JP2019143218A - Plating apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、めっき装置に関し、特に、繊維束をめっきするめっき装置に関するものである。 The present invention relates to a plating apparatus, and more particularly to a plating apparatus for plating a fiber bundle.
従来から繊維束の電解めっきの際に繊維束の内部まで均質なめっきを行うための方法として、被めっき繊維束に張りと緩みとを周期的に繰り返して与える方法や、めっき槽内に作っためっき液の流れの中で被めっき繊維束に緩みを与える方法がある。 Conventionally, as a method for performing uniform plating to the inside of the fiber bundle during electrolytic plating of the fiber bundle, a method of periodically applying tension and looseness to the fiber bundle to be plated, or a method in the plating tank There is a method for loosening the bundle of fibers to be plated in the flow of the plating solution.
被めっき繊維束に張りと緩みを周期的に繰り返して与える方法としては、例えば、特許文献１には、被めっき繊維束を送り出し機構が送り出す速さと、被めっき繊維束を巻き取り機構が巻き取る速さとを制御する方法が開示されている。また、特許文献２には、被めっき繊維束を案内する移動可能な案内ローラを周期的に移動させる方法が開示されている。ところが、これらの方法では、めっき装置の構成が複雑となり、めっき処理にかかるコストが高くなる。さらに、制御の微妙な狂いによっても被めっき繊維束に大きな緊張が与えられることとなり、被めっき繊維束の品質が劣化するおそれがある。
For example,
また、特許文献３には、めっき液の流れによって被めっき繊維束に緩みを与える方法が開示されているが、特許文献３に開示の方法では、めっき液の流れを作るための槽の形状や寸法の制約、被めっき繊維束の線径の制約が大きく、また、線速の大きいめっきでは緩みが得られない。さらに、特許文献４には、めっき液中を移動する被めっき繊維束を高圧のめっき液の吹き付けによりほぐす方法が開示されているが、特許文献４に開示の方法では、装置の構成が複雑となり、設備のためのコストが高くなる。さらに、めっき後に元の繊維束の形状を得るための糸の撚り方の制約が大きいという問題がある。 Patent Document 3 discloses a method for loosening a bundle of fibers to be plated by the flow of a plating solution. However, in the method disclosed in Patent Document 3, the shape of a tank for making a flow of a plating solution The restrictions on dimensions and the restrictions on the diameter of the bundle of fibers to be plated are large, and loosening cannot be obtained by plating with a high linear velocity. Further, Patent Document 4 discloses a method of loosening a bundle of fibers to be plated moving in the plating solution by spraying a high-pressure plating solution. However, the method disclosed in Patent Document 4 complicates the configuration of the apparatus. The cost for the equipment will be higher. Furthermore, there is a problem that there is a great restriction on how to twist the yarn to obtain the shape of the original fiber bundle after plating.
本発明は、繊維束を構成する繊維に効率よく略均等にめっきを施すことができる簡単な構造のめっき装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a plating apparatus having a simple structure capable of efficiently and substantially uniformly plating fibers constituting a fiber bundle.
本発明者は、鋭意研究開発の結果、繊維束をめっきする装置であって、繊維束を送り出す送り出し機構と、繊維束を巻き取る巻き取り機構と送り出し機構と巻き取り機構との間に配置され、めっき液で満たされた１以上のめっき槽と、繊維束が張ることと緩むこととを繰り返しながら１以上のめっき槽内を移動するように、繊維束を案内する繊維束案内手段とを備えためっき装置により、簡単な構造であって繊維束を構成する繊維に効率よく略均等にめっきを施すことができることを見出して、本発明を完成させた。 As a result of earnest research and development, the present inventor is an apparatus for plating a fiber bundle, and is disposed between a feeding mechanism for feeding the fiber bundle, a winding mechanism for winding the fiber bundle, a feeding mechanism, and a winding mechanism. And one or more plating tanks filled with the plating solution, and fiber bundle guiding means for guiding the fiber bundles so as to move in the one or more plating tanks while repeating the stretching and loosening of the fiber bundles. The present invention has been completed by finding that the plating apparatus has a simple structure and can efficiently and substantially evenly plate the fibers constituting the fiber bundle.
本発明は以下の項目を提供する。 The present invention provides the following items.
（項目１）
繊維束をめっきする装置であって、
該繊維束を送り出す送り出し機構と、
該繊維束を巻き取る巻き取り機構と
該送り出し機構と該巻き取り機構との間に配置され、めっき液で満たされた１以上のめっき槽と、
該繊維束が張ることと緩むこととを繰り返しながら該１以上のめっき槽内を移動するように、該繊維束を案内する繊維束案内手段と
を備えた、めっき装置。
(Item 1)
An apparatus for plating fiber bundles,
A delivery mechanism for delivering the fiber bundle;
One or more plating tanks disposed between the winding mechanism for winding the fiber bundle, the feeding mechanism and the winding mechanism, and filled with a plating solution;
A plating apparatus comprising: a fiber bundle guiding means for guiding the fiber bundle so as to move in the one or more plating tanks while repeating that the fiber bundle is stretched and loosened.
（項目２）
前記繊維束案内手段は、回転軸を有するカム部材である、項目１に記載にめっき装置。
(Item 2)
（項目３）
前記カム部材は、前記回転軸に垂直な断面が円形であり、該回転軸が該円形の中心から偏心している円形偏心カム、あるいは前記回転軸に垂直な断面が非円形である非円形カムである、項目２に記載のめっき装置。
(Item 3)
The cam member is a circular eccentric cam having a circular cross section perpendicular to the rotation axis and the rotation axis being eccentric from the center of the circle, or a non-circular cam having a non-circular cross section perpendicular to the rotation axis. Item 3. The plating apparatus according to
（項目４）
前記１以上のめっき槽は、前記繊維束に電解めっきを行うための１以上の電解めっき槽である、項目１から項目３のいずれか一項に記載のめっき装置。
(Item 4)
The plating apparatus according to any one of
（項目５）
前記１以上の電解めっき槽は、複数の電解めっき槽であって、
前記めっき装置は、
該複数の電解めっき槽のめっき電流が、該繊維束が移動する経路の下流側に位置する電解めっき槽ほど高くなるように、該複数の電解めっき槽のめっき電流を設定する電流設定手段をさらに備えている、項目４に記載のめっき装置。
(Item 5)
The one or more electrolytic plating tanks are a plurality of electrolytic plating tanks,
The plating apparatus is
A current setting means for setting the plating currents of the plurality of electrolytic plating tanks so that the plating current of the plurality of electrolytic plating tanks is higher in the electrolytic plating tank located on the downstream side of the path along which the fiber bundle moves.
（項目６）
前記１以上のめっき槽は、前記複数の電解めっき槽のうちの前記経路の最も上流側の電解めっき槽よりも上流側に設けられたストライクめっき槽を含み、
該ストライクめっき槽は、該複数の電解めっき槽のいずれのめっき電流よりも高いめっき電流で前記繊維束に対するストライクめっきを行うように電流を設定する電流設定手段をさらに備えている、項目５に記載のめっき装置。
(Item 6)
The one or more plating tanks include a strike plating tank provided on the upstream side of the most upstream electrolytic plating tank of the path among the plurality of electrolytic plating tanks,
The strike plating tank further includes current setting means for setting a current so as to perform strike plating on the fiber bundle with a plating current higher than any plating current of the plurality of electrolytic plating tanks. Plating equipment.
（項目７）
前記１以上のめっき槽は、前記ストライクめっき槽よりも上流側に設けられ、前記繊維束に対する無電解めっきを行う無電解めっき槽をさらに含む、項目６に記載のめっき装置。
(Item 7)
7. The plating apparatus according to item 6, wherein the one or more plating tanks are further provided on the upstream side of the strike plating tank and further include an electroless plating tank that performs electroless plating on the fiber bundle.
（項目８）
前記１以上のめっき槽は、前記１以上の電解めっきよりも上流側に設けられ、前記繊維束に無電解めっきを行うための無電解めっき槽をさらに含む、項目４または項目５に記載のめっき装置。
(Item 8)
The plating according to Item 4 or
（項目９）
前記１以上のめっき槽は、前記繊維束に無電解めっきを行うための１以上の無電解めっき槽である、項目１から項目３のいずれか一項に記載のめっき装置。
(Item 9)
The plating apparatus according to any one of
（項目１０）
前記繊維束は、複数の繊維束であり、
前記カム部材は、前記回転軸の方向に配列された複数のカム部を有し、
該複数のカム部の各々は、前記複数の繊維束のうちの対応する繊維束を案内する、項目２または項目３に記載のめっき装置。
(Item 10)
The fiber bundle is a plurality of fiber bundles,
The cam member has a plurality of cam portions arranged in the direction of the rotation shaft,
The plating apparatus according to
（項目１１）
前記巻き取り機構は、前記繊維束を一定の巻き取り速度で巻き取るように構成されている、項目１から項目１０のいずれか一項に記載のめっき装置。
(Item 11)
The plating apparatus according to any one of
（項目１２）
前記１以上のめっき槽は、それぞれ正電極を有し、
前記１以上のめっき槽の上流側および下流側には、負電極を有する、項目１から項目１１に記載のめっき装置。
(Item 12)
Each of the one or more plating tanks has a positive electrode;
12. The plating apparatus according to
（項目１３）
前記正電極は、めっき槽に充填される液体に浸漬する位置と前記液体に接触しない位置に移動可能なように構成されている、項目１２に記載のめっき装置。
(Item 13)
（項目１４）
前記正電極は、電解めっきを行う場合には前記液体に浸漬する位置に配置し、無電解めっきを行う場合には前記液体に接触しない位置に配置される、項目１３に記載のめっき装置。
(Item 14)
14. The plating apparatus according to
本発明によれば、繊維束を構成する繊維に効率よく略均等にめっきを施すことができる簡単な構造のめっき装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the plating apparatus of the simple structure which can plate efficiently and substantially uniformly to the fiber which comprises a fiber bundle can be provided.
本発明は、繊維束をめっきする連続式のめっき装置において、繊維束がめっき液中で張ることと緩むこととを繰り返すことにより、めっき液が繊維束の内側まで行きわたることとなるという点に着目し、めっき槽内で繊維束が張ることと緩むこととを繰り返しながらめっき槽内を移動するように、繊維束を案内する繊維束案内手段を設けることにより、繊維束を構成する繊維に略均等にめっきを施すことができる簡単な構造のめっき装置を実現したものである。 In the continuous plating apparatus for plating the fiber bundle, the present invention is such that the plating solution reaches the inside of the fiber bundle by repeatedly stretching and loosening the fiber bundle in the plating solution. Pay attention to the fibers constituting the fiber bundle by providing fiber bundle guide means for guiding the fiber bundle so that the fiber bundle moves in the plating tank while repeating the stretching and loosening of the fiber bundle in the plating tank. A plating apparatus having a simple structure capable of performing plating evenly is realized.
従って、本発明のめっき装置において、繊維束案内手段は、めっき液で満たされためっき槽内で繊維束を張ったり緩めたりするものであればどのようなものでもよいが、以下の実施形態では、繊維束案内手段は、回転軸を有するカム部材であって、特に、回転軸に垂直な断面が円形であり、回転軸が円形の中心から偏心している円形偏心カムである場合について説明する。しかし本発明はこれに限定されない。例えば、繊維束案内手段は、回転軸を有するカム部材であって、回転軸に垂直な断面が非円形である非円形カムであってもよい。 Therefore, in the plating apparatus of the present invention, the fiber bundle guiding means may be any one that stretches or loosens the fiber bundle in the plating tank filled with the plating solution, but in the following embodiments, The fiber bundle guide means is a cam member having a rotation shaft, and particularly, a case where the fiber shaft is a circular eccentric cam having a circular cross section perpendicular to the rotation shaft and the rotation shaft being eccentric from the center of the circle. However, the present invention is not limited to this. For example, the fiber bundle guide means may be a cam member having a rotating shaft and a non-circular cam having a non-circular cross section perpendicular to the rotating shaft.
また、本発明のめっき装置において、繊維束をめっきするめっき処理部の構成は特に限定されるものではない。以下の実施形態の説明では、実施形態１として、めっき処理部として、複数の電解めっき部と複数のストライクめっき部とを有するめっき装置を挙げる。しかし、めっき処理部は複数の電解めっき部と複数のストライクめっき部とに限定されない。繊維の種類、めっきの種類やめっき厚に応じて適宜設定することが可能であって、例えば、１つの電解めっき部であってもよいし、１つの無電解めっき部であってもよいし、複数の電解めっき部であってもよいし、複数の無電解めっき部であってもよい。実施形態２では、複数の電解めっき部でのめっき電流を下流側の電解めっき部ほど高くしためっき装置を挙げる。実施形態３として、電解めっき槽の上流側に無電解めっき槽を有するめっき装置を挙げる。さらに、本発明のめっき装置では、同時に複数の繊維束のめっきを行うようにしてもよく、実施形態４として、３つの繊維束のめっきを同時に行うためっき装置を挙げ、実施形態４の変形例として、３つの繊維束のめっきを同時に行う場合の繊維束案内手段の他の例を挙げる。しかし、同時にめっきする繊維束の数は実施形態１〜４で説示する１つや３つに限定されず任意の数であってよい。本明細書において、「略」とは、プラスマイナス１０％の範囲を示す。
Moreover, in the plating apparatus of this invention, the structure of the plating process part which plates a fiber bundle is not specifically limited. In the following description of the embodiment, as
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１によるめっき装置１００を説明するための図であり、図１（ａ）はめっき装置１００の概略図、図１（ｂ）はめっき装置１００の送り出し機構１０ａの模式図、図１（ｃ）はめっき装置１００の巻き取り機構２０ａの模式図、図１（ｄ）はめっき装置１００の繊維束案内手段（円形偏心カム）１０１の斜視図、図１（ｅ）は図１（ａ）のＥ部分の拡大図、図１（ｆ）は図１（ａ）のＦ部分の拡大図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a diagram for explaining a
なお、実施形態１で説明するめっき装置１００は、本発明のめっき装置の一例であり、本発明のめっき装置は実施形態１のものに限定されない。
The
図１（ａ）に示すめっき装置１００は、繊維束Ｗをめっきする装置である。
A
めっき装置１００は、繊維束Ｗを送り出す送り出し機構１０ａと、繊維束Ｗを巻き取る巻き取り機構２０ａとを有する。
The
ここで、繊維束Ｗは、複数の繊維を纏めた束である。繊維束Ｗの構造は任意の形態であってよい。例えば、繊維束Ｗは、複数の繊維が一体になるように複数の繊維を撚り合わせた撚糸であってもよいし、各繊維を単に束ねたものであってもよい。 Here, the fiber bundle W is a bundle of a plurality of fibers. The structure of the fiber bundle W may be any form. For example, the fiber bundle W may be a twisted yarn in which a plurality of fibers are twisted so that the plurality of fibers are integrated, or may be a bundle of fibers.
繊維束を構成する繊維の材質は任意のものであってよい。好ましい実施形態において、繊維束を構成する繊維はポリエステル繊維であるが、本発明はこれに限定されない。例えば、繊維束を構成する繊維は、そのほかのアラミド、ナイロン、ポリエチレンなどの樹脂繊維、炭素繊維、ガラス繊維、セラミック繊維、金属繊維であってもよい。 The material of the fibers constituting the fiber bundle may be arbitrary. In a preferred embodiment, the fibers constituting the fiber bundle are polyester fibers, but the present invention is not limited to this. For example, the fibers constituting the fiber bundle may be other resin fibers such as aramid, nylon, and polyethylene, carbon fibers, glass fibers, ceramic fibers, and metal fibers.
繊維束に対する電解めっきの種類は任意であり得る。好ましい実施形態において、ポリエステル繊維に対する銅めっきであるが、本発明はこれに限定されない。例えば、ポリエステル繊維に対するニッケルめっき、銀めっき、金めっきなどであってもよい。 The type of electrolytic plating for the fiber bundle can be arbitrary. In a preferred embodiment, copper plating is applied to polyester fibers, but the present invention is not limited to this. For example, nickel plating, silver plating, gold plating, or the like for polyester fibers may be used.
送り出し機構１０ａは、図１（ｂ）に示すように、繊維束Ｗを送り出す送り出しボビン１０ａ１と、送り出しボビン１０ａ１を繊維束Ｗの送り出しが行われるように支持するボビン支持部材１０ａ２とを有する。
As shown in FIG. 1B, the
巻き取り機構２０ａは、図１（ｃ）に示すように、繊維束Ｗを巻き取るための巻き取りボビン２０ａ１と、巻き取りボビン２０ａ１を繊維束Ｗの巻き取りが行われるように支持するボビン支持部材２０ａ２と、巻き取りボビン２０ａ１を一定の巻き取り速度で回転させるボビン駆動部２０ａ３とを有する。
As shown in FIG. 1C, the winding
実施形態１において、めっき装置１００の送り出し機構１０ａは、送り出しボビン１０ａ１を能動的に駆動する手段を有していないが、送り出し機構１０ａは、巻き取り機構２０ａの巻き取りボビン２０ａ３が繊維束Ｗを巻き取ることにより繊維束Ｗが引っ張られる力で繊維束を送り出すように構成されている。ただし、送り出し機構１０ａは、送り出しボビン１０ａ１を駆動する駆動源を有し、巻き取り機構２０ａで巻き取りボビン２０ａ１が繊維束Ｗを巻き取る速度と同じ速度で繊維束Ｗを送り出すように駆動源により送り出しボビン１０ａ１を駆動するようにしてもよい。
In the first embodiment, the
さらに、めっき装置１００は、送り出し機構１０ａと巻き取り機構２０ａとの間に配置されためっき処理部１００ａを有する。めっき処理部１００ａは、めっき液で満たされた複数のめっき槽１３ａ、１４ａ、１１１、１２１、１３１、１１４と、繊維束Ｗが張ることと緩むこととを繰り返しながらこれらのめっき槽内を移動するように、繊維束Ｗを案内する繊維束案内手段１０１とを有する。
Furthermore, the
ここで、繊維束案内手段１０１は、回転軸を有するカム部材であり、さらに具体的には回転軸に垂直な断面の形状が円形状である円形偏心カム（以下、単に偏心カムともいう。）である。偏心カム１０１の回転中心Ｃ１は、回転軸に垂直な断面の円形の中心軸から偏心している。この実施形態１のめっき装置１００は、繊維束案内手段１０１として偏心カムを用いることで、繊維束Ｗは回転する偏心カム１０１の外周面に接して移動することにより、送り出し機構１０ａから偏心カム１０１を介して巻き取り機構２０ａに至る繊維束Ｗの経路の長さが増減するため、その結果、めっき槽のめっき液中を移動する繊維束Ｗが張ることと繊維束が緩むこととが行われる。なお、繊維束案内手段は、回転軸に垂直な断面が円形である偏心カム１０１に限定されるものではなく、回転軸に垂直な断面が非円形、例えば楕円形状である非円形カムであってもよい。
Here, the fiber bundle guiding means 101 is a cam member having a rotation shaft, and more specifically, a circular eccentric cam having a circular cross section perpendicular to the rotation shaft (hereinafter also simply referred to as an eccentric cam). It is. The rotation center C1 of the
繊維束案内部材（偏心カム１０１）により、送り出し機構から偏心カムまでの繊維束の経路に対して、偏心カムから巻取り機構までの繊維束の経路は１８０°折り返されている。このようにすることで、従来の送り出し機構と巻取り機構との間で繊維束を一直線に移動させる場合に比べて、装置をコンパクトにすることが可能となる。 By the fiber bundle guide member (eccentric cam 101), the fiber bundle path from the eccentric cam to the winding mechanism is folded back 180 ° with respect to the fiber bundle path from the feeding mechanism to the eccentric cam. By doing in this way, it becomes possible to make an apparatus compact compared with the case where a fiber bundle is moved in a straight line between the conventional sending mechanism and winding mechanism.
実施形態１において、偏心カムにより、送り出し機構から偏心カムまでの繊維束の経路に対して、偏心カムから巻取り機構までの繊維束の経路は１８０°折り返されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、折り返される角度は任意の角度であってよい。 In the first embodiment, the fiber bundle path from the eccentric cam to the winding mechanism is folded back by 180 ° with respect to the fiber bundle path from the feeding mechanism to the eccentric cam by the eccentric cam. It is not limited. For example, the folded angle may be an arbitrary angle.
また、各めっき槽の繊維束Ｗの移動方向における両側には、給電部１５０ａ、１５０ｂが配置されている。ここで、給電部１５０ａは、図１（ｅ）に示すように、繊維束Ｗにめっき電流を印加するための１つの給電電極１５１と、給電電極１５１ａに繊維束Ｗが接触するように繊維束Ｗを支持する複数の支持体１５２を含み、給電部１５０ａの上流側あるいは下流側のいずれかに位置するめっき槽に給電する第１の給電部である。ここで、給電電極１５１は、負電極であり、正電極（図示せず）はめっき槽内に設けられている。
In addition,
給電部１５０ｂは、図１（ｆ）に示すように、２つの給電電極１５１と、これらの給電電極１５１に繊維束Ｗが接触するように繊維束Ｗを支持する複数の支持体１５２とを含み、給電部１５０ｂの上流側および下流側に位置するめっき槽に給電する第２の給電部となっている。
As shown in FIG. 1 (f), the
さらに、めっき装置１００は、めっき処理部１００ａの前段に設けられた前処理部１０と、めっき処理部１００ａの後段に設けられた後処理部２０とを有する。前処理部１０には、脱脂処理槽１１ａおよび第１の水洗槽１２ａが設けられ、後処理部２０には、第２の水洗槽２１ａ、変色防止処理槽２２ａ、第３の水洗槽２３ａ、乾燥室２４ａが設けられている。
Furthermore, the
前処理部１０、めっき処理部１００ａ、および後処理部２０は、送り出し機構１０ａから巻き取り機構２０ａに至る繊維束の経路に沿ってその上流側から下流側に向けて順に配置されている。
The
以下、本実施形態１のめっき装置１００を図１、図２を用いて詳細に説明する。
Hereinafter, the
図２は、図１に示すめっき装置１００の構造を具体的に説明するための図であり、図２（ａ）はめっき装置１００の概略図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＩＩｃ−ＩＩｃ線断面図である。
2 is a diagram for specifically explaining the structure of the
前処理部１０では、めっきが施される繊維束Ｗの各繊維の表面の汚れを除去する処理が行われ、めっき処理部１００ａでは、繊維束Ｗに対する電解めっきが行われ、後処理部２０では、繊維束Ｗのめっき液を洗い流す処理などが行われる。なお、前処理部１０と送り出し機構１０ａとの間には、送り出し側のガイドローラ１５が設けられ、巻き取り機構２０ａの直前には、巻き取り側のガイドローラ２５が設けられている。
In the
〔前処理部１０〕
前処理部１０は、繊維束Ｗに対して酸による脱脂処理を施す脱脂処理部１１と、脱脂処理が施された繊維束Ｗの水洗いを行う第１の水洗部１２とを含む。
[Pre-processing unit 10]
The
脱脂処理部１１は、繊維束Ｗに対する脱脂処理のための処理液で満たされる脱脂処理槽１１ａと、脱脂処理槽１１ａから溢れた処理液を受けるオーバーフロー受溝１１ｂとを有し、脱脂処理槽１１ａからオーバーフロー受溝１１ｂに溢れ出した脱脂処理液は廃棄されるようになっている。
The
第１の水洗部１２は、脱脂処理が施された繊維束Ｗを水洗いするための水洗槽１２ａと、水洗槽１２ａから溢れた洗浄水を受けるオーバーフロー受溝１２ｂとを有し、水洗槽１２ａからオーバーフロー受溝１２ｂに溢れ出した洗浄水は廃棄されるようになっている。
The
〔めっき処理部１００ａ〕
めっき処理部１００ａは、第１、第２のストライクめっき部１３、１４と、第１、第２、第３、第４の電解めっき部１１０、１２０、１３０、１４０とを含み、これらの２つのストライクめっき部および４つの電解めっき部は、繊維束Ｗの経路に沿ってその上流側から下流側に向けて順に配置されている。
[
The
第１のストライクめっき部１３は、水洗いされた繊維束Ｗに１回目のストライクめっきを施すめっき部であり、第２のストライクめっき部１４は、１回目のストライクめっきが施された繊維束Ｗに対して２回目のストライクめっきを施すめっき部である。
The first
好ましい実施形態において、ストライクめっき（第１のストライクめっき部および第２のストライクめっき部）の電流は、電解めっき（第１、第２、第３、第４の電解めっき部）の電流に比べて高くする。このようにすることにより、繊維束Ｗ素地の不働態皮膜を除去、活性化し電解めっきの密着することをより効率的に行うことが可能となる。しかし、本発明のめっき装置１００におけるめっき処理部１００ａの構成はこれに限定されない。すなわち、実施形態１では、めっき処理部１００ａが第１、第２のストライクめっき部１３、１４を有する場合について説示しているが、本発明はこれに限定されない。ストライクめっき部は設けなくてもよいし、１つ以上の任意の数であってもよい。また、ストライクめっき部を複数設けた場合に各ストライクめっき部におけるめっき条件は同じであってもよいし、それぞれ異ならせてもよい。
In a preferred embodiment, the current of the strike plating (the first strike plating portion and the second strike plating portion) is compared with the current of the electrolytic plating (the first, second, third, and fourth electrolytic plating portions). Make it high. By doing in this way, it becomes possible to remove and activate the passive film of the fiber bundle W substrate, and to perform the adhesion of the electrolytic plating more efficiently. However, the structure of the
第１の電解めっき部１１０は、ストライクめっきが施された繊維束Ｗに１回目の電解めっきを施すめっき部である。第２、第３、第４の電解めっき部１２０、１３０、１４０はそれぞれ、ストライクめっきが施された繊維束Ｗに２回目、３回目、４回目の電解めっきを施すめっき部である。実施形態１においては、めっき処理部１００ａが第１、第２、第３、第４の電解めっき部１１０、１２０、１３０、１４０を有する場合について説示しているが、本発明はこれに限定されない。電解めっき部は１つ以上の任意の数であってよい。
The first
また、複数設けた場合に各電解めっき部におけるめっき条件は同じであってもよいし、それぞれ異ならせてもよい。 Moreover, when providing with two or more, the plating conditions in each electroplating part may be the same, and may differ, respectively.
第１の電解めっき部１１０は、図２（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、めっき液Ｌを溜めるめっき槽１１１と、めっき槽１１１から溢れ出しためっき液Ｌを受けるオーバーフロー受溝１１２、１１４と、第２の給電部１５０ｂの給電電極１５１が配置された電極配置領域１１３とを有する。なお、図１（ａ）に示す第２の給電部１５０ｂは、具体的には、図２（ａ）に示すように、隣接する２つの第１の給電部１５０ａからなる。
As shown in FIGS. 2B and 2C, the first
ここで、第１の電解めっき部１１０では、対向する外壁１０１ａの間にめっき槽１１１が配置されており、めっき槽１１１の上流側および下流側には電極配置領域１１３が配置されている。めっき槽１１１は、第１の内壁１０１ｂにより囲まれてめっき液Ｌで満たされた領域であり、電極配置領域１１３は、対向する外壁１０１ａと、対向する第２の内壁１０１ｃとにより囲まれて水Ｗｔで満たされた領域である。電極配置領域１１３に配置された給電電極１５１と電極配置領域１１３を通過する繊維束Ｗとの接触部分は、水に浸かっている。
Here, in the first
ここで、電極配置領域１１３に配置される給電電極１５１は、固定の電極でもよいが、回転可能な回転電極とすることで、繊維束Ｗとの接触の際の摩擦を低減できる。また、電極配置領域１１３は、水が存在することにより上流側のめっき液などの除去する洗浄する機能やめっき電流の給電により加熱する給電電極を冷却する機能も有する。このため、電極配置領域１１３は、給電電極１５１として繊維束Ｗの移動とともに回転する回転電極を備えることにより回転水冷電極槽として用いることができる。
Here, the
第１の電解めっき部１１０では、外壁１０１ａと第１の内壁１０１ｂとの間にはオーバーフロー受溝１１２が形成され、さらに、対向する第２の内壁１０１ｃの一方と第１の内壁１０１ｂとの間、および対向する第２の内壁１０１ｃの他方と仕切壁１０１ｄとの間にはオーバーフロー受溝１１４が形成されている。さらに、第１のめっき部１１０のオーバーフロー受溝１１４とその隣のめっき部（第２のめっき部１２０および第２のストライクめっき部１４）のオーバーフロー受溝１２４、１４ｂとは仕切壁１０１ｄにより仕切られている。なお、オーバーフロー受溝１１２とオーバーフロー受溝１１４とは繋がっていても繋がっていなくてもよい。
In the first
第１の電解めっき部１１０の第１の内壁１０１ｂ、第２の内壁１０１ｃ、および仕切壁１０１ｄには、繊維束貫通孔１１０ａが形成されている。第１の電解めっき部１１０は、繊維束Ｗが、めっき槽１１１の上流側の仕切壁１０１ｄ、第２の内壁１０１ｃ、および第１の内壁１０１ｂの繊維束貫通孔１１０ａを通してめっき槽１１１に入り、さらにめっき槽１１１の下流側の第１の内壁１０１ｂの繊維束貫通孔１１０ａを通してめっき槽１１１から出て、さらに、めっき槽１１１の下流側の第２の内壁１０１ｃおよび仕切壁１０１ｄの繊維束貫通孔１１０ａを通して第２のめっき部１２０に向かうように構成されている。繊維束貫通孔１１０ａの直径は、めっき槽１１１に満たされているめっき液Ｌの流出ができるだけ少なく、かつ、繊維束Ｗがそれぞれの壁を通り抜ける際に大きな摩擦が発生しないような寸法に設定されている。この繊維束貫通孔１１０ａから流出しためっき液Ｌおよび水Ｗｔはオーバーフロー受溝１１４に溜まるようになっている。
A fiber bundle through
また、めっき槽１１１の繊維束貫通孔１１０ａの高さは、図２（ｂ）に示すように、めっき槽１１１の深さ（２Ｘ）の２分の半分（Ｘ）とするのが好ましい。これは、めっき槽１１１内での繊維束Ｗの上側の領域とその下側の領域とで、めっき液のイオン濃度の差が出ないようにするためである。１つの実施形態において、めっき槽１１１の底からの繊維束貫通孔１１０ａの高さは、例えば、３０センチ程度である。ただし、めっき槽１１１の全体の容量などによっては、もっと深い位置やもっと浅い位置が適切である場合もある。
Further, the height of the fiber bundle through-
さらに、めっき槽１１１は、めっき液Ｌをめっき槽１１１に供給するためのめっき液供給管１１５ｂと、めっき液Ｌをめっき槽１１１から排出するためのめっき液排出管１１５ｃと、めっき液Ｌを循環させるためのめっき液循環管１１５ａとを有している。めっき槽１１１にはめっき液供給管１１５ｂのめっき液吐出口１１５ｄが位置している。めっき液循環管１１５ａはめっき液供給管１１５ｂとめっき液排出管１１５ｃとの間に接続されており、めっき液Ｌを循環させる循環ポンプ１１６が、めっき液循環管１１５ａ、めっき液供給管１１５ｂおよびめっき液排出管１１５ｃにより形成されるめっき液循環経路１１５の途中に設けられている。このようなめっき液Ｌを循環させる構成を用いることにより、めっき槽内におけるめっき液の成分の濃度分布に大きな偏りが生じないようにすることが可能となる。さらに、めっき槽１１１の底面には、エアーを吹き出すバブリング装置１６０を配置してもよい。バブリング装置１６０を設けることにより、めっき槽１１１内でめっき液Ｌがさらに滞留しないようになっている。
Further, the
なお、第１の電解めっき部１１０以外のめっき部、すなわち、第２、第３、第４の電解めっき部１２０、１３０、１４０もそれぞれ、めっき槽１２１、１３１、１４１と、オーバーフロー受溝１２２、１２４、１３２、１３４、１４２、１４４と、電極配置領域１２３、１３３、１４３とを有し、第１のめっき部１１０と同じ構成となっている。１つの実施形態において、第１、第２、第３、第４の電解めっき部１１０、１２０、１３０、１４０は同一容量を有し、これらの４つの電解めっき部に供給される電解めっきのためのめっきは同一であるが、本発明は上記実施形態に限定されない。これらの４つの電解めっき部の容量は異なっていてもよいし、めっき電流も異なっていてもよい。
In addition, plating parts other than the first
さらに、第１および第２のストライクめっき部１３、１４もそれぞれ、ストライクめっき槽１３ａ、１４ａと、オーバーフロー受溝１３ｂ、１３ｃ、１４ｂ、１４ｃと、電極配置領域１３ｄ、１４ｄとを有し、第１のめっき部１１０と同じ構成となっている。
Furthermore, the first and second
第２の電解めっき部１２０と第３の電解めっき部１３０との間には、繊維束Ｗが所定の経路に沿って移動するように繊維束Ｗを案内する繊維束案内手段１０１として偏心カムが設けられている。実施形態１のめっき装置１００では、繊維束案内手段１０１である偏心カムが、繊維束Ｗに接して回転することにより、めっき槽１３ａ、１４ａ、めっき槽１１１、１２１、１３１、１４１のめっき液中を移動する繊維束Ｗが張ることと繊維束Ｗが緩むこととが周期的に繰り返し行われる。
An eccentric cam is provided between the second
これにより、従来のめっき液を繊維束に吹き付けるためのノズルや高圧のめっき液をノズルに供給するための装置を用いることなく、めっき液中で繊維束をほぐすことができ、繊維束を構成する繊維に略均等にめっきを施すことができるめっき装置を簡単な構造にできる。また、本発明の繊維束案内部材を設けることにより、繊維束の経路が一直線ではなくなるため、従来の送り出し機構と巻取り機構との間で繊維束を一直線に移動させる場合に比べて、装置をコンパクトにすることが可能となる。実施形態１として、繊維束案内部材を１つ設ける場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数の繊維束案内部材を設け、繊維束の経路を蛇行させるようにしてもよい。このようにすることで、さらにコンパクト化が図れる。
Accordingly, the fiber bundle can be loosened in the plating solution without using a nozzle for spraying a conventional plating solution onto the fiber bundle or an apparatus for supplying a high-pressure plating solution to the nozzle, thereby forming a fiber bundle. A plating apparatus capable of plating the fibers substantially evenly can have a simple structure. Also, by providing the fiber bundle guide member of the present invention, the path of the fiber bundle is no longer in a straight line, so compared with the case where the fiber bundle is moved in a straight line between the conventional feeding mechanism and the winding mechanism, the apparatus is It becomes possible to make it compact. Although the case where one fiber bundle guide member is provided has been described as
〔後処理部２０〕
後処理部２０は、電解めっきが施された繊維束Ｗを洗浄水で洗浄する第２の水洗部２１と、洗浄された繊維束Ｗに対して変色防止処理を施す変色防止処理部２２と、変色防止処理が施された繊維束Ｗを洗浄水で洗浄する第３の水洗部２３と、洗浄水で洗浄された繊維束Ｗを熱風で乾燥させる熱風乾燥部２４とを有する。
[Post-processing unit 20]
The
第２の水洗部２１は、電解めっき処理が施された繊維束Ｗを水洗いするための水洗槽２１ａと、水洗槽２１ａから溢れた洗浄水を受けるオーバーフロー受溝２１ｂとを有し、水洗槽２１ａからオーバーフロー受溝２１ｂに溢れ出した洗浄水は廃棄されるようになっている。
The
変色防止処理部２２は、洗浄された繊維束Ｗに対する変色防止処理のための処理液で満たされる変色防止処理槽２２ａと、変色防止処理槽２２ａから溢れた処理液を受けるオーバーフロー受溝２２ｂとを有し、変色防止処理槽２２ａからオーバーフロー受溝２２ａに溢れ出した処理液は廃棄されるようになっている。
The discoloration
第３の水洗部２３は、変色防止処理が施された繊維束Ｗを水洗いするための水洗槽２３ａと、水洗槽２３ａから溢れた洗浄水を受けるオーバーフロー受溝２３ｂとを有し、水洗槽２３ａからオーバーフロー受溝２３ｂに溢れ出した洗浄水は廃棄されるようになっている。
The
熱風乾燥部２４は、洗浄された繊維束Ｗの熱風乾燥を行うための熱風乾燥室２４ａと、熱風乾燥室２４ａに熱風を送る送風手段２４ｂとを有する。
The hot-
なお、後処理部２０と巻き取り側のガイドローラ２５との間には導電度測定部３１が設けられており、繊維束Ｗに接触させる一定距離離れた一対の測定電極３１ａおよび３１ｂを有している。従って、このめっき装置１００では、めっきが施された繊維束Ｗの導電度が導電度測定部３１で測定されるようになっている。
A
次に、本実施形態１のめっき装置１００の動作について説明する。
Next, operation | movement of the
まず、図１および図２に示すように、送り出し機構１０ａから繊維束Ｗを引き出し、送り出し側のガイドローラ１５、前処理部１０、めっき処理部１００ａ、後処理部２０、導電度測定部３１、および巻き取り側のガイドローラ２５を通して、繊維束Ｗの先端を巻き取り機構２０ａの巻き取りボビン２０ａ１に巻き付けた状態とする。
First, as shown in FIGS. 1 and 2, the fiber bundle W is pulled out from the
この状態で、巻き取り機構２０ａのボビン駆動部２０ａ３を起動させると、繊維束Ｗが巻き取り機構２０ａの巻き取りボビン２０ａ１により一定の巻き取り速度で巻き取られることとなり、繊維束Ｗが送り出し機構１０ａから所定経路を通過して巻き取り機構２０ａに向けて一定速度で移動する。このとき、めっき処理部１００ａでは、繊維束案内手段としての偏心カム１０１が繊維束Ｗに接触しながら回転することとなる。
When the bobbin driving unit 20a3 of the winding
偏心カム１０１が繊維束Ｗに接触しながら回転することで、繊維束Ｗはその移動経路上で張ることと緩むこととを繰り返す。
As the
すなわち、偏心カム１０１の外周面のうちで偏心カム１０１の回転中心Ｃ１から遠い部分が繊維束Ｗに接触したときは、送り出し機構１０ａから偏心カム１０１を介して巻き取り機構２０ａに至る繊維束Ｗの経路が長くなる。これにより、送り出し機構１０ａと巻き取り機構２０ａとで繊維束Ｗが引っ張られて延びた状態となる。逆に、偏心カム１０１の外周面のうちで偏心カム１０１の回転中心Ｃ１から近い部分が繊維束Ｗに接触したときは、送り出し機構１０ａから偏心カム１０１を介して巻き取り機構２０ａに至る繊維束Ｗの経路が短くなる。これにより、送り出し機構１０ａと巻き取り機構２０ａとの間で繊維束Ｗが縮んだ状態となる。
That is, when a portion of the outer peripheral surface of the
従って、繊維束Ｗは、繊維束Ｗが張ることと繊維束Ｗが緩むこととを繰り返しながら、前処理部１０、めっき処理部１００ａ、および後処理部２０を通過することとなる。
Therefore, the fiber bundle W passes through the
具体的には、前処理部１０では、繊維束Ｗは、繊維束Ｗが張ることと繊維束Ｗが緩むこととを繰り返しながら、脱脂処理部１１による脱脂処理、および第１水洗部１２による洗浄処理が施される。
Specifically, in the
この場合、繊維束Ｗが伸縮することで脱脂処理のための薬液や洗浄水が繊維束の内側まで行きわたることとなり、これらの処理が効果的に行われることとなる。 In this case, when the fiber bundle W expands and contracts, the chemical solution and the washing water for the degreasing process reach the inside of the fiber bundle, and these processes are effectively performed.
めっき処理部１００ａでは、繊維束Ｗは、繊維束Ｗが張ることと繊維束Ｗが緩むこととを繰り返しながら、第１、第２のストライクめっき部１３、１４によるストライクめっき処理が施され、さらに、第１、第２、第３、第４の電解めっき部１１０、１２０、１３０、１４０による４回の電解めっき処理が施される。
In the
この場合、繊維束は、各めっき部のめっき槽に満たされためっき液に浸漬した状態で、繊維束が張ることと緩むこととが繰り返し行われることにより、めっき液が繊維束の内側まで行きわたることとなり、繊維束を構成する各繊維がめっきにより被覆され易くなる。その結果、繊維束を構成する各繊維に対して均一なめっき膜厚でめっきを行うことができる。したがって、めっき液を繊維束Ｗに吹き付ける吹き付けノズルや高圧のめっき液をノズルに供給するための装置を用いることなく、めっき液中で繊維束をほぐすことができ、繊維束を構成する繊維に略均等にめっきを施すことができるめっき装置を簡単な構造にできる。 In this case, when the fiber bundle is immersed in a plating solution filled in the plating tank of each plating section, the fiber bundle is repeatedly stretched and loosened, so that the plating solution goes to the inside of the fiber bundle. As a result, the fibers constituting the fiber bundle are easily covered by plating. As a result, it is possible to perform plating with a uniform plating film thickness on each fiber constituting the fiber bundle. Therefore, the fiber bundle can be loosened in the plating solution without using a spray nozzle for spraying the plating solution onto the fiber bundle W or a device for supplying a high-pressure plating solution to the nozzle. A plating apparatus capable of performing plating evenly can have a simple structure.
後処理部２０では、繊維束Ｗは、周期的に繊維束Ｗが張ることと繊維束Ｗが緩むこととを繰り返しながら、第２水洗部２１による洗浄処理、変色防止処理部２２による変色防止処理、第３水洗部２３による洗浄処理、および熱風乾燥部２４による熱風乾燥処理が施される。
In the
この場合、洗浄水や変色防止処理のための薬液、さらには乾燥のための熱風が繊維束の内側まで行きわたることとなり、これらの処理が効果的に行われることとなる。 In this case, the washing water, the chemical solution for preventing discoloration, and the hot air for drying reach the inside of the fiber bundle, and these treatments are performed effectively.
そして、後処理が施された繊維束Ｗは、導電度測定部３１で導電度が測定される。この測定の際にも、繊維束Ｗは偏心カム１０１の回転に合わせて伸縮することとなるが、導電度測定部３１の一対の測定電極３１ａ、３１ｂ間の距離は、送り出し機構１０ａから偏心カム１０１を介して巻き取り機構２０ａに至る繊維束Ｗの経路の長さに比べて極端に短く、測定結果に大きな影響を与えるものではない。ただし、極めて正確な測定が要求される場合は、偏心カムの回転周期内で複数回測定を行った結果を平均すればよい。
Then, the conductivity of the fiber bundle W subjected to the post-processing is measured by the
このように、本実施形態１では、繊維束Ｗにストライクめっきを行うための２つのめっき槽１３ａ、１４ａと、ストライクめっきが施された繊維束Ｗに電解めっきを施すための４つのめっき槽１１１〜１１４とを備え、繊維束Ｗをこれらのめっき槽を順に通過させて連続的に繊維束Ｗに対する電解めっきを行うめっき装置１００において、繊維束が張ることと緩むこととを繰り返しながら複数の電解めっき槽内を移動するように、繊維束を案内する繊維束案内手段である偏心カム１０１を備えたので、複雑な機構を用いることなく簡単な構成で、繊維束を構成する各繊維に対して均等に均一なめっき膜厚でめっきを行うことができる。
As described above, in the first embodiment, the two
特に、偏心カム１０１のカム運動によってめっき液中を移動する繊維束Ｗに張りと緩みの運動を規則的に繰り返し与えるので、繊維束Ｗ自体に大きな緊張をもたらさないで、緩んだ状態でめっきができ、繊維束Ｗの内部まで均質なめっき皮膜が得られる。
In particular, the fiber bundle W moving in the plating solution by the cam movement of the
また、巻き取りボビン２０ａ１の駆動によってのみ装置全体が駆動するので、装置全体の構造が非常に簡単になる。 Further, since the entire apparatus is driven only by driving the take-up bobbin 20a1, the structure of the entire apparatus becomes very simple.
繊維束Ｗのような導電性の悪い被めっき物においては、めっき電流は正電極と負電極との間の最短経路に集中するので、長大なめっき槽では略均等な電流密度を得ることは難しく、めっき槽の中央部の電流密度は非常に低くなるが、本実施形態１のめっき装置１００のように、繊維束Ｗの移動経路に沿って配置された複数のめっき槽を備えることで、めっき電流の集中を緩和でき、めっき膜の膜厚や成分の調整など成膜作業の制御がし易くなる。
In an object having poor conductivity such as a fiber bundle W, the plating current is concentrated on the shortest path between the positive electrode and the negative electrode, so it is difficult to obtain a substantially uniform current density in a long plating tank. Although the current density in the central portion of the plating tank is very low, plating is provided by providing a plurality of plating tanks arranged along the movement path of the fiber bundle W as in the
さらに、本実施形態１のめっき装置１００では、めっき槽が複数設けられているので、上流側で形成されるめっき膜が薄く、下流側で形成されるめっき膜が厚い場合に、上流側および下流側のそれぞれのめっき条件に応じためっき電流値の選択ができ、電流制御によって効率よく均質なめっき膜が得られる。また、従来の繊維束Ｗの送り速度（線速度）によってめっき厚が制御される場合と比べると、製造可能なめっき膜の膜厚は大きくすることが可能である。
Furthermore, in the
めっき装置１００では、複数のめっき槽の配列が繊維束案内部材１０１を起点として方向が変えられるので、コンパクトな配置が可能となり、作業性も著しく改善できる。
In the
本発明のめっき装置１００では、めっき槽を複数備えているので異種金属の多層めっきを連続的に行うことが可能である。めっき膜の密着性をよくするため、あるいは表面めっき膜の弱点を補うために、表面めっきの金属とは異なる金属で下地めっきが行われる場合がしばしばあるが、上流側のめっき槽で下地めっきを行い、下流側のめっき槽で表面めっきを行うことで、異種金属の多層めっきが容易に連続的に行うことができる。
Since the
金属膜を形成するめっき金属としては、金、銀、銅、亜鉛、ニッケル、およびその合金など任意の金属であり得る。導電性やコストの観点から、銅やニッケルが好ましいが、本発明はこれに限定されない。どの金属を下地めっきとし、どの金属を表面めっきとするかは導電性や耐久性など求められる特性に応じて適宜設定すればよいことは明らかである。 The plating metal forming the metal film can be any metal such as gold, silver, copper, zinc, nickel, and alloys thereof. From the viewpoint of conductivity and cost, copper and nickel are preferable, but the present invention is not limited to this. It is obvious that which metal is used as the base plating and which metal is used as the surface plating may be appropriately set according to required characteristics such as conductivity and durability.
本実施形態１のめっき装置１００は、無電解めっき膜を連続的に形成する連続無電解めっき装置として用いることも可能である。無電解めっきは、洗浄脱脂、表面改質（エッチング）、表面調整（コンディショニング）、触媒付与前洗浄（プリディップ）、触媒付与、活性化（アクセレート）、無電解めっき、洗浄などの一連の処理を経て行われるが、めっき装置１００は、めっき槽に備えられている正電極の部分をめっき液などの液体に浸漬する位置とめっき液などの液体に接触しない位置との間で移動可能（例えば、めっき槽に対して着脱可能、あるいはめっき槽の上下方向にスライド移動可能）に構成されている。従って、正電極をめっき槽から取り外すことにより無電解めっきを行う各々の処理のための処理槽として用いることが可能となる。また、各めっき槽の間に配置されている回転水冷電極槽（電極配置領域）を洗浄槽として、さらに回転電極（給電電極）をガイドローラとして用いることで、繊維束Ｗの連続無電解めっき装置となる。具体的には、例えば、めっき槽１３ａ、１４ａ、めっき槽１１１、１２１、１３１、１４１を、それぞれ、エッチング槽（１３ａ）、コンディショナー槽（１４ａ）、プリディップ槽（１１１）、キャタリスト槽(１２１)、アクセレート槽（１３１）および無電解めっき槽（１４１）として使用することで連続無電解めっきが行える。
The
さらに、無電解連続めっきでは、エッチング処理、無電解めっき処理などの前後の処理に比べて長時間を要する処理については、一定速度で移動する繊維束Ｗが処理槽内に滞在する時間を調整する滞在時間調整機構が用いられる。 Furthermore, in the electroless continuous plating, for a process that requires a longer time than before and after processes such as etching process and electroless plating process, the time during which the fiber bundle W moving at a constant speed stays in the processing tank is adjusted. A dwell time adjustment mechanism is used.
図２Ａは、このような滞在時間調整機構５０の一例を説明するための図である。
FIG. 2A is a diagram for explaining an example of such a stay
滞在時間調整機構５０は、処理液中に対向するように配置される一対の円筒回転体５０ａおよび５０ｂを有する。円筒回転体５０ａおよび５０ｂは回転可能に支持されており、一定の速さで移動する繊維束Ｗが処理槽１１１内に滞在する時間が所定の時間となるのに必要な巻き数だけ繊維束Ｗが円筒回転体５０ａおよび５０ｂに巻かれている。
The stay
このような構成の滞在時間調整機構５０では、繊維束Ｗが巻き数に応じた回数だけ対向する円筒回転体５０ａおよび５０ｂの間で往復することとなり、一定速度で移動する繊維束Ｗが処理槽内に滞在する時間を稼ぐことができる。このように滞在時間調整機構を備えることにより、無電解めっきの各工程における処理時間が統一でき、巻取り機構により一定速度で移動する繊維束Ｗを連続的に処理することが可能となる。
In the stay
なお、実施形態１では、めっき装置１００において、繊維束Ｗに対する２つの槽で２回のストライクめっきが行われ、その後、繊維束Ｗに対する４つの槽で４回の電解めっきが行われる場合を示したが、ストライクめっきの回数および電解めっきの回数は、実施形態１で示した回数に限定されず、例えば、繊維束Ｗに対するストライクめっきは１つの槽で１回だけや３回以上行う場合であってもよい。同様に、繊維束Ｗに対する電解めっきは２回〜３回であったり、５回以上行う場合であってもよい。
In the first embodiment, in the
（実施形態１の変形例）
また、上記実施形態１のめっき装置１００では、繊維束案内手段として、回転軸に垂直な断面が円形であり、回転軸が円形の中心から偏心している円形偏心カム１０１を用いた場合を示したが、繊維束案内手段は実施形態１のものに限定されるものではない。
(Modification of Embodiment 1)
Moreover, in the
図３は、図１に示すめっき装置１００の変形例を説明するための図であり、図３（ａ）および図３（ｂ）は、図１に示す円形偏心カム１０１とは形状が異なる他の繊維束案内手段１０２を示す斜視図および断面図である。
3 is a view for explaining a modification of the
上記実施形態１のめっき装置１００は、円形偏心カム１０１に代えて、図３（ａ）に示すように回転軸に垂直な断面が非円形、例えば、卵型形状である非円形状カム１０２を用いたものでもよい。なお、図３（ａ）、（ｂ）中、Ｃ２は非円形状カム１０２の回転中心を示す。
The
（実施形態２）
図４は、本発明の実施形態２によるめっき装置２００を説明するための概略図であり、めっき装置２００の構造を示す。
(Embodiment 2)
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a
実施形態２のめっき装置２００は、実施形態１のめっき装置１００におけるめっき処理部１００ａとは異なる構成のめっき処理部２００ａを備えている。このめっき処理部２００ａは、実施形態１のめっき処理部１００ａと同様にめっき槽の容量が同一である４つの電解めっき部を有するが、それぞれの電解めっき部のめっき槽２１１、２２１、２３１、２４１での電解めっきのための電流Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４を、繊維束Ｗの経路の下流側ほど高くなるように設定する電流設定手段２００ｂを有する点で実施形態１のめっき処理部１００ａとは異なる。
The
この電流設定手段２００ｂは、外部の電源から電圧を受け、めっき電流を各めっき槽に供給するめっき電源であり、負電圧Ｂｖを出力する１つの負端子Ｎと、正電圧Ｅｐ１〜Ｅｐ４、Ｅｓ１、Ｅｓ２を出力する６つの正端子Ｐ１〜Ｐ４、Ｓ１〜Ｓ２とを有している。 The current setting means 200b is a plating power source that receives a voltage from an external power source and supplies a plating current to each plating tank, and includes one negative terminal N that outputs a negative voltage Bv, and positive voltages Ep1 to Ep4, Es1, It has six positive terminals P1 to P4 and S1 to S2 for outputting Es2.
ここで、負端子Ｎは、めっき装置２００における複数の第１の給電部１５０ａおよび複数の第２の給電部１５０ｂの給電電極１５１に共通接続されている。正端子Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４はそれぞれ、４つの電解めっき部のめっき槽２１１、２２１、２３１、２４１の内部に設けられている正電極（図示せず）に接続され、正端子Ｓ１、Ｓ２はそれぞれ、第１のストライクめっき部１３のストライクめっき槽１３ａ、第１のストライクめっき部１３のストライクめっき槽１４ａの内部に設けられている正電極（図示せず）に接続されている。
Here, the negative terminal N is commonly connected to the
正端子Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４には、正電圧Ｅｐ１、Ｅｐ２、Ｅｐ３、Ｅｐ４（Ｅｐ１＜Ｅｐ２＜Ｅｐ３＜Ｅｐ４）が印加されるようになっており、これにより、４つの電解めっき部のめっき槽２１１、２２１、２３１、２４１での電解めっきの電流Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４が、繊維束Ｗの経路の下流側ほど高くなるように設定されている。
Positive voltages Ep1, Ep2, Ep3, and Ep4 (Ep1 <Ep2 <Ep3 <Ep4) are applied to the positive terminals P1, P2, P3, and P4, so that the four electrolytic plating portions are plated. Electrolytic plating currents A1, A2, A3, and A4 in the
また、この実施形態２では、２つのストライクめっき槽１３ａ、１３ｂの内部に設けられている正電極（図示せず）に接続された正端子Ｓ１、Ｓ２には、正電圧Ｅｓ１、Ｅｓ２（Ｅｓ１＝Ｅｓ２＞Ｅｐ４）が印加されるようになっている。これにより、２つのストライクめっき部１３ａ、１４ａでのストライクめっきの電流が、電解めっき槽２１１、２２１、２３１、２４１でのめっき電流のどれよりも高いめっき電流となっている。
In the second embodiment, positive terminals Es1 and Es2 (Es1 = Es1 = Es1) are connected to positive terminals S1 and S2 connected to positive electrodes (not shown) provided inside the two
なお、ここでは、２つのストライクめっき槽１３ａ、１３ｂの内部の正電極（図示せず）に接続された正端子Ｓ１、Ｓ２から出力される正電圧Ｅｓ１、Ｅｓ２は同じ電位としているが、正端子Ｓ１、Ｓ２から出力される正電圧Ｅｓ１、Ｅｓ２は異なっていてもよい。例えば、正電圧Ｅｓ１、Ｅｓ２の大小関係は、Ｅｓ１＞Ｅｓ２あるいはＥｓ１＜Ｅｓ２である。
Here, the positive voltages Es1 and Es2 output from the positive terminals S1 and S2 connected to the positive electrodes (not shown) inside the two
このように繊維束の経路に沿って並ぶ複数の電解めっき槽での電解めっきの電流を経路の下流側ほど徐々に高くすることにより、めっき厚さが増大するにつれてめっきの際の電気抵抗が下降する繊維束Ｗに対して良好にめっきを施すことが可能となる。その結果、繊維束Ｗの移動速度を一定速度に保ったまま、めっき層の厚さを効率的に厚くめっきすることが可能となる。また、４つの電解めっき部のめっき槽２１１、２２１、２３１、２４１の大きさ（繊維束の経路に沿った長さ）が同一で、すなわちめっき処理時間が同一であっても、これらの電解めっき部で繊維束Ｗに形成されるめっき層の厚さを電解めっき部毎に変えることが可能となる。
In this way, by gradually increasing the electroplating current in the plurality of electroplating tanks arranged along the fiber bundle path toward the downstream side of the path, the electrical resistance during plating decreases as the plating thickness increases. It is possible to satisfactorily perform plating on the fiber bundle W to be performed. As a result, it is possible to efficiently increase the plating layer thickness while maintaining the moving speed of the fiber bundle W at a constant speed. Moreover, even if the sizes (lengths along the path of the fiber bundle) of the plating
図４に示す実施形態においては、電解めっきを行う工程全体において、上流側から下流側にかけてめっき電流が高くする場合（Ａ１＜Ａ２＜Ａ３＜Ａ４）について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、隣接する槽でのめっき電流を同じとしてもよいし（例えば、Ａ１＝Ａ２＜Ａ３＜Ａ４、Ａ１＜Ａ２＝Ａ３＜Ａ４など）、電解めっきを行う工程の一部において、上流側よりも下流側のめっき電流を低くしてもよい（例えば、Ａ１＜Ａ２＜Ａ３＞Ａ４）。例えば、最後のめっき槽におけるめっき電流を、その直前のめっき槽のめっき電流よりも低くすることにより、直前のめっき槽のめっき電流と同じもしくは高くする場合に比べて表面のめっき層をより緻密な層に生成し、膜質を向上させることが可能となる。 In the embodiment shown in FIG. 4, the case where the plating current is increased from the upstream side to the downstream side in the entire electroplating process (A1 <A2 <A3 <A4) has been described, but the present invention is not limited to this. . For example, the plating currents in adjacent tanks may be the same (for example, A1 = A2 <A3 <A4, A1 <A2 = A3 <A4, etc.) The plating current on the downstream side may be lowered (for example, A1 <A2 <A3> A4). For example, by making the plating current in the last plating bath lower than the plating current in the previous plating bath, the plating layer on the surface is more dense than in the case where the plating current is the same as or higher than the plating current in the previous plating bath. It is possible to improve the film quality by generating in the layer.
以上のことから、めっき層の厚みを効率的に厚くしたい場合は、上流側の電流値に対して下流側の電流値を上げていくことが効果的であり、めっき層の膜質などを向上させたい場合は、上流側の電流値に対して下流側の電流値を下げていくのが効果的である。すなわち、めっき層の求められる条件に応じて下流側にいくほどめっきの電流値の調整範囲は広く、その範囲から適切な電流値を調整することが求められる。 From the above, when it is desired to efficiently increase the thickness of the plating layer, it is effective to increase the current value on the downstream side relative to the current value on the upstream side, which improves the film quality of the plating layer, etc. If this is the case, it is effective to lower the downstream current value with respect to the upstream current value. That is, the adjustment range of the plating current value is wider as it goes to the downstream side in accordance with the required condition of the plating layer, and it is required to adjust the appropriate current value from that range.
さらに上記実施形態１および２のめっき装置１００あるいは２００では、前処理部１０で洗浄された繊維束Ｗに対して直接ストライクめっきを施しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、ストライクめっきを施す前に繊維束Ｗに対して無電解めっきを施すようにしてもよいし、ストライクめっきを行わず、無電解めっきを施した後に直接電解めっき槽で電解めっきを行ってもよい。
Furthermore, in the
以下は、実施形態２のめっき装置２００を用いて実際に行った具体的な処理の例である。
The following is an example of specific processing actually performed using the
原材料である繊維束Ｗとしては、約１００本のポリエステルフィラメントを撚った糸が用いられた。この糸の各ポリエステルフィラメントの表面は銅の無電解めっきによって形成された約１０オーム／ｍの電気抵抗を持つ銅被膜で覆われていた。 As the fiber bundle W which is a raw material, a thread in which about 100 polyester filaments were twisted was used. The surface of each polyester filament of the yarn was covered with a copper coating having an electrical resistance of about 10 ohm / m formed by electroless plating of copper.
めっき槽１３ａでは、めっき電圧（０．４Ｖ〜０．８Ｖ）、めっき電流（０．３Ａ〜０．８Ａ）で銅のストライクめっきが繊維束Ｗに対して行われた。
In the
めっき槽１４ａ、１１１、１２１、１３１、１４１では、以下のめっき電圧およびめっき電流で銅の電解めっきが繊維束Ｗに対して行われた。
In the
めっき槽１４ａ
（めっき電圧：１．３Ｖ〜１．７Ｖ、めっき電流：０．９Ａ〜１．６Ａ）
めっき槽１１１
（めっき電圧：０．９Ｖ〜１．３Ｖ、めっき電流：０．９Ａ〜１．８Ａ）
めっき槽１２１
（めっき電圧：２．２Ｖ〜３．４Ｖ、めっき電流：１．８Ａ〜４．８Ａ）
めっき槽１３１
（めっき電圧：２．２Ｖ〜３．５Ｖ、めっき電流：３．８Ａ〜７．２Ａ）
めっき槽１４１
（めっき電圧：２．４Ｖ〜３．４Ｖ、めっき電流：７．５Ａ〜１３．５Ａ）
繊維束Ｗの送り速度は、８０〜２００ｍ／ｈｒであり、０．３〜３オーム／ｍの電気抵抗を持つ銅めっき被覆繊維束が得られた。
(Plating voltage: 1.3V to 1.7V, plating current: 0.9A to 1.6A)
(Plating voltage: 0.9V to 1.3V, plating current: 0.9A to 1.8A)
(Plating voltage: 2.2 V to 3.4 V, plating current: 1.8 A to 4.8 A)
(Plating voltage: 2.2 V to 3.5 V, plating current: 3.8 A to 7.2 A)
(Plating voltage: 2.4V to 3.4V, plating current: 7.5A to 13.5A)
The feed rate of the fiber bundle W was 80 to 200 m / hr, and a copper-plated coated fiber bundle having an electrical resistance of 0.3 to 3 ohm / m was obtained.
図４Ａは、めっき前後の繊維束Ｗを説明するための図であり、図４Ａ（ａ）およびず４Ａ（ｂ）は、繊維束Ｗの生地の外観を示すＳＥＭ写真およびその拡大写真を示し、図４Ａ（ｃ）は、Ｃｕ電解めっきが施された後の繊維束Ｗの外観を示す写真を示し、図４Ａ（ｄ）は、Ｃｕ電解めっきが施された後の繊維束Ｗの断面の写真を示す。 FIG. 4A is a diagram for explaining the fiber bundle W before and after plating, and FIGS. 4A (a) and 4A (b) show an SEM photograph showing the appearance of the fabric of the fiber bundle W and an enlarged photograph thereof, 4A (c) shows a photograph showing the appearance of the fiber bundle W after the Cu electrolytic plating is performed, and FIG. 4A (d) is a photograph of a cross section of the fiber bundle W after the Cu electrolytic plating is performed. Indicates.
図４Ａ（ａ）および４Ａ（ｂ）を見てわかるとおり、電解めっき前の繊維の色は略白色なのに対して、図４Ａ（ｃ）を見てわかるとおり、電解めっき後の繊維の表面は全体が淡赤色に変化しており、繊維の表面全体が銅めっきされているのが確認できる。また、図４Ａ（ｄ）を見てわかるとおり、繊維の周方向に略均一の厚みで淡赤色になっている。このことから、略均一の厚みで銅めっきが行われているのが確認できる。 As can be seen from FIGS. 4A (a) and 4A (b), the color of the fiber before electrolytic plating is substantially white, whereas as can be seen from FIG. 4A (c), the surface of the fiber after electrolytic plating is entirely Changes to light red, and it can be confirmed that the entire surface of the fiber is plated with copper. Moreover, as can be seen from FIG. 4A (d), it is light red with a substantially uniform thickness in the circumferential direction of the fiber. From this, it can be confirmed that copper plating is performed with a substantially uniform thickness.
（実施形態３）
図５は、本発明の実施形態３によるめっき装置３００を説明するための概略図であり、めっき装置３００の構造を示す。
(Embodiment 3)
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a
実施形態３のめっき装置３００は、実施形態１のめっき装置１００におけるめっき処理部１００ａとは異なる構成のめっき処理部３００ａを備えている。このめっき処理部３００ａは、実施形態１のめっき処理部１００ａの構成に加えて無電解めっき部を備えたものである。
The
めっき処理部３００ａでは、第１のストライクめっき部のめっき槽１３ａの上流側に無電解めっき部のめっき槽３４が設けられている。この無電解めっき部のめっき槽３４の具体的な構造は、実施形態１で説明した第１の電解めっき部１１０のめっき槽１１１の正電極（図示せず）を取り外した構造となっている。すなわち、正電極が取り付けられためっき槽は、電解めっき部のめっき槽として用い、正電極が取り外されためっき槽は、無電解めっき部のめっき槽として用いることができる。
In the
無電解めっきの種類は任意であり得る。好ましい実施形態において、無電解めっきは、ポリエステル繊維に対して銅めっきであるが、本発明はこれに限定されない。例えば、無電解めっきは、ニッケルめっき、銀めっき、金めっきなどであってもよい。また、単一金属による単層めっきであってもよいし、異種金属などによる多層めっきであってもよい。 The type of electroless plating can be arbitrary. In a preferred embodiment, the electroless plating is copper plating on polyester fibers, but the present invention is not limited to this. For example, the electroless plating may be nickel plating, silver plating, gold plating, or the like. Moreover, single layer plating with a single metal may be used, and multilayer plating with a dissimilar metal etc. may be sufficient.
無電解めっきに用いる触媒は任意であり得る。好ましい実施形態において、ポリエステル繊維に対する銅めっきにおいて無電解めっきに用いる触媒は、従来のパラジウム触媒に代わるコスト低減が図れる銀触媒であるが、本発明はこれに限定されない。例えば、無電解めっきに用いる触媒は、パラジウム触媒であってもよいし、銅触媒であってもよい。 The catalyst used for electroless plating can be arbitrary. In a preferred embodiment, the catalyst used for electroless plating in copper plating on polyester fibers is a silver catalyst that can reduce the cost instead of the conventional palladium catalyst, but the present invention is not limited to this. For example, the catalyst used for electroless plating may be a palladium catalyst or a copper catalyst.
このような構成の実施形態３のめっき装置３００では、送り出し機構１０ａから送り出された繊維束Ｗは、前処理部１０で脱脂処理および洗浄処理が施された後、ストライクめっきが施される前に無電解めっきが施されることとなる。これによりストライクめっき層と、繊維束Ｗの繊維との密着性を高めることが可能である。また、従来、繊維束を無電解めっきする工程と繊維束を電解めっきする工程とは、それぞれ不連続な別工程となっていたため、生産効率が低かったのに対して、実施形態３におけるめっき装置３００では、繊維束の無電解めっきと電解めっきとを同一行程で連続的に行うことが可能となり、生産効率の向上を図ることが可能となる。また、実施形態２で説示した複数の電解めっき槽でのめっき電流を上流側から下流側に向かうにつれて大きくする方法を用いると、繊維束のめっきを、繊維束を一定速度で移動させながら良好に施すことが可能となるため、無電解めっきの処理と電解めっき電流を下流側ほど高くする電解めっきの処理との相乗効果によりめっきの品質（例えば、繊維との密着性、膜質、膜厚精度）および生産性効率をより向上させることが可能となる。
In the
なお、上記実施形態１〜３では、１つの繊維束Ｗに対するめっき処理を連続的に行うめっき装置を示したが、めっき装置は、連続的なめっき処理を２以上の繊維束Ｗに対して同時に行うものでもよく、以下の実施形態４では、連続的なめっき処理を３つの繊維束Ｗに対して同時に行うめっき装置を示す。 In the first to third embodiments, the plating apparatus that continuously performs the plating process on one fiber bundle W is shown. However, the plating apparatus performs the continuous plating process on two or more fiber bundles W at the same time. Embodiment 4 below shows a plating apparatus that performs continuous plating on three fiber bundles W at the same time.
（実施形態４）
図６は、本発明の実施形態４によるめっき装置４００を説明するための図であり、図６（ａ）はめっき装置４００の概略図、図６（ｂ）はめっき装置４００の繊維束案内手段１０３を示す斜視図、図６（ｃ）は、図６（ａ）のＶＩｃ−ＶＩｃ線断面図、図６（ｄ）は、図６（ａ）のＶＩｄ−ＶＩｄ線断面図である。
(Embodiment 4)
6A and 6B are diagrams for explaining a
実施形態４のめっき装置４００は、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに対する連続的なめっきが同時行われるように構成したものである。
The
すなわち、実施形態４のめっき装置４００は、実施形態１のめっき装置１００において、送り出し機構１０ａに加えてさらに２つの送り出し機構１０ｂおよび１０ｃを備えるとともに、巻き取り機構２０ａに加えてさらに２つの巻き取り機構２０ｂおよび２０ｃを備え、前処理部１０に代わる前処理部４０、めっき処理部１００ａに代わるめっき処理部４００ａ、および後処理部２０に代わる後処理部５０を備えたものである。
That is, the
ここで、送り出し機構１０ｂおよび１０ｃは、送り出し機構１０ａと同一の構成を有し、それぞれの繊維束ＷｂおよびＷｃを送り出すものである。巻き取り機構２０ｂおよび２０ｃは、巻き取り機構２０ａと同一の構成を有し、それぞれの繊維束ＷｂおよびＷｃを巻き取るものである。
Here, the
前処理部４０は、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに対する前処理を同時に行うように構成されている。前処理部４０には、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに対する脱脂処理を同時に行うための脱脂処理槽４１ａおよび３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに対する洗浄処理を同時に行うための水洗槽４２ａが設けられている。
The
めっき処理部４００ａは、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに対するストライクめっき処理および電解めっき処理を同時に行うように構成されている。
The
めっき処理部４００ａは、実施形態１のめっき処理部１００ａにおける繊維束案内手段である偏心カム１０１に代わる拡張円形偏心カム１０３を有している。拡張円形偏心カム１０３は偏心カム１０１をその回転軸方向に拡張したものであり、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃが張ることと緩むこととを繰り返しながらこれらのめっき槽内を移動するように、繊維束Ｗを案内するものである。
The
拡張円形偏心カム１０３は、回転軸Ｃ３を有するカム部材であり、さらに具体的には回転軸に垂直な断面の形状が円形状である。拡張円形偏心カム１０３の回転中心Ｃ３は、回転軸に垂直な断面の円形の中心軸から偏心している。この実施形態４のめっき装置４００は、繊維束案内手段１０４として拡張円形偏心カムを用いることで、繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃは回転する拡張円形偏心カム１０３の外周面に接して移動することにより、送り出し機構１０ａから拡張円形偏心カム１０３を介して巻き取り機構２０ａに至る繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃの経路が増減する。その結果、めっき槽のめっき液中を移動する繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃが張ることと繊維束が緩むこととが行われる。
The extended circular
めっき処理部４００ａには、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに対するストライクめっき処理を同時に行うための２つのめっき槽４３ａおよび４４ａが設けられ、さらに、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに対する電解めっき処理を同時に行うための４つのめっき槽４１１、４２１、４３１、および４４１が設けられている。
The
例えば、図６（ｃ）および図６（ｄ）に示すように、第１のめっき部４１０は、実施形態１の第１のめっき部１１０と同様に、めっき液Ｌを溜めるめっき槽４１１と、めっき槽４１１から溢れ出しためっき液Ｌを受けるオーバーフロー受溝４１２、４１４と、給電電極４５１が配置された電極配置領域４１３とを有する。
For example, as shown in FIG. 6C and FIG. 6D, the
ここで、外壁４０１ａは、実施形態１の外壁１０１ａに相当し、第１の内壁４０１ｂは、実施形態１の第１の内壁１０１ｂに相当し、第２の内壁４０１ｃは、実施形態１の第２の内壁１０１ｃに相当する。さらに、仕切壁４０１ｄは、実施形態１の仕切壁１０１ｄに相当する。
Here, the
第１のめっき部４１０の第１の内壁４０１ｂ、第２の内壁４０１ｃ、および仕切壁４０１ｄには、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃをそれぞれ通すための繊維束貫通孔４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃが形成されている。さらに、めっき槽４１１には、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃが絡まないように分離する隔離棒４１１ａ〜４１１ｃが設けられている。また、めっき部４１０におけるめっき液循環管４１５ａ、めっき液供給管４１５ｂ、めっき液排出管４１５ｃ、および循環ポンプ４１６は、実施形態１における循環管１１５ａ、供給管１１５ｂ、排出管１１５ｃ、および循環ポンプ１１６と同一のものである。
The first
後処理部５０は、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに対する後処理を同時に行うように構成されている。後処理部５０には、水洗槽５１ａ、変色防止処理槽５２ａ、水洗槽５３ａ、熱風乾燥室５４ａが設置されている。これらは、実施形態１のめっき装置１００の後処理部２０における水洗槽２１ａ、変色防止処理槽２２ａ、水洗槽２３ａ、熱風乾燥室２４ａに相当するものであり、それぞれ３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに対する処理を同時に行う点で、実施形態１のめっき装置１００におけるものと異なる。
The
このような構成の実施形態４のめっき装置４００では、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに対するめっき処理を同時に連続して行うことができ、作業効率を大きく高めることができる。
In the
（実施形態４の変形例）
図７は、図６に示すめっき装置４００の繊維束案内手段１０３の変形例を説明するための図である。
(Modification of Embodiment 4)
FIG. 7 is a view for explaining a modification of the fiber bundle guiding means 103 of the
図７（ａ）および図７（ｂ）は、図６（ｂ）に示す繊維束案内手段（拡張円形偏心カム）１０３とは構造が異なる別の繊維束案内手段１０４を示す斜視図および断面図である。 FIGS. 7A and 7B are a perspective view and a sectional view showing another fiber bundle guiding means 104 having a structure different from that of the fiber bundle guiding means (expanded circular eccentric cam) 103 shown in FIG. 6B. It is.
図７（ａ）および（ｂ）に示す繊維束案内手段１０４は、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに同時に接するめっき装置４００における拡張円形偏心カム１０３の断面形状を、非円形状としたものである。
The fiber bundle guiding means 104 shown in FIGS. 7A and 7B has a non-circular cross-sectional shape of the extended circular
さらに、実施形態４のめっき装置４００に用いられている３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに接する繊維束案内手段１０５は、図７（ｃ）および（ｄ）に示すように、３つの偏心カム体、すなわち上段偏心カム体１０５ａ、中段偏心カム体１０５ｂ、下段偏心カム体１０５ｃを組み合わせた複合偏心カムでもよい。この複合偏心カム１０５では、３つの偏心カム体１０５ａ〜１０５ｃの位相が１２０°間隔で異なる。
Furthermore, the fiber bundle guiding means 105 in contact with the three fiber bundles Wa, Wb, Wc used in the
このように複合偏心カム１０５において、３つの偏心カム体１０５ａ〜１０５ｃの位相を１２０°間隔で異なることにより、１つの繊維束Ｗａに対応する偏心カム体１０５ａが繊維束Ｗａから受ける回転抑制力あるいは回転促進力が、他の２つ繊維束Ｗｂ、Ｗｃに対応する偏心カム体１０５ｂ、１０５ｃが繊維束Ｗｂ、Ｗｃから受ける回転促進力あるいは回転抑制力により実質的に打ち消されることとなる。
In this way, in the composite
これにより、複合偏心カム１０５がその回転に伴って繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃから受ける負荷を一定に保持することができ、複合偏心カム１０５の１回転における繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃの送り速度の変動を抑えてより繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃの送り速度をより一定にすることができる。
As a result, the load that the composite
さらに、実施形態４では、複合偏心カム１０５に代えて図７（ｅ）および（ｆ）に示すように断面が非円形状の３つのカム体、すなわち上段カム体１０６ａ、中段カム体１０６ｂ、下段カム体１０６ｃを組み合わせた複合カム１０６を用いてもよい。
Furthermore, in the fourth embodiment, instead of the composite
この複合カム１０６においても、３つのカム体１０６ａ〜１０６ｃの位相を１２０°づつずらせることにより、複合偏心カム１０５と同様に複合カム１０６の回転に伴って繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃから受ける負荷を一定に保持することができ、複合カム１０６の１回転における繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃの送り速度の変動を抑えてより繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃの送り速度をより一定にすることができる。
In this
なお、実施形態４では、複数の繊維束に対する連続的なめっき処理を同時に行うめっき装置として、３つの繊維束Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃに対するめっき処理を同時に行うものを示したが、めっき装置は、２つの繊維束Ｗに対して、あるいは４つ以上の繊維束に対して連続的なめっき処理を同時に行うものでもよい。 In the fourth embodiment, the plating apparatus that performs the plating process on the three fiber bundles Wa, Wb, and Wc at the same time is shown as the plating apparatus that performs the continuous plating process on the plurality of fiber bundles at the same time. A continuous plating process may be simultaneously performed on one fiber bundle W or on four or more fiber bundles.
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。 As mentioned above, although this invention has been illustrated using preferable embodiment of this invention, this invention should not be limited and limited to this embodiment. It is understood that the scope of the present invention should be construed only by the claims. It is understood that those skilled in the art can implement an equivalent range based on the description of the present invention and the common general technical knowledge from the description of specific preferred embodiments of the present invention. It is understood that the documents cited in the present specification should be incorporated by reference into the present specification in the same manner as the content itself is specifically described in the present specification.
本発明は、連続式のめっき装置において、繊維束を構成する繊維に効率よく略均等にめっきを施すことができる簡単な構造のめっき装置を提供することができるものとして有意である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is significant as a continuous plating apparatus that can provide a plating apparatus having a simple structure capable of efficiently and substantially uniformly plating fibers constituting a fiber bundle.
１０、４０ 前処理部
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 送り出し機構
１０ａ１ 送り出しボビン
１０ａ２ ボビン支持部材
１１ 脱脂処理部
１１ａ 脱脂処理槽
１１ｂ、１２ｂ、１１２、１１４、１２１，１２４、１３１，１３４、１４１、１４２、４１２ オーバーフロー受溝
１２ 第１の水洗部
１２ａ 第１の水洗槽
１３ 第１のストライクめっき部
１３ａ、１４ａ、１１１、１２１、１３１、１４１、２１１、２２１、２３１，２４１、４１１、４２１、４３１、４４１ めっき槽
１４ 第２のストライクめっき部
１５、２５ ガイドローラ
２０、５０ 後処理部
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ 巻き取り機構
２０ａ１ 巻き取りボビン
２０ａ２ ボビン支持部材
２０ａ３ ボビン駆動部
２１ 第２の水洗部
２１ａ 第２の水洗槽
２２ 変色防止処理部
２２ａ 変色防止処理槽
２３ 第３の水洗部
２３ａ 第３の水洗槽
２４ 熱風乾燥部
２４ａ 熱風乾燥室
２４ｂ 送風手段
３１ 導電度測定部
３１ａ、３１ｂ 測定電極
３４ 無電解めっき槽
１００、２００、３００、４００ めっき装置
１００ａ、２００ａ、３００ａ、４００ａ めっき処理部
１０１〜１０６ 繊維束案内手段
１０１ａ、４０１ａ 外壁
１０１ｂ、４０１ｂ 第１の内壁
１０１ｃ、４０１ｃ 第２の内壁
１０１ｄ、４０１ｄ 仕切壁
１０５ａ 上段偏心カム体
１０５ｂ 中段偏心カム体
１０５ｃ 下段偏心カム体
１０６ａ 上段カム体
１０６ｂ 中段カム体
１０６ｃ 下段カム体
１１０ 第１の電解めっき部
１１０ａ、４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃ 繊維束貫通孔
１１１ａ、４１１ａ〜４１１ｃ 隔離棒
１１５ めっき液循環経路
１１５ａ、４１５ａ めっき液循環管
１１５ｂ、４１５ｂ めっき液供給管
１１５ｃ、４１５ｃ めっき液排出管
１１５ｄ、４１５ｄ めっき液吐出口
１１６、４１６ 循環ポンプ
１２０ 第２の電解めっき部
１３０ 第３の電解めっき部
１４０ 第４の電解めっき部
１５０ａ 第１の給電部
１５０ｂ 第２の給電部
１５１ 給電電極
１５２ 支持体
１６０ バブリング部
Ｃ１〜Ｃ６ 回転中心
Ｌ めっき液
Ｗ、Ｗａ〜Ｗｃ 繊維束
Ｗｔ 水
10, 40 Pretreatment unit 10a, 10b, 10c Delivery mechanism 10a1 Delivery bobbin 10a2 Bobbin support member 11 Degreasing treatment unit 11a Degreasing treatment tank 11b, 12b, 112, 114, 121, 124, 131, 134, 141, 142, 412 Overflow Receiving groove 12 1st water washing part 12a 1st water washing tank 13 1st strike plating part 13a, 14a, 111, 121, 131, 141, 211, 221, 231, 241, 411, 421, 431, 441 plating tank 14 2nd strike plating part 15, 25 Guide roller 20, 50 Post-processing part 20a, 20b, 20c Winding mechanism 20a1 Winding bobbin 20a2 Bobbin support member 20a3 Bobbin driving part 21 2nd water washing part 21a 2nd water washing tank 22 Discoloration prevention processing unit 22a Discoloration Prevention treatment tank 23 Third water washing section 23a Third water washing tank 24 Hot air drying section 24a Hot air drying chamber 24b Air blowing means 31 Conductivity measuring section 31a, 31b Measuring electrode 34 Electroless plating tank 100, 200, 300, 400 Plating apparatus 100a, 200a, 300a, 400a Plating part 101-106 Fiber bundle guiding means 101a, 401a Outer wall 101b, 401b First inner wall 101c, 401c Second inner wall 101d, 401d Partition wall 105a Upper eccentric cam body 105b Middle eccentric cam body 105c Lower-stage eccentric cam body 106a Upper-stage cam body 106b Middle-stage cam body 106c Lower-stage cam body 110 First electrolytic plating portions 110a, 410a, 410b, 410c Fiber bundle through-holes 111a, 411a-411c Separating rod 115 Plating solution circulation path 115a, 415a Plating solution circulation pipe 115b, 415b Plating solution supply pipe 115c, 415c Plating solution discharge pipe 115d, 415d Plating solution discharge port 116, 416 Circulation pump 120 Second electrolytic plating part 130 Third electrolytic plating part 140 Fourth electrolytic plating Part 150a First feeding part 150b Second feeding part 151 Feeding electrode 152 Support body 160 Bubbling part C1 to C6 Rotation center L Plating solution W, Wa to Wc Fiber bundle Wt Water
Claims (14)
該繊維束を送り出す送り出し機構と、
該繊維束を巻き取る巻き取り機構と
該送り出し機構と該巻き取り機構との間に配置され、めっき液で満たされた１以上のめっき槽と、
該繊維束が張ることと緩むこととを繰り返しながら該１以上のめっき槽内を移動するように、該繊維束を案内する繊維束案内手段と
を備えた、めっき装置。 An apparatus for plating fiber bundles,
A delivery mechanism for delivering the fiber bundle;
One or more plating tanks disposed between the winding mechanism for winding the fiber bundle, the feeding mechanism and the winding mechanism, and filled with a plating solution;
A plating apparatus comprising: a fiber bundle guiding means for guiding the fiber bundle so as to move in the one or more plating tanks while repeating that the fiber bundle is stretched and loosened.
前記めっき装置は、
該複数の電解めっき槽のめっき電流が、該繊維束が移動する経路の下流側に位置する電解めっき槽ほど高くなるように、該複数の電解めっき槽のめっき電流を設定する電流設定手段をさらに備えている、請求項４に記載のめっき装置。 The one or more electrolytic plating tanks are a plurality of electrolytic plating tanks,
The plating apparatus is
A current setting means for setting the plating currents of the plurality of electrolytic plating tanks so that the plating current of the plurality of electrolytic plating tanks is higher in the electrolytic plating tank located on the downstream side of the path along which the fiber bundle moves. The plating apparatus according to claim 4, which is provided.
該ストライクめっき槽は、該複数の電解めっき槽のいずれのめっき電流よりも高いめっき電流で前記繊維束に対するストライクめっきを行うように電流を設定する電流設定手段をさらに備えている、請求項５に記載のめっき装置。 The one or more plating tanks include a strike plating tank provided on the upstream side of the most upstream electrolytic plating tank of the path among the plurality of electrolytic plating tanks,
The strike plating tank further comprises a current setting means for setting a current so as to perform strike plating on the fiber bundle with a plating current higher than any plating current of the plurality of electrolytic plating tanks. The plating apparatus as described.
前記カム部材は、前記回転軸の方向に配列された複数のカム部を有し、
該複数のカム部の各々は、前記複数の繊維束のうちの対応する繊維束を案内する、請求項２または請求項３に記載のめっき装置。 The fiber bundle is a plurality of fiber bundles,
The cam member has a plurality of cam portions arranged in the direction of the rotation shaft,
The plating apparatus according to claim 2 or 3, wherein each of the plurality of cam portions guides a corresponding fiber bundle among the plurality of fiber bundles.
前記１以上のめっき槽の上流側および下流側には、負電極が設けられている、請求項１から請求項１１に記載のめっき装置。 Each of the one or more plating tanks has a positive electrode;
The plating apparatus according to claim 1, wherein negative electrodes are provided on an upstream side and a downstream side of the one or more plating tanks.
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