JP2019160580A - ケーブル及びワイヤハーネス - Google Patents

Abstract

【課題】良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有するケーブル等を提供すること。【解決手段】導体又は光ファイバで構成される伝送媒体と、伝送媒体を被覆する絶縁層とを有し、絶縁層が、最外層と、最外層の内側に設けられる内層とを有し、絶縁層のうち少なくとも最外層が、ベース樹脂及び難燃剤を含み、前記難燃剤が、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含み、最外層の厚さが０．００８〜０．４００ｍｍであるケーブル。【選択図】図１

Description

本発明は、ケーブル及びワイヤハーネスに関する。

ケーブルは、導体又は光ファイバからなる伝送媒体と、伝送媒体を被覆する絶縁層とをを有するものであり、絶縁層には難燃性樹脂組成物が使用されることがある。例えば下記特許文献１には、絶縁層として、ベース樹脂１００質量部に対して１０質量部以上の割合で配合される炭酸カルシウム粒子と、１質量部より大きい割合で配合されるシリコーン系化合物と、３質量部より大きい割合で配合される脂肪酸含有化合物とを含む難燃性樹脂組成物が使用されたケーブルが開示されている。このケーブルにおいては、絶縁層が優れた難燃性を有する。

特開２０１４−９４９６９号公報

しかし、上記特許文献１に記載のケーブルは以下の課題を有していた。

すなわち、上記特許文献１に記載のケーブルは、優れた難燃性を有する絶縁層を有するため、ケーブル全体としても優れた難燃性を有するものの、絶縁層が露出したときのケーブルの耐摩耗性、及び、ケーブルの口出し加工性の点で改善の余地を有していた。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有するケーブル及びワイヤハーネスを提供することを目的とする。

本発明者らは上記課題を解決するため、まず特許文献１に記載のケーブルにおいて、絶縁層を最外層と内層に分けることを考えた。そして、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、最外層にベース樹脂と、難燃剤としての炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる無機粒子、シリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物を含有させた上で、最外層の厚さを特定の範囲とすることが上記課題を解決する上で有効であることを見出した。こうして、本発明者らは本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、導体又は光ファイバで構成される伝送媒体と、前記伝送媒体を被覆する絶縁層とを有し、前記絶縁層が、最外層と、前記最外層の内側に設けられる内層とを有し、前記最外層が、ベース樹脂及び難燃剤を含み、前記難燃剤が、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含み、前記最外層の厚さが０．００８〜０．４００ｍｍであるケーブルである。

本発明のケーブルは、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有する。

なお、上記効果が得られる理由について、本発明者らは以下のように推察している。

すなわち、絶縁層において、燃焼時にベース樹脂の表面にバリア層を形成し得る無機粒子、シリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物を含む最外層が０．００８ｍｍ以上の厚さを有していれば、ケーブルにおいて良好な難燃性を維持できる。一方、最外層が０．００８ｍｍ以上の厚さを有することによりケーブルが良好な難燃性を維持できるため、内層においては、難燃剤の配合割合を最外層における難燃剤の配合割合よりも低減させることができ、内層の耐摩耗性をより向上させることができる。その結果、絶縁層全体としての耐摩耗性を向上させることも可能となり、ケーブル全体としての耐摩耗性を向上させることができる。さらに、最外層の厚さを０．４００ｍｍ以下とすることで、外部応力による絶縁層の塑性変形による延伸を抑制することができるので、ケーブルの口出し加工性をより向上させることができる。このため、上記効果が得られるのではないかと本発明者らは推察している。

上記ケーブルにおいては、前記絶縁層中の前記無機粒子の含有率が０．０３〜７．００質量％であり、前記絶縁層中の前記シリコーン系化合物の含有率が０．０１〜４．３０質量％であり、前記絶縁層中の前記脂肪酸含有化合物の含有率が０．０２〜７．５０質量％であることが好ましい。

この場合、絶縁層中の無機粒子の含有率が０．０３質量％未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層中の無機粒子の含有率が７．００質量％を超える場合に比べて、ケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。また、絶縁層中のシリコーン系化合物の含有率が０．０１質量％未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、シリコーン系化合物の含有率が上記範囲内にあると、絶縁層中のシリコーン系化合物の含有率が４．３０質量％を超える場合に比べて、ケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。さらに、この場合、絶縁層中の脂肪酸含有化合物の含有率が０．０２質量％未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層中の脂肪酸含有化合物の含有率が７．５０質量％を超える場合に比べて、ケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。

上記ケーブルにおいては、前記絶縁層における前記最外層の断面積比率が０．５％以上８６％未満であることが好ましい。

この場合、断面積比率が０．５％未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、断面積比率が８６％を超える場合に比べて、ケーブルの耐摩耗性をより向上させることができるとともに、ケーブルのコストをより低下させ且つケーブルをより軽量化できる。

上記ケーブルにおいては、前記絶縁層の比重が０．８４〜１．０４であることが好ましい。

この場合、絶縁層の比重が０．８４未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層の比重が１．０４を超える場合に比べて、ケーブルをより軽量化できるとともにケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。

上記ケーブルにおいては、前記最外層において、前記ベース樹脂１００質量部に対する前記無機粒子の配合割合が６〜２０質量部であり、前記ベース樹脂１００質量部に対する前記シリコーン系化合物の配合割合が１．５〜１０質量部であり、前記ベース樹脂１００質量部に対する前記脂肪酸含有化合物の配合割合が３〜２０質量部であることが好ましい。

この場合、ベース樹脂１００質量部に対する無機粒子の配合割合が６質量部未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、ベース樹脂１００質量部に対する無機粒子が２０質量部を超える場合に比べて、ケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。また、ベース樹脂１００質量部に対するシリコーン系化合物の配合割合が１．５質量部未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、ベース樹脂１００質量部に対するシリコーン系化合物の配合割合が１０質量部を超える場合に比べて、シリコーン系化合物のブルームが起こりにくくなるとともにケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。さらに、ベース樹脂１００質量部に対する脂肪酸含有化合物の配合割合が３質量部未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、ベース樹脂１００質量部に対する脂肪酸含有化合物の配合割合が２０質量部を超える場合に比べて、ケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。

上記ケーブルにおいては、前記ベース樹脂がポリオレフィン樹脂を含むことが好ましい。

この場合、ベース樹脂がポリオレフィン樹脂を含まない場合に比べて、難燃性及び耐摩耗性をより向上させることができる。

上記ケーブルにおいては、前記内層が、前記ベース樹脂を含む樹脂組成物で構成され、前記ベース樹脂中のプロピレン系樹脂の含有率が８０質量％より大きく、前記樹脂組成物の２３０℃、２．１６ｋｇ重でのＭＦＲが１．０ｇ／１０分以上１５．０ｇ／１０分未満であることが好ましい。

この場合、内層のベース樹脂におけるプロピレン系樹脂の含有率が８０質量％以下である場合に比べてケーブルの耐摩耗性がより向上する。また、樹脂組成物のＭＦＲが１．０ｇ／１０分未満である場合と比較して、ケーブルの外観がより優れる。また、樹脂組成物のＭＦＲが１５．０ｇ／１０分以上である場合に比べてケーブルの耐摩耗性がより向上する。

上記ケーブルにおいては、前記導体がアルミニウム又はアルミニウム合金であることが好ましい。この場合、導体として銅などを用いる場合に比べて、ケーブルをより軽量化できる。

上記ケーブルは、上述した絶縁層を被覆する被覆層をさらに備えていてもよい。

このケーブルは、被覆層を有していなくても良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有するので、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有することが可能となる。

また本発明は、上述したケーブルを有するワイヤハーネスである。

本発明のワイヤハーネスは、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有するケーブルを有するので、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有することが可能となる。

本発明によれば、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有するケーブル及びワイヤハーネスが提供される。

本発明のケーブルの一実施形態を示す部分側面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 本発明のワイヤハーネスの一実施形態を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について図１及び図２を用いて詳細に説明する。

［ケーブル］
図１は、本発明に係るケーブルの一実施形態を示す部分側面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図１及び図２に示すように、ケーブル１０は、絶縁電線４と、絶縁電線４を被覆する被覆層３とを備えている。そして、絶縁電線４は、信号を伝送する伝送媒体としての導体１と、導体１を被覆する絶縁層２とを有している。絶縁層２は、最外層２Ｂと、最外層２Ｂの内側に設けられる内層２Ａとで構成されている。

ここで、絶縁層２のうち少なくとも最外層２Ｂは、ベース樹脂及び難燃剤を含み、難燃剤が、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含んでいる。また、最外層２Ｂの厚さは０．００８〜０．４００ｍｍとなっている。

絶縁電線４は、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有する。このため、ケーブル１０も良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有することが可能となる。

以下、導体１、絶縁層２及び被覆層３について詳細に説明する。

≪導体≫
導体１は、１本の素線のみで構成されてもよく、複数本の素線を束ねて構成されたものであってもよい。導体１の材質は特に限定されるものではないが、アルミニウム又はアルミニウム合金であることが好ましい。この場合、導体１として銅などを用いる場合に比べて、絶縁電線４、ひいてはケーブル１０をより軽量化できる。また、導体１の断面積についても、特に限定されるものではないが、細径化や軽量化の観点から、５ｍｍ^２未満であることが好ましく、３ｍｍ^２以下であることがより好ましい。但し、導体１の強度及び導電率の観点からは、導体１の断面積は０．１３ｍｍ^２以上であることが好ましい。

≪絶縁層≫
絶縁層２は、上述したように、最外層２Ｂと、最外層２の内側に設けられる内層２Ａとで構成されている。絶縁層２のうち少なくとも最外層２Ｂは、ベース樹脂及び難燃剤を含み、難燃剤は、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含む。

（ベース樹脂）
ベース樹脂は樹脂で構成されていればよく、樹脂としては、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂及びスチレン系樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を混合して用いることができる。ここで、樹脂には、ゴム及びエラストマーも含まれるものとする。樹脂は、ポリオレフィン樹脂等、ゴム、エラストマーなどから選択される少なくとも１種で構成されていればよい。ベース樹脂はポリオレフィン樹脂を含んでいても含んでいなくてもよいが、ポリオレフィン樹脂を含んでいることが好ましい。この場合、ベース樹脂がポリオレフィン樹脂を含まない場合に比べて、難燃性及び耐摩耗性をより向上させることができる。

ポリオレフィン樹脂としては、例えばポリエチレン（ＰＥ）、プロピレン系樹脂、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどの極性基非含有ポリオレフィン、極性基含有ポリオレフィン及びオレフィン系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。

ポリオレフィン樹脂としては、コスト及び比重の観点からは、ＰＥ、プロピレン系樹脂が好ましく、耐熱性及び耐摩耗性の観点からは、プロピレン系樹脂が好ましい。

プロピレン系樹脂は、プロピレンを構成単位として含む樹脂であり、プロピレン系樹脂としては、例えばホモポリプロピレン、プロピレンブロックコポリマー及びプロピレンランダムコポリマーが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、プロピレンブロックコポリマーが、耐衝撃性及び低温脆性の観点から好ましい。

極性基含有ポリオレフィンは、極性基を含有するポリオレフィンである。

極性基含有ポリオレフィンの極性基としては、例えばマレイン酸基、メタクリル酸基、無水フマル酸基、無水マレイン酸基、ヒドロキシル基及びカルボキシル基などが挙げられる。中でも、極性基としては、無水マレイン酸基が好ましい。この場合、ベース樹脂中のポリオレフィンの含有率が少量でもベース樹脂と、上記無機粒子、シリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物を含む難燃剤との相溶性がより高まり、ブルームの発生をより十分に抑制できるとともに、絶縁層２の耐摩耗性をより向上させることができる。このため、絶縁層２の機械的特性の低下をより十分に抑制できる。

極性基含有ポリオレフィンとしては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体（ＥＢＡ）それらの無水マレイン酸変性ポリマー、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、および、マレイン酸、無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸で変性されたエチレン−α−オレフィン共重合体、などが挙げられる。

ここで、ポリオレフィン樹脂中の極性基含有ポリオレフィンの含有率は特に制限されるものではないが、１〜１０質量％であることが好ましい。この場合、ポリオレフィン樹脂中の極性基含有ポリオレフィンの含有率が１質量％未満である場合と比べて、ポリオレフィン樹脂と難燃剤（無機粒子、シリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物）との相溶性がより高まり、ブルームの発生をより十分に抑制できるとともに、絶縁層２の耐摩耗性をより向上させることができる。一方、ポリオレフィン樹脂中の極性基含有ポリオレフィンの含有率が１０質量％を超える場合と比べて、コストの上昇をより十分に抑えることができる。ポリオレフィン樹脂中の極性基含有ポリオレフィンの含有率は２〜５質量％であることがより好ましい。

ベース樹脂は架橋されていてもよく、架橋されていなくてもよいが、架橋されていることが好ましい。ベース樹脂が架橋されている場合、内層２Ａ又は最外層２Ｂの耐熱性及び耐摩耗性をより向上させることができる。ここで、架橋としては、シラン架橋、電子線架橋および過酸化物架橋が挙げられる。中でも、シラン架橋が好ましい。シラン架橋は、電子線架橋と比べて、高度な設備が不要であり、内層２Ａ又は最外層２Ｂの厚さが厚くても十分にベース樹脂を架橋できる。また、シラン架橋は、過酸化物架橋に比べて、押出時のスコーチの発生を十分に抑制することができる。

（無機粒子）
無機粒子は、絶縁電線４の燃焼時にシリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物とともにベース樹脂に対するバリア層を形成して絶縁電線４の難燃性を向上させるためのものである。無機粒子としては炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を混合して用いることができる。無機粒子として炭酸カルシウム粒子、ケイ酸塩化合物粒子又はこれらの混合物を用いると、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物に比べて、少量で効果的に難燃性を向上させることができるため、絶縁層２の軽量化、ひいては絶縁電線４の軽量化を図ることができる。炭酸カルシウム粒子は、重質炭酸カルシウム又は軽質炭酸カルシウムのいずれでもよい。また、ケイ酸塩化合物粒子としてはタルク粒子及びクレー粒子などが挙げられる。

無機粒子の平均粒径は、特に制限されるものではないが、０．７μｍ以上であることが好ましい。この場合、無機粒子の平均粒径が０．７μｍ未満である場合と比べて、より優れた難燃性が得られる。但し、無機粒子の平均粒径は、１．８μｍ以下であることが好ましい。この場合、無機粒子の平均粒径が１．８μｍを超える場合に比べて、絶縁層２及び被覆層３において耐摩耗性を向上させることができる。

絶縁層２中の無機粒子の含有率は０．０３〜７．００質量％であることが好ましい。この場合、絶縁層２中の無機粒子の含有率が０．０３質量％未満である場合に比べて、絶縁電線４の難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層２中の無機粒子の含有率が７．００質量％を超える場合に比べて、絶縁電線４の耐摩耗性をより向上させることができる。

絶縁層２中の無機粒子の含有率は０．２０〜５．５０質量％であることが好ましく、０．４０〜４．００質量％であることがより好ましい。

（シリコーン系化合物）
シリコーン系化合物は、難燃剤として機能するものであり、シリコーン系化合物としては、ポリオルガノシロキサンなどが挙げられる。ここで、ポリオルガノシロキサンは、シロキサン結合を主鎖とし側鎖に有機基を有するものであり、有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基；ビニル基；及びフェニル基などのアリール基などが挙げられる。具体的にはポリオルガノシロキサンとしては、例えばジメチルポリシロキサン、メチルエチルポリシロキサン、メチルオクチルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、メチル（３,３,３−トリフルオロプロピル）ポリシロキサンなどが挙げられる。ポリオルガノシロキサンとして、シリコーンパウダー、シリコーンオイル、シリコーンガム及びシリコーンレジンが挙げられる。中でも、シリコーンガムが好ましい。この場合、シリコーン系化合物がシリコーンガム以外のシリコーン系化合物である場合に比べて、絶縁層２においてブルームが起こりにくくなるとともに絶縁層２の難燃性をより向上させることができる。

シリコーン系化合物は、無機粒子の表面に予め付着させておいてもよい。

無機粒子の表面にシリコーン系化合物を付着させる方法としては、例えば炭酸カルシウム粒子にシリコーン系化合物を添加して混合し、混合物を得た後、この混合物を４０〜７５℃にて１０〜４０分乾燥し、乾燥した混合物をヘンシェルミキサ、アトマイザなどにより粉砕する方法が挙げられる。

絶縁層２中のシリコーン系化合物の含有率は０．０１〜４．３０質量％であることが好ましい。この場合、絶縁層２中のシリコーン系化合物の含有率が０．０１質量％未満である場合に比べて、絶縁電線４の難燃性をより向上させることができる。また、シリコーン系化合物の含有率が上記範囲内にあると、絶縁層２中のシリコーン系化合物の含有率が４．３０質量％を超える場合に比べて、絶縁電線４の耐摩耗性及び絶縁電線４の内部における耐剥離性（以下、「耐内部剥離性」と呼ぶ）をより向上させることができる。

絶縁層２中のシリコーン系化合物の含有率は０．０４〜２．８０質量％であることが好ましく、０．０８〜２．１０質量％であることがより好ましい。

（脂肪酸含有化合物）
脂肪酸含有化合物は、難燃剤として機能するものである。脂肪酸含有化合物とは、脂肪酸又はその金属塩を含有するものを言う。ここで、脂肪酸としては、例えば炭素原子数が１２〜２８である脂肪酸が用いられる。このような脂肪酸としては、例えばラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、アラキドン酸、ベヘン酸及びモンタン酸が挙げられる。中でも、脂肪酸としては、ステアリン酸が好ましい。この場合、ステアリン酸以外の脂肪酸を用いる場合に比べて、絶縁層２の難燃性をより向上させることができる。

脂肪酸の金属塩を構成する金属としては、マグネシウム、カルシウム、亜鉛及び鉛などが挙げられる。脂肪酸の金属塩としては、ステアリン酸マグネシウム又はステアリン酸亜鉛が好ましい。この場合、ステアリン酸マグネシウム又はステアリン酸亜鉛以外の脂肪酸金属塩を用いる場合に比べて、より少ない添加量で絶縁層２の難燃性をより向上させることができる。脂肪酸の金属塩としては、ステアリン酸マグネシウムが特に好ましい。

絶縁層２中の脂肪酸含有化合物の含有率は０．０２〜７．５０質量％であることが好ましい。この場合、絶縁層２中の脂肪酸含有化合物の含有率が０．０２質量％未満である場合に比べて、絶縁電線４の難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層２中の脂肪酸含有化合物の含有率が７．５０質量％を超える場合に比べて、絶縁電線４の耐摩耗性及び耐内部剥離性をより向上させることができる。

絶縁層２中の脂肪酸含有化合物の含有率は０．０７〜４．００質量％であることが好ましく、０．１６〜２．１０質量％であることがより好ましい。

（比重）
絶縁層２の比重は特に制限されるものではないが、０．８４〜１．０４であることが好ましい。この場合、絶縁層２の比重が０．８４未満である場合に比べて、絶縁電線４の難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層２の比重が１．０４を超える場合に比べて、絶縁電線４をより軽量化できるとともに絶縁電線４の耐摩耗性をより向上させることができる。

絶縁層２の比重は０．９９以下であることがより好ましい。この場合、絶縁層２が水に浮くことが可能となるので、絶縁電線４から剥ぎ取った絶縁層２を水に浮かべて回収することが容易となり、リサイクル作業の効率を高めることができる。さらに、絶縁層２の比重は０．９７未満であることが好ましい。この場合、絶縁層２がより軽量化されるので、絶縁電線４も軽量化される。また、絶縁電線４から剥ぎ取った絶縁層２を水に投入した場合における浮上速度が非常に早くなり、リサイクル作業の効率をより高めることができる。特に、絶縁層２の比重は０．９５未満であることが好ましい。

絶縁層２は発泡などにより内部に空隙を有さないことがより好ましい。この場合、絶縁電線４をより優れた機械特性を得ることができる。

＜内層＞
内層２Ａは、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる無機粒子、シリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物のうちの少なくとも１種を含んでもよいが、含んでいなくてもよい。

また、内層２Ａは単層でも２層以上の層からなる多層体でもあってもよい。

内層２Ａ中の脂肪酸含有化合物のベース樹脂１００質量部に対する配合割合（Ｆ１）は、最外層２Ｂ中の脂肪酸含有化合物のベース樹脂１００質量部に対する配合割合（Ｆ２）より少ないことが好ましい。この場合、Ｆ１がＦ２以上である場合に比べて、内層２Ａと導体１との間だけでなく、内層２Ａと最外層２Ｂとの間の剥離をより十分に抑制できる。すなわち、絶縁電線４における耐内部剥離性をより十分に向上させることができる。

Ｆ２−Ｆ１は０質量部よりも大きければ特に制限されないが、３．０質量部以上であることが好ましい。この場合、Ｆ２−Ｆ１が３．０質量部未満である場合に比べて、絶縁電線４における耐内部剥離性や難燃性をより十分に向上させることができる。Ｆ２−Ｆ１は５．０質量部以上であることがより好ましい。但し、Ｆ２−Ｆ１は２０．０質量部以下であることがより好ましい。この場合、Ｆ２−Ｆ１が２０．０質量部を超える場合に比べて、絶縁電線４における耐内部剥離性をより十分に向上させることができる。

Ｆ１は特に制限されるものではないが、３．０質量部未満であることが好ましい。この場合、Ｆ１が３．０質量部以上である場合に比べて、絶縁電線４における耐内部剥離性をより十分に向上させることができる。但し、Ｆ１は２．０質量部以下であることがより好ましい。

内層２Ａ中の無機粒子のベース樹脂１００質量部に対する配合割合（Ｃ１）は、最外層２Ｂ中の無機粒子のベース樹脂１００質量部に対する配合割合（Ｃ２）より少なくてもＣ２以上であってもよいが、Ｃ１はＣ２よりも少ないことが好ましい。この場合、Ｃ１がＣ２以上である場合に比べて、絶縁電線４における耐摩耗をより十分に向上させることができる。

Ｃ２−Ｃ１が０質量部よりも大きい場合、Ｃ２−Ｃ１は特に制限されないが、６．０質量部以上であることが好ましい。この場合、Ｃ２−Ｃ１が６．０質量部未満である場合に比べて、絶縁電線４における難燃性をより十分に向上させることができる。Ｃ２−Ｃ１は８．０質量部以上であることがより好ましい。但し、Ｃ２−Ｃ１は２０．０質量部以下であることがより好ましい。この場合、Ｃ２−Ｃ１が２０．０質量部を超える場合に比べて、絶縁電線４における耐摩耗性をより十分に向上させることができる。

Ｃ１は特に制限されるものではないが、８．０質量部以下であることが好ましい。この場合、Ｃ１が８．０質量部を超える場合に比べて、絶縁電線４における耐摩耗性をより十分に向上させることができる。但し、Ｃ１は３．０質量部以下であることがより好ましい。

内層２Ａ中のシリコーン系化合物のベース樹脂１００質量部に対する配合割合（Ｓ１）は、最外層２Ｂ中のシリコーン系化合物のベース樹脂１００質量部に対する配合割合（Ｓ２）より少なくてもＳ２以上であってもよいが、Ｓ１はＳ２よりも少ないことが好ましい。この場合、Ｓ１がＳ２以上である場合に比べて、絶縁電線４における耐内部剥離性をより十分に向上させることができる。

Ｓ２−Ｓ１が０質量部よりも大きい場合、Ｓ２−Ｓ１は特に制限されないが、１．５質量部以上であることが好ましい。この場合、Ｓ２−Ｓ１が１．５質量部未満である場合に比べて、絶縁電線４における耐内部剥離性や難燃性をより十分に向上させることができる。Ｓ２−Ｓ１は３．０質量部以上であることがより好ましい。但し、Ｓ２−Ｓ１は１０．０質量部以下であることがより好ましい。この場合、Ｓ２−Ｓ１が１０．０質量部を超える場合に比べて、絶縁電線４における耐内部剥離性をより十分に向上させることができる。

Ｓ１は特に制限されるものではないが、２．５質量部以下であることが好ましい。この場合、Ｓ１が２．５質量部を超える場合に比べて、シリコーン系化合物のブルームが起こりにくくなるとともに、絶縁電線４における耐内部剥離性をより十分に向上させることができる。但し、Ｓ１は１．５質量部以下であることがより好ましい。

内層２Ａにおいてベース樹脂は特に制限されるものではないが、プロピレン系樹脂の含有率が８０質量％よりも大きいベース樹脂であることが好ましい。

この場合、ベース樹脂中のプロピレン系樹脂の含有率が８０質量％以下である場合に比べて絶縁電線４の耐摩耗性をより向上させることができる。

内層２Ａにおいてベース樹脂が、プロピレン系樹脂の含有率が８０質量％よりも大きいベース樹脂である場合、内層２Ａを構成する樹脂組成物の２３０℃、２．１６ｋｇ重におけるＭＦＲは１．０ｇ／１０分以上１５．０ｇ／１０分未満であることが好ましい。この場合、樹脂組成物のＭＦＲが１．０ｇ／１０分未満である場合と比較して、絶縁電線４の外観がより優れる。また、ＭＦＲが１５．０ｇ／１０分以上である場合に比べて耐摩耗性が向上する。但し、樹脂組成物のＭＦＲは３．０ｇ／１０分以上１０．０ｇ／１０分未満であることがより好ましい。

なお、内層２Ａは、酸化防止剤、金属不活性化剤、紫外線劣化防止剤、加工助剤、着色顔料、滑剤、カーボンブラックなどの充填剤を必要に応じてさらに含んでもよい。

＜最外層＞
ベース樹脂１００質量部に対する脂肪酸含有化合物の配合割合Ｆ２は特に制限されるものではないが、３〜２０質量部であることが好ましい。この場合、Ｆ２が３質量部未満である場合に比べて、絶縁電線４の難燃性をより向上させることができる。また、Ｆ２が２０質量部を超える場合に比べて、絶縁電線４の耐摩耗性をより向上させることができる。Ｆ２は４．０質量部以上１４．０質量部未満であることがより好ましく、５．０質量部以上８．０質量部未満であることが特に好ましい。

ベース樹脂１００質量部に対する無機粒子の配合割合（Ｃ２）は特に制限されるものではないが、６〜２０質量部であることが好ましい。この場合、Ｃ２が６質量部未満である場合に比べて、絶縁電線４の難燃性をより向上させることができる。また、Ｃ２が２０質量部を超える場合に比べて、絶縁電線４の耐摩耗性をより向上させることができる。Ｃ２は７．０質量部以上１７．０質量部未満であることがより好ましく、８．０質量部以上１５．０質量部未満であることが特に好ましい。

ベース樹脂１００質量部に対するシリコーン系化合物の配合割合（Ｓ２）は特に制限されるものではないが、１．５〜１０質量部であることが好ましい。この場合、Ｓ２が１．５質量部未満である場合に比べて、絶縁電線４の難燃性をより向上させることができる。また、Ｓ２が１０質量部を超える場合に比べて、シリコーン系化合物のブルームが起こりにくくなるとともに絶縁電線４の耐摩耗性をより向上させることができる。Ｓ２は３．０質量部以上９．０質量部未満であることがより好ましく、４．０質量部以上７．０質量部未満であることが特に好ましい。

絶縁層２における最外層２Ｂの断面積比率（Ｒ）は特に制限されるものではないが、０．５％以上８６％未満であることが好ましい。この場合、断面積比率Ｒが０．５％未満である場合に比べて、絶縁電線４の難燃性をより向上させることができる。また、断面積比率Ｒが８６％を超える場合に比べて、絶縁電線４の耐摩耗性をより向上させることができるとともに、絶縁電線４のコストをより低下させ且つ絶縁電線４をより軽量化できる。

断面積比率Ｒは１〜５０％であることがより好ましく、２．５〜３０％であることがより一層好ましい。

最外層２Ｂの厚さｔは特に制限されるものではないが、０．００８〜０．４００ｍｍである。この場合、厚さｔが０．００８ｍｍ未満である場合に比べて、絶縁電線４の難燃性をより向上させることができる。また、厚さｔが０．４００ｍｍを超える場合に比べて、絶縁電線４をより軽量化及び細径化できるとともに、絶縁電線４の耐摩耗性及び口出し加工性をより向上させることができる。

最外層２Ｂの厚さｔは、０．０１０〜０．２００ｍｍであることがより好ましく、０．０２０〜０．１００ｍｍであることが特に好ましい。この場合、最外層２Ｂの厚さｔが０．２００ｍｍを超える場合に比べて、絶縁電線４をより軽量化できるとともに耐摩耗性をより向上させることができる。また、最外層２Ｂの厚さｔが０．０１０ｍｍ未満である場合に比べて、絶縁電線４の難燃性をより向上させることができる。

なお、最外層２Ｂは、酸化防止剤、金属不活性化剤、紫外線劣化防止剤、加工助剤、着色顔料、滑剤、カーボンブラックなどの充填剤を必要に応じてさらに含んでもよい。

≪被覆層≫
被覆層３は、絶縁層２を物理的又は化学的な損傷から保護するものである。

被覆層３の厚さは、特に限定されるものではないが、２．０ｍｍ未満であることが好ましい。この場合、被覆層３の厚さが２．０ｍｍ以上である場合に比べて、ケーブル１０をより軽量化できる。被覆層３の厚さは１．０ｍｍ以下であることがより好ましく、０．５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。但し、耐摩耗性の観点から、被覆層３の厚さは、０．２ｍｍ以上であることが好ましい。

［ケーブルの製造方法］
次に、上述したケーブル１０の製造方法について説明する。

まず導体１を準備する。

次に、導体１を絶縁層２で被覆して絶縁電線４を得る。このとき、絶縁層２は、内層２Ａ及び最外層２Ｂを同時に形成することにより形成してもよいし、内層２Ａを形成した後、内層２Ａの上に最外層２Ｂを形成することによって形成してもよい。

内層２Ａ及び最外層２Ｂは、内層２Ａを形成するための内層樹脂組成物及び最外層２Ｂを形成するための最外層樹脂組成物をそれぞれ用意し、これらを、押出成形することによって形成することができる。

導体１への絶縁層２の形成方法としては、共押出法、タンデム押出法および別押出法の３通りの方法が挙げられる。

共押出法とは、クロスヘッドから排出した内層樹脂組成物を導体１上に被覆して内層２Ａを形成し、内層被覆電線を得た直後に、同じクロスヘッド内で続けて最外層樹脂組成物を押し出して内層被覆電線上に被覆して最外層２Ｂを形成する方法である。

タンデム押出法とは、クロスヘッドから排出した内層樹脂組成物を導体１上に被覆して内層２Ａを形成し、内層被覆電線を得た後に、同じ押出ライン上で、別のクロスヘッドから排出した最外層樹脂組成物を内層被覆電線上に被覆して最外層２Ｂを形成する方法である。

別押出法とは、クロスヘッドから排出した内層樹脂組成物を導体１上に被覆して内層２Ａを形成し、内層被覆電線を得てから一度ボビンに巻き取った後、巻き取った内層被覆電線を送り出して同じクロスヘッド又は別のクロスヘッドから排出した最外層樹脂組成物を内層被覆電線上に被覆して最外層を形成する方法である。

上記方法の中でも、連続生産が可能であることから、共押出法及びタンデム押出法が好ましい。特に共押出法が好ましい。この場合、内層樹脂組成物と最外層樹脂組成物とが溶融状態で接触することで内層２Ａと最外層２Ｂとの間の密着力が高まり、内層２Ａと最外層２との間の剥離をより十分に抑制できる。

最後に、上記のようにして得られた絶縁電線４を１本用意し、この絶縁電線４を被覆層３で被覆する。被覆層３も、被覆層３を形成するための被覆層樹脂組成物を用意し、これを、押出機を用いて押出成形することによって形成することができる。

以上のようにしてケーブル１０が得られる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態ではケーブル１０は１本の絶縁電線４を有しているが、本発明のケーブルは被覆層３の内側に絶縁電線４を２本以上有していてもよい。

また、上記実施形態では、ケーブル１０が被覆層３を有しているが、被覆層３は省略してもよい。

さらに、上記実施形態では、伝送媒体が導体１であるケーブル１０が使用されているが、本発明のケーブルは、ケーブル１０において伝送媒体を導体１から光ファイバに置き換えた光ファイバケーブルであってもよい。なお、この光ファイバケーブルにおいても被覆層３は省略してもよい。

［ワイヤハーネス］
図３は、本発明のワイヤハーネスの一実施形態を示す断面図である。図３に示すように、ワイヤハーネス２０は、ケーブルとしての複数本（図３では４本）の絶縁電線４を束ねるテープ２１とを備える。テープ２１は、複数本の絶縁電線４をその長さ方向に沿って全体的に被覆している必要はなく、複数の絶縁電線４をその長さ方向に沿って必要な箇所で部分的に被覆していればよい。

このワイヤハーネス２０は、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び耐内部剥離性を有する絶縁電線４を有するので、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有することが可能となる。

上記ワイヤハーネス２０は、ケーブルとしての絶縁電線４を複数本備えているが、絶縁電線４を１本のみ備えていてもよい。また、上記ワイヤハーネス２０においては、絶縁電線４の代わりにケーブル１０を用いることもできる。上記ワイヤハーネス２０は、テープ２１の内側にケーブルとしての絶縁電線４のみを備えているが、絶縁電線４及びケーブル１０の２種類を備えていてもよい。

また、上記ワイヤハーネス２０は、テープ２１を備えているが、ワイヤハーネス２０はテープ２１の代わりに結束帯、コルゲートチューブ等を用いることもできる。

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１〜１０８及び比較例１〜１９）
＜最外層樹脂組成物＞
ベース樹脂、シリコーンマスターバッチ（シリコーンＭＢ）、脂肪酸含有化合物、無機粒子及び水酸化マグネシウムを、表１〜１３に示す配合量で配合し、２軸押出機（日本製鋼所社製、シリンダ径３２ｍｍ）によって混練し、最外層樹脂組成物を得た。なお、表１〜１３において、各配合成分の配合量の単位は質量部である。また表１〜１３において、ベース樹脂の欄の配合量が１００質量部となっていない実施例又は比較例があるが、これらの実施例又は比較例においてはシリコーンＭＢ中にも樹脂が含まれており、ベース樹脂の欄の配合量とシリコーンＭＢ中の樹脂の配合量とを合計すれば、その合計は１００質量部となる。

＜内層樹脂組成物＞
ベース樹脂、シリコーンマスターバッチ（シリコーンＭＢ）、脂肪酸含有化合物、無機粒子及び水酸化マグネシウムを、表１〜１３に示す配合量で配合し、２軸押出機（日本製鋼所社製、シリンダ径３２ｍｍ）によって混練し、内層樹脂組成物を得た。なお、表１〜１３において、各配合成分の配合量の単位は質量部である。また表１〜１３において、ベース樹脂の欄の配合量が１００質量部となっていない実施例又は比較例があるが、これらの実施例又は比較例においてはシリコーンＭＢ中にも樹脂が含まれており、ベース樹脂の欄の配合量とシリコーンＭＢ中の樹脂の配合量とを合計すれば、その合計は１００質量部となる。また、内層樹脂組成物については、２３０℃、２．１６ｋｇ重でのＭＦＲを表１〜１３に示した。表１〜１３中、ＭＦＲの欄における「−」は、内層樹脂組成物が２３０℃では流動せずに、ＭＦＲの測定ができなかったことを示す。

上記ベース樹脂、シリコーンＭＢ、脂肪酸含有化合物、無機粒子及び水酸化マグネシウムとしては、具体的には下記のものを用いた。

（１）ベース樹脂
（プロピレン系樹脂）
プロピレンブロックコポリマー：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ重）９．０ｇ／１０分（プライムポリマー社製）
プロピレンランダムコポリマー：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ重）７．０ｇ／１０分（日本ポリプロ社製）
ホモポリプロピレン：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ重）０．５ｇ／１０分（サンアロマー社製）
（ポリエチレン）
直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ重）７．４ｇ／１０分、密度０．９３７ｇ／ｃｍ３（宇部丸善ポリエチレン社製）
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ重）１０．０ｇ／１０分密度０．９１７ｇ／ｃｍ３（宇部丸善ポリエチレン社製）
（ポリブテン）
１−ポリブテン（三井化学社製）
（ポリメチルペンテン）
ポリメチルペンテン（三井化学社製）
（ポリオレフィン系エラストマ）
ポリプロピレン（ＰＰ）−エチレンプロピレン（ＥＰ）エラストマ（エクソンモービル社製）
ポリプロピレン系エラストマ（三井化学社製）
（変性ポリオレフィン）
無水マレイン酸変性ポリプロピレン（プロピレン系、三井化学社製）
無水マレイン酸変性直鎖状低密度ポリエチレン（ポリエチレン系、デュポン社製）
無水マレイン酸変性エチレンブチルアクリレート（エチレンブチルアクリレート系、デュポン社製）

（２）シリコーンＭＢ
シリコーンＭＢ１：
５０質量％シリコーンガムと５０質量％低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とを含有（信越化学社製）
シリコーンＭＢ２：
５０質量％シリコーンガムと５０質量％プロピレン系樹脂（ＰＰ）とを含有（信越化学社製）

（３）脂肪酸含有化合物
ステアリン酸Ｍｇ（ＡＤＥＫＡ社製）
ステアリン酸Ｚｎ（日東化成工業社製）
ステアリン酸（日油社製）

（４）無機粒子
炭酸カルシウム粒子１：平均粒径１．７μｍ、パラフィン表面処理（日東粉化社製）
炭酸カルシウム粒子２：平均粒径１．７μｍ、ステアリン酸表面処理（日東粉化社製）
クレイ粒子：平均粒径１．５μｍ（竹原化学工業社製）
タルク粒子：平均粒径２．５μｍ（日本タルク社製）

（５）水酸化マグネシウム
平均粒径１．１μｍ、高級脂肪酸表面処理（神島化学社製）

＜絶縁電線の作製＞
ケーブルとしての絶縁電線は、下記の電線の種類に応じて以下のようにして作製した。
電線１・・・厚肉０．５ｓｑ（ｍｍ^２）
電線２・・・超薄肉０．５ｓｑ
電線３・・・超薄肉１．５ｓｑ
電線４・・・厚肉１００ｓｑ
なお、上記電線の種類はＪＡＳＯ Ｄ６１１に準拠している。「０．５」、「１００」及び「１．５」は導体の断面積を示し、「厚肉」および「超薄肉」は絶縁層の厚さを示す。但し、同じ「厚肉」の表記であっても導体断面積により絶縁層の厚さは異なる場合がある。すなわち、電線１〜４は言い換えると以下の通りとなる。
電線１・・・導体断面積０．５ｍｍ^２、絶縁層の厚さ０．５０ｍｍ
電線２・・・導体断面積０．５ｍｍ^２、絶縁層の厚さ０．２０ｍｍ
電線３・・・導体断面積１．５ｍｍ^２、絶縁層の厚さ０．２０ｍｍ
電線４・・・導体断面積１００ｍｍ^２、絶縁層の厚さ２．００ｍｍ。
（電線１〜３）
電線１〜３は、単軸押出機（マース精機社製、シリンダ外径２５ｍｍ）にて上記のようにして準備した内層樹脂組成物を押し出し、クロスヘッドから排出させて、導体上に表１〜１３に示す厚さを有するように被覆して内層を形成し、得られた内層被覆電線をボビンに巻き取った後、巻き取った内層被覆電線を送り出した。一方、単軸押出機（マース精機社製、シリンダ外径２５ｍｍ）にて上記のようにして準備した最外層樹脂組成物を押し出し、クロスヘッドから排出させて、送り出された内層被覆電線上に表１〜１３に示す厚さを有するように被覆して最外層を形成した。こうして、ケーブルとしての絶縁電線を作製した。
（電線４）
電線４は、単軸押出機として、シリンダ外径が６０ｍｍの単軸押出機（マース精機社製）を使用したこと以外は上記と同様にして絶縁電線を作製した。
上記のようにして作製した絶縁電線の電線設計、すなわち、導体の外径、電線の外径、内層の厚さ、最外層の厚さ、及び、絶縁層に占める最外層の断面積比率は表１〜１３に示す通りである。

（比重）
上記のようにして作製した絶縁電線の絶縁層の比重は以下のようにして測定した。すなわち、絶縁電線から絶縁層を剥ぎ取り、この絶縁層を溶融混練して、厚さ２ｍｍの均一なシートを作製し、アルキメデス法に基づいて、電子比重計（アルファミラージュ社製）にて絶縁層の比重を測定した。結果を表１〜１３に示す。

＜特性評価＞
上記のようにして得られた実施例１〜１０８及び比較例１〜１９の絶縁電線について、以下のようにして難燃性、耐摩耗性、口出し加工性及び耐内部剥離性の評価を行った。

＜難燃性＞
上記実施例１〜１０８及び比較例１〜１９の絶縁電線について、ＪＡＳＯ Ｄ６１８に記載の試験方法で水平燃焼試験を行った。水平燃焼試験では、絶縁層が燃焼するまで接炎し、離炎後、消火するまでの残炎時間を測定した。そして、以下の残炎時間ごとに以下のようにしてランク付けして評価した。結果を表１〜１３に示す。難燃性の合格基準は下記の通りとした。
（評価ランク）
◎・・・残炎時間が１５秒未満
○・・・残炎時間が１５秒以上２５秒未満
△・・・残炎時間が２５秒以上３０秒以下
×・・・残炎時間が３０秒超又は全焼
（合格基準）評価ランクが◎、〇又は△であること

＜耐摩耗性＞
耐摩耗性は、上記実施例１〜１０８及び比較例１〜１９の絶縁電線について、ＪＡＳＯ Ｄ６１８に記載の試験方法にてスクレープ摩耗試験を行い、このとき測定される「導通するまでのスクレープ摩耗回数」の最小値を指標とした。そして、絶縁電線について、その種類に応じて以下のようにしてランク付けを行って評価した。結果を表１〜１３に示す。耐摩耗性の合格基準は下記の通りとした。
（電線２）
（評価ランク）
◎・・・スクレープ摩耗回数が３００回以上
○・・・スクレープ摩耗回数が２００回以上３００回未満
△・・・スクレープ摩耗回数が１５０回以上２００回未満
×・・・スクレープ摩耗回数が１５０回未満
（合格基準）評価ランクが◎、〇又は△であること
（電線１、３及び４）
（評価ランク）
◎・・・スクレープ摩耗回数が２０００回以上
○・・・スクレープ摩耗回数が５００回以上２０００回未満
△・・・スクレープ摩耗回数が１５０回以上５００回未満
×・・・スクレープ摩耗回数が１５０回未満
（合格基準）評価ランクが◎、〇又は△であること

＜口出し加工性＞
上記実施例１〜１０８及び比較例１〜１９で得られた１０本の絶縁電線について、ストリップ長を１０ｍｍに設定して端末ストリップを行った。そして、端末ストリップ後の絶縁電線端部をマイクロスコープで観察してヒゲの長さを測定し、このヒゲの長さを口出し加工性の指標とした。そして、以下のようにしてランク付けを行って口出し加工性を評価した。結果を表１〜１３に示す。口出し加工性の合格基準は下記の通りとした。
（評価ランク）
◎・・・・ヒゲ長さ０．３ｍｍ未満
○・・・・ヒゲ長さ０．３ｍｍ以上０．４ｍｍ未満
△・・・・ヒゲ長さ０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ未満
×・・・・ヒゲ長さ０．５ｍｍ以上０．６ｍｍ未満
××・・・ヒゲ長さ０．６ｍｍ以上
（合格基準）評価ランクが◎、〇又は△であること

＜耐内部剥離性＞
耐内部剥離性の評価は、上記実施例１〜１０８及び比較例１〜１９の絶縁電線を長さ３５０ｍｍに切断し、１５０℃の恒温槽に６時間投入した後に取り出し、電線外径の１．５倍の直径を有するマンドレルに巻き付けた後、光学顕微鏡で絶縁電線の端部において導体と内層との間、内層と最外層との間における剥離の有無を観察し、以下のようにランク付けすることによって行った。結果を表１〜１３に示す。
（評価ランク）
〇・・・剥離なし
×・・・剥離あり

以上のことから、本発明のケーブルによれば、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有することが確認された。

本発明のケーブルは、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性及び口出し加工性を有するため、自動車用絶縁電線、産業用電線、自動車用ケーブル、産業用ケーブル、通信ケーブル、同軸ケーブル、電子ワイヤーなどの種々の用途に適用できる。また、本発明のケーブルは、伝送媒体を、導体から光ファイバに置き換えた光ファイバケーブルに適用することも可能である。

１…導体
２…絶縁層
２Ａ…内層
２Ｂ…最外層
３…被覆層
４…絶縁電線
１０…ケーブル
２０…ワイヤハーネス

Claims (7)

1. 導体又は光ファイバで構成される伝送媒体と、
   前記伝送媒体を被覆する絶縁層とを有し、
   前記絶縁層が、最外層と、前記最外層の内側に設けられる内層とを有し、
   前記最外層が、ベース樹脂及び難燃剤を含み、前記難燃剤が、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含み、
   前記最外層の厚さが０．００８〜０．４００ｍｍであるケーブル。
2. 前記絶縁層中の前記無機粒子の含有率が０．０３〜７．００質量％であり、
   前記絶縁層中の前記シリコーン系化合物の含有率が０．０１〜４．３０質量％であり、
   前記絶縁層中の前記脂肪酸含有化合物の含有率が０．０２〜７．５０質量％である、請求項１に記載のケーブル。
3. 前記ベース樹脂がポリオレフィン樹脂を含む、請求項１又は２に記載のケーブル。
4. 前記内層が、ベース樹脂を含む樹脂組成物で構成され、前記ベース樹脂中のプロピレン系樹脂の含有率が８０質量％より大きく、前記樹脂組成物の２３０℃、２．１６ｋｇ重でのＭＦＲが１．０ｇ／１０分以上１５．０ｇ／１０分未満である請求項１〜３のいずれか一項に記載のケーブル。
5. 前記導体がアルミニウム又はアルミニウム合金である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のケーブル。
6. 前記絶縁層を被覆する被覆層をさらに備える請求項１〜５のいずれか一項に記載のケーブル。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載のケーブルを有する、ワイヤハーネス。

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