JP2019216192A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の冷却性能を向上させること。【解決手段】液体の冷媒１４が充填される筐体１０と、筐体１０内に収容され、冷媒１４に浸される電子部品３０と、電子部品３０に設けられ、筐体１０内に露出して筐体１０内に充填される冷媒１４に曝される放熱フィン５２を有するヒートシンク５０と、筐体１０内に充填される冷媒１４を吸い込む吸引口７４を有する吸引管７２と、筐体１０内に充填される冷媒１４を介して放熱フィン５２に対向し且つ吸引口７４で吸い込まれる冷媒１４を放熱フィン５２に向けて放出する放出口７８を有する放出管７６と、吸引管７２と放出管７６との間に接続されて筐体１０内に設けられ、吸引口７４から冷媒１４を吸い込んで放出口７８から冷媒１４を放出させるポンプ８０と、を有する冷媒供給部７０と、を備える、電子機器。【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器に関する。

電子部品の冷却方法として、筐体内に充填される液体の冷媒に電子部品を浸して冷却する液浸冷却方法が知られている。例えば、カバー部で覆われたヒートシンクを備える電子部品を液体の冷媒に浸漬させ、カバー部に接続された流入管からカバー部内に冷媒を流入させる電子機器が知られている（例えば、特許文献１）。

特表２０１１−５１８３９５号公報

特許文献１に記載の電子機器では、流入管からカバー部内に冷媒を流入させることで冷媒がヒートシンクの周りを流れるようになるため、電子部品を効率的に冷却できる。しかしながら、電子部品の冷却の点において未だ改善の余地が残されている。

１つの側面では、電子部品の冷却性能を向上させることを目的とする。

１つの態様では、液体の冷媒が充填される筐体と、前記筐体内に収容され、前記冷媒に浸される第１電子部品と、前記第１電子部品に設けられ、前記筐体内に露出して前記筐体内に充填される前記冷媒に曝される放熱フィンを有する第１ヒートシンクと、前記筐体内に充填される前記冷媒を吸い込む吸引口を有する吸引管と、前記筐体内に充填される前記冷媒を介して前記放熱フィンに対向し且つ前記吸引口で吸い込まれる前記冷媒を前記放熱フィンに向けて放出する放出口を有する放出管と、前記吸引管と前記放出管との間に接続されて前記筐体内に設けられ、前記吸引口から前記冷媒を吸い込んで前記放出口から前記冷媒を放出させるポンプと、を有する冷媒供給部と、を備える、電子機器である。

１つの側面として、電子部品の冷却性能を向上させることができる。

図１（ａ）は、実施例１に係る電子機器の透視正面図、図１（ｂ）は、透視側面図である。 図２は、実施例２に係る電子機器の透視正面図である。 図３は、実施例３に係る電子機器の透視正面図である。 図４（ａ）は、実施例４に係る電子機器の透視正面図、図４（ｂ）は、透視側面図である。 図５は、実施例４に係る電子機器の一部を拡大した断面図である。 図６は、実施例５に係る電子機器の透視正面図である。 図７は、実施例６に係る電子機器の斜視図である。 図８は、実施例７に係る電子機器の斜視図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。

図１（ａ）は、実施例１に係る電子機器の透視正面図、図１（ｂ）は、透視側面図である。図１（ａ）及び図１（ｂ）のように、実施例１の電子機器１００は、筐体１０と、電子部品３０と、ヒートシンク５０と、冷媒供給部７０と、を備える。

筐体１０は、内部に空間１２を有する。空間１２内には、液体の冷媒１４が充填されて貯留される。冷媒１４は、電気絶縁性及び熱伝導性を有する冷媒である。冷媒１４は、例えばフッ化炭素系冷却液などのフッ素系絶縁性冷媒である。筐体１０は、金属などの熱伝導率の高い材料で形成されている。筐体１０は、例えばステンレス又はアルミニウムで形成されている。なお、筐体１０は、例えばプラスチックなどの金属以外の材料で形成されていてもよい。

電子部品３０は配線基板３２に実装されている。電子部品３０が実装された配線基板３２は、重力方向に立てて筐体１０内に収容され、筐体１０内の冷媒１４に浸される。冷媒１４は電気絶縁性を有することから、電子部品３０が実装された配線基板３２を冷媒１４に浸漬させて冷却することができる。電子部品３０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）であるが、その他の発熱する電子部品であってもよい。配線基板３２は、例えばプリント配線板であるが、その他の配線基板であってもよい。

ヒートシンク５０は、複数の放熱フィン５２を有し、電子部品３０の主面上に設けられている。放熱フィン５２は、筐体１０内に露出し、筐体１０内の冷媒１４に曝される。すなわち、放熱フィン５２はカバー部で覆われていない。ヒートシンク５０は、金属などの熱伝導率の高い材料で形成されている。ヒートシンク５０は、例えばアルミニウムで形成されている。ヒートシンク５０が電子部品３０に設けられていることで、電子部品３０の放熱面積が大きくなるため、電子部品３０が効果的に冷却される。

冷媒供給部７０は、筐体１０内に収容され、筐体１０内の冷媒１４に浸される。冷媒供給部７０は、吸引口７４を有する吸引管７２と、放出口７８を有する放出管７６と、吸引管７２と放出管７６との間に接続され、冷媒１４を吸引口７４から吸い込んで放出口７８から放出させるポンプ８０と、を備える。吸引管７２、放出管７６、及びポンプ８０は、筐体１０内に収容され、筐体１０内の冷媒１４に浸される。吸引管７２及び放出管７６は、例えばアルミニウムなどの金属材料で形成されているが、ゴム又は樹脂などの絶縁材料で形成されていてもよい。吸引管７２はポンプ８０の吸込口に接続され、放出管７６はポンプ８０の吐出口に接続されている。ポンプ８０は、例えば筐体１０の重力方向下側の底部に配置されている。

吸引管７２は、筐体１０の底部に配置されたポンプ８０から筐体１０の底面に平行となって延びている。これにより、吸引口７４は、筐体１０の底部に設けられ、電子部品３０よりも重力方向下側に設けられている。吸引口７４は、ポンプ８０が駆動することによって、筐体１０の底部付近に存在する冷媒１４、言い換えると電子部品３０よりも重力方向下側に存在する冷媒１４を吸い込む。なお、筐体１０の底面に平行とは、厳密な意味での平行の場合に限られず、少しの傾きなどを含むものである。

放出管７６は、筐体１０の底部に配置されたポンプ８０から重力方向上側に屈曲してヒートシンク５０の手前まで延びている。これにより、放出口７８は、筐体１０内の冷媒１４を介して、ヒートシンク５０の放熱フィン５２に重力方向下側から対向する。ヒートシンク５０はカバー部で覆われずに筐体１０内に露出していることから、ヒートシンク５０の放出口７８に対向する面全面と放出口７８との間の間隙には冷媒１４が充満していて冷媒１４以外の他の部材は設けられていない。放出口７８は、ポンプ８０が駆動することによって、吸引口７４から吸い込まれる冷媒１４を重力方向下側から放熱フィン５２に向けて放出する。放熱フィン５２は、放出口７８から冷媒１４が放出される方向、すなわち重力方向、に直線状に延びている。

ここで、実施例１に係る電子機器の効果について、図１（ａ）及び図１（ｂ）を用いて説明する。図１（ａ）の矢印９０のように、ポンプ８０が駆動することで、吸引口７４から筐体１０内の冷媒１４が吸い込まれる。吸引口７４で吸い込まれた冷媒１４は、図１（ａ）及び図１（ｂ）の矢印９１のように、放出口７８からヒートシンク５０の放熱フィン５２に向かって放出される。放出口７８から放出された冷媒１４は、図１（ａ）及び図１（ｂ）の矢印９２のように、放熱フィン５２の間を通って流れる。このように、放熱フィン５２の間を速い流速で冷媒１４が流れるようになるため、電子部品３０の冷却を効果的に行うことができる。また、放熱フィン５２を有するヒートシンク５０は、筐体１０内に露出して筐体１０内の冷媒１４に曝されている。このため、放出口７８から冷媒１４が放出されることで、図１（ａ）及び図１（ｂ）の矢印９３のように、放出口７８の周りで筐体１０内に存在する冷媒１４が放出口７８からの冷媒１４の放出流に巻き込まれて放熱フィン５２に流入するようになる。これにより、放出口７８から放出される冷媒１４に加えて、放出口７８の周りに存在する冷媒１４が放熱フィン５２の間を通って流れるようになる。よって、放熱フィン５２の間を流れる冷媒１４の流量が多くなるため、電子部品３０の冷却を効果的に行うことができる。さらに、筐体１０内の冷媒１４を吸引口７４から吸い込んで放出口７８から放出させることで、筐体１０内の冷媒１４が循環して、筐体１０内の冷媒１４の温度差が小さくなる。このため、筐体１０の側壁を介した外部との熱交換による冷媒１４の冷却が効果的に行われるようになる。よって、電子部品３０を効果的に冷却することができる。

実施例１によれば、筐体１０内に露出して筐体１０内に充填される冷媒１４に曝される放熱フィン５２を有するヒートシンク５０が電子部品３０に設けられている。筐体１０内には冷媒１４に浸される冷媒供給部７０が設けられている。冷媒供給部７０は、吸引口７４を有する吸引管７２と、放出口７８を有する放出管７６と、吸引管７２と放出管７６との間に接続されて筐体１０内に設けられたポンプ８０と、を有する。吸引口７４は、筐体１０内に充填される冷媒１４を吸い込む。放出口７８は、筐体１０内に充填される冷媒１４を介して放熱フィン５２に対向し、吸引口７４で吸い込まれる冷媒１４を放熱フィン５２に向けて放出する。ポンプ８０は、吸引口７４から冷媒１４を吸い込んで放出口７８から冷媒１４を放出させる。これにより、上述したように、放出口７８から放出される冷媒１４と、放出口７８の周りに存在する冷媒１４と、が放熱フィン５２の間を通って流れるようになる。すなわち、放出口７８からの放出量以上の冷媒１４が放熱フィン５２の間を速い流速で流れるようになる。また、筐体１０内の冷媒１４が循環して温度差が小さくなるため、筐体１０の外部との熱交換による冷媒１４の冷却が効果的に行われるようになる。このようなことから、電子部品３０の冷却性能を向上させることができる。また、ポンプ８０が筐体１０内に設けられていることで、ポンプ８０が筐体１０の外部に設けられている場合に比べて、吸引管７２及び放出管７６の長さを短くすることができる。よって、吸引管７２及び放出管７６での圧力損失を低減しつつ、吸引口７４で吸い込まれる冷媒１４を放出口７８から放熱フィン５２に向かって放出することができる。

また、吸引口７４で吸い込まれる冷媒１４を放出口７８から放熱フィン５２に向けて放出する構成のため、例えば吸引口７４で吸い込まれる冷媒１４をヒートシンク５０の内部に設けた空間流路を流す場合に比べて、ポンプ８０の負荷を小さくできる。よって、放出口７８からの冷媒１４の放出量を増加させたり、又は、小型のポンプ８０を使用して電子機器１００の小型化及び省エネ化を図ったりすることができる。

図１（ａ）のように、冷媒供給部７０の吸引口７４は、筐体１０の重力方向下側の底部に設けられていることが好ましい。電子部品３０で暖められた冷媒１４は重力方向上側に上昇し、筐体１０の側壁を介して外部と熱交換することで冷却された冷媒１４は重力方向下側に下降する。したがって、吸引口７４を筐体１０の底部に設けることで、低温の冷媒１４を吸引口７４から吸い込んで放出口７８から放熱フィン５２に向かって放出することができる。これにより、電子部品３０の冷却を効果的に行うことができる。なお、電子部品３０で暖められた冷媒１４は電子部品３０よりも重力方向上側に上昇することから、電子部品３０で暖められた冷媒１４を吸引口７４から吸い込むことを抑制するために、吸引口７４は電子部品３０よりも重力方向下側に位置することが好ましい。

図１（ａ）のように、冷媒供給部７０の吸引口７４が筐体１０の重力方向下側の底部に設けられている場合、冷媒供給部７０の放出口７８は電子部品３０よりも重力方向下側に設けられて重力方向下側から放熱フィン５２に向けて冷媒１４を放出することが好ましい。これにより、筐体１０内の冷媒１４を効率的に循環させることができる。

図２は、実施例２に係る電子機器の透視正面図である。図２のように、実施例２の電子機器２００では、冷媒供給部７０ａは、放出管７６が途中で複数（例えば３つ）に分岐して複数の放出管７６ａ〜７６ｃとなることで、複数の放出口７８ａ〜７８ｃを有する。複数の放出口７８ａ〜７８ｃは、ヒートシンク５０の一端側から他端側にかけて並んで配置されている。吸引口７４で吸い込まれる冷媒１４は、複数の放出口７８ａ〜７８ｃそれぞれから放熱フィン５２に向かって放出される。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例２によれば、冷媒供給部７０ａは、ヒートシンク５０の一端側から他端側にかけて並んで配置された複数の放出口７８ａ〜７８ｃを有する。これにより、複数の放出口７８ａ〜７８ｃそれぞれからヒートシンク５０全体にわたって放熱フィン５２に冷媒１４が放出されるため、電子部品３０の冷却を効果的に行うことができる。

図３は、実施例３に係る電子機器の透視正面図である。図３のように、実施例３の電子機器３００では、冷媒供給部７０ｂは、放出管７６ｄが途中でテーパ状に幅が広がることで、放出口７８ｄがヒートシンク５０と同じ大きさの幅を有する扁平形状となっている。なお、同じ大きさの幅とは、厳密な意味で同じ大きさの場合に限られず、少し異なる場合も含むものである。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例３によれば、冷媒供給部７０ｂは、ヒートシンク５０の一端側から他端側にかけて延びた扁平形状の１つの放出口７８ｄを有する。これにより、放出口７８ｄからヒートシンク５０全体にわたって放熱フィン５２に冷媒１４が放出されるため、電子部品３０の冷却を効果的に行うことができる。

図４（ａ）は、実施例４に係る電子機器の透視正面図、図４（ｂ）は、透視側面図である。図５は、実施例４に係る電子機器の一部を拡大した断面図である。図４（ａ）から図５のように、実施例４の電子機器４００では、配線基板３２に電子部品３０に加えて電子部品３４が実装されている。すなわち、電子部品３０及び３４は、筐体１０内に収容され、筐体１０内の冷媒１４に浸される。電子部品３４は、例えばＣＰＵであるが、その他の発熱する電子部品であってもよい。

電子部品３４の主面上に、ヒートシンク５４が設けられている。ヒートシンク５４は、金属などの熱伝導率の高い材料で形成されている。ヒートシンク５４は、例えばアルミニウムで形成されている。ヒートシンク５４は、電子部品３４の主面に沿って延びた複数の空間５６を内部に有する。複数の空間５６は、一端側が１つの導入口５８に接続され、他端側が１つの導出口６０に接続されて、導入口５８と導出口６０との間に並列に接続されている。

冷媒供給部７０ｃは、吸引口７４を有する吸引管７２、放出口７８を有する放出管７６、及びポンプ８０に加えて、接続管８２を有する。吸引口７４を有する吸引管７２は、実施例１と同じく、ポンプ８０の吸込口に接続されている。接続管８２は、一端側がポンプ８０の吐出口に接続され、他端側がヒートシンク５４の導入口５８に接続されている。ヒートシンク５４の導出口６０には、放出口７８を有する放出管７６が接続されている。これにより、吸引口７４で吸い込まれる冷媒１４は、接続管８２及びヒートシンク５４の空間５６を通って、放出口７８からヒートシンク５０の放熱フィン５２に向かって放出される。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例４によれば、冷媒１４に浸される電子部品３４に設けられたヒートシンク５４内に、吸引口７４で吸い込まれる冷媒１４が流れる空間５６が設けられている。冷媒供給部７０ｃは、吸引口７４から吸い込まれる冷媒１４をヒートシンク５４の空間５６を通った後に放出口７８からヒートシンク５０の放熱フィン５２に向けて放出する。これにより、電子部品３０及び３４の両方を冷却することが可能となり、複数の電子部品３０及び３４を効率良く冷却することができる。

ヒートシンク５４の導入口５８と導出口６０の間には、流路断面積の大きな１つの空間５６が接続されている場合でもよいが、図５のように、流路断面積の小さな複数の空間５６が並列に接続されている場合が好ましい。これにより、冷媒１４がヒートシンク５４全体を均等に流れるようにすることができる。

なお、実施例４では、ヒートシンク５４に放熱フィンが設けられていない場合を例に示したが、ヒートシンク５０と同様に、ヒートシンク５４にも複数の放熱フィンが設けられていてもよい。

図６は、実施例５に係る電子機器の透視正面図である。図６のように、実施例５の電子機器５００では、配線基板３２に、主面上にヒートシンク５０が設けられた電子部品３０に加えて、主面上にヒートシンク５４が設けられた電子部品３４、並びに電子部品３６、３８、及び４０が実装されている。電子部品３０、３４、及び３６は例えばＣＰＵであり、電子部品３８及び４０は例えばメモリである。筐体１０内には、実施例４と同じく、吸引口７４を有する吸引管７２、放出口７８を有する放出管７６、ポンプ８０、及び接続管８２を有する冷媒供給部７０ｃが設けられている。

筐体１０内に、筐体１０の側面及び底面に沿って延び且つ冷媒１４に浸漬されるガイド部２４が設けられている。ガイド部２４は、例えば筐体１０の底面に沿い、且つ、側面に沿って底面側から側面の高さ方向の中央よりも越えて延びている。ガイド部２４と筐体１０の側面及び底面との間には、冷媒１４が存在する隙間が形成されている。配線基板３２は、ガイド部２４よりも内側、すなわちガイド部２４に対して筐体１０の側面及び底面とは反対側に位置して設けられている。ガイド部２４の一部には開口２６が設けられている。例えばガイド部２４は、電子部品３６に対向する部分に複数の開口２６を有する。

冷媒供給部７０ｃの吸引口７４は、ガイド部２４と筐体１０の底面との間に位置している。したがって、吸引口７４は、ガイド部２４と筐体１０の底面との間に存在する冷媒１４を吸い込む。吸引口７４で吸い込まれる冷媒１４は、実施例４と同じく、接続管８２及びヒートシンク５４に形成された空間５６（図６では不図示）を通って、放出口７８からヒートシンク５０の放熱フィン５２に向かって放出される。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例５によれば、筐体１０内に筐体１０の内面に沿って延びたガイド部２４が設けられている。冷媒供給部７０ｃの吸引口７４は、ガイド部２４と筐体１０の内面との間に位置している。これにより、図６の矢印９４のように、ポンプ８０が駆動することで、吸引口７４からガイド部２４と筐体１０の内面との間に存在する冷媒１４が吸い込まれる。吸引口７４で吸い込まれた冷媒１４は、接続管８２及びヒートシンク５４に形成された空間５６を通った後に、図６の矢印９５のように、放出口７８からヒートシンク５０の放熱フィン５２に向かって放出される。放出口７８から放出された冷媒１４は、図６の矢印９６のように、放熱フィン５２の間を通って流れる。その後、冷媒１４は、図６の矢印９７のように、ガイド部２４と筐体１０の内面との間を吸引口７４に向かって流れる。このように、ガイド部２４を設け且つ吸引口７４をガイド部２４と筐体１０の内面との間に位置させることで、放熱フィン５２を通過した冷媒１４がガイド部２４と筐体１０の内面の間を通って吸引口７４に達する流れを構築することができる。ガイド部２４と筐体１０の内面の間を流れる冷媒１４は、筐体１０の外部と熱交換され易いため、冷却され易い。したがって、比較的低温の冷媒１４を吸引口７４から吸い込むことができるため、電子部品３０及び３４の冷却を効果的に行うことができる。

図６のように、ガイド部２４の一部に開口２６が設けられていてもよい。開口２６は、電子部品３６などの発熱する電子部品に隣接して設けられることが好ましい。ガイド部２４に開口２６を設けることで、冷媒１４が開口２６を通過する流れが作り出される。したがって、電子部品３６に隣接して開口２６を設けることで、冷媒１４が電子部品３６を通る流れを作り出すことができ、電子部品３６を効果的に冷却することができる。

図７は、実施例６に係る電子機器の斜視図である。図７のように、実施例６の電子機器６００では、筐体１０の外面に凹凸部１６が設けられている。すなわち、筐体１０の外面に、同じ方向に延在した凹部１８と凸部２０が繰り返し設けられた凹凸部１６が設けられている。凹凸部１６は、金属などの熱伝導率の高い材料で形成されている。凹凸部１６は、筐体１０と同じ金属材料（例えばステンレス）で形成されていてもよいし、異なる金属材料（例えばアルミニウム又は銅）で形成されていてもよい。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例６のように、筐体１０の外面に凹凸部１６が設けられていることで、筐体１０内の冷媒１４を筐体１０の外部との熱交換によって効果的に冷却させることができる。

図８は、実施例７に係る電子機器の斜視図である。なお、図８では、カバー部８４の一部の図示を省略して筐体１０を図示している。図８のように、実施例７の電子機器７００では、実施例６の電子機器６００と同じく、筐体１０の外面に凹凸部１６が設けられている。また、筐体１０を覆ってカバー部８４が設けられている。カバー部８４は、凹凸部１６よりも熱伝導率の低い材料で形成されていて、例えばプラスチックで形成されている。カバー部８４には、複数の貫通孔８６が設けられている。これにより、カバー部８４の内側と外側とで貫通孔８６を介した空気の流通が可能となっている。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

実施例７によれば、筐体１０を覆うカバー部８４を備える。これにより、電子部品３０の発熱によって筐体１０が高温になった場合でも、ユーザが高温の筐体１０に触れることを抑制できる。また、カバー部８４に貫通孔８６が設けられていることで、カバー部８４の内側と外側で貫通孔８６を介して空気の流通が可能となるため、筐体１０内の冷媒１４を筐体１０の外部との熱交換によって冷却させることができる。

なお、実施例７では、筐体１０の外面に凹凸部１６が設けられている場合を例に示したが、凹凸部１６が設けられていない場合でもよい。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）液体の冷媒が充填される筐体と、前記筐体内に収容され、前記冷媒に浸される第１電子部品と、前記第１電子部品に設けられ、前記筐体内に露出して前記筐体内に充填される前記冷媒に曝される放熱フィンを有する第１ヒートシンクと、前記筐体内に充填される前記冷媒を吸い込む吸引口を有する吸引管と、前記筐体内に充填される前記冷媒を介して前記放熱フィンに対向し且つ前記吸引口で吸い込まれる前記冷媒を前記放熱フィンに向けて放出する放出口を有する放出管と、前記吸引管と前記放出管との間に接続されて前記筐体内に設けられ、前記吸引口から前記冷媒を吸い込んで前記放出口から前記冷媒を放出させるポンプと、を有する冷媒供給部と、を備える、電子機器。
（付記２）前記吸引口は、前記筐体の重力方向下側の底部に位置している、付記１記載の電子機器。
（付記３）前記放出口は、前記第１電子部品よりも重力方向下側に位置し、重力方向下側から前記放熱フィンに向けて前記冷媒を放出する、付記２記載の電子機器。
（付記４）前記筐体内に前記筐体の内面に沿って設けられたガイド部を備え、前記吸引口は、前記ガイド部と前記筐体の内面との間に位置している、付記１から３のいずれか一項記載の電子機器。
（付記５）前記ガイド部は、第２電子部品に隣接する箇所に開口を有する、付記４記載の電子機器。
（付記６）前記冷媒供給部は、前記第１ヒートシンクの一端側から他端側にかけて並んで配置された複数の前記放出口を有する、付記１から５のいずれか一項記載の電子機器。
（付記７）前記冷媒供給部は、前記第１ヒートシンクの一端側から他端側にかけて延びた扁平形状の１つの前記放出口を有する、付記１から５のいずれか一項記載の電子機器。
（付記８）前記筐体内に収容され、前記冷媒に浸される第３電子部品と、前記第３電子部品に設けられ、前記冷媒供給部の前記吸引口で吸い込まれる前記冷媒が流れる空間を内部に有する第２ヒートシンクと、を備え、前記冷媒供給部は、前記吸引口から吸い込んだ前記冷媒を前記第２ヒートシンクの前記空間を通った後に前記放出口から前記放熱フィンに向けて放出する、付記１から７のいずれか一項記載の電子機器。
（付記９）前記第２ヒートシンクは、並列に接続された複数の前記空間を内部に有する、付記８記載の電子機器。
（付記１０）前記筐体の外面に凹凸部が設けられている、付記１から９のいずれか一項記載の電子機器。
（付記１１）前記筐体を覆い、貫通孔を有するカバー部を備える、付記１から１０のいずれか一項記載の電子機器。
（付記１２）前記第１ヒートシンクの前記放熱フィンは、前記冷媒供給部の前記放出口から前記冷媒が放出される方向に延在している、付記１から１１のいずれか一項記載の電子機器。

１０ 筐体
１２ 空間
１４ 冷媒
１６ 凹凸部
１８ 凹部
２０ 凸部
２４ ガイド部
２６ 開口
３０ 電子部品
３２ 配線基板
３４〜４０ 電子部品
５０ ヒートシンク
５２ 放熱フィン
５４ ヒートシンク
５６ 空間
５８ 導入口
６０ 導出口
７０〜７０ｃ 冷媒供給部
７２ 吸引管
７４ 吸引口
７６〜７６ｄ 放出管
７８〜７８ｄ 放出口
８０ ポンプ
８２ 接続管
８４ カバー部
８６ 貫通孔
１００〜７００ 電子機器

Claims (10)

1. 液体の冷媒が充填される筐体と、
   前記筐体内に収容され、前記冷媒に浸される第１電子部品と、
   前記第１電子部品に設けられ、前記筐体内に露出して前記筐体内に充填される前記冷媒に曝される放熱フィンを有する第１ヒートシンクと、
   前記筐体内に充填される前記冷媒を吸い込む吸引口を有する吸引管と、前記筐体内に充填される前記冷媒を介して前記放熱フィンに対向し且つ前記吸引口で吸い込まれる前記冷媒を前記放熱フィンに向けて放出する放出口を有する放出管と、前記吸引管と前記放出管との間に接続されて前記筐体内に設けられ、前記吸引口から前記冷媒を吸い込んで前記放出口から前記冷媒を放出させるポンプと、を有する冷媒供給部と、を備える、電子機器。
2. 前記吸引口は、前記筐体の重力方向下側の底部に位置している、請求項１記載の電子機器。
3. 前記放出口は、前記第１電子部品よりも重力方向下側に位置し、重力方向下側から前記放熱フィンに向けて前記冷媒を放出する、請求項２記載の電子機器。
4. 前記筐体内に前記筐体の内面に沿って設けられたガイド部を備え、
   前記吸引口は、前記ガイド部と前記筐体の内面との間に位置している、請求項１から３のいずれか一項記載の電子機器。
5. 前記ガイド部は、第２電子部品に隣接する箇所に開口を有する、請求項４記載の電子機器。
6. 前記冷媒供給部は、前記第１ヒートシンクの一端側から他端側にかけて並んで配置された複数の前記放出口を有する、請求項１から５のいずれか一項記載の電子機器。
7. 前記冷媒供給部は、前記第１ヒートシンクの一端側から他端側にかけて延びた扁平形状の１つの前記放出口を有する、請求項１から５のいずれか一項記載の電子機器。
8. 前記筐体内に収容され、前記冷媒に浸される第３電子部品と、
   前記第３電子部品に設けられ、前記冷媒供給部の前記吸引口で吸い込まれる前記冷媒が流れる空間を内部に有する第２ヒートシンクと、を備え、
   前記冷媒供給部は、前記吸引口から吸い込んだ前記冷媒を前記第２ヒートシンクの前記空間を通った後に前記放出口から前記放熱フィンに向けて放出する、請求項１から７のいずれか一項記載の電子機器。
9. 前記筐体の外面に凹凸部が設けられている、請求項１から８のいずれか一項記載の電子機器。
10. 前記筐体を覆い、貫通孔を有するカバー部を備える、請求項１から９のいずれか一項記載の電子機器。

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