JP2019153522A - Vehicular lighting device and vehicular lighting fixture - Google Patents

Abstract

To provide a vehicular lighting device and a vehicular lighting fixture capable of improving heat radiation properties.SOLUTION: A vehicular lighting device includes: a flange; a mounting part provided on one side of the flange; at least one heat radiation fin provided on the opposite side from the mounting part side of the flange; a light emitting module provided on an end part side on the opposite side from the flange side of the mounting part, and having at least one light emitting element; and a heat transfer part provided inside a recess opening on the surface of the side on which the heat radiation fin is provided of the flange.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。   Embodiments described herein relate generally to a vehicle lighting device and a vehicle lamp.

ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと、を備えた車両用照明装置がある。ソケットは、発光モジュールが設けられる部分と、当該部分に接続された放熱フィンを有している。また、発光モジュールは、基板と、基板の上に設けられた発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を有している。
発光モジュールの点灯時には熱が発生する。発生した熱の放熱が悪いと、発光ダイオードの温度が高くなり過ぎて、発光ダイオードが破損するおそれがある。そのため、ソケットは、アルミニウム合金や高熱伝導性樹脂などの熱伝導率の高い材料から形成されている。 There is a vehicle lighting device including a socket and a light emitting module provided on one end side of the socket. The socket has a portion where the light emitting module is provided and a heat radiation fin connected to the portion. Moreover, the light emitting module has a board | substrate and the light emitting diode (LED: Light Emitting Diode) provided on the board | substrate.
Heat is generated when the light emitting module is turned on. If the generated heat is not sufficiently dissipated, the temperature of the light emitting diode becomes too high and the light emitting diode may be damaged. Therefore, the socket is formed from a material having high thermal conductivity such as an aluminum alloy or a high thermal conductive resin.

一般的に、ソケットは、ダイキャスト法や射出成形法などにより形成される。ダイキャスト法や射出成形法などを用いる場合、ソケットの各部分における厚みの差が大きいと、ひけや割れなどが生じるおそれがある。そのため、いわゆる肉盗みを行うことで、ソケットの各部分における厚みの差が小さくなるようにしている。   Generally, the socket is formed by a die casting method, an injection molding method, or the like. When using a die-casting method, an injection molding method, or the like, if the difference in thickness at each part of the socket is large, sinking or cracking may occur. Therefore, by performing so-called meat theft, the difference in thickness at each part of the socket is reduced.

ところが、肉盗みを行うことで、ソケットの、発光モジュールが設けられる部分の厚みが薄くなると、発光モジュールにおいて発生した熱が放熱フィンに伝わり難くなる。
また、近年においては、発光ダイオードの高出力化が進み、発生する熱量が増加する傾向にある。
そこで、放熱性を向上させることができる技術の開発が望まれていた。 However, if the thickness of the portion of the socket where the light emitting module is provided is reduced by stealing the meat, the heat generated in the light emitting module is difficult to be transmitted to the radiation fins.
In recent years, the output of light emitting diodes has increased, and the amount of heat generated tends to increase.
Therefore, development of a technique capable of improving heat dissipation has been desired.

特開２０１３−２４７０６１号公報JP2013-247061A

本発明が解決しようとする課題は、放熱性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicular illumination device and a vehicular lamp that can improve heat dissipation.

実施形態に係る車両用照明装置は、フランジと；前記フランジの、一方の側に設けられた装着部と；前記フランジの、前記装着部側とは反対側に設けられた少なくとも１つの放熱フィンと；前記装着部の、前記フランジ側とは反対側の端部側に設けられ、少なくとも１つの発光素子を有する発光モジュールと；前記フランジの、前記放熱フィンが設けられる側の面に開口する凹部の内部に設けられた伝熱部と；を具備している。   An illumination device for a vehicle according to an embodiment includes: a flange; a mounting portion provided on one side of the flange; and at least one radiating fin provided on a side of the flange opposite to the mounting portion side. A light emitting module provided on an end side of the mounting portion opposite to the flange side and having at least one light emitting element; a recess opening on a surface of the flange on the side where the heat dissipating fin is provided; And a heat transfer section provided inside.

本発明の実施形態によれば、放熱性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。   According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a vehicular illumination device and a vehicular lamp that can improve heat dissipation.

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating the illuminating device for vehicles concerning this Embodiment. 図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of the vehicle illuminating device 1 in FIG. 図２における車両用照明装置１を矢印Ｂの方向から見た模式平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view of the vehicle lighting device 1 in FIG. 他の実施形態に係る伝熱部を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating the heat-transfer part concerning other embodiments. 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。It is a model fragmentary sectional view for illustrating a vehicular lamp.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。   Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイライトランニングランプ（ＤＲＬ；Daylight Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Vehicle lighting device)
The vehicular lighting device 1 according to the present embodiment can be provided, for example, in an automobile or a railway vehicle. Examples of the vehicle lighting device 1 provided in the automobile include a front combination light (for example, a combination of a daylight running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, etc.) or a rear combination. Examples thereof include those used for lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp and the like as appropriate). However, the use of the vehicular lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。
図３は、図２における車両用照明装置１を矢印Ｂの方向から見た模式平面図である。
図１〜図３に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱板４０が設けられている。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the vehicular lighting device 1 in FIG.
3 is a schematic plan view of the vehicular illumination device 1 in FIG.
As shown in FIGS. 1 to 3, the vehicular lighting device 1 is provided with a socket 10, a light emitting module 20, a power feeding unit 30, and a heat transfer plate 40.

ソケット１０は、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、および伝熱部１５を有する。
装着部１１は、フランジ１３の一方の側に設けられている。装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。凹部１１ａの底面１１ａ１には発光モジュール２０が設けられる。装着部１１には、少なくとも１つのスリット１１ｂを設けることができる。スリット１１ｂの内部には、基板２１の角部が設けられる。装着部１１の周方向におけるスリット１１ｂの寸法（幅寸法）は、基板２１の角部の寸法よりも僅かに大きくなっている。そのため、スリット１１ｂの内部に基板２１の角部を挿入することで、基板２１の位置決めができるようになっている。
また、スリット１１ｂを設けるようにすれば、基板２１の平面形状を大きくすることができる。そのため、基板２１上に実装する素子の数を増加させることができる。あるいは、装着部１１の外形寸法を小さくすることができるので、装着部１１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 The socket 10 includes a mounting part 11, a bayonet 12, a flange 13, a heat radiating fin 14, and a heat transfer part 15.
The mounting portion 11 is provided on one side of the flange 13. The mounting portion 11 is provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the heat dissipating fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 can be a column shape. The outer shape of the mounting portion 11 is, for example, a cylindrical shape. The mounting portion 11 has a recess 11a that opens to the end surface opposite to the flange 13 side. The light emitting module 20 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The mounting portion 11 can be provided with at least one slit 11b. The corners of the substrate 21 are provided inside the slit 11b. The dimension (width dimension) of the slit 11 b in the circumferential direction of the mounting part 11 is slightly larger than the dimension of the corner part of the substrate 21. Therefore, the board | substrate 21 can be positioned now by inserting the corner | angular part of the board | substrate 21 in the inside of the slit 11b.
If the slit 11b is provided, the planar shape of the substrate 21 can be increased. Therefore, the number of elements mounted on the substrate 21 can be increased. Or since the external dimension of the mounting part 11 can be made small, size reduction of the mounting part 11 and by extension, size reduction of the illuminating device 1 for vehicles can be achieved.

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。バヨネット１２は、複数設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。   The bayonet 12 is provided on the outer surface of the mounting portion 11. The bayonet 12 protrudes toward the outside of the vehicle lighting device 1. The bayonet 12 faces the flange 13. A plurality of bayonets 12 are provided. The bayonet 12 is used when the vehicle lighting device 1 is mounted on the housing 101 of the vehicle lamp 100. The bayonet 12 is used for twist lock.

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。   The flange 13 has a plate shape. For example, the flange 13 may have a disk shape. The outer side surface of the flange 13 is located on the outer side of the vehicle lighting device 1 with respect to the outer side surface of the bayonet 12.

放熱フィン１４は、フランジ１３の装着部１１側とは反対側に設けられている。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。図１〜図３に例示をしたソケット１０には複数の放熱フィン１４が設けられている。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、板状を呈したものとすることができる。   The heat radiating fins 14 are provided on the opposite side of the flange 13 from the mounting portion 11 side. At least one radiating fin 14 can be provided. The socket 10 illustrated in FIGS. 1 to 3 is provided with a plurality of heat radiation fins 14. The plurality of radiating fins 14 can be provided side by side in a predetermined direction. The heat radiating fins 14 may have a plate shape.

また、ソケット１０には、コネクタ１０５を挿入する孔１０ｂが設けられている。
孔１０ｂには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。そのため、孔１０ｂの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。 Further, the socket 10 is provided with a hole 10b into which the connector 105 is inserted.
A connector 105 having a seal member 105a is inserted into the hole 10b. Therefore, the cross-sectional shape of the hole 10b is adapted to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

発光モジュール２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。
そのため、ソケット１０は、熱伝導率の高い材料から形成するのが好ましい。例えば、ソケット１０は、アルミニウム合金などの金属から形成することができる。 The heat generated in the light emitting module 20 is mainly transmitted to the heat radiating fins 14 via the mounting portion 11 and the flange 13. The heat transmitted to the radiating fins 14 is mainly released from the radiating fins 14 to the outside.
Therefore, the socket 10 is preferably formed from a material having high thermal conductivity. For example, the socket 10 can be formed from a metal such as an aluminum alloy.

また、近年においては、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれている。
そのため、ソケット１０は、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と無機材料からなるフィラーを含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、炭素や酸化アルミニウムなどからなるフィラーを混合させたものである。 In recent years, the socket 10 is desired to be able to efficiently dissipate heat generated in the light emitting module 20 and to be lightweight.
Therefore, the socket 10 is preferably formed from a highly heat conductive resin. High heat conductive resin contains the filler which consists of resin and an inorganic material, for example. The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler made of carbon or aluminum oxide.

アルミニウム合金などの金属を含むソケット１０は、例えば、ダイキャスト法を用いて形成することができる。
高熱伝導性樹脂を含むソケット１０は、例えば、射出成形法を用いて形成することができる。
ここで、ダイキャスト法や射出成形法などを用いる場合、ソケット１０の各部分における厚みの差が大きいと、ひけや割れなどが生じるおそれがある。そのため、いわゆる肉盗みを行うことで、ソケット１０の各部分における厚みの差が小さくなるようにしている。 例えば、図２および図３に示すように、装着部１１の厚みがフランジ１３の厚みと同程度となるように、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側の面１３ａに開口する凹部１１ｃを設けている。この様にすれば、ソケット１０を形成した際に、ひけや割れなどが生じるのを抑制することができる。
ところが、凹部１１ｃを設けると、発光モジュール２０から離れた位置に設けられた放熱フィン１４に熱が伝わり難くなる。例えば、平面視において、装着部１１の周縁領域に設けられた放熱フィン１４に伝わる熱が、装着部１１の中央領域に設けられた放熱フィン１４に伝わる熱よりも少なくなる。そのため、放熱効率が低下するおそれがある。
近年においては、車両用照明装置１の高出力化が望まれており、発光モジュール２０において発生する熱の量が増加する傾向にある。発光モジュール２０において発生する熱の量が増加すると、前述した放熱効率の低下がさらに顕著になるおそれがある。
例えば、自動車用の車両用照明装置１の場合には、定格電圧（例えば、直流１３．５Ｖ程度）における電力が２Ｗ以上になると、前述した放熱効率の低下がさらに顕著になる。 The socket 10 containing a metal such as an aluminum alloy can be formed using, for example, a die casting method.
The socket 10 including the high thermal conductive resin can be formed using, for example, an injection molding method.
Here, when using a die-casting method, an injection molding method, or the like, if the difference in thickness in each part of the socket 10 is large, sinking or cracking may occur. Therefore, by performing so-called meat stealing, the difference in thickness at each part of the socket 10 is made small. For example, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, a recess 11 c that opens on the surface 13 a of the flange 13 on the side where the heat dissipating fins 14 are provided so that the thickness of the mounting portion 11 is approximately the same as the thickness of the flange 13. Provided. If it does in this way, when forming socket 10, it can control that a sink, a crack, etc. arise.
However, when the concave portion 11 c is provided, it is difficult for heat to be transmitted to the radiation fin 14 provided at a position away from the light emitting module 20. For example, in plan view, the heat transmitted to the radiating fins 14 provided in the peripheral region of the mounting portion 11 is less than the heat transmitted to the radiating fins 14 provided in the central region of the mounting portion 11. As a result, the heat dissipation efficiency may be reduced.
In recent years, higher output of the vehicular lighting device 1 has been desired, and the amount of heat generated in the light emitting module 20 tends to increase. When the amount of heat generated in the light emitting module 20 is increased, there is a possibility that the above-described decrease in the heat dissipation efficiency becomes more remarkable.
For example, in the case of the vehicular lighting device 1 for an automobile, when the power at a rated voltage (for example, about DC 13.5 V) is 2 W or more, the above-described decrease in the heat dissipation efficiency becomes more remarkable.

そこで、本実施の形態に係る車両用照明装置１においては、凹部１１ｃの内部に伝熱部１５を設けている。
伝熱部１５は、熱伝導率の高い材料から形成することができる。熱伝導率の高い材料は、例えば、樹脂と、金属や無機材料からなるフィラーを含むものとすることができる。伝熱部１５の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。 Therefore, in the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment, the heat transfer section 15 is provided inside the recess 11c.
The heat transfer section 15 can be formed from a material having high thermal conductivity. The material having a high thermal conductivity can include, for example, a resin and a filler made of a metal or an inorganic material. The heat conductivity of the heat transfer section 15 can be set to, for example, 0.5 W / (m · K) or more and 10 W / (m · K) or less.

ここで、自動車に設けられる車両用照明装置１の場合には、走行に伴う振動やエンジンなどからの振動が車両用照明装置１に加わる。また、使用環境の温度が、−４０℃〜８５℃となるので、伝熱部１５と、放熱フィン１４などとの間に熱応力が発生する。そのため、伝熱部１５に含まれる樹脂は、柔軟性を有するものとすることが好ましい。伝熱部１５に含まれる樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。この様にすれば、振動や熱応力により、伝熱部１５が剥がれたり、破損したりするのを抑制することができる。フィラーは、例えば、アルミニウムや銅などの金属や、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックスや、炭素などを含むものとすることができる。   Here, in the case of the vehicular lighting device 1 provided in an automobile, vibrations from running and vibrations from the engine are applied to the vehicular lighting device 1. Moreover, since the temperature of a use environment will be -40 degreeC-85 degreeC, a thermal stress generate | occur | produces between the heat-transfer part 15 and the radiation fin 14 grade | etc.,. Therefore, it is preferable that the resin contained in the heat transfer section 15 has flexibility. The resin contained in the heat transfer unit 15 can be, for example, a silicone resin. In this way, it is possible to prevent the heat transfer section 15 from being peeled off or damaged due to vibration or thermal stress. The filler may include, for example, a metal such as aluminum or copper, a ceramic such as aluminum oxide or aluminum nitride, or carbon.

伝熱部１５は、例えば、フィラー、溶媒、および樹脂を混合することで生成した材料を凹部１１ｃの内部に充填し、これを乾燥させることで形成することができる。充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。   The heat transfer unit 15 can be formed, for example, by filling a material generated by mixing a filler, a solvent, and a resin into the recess 11c and drying the material. Filling can be performed, for example, using a liquid dispensing apparatus such as a dispenser.

また、伝熱部１５は、熱伝導グリス（放熱グリス）を含むものとすることができる。熱伝導グリスの種類には特に限定はないが、例えば、変性シリコーンに、前述したフィラーが混合されたものとすることができる。熱伝導グリスの熱伝導率は、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。
なお、伝熱部１５が熱伝導グリスを含むものである場合には、伝熱部１５は、熱伝導グリスからなる層の上に設けられた封止部を備えることができる。封止部は、例えば、接着剤からなる層、樹脂板を放熱フィン１４などに接着したものなどとすることができる。封止部が設けられていれば、熱により熱伝導グリスが軟化した場合であっても、熱伝導グリスが流出するのを抑制することができる。 Moreover, the heat-transfer part 15 shall contain heat conductive grease (heat dissipation grease). Although there is no limitation in particular in the kind of heat conductive grease, For example, the filler mentioned above may be mixed with the modified silicone. The thermal conductivity of the thermal conductive grease can be set to, for example, 1 W / (m · K) or more and 5 W / (m · K) or less.
In addition, when the heat transfer part 15 contains heat conductive grease, the heat transfer part 15 can be provided with the sealing part provided on the layer which consists of heat conductive grease. The sealing portion can be, for example, a layer made of an adhesive, a resin plate bonded to the radiating fins 14 or the like. If the sealing part is provided, even if it is a case where heat conductive grease is softened by heat, it can suppress that heat conductive grease flows out.

伝熱部１５の少なくとも一部は、放熱フィン１４に接触していることが好ましい。この様にすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱フィン１４に伝えることができる。
また、放熱フィン１４が複数設けられる場合には、伝熱部１５は、複数の放熱フィン１４の間に設けることができる。
なお、伝熱部１５の、発光モジュール２０側とは反対側の端面１５ａの位置には特に限定はない。
ただし、図２に示すように、フランジ１３の、放熱フィン１４側に凹凸がなくなるようにすることが好ましい。この様にすれば、空気が、放熱フィン１４同士の間を円滑に流れるようになる。
なお、伝熱部１５の体積が大きくなると車両用照明装置１の重量が重くなる。また、伝熱部１５の体積を単に大きくしてもさらなる放熱性の向上が図れるとは限らない。
そのため、図２に示すように、フランジ１３の、放熱フィン１４側の面１３ａから放熱フィン１４の頂部１４ａまでの距離をＨ１とし、フランジ１３の面１３ａから伝熱部１５の端面１５ａまでの距離をＨ２とした場合に、以下の式を満足するようにすることが好ましい。
Ｈ２≦０．５×Ｈ１
すなわち、放熱フィン１４の高さの半分の位置よりも下側（フランジ１３側）が伝熱部１５に覆われるようにすることができる。
この様にすれば、車両用照明装置１の重量が重くなるのを抑制することができ、且つ、放熱性の向上を図ることができる。 It is preferable that at least a part of the heat transfer section 15 is in contact with the heat radiating fins 14. In this way, the heat generated in the light emitting module 20 can be efficiently transmitted to the heat radiating fins 14.
When a plurality of radiating fins 14 are provided, the heat transfer unit 15 can be provided between the plurality of radiating fins 14.
In addition, there is no limitation in particular in the position of the end surface 15a on the opposite side to the light emitting module 20 side of the heat-transfer part 15. FIG.
However, as shown in FIG. 2, it is preferable that the flange 13 has no unevenness on the side of the radiating fin 14. In this way, air can smoothly flow between the radiating fins 14.
In addition, if the volume of the heat-transfer part 15 becomes large, the weight of the illuminating device 1 for vehicles will become heavy. Further, even if the volume of the heat transfer section 15 is simply increased, it is not always possible to improve heat dissipation.
Therefore, as shown in FIG. 2, the distance from the surface 13a of the flange 13 on the side of the radiation fin 14 to the top portion 14a of the radiation fin 14 is H1, and the distance from the surface 13a of the flange 13 to the end surface 15a of the heat transfer unit 15 Is preferably H2, it is preferable to satisfy the following formula.
H2 ≦ 0.5 × H1
That is, it is possible to cover the lower side (flange 13 side) with the heat transfer portion 15 than the half of the height of the heat radiating fins 14.
If it does in this way, it can suppress that the weight of the illuminating device 1 for vehicles can become heavy, and can aim at the improvement of heat dissipation.

本実施の形態に係る車両用照明装置１には伝熱部１５が設けられているので、凹部１１ｃが設けられていても、放熱フィン１４に伝わる熱量がばらつくのを抑制することができる。そのため、放熱性を向上させることができる。   Since the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment is provided with the heat transfer section 15, even if the recess 11 c is provided, it is possible to suppress variation in the amount of heat transmitted to the radiation fins 14. Therefore, heat dissipation can be improved.

図４は、他の実施形態に係る伝熱部１５ｂを例示するための模式断面図である。
前述したように、発光モジュール２０の近傍に設けられる放熱フィン１４には熱が伝わり易い。そのため、図４に示すように、発光モジュール２０の近傍に設けられる伝熱部１５ｂの高さは、発光モジュール２０から離れた位置に設けられる伝熱部１５の高さよりも低くなるようにしてもよい。この様にすれば、車両用照明装置１の重量が重くなるのを抑制することができる。この場合、伝熱部１５の高さは、樹脂や熱伝導グリスの充填量で容易に調整することができる。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for illustrating a heat transfer section 15b according to another embodiment.
As described above, heat is easily transmitted to the radiation fins 14 provided in the vicinity of the light emitting module 20. Therefore, as shown in FIG. 4, the height of the heat transfer section 15 b provided in the vicinity of the light emitting module 20 is made lower than the height of the heat transfer section 15 provided at a position away from the light emitting module 20. Good. If it does in this way, it can suppress that the weight of the illuminating device 1 for vehicles becomes heavy. In this case, the height of the heat transfer section 15 can be easily adjusted by the filling amount of resin or heat conductive grease.

複数の放熱フィン１４に伝わる熱量が均等になれば、放熱効率の向上、ひいては放熱性の向上を図ることができる。そのため、実験やシミュレーションを行うことで、複数の放熱フィン１４に伝わる熱量が均等になるように、伝熱部１５の高さを設定することが好ましい。   If the amount of heat transmitted to the plurality of heat dissipating fins 14 becomes equal, it is possible to improve the heat dissipating efficiency and thus improve the heat dissipating property. Therefore, it is preferable to set the height of the heat transfer section 15 so that the amount of heat transferred to the plurality of heat radiation fins 14 is equalized by performing experiments and simulations.

図１および図２に示すように、発光モジュール２０は、装着部１１の、フランジ１３側とは反対側の端部側に設けられている。
発光モジュール２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６を有する。
基板２１は、ソケット１０の一方の端部側に設けられている。基板２１は、接着部を介して伝熱板４０に設けられている。すなわち、基板２１は、伝熱板４０に接着されている。接着剤は、例えば、後述する、伝熱板４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤と同じとすることができる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting module 20 is provided on the end portion side of the mounting portion 11 opposite to the flange 13 side.
The light emitting module 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a resistor 23, a control element 24, a frame part 25, and a sealing part 26.
The substrate 21 is provided on one end side of the socket 10. The substrate 21 is provided on the heat transfer plate 40 via an adhesive portion. That is, the substrate 21 is bonded to the heat transfer plate 40. The adhesive may be the same as, for example, an adhesive that bonds the heat transfer plate 40 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a, which will be described later.

基板２１は、板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。   The substrate 21 has a plate shape. The planar shape of the substrate 21 can be a square, for example. The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed of an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Moreover, the board | substrate 21 may coat | cover the surface of a metal plate with the insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material. When the light emitting element 22 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is covered with an insulating material. Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀や銀合金から形成することができる。ただし、配線パターン２１ａの材料は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではない。配線パターン２１ａは、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。   A wiring pattern 21 a is provided on the surface of the substrate 21. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, a material mainly containing silver. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, silver or a silver alloy. However, the material of the wiring pattern 21a is not limited to a material mainly composed of silver. The wiring pattern 21a can also be formed from, for example, a material mainly composed of copper.

発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。複数の発光素子２２を設ける場合には、複数の発光素子２２を互いに直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続されている。 The light emitting element 22 is provided on the opposite side of the substrate 21 from the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The light emitting element 22 is provided on the substrate 21. The light emitting element 22 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.
At least one light emitting element 22 can be provided. When a plurality of light emitting elements 22 are provided, the plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with each other. The light emitting element 22 is connected in series with the resistor 23.

発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装することができる。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。チップ状の発光素子２２は、例えば、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。発光素子２２と配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。なお、発光素子２２は、表面実装型の発光素子やリード線を有する砲弾型の発光素子とすることもできる。   The light emitting element 22 can be a chip-like light emitting element. The chip-like light emitting element 22 can be mounted by COB (Chip On Board). In this way, many light emitting elements 22 can be provided in a narrow region. Therefore, it is possible to reduce the size of the light emitting module 20 and thus the size of the vehicle lighting device 1. The chip-like light emitting element 22 can be electrically connected to the wiring pattern 21a by, for example, the wiring 21b. The light emitting element 22 and the wiring pattern 21a can be electrically connected by, for example, a wire bonding method. The light emitting element 22 may be a surface mount type light emitting element or a shell type light emitting element having a lead wire.

抵抗２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。   The resistor 23 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The resistor 23 is provided on the substrate 21. The resistor 23 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The resistor 23 may be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film resistor formed by using a screen printing method, or the like. The resistor 23 illustrated in FIG. 1 is a film resistor.

膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The material of the film resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO ₂ ). The film resistor can be formed by using, for example, a screen printing method and a baking method. If the resistor 23 is a film-like resistor, the contact area between the resistor 23 and the substrate 21 can be increased, so that heat dissipation can be improved. In addition, a plurality of resistors 23 can be formed at a time. Therefore, productivity can be improved and variation in resistance values among the plurality of resistors 23 can be suppressed.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。   Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (flux, luminance) when the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is constant. , Luminous intensity, illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within the predetermined range by the resistor 23 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 falls within the predetermined range. In this case, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within a predetermined range by changing the resistance value of the resistor 23.

抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択する。抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。   When the resistor 23 is a surface mount type resistor or a resistor having a lead wire, the resistor 23 having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristics of the light emitting element 22. When the resistor 23 is a film resistor, the resistance value can be increased by removing a part of the resistor 23. For example, if the resistor 23 is irradiated with laser light, a part of the resistor 23 can be easily removed. The number, size, arrangement, and the like of the resistors 23 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22.

制御素子２４は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。制御素子２４は、基板２１の上に設けられている。制御素子２４は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１に例示をした制御素子２４は、表面実装型のダイオードである。 The control element 24 is provided on the opposite side of the substrate 21 from the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The control element 24 is provided on the substrate 21. The control element 24 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The control element 24 is provided to prevent reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 24 can be a diode, for example. The control element 24 may be, for example, a surface mount type diode or a diode having a lead wire. The control element 24 illustrated in FIG. 1 is a surface mount type diode.

その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、配線パターン２１ａや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。   In addition, a pull-down resistor can be provided for detecting disconnection of the light emitting element 22 and preventing erroneous lighting. In addition, a covering portion that covers the wiring pattern 21a, the film resistor, or the like can be provided. A coating | coated part shall contain a glass material, for example.

チップ状の発光素子２２の場合には、枠部２５および封止部２６を設けることができる。
枠部２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。枠部２５は、基板２１の上に設けられている。枠部２５は、基板２１に接着されている。枠部２５は、筒状を呈し、内側に発光素子２２が配置されるようになっている。例えば、枠部２５は、複数の発光素子２２を囲んでいる。枠部２５は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。 In the case of the chip-like light emitting element 22, the frame portion 25 and the sealing portion 26 can be provided.
The frame portion 25 is provided on the opposite side of the substrate 21 from the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The frame portion 25 is provided on the substrate 21. The frame part 25 is bonded to the substrate 21. The frame portion 25 has a cylindrical shape, and the light emitting element 22 is arranged inside. For example, the frame portion 25 surrounds the plurality of light emitting elements 22. The frame part 25 can be formed from resin. The resin may be, for example, a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET, nylon (Nylon), PP (polypropylene), PE (polyethylene), PS (polystyrene).

また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部２５は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。   Further, by mixing particles such as titanium oxide in the resin, the reflectance with respect to the light emitted from the light emitting element 22 can be improved. Note that the particles are not limited to titanium oxide particles, and particles made of a material having a high reflectance with respect to light emitted from the light emitting element 22 may be mixed. Moreover, the frame part 25 can also be formed from white resin, for example.

枠部２５の内壁面は、基板２１から離れるに従い枠部２５の中心軸から離れる方向に傾斜する斜面となっている。そのため、発光素子２２から出射した光の一部は、枠部２５の内壁面で反射されて、車両用照明装置１の前面側に向けて出射する。すなわち、枠部２５は、封止部２６の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。   The inner wall surface of the frame portion 25 is an inclined surface that is inclined in a direction away from the central axis of the frame portion 25 as the distance from the substrate 21 increases. Therefore, a part of the light emitted from the light emitting element 22 is reflected by the inner wall surface of the frame portion 25 and emitted toward the front side of the vehicular lighting device 1. That is, the frame part 25 can have a function of defining the formation range of the sealing part 26 and a function of a reflector.

封止部２６は、枠部２５の内側に設けられている。封止部２６は、枠部２５の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２６は、枠部２５の内側に設けられ、発光素子２２や配線２１ｂなどを覆っている。封止部２６は、透光性を有する材料から形成することができる。封止部２６は、例えば、枠部２５の内側に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。   The sealing part 26 is provided inside the frame part 25. The sealing part 26 is provided so as to cover the inside of the frame part 25. That is, the sealing portion 26 is provided inside the frame portion 25 and covers the light emitting element 22 and the wiring 21b. The sealing portion 26 can be formed from a light-transmitting material. The sealing part 26 can be formed by filling resin inside the frame part 25, for example. The filling of the resin can be performed using, for example, a liquid dispensing apparatus such as a dispenser. The resin to be filled can be, for example, a silicone resin.

また、封止部２６には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。
また、枠部２５を設けずに封止部２６のみを設けることもできる。封止部２６のみを設ける場合には、ドーム状の封止部２６が基板２１の上に設けられる。 Further, the sealing portion 26 can include a phosphor. The phosphor may be, for example, a YAG phosphor (yttrium / aluminum / garnet phosphor). However, the type of the phosphor can be appropriately changed so that a predetermined emission color can be obtained according to the application of the vehicular lighting device 1 or the like.
Further, only the sealing portion 26 can be provided without providing the frame portion 25. When only the sealing portion 26 is provided, the dome-shaped sealing portion 26 is provided on the substrate 21.

給電部３０は、給電端子３１および絶縁部３２を有する。
給電端子３１は、棒状体とすることができる。給電端子３１は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。給電端子３１は、複数設けられている。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部に設けられている。絶縁部３２は、給電端子３１とソケット１０との間に設けられている。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部を延び、絶縁部３２の発光モジュール２０側の端面、および絶縁部３２の放熱フィン１４側の端面から突出している。複数の給電端子３１の発光モジュール２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的および機械的に接続されている。すなわち、給電端子３１の一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。複数の給電端子３１の放熱フィン１４側の端部は、孔１０ｂの内部に露出している。孔１０ｂの内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。給電端子３１は、導電性を有する。給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子３１の数、形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 The power feeding unit 30 includes a power feeding terminal 31 and an insulating unit 32.
The power supply terminal 31 can be a rod-shaped body. The power supply terminal 31 protrudes from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. A plurality of power supply terminals 31 are provided. The plurality of power supply terminals 31 can be provided side by side in a predetermined direction. The plurality of power supply terminals 31 are provided inside the insulating portion 32. The insulating part 32 is provided between the power supply terminal 31 and the socket 10. The plurality of power supply terminals 31 extend inside the insulating portion 32 and protrude from an end surface of the insulating portion 32 on the light emitting module 20 side and an end surface of the insulating portion 32 on the heat radiation fin 14 side. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the light emitting module 20 side are electrically and mechanically connected to a wiring pattern 21 a provided on the substrate 21. That is, one end of the power supply terminal 31 is soldered to the wiring pattern 21a. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the side of the heat dissipating fins 14 are exposed inside the hole 10b. A connector 105 is fitted into the plurality of power supply terminals 31 exposed inside the hole 10b. The power supply terminal 31 has conductivity. The power supply terminal 31 can be formed of a metal such as a copper alloy, for example. Note that the number, shape, arrangement, material, and the like of the power supply terminals 31 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、アルミニウム合金などの金属や、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、絶縁部３２は、給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、絶縁部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、酸化アルミニウムからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂など）から形成される場合には、絶縁部３２を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３１を保持する。   As described above, the socket 10 is preferably formed from a material having high thermal conductivity. However, a material having high thermal conductivity may have conductivity. For example, a metal such as an aluminum alloy, a highly thermally conductive resin containing a filler made of carbon, and the like have conductivity. Therefore, the insulation part 32 is provided in order to insulate between the electric power feeding terminal 31 and the socket 10 which has electroconductivity. The insulating unit 32 also has a function of holding a plurality of power supply terminals 31. In addition, when the socket 10 is formed from a highly thermally conductive resin having an insulating property (for example, a highly thermally conductive resin including a filler made of aluminum oxide), the insulating portion 32 can be omitted. In this case, the socket 10 holds a plurality of power supply terminals 31.

絶縁部３２は、絶縁性を有している。絶縁部３２は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。
ここで、自動車に設けられる車両用照明装置１の場合には、使用環境の温度が、−４０℃〜８５℃となる。そのため、絶縁部３２の材料の熱膨張係数は、ソケット１０の材料の熱膨張係数となるべく近くなるようにすることが好ましい。この様にすれば、絶縁部３２とソケット１０との間に発生する熱応力を低減させることができる。例えば、絶縁部３２の材料は、ソケット１０に含まれる高熱伝導性樹脂としたり、この高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂としたりすることができる。
絶縁部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔１０ａに圧入したり、孔１０ａの内壁に接着したりすることができる。また、インサート成形法により、ソケット１０と、給電部３０とを一体成形することもできる。 The insulating part 32 has an insulating property. The insulating part 32 can be formed from an insulating resin.
Here, in the case of the vehicle lighting device 1 provided in an automobile, the temperature of the usage environment is −40 ° C. to 85 ° C. Therefore, it is preferable that the thermal expansion coefficient of the material of the insulating portion 32 is as close as possible to the thermal expansion coefficient of the material of the socket 10. In this way, the thermal stress generated between the insulating part 32 and the socket 10 can be reduced. For example, the material of the insulating portion 32 can be a high thermal conductive resin contained in the socket 10 or a resin contained in the high thermal conductive resin.
For example, the insulating portion 32 can be press-fitted into the hole 10a provided in the socket 10 or can be bonded to the inner wall of the hole 10a. Moreover, the socket 10 and the electric power feeding part 30 can also be integrally molded by the insert molding method.

伝熱板４０は、基板２１と、凹部１１ａの底面１１ａ１との間に設けられている。伝熱板４０は、接着部を介して凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられている。すなわち、伝熱板４０は、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着されている。
伝熱板４０と底面１１ａ１とを接着する接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）とすることが好ましい。接着剤の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。 The heat transfer plate 40 is provided between the substrate 21 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The heat transfer plate 40 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a via an adhesive portion. That is, the heat transfer plate 40 is bonded to the bottom surface 11a1 of the recess 11a.
The adhesive that bonds the heat transfer plate 40 and the bottom surface 11a1 is preferably an adhesive having high thermal conductivity. For example, the adhesive may be an adhesive mixed with a filler using an inorganic material. The inorganic material is preferably a material having high thermal conductivity (for example, ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride). The thermal conductivity of the adhesive can be, for example, 0.5 W / (m · K) or more and 10 W / (m · K) or less.

また、伝熱板４０は、インサート成形法により、凹部１１ａの底面１１ａ１に埋め込むこともできる。また、伝熱板４０は、熱伝導グリスからなる層を介して、凹部１１ａの底面１１ａ１に取り付けることもできる。熱伝導グリスは、例えば、前述したものと同様とすることができる。   The heat transfer plate 40 can also be embedded in the bottom surface 11a1 of the recess 11a by an insert molding method. Moreover, the heat-transfer plate 40 can also be attached to the bottom face 11a1 of the recessed part 11a through the layer which consists of heat conductive grease. The heat conductive grease can be the same as described above, for example.

伝熱板４０は、発光モジュール２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱板４０は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱板４０は、板状を呈し、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。
なお、伝熱板４０は、必ずしも必要ではなく省くこともできる。ただし、伝熱板４０を設ければ、放熱性を向上させることができる。 The heat transfer plate 40 is provided so that heat generated in the light emitting module 20 is easily transferred to the socket 10. Therefore, the heat transfer plate 40 is preferably formed from a material having high thermal conductivity. The heat transfer plate 40 has a plate shape and can be formed of a metal such as aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy.
The heat transfer plate 40 is not always necessary and can be omitted. However, if the heat transfer plate 40 is provided, heat dissipation can be improved.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Vehicle lamp)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In the following, a case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described as an example. However, the vehicular lamp 100 is not limited to a front combination light provided in an automobile. The vehicular lamp 100 may be a vehicular lamp provided in an automobile, a railway vehicle, or the like.

図５は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図５に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 5 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicular lamp 100.
As shown in FIG. 5, the vehicular lamp 100 is provided with a vehicular lighting device 1, a casing 101, a cover 102, an optical element portion 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１には車両用照明装置１が取り付けられる。筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。   The vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101. The housing 101 holds the mounting unit 11. The casing 101 has a box shape with one end opened. The housing 101 can be formed from, for example, a resin that does not transmit light. A mounting hole 101 a into which a portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted is provided on the bottom surface of the housing 101. On the periphery of the mounting hole 101a, a recess is provided in which the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is inserted. In addition, although the case where the attachment hole 101a is directly provided in the housing | casing 101 was illustrated, the attachment member which has the attachment hole 101a may be provided in the housing | casing 101. FIG.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた凹部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。   When the vehicle illumination device 1 is attached to the vehicle lamp 100, the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the attachment hole 101a, and the vehicle illumination device 1 is rotated. Then, the bayonet 12 is hold | maintained at the recessed part provided in the periphery of the attachment hole 101a. Such an attachment method is called a twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。   The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed from a light-transmitting resin or the like. The cover 102 may have a function such as a lens.

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。
例えば、図５に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。 The light emitted from the vehicular illumination device 1 enters the optical element unit 103. The optical element unit 103 performs reflection, diffusion, light guide, light collection, and formation of a predetermined light distribution pattern of the light emitted from the vehicular lighting device 1.
For example, the optical element unit 103 illustrated in FIG. 5 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。   The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 may have an annular shape. The seal member 104 can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。   When the vehicular lighting device 1 is attached to the vehicular lamp 100, the seal member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the internal space of the housing 101 is sealed by the seal member 104. Further, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, it is possible to suppress the vehicle lighting device 1 from being detached from the housing 101.

コネクタ１０５は、孔１０ｂの内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を複数の給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、孔１０ｂの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が孔１０ｂに挿入された際には、孔１０ｂが水密となるように密閉される。 The connector 105 is fitted into the ends of the plurality of power supply terminals 31 exposed inside the hole 10b. The connector 105 is electrically connected to a power source (not shown). Therefore, by fitting the connector 105 to the ends of the plurality of power supply terminals 31, the power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.
The connector 105 has a stepped portion. And the sealing member 105a is attached to the level | step-difference part. The seal member 105a is provided to prevent water from entering the hole 10b. When the connector 105 having the sealing member 105a is inserted into the hole 10b, the hole 10b is hermetically sealed.

シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてソケット１０側の要素に接合することもできる。   The seal member 105a can have an annular shape. The seal member 105a can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can be joined to the element on the socket 10 side using, for example, an adhesive.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。   As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１ 車両用照明装置、１０ ソケット、１１ 装着部、１２ バヨネット、１３ フランジ、１３ａ 面、１４ 放熱フィン、１４ａ 頂部、１５ 伝熱部、１５ａ 端面、１５ｂ 伝熱部、２０ 発光モジュール、２１ 基板、２２ 発光素子、１００ 車両用灯具、１０１ 筐体   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle lighting device, 10 Socket, 11 Mounting part, 12 Bayonet, 13 Flange, 13a surface, 14 Radiation fin, 14a Top part, 15 Heat transfer part, 15a End surface, 15b Heat transfer part, 20 Light emitting module, 21 Substrate, 22 Light emitting element, 100 vehicle lamp, 101 housing

Claims (7)

フランジと；
前記フランジの、一方の側に設けられた装着部と；
前記フランジの、前記装着部側とは反対側に設けられた少なくとも１つの放熱フィンと；
前記装着部の、前記フランジ側とは反対側の端部側に設けられ、少なくとも１つの発光素子を有する発光モジュールと；
前記フランジの、前記放熱フィンが設けられる側の面に開口する凹部の内部に設けられた伝熱部と；
を具備した車両用照明装置。 With a flange;
A mounting portion provided on one side of the flange;
At least one heat dissipating fin provided on the opposite side of the flange from the mounting portion side;
A light emitting module provided on an end side of the mounting portion opposite to the flange side and having at least one light emitting element;
A heat transfer portion provided inside a recess opening in the surface of the flange on the side where the radiation fin is provided;
A vehicle lighting device comprising: 前記伝熱部は、樹脂と、フィラーと、を含む請求項１記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the heat transfer unit includes a resin and a filler. 前記樹脂は、シリコーン樹脂である請求項２記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to claim 2, wherein the resin is a silicone resin. 前記伝熱部は、熱伝導グリスを含む請求項１記載の車両用照明装置。   The lighting device for a vehicle according to claim 1, wherein the heat transfer section includes heat conductive grease. 前記伝熱部の少なくとも一部は、前記放熱フィンに接触している請求項１〜４のいずれか１つに記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to claim 1, wherein at least a part of the heat transfer unit is in contact with the heat radiating fins. 前記放熱フィンは複数設けられ、
前記複数の放熱フィンの間には、前記伝熱部が設けられている請求項１〜５のいずれか１つに記載の車両用照明装置。 A plurality of the radiation fins are provided,
The vehicular lighting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the heat transfer section is provided between the plurality of radiation fins. 請求項１〜６のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。 A vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 6;
A housing to which the vehicle lighting device is attached;
A vehicular lamp provided with

Images