JP2019141942A - Frame body assembly method, frame body assembly device and frame body - Google Patents

Abstract

To temporarily assemble mutual works without requiring an exclusive jig and a clamp mechanism.SOLUTION: An adhesive is coated on an adhesive surface of a work gripped by a robot hand provided in a robot, and a surface alignment of the adhesive surface of the work and an adhesive surface of an assembly object work is executed by driving the robot, and the work and the assembly object work are adhered by holding a position of the work by the robot to the assembly object work until the adhesive is hardened in a state of executing the surface alignment of the adhesive surface, and the work and the assembly object work are joined by welding or depositing an adhesive part of the work and the assembly object work by a laser.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、部品を溶接して枠体を組み立てる枠体組立方法、枠体組立装置及び枠体に関する。   The present invention relates to a frame assembly method, a frame assembly apparatus, and a frame that assemble parts by welding parts.

複写機やプリンタ等の事務機器は、金属からなるフレームに様々な部品やユニットが組み付けて構成されており、それらのフレームは、金属部品をビス締めやスポット溶接等を用いて組み立てられているものが多い。近時、複写機やプリンタ等の画像読み取りや印刷を行う機器に対しては高画質化や高精細化が強く求められるようになってきており、このような要求に応じるために高剛性なフレームが求められている。そこで、フレームの組立には、振動等による緩みが生じず、溶接面強度を溶接長によって稼ぐことができるレーザ溶接が広く用いられるようになってきている。   Office machines such as copiers and printers are constructed by assembling various parts and units into a metal frame, and these frames are assembled by screwing or spot welding metal parts. There are many. Recently, devices that perform image reading and printing such as copiers and printers have been strongly required to have high image quality and high definition. To meet such demands, high-rigidity frames Is required. Therefore, in the assembly of the frame, laser welding that does not cause loosening due to vibration or the like and can increase the weld surface strength by the weld length has been widely used.

レーザ溶接は非接触溶接であるため、フレームの組立に用いられる部品（フレームを構成する部品（以下「ワーク」という））同士をレーザ照射前に仮組し、その後、レーザ溶接を行う必要がある。なお、ワーク同士の仮組とは、ワーク同士を所定の精度で位置決めして固定した状態に保持することを指す。そのため、ワーク同士を仮組した状態で保持するための治具（以下「組立固定治具」という）が必要となり、組立固定治具の設計や製作に時間と費用がかかることにより、結果的に、フレームの生産コストが上昇してしまう。   Since laser welding is non-contact welding, it is necessary to tentatively assemble parts used for frame assembly (parts constituting the frame (hereinafter referred to as “work”)) before laser irradiation, and then perform laser welding. . Note that the temporary assembly between the workpieces means that the workpieces are positioned and fixed with a predetermined accuracy and held. For this reason, a jig for holding the workpieces in a temporarily assembled state (hereinafter referred to as “assembly fixing jig”) is required, and as a result, it takes time and money to design and manufacture the assembly fixing jig. The production cost of the frame will increase.

この問題を解決する方法が、例えば、特許文献１，２に開示されている。特許文献１には、溶接接合において、加熱処理によって接着力が低下する剥離可能な熱剥離型接着剤を用いてワーク同士を仮止めした仮組立体を作製することにより、組立固定治具を不要とする技術が記載されている。特許文献２には、組立固定治具を使用せず、ロボットハンドにワークをクランプする機能を持たせて、ワーク同士のずれを抑制した状態で溶接を行う方法が記載されている。   Methods for solving this problem are disclosed in Patent Documents 1 and 2, for example. In Patent Document 1, an assembly fixing jig is not required by preparing a temporary assembly in which workpieces are temporarily fixed using a peelable heat-peelable adhesive whose adhesive strength is reduced by heat treatment in welding joining. The technology is described. Patent Document 2 describes a method in which welding is performed in a state in which a workpiece is clamped to a robot hand without using an assembly fixing jig and displacement between the workpieces is suppressed.

特開２０１２−２４９０８号公報JP 2012-24908 A 特開２０１５−２２６９６６号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-226966

しかしながら、特許文献１に記載された溶接方法では、熱剥離型接着剤が硬化するまでの間、ワーク同士を動かないように保持する治具が必要となり、治具の設計や製造に関わる費用が生産コストに上乗せされてしまう。特許文献２に記載された溶接方法では、ワークをロボットハンドにクランプさせるために、ワークの形状に対応したクランプ機構が必要となるため、クランプ機構の設計や製造をワーク毎に行う必要が生じる。また、ワークのサイズが大きくなるとクランプ機構を大きくする必要が生じるため、ワークのハンドリングに支障が生じるおそれがある。   However, the welding method described in Patent Document 1 requires a jig for holding the workpieces so that they do not move until the heat-peeling adhesive is cured, and there is a cost associated with the design and manufacture of the jig. It will be added to the production cost. In the welding method described in Patent Document 2, a clamp mechanism corresponding to the shape of the work is required in order to clamp the work on the robot hand. Therefore, it is necessary to design and manufacture the clamp mechanism for each work. Further, since the clamp mechanism needs to be enlarged when the size of the workpiece is increased, there is a possibility that the handling of the workpiece may be hindered.

本発明は、専用の治具やクランプ機構を必要とせずにワーク同士を仮組することができる枠体組立方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a frame body assembly method capable of temporarily assembling workpieces without requiring a dedicated jig or a clamp mechanism.

本発明に係る枠体組立方法は、ワークをロボットのロボットハンドに把持させ、前記ワークが組み付けられる被組立ワークを所定位置に配置して、前記ワークを前記被組立ワークに組み立てる枠体組立方法であって、前記ワークの接着面または前記被組立ワークの接着面の所定の位置に接着剤を塗布する塗布工程と、前記ロボットを駆動して前記ワークの接着面と前記被組立ワークの接着面とを対面させる面合わせ工程と、前記ロボットにより前記ワークと前記被組立ワークの接着面同士が所定の力で押し付けられた状態で前記接着剤を硬化させて前記ワークと前記被組立ワークを接着する接着工程と、前記ワークと前記被組立ワークの接着部をレーザにより溶接または溶着することにより前記接着部を接合する接合工程と、を有することを特徴とする。   A frame body assembly method according to the present invention is a frame body assembly method in which a workpiece is gripped by a robot hand of a robot, a workpiece to be assembled is disposed at a predetermined position, and the workpiece is assembled to the workpiece to be assembled. An application step of applying an adhesive to a predetermined position of the bonding surface of the workpiece or the bonding surface of the workpiece to be assembled; and an adhesive surface of the workpiece and an bonding surface of the workpiece to be assembled by driving the robot. And a bonding process for bonding the workpiece and the workpiece to be assembled by curing the adhesive in a state where the bonding surfaces of the workpiece and the workpiece to be assembled are pressed with a predetermined force by the robot. And a bonding step of bonding the bonded portion by welding or welding the bonded portion of the workpiece and the work to be assembled by laser. And butterflies.

本発明によれば、専用の治具やクランプ機構を必要とすることなく、ワーク同士を仮組することができる。   According to the present invention, workpieces can be temporarily assembled without requiring a dedicated jig or clamp mechanism.

実施形態に係る枠体組立方法により製造される枠体の斜視図である。It is a perspective view of the frame manufactured by the frame assembly method concerning an embodiment. 図１の枠体の組立工程を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the assembly process of the frame of FIG. 上側連結部品を縦支柱部品に対してセットする際の姿勢を説明する図である。It is a figure explaining the attitude | position at the time of setting an upper connection component with respect to a vertical support | pillar component. 上側連結部品が縦支柱部品に対して位置決めされた状態を説明する図である。It is a figure explaining the state by which the upper side connection component was positioned with respect to the vertical support | pillar component. レーザ溶接を行った後の状態を説明する図である。It is a figure explaining the state after performing laser welding. 枠体の組立工程における接着剤塗布工程の一例を模式的示す図である。It is a figure which shows typically an example of the adhesive agent application process in the assembly process of a frame. 枠体の組立工程におけるワーク接着工程の一例を模式的示す図である。It is a figure which shows typically an example of the workpiece | work adhesion process in the assembly process of a frame. 硬化後接着剤の状態の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example of the state of the adhesive agent after hardening. 枠体の組立工程におけるワーク接着工程を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the workpiece | work adhesion process in the assembly process of a frame.

以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、レーザ溶接により製造される枠体１の斜視図である。説明の便宜上、枠体１について、図１に示すように互いに直交するＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向を規定する。Ｘ方向は枠体１の側面方向（左右方向）であり、Ｙ方向は枠体１の上下方向であり、Ｚ方向は枠体１の奥行き方向であるとする。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of a frame 1 manufactured by laser welding. For convenience of explanation, the X direction, the Y direction, and the Z direction orthogonal to each other are defined for the frame 1 as shown in FIG. The X direction is the side surface direction (left-right direction) of the frame 1, the Y direction is the vertical direction of the frame 1, and the Z direction is the depth direction of the frame 1.

枠体１は、例えば、電子機器等のフレームとして用いられるものであり、側面部品４Ａ，４Ｂ、縦支柱部品５Ａ，５Ｂ、上側連結部品６及び下側連結部品７から構成されている。側面部品４Ａと縦支柱部品５Ａがレーザ溶接され、側面部品４Ｂと縦支柱部品５Ｂがレーザ溶接され、縦支柱部品５Ａ，５Ｂが上側連結部品６及び下側連結部品７とレーザ溶接されている。レーザ溶接は、不図示のロボットで不図示のレーザガンを移動させて、予め定められた溶接位置にレーザをパルス照射することによって行われる。図１では、レーザ溶接により形成された溶接ビード２を黒点で示している。枠体１では、縦支柱部品５Ａ，５Ｂと上側連結部品６及び下側連結部品７との接合部に、硬化した接着剤３（以下「硬化後接着剤３」と記す）が露出している。但し、硬化後接着剤３が露出しないようにすることは可能であり、その詳細については後述する。   The frame 1 is used, for example, as a frame of an electronic device or the like, and includes side parts 4A and 4B, vertical support parts 5A and 5B, an upper connecting part 6 and a lower connecting part 7. The side part 4A and the vertical column part 5A are laser welded, the side part 4B and the vertical column part 5B are laser welded, and the vertical column parts 5A and 5B are laser welded to the upper connection part 6 and the lower connection part 7. Laser welding is performed by moving a laser gun (not shown) with a robot (not shown) and irradiating a laser at a predetermined welding position with pulses. In FIG. 1, the weld bead 2 formed by laser welding is indicated by black dots. In the frame body 1, the cured adhesive 3 (hereinafter referred to as “post-curing adhesive 3”) is exposed at the joint between the vertical column parts 5 </ b> A and 5 </ b> B and the upper connecting part 6 and the lower connecting part 7. . However, it is possible to prevent the adhesive 3 from being exposed after curing, and details thereof will be described later.

図２は、枠体１の組立工程を説明する斜視図であり、枠体１を構成する各部品を組み付ける工程のうち上側連結部品６を組み付ける工程を表している。縦支柱部品５Ａ，５Ｂにおいて上側連結部品６が溶接される部分には凹み部８が形成されている。縦支柱部品５Ａ，５Ｂと上側連結部品６にメッキ鋼板を用いた場合に、凹み部８は、レーザ溶接を行って溶接ビード２を形成する際に発生する高温ガスを逃がす隙間として利用され、ブローホールが形成されるのを防止する役目を果たす。なお、図２には不図示であるが、凹み部８には、レーザ溶接時に発生する高温ガスを逃がすための穴部１１が形成されている（図４（ａ）参照）。また、側面部品４Ａにおいて縦支柱部品５Ａとレーザ溶接される部分と、側面部品４Ｂにおいて縦支柱部品５Ｂとレーザ溶接される部分にも、同様の目的から、凹み部８が形成されている（図６参照）。   FIG. 2 is a perspective view for explaining an assembly process of the frame body 1 and represents a process of assembling the upper connecting part 6 among the processes of assembling the parts constituting the frame body 1. A recessed portion 8 is formed in a portion where the upper coupling component 6 is welded in the vertical column components 5A and 5B. When plated steel plates are used for the vertical strut parts 5A and 5B and the upper connecting part 6, the recess 8 is used as a gap for releasing high temperature gas generated when laser welding is performed to form the weld bead 2. It serves to prevent the formation of holes. Although not shown in FIG. 2, the recess 8 is formed with a hole 11 through which high-temperature gas generated during laser welding is released (see FIG. 4A). In addition, a recessed portion 8 is formed in the side part 4A for the same purpose also in the part laser welded to the vertical column part 5A and the part in the side part 4B laser welded to the vertical column part 5B (see FIG. 6).

上側連結部品６を縦支柱部品５Ａ，５Ｂにレーザ溶接する前に、縦支柱部品５Ａ，５Ｂに形成された凹み部８の周囲に接着剤が塗布される。以下の説明では、縦支柱部品５Ａ，５Ｂに塗布された接着剤を単に「接着剤１０」と記し、接着剤１０は硬化していない（硬化前）状態にあるものとする。   Before the upper connecting component 6 is laser welded to the vertical column components 5A and 5B, an adhesive is applied around the recessed portion 8 formed in the vertical column components 5A and 5B. In the following description, the adhesive applied to the vertical column parts 5A and 5B is simply referred to as “adhesive 10”, and the adhesive 10 is in an uncured state (before curing).

接着剤１０を塗布する位置は、図２では接着剤１０は凹み部８の周囲の４箇所としているが、これに限定されるものではない。但し、後述するように、接着剤１０が硬化した後に凹み部８の全体を囲むように硬化後接着剤３が形成されることのないように接着剤１０を塗布することが望ましい。また、接着剤１０は上側連結部品６の所定の位置、例えば、縦支柱部品５Ａ，５Ｂに組み付けたときに縦支柱部品５Ａ，５Ｂでの接着剤１０の塗布位置に対応する位置、に塗布されていてもよい。   The positions where the adhesive 10 is applied are four places around the recessed portion 8 in FIG. 2, but are not limited to this. However, as will be described later, it is desirable to apply the adhesive 10 so that the post-curing adhesive 3 is not formed so as to surround the entire recess 8 after the adhesive 10 is cured. Further, the adhesive 10 is applied to a predetermined position of the upper connecting part 6, for example, a position corresponding to the application position of the adhesive 10 on the vertical support parts 5A and 5B when assembled to the vertical support parts 5A and 5B. It may be.

図３（ａ）は、上側連結部品６を縦支柱部品５Ａ，５Ｂに対して位置決めした状態を示す斜視図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に破線で示す領域Ｑの側面図（Ｘ方向から見た図）である。なお、上側連結部品６は、不図示のロボットハンドに把持されている。上側連結部品６を縦支柱部品５Ａ，５Ｂに対して位置決めする前に、接着剤１０の塗布は完了している。なお、縦支柱部品５Ａ，５Ｂには、図１及び図２には不図示であるが、突起部９が凹み部８の下方の所定位置に形成されている。突起部９の機能については、後述する。   FIG. 3A is a perspective view showing a state in which the upper connecting component 6 is positioned with respect to the vertical column components 5A and 5B. FIG. 3B is a side view (viewed from the X direction) of the region Q indicated by a broken line in FIG. The upper connecting component 6 is held by a robot hand (not shown). The application of the adhesive 10 is completed before positioning the upper connecting part 6 with respect to the vertical column parts 5A and 5B. Although not shown in FIGS. 1 and 2, the protrusion 9 is formed at a predetermined position below the recess 8 in the vertical strut components 5 </ b> A and 5 </ b> B. The function of the protrusion 9 will be described later.

不図示のロボットハンドは、図３（ｂ）に示すように上側連結部品６を縦支柱部品５Ａ，５Ｂに対して接着面同士が挟角θをなした状態で把持し、図３（ａ）に示す矢印ｋ１方向（Ｚ方向）に移動させ、上側連結部品６の下端を縦支柱部品５Ａ，５Ｂに接触させる。その後、不図示のロボットハンドは、挟角θが０度となるように上側連結部品６を矢印ｋ２方向に回転させ、接着面同士を対面させる面合わせを行う。これにより、接着剤１０は押し潰されて広がる。   As shown in FIG. 3B, the robot hand (not shown) grips the upper connecting part 6 in a state where the adhesive surfaces form an included angle θ with respect to the vertical column parts 5A and 5B. The lower end of the upper connecting part 6 is brought into contact with the vertical strut parts 5A and 5B. Thereafter, the robot hand (not shown) rotates the upper connecting component 6 in the direction of the arrow k2 so that the included angle θ is 0 degrees, and performs face-to-face contact so that the adhesive surfaces face each other. Thereby, the adhesive 10 is crushed and spread.

図４（ａ）は、上側連結部品６が縦支柱部品５Ａに対して位置決めされた状態を、上側連結部品６を透視した状態で示す正面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）中の矢視Ｄ−Ｄでの断面図である。なお、上側連結部品６の縦支柱部品５Ｂに対する位置決め状態は、上側連結部品６と縦支柱部品５Ａとの位置決め状態と同等である。図３（ｂ）の状態から上側連結部品６と縦支柱部品５Ａ，５Ｂとの挟角θが０度となるように上側連結部品６を回転させると、接着剤１０は押し潰されて広がって厚みが略一定となる。続いて、縦支柱部品５Ａ，５Ｂに対する上側連結部品６の接着位置の微調整が、接着剤１０が硬化して上側連結部品６を動かすことができなくなるまでの間に行われる。   FIG. 4A is a front view showing a state in which the upper connecting part 6 is positioned with respect to the vertical column part 5A in a state where the upper connecting part 6 is seen through. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the arrow DD in FIG. The positioning state of the upper connecting part 6 with respect to the vertical column part 5B is equivalent to the positioning state of the upper connecting part 6 and the vertical column part 5A. When the upper connecting part 6 is rotated from the state of FIG. 3B so that the included angle θ between the upper connecting part 6 and the vertical column parts 5A and 5B is 0 degree, the adhesive 10 is crushed and spread. The thickness is substantially constant. Subsequently, fine adjustment of the bonding position of the upper connecting component 6 with respect to the vertical column components 5A and 5B is performed until the adhesive 10 is cured and the upper connecting component 6 cannot be moved.

接着剤１０を硬化させる工程の詳細については後述する。接着剤１０が硬化した後に、レーザ溶接が行われる。図５（ａ）は、レーザ溶接後の接合部の状態を、上側連結部品６を透視した状態で示す正面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す矢視Ｅ−Ｅでの断面図である。上側連結部品６と縦支柱部品５Ａ，５Ｂの接合部において、接着剤１０は硬化し、硬化後接着剤３となって上側連結部品６と縦支柱部品５Ａ，５Ｂの接合面の間に介在している。   Details of the step of curing the adhesive 10 will be described later. After the adhesive 10 is cured, laser welding is performed. FIG. 5A is a front view showing the state of the joint after laser welding in a state where the upper connecting part 6 is seen through. FIG.5 (b) is sectional drawing in the arrow EE shown to Fig.5 (a). The adhesive 10 is cured at the joint between the upper coupling component 6 and the vertical column components 5A and 5B, and becomes an adhesive 3 after curing, and is interposed between the bonding surfaces of the upper coupling component 6 and the vertical column components 5A and 5B. ing.

こうして、上側連結部品６と縦支柱部品５Ａ，５Ｂが硬化後接着剤３により接着された状態で、予め定められた溶接位置に不図示のレーザガンから矢印Ｌで示すようにレーザが照射される。これにより、溶接ビード２が形成されて、上側連結部品６は縦支柱部品５Ａ，５Ｂに溶接され、固定される。本実施形態では、硬化後接着剤３による接着力が枠体１において維持されるように、溶接位置（溶接ビード２を形成する位置）は、硬化後接着剤３の存在しない領域である凹み部８が形成されている領域に設定されている。   In this way, with the upper connecting part 6 and the vertical column parts 5A and 5B being bonded by the adhesive 3 after being cured, a laser is irradiated from a laser gun (not shown) to a predetermined welding position as indicated by an arrow L. As a result, the weld bead 2 is formed, and the upper connecting component 6 is welded and fixed to the vertical column components 5A and 5B. In this embodiment, the welding position (position where the weld bead 2 is formed) is a recessed portion that is a region where the post-curing adhesive 3 does not exist so that the adhesive force of the post-curing adhesive 3 is maintained in the frame 1. 8 is set in an area where 8 is formed.

レーザ溶接の際に発生するブローホールの原因となるような高温ガスは、上側連結部品６と縦支柱部品５Ａ，５Ｂとの接着面において硬化後接着剤３が存在しないことで形成されている隙間や穴部１１を通して外部へ排出される。これにより、良好な溶接ビード２が形成される。なお、穴部１１は、レーザ溶接により発生する高温ガスの抜け道が確保できる限りにおいて、凹み部８の内部の任意の位置に設けることができる。また、穴部１１は、上側連結部品６において縦支柱部品５Ａ，５Ｂに形成された凹み部８と対向する領域であって、且つ、レーザが照射されない位置に設けてもよい。   High-temperature gas that causes blow holes generated during laser welding is a gap formed by the absence of post-curing adhesive 3 on the bonding surface between upper connection component 6 and vertical column components 5A and 5B. And discharged through the hole 11 to the outside. Thereby, a good weld bead 2 is formed. The hole 11 can be provided at an arbitrary position inside the recess 8 as long as a passage of high-temperature gas generated by laser welding can be secured. Moreover, the hole 11 may be provided in a region facing the recessed portion 8 formed in the vertical column components 5A and 5B in the upper connecting component 6 and at a position where the laser is not irradiated.

続いて、接着剤１０の塗布工程と各部品の接着工程について、図６乃至図９を参照して詳細に説明する。以下の説明では、枠体１の上述の部品を総称する際に「ワーク」という表現を用い、ワークが組み付けられる部品又は枠体１として完成する前の複数の部品が組み立てられた構造体を総称する際に「被組立ワーク」という表現を用いる。   Then, the application | coating process of the adhesive agent 10 and the adhesion process of each component are demonstrated in detail with reference to FIG. 6 thru | or FIG. In the following description, the expression “work” is used to collectively refer to the above-described parts of the frame 1, and the structure in which a part to which the work is assembled or a plurality of parts before being completed as the frame 1 is assembled is generically referred to. In doing so, the expression “work to be assembled” is used.

図６は、枠体組立工程における接着剤塗布工程の一例を模式的に示す図である。図６では、具体的には、ワークとして縦支柱部品５Ａを簡略化させて図示し、被組立ワークとして側面部品４Ａを例示して、縦支柱部品５Ａに接着剤１０を塗布して側面部品４Ａに接着する工程を取り上げる。   FIG. 6 is a diagram schematically illustrating an example of an adhesive application process in the frame assembly process. In FIG. 6, specifically, the vertical column part 5A is simplified and shown as a work, the side part 4A is illustrated as an assembling work, the adhesive 10 is applied to the vertical column part 5A, and the side part 4A is illustrated. The process of adhering to is taken up.

縦支柱部品５Ａに接着剤１０を塗布する工程は、第１のロボット１００と第２のロボット１１０を用いて行われる。第１のロボット１００は、枠体１を構成するワークを把持するロボットハンド１０１を有し、把持したワークをハンドリングして、被組立ワークに対して組み付ける作業を行う。第２のロボット１１０は、接着剤１０を塗布するディスペンサ１１２を把持するロボットハンド１１１を有し、第１のロボット１００に保持されているワークに対して接着剤１０を塗布する。   The step of applying the adhesive 10 to the vertical column component 5 </ b> A is performed using the first robot 100 and the second robot 110. The first robot 100 has a robot hand 101 that grips a workpiece constituting the frame 1, and handles the gripped workpiece and performs an operation of assembling the workpiece to the assembly workpiece. The second robot 110 has a robot hand 111 that holds a dispenser 112 that applies the adhesive 10, and applies the adhesive 10 to a work held by the first robot 100.

なお、被組立ワークとなる側面部品４Ａは、不図示の固定手段を用いて組立作業台１４０上の所定位置に動かないように配置されている。側面部品４Ａには、溶接位置に対応させて、図２等を参照して説明した凹み部８が形成されている。縦支柱部品５Ａには、側面部品４Ａとの接着位置（凹み部８の位置）に対応させて、最終的に図５に示したように硬化後接着剤３が形成されるように、ディスペンサ１１２により接着剤１０が塗布される。第１のロボット１００は、接着剤１０が塗布された縦支柱部品５Ａを、矢印ｋ３方向に回転させて、接着剤１０が塗布された塗布面を側面部品４Ａの所定位置に押圧することにより接着剤１０を硬化させる。このとき、図３を参照して説明した接着面同士の面合わせの方法と同様に、接着面同士が挟角θとなるように縦支柱部品５Ａを側面部品４Ａに対して位置決めした後に、挟角θを０度とするように縦支柱部品５Ａを動かすことが望ましい。   It should be noted that the side part 4A, which is the work to be assembled, is arranged so as not to move to a predetermined position on the assembly work table 140 using a fixing means (not shown). The side part 4 </ b> A is formed with the recess 8 described with reference to FIG. 2 and the like corresponding to the welding position. In the vertical column part 5A, the dispenser 112 is formed so that the post-curing adhesive 3 is finally formed as shown in FIG. 5 so as to correspond to the bonding position (the position of the recess 8) with the side part 4A. Thus, the adhesive 10 is applied. The first robot 100 is bonded by rotating the vertical strut component 5A coated with the adhesive 10 in the direction of the arrow k3 and pressing the coated surface coated with the adhesive 10 to a predetermined position of the side component 4A. The agent 10 is cured. At this time, similarly to the method of aligning the adhesive surfaces described with reference to FIG. 3, after positioning the vertical strut component 5A with respect to the side surface component 4A so that the adhesive surfaces have an included angle θ, It is desirable to move the vertical strut component 5A so that the angle θ is 0 degrees.

なお、図６では、側面部品４Ａに凹み部８を設け、縦支柱部品５Ａに接着剤１０を塗布する工程について説明した。しかし、接着剤１０の塗布面を側面部品４Ａに設定するか又は縦支柱部品５Ａに設定するか、また、凹み部８を側面部品４Ａに設けるか又は縦支柱部品５Ａに設けるかは、組立順序を考慮して仕上がりが良好となるように設定すればよい。つまり、縦支柱部品５Ａに凹み部８を設け、側面部品４Ａに接着剤１０を塗布してもよい。これに代えて、側面部品４Ａに凹み部８を設けると共に凹み部８の周囲の所定位置に接着剤１０を塗布してもよいし、縦支柱部品５Ａに凹み部８を設けると共に凹み部８の周囲の所定位置に接着剤１０を塗布してもよい。   In addition, in FIG. 6, the process which provided the dent part 8 in 4 A of side parts, and apply | coated the adhesive agent 10 to 5 A of vertical strut parts was demonstrated. However, whether the application surface of the adhesive 10 is set to the side part 4A or the vertical column part 5A, and whether the recess 8 is provided to the side part 4A or the vertical column part 5A depends on the assembly order. In consideration of the above, it may be set so that the finish is good. That is, the recessed part 8 may be provided in the vertical column part 5A, and the adhesive 10 may be applied to the side part 4A. Instead of this, the side part 4A may be provided with the recessed part 8 and the adhesive 10 may be applied to a predetermined position around the recessed part 8, or the vertical support part 5A may be provided with the recessed part 8 and the recessed part 8 You may apply the adhesive agent 10 to the surrounding predetermined position.

図７は、枠体組立工程における接着工程の一例を模式的に示す図であり、側面部品４Ａ、縦支柱部品５Ａ，５Ｂ及び下側連結部品が組み立てられた被組立ワークＷに対してワークとして上側連結部品６を組み付ける工程を模式的に示している。縦支柱部品５Ａ，５Ｂにおいて上側連結部品６が取り付けられる面（上側連結部品６と対向する面であるため、図７では見えない）には、図２に示したように、ディスペンサ１１２により事前に接着剤１０が塗布されている。   FIG. 7 is a diagram schematically showing an example of the bonding process in the frame assembly process. As a work, the side workpiece 4A, the vertical column parts 5A and 5B, and the lower connecting parts are assembled. The process of assembling the upper connecting component 6 is schematically shown. As shown in FIG. 2, as shown in FIG. 2, a dispenser 112 is used in advance on the surface on which the upper coupling component 6 is attached in the vertical column components 5 </ b> A and 5 </ b> B (because it is a surface facing the upper coupling component 6 and is not visible in FIG. 7). Adhesive 10 is applied.

接着工程は、第３のロボット１２０と第４のロボット１３０を用いて行われる。第３のロボット１２０は、ワークを把持するロボットハンド１２１を有し、把持した上側連結部品６を被組立ワークに対して押し当てる。第４のロボット１３０は、組立作業台１４０上に配置された被組立ワークを把持するロボットハンド１３１を有し、被組立ワークをハンドリングする。   The bonding process is performed using the third robot 120 and the fourth robot 130. The third robot 120 has a robot hand 121 that grips the workpiece, and presses the gripped upper connecting component 6 against the workpiece to be assembled. The fourth robot 130 has a robot hand 131 that grips the workpiece to be assembled arranged on the assembly work table 140, and handles the workpiece to be assembled.

枠体１を構成する各部品を接着する際には、各部品を高い精度で位置決めする必要がある。第１のロボット１００、第２のロボット１１０、第３のロボット１２０及び第４のロボット１３０には、出力軸エンコーダやトルク制御手段を備えるものが用いられる。例えば、枠体１として組みあがった際に歪みを生じさせないように仕上げるためには、例えば±０．１ｍｍ以下の位置決め精度が要求される。そのため、位置決めピン嵌合やビジョン制御等の精度の高い位置決め手法を用いることが望ましい。   When bonding the components constituting the frame 1, it is necessary to position the components with high accuracy. As the first robot 100, the second robot 110, the third robot 120, and the fourth robot 130, those including an output shaft encoder and torque control means are used. For example, in order to finish so as not to cause distortion when assembled as the frame body 1, for example, positioning accuracy of ± 0.1 mm or less is required. Therefore, it is desirable to use a highly accurate positioning method such as positioning pin fitting and vision control.

ここで、接着剤１０の硬化処理について説明する。図８（ａ）は、硬化後接着剤３の状態の一例を示すＹＺ面での断面図である。ここでは、上側連結部品６と縦支柱部品５Ｂ（５Ａ）との接着状態を取り上げているが、他のワークと被組立ワークとの接着状態も同様である。接着剤１０には、塗布後に一定時間が経過すれば自然に硬化するものを用いてもよいが、後述するように、被組立ワークに対してワークの位置を微調整する際に既に接着剤１０が硬化してしまうことを回避する必要がある。そこで、本実施形態では、硬化剤又は硬化促進剤が封入されたマイクロカプセル２０を含有するものが好適に用いられ、接着剤１０を硬化させるタイミングを組立工程に合わせて調整し、且つ、短時間で接着剤１０を硬化させることができる。   Here, the curing process of the adhesive 10 will be described. FIG. 8A is a cross-sectional view on the YZ plane showing an example of the state of the adhesive 3 after curing. Here, the bonding state between the upper connecting component 6 and the vertical column component 5B (5A) is taken up, but the bonding state between other workpieces and the workpiece to be assembled is also the same. As the adhesive 10, a material that naturally cures after a certain period of time after application may be used. However, as will be described later, the adhesive 10 is already used when finely adjusting the position of the workpiece with respect to the assembly work. Need to avoid curing. Therefore, in the present embodiment, the one containing the microcapsule 20 in which the curing agent or the curing accelerator is encapsulated is preferably used, the timing for curing the adhesive 10 is adjusted according to the assembly process, and for a short time. The adhesive 10 can be cured.

図４（ａ）に示したように接着剤１０を押し広げた状態で、上側連結部品６を縦支柱部品５Ａ，５Ｂに対して所定の力で押し当てる。これにより、図８（ａ）に示すように、マイクロカプセル２０を押し潰して破裂させ、封入されていた硬化剤又は硬化促進剤を外部に流出させる。これにより、接着剤１０は硬化して硬化後接着剤３となり、上側連結部品６が縦支柱部品５Ａ，５Ｂに接着される。硬化後接着剤３は、破裂したマイクロカプセル２０の残骸２２を含む。   In the state where the adhesive 10 is spread as shown in FIG. 4A, the upper connection component 6 is pressed against the vertical column components 5A and 5B with a predetermined force. As a result, as shown in FIG. 8A, the microcapsules 20 are crushed and ruptured, and the encapsulated curing agent or curing accelerator flows out. As a result, the adhesive 10 is cured to become the adhesive 3 after curing, and the upper connecting component 6 is bonded to the vertical column components 5A and 5B. The post-cure adhesive 3 includes a remnant 22 of ruptured microcapsules 20.

図８（ｂ）は、硬化後接着剤３の状態の別の例を示すＹＺ面での断面図である。接着剤１０には、硬化剤又は硬化促進剤が封入されたマイクロカプセル２０と、スペーサ２１を含有するものを用いることも好ましい。マイクロカプセル２０の作用は、図８（ａ）を参照して説明した作用と同じである。スペーサ２１には、マイクロカプセル２０を押し潰して破裂させることができるように、マイクロカプセル２０の直径よりも小径な球体が用いられる。   FIG. 8B is a cross-sectional view on the YZ plane showing another example of the state of the adhesive 3 after curing. As the adhesive 10, it is also preferable to use a microcapsule 20 in which a curing agent or a curing accelerator is encapsulated and a spacer 21. The operation of the microcapsule 20 is the same as that described with reference to FIG. As the spacer 21, a sphere having a diameter smaller than the diameter of the microcapsule 20 is used so that the microcapsule 20 can be crushed and ruptured.

スペーサ２１を含有する接着剤１０を用いることにより、硬化後接着剤３での厚みや接着面積を制御することが容易となる。つまり、第３のロボット１２０が上側連結部品６を縦支柱部品５Ａ，５Ｂに押し当てる力が一定であっても、接着剤１０の粘度等の物理特性が枠体１の組立過程において変化すると、硬化後接着剤３の厚みや広がり（接着面積）が変化してしまう。しかし、スペーサ２１を接着剤１０に混在させることにより、マイクロカプセル２０が確実に破裂する力より大きい力で上側連結部品６を縦支柱部品５Ａ，５Ｂに押し付けても、スペーサ２１によって接着剤１０の広がりが抑制される。これにより、硬化後接着剤３の厚みや接着面積のばらつきを抑制することが可能になる。   By using the adhesive 10 containing the spacer 21, it becomes easy to control the thickness and adhesive area of the adhesive 3 after curing. That is, even if the force with which the third robot 120 presses the upper connecting part 6 against the vertical column parts 5A and 5B is constant, the physical properties such as the viscosity of the adhesive 10 change during the assembly process of the frame body 1. The thickness and spread (adhesion area) of the adhesive 3 after curing will change. However, by mixing the spacer 21 in the adhesive 10, even if the upper connecting component 6 is pressed against the vertical column components 5 </ b> A and 5 </ b> B with a force larger than the force with which the microcapsule 20 is surely ruptured, Spreading is suppressed. Thereby, it becomes possible to suppress the dispersion | variation in the thickness of the adhesive agent 3 after hardening, and an adhesion area.

図９は、枠体組立工程における、接着剤１０によるワークと被組立ワークとの接着工程を説明するフローチャートである。第１のロボット１００、第２のロボット１１０、第３のロボット１２０及び第４のロボット１３０の駆動制御は、制御装置に予め入力されているシーケンス（プログラム）に従って制御装置により実行される。   FIG. 9 is a flowchart for explaining the bonding process between the workpiece and the workpiece to be assembled by the adhesive 10 in the frame assembly process. The drive control of the first robot 100, the second robot 110, the third robot 120, and the fourth robot 130 is executed by the control device according to a sequence (program) input in advance to the control device.

Ｓ１は、ワーク又は被組立ワークの所定位置に接着剤を塗布する塗布工程である。Ｓ１では、第２のロボット１１０に把持されたディスペンサ１１２により接着剤１０をワーク又は被組立ワークの所定位置に塗布する。例えば、接着剤１０は、制御装置に登録された第１のシーケンスが実行された場合にはワークに塗布され、第２のシーケンスが実行された場合には被組立ワークに塗布される。実行されるシーケンスの選択は、例えば、予めオペレータによって行われており、制御装置に記憶されているものとする。   S1 is an application process in which an adhesive is applied to a predetermined position of the workpiece or the workpiece to be assembled. In S <b> 1, the adhesive 10 is applied to a predetermined position of the workpiece or the workpiece to be assembled by the dispenser 112 held by the second robot 110. For example, the adhesive 10 is applied to the workpiece when the first sequence registered in the control device is executed, and is applied to the workpiece to be assembled when the second sequence is executed. The sequence to be executed is selected by an operator in advance and stored in the control device, for example.

接着剤１０の塗布は、例えば、図２、図４及び図６に示されるように、凹み部８の周囲の４箇所とすることができるが、これに限られるものではなく、例えば、凹み部８を挟むように２箇所に塗布してもよい。接着剤１０の塗布量は、接着剤の粘性を考慮して、以下の条件１乃至３を満たすようにする。条件１は、接着剤１０が余計な部分に垂れないようにすること、である。条件２は、ワークを被組立ワークに押し当てたときに接着剤１０の広がる範囲が適切であること、である。条件３は、接着剤１０が硬化してワークが接着された被組立ワーク（以下「接着済みワーク」という）のハンドリングが可能な接着強度が得られること、である。これらの条件は、実験的に決定することができる。   For example, as shown in FIGS. 2, 4, and 6, the adhesive 10 can be applied to four places around the recess 8, but is not limited thereto. You may apply | coat to 2 places so that 8 may be pinched | interposed. The application amount of the adhesive 10 satisfies the following conditions 1 to 3 in consideration of the viscosity of the adhesive. Condition 1 is to prevent the adhesive 10 from dripping onto unnecessary portions. Condition 2 is that the range in which the adhesive 10 spreads is appropriate when the work is pressed against the work to be assembled. Condition 3 is that an adhesive strength capable of handling an assembly work (hereinafter referred to as “bonded work”) in which the adhesive 10 is cured and the work is bonded is obtained. These conditions can be determined experimentally.

図５に示したように後にレーザ溶接を行った際に発生する高温ガスを外部へ逃がすために、Ｓ１での接着剤１０の塗布条件は、凹み部８の外周全体を囲むように硬化後接着剤３が形成されていることのないように設定されていることが望ましい。特に、凹み部８を形成することが難しいワークや穴部１１を形成することができないワークでは、高温ガスをワークと被組立ワークの接合面から逃がすために、凹み部８の外周全体が硬化後接着剤３で囲まれた状態となるのを回避する必要がある。一方、凹み部８と穴部１１が形成されているワークであれば、凹み部８の領域に対してレーザ溶接を行えば、凹み部８の外周が硬化後接着剤３で囲まれた状態となっても、レーザ溶接の際に発生する高温ガスを穴部１１から逃がすことができる。但し、溶接ビード２を安定して形成して溶接部の信頼性を確保する観点から、凹み部８と穴部１１が形成されているワーク又は被組立ワークであっても、凹み部８の外周に硬化後接着剤３のない隙間が形成された状態とすることが望ましい。   As shown in FIG. 5, in order to release the high temperature gas generated when laser welding is performed later, the application condition of the adhesive 10 in S <b> 1 is adhesive after curing so as to surround the entire outer periphery of the recessed portion 8. It is desirable to set so that the agent 3 is not formed. In particular, in a work in which it is difficult to form the recessed portion 8 or a work in which the hole portion 11 cannot be formed, the entire outer periphery of the recessed portion 8 is cured after the high temperature gas escapes from the joint surface between the work and the work to be assembled. It is necessary to avoid being surrounded by the adhesive 3. On the other hand, if the workpiece is formed with the recess 8 and the hole 11, if the laser welding is performed on the region of the recess 8, the outer periphery of the recess 8 is surrounded by the adhesive 3 after curing. Even so, the high temperature gas generated during laser welding can be released from the hole 11. However, from the viewpoint of stably forming the weld bead 2 and ensuring the reliability of the welded portion, the outer periphery of the recessed portion 8 is not limited to a workpiece in which the recessed portion 8 and the hole 11 are formed or a work to be assembled. It is desirable that a gap without the adhesive 3 is formed after curing.

Ｓ２では、Ｓ１でワークに接着剤１０を塗布したか又は被組立ワークに接着剤１０を塗布したかに応じて処理を分岐させる。Ｓ１でワークに接着剤１０が塗布された場合、工程はＳ４へ進められる。例えば、図６を参照して説明した様に、第１のロボット１００のロボットハンド１０１に把持されたワークである縦支柱部品５Ａに接着剤１０が塗布された場合である。一方、Ｓ１で被組立ワークに接着剤１０が塗布された場合、工程はＳ３へ進められる。   In S2, the process is branched depending on whether the adhesive 10 is applied to the work in S1 or the adhesive 10 is applied to the work to be assembled. When the adhesive 10 is applied to the workpiece in S1, the process proceeds to S4. For example, as described with reference to FIG. 6, the adhesive 10 is applied to the vertical column part 5 </ b> A that is a work held by the robot hand 101 of the first robot 100. On the other hand, when the adhesive 10 is applied to the work to be assembled in S1, the process proceeds to S3.

Ｓ３では、ワークの中央部又は重心近傍を把持し、その後、工程はＳ４へ進められる。例えば、図７に示したように縦支柱部品５Ａ，５Ｂに接着剤１０が塗布されている場合、第３のロボット１２０のロボットハンド１２１は上側連結部品６の中央部又は重心近傍を把持する。ロボットハンドがワークの中央部又は重心近傍部を把持することにより、ワークを被組立ワークに押し付ける際の加圧力を均一にすることができ、その結果、後のＳ８で接着剤を硬化させた際の接着不良の発生を防止することができる。   In S3, the center part of the work or the vicinity of the center of gravity is gripped, and then the process proceeds to S4. For example, as shown in FIG. 7, when the adhesive 10 is applied to the vertical column parts 5 </ b> A and 5 </ b> B, the robot hand 121 of the third robot 120 holds the center part or the vicinity of the center of gravity of the upper connecting part 6. When the robot hand grips the center part of the work or the vicinity of the center of gravity, the pressure applied when pressing the work against the work to be assembled can be made uniform. As a result, when the adhesive is hardened in S8 later It is possible to prevent the occurrence of poor adhesion.

例えば、上側連結部品６を縦支柱部品５Ａ，５Ｂに対して接着させる場合のように離れた複数の接着箇所がある場合、それぞれの接着箇所での押圧力を同等にする必要がある。複数の接着箇所での押圧力が同等となることで、一方の接触箇所では接着剤１０に含まれるマイクロカプセル２０が破裂するが、他方の接着箇所ではマイクロカプセル２０が破裂しない等の事態が生じるのを回避することができる。なお、第１のシーケンスの実行によって、図６に示したようにワークである縦支柱部品５Ａに接着剤１０を塗布する作業がＳ１で行われている場合、Ｓ１の作業前にロボットハンド１０１はワークである縦支柱部品５Ａの中央部又は重心近傍を把持するようにする。   For example, in the case where there are a plurality of separated adhesion portions as in the case where the upper connecting component 6 is adhered to the vertical column components 5A and 5B, it is necessary to equalize the pressing force at each adhesion location. Since the pressing force at the plurality of bonding locations is equal, the microcapsule 20 included in the adhesive 10 is ruptured at one contact location, but the microcapsule 20 is not ruptured at the other adhesion location. Can be avoided. In addition, when the operation | work which apply | coats the adhesive agent 10 to the vertical support | pillar component 5A which is a workpiece | work is performed by S1 by execution of a 1st sequence, as shown in FIG. The center part or the vicinity of the center of gravity of the vertical column part 5A, which is a workpiece, is gripped.

Ｓ４では、ワークを所定位置へ移動させると共に、ワークにおいて被組立ワークに対して組み付けられる面の被組立ワークに対する角度を調節する。例えば、図３（ａ）に示すように、上側連結部品６における縦支柱部品５Ａ，５Ｂとの接着面と縦支柱部品５Ａ，５Ｂにおける上側連結部品６との接着面とがなす角度が挟角θとなるように、上側連結部品６の姿勢を調整する。なお、Ｓ４の工程では、ワークは被組立ワークに接触していない。   In S4, while moving a workpiece | work to a predetermined position, the angle with respect to the to-be-assembled workpiece of the surface assembled | attached with respect to a to-be-assembled workpiece in a workpiece | work is adjusted. For example, as shown in FIG. 3A, the angle formed by the bonding surface of the upper connecting part 6 with the vertical column parts 5A and 5B and the bonding surface of the vertical column parts 5A and 5B with the upper connecting part 6 is an included angle. The posture of the upper connecting component 6 is adjusted so as to be θ. In the step S4, the work is not in contact with the work to be assembled.

Ｓ５及びＳ６は、被組立ワークに対するワークの位置決め工程である。Ｓ５では、ワークと被組立ワークとが挟角θで接触した状態となるように、Ｓ４で姿勢が調節されたワークを被組立ワークに対して接触させる。例えば、Ｓ４で姿勢が調節された上側連結部品６を図３（ａ）に示す矢印ｋ１の方向に移動させ、図３（ｂ）に示した状態とする。このとき、縦支柱部品５Ａ，５Ｂに塗布された接着剤１０に含まれるマイクロカプセル２０が破裂しない程度の力で、上側連結部品６は縦支柱部品５Ａ，５Ｂに対して接触している。   S5 and S6 are workpiece positioning steps with respect to the workpiece to be assembled. In S5, the workpiece whose posture is adjusted in S4 is brought into contact with the workpiece to be assembled so that the workpiece and the workpiece to be assembled are in contact with each other at the included angle θ. For example, the upper connecting component 6 whose posture is adjusted in S4 is moved in the direction of the arrow k1 shown in FIG. 3A to obtain the state shown in FIG. At this time, the upper connecting component 6 is in contact with the vertical column components 5A and 5B with such a force that the microcapsule 20 included in the adhesive 10 applied to the vertical column components 5A and 5B does not rupture.

ここで、現在のロボット制御では一般的に、ワークを被組立ワークに接触させる際の動作は、弱い力を検知しながらワークを被組立ワークに近付けるように移動させることによって行われるため、工程時間が長くなってしまう。これに対して本実施形態では、Ｓ５の工程時間を短縮するための一手段として、縦支柱部品５Ａ，５Ｂにおいて上側連結部品６が接着される面に、図３（ｂ）及び図４（ａ）に示すように、突起部９を形成している。突起部９は、上側連結部品６が接着される位置の近傍、且つ、接着剤１０が濡れない位置に設けられている。縦支柱部品５Ａ，５Ｂに突起部９を形成する方法は限定されず、例えば、プレス加工により形成することができる。なお、不図示であるが、突起部９は、縦支柱部品５Ａ，５Ｂにおける下側連結部品７の接着部近傍にも同様に形成されている。   Here, in the current robot control, the operation when bringing the workpiece into contact with the workpiece to be assembled is generally performed by moving the workpiece closer to the workpiece to be assembled while detecting a weak force. Will become longer. On the other hand, in this embodiment, as a means for shortening the process time of S5, FIG. 3 (b) and FIG. 4 (a) are provided on the surface to which the upper connecting part 6 is bonded in the vertical column parts 5A and 5B. As shown in FIG. The protruding portion 9 is provided in the vicinity of the position where the upper connecting component 6 is bonded and in a position where the adhesive 10 is not wetted. The method of forming the protrusions 9 on the vertical column parts 5A and 5B is not limited, and can be formed, for example, by pressing. Although not shown, the protruding portion 9 is also formed in the vicinity of the bonding portion of the lower connecting component 7 in the vertical column components 5A and 5B.

Ｓ５では、ロボットハンド１２１に把持された上側連結部品６を、接着剤１０が濡れていない部位である突起部９に当接させ、その後、図３（ｂ）に示したように、上側連結部品６を縦支柱部品５Ａ，５Ｂの接着面に沿って接着位置へ移動させる。上側連結部品６の配置が終了した図３（ｂ）の状態で突起部９と上側連結部品６との間にＹ方向において僅かな隙間があるのは、上側連結部品６を突起部９に当接させた後に上側（Ｙ方向）へ移動させたためである。このようにワークを被組立ワークに当接させる手法を用いれば、ワークを速く移動させることができるため、ワークを被組立ワークに近付ける時間を短縮することが可能となり、結果としてＳ５の工程時間を短縮することが可能になる。   In S5, the upper connecting component 6 gripped by the robot hand 121 is brought into contact with the protrusion 9 which is a portion where the adhesive 10 is not wet, and then, as shown in FIG. 6 is moved to the bonding position along the bonding surfaces of the vertical column parts 5A and 5B. In the state of FIG. 3B in which the arrangement of the upper connecting component 6 is finished, there is a slight gap in the Y direction between the protruding portion 9 and the upper connecting component 6. This is because it is moved upward (Y direction) after being in contact. By using the method of bringing the workpiece into contact with the workpiece to be assembled in this way, the workpiece can be moved quickly, so that the time for bringing the workpiece closer to the workpiece to be assembled can be shortened. As a result, the process time of S5 can be reduced. It becomes possible to shorten.

なお、本実施形態では、上側連結部品６の板厚が１ｍｍである場合に、後のＳ７での上側連結部品６の接着位置の微調整が行われた後の上側連結部品６と突起部９との間の隙間が、上側連結部品６の板厚と同等の約１ｍｍとなるように突起部９を形成している。この隙間は、突起部９を形成する際の位置精度、後のＳ７でのワーク位置の微調整でのワークの移動範囲、ワークの板厚等を考慮して決定すればよい。   In the present embodiment, when the plate thickness of the upper connecting component 6 is 1 mm, the upper connecting component 6 and the protruding portion 9 after fine adjustment of the bonding position of the upper connecting component 6 in the subsequent S7 is performed. The projecting portion 9 is formed so that the gap between the upper connecting component 6 and the upper connecting component 6 is about 1 mm. This gap may be determined in consideration of the positional accuracy when forming the protrusions 9, the movement range of the workpiece in the subsequent fine adjustment of the workpiece position in S7, the thickness of the workpiece, and the like.

Ｓ６は、ワークの接着面と被組立ワークの接着面との面合わせを行う面合わせ工程である。Ｓ６では、ワークと被組立ワークとの間に相互に作用する接触力を保ちながら、ワークと被組立ワークとの挟角θが０°となるようにワークと被組立ワークとの接触部を中心としてワークを回転させる。例えば、図３（ａ），（ｂ）に示すように、Ｓ５の工程後の上側連結部品６を矢印ｋ２の方向に回転させる。これにより、接着剤１０は下側から上側へ押し広げられると共に左右方向にも押し広げられて略一定の厚みとなり、上側連結部品６と縦支柱部品５Ａ，５Ｂの接着面が面合わせされた図４の状態となる。   S <b> 6 is a surface alignment process for performing surface alignment between the bonded surface of the workpiece and the bonded surface of the work to be assembled. In S6, the contact portion between the workpiece and the workpiece to be assembled is centered so that the sandwiching angle θ between the workpiece and the workpiece to be assembled is 0 ° while maintaining the contact force acting between the workpiece and the workpiece to be assembled. Rotate the workpiece as For example, as shown in FIGS. 3A and 3B, the upper connecting component 6 after the step S5 is rotated in the direction of the arrow k2. As a result, the adhesive 10 is spread from the lower side to the upper side and is also spread in the left-right direction so as to have a substantially constant thickness, and the bonding surfaces of the upper connecting part 6 and the vertical column parts 5A and 5B are brought into contact with each other. 4 state is obtained.

Ｓ７は、被組立ワークに対するワークの位置を微調整する修正工程である。枠体１をロボットで製造する場合、被組立ワークに対するワークの位置精度は重要なファクタとなる。そこで、Ｓ７では、被組立ワークに対するワークの位置を予め定められた位置精度の範囲内となるように微調整する。例えば、上側連結部品６の縦支柱部品５Ａ，５Ｂに対する位置修正では、図４に示した状態を維持しながら、接着面と平行なＸＹ面内での並進移動（Ｘ方向とＹ方向でのずれ補正）と、ＸＹ面内でのＺ軸まわりの回転移動（ＸＹ面内での傾き補正）によって行われる。ワーク位置の微調整は、接着剤１０が硬化していない状態で行われる必要があり、よって、Ｓ６で押し広げられた接着剤１０の範囲は、ＸＹ面内での上側連結部品６の移動に合わせて広がる。なお、枠体１がレーザ溶接後の完成した状態で歪みを生じていないようにするためには、ワークと被組立ワークとの位置ずれをＳ７において例えば±０．１ｍｍ以下とすることが望ましい。   S7 is a correction process for finely adjusting the position of the workpiece relative to the workpiece to be assembled. When the frame 1 is manufactured by a robot, the positional accuracy of the workpiece with respect to the workpiece to be assembled is an important factor. Therefore, in S7, the position of the workpiece with respect to the workpiece to be assembled is finely adjusted so as to be within a predetermined position accuracy range. For example, in the position correction of the upper connecting part 6 with respect to the vertical column parts 5A and 5B, the translational movement in the XY plane parallel to the bonding surface (deviation in the X and Y directions) is maintained while maintaining the state shown in FIG. Correction) and rotational movement about the Z axis in the XY plane (tilt correction in the XY plane). The fine adjustment of the work position needs to be performed in a state where the adhesive 10 is not cured. Therefore, the range of the adhesive 10 pushed out in S6 is the movement of the upper connecting component 6 in the XY plane. It spreads together. In order to prevent the frame 1 from being distorted in the completed state after laser welding, it is desirable that the positional deviation between the workpiece and the workpiece to be assembled is, for example, ± 0.1 mm or less in S7.

Ｓ８は、接着剤を硬化させてワークと被組立ワークを接着する接着工程である。Ｓ８では、ワークと被組立ワークの接着面に対して、接着面と直交する方向に力を加えることにより接着剤１０に含まれるマイクロカプセル２０を押し潰して破裂させる。これにより、マイクロカプセル２０の内部に封入されている硬化剤又は硬化促進剤が外部に流出し、接着剤１０の硬化が始まる。例えば、図４及び図７に示した状態で、縦支柱部品５Ａ，５Ｂに対して上側連結部品６をＺ方向に所定の力で押し当てることによりマイクロカプセル２０を押し潰して破裂させる。本実施形態では、接着剤１０が硬化してワークと被組立ワークとが接着されるまで、ワークと被組立ワークはロボットによって保持された状態で維持される。   S8 is a bonding process in which the adhesive is cured to bond the workpiece and the workpiece to be assembled. In S8, the microcapsule 20 included in the adhesive 10 is crushed and ruptured by applying a force in a direction orthogonal to the bonding surface to the bonding surface of the workpiece and the workpiece to be assembled. Thereby, the hardening agent or hardening accelerator enclosed with the inside of the microcapsule 20 flows out outside, and hardening of the adhesive agent 10 starts. For example, in the state shown in FIGS. 4 and 7, the microcapsule 20 is crushed and ruptured by pressing the upper coupling component 6 against the vertical column components 5A and 5B with a predetermined force in the Z direction. In the present embodiment, the workpiece and the workpiece to be assembled are maintained in a state of being held by the robot until the adhesive 10 is cured and the workpiece and the workpiece to be assembled are bonded.

ここで、ワークを被組立ワークに押し付けてから接着剤１０が硬化するまでの時間は、可能な限り短いことが望ましい。このような観点から、接着剤１０としては、シアノアクリレート系の瞬間接着剤をベースとしつつ、硬化促進剤としてアルコールやアセトン等の有機溶剤をマイクロカプセルに封入して混入させた接着剤を用いることが望ましい。これにより、Ｓ１〜Ｓ８の工程に３０秒程度のセットタイムを確保しつつ、Ｓ８での硬化処理を数秒で終了させることが可能となる。なお、接着剤１０として、塗布後に自然に硬化が始まるものを用いることもできるが、その場合には、接着剤１０が硬化してしまう前のセットタイム時間内にＳ１〜Ｓ８の処理を完了させる必要がある。   Here, it is desirable that the time from pressing the work against the work to be assembled until the adhesive 10 is cured is as short as possible. From this point of view, the adhesive 10 is based on a cyanoacrylate-based instantaneous adhesive, and an adhesive in which an organic solvent such as alcohol or acetone is encapsulated and mixed as a curing accelerator. Is desirable. Thereby, it becomes possible to complete the curing process in S8 in a few seconds while securing a set time of about 30 seconds in the steps S1 to S8. In addition, although the thing which hardens | cures naturally after application | coating can also be used as the adhesive agent 10, the process of S1-S8 is completed within the set time time before the adhesive agent 10 will harden | cure. There is a need.

Ｓ９では、接着剤１０の硬化が完了したか否かが判定される。例えば、Ｓ８での接着剤１０の硬化処理の開始から所定時間が経過したか否かで、接着剤１０の硬化が完了したか否かを判定することができる。接着剤１０の硬化が完了するまで待機状態となり、接着剤１０の硬化が完了すると本処理は終了となり、接着済みワークに対して次工程が行われる。次工程は、接着済みワークに対する別のワークの接着又はレーザ溶接である。接着剤１０の硬化（硬化後接着剤３）によって、接着済みワークにはハンドリングさせるには十分な接着強度があるため、例えば、レーザ溶接を行う場所へ接着済みワークを移動させることに支障は生じない。レーザ溶接による溶接工程は、枠体１を構成する全てのワークが接着により組み立てられた状態で各接着部に対して行われ、こうして、図１に示したように溶接ビード２によりワーク同士が接合された枠体１が完成する。なお、レーザ溶接は、ワークと被組立ワークとの接着が完了する度に行うようにしても構わない。   In S9, it is determined whether or not the curing of the adhesive 10 is completed. For example, whether or not the curing of the adhesive 10 has been completed can be determined based on whether or not a predetermined time has elapsed since the start of the curing process of the adhesive 10 in S8. The process waits until the curing of the adhesive 10 is completed. When the curing of the adhesive 10 is completed, the process is terminated, and the next process is performed on the bonded workpiece. The next step is the bonding of another workpiece to the bonded workpiece or laser welding. The adhesive 10 is cured (adhesive 3 after curing), so that the bonded workpiece has sufficient adhesive strength to be handled. For example, there is a problem in moving the bonded workpiece to the place where laser welding is performed. Absent. The welding process by laser welding is performed on each bonding portion in a state where all the workpieces constituting the frame body 1 are assembled by bonding, and thus the workpieces are joined to each other by the welding bead 2 as shown in FIG. The frame 1 thus completed is completed. Laser welding may be performed every time the bonding between the workpiece and the workpiece to be assembled is completed.

上記説明の通りに枠体１を製造するために、各ロボットには以下の要件１乃至３の動作の実行が可能であることが求められる。要件１は、作業工程時間内にワーク同士の接着位置（固定位置）を正確に位置決めすることができること、である。要件２は、作業工程時間内に力制御を行いながらワーク同士の位置決めを行う組み付け動作プロファイルを忠実に再現すること、である。ここで、作業工程時間内とは、接着剤１０を塗布してから硬化が完了するまでの、接着剤が未硬化又は硬化強度が弱い状態となっている時間内を指す。要件３は、ワーク間の接着面に所定の力を作用させた状態で接着剤の硬化が完了するまでワーク同士の位置を保持すること、である。要件３は、硬化剤又は硬化促進剤を内包するマイクロカプセルを含む接着剤が用いられている場合には、最初にマイクロカプセルを押し潰して破裂させる力をワーク間の接着面に作用させること、を含む。   In order to manufacture the frame 1 as described above, each robot is required to be able to execute the following operations 1 to 3. Requirement 1 is that the bonding position (fixed position) between the workpieces can be accurately positioned within the work process time. Requirement 2 is to faithfully reproduce the assembly operation profile that positions the workpieces while performing force control within the work process time. Here, the working process time refers to the time during which the adhesive is uncured or has a low curing strength after the adhesive 10 is applied until the curing is completed. Requirement 3 is to hold the positions of the workpieces until the adhesive is completely cured in a state where a predetermined force is applied to the bonding surface between the workpieces. Requirement 3 is that when an adhesive including a microcapsule containing a curing agent or a curing accelerator is used, a force to first crush and rupture the microcapsule is applied to the bonding surface between the workpieces. including.

これらの要件１乃至３が満たされることで、ワーク間の接着位置精度を確保することができ、また、接着剤１０の硬化形状（フィレット（つまり、硬化後接着剤３の形状））のばらつきを抑制して、所定の位置で所定の形状とすることができる。これにより、レーザ溶接により溶接ビード２を形成する際に発生する高温ガスを逃がすルートを確保して、溶接ビード２を良好に形成して、ワーク間の高い位置決め精度を維持しながら、必要な溶接強度を確保することができる。   By satisfying these requirements 1 to 3, the bonding position accuracy between the workpieces can be ensured, and the variation in the cured shape (fillet (that is, the shape of the adhesive 3 after curing)) of the adhesive 10 can be varied. It is possible to suppress and form a predetermined shape at a predetermined position. As a result, a route for escaping the high-temperature gas generated when forming the weld bead 2 by laser welding is ensured, the weld bead 2 is formed well, and necessary welding is performed while maintaining high positioning accuracy between workpieces. Strength can be secured.

枠体１の組立に上記の要件１乃至３を満たすロボットを用いることにより、所定の時間内で正確に同じ動作プロファイルを繰り返すことが可能となる。汎用性や生産性を考慮すると、枠体１を製造するための各ロボットには、垂直多関節ロボットが好適に用いられる。その場合、トルク制御機能や出力軸にエンコーダを持つ垂直多関節ロボットを用いれば、より細かい制御動作を行うことができるため、更なる組立時間の短縮や組立精度の向上、品質のばらつき低減が可能となる。   By using a robot that satisfies the above requirements 1 to 3 for assembling the frame 1, it is possible to repeat the same motion profile accurately within a predetermined time. Considering versatility and productivity, a vertical articulated robot is preferably used as each robot for manufacturing the frame 1. In such a case, if a vertical articulated robot with an encoder on the torque control function and output shaft can be used, finer control operations can be performed, further reducing assembly time, improving assembly accuracy, and reducing quality variations. It becomes.

以上の説明の通り、本実施形態によれば、ロボットを用いて枠体１を製造する過程で、ワーク同士を位置決めして接着剤により接着させるまでの間の工程を、ワーク同士を固定する治具を用いることなく実行することが可能になる。また、ロボットにワーク形状に応じてワーク同士をクランプする機構を設ける必要もない。そのため、クランプ機構を設けることによってワークのハンドリングに支障が生じるおそれもない。また、本実施形態では、硬化後接着剤３がワーク同士を接着する接着力を、レーザ溶接後も維持することができる。つまり、硬化後接着剤３による接着力を積極的に利用して、ワーク同士の接合強度を高めて、剛性の高い強固な枠体１を得ることが可能になる。   As described above, according to the present embodiment, in the process of manufacturing the frame 1 using a robot, the process of positioning the workpieces and bonding them with an adhesive is a process for fixing the workpieces. It becomes possible to execute without using tools. Moreover, it is not necessary to provide the robot with a mechanism for clamping the workpieces according to the workpiece shape. Therefore, there is no possibility that the handling of the workpiece will be hindered by providing the clamp mechanism. Moreover, in this embodiment, the adhesive force after which the adhesive 3 after hardening adhere | attaches workpiece | work can be maintained even after laser welding. In other words, it is possible to positively utilize the adhesive strength of the post-curing adhesive 3 to increase the bonding strength between the workpieces and to obtain a rigid frame body 1 having high rigidity.

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。更に、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。   Although the present invention has been described in detail based on preferred embodiments thereof, the present invention is not limited to these specific embodiments, and various forms within the scope of the present invention are also included in the present invention. included. Furthermore, each embodiment mentioned above shows only one embodiment of this invention, and it is also possible to combine each embodiment suitably.

例えば、上記実施形態では、ロボットを用いて枠体１を製造する工程について説明したが、専用の組立装置であっても、ロボットと同じ動作プロファイルを実現することができれば、枠体１を製造することができる。また、上記実施形態では、レーザ溶接により金属材料からなるワーク同士を溶接するための前工程にＳ１〜Ｓ９の工程を適用した形態について説明した。これに限らず、Ｓ１〜Ｓ９の工程は、樹脂材料からなるワーク同士のレーザによる溶着接合や樹脂材料からなるワークと金属から成るワークのレーザによる溶着接合を行うための前工程として適用することも可能である。更に、上記実施形態では、接着剤１０の塗布やワーク間の接着に異なる複数のロボットを用いた形態について説明したが、例えば、ロボットハンドの交換が可能な構成として、ベースとなるロボットを複数の工程で兼用した組立ラインとすることもできる。   For example, in the above-described embodiment, the process of manufacturing the frame 1 using a robot has been described. However, even if a dedicated assembly apparatus can achieve the same operation profile as the robot, the frame 1 is manufactured. be able to. Moreover, the said embodiment demonstrated the form which applied the process of S1-S9 to the previous process for welding the workpieces which consist of metal materials by laser welding. The process of S1 to S9 is not limited to this, and may be applied as a pre-process for performing welding joining of workpieces made of resin material by laser or welding of a workpiece made of resin material and a workpiece made of metal by laser. Is possible. Furthermore, in the above-described embodiment, the form using a plurality of different robots for the application of the adhesive 10 and the adhesion between the works has been described. An assembly line can also be used in the process.

１ 枠体
２ 溶接ビード
３ 硬化後接着剤
４Ａ，４Ｂ 側面部品
５Ａ，５Ｂ 縦支柱部品
６ 上側連結部品
７ 下側連結部品
８ 凹み部
９ 突起部
１０ 接着剤
１１ 穴部
２０ マイクロカプセル
２１ スペーサ
１００ 第１のロボット
１０１，１１１，１２１，１３１ ロボットハンド
１１０ 第２のロボット
１１２ ディスペンサ
１２０ 第３のロボット
１３０ 第４のロボット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Frame body 2 Weld bead 3 Adhesive after hardening 4A, 4B Side surface part 5A, 5B Vertical support | pillar part 6 Upper connection part 7 Lower connection part 8 Recessed part 9 Protrusion part 10 Adhesive 11 Hole part 20 Microcapsule 21 Spacer 100 1st Robot 1 101, 111, 121, 131 Robot hand 110 Second robot 112 Dispenser 120 Third robot 130 Fourth robot

Claims (18)

ワークをロボットのロボットハンドに把持させ、前記ワークが組み付けられる被組立ワークを所定位置に配置して、前記ワークを前記被組立ワークに組み立てる枠体組立方法であって、
前記ワークの接着面または前記被組立ワークの接着面の所定の位置に接着剤を塗布する塗布工程と、
前記ロボットを駆動して前記ワークの接着面と前記被組立ワークの接着面とを対面させる面合わせ工程と、
前記ロボットにより前記ワークと前記被組立ワークの接着面同士が所定の力で押し付けられた状態で前記接着剤を硬化させて前記ワークと前記被組立ワークを接着する接着工程と、
前記ワークと前記被組立ワークの接着部をレーザにより溶接または溶着することにより前記接着部を接合する接合工程と、を有することを特徴とする枠体組立方法。 A frame assembly method for gripping a work by a robot hand of a robot, placing a work to be assembled to which the work is assembled at a predetermined position, and assembling the work on the work to be assembled,
An application step of applying an adhesive to a predetermined position of the bonding surface of the workpiece or the bonding surface of the assembly work;
A surface matching step of driving the robot so that the bonding surface of the workpiece and the bonding surface of the work to be assembled face each other;
A bonding step of curing the adhesive in a state where the bonding surfaces of the workpiece and the workpiece to be assembled are pressed with a predetermined force by the robot, and bonding the workpiece and the workpiece to be assembled;
A frame assembly method comprising: a joining step of joining the bonded portion by welding or welding the bonded portion between the workpiece and the work to be assembled by laser. 前記面合わせ工程では、前記ワークの接着面と前記被組立ワークの接着面とがなす挟角が所定の角度となるように前記ロボットを駆動して前記被組立ワークに対して前記ワークを接触させて位置決めした後、前記挟角が０度となるように前記ロボットを駆動して前記ワークを回転させることにより前記ワークの接着面と前記被組立ワークの接着面とを対面させることを特徴とする請求項１に記載の枠体組立方法。   In the surface aligning step, the robot is driven to contact the work to be assembled so that the included angle between the work bonding surface and the work surface to be assembled is a predetermined angle. After the positioning, the robot is driven so that the included angle is 0 degrees and the workpiece is rotated so that the bonding surface of the workpiece and the bonding surface of the work to be assembled face each other. The frame assembly method according to claim 1. 前記被組立ワークに対する前記ワークの位置決めは、前記ロボットを駆動して前記被組立ワークにおいて前記接着剤が塗布されていない部位に前記ワークを当接させた後に、前記ワークを接着位置へ移動させることにより行われることを特徴とする請求項２に記載の枠体組立方法。   The workpiece is positioned with respect to the workpiece to be assembled by driving the robot to bring the workpiece into contact with a portion of the workpiece to be assembled where the adhesive is not applied, and then moving the workpiece to the bonding position. The frame assembly method according to claim 2, wherein 前記面合わせ工程の後、前記接着工程の前に、前記ロボットを駆動して前記被組立ワークに対する前記ワークの位置を調整する修正工程を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の枠体組立方法。   The correction process of adjusting the position of the workpiece with respect to the workpiece to be assembled is performed by driving the robot after the surface matching step and before the bonding step. The frame assembling method according to the item. 前記面合わせ工程、前記修正工程および前記接着工程は、前記被組立ワークが別のロボットに把持された状態で行われることを特徴とする請求項４に記載の枠体組立方法。   The frame assembly method according to claim 4, wherein the surface alignment step, the correction step, and the bonding step are performed in a state where the assembly work is held by another robot. 前記接着剤は、硬化剤または硬化促進剤を含有するカプセルを含み、
前記接着工程では、前記ワークと前記被組立ワークの接着面に所定の力を加えて前記カプセルを破裂させることによって前記接着剤を硬化させることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の枠体組立方法。 The adhesive includes a capsule containing a curing agent or a curing accelerator,
The adhesive is hardened by applying a predetermined force to the bonding surface of the workpiece and the workpiece to be assembled and rupturing the capsule in the bonding step. The frame assembling method described in 1. 前記レーザによる溶接または溶着は、前記硬化した接着剤が存在しない領域に対して実行されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の枠体組立方法。   The frame assembly method according to any one of claims 1 to 6, wherein the welding or welding by the laser is performed on a region where the hardened adhesive is not present. ワークと被組立ワークを接着させて枠体を組み立てる枠体組立装置であって、
少なくとも前記ワークを把持する把持手段と、
前記ワークの所定の位置または被組立ワークの所定の位置に接着剤を塗布する塗布手段と、
前記ワークと前記被組立ワークの接着面同士の面合わせを行い、前記接着面同士が面合わせされた状態を保持する面合わせ手段と、を備えることを特徴とする枠体組立装置。 A frame assembly apparatus for assembling a frame by bonding a workpiece and a work to be assembled,
Gripping means for gripping at least the workpiece;
Application means for applying an adhesive to a predetermined position of the workpiece or a predetermined position of the work to be assembled;
A frame assembly apparatus comprising: a surface aligning unit configured to perform surface alignment between bonding surfaces of the workpiece and the workpiece to be assembled, and to maintain a state in which the bonding surfaces are aligned with each other. 前記面合わせ手段は、前記ワークの接着面と前記接着剤が塗布された前記被組立ワークの接着面とがなす挟角が所定の角度となるように前記ワークと前記被組立ワークとを接触させて位置決めした後、前記挟角が０度となるように前記ワークまたは前記被組立ワークを傾けることにより前記ワークと前記被組立ワークの接着面同士の面合わせを行うことを特徴とする請求項８に記載の枠体組立装置。   The surface aligning means brings the workpiece and the workpiece to be brought into contact with each other so that a sandwich angle formed by the bonding surface of the workpiece and the bonding surface of the workpiece to which the adhesive is applied is a predetermined angle. 9. After the positioning is performed, the workpieces or the workpiece to be assembled are tilted so that the included angle is 0 degrees, and the bonding surfaces of the workpiece and the workpiece to be assembled are aligned with each other. The frame assembly apparatus described in 1. 前記面合わせ手段は、前記ワークを前記被組立ワークに当接させた後、前記ワークを接着位置へ移動させることにより、前記被組立ワークに対して前記ワークを位置決めすることを特徴とする請求項９に記載の枠体組立装置。   The said surface alignment means positions the said workpiece | work with respect to the said to-be-assembled workpiece by moving the said workpiece | work to an adhesion position after making the said workpiece | work contact | abut to the said to-be-assembled workpiece. The frame assembly apparatus according to 9. 前記面合わせ手段は、前記ワークを接着位置へ移動させた後に、前記接着面と平行な面内での前記ワークの移動と、前記接着面と直交する軸まわりの前記ワークの回転を行うことにより、前記ワークの前記被組立ワークに対する位置の調整を行うことを特徴とする請求項１０に記載の枠体組立装置。   The surface aligning means moves the workpiece in a plane parallel to the bonding surface and rotates the workpiece about an axis orthogonal to the bonding surface after moving the workpiece to the bonding position. The frame assembly apparatus according to claim 10, wherein the position of the workpiece is adjusted with respect to the workpiece to be assembled. 前記把持手段および前記面合わせ手段は、前記ワークを把持するロボットハンドを有するロボットであり、
前記塗布手段は、前記接着剤を塗布するディスペンサを把持したロボットハンドを有するロボットであることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載の枠体組立装置。 The gripping means and the surface matching means are robots having a robot hand that grips the workpiece,
12. The frame assembly apparatus according to claim 8, wherein the applying unit is a robot having a robot hand that holds a dispenser for applying the adhesive. 前記把持手段、前記面合わせ手段および前記塗布手段として用いられる各ロボットのうち少なくとも１つは、出力軸エンコーダを備える多関節ロボットまたはトルク制御が可能な多関節ロボットであることを特徴とする請求項１２に記載の枠体組立装置。   At least one of the robots used as the gripping means, the surface matching means, and the coating means is an articulated robot having an output axis encoder or an articulated robot capable of torque control. 12. A frame assembly apparatus according to item 12. 第１の部品と第２の部品を含む複数の部品が接合されてなる枠体であって、
前記第１の部品と前記第２の部品の接合部には、前記第１の部品と前記第２の部品との間に硬化した接着剤が介在し、且つ、前記硬化した接着剤が存在しない領域にレーザ溶接による溶接ビードが形成されていることを特徴とする枠体。 A frame formed by joining a plurality of parts including a first part and a second part,
A cured adhesive is interposed between the first component and the second component at the joint between the first component and the second component, and the cured adhesive does not exist. A frame having a weld bead formed by laser welding in a region. 前記第１の部品と前記第２の部品の少なくとも一方の接合部に凹み部が形成され、前記凹み部が形成されている領域に前記溶接ビードが形成され、
前記硬化した接着剤は、前記凹み部の外周を囲まないように前記第１の部品と前記第２の部品との間に介在していることを特徴とする請求項１４に記載の枠体。 A recess is formed in at least one joint of the first component and the second component, and the weld bead is formed in a region where the recess is formed,
The frame according to claim 14, wherein the hardened adhesive is interposed between the first component and the second component so as not to surround an outer periphery of the recess. 前記凹み部に穴が形成されていることを特徴とする請求項１５に記載の枠体。   The frame according to claim 15, wherein a hole is formed in the recess. 前記硬化した接着剤は、カプセルが破裂した後の残骸を含むことを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれか１項に記載の枠体。   The frame body according to any one of claims 14 to 16, wherein the hardened adhesive includes debris after the capsule has ruptured. 前記硬化した接着剤は、前記カプセルの直径よりも小径なスペーサを含むことを特徴とする請求項１７に記載の枠体。
The frame according to claim 17, wherein the cured adhesive includes a spacer having a diameter smaller than a diameter of the capsule.

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