JP2019173698A - 車両駆動装置の冷却装置 - Google Patents

Abstract

【課題】内燃機関を十分に冷却できるハイブリッドデバイス付き車両の冷却装置を提供する。【解決手段】車両駆動装置の冷却装置は、内燃機関に形成された機関内部水路に供給される冷却水に要求される冷却能力である要求機関冷却能力がデバイスに形成されたデバイス内部水路に供給される冷却水に要求される冷却能力である要求デバイス冷却能力以上である場合、機関内部水路に供給される冷却水である機関冷却水を２つ以上のラジエータによって冷却し、要求デバイス冷却能力が要求機関冷却能力よりも大きい場合には、デバイス内部水路に供給される冷却水であるデバイス冷却水を２つ以上のラジエータによって冷却する。【選択図】図１１

Description

本発明は、車両を駆動させるための動力を発生させる車両駆動装置を冷却するための冷却装置に関する。

車両駆動装置として内燃機関とモータとを備えたハイブリッド車両が知られている。ハイブリッド車両は、車両駆動装置の冷却装置として、内燃機関の温度が過剰に高くなることを抑制するために内燃機関を冷却する冷却水を循環させる冷却水循環回路（以下、「機関循環回路」と称する。）を含む冷却装置を備えている。機関循環回路には、ラジエータ（以下、「機関ラジエータ」と称呼する。）が配設されている。機関ラジエータは、機関循環回路を循環する冷却水を冷却する装置である。

更に、ハイブリッド車両の車両駆動装置の冷却装置は「モータ、そのモータに電力を供給するバッテリ及びそのバッテリの作動を制御するパワーコントロールユニット」等のハイブリッドデバイスの温度が過剰に高くなることを抑制するためにハイブリッドデバイスを冷却する冷却水を循環させる冷却水循環回路（以下、「デバイス循環回路」と称する。）も備えている。デバイス循環回路にも、ラジエータ（以下、「デバイスラジエータ」と称呼する。）が配設されている。デバイスラジエータは、デバイス循環回路を循環する冷却水を冷却する装置である。

又、機関循環回路を循環する冷却水を機関ラジエータによって冷却した場合、内燃機関の温度を所望の温度に維持できないときに、機関循環回路をデバイス循環回路に接続することにより、機関ラジエータ及びデバイスラジエータによって冷却された冷却水を内燃機関の冷却に利用するようにしたハイブリッド車両の車両駆動装置の冷却装置が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。

特許第４７５３９９６号公報

一般に、ラジエータは、車両の前方部分に設けられているコンパートメント内に配設される。そのコンパートメントの空間の大きさに限りがある場合、機関ラジエータとデバイスラジエータの２つをコンパートメント内に配設しようとすると、機関ラジエータの大きさを小さくする必要がある。この場合、冷却水に対する機関ラジエータの冷却能力が低下するので、内燃機関の出力が大きいとき等のように内燃機関の発熱量が大きいときに内燃機関を十分に冷却できなくなる可能性がある。

本発明は、上述した課題に対処するためになされたものである。即ち、本発明の目的の１つは、内燃機関を冷却するための冷却水を冷却するラジエータと、ハイブリッドデバイスを冷却するための冷却水を冷却するラジエータと、を備える場合において、内燃機関を十分に冷却できる車両駆動装置の冷却装置を提供することにある。

本発明に係る車両駆動装置の冷却装置（以下、「本発明装置」と称呼する。）は、機関循環回路（１１）、デバイス循環回路（３１）及び少なくとも３つのラジエータ（１２、３２、５１乃至５３）を備える。

前記機関循環回路（１１）は、内燃機関（１１０）に形成され、該内燃機関を冷却する冷却水が供給される機関内部水路（１４）を含んでいる。前記デバイス循環回路（３１）は、少なくともモータ（１１１、１１２）を含むデバイス（１８０）に形成され、該デバイスを冷却する冷却水が供給されるデバイス内部水路（３４）を含んでいる。前記ラジエータ（１２、３２、５１乃至５３）は、冷却水を冷却するための装置である。

本発明装置は、前記機関内部水路に供給される冷却水に要求される冷却能力である要求機関冷却能力が前記デバイス内部水路に供給される冷却水に要求される冷却能力である要求デバイス冷却能力以上である場合（図１１のステップ１１２０にて「Ｎｏ」と判定された場合を参照。）、前記機関内部水路に供給される冷却水である機関冷却水を２つ以上の前記ラジエータ（１２、５１乃至５３）によって冷却する（図１１のステップ１１４０の処理、及び、図７を参照。）。

一方、本発明装置は、前記要求デバイス冷却能力が前記要求機関冷却能力よりも大きい場合（図１１のステップ１１２０にて「Ｙｅｓ」と判定された場合を参照。）、前記デバイス内部水路に供給される冷却水であるデバイス冷却水を２つ以上の前記ラジエータ（３４、５１乃至５３）によって冷却する（図１１のステップ１１３０の処理、及び、図６を参照。）。

内燃機関は、その温度が所定の温度範囲内の温度に維持されているときに良好に作動する。デバイスも、その温度が所定の温度範囲内の温度に維持されているときに良好に作動する。従って、内燃機関の温度及びデバイスの温度をそれぞれ所定の温度範囲内の温度に維持するためには、要求機関冷却能力及び要求デバイス冷却能力に応じて「機関冷却水の冷却に使用するラジエータの数」と「デバイス冷却水の冷却に使用するラジエータの数」とを適宜変更することが好ましい。

本発明装置によれば、要求機関冷却能力が要求デバイス冷却能力以上である場合、「機関冷却水の冷却に使用されるラジエータの数」は「デバイス冷却水の冷却に使用されるラジエータの数」よりも多い。一方、要求デバイス冷却能力が要求機関冷却能力よりも大きい場合、「デバイス冷却水の冷却に使用されるラジエータの数」は「機関冷却水の冷却に使用されるラジエータの数」よりも多い。

このように、本発明装置によれば、要求機関冷却能力と要求デバイス冷却能力とに応じた冷却能力を有する冷却水が機関内部水路及びデバイス内部水路にそれぞれ供給される。従って、要求機関冷却能力と要求デバイス冷却能力とが如何なる大小関係にあっても、デバイスを十分に冷却しつつ、内燃機関を十分に冷却することができる。このため、より確実に、デバイスの温度を所定の温度範囲内の温度に維持しつつ、内燃機関の温度を所定の温度範囲内の温度に維持することができる。

本発明装置は、前記内燃機関（１１０）の運転中であって且つ前記デバイス（１８０）の作動中（図１１のステップ１１１０にて「Ｙｅｓ」と判定された場合を参照。）、前記要求機関冷却能力が前記要求デバイス冷却能力以上である場合（図１１のステップ１１２０にて「Ｎｏ」と判定された場合を参照。）、前記デバイス冷却水を少なくとも１つの前記ラジエータによって冷却する（図１１のステップ１１４０の処理、及び、図７を参照。）ように構成され得る。

この場合、本発明装置は、前記内燃機関の運転中であって且つ前記デバイスの作動中（図１１のステップ１１１０にて「Ｙｅｓ」と判定された場合を参照。）、前記要求デバイス冷却能力が前記要求機関冷却能力よりも大きい場合（図１１のステップ１１２０にて「Ｙｅｓ」と判定された場合を参照。）、前記機関冷却水を少なくとも１つの前記ラジエータによって冷却する（図１１のステップ１１３０の処理、及び、図６を参照）ように構成され得る。

デバイスの作動中、デバイスは発熱する。従って、デバイスの温度を所定の温度範囲内の温度に維持するためには、要求機関冷却能力が要求デバイス冷却能力以上であっても、全てのラジエータを機関冷却水の冷却に使用するのではなく、少なくとも１つのラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用することが好ましい。

本発明装置によれば、内燃機関の運転中、要求機関冷却能力が要求デバイス冷却能力以上であっても、デバイスの作動中であれば、デバイス冷却水が少なくとも１つのラジエータによって冷却される。従って、より確実に、デバイスの温度を所定の温度範囲内の温度に維持することができる。

同様に、内燃機関の運転中、内燃機関は発熱する。従って、内燃機関の温度を所定の温度範囲内の温度に維持するためには、要求デバイス冷却能力が要求機関冷却能力よりも大きくても、全てのラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用するのではなく、少なくとも１つのラジエータを機関冷却水の冷却に使用することが好ましい。

本発明装置によれば、デバイスの作動中、要求デバイス冷却能力が要求機関冷却能力よりも大きくても、内燃機関の運転中であれば、機関冷却水が少なくとも１つのラジエータによって冷却される。従って、より確実に、内燃機関の温度を所定の温度範囲内の温度に維持することができる。

更に、本発明装置は、前記要求機関冷却能力がゼロであり且つ前記要求デバイス冷却能力がゼロよりも大きい場合（図１１のステップ１１５０にて「Ｎｏ」と判定された場合を参照。）、少なくとも１つの前記ラジエータ以外の前記ラジエータによって前記デバイス冷却水を冷却する（図１１のステップ１１７０の処理、及び、図５を参照。）ように構成され得る。

この場合、本発明装置は、前記要求機関冷却能力がゼロよりも大きく且つ前記要求デバイス冷却能力がゼロである場合（図１１のステップ１１５０にて「Ｙｅｓ」と判定された場合を参照。）、少なくとも１つの前記ラジエータ以外の前記ラジエータによって前記機関冷却水を冷却する（図１１のステップ１１６０の処理、及び、図８を参照。）ように構成され得る。

要求機関冷却能力がゼロである場合、機関冷却水をラジエータによって冷却する必要はない。従って、この場合、より高い冷却能力を有する冷却水をデバイス内部水路に供給するために、全てのラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用するとの選択肢もある。

しかしながら、全てのラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用していると、将来、要求機関冷却能力がゼロよりも大きくなったとき、全てのラジエータの温度が比較的高くなっている。このため、何れかのラジエータを機関冷却水の冷却に使用すると、温度の比較的高い冷却水が機関内部水路に供給されるし、ラジエータに残留する温度の比較的高い冷却水が機関内部水路に供給される。これによると、内燃機関を十分に冷却できない可能性がある。

本発明装置によれば、要求機関冷却能力がゼロである場合でも、少なくとも１つのラジエータ以外のラジエータによってデバイス冷却水が冷却される。従って、少なくとも１つのラジエータは、デバイス冷却水の冷却に使用されていない。このため、将来、要求機関冷却水がゼロよりも大きくなったときに、デバイス冷却水の冷却に使用されていなかったラジエータを、機関冷却水の冷却に使用することにより、内燃機関を十分に冷却することができる。

同様に、要求デバイス冷却能力がゼロである場合、デバイス冷却水をラジエータによって冷却する必要はない。従って、この場合、より高い冷却能力を有する冷却水を機関内部水路に供給するために、全てのラジエータを機関冷却水の冷却に使用するとの選択肢もある。

しかしながら、全てのラジエータを機関冷却水の冷却に使用していると、将来、要求デバイス冷却能力がゼロよりも大きくなったとき、全てのラジエータの温度が比較的高くなっている。このため、何れかのラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用すると、温度の比較的高い冷却水がデバイス内部水路に供給されるし、ラジエータに残留する温度の比較的高い冷却水がデバイス内部水路に供給される。これによると、デバイスを十分に冷却できない可能性がある。

本発明装置によれば、要求デバイス冷却能力がゼロである場合でも、少なくとも１つのラジエータ以外のラジエータによって機関冷却水が冷却される。従って、少なくとも１つのラジエータは、機関冷却水の冷却に使用されていない。このため、将来、要求デバイス冷却水がゼロよりも大きくなったときに、機関冷却水の冷却に使用されていなかったラジエータを、デバイス冷却水の冷却に使用することにより、デバイスを十分に冷却することができる。

更に、本発明装置は、前記要求デバイス冷却能力が前記要求機関冷却能力よりも大きくなった場合（図１２のステップ１２２０にて「Ｙｅｓ」と判定された場合を参照。）、前記機関冷却水の冷却に使用されていた前記ラジエータが前記機関冷却水の冷却に使用されなくなってから所定時間（Ｔth）が経過するまで、前記機関冷却水の冷却に使用されていた前記ラジエータを前記デバイス冷却水の冷却に使用することを禁止する（図１２のステップ１２２５、ステップ１２３２、及び、ステップ１２６５にて「Ｎｏ」と判定される場合を参照。）ように構成され得る。

要求デバイス冷却能力が要求機関冷却能力よりも大きくなったときにデバイス冷却水の冷却に使用するラジエータの数を増やした場合、機関冷却水の冷却に使用されていたラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用する可能性がある。

しかしながら、機関冷却水の冷却に使用されていたラジエータの温度は、比較的高くなっている。このため、そのラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用すると、温度の比較的高い冷却水がデバイス内部水路に供給されるし、そのラジエータに残留する温度の比較的高い冷却水がデバイス内部水路に供給される。これによると、デバイスを十分に冷却できない可能性がある。

本発明装置によれば、要求デバイス冷却能力が要求機関冷却能力よりも大きくなった場合、機関冷却水の冷却に使用されていたラジエータが機関冷却水の冷却に使用されなくなってから所定時間が経過するまで、機関冷却水の冷却に使用されていたラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用することが禁止される。従って、温度の比較的高い冷却水がデバイス内部水路に供給されることが防止される。このため、デバイスを十分に冷却することができる。

更に、本発明装置は、前記機関冷却水の冷却に使用されている前記ラジエータを前記デバイス冷却水の冷却に使用することにより前記デバイス冷却水の冷却に使用する前記ラジエータの数を増やす場合（図１２のステップ１２２２、ステップ１２３２、及び、ステップ１２６２にて「Ｙｅｓ」と判定された場合を参照。）、前記機関冷却水の冷却に使用されていた前記ラジエータが前記機関冷却水の冷却に使用されなくなってから所定時間（Ｔth）が経過するまで、前記機関冷却水の冷却に使用されていた前記ラジエータを前記デバイス冷却水の冷却に使用することを禁止する（図１２のステップ１２２５、ステップ１２３５、及び、ステップ１２６５にて「Ｎｏ」と判定される場合を参照。）ように構成され得る。

先に述べたように、機関冷却水の冷却に使用されていたラジエータの温度は、比較的高くなっている。このため、そのラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用すると、温度の比較的高い冷却水がデバイス内部水路に供給されるし、そのラジエータに残留する温度の比較的高い冷却水がデバイス内部水路に供給される。これによると、デバイスを十分に冷却できない可能性がある。

本発明装置によれば、機関冷却水の冷却に使用されているラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用することによりデバイス冷却水の冷却に使用するラジエータの数を増やす場合、機関冷却水の冷却に使用されていたラジエータが機関冷却水の冷却に使用されなくなってから所定時間が経過するまで、機関冷却水の冷却に使用されていたラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用することが禁止される。従って、温度の比較的高い冷却水がデバイス内部水路に供給されることが防止される。このため、デバイスを十分に冷却することができる。

加えて、本発明装置によれば、機関冷却水の冷却に使用されていないラジエータがある場合、そのラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用することにより、即座に、デバイス冷却水の冷却に使用するラジエータの数を増やすことができる。このため、より確実に、デバイスを十分に冷却することができる。

更に、本発明装置は、前記少なくとも３つのラジエータ（５１乃至５３）を含む可変冷却装置（５０）であって、前記機関循環回路（１１）から冷却水を取り込み、その冷却水を少なくとも２つの前記ラジエータを通して前記機関循環回路に戻すと共に、前記デバイス循環回路（３１）から冷却水を取り込み、その冷却水を残りの前記ラジエータを通して前記デバイス循環回路に戻す機関優先モードと、前記デバイス循環回路から冷却水を取り込み、その冷却水を少なくとも２つの前記ラジエータを通して前記デバイス循環回路に戻すと共に、前記機関循環回路から冷却水を取り込み、その冷却水を残りの前記ラジエータを通して前記機関循環回路に戻すデバイス優先モードと、の間で作動モードが切り替えられるように構成された可変冷却装置を備えるように構成され得る。

この場合、本発明装置は、前記要求機関冷却能力が前記要求デバイス冷却能力以上である場合（図１１のステップ１１２０にて「Ｎｏ」と判定された場合を参照。）、前記可変冷却装置を前記機関優先モードで作動させる（図１１のステップ１１４０の処理、及び、図７を参照。）ように構成され得る。

一方、本発明装置は、前記要求デバイス冷却能力が前記要求機関冷却能力よりも大きい場合（図１１のステップ１１２０にて「Ｙｅｓ」と判定された場合を参照。）、前記可変冷却装置を前記デバイス優先モードで作動させる（図１１のステップ１１３０の処理、及び、図６を参照。）ように構成され得る。

或いは、本発明装置は、少なくとも３つの前記ラジエータ（１２、３２、５１乃至５３）のうち１つのラジエータ（５１乃至５３）を共通ラジエータとして含む可変冷却装置（５０）を備えるように構成され得る。

この場合、前記共通ラジエータ以外の前記ラジエータの１つ（１２）は、前記機関循環回路（１１）を流れる冷却水を冷却するために前記機関循環回路に機関ラジエータとして配設され、前記共通ラジエータ及び前記機関ラジエータ以外の前記ラジエータ（３２）は、前記デバイス循環回路を流れる冷却水を冷却するために前記デバイス循環回路にデバイスラジエータとして配設される。

更に、この場合、前記可変冷却装置（５０）は、前記機関循環回路（１１）から冷却水を取り込み、その冷却水を前記共通ラジエータ（５１乃至５３）を通して前記機関循環回路に戻す機関優先モードと、前記デバイス循環回路（３１）から冷却水を取り込み、その冷却水を前記共通ラジエータ（５１乃至５３）を通して前記デバイス循環回路に戻すデバイス優先モードと、の間で作動モードが切り替えられるように構成され得る。

そして、本発明装置は、前記要求機関冷却能力が前記要求デバイス冷却能力以上である場合（図１１のステップ１１２０にて「Ｎｏ」と判定された場合を参照。）、前記可変冷却装置を前記機関優先モードで作動させる（図１１のステップ１１４０の処理、及び、図７を参照。）ように構成され得る。

一方、本発明装置は、前記要求デバイス冷却能力が前記要求機関冷却能力よりも大きい場合（図１１のステップ１１２０にて「Ｙｅｓ」と判定された場合を参照。）、前記可変冷却装置を前記デバイス優先モードで作動させる（図１１のステップ１１３０の処理、及び、図６を参照。）ように構成され得る。

本発明装置が可変冷却装置を備えることにより、本発明装置は、内燃機関及びハイブリッドデバイスに対する冷却水の冷却能力を、要求機関冷却能力及び要求デバイス冷却能力に応じて変更することができる。

上記説明においては、発明の理解を助けるために、実施形態に対応する発明の構成に対して、実施形態で用いた符号を括弧書きで添えているが、発明の各構成要素は、前記符号によって規定される実施形態に限定されるものではない。本発明の他の目的、他の特徴及び付随する利点は、以下の図面を参照しつつ記述される本発明の実施形態についての説明から容易に理解されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係る車両駆動装置の冷却装置が適用されるハイブリッド車両の全体図である。 図２は、本発明の実施形態に係る車両駆動装置の冷却装置を示した図である。 図３の（Ａ）は、第１モード制御の実行時の分配弁を示した図であり、（Ｂ）は、第２モード制御の実行時の分配弁を示した図である。 図４の（Ａ）は、第３モード制御の実行時の分配弁を示した図であり、（Ｂ）は、第４モード制御の実行時の分配弁を示した図である。 図５は、図２と同様の図であって、第１モード制御の実行時の冷却水の流れを示した図である。 図６は、図２と同様の図であって、第２モード制御の実行時の冷却水の流れを示した図である。 図７は、図２と同様の図であって、第３モード制御の実行時の冷却水の流れを示した図である。 図８は、図２と同様の図であって、第４モード制御の実行時の冷却水の流れを示した図である。 図９は、図２と同様の図であって、バイパス制御の実行時の冷却水の流れを示した図である。 図１０は、図２に示したＥＣＵのＣＰＵが実行するルーチンを示したフローチャートである。 図１１は、図２に示したＥＣＵのＣＰＵが実行するルーチンを示したフローチャートである。 図１２は、図２に示したＥＣＵのＣＰＵが実行するルーチンを示したフローチャートである。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態に係る車両駆動装置の冷却装置（以下、「実施装置」と称呼する。）について説明する。実施装置は、図１に示した車両１００に適用される。車両１００には、内燃機関１１０、第１モータジェネレータ１１１、第２モータジェネレータ１１２、バッテリ１２０、パワーコントロールユニット１３０及び動力分割機構１４０が搭載されている。

車両１００は、内燃機関１１０、第１モータジェネレータ１１１（以下、「第１ＭＧ１１１」と称呼する。）及び第２モータジェネレータ１１２（以下、「第２ＭＧ１１２」と称呼する。）から出力される動力によって駆動される所謂、ハイブリッド車両である。

尚、実施装置が適用される車両１００は、外部の電力源からバッテリ１２０に電力を充電可能な所謂、プラグインハイブリッド車両であってもよい。

パワーコントロールユニット１３０（以下、「ＰＣＵ１３０」と称呼する。）は、インバータ１９０（図２を参照。）、昇圧コンバータ及びＤＣ／ＤＣコンバータ等を含んでいる。

動力分割機構１４０は、内燃機関１１０（以下、単に「機関１１０」と称呼する。）から出力軸１５０を介して動力分割機構１４０に入力されるトルク（以下、「機関トルク」と称呼する。）を「動力分割機構１４０の出力軸を回転させるトルク」と「第１ＭＧ１１１を発電機として駆動するトルク」とに所定割合（所定の分割特性）で分割する機構である。

更に、動力分割機構１４０は「機関トルク」及び「第２ＭＧ１１２から動力分割機構１４０に入力されたトルク」を車輪駆動軸１６０を介して左右の前輪１７０（以下、「駆動輪１７０」と称呼する。）に伝達する。動力分割機構１４０は、例えば、遊星歯車機構であって、特開２０１３−１７７０２６号公報等に記載されている公知の機構である。

第１ＭＧ１１１及び第２ＭＧ１１２は、それぞれ、永久磁石式同期電動機であり、ＰＣＵ１３０のインバータ１９０を介してバッテリ１２０と電気的に接続されている。

第１ＭＧ１１１は、入出力軸１５１を介して動力分割機構１４０に接続されている。第１ＭＧ１１１は、主にジェネレータ（発電機）として用いられる。第１ＭＧ１１１がジェネレータとして用いられる場合、入出力軸１５１を介して入力される車両１００の走行エネルギー又は機関トルク等の外力によってその回転軸が回転され、電力を生成する。生成された電力は、ＰＣＵ１３０のインバータ１９０を介してバッテリ１２０に充電される。

尚、第１ＭＧ１１１は、モータ（発電機）としても用いられる。第１ＭＧ１１１がモータとして用いられる場合、第１ＭＧ１１１は、ＰＣＵ１３０のインバータ１９０を介してバッテリ１２０から供給される電力によって駆動される。第１ＭＧ１１１の出力は、入出力軸１５１を介して動力分割機構１４０に入力される。

第２ＭＧ１１２は、入出力軸１５２を介して動力分割機構１４０に接続されている。第２ＭＧ１１２は、主にモータ（電動機）として用いられる。第２ＭＧ１１２がモータとして用いられる場合、第２ＭＧ１１２は、ＰＣＵ１３０のインバータ１９０を介してバッテリ１２０から供給される電力によって駆動される。第２ＭＧ１１２の出力は、入出力軸１５２を介して動力分割機構１４０に入力される。

尚、第２ＭＧ１１２は、ジェネレータ（発電機）としても用いられる。第２ＭＧ１１２がジェネレータとして用いられる場合、第２ＭＧ１１２は、入出力軸１５２を介して入力される車両１００の走行エネルギー又は機関トルク等の外力によってその回転軸が回転され、電力を生成する。生成された電力は、ＰＣＵ１３０のインバータ１９０を介してバッテリ１２０に充電される。

図２に示したように、ＰＣＵ１３０のインバータ１９０は、ＥＣＵ９０に接続されている。ＥＣＵ９０は、エレクトリックコントロールユニットの略称であり、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、バックアップＲＡＭ及びインターフェース等を含むマイクロコンピュータを主要構成部品として有する電子制御回路である。ＣＰＵは、メモリ（ＲＯＭ）に格納されたインストラクション（ルーチン）を実行することにより後述する各種機能を実現する。

インバータ１９０の作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。ＥＣＵ９０は、インバータ１９０の作動を制御することにより、第１ＭＧ１１１の作動及び第２ＭＧ１１２の作動を制御する。

＜冷却装置＞
図２に示したように、実施装置は、機関冷却装置１０、デバイス冷却装置３０、可変冷却装置５０を備える。

＜機関冷却装置＞
機関冷却装置１０は、機関循環回路１１、機関ラジエータ１２及び機関ポンプ１３を備える。

機関１１０が運転されている場合、機関１１０は発熱する。機関１１０は、その温度Ｔengが「零度よりも高い所定の温度範囲Ｗteng内の温度」に維持されているときに良好に作動する。機関循環回路１１は、機関１１０の温度Ｔeng（以下、「機関温度Ｔeng」と称呼する。）を所定の温度範囲Ｗteng内の温度に制御するために冷却水を循環させる回路である。

本例において、冷却水は、機関１１０との熱交換、機関ラジエータ１２における外気との熱交換、後述するハイブリッドデバイス１８０との熱交換、後述するデバイスラジエータ３２における外気との熱交換、及び、後述する第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３それぞれにおける外気との熱交換が可能な熱交換媒体であればよい。以下、熱交換媒体として、冷却水を例に実施装置を説明する。

機関循環回路１１は、機関ポンプ１３の内部水路（図示せず）、機関内部水路１４、機関ラジエータ水路１５、第１機関水路１６、第２機関水路１７、第３機関水路１８、及び、機関バイパス水路１９によって形成されている。機関内部水路１４は、機関１１０に形成された水路である。機関ラジエータ水路１５は、機関ラジエータ１２に形成された水路である。

図１に示したように、機関ラジエータ１２は、車両１００の走行中に外気が機関ラジエータ１２に当たるように車両１００の前方部分に設けられたコンパートメント内に配設される。機関ラジエータ１２は、機関ラジエータ水路１５を通る冷却水の熱を、機関ラジエータ１２に当たる外気に放出することにより、冷却水を冷却する。

第１機関水路１６は、機関ポンプ１３の吐出口を機関ラジエータ水路１５の入口に接続する水路である。第２機関水路１７は、機関ラジエータ水路１５の出口を機関内部水路１４の入口に接続する水路である。第３機関水路１８は、機関内部水路１４の出口を機関ポンプ１３の取込口に接続する水路である。機関バイパス水路１９は、第１機関水路１６を第２機関水路１７に接続する水路である。

「第１機関水路１６と機関バイパス水路１９との接続部２０」と「機関ラジエータ水路１５」との間の第１機関水路１６には、機関ラジエータ弁２１が配設されている。機関ラジエータ弁２１は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。機関ラジエータ弁２１の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。

ＥＣＵ９０によって機関ラジエータ弁２１が開弁位置に設定された場合、冷却水は、機関ラジエータ弁２１を通って流れることができる。一方、ＥＣＵ９０によって機関ラジエータ弁２１が閉弁位置に設定された場合、冷却水は、機関ラジエータ弁２１を通って流れることができない。

機関バイパス水路１９には、機関バイパス弁２２が配設されている。機関バイパス弁２２は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。機関バイパス弁２２の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。

ＥＣＵ９０によって機関バイパス弁２２が開弁位置に設定された場合、冷却水は、機関バイパス弁２２を通って流れることができる。一方、ＥＣＵ９０によって機関バイパス弁２２が閉弁位置に設定された場合、冷却水は、機関バイパス弁２２を通って流れることができない。

＜デバイス冷却装置＞
図２に示したように、デバイス冷却装置３０は、デバイス循環回路３１、デバイスラジエータ３２及びデバイスポンプ３３を備える。

「第１ＭＧ１１１、第２ＭＧ１１２、バッテリ１２０、及び、ＰＣＵ１３０」を含むハイブリッドデバイス１８０が作動している場合、ハイブリッドデバイス１８０（以下、「デバイス１８０」と称呼する。）は発熱する。デバイス１８０は、その温度Ｔdevが「零度よりも高い所定の温度範囲Ｗtdev内の温度」に維持されているときに良好に作動する。デバイス循環回路３１は、デバイス１８０の温度Ｔdev（以下、「デバイス温度Ｔdev」と称呼する。）を所定の温度範囲Ｗtdev内の温度に制御するために冷却水を循環させる回路である。

デバイス循環回路３１は、デバイスポンプ３３の内部水路（図示せず）、デバイス内部水路３４、デバイスラジエータ水路３５、第１デバイス水路３６、第２デバイス水路３７、第３デバイス水路３８及びデバイスバイパス水路３９によって形成されている。デバイス内部水路３４は、デバイス１８０に形成された水路である。デバイスラジエータ水路３５は、デバイスラジエータ３２に形成された水路である。

図１に示したように、デバイスラジエータ３２は、車両１００の走行中に外気がデバイスラジエータ３２に当たるように車両１００の前方部分に設けられたコンパートメント内に配設される。デバイスラジエータ３２は、デバイスラジエータ水路３５を通る冷却水の熱を、デバイスラジエータ３２に当たる外気に放出することにより、冷却水を冷却する。

第１デバイス水路３６は、デバイスポンプ３３の吐出口をデバイスラジエータ水路３５の入口に接続する水路である。第２デバイス水路３７は、デバイスラジエータ水路３５の出口をデバイス内部水路３４の入口に接続する水路である。第３デバイス水路３８は、デバイス内部水路３４の出口をデバイスポンプ３３の取込口に接続する水路である。デバイスバイパス水路３９は、第１デバイス水路３６を第２デバイス水路３７に接続する水路である。

「第１デバイス水路３６とデバイスバイパス水路３９との接続部４０」と「デバイスラジエータ水路３５」との間の第１デバイス水路３６には、デバイスラジエータ弁４１が配設されている。デバイスラジエータ弁４１は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。デバイスラジエータ弁４１の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。

ＥＣＵ９０によってデバイスラジエータ弁４１が開弁位置に設定された場合、冷却水は、デバイスラジエータ弁４１を通って流れることができる。一方、ＥＣＵ９０によってデバイスラジエータ弁４１が閉弁位置に設定された場合、冷却水は、デバイスラジエータ弁４１を通って流れることができない。

デバイスバイパス水路３９には、デバイスバイパス弁４２が配設されている。デバイスバイパス弁４２は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。デバイスバイパス弁４２の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。

ＥＣＵ９０によってデバイスバイパス弁４２が開弁位置に設定された場合、冷却水は、デバイスバイパス弁４２を通って流れることができる。一方、ＥＣＵ９０によってデバイスバイパス弁４２が閉弁位置に設定された場合、冷却水は、デバイスバイパス弁４２を通って流れることができない。

＜可変冷却装置＞
図２に示したように、可変冷却装置５０は、第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３、及び、分配機構６０を備える。

図１に示したように、第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３は、車両１００の走行中に外気が第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３それぞれに当たるように車両１００の前方部分に設けられたコンパートメント内に配設される。第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３は、その内部にそれぞれ形成された水路５１ｐ乃至５３ｐを通る冷却水の熱を、第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３に当たる外気に放出することにより、冷却水を冷却する。

本例においては、鉛直方向に上から、機関ラジエータ１２、第１ラジエータ５１、第２ラジエータ５２、第３ラジエータ５３、デバイスラジエータ３２の順で配設されており、これらラジエータ１２、５１乃至５３及び３２の冷却水に対する冷却能力は、同じ能力である。勿論、これらラジエータ１２、５１乃至５３及び３２の配設位置は、適宜決定されればよく、又、これらラジエータ１２、５１乃至５３及び３２の冷却水に対する冷却能力も、それぞれ異なっていてもよい。

分配機構６０は、機関入口水路６１in、機関出口水路６１out、デバイス入口水路６２in、デバイス出口水路６２out、上流側分配弁６３、下流側分配弁６４、第１入口水路７１in、第２入口水路７２in、第３入口水路７３in、第１出口水路７１out、第２出口水路７２out、及び、第３出口水路７３outを備える。

機関入口水路６１inの一端は、機関ラジエータ弁２１下流の第１機関水路１６に接続され、機関入口水路６１inの他端は、上流側分配弁６３の機関入口６３eng_in（図３を参照。）に接続されている。

デバイス入口水路６２inの一端は、デバイスラジエータ弁４１下流の第１デバイス水路３６に接続され、デバイス入口水路６２inの他端は、上流側分配弁６３のデバイス入口６３dev_in（図３を参照。）に接続されている。

第１入口水路７１inの一端は、上流側分配弁６３の第１出口６３１out（図３を参照。）に接続され、第１入口水路７１inの他端は、第１ラジエータ５１の第１ラジエータ水路５１ｐ（即ち、第１ラジエータ５１の内部に形成された水路）の入口に接続されている。

第２入口水路７２inの一端は、上流側分配弁６３の第２出口６３２out（図３を参照。）に接続され、第２入口水路７２inの他端は、第２ラジエータ５２の第２ラジエータ水路５２ｐ（即ち、第２ラジエータ５２の内部に形成された水路）の入口に接続されている。

第３入口水路７３inの一端は、上流側分配弁６３の第３出口６３３out（図３を参照。）に接続され、第３入口水路７３inの他端は、第３ラジエータ５３の第３ラジエータ水路５３ｐ（即ち、第３ラジエータ５３の内部に形成された水路）の入口に接続されている。

第１出口水路７１outの一端は、第１ラジエータ５１の第１ラジエータ水路５１ｐの出口に接続され、第１出口水路７１outの他端は、下流側分配弁６４の第１入口６４１in（図３を参照。）に接続されている。

第２出口水路７２outの一端は、第２ラジエータ５２の第２ラジエータ水路５２ｐの出口に接続され、第２出口水路７２outの他端は、下流側分配弁６４の第２入口６４２in（図３を参照。）に接続されている。

第３出口水路７３outの一端は、第３ラジエータ５３の第３ラジエータ水路５３ｐの出口に接続され、第３出口水路７３outの他端は、下流側分配弁６４の第３入口６４３in（図３を参照。）に接続されている。

機関出口水路６１outの一端は、下流側分配弁６４の機関出口６４eng_out（図３を参照。）に接続され、機関出口水路６１outの他端は、第２機関水路１７に接続されている。

デバイス出口水路６２outの一端は、下流側分配弁６４のデバイス出口６４dev_out（図３を参照。）に接続され、デバイス出口水路６２outの他端は、第２デバイス水路３７に接続されている。

上流側分配弁６３及び下流側分配弁６４は、それぞれ、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。上流側分配弁６３の弁体６３ｖ（図３を参照。）及び下流側分配弁６４の弁体６４ｖ（図３を参照。）の設定位置は、ＥＣＵ９０によって制御される。

＜第１モード＞
図３の（Ａ）に示したように、ＥＣＵ９０によって上流側分配弁６３の弁体６３ｖが第１位置に設定されると、機関入口６３eng_inが弁体６３ｖによって閉鎖される。従って、冷却水は、機関入口６３eng_inを介して上流側分配弁６３の内部空間（以下、「上流側分配室６３ｃ」と称呼する。）に流入できない。一方、デバイス入口６３dev_inは、開放されており、上流側分配室６３ｃを介して第１出口６３１out乃至第３出口６３３outと連通している。従って、デバイス入口６３dev_inを介して上流側分配室６３ｃに流入した冷却水は、第１出口６３１out乃至第３出口６３３outを介して上流側分配室６３ｃから流出できる。

一方、図３の（Ａ）に示したように、ＥＣＵ９０によって下流側分配弁６４の弁体６４ｖが第１位置に設定されると、機関出口６４eng_outが弁体６４ｖによって閉鎖される。従って、冷却水は、機関出口６４eng_outを介して下流側分配弁６４の内部空間（以下、「下流側分配室６４ｃ」と称呼する。）から流出できない。一方、デバイス出口６４dev_outは、開放されており、下流側分配室６４ｃを介して第１入口６４１in乃至第３入口６４３inと連通している。従って、第１入口６４１in乃至第３入口６４３inを介して下流側分配室６４ｃに流入した冷却水は、デバイス出口６４dev_outを介して下流側分配室６４ｃから流出できる。

機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３が作動されており、機関ラジエータ弁２１及びデバイスラジエータ弁４１がそれぞれ開弁位置に設定されており、且つ、機関バイパス弁２２及びデバイスバイパス弁４２がそれぞれ閉弁位置に設定されているときに、上流側分配弁６３及び下流側分配弁６４がそれぞれ第１位置に設定された場合、図５に示したように、冷却水が流れる。

即ち、機関ポンプ１３から吐出された冷却水は、第１機関水路１６を介して機関ラジエータ水路１５に流入する。冷却水は、機関ラジエータ水路１５を流れる間に外気によって冷却される。冷却水は、機関ラジエータ水路１５を流れた後、第２機関水路１７を介して機関内部水路１４に流入する。冷却水は、機関内部水路１４を流れる間に機関１１０を冷却する。冷却水は、機関内部水路１４を流れた後、第３機関水路１８を介して機関ポンプ１３に取り込まれる。

この場合、機関内部水路１４に供給される冷却水は、機関ラジエータ１２のみによって冷却される。

一方、デバイスポンプ３３から吐出された冷却水の一部は、第１デバイス水路３６及びデバイス入口水路６２inを介して上流側分配弁６３の上流側分配室６３ｃに流入する。その冷却水は、上流側分配室６３ｃを流れた後、第１入口水路７１in乃至第３入口水路７３inをそれぞれ介して第１ラジエータ水路５１ｐ乃至第３ラジエータ水路５３ｐに流入する。冷却水は、第１ラジエータ水路５１ｐ乃至第３ラジエータ水路５３ｐを流れる間に外気によって冷却される。

冷却水は、第１ラジエータ水路５１ｐ乃至第３ラジエータ水路５３ｐを流れた後、第１出口水路７１out乃至第３出口水路７３outをそれぞれ介して下流側分配弁６４の下流側分配室６４ｃに流入する。その冷却水は、下流側分配室６４ｃを流れた後、デバイス出口水路６２out及び第２デバイス水路を介してデバイス内部水路３４に流入する。冷却水は、デバイス内部水路３４を流れる間にデバイス１８０を冷却する。冷却水は、デバイス内部水路３４を流れた後、第３デバイス水路３８を介してデバイスポンプ３３に取り込まれる。

デバイスポンプ３３から吐出された冷却水の残りは、第１デバイス水路３６を介してデバイスラジエータ水路３５に流入する。その冷却水は、デバイスラジエータ水路３５を流れる間に外気によって冷却される。冷却水は、デバイスラジエータ水路３５を流れた後、第２デバイス水路３７を介してデバイス内部水路３４に流入する。その冷却水は、デバイス内部水路３４を流れる間にデバイス１８０を冷却する。冷却水は、デバイス内部水路３４を流れた後、第３デバイス水路３８を介してデバイスポンプ３３に取り込まれる。

この場合、デバイス内部水路３４に供給される冷却水は、デバイスラジエータ３２、及び、第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３の４つのラジエータによって冷却される。

＜第２モード＞
図３の（Ｂ）に示したように、ＥＣＵ９０によって上流側分配弁６３の弁体６３ｖが第２位置に設定されると、機関入口６３eng_inは、開放されており、上流側分配室６３ｃを介して第１出口６３１outと連通している。従って、機関入口６３eng_inを介して上流側分配室６３ｃに流入した冷却水は、第１出口６３１outを介して上流側分配室６３ｃから流出できる。一方、デバイス入口６３dev_inは、開放されており、上流側分配室６３ｃを介して第２出口６３２out及び第３出口６３３outと連通している。従って、デバイス入口６３dev_inを介して上流側分配室６３ｃに流入した冷却水は、第２出口６３２out及び第３出口６３３outを介して上流側分配室６３ｃから流出できる。

一方、図３の（Ｂ）に示したように、ＥＣＵ９０によって下流側分配弁６４の弁体６４ｖが第２位置に設定されると、機関出口６４eng_outは、開放されており、下流側分配室６４ｃを介して第１入口６４１inと連通している。従って、第１入口６４１inを介して下流側分配室６４ｃに流入した冷却水は、機関出口６４eng_outを介して下流側分配室６４ｃから流出できる。一方、デバイス出口６４dev_outは、開放されており、下流側分配室６４ｃを介して第２入口６４２in及び第３入口６４３inと連通している。従って、第２入口６４２in及び第３入口６４３inを介して下流側分配室６４ｃに流入した冷却水は、デバイス出口６４dev_outを介して下流側分配室６４ｃから流出できる。

機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３が作動されており、機関ラジエータ弁２１及びデバイスラジエータ弁４１がそれぞれ開弁位置に設定されており、且つ、機関バイパス弁２２及びデバイスバイパス弁４２がそれぞれ閉弁位置に設定されているときに、上流側分配弁６３及び下流側分配弁６４がそれぞれ第２位置に設定された場合、図６に示したように、冷却水が流れる。

即ち、機関ポンプ１３から吐出された冷却水の一部は、第１機関水路１６及び機関入口水路６１inを介して上流側分配弁６３の上流側分配室６３ｃに流入する。その冷却水は、上流側分配室６３ｃを流れた後、第１入口水路７１inを介して第１ラジエータ水路５１ｐに流入する。冷却水は、第１ラジエータ水路５１ｐを流れる間に外気によって冷却される。

冷却水は、第１ラジエータ水路５１ｐを流れた後、第１出口水路７１outを介して下流側分配弁６４の下流側分配室６４ｃに流入する。その冷却水は、下流側分配室６４ｃを流れた後、機関出口水路６１out及び第２機関水路１７を介して機関内部水路１４に流入する。冷却水は、機関内部水路１４を流れる間に機関１１０を冷却する。冷却水は、機関内部水路１４を流れた後、第３機関水路１８を介して機関ポンプ１３に取り込まれる。

機関ポンプ１３から吐出された冷却水の残りは、図５を参照して説明した冷却水の流れと同様に、機関循環回路１１を循環する。

この場合、機関内部水路１４に供給される冷却水は、機関ラジエータ１２及び第１ラジエータ５１の２つのラジエータによって冷却される。

一方、デバイスポンプ３３から吐出された冷却水の一部は、第１デバイス水路３６及びデバイス入口水路６２inを介して上流側分配弁６３の上流側分配室６３ｃに流入する。その冷却水は、上流側分配室６３ｃを流れた後、第２入口水路７２in及び第３入口水路７３inをそれぞれ介して第２ラジエータ水路５２ｐ及び第３ラジエータ水路５３ｐに流入する。冷却水は、第２ラジエータ水路５２ｐ及び第３ラジエータ水路５３ｐを流れる間に外気によって冷却される。

冷却水は、第２ラジエータ水路５２ｐ及び第３ラジエータ水路５３ｐを流れた後、第２出口水路７２out及び第３出口水路７３outをそれぞれ介して下流側分配弁６４の下流側分配室６４ｃに流入する。その冷却水は、下流側分配室６４ｃを流れた後、デバイス出口水路６２out及び第２デバイス水路３７を介してデバイス内部水路３４に流入する。その冷却水は、デバイス内部水路３４を流れる間にデバイス１８０を冷却する。冷却水は、デバイス内部水路３４を流れた後、第３デバイス水路３８を介してデバイスポンプ３３に取り込まれる。

デバイスポンプ３３から吐出された冷却水の残りは、図５を参照して説明した冷却水の流れと同様に、デバイス循環回路３１を循環する。

この場合、デバイス内部水路３４に供給される冷却水は、デバイスラジエータ３２、第２ラジエータ５２及び第３ラジエータ５３の３つのラジエータによって冷却される。

＜第３モード＞
図４の（Ａ）に示したように、ＥＣＵ９０によって上流側分配弁６３の弁体６３ｖが第３位置に設定されると、機関入口６３eng_inは、開放されており、上流側分配室６３ｃを介して第１出口６３１out及び第２出口６３２outと連通している。従って、機関入口６３eng_inを介して上流側分配室６３ｃに流入した冷却水は、第１出口６３１out及び第２出口６３２outを介して上流側分配室６３ｃから流出できる。一方、デバイス入口６３dev_inは、開放されており、上流側分配室６３ｃを介して第３出口６３３outと連通している。従って、デバイス入口６３dev_inを介して上流側分配室６３ｃに流入した冷却水は、第３出口６３３outを介して上流側分配室６３ｃから流出できる。

一方、図４の（Ａ）に示したように、ＥＣＵ９０によって下流側分配弁６４の弁体６４ｖが第３位置に設定されると、機関出口６４eng_outは、開放されており、下流側分配室６４ｃを介して第１入口６４１in及び第２入口６４２inと連通している。従って、第１入口６４１in及び第２入口６４２inを介して下流側分配室６４ｃに流入した冷却水は、機関出口６４eng_outを介して下流側分配室６４ｃから流出できる。一方、デバイス出口６４dev_outは、開放されており、下流側分配室６４ｃを介して第３入口６４３inと連通している。従って、第３入口６４３inを介して下流側分配室６４ｃに流入した冷却水は、デバイス出口６４dev_outを介して下流側分配室６４ｃから流出できる。

機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３が作動されており、機関ラジエータ弁２１及びデバイスラジエータ弁４１がそれぞれ開弁位置に設定されており、且つ、機関バイパス弁２２及びデバイスバイパス弁４２がそれぞれ閉弁位置に設定されているときに、上流側分配弁６３及び下流側分配弁６４がそれぞれ第３位置に設定された場合、図７に示したように、冷却水が流れる。

即ち、機関ポンプ１３から吐出された冷却水の一部は、第１機関水路１６及び機関入口水路６１inを介して上流側分配弁６３の上流側分配室６３ｃに流入する。その冷却水は、上流側分配室６３ｃを流れた後、第１入口水路７１in及び第２入口水路７２inをそれぞれ介して第１ラジエータ水路５１ｐ及び第２ラジエータ水路５２ｐに流入する。冷却水は、第１ラジエータ水路５１ｐ及び第２ラジエータ水路５２ｐを流れる間に外気によって冷却される。

冷却水は、第１ラジエータ水路５１ｐ及び第２ラジエータ水路５２ｐを流れた後、第１出口水路７１out及び第２出口水路７２outをそれぞれ介して下流側分配弁６４の下流側分配室６４ｃに流入する。その冷却水は、下流側分配室６４ｃを流れた後、機関出口水路６１out及び第２機関水路１７を介して機関内部水路１４に流入する。冷却水は、機関内部水路１４を流れる間に機関１１０を冷却する。冷却水は、機関内部水路１４を流れた後、第３機関水路１８を介して機関ポンプ１３に取り込まれる。

機関ポンプ１３から吐出された冷却水の残りは、図５を参照して説明した冷却水の流れと同様に、機関循環回路１１を循環する。

この場合、機関内部水路１４に供給される冷却水は、機関ラジエータ１２、第１ラジエータ５１及び第２ラジエータ５２の３つのラジエータによって冷却される。

一方、デバイスポンプ３３から吐出された冷却水の一部は、第１デバイス水路３６及びデバイス入口水路６２inを介して上流側分配弁６３の上流側分配室６３ｃに流入する。その冷却水は、上流側分配室６３ｃを流れた後、第３入口水路７３inを介して第３ラジエータ水路５３ｐに流入する。冷却水は、第３ラジエータ水路５３ｐを流れる間に外気によって冷却される。

冷却水は、第３ラジエータ水路５３ｐを流れた後、第３出口水路７３outを介して下流側分配弁６４の下流側分配室６４ｃに流入する。その冷却水は、下流側分配室６４ｃを流れた後、デバイス出口水路６２out及び第２デバイス水路３７を介してデバイス内部水路３４に流入する。その冷却水は、デバイス内部水路３４を流れる間にデバイス１８０を冷却する。冷却水は、デバイス内部水路３４を流れた後、第３デバイス水路３８を介してデバイスポンプ３３に取り込まれる。

デバイスポンプ３３から吐出された冷却水の残りは、図５を参照して説明した冷却水の流れと同様に、デバイス循環回路３１を循環する。

この場合、デバイス内部水路３４に供給される冷却水は、デバイスラジエータ３２及び第３ラジエータ５３の２つのラジエータによって冷却される。

＜第４モード＞
図４の（Ｂ）に示したように、ＥＣＵ９０によって上流側分配弁６３の弁体６３ｖが第４位置に設定されると、機関入口６３eng_inは、開放されており、上流側分配室６３ｃを介して第１出口６３１out乃至第３出口６３３outと連通している。従って、機関入口６３eng_inを介して上流側分配室６３ｃに流入した冷却水は、第１出口６３１out乃至第３出口６３３outを介して上流側分配室６３ｃから流出できる。一方、デバイス入口６３dev_inは、上流側分配弁６３の弁体６３ｖによって閉鎖されている。従って、冷却水は、デバイス入口６３dev_inを介して上流側分配室６３ｃに流入できない。

一方、図４の（Ｂ）に示したように、ＥＣＵ９０によって下流側分配弁６４の弁体６４ｖが第４位置に設定されると、機関出口６４eng_outは、開放されており、下流側分配室６４ｃを介して第１入口６４１in乃至第３入口６４３inと連通している。従って、第１入口６４１in乃至第３入口６４３inを介して下流側分配室６４ｃに流入した冷却水は、機関出口６４eng_outを介して下流側分配室６４ｃから流出できる。一方、デバイス出口６４dev_outは、下流側分配弁６４の弁体６４ｖによって閉鎖されている。従って、冷却水は、デバイス出口６４dev_outを介して下流側分配室６４ｃから流入できない。

機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３が作動されており、機関ラジエータ弁２１及びデバイスラジエータ弁４１がそれぞれ開弁位置に設定されており、且つ、機関バイパス弁２２及びデバイスバイパス弁４２がそれぞれ閉弁位置に設定されているときに、上流側分配弁６３及び下流側分配弁６４がそれぞれ第４位置に設定された場合、図８に示したように、冷却水が流れる。

即ち、機関ポンプ１３から吐出された冷却水の一部は、第１機関水路１６及び機関入口水路６１inを介して上流側分配弁６３の上流側分配室６３ｃに流入する。その冷却水は、上流側分配室６３ｃを流れた後、第１入口水路７１in乃至第３入口水路７３inをそれぞれ介して第１ラジエータ水路５１ｐ乃至第３ラジエータ水路５３ｐに流入する。冷却水は、第１ラジエータ水路５１ｐ乃至第３ラジエータ水路５３ｐを流れる間に外気によって冷却される。

冷却水は、第１ラジエータ水路５１ｐ乃至第３ラジエータ水路５３ｐを流れた後、第１出口水路７１out乃至第３出口水路７１outをそれぞれ介して下流側分配弁６４の下流側分配室６４ｃに流入する。その冷却水は、下流側分配室６４ｃを流れた後、機関出口水路６１out及び第２機関水路１７を介して機関内部水路１４に流入する。冷却水は、機関内部水路１４を流れる間に機関１１０を冷却する。冷却水は、機関内部水路１４を流れた後、第３機関水路１８を介して機関ポンプ１３に取り込まれる。

機関ポンプ１３から吐出された冷却水の残りは、図５を参照して説明した冷却水の流れと同様に、機関循環回路１１を循環する。

この場合、機関内部水路１４に供給される冷却水は、機関ラジエータ１２及び第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３の４つのラジエータによって冷却される。

一方、デバイスポンプ３３から吐出された冷却水は、図５を参照して説明した冷却水の流れと同様に、デバイス循環回路３１を循環する。

この場合、デバイス内部水路３４に供給される冷却水は、デバイスラジエータ３２のみによって冷却される。

＜センサ＞
図２に示したように、ＥＣＵ９０には、アクセルペダル操作量センサ８１が電気的に接続されている。アクセルペダル操作量センサ８１は、図示しないアクセルペダルの操作量ＡＰを検出し、検出した操作量ＡＰを表す信号をＥＣＵ９０に送出する。ＥＣＵ９０は、その信号に基づいて操作量ＡＰを取得する。更に、ＥＣＵ９０は、その操作量ＡＰに基づいて機関負荷ＫＬ（即ち、機関１１０の負荷）を取得する。

ＥＣＵ９０には、クランク角センサ８２が電気的に接続されている。クランク角センサ８２は、機関１１０の図示しないクランクシャフトが所定角度（本例においては、１０°）回転する毎にパルス信号をＥＣＵ９０に送出する。ＥＣＵ９０は、クランク角センサ８２から受信したパルス信号等に基づいて機関回転速度ＮＥ（即ち、機関１１０の回転速度）を取得する。

更に、ＥＣＵ９０は、機関負荷ＫＬ及び機関回転速度ＮＥに基づいて機関出力Ｐeng（即ち、機関１１０の出力）を取得する。

ＥＣＵ９０には、第１ＭＧ回転速度センサ８３が電気的に接続されている。第１ＭＧ回転速度センサ８３は、第１ＭＧ１１１が所定角度回転する毎にパルス信号をＥＣＵ９０に送出する。ＥＣＵ９０は、そのパルス信号に基づいて第１ＭＧ回転速度ＮＭ１（即ち、第１ＭＧ１１１の回転速度）を取得する。

ＥＣＵ９０には、第２ＭＧ回転速度センサ８４が電気的に接続されている。第２ＭＧ回転速度センサ８４は、第２ＭＧ１１２が所定角度回転する毎にパルス信号をＥＣＵ９０に送出する。ＥＣＵ９０は、そのパルス信号に基づいて第２ＭＧ回転速度ＮＭ２（即ち、第２ＭＧ１１２の回転速度）を取得する。

更に、ＥＣＵ９０は、第１ＭＧ回転速度ＮＭ１等に基づいて第１ＭＧ出力Ｐmg1（即ち、第１ＭＧ１１１の出力）を取得すると共に、第２ＭＧ回転速度ＮＭ２等に基づいて第２ＭＧ出力Ｐmg2（即ち、第２ＭＧ１１２の出力）を取得する。加えて、ＥＣＵ９０は、第１ＭＧ出力Ｐmg1と第２ＭＧ出力Ｐmg2との合計をモータ出力Ｐmotor（＝Ｐmg1＋Ｐmg2）として取得する。

ＥＣＵ９０には、機関水温センサ８５が電気的に接続されている。機関水温センサ８５は、機関内部水路１４の出口と機関ポンプ１３との間の第１機関水路１６内の冷却水の温度ＴＷengを検出するように配設されている。機関水温センサ８５は、検出した温度ＴＷengを表す信号をＥＣＵ９０に送出する。ＥＣＵ９０は、その信号に基づいて温度ＴＷengを取得する。以下、温度ＴＷengを「機関水温ＴＷeng」と称呼する。

ＥＣＵ９０には、デバイス水温センサ８６が電気的に接続されている。デバイス水温センサ８６は、デバイス内部水路３４の出口とデバイスポンプ３３との間の第１デバイス水路３６内の冷却水の温度ＴＷdevを検出するように配設されている。デバイス水温センサ８６は、検出した温度ＴＷdevを表す信号をＥＣＵ９０に送出する。ＥＣＵ９０は、その信号に基づいて温度ＴＷdevを取得する。以下、温度ＴＷdevを「デバイス水温ＴＷdev」と称呼する。

＜実施装置の作動の概要＞
次に、実施装置の作動の概要について説明する。

＜機関冷却要求＞
機関１１０は、その温度Ｔengが所定の温度範囲Ｗteng内の温度に維持されているときに良好に作動する。そして、機関水温ＴＷengは、機関温度Ｔengと相関する温度である。そこで、実施装置は、機関１１０が運転されているときに機関水温ＴＷengが所定の温度範囲Ｗtwengの下限値以上である場合、機関１１０を冷却する要求があると判定する。

所定の温度範囲Ｗtwengは、所定の温度範囲Ｗtengに対応する機関水温ＴＷengの範囲であり、実験等を通じて予め設定される。以下、所定の温度範囲Ｗtwengの下限値を「機関暖機水温ＴＷeng_dan」と称呼し、機関１１０を冷却する要求を「機関冷却要求」と称呼する。

機関冷却要求がある場合、実施装置は、機関ラジエータ弁２１を開弁し、機関バイパス弁２２を閉弁し、機関ポンプ１３を作動させる。これにより、機関ラジエータ１２等によって冷却された冷却水が機関内部水路１４に供給されるので、機関１１０が冷却水によって冷却される。

一方、機関１１０が運転されているときに機関水温ＴＷengが機関暖機水温ＴＷeng_danよりも低い場合、実施装置は、機関冷却要求がないと判定する。

機関冷却要求がない場合、実施装置は、機関ラジエータ弁２１を閉弁し、機関バイパス弁２２を開弁し、機関ポンプ１３を作動させる。この場合、図９に示したように、冷却水が流れる。

即ち、機関ポンプ１３から吐出された冷却水は、第１機関水路１６、機関バイパス水路１９及び第２機関水路１７を介して機関内部水路１４に流入する。その冷却水は、機関ラジエータ水路１５等を流れていないので、その冷却水の温度は、機関ラジエータ水路１５等を流れた冷却水の温度よりも高い。従って、第１機関水路１６、機関バイパス水路１９及び第２機関水路１７を介して機関内部水路１４に流入した冷却水による機関１１０の冷却度合は、機関ラジエータ水路１５等を流れた後に機関内部水路１４に流入した冷却水による機関１１０の冷却度合よりも小さい。従って、機関温度Ｔengがより早く上昇する。

機関内部水路１４を流れた冷却水は、第３機関水路１８を介して機関ポンプ１３に取り込まれる。

これにより、機関内部水路１４に供給される冷却水は、機関ラジエータ１２等によって冷却されないので、機関温度Ｔengが上昇する。即ち、機関１１０が暖機される。

＜デバイス冷却要求＞
更に、デバイス１８０は、その温度Ｔdevが所定の温度範囲Ｗtdev内に維持されているときに良好に作動する。そして、デバイス水温ＴＷdevは、デバイス温度Ｔdevと相関する温度である。そこで、実施装置は、デバイス１８０が作動されているときにデバイス水温ＴＷdevが所定の温度範囲Ｗtwdevの下限値以上である場合、デバイス１８０を冷却する要求があると判定する。

所定の温度範囲Ｗtwdevは、所定の温度範囲Ｗtdevに対応するデバイス水温ＴＷdevの範囲であり、実験等を通じて予め設定される。以下、所定の温度範囲Ｗtwdevの下限値を「デバイス暖機水温ＴＷdev_dan」と称呼し、デバイス１８０を冷却する要求を「デバイス冷却要求」と称呼する。本例においては、デバイス暖機水温ＴＷdev_danは、機関暖機水温ＴＷeng_danよりも低い温度である。

デバイス冷却要求がある場合、実施装置は、デバイスラジエータ弁４１を開弁し、デバイスバイパス弁４２を閉弁し、デバイスポンプ３３を作動させる。これにより、デバイスラジエータ３２等によって冷却された冷却水がデバイス内部水路３４に供給されるので、デバイス１８０が冷却水によって冷却される。

一方、実施装置は、デバイス１８０が作動されているときにデバイス水温ＴＷdevがデバイス暖機水温ＴＷdev_danよりも低い場合、デバイス冷却要求がないと判定する。

デバイス冷却要求がない場合、実施装置は、デバイスラジエータ弁４１を閉弁し、デバイスバイパス弁４２を開弁し、デバイスポンプ３３を作動させる。この場合、図９に示したように、冷却水が流れる。

即ち、デバイスポンプ３３から吐出された冷却水は、第１デバイス水路３６、デバイスバイパス水路３９及び第２デバイス水路３７を介してデバイス内部水路３４に流入する。その冷却水は、デバイスラジエータ水路３５等を流れていないので、その冷却水の温度は、デバイスラジエータ水路３５等を流れた冷却水の温度よりも高い。従って、第１デバイス水路３６、デバイスバイパス水路３９及び第２デバイス水路３７を介してデバイス内部水路３４に流入した冷却水によるデバイス１８０の冷却度合は、デバイスラジエータ水路３５等を流れた後にデバイス内部水路３４に流入した冷却水によるデバイス１８０の冷却度合よりも小さい。従って、デバイス温度Ｔdevがより早く上昇する。

デバイス内部水路３４を流れた冷却水は、第３デバイス水路３８を介してデバイスポンプ３３に取り込まれる。

これにより、デバイス内部水路３４に供給される冷却水は、デバイスラジエータ３２等によって冷却されないので、デバイス温度Ｔdevが上昇する。即ち、デバイス１８０が暖機される。

＜分配弁制御＞
ところで、機関１１０が発する熱量は、機関１１０の運転状態によって異なる。従って、機関１１０が発する熱量が大きい場合、冷却能力の高い冷却水を機関内部水路１４に供給すべきである。

そこで、実施装置は、機関運転中（即ち、機関１１０の運転中）であり且つデバイス作動中（即ち、デバイス１８０の作動中）である場合、機関出力Ｐengの値及びモータ出力Ｐmotorの値のデータを取得する。そして、機関出力Ｐengがモータ出力Ｐmotorよりも小さい場合、実施装置は、上流側分配弁６３及び下流側分配弁６４の制御（以下、「分配弁制御」と称呼する。）として、上流側分配弁６３及び下流側分配弁６４をそれぞれ第２位置に設定する制御（以下、「第２モード制御」と称呼する。）を行う。

この第２モード制御が実行されたときに、機関冷却要求がある場合、冷却水は、図６に示したように流れる。従って、機関内部水路１４には、機関ラジエータ１２及び第１ラジエータ５１の２つのラジエータを通った冷却水が供給される。一方、第２モード制御が実行されたときに、デバイス冷却要求がある場合、デバイス内部水路３４には、デバイスラジエータ３２、第２ラジエータ５２及び第３ラジエータ５３の３つのラジエータを通った冷却水が供給される。

一方、機関運転中であり且つデバイス作動中であるときに機関出力Ｐengがモータ出力Ｐmotor以上である場合、実施装置は、分配弁制御として、上流側分配弁６３及び下流側分配弁６４をそれぞれ第３位置に設定する制御（以下、「第３モード制御」と称呼する。）を行う。

この第３モード制御が実行されたときに、機関冷却要求がある場合、冷却水は、図７に示したように流れる。従って、機関内部水路１４には、機関ラジエータ１２、第１ラジエータ５１及び第２ラジエータ５２の３つのラジエータを通った冷却水が供給される。一方、第３モード制御が実行されたときに、デバイス冷却要求がある場合、デバイス内部水路３４には、デバイスラジエータ３２及び第３ラジエータ５３の２つのラジエータを通った冷却水が供給される。

更に、機関運転中であり且つデバイス作動中ではない場合、実施装置は、分配弁制御として、上流側分配弁６３及び下流側分配弁６４をそれぞれ第４位置に設定する制御（以下、「第４モード制御」と称呼する。）を行う。

この第４モード制御が実行されたときに、機関冷却要求がある場合、冷却水は、図８に示したように流れる。従って、機関内部水路１４には、機関ラジエータ１２、第１ラジエータ５１、第２ラジエータ５２及び第３ラジエータ５３の４つのラジエータを通った冷却水が供給される。

一方、機関運転中ではなく且つデバイス作動中である場合、実施装置は、分配弁制御として、上流側分配弁６３及び下流側分配弁６４をそれぞれ第１位置に設定する制御（以下、「第１モード制御」と称呼する。）を行う。

この第１モード制御が実行されたときに、デバイス冷却要求がある場合、冷却水は、図５に示したように流れる。従って、デバイス内部水路３４には、デバイスラジエータ３２、第１ラジエータ５１、第２ラジエータ５２及び第３ラジエータ５３の４つのラジエータを通った冷却水が供給される。

機関１１０の発熱量は、機関出力Ｐengが大きいほど大きい。従って、機関温度Ｔengを所定の温度範囲Ｗteng内の温度に維持するためには、機関内部水路１４に供給される冷却水の機関１１０に対する冷却能力として、機関出力Ｐengに応じた能力が要求される（以下、この要求される能力を「要求機関冷却能力」と称呼する。）。

同様に、デバイス１８０の発熱量は、モータ出力Ｐmotorが大きいほど大きい。従って、デバイス温度Ｔdevを所定の温度範囲Ｗtdev内の温度に維持するためには、デバイス内部水路３４に供給される冷却水のデバイス１８０に対する冷却能力として、モータ出力Ｐmotorに応じた能力が要求される（以下、この要求される能力を「要求デバイス冷却能力」と称呼する。）。

従って、機関運転中であって且つデバイス作動中、要求機関冷却能力と要求デバイス冷却能力とに応じて「機関内部水路１４に供給される冷却水の冷却に使用するラジエータの数」と「デバイス内部水路３４に供給される冷却水の冷却に使用するラジエータの数」とを適宜変更することが好ましい。

実施装置によれば、機関出力Ｐengがモータ出力Ｐmotor以上であり、従って、要求機関冷却能力が要求デバイス冷却能力以上である場合、機関冷却水（即ち、機関内部水路１４に供給される冷却水）は、デバイス冷却水（即ち、デバイス内部水路３４に供給される冷却水）の冷却に使用されるラジエータの数（本例においては、２つ）よりも多い数（本例においては、３つ）のラジエータによって冷却される。

一方、機関出力Ｐengがモータ出力Ｐmotorよりも小さく、従って、要求機関冷却能力が要求デバイス冷却能力よりも小さい場合、デバイス冷却水は、機関冷却水の冷却に使用されるラジエータの数（本例においては、２つ）よりも多い数（本例においては、３つ）のラジエータによって冷却される。

つまり、実施装置によれば、要求機関冷却能力と要求デバイス冷却能力とに応じた冷却能力を有する冷却水が機関内部水路１４及びデバイス内部水路３４にそれぞれ供給される。このため、機関運転中であって且つデバイス作動中において、より確実に、機関温度Ｔengを所定の温度範囲Ｗteng内の温度に維持し且つデバイス温度Ｔdevを所定の温度範囲Ｗtdev内の温度に維持することができる。

更に、機関運転中においてデバイス１８０が作動されていない場合、デバイス１８０を冷却する必要はない。この場合、実施装置によれば、機関冷却水は、最も多い数（本例においては、４つ）のラジエータによって冷却される。従って、機関運転中において、より確実に、機関温度Ｔengを所定の温度範囲Ｗteng内の温度に維持することができる。

一方、デバイス作動中において機関１１０が運転されていない場合、機関１１０を冷却する必要はない。この場合、実施装置によれば、デバイス冷却水は、最も多い数（本例においては、４つ）のラジエータによって冷却される。従って、デバイス作動中において、より確実に、デバイス温度Ｔdevを所定の温度範囲Ｗtdev内の温度に維持することができる。

このように、実施装置によれば、要求機関冷却能力と要求デバイス冷却能力に応じて、機関冷却水及びデバイス冷却水それぞれの冷却に使用するラジエータの数を変更することができる。このため、機関１１０及びデバイス１８０を適切に冷却することができる。

＜実施装置の具体的な作動＞
次に、実施装置の具体的な作動について説明する。実施装置のＥＣＵ９０のＣＰＵ（以下、単に「ＣＰＵ」と称呼する。）は、図１０にフローチャートにより示したルーチンを所定時間の経過毎に実行するようになっている。

従って、所定のタイミングになると、ＣＰＵは、図１０のステップ１０００から処理を開始してステップ１００５に進み、機関運転フラグＸengの値が「１」であるか否かを判定する。機関運転フラグＸengの値は、機関１１０が運転されている場合に「１」に設定され、機関１１０の運転が停止されている場合に「０」に設定される。

機関運転フラグＸengの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１００５にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ１０１０に進み、機関冷却要求フラグＸcool_engの値が「１」であるか否かを判定する。機関冷却要求フラグＸcool_engの値は、機関冷却要求がある場合に「１」に設定され、機関冷却要求がない場合、即ち、機関暖機要求（即ち、機関１１０の温度Ｔengを上昇させる要求）がある場合に「０」に設定される。

機関冷却要求フラグＸcool_engの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０１０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ１０１５の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１０３０に進む。

ステップ１０１５：ＣＰＵは、機関ラジエータ弁２１を開弁し、機関バイパス弁２２を閉弁し、機関ポンプ１３を作動させる。これにより、機関ラジエータ１２等によって冷却された冷却水が機関内部水路１４に供給される。従って、機関１１０が冷却される。

これに対し、機関冷却要求フラグＸcool_engの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０１０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ１０２０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１０３０に進む。

ステップ１０２０：ＣＰＵは、機関ラジエータ弁２１を閉弁し、機関バイパス弁２２を開弁し、機関ポンプ１３を作動させる。これにより、機関ラジエータ１２等によって冷却されていない冷却水が機関内部水路１４に供給される。従って、機関１１０の温度Ｔengが上昇する。

一方、ＣＰＵがステップ１００５の処理を実行する時点において、機関運転フラグＸengの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１００５にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ１０２５の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１０３０に進む。

ステップ１０２５：ＣＰＵは、機関ポンプ１３の作動を停止する。これにより、冷却水は、機関循環回路１１を循環しなくなる。

ＣＰＵは、ステップ１０３０に進むと、デバイス作動フラグＸdevの値が「１」であるか否かを判定する。デバイス作動フラグＸdevの値は、デバイス１８０が作動している場合に「１」に設定され、デバイス１８０が作動されていない場合に「０」に設定される。

デバイス作動フラグＸdevの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０３０にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ１０３５に進み、デバイス冷却要求フラグＸcool_devの値が「１」であるか否かを判定する。デバイス冷却要求フラグＸcool_devの値は、デバイス冷却要求がある場合に「１」に設定され、デバイス冷却要求がない場合、即ち、デバイス暖機要求（即ち、デバイス１８０の温度Ｔdevを上昇させる要求）がある場合に「０」に設定される。

デバイス冷却要求フラグＸcool_devの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０３５にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ１０４０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１０９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１０４０：ＣＰＵは、デバイスラジエータ弁４１を開弁し、デバイスバイパス弁４２を閉弁し、デバイスポンプ３３を作動させる。これにより、デバイスラジエータ３２等によって冷却された冷却水がデバイス内部水路３４に供給される。従って、デバイス１８０が冷却される。

これに対し、デバイス冷却要求フラグＸcool_devの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０３５にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ１０４０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１０９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１０４０：ＣＰＵは、デバイスラジエータ弁４１を閉弁し、デバイスバイパス弁４２を開弁し、デバイスポンプ３３を作動させる。これにより、デバイスラジエータ３２等によって冷却されていない冷却水がデバイス内部水路３４に供給される。従って、デバイス１８０の温度Ｔdevが上昇する。

一方、ＣＰＵがステップ１０３０の処理を実行する時点において、デバイス作動フラグＸdevの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１０３０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ１０５０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１０９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１０５０：ＣＰＵは、デバイスポンプ３３の作動を停止する。これにより、冷却水は、デバイス循環回路３１を循環しなくなる。

更に、ＣＰＵは、図１１にフローチャートにより示したルーチンを所定時間の経過毎に実行するようになっている。

従って、所定のタイミングになると、ＣＰＵは、図１１のステップ１１００から処理を開始してステップ１１１０に進み、機関運転フラグＸengの値が「１」であり且つデバイス作動フラグＸdevの値が「１」であるか否かを判定する。機関運転フラグＸengの値が「１」であり且つデバイス作動フラグＸdevの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１１１０にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ１１２０に進み、機関出力Ｐengがモータ出力Ｐmotorよりも小さいか否かを判定する。

機関出力Ｐengがモータ出力Ｐmotorよりも小さい場合、ＣＰＵは、ステップ１１２０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ１１３０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１１９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１１３０：ＣＰＵは、第２モード制御を実行する。これにより、機関冷却要求がある場合、冷却水が図６に示したように機関循環回路１１等を流れ、デバイス冷却要求がある場合、冷却水が図６に示したようにデバイス循環回路３１等を流れる。

これに対し、機関出力Ｐengがモータ出力Ｐmotor以上である場合、ＣＰＵは、ステップ１１２０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ１１４０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１１９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１１４０：ＣＰＵは、第３モード制御を実行する。これにより、機関冷却要求がある場合、冷却水が図７に示したように機関循環回路１１等を流れ、デバイス冷却要求がある場合、冷却水が図７に示したようにデバイス循環回路３１等を流れる。

一方、ＣＰＵがステップ１１１０の処理を実行する時点において機関運転フラグＸengの値が「０」であるか或いはデバイス作動フラグＸdevの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１１１０にて「Ｎｏ」と判定してステップ１１５０に進み、機関運転フラグＸengの値が「１」であり且つデバイス作動フラグＸdevの値が「０」であるか否かを判定する。

機関運転フラグＸengの値が「１」であり且つデバイス作動フラグＸdevの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１１５０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ１１６０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１１９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１１６０：ＣＰＵは、第４モード制御を実行する。これにより、機関冷却要求がある場合、冷却水が図８に示したように機関循環回路１１等を流れ、デバイス冷却要求がある場合、冷却水が図８に示したようにデバイス循環回路３１を流れる。

これに対し、機関運転フラグＸengの値が「０」であるか或いはデバイス作動フラグＸdevの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１１５０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ１１７０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１１９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１１７０：ＣＰＵは、第１モード制御を実行する。これにより、機関冷却要求がある場合、冷却水が図５に示したように機関循環回路１１を流れ、デバイス冷却要求がある場合、冷却水が図５に示したようにデバイス循環回路３１等を流れる。

以上が実施装置の具体的な作動である。実施装置が図１０及び図１１に示したルーチンを実行することにより、機関内部水路１４及びデバイス内部水路３４には、それぞれ、要求機関冷却能力及び要求デバイス冷却能力に応じた冷却能力を有する冷却水が供給される。このため、機関１１０及びデバイス１８０を適切に冷却することができる。

尚、本発明は、上記実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。

＜変形例＞
例えば、デバイス作動中に「機関１１０が運転されている状態」から「機関１１０の運転が停止された状態」に移行した場合、上記実施装置は、分配弁制御を「第２モード制御乃至第４モード制御の何れか」から第１モード制御に変更する。これによれば、分配弁制御の変更以前に機関冷却（即ち、冷却水による機関１１０の冷却）が行われていた場合、機関冷却に使用されていた「第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３の少なくとも何れか（以下、「第１ラジエータ５１等」と称呼する。）が、分配弁制御の変更以降、デバイス冷却（即ち、冷却水によるデバイス１８０の冷却）に使用されるようになる。

分配弁制御の変更時点では、それ以前に機関冷却に使用されていた第１ラジエータ５１等内に機関冷却に使用されていた冷却水が残存している。一般に、機関循環回路１１を循環する冷却水の温度は、デバイス循環回路３１を循環する冷却水の温度よりも高い。従って、機関循環回路１１を循環する冷却水の温度と同等の温度の冷却水がデバイス内部水路３４に供給された場合、その冷却水の温度が高すぎ、デバイス１８０を冷却できないばかりか、デバイス１８０の温度Ｔdevを上昇させてしまう可能性がある。

従って、機関冷却に使用されていた第１ラジエータ５１等がデバイス冷却に使用されるように分配弁制御が変更された場合、分配弁制御の変更前に機関冷却に使用されていた第１ラジエータ５１等内に残存する冷却水がデバイス内部水路３４に供給されるが、その冷却水の温度は、デバイス冷却にとって高すぎる可能性がある。

更に、分配弁制御の変更前に機関冷却に使用していた第１ラジエータ５１等の温度も高く、デバイス冷却に使用する冷却水がその第１ラジエータ５１等を流れると、冷却水の温度が上昇し、高すぎる温度の冷却水がデバイス内部水路３４に供給されてしまう可能性もある。

又、機関運転中ではないときに「デバイス１８０が作動されていない状態」から「デバイス１８０が作動された状態」に移行した場合、上記実施装置は、第１モード制御を開始するが、第１モード制御の開始の少し前まで機関冷却が行われていた場合があり得る。この場合、上記実施装置は、機関冷却を行っている間、第４モード制御を行っている。

このため、デバイス１８０が作動されていない状態からデバイス１８０が作動された状態に移行したときに第１モード制御を開始すると、機関冷却に使用されていた第１ラジエータ５１等に残存している冷却水がデバイス内部水路３４に供給されるし、デバイス冷却に使用する冷却水がその第１ラジエータ５１等を通ることになる。この場合にも、デバイス内部水路３４に供給される冷却水の温度が、デバイス冷却にとって高すぎる可能性がある。

又、機関運転中であるときにデバイス１８０が作動されていない状態からデバイス１８０が作動された状態に移行した場合、上記実施装置は、分配弁制御を第４モード制御から「第２モード制御又は第３モード制御」に変更する。

この場合にも、機関冷却に使用されていた第１ラジエータ５１等がデバイス冷却に使用されるので、デバイス内部水路３４に供給される冷却水の温度が高すぎる可能性がある。

このように機関１１０の運転状態が変わったりデバイス１８０の作動状態が変わったりすることにより、機関冷却に使用されていた第１ラジエータ５１等を、デバイス冷却に使用するようになる場合、温度の高すぎる冷却水がデバイス内部水路３４に供給されてしまう可能性がある。

そこで、上記実施形態の変形例に係る制御装置（以下、「変形装置」と称呼する。）は、デバイス冷却に使用されるラジエータの数が増えるように分配弁制御を変更しようとしたときに機関冷却要求がある場合（即ち、機関冷却が行われている場合）、分配弁制御を変更せずに現時点で行っている分配弁制御を継続する。そして、その後、機関冷却要求がなくなって機関冷却が停止された場合、機関冷却要求がなくなってから所定時間Ｔthが経過した時点で、変形装置は、上記実施装置と同じ分配弁制御を行う。

この場合、所定時間Ｔthは、機関冷却が停止された場合、機関冷却に使用されていた第１ラジエータ５１等に残存する冷却水の温度がデバイス冷却にとって高すぎない温度まで低下し且つ第１ラジエータ５１の温度がデバイス冷却に使用する冷却水を冷却するのに高すぎない温度まで低下する時間であり、例えば、実験等によって適切な時間に設定される。

尚、所定時間Ｔthを、機関冷却が停止された時点で第１ラジエータ５１等に残存する冷却水の温度に基づいて適宜設定したり、機関冷却が停止された時点での第１ラジエータ５１等の温度に基づいて適宜設定したりしてもよい。この場合、機関冷却が停止された時点で第１ラジエータ５１等に残存する冷却水の温度が高いほど、所定時間Ｔthを長い時間に設定し、機関冷却が停止された時点での第１ラジエータ５１等の温度が高いほど、所定時間Ｔthを長い時間に設定する。機関冷却が停止された時点で第１ラジエータ５１等に残存する冷却水の温度又は第１ラジエータ５１等の温度は、例えば、機関冷却の停止時点の機関水温ＴＷengに基づいて取得することができる。

更に、変形装置は、デバイス冷却に使用するラジエータの数が増えるように分配弁制御を変更しようとしたときに現時点よりも所定時間Ｔth前の時点から現時点までの間に機関冷却要求があった場合（即ち、機関冷却が行われていた場合）、分配弁制御を変更せずに現時点で行っている分配弁制御を継続する。そして、機関冷却要求がなくなった時点から経過した時間Ｔelapseが所定時間Ｔthに達した時点で、変形装置は、上記実施装置と同じ分配弁制御を行う。

又、変形装置は、デバイス冷却を開始しようとしたときに機関冷却要求がある場合、現時点で行っている分配弁制御を継続する。そして、その後、機関冷却要求がなくなった場合、その機関冷却要求がなくなってから所定時間Ｔthが経過した時点で、変形装置は、上記実施装置と同じ分配弁制御を行う。

又、変形装置は、デバイス冷却を開始しようとしたときに現時点よりも所定時間Ｔth前の時点から現時点までの間に機関冷却要求があった場合、現時点に最も近い機関冷却要求があった時点で行っていた分配弁制御を行う。そして、現時点に最も近い時点であった機関冷却要求がなくなった時点から経過した時間Ｔelapseが所定時間Ｔthに達した時点で、変形装置は、上記実施装置と同じ分配弁制御を行う。

先に述べたように、機関冷却要求がなくなり、従って、機関ポンプ１３の作動が停止されたときに機関冷却水（即ち、機関内部水路１４に供給される冷却水）の冷却に使用されていたラジエータに残存する冷却水の温度は比較的高い。従って、この冷却水がデバイス内部水路３４に供給されると、デバイス温度Ｔdevを所定の温度範囲Ｗtdev内の温度に維持できなくなる可能性がある。又、機関冷却水の冷却に使用されていたラジエータの温度も比較的高いので、そのラジエータによって冷却された冷却水がデバイス内部水路３４に供給されると、デバイス温度Ｔdevを所定の温度範囲Ｗtdev内の温度に維持できなくなる可能性がある。

変形装置によれば、現時点から所定時間Ｔth前まで機関冷却水の冷却に使用されていたラジエータをデバイス冷却水（即ち、デバイス内部水路３４に供給される冷却水）の冷却に使用しようとした場合、機関冷却要求がなくなってから所定時間Ｔthが経過するまでの間、そのラジエータは、デバイス冷却水の冷却に使用されない。このため、より確実に、デバイス温度Ｔdevを所定の温度範囲Ｗtdev内の温度に維持することができる。

＜変形装置の具体的な作動＞
次に、変形装置の具体的な作動について説明する。変形装置のＥＣＵ９０のＣＰＵ（以下、単に「ＣＰＵ」と称呼する。）は、図１０に示したルーチンを所定時間の経過毎に実行するようになっている。図１０に示したルーチンの説明は省略する。

更に、ＣＰＵは、図１１に示したルーチンの代わりに、図１２にフローチャートにより示したルーチンを所定時間の経過毎に実行するようになっている。

従って、所定のタイミングになると、ＣＰＵは、図１２のステップ１２００から処理を開始してステップ１２１０に進み、機関運転フラグＸengの値が「１」であり且つデバイス作動フラグＸdevの値が「１」であるか否かを判定する。機関運転フラグＸengの値が「１」であり且つデバイス作動フラグＸdevの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１２１０にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ１２２０に進み、機関出力Ｐengがモータ出力Ｐmotorよりも小さいか否かを判定する。

機関出力Ｐengがモータ出力Ｐmotorよりも小さい場合、ＣＰＵは、ステップ１２２０にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ１２２２に進み、第３モード制御フラグＸ３又は第４モード制御フラグＸ４の値が「１」であるか否かを判定する。第３モード制御フラグＸ３の値は、第３モード制御が実行されている場合に「１」に設定され、第３モード制御以外の制御が実行されている場合に「０」に設定される。第４モード制御フラグＸ４の値は、第４モード制御が実行されている場合に「１」に設定され、第４モード制御以外の制御が実行されている場合に「０」に設定される。

第３モード制御フラグＸ３又は第４モード制御フラグＸ４の値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１２２２にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ１２２５に進み、経過時間Ｔelapseが所定時間Ｔth以上であるか否かを判定する。経過時間Ｔelapseは、機関冷却が行われなくなってから経過した時間である。

経過時間Ｔelapseが所定時間Ｔth以上である場合、ＣＰＵは、ステップ１２２５にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ１２３０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１２９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１２３０：ＣＰＵは、第２モード制御を実行する。これにより、機関冷却要求がある場合、冷却水が図６に示したように機関循環回路１１等を流れ、デバイス冷却要求がある場合、冷却水が図６に示したようにデバイス循環回路３１等を流れる。

これに対し、経過時間Ｔelapseが所定時間Ｔthよりも小さい場合、ＣＰＵは、ステップ１２２５にて「Ｎｏ」と判定してステップ１２９５に直接進み、本ルーチンを一旦終了する。この場合、現在実行されている第３モード制御又は第４モード制御が継続される。

一方、ＣＰＵがステップ１２２２の処理を実行する時点において第３モード制御フラグＸ３及び第４モード制御フラグＸ４の値が共に「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１２２２にて「Ｎｏ」と判定し、上述したステップ１２３０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１２９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ＣＰＵがステップ１２２０の処理を実行する時点において機関出力Ｐengがモータ出力Ｐmotor以上である場合、ＣＰＵは、ステップ１２２０にて「Ｎｏ」と判定してステップ１２３２に進み、第４モード制御フラグＸ４の値が「１」であるか否かを判定する。

第４モード制御フラグＸ４の値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１２３２にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ１２３５に進み、経過時間Ｔelapseが所定時間Ｔth以上であるか否かを判定する。経過時間Ｔelapseが所定時間Ｔth以上である場合、ＣＰＵは、ステップ１２３５にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ１２４０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１２９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１２４０：ＣＰＵは、第３モード制御を実行する。これにより、機関冷却要求がある場合、冷却水が図７に示したように機関循環回路１１等を流れ、デバイス冷却要求がある場合、冷却水が図７に示したようにデバイス循環回路３１等を流れる。

一方、経過時間Ｔelapseが所定時間Ｔthよりも小さい場合、ＣＰＵは、ステップ１２３５にて「Ｎｏ」と判定してステップ１２９５に直接進み、本ルーチンを一旦終了する。この場合、現在実行されている第４モード制御が継続される。

一方、ＣＰＵがステップ１２３２の処理を実行する時点において第４モード制御フラグＸ４の値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１２３２にて「Ｎｏ」と判定し、上述したステップ１２４０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１２９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ＣＰＵがステップ１２１０の処理を実行する時点において機関運転フラグＸengの値が「０」であるか或いはデバイス作動フラグＸdevの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１２１０にて「Ｎｏ」と判定してステップ１２５０に進み、機関運転フラグＸengの値が「１」であり且つデバイス作動フラグＸdevの値が「０」であるか否かを判定する。

機関運転フラグＸengの値が「１」であり且つデバイス作動フラグＸdevの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１２５０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ１２６０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１２９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１２６０：ＣＰＵは、第４モード制御を実行する。これにより、機関冷却要求がある場合、冷却水が図８に示したように機関循環回路１１等を流れ、デバイス冷却要求がある場合、冷却水が図８に示したようにデバイス循環回路３１を流れる。

これに対し、機関運転フラグＸengの値が「０」であるか或いはデバイス作動フラグＸdevの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１２５０にて「Ｎｏ」と判定してステップ１２６２に進み、第２モード制御フラグＸ２又は第３モード制御フラグＸ３又は第４モード制御フラグＸ４の値が「１」であるか否かを判定する。第２モード制御フラグＸ２の値は、第２モード制御が実行されている場合に「１」に設定され、第２モード制御以外の制御が実行されている場合に「０」に設定される。

第２モード制御フラグＸ２又は第３モード制御フラグＸ３又は第４モード制御フラグＸ４の値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ１２６２にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ１２６５に進み、経過時間Ｔelapseが所定時間Ｔth以上であるか否かを判定する。

経過時間Ｔelapseが所定時間Ｔth以上である場合、ＣＰＵは、ステップ１２６５にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ１２７０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１２９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ１２７０：ＣＰＵは、第１モード制御を実行する。これにより、機関冷却要求がある場合、冷却水が図５に示したように機関循環回路１１を流れ、デバイス冷却要求がある場合、冷却水が図５に示したようにデバイス循環回路３１等を流れる。

これに対し、経過時間Ｔelapseが所定時間Ｔthよりも小さい場合、ＣＰＵは、ステップ１２６５にて「Ｎｏ」と判定してステップ１２９５に直接進み、本ルーチンを一旦終了する。この場合、現在実行されている第２モード制御又は第３モード制御又は第４モード制御が継続される。

一方、ＣＰＵがステップ１２６２の処理を実行する時点において第２モード制御フラグＸ２、第３モード制御フラグＸ３及び第４モード制御フラグＸ４の値が全て「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ１２６２にて「Ｎｏ」と判定し、上述したステップ１２７０の処理を行う。その後、ＣＰＵは、ステップ１２９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

以上が変形装置の具体的な作動である。変形装置が図１０及び図１２に示したルーチンを実行することにより、機関内部水路１４及びデバイス内部水路３４には、それぞれ、要求機関冷却能力及び要求デバイス冷却能力を有する冷却水が供給される。このため、機関１１０及びデバイス１８０を適切に冷却することができる。

加えて、現時点から所定時間Ｔth前まで機関冷却水の冷却に使用されていたラジエータは、デバイス冷却水の冷却に使用されない。このため、より確実に、デバイス温度Ｔdevを所定の温度範囲Ｗtdev内の温度に維持することができる。

尚、機関ラジエータ１２は、機関冷却水の冷却にのみ使用される。しかしながら、上記実施装置は、モータ出力Ｐmotorが機関出力Ｐengよりも大きいときに必要に応じて機関ラジエータ１２をデバイス冷却水の冷却に使用するように構成されてもよい。同様に、デバイスラジエータ３２は、デバイス冷却水の冷却にのみ使用される。しかしながら、上記実施装置は、機関出力Ｐengがモータ出力Ｐmotorよりも大きいときに必要に応じてデバイスラジエータ３２を機関冷却水の冷却に使用するように構成されてもよい。

更に、上記実施装置は、機関冷却水の冷却とデバイス冷却水の冷却との両方に使用されるラジエータとして、第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３の３つのラジエータを備えている。しかしながら、上記実施装置は、機関冷却水の冷却とデバイス冷却水の冷却との両方に使用されるラジエータとして、１つ、又は、２つ、又は、４つ以上のラジエータを備えるように構成されてもよい。

更に、上記変形装置は、第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３の何れかをデバイス冷却水の冷却に使用しようとしたときに、そのデバイス冷却水の冷却に使用しようとするラジエータが機関冷却水の冷却に使用されていた場合に、そのラジエータが機関冷却水の冷却に使用されなくなってから所定時間Ｔthが経過するまで、そのラジエータをデバイス冷却水の冷却に使用することを禁止している。

しかしながら、上記変形装置は、第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３の何れかをデバイス冷却水の冷却に使用しようとしたときに、第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３の何れかが機関冷却水の冷却に使用されていた場合、その機関冷却水の冷却に使用されていたラジエータが機関冷却水の冷却に使用されなくなってから所定時間Ｔthが経過するまで、第１ラジエータ５１乃至第３ラジエータ５３をデバイス冷却水の冷却に使用することを禁止するように構成されてもよい。

１０…機関冷却装置、１１…機関循環回路、１２…機関ラジエータ、３０…デバイス冷却装置、３１…デバイス循環回路、３２…デバイスラジエータ、５０…可変冷却装置、５１…第１ラジエータ、５２…第２ラジエータ、５３…第３ラジエータ、９０…ＥＣＵ、１１０…内燃機関、１８０…ハイブリッドデバイス。

Claims (7)

1. 内燃機関に形成され、該内燃機関を冷却する冷却水が供給される機関内部水路を含む機関循環回路、少なくともモータを含むデバイスに形成され、該デバイスを冷却する冷却水が供給されるデバイス内部水路を含むデバイス循環回路、及び、冷却水を冷却するための少なくとも３つのラジエータ、を備えた車両駆動装置の冷却装置において、
   前記機関内部水路に供給される冷却水に要求される冷却能力である要求機関冷却能力が前記デバイス内部水路に供給される冷却水に要求される冷却能力である要求デバイス冷却能力以上である場合、前記機関内部水路に供給される冷却水である機関冷却水を２つ以上の前記ラジエータによって冷却し、
   前記要求デバイス冷却能力が前記要求機関冷却能力よりも大きい場合、前記デバイス内部水路に供給される冷却水であるデバイス冷却水を２つ以上の前記ラジエータによって冷却する、
   ように構成された、
   車両駆動装置の冷却装置。
2. 請求項１に記載の車両駆動装置の冷却装置において、
   前記内燃機関の運転中であって且つ前記デバイスの作動中、前記要求機関冷却能力が前記要求デバイス冷却能力以上である場合、前記デバイス冷却水を少なくとも１つの前記ラジエータによって冷却し、
   前記内燃機関の運転中であって且つ前記デバイスの作動中、前記要求デバイス冷却能力が前記要求機関冷却能力よりも大きい場合、前記機関冷却水を少なくとも１つの前記ラジエータによって冷却する、
   ように構成された、
   車両駆動装置の冷却装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の車両駆動装置の冷却装置において、
   前記要求機関冷却能力がゼロであり且つ前記要求デバイス冷却能力がゼロよりも大きい場合、少なくとも１つの前記ラジエータ以外の前記ラジエータによって前記デバイス冷却水を冷却し、
   前記要求機関冷却能力がゼロよりも大きく且つ前記要求デバイス冷却能力がゼロである場合、少なくとも１つの前記ラジエータ以外の前記ラジエータによって前記機関冷却水を冷却する、
   ように構成された、
   車両駆動装置の冷却装置。
4. 請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の車両駆動装置の冷却装置において、
   前記要求デバイス冷却能力が前記要求機関冷却能力よりも大きくなった場合、前記機関冷却水の冷却に使用されていた前記ラジエータが前記機関冷却水の冷却に使用されなくなってから所定時間が経過するまで、前記機関冷却水の冷却に使用されていた前記ラジエータを前記デバイス冷却水の冷却に使用することを禁止するように構成された、
   車両駆動装置の冷却装置。
5. 請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の車両駆動装置の冷却装置において、
   前記機関冷却水の冷却に使用されている前記ラジエータを前記デバイス冷却水の冷却に使用することにより前記デバイス冷却水の冷却に使用する前記ラジエータの数を増やす場合、前記機関冷却水の冷却に使用されていた前記ラジエータが前記機関冷却水の冷却に使用されなくなってから所定時間が経過するまで、前記機関冷却水の冷却に使用されていた前記ラジエータを前記デバイス冷却水の冷却に使用することを禁止するように構成された、
   車両駆動装置の冷却装置。
6. 請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の車両駆動装置の冷却装置において、
   前記少なくとも３つのラジエータを含む可変冷却装置を備え、
   前記可変冷却装置は、前記機関循環回路から冷却水を取り込み、その冷却水を少なくとも２つの前記ラジエータを通して前記機関循環回路に戻すと共に、前記デバイス循環回路から冷却水を取り込み、その冷却水を残りの前記ラジエータを通して前記デバイス循環回路に戻す機関優先モードと、前記デバイス循環回路から冷却水を取り込み、その冷却水を少なくとも２つの前記ラジエータを通して前記デバイス循環回路に戻すと共に、前記機関循環回路から冷却水を取り込み、その冷却水を残りの前記ラジエータを通して前記機関循環回路に戻すデバイス優先モードと、の間で作動モードが切り替えられるように構成され、
   前記要求機関冷却能力が前記要求デバイス冷却能力以上である場合、前記可変冷却装置を前記機関優先モードで作動させ、
   前記要求デバイス冷却能力が前記要求機関冷却能力よりも大きい場合、前記可変冷却装置を前記デバイス優先モードで作動させる、
   ように構成された、
   車両駆動装置の冷却装置。
7. 請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の車両駆動装置の冷却装置において、
   少なくとも３つの前記ラジエータのうち１つのラジエータを共通ラジエータとして含む可変冷却装置を備え、
   前記共通ラジエータ以外の前記ラジエータの１つは、前記機関循環回路を流れる冷却水を冷却するために前記機関循環回路に機関ラジエータとして配設され、
   前記共通ラジエータ及び前記機関ラジエータ以外の前記ラジエータは、前記デバイス循環回路を流れる冷却水を冷却するために前記デバイス循環回路にデバイスラジエータとして配設され、
   前記可変冷却装置は、前記機関循環回路から冷却水を取り込み、その冷却水を前記共通ラジエータを通して前記機関循環回路に戻す機関優先モードと、前記デバイス循環回路から冷却水を取り込み、その冷却水を前記共通ラジエータを通して前記デバイス循環回路に戻すデバイス優先モードと、の間で作動モードが切り替えられるように構成され、
   前記要求機関冷却能力が前記要求デバイス冷却能力以上である場合、前記可変冷却装置を前記機関優先モードで作動させ、
   前記要求デバイス冷却能力が前記要求機関冷却能力よりも大きい場合、前記可変冷却装置を前記デバイス優先モードで作動させる、
   ように構成された、
   車両駆動装置の冷却装置。

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