JP2019129176A - 発光装置の製造方法、及び、発光装置 - Google Patents

発光装置の製造方法、及び、発光装置 Download PDF

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Abstract

【課題】透光性のフィルムを用いた場合であっても、当該フィルムを貼り付ける時間を短縮することができる発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光装置の製造方法は、基板４１ａに、第一の方向に沿って実装された複数の発光素子４２からなる発光素子列４２ａを形成する実装工程（Ｓ１０）と、発光素子列４２ａを形成する複数の発光素子４２を一括で覆う透光性のフィルム５１を、基板４１ａに貼り付ける積層工程（Ｓ３０）とを含む。【選択図】図５Ｂ

Description

本発明は、発光装置の製造方法、及び、発光装置に関する。
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、照明装置における照明用光源等として広く利用されている。照明用光源において、ＬＥＤは発光装置（発光モジュール）としてユニット化されている。
従来、このような発光装置として、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型の発光装置が提案されている。例えば、特許文献１には、長尺状をなす基板と、基板上に当該基板の長手方向に沿って配列された複数の半導体発光素子と、光波長変換材を含み、複数の半導体発光素子を封止する封止部材とを備える発光装置が開示されている。このような発光装置では、封止部材は、樹脂材料をディスペンサなどによって塗布することで形成される。
特許第６００４３７９号公報
ところで、ディスペンサによる塗布では、封止部材の厚みを均一に形成することが困難である。そこで、波長変換部材を含む透光性のフィルムを複数の半導体発光素子それぞれに貼り付けることが提案されている。これにより、封止部材の厚みのバラつきなどによる輝度むらなどを抑制することができるが、複数の半導体発光素子それぞれにフィルムを貼りつけるので、製造に時間がかかる。
そこで、本発明は、透光性のフィルムを用いた場合であっても、当該フィルムを貼り付ける時間が短縮された発光装置の製造方法、及び、発光装置を提供する。
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る発光装置の製造方法は、基板に、第一の方向に沿って実装された複数の発光素子からなる発光素子列を形成する実装工程と、前記発光素子列を形成する前記複数の発光素子を一括で覆う透光性のフィルムを、前記基板に貼り付ける積層工程とを含む。
また、上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る発光装置は、長尺状の基板と、前記基板に当該基板の長手方向に沿って配列された複数の発光素子からなる発光素子列と、前記発光素子列を形成する前記複数の発光素子を一括して覆う透光性のフィルムとを備え、前記フィルムは、前記基板の長手方向から見たときに、前記発光素子列を覆うカバー部と、前記カバー部の両端から前記基板の短手方向に延びて設けられ、前記基板に接触するつば部とを有し、前記つば部は、前記長手方向に連続して設けられている。
本発明の一態様に係る発光装置の製造方法、及び、発光装置によれば、透光性のフィルムを用いた場合であっても、当該フィルムを貼り付ける時間を短縮することができる。
実施の形態１に係る照明器具の外観を示す斜視図である。 実施の形態１に係る照明器具の分解斜視図である。 実施の形態１に係る発光装置の外観を示す斜視図である。 実施の形態１に係る発光装置を、発光素子を含むＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。 比較例に係る発光装置の明るさの分布を示すイメージ図である。 実施の形態１に係る発光装置の明るさの分布を示すイメージ図である。 実施の形態１に係るフィルムの形成工程を示すフローチャートである。 実施の形態１に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 実施の形態１に係るラミネート工程を示すフローチャートである。 実施の形態１に係る発光装置を作製する流れの一例を模式的に示す図である。 実施の形態１に係る発光装置を作製する流れの他の例を模式的に示す図である。 実施の形態２に係る発光装置の外観を示す斜視図である。 実施の形態２に係る発光装置の外観を示す平面図である。 実施の形態３に係る発光装置の外観を示す斜視図である。 実施の形態３に係る発光装置の外観を示す平面図である。 従来例に係る発光装置を作製する流れの一例を模式的に示す図である。
（発明に至った経緯）
従来、発光装置において、基板に実装された発光素子を封止する封止部材がディスペンサによる塗布で形成されている。このような方法では、封止部材を一定の厚みに制御することが難しい。また、波長変換部材を含む樹脂材料をディスペンサで塗布する場合、厚みを均一に塗布することが難しいことに加え、樹脂材料の塗布後に、波長変換部材が沈降することなどが起こりうる。これらにより、発光装置において、色バラつきなどが発生する。そこで、透光性のフィルムを発光素子に貼り付けることが提案されている。例えば、透光性を有し、波長変換部材を含む個片フィルムを発光素子に貼り付けることが提案されている。
ここで、長尺状をなす基板上に当該基板の長手方向に沿って配列された複数の発光素子を封止して形成される発光装置の製造方法について、図１２を参照しながら説明する。
図１２は、従来例に係る発光装置を作製する流れの一例を模式的に示す図である。図１２の（ａ）〜（ｅ）は、従来例に係る発光装置を作製する流れの一例を模式的に示す断面図である。
図１２の（ａ）は、基板３４１ａに発光素子３４２が実装された状態を示す断面図である。図１２の（ａ）では、４個の発光素子３４２が基板３４１ａに実装されている例を示している。なお、基板３４１ａは、Ｘ軸方向に延びて形成されており、発光素子３４２はＸ軸方向に沿って複数配列されている。すなわち、基板３４１ａには、複数の発光素子３４２がＸ軸方向に沿って配列された発光素子列が４列形成されている。また、図１２では、発光素子３４２は、フリップチップタイプの発光素子である例を示している。
図１２の（ｂ）は、支持板３５０に配置されている個片フィルム３５１を発光素子３４２にマウントした状態を示す図である。図１２の（ｂ）に示すように、複数の発光素子３４２のそれぞれに対して、個片フィルム３５１がマウントされる。例えば、複数の発光素子３４２の１つずつに対して当該マウントが行われる場合、全ての発光素子３４２に個片フィルム３５１がマウントされるのに時間を要する。
ここで、個片フィルム３５１について、図１２の（ｂ１）を参照しながら説明する。
図１２の（ｂ１）は、個片フィルム３５１が複数配置された支持板３５０を平面視した図である。図１２の（ｂ１）では、１６個の個片フィルム３５１が支持板３５０に配置されている例を示している。
図１２の（ｂ１）に示すように、個片フィルム３５１は略矩形状のフィルムである。個片フィルム３５１は、例えば、略正方形状のフィルムである。個片フィルム３５１は、１つの発光素子３４２の大きさに対応した大きさに形成されている。具体的には、個片フィルム３５１は、個片フィルム３５１が発光素子３４２にマウントされた後、ラミネートされた状態で、当該発光素子３４２を覆う（言い換えると、封止する）程度の大きさである。
個片フィルム３５１は、例えば、透光性を有し、かつ波長変換部材を含むフィルムである。
なお、支持板３５０は、個片フィルム３５１が配置されるための部材であり、例えば樹脂材料から形成されたトレーなどである。個片フィルム３５１が発光素子３４２にマウントされる際、個片フィルム３５１は支持板３５０から持ち上げられ、個片フィルム３５１のみが発光素子３４２にマウントされる。
図１２の（ｃ）は、図１２の（ｂ）の状態から、真空ラミネーションが行われた状態を示す図である。図１２の（ｃ）に示すように、発光素子３４２のそれぞれが個片フィルム３５１で覆われる。真空ラミネーションにおいて、個片フィルム３５１は、加圧されるので、発光素子３４２の形状に沿って成型される。
図１２の（ｄ）は、図１２の（ｃ）の状態から、レンズを形成するためのコンプレッションモールドが行われた状態を示す図である。図１２の（ｄ）に示すように、個片フィルム３５１を覆う樹脂製のレンズ３５２が形成される。
図１２の（ｅ）は、図１２の（ｄ）の状態から、ダイシングを行われた状態を示す図である。図１２の（ｅ）に示すように、ダイシングによりＸ軸方向が長手方向となる基板３４１及びレンズ３５３を備える発光装置が形成される。
上記のように、個片フィルム３５１を用いた場合、支持板３５０から個片フィルム３５１を複数の発光素子３４２のそれぞれにマウントするのに時間を要していた。つまり、従来であれば、発光装置の発光性能の向上と製造時間の短縮とを両立することが困難であった。
そこで、本願発明者は、フィルムを用いた場合であっても、製造時間を短縮することができる発光装置の製造方法、及び、発光装置について、鋭意検討を行った。そして、基板の長手方向に配列された複数の発光素子を一括で覆うフィルムを作製し、当該フィルムを用いて複数の発光素子を一括で覆うことで、フィルムを用いた場合であっても製造時間を短縮することができることを見出した。つまり、本願発明者は、基板の長手方向に配列された複数の発光素子を一括で覆うフィルムを用いることで、発光装置の発光性能の向上と製造時間の短縮とを両立できることを見出した。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置、構成要素の接続形態、工程、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
また、「略＊＊」との記載は、「略矩形状」を例に挙げて説明すると、完全な矩形状はもとより、実質的に矩形状と認められるものを含む意図である。
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。Ｚ軸のマイナス側が床面側、Ｚ軸のプラス側が天井側を表している。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面上において、互いに直交する方向である。Ｘ−Ｙ平面は、発光装置が備える基板に平行な平面である。例えば、以下の実施の形態において、「平面視」とは、Ｚ軸方向から見ることを意味する。
（実施の形態１）
以下、本実施の形態について、図１〜図７を参照しながら説明する。
［１−１．照明器具］
まず、本実施の形態に係る発光装置を備える照明器具について、図１及び図２を参照しながら説明する。
図１は、本実施の形態に係る照明器具１０の外観を示す斜視図である。図２は、本実施の形態に係る照明器具１０の分解斜視図である。
図１及び図２に示されるように、本実施の形態に係る照明器具１０は、カバー部材２０と、器具本体３０と、発光装置４０とを備える。
器具本体３０は、照明器具１０のベースとなる部材であり、例えばボルト及びナット等により天井に固定される。器具本体３０は、床面側の面に凹部３１を有し、当該凹部３１に発光装置４０が固定される。また、カバー部材２０は、発光装置４０を覆うように器具本体３０に取り付けられる。カバー部材２０は、例えば、金具（図示しない）が凹部３１の内面に形成された孔と係合することで、器具本体３０に取り付けられる。カバー部材２０及び発光装置４０は、器具本体３０に着脱可能に取り付けられる。
発光装置４０は、基板と当該基板上に配列された複数の発光素子とを有し、電力供給を受けて光を発する光源である。発光装置４０は、器具本体３０に設けられた電線（図示しない）と電気的に接続されている。これにより、器具本体３０から発光装置４０に、発光装置４０の発光に必要な電力が供給される。
カバー部材２０は、発光装置４０から発せられた光を透過させる部材である。カバー部材２０は、カバー部材２０の外部から内部を視認可能な程度に透明であってもよい。また、カバー部材２０は、発光装置４０から発せられた光を拡散する機能を有していてもよい。例えば、シリカもしくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を、透明なガラス又は樹脂で形成されたカバー部材２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜がカバー部材２０に形成される。また、カバー部材２０そのものが、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形されてもよい。
［１−２．発光装置］
次に、本実施の形態に係る発光装置４０について、図３Ａ及び図３Ｂを参照しながら説明する。
図３Ａは、本実施の形態に係る発光装置４０の外観を示す斜視図である。図３Ｂは、本実施の形に係る発光装置４０を、発光素子４２を含むＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。
図３Ａに示すように、発光装置４０は、長尺状の光源である。また、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、発光装置４０は、基板４１と、発光素子４２と、封止部材４３と、フィルム５１とを備える。また、以下において発光装置４０は、白色光を発する装置である例について説明するが、発光装置４０が発する光の色は特に限定されない。
基板４１は、複数の発光素子４２を実装するための長尺状の基板である。基板４１としては、例えば、メタルベース基板、セラミック基板、又は、樹脂基板を使用することができる。セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板、又は、窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。また、樹脂からなる可撓性のフレキシブル基板（ＦＰＣ）を用いてもよい。
また、図示しないが、基板４１には電源からの電力を供給するための配線である電力線などが形成されている。例えば、電力線は、複数の発光素子４２のそれぞれを直列に接続するように形成されている。
発光素子４２は、カバー部材２０に向けて光を発する。本実施の形態では、発光素子４２として、ＣＯＢタイプのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップが用いられる。発光素子４２は、例えば、青色光を発するＬＥＤチップである。
本実施の形態では、発光素子４２は、基板４１の長尺方向（図３Ａでは、Ｘ軸方向）に沿って複数配列されている。つまり、発光装置４０は、基板４１に当該基板４１の長手方向に沿って配列された複数の発光素子４２からなる発光素子列（図６の発光素子列４２ａを参照）を備える。例えば、発光素子４２は、基板４１の長尺方向に沿って一直線上に複数配列されている。複数の発光素子４２のそれぞれは、電力線を介して電源（例えば、商用電源）からの電力の供給を受けて所定の光を発する。発光装置４０は、ライン状（線状）に光を発するライン状光源である。なお、一直線上とは、完全な一直線はもとより、実質的に一直線と認められるものも含む。
発光素子４２は、フリップチップタイプの発光素子である例について説明する。
封止部材４３は、複数の発光素子４２を封止する部材である。封止部材４３は、発光素子４２からの光を波長変換する波長変換材を含む透光性樹脂材料から形成される。本実施の形態では、封止部材４３は、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色の蛍光体が含む透光性樹脂材料から形成される。これにより、発光装置４０は、白色光を発する。また、透光性樹脂材料は、例えばメチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂などであってもよい。なお、封止部材４３の屈折率は、例えば、１．４程度である。
封止部材４３は、複数の発光素子４２を覆うように基板４１の長手方向に沿って形成される。封止部材４３は、基板４１の長手方向に沿って連続して形成されている。言い換えると、封止部材４３は、複数の発光素子４２を一括で封止する部材である。なお、封止部材４３は、複数の発光素子４２を個々に覆っていてもよい。
図３Ａでは、封止部材４３は、基板４１の長手方向の一端側から他端側に亘って形成されており、基板４１の両端において、封止部材４３が露出している例を示している。なお、基板４１の両端において、封止部材４３は、フィルム５１に覆われていてもよい。
フィルム５１は、発光素子列４２ａを形成する複数の発光素子４２を一括して覆う透光性を有するシート材である。つまり、複数の発光素子４２は、１枚のフィルム５１で覆われる。フィルム５１は、封止部材４３からの光を透過する。フィルム５１の屈折率は、例えば、封止部材４３の屈折率より高い。フィルム５１の屈折率は、例えば、１．５程度である。これにより、封止部材４３からの光は、封止部材４３とフィルム５１との屈折率の差により生じる導光効果により導光され、カバー部材２０側に放出される。
フィルム５１は、シリコーン樹脂材料から形成されるシリコーンフィルムである。フィルム５１は、例えば、フェニル系のシリコーン樹脂材料から構成される。シリコーン樹脂は、例えば、常温で可塑性の固体、又は、常温で可塑性の半固体の熱硬化性シリコーン樹脂であってもよい。なお、フィルム５１は、シリコーン樹脂材料以外の樹脂材料により形成されてもよい。フィルム５１は、例えば、アクリル樹脂材料から形成されてもよい。
フィルム５１は、基板４１の長手方向に沿って長い長尺状の部材である。フィルム５１は、基板４１の長手方向の一端側（例えば、Ｘ軸プラス側）から長手方向の他端側（例えば、Ｘ軸マイナス側）に向けて連続して形成されている。
フィルム５１は、複数の発光素子４２を覆うカバー部５１ａと、カバー部５１ａの両端から基板４１の短手方向（本実施の形態ではＹ軸方向）に延びて設けられ当該基板４１に接触するつば部５１ｂとを有する。
カバー部５１ａは、略一定の厚みで形成され、複数の発光素子４２を一括して覆う。本実施の形態では、カバー部５１ａは、封止部材４３と接触して設けられる。略均一の厚みとは、例えば、カバー部５１ａの厚みのバラつき（例えば、カバー部５１ａにおける厚みの最大値と最小値との差）が封止部材４３の厚みのバラつき（例えば、封止部材４３における厚みの最大値と最小値との差）より小さいことを意味する。
つば部５１ｂは、カバー部５１ａの両端から略一定の厚みで基板４１の短手方向に延びる。つまり、つば部５１ｂの厚みは、略均一である。また、図３Ａに示すように、つば部５１ｂは、基板４１の長手方向に沿って連続して設けられている。つば部５１ｂの厚みは、カバー部５１ａの厚みと略等しい。例えば、つば部５１ｂの厚みは、カバー部５１ａの頂部の厚みと略等しい。なお、つば部５１ｂは、基板４１及び封止部材４３のうち、基板４１とのみ接触して設けられる。
フィルム５１の厚みは、発光素子４２からの光を導光させることができる厚みであればよい。例えば、封止部材４３の屈折率が１．４であり、フィルム５１の屈折率が１．５である場合、フィルム５１の厚みは１００μｍ以上であればよい。
ここで、上記のような発光装置４０を発光させたときの明るさの分布について、図４Ａ及び図４Ｂを参照しながら説明する。なお、図４Ａ及び図４Ｂは、図３Ａに示す破線領域Ａに対応する位置における発光装置の明るさの分布を示している。
図４Ａは、比較例に係る発光装置の明るさの分布を示すイメージ図である。比較例に係る発光装置は、図３Ａに示す発光装置４０からフィルム５１を除いた構成を有する発光装置である。つまり、比較例に係る発光装置は、フィルム５１を備えていない。図４Ｂは、本実施の形態に係る発光装置４０の明るさの分布を示すイメージ図である。
図４Ａに示すように、比較例に係る発光装置は、発光素子４２の直下は明るいが、隣り合う発光素子４２の間が暗くなり、粒々感が目立っている。
図４Ｂに示すように、本実施の形態に係る発光装置４０は、封止部材４３より屈折率が高いフィルム５１が貼り付けられており、隣り合う発光素子４２の間にも光が導光されるので、基板４１の長手方向の明暗さを低減することができる。また、フィルム５１につば部５１ｂが形成されているので、発光素子４２からつば部５１ｂの方向（例えば、Ｘ―Ｙ平面に水平な方向）に出射した光も導光させることが可能となる。これにより、つば部５１ｂが設けられていない場合に比べ、さらに粒々感を低減することができる。
また、フィルム５１の代わりに、封止部材４３の上に、さらに塗布により蛍光体を含まない樹脂層を積層することも可能であるが、塗布により形成するので当該樹脂層には厚みのバラつきが生じる。発光装置４０のように封止部材４３の上にフィルム５１を積層することで、封止部材４３の上に塗布により樹脂層を積層する場合と比べても、明暗さを低減することができる。
［１−３．製造方法］
続いて、上記で説明した発光装置の製造方法について、図５Ａ〜図７を参照しながら説明する。なお、本実施の形態では、２つの発光装置４０を、同時に製造する場合について説明する。具体的には、１枚の大きな基板４１ａに２列の発光素子列４２ａを形成し、発光素子列４２ａのそれぞれにフィルム５１を貼り付けたものを、所定の大きさに分断することで、２つの発光装置４０を形成する例について説明する。
まず、フィルム５１を形成する工程について、図５Ａ及び図６を参照しながら説明する。
図５Ａは、本実施の形態に係るフィルム５１を形成するフィルム形成工程を示すフローチャートである。図６は、本実施の形態に係る発光装置４０を作製する流れの一例を模式的に示す図である。具体的には、図６の（ｃ１）は、フィルム５１が形成された支持板５０を平面視した図である。
図５Ａに示すように、フィルム５１の形成工程は、フィルム５１を形成する支持板５０を準備する準備工程（Ｓ１）と、スクリーン印刷により支持板５０上にフィルム５１を形成する印刷工程（Ｓ２）とを含む。
準備工程では、フィルム５１を印刷するための平板状の支持板５０が準備される。支持板５０は、後述するラミネート工程で加えられる熱に耐えることができる材料から構成される。支持板５０の平面視における形状は、例えば、基板４１ａの平面視における形状と略等しくてもよい。
印刷工程では、例えば、シリコーン樹脂材料をスクリーン印刷することで、支持板５０上に、Ｘ軸方向に配列された複数の発光素子４２を一括して覆うフィルム５１を形成する。フィルム５１は、長尺状にパターニングされて形成される。本実施の形態では、印刷工程では、複数の発光素子列４２ａごとに、当該発光素子列４２ａに含まれる複数の発光素子４２を一括で覆うフィルム５１を支持板５０に形成する。すなわち、発光素子列４２ａとフィルム５１とが一対一で形成される。
図６の（ｃ１）では、２枚のフィルム５１が支持板５０に形成された例を示している。例えば、フィルム５１のＸ軸方向の長さは、複数の発光素子列４２ａを覆うことができる長さでればよい。例えば、フィルム５１のＹ軸方向の長さは、図６の（ｂ）に示す略かまぼこ状に形成された封止部材４３の円弧の長さより長く形成される。このようにパターニングして形成されたフィルム５１は、厚みが略一定である。なお、スクリーン印刷は、フィルム５１を形成する印刷の一例である。
続いて、発光装置の製造方法について、図５Ｂ、図５Ｃ及び図６を参照しながら説明する。
図５Ｂは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
図５Ｂ示すように、まず基板４１ａに、当該基板４１ａのＸ軸方向に沿って複数の発光素子４２を実装する実装工程（Ｓ１０）が行われる。実装工程において、基板４１ａに、Ｘ軸方向に沿って実装された複数の発光素子４２からなる発光素子列４２ａが形成される。本実施の形態では、青色光を発する複数のＬＥＤチップが基板４１ａに直接実装される。
図６の（ａ）は、複数の発光素子４２が実装された基板４１ａの断面図を示しており、図６の（ａ１）は、複数の発光素子４２が実装された基板４１ａの平面図を示している。図６の（ａ）及び（ａ１）に示すように、実装工程では、Ｘ軸方向に沿って複数の発光素子４２を実装する。本実施の形態では、例えば、複数の発光素子４２をＸ軸方向に沿って実装した発光素子列４２ａが、２列形成される。なお、実装工程で形成される発光素子列４２ａの数は特に限定されず、１列であってもよいし、３列以上であってもよい。また、Ｘ軸方向は、第一の方向の一例である。また、実装工程では、複数の発光素子４２が等間隔に配列され発光素子列４２ａを形成している例を示しているが、複数の発光素子４２が配列されるピッチはこれに限定されない。
図５Ｂを再び参照して、次に、Ｘ軸方向に沿って樹脂材料を塗布することで複数の発光素子４２を封止する透光性の封止部材４３を形成する塗布工程（Ｓ２０）が行われる。本実施の形態では、ディスペンサにより波長変換材を含む樹脂材料が塗布される。
図６の（ｂ）は、塗布工程で複数の発光素子４２を覆う封止部材４３が形成された基板４１ａの断面図を示している。樹脂材料は、例えば、発光素子列４２ａごとにライン状に塗布される。例えば、Ｘ軸方向に配列する複数の発光素子４２、つまり発光素子列４２ａは、一括封止されてもよい。
図５Ｂを再び参照して、次に、発光素子列４２ａを一括して覆う透光性のフィルム５１を、基板４１ａの一方の面（Ｚ軸プラス側の面であり、発光素子４２が実装されている面）に貼り付けるラミネート工程（Ｓ３０）が行われる。ラミネート工程では、Ｘ軸方向に配列された複数の発光素子４２からなる発光素子列４２ａが１枚のフィルム５１で覆われる。ラミネート工程について、図５Ｃを参照しながら説明する。なお、ラミネート工程は、積層工程の一例である。
図５Ｃは、本実施の形態に係るラミネート工程を示すフローチャートである。
図５Ｃに示すように、ラミネート工程は、マウント工程（Ｓ３１）、第一の熱処理工程（Ｓ３２）、及び、第二の熱処理工程（Ｓ３３）を含む。
マウント工程では、フィルム５１を基板４１ａにマウントする。本実施の形態では、フィルム５１が支持板５０に形成された状態で、フィルム５１が基板４１ａにマウントされる。具体的には、フィルム５１が支持板５０に形成された状態で、フィルム５１が封止部材４３上にマウントされる。
図６の（ｃ）は、フィルム５１が支持板５０に形成された状態のまま、基板４１ａにマウントされた様子を示す断面図である。図６の（ｃ）に示すように、本実施の形態では、複数の発光素子４２は封止部材４３で封止されているので、フィルム５１の少なくとも一部が封止部材４３と接するようにマウントされる。なお、この状態では、フィルム５１は、支持板５０に貼りついたままである。
また、フィルム５１と発光素子列４２ａとの位置合わせは、例えば、枠体６０を用いて行われる。例えば、基板４１ａと支持板５０とは平面視形状が略等しく、基板４１ａと支持板５０とを枠体６０にはめ込むことで、フィルム５１と発光素子列４２ａとの位置合わせが行われてもよい。なお、位置合わせの方法は、これに限定されない。例えば、基板４１ａと支持板５０とに位置合わせ用のマーキングが施されており、当該マーキングにより発光素子列４２ａとフィルム５１との位置合わせが行われてもよいし、その他の方法であってもよい。マーキングにより位置合わせが行われる場合、支持板５０は、透光性を有する材料から構成されてもよい。
図５Ｃを再び参照して、次に、フィルム５１を軟化させる第一の熱処理工程が行われる。第一の熱処理工程では、フィルム５１が封止部材４３にマウントされた状態で、フィルム５１が軟化する程度の温度が加えられる。例えば、８０℃〜１００℃程度の温度が加えられる。また、真空引きされた状態で、加熱されるとよい。これにより、フィルム５１が軟化して支持板５０から剥がれる。
そして、フィルム５１を硬化させる第二の熱処理工程が行われる。第二の熱処理工程では、ステップＳ３２で加えられた温度より高い温度の熱が加えられる。例えば、１５０℃程度の温度が加えられる。また、真空引きされた状態で、ラバーなどによりフィルム５１を加圧しながら、加熱されるとよい。これにより、フィルム５１が封止部材４３の形状に沿って成型されて硬化する。
上記のように、本実施の形態では、第一の熱処理工程によりフィルム５１を支持板５０から剥がし、第二の熱処理工程によりフィルム５１を硬化させて基板４１ａ上に密着させる。ラミネート工程において２段階の熱処理工程が行われることで、支持板５０にフィルム５１が形成された状態で、フィルム５１を基板４１ａに容易に貼り付けることができる。
図６の（ｄ）は、第二の熱処理工程後のフィルム５１の様子を示す断面図である。図６の（ｄ）に示すように、フィルム５１は、第一及び第二の熱処理工程を経ることで、基板４１ａに貼り付けられる。基板４１ａに貼り付けられた状態で、フィルム５１は、発光素子列４２ａを覆い、かつ封止部材４３と接触する部分であるカバー部５１ａと、カバー部５１ａの両端から基板４１ａの表面と平行な方向に延びて形成され基板４１ａに接触する部分であるつば部５１ｂとを有する。つば部５１ｂは、Ｘ軸方向に連続して形成されている。また、１枚のフィルム５１からカバー部５１ａとつば部５１ｂとが形成されるので、カバー部５１ａとつば部５１ｂの厚みは、略等しい。また、つば部５１ｂは、基板４１ａの表面と平行な方向に、略等しい厚みで延びて形成される。
図５Ｂを再び参照して、基板４１ａを所定のサイズに分断するダイシング工程（Ｓ４０）が行われる。
図６の（ｅ）は、図６の（ｄ）の状態からダイシングが行われた様子を示す断面図である。図６の（ｅ）に示すように、ダイシングされることで、所定のサイズに分断された基板４１を備える発光装置４０を作製することができる。なお、実装工程において、基板４１ａに１列の発光素子列４２ａのみが形成される場合、ダイシング工程は行われなくてもよい。
なお、上記では、発光装置４０が発光素子列４２ａを封止する封止部材４３を備える例について説明したが、発光装置４０は封止部材４３を備えていなくてもよい。例えば、フィルム５１が波長変換部材を含んで形成される場合、フィルム５１は発光素子列４２ａに直接貼り付けられてもよい。つまり、フィルム５１は、複数の発光素子４２を一括で封止してもよい。
ここで、上記に記載した発光装置の製造方法の他の例について、図７を参照しながら説明する。なお、上記との相違点を中心に説明し、実質的に同一の構成については同一の符号を付し、説明を省略又は簡略化する場合がある。また、発光装置の製造方法を示すフローチャートは、図５Ｂ及び図５Ｃと同様であり、説明を省略する。
図７は、本実施の形態に係る発光装置を作製する流れの他の例を模式的に示す図である。図７の（ａ）及び（ｂ）は、図６の（ａ）及び（ｂ）と同一であり、説明を省略する。
図７の（ｃ１）は、フィルム５２が配置された支持板５０を平面視した図である。
図７の（ｃ１）に示すように、フィルム形成工程において、支持板５０に、複数の発光素子列４２ａを一括して覆う１枚のフィルム５２が形成される。図７の（ｃ１）では、２列の発光素子列４２ａを一括して覆うフィルム５２が形成される例を示している。
このようなフィルム５２は、例えば、支持板５０上に樹脂材料を配置し、スキージなどにより厚みが調整されることで形成される。すなわち、フィルム５２は、パターニングされずに形成される。フィルム５２の平面視における形状は、例えば、基板４１ａの平面視における形状と略等しくてもよい。なお、スクリーン版などを用いず、スキージなどで樹脂材料の厚みを調整してベタパターンのフィルム５２を形成することは、フィルム５２を形成する印刷の一例である。
そして、図７の（ｃ）に示すように、フィルム５２が支持板５０に形成された状態のまま、基板４１ａにマウントされ、図７の（ｄ）に示すように、第一及び第二の熱処理が施されることでフィルム５２が成型される。
図７の（ｅ）に示すように、ダイシング工程では、基板４１ａ及びフィルム５２の両方が分断される。このように形成された発光装置は、カバー部５３ａと、当該カバー部５３ａの両端からＹ軸方向に沿って延びて形成されたつば部５３ｂとを有するフィルム５３を備える。そして、つば部５３ｂの少なくとも一方は、基板４１の短手方向の端部（図７の（ｅ）のＹ軸プラス側に配置されている発光装置では、Ｙ軸マイナス側の端部）に亘って形成されている。このような発光装置の製造方法であっても、製造時間を短縮することができる。
［１−４．効果］
以上のように、本実施の形態の一態様に係る発光装置の製造方法は、基板４１ａに、Ｘ軸方向に沿って実装された複数の発光素子４２からなる発光素子列４２ａを形成する実装工程（Ｓ１０）と、発光素子列４２ａを形成する複数の発光素子４２を一括で覆う透光性のフィルム５１を、基板４１ａに貼り付けるラミネート工程（Ｓ３０）とを含む。
これにより、複数の発光素子４２からなる発光素子列４２ａを１枚のフィルム５１で一括して覆うことができるので、個片フィルム３５１を用いた場合に比べ、フィルム５１の貼り付けに要する時間を短縮することができる。また、フィルム５１は塗布により形成された樹脂層（例えば、封止部材）などに比べ厚みのバラつきが小さいので、厚みのバラつきによる明暗さなどが発生しにくい。よって、製造時間の短縮と、発光性能の向上とが両立された発光装置４０を実現することができる。
また、さらに、ラミネート工程の前に、支持板５０にシリコーン樹脂材料を印刷することでフィルム５１を形成するフィルム形成工程（Ｓ２）を含み、ラミネート工程は、フィルム５１が支持板５０に形成された状態で、フィルム５１を基板４１ａにマウントするマウント工程（Ｓ３１）を含む。
これにより、フィルム５１に触れることなく、フィルム５１を基板４１ａ上にマウントすることができるので、フィルム５１に触れることでフィルム５１に傷がつくことなどを抑制することができる。また、支持板５０に複数のフィルム５１が形成されている場合、１回で複数の発光素子列４２ａのそれぞれに対してフィルム５１をマウントすることができる。よって、フィルム５１の貼り付けに要する時間をさらに短縮することができ、かつフィルム５１が不良となることを抑制することができる。
また、フィルム形成工程（Ｓ２）では、スクリーン印刷により支持板５０にフィルム５１を形成する。
これにより、発光素子列４２ａの配置などに応じて、フィルム５１の形状を容易に変更することができる。
また、さらに、実装工程とラミネート工程との間に、Ｘ軸方向に沿って樹脂材料を塗布することで複数の発光素子４２を封止する透光性の封止部材４３を形成する塗布工程（Ｓ２０）を含む。
これにより、発光素子列４２ａを覆う封止部材４３が形成されている場合であっても、フィルム５１で発光素子列４２ａを一括して覆うことができる。よって、封止部材４３が形成される場合であっても、フィルム５１の貼り付けに要する時間を短縮することができる。
また、塗布工程では、複数の発光素子４２が発する光の波長を変換する波長変換材を含む樹脂材料により、フィルム５１より屈折率が低い封止部材４３を形成する。
これにより、封止部材４３とフィルム５１との屈折率差により導光効果が生じ、発光装置４０の長手方向における明暗さが低減された発光装置４０を実現することができる。つまり、さらに発光性能が向上された発光装置４０を実現することができる。
また、実装工程では、基板４１ａに、発光素子列４２ａを複数形成し、フィルム形成工程では、複数の発光素子列４２ａごとに、当該発光素子列４２ａに含まれる複数の発光素子４２を一括で覆うフィルム５１を支持板５０に形成してもよい。また、実装工程では、基板４１ａに、発光素子列４２ａを複数形成し、フィルム形成工程では、複数の発光素子列４２ａを一括で覆うフィルム５２を支持板５０に形成してもよい。
これにより、基板４１ａに複数の発光素子列４２ａが形成されている場合であっても、１回のマウントで全ての発光素子列４２ａに対してフィルム５１又は５２をマウントすることができる。よって、基板４１ａに複数の発光素子列４２ａが形成されている場合であっても、フィルム５１又は５２の貼り付けに要する時間を短縮することができる。
また、以上のように、本実施の形態の一態様に係る発光装置４０は、長尺状の基板４１と、基板４１に当該基板４１の長手方向に沿って配列された複数の発光素子４２からなる発光素子列４２ａと、発光素子列４２ａを形成する複数の発光素子４２を一括して覆う透光性のフィルム５１とを備える。フィルム５１は、基板４１の長手方向から見たときに、発光素子列４２ａを覆うカバー部５１ａと、カバー部５１ａの両端から基板４１の短手方向に延びて設けられ、基板４１に接触するつば部５１ｂとを有し、つば部５１ｂは、基板４１の長手方向に連続して設けられている。
これにより、発光素子列４２ａを形成する複数の発光素子４２を一括で覆うフィルム５１を用いることで、フィルム５１を貼り付ける時間が短縮された発光装置４０を実現することができる。また、フィルム５１は、塗布により形成された樹脂層に比べ厚みのバラつきが小さいので、当該樹脂層が複数の発光素子４２を覆う場合に比べ、厚みのバラつきによる明暗さが生じにくい。また、つば部５１ｂが形成されていることで、つば部５１ｂに入射した光を導光することが可能となり、発光装置４０の明暗さをさらに低減することができる。よって、発光装置４０は、発光性能の向上と、製造時間の短縮とを両立することができる。
また、つば部５１ｂは、基板４１の長手方向から見たときに、厚みが均一である。
これにより、つば部５１ｂに入射した光は、略均一に導光されるので、発光装置４０に生じる明暗さをさらに低減することができる。
また、さらに、発光素子列４２ａとフィルム５１との間に、フィルム５１より屈折率が低く、発光素子列４２ａを封止する透光性の封止部材４３を備える。
これにより、封止部材４３を備える発光装置４０であっても、フィルム５１を貼り付ける時間が短縮された発光装置４０を実現することができる。さらに、封止部材４３とフィルム５１の屈折率差による導光効果により、基板４１の長手方向の明暗さが低減された発光装置４０を実現することができる。
（実施の形態２）
本実施の形態に係る発光装置１４０について、図８及び図９を参照しながら説明する。なお、実施の形態１との相違点を中心に説明し、実質的に同一の構成については説明を省略又は簡略化する場合がある。
［２−１．発光装置］
図８は、本実施の形態に係る発光装置１４０の外観を示す斜視図である。図９は、本実施の形態に係る発光装置１４０の外観を示す平面図である。
図８に示すように、発光装置１４０は、基板１４１と、複数の発光素子（図９の発光素子１４２ａ及び１４２ｂを参照）と、封止部材１４３と、フィルム１５１とを備える。
基板１４１は、Ｘ軸方向に配列された複数の発光素子を実装するための長尺状の基板である。
発光素子１４２ａ及び１４２ｂは、ＬＥＤチップで構成されている。本実施の形態では、発光素子１４２ａ及び１４２ｂは、青色光を発光するＬＥＤチップである。つまり、発光素子１４２ａ及び１４２ｂは、同一の色の光を発光するＬＥＤチップである。なお、発光素子１４２ａは、第一の発光素子の一例であり、発光素子１４２ｂは、第二の発光素子の一例である。
図９に示すように、発光素子１４２ａは、Ｘ軸方向に沿って配列された複数の発光素子のうち所定の個数おきに配置された発光素子である。また、発光素子１４２ｂは、複数の発光素子のうち発光素子１４２ａ以外の発光素子である。本実施の形態では、複数の発光素子１４２ａ及び１４２ｂが交互に基板１４１上に配列されることで発光素子列を形成する。
また、基板１４１には電源からの電力を発光素子１４２ａ及び１４２ｂに供給するための配線１６０ａ及び１６０ｂが形成されている。配線１６０ａは、複数の発光素子１４２ａを直列接続し、配線１６０ｂは、複数の発光素子１４２ｂを直接接続する。配線１６０ａ及び１６０ｂは、導電性材料により予め基板１４１に形成されている。このような発光装置１４０は、図５Ｂに示す実装工程において、配線１６０ａ及び１６０ｂが形成された基板１４１に複数の発光素子１４２ａ及び１４２ｂが実装されることで実現される。
基板１４１には、配線１６０ａと複数の発光素子１４２ａとから形成される回路、及び、配線１６０ｂと複数の発光素子１４２ｂとから形成される回路の２つの回路が形成される。また、発光素子１４２ａへの電力の供給、及び、発光素子１４２ｂへの電力の供給は、電力の供給を制御する制御装置（図示しない）により排他的に制御される。
封止部材１４３は、透光性樹脂材料から形成れ、複数の発光素子１４２ａ及び１４２ｂからの光を透過させる。なお、本実施の形態では、封止部材１４３には、波長変換材は含まれていない。
フィルム１５１は、波長変換材を含んでおり、発光素子１４２ａ及び１４２ｂからの光を波長変換する部材である。フィルム１５１は、複数の発光素子１４２ａ及び１４２ｂを一括して覆う長尺状の部材である。フィルム１５１は、第一のフィルム部１５２と第二のフィルム部１５３とから構成される。
第一のフィルム部１５２は、フィルム１５１のうち発光素子１４２ａを覆う部分である。つまり、第一のフィルム部１５２は、複数の発光素子１４２ａを一括で覆う。また、第一のフィルム部１５２は、主に発光素子１４２ａから出射された光を波長変換する。
第一のフィルム部１５２は、実施の形態１に係るフィルム５１と同様、封止部材１４３を覆うカバー部１５２ａと、カバー部１５２ａの両端から基板１４１の短手方向に延びて形成されたつば部１５２ｂとから構成される。
第二のフィルム部１５３は、フィルム１５１のうち発光素子１４２ｂを覆う部分である。つまり、第二のフィルム部１５３は、複数の発光素子１４２ｂを一括で覆う。また、第二のフィルム部１５３は、主に発光素子１４２ｂから出射された光を波長変換する。
第二のフィルム部１５３は、実施の形態１に係るフィルム５１と同様、封止部材１４３を覆うカバー部１５３ａと、カバー部１５３ａの両端から基板１４１の短手方向に延びて形成されたつば部１５３ｂとから構成される。本実施の形態では、第一のフィルム部１５２と第二のフィルム部１５３とは、交互に繰り返し配置されている。
本実施の形態では、第一のフィルム部１５２を透過した光と第二のフィルム部１５３を透過した光とでは、光の色温度が異なる。一例として、第一のフィルム部１５２を透過した光は、第二のフィルム部１５３を透過した光より色温度が低い場合について説明する。
第一のフィルム部１５２は、例えば、橙色の蛍光体を含む樹脂材料により形成され、発光素子１４２ａから出射される青色光の一部が蛍光体で波長変換され、波長変換された橙色光と波長変換されなかった青色光とが混ざることにより、第一のフィルム部１５２を透過した光は、色温度が低い白色光となる。例えば、２３００Ｋの色温度の白色光となる。なお、橙色の蛍光体は、第一の波長変換材の一例である。また、２３００Ｋの色温度は、第一の色温度の一例である。
第二のフィルム部１５３は、例えば、黄色の蛍光体を含む樹脂材料により形成され、発光素子１４２ｂから出射される青色光の一部が蛍光体で波長変換され、波長変換された黄色光と波長変換されなかった青色光とが混ざることにより、第二のフィルム部１５３を透過した光は、第一のフィルム部１５２を透過した光に対して色温度が高い白色光となる。例えば、８７００Ｋの色温度の白色光となる。なお、黄色の蛍光体は、第一の波長変換材とは変換する色が異なる第二の波長変換材の一例である。また、８７００Ｋの色温度は、第二の色温度の一例である。
制御装置は、発光素子１４２ａ及び１４２ｂに供給する電力を調整し、発光素子１４２ａ及び１４２ｂの光出力を変化させることにより、発光装置４０が発する光の色温度を変更することができる。つまり、調色可能な発光装置１４０を実現することができる。例えば、発光装置１４０は、２７００ｋ〜５０００Ｋの範囲で光の色温度を変更する。
フィルム１５１の屈折率は、封止部材１４３の屈折率より高いとよい。これにより、フィルム１５１による導光効果が発揮され、基板１４１の長手方向の明暗さを低減することが可能となる。
なお、上記では、発光素子１４２ａ及び１４２ｂは、同一の色の光を発する例について説明したが、これに限定されない。発光素子１４２ａ及び１４２ｂは、異なる色の光を発してもよい。また、第一のフィルム部１５２及び第二のフィルム部１５３の両方に波長変換材が含まれる例について説明したが、第一のフィルム部１５２及び第二のフィルム部１５３の少なくとも一方に波長変換材が含まれていてもよい。
［２−２．製造方法］
続いて、上記で説明した発光装置１４０の製造方法について、説明する。なお、発光装置の製造方法を示すフローチャートは、図５Ｂ及び図５Ｃと同様であり、説明を省略する。
ここでは、フィルム１５１を形成するフィルム形成工程について説明する。
フィルム形成工程では、発光素子１４２ａを覆う第一のフィルム部１５２と、発光素子１４２ｂを覆う第二のフィルム部１５３とを有し、第一のフィルム部１５２及び第二のフィルム部１５３の少なくも一方に、複数の発光素子１４２ａ及び１４２ｂが発する光の波長を変換する波長変換材を含むフィルム１５１を形成する。本実施の形態では、第一のフィルム部１５２及び第二のフィルム部１５３の両方が、互いに異なる波長変換材を含んで形成される。
フィルム１５１は、支持板５０にパターニングされることで形成される。第一のフィルム部１５２は、例えば、橙色の蛍光体を含む樹脂材料をスクリーン印刷することで形成される。そして、第二のフィルム部１５３は、第一のフィルム部１５２が印刷された後に、黄色の蛍光体を含む樹脂材料をスクリーン印刷することで形成される。２回のスクリーン印刷を行い、第一のフィルム部１５２と第二のフィルム部１５３とを塗り分けることで、容易にフィルム１５１が形成される。これにより、厚みが略均一であり、かつ波長変換材が略均一に分散されたフィルム１５１を形成することができる。
［２−３．効果］
以上のように、本実施の形態の一態様に係る発光装置の製造方法は、実装工程では、複数の発光素子のうち所定の個数おきに配置された複数の発光素子１４２ａを直列接続し、複数の発光素子のうちの複数の発光素子１４２ａ以外の複数の発光素子１４２ｂを直列接続し、フィルム形成工程では、発光素子１４２ａを覆う第一のフィルム部１５２と、発光素子１４２ｂを覆う第二のフィルム部１５３とを有し、第一のフィルム部１５２及び第二のフィルム部１５３の少なくとも一方に、複数の発光素子が発する光の波長を変換する波長変換材を含むフィルム１５１を形成する。
これにより、フィルム１５１を基板１４１に貼り付ける時間が短縮でき、かつ調色が可能な発光装置１４０を実現することができる。また、フィルム１５１で一括封止することができるので、混色性が向上する。
また、フィルム形成工程では、複数の発光素子１４２ａが発する光を第一の色温度の光に変換する第一の波長変換材を含む第一のフィルム部１５２と、複数の発光素子１４２ｂが発する光を第一の色温度と異なる第二の色温度の光に変換する第二の波長変換材を含む第二のフィルム部１５３とを有するフィルム１５１を形成する。
これにより、フィルム１５１を基板１４１に貼り付ける時間が短縮でき、かつ複数の発光素子１４２ａ及び１４２ｂが同一の色の光を発光するＬＥＤチップである場合であっても、調色が可能な発光装置１４０を実現することができる。
（実施の形態３）
本実施の形態に係る発光装置２４０について、図１０及び図１１を参照しながら説明する。なお、実施の形態２との相違点を中心に説明し、実質的に同一の構成については同一の符号を付し、説明を省略又は簡略化する場合がある。
［３−１．発光装置］
図１０は、本実施の形態に係る発光装置２４０の外観を示す斜視図である。図１１は、本実施の形態に係る発光装置２４０の外観を示す平面図である。
図１０に示すように、発光装置２４０は、基板１４１と、複数の発光素子（図１１の発光素子２４２ａ〜２４２ｃを参照）と、封止部材１４３と、フィルム２５１とを備える。
図１１に示す発光素子２４２ａ〜２４２ｃは、それぞれ異なる色の光を発するＬＥＤチップである。本実施の形態では、発光素子２４２ａは、青色光を発するＬＥＤチップであり、発光素子２４２ｂは、赤色光を発するＬＥＤチップであり、発光素子２４２ｃは、緑色光を発するＬＥＤチップである。
図１１に示すように、発光素子２４２ａは、Ｘ軸方向に沿って配列された複数の発光素子のうち所定の個数おきに配置された発光素子であり、第一の発光素子の一例である。また、発光素子２４２ｂ及び２４２ｃは、複数の発光素子のうち発光素子２４２ａ以外の発光素子であり、第二の発光素子の一例である。本実施の形態では、複数の第一の発光素子及び複数の第二の発光素子は、交互に基板１４１上に配列されている。このような発光装置２４０は、図５Ｂに示す実装工程において、配線１６０ａ及び１６０ｂが形成された基板１４１に複数の第一の発光素子として、青色光を発する発光素子２４２ａを実装し、複数の第二の発光素子として、赤色光を発する発光素子２４２ｂ、及び、緑色光を発する発光素子２４２ｃの少なくとも一方を実装することで実現される。本実施の形態では、第二の発光素子として、発光素子２４２ｂ及び２４２ｃの両方が実装される。
基板１４１には、配線１６０ａと複数の発光素子２４２ａとから形成される回路、及び、配線１６０ｂと複数の発光素子２４２ｂと複数の発光素子２４２ｃとから形成される回路の２つの回路が形成される。また、発光素子２４２ａへの電力の供給と、発光素子２４２ｂ及び発光素子２４２ｃへの電力の供給とは、電力の供給を制御する制御装置（図示しない）により排他的に制御される。
なお、青色光は第一の発光色の一例であり、赤色光は第二の発光色の一例であり。緑色光は第三の発光色の一例である。
フィルム２５１は、複数の発光素子２４２ａ〜２４２ｃを一括して覆う長尺状の部材である。フィルム２５１は、第一のフィルム部２５２と第二のフィルム部２５３とから構成される。
第一のフィルム部２５２は、フィルム２５１のうち発光素子２４２ａを覆う部分である。つまり、第一のフィルム部２５２は、複数の発光素子２４２ａを一括で覆う。また、第一のフィルム部２５２は、波長変換材を含んでおり、主に発光素子２４２ａから出射された光を波長変換する。第一のフィルム部２５２は、波長変換材として、例えば、緑色の蛍光体、及び、赤色の蛍光体を含んでいてもよいし、黄色の蛍光体を含んでいてもよい。
第一のフィルム部２５２は、実施の形態２に係るフィルム１５１と同様、封止部材１４３を覆うカバー部２５２ａと、カバー部２５２ａの両端から基板１４１の短手方向に延びて形成されたつば部２５２ｂとから構成される。
第二のフィルム部２５３は、フィルム２５１のうち発光素子２４２ｂ及び２４２ｃを覆う部分である。つまり、第二のフィルム部２５３は、複数の発光素子２４２ｂ及び２４２ｃを一括で覆う。また、第二のフィルム部２５３は、波長変換材を含んでおらず、発光素子２４２ｂ及び２４２ｃから出射された光を波長変換せずに透過する。つまり、第二のフィルム部２５３は、透明である。
第二のフィルム部２５３は、実施の形態２に係るフィルム１５１と同様、封止部材１４３を覆うカバー部２５３ａと、カバー部２５３ａの両端から基板１４１の短手方向に延びて形成されたつば部２５３ｂとから構成される。本実施の形態では、第一のフィルム部２５２と第二のフィルム部２５３とは、交互に繰り返し配置されている。
なお、図１０において、波長変換材を含む第一のフィルム部２５２を点状のドットで示している。また、図１１において、波長変換材を含む第一のフィルム部２５２（具体的には、カバー部２５２ａ）と重なって配置されている発光素子及び配線を破線で示し、波長変換材を含まない第二のフィルム部２５３（具体的には、カバー部２５３ａ）と重なって配置されている発光素子及び配線を実線で示している。
上記のように、発光装置２４０が青色光を発する発光素子２４２ａに加えて、赤色光を発する発光素子２４２ｂ、及び、緑色光を発する発光素子２４２ｃを備えることで、発光素子２４２ａのみで構成されている場合に比べ、演色性が向上する。これにより、汎用性が高く、より自然な色目で空間演出が可能な発光装置２４０を実現することができる。
なお、図１１に示すように、発光素子２４２ｂと発光素子２４２ｃとでは、発光素子２４２ｂの方が多く実装されるとよい。これにより、さらに、演色性を向上させることができる。
なお、フィルム２５１は、支持板５０にパターニングされることで形成される。第一のフィルム部２５２は、例えば、緑色及び赤色の蛍光体を含む樹脂材料をスクリーン印刷することで形成される。そして、第二のフィルム部２５３は、蛍光体を含む樹脂材料が印刷された後に、蛍光体を含まない樹脂材料をスクリーン印刷することで形成される。２回のスクリーン印刷を行い、第一のフィルム部２５２と第二のフィルム部２５３とを塗り分けることで、容易にフィルム２５１が形成される。これにより、厚みが略均一であり、かつ波長変換材を含む部分を含まない部分とを有するフィルム２５１を形成することができる。
［３−２．効果］
以上のように、本実施の形態の一態様に係る発光装置の製造方法は、実装工程では、複数の第一の発光素子として、青色光を発する発光素子２４２ａを実装し、複数の第二の発光素子として、緑色光を発する発光素子２４２ｂと、緑色光を発する発光素子２４２ｃとの少なくとも一方を実装する。
これにより、フィルム２５１を基板１４１に貼り付ける時間が短縮でき、かつ複数の発光色の光を発光可能な発光装置２４０を実現することができる。
また、第一の発光色は青色であり、前記第二の発光色は赤色であり、前記第三の発光色は緑色であり、フィルム形成工程では、第一のフィルム部２５２に波長変換材を含む２５１フィルムを形成する。
これにより、フィルム２５１を基板１４１に貼り付ける時間が短縮でき、かつ演色性が向上された発光装置２４０を実現することができる。
（他の実施の形態）
以上、発光装置の製造方法、及び、発光装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの及び異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
例えば、上記実施の形態では、発光素子はフリップチップタイプの発光素子である例について説明したが、これに限定されない。発光素子は、ワイヤボンディングタイプの発光素子であってもよい。
また、上記実施の形態では、発光素子がＣＯＢタイプの発光素子である例について説明したが、これに限定されない。発光素子は、例えば、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であってもよい。
また、上記実施の形態では、発光装置の使用用途が照明器具である例について説明したが、これに限定されない。上記実施の形態に係る発光装置は、光源を有するあらゆる機器に使用可能である。
また、上記実施の形態では、フィルムが支持板に形成されたままの状態で、ラミネート工程が行われる例について説明したが、これに限定されない。フィルムが支持板から剥がされた状態で、ラミネート工程が行われてもよい。マウント工程では、フィルム単体を基板上にマウントする。
また、上記実施の形態で説明した発光装置の製造方法における各工程の順序は一例であり、これに限定されない。また、各工程の一部は、行われなくてもよい。
また、上記実施の形態で説明した発光装置の製造方法における各工程は、１つの工程で実施されてもよいし、別々の工程で実施されてもよい。なお、１つの工程で実施されるとは、各工程が１つの装置を用いて実施される、各工程が連続して実施される、又は、各工程が同じ場所で実施されることを含む意図である。また、別々の工程とは、各工程が別々の装置を用いて実施される、各工程が異なる時間（例えば、異なる日）に実施される、又は、各工程が異なる場所で実施されることを含む意図である。
４０、１４０、２４０ 発光装置
４１、４１ａ、１４１、３４１、３４１ａ 基板
４２、３４２ 発光素子
４２ａ 発光素子列
４３、１４３ 封止部材
５０、３５０ 支持板
５１、５２、５３、１５１、２５１ フィルム
５１ａ、５３ａ、１５２ａ、１５３ａ、２５２ａ、２５３ａ カバー部
５１ｂ、５３ｂ、１５２ｂ、１５３ｂ、２５２ｂ、２５３ｂ つば部
１４２ａ、２４２ａ 発光素子（第一の発光素子）
１４２ｂ、２４２ｂ、２４２ｃ 発光素子（第二の発光素子）
１５２、２５２ 第一のフィルム部
１５３、２５３ 第二のフィルム部

Claims (14)

  1. 基板に、第一の方向に沿って実装された複数の発光素子からなる発光素子列を形成する実装工程と、
    前記発光素子列を形成する前記複数の発光素子を一括で覆う透光性のフィルムを、前記基板に貼り付ける積層工程とを含む
    発光装置の製造方法。
  2. さらに、前記積層工程の前に、支持板にシリコーン樹脂材料を印刷することで前記フィルムを形成するフィルム形成工程を含み、
    前記積層工程は、前記フィルムが前記支持板に形成された状態で、前記フィルムを前記基板にマウントするマウント工程を含む
    請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 前記フィルム形成工程では、スクリーン印刷により前記支持板に前記フィルムを形成する
    請求項２に記載の発光装置の製造方法。
  4. さらに、前記実装工程と前記積層工程との間に、前記第一の方向に沿って樹脂材料を塗布することで前記複数の発光素子を封止する透光性の封止部材を形成する塗布工程を含む
    請求項２又は３に記載の発光装置の製造方法。
  5. 前記塗布工程では、前記複数の発光素子が発する光の波長を変換する波長変換材を含む樹脂材料により、前記フィルムより屈折率が低い前記封止部材を形成する
    請求項４に記載の発光装置の製造方法。
  6. 前記実装工程では、前記複数の発光素子のうち所定の個数おきに配置された複数の第一の発光素子を直列接続し、前記複数の発光素子のうちの前記複数の第一の発光素子以外の複数の第二の発光素子を直列接続し、
    前記フィルム形成工程では、前記第一の発光素子を覆う第一のフィルム部と、前記第二の発光素子を覆う第二のフィルム部とを有し、前記第一のフィルム部及び前記第二のフィルム部の少なくとも一方に、前記複数の発光素子が発する光の波長を変換する波長変換材を含む前記フィルムを形成する
    請求項２〜４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  7. 前記フィルム形成工程では、前記複数の第一の発光素子が発する光を第一の色温度の光に変換する第一の波長変換材を含む前記第一のフィルム部と、前記複数の第二の発光素子が発する光を前記第一の色温度と異なる第二の色温度の光に変換する第二の波長変換材を含む前記第二のフィルム部とを有する前記フィルムを形成する
    請求項６に記載の発光装置の製造方法。
  8. 前記実装工程では、前記複数の第一の発光素子として、第一の発光色の光を発する発光素子を実装し、前記複数の第二の発光素子として、前記第一の発光色と異なる第二の発光色を発する発光素子と、前記第一の発光色及び前記第二の発光色と異なる第三の発光色の光を発する発光素子との少なくとも一方を実装する
    請求項６に記載の発光装置の製造方法。
  9. 前記第一の発光色は青色であり、前記第二の発光色は赤色であり、前記第三の発光色は緑色であり、
    前記フィルム形成工程では、前記第一のフィルム部に波長変換材を含む前記フィルムを形成する
    請求項８に記載の発光装置の製造方法。
  10. 前記実装工程では、前記基板に、前記発光素子列を複数形成し、
    前記フィルム形成工程では、複数の前記発光素子列ごとに、当該発光素子列に含まれる前記複数の発光素子を一括で覆う前記フィルムを前記支持板に形成する
    請求項２〜９のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  11. 前記実装工程では、前記基板に、前記発光素子列を複数形成し、
    前記フィルム形成工程では、複数の前記発光素子列を一括で覆う前記フィルムを前記支持板に形成する
    請求項２〜９のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  12. 長尺状の基板と、
    前記基板に当該基板の長手方向に沿って配列された複数の発光素子からなる発光素子列と、
    前記発光素子列を形成する前記複数の発光素子を一括して覆う透光性のフィルムとを備え、
    前記フィルムは、前記基板の長手方向から見たときに、前記発光素子列を覆うカバー部と、前記カバー部の両端から前記基板の短手方向に延びて設けられ、前記基板に接触するつば部とを有し、
    前記つば部は、前記長手方向に連続して設けられている
    発光装置。
  13. 前記つば部は、前記長手方向から見たときに、厚みが均一である
    請求項１２に記載の発光装置。
  14. さらに、前記発光素子列と前記フィルムとの間に、前記フィルムより屈折率が低く、前記発光素子列を封止する透光性の封止部材を備える
    請求項１２又は１３に記載の発光装置。
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