JP2019140358A - Component mounting method and component mounting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品実装方法及び部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting method and a component mounting apparatus.
近年のマウンタ装置でチップ部品を回路基板に実装する自動実装技術は、急速に発展をし続けており、回路基板の製造においては、更なる高密度実装、低コスト化、製造タクトタイムの短縮の実現が求められている。
このようなチップ部品の実装は、抵抗やコンデンサ等のチップ部品の他に、レンズ等の光学部材を有する光学部品にも及んでいる。このような光学部品としては、例えば、特許文献1に開示された、レンズと、ベアチップLEDとを備える発光装置や、特許文献2に開示された、発光モジュールと受光モジュールと備えるフォトリフレクタ等がある。
In recent years, automatic mounting technology for mounting chip components on circuit boards in mounters continues to develop rapidly. In the manufacture of circuit boards, higher-density mounting, lower costs, and shorter manufacturing tact time have been achieved. Realization is required.
Such mounting of chip components extends to optical components having optical members such as lenses in addition to chip components such as resistors and capacitors. Examples of such an optical component include a light emitting device including a lens and a bare chip LED disclosed in Patent Document 1, a photo reflector including a light emitting module and a light receiving module disclosed in Patent Document 2, and the like. .
特許文献1は、発光する半導体のベアチップが内蔵された基板の天面に、レンズを貼付した発光装置が開示されているが、レンズと基板との接合や切断の順序が示されているに過ぎず、発光装置を製造する製造装置の具体的な構成までは記載されていない。また、引用文献2のフォトリフレクタは、フォトリフレクタ自体の製造段階で、樹脂モールドを施す必要がある。 Patent Document 1 discloses a light-emitting device in which a lens is attached to the top surface of a substrate in which a semiconductor bare chip that emits light is built, but only shows the order of joining and cutting between the lens and the substrate. It does not describe the specific configuration of the manufacturing apparatus for manufacturing the light emitting device. In addition, the photoreflector of the cited document 2 needs to be resin-molded at the manufacturing stage of the photoreflector itself.
一般に、発光装置やフォトリフレクタ等の光学部品を回路基板に実装するときには、光学部品は既に完成品となっており、完成品の光学部材が回路基板に実装される。つまり、光学部品は、回路基板への実装工程とは別の工程で製造され、通常、光学部材は光学部品の製造段階で取り付けされる。 In general, when an optical component such as a light emitting device or a photo reflector is mounted on a circuit board, the optical component has already been completed, and the completed optical member is mounted on the circuit board. That is, the optical component is manufactured in a process different from the process of mounting on the circuit board, and the optical member is usually attached at the manufacturing stage of the optical component.
ところが、光学部品が、市販品の発光素子や受光素子等の回路素子に、ガラスや光学フィルタ等の付加部材である光学部材を後付けする組立部品である場合、光学部品を回路基板へ実装する実装工程と、光学部品自体の製造工程とは、別々の工程(製造ライン)で行うことになる。そのため、複数の製造ラインが必要となり、回路基板への部品実装工程が煩雑となって、設備コストやタクトタイムが増加する。 However, when the optical component is an assembly component in which an optical member that is an additional member such as glass or an optical filter is retrofitted to a commercially available circuit element such as a light emitting element or a light receiving element, the optical component is mounted on a circuit board. The process and the manufacturing process of the optical component itself are performed in separate processes (production lines). Therefore, a plurality of production lines are required, the component mounting process on the circuit board becomes complicated, and the equipment cost and tact time increase.
そこで本発明は、回路素子に付加部品を後付けする組立部品であっても、回路基板への部品実装をスムーズに、かつ、製造工程を煩雑にすることなく行える部品実装方法及び部品実装装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a component mounting method and a component mounting apparatus that can smoothly mount a component on a circuit board without complicating the manufacturing process even if it is an assembly component that is retrofitted to a circuit element. The purpose is to do.
本発明は下記構成からなる。
(1) 実装用部品を供給する部品供給部と、前記実装用部品を吸着保持する可動ヘッドとを有し、前記可動ヘッドにより前記部品供給部から前記実装用部品を吸着保持して回路基板の所望の位置に装着するマウンタ装置を用いる部品実装方法であって、
前記実装用部品は、回路素子を含む部品本体と、前記部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を含み、
仮置きプレートに前記部品本体を配置する工程と、
前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に接着材を塗布する工程と、
前記付加部材を前記可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された前記付加部材を前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に取り付ける工程と、
前記仮置きプレートで前記付加部材が取り付けられて形成された前記組立部品を、前記可動ヘッドにより前記仮置きプレートから吸着保持して前記回路基板に装着する工程と、
を有する部品実装方法。
(2) 実装用部品を供給する部品供給部と、前記実装用部品を吸着保持する可動ヘッドとを有し、前記可動ヘッドにより前記部品供給部から前記実装用部品を吸着保持して回路基板の所望の位置に装着するマウンタ装置を備える部品実装装置であって
前記実装用部品は、回路素子を含む部品本体と、前記部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を含み、
仮置きプレートに配置された前記部品本体に接着材を塗布する接着材塗布部を更に備え、
前記マウンタ装置は、前記付加部材を前記可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された前記付加部材を前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に取り付け、前記仮置きプレートで前記付加部材が取り付けられて形成された前記組立部品を、前記可動ヘッドにより前記仮置きプレートから吸着保持して前記回路基板に装着する部品実装装置。
The present invention has the following configuration.
(1) A component supply unit that supplies a mounting component and a movable head that sucks and holds the mounting component, and the mounting component is sucked and held from the component supply unit by the movable head. A component mounting method using a mounter device to be mounted at a desired position,
The mounting component includes an assembly component having a component main body including a circuit element and an additional member attached to the component main body,
Placing the component body on a temporary placement plate;
Applying an adhesive to the component body disposed on the temporary placement plate;
Attaching the additional member by suction with the movable head and attaching the additional member held by suction to the component main body disposed on the temporary placement plate;
Attaching the assembly part formed by attaching the additional member on the temporary placement plate to the circuit board by sucking and holding from the temporary placement plate by the movable head;
A component mounting method comprising:
(2) A component supply unit that supplies a mounting component and a movable head that sucks and holds the mounting component, and the mounting component is sucked and held from the component supply unit by the movable head. A component mounting apparatus including a mounter device to be mounted at a desired position, wherein the mounting component includes an assembly component having a component main body including a circuit element and an additional member attached to the component main body.
Further comprising an adhesive application part for applying an adhesive to the component body arranged on the temporary placement plate;
The mounter device holds the additional member by suction with the movable head, attaches the additional member held by suction to the component main body disposed on the temporary placement plate, and attaches the additional member with the temporary placement plate. The component mounting apparatus that mounts the assembly component formed in this manner on the circuit board by sucking and holding the assembly component from the temporary placement plate by the movable head.
本発明によれば、回路素子に付加部品を後付けする組立部品であっても、回路基板への部品実装をスムーズに、かつ、製造工程を煩雑にすることなく行える。 According to the present invention, even an assembly component in which an additional component is retrofitted to a circuit element can be smoothly mounted on the circuit board without complicating the manufacturing process.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
本発明の部品実装方法においては、可動ヘッドにより実装用部品を吸着保持して回路基板の所望の位置に装着するマウンタ装置を用い、複数の部品を接合して製造される組立部品を、回路基板に実装する。ここで、組立部品としてフォトリフレクタを一例に説明するが、本発明はこれに限らない。組立部品としては、他の光学部品、電子部品、電気部品等、その他各種の部品であってもよい。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
In the component mounting method of the present invention, an assembly component manufactured by joining a plurality of components using a mounter device that sucks and holds a mounting component by a movable head and mounts the mounting component at a desired position on the circuit board is obtained. To implement. Here, a photo reflector will be described as an example of an assembly part, but the present invention is not limited to this. The assembly part may be other various parts such as other optical parts, electronic parts, and electrical parts.
図1は組立部品の概略断面図である。
図示例の組立部品100は、部品本体11と、部品本体11に取り付けられる付加部材である光学部材13と、を有するフォトインタラプタである。
FIG. 1 is a schematic sectional view of an assembly part.
The
部品本体11は、全体が合成樹脂製であり、一対の凹部11a,11bを有する。一方の凹部11aには発光部15が設けられ、他方の凹部11bには受光部17が設けられる。
発光部15は、電圧が印加されたときに発光する回路素子であり、例えば、赤外線発光ダイオード等が用いられる。
受光部17は、発光部15からの光を受光することにより、電気信号を出力する回路素子であり、例えば、フォトダイオード等が用いられる。
The
The
The
発光部15と受光部17は、不図示のリードが接続され、部品本体11の外側面に形成された不図示の端子部にリードを介して導通される。ここでは、回路素子である発光部15及び受光部17、並びに部品本体11は、市販品として提供される部品であり、部品本体11に適宜な光学部材13を後付け(詳細は後述する)することで組立部品100が完成される。
The
光学部材13は、部品本体11の発光部15の光出射側、及び受光部17の光入射側に対面して配置され、接着材層19を介して部品本体11に接合される。光学部材13は、ガラス、又は特定の光を選択的に透過させる光学フィルタ等を例示できるが、これに限らない。例えば、受光部17が赤外線受光素子である場合、光学部材13は赤外光を選択的に透過させる黒色樹脂からなる。
The
図2は図1に示す部品本体11の光学部材13取り付け前の状態を示す平面図、図3は図2に示すIII−III線断面図である。なお、図1は図2に示すI−I線断面図に相当する。
2 is a plan view showing a state before the
図2に示すように、部品本体11は、一対の凹部11a,11bが有底の円形状に形成された略直方体形状であり、その上面の一部に後述するディスペンサによって接着材21が塗布される。接着材21は光学部材13が部品本体11に押し当てられることで濡れ広がり、図1に示す接着材層19を形成する。なお、接着材21の塗布位置は任意である。
As shown in FIG. 2, the component
本構成の組立部品100のように、発光部15と受光部17とを共に備える場合、発光部15と受光部17との間に接着材21を連続的に塗布することが好ましい。その場合、発光部15から発せられた光がガラスや光学フィルタ等の光学部材13で反射し、受光部17に迷光として到達することを、接着材21による光拡散や光吸収により防止させることが可能になる。
When both the
上記構成の組立部品100は、まず、外部から供給される電力によって発光部15が発光する。発光部15から出射された光は、光学部材13を透過して不図示の被検出物に照射される。被検出物からの反射光のうち、光学部材13を透過した光が受光部17で検出される。受光部17で検出された検出信号は、部品本体11の外側面に形成された端子部(不図示)を通じて外部に電気信号として出力される。これにより、組立部品100は、被検出物の有無を検出するセンサとして機能する。
In the
次に、上記構成の組立部品100を回路基板に実装する手順を説明する。
図4は表面実装型の部品実装装置200の構成を概略的に示すブロック図である。この部品実装装置200は、導電性金属からなる所定の配線パターン(パッド)を有する回路基板上に、チップ部品(電子部品、電気部品、光学部品等を含む)をマウントし、マウントされたチップ部品をリフローはんだ付けする表面実装ラインを構成する。
Next, a procedure for mounting the
FIG. 4 is a block diagram schematically showing the configuration of the surface mounting type
部品実装装置200は、ローダー31、はんだ印刷装置33、ディスペンサ35、マウンタ装置37、リフロー炉39、及びアンローダー41が、この順で表面実装ラインに配置される。
In the
ローダー31は、回路基板を表面実装ラインの搬送路に供給するもので、回路基板を収容するカセットや前段のラインから回路基板を搬出して、ラインに載せる移送ロボットを備える。ここでいう回路基板とは、リジッド又はフレキシブルな絶縁基材であって、絶縁基材の片面又は両面に所定の配線パターンが形成された基板である。
The
はんだ印刷装置33は、回路基板の配線パターン上にクリームはんだをスクリーン印刷する装置である。つまり、配線パターンが形成された回路基板上に、はんだ層形成パターンに応じた開口が形成されたマスクを被せ、スキージによりクリームはんだをマスクの開口から配線パターン上に塗布する。
The
ディスペンサ35は、塗布されたクリームはんだ上に実装されるチップ部品が、リフロー処理前にはんだ面から外れないように、接着材を回路基板上のチップ部品の実装位置に塗布するために使用する装置である。本構成のディスペンサ35は、前述した部品本体11に光学部材13(図1参照)を接着するための接着材を塗布することにも使用される。なお、ディスペンサ35で使用される接着材は、エラストマー系接着材、熱硬化型接着材等の各種の接着材が使用できる。
The
マウンタ装置37は、はんだ付けされるチップ部品を回路基板上にマウントする装置であって、チップ部品を吸着保持する吸着ノズルが搭載された可動ヘッドと、チップ部品を連続供給する部品供給装置とを備える。本構成のマウンタ装置37は、上記以外にも、前述した光学部材13や組立部品100(図1参照)を移載することにも使用される。部品供給装置としては、例えばテープ供給方式、バルク供給方式、スティック供給方式、又は、後述するパレットを用いるパレット供給方式等を採用できる。
The
リフロー炉39は、赤外線や熱風を熱源とするコンベア式の連続加熱炉である。リフロー炉39は、はんだ印刷装置33により印刷されたクリームはんだを溶融させて、チップ部品を回路基板の配線パターンにはんだ接合させる。本構成のリフロー炉39は、上記以外にも、前述した光学部材13と部品本体11(図1参照)との間の接着材層を硬化させることにも使用される。
The
アンローダー41は、部品実装装置内の搬送路に支持された回路基板を、搬送路から取り出す装置であって、回路基板を格納するカセットや後段のラインに回路基板を搬出する移送ロボットを備える。
The
部品実装装置200は、基本的に次の順で回路基板に実装用部品を実装する。まず、回路基板をローダー31により表面実装ラインに載せ、はんだ印刷装置33によりクリームはんだを印刷塗布し、ディスペンサ35により回路基板上のチップ部品実装位置に接着材を塗布する。そして、マウンタ装置37により回路基板上にチップ部品を装着した後、リフロー炉39でリフロー処理する。これにより、クリームはんだが溶融してチップ部品が回路基板上の配線パターンにはんだ接合される。チップ部品が実装された回路基板は、アンローダー41によって表示実装ラインから取り出される。
The
部品実装装置200は、上記の回路基板の製造工程におけるディスペンサ35からリフロー炉39までの間のラインを、前述した組立部品100の製造ラインとして兼用する。
In the
次に、部品実装装置200を用いた組立部品100の製造工程を説明する。
図5は部品実装方法の概略手順を示すフローチャート、図6(A)〜(D)は組立部品100の製造工程を段階的に示す工程説明図である。
Next, a manufacturing process of the
FIG. 5 is a flowchart showing a schematic procedure of the component mounting method, and FIGS. 6A to 6D are process explanatory views showing the manufacturing process of the
まず、組立部品100の構成要素である部品本体11を仮置きプレートとしてのパレット43に配置する(S1)。図6(A)に示すように、パレット43には部品本体11が収容される凹溝からなる収容部43aが形成されている。この収容部43aに部品本体11が収容される。
First, the component
図7はパレット43の外観斜視図である。
パレット43は、複数の収容部43aが格子状に配置された板状部材であり、各収容部43aは、収容する部品の形状に応じた形状にされている。図示例では、上面視で長方形の矩形溝からなる収容部43aが形成されているが、形状はこれに限らない。また、パレット43は、製造する回路基板と同じ幅を有することが好ましい。これにより、パレット43を表面実装ラインで搬送する際に、搬送路の幅調整を行わずに済み、作業効率が向上する。
FIG. 7 is an external perspective view of the
The
パレット43への部品本体11の配置は、手作業でも行えるが、マウンタ装置37を用いて配置してもよい。その場合、部品本体11は、マウンタ装置37の部品供給部で吸着保持可能な形態(テープ供給、スティック供給、又はバルク供給が可能な形態)でマウンタ装置37に提供する。また、空のパレット43を表面実装ラインの搬送路に配置する。そして、パレット43を表面実装ラインのマウンタ装置37の位置に搬送し、この位置で移動ヘッドを駆動して、部品本体11を部品供給部からパレット43の収容部43aに移送する。
The component
光学部材13は、部品本体11と同様に、上記したパレット43と同様の他のパレットに収容する。そして、光学部材13を収容した他のパレットをマウンタ装置37の部品供給部に配置しておく。なお、パレットの代わりにテープやスティック等の他の部品保持手段を用いてもよい。
The
次に、パレット43をディスペンサ35の位置に搬送し、図6(B)に示すように、ディスペンサ35の接着材吐出ノズル45により、接着材21を部品本体11の所定位置に塗布する(S2)。例えば、図2に示す部品本体11の中央部(本構成例では、長方形の長辺の中央位置に短辺と平行な矩形領域)と、部品本体11の角部(4隅)に接着材21を盛り付ける。
Next, the
接着材21の塗布後、パレット43をマウンタ装置37の位置に搬送する。そして、図6(C)に示すように、マウンタ装置37の吸着ノズル47に、部品供給部に配置したパレットから、前述した光学部材13を吸着保持し、この光学部材13を、搬送路に配置されたパレット43における部品本体11の上面に押し付けて載置する(S3)。これにより、図6(D)に示すように、部品本体11に塗布された接着材21が部品本体11の上面で濡れ広がり、接着材層19が形成される。
After application of the adhesive 21, the
マウンタ装置37は、パレット43の複数の収容部43aに収容された部品本体11それぞれに、光学部材13を順次取り付ける。これにより、パレット43には、光学部材13付きの複数の部品本体11が収容された状態になる。
The
次に、パレット43をリフロー炉39の位置に搬送し、リフロー炉39による加熱により接着材層19を硬化させる(S4)。この加熱処理は、熱硬化型接着材を用いる場合に適用するが、他の種類の接着材では省略することもできる。
Next, the
以上の工程により、パレット43の各収容部43aには、それぞれ完成品としての組立部品100が配置される。
Through the above steps, the
次に、多数の組立部品100が収容部43aに配置されたパレット43をマウンタ装置37の部品供給部に配置して、各組立部品100をマウンタ装置37によりマウント可能な状態にする。
Next, the
図8(A),(B)は完成した組立部品100をマウンタ装置37により移載する様子を示す工程説明図である。
図8(A)に示すように、マウンタ装置37は吸着ノズル47によりパレット43に収容された組立部品100を吸着保持し、パレット43から取り出す。
8A and 8B are process explanatory views showing a state where the completed
As shown in FIG. 8A, the
そして、図8(B)に示すように、マウンタ装置37は、吸着保持された組立部品100を回路基板51の所望の位置に装着する(S5)。装着された組立部品100は、前述したように、予めディスペンサ35により塗布された接着材によって回路基板に仮固定され、後段のリフロー炉39でリフロー処理される。これにより、クリームはんだが溶融して組立部品100が回路基板の配線パターンにはんだ接続される。以上の工程により、組立部品100が実装された回路基板51が製造される。
Then, as shown in FIG. 8B, the
上記したように、組立部品100をマウンタ装置37により製造するとともに、完成した組立部品100を同じマウンタ装置37で回路基板51に実装することにより、回路基板51への部品実装をスムーズに、かつ、製造工程を煩雑にすることなく行える。つまり、組立部品100が、市販品の発光素子や受光素子等の回路素子側の部品に、ガラスや光学フィルタ等の光学部材を後付けする構成であっても、組立部品100を新たな装置を用いることなく、既存の回路基板の製造ラインで組立部品100の製造が可能となる。よって、組立部品100の回路基板51への実装工程と、組立部品自体の製造工程とを別々の工程(製造ライン)で実施することや、製造ラインの新設や改変を実施する必要がなくなる。したがって、複数の製造ラインを用いる場合と比較して、回路基板の製造工程が簡単になり、設備コストの増加やタクトタイムの増加を抑制できる。
As described above, the
また、組立部品100が、市販品の回路素子に光学部材を後付けする構成であることで、仕様の異なる多種の組立部品100を、部品実装装置200を用いて簡単に製造できる。例えば、部品本体11側の回路素子を共通にして、付加部材である光学部材13を適宜変更したり、光学部材13を共通にして、部品本体11側の回路素子を適宜変更したりする等、組立部品100の製造自由度を高められる。よって、多種多様な仕様の組立部品100を効率よく製造でき、しかも、回路基板51の仕様に応じた組立部品100を製造現場で簡単に製造できる。そのため、部品の欠品、入荷待ち等の製造ラインを停止させる要因を極力排除でき、高効率な製造ラインを構築できる。
Further, since the
なお、部品本体11を収容するパレット43の収容部43aにおける底面の深さは、収容部品(部品本体11、光学部材13を有する組立部品100)の高さに応じて、収容部品が収容部43aから落下しない深さに設定される。また、パレット43を部品実装装置200の表面実装ラインの搬送路に載置した場合を考えると、図9に示すように、パレット43の上面43bの高さと、パレット43に収容された部品本体11の頂面11cの高さとを一致させることが好ましい。これによれば、パレット43を搬送路63に載置した場合と、回路基板51を搬送路63に載置した場合とで、ディスペンサ35により接着材12を塗布する際の接着材吐出ノズル45の高さを一定にできる。
It should be noted that the depth of the bottom surface of the
つまり、パレット43に収容された部品本体11の頂面11cと回路基板51の表面とが同一の高さとなる。これによれば、ディスペンサ35を使用して回路基板51に接着材を塗布する場合と、部品本体11に接着材21を塗布する場合とを、同じ設定で制御でき、接着材の塗布制御が簡単になる。
That is, the
また、パレット43は、収容部43aが凹部として形成される以外にも、平坦なプレートの表面から上方に突出する凸片(板材、ブロック材、ピン等)を設け、凸片により囲まれる領域で部品本体11等の部品を支持する構成等、種々の形態であってもよい。
Further, the
また、部品本体11への接着材21の塗布は、ディスペンサ35により行う以外にも、例えば、ローラや刷毛、又はスプレー等を用いて、パレット43上の複数の部品本体11に一度に接着材21を設けることであってもよい。
更に、接着材21は、液状のものに限らず、テープやシート状の接着材であってもよい。その場合、接着材層19の厚さをより均一にできる。
In addition to the application of the adhesive 21 to the component
Furthermore, the adhesive 21 is not limited to a liquid material, and may be a tape or a sheet-like adhesive. In that case, the thickness of the
<第1変形例>
次に、部品本体11を収容するパレット43(光学部材13を収容するパレットも同様)の第1変形例を説明する。
図10は第1変形例のパレット43Aに組立部品100が収容された状態を示す概略断面図である。本構成のパレット43Aにおける収容部43aの底面には、粘着性部材53が配置される。
<First Modification>
Next, a first modification of the
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the
粘着性部材53としては、例えば、表面に接着層を有する弾性部材等が使用できる。収容部43aの底面に粘着性部材53を配置することにより、部品本体11を収容部43aに、より確実に保持できる。これにより、マウンタ装置37で部品本体11を収容部43aに配置した後、部品本体11が収容部43a内でずれて姿勢が変わることや、外力等により収容部43aから飛び出てしまうことを防止できる。よって、収容された部品本体11の吸着保持が安定して行え、部品本体11と光学部材13とのより正確な位置合わせが可能となり、また、欠品等による組立不良の発生を防止できる。そして、組立部品100の完成後も同様に、収容部43aからの組立部品100の予期しない姿勢変化や脱落が防止され、より確実な部品実装が行える。
As the
<第2変形例>
次に、部品本体11を収容するパレット43(光学部材13を収容するパレットも同様)の第2変形例を説明する。
図11は第2変形例のパレット43Bに組立部品100が収容された状態を示す概略断面図である。本構成のパレット43Bにおける収容部43aの底面には、エア吸引機構55が設けられる。
<Second Modification>
Next, a second modification of the
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the
エア吸引機構55は、パレット43Bの収容部43aの底面に形成された凹部57と、凹部57の一部に形成された吸引孔59と、吸引孔59に連通するエア吸引流路61と、エア吸引流路61に接続された吸引ポンプPとを有する。
The
吸引孔59は、部品本体11(又は光学部材13)よりも小さいサイズの孔であればよく、収容部43aの複数箇所に形成してもよい。
The
本構成によれば、吸引ポンプPから発生させる負圧によって部品本体11(光学部材13)をパレット43Bの収容部43aに吸着保持するため、より確実な収容部品の支持が行える。また、収容部品の取り出しを行う際に、吸着を解除したり弱めたりすることで、より円滑な収容部品の受け渡しが可能となる。
According to this configuration, since the component main body 11 (optical member 13) is sucked and held in the
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、実施形態の各構成を相互に組み合わせることや、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and the configurations of the embodiments may be combined with each other, or may be modified or applied by those skilled in the art based on the description of the specification and well-known techniques. The invention is intended and is within the scope of seeking protection.
以上の通り、本明細書には次の事項が開示されている。
(1) 実装用部品を供給する部品供給部と、前記実装用部品を吸着保持する可動ヘッドとを有し、前記可動ヘッドにより前記部品供給部から前記実装用部品を吸着保持して回路基板の所望の位置に装着するマウンタ装置を用いる部品実装方法であって、
前記実装用部品は、回路素子を含む部品本体と、前記部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を含み、
仮置きプレートに前記部品本体を配置する工程と、
前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に接着材を塗布する工程と、
前記付加部材を前記可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された前記付加部材を前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に取り付ける工程と、
前記仮置きプレートで前記付加部材が取り付けられて形成された前記組立部品を、前記可動ヘッドにより前記仮置きプレートから吸着保持して前記回路基板に装着する工程と、
を有する部品実装方法。
この部品実装方法によれば、仮置きプレートに配置された部品本体に接着材を塗布した後、可動ヘッドで付加部材を部品本体に取り付け、これにより完成した組立部品を、可動ヘッドにより仮置きプレートから回路基板に移送して装着する。これにより、組立部品の製造と、回路基板への実装とを、同じ可動ヘッドにより実施するため、市販品の回路素子に付加部品を後付けする組立部品であっても、回路基板への部品実装をスムーズに、かつ、製造工程を煩雑にすることなく行える。
As described above, the following items are disclosed in this specification.
(1) A component supply unit that supplies a mounting component and a movable head that sucks and holds the mounting component, and the mounting component is sucked and held from the component supply unit by the movable head. A component mounting method using a mounter device to be mounted at a desired position,
The mounting component includes an assembly component having a component main body including a circuit element and an additional member attached to the component main body,
Placing the component body on a temporary placement plate;
Applying an adhesive to the component body disposed on the temporary placement plate;
Attaching the additional member by suction with the movable head and attaching the additional member held by suction to the component main body disposed on the temporary placement plate;
Attaching the assembly part formed by attaching the additional member on the temporary placement plate to the circuit board by sucking and holding from the temporary placement plate by the movable head;
A component mounting method comprising:
According to this component mounting method, after an adhesive is applied to the component main body arranged on the temporary placement plate, the additional member is attached to the component main body with the movable head, and the completed assembly part is attached to the temporary placement plate by the movable head Is transferred to the circuit board and mounted. As a result, the assembly parts are manufactured and mounted on the circuit board using the same movable head, so even if the assembly parts are retrofitted to a commercially available circuit element, the parts can be mounted on the circuit board. This can be done smoothly and without complicating the manufacturing process.
(2) 前記接着材を塗布する工程は、前記回路基板に前記実装用部品を仮固定する接着材を塗布するディスペンサを用いて行う(1)に記載の部品実装方法。
この部品実装方法によれば、実装用部品を回路基板に仮付けする際に用いるディスペンサを利用して部品本体に接着材を塗布するため、接着材塗布のための機器を新設する必要がなく、低コストで円滑に組立部品を製造できる。
(2) The component mounting method according to (1), wherein the step of applying the adhesive is performed using a dispenser that applies an adhesive that temporarily fixes the mounting component to the circuit board.
According to this component mounting method, since the adhesive is applied to the component main body using a dispenser used when temporarily mounting the mounting component to the circuit board, there is no need to newly install an apparatus for applying the adhesive. Assembly parts can be manufactured smoothly at low cost.
(3) 前記仮置きプレートに前記部品本体を配置する工程は、前記マウンタ装置により行う(1)又は(2)に記載の部品実装方法。
この部品実装方法によれば、部品本体をマウンタ装置により仮置きプレートに配置することで、高速で正確な配置処理が可能となり、例えば手作業の場合よりも大きく作業効率が高められる。
(3) The component mounting method according to (1) or (2), wherein the step of arranging the component main body on the temporary placement plate is performed by the mounter device.
According to this component mounting method, the component main body is arranged on the temporary placement plate by the mounter device, so that an accurate arrangement process can be performed at a high speed, and the working efficiency can be greatly increased compared with, for example, manual work.
(4) 前記仮置きプレートは、前記部品本体を収容する収容部が複数箇所に形成され、
複数の前記収容部に収容された前記部品本体のそれぞれに前記付加部材を取り付けた後、前記付加部材が取り付けられた前記組立部品を前記回路基板に順次に実装する(1)〜(3)のいずれか一つに記載の部品実装方法。
この部品実装方法によれば、仮置きプレートに複数の部品本体が配置できるため、一度に複数の組立部品を製造及び供給可能となる。よって、組立部品を逐一製造する場合よりも高効率な部品実装が行える。
(4) The temporary placement plate includes a plurality of accommodating portions that accommodate the component main body,
After the additional member is attached to each of the component main bodies accommodated in the plurality of accommodating portions, the assembly component to which the additional member is attached is sequentially mounted on the circuit board. The component mounting method according to any one of the above.
According to this component mounting method, since a plurality of component bodies can be arranged on the temporary placement plate, a plurality of assembly components can be manufactured and supplied at a time. Therefore, the component mounting can be performed more efficiently than the case where assembly parts are manufactured one by one.
(5) 前記仮置きプレートに配置され前記付加部材が取り付けられた前記組立部品を加熱して、前記接着材を硬化させる工程を有する(1)〜(4)のいずれか一つに記載の部品実装方法。
この部品実装方法によれば、例えば接着材が熱硬化性である場合に、接着材の確実な硬化が得られ、また、乾燥が必要な接着材の場合には、自然乾燥の場合と比較して乾燥時間を大幅に短縮できる。
(5) The component according to any one of (1) to (4), which includes a step of heating the assembly component disposed on the temporary placement plate and attached with the additional member to cure the adhesive. Implementation method.
According to this component mounting method, for example, when the adhesive is thermosetting, reliable curing of the adhesive is obtained, and in the case of an adhesive that needs to be dried, compared to the case of natural drying. Drying time can be greatly reduced.
(6) 実装用部品を供給する部品供給部と、前記実装用部品を吸着保持する可動ヘッドとを有し、前記可動ヘッドにより前記部品供給部から前記実装用部品を吸着保持して回路基板の所望の位置に装着するマウンタ装置を備える部品実装装置であって
前記実装用部品は、回路素子を含む部品本体と、前記部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を含み、
仮置きプレートに配置された前記部品本体に接着材を塗布する接着材塗布部を更に備え、
前記マウンタ装置は、前記付加部材を前記可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された前記付加部材を前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に取り付け、前記仮置きプレートで前記付加部材が取り付けられて形成された前記組立部品を、前記可動ヘッドにより前記仮置きプレートから吸着保持して前記回路基板に装着する部品実装装置。
この部品実装装置によれば、仮置きプレートに配置された部品本体に接着材を塗布した後、可動ヘッドで付加部材を部品本体に取り付け、これにより完成した組立部品を、可動ヘッドにより仮置きプレートから回路基板に移送して装着する。これにより、組立部品の製造と、回路基板への実装とを、同じ可動ヘッドにより実施するため、市販品の回路素子に付加部品を後付けする組立部品であっても、回路基板への部品実装をスムーズに、かつ、製造工程を煩雑にすることなく行える。
(6) A component supply unit that supplies a mounting component and a movable head that sucks and holds the mounting component, and the mounting component is sucked and held from the component supply unit by the movable head. A component mounting apparatus including a mounter device to be mounted at a desired position, wherein the mounting component includes an assembly component having a component main body including a circuit element and an additional member attached to the component main body.
Further comprising an adhesive application part for applying an adhesive to the component body arranged on the temporary placement plate;
The mounter device holds the additional member by suction with the movable head, attaches the additional member held by suction to the component main body disposed on the temporary placement plate, and attaches the additional member with the temporary placement plate. The component mounting apparatus that mounts the assembly component formed in this manner on the circuit board by sucking and holding the assembly component from the temporary placement plate by the movable head.
According to this component mounting apparatus, after an adhesive is applied to the component main body arranged on the temporary placement plate, the additional member is attached to the component main body with the movable head, and the completed assembly part is then attached to the temporary placement plate with the movable head. Is transferred to the circuit board and mounted. As a result, the assembly parts are manufactured and mounted on the circuit board using the same movable head, so even if the assembly parts are retrofitted to a commercially available circuit element, the parts can be mounted on the circuit board. This can be done smoothly and without complicating the manufacturing process.
(7) 前記接着材塗布部は、前記回路基板に前記実装用部品を仮固定する接着材を塗布するディスペンサを有する(6)に記載の部品実装装置。
この部品実装装置によれば、実装用部品を回路基板に仮付けする際に用いるディスペンサを利用して部品本体に接着材を塗布するため、接着材塗布のための機器を新設する必要がなく、低コストで円滑に組立部品を製造できる。
(7) The component mounting apparatus according to (6), wherein the adhesive application unit includes a dispenser that applies an adhesive that temporarily fixes the mounting component to the circuit board.
According to this component mounting apparatus, since the adhesive is applied to the component main body using a dispenser used when temporarily mounting the mounting component to the circuit board, there is no need to newly install an apparatus for applying the adhesive. Assembly parts can be manufactured smoothly at low cost.
(8) 前記仮置きプレートは、前記部品本体を収容する収容部が複数箇所に形成されている(6)又は(7)に記載の部品実装装置。
この部品実装装置によれば、仮置きプレートに複数の部品本体が配置できるため、一度に複数の組立部品を製造及び供給可能となる。よって、組立部品を逐一製造する場合よりも高効率な部品実装が行える。
(8) The temporary mounting plate is the component mounting apparatus according to (6) or (7), in which a housing portion that houses the component main body is formed at a plurality of locations.
According to this component mounting apparatus, since a plurality of component bodies can be arranged on the temporary placement plate, a plurality of assembly components can be manufactured and supplied at a time. Therefore, the component mounting can be performed more efficiently than the case where assembly parts are manufactured one by one.
(9) 前記仮置きプレートは、前記収容部の底部に粘着性部材が配置されている(8)に記載の部品実装装置。
この部品実装装置によれば、収容部に収容される部品が収容部外に外れることなく、収容部内に安定して支持される。
(9) The component mounting apparatus according to (8), wherein the temporary placement plate has an adhesive member disposed on a bottom portion of the housing portion.
According to this component mounting apparatus, the components housed in the housing portion are stably supported in the housing portion without coming out of the housing portion.
(10) エアを吸引するエア吸引流路を備え、
前記仮置きプレートは、前記収容部の底部に前記エア吸引流路と連通する吸引孔が形成されている(8)に記載の部品実装装置。
この部品実装装置によれば、収容部に収容される部品が安定して支持されるとともに、可動ヘッドとの円滑な部品の受け渡しが可能となる。
(10) An air suction flow path for sucking air is provided,
The temporary mounting plate is a component mounting apparatus according to (8), wherein a suction hole communicating with the air suction flow path is formed in a bottom portion of the housing portion.
According to this component mounting apparatus, the components accommodated in the accommodating portion are stably supported, and the components can be smoothly transferred to and from the movable head.
(11) 前記仮置きプレートに配置された前記組立部品を加熱する加熱部を備える(6)〜(10)のいずれか一つに記載の部品実装装置。
この部品実装装置によれば、例えば接着材が熱硬化性である場合に、接着材の確実な硬化が得られ、また、乾燥が必要な接着材の場合には、自然乾燥の場合と比較して乾燥時間を大幅に短縮できる。
(11) The component mounting apparatus according to any one of (6) to (10), further including a heating unit configured to heat the assembly component arranged on the temporary placement plate.
According to this component mounting apparatus, for example, when the adhesive is thermosetting, reliable curing of the adhesive is obtained, and in the case of an adhesive that needs to be dried, compared to the case of natural drying. Drying time can be greatly reduced.
(12) 前記部品本体は、発光部、受光部の少なくともいずれかを含む回路素子を備え、
前記付加部材は、ガラス、又は特定の光を選択的に透過させる光学フィルタである(6)〜(11)のいずれか一つに記載の部品実装装置。
この部品実装装置によれば、高効率で多種の仕様の光学部品を製造でき、回路基板に応じた光学部品を効率よく実装できる。
(12) The component body includes a circuit element including at least one of a light emitting unit and a light receiving unit,
The component mounting apparatus according to any one of (6) to (11), wherein the additional member is glass or an optical filter that selectively transmits specific light.
According to this component mounting apparatus, optical components of various specifications can be manufactured with high efficiency, and optical components corresponding to the circuit board can be mounted efficiently.
11 部品本体
13 光学部材
15 発光部
17 受光部
19 接着材層
21 接着材
35 ディスペンサ
37 マウンタ装置
39 リフロー炉
43 パレット(仮置きプレート)
43a 収容部
45 接着材吐出ノズル
47 吸着ノズル
51 回路基板
53 粘着性部材
55 エア吸引機構
57 凹部
59 吸引孔
61 エア吸引流路
100 組立部品
200 部品実装装置
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記実装用部品は、回路素子を含む部品本体と、前記部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を含み、
仮置きプレートに前記部品本体を配置する工程と、
前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に接着材を塗布する工程と、
前記付加部材を前記可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された前記付加部材を前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に取り付ける工程と、
前記仮置きプレートで前記付加部材が取り付けられて形成された前記組立部品を、前記可動ヘッドにより前記仮置きプレートから吸着保持して前記回路基板に装着する工程と、
を有する部品実装方法。 A component supply unit that supplies a mounting component; and a movable head that sucks and holds the mounting component; and a desired position of the circuit board by sucking and holding the mounting component from the component supply unit by the movable head A component mounting method using a mounter device to be mounted on
The mounting component includes an assembly component having a component main body including a circuit element and an additional member attached to the component main body,
Placing the component body on a temporary placement plate;
Applying an adhesive to the component body disposed on the temporary placement plate;
Attaching the additional member by suction with the movable head and attaching the additional member held by suction to the component main body disposed on the temporary placement plate;
Attaching the assembly part formed by attaching the additional member on the temporary placement plate to the circuit board by sucking and holding from the temporary placement plate by the movable head;
A component mounting method comprising:
複数の前記収容部に収容された前記部品本体のそれぞれに前記付加部材を取り付けた後、前記付加部材が取り付けられた前記組立部品を前記回路基板に順次に実装する請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の部品実装方法。 The temporary placement plate is formed with a plurality of accommodating portions for accommodating the component main body,
4. The assembly component according to claim 1, wherein the assembly component to which the additional member is attached is sequentially mounted on the circuit board after the additional member is attached to each of the component main bodies accommodated in the plurality of accommodating portions. The component mounting method according to any one of the above.
前記実装用部品は、回路素子を含む部品本体と、前記部品本体に取り付けられる付加部材と、を有する組立部品を含み、
仮置きプレートに配置された前記部品本体に接着材を塗布する接着材塗布部を更に備え、
前記マウンタ装置は、前記付加部材を前記可動ヘッドで吸着保持し、吸着保持された前記付加部材を前記仮置きプレートに配置された前記部品本体に取り付け、前記仮置きプレートで前記付加部材が取り付けられて形成された前記組立部品を、前記可動ヘッドにより前記仮置きプレートから吸着保持して前記回路基板に装着する部品実装装置。 A component supply unit that supplies a mounting component; and a movable head that sucks and holds the mounting component; and a desired position of the circuit board by sucking and holding the mounting component from the component supply unit by the movable head A mounting device including a mounter device, wherein the mounting component includes an assembly component having a component body including a circuit element and an additional member attached to the component body,
Further comprising an adhesive application part for applying an adhesive to the component body arranged on the temporary placement plate;
The mounter device holds the additional member by suction with the movable head, attaches the additional member held by suction to the component main body disposed on the temporary placement plate, and attaches the additional member with the temporary placement plate. The component mounting apparatus that mounts the assembly component formed in this manner on the circuit board by sucking and holding the assembly component from the temporary placement plate by the movable head.
前記仮置きプレートは、前記収容部の底部に前記エア吸引流路と連通する吸引孔が形成されている請求項8に記載の部品実装装置。 It has an air suction channel that sucks air,
The component mounting apparatus according to claim 8, wherein the temporary placement plate is formed with a suction hole communicating with the air suction flow path at a bottom portion of the housing portion.
前記付加部材は、ガラス、又は特定の光を選択的に透過させる光学フィルタである請求項6〜請求項11のいずれか一項に記載の部品実装装置。 The component body includes a circuit element including at least one of a light emitting unit and a light receiving unit,
The component mounting apparatus according to claim 6, wherein the additional member is glass or an optical filter that selectively transmits specific light.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018025266A JP2019140358A (en) | 2018-02-15 | 2018-02-15 | Component mounting method and component mounting apparatus |
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Cited By (1)
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CN112394464A (en) * | 2019-08-16 | 2021-02-23 | 中山蓝晶光学有限公司 | Automatic chip mounter for optical filter |
-
2018
- 2018-02-15 JP JP2018025266A patent/JP2019140358A/en active Pending
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CN112394464A (en) * | 2019-08-16 | 2021-02-23 | 中山蓝晶光学有限公司 | Automatic chip mounter for optical filter |
CN112394464B (en) * | 2019-08-16 | 2024-06-25 | 中山蓝晶光学有限公司 | Automatic chip mounter for optical filter |
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