JP2019125648A

JP2019125648A - Method of manufacturing shield plate for plating and method of manufacturing printed wiring board

Info

Publication number: JP2019125648A
Application number: JP2018004265A
Authority: JP
Inventors: 雅弘松本; Masahiro Matsumoto; 隼一本村; Junichi Motomura; 新田　耕司; Koji Nitta; 耕司新田; 将一郎酒井; Shoichiro Sakai
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2018-01-15
Filing date: 2018-01-15
Publication date: 2019-07-25
Anticipated expiration: 2038-01-15
Also published as: JP7020129B2

Abstract

To provide a method of manufacturing a shield plate for plating with which it is possible to form a metal pattern having a uniform thickness.SOLUTION: A method of manufacturing a shield plate for plating pertaining to one embodiment of the present invention is a method of manufacturing a shield plate for plating that is used when laminating metal patterns on at least one surface side of a base material layer having insulation quality by a semi-additive method, the method comprising: an opening shape determination step for determining the opening shape of the shield plate on the basis of the shape of the metal patterns; an opening formation step for forming an opening, in an original plate for the shield plate, having the opening shape determined in the opening shape determination step. The opening shape determination step includes a space elimination step for expanding the contour of at least some of the metal patterns by a given width and thereby obtaining a space eliminated shape, with a space between lines of aggregate wiring eliminated, and an isolated wiring elimination step for reducing the contour of the space eliminated shape by a given width and thereby obtaining an isolated wiring eliminated shape, with isolated wirings eliminated.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、めっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a shielding plate for plating and a method of manufacturing a printed wiring board.

プリント配線板を製造するための一工程として、電気めっきを行うことが少なくない。電気めっきを行う際、例えばめっき領域の外縁部等にめっき電流が局所的に集中することを防止するために、被着体（カソード）とめっき電極（アノード）との間にめっき電流を部分的に制限するための遮蔽板を配置することが知られている（特開２００２−５４０００号公報参照）。 Electroplating is often performed as a process for producing a printed wiring board. At the time of electroplating, for example, in order to prevent local concentration of the plating current on the outer edge of the plating area, the plating current is partially applied between the adherend (cathode) and the plating electrode (anode). It is known to arrange a shield for limiting to (refer to JP-A-2002-54000).

上記公報には、サブトラクティブ法によりプリント配線板（配線基板）を製造するために用いられる配線基板形成用基板を製造するために、絶縁フィルム（基材層）の全面に銅めっきにより導体層を形成する方法において、被着体とめっき電極との間に多数の孔部（開口）を有する遮蔽板を配置し、この遮蔽板の基板の中央部に対向する領域の孔部の面積を大きくし、基板の周囲部に対向する領域の孔部の面積を小さくすることで、絶縁フィルムの全面に均一な膜圧のめっき膜を形成する技術が開示されている。 In the above-mentioned publication, in order to manufacture a wiring board forming substrate used to manufacture a printed wiring board (wiring board) by the subtractive method, the conductor layer is plated on the entire surface of the insulating film (base layer) by copper plating. In the forming method, a shielding plate having a large number of holes (openings) is disposed between the adherend and the plating electrode, and the area of the holes in the region of the shielding plate facing the central portion of the substrate is increased. There is disclosed a technique of forming a plating film having a uniform film pressure on the entire surface of the insulating film by reducing the area of the hole in the region facing the peripheral portion of the substrate.

近年、プリント配線板の配線の高密度化が進んでおり、高密度配線化に有利なセミアディティブ法によりプリント配線板を製造することが多くなっている。セミアディティブ法では、絶縁性を有する基材層の表面に導電性を有する薄いシード層を形成し、このシード層の表面に所望の金属パターンに対応する形状の開口を有するマスクパターン（めっき用レジスト）を形成し、シード層を被着体として電気めっきを行うことによりマスクパターンの開口内に選択的に金属を積層する。 BACKGROUND In recent years, the density of wiring of printed wiring boards has been increased, and printed wiring boards are often manufactured by a semi-additive method that is advantageous for achieving high density wiring. In the semi-additive method, a thin seed layer having conductivity is formed on the surface of an insulating base layer, and a mask pattern having an opening having a shape corresponding to a desired metal pattern on the surface of the seed layer (resist for plating Metal is selectively laminated in the opening of the mask pattern by electroplating using the seed layer as an adherend.

このようなセミアディティブ法における電気めっきでは、基材層上の位置によらず、形成する金属パターンの平面形状によって、めっき電流の集中によるめっき膜の厚さのバラツキが生じる可能性がある。このため、セミアディティブ法における電気めっきでは、遮蔽板の開口の形状及び大きさを形成する金属パターンの平面形状に応じて調整することが望ましい。 In electroplating in such a semi-additive method, the thickness of the plating film may vary due to the concentration of the plating current depending on the planar shape of the metal pattern to be formed, regardless of the position on the base material layer. For this reason, in electroplating in the semi-additive method, it is desirable to adjust according to the planar shape of the metal pattern which forms the shape and size of the opening of a shielding plate.

特開２００２−５４０００号公報JP 2002-54000 A

しかしながら、複雑な平面形状を有する金属パターンに合わせて遮蔽板の開口形状を最適化することは容易ではなく、設計者の勘や経験に頼ることが大きいため、製造されるプリント配線板の品質を十分に向上することができないおそれがある。 However, it is not easy to optimize the shape of the opening of the shielding plate in accordance with the metal pattern having a complicated planar shape, and it is difficult to rely on the designer's intuition and experience. There is a possibility that it can not be improved sufficiently.

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、厚さが均一な金属パターンを形成できるめっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法を提供することを課題とする。 This invention is made based on the above situations, and makes it a subject to provide the shielding board for plating which can form a metal pattern with uniform thickness, and a printed wiring board manufacturing method.

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るめっき用遮蔽板製造方法は、絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層する際に用いるめっき用遮蔽板の製造方法であって、上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程とを備え、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを有する。 The method for producing a shielding plate for plating according to one aspect of the present invention made to solve the above problems is used when laminating a metal pattern on at least one surface side of a base material layer having an insulating property by a semi-additive method. An opening shape determining step of determining an opening shape of the shielding plate based on the shape of the metal pattern, and an opening shape determined in the opening shape determining step of the shielding plate original plate, which is a method of manufacturing the shielding plate for plating. An opening forming step of forming an opening having a space, wherein the opening shape determining step is a space for obtaining a space erasing shape in which the inter-line space of the collective wiring is erased by expanding the contour of at least a part of the metal pattern by a constant width. There is an erasing step and an isolated wiring erasing step for obtaining an isolated wiring erasing shape in which the isolated wiring is erased by reducing the contour of the space erasing shape by a fixed width. That.

本発明の別の態様に係るプリント配線板製造方法は、絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層するプリント配線板の製造方法であって、めっき用遮蔽板を製造する遮蔽板製造工程と、上記基材層の少なくとも一方の面側に導電性のシード層を形成するシード層形成工程と、上記シード層の上面にめっき用マスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、上記基材層、シード層及びめっき用マスクパターンの積層体と電極との間に上記遮蔽板を配置して電気めっきする電気めっき工程とを備え、上記遮蔽板製造工程が、上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程とを含み、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを有する。 A method of manufacturing a printed wiring board according to another aspect of the present invention is a method of manufacturing a printed wiring board in which a metal pattern is laminated on at least one surface side of an insulating base layer by a semi-additive method. A shielding plate manufacturing step of manufacturing a shielding plate, a seed layer forming step of forming a conductive seed layer on at least one surface of the base layer, and a mask forming a plating mask pattern on the upper surface of the seed layer And an electroplating step in which the shielding plate is disposed between the laminate of the base layer, the seed layer, the mask pattern for plating and the electrode, and electroplating is performed. An opening shape determining step of determining the opening shape of the shielding plate based on the shape of the metal pattern, and an opening having the opening shape determined in the opening shape determining step in the shielding plate original plate Forming an opening forming step, wherein the opening shape determining step is a space erasing step for obtaining a space erasing shape in which the inter-line space of the collective wiring is erased by expanding the contour of at least a part of the metal pattern by a constant width. And an isolated wiring erasing step for obtaining an isolated wiring erasing shape in which the isolated wiring is erased by reducing the contour of the space erasing shape by a fixed width.

本発明の一態様に係るめっき用遮蔽板製造方法及び本発明の別の態様に係るプリント配線板製造方法は、厚さが均一な金属パターンを形成することができる。 The method of manufacturing a shielding plate for plating according to an aspect of the present invention and the method of manufacturing a printed wiring board according to another aspect of the present invention can form a metal pattern having a uniform thickness.

図１は、本発明の一実施形態のプリント配線板製造方法の手順を示すフローチャートである。FIG. 1 is a flowchart showing the procedure of a method of manufacturing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１のプリント配線板製造方法で製造されるプリント配線板の金属パターンの模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a metal pattern of a printed wiring board manufactured by the printed wiring board manufacturing method of FIG. 図３は、図１のプリント配線板製造方法の電気めっき工程で用いる装置の構成を示す模式図である。FIG. 3: is a schematic diagram which shows the structure of the apparatus used at the electroplating process of the printed wiring board manufacturing method of FIG. 図４は、図１のプリント配線板製造方法の遮蔽板製造工程の詳細手順を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a detailed procedure of a shielding plate manufacturing process of the printed wiring board manufacturing method of FIG. 図５は、金属パターンの平面形状を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic view showing a planar shape of the metal pattern. 図６は、図５の平面形状から求められるスペース消去形状を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic view showing a space erasing shape obtained from the plane shape of FIG. 図７は、図６のスペース消去形状から求められる孤立配線消去形状を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic view showing an isolated wiring erase shape obtained from the space erase shape of FIG. 図８は、図７の孤立配線消去形状から求められる開口形状を示す模式図である。FIG. 8 is a schematic view showing an opening shape obtained from the isolated wiring erasing shape of FIG. 図９は、遮蔽板の開口面積の変化を例示する模式的平面である。FIG. 9 is a schematic plane illustrating the change of the opening area of the shielding plate. 図１０は、図９とは異なる遮蔽板の開口面積の変化を例示する模式的平面である。FIG. 10 is a schematic plane illustrating the change in the opening area of the shielding plate different from that in FIG. 図１１は、図９及び図１０とは異なる遮蔽板の開口面積の変化を例示する模式的平面である。FIG. 11 is a schematic plane illustrating the change in the opening area of the shielding plate different from those in FIGS. 9 and 10. 図１２は、図１のシード層形成工程後の積層体を示す模式的断面図である。FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing the laminate after the seed layer forming step of FIG. 図１３は、図１のマスクパターン形成工程後の積層体を示す模式的断面図である。FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing the laminated body after the mask pattern forming step of FIG. 図１４は、図１の電気めっき工程後の積層体を示す模式的断面図である。FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing the laminate after the electroplating step of FIG. 図１５は、図１のプリント配線板製造方法の電気めっき工程で用いる図３とは異なる装置の構成を示す模式図である。15 is a schematic view showing the configuration of an apparatus different from FIG. 3 used in the electroplating step of the printed wiring board manufacturing method of FIG. 図１６は、本発明の図４の開口形状決定工程とは異なる開口形状決定工程の手順を示すフローチャートである。FIG. 16 is a flow chart showing the procedure of an opening shape determination step different from the opening shape determination step of FIG. 4 of the present invention. 図１７は、図１６の分割工程の最初の工程で算出する形状を示す模式図である。FIG. 17 is a schematic view showing the shape calculated in the first step of the dividing step of FIG. 図１８は、図１６の分割工程の図１７の次の工程で算出する形状を示す模式図である。FIG. 18 is a schematic view showing a shape calculated in a step subsequent to FIG. 17 of the dividing step of FIG. 図１９は、図１６の分割工程の図１８の次の工程で算出する形状を示す模式図である。FIG. 19 is a schematic view showing a shape calculated in a step subsequent to FIG. 18 of the dividing step in FIG.

［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係るめっき用遮蔽板製造方法は、絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層する際に用いるめっき用遮蔽板の製造方法であって、上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程とを備え、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを有する。 Description of the embodiment of the present invention
The method for producing a shielding plate for plating according to one aspect of the present invention is a method for producing a shielding plate for plating used when laminating a metal pattern on at least one surface side of a base material layer having an insulating property by a semi-additive method. An opening shape determining step of determining the opening shape of the shielding plate based on the shape of the metal pattern; and an opening forming step of forming an opening having the opening shape determined in the opening shape determining step in the shielding plate original plate; The opening shape determining step includes a space erasing step for obtaining a space erasing shape in which the inter-line space of the collective wiring is erased by expanding the contour of at least a part of the metal pattern by a constant width; And an isolated wiring erasing step for obtaining an isolated wiring erased shape in which the isolated wiring is erased by reducing the contour by a constant width.

当該めっき用遮蔽板製造方法は、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを有することにより、機械的な計算によって、所望の金属パターンの平面形状に合わせてめっき電流の集中を抑制し、比較的均一なめっき層を形成することができるめっき用遮蔽板を製造することができる。 In the method for manufacturing a shielding plate for plating, the opening shape determining step includes a space erasing step of obtaining a space erasing shape in which a space between lines of collective wiring is erased by expanding a contour of at least a part of the metal pattern by a constant width. The process of forming a desired metal pattern according to a mechanical calculation by having an isolated wiring erasing step for obtaining an isolated wiring erasing shape in which the isolated wiring is erased by reducing the contour of the space erasing shape by a constant width Thus, it is possible to manufacture a plating shielding plate capable of suppressing concentration of plating current and forming a relatively uniform plating layer.

当該めっき用遮蔽板製造方法において、上記スペース消去工程での輪郭拡大幅が、最小配線間隔の１／２以上３／１以下であり、上記孤立配線消去工程での輪郭縮小幅が、上記輪郭拡大幅に最小配線幅の１／２以上３／１以下を加えた幅であることが好ましい。このように、上記スペース消去工程での輪郭拡大幅及び上記孤立配線消去工程での輪郭縮小幅をそれぞれ上記範囲内とすることによって、めっき電流の集中を効果的に抑制することができ、且つ比較的簡素な形状の開口を有するめっき用遮蔽板を製造することができる。 In the method for manufacturing a shielding plate for plating, the outline expansion width in the space erasing step is 1/2 or more and 3/1 or less of the minimum wiring interval, and the outline reduction width in the isolated wiring erasing step is the outline expansion. The width is preferably a width obtained by adding 1/2 or more and 3/1 or less of the minimum wiring width. As described above, by making the outline expansion width in the space erasing process and the outline reduction width in the isolated wiring erasing process within the above ranges, the concentration of the plating current can be effectively suppressed, and the comparison can be made. It is possible to manufacture a plating shield having an opening of a very simple shape.

当該めっき用遮蔽板製造方法において、上記開口形状決定工程が、上記孤立配線消去形状を縮小又は拡大することにより開口形状の大きさを調節する調節工程をさらに有してもよい。このように、上記開口形状決定工程が上記調節工程を有することによって、めっき電流の集中を抑制する効果を最適化することができる。 In the method of manufacturing a shielding plate for plating, the opening shape determining step may further include an adjusting step of adjusting the size of the opening shape by reducing or enlarging the elimination shape of the isolated wiring. Thus, the effect of suppressing the concentration of the plating current can be optimized by the opening shape determination step including the adjustment step.

当該めっき用遮蔽板製造方法において、上記調節工程での縮小又は拡大の度合いを、上記基材層上の位置に応じて異ならせてもよい。上記調節工程での縮小又は拡大の度合いを、上記基材層上の位置に応じて異ならせることによって、基材層上の位置によるめっき電流のバラツキを相殺することができる。 In the method of manufacturing a shielding plate for plating, the degree of reduction or enlargement in the adjusting step may be made different depending on the position on the base material layer. By making the degree of reduction or enlargement in the adjustment step different depending on the position on the base layer, it is possible to offset the variation of the plating current due to the position on the base layer.

当該めっき用遮蔽板製造方法において、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンを幅を基準として幅広部と幅狭部とに分割する分割工程をさらに有し、上記スペース消去工程及び上記孤立配線消去工程を上記幅狭部に対して行ってもよい。このように、上記開口形状決定工程が上記分割工程をさらに有し、上記スペース消去工程及び上記孤立配線消去工程を上記幅狭部に対して行うことによって、孤立配線及び集合配線に対して開口形状をより適切化することができる。 In the method of manufacturing a shielding plate for plating, the opening shape determining step further includes a dividing step of dividing the metal pattern into a wide portion and a narrow portion based on a width, and the space erasing step and the isolated wiring erasing The process may be performed on the narrow portion. As described above, the opening shape determination step further includes the dividing step, and the space erasing step and the isolated wiring erasing step are performed on the narrow portion to form an opening shape with respect to the isolated wiring and the collective wiring. Can be made more appropriate.

本発明の別の態様に係るプリント配線板製造方法は、絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層するプリント配線板の製造方法であって、めっき用遮蔽板を製造する遮蔽板製造工程と、上記基材層の少なくとも一方の面側に導電性のシード層を形成するシード層形成工程と、上記シード層の上面にめっき用マスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、上記基材層、シード層及びめっき用マスクパターンの積層体と電極との間に上記遮蔽板を配置して電気めっきする電気めっき工程とを備え、上記遮蔽板製造工程が、上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程とを含み、上記開口形状決定工程が、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを有する。 A method of manufacturing a printed wiring board according to another aspect of the present invention is a method of manufacturing a printed wiring board in which a metal pattern is laminated on at least one surface side of an insulating base layer by a semi-additive method. A shielding plate manufacturing step of manufacturing a shielding plate, a seed layer forming step of forming a conductive seed layer on at least one surface of the base layer, and a mask forming a plating mask pattern on the upper surface of the seed layer And an electroplating step in which the shielding plate is disposed between the laminate of the base layer, the seed layer, the mask pattern for plating and the electrode, and electroplating is performed. An opening shape determining step of determining the opening shape of the shielding plate based on the shape of the metal pattern, and an opening having the opening shape determined in the opening shape determining step in the shielding plate original plate Forming an opening forming step, wherein the opening shape determining step is a space erasing step for obtaining a space erasing shape in which the inter-line space of the collective wiring is erased by expanding the contour of at least a part of the metal pattern by a constant width And an isolated wiring erasing step for obtaining an isolated wiring erasing shape in which the isolated wiring is erased by reducing the contour of the space erasing shape by a fixed width.

当該プリント配線板製造方法は、上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程とを含む開口形状決定工程を有する遮蔽板製造工程を備えることによって、めっき電流の集中を抑制し、比較的均一なめっき層を形成することができるめっき用遮蔽板を使用して厚さが均一な金属パターンを形成することができる。 The printed wiring board manufacturing method includes a space erasing process for obtaining a space erasing shape in which an inter-line space of the collective wiring is erased by expanding a contour of at least a part of the metal pattern by a constant width; By providing a shielding plate manufacturing process including an opening shape determining process including an isolated wiring erasing process in which isolated wiring is erased by reducing the isolated wiring by a constant width, concentration of plating current is suppressed, and a relatively uniform process is achieved. It is possible to form a metal pattern having a uniform thickness using a plating shielding plate capable of forming a plating layer.

当該プリント配線板製造方法において、上記電気めっき工程で、上記積層体及び上記遮蔽板を一体治具により保持してもよい。このように、上記積層体及び上記遮蔽板を一体治具により保持することによって、めっき電流の集中をより確実に抑制することができるので、厚さがより均一な金属パターンを形成することができる。 In the printed wiring board manufacturing method, the laminate and the shielding plate may be held by an integral jig in the electroplating step. As described above, since the concentration of the plating current can be more reliably suppressed by holding the laminate and the shielding plate by the integral jig, it is possible to form a metal pattern having a more uniform thickness. .

ここで、「上面」とは、基材層と反対側の面を意味し、空間的な位置を限定することを企図しない。 Here, the “upper surface” means the surface opposite to the base material layer, and does not intend to limit the spatial position.

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るめっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。 Details of the Embodiment of the Present Invention
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the method for manufacturing a shielding plate for plating and the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

［第一実施形態］
図１に、本発明の一実施形態に係るプリント配線板製造方法の手順を示す。当該プリント配線板製造方法は、図２に示すように、絶縁性を有する基材層１と、この基材層１の少なくとも一方の面側に積層される金属パターン２とを有するプリント配線板をセミアディティブ法により製造する方法である。 First Embodiment
FIG. 1 shows the procedure of the printed wiring board manufacturing method according to the embodiment of the present invention. The said printed wiring board manufacturing method is the printed wiring board which has the base material layer 1 which has insulation, and the metal pattern 2 laminated | stacked on the at least one surface side of this base material layer 1, as shown in FIG. It is a method of manufacturing by a semi-additive method.

当該プリント配線板製造方法は、図３に示すように、電気めっきにより基材層１に金属パターン２を積層する方法であり、この電気めっきにおいてめっき電流の集中を抑制する遮蔽板３を使用する。なお、図３では、基材層１の両方の面側に金属パターン２を形成する様子を示す。 The said printed wiring board manufacturing method is a method of laminating | stacking the metal pattern 2 on the base material layer 1 by electroplating, as shown in FIG. 3, The shielding board 3 which suppresses concentration of plating current in this electroplating is used. . In addition, in FIG. 3, a mode that the metal pattern 2 is formed in the both surface sides of the base material layer 1 is shown.

当該プリント配線板製造方法は、めっき用遮蔽板を製造する遮蔽板製造工程〔ステップＳ１〕と、基材層の少なくとも一方の面側に導電性のシード層を形成するシード層形成工程〔ステップＳ２〕と、シード層の上面にめっき用マスクパターンを形成するマスクパターン形成工程〔ステップＳ３〕と、基材層、シード層及びめっき用マスクパターンの積層体と電極との間に遮蔽板を配置して電気めっきする電気めっき工程〔ステップＳ４〕と、めっき用マスクパターンを剥離するマスクパターン剥離工程〔ステップＳ５〕と、シード層のめっき用マスクパターンに被覆されていた領域を除去するシード層除去工程〔ステップＳ６〕とを備える。 The printed wiring board manufacturing method includes a shielding plate manufacturing step (step S1) for manufacturing a shielding plate for plating, and a seed layer forming step (step S2) for forming a conductive seed layer on at least one surface side of a base material layer. And a mask pattern forming step [step S3] of forming a mask pattern for plating on the upper surface of the seed layer, and arranging a shielding plate between the laminate of the base material layer, the seed layer and the mask pattern for plating and the electrode. Electroplating step (step S4) for electroplating, mask pattern peeling step (step S5) for peeling a plating mask pattern, and seed layer removing step for removing a region covered with the plating mask pattern of the seed layer [Step S6] is provided.

〔遮蔽板製造工程〕
ステップＳ１の遮蔽板製造工程は、それ自体が本発明に係るめっき用遮蔽板製造方法の一実施形態である。 [Shield plate manufacturing process]
The shielding plate manufacturing process of step S1 is itself an embodiment of the plating shielding plate manufacturing method according to the present invention.

この遮蔽板製造工程は、図４に示すように、形成しようとする金属パターン２の平面形状に基づいて遮蔽板３の開口形状を決定する開口形状決定工程＜ステップＳ１０＞と、遮蔽板用原板に開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程＜ステップＳ２０＞とを備える。 In this shielding plate manufacturing step, as shown in FIG. 4, an opening shape determining step <step S10> of determining the opening shape of the shielding plate 3 based on the planar shape of the metal pattern 2 to be formed; And an opening forming step <step S20> of forming an opening having the opening shape determined in the opening shape determining step.

＜開口形状決定工程＞
ステップＳ１の開口形状決定工程は、金属パターンの全体の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程（ステップＳ１１）と、スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程（ステップＳ１２）と、孤立配線消去形状を縮小又は拡大することにより遮蔽板３に形成する開口形状を得る調節工程（ステップＳ１３）とを有する。 Opening shape determination process
The opening shape determining step of step S1 includes a space erasing step (step S11) for obtaining a space erasing shape in which the interline space of the collective wiring is erased by expanding the entire contour of the metal pattern by a constant width; An isolated wiring erasing step (step S12) for obtaining an isolated wiring erasing shape in which the isolated wiring is erased by reducing a fixed width (step S12), and adjustment for obtaining an opening shape formed in the shielding plate 3 by reducing or expanding the isolated wiring erasing shape And (step S13).

この開口形状決定工程では、以下に詳しく説明するように、比較的単純で機械的な演算により、勘や経験に頼ることなく適切な開口形状を得ることができるので、ステップＳ４の電気めっき工程におけるめっき電流の集中を抑制して均一な厚さを有する金属パターン２を形成することができる。 In this opening shape determination step, as will be described in detail below, the appropriate opening shape can be obtained without relying on intuition or experience by relatively simple mechanical calculations, so that in the electroplating step of step S4. The concentration of the plating current can be suppressed to form the metal pattern 2 having a uniform thickness.

（スペース消去工程）
ステップＳ１１のスペース消去工程では、図５に例示するような金属パターンの輪郭Ｆ_０を一定幅拡大することによって、図６に示すようなスペース消去形状Ｆ_１を得る。 (Space erasing process)
The space erasing process in step S11, by a predetermined width larger contour F ₀ of the metal pattern as illustrated in FIG. 5, to obtain a space erase shape F ₁ as shown in FIG.

この金属パターンの輪郭Ｆ_０を拡大する計算は、例えばコンピューターに金属パターンの形状を入力し、その輪郭線を外側に一定の距離だけオフセットすることで行うことができる。輪郭の角部の拡大は、角を中心に弧を描くように拡大してもよく、角を形成する２つの線をオフセットした後この２つの線を延長して角を形成してもよい。また、微小な面取り等を省略して拡大し、両側の線を延長して角を補完してもよい。 The calculation of enlarging the outline F _{0 of the} metal pattern can be performed, for example, by inputting the shape of the metal pattern into a computer and offsetting the outline outside by a fixed distance. The expansion of the corner of the contour may be expanded to draw an arc around the corner, and after offsetting the two lines forming the corner, the two lines may be extended to form the corner. In addition, minute chamfering or the like may be omitted and enlarged, and the lines on both sides may be extended to complement the corner.

このスペース消去工程での輪郭拡大幅の下限としては、最小配線間隔の１／２が好ましく、３／２がより好ましい。一方、上記輪郭拡大幅の上限としては、最小配線間隔の３／１が好ましく、２／１がより好ましい。上記輪郭拡大幅が上記下限に満たない場合、集合配線間のスペースを適切に消去できないおそれがある。一方、輪郭拡大幅が上記上限を超える場合、開口が大きくなり過ぎてめっき厚さを十分に均一化できないおそれがある。 As a lower limit of the outline expansion width in the space erasing step, 1/2 of the minimum wiring interval is preferable, and 3/2 is more preferable. On the other hand, the upper limit of the outline enlargement width is preferably 3/1 of the minimum wiring interval, and more preferably 2/1. When the above-mentioned outline expansion width does not reach the above-mentioned lower limit, there is a possibility that the space between collective wiring can not be deleted appropriately. On the other hand, when the outline expansion width exceeds the above-mentioned upper limit, there is a possibility that the opening becomes too large to make the plating thickness sufficiently uniform.

また、上記輪郭拡大幅の絶対値の下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、上記輪郭拡大幅の絶対値の上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい上記輪郭拡大幅が上記下限に満たない場合、めっき用遮蔽板３に精細な開口を形成する必要が生じ、めっき用遮蔽板３の加工が容易でなくなるおそれがある。一方、輪郭拡大幅が上記上限を超える場合、開口が大きくなり過ぎてめっき厚さを十分に均一化できないおそれがある。 Moreover, as a lower limit of the absolute value of the said outline expansion width | variety, 5 micrometers is preferable and 15 micrometers is more preferable. On the other hand, as the upper limit of the absolute value of the outline expansion width, 30 μm is preferable, and 20 μm is more preferable. When the outline expansion width does not reach the above lower limit, it is necessary to form fine openings in the plating shielding plate 3 Processing of the plating shielding plate 3 may not be easy. On the other hand, when the outline expansion width exceeds the above-mentioned upper limit, there is a possibility that the opening becomes too large to make the plating thickness sufficiently uniform.

（孤立配線消去工程）
ステップＳ１２の孤立配線消去工程では、スペース消去形状Ｆ_１の輪郭を上記輪郭拡大幅より大きい輪郭縮小幅だけ縮小することにより、図７に示すように孤立配線を消去した孤立配線消去形状Ｆ_２を得る。 (Isolated wiring erase process)
The isolated wiring erasing process in step S12, the contour of the space erase shape F ₁ by reducing only large contour reduction width than the edge enlarged width, the isolated wiring erase shape F ₂ clearing the isolated wiring as shown in FIG. 7 obtain.

この孤立配線消去工程は、上記スペース消去工程で用いたコンピューター等によって行うことができる。 The isolated wiring erasing process can be performed by the computer or the like used in the space erasing process.

この孤立配線消去工程での輪郭縮小幅の下限としては、輪郭拡大幅に最小配線幅の１／２を加えた幅が好ましく、輪郭拡大幅に最小配線幅の３／２を加えた幅がより好ましい。一方、上記輪郭縮小幅の上限としては、輪郭拡大幅に最小配線幅の３／１を加えた幅が好ましく、輪郭拡大幅に最小配線幅の２／１を加えた幅がより好ましい。上記輪郭縮小幅が上記下限に満たない場合、孤立配線を適切に消去できないおそれがある。逆に、上記輪郭縮小幅が上記上限を超える場合、遮蔽板３の開口すべき部分が閉塞することで却ってめっき厚さが不均一になったりめっき速度が不必要に低下するおそれがある。 The lower limit of the outline reduction width in this isolated wiring erasing step is preferably a width obtained by adding 1/2 of the minimum wiring width to the outline expansion width, and a width obtained by adding 3/2 of the minimum wiring width to the outline expansion width is more preferable. On the other hand, as the upper limit of the contour reduction width, a width obtained by adding 3/1 of the minimum wiring width to the contour expansion width is preferable, and a width obtained by adding 2/1 of the minimum wiring width to the contour expansion width is more preferable. If the contour reduction width is less than the above lower limit, there is a possibility that the isolated wiring can not be properly erased. On the contrary, when the above-mentioned outline reduction width exceeds the above-mentioned upper limit, there is a possibility that plating thickness may become uneven uniformly or plating speed may decrease unnecessarily by blockage of a portion which should be opened of shielding board 3.

また、上記輪郭縮小幅の絶対値の下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、上記輪郭縮小幅の絶対値の上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい上記輪郭縮小幅が上記下限に満たない場合、孤立配線を適切に消去できないおそれがある。一方、輪郭縮小幅が上記上限を超える場合、必要な開口が閉塞するおそれがある。 The lower limit of the absolute value of the contour reduction width is preferably 5 μm, more preferably 15 μm. On the other hand, the upper limit of the absolute value of the contour reduction width is preferably 30 μm, and more preferably 20 μm. If the contour reduction width does not reach the lower limit, the isolated wiring may not be appropriately erased. On the other hand, when the contour reduction width exceeds the above-mentioned upper limit, the necessary opening may be blocked.

（調節工程）
ステップＳ１３の調節工程では、孤立配線消去工程で取得した孤立配線消去形状Ｆ_１の輪郭を一定幅又は各部分の遮蔽板３上での配置に応じて異なる幅で縮小又は拡大して、図８に示すような最終的な開口形状Ｆ_Ｓを得る。 (Adjustment process)
The regulation process of step S13, by reducing or enlarging the outline of the isolated wiring erase shape F ₁ obtained in isolated wiring erasing step at a constant width or different widths depending on the arrangement of on the shielding plate 3 of each part, Fig. 8 The final aperture shape F _S as shown in FIG.

この調節工程は、上記孤立配線消去工程及びスペース消去工程で用いたコンピューター等によって行うことができる。 This adjustment process can be performed by the computer etc. which were used at the said isolated wiring erase process and the space erase process.

例えば上記孤立配線消去工程での輪郭縮小幅を大きく設定した場合には、開口面積が小さくなり過ぎてめっき速度が不十分となるおそれがあるため、この調節工程で孤立配線消去形状Ｆ_１の輪郭を一定幅拡大することで十分な開口面積を確保してめっき速度を向上することができる。 For example, if you set larger contour reduction width in the isolated wiring erase step, because the plating speed opening area is too small may be insufficient, the isolated wiring erase shape F ₁ in this adjustment process outline By expanding the width by a predetermined width, it is possible to secure a sufficient opening area and improve the plating rate.

また、金属パターンの厚さをより均一にするために、めっき電流が集中しやすい遮蔽板３の外側ほど開口面積が小さくなるように、開口位置に応じて異なる度合いで縮小又は拡大するようにしてもよい。この場合、例えば各開口の重心と遮蔽板３の重心との距離が大きいほど開口が小さくなるように縮小又は拡大の度合いを算出してもよく、めっき電流の集中しやすさに応じて遮蔽板３に予め複数の領域を設定しておき、この領域毎に縮小又は拡大の度合いを設定してもよい。 Also, in order to make the thickness of the metal pattern more uniform, the opening area becomes smaller toward the outside of the shielding plate 3 where the plating current tends to be concentrated, and it is reduced or enlarged to a different degree depending on the opening position. It is also good. In this case, for example, the degree of reduction or enlargement may be calculated so that the opening becomes smaller as the distance between the center of gravity of each opening and the center of gravity of the shielding plate 3 becomes larger. A plurality of areas may be set in advance, and the degree of reduction or enlargement may be set for each area.

具体例としては、例えば１枚の基材層上に多数の金属パターンを形成して多数の小さいフレキシブルプリント配線板に切り分ける場合等には、図９に例示するように、１つのフレキシブルプリント配線板に対応する開口群を一単位として、開口群毎に縮小又は開口の度合いを調節してもよい。 As a specific example, for example, when forming a large number of metal patterns on one base material layer and cutting it into a large number of small flexible printed wiring boards, etc., one flexible printed wiring board is exemplified as shown in FIG. The reduction may be performed or the degree of the opening may be adjusted for each opening group, with the opening group corresponding to.

また、図１０に例示するように、複数の隣接する開口の合計開口面積を最適化するよう、一部の開口を縮小又は拡大してもよい。また、図１１に例示するように、一部の開口を閉塞（縮小幅を十分に大きく設定）してもよい。 Also, as illustrated in FIG. 10, some apertures may be reduced or enlarged to optimize the total aperture area of the plurality of adjacent apertures. In addition, as illustrated in FIG. 11, a part of the openings may be closed (the reduction width may be set sufficiently large).

＜開口形成工程＞
ステップＳ２０の開口形成工程では、遮蔽板用原板に、上記開口形状決定工程で決定した開口形状Ｆ_Ｓを有する開口を形成することによって、めっき電流の集中を抑制できる遮蔽板３を得る。 <Opening process>
In the opening forming step of step S20, the shielding plate 3 capable of suppressing the concentration of the plating current is obtained by forming the opening having the opening shape F _S determined in the opening shape determining step in the shielding plate original plate.

遮蔽板３の材質としては、例えば絶縁性を有するものであればよいが、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド、塩化ビニル等を挙げることができる。 The material of the shielding plate 3 may be, for example, one having an insulating property, and examples thereof include epoxy resin, acrylic resin, polyimide, vinyl chloride and the like.

遮蔽板３の平均厚さ（開口を除く）としては、例えば０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。 As average thickness (except opening) of shielding board 3, it can be 0.5 mm or more and 5 mm or less, for example.

遮蔽板用原板に開口を形成する方法としては、例えばレーザー加工、機械加工、３Ｄプリンター等を採用することができるが、微細な開口を正確に形成することができるレーザー加工が特に好適に採用される。 For example, laser processing, mechanical processing, 3D printer, etc. can be adopted as a method of forming an opening in the original plate for shielding plate, but laser processing which can form a fine opening accurately is particularly preferably adopted. Ru.

〔シード層形成工程〕
ステップＳ２のシード層形成工程では、図１２に示すように、基材層１の少なくとも一方の面側に導電性を有する薄いシード層４を形成する。 [Seed layer formation step]
In the seed layer forming step of step S2, as shown in FIG. 12, a thin seed layer 4 having conductivity is formed on at least one surface side of the base material layer 1.

このシード層４の形成方法としては、例えば無電解めっき、スパッタリング、蒸着、金属箔の接着、金属微粒子分散液の塗工及び焼結等を挙げることができ、これらの複数を組み合わせて多層の導電層を形成してもよい。 Examples of a method of forming the seed layer 4 include electroless plating, sputtering, vapor deposition, adhesion of metal foil, coating and sintering of metal fine particle dispersion, etc. A layer may be formed.

シード層４は、全面にめっき電流を流すことができるよう、電気的に連続性を有する層を形成できる厚さに形成される。 The seed layer 4 is formed to a thickness that can form an electrically continuous layer so that the plating current can flow on the entire surface.

具体例として、シード層４を金属微粒子分散液の塗工及び焼結により形成する場合、シード層４の平均厚さの下限としては、３０ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。一方、シード層４の平均厚さの上限としては、１．５μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。シード層４の平均厚さが上記下限に満たない場合、平面視で金属粒子が存在しない部分が多くなり導電性が不十分となるおそれがある。逆に、シード層４の平均厚さが上記上限を超える場合、金属パターン２の強度が不十分となるおそれがある。 As a specific example, when forming the seed layer 4 by coating and sintering of a metal microparticle dispersion liquid, as a minimum of the average thickness of the seed layer 4, 30 nm is preferable and 100 nm is more preferable. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the seed layer 4 is preferably 1.5 μm, more preferably 1 μm. When the average thickness of the seed layer 4 is less than the above-mentioned lower limit, there are many parts where metal particles do not exist in a plan view, and the conductivity may be insufficient. Conversely, when the average thickness of the seed layer 4 exceeds the upper limit, the strength of the metal pattern 2 may be insufficient.

〔マスクパターン形成工程〕
ステップＳ３のマスクパターン形成工程では、図１３に示すように、シード層の上面（基材層１と反対側の面）にレジスト組成物によりめっき用マスクパターン５を形成する。 [Mask pattern formation process]
In the mask pattern forming step of step S3, as shown in FIG. 13, a mask pattern 5 for plating is formed of a resist composition on the upper surface (the surface opposite to the base material layer 1) of the seed layer.

めっき用マスクパターン５の形成方法としては、シード層４の上面にレジスト組成物の膜を積層し、フォトリソグラフィ技術により形成しようとする金属パターン２の平面形状に対応する開口を形成する方法を採用することができる。 As a method of forming the mask pattern 5 for plating, a film of a resist composition is laminated on the upper surface of the seed layer 4 and an opening corresponding to the planar shape of the metal pattern 2 to be formed is formed by photolithography. can do.

レジスト組成物の膜を積層する方法としては、例えば液状のレジスト組成物を塗工及び乾燥する方法、シート状のレジスト組成物（ドライフィルム）を熱圧着する方法等を挙げることができる。このようなレジスト膜の材料としては、めっき用レジスト材料として市販されているものを使用することができる。 Examples of a method of laminating a film of the resist composition include a method of coating and drying a liquid resist composition, a method of thermocompression bonding a sheet-like resist composition (dry film), and the like. As such a resist film material, those marketed as plating resist materials can be used.

めっき用マスクパターン５は、形成しようとする金属パターン２の厚さより大きい厚さに形成される。 The plating mask pattern 5 is formed to a thickness greater than the thickness of the metal pattern 2 to be formed.

〔電気めっき工程〕
ステップＳ４の電気めっき工程では、図１４に示すように、シード層４を被着体（カソード）とする電気めっきにより、めっき用マスクパターン５の開口内に金属を積層することにより、金属パターン２を主に構成するめっき金属層６を形成する。 [Electroplating process]
In the electroplating step of step S4, as shown in FIG. 14, the metal pattern 2 is formed by laminating a metal in the opening of the mask pattern 5 for plating by electroplating using the seed layer 4 as an adherend (cathode). Form a plated metal layer 6 that mainly constitutes

めっきにより積層する金属としては、例えば銅、銀、白金、ニッケル等を挙げることができ、中でも電気抵抗が小さく安価な銅が好ましい。 As a metal laminated | stacked by plating, copper, silver, platinum, nickel etc. can be mentioned, for example, Especially, low electrical resistance and cheap copper are preferable.

電気めっき工程で使用するめっき液としては、特に限定されるものではなく、例えば硫酸銅、ピロリン酸銅等を含む公知の銅めっき液などを用いることができる。 The plating solution used in the electroplating step is not particularly limited. For example, a known copper plating solution containing copper sulfate, copper pyrophosphate and the like can be used.

電気めっき工程では、図３に示すように、基材層１、シード層４及びめっき用マスクパターン５の積層体と、遮蔽板３とを一体治具７により保持することが好ましい。このように、上記積層体及び遮蔽板３を一体治具７により保持することによって、上記積層体と遮蔽板３とを小さい間隔で保持することができ、めっき電流の集中をより確実に抑制することができるので、均一な厚さのめっき金属層６を形成することができる。 In the electroplating step, as shown in FIG. 3, it is preferable to hold the laminate of the base material layer 1, the seed layer 4 and the mask pattern for plating 5 and the shielding plate 3 by the integral jig 7. Thus, by holding the laminated body and the shielding plate 3 by the integral jig 7, the laminated body and the shielding plate 3 can be held at a small distance, and concentration of the plating current can be suppressed more reliably. As a result, it is possible to form a plated metal layer 6 of uniform thickness.

なお、図３では、めっき電極８として不溶性アノードを用いているため、隔膜９を有する隔離容器１０を設け、この隔離容器１０の中にめっき電極８を配置している。 In FIG. 3, since the insoluble anode is used as the plating electrode 8, the isolation container 10 having the diaphragm 9 is provided, and the plating electrode 8 is disposed in the isolation container 10.

また、電気めっき工程では、図１５に示すように、基材層１、シード層４及びめっき用マスクパターン５の積層体と、遮蔽板３と、めっき電極８とを一体に保持する一体治具７ａを使用してもよい。このように、上記積層体及び遮蔽板３に対してめっき電極８も正確に位置決めすることで、めっき電流の集中をさらに確実に抑制することができる。 Further, in the electroplating step, as shown in FIG. 15, an integral jig for integrally holding the laminate of the base layer 1, the seed layer 4 and the mask pattern 5 for plating, the shielding plate 3 and the plating electrode 8 7a may be used. As described above, by accurately positioning the plating electrode 8 with respect to the laminate and the shielding plate 3 as well, concentration of the plating current can be further reliably suppressed.

電気めっき工程における平均めっき厚さの下限としては、２μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。一方、電気めっき工程における平均めっき厚さの上限としては、１５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。電気めっき工程における平均めっき厚さの平均厚さが上記下限に満たない場合、金属パターン２が断線しやすくなるおそれがある。一方、電気めっき工程における平均めっき厚さが上記上限を超える場合、製造されるプリント配線板の可撓性が不十分となるおそれがある。 The lower limit of the average plating thickness in the electroplating step is preferably 2 μm, more preferably 3 μm. On the other hand, as an upper limit of average plating thickness in an electroplating process, 150 micrometers is preferred and 100 micrometers is more preferred. When the average thickness of the average plating thickness in the electroplating step is less than the above lower limit, the metal pattern 2 may be easily broken. On the other hand, when the average plating thickness in the electroplating step exceeds the above upper limit, the flexibility of the printed wiring board to be produced may be insufficient.

〔マスクパターン剥離工程〕
ステップＳ５のマスクパターン剥離工程では、めっき用マスクパターン５を溶解する剥離液を用いてめっき用マスクパターン５を除去する。 [Mask pattern peeling process]
In the mask pattern peeling process of step S5, the mask pattern 5 for plating is removed using a peeling solution which dissolves the mask pattern 5 for plating.

〔シード層除去工程〕
ステップＳ６のシード層除去工程では、エッチングにより、シード層４のめっき金属が積層されていない領域を溶解して除去することで、金属パターン２の各部を電気的に分離する。 [Seed layer removing step]
In the seed layer removing step of step S6, portions of the metal pattern 2 are electrically separated by dissolving and removing a region where the plated metal of the seed layer 4 is not stacked by etching.

〔利点〕
上述のように、当該めっき用遮蔽板製造方法は、機械的な計算によって、所望の金属パターン２の平面形状に合わせてめっき電流の集中を抑制し、比較的均一なめっき層を形成することができるめっき用遮蔽板３を製造することができる。〔advantage〕
As described above, the method for manufacturing a shielding plate for plating can suppress concentration of plating current according to the planar shape of the desired metal pattern 2 by mechanical calculation, and form a relatively uniform plating layer The shielding plate 3 for plating can be manufactured.

このため、当該プリント配線板製造方法は、均一な厚さの金属パターン２を有するプリント配線板を製造することができる。 For this reason, the said printed wiring board manufacturing method can manufacture the printed wiring board which has the metal pattern 2 of uniform thickness.

［第二実施形態］
図１６に、本発明の別の実施形態に係るめっき用遮蔽板製造方法の手順を示す。図１６のプリント配線板製造方法は、図１のプリント配線板製造方法における遮蔽板製造工程に替えて遮蔽板を製造する工程として行うことができる。 Second Embodiment
FIG. 16 shows the procedure of the method of manufacturing a shield for plating according to another embodiment of the present invention. The printed wiring board manufacturing method of FIG. 16 can be performed as a process of manufacturing a shielding board instead of the shielding board manufacturing process in the printed wiring board manufacturing method of FIG.

当該めっき用遮蔽板製造方法は、形成しようとする金属パターン２の平面形状に基づいて遮蔽板３の開口形状を決定する開口形状決定工程＜ステップＳ３０＞と、遮蔽板用原板に開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程＜ステップＳ２０＞とを備える。 The method for manufacturing a shielding plate for plating is an opening shape determining step <step S30> of determining an opening shape of the shielding plate 3 based on a planar shape of the metal pattern 2 to be formed; And an opening forming step <step S20> for forming an opening having the opening shape determined in the above.

図１６のめっき用遮蔽板製造方法における開口形成工程は、図４の開口形成工程と同様の工程であるため、重複する説明は省略する。 The opening forming process in the method for manufacturing a shielding plate for plating in FIG. 16 is the same process as the opening forming process in FIG.

＜開口形状決定工程＞
ステップＳ３０の開口形状決定工程は、金属パターンを幅を基準として幅広部と幅狭部とに分割する分割工程（ステップＳ３１）と、幅広部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去した幅広部スペース消去形状を得る幅広部スペース消去工程（ステップＳ３２）と、幅広部スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより幅広部開口形状を得る幅広部調節工程（ステップＳ３３）と、幅狭部（金属パターン２の輪郭の一部）の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去した幅狭部スペース消去形状を得る幅狭部スペース消去工程（ステップＳ３４）と、幅狭部スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した幅狭部孤立配線消去形状を得る幅狭部孤立配線消去工程（ステップＳ３５）と、幅狭部孤立配線消去形状を縮小又は拡大することにより幅狭部開口形状を得る幅狭部調節工程（ステップＳ３６）と、広部開口形状と幅狭部開口形状とを足し合わせることによって遮蔽板３に形成する開口形状を得る合成工程（ステップＳ３７）とを有する。 Opening shape determination process
The step of determining the shape of the opening in step S30 is a dividing step (step S31) of dividing the metal pattern into a wide portion and a narrow portion based on the width, and expanding the outline of the wide portion by a constant width A wide portion space erasing step (step S32) for obtaining a wide portion space erasing shape with space erased, and a wide portion adjusting step (step S33) for obtaining a wide portion opening shape by reducing the outline of the wide portion space erasing shape by a fixed width And the narrow portion space erasing step for obtaining the narrow portion space erasing shape in which the inter-line space of the collective wiring is erased by expanding the contour of the narrow portion (part of the contour of the metal pattern 2) by a constant width (step S34 And narrow portion isolated wire erasing process for obtaining narrow portion isolated wire erase shape wherein the isolated wire is erased by reducing the contour of the narrow portion space erase shape by a fixed width Step S35), narrowing portion adjusting step (step S36) to obtain narrowing portion opening shape by reducing or expanding narrowing portion isolated wiring erasing shape, and adding wide portion opening shape and narrowing portion opening shape And a combining step (step S37) of obtaining an opening shape to be formed in the shielding plate 3 by combining.

図１６の開口形状決定工程の各工程における計算は、図４の開口形状決定工程と同様に例えばコンピューター等を用いて行うことができる。 The calculation in each step of the opening shape determination step of FIG. 16 can be performed using, for example, a computer or the like, similarly to the opening shape determination step of FIG. 4.

（分割工程）
ステップＳ３１の分割工程では、金属パターンの形状を、その幅が所定の基準幅を超える幅広部と、その幅が上記基準幅以下である幅狭部とに分割する。 (Division process)
In the dividing step of step S31, the shape of the metal pattern is divided into a wide portion whose width exceeds a predetermined reference width and a narrow portion whose width is equal to or less than the reference width.

金属パターンの形状を幅広部と幅狭部とに分割する方法としては、図１７に示すように、金属パターンの輪郭を基準幅の１／２だけ縮小することにより幅狭部を消去する縮幅工程と、図１８に示すように、縮小した形状を基準幅の１／２だけ拡大することにより幅広部の形状を得る拡幅工程と、図１９に示すように、金属パターンの形と幅広部の形状との差分により幅狭部の形状を得る差分工程とを有する方法とすることができる。 As a method of dividing the shape of the metal pattern into the wide portion and the narrow portion, as shown in FIG. 17, a reduced width in which the narrow portion is eliminated by reducing the outline of the metal pattern by 1/2 of the reference width. Step, as shown in FIG. 18, a widening step for obtaining the shape of the wide portion by expanding the reduced shape by 1/2 of the reference width, and as shown in FIG. 19, the shape of the metal pattern and the wide portion And a difference step of obtaining the shape of the narrow portion by the difference from the shape.

上記基準幅の下限としては、最小配線幅の１／２が好ましく、最小配線幅の３／２がより好ましい。一方、上記基準幅の上限としては、最小配線幅の３／１が好ましく、最小配線幅の２／１がより好ましい。上記基準幅が上記下限に満たない場合、幅広部が幅狭部に含まれるべき孤立配線等を含むことで適切な開口形状が得られないおそれがある。一方、上記基準幅が上記上限を超える場合、幅狭部が幅広部に含まれるべきランド等を含むことで適切な開口形状が得られないおそれがある。 The lower limit of the reference width is preferably 1/2 of the minimum wiring width, and more preferably 3/2 of the minimum wiring width. On the other hand, the upper limit of the reference width is preferably 3/1 of the minimum wiring width, and more preferably 2/1 of the minimum wiring width. If the reference width is less than the lower limit, an appropriate opening shape may not be obtained by including the isolated wiring or the like in which the wide portion should be included in the narrow portion. On the other hand, when the reference width exceeds the upper limit, an appropriate opening shape may not be obtained by including lands and the like in which the narrow portion should be included in the wide portion.

（幅広部スペース消去工程）
ステップＳ３２の幅広部スペース消去工程では、幅広部の輪郭を一定幅拡大することにより、幅広部内の幅が小さいスペースを消去して、幅広部スペース消去形状を得る。 (Wide part space erasing process)
In the wide portion space erasing step of step S32, the outline of the wide portion is expanded by a constant width to erase a space having a small width in the wide portion, thereby obtaining a wide portion space erasing shape.

この幅広部スペース消去工程での輪郭拡大幅は、図４のスペース消去工程における輪郭拡大幅と同様とすることができる。 The outline expansion width in this wide part space erasing process can be made similar to the outline expansion width in the space erasing process of FIG.

（幅広部調節工程）
ステップＳ３３の幅広部調節工程では、幅広部スペース消去形状を縮小又は拡大して、開口面積を適正化した幅広部開口形状を得る。 (Wide part adjustment process)
In the wide part adjusting step of step S33, the wide part space erasing shape is reduced or enlarged to obtain a wide part opening shape in which the opening area is optimized.

この幅広部調節工程における縮小又は拡大の度合いは、図４の調節工程における縮小又は拡大の度合いと同様とすることができる。 The degree of reduction or enlargement in the wide part adjustment step may be the same as the degree of reduction or enlargement in the adjustment step of FIG.

（幅狭部スペース消去工程）
ステップＳ３４の幅狭部スペース消去工程では、幅狭部の輪郭を一定幅拡大することにより、幅狭部に含まれる集合配線の線間の小さいスペースを消去して、幅狭部スペース消去形状を得る。 (Narrow space space erasing process)
In the narrow portion space erasing step of step S34, the outline of the narrow portion is expanded by a fixed width to erase a small space between the collective wiring lines included in the narrow portion, thereby eliminating the narrow portion space erasing shape. obtain.

この幅狭部スペース消去工程での輪郭拡大幅は、図４のスペース消去工程における輪郭拡大幅と同様とすることができる。 The contour expansion width in the narrow portion space erasing process can be made similar to the contour expansion width in the space erasing process of FIG.

（幅狭部孤立配線消去工程）
ステップＳ３５の幅狭部孤立配線消去工程では、幅狭部スペース消去形状の輪郭を幅狭部スペース消去工程における輪郭拡大幅より大きい輪郭縮小幅だけ縮小することにより、幅狭部に含まれる孤立配線を消去した幅狭部孤立配線消去形状を得る。 (Narrow section isolated wire erasing process)
In the narrow portion isolated wiring erasing step of step S35, the isolated wiring included in the narrow portion is reduced by reducing the contour of the narrow portion space erasing shape by a contour reduction width larger than the contour expanding width in the narrow portion space erasing step. To obtain a narrow portion isolated wiring erase shape.

この幅狭部孤立配線消去工程での輪郭拡大幅は、図４の孤立配線消去工程における輪郭拡大幅と同様とすることができる。 The contour expansion width in the narrow portion isolated wiring erasing step can be made similar to the contour expansion width in the isolated wiring erasing step of FIG.

（幅狭部調節工程）
ステップＳ３６の幅狭部調節工程では、幅狭部孤立配線消去形状の輪郭を一定幅又は各部分の遮蔽板３上での配置に応じて異なる幅で縮小又は拡大して、開口面積を適正化した幅狭部開口形状を得る。 (Narrow section adjustment process)
In the narrow portion adjusting step of step S36, the outline of the narrow portion isolated wiring erasing shape is reduced or enlarged by a fixed width or a different width according to the arrangement of each portion on the shielding plate 3 to optimize the opening area Obtain a narrow opening shape.

この幅狭部調節工程における縮小又は拡大の度合いは、図４の調節工程における縮小又は拡大の度合いと同様とすることができる。また、この幅狭部調節工程における縮小又は拡大の度合いを、ステップＳ３３の幅広部調節工程における縮小又は拡大の度合いと異ならせることにより、めっき電流の集中をより確実に防止して、金属パターンの厚さをさらに均一化することができる。 The degree of reduction or enlargement in the narrow part adjustment step can be made similar to the degree of reduction or enlargement in the adjustment step of FIG. Further, by making the degree of reduction or enlargement in the narrow part adjustment step different from the degree of reduction or enlargement in the wide part adjustment step of step S33, concentration of the plating current is more reliably prevented, The thickness can be made more uniform.

（合成工程）
ステップＳ３７の合成工程では、幅広部開口形状と幅狭部開口形状とを足し合わせることによって、最終的に遮蔽板３に形成する開口形状を得る。 (Synthesis process)
In the combining step of step S37, the opening shape to be finally formed in the shielding plate 3 is obtained by adding the wide portion opening shape and the narrow portion opening shape.

＜利点＞
当該めっき用遮蔽板製造方法では、金属パターンの形状を孤立配線及び集合配線を含まない幅広部と孤立配線及び集合配線を含む幅狭部とに分割し、この幅広部と幅狭部とに対してそれぞれ適切な幅広部開口形状と幅狭部開口形状とを計算するため、孤立配線及び集合配線に対して開口形状をより適切化することができる。 <Advantage>
In the method of manufacturing a shielding plate for plating, the shape of the metal pattern is divided into a wide portion not including isolated wiring and collective wiring and a narrow portion including isolated wiring and collective wiring, In order to calculate the appropriate wide-part opening shape and narrow-part opening shape respectively, the opening shape can be made more appropriate for isolated wiring and collective wiring.

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。 Other Embodiments
It should be understood that the embodiments disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is not limited to the configurations of the above embodiments, but is indicated by the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the claims. Ru.

当該めっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法において、（幅広部調節工程及び幅狭部調節工程）は省略してもよい。 In the method for manufacturing a shielding plate for plating and the method for manufacturing a printed wiring board, (the wide part adjusting step and the narrow part adjusting step) may be omitted.

当該めっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法において、分割工程における分割方法は、上述の方法によらない方法であってもよい。具体例として、分割工程における分割方法は、設計者の勘や経験によって金属パターンの形状を幅広部と幅狭部とに分割する方法であってもよく、遮蔽板を複数の方形領域に区分して金属パターンの面積率が大きい方形領域内の部分を幅広部、金属パターンの面積率が小さい方形領域内の部分を幅狭部とする方法であってもよい。 In the method for manufacturing a shielding plate for plating and the method for manufacturing a printed wiring board, the dividing method in the dividing step may be a method not based on the above-mentioned method. As a specific example, the dividing method in the dividing step may be a method of dividing the shape of the metal pattern into a wide portion and a narrow portion according to the designer's intuition and experience, and the shielding plate is divided into a plurality of rectangular regions A method may be adopted in which a portion in a rectangular area having a large area ratio of the metal pattern is a wide portion, and a portion in the rectangular region having a small area ratio of the metal pattern is a narrow portion.

本発明の実施形態に係るめっき用遮蔽板製造方法及びプリント配線板製造方法は、１枚のフレキシブルプリント配線板用基板から配線密度が大きく外形寸法が小さいフレキシブルプリント配線板を複数製造するために特に好適に利用することができる。 The method for manufacturing a shielding plate for plating and the method for manufacturing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention are particularly suitable for manufacturing a plurality of flexible printed wiring boards having large wiring density and small external dimensions from one flexible printed wiring board substrate. It can be suitably used.

１基材層
２金属パターン
３遮蔽板
４シード層
５めっき用マスクパターン
６めっき金属層
７，７ａ一体治具
８めっき電極
９隔膜
１０隔離容器
Ｆ_０金属パターンの輪郭
Ｆ_１スペース消去形状
Ｆ_２孤立配線消去形状
Ｆ_Ｓ開口形状 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 base material layer 2 metal pattern 3 shielding plate 4 seed layer 5 mask pattern 6 for plating plating metal layer 7 and 7a integral jig 8 plating electrode 9 diaphragm 10 isolation container F ₀ outline of metal pattern F ₁ space erase shape F ₂ isolation wiring erase shape _{F S} opening shape

Claims

絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層する際に用いるめっき用遮蔽板の製造方法であって、
上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、
遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程と
を備え、
上記開口形状決定工程が、
上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、
上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程と
を有するめっき用遮蔽板製造方法。 A method of manufacturing a shielding plate for plating, which is used when laminating a metal pattern on at least one surface side of a base material layer having an insulating property by a semi-additive method,
An opening shape determining step of determining an opening shape of the shielding plate based on the shape of the metal pattern;
An opening forming step of forming an opening having the opening shape determined in the opening shape determining step on the shielding plate original plate;
The above-mentioned opening shape determination process
A space erasing process for obtaining a space erasing shape in which the inter-line space of the collective wiring is erased by expanding the contour of at least a part of the metal pattern by a constant width;
A method of manufacturing a shielding plate for plating, comprising: an isolated wiring erasing step of obtaining an isolated wiring erasing shape in which the isolated wiring is erased by reducing the contour of the space erasing shape by a fixed width.

上記スペース消去工程での輪郭拡大幅が、最小配線間隔の１／２以上３／１以下であり、上記孤立配線消去工程での輪郭縮小幅が、上記輪郭拡大幅に最小配線幅の１／２以上３／１以下を加えた幅である請求項１に記載のめっき用遮蔽板製造方法。 The outline expansion width in the space erasing process is 1/2 or more and 3/1 or less of the minimum wiring interval, and the outline reduction width in the isolated wiring erasing process is 1/2 of the minimum wiring width in the outline expansion width. The method for producing a shielding plate for plating according to claim 1, wherein the width is a width obtained by adding 3/1 or more.

上記開口形状決定工程が、上記孤立配線消去形状を縮小又は拡大することにより開口形状の大きさを調節する調節工程をさらに有する請求項１又は請求項２に記載のめっき用遮蔽板製造方法。 The method according to claim 1 or 2, wherein the step of determining the shape of the opening further includes an adjusting step of adjusting the size of the shape of the opening by reducing or enlarging the shape of erasing the isolated wiring.

上記調節工程での縮小又は拡大の度合いを、上記基材層上の位置に応じて異ならせる請求項３に記載のめっき用遮蔽板製造方法。 The method for manufacturing a shield for plating according to claim 3, wherein the degree of reduction or enlargement in the adjusting step is made different depending on the position on the base layer.

上記開口形状決定工程が、上記金属パターンを幅を基準として幅広部と幅狭部とに分割する分割工程をさらに有し、
上記スペース消去工程及び上記孤立配線消去工程を上記幅狭部に対して行う請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のめっき用遮蔽板製造方法。 The opening shape determining step further includes a dividing step of dividing the metal pattern into a wide portion and a narrow portion based on the width,
The method for manufacturing a shielding plate for plating according to any one of claims 1 to 4, wherein the space erasing step and the isolated wiring erasing step are performed on the narrow portion.

絶縁性を有する基材層の少なくとも一方の面側にセミアディティブ法により金属パターンを積層するプリント配線板の製造方法であって、
めっき用遮蔽板を製造する遮蔽板製造工程と、
上記基材層の少なくとも一方の面側に導電性のシード層を形成するシード層形成工程と、
上記シード層の上面にめっき用マスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、
上記基材層、シード層及びめっき用マスクパターンの積層体と電極との間に上記遮蔽板を配置して電気めっきする電気めっき工程と
を備え、
上記遮蔽板製造工程が、
上記金属パターンの形状に基づいて上記遮蔽板の開口形状を決定する開口形状決定工程と、
遮蔽板用原板に上記開口形状決定工程で決定した開口形状を有する開口を形成する開口形成工程と
を含み、
上記開口形状決定工程が、
上記金属パターンの少なくとも一部の輪郭を一定幅拡大することにより集合配線の線間スペースを消去したスペース消去形状を得るスペース消去工程と、
上記スペース消去形状の輪郭を一定幅縮小することにより孤立配線を消去した孤立配線消去形状を得る孤立配線消去工程と
を有するプリント配線板製造方法。 A method of manufacturing a printed wiring board, wherein a metal pattern is laminated by a semi-additive method on at least one surface side of an insulating base material layer,
A shield plate manufacturing process for manufacturing a plating shield plate;
A seed layer forming step of forming a conductive seed layer on at least one surface side of the base material layer;
A mask pattern forming step of forming a plating mask pattern on the upper surface of the seed layer;
An electroplating step of disposing the shielding plate between the laminate of the base layer, the seed layer, the mask pattern for plating and the electrode, and electroplating;
The shield plate manufacturing process
An opening shape determining step of determining an opening shape of the shielding plate based on the shape of the metal pattern;
An opening forming step of forming an opening having the opening shape determined in the opening shape determining step on the shielding plate original plate;
The above-mentioned opening shape determination process
A space erasing process for obtaining a space erasing shape in which the inter-line space of the collective wiring is erased by expanding the contour of at least a part of the metal pattern by a constant width;
A printed wiring board manufacturing method, comprising: an isolated wiring erasing step of obtaining an isolated wiring erased shape in which the isolated wiring is erased by reducing the contour of the space erasing shape by a fixed width.

上記電気めっき工程で、上記積層体及び上記遮蔽板を一体治具により保持する請求項６に記載のプリント配線板製造方法。 The printed wiring board manufacturing method according to claim 6, wherein the laminate and the shielding plate are held by an integral jig in the electroplating step.