JP2019216192A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の冷却性能を向上させること。【解決手段】液体の冷媒14が充填される筐体10と、筐体10内に収容され、冷媒14に浸される電子部品30と、電子部品30に設けられ、筐体10内に露出して筐体10内に充填される冷媒14に曝される放熱フィン52を有するヒートシンク50と、筐体10内に充填される冷媒14を吸い込む吸引口74を有する吸引管72と、筐体10内に充填される冷媒14を介して放熱フィン52に対向し且つ吸引口74で吸い込まれる冷媒14を放熱フィン52に向けて放出する放出口78を有する放出管76と、吸引管72と放出管76との間に接続されて筐体10内に設けられ、吸引口74から冷媒14を吸い込んで放出口78から冷媒14を放出させるポンプ80と、を有する冷媒供給部70と、を備える、電子機器。【選択図】図1
Description
本発明は、電子機器に関する。
電子部品の冷却方法として、筐体内に充填される液体の冷媒に電子部品を浸して冷却する液浸冷却方法が知られている。例えば、カバー部で覆われたヒートシンクを備える電子部品を液体の冷媒に浸漬させ、カバー部に接続された流入管からカバー部内に冷媒を流入させる電子機器が知られている(例えば、特許文献1)。
特許文献1に記載の電子機器では、流入管からカバー部内に冷媒を流入させることで冷媒がヒートシンクの周りを流れるようになるため、電子部品を効率的に冷却できる。しかしながら、電子部品の冷却の点において未だ改善の余地が残されている。
1つの側面では、電子部品の冷却性能を向上させることを目的とする。
1つの態様では、液体の冷媒が充填される筐体と、前記筐体内に収容され、前記冷媒に浸される第1電子部品と、前記第1電子部品に設けられ、前記筐体内に露出して前記筐体内に充填される前記冷媒に曝される放熱フィンを有する第1ヒートシンクと、前記筐体内に充填される前記冷媒を吸い込む吸引口を有する吸引管と、前記筐体内に充填される前記冷媒を介して前記放熱フィンに対向し且つ前記吸引口で吸い込まれる前記冷媒を前記放熱フィンに向けて放出する放出口を有する放出管と、前記吸引管と前記放出管との間に接続されて前記筐体内に設けられ、前記吸引口から前記冷媒を吸い込んで前記放出口から前記冷媒を放出させるポンプと、を有する冷媒供給部と、を備える、電子機器である。
1つの側面として、電子部品の冷却性能を向上させることができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
図1(a)は、実施例1に係る電子機器の透視正面図、図1(b)は、透視側面図である。図1(a)及び図1(b)のように、実施例1の電子機器100は、筐体10と、電子部品30と、ヒートシンク50と、冷媒供給部70と、を備える。
筐体10は、内部に空間12を有する。空間12内には、液体の冷媒14が充填されて貯留される。冷媒14は、電気絶縁性及び熱伝導性を有する冷媒である。冷媒14は、例えばフッ化炭素系冷却液などのフッ素系絶縁性冷媒である。筐体10は、金属などの熱伝導率の高い材料で形成されている。筐体10は、例えばステンレス又はアルミニウムで形成されている。なお、筐体10は、例えばプラスチックなどの金属以外の材料で形成されていてもよい。
電子部品30は配線基板32に実装されている。電子部品30が実装された配線基板32は、重力方向に立てて筐体10内に収容され、筐体10内の冷媒14に浸される。冷媒14は電気絶縁性を有することから、電子部品30が実装された配線基板32を冷媒14に浸漬させて冷却することができる。電子部品30は、例えばCPU(Central Processing Unit)であるが、その他の発熱する電子部品であってもよい。配線基板32は、例えばプリント配線板であるが、その他の配線基板であってもよい。
ヒートシンク50は、複数の放熱フィン52を有し、電子部品30の主面上に設けられている。放熱フィン52は、筐体10内に露出し、筐体10内の冷媒14に曝される。すなわち、放熱フィン52はカバー部で覆われていない。ヒートシンク50は、金属などの熱伝導率の高い材料で形成されている。ヒートシンク50は、例えばアルミニウムで形成されている。ヒートシンク50が電子部品30に設けられていることで、電子部品30の放熱面積が大きくなるため、電子部品30が効果的に冷却される。
冷媒供給部70は、筐体10内に収容され、筐体10内の冷媒14に浸される。冷媒供給部70は、吸引口74を有する吸引管72と、放出口78を有する放出管76と、吸引管72と放出管76との間に接続され、冷媒14を吸引口74から吸い込んで放出口78から放出させるポンプ80と、を備える。吸引管72、放出管76、及びポンプ80は、筐体10内に収容され、筐体10内の冷媒14に浸される。吸引管72及び放出管76は、例えばアルミニウムなどの金属材料で形成されているが、ゴム又は樹脂などの絶縁材料で形成されていてもよい。吸引管72はポンプ80の吸込口に接続され、放出管76はポンプ80の吐出口に接続されている。ポンプ80は、例えば筐体10の重力方向下側の底部に配置されている。
吸引管72は、筐体10の底部に配置されたポンプ80から筐体10の底面に平行となって延びている。これにより、吸引口74は、筐体10の底部に設けられ、電子部品30よりも重力方向下側に設けられている。吸引口74は、ポンプ80が駆動することによって、筐体10の底部付近に存在する冷媒14、言い換えると電子部品30よりも重力方向下側に存在する冷媒14を吸い込む。なお、筐体10の底面に平行とは、厳密な意味での平行の場合に限られず、少しの傾きなどを含むものである。
放出管76は、筐体10の底部に配置されたポンプ80から重力方向上側に屈曲してヒートシンク50の手前まで延びている。これにより、放出口78は、筐体10内の冷媒14を介して、ヒートシンク50の放熱フィン52に重力方向下側から対向する。ヒートシンク50はカバー部で覆われずに筐体10内に露出していることから、ヒートシンク50の放出口78に対向する面全面と放出口78との間の間隙には冷媒14が充満していて冷媒14以外の他の部材は設けられていない。放出口78は、ポンプ80が駆動することによって、吸引口74から吸い込まれる冷媒14を重力方向下側から放熱フィン52に向けて放出する。放熱フィン52は、放出口78から冷媒14が放出される方向、すなわち重力方向、に直線状に延びている。
ここで、実施例1に係る電子機器の効果について、図1(a)及び図1(b)を用いて説明する。図1(a)の矢印90のように、ポンプ80が駆動することで、吸引口74から筐体10内の冷媒14が吸い込まれる。吸引口74で吸い込まれた冷媒14は、図1(a)及び図1(b)の矢印91のように、放出口78からヒートシンク50の放熱フィン52に向かって放出される。放出口78から放出された冷媒14は、図1(a)及び図1(b)の矢印92のように、放熱フィン52の間を通って流れる。このように、放熱フィン52の間を速い流速で冷媒14が流れるようになるため、電子部品30の冷却を効果的に行うことができる。また、放熱フィン52を有するヒートシンク50は、筐体10内に露出して筐体10内の冷媒14に曝されている。このため、放出口78から冷媒14が放出されることで、図1(a)及び図1(b)の矢印93のように、放出口78の周りで筐体10内に存在する冷媒14が放出口78からの冷媒14の放出流に巻き込まれて放熱フィン52に流入するようになる。これにより、放出口78から放出される冷媒14に加えて、放出口78の周りに存在する冷媒14が放熱フィン52の間を通って流れるようになる。よって、放熱フィン52の間を流れる冷媒14の流量が多くなるため、電子部品30の冷却を効果的に行うことができる。さらに、筐体10内の冷媒14を吸引口74から吸い込んで放出口78から放出させることで、筐体10内の冷媒14が循環して、筐体10内の冷媒14の温度差が小さくなる。このため、筐体10の側壁を介した外部との熱交換による冷媒14の冷却が効果的に行われるようになる。よって、電子部品30を効果的に冷却することができる。
実施例1によれば、筐体10内に露出して筐体10内に充填される冷媒14に曝される放熱フィン52を有するヒートシンク50が電子部品30に設けられている。筐体10内には冷媒14に浸される冷媒供給部70が設けられている。冷媒供給部70は、吸引口74を有する吸引管72と、放出口78を有する放出管76と、吸引管72と放出管76との間に接続されて筐体10内に設けられたポンプ80と、を有する。吸引口74は、筐体10内に充填される冷媒14を吸い込む。放出口78は、筐体10内に充填される冷媒14を介して放熱フィン52に対向し、吸引口74で吸い込まれる冷媒14を放熱フィン52に向けて放出する。ポンプ80は、吸引口74から冷媒14を吸い込んで放出口78から冷媒14を放出させる。これにより、上述したように、放出口78から放出される冷媒14と、放出口78の周りに存在する冷媒14と、が放熱フィン52の間を通って流れるようになる。すなわち、放出口78からの放出量以上の冷媒14が放熱フィン52の間を速い流速で流れるようになる。また、筐体10内の冷媒14が循環して温度差が小さくなるため、筐体10の外部との熱交換による冷媒14の冷却が効果的に行われるようになる。このようなことから、電子部品30の冷却性能を向上させることができる。また、ポンプ80が筐体10内に設けられていることで、ポンプ80が筐体10の外部に設けられている場合に比べて、吸引管72及び放出管76の長さを短くすることができる。よって、吸引管72及び放出管76での圧力損失を低減しつつ、吸引口74で吸い込まれる冷媒14を放出口78から放熱フィン52に向かって放出することができる。
また、吸引口74で吸い込まれる冷媒14を放出口78から放熱フィン52に向けて放出する構成のため、例えば吸引口74で吸い込まれる冷媒14をヒートシンク50の内部に設けた空間流路を流す場合に比べて、ポンプ80の負荷を小さくできる。よって、放出口78からの冷媒14の放出量を増加させたり、又は、小型のポンプ80を使用して電子機器100の小型化及び省エネ化を図ったりすることができる。
図1(a)のように、冷媒供給部70の吸引口74は、筐体10の重力方向下側の底部に設けられていることが好ましい。電子部品30で暖められた冷媒14は重力方向上側に上昇し、筐体10の側壁を介して外部と熱交換することで冷却された冷媒14は重力方向下側に下降する。したがって、吸引口74を筐体10の底部に設けることで、低温の冷媒14を吸引口74から吸い込んで放出口78から放熱フィン52に向かって放出することができる。これにより、電子部品30の冷却を効果的に行うことができる。なお、電子部品30で暖められた冷媒14は電子部品30よりも重力方向上側に上昇することから、電子部品30で暖められた冷媒14を吸引口74から吸い込むことを抑制するために、吸引口74は電子部品30よりも重力方向下側に位置することが好ましい。
図1(a)のように、冷媒供給部70の吸引口74が筐体10の重力方向下側の底部に設けられている場合、冷媒供給部70の放出口78は電子部品30よりも重力方向下側に設けられて重力方向下側から放熱フィン52に向けて冷媒14を放出することが好ましい。これにより、筐体10内の冷媒14を効率的に循環させることができる。
図2は、実施例2に係る電子機器の透視正面図である。図2のように、実施例2の電子機器200では、冷媒供給部70aは、放出管76が途中で複数(例えば3つ)に分岐して複数の放出管76a〜76cとなることで、複数の放出口78a〜78cを有する。複数の放出口78a〜78cは、ヒートシンク50の一端側から他端側にかけて並んで配置されている。吸引口74で吸い込まれる冷媒14は、複数の放出口78a〜78cそれぞれから放熱フィン52に向かって放出される。その他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
実施例2によれば、冷媒供給部70aは、ヒートシンク50の一端側から他端側にかけて並んで配置された複数の放出口78a〜78cを有する。これにより、複数の放出口78a〜78cそれぞれからヒートシンク50全体にわたって放熱フィン52に冷媒14が放出されるため、電子部品30の冷却を効果的に行うことができる。
図3は、実施例3に係る電子機器の透視正面図である。図3のように、実施例3の電子機器300では、冷媒供給部70bは、放出管76dが途中でテーパ状に幅が広がることで、放出口78dがヒートシンク50と同じ大きさの幅を有する扁平形状となっている。なお、同じ大きさの幅とは、厳密な意味で同じ大きさの場合に限られず、少し異なる場合も含むものである。その他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
実施例3によれば、冷媒供給部70bは、ヒートシンク50の一端側から他端側にかけて延びた扁平形状の1つの放出口78dを有する。これにより、放出口78dからヒートシンク50全体にわたって放熱フィン52に冷媒14が放出されるため、電子部品30の冷却を効果的に行うことができる。
図4(a)は、実施例4に係る電子機器の透視正面図、図4(b)は、透視側面図である。図5は、実施例4に係る電子機器の一部を拡大した断面図である。図4(a)から図5のように、実施例4の電子機器400では、配線基板32に電子部品30に加えて電子部品34が実装されている。すなわち、電子部品30及び34は、筐体10内に収容され、筐体10内の冷媒14に浸される。電子部品34は、例えばCPUであるが、その他の発熱する電子部品であってもよい。
電子部品34の主面上に、ヒートシンク54が設けられている。ヒートシンク54は、金属などの熱伝導率の高い材料で形成されている。ヒートシンク54は、例えばアルミニウムで形成されている。ヒートシンク54は、電子部品34の主面に沿って延びた複数の空間56を内部に有する。複数の空間56は、一端側が1つの導入口58に接続され、他端側が1つの導出口60に接続されて、導入口58と導出口60との間に並列に接続されている。
冷媒供給部70cは、吸引口74を有する吸引管72、放出口78を有する放出管76、及びポンプ80に加えて、接続管82を有する。吸引口74を有する吸引管72は、実施例1と同じく、ポンプ80の吸込口に接続されている。接続管82は、一端側がポンプ80の吐出口に接続され、他端側がヒートシンク54の導入口58に接続されている。ヒートシンク54の導出口60には、放出口78を有する放出管76が接続されている。これにより、吸引口74で吸い込まれる冷媒14は、接続管82及びヒートシンク54の空間56を通って、放出口78からヒートシンク50の放熱フィン52に向かって放出される。その他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
実施例4によれば、冷媒14に浸される電子部品34に設けられたヒートシンク54内に、吸引口74で吸い込まれる冷媒14が流れる空間56が設けられている。冷媒供給部70cは、吸引口74から吸い込まれる冷媒14をヒートシンク54の空間56を通った後に放出口78からヒートシンク50の放熱フィン52に向けて放出する。これにより、電子部品30及び34の両方を冷却することが可能となり、複数の電子部品30及び34を効率良く冷却することができる。
ヒートシンク54の導入口58と導出口60の間には、流路断面積の大きな1つの空間56が接続されている場合でもよいが、図5のように、流路断面積の小さな複数の空間56が並列に接続されている場合が好ましい。これにより、冷媒14がヒートシンク54全体を均等に流れるようにすることができる。
なお、実施例4では、ヒートシンク54に放熱フィンが設けられていない場合を例に示したが、ヒートシンク50と同様に、ヒートシンク54にも複数の放熱フィンが設けられていてもよい。
図6は、実施例5に係る電子機器の透視正面図である。図6のように、実施例5の電子機器500では、配線基板32に、主面上にヒートシンク50が設けられた電子部品30に加えて、主面上にヒートシンク54が設けられた電子部品34、並びに電子部品36、38、及び40が実装されている。電子部品30、34、及び36は例えばCPUであり、電子部品38及び40は例えばメモリである。筐体10内には、実施例4と同じく、吸引口74を有する吸引管72、放出口78を有する放出管76、ポンプ80、及び接続管82を有する冷媒供給部70cが設けられている。
筐体10内に、筐体10の側面及び底面に沿って延び且つ冷媒14に浸漬されるガイド部24が設けられている。ガイド部24は、例えば筐体10の底面に沿い、且つ、側面に沿って底面側から側面の高さ方向の中央よりも越えて延びている。ガイド部24と筐体10の側面及び底面との間には、冷媒14が存在する隙間が形成されている。配線基板32は、ガイド部24よりも内側、すなわちガイド部24に対して筐体10の側面及び底面とは反対側に位置して設けられている。ガイド部24の一部には開口26が設けられている。例えばガイド部24は、電子部品36に対向する部分に複数の開口26を有する。
冷媒供給部70cの吸引口74は、ガイド部24と筐体10の底面との間に位置している。したがって、吸引口74は、ガイド部24と筐体10の底面との間に存在する冷媒14を吸い込む。吸引口74で吸い込まれる冷媒14は、実施例4と同じく、接続管82及びヒートシンク54に形成された空間56(図6では不図示)を通って、放出口78からヒートシンク50の放熱フィン52に向かって放出される。その他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
実施例5によれば、筐体10内に筐体10の内面に沿って延びたガイド部24が設けられている。冷媒供給部70cの吸引口74は、ガイド部24と筐体10の内面との間に位置している。これにより、図6の矢印94のように、ポンプ80が駆動することで、吸引口74からガイド部24と筐体10の内面との間に存在する冷媒14が吸い込まれる。吸引口74で吸い込まれた冷媒14は、接続管82及びヒートシンク54に形成された空間56を通った後に、図6の矢印95のように、放出口78からヒートシンク50の放熱フィン52に向かって放出される。放出口78から放出された冷媒14は、図6の矢印96のように、放熱フィン52の間を通って流れる。その後、冷媒14は、図6の矢印97のように、ガイド部24と筐体10の内面との間を吸引口74に向かって流れる。このように、ガイド部24を設け且つ吸引口74をガイド部24と筐体10の内面との間に位置させることで、放熱フィン52を通過した冷媒14がガイド部24と筐体10の内面の間を通って吸引口74に達する流れを構築することができる。ガイド部24と筐体10の内面の間を流れる冷媒14は、筐体10の外部と熱交換され易いため、冷却され易い。したがって、比較的低温の冷媒14を吸引口74から吸い込むことができるため、電子部品30及び34の冷却を効果的に行うことができる。
図6のように、ガイド部24の一部に開口26が設けられていてもよい。開口26は、電子部品36などの発熱する電子部品に隣接して設けられることが好ましい。ガイド部24に開口26を設けることで、冷媒14が開口26を通過する流れが作り出される。したがって、電子部品36に隣接して開口26を設けることで、冷媒14が電子部品36を通る流れを作り出すことができ、電子部品36を効果的に冷却することができる。
図7は、実施例6に係る電子機器の斜視図である。図7のように、実施例6の電子機器600では、筐体10の外面に凹凸部16が設けられている。すなわち、筐体10の外面に、同じ方向に延在した凹部18と凸部20が繰り返し設けられた凹凸部16が設けられている。凹凸部16は、金属などの熱伝導率の高い材料で形成されている。凹凸部16は、筐体10と同じ金属材料(例えばステンレス)で形成されていてもよいし、異なる金属材料(例えばアルミニウム又は銅)で形成されていてもよい。その他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
実施例6のように、筐体10の外面に凹凸部16が設けられていることで、筐体10内の冷媒14を筐体10の外部との熱交換によって効果的に冷却させることができる。
図8は、実施例7に係る電子機器の斜視図である。なお、図8では、カバー部84の一部の図示を省略して筐体10を図示している。図8のように、実施例7の電子機器700では、実施例6の電子機器600と同じく、筐体10の外面に凹凸部16が設けられている。また、筐体10を覆ってカバー部84が設けられている。カバー部84は、凹凸部16よりも熱伝導率の低い材料で形成されていて、例えばプラスチックで形成されている。カバー部84には、複数の貫通孔86が設けられている。これにより、カバー部84の内側と外側とで貫通孔86を介した空気の流通が可能となっている。その他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
実施例7によれば、筐体10を覆うカバー部84を備える。これにより、電子部品30の発熱によって筐体10が高温になった場合でも、ユーザが高温の筐体10に触れることを抑制できる。また、カバー部84に貫通孔86が設けられていることで、カバー部84の内側と外側で貫通孔86を介して空気の流通が可能となるため、筐体10内の冷媒14を筐体10の外部との熱交換によって冷却させることができる。
なお、実施例7では、筐体10の外面に凹凸部16が設けられている場合を例に示したが、凹凸部16が設けられていない場合でもよい。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
(付記1)液体の冷媒が充填される筐体と、前記筐体内に収容され、前記冷媒に浸される第1電子部品と、前記第1電子部品に設けられ、前記筐体内に露出して前記筐体内に充填される前記冷媒に曝される放熱フィンを有する第1ヒートシンクと、前記筐体内に充填される前記冷媒を吸い込む吸引口を有する吸引管と、前記筐体内に充填される前記冷媒を介して前記放熱フィンに対向し且つ前記吸引口で吸い込まれる前記冷媒を前記放熱フィンに向けて放出する放出口を有する放出管と、前記吸引管と前記放出管との間に接続されて前記筐体内に設けられ、前記吸引口から前記冷媒を吸い込んで前記放出口から前記冷媒を放出させるポンプと、を有する冷媒供給部と、を備える、電子機器。
(付記2)前記吸引口は、前記筐体の重力方向下側の底部に位置している、付記1記載の電子機器。
(付記3)前記放出口は、前記第1電子部品よりも重力方向下側に位置し、重力方向下側から前記放熱フィンに向けて前記冷媒を放出する、付記2記載の電子機器。
(付記4)前記筐体内に前記筐体の内面に沿って設けられたガイド部を備え、前記吸引口は、前記ガイド部と前記筐体の内面との間に位置している、付記1から3のいずれか一項記載の電子機器。
(付記5)前記ガイド部は、第2電子部品に隣接する箇所に開口を有する、付記4記載の電子機器。
(付記6)前記冷媒供給部は、前記第1ヒートシンクの一端側から他端側にかけて並んで配置された複数の前記放出口を有する、付記1から5のいずれか一項記載の電子機器。
(付記7)前記冷媒供給部は、前記第1ヒートシンクの一端側から他端側にかけて延びた扁平形状の1つの前記放出口を有する、付記1から5のいずれか一項記載の電子機器。
(付記8)前記筐体内に収容され、前記冷媒に浸される第3電子部品と、前記第3電子部品に設けられ、前記冷媒供給部の前記吸引口で吸い込まれる前記冷媒が流れる空間を内部に有する第2ヒートシンクと、を備え、前記冷媒供給部は、前記吸引口から吸い込んだ前記冷媒を前記第2ヒートシンクの前記空間を通った後に前記放出口から前記放熱フィンに向けて放出する、付記1から7のいずれか一項記載の電子機器。
(付記9)前記第2ヒートシンクは、並列に接続された複数の前記空間を内部に有する、付記8記載の電子機器。
(付記10)前記筐体の外面に凹凸部が設けられている、付記1から9のいずれか一項記載の電子機器。
(付記11)前記筐体を覆い、貫通孔を有するカバー部を備える、付記1から10のいずれか一項記載の電子機器。
(付記12)前記第1ヒートシンクの前記放熱フィンは、前記冷媒供給部の前記放出口から前記冷媒が放出される方向に延在している、付記1から11のいずれか一項記載の電子機器。
(付記1)液体の冷媒が充填される筐体と、前記筐体内に収容され、前記冷媒に浸される第1電子部品と、前記第1電子部品に設けられ、前記筐体内に露出して前記筐体内に充填される前記冷媒に曝される放熱フィンを有する第1ヒートシンクと、前記筐体内に充填される前記冷媒を吸い込む吸引口を有する吸引管と、前記筐体内に充填される前記冷媒を介して前記放熱フィンに対向し且つ前記吸引口で吸い込まれる前記冷媒を前記放熱フィンに向けて放出する放出口を有する放出管と、前記吸引管と前記放出管との間に接続されて前記筐体内に設けられ、前記吸引口から前記冷媒を吸い込んで前記放出口から前記冷媒を放出させるポンプと、を有する冷媒供給部と、を備える、電子機器。
(付記2)前記吸引口は、前記筐体の重力方向下側の底部に位置している、付記1記載の電子機器。
(付記3)前記放出口は、前記第1電子部品よりも重力方向下側に位置し、重力方向下側から前記放熱フィンに向けて前記冷媒を放出する、付記2記載の電子機器。
(付記4)前記筐体内に前記筐体の内面に沿って設けられたガイド部を備え、前記吸引口は、前記ガイド部と前記筐体の内面との間に位置している、付記1から3のいずれか一項記載の電子機器。
(付記5)前記ガイド部は、第2電子部品に隣接する箇所に開口を有する、付記4記載の電子機器。
(付記6)前記冷媒供給部は、前記第1ヒートシンクの一端側から他端側にかけて並んで配置された複数の前記放出口を有する、付記1から5のいずれか一項記載の電子機器。
(付記7)前記冷媒供給部は、前記第1ヒートシンクの一端側から他端側にかけて延びた扁平形状の1つの前記放出口を有する、付記1から5のいずれか一項記載の電子機器。
(付記8)前記筐体内に収容され、前記冷媒に浸される第3電子部品と、前記第3電子部品に設けられ、前記冷媒供給部の前記吸引口で吸い込まれる前記冷媒が流れる空間を内部に有する第2ヒートシンクと、を備え、前記冷媒供給部は、前記吸引口から吸い込んだ前記冷媒を前記第2ヒートシンクの前記空間を通った後に前記放出口から前記放熱フィンに向けて放出する、付記1から7のいずれか一項記載の電子機器。
(付記9)前記第2ヒートシンクは、並列に接続された複数の前記空間を内部に有する、付記8記載の電子機器。
(付記10)前記筐体の外面に凹凸部が設けられている、付記1から9のいずれか一項記載の電子機器。
(付記11)前記筐体を覆い、貫通孔を有するカバー部を備える、付記1から10のいずれか一項記載の電子機器。
(付記12)前記第1ヒートシンクの前記放熱フィンは、前記冷媒供給部の前記放出口から前記冷媒が放出される方向に延在している、付記1から11のいずれか一項記載の電子機器。
10 筐体
12 空間
14 冷媒
16 凹凸部
18 凹部
20 凸部
24 ガイド部
26 開口
30 電子部品
32 配線基板
34〜40 電子部品
50 ヒートシンク
52 放熱フィン
54 ヒートシンク
56 空間
58 導入口
60 導出口
70〜70c 冷媒供給部
72 吸引管
74 吸引口
76〜76d 放出管
78〜78d 放出口
80 ポンプ
82 接続管
84 カバー部
86 貫通孔
100〜700 電子機器
12 空間
14 冷媒
16 凹凸部
18 凹部
20 凸部
24 ガイド部
26 開口
30 電子部品
32 配線基板
34〜40 電子部品
50 ヒートシンク
52 放熱フィン
54 ヒートシンク
56 空間
58 導入口
60 導出口
70〜70c 冷媒供給部
72 吸引管
74 吸引口
76〜76d 放出管
78〜78d 放出口
80 ポンプ
82 接続管
84 カバー部
86 貫通孔
100〜700 電子機器
Claims (10)
- 液体の冷媒が充填される筐体と、
前記筐体内に収容され、前記冷媒に浸される第1電子部品と、
前記第1電子部品に設けられ、前記筐体内に露出して前記筐体内に充填される前記冷媒に曝される放熱フィンを有する第1ヒートシンクと、
前記筐体内に充填される前記冷媒を吸い込む吸引口を有する吸引管と、前記筐体内に充填される前記冷媒を介して前記放熱フィンに対向し且つ前記吸引口で吸い込まれる前記冷媒を前記放熱フィンに向けて放出する放出口を有する放出管と、前記吸引管と前記放出管との間に接続されて前記筐体内に設けられ、前記吸引口から前記冷媒を吸い込んで前記放出口から前記冷媒を放出させるポンプと、を有する冷媒供給部と、を備える、電子機器。 - 前記吸引口は、前記筐体の重力方向下側の底部に位置している、請求項1記載の電子機器。
- 前記放出口は、前記第1電子部品よりも重力方向下側に位置し、重力方向下側から前記放熱フィンに向けて前記冷媒を放出する、請求項2記載の電子機器。
- 前記筐体内に前記筐体の内面に沿って設けられたガイド部を備え、
前記吸引口は、前記ガイド部と前記筐体の内面との間に位置している、請求項1から3のいずれか一項記載の電子機器。 - 前記ガイド部は、第2電子部品に隣接する箇所に開口を有する、請求項4記載の電子機器。
- 前記冷媒供給部は、前記第1ヒートシンクの一端側から他端側にかけて並んで配置された複数の前記放出口を有する、請求項1から5のいずれか一項記載の電子機器。
- 前記冷媒供給部は、前記第1ヒートシンクの一端側から他端側にかけて延びた扁平形状の1つの前記放出口を有する、請求項1から5のいずれか一項記載の電子機器。
- 前記筐体内に収容され、前記冷媒に浸される第3電子部品と、
前記第3電子部品に設けられ、前記冷媒供給部の前記吸引口で吸い込まれる前記冷媒が流れる空間を内部に有する第2ヒートシンクと、を備え、
前記冷媒供給部は、前記吸引口から吸い込んだ前記冷媒を前記第2ヒートシンクの前記空間を通った後に前記放出口から前記放熱フィンに向けて放出する、請求項1から7のいずれか一項記載の電子機器。 - 前記筐体の外面に凹凸部が設けられている、請求項1から8のいずれか一項記載の電子機器。
- 前記筐体を覆い、貫通孔を有するカバー部を備える、請求項1から9のいずれか一項記載の電子機器。
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JP2018112889A JP2019216192A (ja) | 2018-06-13 | 2018-06-13 | 電子機器 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018112889A JP2019216192A (ja) | 2018-06-13 | 2018-06-13 | 電子機器 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2018112889A Withdrawn JP2019216192A (ja) | 2018-06-13 | 2018-06-13 | 電子機器 |
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US11925946B2 (en) * | 2022-03-28 | 2024-03-12 | Green Revolution Cooling, Inc. | Fluid delivery wand |
CN118175794A (zh) * | 2022-12-09 | 2024-06-11 | 纬创资通股份有限公司 | 浸没式冷却装置、主动式散热模块及主动式导流模块 |
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CN102037426B (zh) | 2008-04-21 | 2014-08-06 | 固核电脑公司 | 一种液体浸没式冷却式服务器电脑阵列、服务器电脑 |
KR20160120651A (ko) * | 2015-03-30 | 2016-10-18 | 가부시키가이샤 고마쓰 세이사쿠쇼 | 케이싱의 냉각액 드레인 구조, 축전 장치 및 건설 기계 |
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EP3236727B1 (en) * | 2016-04-20 | 2019-09-18 | CGG Services SAS | Methods and system for oil immersion cooling |
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JP6720752B2 (ja) * | 2016-07-25 | 2020-07-08 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置、液浸冷却システム、及び液浸冷却装置の制御方法 |
JP6652018B2 (ja) * | 2016-09-01 | 2020-02-19 | 富士通株式会社 | 液浸槽及び液浸冷却装置 |
WO2018051501A1 (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 富士通株式会社 | 液浸槽および液浸槽を有する装置 |
JP6790690B2 (ja) * | 2016-10-04 | 2020-11-25 | 富士通株式会社 | 情報処理システム、及び情報処理システムの制御方法 |
-
2018
- 2018-06-13 JP JP2018112889A patent/JP2019216192A/ja not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-05-15 US US16/412,474 patent/US10617031B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190387641A1 (en) | 2019-12-19 |
US10617031B2 (en) | 2020-04-07 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210310 |
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