JP2019198520A - Food heat-insulation/humidity-retention device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、食品保温保湿装置に関する。 The present invention relates to a food heat and moisture retention device.
特許文献1に開示された食品保温保湿装置では、温水ヒータによって温水槽の水を加熱することで水蒸気を発生させ、この水蒸気を混合させた空気をファンによって庫内で循環させることで、収納された食品を保湿している。 In the food warming and moisturizing device disclosed in Patent Document 1, water is generated by heating water in a hot water tank with a hot water heater, and the air mixed with the water vapor is circulated in the cabinet by a fan, and stored. Moisturizing food.
特許文献1の食品保温保湿装置では、ファンによって循環される空気が食品に吹き付けられるため、食品が適切な湿度を有する状態を長時間維持することは困難である。 In the food warming and moisturizing apparatus of Patent Document 1, since the air circulated by the fan is blown onto the food, it is difficult to maintain a state where the food has an appropriate humidity for a long time.
本発明は、食品保温保湿装置において、より長時間にわたって食品を適切な湿度を有する状態で維持することを課題とする。 This invention makes it a subject to maintain a foodstuff in the state which has appropriate humidity over a longer time in a food heat retention moisturizer.
本発明は、容器と、前記容器内を開放可能に密閉する蓋体と、前記容器内に配置され、前記容器との間に水が溜められた空間が画定され、かつ内部が前記空間と流体的に連通している、食品が収容される食品配置器と、前記容器内の空気を加熱する第1ヒータと、前記空間に溜められた前記水を加熱する第2ヒータと、前記容器内の空気温度を検出するための第1温度センサと、前記空間に溜められた前記水の水温を検出するための第2温度センサと、前記第1温度センサと前記第2温度センサとにより検出される温度が、前記容器内の空気温度の設定値と前記容器内の相対湿度の設定値とに対応する値となるように、前記第1ヒータ及び第2ヒータによる加熱量を制御する制御装置とを備える、食品保温保湿装置を提供する。 The present invention provides a container, a lid that seals the inside of the container so as to be openable, a space that is disposed in the container, in which water is stored, is defined between the container, and an interior is defined by the fluid and the space. A food placement device for containing food, a first heater for heating the air in the container, a second heater for heating the water stored in the space, and a container in the container. Detected by a first temperature sensor for detecting the air temperature, a second temperature sensor for detecting the temperature of the water accumulated in the space, and the first temperature sensor and the second temperature sensor. A control device for controlling the amount of heating by the first heater and the second heater so that the temperature becomes a value corresponding to the set value of the air temperature in the container and the set value of the relative humidity in the container; Provided is a food heat and moisture retention device.
第1ヒータが容器内の空気を加熱し、第2ヒータが容器と食品配置器(保存対象の食品が配置される)との間に画定される空間に溜められた水を加熱する。第1ヒータと第2ヒータの加熱量は、容器内の空気温度と相対湿度が設定値となるように、制御装置によって制御される。よって、水蒸気を混合させた空気をファンによって循環させる必要がなく、より長時間にわたって食品を適切な湿度を有する状態で維持できる。 A 1st heater heats the air in a container, and a 2nd heater heats the water stored in the space defined between a container and a food arrangement | positioning device (foodstuffs to preserve | save are arrange | positioned). The heating amounts of the first heater and the second heater are controlled by the control device so that the air temperature and the relative humidity in the container become set values. Therefore, it is not necessary to circulate the air mixed with water vapor by the fan, and the food can be maintained in a state having an appropriate humidity for a longer time.
食品保温保湿装置は、前記容器内の空気温度の設定値と前記容器内の相対湿度の設定値とを、前記制御装置に入力するための入力部をさらに備えてもよい。この構成により、保湿保温する食品に応じた設定を行うことができる。 The food warming and moisturizing device may further include an input unit for inputting the set value of the air temperature in the container and the set value of the relative humidity in the container to the control device. With this configuration, setting according to the food to be moisturized and kept warm can be performed.
食品保温保湿装置は、前記食品保温保湿装置の周囲の気温である室温を検出する室温センサをさらに備え、前記制御装置による前記第1ヒータ及び第2ヒータによる前記加熱量の制御は、前記室温センサによって検出された前記室温が加味されてもよい。 The food warming and moisturizing device further includes a room temperature sensor that detects a room temperature that is an ambient temperature around the food warming and moisturizing device, and the control of the heating amount by the first heater and the second heater by the control device is performed by the room temperature sensor. The room temperature detected by may be taken into account.
室温を考慮して第1ヒータと第2ヒータの加熱量を制御することで、より高精度で容器内の空気温度と相対湿度を設定値に維持できる。 By controlling the heating amounts of the first heater and the second heater in consideration of the room temperature, the air temperature and relative humidity in the container can be maintained at the set values with higher accuracy.
前記食品配置器は、底壁と、前記底壁から下側へ突出する脚部とを備え、前記食品配置器の前記脚部の下端が前記容器の底壁に配置され、前記容器の前記底壁と前記食品配置器の前記底壁との間に、前記空間が画定されてもよい。かかる構成の食品配置器を使用することで、簡易な構成で食品の適切な保温保湿が可能となる。 The food placement device includes a bottom wall and a leg portion projecting downward from the bottom wall, and a lower end of the leg portion of the food placement device is disposed on a bottom wall of the container, and the bottom of the container The space may be defined between a wall and the bottom wall of the food placement device. By using the food placement device having such a configuration, it is possible to appropriately heat and moisturize the food with a simple configuration.
前記容器は導電性材料からなってもよく、前記第2ヒータは、前記容器に渦電流を生じさせて加熱する誘導加熱ヒータであってもよい。 The container may be made of a conductive material, and the second heater may be an induction heater that heats the container by generating an eddy current.
容器を誘導加熱ヒータで加熱することで、より高精度で空間に溜められた水の温度を制御できる。その結果、より高精度で容器内の空気温度と相対湿度を設定値に維持できる。 By heating the container with an induction heater, the temperature of the water stored in the space can be controlled with higher accuracy. As a result, the air temperature and relative humidity in the container can be maintained at the set values with higher accuracy.
前記食品配置器は、非導電性材料からなってもよい。非導電性材料とすることで、誘導加熱ヒータによる水の加熱に対する食品配置器の影響を防止ないし低減できる。 The food placement device may be made of a non-conductive material. By setting it as a nonelectroconductive material, the influence of the food placement device with respect to the heating of the water by an induction heater can be prevented thru | or reduced.
前記第1ヒータは前記蓋体に配置された抵抗発熱型ヒータであってもよい。蓋体に抵抗発熱型ヒータを配置することで、ファンを用いることなく容器内の空気を加熱できる。 The first heater may be a resistance heating type heater disposed on the lid. By disposing the resistance heating type heater on the lid, the air in the container can be heated without using a fan.
本発明の食品保温保湿装置は、より長時間にわたって食品を適切な湿度を有する状態で維持できる。 The food warming and moisturizing device of the present invention can maintain food in a state having an appropriate humidity for a longer time.
図1に示す本発明の実施形態に係る食品保温保湿装置1は、誘導加熱(IH)炊飯器と共通の基本的な構造を有する。具体的には、この食品保温保湿装置1は、後述する制御装置4が保温保湿のための制御を実行できる点で、一般的なIH炊飯器と相違する。従って、この食品保温保湿装置1は、既存のIH炊飯器の改造によって実現でき、IH炊飯器の追加の機能としても実現できる。 The food heat retention and moisturizing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 1 has a basic structure common to an induction heating (IH) rice cooker. Specifically, this food heat retention moisturizing apparatus 1 is different from a general IH rice cooker in that a control device 4 described later can execute control for heat retention moisturization. Therefore, this food heat retention moisturizing apparatus 1 can be realized by remodeling an existing IH rice cooker, and can also be realized as an additional function of the IH rice cooker.
図1を参照すると、食品保温保湿装置1は、本体2、蓋体3、制御装置4、及び入力部5を備える。本体2は上方が開口した有底筒状の保護枠6を備え、この保護枠6によって画定された収容凹部7に、鍋(容器)8が取り出し可能に収容されている。鍋8には、補助容器(食品配置器)9が取り出し可能に収容されている。前述のようにIH炊飯器である食品保温保湿装置1の鍋8に補助容器9を配置するという簡易な構成で、食品の保温保湿を実現できる。
Referring to FIG. 1, the food heat and moisture retention device 1 includes a
鍋8は導電性材料、より具体的には金属材料からなる。鍋8は有底筒状である。具体的には、鍋8は、底壁8aと、底壁8aの上側の周囲に設けられた側壁8bとを備え、側壁8bの上端によって開口8cが画されている。 The pan 8 is made of a conductive material, more specifically, a metal material. The pan 8 has a bottomed cylindrical shape. Specifically, the pan 8 includes a bottom wall 8a and a side wall 8b provided around the upper side of the bottom wall 8a, and an opening 8c is defined by the upper end of the side wall 8b.
本実施形態では、補助容器9は、非導電性材料、より具体的には樹脂材料からなる。補助容器9を非導電性材料とすることで、後述する誘導加熱ヒータである鍋ヒータ11による水の加熱に対する補助容器9の影響を防止ないし低減できる。補助容器9は有底筒状である。具体器には、補助容器9は、底壁9aと、底壁9aの上側の周囲に設けられた側壁9bと、底壁9aから下側に突出する複数の脚部9cとを備える。側壁9bの上端によって開口9dが画定されている。底壁9aには、厚み方向に貫通する複数の通気開口9eが設けられている。補助容器9は鍋8より小型である。つまり、補助容器9の容積は鍋8の容積よりも小さい。空間Sと補助容器9の内部と適切な流体的に連通が確保されるのであれば、底壁9aの通気開口9eをなくしてもよい。
In the present embodiment, the auxiliary container 9 is made of a non-conductive material, more specifically a resin material. By making the
補助容器9は、脚部9cが鍋8の底壁8a上に載置された状態で、鍋8内に保持される。鍋8の底壁8aと補助容器9の底壁9aとは、脚部9cの高さに相当する間隔を隔てて対向している。また、鍋8の側壁8bと補助容器9の側壁9bも、間隔を隔てて対向している。このように、鍋8と補助容器9との間に空間Sが画定されている。この空間Sは、補助容器9の内部と流体的に連通している。具体的には、鍋8内に収容された補助容器9の側壁9bの上端は、鍋8の側壁8bの上端よりも低い位置にあるので、補助容器9の内部は空間Sと開口9dを介して流体的に連通している。また、補助容器9の内部は、底壁9aに設けられた通気開口9eを介して、空間Sと流体的に連通している。
The auxiliary container 9 is held in the pan 8 with the
使用時には、保存の対象、つまり保温保湿の対象となる食品Fが補助容器9内に収容される。また、使用時には、空間Sに水Wが溜められる。より具体的には、鍋8の底壁8aと補助容器9の底壁9aとの間に水Wが溜められる。通気開口9eを介した浸水により食品が濡れないように、水Wの水位は補助容器9の底壁9aの下面の高さ位置よりも低く設定される。
At the time of use, the food F to be stored, that is, the object to be kept warm and moisturized, is stored in the auxiliary container 9. In use, water W is stored in the space S. More specifically, water W is stored between the bottom wall 8 a of the pot 8 and the
蓋体3は、ヒンジ10回りに回転可能に本体2に取り付けられており、鍋8内を開放可能に密閉する。図1に示す閉鎖位置にある時、蓋体3は鍋8の側壁8bの上端に密接する。つまり、蓋体3が閉鎖位置にある時、空間Sは蓋体3によって密閉される。
The
本体2内には、保護枠6の底側外面に沿って鍋ヒータ(第2ヒータ)11が配置されている。本実施形態では、鍋ヒータ11は誘導加熱(IH)ヒータであり、鍋8がそれ自体に生じる渦電流の抵抗熱により加熱され、その結果、水Wが過熱される。鍋ヒータ11は抵抗発熱型のヒータであってもよい。
A pot heater (second heater) 11 is disposed in the
蓋体3内には、蓋ヒータ12が配置されている。本実施形態では、蓋ヒータ12は抵抗発熱型のヒータである。蓋ヒータ12によって、鍋8(前述のように閉鎖位置にある蓋体3によって密閉されている)の内部の空気が加熱される。鍋8内の空気の加熱を蓋体3が備える蓋ヒータ12によって行うので、鍋8内の空気の加熱のためにファンを使用する必要がない。
A
本体2内には、サーミスタ等からなる鍋温度センサ(第2温度センサ)13が保護枠6の底部中央に配置されている。後に詳述するように、保温保湿機能に関し、鍋温度センサ13は空間Sに溜められた水Wの水温を検出するためのセンサとして機能する。
In the
蓋体3内には、サーミスタ等からなる蓋温度センサ(第1センサ)14が配置されている。後に詳述するように、保温保湿機能に関し、蓋温度センサ14は、鍋8の内部の空気温度を検出するためのセンサとして機能する。
A lid temperature sensor (first sensor) 14 made of a thermistor or the like is disposed in the
本体2は、食品保温保湿装置1の周囲の気温(室温)を検出する室温センサ15を備える。室温センサ15は、蓋体3に備えられていてもよい。
The
制御装置4は、蓋温度センサ14と鍋温度センサ13とで検出された温度を参照して、蓋ヒータ12と鍋ヒータ11の加熱量を制御する。具体的には、制御装置4は、鍋8(前述のように閉鎖位置にある蓋体3によって密閉されている)の内部の空気温度が設定値ta_setで維持され、かつ鍋8の内部の相対湿度が設定値h_setで維持されるように、蓋ヒータ12と鍋ヒータ11の加熱量を制御する。
The control device 4 controls the heating amounts of the
図2を併せて参照すると、制御装置4は、制御部21と記憶部22を備える。制御部21は、第1処理部23、第2処理部24、及びヒータ駆動部25を備える。制御装置4は、CPU、ROM等のハードウエアと、それに実装されたプログラムによって構築される。
Referring also to FIG. 2, the control device 4 includes a
入力部5は、例えば本体2又は蓋体3に設けられた、スイッチ、タッチパネル等である。入力部5は、空気温度の設定値ta_setと相対湿度の設定値h_setとを数値で指定できるものであってもよい。また、入力部5は、空気温度と相対湿度の一方又は両方を数値ではなく複数段階のうちから選択できるものであってもよい。この場合、空気温度については、選択可能な個々の段階に対して設定値ta_setがそれぞれ割り当てられる。また、相対湿度についても、選択可能な個々の段階に設定値h_setがそれぞれ割り当てられる。別の態様としては、入力部5は、例えば保温保湿する対象の食品を選択することで、選択された食品に対して予め定められた空気温度の設定値ta_setと相対湿度の設定値h_setが制御装置4に入力されるものでもよい。いずれの態様であっても、ユーザは入力部5を操作することで、保温保湿する食品に応じた設定を行うことができる。
The
制御装置4による保温保湿制御は、乾湿計の原理を利用している。より具体的には、鍋8内の空気温度ta、空間Sに溜められた水Wの水温tw、及び鍋8内の相対湿度hの3要素の内、2要素が決まれば残りの1要素も決まる。以下、この点について、詳説する。 The heat and humidity control by the control device 4 uses the principle of a moisture meter. More specifically, among the three elements of the air temperature ta in the pot 8, the water temperature tw of the water W stored in the space S, and the relative humidity h in the pot 8, the remaining one element is also determined. Determined. Hereinafter, this point will be described in detail.
まず、相対湿度hの定義より、以下の式(1)が成立する。 First, the following equation (1) is established from the definition of the relative humidity h.
ここで、符号eは測定箇所の水蒸気圧(hPa)、E(ta)は鍋8内の空気温度ta(乾湿計原理における乾球温度に相当)での飽和水蒸気圧(hPa)をそれぞれ示す。 Here, the symbol e represents the water vapor pressure (hPa) at the measurement location, and E (ta) represents the saturated water vapor pressure (hPa) at the air temperature ta in the pan 8 (corresponding to the dry bulb temperature in the principle of the moisture meter).
また、Sprungの関係式より、水蒸気圧eについて以下の式(2)が成立する。 Further, from the Sprung relational expression, the following expression (2) is established for the water vapor pressure e.
ここで、符号E(tw)は空間Sに溜められた水Wの水温tw(乾湿計原理における湿球温度に相当)での飽和水蒸気圧(hPa)、符号Aは乾湿計係数、符号Pは大気圧(1013hpa)をそれぞれ示す。乾湿計係数Aについては、以下の式(3)が成立する。 Here, the symbol E (tw) is the saturated water vapor pressure (hPa) at the water temperature tw of the water W stored in the space S (corresponding to the wet bulb temperature in the principle of the moisture meter), the symbol A is the moisture meter coefficient, and the symbol P is Indicates atmospheric pressure (1013 hpa). For the moisture meter coefficient A, the following equation (3) is established.
さらに、Tetensの式より、飽和水蒸気圧E(tw),E(ta)について以下の式(4),(5)が成立する。 Further, from the Tetens equation, the following equations (4) and (5) are established for the saturated water vapor pressures E (tw) and E (ta).
例えば、鍋8内の空気温度taと相対湿度hが決まり、それに対応する水温twを求める場合、式(1)に式(2)〜(5)、空気温度ta、及び相対湿度hを代入することで、水温twを導くことができる。 For example, when the air temperature ta and the relative humidity h in the pan 8 are determined and the water temperature tw corresponding thereto is obtained, the expressions (2) to (5), the air temperature ta, and the relative humidity h are substituted into the expression (1). In this way, the water temperature tw can be derived.
以下、制御装置4により実行される保温保湿制御を、主として図2を参照して説明する。 Hereinafter, the heat and moisture control executed by the control device 4 will be described mainly with reference to FIG.
制御装置4は、入力部5で入力された鍋8内の空気温度の設定値ta_setと鍋8内の相対湿度の設定値h_setを取得する。
The control device 4 acquires the set value ta_set of the air temperature in the pan 8 and the set value h_set of the relative humidity in the pan 8 that are input by the
第1処理部23は、取得した空気温度の設定値ta_setと相対湿度の設定値h_setに対応する、空間Sに溜められた水Wの水温の設定値tw_setを求める。空気温度と相対湿度の設定値ta_set,h_setから水温の設定値tw_setを求める原理は、前述した通りである。第1処理部23は、記憶部22に記憶された空気温度と相対湿度の設定値ta_set,h_setと水温の設定値tw_setの関係を表す関数(前述の式(1)〜(5)より得られる)を使用して水温の設定値tw_setを求めても良い。また、空気温度と相対湿度の設定値ta_set,h_setの値の種々の組み合わせに対応する水温の設定値tw_setの値を、記憶部22が例えば表の形式で記憶しており、第1処理部23がそれを用いて水温の設定値tw_setを求めても良い。
The
蓋温度センサ14で検出される温度ta_detは、鍋8内の実際の空気温度と相関を有するが、鍋8内の実際の空気温度そのものではない。同様に、鍋温度センサ13で検出される温度tw_detは、空間Sに溜められた水Wの実際の水温と相関を有するが、水Wの実際の水温そのものではない。従って、仮に、蓋温度センサ14で検出される温度ta_detが鍋8内の空気温度の設定値ta_setとなり、かつ鍋温度センサ13で検出される温度tw_detが水温の設定値tw_setとなるように蓋ヒータ12と鍋ヒータ11の加熱量を制御したとすると、鍋8内の実際の空気温度は設定値ta_setとはならず、空間Sに溜められた水Wの実際の水温も設定値tw_setとはならない。
The temperature ta_det detected by the
蓋温度センサ14で検出される温度ta_detと、鍋温度センサ13で検出される温度tw_detは、室温の影響を受ける。例えば、室温が低い場合、蓋温度センサ14で検出される温度ta_detは鍋8内の実際の空気温度よりも低くなり、鍋温度センサ13で検出される温度tw_detも水Wの実際の水温よりも低くなる傾向がある。そのため、室温が低い場合、仮に蓋温度センサ14で検出される温度ta_detと、鍋温度センサ13で検出される温度tw_detとのみに基づく、後述する蓋温度センサ14で検出される温度の目標値ta_tagと、鍋温度センサ13で検出される温度の目標値tw_tagとなるように、後述する蓋ヒータ12及び鍋ヒータ11の加熱量を制御したとすとる、蓋ヒータ12及び鍋ヒータ11による加熱量が過剰になる傾向があり、結果的に高精度での設定値ta_set,tw_setを実現できない。次に、例えば、室温が高い場合、蓋温度センサ14で検出される温度ta_detは鍋8内の実際の空気温度よりも高くなり、鍋温度センサ13で検出される温度tw_detも水Wの実際の水温よりも高くなる傾向がある。そのため、室温が高い場合、仮に蓋温度センサ14で検出される温度ta_detと、鍋温度センサ13で検出される温度tw_detとのみに基づく、後述する蓋温度センサ14で検出される温度の目標値ta_tagと、鍋温度センサ13で検出される温度の目標値tw_tagとなるように、、後述する蓋ヒータ12及び鍋ヒータ11の加熱量を制御したとすとる、蓋ヒータ12及び鍋ヒータ11による加熱量が不足する傾向があり、結果的に設定値ta_set,tw_setを実現できない。
The temperature ta_det detected by the
以上の理由から、第2処理部24は、入力部5で入力された鍋8内の空気温度の設定値ta_setと、第1処理部23で求められ水温の設定値tw_setと、室温センサ15で検出され室温の検出値troom_detから、蓋温度センサ14で検出される温度の目標値ta_tagと、鍋温度センサ13で検出される温度の目標値tw_tagを求める。本発明者が実験により確認したところ、蓋温度センサ14で検出される温度ta_detと鍋温度センサ13で検出される温度tw_detとから求められる水Wの実際の温度との平均値と、鍋8内の実際の空気温度とは、例えば比例関係にある。また、鍋温度センサ13で検出される温度tw_detは、空間Sに溜められた水Wの実際の水温と例えば比例関係にある。第2処理部24は、これらの関係と、前述した室温が蓋温度センサ14と鍋温度センサ13の検出値ta_det,tw_detに与える影響とを加味して、設定値ta_set,tw_setと検出値troom_detとから、目標値ta_tag,tw_tagを求める。第2処理部24は、記憶部22に記憶された設定値ta_set,tw_set、検出値troom_det、及び目標値ta_tag,tw_tagの関係を表す関数を使用して、目標値ta_tag,tw_tagを求めても良い。また、記憶部22が設定値ta_set,tw_setと検出値troom_detの値の種々の組み合わせに対応する目標値ta_tag,tw_tagを、例えば表の形式で記憶しており、第2処理部24がそれを使用して目標値ta_tag,tw_tagを求めても良い。
For the above reason, the
ヒータ駆動部25は、蓋温度センサ14で検出される温度ta_detが第2処理部24で求められた目標値ta_tagとなり、かつ鍋温度センサ13で検出される温度tw_detが第2処理部24で求められた目標値tw_tagとなるように、蓋ヒータ12及び鍋ヒータ11による加熱量を、例えばフィーバック制御によって、制御する。この制御により、鍋8の内部の空気温度が設定値ta_setで維持され、かつ鍋8の内部の相対湿度が設定値h_setで維持される。つまり、食品が所望の温度と湿度で保持される。
In the
以上のように、本実施形態の食品保温保湿装置1では、蓋ヒータ12が鍋8の内部の空気を加熱し、鍋ヒータ11が鍋8と補助容器9との間に画定される空間Sに溜められた水Wを加熱する。蓋ヒータ12と鍋ヒータ11の加熱量は、鍋8内の空気温度と相対湿度が設定値ta_set,h_setとなるように、制御装置4によって制御される。よって、水蒸気を混合させた空気をファンによって循環させる必要がなく、より長時間にわたって食品を適切な湿度を有する状態で維持できる。
As described above, in the food warming and moisturizing apparatus 1 according to this embodiment, the
また、本実施形態では、鍋ヒータ11はIHヒータであるので、空間Sに溜められた水Wの水温をより高精度で制御できる。その結果、より高精度で、鍋8内の空気温度と相対湿度を設定値ta_set,h_setで維持できる。つまり、補助容器9に収容された食品Fの温度と湿度をより高精度で所望の状態に維持できる。 Moreover, in this embodiment, since the pan heater 11 is an IH heater, the water temperature of the water W stored in the space S can be controlled with higher accuracy. As a result, the air temperature and relative humidity in the pan 8 can be maintained at the set values ta_set and h_set with higher accuracy. That is, the temperature and humidity of the food F stored in the auxiliary container 9 can be maintained in a desired state with higher accuracy.
さらに、本実施形態では、室温センサ15の検出値troom_detを考慮して蓋ヒータ12と鍋ヒータ11の加熱量を制御することで、より高精度で鍋8内の空気温度と相対湿度を設定値に維持し、つまり、補助容器9に収容された食品Fの温度と湿度をより高精度で所望の状態に維持できる。
Further, in the present embodiment, the air temperature and relative humidity in the pan 8 are set with higher accuracy by controlling the heating amounts of the
図3に示す変形例の食品保温保湿装置1は、補助容器9に代えてトレー(食品配置器)30を使用する点が、図1に示す実施形態と異なる。トレー30は底壁30aと、底壁30aから下側に突出する複数の脚部30cとを備えるが、底壁30aの上側の周囲の側壁(図1の符号9b参照)は設けられていない。また、底壁30aに貫通開口(図1の符号9e)は設けられていない。ただし、底壁30aに図1の実施形態と同様の通気開口を設けてもよい。
3 is different from the embodiment shown in FIG. 1 in that a tray (food placement device) 30 is used in place of the auxiliary container 9 in the food heat and moisturizing apparatus 1 of the modification shown in FIG. The tray 30 includes a
1 食品保温保湿装置
2 本体
3 蓋体
4 制御装置
5 入力部
6 保護枠
7 収容凹部
8 鍋(容器)
8a 底壁
8b 側壁
8c 開口
9 補助容器(食品配置器)
9a 底壁
9b 側壁
9c 脚部
9d 開口
9e 通気開口
10 ヒンジ
11 鍋ヒータ(第2ヒータ)
12 蓋ヒータ(第1ヒータ)
13 鍋温度センサ(第2温度センサ)
14 蓋温度センサ(第1温度センサ)
15 室温センサ
21 制御部
22 記憶部
23 第1処理部
24 第2処理部
25 ヒータ駆動部
30 トレー(食品配置器)
30a 底壁
30c 脚部
S 空間
F 食品
W 水
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Food
8a Bottom wall
12 Lid heater (first heater)
13 Pan temperature sensor (second temperature sensor)
14 Lid temperature sensor (first temperature sensor)
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記容器内を開放可能に密閉する蓋体と、
前記容器内に配置され、前記容器との間に水が溜められた空間が画定され、かつ前記空間と流体的に連通しているように、食品が配置される食品配置器と、
前記容器内の空気を加熱する第1ヒータと、
前記空間に溜められた前記水を加熱する第2ヒータと、
前記容器内の空気温度を検出するための第1温度センサと、
前記空間に溜められた前記水の水温を検出するための第2温度センサと、
前記第1温度センサと前記第2温度センサとにより検出される温度が、前記容器内の空気温度の設定値と前記容器内の相対湿度の設定値とに対応する値となるように、前記第1ヒータ及び第2ヒータによる加熱量を制御する制御装置と
を備える、食品保温保湿装置。 A container,
A lid for releasably sealing the inside of the container;
A food dispositioner disposed in the container, in which a food is disposed such that a space in which water is stored is defined between the container and the fluid is in fluid communication with the space;
A first heater for heating the air in the container;
A second heater for heating the water accumulated in the space;
A first temperature sensor for detecting an air temperature in the container;
A second temperature sensor for detecting a water temperature of the water accumulated in the space;
The temperature detected by the first temperature sensor and the second temperature sensor is a value corresponding to a set value of air temperature in the container and a set value of relative humidity in the container. A food heat and moisture retention device, comprising: a control device that controls a heating amount by the first heater and the second heater.
前記制御装置による前記第1ヒータ及び第2ヒータによる前記加熱量の制御は、前記室温センサによって検出された前記室温が加味される、請求項1又は請求項2に記載の食品保温保湿装置。 A room temperature sensor that detects a room temperature that is the ambient temperature of the food heat and moisture retention device;
The food heat and moisture retention device according to claim 1 or 2, wherein the control of the heating amount by the first heater and the second heater by the control device takes into account the room temperature detected by the room temperature sensor.
底壁と、
前記底壁から下側へ突出する脚部と
を備え、
前記食品配置器の前記脚部の下端が前記容器の底壁に配置され、前記容器の前記底壁と前記食品配置器の前記底壁との間に、前記空間が画定される、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の食品保温保湿装置。 The food placement device is:
The bottom wall,
A leg projecting downward from the bottom wall,
The lower end of the leg of the food dispenser is disposed on a bottom wall of the container, and the space is defined between the bottom wall of the container and the bottom wall of the food dispenser. The food heat-retaining and moisturizing apparatus according to claim 3.
前記第2ヒータは、前記容器に渦電流を生じさせて加熱する誘導加熱ヒータである、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の食品保温保湿装置。 The container is made of a conductive material,
5. The food heat and moisture retention device according to claim 1, wherein the second heater is an induction heater that heats the container by generating an eddy current. 6.
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