JP2019162816A - 発泡複合シート - Google Patents
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Abstract
Description
近年、各種電子機器は、小型化と共に高集積化が進み、それにより、CPU等の各電子部品の発熱量も増えており、機器内部で発生した熱を特定の部位に伝熱させないことが必要になってきている。そこで、上記のように電子機器内部で衝撃吸収材として使用される発泡体には、断熱機能も要求される。
特許文献1には、断熱性を向上させた発泡体として、密度が10〜50kg/m3で厚さが少なくとも10mmのポリプロピレン系樹脂発泡体の表面及び/又は内部に少なくとも1層の金属薄膜を含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂板状発泡体が開示されている。
[2]前記樹脂発泡シートが、ポリオレフィン系樹脂及びエラストマー樹脂からなる群から選択される1種以上を含有する樹脂組成物を発泡してなるものである、上記[1]に記載の発泡複合シート。
[3]前記樹脂発泡シートの独立気泡率が、70%以上である、上記[1]又は[2]に記載の発泡複合シート。
[4]前記樹脂発泡シートの見掛け密度が、0.03〜0.4g/cm3である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の発泡複合シート。
[5]前記樹脂発泡シートの厚さが、0.05〜2.0mmである、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の発泡複合シート。
[6]前記セラミック薄膜が、酸化ケイ素、酸化インジウム錫、酸化チタン、窒化チタン、窒化ケイ素及び酸化アルミニウムからなる群から選択される1種以上から形成された薄膜である、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の発泡複合シート。
[7]前記セラミック薄膜が、酸化ケイ素薄膜である、上記[1]〜[6]のいずれかに記載の発泡複合シート。
[8]前記セラミック薄膜の付着量が、2〜500μg/cm2である、上記[1]〜[7]のいずれかに記載の発泡複合シート。
[9]熱伝導率が、0.04W/m・K以下である、上記[1]〜[8]のいずれかに記載の発泡複合シート。
[10]25%圧縮強度が、200kPa以下である、上記[1]〜[9]のいずれかに記載の発泡複合シート。
[11]上記[1]〜[10]のいずれか1項に記載の発泡複合シートと、粘着剤層とを備える粘着テープ。
[発泡複合シート]
本発明の発泡複合シートは、樹脂発泡シートと、樹脂発泡シートの少なくとも一方の面に設けられたセラミック薄膜とを備える。
<樹脂発泡シート>
樹脂発泡シートは、内部に複数の気泡を有する発泡体であり、樹脂成分を含む樹脂組成物を発泡してなるものである。
本発明の樹脂発泡シートは、樹脂成分として、ポリオレフィン系樹脂及びエラストマー樹脂からなる群から選択される1種以上を含有することが好ましく、発泡複合シートの柔軟性、断熱性及び機械強度をより高くする観点から、ポリオレフィン系樹脂を含有することがより好ましい。
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、またはこれらの混合物が挙げられ、これらの中ではポリエチレン系樹脂が好ましい。より具体的には、チーグラー・ナッタ化合物、メタロセン化合物、酸化クロム化合物等の重合触媒で重合された、ポリエチレン系樹脂若しくはポリプロピレン系樹脂、又はこれらの混合物が挙げられ、これらの中では、メタロセン化合物の重合触媒で重合されたポリエチレン系樹脂が好ましい。メタロセン化合物の重合触媒により得られたポリエチレン系樹脂を用いることにより、薄厚であっても、機械強度が高く衝撃吸収性の高い樹脂発泡シートを得やすくなる。
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体としては、通常、エチレンを全モノマーの50質量%以上使用した共重合体が挙げられる。
なお、ポリエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのいずれでもよい。
プロピレン−α−オレフィン共重合体を構成するα−オレフィンとしては、具体的には、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン等が挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂を製造するために使用される好適なメタロセン化合物としては、遷移金属をπ電子系の不飽和化合物で挟んだ構造を有するビス(シクロペンタジエニル)金属錯体等の化合物が挙げられる。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、及び白金等の四価の遷移金属に、1又は2以上のシクロペンタジエニル環又はその類縁体がリガンド(配位子)として存在する化合物が挙げられる。
このようなメタロセン化合物は、活性点の性質が均一であり各活性点が同じ活性度を備えている。したがって、メタロセン化合物を用いて合成した重合体は、分子量、分子量分布、組成、組成分布等の均一性が高くなるため、メタロセン化合物を用いて合成した重合体を含むシートを架橋した場合には、架橋が均一に進行する。均一に架橋されたシートは、均一に延伸しやすくなるため、樹脂発泡シートの厚さを均一にしやすくなり、薄肉化しても高い性能を維持しやすくなる。
また、環式化合物をオリゴマーとして重合したものをリガンドとして用いてもよい。
更に、π電子系の不飽和化合物以外にも、塩素や臭素等の一価のアニオンリガンド又は二価のアニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、アリールアミド、アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホスフィド、アリールホスフィド等を用いてもよい。
メタロセン化合物は、特定の共触媒(助触媒)と組み合わせることにより、各種オレフィンの重合の際に触媒としての作用を発揮する。具体的な共触媒としては、メチルアルミノキサン(MAO)、ホウ素系化合物等が挙げられる。なお、メタロセン化合物に対する共触媒の使用割合は、10〜100万モル倍が好ましく、50〜5,000モル倍がより好ましい。
チーグラー・ナッタ化合物は、トリエチルアルミニウム−四塩化チタン固体複合物であって、四塩化チタンを有機アルミニウム化合物で還元し、更に各種の電子供与体及び電子受容体で処理して得られた三塩化チタン組成物と、有機アルミニウム化合物と、芳香族カルボン酸エステルとを組み合わせる方法(特開昭56−100806号、特開昭56−120712号、特開昭58−104907号の各公報参照)、及びハロゲン化マグネシウムに四塩化チタンと各種の電子供与体を接触させる担持型触媒の方法(特開昭57−63310号、特開昭63−43915号、特開昭63−83116号の各公報参照)等で製造されたものが好ましい。
エラストマー樹脂としては、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、及び水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。また、エラストマー樹脂は、これらエラストマー樹脂を1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
本発明においては、本発明の目的が損なわれない範囲で、樹脂に必要に応じて各種の添加成分を含有させてもよい。
この添加成分の種類は特に限定されず、発泡体に通常使用される各種添加剤を用いることができる。このような添加剤として、例えば、滑剤、収縮防止剤、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、着色剤(顔料、染料等)、紫外線吸収剤、酸化防止剤、分解温度調整剤、老化防止剤、充填材、補強剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、界面活性剤、加硫剤、表面処理剤等が挙げられる。これらの添加剤は、各々について、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
添加剤の添加量は、気泡の形成等を損なわない範囲で適宜選択でき、通常の樹脂の発泡及び成形に用いられる添加量を採用できる。これらの添加剤を添加する場合、その添加量は、通常、樹脂100質量部に対して、20質量部以下程度であり、10質量部以下が好ましい。
樹脂発泡シートは、その厚さが0.05〜2.0mmであることが好ましい。本発明において、樹脂発泡シートの厚さが0.05mm以上となると、衝撃吸収材として必要とされる柔軟性及び強度を得ることが可能になる。また、2.0mm以下とすることで、小型化された各種電子機器の狭い隙間に適用することが可能になる。以上の観点から樹脂発泡シートの厚さは、0.1〜0.1mmであることがより好ましく、0.3〜0.7mmであることが更に好ましい。
樹脂発泡シートの独立気泡率が上記範囲であると、優れた断熱性を得ることが可能になる。また、衝撃を受けた際に、気泡の変形量が抑えられるため、衝撃に対する樹脂発泡シートの変形量が抑えられ、優れた耐衝撃性を得ることが可能になる。
独立気泡率は、ASTM D 2856−94に準拠して測定することができる。
セラミック薄膜は、セラミックからなる薄膜である。本発明では、樹脂発泡シートにセラミック薄膜を設けることで、樹脂発泡シートの優れた柔軟性を維持しながら、断熱性を向上させることが可能になる。特に、薄膜の材質としてセラミックを用いることで、薄膜であっても、樹脂発泡シートの熱伝導率を低下させつつ、赤外線等の輻射熱を抑制することができるため、柔軟性を損なうことなく、断熱性を向上させることができる。これにより、発泡複合シートは、耐衝撃性にも優れたものとなる。また、薄膜の材質がセラミックであることにより、発泡複合シートの誘電率が低いものとなるため、周囲の電子回路に動作不良を起こしたり、電波の進行を妨げたりすることを防止する。
なお、セラミック薄膜は、樹脂発泡シートの一方の面のみに設けられてもよく、両方の面に設けられてもよい。
上記セラミックを構成する金属又は半金属としては、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、チタン、亜鉛、錫、インジウム等の金属、ケイ素、ゲルマニウム等の半金属から選択される1種又は2種以上が挙げられる。これらの中でも、柔軟性、断熱性及び低誘電性の観点から、ケイ素が好ましい。
セラミック薄膜としては、低誘電性に優れ、薄膜であっても断熱性を向上させることができる観点から、酸化ケイ素、酸化インジウム錫、酸化チタン、窒化チタン、窒化ケイ素及び酸化アルミニウムからなる群から選択される1種以上から形成された薄膜が好ましい。これらの中では、低誘電性及び断熱性の観点から、酸化ケイ素膜、酸化インジウム錫膜がより好ましく、酸化ケイ素薄膜がさらに好ましい。
セラミック薄膜の付着量が上記下限値以上であると、セラミック薄膜による熱伝導率の低減及び輻射の抑制が十分となり、より断熱性を向上させることが可能になる。また、付着量が上記上限値以下であると、樹脂発泡シートの柔軟性を良好に維持することが可能になる。
セラミック薄膜の付着量は、後述する実施例で記載するように、X線観察により測定することができる。
本発明の発泡複合シートの厚さ方向の25%圧縮強度は、200kPa以下であることが好ましい。25%圧縮強度が200kPa以下となることで、柔軟性が適切となり、電子機器内部の隙間に配置しやすくなる。以上の観点から発泡複合シートの25%圧縮強度は、150kPa以下であることがより好ましく、100kPa以下であることが更に好ましく、50kPa以下であることが特に好ましい。発泡複合シートの厚さ方向の25%圧縮強度の下限値に特に制限はないが、例えば、5kPa以上であってもよく、機械強度の観点から、好ましくは10kPa以上である。
本発明の発泡複合シートは、樹脂発泡シートにセラミック薄膜が設けられたものであるが、セラミック薄膜が上記したように薄くなるため、25%圧縮強度は上記のように低い値に維持される。
発泡複合シートの衝撃吸収率は、20%以上であることが好ましく、30%以上であることがより好ましく、40%以上であることが更に好ましい。
発泡複合シートの衝撃吸収率が上記下限値以上であると、電子機器等の衝撃吸収材として十分な耐衝撃吸収性を得ることが可能になる。
衝撃吸収率は以下の方法により測定することができる。
衝撃吸収率を測定する発泡複合シートをアクリル板(100mm角、厚さ10mm)の中心に設置し、この発泡複合シートを設置したアクリル板の面の反対側の面に加速度センサーを取り付ける。23℃において、このアクリル板の発泡複合シートを設置した面に対して、200mmの高さから16gの鉄球を落下させ、発泡複合シートと衝突した際の加速度を測定し、測定した加速度を以下の式に代入することにより衝撃吸収率を算出する。
X:発泡複合シートを設置しないで鉄球を落下させた際の加速度
Y:発泡複合シートを設置して鉄球を落下させた際の加速度
衝撃吸収率(%)=(X−Y)/X×100
発泡複合シートの熱伝導率は、0.04W/m・K以下であることが好ましく、0.035W/m・K以下であることがより好ましく、0.032W/m・K以下であることが更に好ましい。発泡複合シートの熱伝導率の下限値に特に制限はないが、例えば、0.02W/m・K以上であるとよい。
発泡複合シートの熱伝導率が上記上限値以下であると、電子機器等の断熱材として十分な断熱性を得ることが可能になる。
発泡複合シートの熱伝導率は、実施例に記載の方法により測定することができる。
発泡複合シートの比誘電率は、1〜3であることが好ましく、1.1〜2.5であることがより好ましく、1.2〜2であることが更に好ましい。発泡複合シートの比誘電率が上記上限値以下であると、周囲の電子回路に動作不良を起こしたり、電波の進行を妨げたりすることを防止し、特に、電波が高周波化する傾向にある電子機器等に対してより好適に使用することが可能になる。
発泡複合シートの比誘電率は、LCRメーターによる自動平衡ブリッジ法で、1MHz、主電極径28φ(スズ箔貼付)の条件で測定することができる。
本発明の発泡複合シートは、以下で説明する製造方法で製造された樹脂発泡シートの一方の面、又は両面にスパッタリング等の手段によりセラミック薄膜を設けることで得られるものである。
樹脂発泡シートは、特に制限はないが、樹脂組成物を架橋した後、発泡することにより製造するものであり、例えば、以下の工程(1)〜(3)を含む製造方法が工業的に有利である。
工程(1):樹脂、熱分解型発泡剤、及びその他必要に応じて配合される添加剤を押出機に供給して溶融混練し、押出機から押出すことによってシート状にされた樹脂組成物を得る工程
工程(2):シート状の樹脂組成物を架橋する工程
工程(3):架橋されたシート状の樹脂組成物を加熱し、熱分解型発泡剤を発泡させ、好ましくはMD方向又はCD方向の何れか一方又は双方に延伸する工程
有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩(アゾジカルボン酸バリウム等)、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、N,N’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、4,4’−オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物、ニトロソ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、N,N’−ジニトロソペンタメチレンテトラミンがより好ましく、アゾジカルボンアミドが特に好ましい。これらの熱分解型発泡剤は、単独で又は2以上を組み合わせて使用することができる。
熱分解型発泡剤の含有量は、樹脂発泡シートの気泡が破裂せずに適切に発泡ができるように、樹脂100質量部に対して、1〜25質量部であることが好ましく、3〜20質量部であることがより好ましく、5〜15質量部であることが更に好ましい。
熱分解型発泡剤の含有量が上記範囲内であると、樹脂組成物の発泡性が向上し、所望の発泡倍率を有する樹脂発泡シートを得やすくなり、衝撃吸収性に優れた発泡複合シートを得ることができる。
熱分解型発泡剤を分解させて発泡させる方法としては、特に制限はなく、例えば、樹脂組成物を熱風により加熱する方法、赤外線により加熱する方法、塩浴による方法、オイルバスによる方法等が挙げられ、これらは併用してもよい。
電離性放射線の照射量は、ゲル分率が5〜70質量%となる条件が好ましく、0.5〜10Mradが好ましく、1〜8Mradがより好ましい。
有機過酸化物の添加量は、樹脂100質量部に対し、0.01〜5質量部であることが好ましく、0.1〜3質量部であることがより好ましい。有機過酸化物の添加量が上記範囲内であると、樹脂組成物の架橋が進行しやすく、また、得られる樹脂発泡シート中に残る有機過酸化物の分解残渣の量を抑制することが可能である。
シート状の樹脂組成物に含浸させる物理発泡剤としては、高圧の不活性ガスを用いることが好ましい。不活性ガスとしては、樹脂組成物に対して不活性で、かつ含浸可能なものであれば特に制限されず、例えば、二酸化炭素、窒素ガス、空気等が挙げられる。これらのガスは混合して用いてもよい。これらのうち、発泡体の素材として用いる樹脂への含浸量が多く、含浸速度の速い二酸化炭素が好適である。また、不純物の少ないクリーンな樹脂発泡体を得る観点からも二酸化炭素が好ましい。なお、樹脂組成物に含浸させる際の不活性ガスは、超臨界状態又は亜臨界状態であることが好ましい。
なお、樹脂発泡シートの各面におけるセラミック薄膜の付着量は、前述したとおりである。
セラミックの成膜は、スパッタリング法、ウエットコーティング等により行うことが可能であり、成膜温度が低く樹脂発泡シートの加熱劣化を防げる点、及びセラミック薄膜を薄くかつ均一な厚さとしやすい点等からスパッタリング法が好ましい。
本発明の発泡複合シートは、例えば、電子機器内部で使用されるものである。電子機器としては、携帯電話、タブレット型端末、電子ペーパー、ノート型PC、ビデオカメラ、デジタルカメラ等の携帯機器が好ましい。本発明の発泡複合シートは、電子機器内部の特定の部品又はその部品の周囲に設けられて、その部品に衝撃が加わることを防止する衝撃吸収材、及び機器内部で発生した熱を特定の部位に伝熱させることを防止する断熱材として好適である。更には、本発明の発泡複合シートは、低誘電率を有するものであるため、特に、携帯電話等の電子機器内部に好適に使用することができる。
本発明の粘着テープは、発泡複合シートと、発泡複合シートの一方の面又は両面に設けた粘着剤層とを備えるものである。粘着剤層は、発泡複合シートのセラミック薄膜が設けられる面に設けられてもよいし、セラミック薄膜が設けられない面に設けられてもよい。ただし、発泡複合シートの一方の面にセラミック薄膜が設けられ、他方の面に粘着剤層が設けられることが好ましい。
上記粘着剤層の厚みは、5〜200μmであることが好ましい。粘着剤層の厚みは、より好ましくは7〜150μmであり、更に好ましくは10〜100μmである。粘着テープを構成する粘着剤層の厚みが5〜200μmの範囲であると、粘着テープを用いて固定した構成体の厚みを薄くできる。
なお、粘着テープにおいて粘着剤層は、発泡複合シートの一方の面又は両面に、上記のように、粘着剤を塗布等して粘着剤層単体を形成することで設けてもよいが、両面粘着テープの一部として設けてもよい。すなわち、発泡複合シートの一方の面又は両面に、両面粘着テープを貼付してもよい。
両面粘着テープは、基材と、基材の両面に設けられた第1及び第2の粘着剤層とを備えるものであり、第1の粘着剤層が発泡複合シートに貼着されるとともに、第2の粘着剤層が他の部材に接着されるものである。両面粘着テープに設けられる基材は、樹脂フィルム、紙基材、不織布等の従来両面粘着テープに設けられる各種基材を使用可能である。
また、第1及び第2の粘着剤層に使用される粘着剤は、上記した粘着剤が使用される。なお、両面粘着テープの厚みは、上記した粘着剤層の厚みと同様の厚みを有していればよい。
粘着テープは、発泡複合シートと同様に、電子機器内に配置されることで、衝撃吸収材又はシール材として使用されつつ、断熱材として使用されることも可能である。なお、粘着テープは、粘着剤層により他の部材(例えば、ヒートシンク、表示装置等)に接着される点を除いて、電子機器内部で発泡複合シートと同様に配置されるのでその説明は省略する。
なお、本発明における各物性の測定方法、評価方法は以下のとおりである。
樹脂発泡シートの厚さは、ダイヤルゲージで計測した。
<見掛け密度>
樹脂発泡シートの見掛け密度は、JIS K6767に準拠して測定した。
<見掛け倍率>
JIS K6767に準拠して測定した樹脂発泡シートの見掛け密度の逆数を、樹脂発泡シートの見掛け倍率とした。
<架橋度(ゲル分率)>
樹脂発泡シートから約100mgの試験片を採取し、試験片の重量A(mg)を精秤すした。次に、この試験片を105℃のキシレン30cm3中に浸漬して24時間放置した後、200メッシュの金網で濾過して金網上の不溶解分を採取、真空乾燥し、不溶解分の重量B(mg)を精秤した。得られた値から、下記式によりゲル分率(質量%)を算出した。
ゲル分率(質量%)=100×(B/A)
<独立気泡率>
樹脂発泡シートの独立気泡率は、ASTM D2856(1998)に準拠して測定した。
<セラミック薄膜の付着量>
セラミック薄膜の付着量は、蛍光X線分析装置(株式会社リガク製、装置名.RIX1000)にて、測定治具にシートを挟み、1cm2の面積にX線を照射することで定量的に測定した。
<熱伝導率>
発泡複合シートの熱伝導率は、英弘精機株式会社製の「熱伝導率測定装置HC−074/200(オートΛ)」を用い、JIS A 1412−2:1999「熱絶縁材の熱抵抗及び熱伝導率の測定方法−第2部:熱流計法(HFM法)」記載の方法にて測定した。具体的には、各実施例、比較例で得られた発泡複合シートを温度50℃のオーブンで1週間置いた後に取り出し、長さ200mm×幅200mmに切り出し、厚さが25mmとなるように調整した。具体的には、切り出したものを合計厚さがが25mmなるように重ねて、これを試験片とした。試験片は、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の標準状態にて24時間放置した後、平均温度23℃(高温側プレート温度38℃、低温側プレート温度8℃)、プレートの温度差30℃の条件にて測定を行った。校正の基準値として、装置に登録されているNIST(米国標準技術局)SRM1450Bを採用した。
<25%圧縮強度>
発泡複合シートの厚さ方向の25%圧縮強度は、JIS K6767−7.2.3(JIS2009)に準拠して測定した。
メタロセン化合物の重合触媒により得られたポリエチレン系樹脂(ダウ・ケミカル株式会社製、商品名.PL1850G)100質量部と、熱分解型発泡剤としてのアゾジカルボンアミドを8質量部と、分解温度調整剤としての酸化亜鉛を1質量部と、酸化防止剤としてのフェノール系酸化防止剤を0.5質量部とを、押出機に供給して140℃で溶融混練して得た樹脂組成物を押出成形し、厚さ0.3mmの長尺シート状にした。
次に、上記長尺シート状の樹脂組成物の両面に加速電圧500kVの電子線を5.0Mrad照射して樹脂組成物を架橋した。
その後、この樹脂組成物を熱風及び赤外線ヒーターにより250℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させると同時に、MD方向及びCD方向に延伸し、樹脂発泡シートを得た。
セラミックの材質:酸化ケイ素
チャンバ内圧力:5×10−6Torr
チャンバ内雰囲気:7×10−4Torrの低圧アルゴンガス雰囲気
スパッタ時間:1m/分の速度で引出し
実施例1において、熱分解型発泡剤の配合量を11質量部に変更し、発泡複合シートの厚さを0.2mmに変更し、セラミック薄膜の付着量を14μg/cm2に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、発泡複合シートを得た。
実施例1において、熱分解型発泡剤の配合量を11質量部に変更し、セラミック薄膜の付着量を14μg/cm2に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、発泡複合シートを得た。
実施例1において、セラミックの種類を酸化インジウム錫に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、発泡複合シートを得た。
実施例1において、セラミック薄膜を形成しなかったこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂発泡シートを得た。
実施例2において、セラミック薄膜を形成しなかったこと以外は、実施例2と同様にして、樹脂発泡シートを得た。
実施例3において、セラミック薄膜を形成しなかったこと以外は、実施例3と同様にして、樹脂発泡シートを得た。
Claims (11)
- 樹脂発泡シートと、前記樹脂発泡シートの少なくとも一方の面に設けられたセラミック薄膜とを備える発泡複合シート。
- 前記樹脂発泡シートが、ポリオレフィン系樹脂及びエラストマー樹脂からなる群から選択される1種以上を含有する樹脂組成物を発泡してなるものである、請求項1に記載の発泡複合シート。
- 前記樹脂発泡シートの独立気泡率が、70%以上である、請求項1又は2に記載の発泡複合シート。
- 前記樹脂発泡シートの見掛け密度が、0.03〜0.4g/cm3である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の発泡複合シート。
- 前記樹脂発泡シートの厚さが、0.05〜2.0mmである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発泡複合シート。
- 前記セラミック薄膜が、酸化ケイ素、酸化インジウム錫、酸化チタン、窒化チタン、窒化ケイ素及び酸化アルミニウムからなる群から選択される1種以上から形成された薄膜である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の発泡複合シート。
- 前記セラミック薄膜が、酸化ケイ素薄膜である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の発泡複合シート。
- 前記セラミック薄膜の付着量が、2〜500μg/cm2である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の発泡複合シート。
- 熱伝導率が、0.04W/m・K以下である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の発泡複合シート。
- 厚さ方向の25%圧縮強度が、200kPa以下である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の発泡複合シート。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の発泡複合シートと、粘着剤層とを備える粘着テープ。
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