JP2019190867A - 電子部品の特性検出装置 - Google Patents
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Abstract
Description
第一実施形態による電子部品の特性検出装置について、図1〜4に基づいて説明する。「電子部品の特性検出装置」としての特性検出装置1は、図1に示すような抵抗11、IC12、及び、回路用コンデンサ13が設けられている基板10に対して用いられる。本実施形態では、特性検出装置1は、複数の抵抗11、複数のIC12、複数の回路用コンデンサ13、並びに、抵抗11、IC12及び回路用コンデンサ13を電気的に接続している電気配線14から構成される基板10の「電子部品」としての電気回路100において発生する「電気的特性」としての電気信号のノイズを抑制するためのコンデンサを選定するために用いられる。
次に、第二実施形態による電子部品の特性検出装置を図5に基づいて説明する。第二実施形態は、バンドの形状が第一実施形態と異なる。
次に、第三実施形態による電子部品の特性検出装置を図6に基づいて説明する。第三実施形態は、バンドの形状が第一実施形態と異なる。
次に、第四実施形態による電子部品の特性検出装置を図7に基づいて説明する。第四実施形態は、バンドの形状が第一実施形態と異なる。
次に、第五実施形態による電子部品の特性検出装置を図8に基づいて説明する。第五実施形態は、バンドを構成する材料が第一実施形態と異なる。
次に、第六実施形態による電子部品の特性検出装置を図9に基づいて説明する。第六実施形態は、バンドの構成が第一実施形態と異なる。
次に、第七実施形態による電子部品の特性検出装置を図10に基づいて説明する。第七実施形態は、バンドの使用方法が第一実施形態と異なる。
次に、第八実施形態による電子部品の特性検出装置を図11に基づいて説明する。第八実施形態は、ずれ防止部材を備える点が第一実施形態と異なる。
次に、第九実施形態による電子部品の特性検出装置を図12に基づいて説明する。第九実施形態は、高さ調整部を備える点が第一実施形態と異なる。
上述の実施形態では、「特性検出部」として、電気配線のノイズを低減するノイズ防止用コンデンサであるした。しかしながら、「特性検出部」は、これに限定されない。電気配線の抵抗を変更可能な抵抗や、電気配線の信号を検出可能なオシロスコープなど、電気回路の電気的特性を間接的にでも検出するものであってもよい。
21・・・ノイズ防止用コンデンサ(特性検出部)
22・・・ハウジング(支持部)
24・・・回転部
25,30,35,40,45,50,55・・・バンド(押付部材)
100・・・電気回路(電子部品)
231,232・・・接続用端子
233・・・支持用端子
Claims (12)
- 基板(10)に設けられている電子部品(11,12,13,14)の電気的特性を検出可能な電子部品の特性検出装置であって、
前記電子部品の電気的特性を検出可能な特性検出部(21)と、
前記特性検出部とは別体に設けられ、前記特性検出部と前記電子部品とが電気的に接続されるよう前記特性検出部を前記基板に押し付け可能な押付力を発生する押付部材(25,30,35,40,45,50,55)と、
を備える電子部品の特性検出装置。 - 前記電子部品と前記特性検出部とに電気的に接続可能に設けられる接続用端子(231,232)と、
前記特性検出部及び前記接続用端子を支持可能な支持部(22)と、
をさらに備え、
前記押付部材は、前記支持部を介して前記基板に前記接続用端子を押し付け可能な押付力を発生する請求項1に記載の電子部品の特性検出装置。 - 前記支持部の前記基板側に設けられる支持用端子(233)をさらに備え、
前記接続用端子を二つ備える請求項2に記載の電子部品の特性検出装置。 - 前記支持部と前記押付部材との間に設けられ、前記押付部材に対する前記支持部の相対回転を可能とする回転部(24)をさらに備える請求項2または3に記載の電子部品の特性検出装置。
- 前記支持部、前記特性検出部、及び、前記接続用端子は、ユニット化されている請求項2〜4のいずれか一項に記載の電子部品の特性検出装置。
- 前記基板と前記支持部との間に設けられ、前記基板に対する前記支持部のずれを防止するずれ防止部材(61)をさらに備える請求項2〜5のいずれか一項に記載の電子部品の特性検出装置。
- 前記押付部材の前記基板からの高さを変更可能な高さ調整部(66)をさらに備える請求項1〜6のいずれか一項に記載の電子部品の特性検出装置。
- 前記押付部材は、環状または帯状に形成されている請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子部品の特性検出装置。
- 前記押付部材は、絶縁材料から形成されている請求項8に記載の電子部品の特性検出装置。
- 前記押付部材は、弾性材料と非弾性材料とから形成されている請求項8または9に記載の電子部品の特性検出装置。
- 前記押付部材は、前記押付部材の長さを調整可能な長さ調整部(502)を有する請求項8〜10のいずれか一項に記載の電子部品の特性検出装置。
- 前記押付部材は、帯状に形成されている第一の部位(551)、及び、前記第一の部位に非平行となるよう位置し帯状に形成されている第二の部位(552)、前記第一の部位と前記第二の部位とが交差する部位であって前記特性検出部の前記基板とは反対側に位置する交差部(553)を有する請求項8〜11のいずれか一項に記載の電子部品の特性検出装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1019978A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-01-23 | Advantest Corp | Icデバイス検査用治具 |
JP2004228332A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 電気検査装置 |
WO2010109740A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験方法および製造方法 |
JP2013079860A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-02 | Advantest Corp | ソケット及び電子部品試験装置 |
JP2017054806A (ja) * | 2015-08-20 | 2017-03-16 | マイクロナス ゲー・エム・ベー・ハー | コンタクト装置システム |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011007619A (ja) | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の試験方法および試験装置 |
JP6805358B2 (ja) * | 2017-09-13 | 2020-12-23 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1019978A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-01-23 | Advantest Corp | Icデバイス検査用治具 |
JP2004228332A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 電気検査装置 |
WO2010109740A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験方法および製造方法 |
JP2013079860A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-02 | Advantest Corp | ソケット及び電子部品試験装置 |
JP2017054806A (ja) * | 2015-08-20 | 2017-03-16 | マイクロナス ゲー・エム・ベー・ハー | コンタクト装置システム |
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