
比較例の配線素子800では、例えば、図4に示したように、接続配線102だけに設けられた接着剤104を介して、その接続配線102だけにカバーレイ105が接着されている。また、例えば、接続端子103の接続可能面積、すなわち各種素子に接続可能である接続端子103の面積を減少させないために、はみ出し部104Pが接続端子103まで被覆していないため、カバーレイ105の前端が接続端子103の後端よりも後退している。これ以外の比較例の配線素子800の構成は、本実施形態の配線素子100の構成と同様である。
In the
比較例の配線素子800では、カバーレイ105が接続配線102を被覆しているため、そのカバーレイ105により接続配線102が保護されている。この場合においても、接続配線102を保護するというカバーレイ105の機能は担保される。
In the
しかしながら、接着剤104を用いたカバーレイ105の接着工程において、その接着剤104の一部(はみ出し部104P)がカバーレイ105からはみ出すと、そのはみ出し部104Pが接続配線102の上に供給される。この場合には、耐腐食性が低い材料により接続配線102が形成されており、何らかの要因に起因してはみ出し部104Pが除去されると、図5に示したように、そのはみ出し部104Pが除去された領域では、低い耐腐食性を有する接続配線102が露出する。
However, in the bonding step of the cover lay 105 using the adhesive 104, when a part of the adhesive 104 (protruding
上記した「何らかの要因」とは、例えば、カバーレイ105の接着工程ののちに行われる任意の処理の影響などである。具体的には、例えば、上記したように、接続配線102の形成材料の耐溶剤性が低い場合には、溶剤を用いた処理の影響などである。この場合には、例えば、溶剤によりはみ出し部104Pが溶解されるため、そのはみ出し部104Pが意図せずに除去される。
The above-mentioned "some factor" is, for example, the influence of an arbitrary process performed after the bonding process of the
この他、例えば、後述するように、配線素子800が液体噴射記録装置に適用された場合において、その液体噴射記録装置に用いられる液体(後述するインク9)が溶剤を含んでいる場合には、そのインク9によりはみ出し部104Pが溶解される。
In addition, for example, as described below, when the
接続配線102が露出すると、その接続配線102が腐食しやすくなる。より具体的には、例えば、接続配線102の形成材料の耐溶剤性が低い場合には、上記した溶剤を用いた処理などに起因して、接続配線102が意図せずに溶解されやすくなる。これにより、接続配線102が断線しやすくなるため、通電特性が低下しやすくなる。よって、比較例の配線素子800では、安定な通電特性を得ることが困難である。
When the
これに対して、本実施形態の配線素子100では、上記したように、接続配線102から接続端子103の一部まで設けられた接着剤104を介して、その接続配線102および接続端子103の一部にカバーレイ105が接着されている。
On the other hand, in the
これにより、接着剤104を用いたカバーレイ105の接着工程において、そのカバーレイ105からはみ出し部104Pがはみ出すと、そのはみ出し部104Pが接続配線102の上ではなく接続端子103の上に供給される。この場合には、接続配線102よりも耐腐食性が高い材料により接続端子103が形成されていると、何らかの要因に起因してはみ出し部104Pが除去されても、図6に示したように、そのはみ出し部104Pが除去された領域では、高い耐腐食性を有する接続端子103が露出する。
Thus, in the bonding step of the cover lay 105 using the adhesive 104, when the protruding
この場合には、接続端子103が露出しても、その接続端子103が腐食しにくくなると共に、接続配線102も腐食しにくくなる。より具体的には、例えば、接続端子103の形成材料の耐溶剤性が高い場合には、上記した溶剤を用いた処理などに起因して接続端子103が溶解されにくくなると共に、接続配線102も熔解されにくくなる。これにより、接続配線102が断線しにくくなるため、通電特性が低下しにくくなる。よって、本実施形態の配線素子100では、安定な通電特性を得ることができる。
In this case, even if the
なお、本実施形態の配線素子100では、はみ出し部104Pが接続端子103の一部を被覆するため、比較例の配線素子800と比較して、その接続端子103の接続可能面積が減少する。しかしながら、接続端子103の露出面積、すなわち接続端子103のうちのはみ出し部104Pにより被覆されていない部分の面積を十分に大きくすれば、接続端子103の接続可能面積は確保される。
In the
特に、接続配線102が銅などを含んでいると共に、接続端子103が金などを含んでいれば、耐溶剤性が低い材料により接続配線102が形成されるのに対して、耐溶剤性が高い材料により接続端子103が形成される。これにより、配線素子100の製造工程において溶剤を用いた処理を行った際に、はみ出し部104Pが除去されたことに起因して接続端子103が露出しても、その接続端子103が溶剤により溶解されにくくなると共に、接続配線102も溶剤により溶解されにくくなる。よって、接続配線102がより断線しにくくなるため、より高い効果を得ることができる。
In particular, when the
また、配線素子100がフレキシブルプリント基板であれば、そのフレキシブルプリント基板が断線しにくくなるため、安定な通電特性を有するフレキシブルプリント基板を得ることができる。
In addition, if the
<1−5.変形例>
本実施形態の配線素子100の構成に関しては、種々の変形が可能である。以下では、既に説明した本実施形態の配線素子100の構成要素を随時引用する。
<1-5. Modification>
Various modifications can be made to the configuration of the
[変形例1]
具体的には、変形例1の配線素子100は、例えば、図1に対応する図7および図2に対応する図8に示したように、接着剤104およびカバーレイ105の代わりに接着剤204およびカバーレイ205を備えていてもよい。
[Modification 1]
Specifically, for example, as shown in FIG. 7 corresponding to FIG. 1 and FIG. 8 corresponding to FIG. 2, the
(構成)
接着剤204は、例えば、接続配線102に設けられた後方接着部204Aと、接続端子103に設けられた前方接着部204Bとを含んでいる。
(Constitution)
The adhesive 204 includes, for example, a rear
後方接着部204Aは、主に、カバーレイ205の一部(後述する後方カバー部205A)を接続配線102に接着させるための第1接着部分である。この後方接着部204Aは、少なくとも接続配線102に設けられていればよいため、その接続配線102だけに設けられていてもよいし、その接続配線102だけでなく接続端子103の一部まで設けられていてもよい。図7および図8では、例えば、後方接着部204Aが接続配線102だけに設けられている場合を示している。
The
前方接着部204Bは、主に、カバーレイ205の残りの部分(後述する前方カバー部205B)を接続端子103に接着させるための第2接着部分である。この前方接着部204Bは、少なくとも接続端子103に設けられていればよいため、その接続端子103だけに設けられていてもよいし、その接続端子103だけでなく接続配線102の一部まで設けられていてもよい。図7および図8では、例えば、前方接着部204Bが接続端子103だけでなく接続配線102の一部まで設けられている場合を示している。ただし、前方接着部204Bの一部は、例えば、後方接着部204Aの上に重なっている。すなわち、前方接着部204Bの一部は、例えば、後方接着部204Aに乗り上げているため、その後方接着部204Aに連結されている。
The
特に、前方接着部204Bは、はみ出し部104Pに対応するはみ出し部204BPを含んでいる。このはみ出し部204BPは、前方接着部204Bのうち、変形例1の配線素子100の製造工程(前方接着部204Bを用いた前方カバー部205Bの接着工程)において前方カバー部205Bからはみ出した部分である。
In particular, the
これにより、図8に示したように、前方接着部204B(はみ出し部204BP)の前端は、接続端子103の前端よりも後退していると共に、カバーレイ205(前方カバー部205B)の前端は、前方接着部204B(はみ出し部204BP)の前端よりも後退している。
As a result, as shown in FIG. 8, the front end of the front
これ以外の接着剤204の構成は、例えば、接着剤104の構成と同様である。ただし、後方接着部204Aの形成材料と前方接着部205Bの形成材料とは、例えば、互いに同じでもよいし、互いに異なってもよい。
The configuration of the adhesive 204 other than this is the same as the configuration of the adhesive 104, for example. However, the forming material of the
カバーレイ205は、例えば、接続配線102の上に配置された後方カバー部205Aと、接続端子103の上に配置された前方カバー部205Bとを含んでいる。後方カバー部205Aおよび前方カバー部205Bは、互いに物理的に分離されている。
The cover lay 205 includes, for example, a
後方カバー部205Aは、主に、接続配線102を物理的および化学的に保護する第1保護部分である。この後方カバー部205Aは、接続端子103から離間されるように後方接着部204Aを介して接続配線102に接着されているため、その接続配線102の一部に沿うように延在している。
The
前方カバー部205Bは、主に、接続端子103を物理的および化学的に保護する第2保護部分である。この前方カバー部205Bは、後方接着部204Aおよび前方接着部204Bを介して接続配線102および接続端子103に接着されているため、その接続配線102の一部および接続端子103の一部のそれぞれに沿うように延在している。
The
カバーレイ205が後方カバー部205Aおよび前方カバー部205Bを含んでいるのは、後述するように、変形例1の配線素子100の製造工程において、後方接着部204Aを用いて接続配線102に後方カバー部205Aを接着させたのち、前方接着部204Bを用いて接続端子103に前方カバー部205Bを接着させる場合においても、その接続配線102が断線しにくくなるからである。この場合には、接続端子103の上に前方接着部204Bを介して前方カバー部205Bが配置されることにより、はみ出し部204BPが除去されても接続配線102が露出せずに接続端子103が露出するため、その接続配線102が腐食しにくくなる。
The reason why the
特に、前方カバー部205Bは、例えば、後方カバー部205Aに当接されている。すなわち、前方カバー部205Bの後端は、例えば、後方カバー部205Aの前端に隣接されている。これにより、カバーレイ205により接続配線102が隙間なく被覆されるため、そのカバーレイ205による接続配線102の保護機能が担保されるからである。
In particular, the
これ以外のカバーレイ205の構成は、例えば、カバーレイ105の構成と同様である。ただし、後方カバー部205Aの形成材料と前方カバー部205Bの形成材料とは、例えば、互いに同じでもよいし、互いに異なってもよい。
The other configuration of the cover lay 205 is the same as the configuration of the cover lay 105, for example. However, the material for forming the
(動作)
変形例1の配線素子100の動作は、カバーレイ205(後方カバー部205Aおよび前方カバー部205B)により接続配線102が保護されることを除いて、本実施形態の配線素子100の動作と同様である。
(motion)
The operation of the
(製造方法)
変形例1の配線素子100の製造方法は、接着剤204(後方接着部204Aおよび前方接着部204B)およびカバーレイ205(後方カバー部205Aおよび前方カバー部205B)が用いられることを除いて、本実施形態の配線素子100の製造方法と同様である。
(Production method)
The method of manufacturing the
具体的には、変形例1の配線素子100を製造する場合には、最初に、上記した手順により、基体101の上に接続配線102を形成する。続いて、接続配線102に後方接着部204Aを塗布したのち、その後方接着部204Aを介して接続配線102に後方カバー部205Aを押圧することにより、その後方接着部204Aを介して接続配線102に後方カバー部205Aを接着させる。
Specifically, when manufacturing the
続いて、上記した手順により、基体101の上に接続端子103を形成する。最後に、接続端子103に前方接着部204Bを塗布したのち、その前方接着部204Bを介して接続端子103に前方カバー部205Bを押圧することにより、その前方接着部204Bを介して接続端子103に前方カバー部205Bを接着させる。この場合には、例えば、前方接着部204Bの一部が後方接着部204Aに乗り上げると共に、前方カバー部205Bが後方カバー部205Aに当接されるようにする。これにより、前方接着部204Bの一部(はみ出し部204BP)が前方カバー部205Bからはみ出す。よって、接着剤204を介して接続配線102および接続端子103にカバーレイ205が固定されるため、変形例1の配線素子100が完成する。
Subsequently, the
(作用および効果)
変形例1の配線素子100によれば、接続配線102から接続端子103の一部まで設けられた接着剤204(後方接着部204Aおよび前方接着部204B)を介して、その接続配線102および接続端子103にカバーレイ205(後方カバー部205Aおよび前方カバー部205B)が接着されている。
(Action and effect)
According to the
この場合には、上記したように、変形例1の配線素子100の製造工程において、後方接着部204Aを用いて接続配線102に後方カバー部205A接着させたのち、前方接着部204Bを用いて接続端子103に前方カバー部205B接着させる場合においても、その接続端子103の一部に設けられた前方接着部204Bを介して、その接続配線102に前方カバー部205Bが接着される。これにより、前方接着部204Bを用いた前方カバー部205Bの接着工程において、その前方カバー部205Bからはみ出し部204BPがはみ出しても、そのはみ出し部204BPが接続配線102でなはく接続端子103の上に供給される。よって、本実施形態の配線素子100と同様の理由により、はみ出し部204BPが除去されても、そのはみ出し部204BPが除去された領域では接続配線102が露出しないため、その接続配線102が腐食しにくくなる。よって、接続配線102が断線しにくくなるため、安定な通電特性を得ることができる。
In this case, as described above, in the manufacturing process of the
なお、接続配線102、後方カバー部205A、接続端子103および前方カバー部205Bをこの順に形成する場合には、その後方カバー部205Aにより接続配線102が保護された状態において接続端子103が形成される。よって、後方カバー部205Aにより接続配線102が保護されていない状態において接続端子103が形成される場合と比較して、その接続端子103の形成工程の影響に起因して接続配線102が基体101から剥離することは抑制される。また、接続端子103の形成前に後方カバー部205Aが既に形成されているため、その後方カバー部20Aの形成工程の影響に起因して接続端子103が接続配線102から剥離することも防止される。
When the
特に、前方カバー部205Bが後方カバー部205Aに当接されていれば、その後方カバー部205Aおよび前方カバー部205Bにより接続配線102が隙間なく保護される。よって、カバーレイ205を利用して接続配線102を安定に保護しながら、安定な通電特性を得ることができる。
In particular, if the
変形例1の配線素子100に関する他の作用および効果は、本実施形態の配線素子100に関する作用および効果と同様である。
Other functions and effects of the
[変形例2]
変形例2の配線素子100では、例えば、図7に対応する図9および図8に対応する図10に示したように、前方カバー部205Bが後方カバー部205Aの前端よりも後方まで延在しているため、その前方カバー部205Bの一部が後方カバー部205Aの上に重なっていてもよい。すなわち、前方カバー部205Bの一部は、例えば、後方カバー部205Aに乗り上げていてもよい。
[Modification 2]
In the
この場合には、例えば、前方カバー部205Bのうちの後方カバー部205Aに乗り上げている部分を固定するために、前方接着部204Bの一部が前方カバー部205Bと同様に後方カバー部205Aに乗り上げている。これにより、前方カバー部205Bは、例えば、前方接着部204Bを介して接続配線102、接続端子103および後方カバー部205Aに接着されている。
In this case, for example, in order to fix a portion of the
変形例2の配線素子100は、例えば、上記した手順により、基体101の上に接続配線102、後方接着部204A、後方カバー部205Aおよび接続端子103をこの順に形成したのち、前方接着部204Bを介して接続配線102、接続端子103および後方カバー部205Aに前方カバー部205Bを接着させることにより製造される。
The
変形例2の配線素子100によれば、前方カバー部205Bの一部が後方カバー部205Aの上に重なっている。この場合には、変形例2の配線素子100の製造工程において、後方カバー部205Aおよび前方カバー部205Bのそれぞれの形成位置が所望の位置からずれたとしても、後方カバー部205Aおよび前方カバー部205Bが互いに重ならなくなる程度までそれぞれの形成位置がずれない限り、後方カバー部205Aおよび前方カバー部205Bにより接続配線102が隙間なく被覆される。よって、カバーレイ205を利用して接続配線102をより安定に保護しながら、より安定な通電特性を得ることができる。変形例2の配線素子100に関する他の作用および効果は、変形例1配線素子100に関する作用および効果と同様である。
According to the
<2.液体噴射記録装置(液体噴射ヘッド)>
次に、上記した本開示の一実施形態の配線素子の適用例として、本開示の一実施形態の液体噴射記録装置に関して説明する。以下では、既に説明した本実施形態の配線素子100の構成要素を随時引用する。
<2. Liquid jet recording device (liquid jet head)>
Next, a liquid ejection recording apparatus according to an embodiment of the present disclosure will be described as an application example of the wiring element according to the embodiment of the present disclosure. In the following, the components of the
なお、本開示の一実施形態の液体噴射ヘッドは、液体噴射記録装置の一部(一構成要素)であるため、その液体噴射ヘッドに関しては、以下で併せて説明する。 Note that the liquid ejecting head according to an embodiment of the present disclosure is a part (one component) of the liquid ejecting recording apparatus, and therefore, the liquid ejecting head is also described below.
ここで説明する液体噴射記録装置は、例えば、被記録媒体に記録用の液体を噴射することにより、その被記録媒体に画像を記録するプリンタであり、いわゆるインクジェットプリンタである。被記録媒体の種類は、特に限定されないが、例えば、紙およびフィルムなどである。 The liquid ejection recording apparatus described here is a printer that records an image on a recording medium by ejecting a recording liquid onto the recording medium, for example, and is a so-called inkjet printer. Although the type of the recording medium is not particularly limited, examples thereof include paper and film.
<2−1.全体構成>
図11は、液体噴射記録装置(インクジェットプリンタ)の一具体例であるプリンタ1の斜視構成を表している。図11では、筐体10の外縁(輪郭)を破線で示している。
<2-1. Overall Configuration>
FIG. 11 shows a perspective view of a
このプリンタ1は、例えば、循環機構により循環されている記録用の液体(インク9)を用いるインク循環方式のインクジェットプリンタであり、後述するように、上記した配線素子100が適用されたフレキシブル基板43cを備えている。具体的には、プリンタ1は、例えば、図11に示したように、筐体10の内部に、一対の搬送機構2a,2bと、インクタンク3と、インクジェットヘッド4と、供給チューブ50と、走査機構6とを備えている。
The
[搬送機構およびインクタンク]
搬送機構2a,2bは、搬送方向D(X軸方向)に被記録媒体(記録紙P)を搬送させる機構であり、例えば、いずれもグリッドローラ21およびピンチローラ22を含んでいる。インクタンク3は、インク9を貯蔵する液体貯蔵部である。ここでは、プリンタ1は、例えば、互いに異なる色のインク9を収容する4個のインクタンク3(3Y,3M,3C,3B)を備えており、インクタンク3Y,3M,3C,3Bのそれぞれは、例えば、イエローのインク9、マゼンタのインク9、シアンのインク9およびブラックのインク9のそれぞれを収容している。
[Transport mechanism and ink tank]
The
[インクジェットヘッドおよび供給チューブ]
インクジェットヘッド4は、供給チューブ50から供給される液滴状のインク9を記録紙Pに噴射する液体噴射ヘッドであり、例えば、エッジシュートタイプのインクジェットヘッドである。エッジシュートタイプのインクジェットヘッド4では、例えば、後述するように、複数のチャネルC1がZ軸方向に延在しており、複数のノズル孔H2からZ軸方向にインク9が噴射される。すなわち、各チャネルC1の延在方向とインク9の噴射方向とは、互いに一致している。
[Inkjet head and supply tube]
The
ここでは、プリンタ1は、例えば、図11に示したように、互いに異なる色のインク9を噴射する4個のインクジェットヘッド4(4Y,4M,4C,4B)を備えている。なお、インクジェットヘッド4の詳細な構成に関しては、後述する。
Here, the
[走査機構]
走査機構6は、搬送方向Dと交差する方向にインクジェットヘッド4を走査させる機構であり、例えば、一対のガイドレール61a,61bと、キャリッジ62と、駆動機構63とを含んでいる。キャリッジ62は、例えば、基台62aおよび壁部62bを含んでおり、インクジェットヘッド4を支持しながらガイドレール61a,61bに沿って搬送方向Dと交差する方向に移動可能である。駆動機構63は、例えば、一対のプーリ631a,631bと、無端状のベルト632と、駆動モータ633とを含んでおり、そのベルト632は、例えば、キャリッジ62に連結されている。
[Scanning mechanism]
The
<2−2.液体噴射ヘッドの構成>
図12は、図11に示したインクジェットヘッド4(4Y,4M,4C,4B)の斜視構成を拡大して表している。このインクジェットヘッド4は、例えば、図12に示したように、固定板40と、インクジェットヘッドチップ41と、供給機構42と、制御機構43と、ベースプレート44とを備えている。
<2-2. Configuration of Liquid Jet Head>
FIG. 12 shows an enlarged perspective view of the inkjet head 4 (4Y, 4M, 4C, 4B) shown in FIG. The
[インクジェットヘッドチップ]
インクジェットヘッドチップ41は、インク9を噴射する液体噴射ヘッドチップである。なお、インクジェットヘッドチップ41の詳細な構成に関しては、後述する。
[Inkjet head chip]
The
[供給機構]
供給機構42は、供給チューブ50を介して供給されたインク9をインクジェットヘッドチップ41に供給する。この供給機構42は、例えば、インク連結管42cを介して互いに連結された流路部材42aおよび圧力緩衝器42bを含んでいる。流路部材42aは、インク9が流れる流路であり、そのインク9の貯留室を有する圧力緩衝器42bには、例えば、供給チューブ50が取り付けられている。
[Supply mechanism]
The
[制御機構]
制御機構43は、例えば、回路基板43aと、駆動回路43bと、フレキシブル基板43cとを含んでいる。回路基板43aは、例えば、インクジェットヘッドチップ41を駆動させる駆動回路43bを含んでおり、その駆動回路43bは、例えば、集積回路(IC:Integrated Circuit)などを含んでいる。フレキシブル基板43cは、駆動回路43bとインクジェットヘッドチップ41とを互いに電気的に接続させており、上記した配線素子100(フレキシブルプリント基板)と同様の構成を有している。なお、フレキシブル基板43cの詳細な構成に関しては、後述する。
[Control mechanism]
The
<2−3.液体噴射ヘッドチップの構成>
図13〜図15のそれぞれは、図12に示したインクジェットヘッドチップ41の斜視構成を拡大して表している。図16は、図13に示したインクジェットヘッドチップ41の断面構成(XY面に沿った断面)を表している。
<2-3. Configuration of Liquid Injection Head Chip>
Each of FIGS. 13 to 15 is an enlarged perspective view of the
図13および図14のそれぞれでは、フレキシブル基板43cも併せて示しており、図13では、フレキシブル基板43cの一部の輪郭だけを破線で示している。図14では、図13に示したインクジェットヘッドチップ41の斜視構成の一部を拡大している。図15では、インクジェットヘッドチップ41の一連の構成要素が互いに離間された状態を示している。図16では、複数のノズル孔H2を破線で示している。
In each of FIGS. 13 and 14, the
このインクジェットヘッドチップ41は、例えば、図13〜図15に示したように、カバープレート410と、アクチュエータプレート411と、ノズルプレート412と、支持プレート413とを含んでいる。カバープレート410およびアクチュエータプレート411は、例えば、互いに重ねられている。ノズルプレート412は、例えば、支持プレート413に設けられた嵌合孔413aにカバープレート410およびアクチュエータプレート411が嵌め込まれた状態において、その支持プレート413に当接されている。
The
[カバープレート]
カバープレート410は、複数のスリット410bが設けられた窪み状のインク導入孔410aを有している。各スリット410bは、例えば、各チャネルC1の延在方向(Z軸方向)と同様の方向に延在する貫通溝である。
[Cover plate]
The
ここで、後述するように、複数のチャネルC1は、インク9が噴射される複数の溝部である複数の噴射チャネルC1eと、インク9が噴射されない複数のダミーチャネルC1dとを含んでいる。各スリット410bの位置は、各噴射チャネルC1eの位置に対応しているため、インク導入孔410aは、各スリット410bを介して各噴射チャネルC1eに連通されている。これにより、各スリット410bを介して各噴射チャネルC1eにインク9が供給されるため、そのインク9が各噴射チャネルC1eに充填される。
Here, as described later, the plurality of channels C1 include a plurality of ejection channels C1e, which are a plurality of grooves to which the ink 9 is ejected, and a plurality of dummy channels C1d to which the ink 9 is not ejected. Since the position of each
[アクチュエータプレート]
アクチュエータプレート411は、複数のチャネルC1を画定する複数の駆動壁Wdを含んでおり、より具体的には、例えば、Y軸方向における分極方向が一方向となるように設定された1枚の圧電基板である(カンチレバータイプ)。各チャネルC1は、Z軸方向に延在する非貫通溝であり、複数の噴射チャネルC1eおよび複数のダミーチャネルC1dは、例えば、X軸方向において交互に配置されている。各噴射チャネルC1eは、各ノズル孔H2に連通されており、インク9に圧力を付与する圧力室として機能する。
[Actuator plate]
The
各ダミーチャネルC1dは、例えば、アクチュエータプレート411の一端部から他端部まで延在している。これに対して、各噴射チャネルC1eは、例えば、一端部から他端部に向かって延在しているが、その他端部まで延在しておらずに途中で終端している。なお、各噴射チャネルC1eの内壁面C1mは、例えば、切り上がっている。
Each dummy channel C1d extends, for example, from one end to the other end of the
各駆動壁Wdの内壁面には、駆動電極Edが設けられている。この駆動電極Edは、噴射チャネルC1eを画定する一対の内壁面に設けられた一対のコモン電極Edcと、ダミーチャネルC1dを画定する一対の内壁面に設けられた一対のアクティブ電極Edaとを含んでいる。アクティブ電極Edaおよびコモン電極Edcのそれぞれは、例えば、カバープレート410とアクチュエータプレート411との界面から各内壁面の途中まで延在している。図13および図15では、複数の駆動電極Edの図示を省略している。
A drive electrode Ed is provided on the inner wall surface of each drive wall Wd. The drive electrode Ed includes a pair of common electrodes Edc provided on a pair of inner walls defining the ejection channel C1e, and a pair of active electrodes Eda provided on a pair of inner walls defining the dummy channel C1d. I have. Each of the active electrode Eda and the common electrode Edc extends, for example, from the interface between the
[ノズルプレート]
ノズルプレート412は、貫通口である複数のノズル孔H2を有しており、その複数のノズル孔H2は、例えば、X軸方向において間隔を隔てながら配置されている。ノズル孔H2の内径は、例えば、インク9の噴射方向に向かって次第に小さくなっている。これにより、インク9の噴射速度および直進性が向上するからである。
[Nozzle plate]
The
[支持プレート]
支持プレート413は、例えば、X軸方向に延在する嵌合孔413aを有しており、その嵌合孔413aには、例えば、カバープレート410およびアクチュエータプレート411が互いに重ねられた状態で嵌め込まれている。
[Support plate]
The
[フレキシブル基板]
フレキシブル基板43cは、上記したように、配線素子100と同様の構成を有している。具体的には、フレキシブル基板43cは、例えば、基体101に対応する基体STと、複数の接続配線102および複数の接続端子103に対応する複数の引き出し電極Eeと、接着剤104,204に対応する接着剤ADと、カバーレイ105,205に対応するカバーレイCLとを含んでいる。複数の引き出し電極Eeは、駆動回路43bおよび複数の駆動電極Edのそれぞれに接続されている。
[Flexible substrate]
The
<2−4.動作>
以下では、プリンタ1の動作に関して説明したのち、インクジェットヘッド4の動作に関して説明する。
<2-4. Operation>
Hereinafter, the operation of the
[プリンタの動作]
プリンタ1では、搬送方向Dに記録紙Pが搬送されると共に、その搬送方向Dと交差する方向においてインクジェットヘッド4が往復移動しながら記録紙Pにインク9を噴射する。これにより、記録紙Pに画像が記録される。
[Printer operation]
In the
[インクジェットヘッドの動作]
インクジェットヘッド4では、駆動回路43bがフレキシブル基板43cを介してアクチュエータプレート411(複数のアクティブ電極Eda)に駆動電圧を印加すると、いわゆる圧電厚み滑り効果を利用して各駆動壁WdがY軸方向において屈曲変形する。これにより、各噴射チャネルC1eの容積が増大するため、各噴射チャネルC1eにインク9が誘導される。こののち、駆動電圧がゼロ(0V)になると、各駆動壁Wdが元の状態に戻るように変形する。これにより、各噴射チャネルC1eの容積が減少することに起因して、各噴射チャネルC1eに誘導されたインク9が加圧されるため、各ノズル孔H2から記録紙Pにインク9が噴射される。
[Operation of inkjet head]
In the
<2−5.作用および効果>
このプリンタ1では、インクジェットヘッド4がフレキシブル基板43cを備えており、そのフレキシブル基板43cが上記した配線素子100と同様の構成を有しているため、そのフレキシブル基板43cが断線しにくくなる。よって、フレキシブル基板43cが安定な通電特性を有するため、安定な通電特性を得ることができる。すなわち、プリンタ1が安定に通電されるため、安定な記録特性を得ることができる。この作用および効果は、フレキシブル基板43cを備えたインクジェットヘッド4においても同様に得られる。
<2-5. Action and Effect>
In the
以上、一実施形態を挙げながら本開示に関して説明したが、本開示の態様は上記した一実施形態において説明された態様に限定されないため、その本開示の態様に関しては、種々の変形が可能である。 As described above, the present disclosure has been described with reference to one embodiment. However, since aspects of the present disclosure are not limited to the aspects described in the above-described embodiment, various modifications can be made to the aspect of the present disclosure. .
具体的には、例えば、1個の液体噴射ヘッドが1色の液体を噴射せずに、その1個の液体噴射ヘッドが互いに異なる複数色(例えば、2色など)の液体を噴射してもよい。 Specifically, for example, even if one liquid ejecting head does not eject liquid of one color, and one liquid ejecting head ejects liquids of a plurality of different colors (for example, two colors) from each other. Good.
また、例えば、液体噴射ヘッドは、エッジシュートタイプの液体噴射ヘッドに限られず、サイドシュートタイプの液体噴射ヘッドでもよい。このサイドシュートタイプの液体噴射ヘッドでは、溝部が所定の方向に延在している場合において、その溝部の延在方向と交差する方向に各ノズル孔から液体が噴射される。 Further, for example, the liquid ejecting head is not limited to an edge chute type liquid ejecting head, and may be a side chute type liquid ejecting head. In this side chute type liquid ejecting head, when the groove extends in a predetermined direction, the liquid is ejected from each nozzle hole in a direction intersecting the extending direction of the groove.
また、例えば、液体噴射記録装置は、循環機構を用いた循環方式に限られず、その循環機構を用いない非循環方式を採用していてもよい。 Further, for example, the liquid jet recording apparatus is not limited to a circulation system using a circulation mechanism, and may adopt a non-circulation system without using the circulation mechanism.
また、例えば、本開示の液体噴射ヘッドおよび液体噴射記録装置のそれぞれが適用される用途は、インクジェットプリンタに限定されず、他の用途でよい。他の用途は、例えば、ファクシミリおよびオンデマンド印刷機などの他の装置である。 Further, for example, the application to which each of the liquid ejection head and the liquid ejection recording apparatus according to the present disclosure is applied is not limited to the ink jet printer, and may be other applications. Other applications are other devices, such as facsimile and on-demand printing machines.
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。 It should be noted that the effects described in the present specification are merely examples and are not limited, and may have other effects.
また、本開示は、以下のような構成を取ることも可能である。
(1)
配線部材と、
前記配線部材の一部に設けられた端子部材と、
前記配線部材から前記端子部材の一部まで設けられた接着部材を介して、前記配線部材および前記端子部材の一部に接着された保護部材と
を備えた、配線素子。
(2)
前記接着部材は、
少なくとも前記配線部材の上に設けられた第1接着部分と、
少なくとも前記端子部材の上に設けられた第2接着部分と
を含み、
前記保護部材は、
前記端子部材から離間されるように前記第1接着部分を介して前記配線部材に接着された第1保護部分と、
前記第1接着部分および前記第2接着部分を介して前記配線部材および前記端子部材に接着された第2保護部分と
を含む、上記した(1)に記載の配線素子。
(3)
前記第2保護部分は、前記第1保護部分に当接されている、
上記した(2)に記載の配線素子。
(4)
前記第2保護部分の一部は、前記第1保護部分の上に重なっている、
上記した(2)に記載の配線素子。
(5)
前記配線部材は、銅およびアルミニウムのうちの少なくとも一方を含み、
前記端子部材は、金およびスズのうちの少なくとも一方を含む、
上記した(1)ないし(4)のいずれかに記載の配線素子。
(6)
フレキシブルプリント基板である、
上記した(1)ないし(5)のいずれかに記載の配線素子。
(7)
液体が収容される複数の溝部を有するアクチュエータプレートと、
前記複数の溝部に収容された前記液体が噴射される複数のノズル孔を有するノズルプレートと、
前記アクチュエータプレートを通電させる上記した(1)ないし(6)のいずれかに記載の配線素子と
を備えた、液体噴射ヘッド。
(8)
被記録媒体に液体を噴射する上記した(7)に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体を貯蔵する液体貯蔵部と
を備えた、液体噴射記録装置。
In addition, the present disclosure may have the following configurations.
(1)
Wiring members,
A terminal member provided on a part of the wiring member,
A wiring member comprising: a protective member adhered to the wiring member and a part of the terminal member via an adhesive member provided from the wiring member to a part of the terminal member.
(2)
The adhesive member,
A first adhesive portion provided at least on the wiring member;
And at least a second adhesive portion provided on the terminal member,
The protection member,
A first protection portion bonded to the wiring member via the first bonding portion so as to be separated from the terminal member;
The wiring element according to (1), including: a second protection portion bonded to the wiring member and the terminal member via the first bonding portion and the second bonding portion.
(3)
The second protection portion is in contact with the first protection portion,
The wiring element according to the above (2).
(4)
A portion of the second protection portion overlies the first protection portion;
The wiring element according to the above (2).
(5)
The wiring member includes at least one of copper and aluminum,
The terminal member includes at least one of gold and tin,
The wiring element according to any one of the above (1) to (4).
(6)
A flexible printed circuit board,
The wiring element according to any one of the above (1) to (5).
(7)
An actuator plate having a plurality of grooves for accommodating liquid,
A nozzle plate having a plurality of nozzle holes from which the liquid contained in the plurality of grooves is ejected,
A liquid jet head, comprising: the wiring element according to any one of (1) to (6) above, which energizes the actuator plate.
(8)
The liquid ejecting head according to the above (7), which injects the liquid onto the recording medium,
A liquid ejection recording device, comprising: a liquid storage unit that stores the liquid.
1…プリンタ、3…インクタンク、4…インクジェットヘッド、9…インク、43c…フレキシブル基板、411…アクチュエータプレート、412…ノズルプレート、102…接続配線、103…接続端子、104,204…接着剤、105,205…カバーレイ、204A…後方接着部、204B…前方接着部、205A…後方カバー部、205B…前方カバー部、C1…チャネル、C1e…噴射チャネル、H2…ノズル孔、P…記録紙。
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記配線部材の一部に設けられた端子部材と、
前記配線部材から前記端子部材の一部まで設けられた接着部材を介して、前記配線部材および前記端子部材の一部に接着された保護部材と
を備えた、配線素子。 Wiring members,
A terminal member provided on a part of the wiring member,
A wiring member comprising: a protective member adhered to the wiring member and a part of the terminal member via an adhesive member provided from the wiring member to a part of the terminal member.
少なくとも前記配線部材の上に設けられた第1接着部分と、
少なくとも前記端子部材の上に設けられた第2接着部分と
を含み、
前記保護部材は、
前記端子部材から離間されるように前記第1接着部分を介して前記配線部材に接着された第1保護部分と、
前記第1接着部分および前記第2接着部分を介して前記配線部材および前記端子部材に接着された第2保護部分と
を含む、請求項1記載の配線素子。 The adhesive member,
A first adhesive portion provided at least on the wiring member;
And at least a second adhesive portion provided on the terminal member,
The protection member,
A first protection portion bonded to the wiring member via the first bonding portion so as to be separated from the terminal member;
The wiring element according to claim 1, further comprising: a second protection portion bonded to the wiring member and the terminal member via the first bonding portion and the second bonding portion.
請求項2記載の配線素子。 The second protection portion is in contact with the first protection portion,
The wiring element according to claim 2.
請求項2記載の配線素子。 A portion of the second protection portion overlies the first protection portion;
The wiring element according to claim 2.
前記端子部材は、金およびスズのうちの少なくとも一方を含む、
請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の配線素子。 The wiring member includes at least one of copper and aluminum,
The terminal member includes at least one of gold and tin,
The wiring element according to claim 1.
請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の配線素子。 A flexible printed circuit board,
The wiring element according to claim 1.
前記複数の溝部に収容された前記液体が噴射される複数のノズル孔を有するノズルプレートと、
前記アクチュエータプレートを通電させる請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の配線素子と
を備えた、液体噴射ヘッド。 An actuator plate having a plurality of grooves for accommodating liquid,
A nozzle plate having a plurality of nozzle holes from which the liquid contained in the plurality of grooves is ejected,
A liquid ejecting head comprising: the wiring element according to claim 1, wherein the actuator plate is energized.
前記液体を貯蔵する液体貯蔵部と
を備えた、液体噴射記録装置。 The liquid ejecting head according to claim 7, which ejects a liquid to a recording medium,
A liquid ejection recording device, comprising: a liquid storage unit that stores the liquid.
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