JP2019204052A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、防塵構造を備えた電子機器に関するものである。 The present invention relates to an electronic device having a dustproof structure.
光源装置と、当該光源装置の射出光を画像情報に応じて変調することで画像を形成する光変調装置と、当該画像をスクリーン等の被投写面上に拡大投写する投写光学系とを備えた投写型表示装置（以下、プロジェクターともいう。）が知られている。投写型表示装置は、電子機器の一例である。
近年、プロジェクターに対する製品寿命の長期化が要求されている。製品寿命の長期化のためには、プロジェクターを構成する光学素子に対する塵埃の付着を防止することと、光学素子自身の耐久性が必要になる。
A light source device, a light modulation device that forms an image by modulating light emitted from the light source device according to image information, and a projection optical system that enlarges and projects the image on a projection surface such as a screen A projection display device (hereinafter also referred to as a projector) is known. The projection display device is an example of an electronic device.
In recent years, there has been a demand for longer product life for projectors. In order to prolong the product life, it is necessary to prevent the dust from adhering to the optical elements constituting the projector and the durability of the optical elements themselves.
プロジェクターは、さらに、光変調装置を制御する制御部や、光源装置および制御部に電力を供給する電源装置等を備えている。これら光変調装置や電源装置は、熱を発生する熱源である。一方で、プロジェクターには、熱に弱い電子部品も数多く使用されている。このため、プロジェクターの光学性能を維持させるためには、これらの電子部品を適切に冷却することも非常に重要になってくる。
特許文献１には、密閉構造の防塵筐体及び冷却機能を備えたプロジェクターが記載されている。このプロジェクターは、投写レンズ等を収容する密閉構造の筐体と、筐体内に設けられた吸熱フィンと、筐体外に設けられた放熱フィンと、吸熱フィンと放熱フィンとを、筐体を貫通して接続し熱移動をするヒートパイプと、を有する。吸熱フィン、放熱フィン及びヒートパイプからなる部分が、冷却装置である。
The projector further includes a control unit that controls the light modulation device, a power source device that supplies power to the light source device and the control unit, and the like. These light modulation devices and power supply devices are heat sources that generate heat. On the other hand, many electronic components that are vulnerable to heat are also used in the projector. For this reason, in order to maintain the optical performance of the projector, it is very important to appropriately cool these electronic components.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-151561 describes a projector having a sealed dustproof housing and a cooling function. This projector passes through the casing through a casing with a sealed structure that accommodates a projection lens, etc., an endothermic fin provided inside the casing, a radiating fin provided outside the casing, and an endothermic fin and a radiating fin. And a heat pipe for connecting and transferring heat. The part which consists of a heat absorption fin, a radiation fin, and a heat pipe is a cooling device.
しかし、特許文献１に記載のプロジェクターにおいて、冷却装置は接地されていないため、ヒートパイプ自身が、電磁波ノイズを送信又は受信するアンテナとして機能する場合がある。例えば、ヒートパイプが、プロジェクターの周辺に配置されている電子機器から発せられる電磁波ノイズを受信するアンテナとして機能してしまう場合がある。 However, since the cooling device is not grounded in the projector described in Patent Document 1, the heat pipe itself may function as an antenna that transmits or receives electromagnetic noise. For example, a heat pipe may function as an antenna that receives electromagnetic wave noise emitted from an electronic device arranged around a projector.
本発明の目的は、上記問題を解決し、電磁波ノイズの送信や受信を抑制することが可能な電子機器を提供することである。 The objective of this invention is providing the electronic device which can solve the said problem and can suppress transmission and reception of electromagnetic wave noise.
本発明の電子機器は、熱源と、前記熱源を収容する、密閉構造の防塵筐体と、前記熱源が発する熱を吸収し、該吸収した熱を前記防塵筐体の外部へ放出する熱交換手段と、前記熱交換手段をグラウンドに接地する接地手段と、を有する。 The electronic apparatus according to the present invention includes a heat source, a sealed dust-proof housing that houses the heat source, and heat exchange means that absorbs heat generated by the heat source and releases the absorbed heat to the outside of the dust-proof housing. And grounding means for grounding the heat exchange means to ground.
本発明によれば、電磁波ノイズの送信や受信を抑制することが可能な電子機器を得ることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device which can suppress transmission and reception of electromagnetic wave noise can be obtained.
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による電子機器の概略構成を説明する模式図である。
図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、熱源５１と、防塵筐体１４５と、熱交換部５３と、接地部５２と、有するものである。
密閉構造の防塵筐体１４５は、熱源５１を収容するものである。熱交換部５３は、熱源５１が発する熱を吸収し、この吸収した熱を防塵筐体１４５の外部へ放出するものである。接地部５２は、熱交換部５３をグラウンド５４に接地するものである。
本実施形態の電子装置によれば、熱交換部５３は接地されているので、この熱交換部５３が電磁波ノイズを送信又は受信するアンテナとして作用することはない。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of an electronic device according to the first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 1, the electronic device 10 according to the present embodiment includes a heat source 51, a dustproof housing 145, a heat exchange unit 53, and a grounding unit 52.
The sealed dust-proof housing 145 accommodates the heat source 51. The heat exchanging unit 53 absorbs the heat generated by the heat source 51 and releases the absorbed heat to the outside of the dustproof housing 145. The grounding unit 52 is for grounding the heat exchanging unit 53 to the ground 54.
According to the electronic apparatus of this embodiment, since the heat exchanging unit 53 is grounded, the heat exchanging unit 53 does not act as an antenna that transmits or receives electromagnetic wave noise.
（第２実施形態）
図２Ａは、本発明の第２実施形態によるプロジェクターの外観を示す斜視図である。図２Ｂは、図２Ａを、鉛直方向を回転軸として反時計方向に９０°回転させた場合の、プロジェクターの外観を示す斜視図である。なお、以下の図面において、プロジェクター１００を載置したときに、上方向をＺ軸方向、投写レンズ１３２から映像等が図示しないスクリーン上に拡大投写される方向をＸ軸方向、Ｘ軸方向からＺ軸を回転軸として反時計方向に９０°回転させた方向をＹ軸として以下説明する。
(Second Embodiment)
FIG. 2A is a perspective view showing an appearance of a projector according to the second embodiment of the invention. FIG. 2B is a perspective view showing the external appearance of the projector when FIG. 2A is rotated 90 ° counterclockwise about the vertical direction as a rotation axis. In the following drawings, when the projector 100 is placed, the upward direction is the Z-axis direction, the direction in which an image or the like is enlarged and projected from a projection lens 132 on a screen (not shown) is the X-axis direction, and the X-axis direction is Z A direction rotated 90 ° counterclockwise about the axis as a rotation axis will be described below as a Y axis.
図２Ａ、図２Ｂに示すように、プロジェクター１００は、装置筐体１０１と装置筐体１０２とを取り付けた状態で構成されている。図２Ｂに示すように、プロジェクター１００は、プロジェクター１００内の光学部材で発生する熱を冷却するために、プロジェクター１００の外部から内部に空気を流入させるための吸気口１２１、１２２を有している。また、図２Ａ、図２Ｂに示すように、プロジェクター１００内の光学部材で発生する熱をプロジェクター１００の内部から外部に排出する排気口１１１、１１２を有している。
図２Ａ、図２Ｂでは、プロジェクター１００が、吸気口と排気口とを、それぞれ２個ずつ有している場合について例示しているが、吸気口と排気口との数は、任意である。
As shown in FIGS. 2A and 2B, the projector 100 is configured with the apparatus housing 101 and the apparatus housing 102 attached. As shown in FIG. 2B, the projector 100 has air inlets 121 and 122 for allowing air to flow from the outside to the inside of the projector 100 in order to cool the heat generated by the optical members in the projector 100. . Further, as shown in FIGS. 2A and 2B, exhaust ports 111 and 112 for discharging heat generated by the optical member in the projector 100 from the inside of the projector 100 to the outside are provided.
2A and 2B illustrate the case where the projector 100 has two intake ports and two exhaust ports, but the number of intake ports and exhaust ports is arbitrary.
次に、本実施形態のプロジェクターの装置筐体の上側を取り外したときの外観と、プロジェクターの装置筐体を取り外したときの外観について説明する。図３は、本実施形態のプロジェクターの装置筐体の上側（装置筐体１０１）を取り外したときの外観を示す斜視図である。図４は、本実施形態のプロジェクターの装置筐体の上側（装置筐体１０１）および下側（装置筐体１０２）を取り外したときの外観を示す斜視図である。
図３、図４に示すように、装置筐体１０１、１０２は、内部に、光源１３１と、投写レンズ１３２と、制御基板１６１と、防塵筐体１４３、１４４と、熱交換器放熱部１５１、１５２と、放熱ファン１４１、１４２と、を有している。
光源１３１は、レーザーダイオード（ＬＤ：Laser Diode）等の光源、レンズ、および特定の波長の光を反射し、その他の波長の光を透過するダイクロイックミラーなどの光学素子を有している。投写レンズ１３２は、映像等を図示しないスクリーンに拡大投写するものである。
Next, an appearance when the upper side of the apparatus housing of the projector according to the present embodiment is removed and an appearance when the apparatus housing of the projector is removed will be described. FIG. 3 is a perspective view showing an external appearance of the projector according to the present embodiment when the upper side (apparatus casing 101) of the apparatus casing is removed. FIG. 4 is a perspective view showing an external appearance of the projector according to this embodiment when the upper side (device casing 101) and the lower side (device casing 102) of the device casing are removed.
As shown in FIGS. 3 and 4, the apparatus housings 101 and 102 include therein a light source 131, a projection lens 132, a control board 161, dust-proof housings 143 and 144, a heat exchanger heat radiation unit 151, 152 and heat dissipation fans 141 and 142.
The light source 131 includes a light source such as a laser diode (LD), a lens, and an optical element such as a dichroic mirror that reflects light of a specific wavelength and transmits light of other wavelengths. The projection lens 132 enlarges and projects an image or the like on a screen (not shown).
制御基板１６１は、プロジェクター１００の動作を制御する制御部や、後述する循環ファン、液晶パネルなどの電源や、循環ファンや液晶パネルなどに電源を供給する通電ケーブルを接続する部材などを有している。
防塵筐体１４３、１４４は、後述する光学エンジン、循環ファンホルダ、熱交換器吸熱部などを有している。放熱ファン１４１、１４２は、吸気口１２１、１２２に対向して設けられており、熱交換器放熱部１５１、１５２は、放熱ファン１４１、１４２に対向して設けられている。
The control board 161 includes a control unit for controlling the operation of the projector 100, a power supply for a circulation fan and a liquid crystal panel, which will be described later, and a member for connecting a power supply cable for supplying power to the circulation fan and the liquid crystal panel. Yes.
The dust-proof housings 143 and 144 have an optical engine, a circulation fan holder, a heat exchanger heat absorption part, and the like, which will be described later. The heat dissipating fans 141 and 142 are provided to face the intake ports 121 and 122, and the heat exchanger heat dissipating parts 151 and 152 are provided to face the heat dissipating fans 141 and 142.
放熱ファン１４１、１４２は、回転することで吸気口１２１、１２２から空気を取り入れる。取り入れた空気は、防塵筐体１４３、１４４内で発生した熱が伝導された熱交換器放熱部１５１、１５２に当たる。空気が当たることで熱交換器放熱部１５１、１５２は冷却され、熱交換器放熱部１５１、１５２から発せられた熱風は、排気口１１１、１１２から装置筐体１０１、１０２の外部に排出される。 The heat radiating fans 141 and 142 take in air from the air inlets 121 and 122 by rotating. The taken-in air hits the heat exchanger radiating portions 151 and 152 through which heat generated in the dustproof housings 143 and 144 is conducted. The heat exchanger radiating portions 151 and 152 are cooled by the air contact, and the hot air emitted from the heat exchanger radiating portions 151 and 152 is exhausted from the exhaust ports 111 and 112 to the outside of the apparatus housings 101 and 102. .
次に、本実施形態のプロジェクターの防塵筐体の上側を取り外したときの外観について説明する。図５は、本実施形態のプロジェクターの防塵筐体の上側を取り外したときの外観を示す斜視図である。
図５において、防塵筐体１４３、１４４は、内部に、光学エンジン１８５と、循環ファンホルダ１８１と、熱交換器吸熱部１７１と、を有している。
光学エンジン１８５は、色分離光学系と、色合成系と、を有し、光源１３１から出射される光を画像信号に応じて光を変調して画像を形成する。色分離光学系は、光源１３１から射出された光の偏光を揃える光学部品（ＰＢＳ：Polarizing Beam Splitter（偏光ビームスプリッタ））を経由して、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）に色分離するためのダイクロイックミラーや反射ミラー等から構成されている。色合成系は、ＲＧＢ各色に対して映像を生成する液晶パネル部１８６などから構成される。なお、ここで、液晶パネル部１８６は、入射側偏光板と、液晶パネルと、出射側偏光板とを含む。
循環ファンホルダ１８１は、後述するように、防塵筐体１４３、１４４内の空気を循環する循環ファンを内蔵する。循環ファンホルダ１８１は、金属接続バネを介して熱交換器吸熱部１７１に取り付けられる。
熱交換器吸熱部１７１は、後述するように、防塵筐体１４３、１４４内で発生した熱を吸収し、ヒートパイプを通じて当該熱を熱交換器放熱部１５１、１５２に伝導する。
Next, an appearance when the upper side of the dust-proof housing of the projector according to the present embodiment is removed will be described. FIG. 5 is a perspective view showing an appearance when the upper side of the dustproof housing of the projector according to the present embodiment is removed.
In FIG. 5, the dustproof housings 143 and 144 include an optical engine 185, a circulation fan holder 181, and a heat exchanger heat absorption unit 171 inside.
The optical engine 185 includes a color separation optical system and a color synthesis system, and modulates light emitted from the light source 131 according to an image signal to form an image. The color separation optical system passes through an optical component (PBS: Polarizing Beam Splitter) that aligns the polarization of light emitted from the light source 131, and R (red), G (green), and B (blue). It consists of a dichroic mirror, a reflective mirror, etc. for color separation. The color composition system includes a liquid crystal panel unit 186 that generates an image for each color of RGB. Here, the liquid crystal panel unit 186 includes an incident side polarizing plate, a liquid crystal panel, and an output side polarizing plate.
As will be described later, the circulation fan holder 181 contains a circulation fan that circulates the air in the dust-proof housings 143 and 144. Circulation fan holder 181 is attached to heat exchanger heat absorption part 171 via a metal connection spring.
As will be described later, the heat exchanger heat absorption unit 171 absorbs heat generated in the dust-proof housings 143 and 144 and conducts the heat to the heat exchanger heat radiation units 151 and 152 through the heat pipe.
次に、本実施形態のプロジェクターの概略構成について説明する。図６は、本実施形態のプロジェクターの概略構成を示す模式図である。なお、図６では、吸気口１２０と排気口１１０とが、装置筐体１０３の互いに対向する面に設けられており、上記した図２Ｂ、図３と比較すると、吸気口１２０と排気口１１０との位置関係が異なっている。これは、図６は、防塵筐体１４５内で発生する熱の伝わり方と、吸気口１２０と排気口１１０との関係を説明する模式図であり、吸気口１２０と排気口１１０との間の正確な位置関係を表すものではない。 Next, a schematic configuration of the projector according to the present embodiment will be described. FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of the projector according to the present embodiment. In FIG. 6, the intake port 120 and the exhaust port 110 are provided on the mutually opposing surfaces of the apparatus housing 103. Compared to the above-described FIGS. 2B and 3, the intake port 120 and the exhaust port 110. The positional relationship is different. FIG. 6 is a schematic diagram for explaining how heat generated in the dust-proof housing 145 is transmitted and the relationship between the intake port 120 and the exhaust port 110. It does not represent an exact positional relationship.
図６において、プロジェクター１００は、吸気口１２０と、排気口１１０と、制御基板１６０と、放熱ファン１４０と、熱交換器放熱部１５０と、投写レンズ１３２と、防塵筐体１４５と、アース１９５に接地されたシールド板金１９６と、を有している。
防塵筐体１４５は、熱交換器吸熱部１７０と、循環ファン１８２と、送風ダクト１４８と、上記した色分離光学系を構成する合成プリズム１８３と、上記した色合成系を構成する液晶パネル１８４と、を有している。ここで、合成プリズム１８３と液晶パネル１８４とは、図５で説明した光学エンジン１８５の一部を構成している。光学エンジン１８５は、送風ダクト１４８の上部の空間に設けられている。
In FIG. 6, the projector 100 includes an air inlet 120, an air outlet 110, a control board 160, a heat radiating fan 140, a heat exchanger heat radiating unit 150, a projection lens 132, a dustproof housing 145, and a ground 195. A shield metal plate 196 that is grounded.
The dust-proof housing 145 includes a heat exchanger heat absorption unit 170, a circulation fan 182, a blower duct 148, a synthesis prism 183 that constitutes the color separation optical system, and a liquid crystal panel 184 that constitutes the color synthesis system. ,have. Here, the combining prism 183 and the liquid crystal panel 184 constitute a part of the optical engine 185 described with reference to FIG. The optical engine 185 is provided in the space above the air duct 148.
循環ファン１８２は、循環ファン通電ケーブル１４６を通じて制御基板１６０に設けられた電源に接続される。液晶パネル１８４は、液晶パネル通電ケーブル１４７を通じて制御基板１６０に設けられた電源に接続される。熱交換器吸熱部１７０と熱交換器放熱部１５０とは、熱交換器ヒートパイプ１８０を通じて接続される。
熱交換器吸熱部１７０は、金属接続１９１を通じて防塵筐体１４５に接続される。防塵筐体１４５は、金属接続１９２、１９３を通じてアース１９５に接地されたシールド板金１９６に接続される。また、熱交換器放熱部１５０は、金属接続１９４を通じてアース１９５に接地されたシールド板金１９６に接続される。この点については後に詳説する。
Circulation fan 182 is connected to a power source provided on control board 160 through circulation fan energization cable 146. The liquid crystal panel 184 is connected to a power source provided on the control board 160 through a liquid crystal panel energization cable 147. The heat exchanger heat absorption part 170 and the heat exchanger heat radiation part 150 are connected through a heat exchanger heat pipe 180.
The heat exchanger heat absorption unit 170 is connected to the dustproof housing 145 through a metal connection 191. The dust-proof housing 145 is connected to a shield metal plate 196 grounded to the ground 195 through metal connections 192 and 193. The heat exchanger heat radiating section 150 is connected to a shield metal plate 196 grounded to the ground 195 through a metal connection 194. This point will be described in detail later.
次に、防塵筐体１４５内で発生する熱の循環について説明する。送風ダクト１４８の上部の空間に設けられた光学エンジン１８５を構成するＰＢＳ、液晶パネル部１８６は、光の一部を吸収することで発熱する。そこで、循環ファン１８２を回転させることで光学エンジン１８５の下部に設けられた送風ダクト１４８の吸気口１２３に空気を流入する。送風ダクト１４８の排気口１１３から放出した空気を用いて送風ダクト１４８の上部の空間に設けられた光学エンジン１８５を冷却する。光学エンジン１８５を冷却した後の高温になった空気は、循環ファン１８２の吸気口近傍に設けられた熱交換器吸熱部１７０を通過する。熱交換器吸熱部１７０で吸収した熱は、熱交換器ヒートパイプ１８０を通じて防塵筐体１４５の外部に設けられた熱交換器放熱部１５０に伝導する。
放熱ファン１４０が回転することで、装置筐体１０３に設けられた吸気口１２０から装置筐体１０３の外部の空気を装置筐体１０３の内部に流入させる。放熱ファン１４０は、装置筐体１０３の内部に流入した空気を用いて、熱交換器放熱部１５０に伝導した熱を、装置筐体１０３に設けられた排気口１１０から装置筐体１０３の外部へ放出する。
Next, the circulation of heat generated in the dustproof housing 145 will be described. The PBS and liquid crystal panel unit 186 constituting the optical engine 185 provided in the space above the air duct 148 generate heat by absorbing a part of the light. Therefore, by rotating the circulation fan 182, air flows into the air inlet 123 of the air duct 148 provided at the lower part of the optical engine 185. The optical engine 185 provided in the space above the air duct 148 is cooled using the air discharged from the exhaust port 113 of the air duct 148. The high-temperature air after cooling the optical engine 185 passes through a heat exchanger heat absorption unit 170 provided in the vicinity of the intake port of the circulation fan 182. The heat absorbed by the heat exchanger heat absorption unit 170 is conducted to the heat exchanger heat radiation unit 150 provided outside the dustproof housing 145 through the heat exchanger heat pipe 180.
As the heat radiating fan 140 rotates, air outside the device housing 103 flows into the device housing 103 from the air inlet 120 provided in the device housing 103. The heat radiating fan 140 uses the air flowing into the apparatus housing 103 to transfer the heat conducted to the heat exchanger heat radiating unit 150 from the exhaust port 110 provided in the apparatus housing 103 to the outside of the apparatus housing 103. discharge.
次に、防塵筐体１４５の密閉構造について説明する。防塵筐体１４５は、熱交換器吸熱部１７０、循環ファン１８２、および光学エンジン１８５を収容した状態で密閉されている。しかしながら、液晶パネル通電ケーブル１４７と循環ファン通電ケーブル１４６とは、防塵筐体１４５を貫通している。液晶パネル通電ケーブル１４７と循環ファン通電ケーブル１４６とは、制御基板１６０に設けられた液晶パネル１８４、循環ファン１８２の電源に所定の部材を用いて接続される。また、熱交換器吸熱部１７０と熱交換器放熱部１５０とを接続する熱交換器ヒートパイプ１８０も、防塵筐体１４５を貫通している。
この場合、防塵筐体１４５に形成された液晶パネル通電ケーブル１４７と循環ファン通電ケーブル１４６とを通すための通し穴の周囲、および熱交換器ヒートパイプ１８０の通し穴の周囲の僅かな隙間から塵埃が侵入することを防止する対策を行っている。例えば、通し穴の周囲にクッション、ゴム、パッキン、接着剤などの隙間埋め部材を用いて隙間を埋めることを行っている。さらに、通し穴の周囲だけでなく、隙間埋め部材自体と防塵筐体１４５との間の隙間も埋めるようにしている。
Next, the sealing structure of the dustproof housing 145 will be described. The dust-proof housing 145 is hermetically sealed in a state in which the heat exchanger heat sink 170, the circulation fan 182, and the optical engine 185 are accommodated. However, the liquid crystal panel energization cable 147 and the circulation fan energization cable 146 pass through the dustproof housing 145. The liquid crystal panel energization cable 147 and the circulation fan energization cable 146 are connected to a power source of the liquid crystal panel 184 and the circulation fan 182 provided on the control board 160 using predetermined members. Further, the heat exchanger heat pipe 180 that connects the heat exchanger heat absorption unit 170 and the heat exchanger heat radiation unit 150 also penetrates the dustproof housing 145.
In this case, dust is generated from a slight gap around the through hole for passing the liquid crystal panel energizing cable 147 and the circulation fan energizing cable 146 formed in the dustproof housing 145 and around the through hole of the heat exchanger heat pipe 180. Measures are taken to prevent intrusions. For example, a gap is filled around a through hole using a gap filling member such as a cushion, rubber, packing, or adhesive. Furthermore, not only the periphery of the through hole, but also the gap between the gap filling member itself and the dustproof housing 145 is filled.
このような構成において、熱交換器放熱部１５０と熱交換器吸熱部１７０とは、熱交換器ヒートパイプ１８０を介して防塵筐体１４５に保持されており、電気的に浮いた状態となる。要するに、熱交換器放熱部１５０と熱交換器吸熱部１７０とは、グラウンドに接続されていないので、アンテナとして作用することでノイズを集め易くなる。
一般的に、電気的に浮いている導体（例えば、所定の長さを有する金属部品）は、それ自体がアンテナとして振る舞うこと、および電磁界の結合がし易くなることが知られている。この場合、例えば、周辺機器から発せられる電磁波の影響を受け易くなり、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference：電磁妨害）の問題が生じ易くなる。
In such a configuration, the heat exchanger heat radiating section 150 and the heat exchanger heat absorbing section 170 are held in the dust-proof housing 145 via the heat exchanger heat pipe 180 and are in an electrically floating state. In short, since the heat exchanger heat radiating section 150 and the heat exchanger heat absorbing section 170 are not connected to the ground, it becomes easy to collect noise by acting as an antenna.
In general, it is known that an electrically floating conductor (for example, a metal part having a predetermined length) itself behaves as an antenna and easily couples electromagnetic fields. In this case, for example, it becomes easy to be affected by electromagnetic waves emitted from peripheral devices, and the problem of EMI (Electro Magnetic Interference) is likely to occur.
周辺機器から発せられる電磁波の影響を受けると、プロジェクター１００の電源回路、駆動系回路、映像系回路に不具合が発生する場合がある。このため、電磁波の影響を抑制することは、プロジェクター１００の性能を維持するためにも非常に重要となる。本実施形態では、防塵筐体１４５内の熱交換器吸熱部１７０と防塵筐体１４５とを、金属接続１９１を用いて電気的に接続している。また、防塵筐体１４５とアース１９５に接地されたシールド板金１９６とを、金属接続１９２、１９３を用いて電気的に接続している。さらに、熱交換器放熱部１５０とアース１９５に接地されたシールド板金１９６とを、金属接続１９４を用いて電気的に接続している。すなわち、電気的に浮いている導体である熱交換器吸熱部１７０と熱交換器放熱部１５０とをアース１９５（グラウンド）に接地することとしている。この構成を用いることで、プロジェクター１００は、周辺に配置されている電子機器から発せられる電磁波の影響を受け難くなる。 When affected by electromagnetic waves emitted from peripheral devices, problems may occur in the power supply circuit, drive system circuit, and video system circuit of the projector 100. For this reason, it is very important to suppress the influence of electromagnetic waves in order to maintain the performance of the projector 100. In the present embodiment, the heat exchanger heat-absorbing part 170 in the dust-proof housing 145 and the dust-proof housing 145 are electrically connected using the metal connection 191. Further, the dustproof housing 145 and the shield metal plate 196 grounded to the ground 195 are electrically connected using metal connections 192 and 193. Further, the heat exchanger radiating section 150 and the shield metal plate 196 grounded to the ground 195 are electrically connected using a metal connection 194. That is, the heat exchanger heat absorption part 170 and the heat exchanger heat radiation part 150 which are electrically floating conductors are grounded to the ground 195 (ground). By using this configuration, the projector 100 is less susceptible to electromagnetic waves emitted from electronic devices arranged in the vicinity.
次に、本実施形態のプロジェクターを構成する熱交換器吸熱部および熱交換器放熱部を装置筐体の底面に取り付ける方法について説明する。図７Ａは、熱交換器吸熱部および熱交換器放熱部を装置筐体の底面に取り付ける状態を説明する組立図である。図７Ｂは、図７ＡのＢ部分（熱交換器放熱部をシールド板金に金属接続バネで接続する部分）を説明する斜視図である。図７Ｃは、図７ＡのＣ部分（熱交換器放熱部をシールド板金に金属接続バネで接続する部分）を説明する図である。図８は、図７ＡのＫ−Ｋ断面図である。図９は、熱交換器吸熱部および熱交換器放熱部を装置筐体の底面部に取り付けた後の図７ＡのＫ−Ｋ断面図である。 Next, a method of attaching the heat exchanger heat absorption part and the heat exchanger heat radiation part constituting the projector of the present embodiment to the bottom surface of the apparatus housing will be described. FIG. 7A is an assembly diagram illustrating a state in which the heat exchanger heat sink and the heat exchanger heat sink are attached to the bottom surface of the apparatus housing. FIG. 7B is a perspective view for explaining a portion B (a portion where the heat exchanger heat radiating portion is connected to the shield metal plate with a metal connection spring) in FIG. 7A. FIG. 7C is a diagram for explaining a portion C in FIG. 7A (a portion where the heat exchanger heat radiating portion is connected to the shield metal plate by a metal connection spring). 8 is a cross-sectional view taken along the line KK of FIG. 7A. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line KK of FIG. 7A after the heat exchanger heat sink and the heat exchanger heat sink are attached to the bottom surface of the apparatus housing.
図７Ａ、図８、図９に示すように、熱交換器吸熱部１７１は、循環ファンホルダ１８１に取り付けられた金属接続バネ１１、１２を用いて、循環ファンホルダ１８１を介して防塵筐体底面部１４９と接続する。防塵筐体底面部１４９は、シールド板金１９６を介して装置筐体底面部１０５と共締めを行うことで、シールド板金と接続する。熱交換器放熱部１５１、１５２は、それぞれ金属接続バネ１３、１４を用いてシールド板金１９６と接続する。
そして、図７ＡのＢ部分（熱交換器放熱部１５１をシールド板金１９６に金属接続バネ１３で接続する部分）と、図７ＡのＣ部分（熱交換器放熱部１５２をシールド板金１９６に金属接続バネ１４で接続する部分）の拡大図を図７Ｂ、図７Ｃにそれぞれ示す。
As shown in FIGS. 7A, 8, and 9, the heat exchanger heat absorption part 171 uses the metal connection springs 11 and 12 attached to the circulation fan holder 181, and the bottom surface of the dust-proof housing via the circulation fan holder 181. Connected to the unit 149. The dust-proof housing bottom surface portion 149 is connected to the shield metal plate by fastening together with the apparatus housing bottom surface portion 105 via the shield metal plate 196. The heat exchanger heat radiation parts 151 and 152 are connected to the shield metal plate 196 using the metal connection springs 13 and 14, respectively.
7A (the portion where the heat exchanger heat dissipating portion 151 is connected to the shield metal plate 196 with the metal connection spring 13) and the C portion (FIG. 7A where the heat exchanger heat dissipating portion 152 is connected to the shield metal plate 196 with the metal connection spring). FIG. 7B and FIG. 7C show enlarged views of portions connected at 14, respectively.
次に、金属接続バネを使用して熱交換器吸熱部を循環ファンホルダに取り付ける方法について説明する。図１０は、金属接続バネを使用して熱交換器吸熱部を循環ファンホルダに取り付ける状態を説明する斜視図である。図１１は、図１０のＦ−Ｆ断面図である。
図１０、図１１に示すように、熱交換器吸熱部１７１と循環ファンホルダ１８１とを金属接続バネ１１、１２を用いて接続する。その際、図１１に示すように、循環ファンホルダ１８１のヒートパイプ保持部１９９を、熱交換器ヒートパイプ１８０が挿入し易くなるように、熱交換器ヒートパイプ１８０の形状に合わせた半円形状にくり抜いた形状にしておく。熱交換器吸熱部１７１を循環ファンホルダ１８１に取り付ける順番は、最初に循環ファンホルダ１８１に金属接続バネ１２を取り付ける。次に、金属接続バネ１２が取り付けられた循環ファンホルダ１８１に熱交換器吸熱部１７１を取り付ける。これにより、金属接続バネ１２と熱交換器吸熱部１７１とは接続される。なお、金属接続バネ１１、１２の形状については以下に説明する。
Next, a method for attaching the heat exchanger heat sink to the circulation fan holder using a metal connection spring will be described. FIG. 10 is a perspective view illustrating a state in which the heat exchanger heat sink is attached to the circulation fan holder using a metal connection spring. 11 is a cross-sectional view taken along line FF in FIG.
As shown in FIGS. 10 and 11, the heat exchanger heat absorption part 171 and the circulation fan holder 181 are connected using metal connection springs 11 and 12. At that time, as shown in FIG. 11, the semicircular shape of the heat pipe holding portion 199 of the circulation fan holder 181 matched to the shape of the heat exchanger heat pipe 180 so that the heat exchanger heat pipe 180 can be easily inserted. Make a hollow shape. In order of attaching the heat exchanger heat absorption part 171 to the circulation fan holder 181, the metal connection spring 12 is first attached to the circulation fan holder 181. Next, the heat exchanger heat absorption part 171 is attached to the circulation fan holder 181 to which the metal connection spring 12 is attached. Thereby, the metal connection spring 12 and the heat exchanger heat absorption part 171 are connected. The shape of the metal connection springs 11 and 12 will be described below.
次に、金属接続バネの外観、および循環ファンホルダの金属接続バネを取り付ける部分の要部について説明する。図１２Ａは、金属接続バネの外観を拡大した斜視図である。図１２Ｂは、循環ファンホルダの金属接続バネを取り付ける部分の要部を拡大した斜視図である。図１３Ａは、図１２Ａの金属接続バネの外観を矢印Ｒ方向から見た斜視図である。図１３Ｂは、図１２Ｂの循環ファンホルダの金属接続バネを取り付ける部分の要部を矢印Ｒ方向から見た斜視図である。 Next, the appearance of the metal connection spring and the main part of the portion to which the metal connection spring of the circulation fan holder is attached will be described. FIG. 12A is an enlarged perspective view of the appearance of the metal connection spring. FIG. 12B is an enlarged perspective view of a main part of a portion to which the metal connection spring of the circulation fan holder is attached. FIG. 13A is a perspective view of the external appearance of the metal connection spring of FIG. FIG. 13B is a perspective view of a main part of a portion to which the metal connection spring of the circulation fan holder of FIG.
図１２Ａに示すように、金属接続バネ１１、１２は、熱交換器吸熱部１７１に接続される側（図１２ＡのＰ部分）は、以下のような形状となっている。すなわち、図１１において説明した順番で金属接続バネ１１、１２を循環ファンホルダ１８１に取り付けた後に、金属接続バネ１１、１２の左側から熱交換器吸熱部１７１を接続する際、容易に外れないようにするため、図１２Ａの矢印Ｔ方向から見たとき、左側が閉じた略コの字型の形状としている。さらに、金属接続バネ１１、１２に対して熱交器吸熱部１７１を挿入し易くし、かつ、金属接続バネ１１、１２と熱交換器吸熱部１７１とを確実に接続するため。第二曲げ部２２、２４のＰ部分を山折り形状に曲げ、図１２Ａの矢印Ｔ方向から見たときの第二曲げ部２２、２４の形状をテーパー形状としている。 As shown in FIG. 12A, the metal connection springs 11, 12 have the following shape on the side (P portion in FIG. 12A) connected to the heat exchanger heat absorption part 171. That is, after attaching the metal connection springs 11 and 12 to the circulation fan holder 181 in the order described in FIG. 11, when connecting the heat exchanger heat absorption part 171 from the left side of the metal connection springs 11 and 12, it is not easily removed. Therefore, when viewed in the direction of arrow T in FIG. 12A, the left side is a substantially U-shaped shape closed. Furthermore, in order to make it easy to insert the heat exchanger heat absorption part 171 into the metal connection springs 11 and 12, and to securely connect the metal connection springs 11 and 12 and the heat exchanger heat absorption part 171. P portions of the second bent portions 22 and 24 are bent into a mountain fold shape, and the shapes of the second bent portions 22 and 24 when viewed from the direction of the arrow T in FIG. 12A are tapered.
また、金属接続バネ１１、１２の循環ファンホルダ１８１に接続する側（図１２Ａの右側部分）において、位置決めエンボス部２５、２６が、図１２Ｂの循環ファンホルダ１８１の位置決め開口４５、４６に入るように取り付ける。そして、第一曲げ部２１を用いて循環ファンホルダ１８１を挟んで固定する。
熱交換器吸熱部１７１は、図６において説明したように、防塵筐体１４５と熱交換器ヒートパイプ１８０の通し穴の周囲との隙間埋めを行っている。したがって、熱交換器吸熱部１７１は高さ方向（Ｚ軸方向）の位置が固定されており、熱交換器吸熱部１７１を構成するフィンの高さ方向にばらつきが生じる。これに対して、第二曲げ部２２、２４のＰ部分を山折り形状に曲げ、熱交換器吸熱部１７１に金属接触させている。すなわち、第二曲げ部２２、２４は、熱交換機吸熱部１７１の高さ方向のばらつきを吸収するように、熱交換器吸熱部１７１を構成する各フィンの高さに応じてバネ接触している。
さらに、第三曲げ部２３を下方向に谷折り形状に曲げることで、図８において説明したように、第三曲げ部２３は、防塵筐体底面部１４９とバネ接触している。
In addition, on the side of the metal connection springs 11 and 12 connected to the circulation fan holder 181 (right side portion in FIG. 12A), the positioning embossed portions 25 and 26 enter the positioning openings 45 and 46 of the circulation fan holder 181 in FIG. 12B. Attach to. Then, the circulation fan holder 181 is sandwiched and fixed using the first bending portion 21.
As described with reference to FIG. 6, the heat exchanger heat absorption unit 171 performs gap filling between the dustproof housing 145 and the periphery of the through hole of the heat exchanger heat pipe 180. Therefore, the position of the heat exchanger heat absorption part 171 in the height direction (Z-axis direction) is fixed, and variation occurs in the height direction of the fins constituting the heat exchanger heat absorption part 171. On the other hand, the P portions of the second bent portions 22 and 24 are bent into a mountain fold shape, and are brought into metal contact with the heat exchanger heat absorbing portion 171. That is, the second bent parts 22 and 24 are in spring contact according to the height of each fin constituting the heat exchanger heat absorbing part 171 so as to absorb the variation in the height direction of the heat exchanger heat absorbing part 171. .
Further, by bending the third bent portion 23 downward in a valley fold shape, the third bent portion 23 is in spring contact with the dustproof housing bottom surface portion 149 as described in FIG.
金属接続バネ１１、１２と循環ファンホルダ１８１とを組み付け、熱交換器吸熱部１７１を組み付け、防塵筐体底面部１４９に組み付ける際、第二曲げ部２２、２４と第三曲げ部２３とは、組み付け前の開いた状態から、組み付け後に閉じる状態になる。そして、第二曲げ部２２、２４と第三曲げ部２３とは、図１２Ａを上から見た場合、互いに位置がずれるように形成されている。これにより、第二曲げ部２２、２４と第三曲げ部２３とを閉じる状態になった場合であっても、第二曲げ部２２、２４と第三曲げ部２３とが当たることを避けている。
また、第二曲げ部２２、２４のＰ部分の山折り形状の先端部分（右端部分）が下方向に押下されることで、循環ファンホルダ１８１に当たり、意図しない方向に曲がることを避けるため、図１２Ｂに示すように、循環ファンホルダ１８１にバネ逃げ部４３を設けている。同様に、第三曲げ部２３のＱ部分の谷折り形状の先端部分（右端部分）が上方向に押下されることで、循環ファンホルダ１８１に当たり、意図しない方向に曲がることを避けるため、図１２Ｂに示すように、循環ファンホルダ１８１にバネ逃げ部４３を設けている。要するに、バネ逃げ部４３は、第二曲げ部２２、２４と循環ファンホルダ１８１との間の干渉、および第三曲げ部２３と循環ファンホルダ１８１との間の干渉を避けるために設けられている。
When assembling the metal connection springs 11 and 12 and the circulation fan holder 181, assembling the heat exchanger heat absorption part 171, and assembling the dust-proof housing bottom part 149, the second bending parts 22 and 24 and the third bending part 23 are: From the open state before assembly, the state is closed after assembly. And the 2nd bending parts 22 and 24 and the 3rd bending part 23 are formed so that a position may mutually shift, when FIG. 12A is seen from the top. Accordingly, even when the second bent portions 22 and 24 and the third bent portion 23 are closed, the second bent portions 22 and 24 and the third bent portion 23 are prevented from hitting. .
Further, in order to avoid bending the circulation fan holder 181 and bending it in an unintended direction by pressing down the tip end portion (right end portion) of the mountain fold shape of the P portion of the second bent portions 22 and 24, As shown in FIG. 12B, the circulation fan holder 181 is provided with a spring escape portion 43. Similarly, when the tip portion (right end portion) of the valley fold shape of the Q portion of the third bent portion 23 is pushed upward, it hits the circulation fan holder 181 and avoids bending in an unintended direction. As shown, the circulation fan holder 181 is provided with a spring escape portion 43. In short, the spring escape portion 43 is provided to avoid interference between the second bent portions 22 and 24 and the circulation fan holder 181 and interference between the third bent portion 23 and the circulation fan holder 181. .
図１２Ａ、図１３Ａ、および図１２Ｂ、図１３Ｂに示すように、金属接続バネ１１、１２を循環ファンホルダ１８１に取り付ける際、循環ファンホルダ１８１の逆付け防止用リブ４７が、金属接続バネ１１、１２の逆付け防止用開口２７に嵌るようにしている。そして、金属接続バネ１１、１２が、上下逆向きに取り付けられることを防止するため、以下のような工夫をしている。すなわち、金属接続バネ１１、１２の逆付け防止用開口２７と、循環ファンホルダ１８１の逆付け防止用リブ４７とを、図１３Ｂに示すように循環ファンホルダ１８１の開口部（Ｎ部分）の中心線Ｍ−Ｍから矢印Ｌ方向にずれた位置に形成するようにしている。これにより、金属接続バネ１１、１２の循環ファンホルダ１８１に対する誤挿入を防止することができる。 As shown in FIGS. 12A, 13A, 12B, and 13B, when the metal connection springs 11 and 12 are attached to the circulation fan holder 181, the reverse mounting prevention rib 47 of the circulation fan holder 181 has the metal connection spring 11, 12 are installed in the reverse-prevention openings 27. In order to prevent the metal connection springs 11 and 12 from being attached upside down, the following measures are taken. That is, the reverse attachment prevention opening 27 of the metal connection springs 11 and 12 and the reverse attachment prevention rib 47 of the circulation fan holder 181 are arranged at the center of the opening (N portion) of the circulation fan holder 181 as shown in FIG. 13B. They are formed at positions shifted from the line MM in the direction of the arrow L. Thereby, the erroneous insertion with respect to the circulation fan holder 181 of the metal connection springs 11 and 12 can be prevented.
金属接続バネ１１、１２の材料としては以下のようなものが好ましい。金属接続バネ１１、１２は変形量が多いため、例えば、ステンレスバネ鋼が好ましく、本実施形態では、ばね用ステンレス鋼帯＜ＪＩＳ Ｇ ４３１３＞のＳＵＳ３０４−ＣＳＰ１／２Ｈ、厚み０．２ｍｍを採用している。 As materials for the metal connection springs 11 and 12, the following materials are preferable. Since the metal connection springs 11 and 12 have a large amount of deformation, for example, stainless spring steel is preferable. In this embodiment, SUS304-CSP1 / 2H of a stainless steel strip for spring <JIS G 4313> and a thickness of 0.2 mm are used. ing.
次に、熱交換器吸熱部および熱交換器放熱部を循環ファンホルダに取り付けた後の外観について説明する。図１４は、熱交換器吸熱部および熱交換器放熱部を循環ファンホルダに取り付けた後の外観を示す斜視図である。図１５は、図１４の熱交換器吸熱部および熱交換器放熱部を循環ファンホルダに取り付けた後の外観を矢印Ｓ方向から見た斜視図である。 Next, the external appearance after attaching the heat exchanger heat absorption part and the heat exchanger heat radiation part to the circulation fan holder will be described. FIG. 14 is a perspective view showing an appearance after the heat exchanger heat sink and the heat exchanger heat sink are attached to the circulation fan holder. FIG. 15 is a perspective view of the appearance after the heat exchanger heat sink and the heat exchanger heat sink of FIG. 14 are attached to the circulation fan holder as viewed from the direction of the arrow S.
図１４、図１５に示すように、熱交換器吸熱部１７１と、循環ファンホルダ１８１とは、金属接続バネ１１、１２を用いて接続される。図１５に示すように、熱交換器吸熱部１７１の裏面は、循環ファンホルダ１８１の開口部（Ｎ部分）（図１３Ｂ）において、循環ファンホルダ１８１の逆付け防止用リブ４７と金属接続バネ１１、１２の逆付け防止用開口２７とが嵌った状態にある。また、金属接続バネ１１、１２の第三曲げ部２３が、防塵筐体底面部１４９にバネ接触するように突出した状態にある。 As shown in FIGS. 14 and 15, the heat exchanger heat absorption part 171 and the circulation fan holder 181 are connected using metal connection springs 11 and 12. As shown in FIG. 15, the reverse surface of the heat exchanger heat absorption part 171 is the reverse attachment preventing rib 47 of the circulation fan holder 181 and the metal connection spring 11 at the opening (N part) (FIG. 13B) of the circulation fan holder 181. , 12 are attached to the reverse attachment preventing opening 27. Further, the third bent portions 23 of the metal connection springs 11 and 12 are in a state of protruding so as to come into spring contact with the dust-proof housing bottom surface portion 149.
プロジェクター１００の装置筐体１０３の内部に空気が流入する際、空気と共に塵埃も装置筐体１０３の内部に流入する。装置筐体１０３の内部に塵埃が入り込み、当該塵埃が光学部材に付着すると、プロジェクター１００の輝度の低下、色斑などの現象が発生してしまう。この場合、プロジェクター１００の光学性能を維持することができなくなる。
そこで、装置筐体１０３の内部への塵埃の流入を防ぐため、吸気口１２０（図６）に防塵フィルターを設けることが行われている。装置筐体１０３の外部から流入した空気は防塵フィルターを通過し、塵埃が除去される。塵埃が除去された後の空気が熱に弱い電子部品に送風されることで、電子部品が冷却され、熱源から発せられる熱が抑制される。
When air flows into the apparatus housing 103 of the projector 100, dust also flows into the apparatus housing 103 together with air. When dust enters the inside of the apparatus housing 103 and the dust adheres to the optical member, phenomena such as a decrease in brightness and color spots of the projector 100 occur. In this case, the optical performance of the projector 100 cannot be maintained.
Therefore, in order to prevent the inflow of dust into the inside of the apparatus housing 103, a dust filter is provided at the intake port 120 (FIG. 6). The air flowing from the outside of the apparatus housing 103 passes through the dustproof filter, and dust is removed. The air after the dust is removed is blown to the heat-sensitive electronic component, so that the electronic component is cooled and heat generated from the heat source is suppressed.
防塵フィルターの塵埃除去性能は、フィルターの目が細かくなるほど高くなる。塵埃除去性能を高めるために目が細かい防塵フィルターを用いた場合、フィルターの目詰まりが起こり易くなる。また、熱に弱い電子部品を冷却するために大きな風量が必要な場合、防塵フィルターを通過する空気の流量が大きくなるため、フィルターの目詰まりが起こり易くなる。フィルターが目詰まりした場合、装置筐体１０３の外部から取り込まれる空気の量が減少し、熱に弱い電子部品に送られる風量が少なくなる。そのため、電子部品の温度が上昇し、当該電子部品の劣化が進行する。最悪の場合、プロジェクター１００の故障を招くおそれがある。
除塵フィルターを介して塵埃を除去した空気を流入させることで、熱に弱い電子部品を冷却することも行われているが、塵埃の流入を完全に除去することはできない。このため、時間が経過するに伴い、光学部材に対してより多くの塵埃が付着することになる。その結果、プロジェクター１００の輝度の低下やプロジェクター１００の内部の温度上昇を招き、プロジェクター１００の性能を維持できなくなるという問題がある。
The dust removal performance of the dustproof filter increases as the filter becomes finer. When a dustproof filter with a fine mesh is used to improve dust removal performance, the filter is likely to be clogged. In addition, when a large air flow is required to cool electronic components that are vulnerable to heat, the flow rate of air passing through the dustproof filter increases, and the filter is likely to be clogged. When the filter is clogged, the amount of air taken from the outside of the apparatus housing 103 is reduced, and the amount of air sent to electronic components that are vulnerable to heat is reduced. For this reason, the temperature of the electronic component rises, and the deterioration of the electronic component proceeds. In the worst case, the projector 100 may be damaged.
Although air from which dust has been removed is introduced through a dust removal filter to cool electronic components that are vulnerable to heat, the inflow of dust cannot be completely removed. For this reason, as time passes, more dust will adhere to an optical member. As a result, there is a problem that the brightness of the projector 100 is lowered and the temperature inside the projector 100 is increased, and the performance of the projector 100 cannot be maintained.
光学部材に対する塵埃の付着を回避する方法として、次に述べるような方法が知られている。
まず、塵埃除去性能が高い除塵フィルターや多層フィルターを使用する方法では、塵埃の流入を低下させることができる。しかしながら、塵埃除去性能が高い除塵フィルターや多層フィルターは、フィルターを通過する空気にとっては抵抗となってしまう。この場合、プロジェクター１００の内部の電子部品を冷却するためには、より多くの風量が必要となる。そのため、ファンの回転速度を高めたり、ファンの数量を増したり、ファンのサイズを大きくしたりする必要がある。その結果、ファンの回転速度の増加に伴い騒音が発生するという問題や、ファンの数量の増加、ファンのサイズの大型化に伴い、プロジェクター１００のサイズが大きくなるという問題が生じる。
As a method for avoiding the adhesion of dust to the optical member, the following method is known.
First, inflow of dust can be reduced by a method using a dust removal filter or a multilayer filter having high dust removal performance. However, a dust removal filter or a multilayer filter having a high dust removal performance becomes resistance to air passing through the filter. In this case, in order to cool the electronic components inside the projector 100, a larger air volume is required. Therefore, it is necessary to increase the rotation speed of the fan, increase the number of fans, or increase the size of the fan. As a result, there arises a problem that noise is generated as the rotational speed of the fan increases, and a problem that the size of the projector 100 increases as the number of fans increases and the size of the fans increases.
次に、光学部材の周囲を囲む密閉空間を構成し、当該密閉空間内に流体を循環させることで光学部材を冷却する方法が知られている。この方法では、当該密閉空間の内部と外部との互いに対向する位置に設けた熱交換器を用いて、当該密閉空間内の熱を外部に放出している。しかしながら、この方法では、熱電変換素子や流体を駆動するための手段が必要になる。したがって、冷却に要するための消費電力が増加すると共に、プロジェクター１００のサイズが大きくなるという問題がある。 Next, a method of cooling an optical member by forming a sealed space surrounding the periphery of the optical member and circulating a fluid in the sealed space is known. In this method, heat in the sealed space is released to the outside by using heat exchangers provided at positions where the inside and the outside of the sealed space face each other. However, this method requires a means for driving a thermoelectric conversion element or fluid. Therefore, there is a problem that the power consumption required for cooling increases and the size of the projector 100 increases.
本実施形態によるプロジェクター１００は、図６において説明したように、塵埃などの侵入を防いだ防塵筐体１４５の内部で循環ファン１８２を用いて空気を循環させることで、液晶パネル、偏光板、偏光変換素子などの発熱する光学部品を冷却している。そして、プロジェクター１００は、以下のような構造を有している。 As described with reference to FIG. 6, the projector 100 according to the present embodiment circulates air using a circulation fan 182 inside a dust-proof housing 145 that prevents intrusion of dust and the like. Optical components that generate heat, such as conversion elements, are cooled. The projector 100 has the following structure.
プロジェクター１００は、防塵筐体１４５の内部の熱を吸収する熱交換器吸熱部１７０から防塵筐体１４５の外部へ移動させる熱交換器ヒートパイプ１８０を有している。また、プロジェクター１００は、熱交換器ヒートパイプ１８０を介して伝導された熱交換器吸熱部１７０が吸収した熱を、装置筐体１０３の外部へ放出する熱交換器放熱部１５０を有している。
そして、プロジェクター１００は、循環ファンホルダ１８１に固定した上下に曲げ部を有する金属バネ１１、１２を用いることで、熱交換器吸熱部１７０を、防塵筐体底面部１４９を介してアース１９５に接地されたシールド板金１９６に接続している。また、熱交換器ヒートパイプ１８０を介して伝導された熱を装置筐体１０３の外部へ放出する熱交換器放熱部１５０を、金属バネ１３、１４を用いることでアース１９５に接地されたシールド板金１９６に接続している。
The projector 100 includes a heat exchanger heat pipe 180 that moves from a heat exchanger heat absorption unit 170 that absorbs heat inside the dustproof housing 145 to the outside of the dustproof housing 145. The projector 100 also includes a heat exchanger heat radiating section 150 that releases heat absorbed by the heat exchanger heat absorbing section 170 conducted via the heat exchanger heat pipe 180 to the outside of the apparatus housing 103. .
Then, the projector 100 uses the metal springs 11 and 12 having upper and lower bent portions fixed to the circulation fan holder 181 to ground the heat exchanger heat absorption unit 170 to the ground 195 through the dust-proof housing bottom portion 149. The shield sheet metal 196 is connected. Further, the heat exchanger heat radiating section 150 that releases the heat conducted through the heat exchanger heat pipe 180 to the outside of the apparatus housing 103 is used as a shield sheet metal that is grounded to the ground 195 by using the metal springs 13 and 14. 196.
このような構成を採用することで、プロジェクター１００の周辺に配置されている電子機器から発せられる電磁波ノイズの受信を抑制することが可能なプロジェクターを得ることができるのである。
さらに、消費電力を増加させることなく小型化が可能なプロジェクターを得ることができるという付加的な効果も有する。
なお、本発明は、液晶方式のプロジェクターだけでなく、反射型表示素子のＤＭＤ（Digital Micromirror Device）を使用する光学系を有するプロジェクターにも適用可能である。
By adopting such a configuration, it is possible to obtain a projector that can suppress reception of electromagnetic wave noise emitted from an electronic device arranged around the projector 100.
Furthermore, there is an additional effect that a projector that can be miniaturized without increasing power consumption can be obtained.
The present invention can be applied not only to a liquid crystal projector but also to a projector having an optical system using a reflective display element DMD (Digital Micromirror Device).
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。 While the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention within the scope of the present invention.
１０ 電子機器
１１、１２、１３、１４ 金属接続バネ
２１ 第一曲げ部
２２、２４ 第二曲げ部
２３ 第三曲げ部
２５、２６ 位置決めエンボス部
２７ 逆付け防止用開口
４３ バネ逃げ部
４５、４６ 位置決め開口
４７ 逆付け防止用リブ
５１ 熱源
５２ 接地部
５３ 熱交換部
５４ グラウンド
１００ プロジェクター
１０１、１０２、１０３ 装置筐体
１０５ 装置筐体底面部
１１０、１１１、１１２、１１３ 排気口
１２０、１２１、１２２、１２３ 吸気口
１３２ 投写レンズ
１４０、１４１、１４２ 放熱ファン
１４３、１４４、１４５ 防塵筐体
１４６ 循環ファン通電ケーブル
１４７ 液晶パネル通電ケーブル
１４８ 送風ダクト
１４９ 防塵筐体底面部
１５０、１５１、１５２ 熱交換器放熱部
１６０、１６１ 制御基板
１７０、１７１ 熱交換器吸熱部
１８０ 熱交換器ヒートパイプ
１８１ 循環ファンホルダ
１８２ 循環ファン
１８３ 合成プリズム
１８４ 液晶パネル
１８５ 光学エンジン
１８６ 液晶パネル部
１９１、１９２、１９３、１９４ 金属接続
１９５ アース
１９６ シールド板金
１９９ ヒートパイプ保持部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic device 11, 12, 13, 14 Metal connection spring 21 1st bending part 22, 24 2nd bending part 23 3rd bending part 25, 26 Positioning embossing part 27 Reverse installation prevention opening 43 Spring escape part 45, 46 Positioning Opening 47 Rib for preventing reverse attachment 51 Heat source 52 Grounding portion 53 Heat exchange portion 54 Ground 100 Projector 101, 102, 103 Device housing 105 Device housing bottom surface 110, 111, 112, 113 Exhaust port 120, 121, 122, 123 Air intake port 132 Projection lens 140, 141, 142 Radiation fan 143, 144, 145 Dust-proof housing 146 Circulating fan energization cable 147 Liquid crystal panel energization cable 148 Air duct 149 Dust-proof housing bottom surface 150, 151, 152 Heat exchanger heat radiation unit 160 161 Control board 170, 171 Heat Exchanger heat absorbing portion 180 heat exchanger heat pipes 181 circulating fan holder 182 circulating fan 183 synthesizing prism 184 liquid crystal panel 185 optical engine 186 liquid crystal panel unit 191, 192, 193, and 194 metallic connection 195 ground 196 shield metal plate 199 heat pipe holding portion
Claims (8)
前記熱源を収容する、密閉構造の防塵筐体と、
前記熱源が発する熱を吸収し、該吸収した熱を前記防塵筐体の外部へ放出する熱交換手段と、
前記熱交換手段をグラウンドに接地する接地手段と、を有する、電子機器。 A heat source,
A dust-proof housing with a sealed structure that houses the heat source;
Heat exchange means for absorbing heat generated by the heat source and releasing the absorbed heat to the outside of the dustproof housing;
And a grounding means for grounding the heat exchange means to the ground.
前記光源から出射された光を変調して画像を形成する光学エンジンと、
前記光学エンジンが形成した画像を投写する投写手段と、を有し、
前記熱源は、少なくとも前記光学エンジンを含む、請求項１から７のいずれか１項に記載の電子機器。
A light source and an optical engine that modulates the light emitted from the light source to form an image;
Projecting means for projecting an image formed by the optical engine,
The electronic device according to claim 1, wherein the heat source includes at least the optical engine.
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