JP2019110229A - Heat dissipation sheet, manufacturing method thereof and method of application of heat dissipation sheet - Google Patents

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Abstract

To provide a heat dissipation sheet capable of securing excellent heat conductivity between a high heat generating member and a heat dissipation cooling member, a manufacturing method thereof and a method of application of the heat dissipation sheet.SOLUTION: The present invention relates to a heat dissipation sheet comprising a laminate configured by successively laminating: a first elastic body layer including a resin composition which contains heat-conductive particles and is swelled by an organic solvent, and having adhesiveness; a support layer having heat-conductivity; and a second elastic body layer including a resin composition which contains heat-conductive particles and is swelled by an organic solvent, and having adhesiveness. At least one of the first elastic body layer and the second elastic body layer contains the organic solvent, and a ratio of the organic solvent and the resin composition in the first elastic body layer and the second elastic body layer is independently 0:1 to 1:8 in mass%.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）、トランジスタ、発光ダイオード（ＬＥＤ）または電力制御素子等の高発熱性部品と、例えばヒートシンク、筐体または配線基板等の放熱冷却部材との間に介在して、両者間に良好な熱的結合を形成するための放熱シートとその製造方法および放熱シートの使用方法に関する。   The present invention intervenes between a high heat generating component such as a CPU (central processing unit), a transistor, a light emitting diode (LED) or a power control element, and a heat radiation cooling member such as a heat sink, a housing or a wiring board The present invention also relates to a heat dissipating sheet for forming a good thermal bond between the two, a method of manufacturing the same, and a method of using the heat dissipating sheet.

電力制御素子等の高発熱性部品と放熱冷却部材（放熱器）の間に介在して両者間の熱伝導を補助する放熱グリースや放熱シートなどのThermal Interface Materials（以下、「TIM」とする場合がある）は、例えばシート状または液状の有機化合物等に、熱伝導率の高い粉末充填剤（熱伝導性粒子）等を分散させたものである。例えば放熱グリースとしては、ポリαオレフィン油やシリコーン油等の油剤に、熱伝導性粒子として銀もしくはアルミニウム等の金属、酸化亜鉛もしくは酸化アルミニウム等の金属酸化物、または窒化ホウ素もしくは窒化アルミニウム等の無機窒化物等を分散させたもの等が知られている。また、放熱シートとしては、例えばシリコーン樹脂等の有機樹脂化合物に、熱伝導性粒子として銀もしくはアルミニウム等の金属、酸化亜鉛もしくは酸化アルミニウム等の金属酸化物、または窒化ホウ素もしくは窒化アルミニウム等の無機窒化物等を分散しシート状に形成したもの等が知られている。   In the case of thermal interface materials (hereinafter referred to as "TIM") such as heat dissipating grease or heat dissipating sheet, which is interposed between a high heat generating component such as a power control element and the heat dissipating / cooling member (radiator) For example, a powder filler (heat conductive particles) or the like having a high thermal conductivity is dispersed in, for example, a sheet-like or liquid organic compound or the like. For example, as a heat release grease, an oil agent such as poly-α-olefin oil or silicone oil, a metal such as silver or aluminum as a thermally conductive particle, a metal oxide such as zinc oxide or aluminum oxide, or an inorganic such as boron nitride or aluminum nitride The thing etc. which disperse | distributed nitride etc. are known. In addition, as the heat dissipating sheet, for example, a metal such as silver or aluminum as a thermally conductive particle, a metal oxide such as zinc oxide or aluminum oxide, or an inorganic nitride such as boron nitride or aluminum nitride as an organic resin compound such as silicone resin A thing etc. which disperse | distributed things etc. and were formed in the sheet form are known.

近年、電力制御機器の大電力動作や電子機器の高速動作の結果、機器からの発熱量は増大する傾向にある。一方で、機器の小型化と発熱デバイスの高密度実装化に伴い、発熱の密度もまた上昇する傾向にある。このような発熱の量的増大と高密度化に対応して、機器の性能を長期に渡り安定に維持するため、機器内での発熱を効率的に除去する必要性から、高発熱性部品と放熱器との間に従来よりも熱抵抗の低いTIM層を形成することが求められている。   In recent years, as a result of high power operation of power control devices and high speed operation of electronic devices, the amount of heat generation from the devices tends to increase. On the other hand, with the miniaturization of equipment and the high-density mounting of heat generating devices, the density of heat generation also tends to increase. In order to keep the performance of the device stable for a long time in response to such increase in the amount of heat generation and the increase in density, it is necessary to efficiently remove the heat generation in the device, so It is required to form a TIM layer lower in thermal resistance than the conventional one between the heat sink and the heat sink.

放熱グリースに代表される液状TIMは、滴下や印刷による高発熱性部品や放熱冷却部材への自動塗布が可能である。しかしながら、熱伝導性粒子の沈降堆積や熱伝導性粒子の表面活性に起因する油剤の化学変化等により、放熱グリースが徐々に変質する場合があるため、塗布装置内での放熱グリースの滞留や在庫品の保管については、比較的短期の期限管理が必要となる。また、熱伝導率を高くするために、放熱グリース中の熱伝導性粒子の含有量を増加させると、放熱グリースの流動性が失われるおそれがあり、自動塗布が困難となる場合がある。さらに、放熱グリースの流動性が失われると、塗布された液状TIMを介して高発熱性部品と放熱器を圧接する際に、これらの間から余剰の液状TIMを排出することが困難となる場合があり、厚いTIM層が形成され高発熱性部品と放熱器との間の熱抵抗が高くなってしまうおそれがある。加えて、放熱グリースの流動性が失われると、高発熱性部品の表面や放熱器の表面の微視的な凹凸に放熱グリースが入り込んで密着することが困難となる場合があるため、高発熱性部品の表面や放熱器の表面との界面の熱抵抗が増加してしまうおそれがある。   The liquid TIM represented by the heat release grease can be automatically applied to highly heat-generating parts or a heat release cooling member by dropping or printing. However, the heat-release grease may gradually deteriorate due to the sedimentation of the heat-conductive particles or the chemical change of the oil due to the surface activity of the heat-conductive particles, etc. For storage of goods, relatively short term management is required. In addition, if the content of the heat conductive particles in the heat release grease is increased to increase the heat conductivity, the flowability of the heat release grease may be lost, which may make automatic application difficult. Furthermore, when the heat dissipating grease loses its fluidity, when it is difficult to discharge the excess liquid TIM from between the highly heat-generating component and the radiator through the applied liquid TIM, it becomes difficult As a result, a thick TIM layer may be formed to increase the thermal resistance between the high heat generating component and the radiator. In addition, if the fluidity of the heat release grease is lost, it may be difficult for the heat release grease to intrude into close contact with microscopic irregularities on the surface of the highly heat-generating component or the surface of the radiator. There is a possibility that the thermal resistance of the interface with the surface of the sex parts and the surface of the radiator may increase.

一方、放熱シートに代表されるシート状TIMは、大判形状とすることで比較的長期の保管が可能である。また、シート状TIMを予め適当な寸法に切断した小片を配置すれば、一定量のシート状TIMを高発熱性部品と放熱器との間に供給できるので、手作業での取扱いも容易であり、少量多品種の生産への適応性が高い。しかしながら、シート状TIMは、その表面と高発熱性部品の表面や放熱器の表面との間に気泡が介在し易く、気泡によりTIMと高発熱性部品の表面や放熱器の表面との界面の接触面積が減少すると、これらの界面の熱抵抗が大きくなってしまうおそれがある。特に、高発熱性部品と放熱器との間の間隙が場所により大きく変動している場合には、シート状TIMでは間隙の大きさの変化に追随することが困難となるおそれがあり、また液状TIMのように間隙の小さな部位から大きな部位への液状TIMの移動によって間隙にTIMを充填することも困難となるおそれがあるため、特に気泡が残り易い。   On the other hand, the sheet-like TIM represented by the heat dissipation sheet can be stored for a relatively long time by using a large size shape. In addition, if small pieces of sheet-like TIM are cut in advance to an appropriate size, a certain amount of sheet-like TIM can be supplied between the highly heat-generating parts and the radiator, so that manual handling is easy. , High adaptability to the production of small quantities and many varieties. However, in the sheet-like TIM, air bubbles easily intervene between the surface and the surface of the highly heat-generating component or the surface of the radiator, and the air bubbles cause the TIM to form an interface between the surface of the highly heat-generating component and the surface of the heat radiator. If the contact area is reduced, the thermal resistance of these interfaces may be increased. In particular, in the case where the gap between the highly heat-generating component and the radiator is largely fluctuated depending on the location, the sheet-like TIM may have difficulty in following the change in the size of the gap, and the liquid Since the movement of the liquid TIM from the small portion to the large portion of the gap as in the TIM may also make it difficult to fill the TIM into the gap, air bubbles are particularly likely to remain.

シート状TIMは、流動性を確保する必要のある液状TIMとは異なり、比較的多量の熱伝導性粒子を含有させることができるため、液状TIMと比べて高い熱伝導率を得ることが可能である。しかしながら、更に高い熱伝導率を得る目的でシート状TIMへ更に多量の熱伝導性粒子を含有させると、シートの柔軟性が失われ、高発熱性部品の表面や放熱器の表面の巨視的な凹凸や湾曲に追随して変形することにより密着することが困難となるおそれがあるため、これらの部材表面との界面において熱抵抗が大きくなってしまう場合がある。また、シート状TIMは、液状TIMのような流動性を持たないため、これら部材表面の微視的な凹凸へ追随して密着することは、より困難となる場合がある。   Unlike TIM which needs to secure fluidity, sheet-like TIM can contain a relatively large amount of thermally conductive particles, so it is possible to obtain high thermal conductivity compared to liquid TIM. is there. However, if a larger amount of thermally conductive particles is contained in the sheet-like TIM in order to obtain higher thermal conductivity, the flexibility of the sheet is lost, and macroscopic appearance of the surface of the high heat generating component and the surface of the radiator There is a possibility that it may be difficult to adhere by deforming in accordance with the unevenness or curvature, so that the thermal resistance may increase at the interface with the surface of these members. Further, since the sheet-like TIM does not have fluidity as in the liquid TIM, it may be more difficult to follow and closely adhere to microscopic unevenness of the surface of these members.

シート状TIMの取り扱いの容易性と、液状TIMの非平滑な表面や非平坦な表面への追随性を兼備した技術としては、フェイズ・チェンジ・シートが知られている。フェイズ・チェンジ・シートとしては、パラフィンのように高温で軟化流動する素材に熱伝導性粒子を含有させたものが挙げられる。室温近傍ではシート状の固形物であるので、これを小片化して容易に装着することが可能であり、保管安定性にも優れている。そして、高発熱性部品と放熱器との間に介在させた後に、フェイズ・チェンジ・シートを加熱して軟化させ、流動を促すことによって、高発熱性部品と放熱器の間を充填することが可能となっている。   A phase change sheet is known as a technology that combines the ease of handling of the sheet-like TIM with the ability to follow the non-smooth or non-flat surface of the liquid TIM. As the phase change sheet, a material such as paraffin in which a material softened and flows at a high temperature and contains heat conductive particles can be mentioned. At around room temperature, it is a sheet-like solid material, so it can be fragmented and easily mounted, and the storage stability is also excellent. Then, after being interposed between the highly heat-generating component and the radiator, the phase change sheet is heated and softened to promote the flow, thereby filling the space between the highly heat-generating component and the radiator It is possible.

しかしながら、フェイズ・チェンジ・シートは、室温近傍ではシート状TIMであるので、例えば室温にて高発熱性部品と放熱器の間にフェイズ・チェンジ・シートを装着するときに、気泡が介在し易いという問題は解決されていない。また、一旦形成された気泡は、高温でフェイズ・チェンジ・シートを流動化させるのみだけでは容易に排出されないので、気泡によりTIMと高発熱性部品の表面や放熱器の表面との接触面積が減少して、これらの部材表面との界面の熱抵抗が大きくなってしまう問題は、解決することが困難である。   However, since the phase change sheet is a sheet-like TIM near room temperature, air bubbles are likely to be present when, for example, the phase change sheet is attached between a high heat generating component and a radiator at room temperature. The problem has not been solved. In addition, the bubbles once formed are not easily discharged only by fluidizing the phase change sheet at high temperature, so the bubbles reduce the contact area between the TIM and the surface of the highly heat-generating component or the surface of the radiator. It is difficult to solve the problem that the thermal resistance at the interface with these member surfaces increases.

また、フェイズ・チェンジ・シートの熱伝導率を高くするために、熱伝導性粒子の含有量を増加させると、溶融時の流動性を確保することが困難となる場合がある。このため、高発熱性部品の表面や放熱器の表面との密着性が低下して、かえって熱伝達が阻害されるという問題点は、放熱グリースにおいて熱伝導性粒子の含有量を増加させることによる弊害と全く同様であり、解決することが困難である。   In addition, if the content of the thermally conductive particles is increased to increase the thermal conductivity of the phase change sheet, it may be difficult to secure fluidity during melting. For this reason, the adhesion with the surface of the highly heat-generating component and the surface of the radiator is lowered, and the problem of the heat transfer being impeded is due to the increase in the content of thermally conductive particles in the heat release grease. It is exactly the same as evil and difficult to solve.

シート状TIMにおいて、粘着剤層の粘性を小さく設定することにより気泡の混入を防ぎ、大きな接着面積と接着強度を得ようとする試みは、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１によれば、被着体の熱によって加温された粘着剤層の５０℃における損失弾性率Ｇ”が５×１０５Ｐａ以下であることで、発熱体や放熱体の表面に対する粘着剤層の馴染みが良好になる。これにより、熱伝導性粘着シートと被着体との接触面積を十分に確保することができるため、接触熱抵抗を低下させることができるものとされている。   For example, Patent Document 1 discloses an attempt to prevent mixing of air bubbles by setting the viscosity of the pressure-sensitive adhesive layer small in the sheet-like TIM, and obtain a large bonding area and bonding strength. According to Patent Document 1, the pressure-sensitive adhesive layer to the surface of the heat-generating body or the heat-radiating body is that the loss elastic modulus G ′ ′ at 50 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer heated by the heat of the adherend is 5 × 10 5 Pa or less. Since the contact area between the heat conductive adhesive sheet and the adherend can be sufficiently secured, the contact thermal resistance can be reduced.

また、例えば特許文献２には、前記粘着剤層が０．１〜１．０μｍの中心線平均表面粗さを有することにより、被着体との界面に気泡が残存することを防止でき、かつ、接着力に優れた薄型の粘着シートが開示されている。   Further, for example, in Patent Document 2, when the pressure-sensitive adhesive layer has a center line average surface roughness of 0.1 to 1.0 μm, air bubbles can be prevented from remaining at the interface with the adherend, and And a thin pressure-sensitive adhesive sheet excellent in adhesion.

多孔質体を用いた熱伝導性シートは、例えば特許文献３〜５で提案されている。特許文献３には、連続気泡をもったポリオレフィン系樹脂からなる発泡体の気泡膜中に炭化ケイ素からなる放熱材を含有することを特徴とする放熱材料が開示されている。この放熱材料は、樹脂、放熱材および発泡剤を加熱混練した後、プレス成形によってシート化し、これをさらに高温で加熱することによって製造することができる。   The heat conductive sheet using a porous body is proposed by patent documents 3-5, for example. Patent Document 3 discloses a heat dissipating material characterized in that a heat dissipating material composed of silicon carbide is contained in a foam film of a foam made of a polyolefin resin having open cells. This heat-radiating material can be manufactured by heating and kneading a resin, a heat-radiating material and a foaming agent, forming a sheet by press molding, and heating the sheet at a higher temperature.

そして、特許文献４には、４０℃以上で発泡する発泡剤および高熱伝導性フィラーを含む樹脂組成物から形成された発泡性高熱伝導層を少なくとも備えていることを特徴とする熱伝導材が開示されている。この熱伝導材は、アクリル重合体、熱伝導性フィラーおよび発泡剤等を溶剤中で混合して塗工溶液を調製した後、その塗工溶液を基材上に塗布し、加熱乾燥することによって製造することができる。   Patent Document 4 discloses a thermally conductive material including at least a foamable high thermal conductivity layer formed of a resin composition containing a foaming agent that foams at 40 ° C. or higher and a high thermal conductivity filler. It is done. The heat conductive material is prepared by mixing an acrylic polymer, a heat conductive filler, a foaming agent and the like in a solvent to prepare a coating solution, and then coating the coating solution on a substrate and drying by heating. It can be manufactured.

また、特許文献５には、放熱ゲルまたは放熱グリースからなる放熱材を、連続気泡を有する放熱基材に含浸させて海綿状放熱体を形成することを特徴とする放熱シートが開示されている。この放熱シートは、ウレタン発泡体にシリコーン配合剤（例えば、熱硬化性シリコーン樹脂および熱伝導性フィラー）を含浸させた後、シリコーン配合剤を加熱硬化させることによって製造することができる。   Further, Patent Document 5 discloses a heat dissipating sheet characterized in that a heat dissipating material made of a heat dissipating gel or a heat dissipating grease is impregnated into a heat dissipating base material having open cells to form a sponge-like heat dissipating body. The heat-radiating sheet can be produced by impregnating a urethane foam with a silicone compounding agent (for example, a thermosetting silicone resin and a thermally conductive filler) and then heat curing the silicone compounding agent.

表面粘着性を有する放熱シートは単一構造に限定されず、複数の材料が積層複合化された熱伝導性シートが知られている。例えば、特許文献６では金属箔と特定硬度の放熱シリコーンシートの積層構造が、特許文献７では金属製の網目状物等と複合化した特定硬度の放熱シートが、特許文献８では高熱伝導率の金属製の金網を備えた伝熱性シートを利用した半導体装置の冷却構造が開示されている。これらの構成は、高い熱伝導性を意図したものであり、剛性が大きい金属製の箔や金属製の網目状物を熱伝導性シートに複合化している。そして、特許文献９には、シリコーンゴム層とグラファイトフィルムを積層した構造の高熱伝導性電磁波シールドシートが開示されている。また、特許文献１０には、シリコーンゴム層と、炭素繊維または金属被覆繊維等の導電性繊維とをシート化したものを積層した構造の高熱伝導性電磁波シールドシートが開示されている。さらに、特許文献１１には、所定厚みの金属箔を放熱体として用い、該金属箔の片面に、熱伝導性を有する粘着剤層を形成することで、放熱体と熱伝導性粘着シートとを一体的に形成した金属箔付き熱伝導性粘着シートが開示されている。   The heat-radiating sheet having surface tackiness is not limited to a single structure, and a thermally conductive sheet in which a plurality of materials are laminated and combined is known. For example, Patent Document 6 has a laminated structure of a metal foil and a heat radiation silicone sheet having a specific hardness, and Patent Document 7 has a heat radiation sheet having a specific hardness composited with a metal mesh or the like, and Patent Document 8 has a high thermal conductivity. A cooling structure of a semiconductor device using a heat conductive sheet provided with a metal wire mesh is disclosed. These configurations are intended to have high thermal conductivity, and metal foils or metal networks having high rigidity are combined into a thermally conductive sheet. Patent Document 9 discloses a high thermal conductivity electromagnetic shielding sheet having a structure in which a silicone rubber layer and a graphite film are laminated. Further, Patent Document 10 discloses a high thermal conductivity electromagnetic shielding sheet having a structure in which a sheet of a silicone rubber layer and a conductive fiber such as a carbon fiber or a metal-coated fiber is laminated. Furthermore, in Patent Document 11, a metal foil of a predetermined thickness is used as a heat sink, and a heat conductive body and a heat conductive pressure sensitive adhesive sheet are formed by forming a pressure-sensitive adhesive layer having thermal conductivity on one side of the metal foil. A thermally conductive adhesive sheet with metal foil integrally formed is disclosed.

放熱シート単体では、部材表面の巨視的な凹凸や湾曲に追随変形して密着することが困難な場合がある。この場合に、放熱シートと部材の間に熱伝導性粒子が配合された放熱グリース層を介在させることによって、熱伝導性を維持しながら密着性を改善することは、従来より行われている。しかしながら、放熱シートの表面に熱伝導性粒子が配合された高粘度の放熱グリースを塗布すると、全体として厚いTIM層となり熱抵抗が増大してしまう。TIM層が厚くなることを許容可能な用途の代表例は、放熱シートにより一定以上の間隙を維持することで一定以上の電気絶縁耐圧を確保することを主目的とする用途であって、高い熱伝導性を得ることが目的とはなっていない。   In some cases, it is difficult for the heat dissipating sheet alone to closely deform following the macroscopic unevenness or curvature of the surface of the member. In this case, it is a conventional practice to improve the adhesion while maintaining the thermal conductivity by interposing the thermal radiation grease layer containing the thermal conductive particles between the thermal radiation sheet and the member. However, when a high viscosity heat dissipating grease containing heat conductive particles is applied to the surface of the heat dissipating sheet, the overall TIM layer becomes thick and the heat resistance increases. A representative example of applications where it is acceptable for the TIM layer to be thick is an application whose main purpose is to secure a withstand voltage of at least a certain level by maintaining a gap of a certain size or more by a heat dissipation sheet, and high heat It is not intended to obtain conductivity.

上記のように、高発熱性部品と放熱器の間に高い熱伝導率のTIMを導入しようとすると、液状TIMおよびシート状TIMのいずれの場合であっても、多量の熱伝導性粒子が含有することに起因して、密着性が低下したり、気泡が混入したりすることにより、熱伝達が阻害されるという問題があった。   As mentioned above, when it is going to introduce TIM of high thermal conductivity between the high heat generating component and the radiator, a large amount of thermally conductive particles are contained in either liquid TIM or sheet-like TIM. There is a problem that heat transfer is inhibited due to the decrease in adhesion and the mixture of air bubbles.

国際公開第２０１１／１４５５２３号WO 2011/145523 特開２０１６−１５５９５０号公報JP, 2016-155950, A 特開平１０−７２５３４号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-72534 特開２００２−３１７０４６号公報JP, 2002-317046, A 特開２００３−３１９８０号公報JP 2003-31980 A 特開平６−２９１２２６号公報JP-A-6-291226 特開平７−１４９５０号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-14950 特開平９−５５４５６号公報JP-A-9-55456 特開平１１−３４０６７３号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-340673 特開平１１−３１７５９２号公報JP-A-11-317592 特開平１１−１８６４７３号公報JP-A-11-186473

上記問題点に鑑み、本発明は、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に良好な熱伝導性を確保することができる放熱シートとその製造方法および放熱シートの使用方法を提供することを目的とする。   In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a heat dissipation sheet capable of securing good thermal conductivity between a highly heat generating component and a heat dissipation cooling member, a method of manufacturing the same, and a method of using the heat dissipation sheet. I assume.

上記課題を解決するために、本発明の放熱シートは、順に、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第１弾性体層と、熱伝導性を有する支持体層と、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第２弾性体層と、が積層する積層体を備え、前記第１弾性体層および前記第２弾性体層のいずれかが前記有機溶剤を含み、前記第１弾性体層および前記第２弾性体層における前記有機溶剤と前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：８である。   In order to solve the above-mentioned subject, the heat dissipation sheet of the present invention contains a heat conductive particle, contains a resin composition which swells with an organic solvent in order, and has the 1st elastic body layer which has adhesiveness, and heat conductivity. A laminate comprising a support layer having the above, and a resin composition containing thermally conductive particles, which is swelled by an organic solvent, and having a tacky second elastic layer; Either the layer or the second elastic layer contains the organic solvent, and the ratio of the organic solvent to the resin composition in the first elastic layer and the second elastic layer is independently a mass ratio. And 0: 1 to 1: 8.

前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の厚さは、それぞれ独立して１０μｍ〜２０μｍであってもよい。   The thicknesses of the first elastic layer and the second elastic layer may be independently 10 μm to 20 μm.

また、上記課題を解決するために、本発明の放熱シートの製造方法は、前記放熱シートを製造する方法であって、順に、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第１弾性体層と、熱伝導性を有する支持体層と、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第２弾性体層と、が積層する積層体を備える放熱シートの、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層を、前記有機溶剤により膨潤させる膨潤工程を含み、前記膨潤工程において、前記有機溶剤と前記第１弾性体層の前記樹脂組成物の比率ならびに前記有機溶剤と前記第２弾性体層の前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：１である。   Moreover, in order to solve the said subject, the manufacturing method of the thermal radiation sheet | seat of this invention is a method of manufacturing the said thermal radiation sheet, Comprising: The resin composition which contains thermally conductive particles and swells with an organic solvent in order A second elastic body having tackiness, including a first elastic body layer having tackiness, a support layer having thermal conductivity, and a resin composition containing thermally conductive particles and swelling with an organic solvent. And a swelling step of swelling the first elastic body layer and / or the second elastic body layer with the organic solvent, the heat dissipation sheet comprising a laminate in which the layers are laminated, and in the swelling step, the organic solvent The ratio of the resin composition of the first elastic layer and the ratio of the resin composition of the organic solvent to the second elastic layer are each independently 0: 1 to 1: 1 in mass ratio is there.

前記膨潤工程の前に、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層に放射線を照射する放射線照射工程を含んでもよい。   Before the swelling step, the method may include a radiation irradiation step of irradiating the first elastic layer and / or the second elastic layer with radiation.

前記放射線が電子線またはガンマ線であってもよい。   The radiation may be an electron beam or a gamma ray.

また、上記課題を解決するために、本発明の放熱シートの使用方法は、順に、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第１弾性体層と、熱伝導性を有する支持体層と、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第２弾性体層と、が積層する積層体を備える放熱シートの、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層を、前記有機溶剤により膨潤させる膨潤工程と、前記膨潤工程後の前記放熱シートを被着体に圧着する圧着工程と、を含み、前記膨潤工程において、前記有機溶剤と前記第１弾性体層の前記樹脂組成物の比率ならびに前記有機溶剤と前記第２弾性体層の前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：１である。   Moreover, in order to solve the said subject, the usage method of the thermal radiation sheet | seat of this invention contains a heat conductive particle in order, and contains the resin composition which swells with an organic solvent, and is the 1st elastic-body layer which has adhesiveness. And a heat-conductive support layer, and a heat-dissipation including a laminate including a heat-conductive particle-containing resin composition which is swelled by an organic solvent and has a tacky second elastic layer. A swelling step of swelling the first elastic layer and / or the second elastic layer of the sheet with the organic solvent, and a pressure bonding step of pressure-bonding the heat dissipation sheet after the swelling step to an adherend In the swelling step, the ratio of the organic solvent to the resin composition of the first elastic layer and the ratio of the organic solvent to the resin composition of the second elastic layer are each independently a mass ratio. And 0: 1 to 1: 1.

本発明によれば、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に良好な熱伝導性を確保することができる放熱シートとその製造方法および放熱シートの使用方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the thermal radiation sheet which can ensure favorable thermal conductivity between highly heat-emitting components and a thermal radiation cooling member, its manufacturing method, and the usage method of a thermal radiation sheet can be provided.

本発明の一実施形態に係る放熱シートの断面を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the cross section of the thermal radiation sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る放熱シートの製造方法の一例を示すフロー図である。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the thermal radiation sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る放熱シートの使用方法の一例を示すフロー図である。It is a flowchart which shows an example of the usage method of the thermal radiation sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る放熱シートの使用例を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the usage example of the thermal radiation sheet which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、本発明に係る放熱シート、放熱シートの製造方法および放熱シートの使用方法について説明する。なお、本発明は以下の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能である。   The heat dissipating sheet, the method of manufacturing the heat dissipating sheet, and the method of using the heat dissipating sheet according to the present invention will be described below. In addition, this invention is not limited to the following example, In the range which does not deviate from the summary of this invention, it can change arbitrarily.

〈放熱シート〉
本発明の一実施形態に係る放熱シートは、順に、第１弾性体層と、支持体層と、第２弾性体層とが積層する積層体を備える。すなわち、前記支持体層が前記第１弾性体層と前記第２弾性体層との間にある。 Heat dissipation sheet
The heat dissipation sheet according to the embodiment of the present invention includes a laminate in which a first elastic layer, a support layer, and a second elastic layer are sequentially stacked. That is, the support layer is between the first elastic layer and the second elastic layer.

（第１弾性体層）
前記第１弾性体層は、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含む。すなわち、この樹脂組成物は、熱伝導性粒子を含有する。熱伝導性粒子としては、熱伝導性のあるものとして、金属粒子が挙げられ、例えば金、銀、銅等の粒子を用いることができる。特に、銅粒子は、第１弾性体層から流出し難い高比重であり、熱伝導性に優れ、また、コストも比較的安価であるため、用いることが好ましい。 (First elastic layer)
The first elastic layer contains heat conductive particles and includes a resin composition which is swelled by an organic solvent. That is, this resin composition contains heat conductive particles. As a thermally conductive particle, a metal particle is mentioned as a thing with thermal conductivity, for example, particles, such as gold, silver, copper, can be used. In particular, copper particles are preferably used because they have a high specific gravity that does not easily flow out of the first elastic layer, are excellent in thermal conductivity, and are relatively inexpensive in cost.

そして、熱伝導性粒子の形状は、針状、球状、鱗片状等のものを使用することができる。特に球状であれば、第１弾性体層中に多量の熱伝導性粒子を含有させることができ、高い熱伝導率を付与することができるため、より好ましい。   And as the shape of the thermally conductive particles, needle-like, spherical, scaly and the like can be used. In particular, if it is spherical, a large amount of thermally conductive particles can be contained in the first elastic layer, and high thermal conductivity can be imparted, which is more preferable.

次に、熱伝導性粒子の大きさは、最大粒子径が２０μｍ以下であることにより、第１弾性体層中において粒子が均一な分散状態となるため、弾性性能を維持しつつ、優れた熱伝導性を付与することができる。特に、熱伝導性粒子の最大粒子径が１０μｍ以下であれば、より高濃度の熱伝導性粒子を均一な分散状態とすることができる。   Next, as the size of the thermally conductive particles is such that the maximum particle diameter is 20 μm or less, the particles are uniformly dispersed in the first elastic layer, so that excellent heat can be obtained while maintaining elastic performance. Conductivity can be imparted. In particular, if the maximum particle diameter of the thermally conductive particles is 10 μm or less, the thermally conductive particles of higher concentration can be in a uniformly dispersed state.

また、第１弾性体層中における熱伝導性粒子の含有量は、３０質量％〜７０質量％であることが好ましい。この範囲の含有量であることにより、弾性性能と熱伝導性の両方を満足することが容易となる。かかる含有量が３０質量％未満であると、熱伝導性を満足しない場合がある。また、かかる含有量が７０質量％以上であると、弾性を満足しないことで密着性が不良となるおそれがある。特に、かかる含有量が５０質量％〜７０質量％であることにより、多量の熱伝導性粒子を含有しつつ、被着体となる高発熱性部品や放熱冷却部材との密着界面における気泡の混入を防止し、被着体との密着性を満足する第１弾性体層とすることができる。   Moreover, it is preferable that content of the heat conductive particle in a 1st elastic-body layer is 30 mass%-70 mass%. By the content in this range, it is easy to satisfy both of the elastic performance and the thermal conductivity. When the content is less than 30% by mass, the thermal conductivity may not be satisfied. In addition, when the content is 70% by mass or more, adhesion may be poor because the elasticity is not satisfied. In particular, when the content is 50% by mass to 70% by mass, mixing of air bubbles at the interface between the highly heat-generating component to be an adherend and the heat radiation cooling member while containing a large amount of thermally conductive particles Can be made into the first elastic layer satisfying adhesion to the adherend.

次に、前記第１弾性体層は、粘着性を有する。これにより、被着体へ良好に密着することができる。粘着性は、第１膨潤体層が粘着性を有する樹脂組成物（以下、「粘着性樹脂組成物」とする場合がある）を含むことにより、付与することができる。粘着性樹脂組成物としては、乾燥塗膜の状態で表面タックを有するものであれば、特に限定されないが、例えば、エチルセルロース、メチルセルロース、ポリビニルアルコール、ロジン等を樹脂成分として含有する組成物を例示することが出来る。その他の粘着性樹脂組成物としては、アクリル系粘着性樹脂、シリコーン系粘着性樹脂、ウレタン系粘着性樹脂、ビニルアルキルエーテル系粘着性樹脂、ビニルピロリドン系粘着性樹脂、アクリルアミド系粘着性樹脂、セルロース系粘着性樹脂、ゴム系粘着性樹脂等を樹脂成分として含有する組成物が挙げられる。これらの粘着性樹脂組成物は、本発明の目的が阻害されない範囲内で、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。また、粘着性樹脂組成物としては、樹脂成分の他に溶剤や添加剤等を含んでもよい。また、粘着性樹脂組成物は、「熱伝導性粒子を含有する、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物」であってもよい。例えば、上記にて例示した樹脂成分に熱伝導性粒子が分散した組成物が、粘着性樹脂組成物として挙げられる。   Next, the first elastic layer has adhesiveness. Thereby, it can adhere favorably to a to-be-adhered body. The tackiness can be imparted by the first swellable body layer including a tacky resin composition (hereinafter, may be referred to as a "sticky resin composition"). The adhesive resin composition is not particularly limited as long as it has a surface tack in the state of a dried coating film, but, for example, a composition containing ethyl cellulose, methyl cellulose, polyvinyl alcohol, rosin etc. as a resin component is exemplified. I can do it. As other adhesive resin compositions, acrylic adhesive resins, silicone adhesive resins, urethane adhesive resins, vinyl alkyl ether adhesive resins, vinylpyrrolidone adhesive resins, acrylamide adhesive resins, cellulose A composition containing a tacky resin, a rubber-based tacky resin or the like as a resin component may be mentioned. These tacky resin compositions may be used alone or in combination of two or more, as long as the object of the present invention is not inhibited. In addition to the resin component, the adhesive resin composition may contain a solvent, an additive and the like. In addition, the adhesive resin composition may be a “resin composition containing heat conductive particles, which swells with an organic solvent”. For example, the composition which thermally conductive particle disperse | distributed to the resin component illustrated above is mentioned as an adhesive resin composition.

そして、第１弾性体層中における粘着性樹脂組成物の含有量は、２０質量％〜５０質量％であることが好ましい。この範囲の含有量であることにより、熱伝導性に優れ、更に弾性性能と粘着性の両方を満足する第１弾性体層とすることが容易となる。かかる含有量が２０質量％未満であると、弾性性能を満足しない場合がある。また、かかる含有量が５０質量％以上であると、弾性性能と粘着性を満足するものの、熱伝導性粒子の含有量が少なくなるため、熱伝導性を満足しないおそれがある。特に、かかる含有量が３０質量％〜４０質量％であることにより、熱伝導性粒子と粘着性樹脂組成物の含有量のバランスがとれることで、多量の熱伝導性粒子を含有しつつ、被着体となる高発熱性部品や放熱冷却部材との密着界面における気泡の混入を防止し、被着体との密着性を満足する第１弾性体層とすることができる。   And it is preferable that content of the adhesive resin composition in a 1st elastic-body layer is 20 mass%-50 mass%. With the content in this range, it is easy to obtain a first elastic layer that is excellent in thermal conductivity and further satisfies both elastic performance and adhesiveness. If the content is less than 20% by mass, the elastic performance may not be satisfied. Further, if the content is 50% by mass or more, although the elastic performance and the adhesiveness are satisfied, the content of the thermally conductive particles is decreased, and thus the thermal conductivity may not be satisfied. In particular, when the content is 30% by mass to 40% by mass, the contents of the thermally conductive particles and the adhesive resin composition can be balanced, thereby containing a large amount of thermally conductive particles. It is possible to prevent the mixing of air bubbles at the adhesion interface with the highly heat-generating component to be the adherend and the heat radiation cooling member, and to provide the first elastic layer that satisfies the adhesion with the adherend.

（支持体層）
次に、前記支持体層は、熱伝導性を有する。支持体層があることにより、例えば大判形状の放熱シートとすることができ、放熱グリースと比較して長期の保管が可能である。さらに、放熱シートであれば、適当な寸法に切断して小片を配置することができ、一定量の放熱シートを高発熱性部品と放熱冷却部材との間に供給できるので、手作業での取扱いも容易であり、少量多品種の生産への適応性を高めることができる。また、熱伝導性の支持体層があることにより、放熱シートが高発熱性部品と密着する密着面と平行な方向において、支持体層を介して高発熱性部品からの熱が放熱され易くなる効果が期待できる。 (Support layer)
Next, the support layer has thermal conductivity. Due to the presence of the support layer, for example, a large-sized heat dissipation sheet can be obtained, and long-term storage is possible as compared with the heat dissipation grease. Furthermore, if it is a heat dissipation sheet, it can be cut to an appropriate size to arrange the small pieces, and a certain amount of heat dissipation sheet can be supplied between the high heat generating parts and the heat dissipation cooling member. It is also easy and can improve the adaptability to the production of a small amount of various varieties. In addition, the presence of the thermally conductive support layer makes it easy for the heat from the highly heat-generating component to be dissipated through the support layer in the direction parallel to the contact surface where the heat dissipation sheet is in close contact with the highly heat-generating component. An effect can be expected.

熱伝導性を有する支持体層としては、金属製のシート形状のものを使用することができ、例えば金、銀、銅、黄銅、銀入り銅等の熱伝導性に優れる銅含有合金、軽量性に優れるアルミニウムおよびアルミニウム含有合金等のシートを用いることができる。特に、銅製のシートであれば、熱伝導性に優れ、また、コストも比較的安価であるため、用いることが好ましい。   As the support layer having thermal conductivity, metal sheet-like ones can be used, and for example, copper-containing alloys having excellent thermal conductivity such as gold, silver, copper, brass, silver-containing copper, and light weight Sheets such as aluminum and aluminum-containing alloys which are excellent in In particular, a copper sheet is preferable because it is excellent in thermal conductivity and relatively inexpensive.

支持体層の厚みは、放熱シートとしての柔軟性を満足すれば、特に限定されないが、一般的には１０μｍ〜５０μｍの厚みの支持体層を用いる。   Although the thickness of a support body layer will not be specifically limited if the softness | flexibility as a thermal radiation sheet is satisfied, Generally, the support body layer with a thickness of 10 micrometers-50 micrometers is used.

（第２弾性体層）
前記第２弾性体層は、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する。前記第２弾性体層の詳細は、前記第１弾性体層と同様であり、記載を省略する。ただし、前記第２弾性体層は、前記第１弾性体層とは異なる熱伝導性粒子や有機溶剤により膨潤する樹脂組成物等の材料を、異なる含有量で含有することができる。例えば前記第１弾性体層には銅粒子と用い、前記第２弾性体層には左記銅粒子よりも多い銀粒子を用いることができる。また、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層を同一の弾性体層とすることができる。 (Second elastic layer)
The second elastic layer contains thermally conductive particles, includes a resin composition which is swelled by an organic solvent, and has tackiness. The details of the second elastic layer are the same as those of the first elastic layer, and the description thereof is omitted. However, the second elastic body layer can contain materials such as a heat conductive particle different from the first elastic body layer and a resin composition which swells with an organic solvent at different contents. For example, copper particles may be used in the first elastic layer, and silver particles more than the copper particles in the left may be used in the second elastic layer. Further, the first elastic layer and the second elastic layer can be made the same elastic layer.

前記第１弾性体層および前記第２弾性体層のいずれかが前記有機溶剤を含み、前記第１弾性体層および前記第２弾性体層における前記有機溶剤と前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：８である。例えば、前記第１弾性体層における有機溶剤の割合を前記第２弾性体層の有機溶剤よりも高く設定することや、低く設定することができ、また同じ割合に設定することもできる。すなわち、被着体との密着界面における気泡の混入や、被着体との密着性を考慮して、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層のそれぞれについて、任意の有機溶剤と樹脂組成物の比率とすることができ、好適な膨潤状態に調製することができる。   One of the first elastic layer and the second elastic layer contains the organic solvent, and the ratio of the organic solvent to the resin composition in the first elastic layer and the second elastic layer is respectively Independently, the mass ratio is 0: 1 to 1: 8. For example, the ratio of the organic solvent in the first elastic layer can be set higher or lower than the organic solvent of the second elastic layer, or can be set to the same ratio. That is, in consideration of the mixture of air bubbles at the adhesion interface with the adherend and the adhesion with the adherend, any organic solvent and resin can be used for each of the first elastic layer and the second elastic layer. It can be in proportions of the composition and can be prepared to a suitable swelling state.

前記樹脂組成物としては、有機溶剤により膨潤するものであれよく、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層は、その表面が多孔質であれば、有機溶剤が浸透しやすくなることで、樹脂組成物の膨潤が容易となるため、好ましい。なお、前記第１弾性体層および前記第２弾性体層は、そのいずれかが有機溶剤により膨潤した樹脂組成物による膨潤体を含んでもよく、第１、第２弾性体層の両方が膨潤体を含んでもよい。また、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層は、粘着性と膨潤性を兼ねる単一層の構造を備えてもよく、表面に粘着層が配されて、内部に有機溶剤により膨潤する樹脂組成物層が配された多層構造を備えてもよい。   The resin composition may be swollen with an organic solvent, and if the surface of the first elastic layer and / or the second elastic layer is porous, the organic solvent can easily penetrate. It is preferable because swelling of the resin composition is facilitated. The first elastic body layer and the second elastic body layer may include a swelling body by a resin composition in which either is swollen with an organic solvent, and both the first and second elastic body layers are swelling bodies. May be included. Further, the first elastic body layer and / or the second elastic body layer may have a single layer structure having both adhesiveness and swelling, and an adhesive layer is disposed on the surface, and an organic solvent is provided inside. You may provide the multilayer structure by which the resin composition layer to swell is distribute | arranged.

用いることのできる有機溶媒としては、前記樹脂組成物を膨潤させることができるものであれば、特に限定されない。膨潤対象となる前記樹脂組成物との組み合わせにもよるが、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、エタノール、エーテル、ベンゼン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール等を例示することが出来る。また、シリコーン、α-オレフィン等の油剤であれば、多孔質への浸透性を満足し、揮発性がないことにより、可使時間が長くとれるとともに、弾性状態を長く保持することができる。   As an organic solvent which can be used, if the said resin composition can be swollen, it will not be specifically limited. Depending on the combination with the resin composition to be swollen, for example, ethyl acetate, butyl acetate, ethanol, ether, benzene, hexane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol etc. Can do. Further, in the case of an oil agent such as silicone and α-olefin, the permeability to the porous material is satisfied, and since there is no volatility, the usable time can be extended and the elastic state can be maintained long.

上記のように、有機溶剤を適宜含めることで、前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の弾性を調製することができる。所定の弾性に調製することで、被着体の密着対象面の凹凸に追随して、被着体との密着界面における気泡の混入を防止し、被着体との良好な密着性を発揮することができる。その結果として、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に良好な熱伝導性を確保することができる。より適切な弾性に調製すれば、左記の良好な熱伝導性を満足しつつ、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に放熱シートを配する際の取り扱い性に優れ、位置づれによる放熱シートの再配置等が容易となる。   As described above, the elasticity of the first elastic layer and the second elastic layer can be prepared by appropriately including an organic solvent. By adjusting to a predetermined elasticity, it is possible to prevent the mixing of air bubbles at the adhesion interface with the adherend following the irregularities of the adhesion target surface of the adherend, and to exhibit good adhesion with the adherend. be able to. As a result, good thermal conductivity can be ensured between the high heat generating component and the heat radiation cooling member. If it is prepared to have a more appropriate elasticity, it is excellent in handleability when arranging the heat dissipation sheet between the high heat generating parts and the heat dissipation cooling member while satisfying the good thermal conductivity described in the left, and the heat dissipation sheet Relocation etc. becomes easy.

前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の弾性が不十分である場合には、被着体の密着対象面の凹凸への追随が不十分となる場合があり、気泡が混入するおそれや、被着体との密着性を満足しないおそれがある。また、かかる弾性が過剰である場合には、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に圧着した場合において、これらの間からはみ出してしまい、付近の回路に付着してその回路を短絡させるおそれがある。   If the elasticity of the first elastic body layer and the second elastic body layer is insufficient, the adhesion of the adherend to the contact target surface of the adherend may be insufficient, and air bubbles may be mixed. And, there is a possibility that the adhesion to the adherend may not be satisfied. In addition, when such elasticity is excessive, when it is crimped between the high heat generating component and the heat radiation cooling member, it may protrude from between them, adhere to a nearby circuit, and may short the circuit. is there.

前記第１弾性体層の厚さと前記第２弾性体層の厚さは、被着体の密着対象面の表面粗さを考慮して、それぞれ独立して密着対象面の最大高さ（Ｒｍａｘ）の１０倍〜２０倍に設定することで、良好な密着性を満足することができる。具体的には、Ｒｍａｘが１μｍの場合、弾性体層の厚さを１０μｍ〜２０μｍとすれば、弾性体層が被着体の表面の微細な凹凸に追随して、被着体との良好な密着性を発揮することができる。また、被着体との密着性を考慮して、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層のそれぞれについて独立して、好適な厚さに設定することができる。すなわち、前記第１弾性体層の厚さを前記第２弾性体層の厚さよりも大きくすることや、小さくすること、または同じ厚さに設定することができる。 The thickness of the first elastic body layer and the thickness of the second elastic body layer are each independently the maximum height (R max ) of the adhesion target surface in consideration of the surface roughness of the adhesion target surface of the adherend. Good adhesion can be satisfied by setting to 10 times to 20 times of. Specifically, when R max is 1 μm, if the thickness of the elastic body layer is 10 μm to 20 μm, the elastic body layer follows the fine irregularities on the surface of the adherend, and the adhesion to the adherend is good. Good adhesion. In addition, in consideration of adhesion with the adherend, each of the first elastic layer and the second elastic layer can be set to a suitable thickness independently. That is, the thickness of the first elastic layer can be set larger or smaller than the thickness of the second elastic layer, or can be set to the same thickness.

図１は、本発明の一実施形態に係る放熱シートの断面を示す模式図である。放熱シート１０は、順に第１弾性体層１と、支持体層２と、第２弾性体層３が積層する積層体４を備えている。図１には図示しないが、放熱シート１０は、積層体４の他、第１弾性体層１や第２弾性体層３の表面を保護する保護シートや、放熱シート１０の切断を容易とするミシン目等を備えることができる。   FIG. 1 is a schematic view showing a cross section of a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention. The heat dissipation sheet 10 is provided with a laminate 4 in which a first elastic layer 1, a support layer 2, and a second elastic layer 3 are laminated in order. Although not shown in FIG. 1, the heat-radiating sheet 10 facilitates cutting of the heat-radiating sheet 10 as well as the protective sheet protecting the surfaces of the first elastic layer 1 and the second elastic layer 3 in addition to the laminate 4. A perforation or the like can be provided.

本発明の一実施形態に係る放熱シートは、被着体との界面に気泡が残存しにくいのみならず、TIM層の厚さを抑え低い熱抵抗を確保することができる。さらに、放熱シートの表面および表面に含有される熱伝導性粒子の再配置によって、被着体の密着対象面の凹凸に追従し、密着性についても確保することが出来るという効果を奏する。   The heat dissipating sheet according to the embodiment of the present invention can not only the bubbles not easily remain at the interface with the adherend, but also can suppress the thickness of the TIM layer and ensure low thermal resistance. Furthermore, by repositioning the thermally conductive particles contained on the surface of the heat dissipation sheet, it is possible to follow the irregularities of the surface to be adhered of the adherend and to ensure the adhesion.

〈放熱シートの製造方法〉
本発明の一実施形態に係る放熱シートの製造方法は、順に、第１弾性体層と、支持体層と、第２弾性体層とが積層する積層体を備える放熱シートの前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層を、有機溶剤により膨潤させる膨潤工程を含む。 <Method of manufacturing heat dissipation sheet>
In the method of manufacturing a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention, the first elastic body of the heat dissipation sheet includes a laminate in which a first elastic layer, a support layer, and a second elastic layer are sequentially stacked. And a swelling step of swelling the layer and / or the second elastic layer with an organic solvent.

前記第１弾性体層および前記第２弾性体層は、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含む。熱伝導性粒子および有機溶剤により膨潤する樹脂組成物の詳細は、放熱シートにおいて説明した内容と同様であり、記載を省略する。ただし、前記第２弾性体層は、前記第１弾性体層とは異なる材料を異なる含有量で含有することができる。例えば前記第１弾性体層には銅粒子と用い、前記第２弾性体層には左記銅粒子よりも多い銀粒子を用いることができる。また、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層を同一の弾性体層とすることができる。前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層は、その表面が多孔質であることにより、有機溶剤が浸透しやすくなることで、樹脂組成物の膨潤が容易となる。また、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層は、粘着性と膨潤性を兼ねる単一層の構造を備えてもよく、表面に粘着層が配されて、内部に有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を備える膨潤体層が配された多層構造を備えてもよい。   The first elastic layer and the second elastic layer contain thermally conductive particles and include a resin composition which is swelled by an organic solvent. The details of the thermally conductive particles and the resin composition swollen by the organic solvent are the same as the contents described for the heat dissipation sheet, and the description is omitted. However, the second elastic body layer can contain a material different from the first elastic body layer at a different content. For example, copper particles may be used in the first elastic layer, and silver particles more than the copper particles in the left may be used in the second elastic layer. Further, the first elastic layer and the second elastic layer can be made the same elastic layer. When the surface of the first elastic layer and / or the second elastic layer is porous, the organic solvent can easily permeate, thereby facilitating the swelling of the resin composition. Further, the first elastic body layer and / or the second elastic body layer may have a single layer structure having both adhesiveness and swelling, and an adhesive layer is disposed on the surface, and an organic solvent is provided inside. You may provide the multilayered structure by which the swelling body layer provided with the resin composition to swell is distribute | arranged.

前記膨潤工程において用いることのできる有機溶媒としては、樹脂組成物を膨潤させることができるものであれば、特に限定されない。膨潤対象となる樹脂組成物との組み合わせにもよるが、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、エタノール、エーテル、ベンゼン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール等を例示することが出来る。また、シリコーン、α-オレフィン等の油剤を用いることができる。   The organic solvent that can be used in the swelling step is not particularly limited as long as it can swell the resin composition. Depending on the combination with the resin composition to be swollen, for example, ethyl acetate, butyl acetate, ethanol, ether, benzene, hexane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol etc. may be exemplified. It can. In addition, oil agents such as silicone and α-olefin can be used.

前記膨潤工程において、前記有機溶剤と前記第１弾性体層の前記樹脂組成物の比率ならびに前記有機溶剤と前記第２弾性体層の前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：１である。例えば、前記第１弾性体層における有機溶剤の割合を前記第２弾性体層の有機溶剤よりも高く設定することや、低く設定することができ、また同じ割合に設定することもできる。すなわち、被着体との密着界面における気泡の混入や、被着体との密着性を考慮して、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層のそれぞれについて、任意の有機溶剤と樹脂組成物の比率とすることができ、好適な膨潤状態に調製することができる。   In the swelling step, the ratio of the organic solvent to the resin composition of the first elastic layer and the ratio of the organic solvent to the resin composition of the second elastic layer are each independently a mass ratio. 0: 1 to 1: 1. For example, the ratio of the organic solvent in the first elastic layer can be set higher or lower than the organic solvent of the second elastic layer, or can be set to the same ratio. That is, in consideration of the mixture of air bubbles at the adhesion interface with the adherend and the adhesion with the adherend, any organic solvent and resin can be used for each of the first elastic layer and the second elastic layer. It can be in proportions of the composition and can be prepared to a suitable swelling state.

また、前記支持体層は熱伝導性を有する。支持体層の詳細は、放熱シートにおいて説明した内容と同様であり、記載を省略する。   Also, the support layer has thermal conductivity. The details of the support layer are the same as the contents described in the heat dissipation sheet, and the description is omitted.

以下、本発明の一実施形態に係る放熱シートの製造方法について、図２に示すフロー図を参照しつつ、説明する。   Hereinafter, the manufacturing method of the heat dissipation sheet concerning one embodiment of the present invention is explained, referring to the flow figure shown in FIG.

（樹脂溶液の調製工程）
第１弾性体層や第２弾性体層に含まれる樹脂組成物を、予め樹脂溶液の状態に調整する工程である（図２ Ｓ１）。ここでは、樹脂成分を、当該樹脂成分を溶解する溶剤に溶解させ、樹脂溶液とする。樹脂成分としては、放熱シートにおいて説明したものを単独または組み合わせたものを使用することができる。また、この工程において樹脂の原料となるモノマー各種と溶剤とを所定温度条件下で混合して重合させて樹脂成分を調製することができる。 (Preparation process of resin solution)
In this step, the resin composition contained in the first elastic layer and the second elastic layer is adjusted in advance to the state of the resin solution (FIG. 2 S1). Here, the resin component is dissolved in a solvent that dissolves the resin component to form a resin solution. As the resin component, it is possible to use one alone or in combination of those described in the heat dissipation sheet. Further, in this step, various kinds of monomers to be a raw material of the resin and a solvent can be mixed and polymerized under a predetermined temperature condition to prepare a resin component.

モノマーを重合させる場合において、使用可能なモノマーとしては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n-プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、n-ブチルアクリレート等を使用することができる。   In the case of polymerizing the monomer, examples of usable monomers include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate and the like.

なお、溶剤は、樹脂成分を溶解することのできる溶剤であれば、特に限定されず、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、エタノール、エーテル、ベンゼン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール等を使用することができる。   The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the resin component, and examples thereof include ethyl acetate, butyl acetate, ethanol, ether, benzene, hexane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, isopropyl alcohol, n- Butyl alcohol etc. can be used.

（膨潤性樹脂組成物の調製工程）
上記にて調整した樹脂溶液と、少なくとも熱伝導性粒子とを混合し、膨潤性樹脂組成物を調製する工程である（図２ Ｓ２）。樹脂溶液中の樹脂成分が、乾燥後に表面タックを有する等により粘着性を有するものであれば、必ずしも必要ではないが、樹脂成分が粘着性を有しないものであれば、別途、接着付与剤を混合することができる。接着付与剤は、弾性体層に粘着性をもたせることで接着性を付与するものであれば、特に限定されない。例えば、乾燥状態で表面タックを有するロジン系粘着付与剤、重合ロジン系粘着付与剤、重合ロジンエステル系粘着付与剤ロジンフェノール系粘着付与剤テルペン系粘着付与剤、テルペンフェノール系粘着付与剤、スチレン系粘着付与剤等が粘着性付与剤として挙げられる。また、膨潤性樹脂組成物の固形分を調製するべく、酢酸エチル、酢酸ブチル、エタノール、エーテル、ベンゼン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール等の溶剤を混合することができる。 (Step of preparing swelling resin composition)
This is a step of mixing the resin solution prepared above and at least heat conductive particles to prepare a swellable resin composition (FIG. 2 S2). It is not necessary if the resin component in the resin solution has tackiness due to surface tack after drying etc., but if the resin component does not have tackiness, an adhesion promoter is separately added. It can be mixed. The adhesion-imparting agent is not particularly limited as long as it imparts adhesiveness by making the elastic layer have adhesiveness. For example, a rosin-based tackifier having a surface tack in a dry state, a polymerized rosin-based tackifier, a polymerized rosin ester-based tackifier, a rosin phenol-based tackifier, a terpene-based tackifier, a terpene phenol-based tackifier, a styrene-based tackifier A tackifier etc. are mentioned as a tackifier. Also, in order to prepare the solid content of the swellable resin composition, it is possible to mix solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, ethanol, ether, ether, benzene, hexane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, isopropyl alcohol and n-butyl alcohol. it can.

さらに、膨潤性樹脂組成物を調製する工程では、弾性体層をより柔軟にしてクッション性を付与するべく、さらに発泡剤を混合することができる。発泡剤としては、弾性体層にクッション性を付与できるものであれば特に限定されない。   Furthermore, in the step of preparing the swellable resin composition, a foaming agent can be further mixed in order to make the elastic layer more flexible and to provide cushioning properties. The foaming agent is not particularly limited as long as it can impart cushioning properties to the elastic layer.

（積層体形成工程）
上記にて調整した膨潤性樹脂組成物を用いて、支持体へ第１弾性体層および／または第２弾性体層を形成して積層体を得る工程である（図２ Ｓ３）。これらの弾性体層は、例えば支持体の片面または両面に膨潤性樹脂組成物を塗布して乾燥させることにより、形成することができる。この工程により、膨潤工程前の、弾性体層が膨潤していない放熱シート（第１放熱シート）を得ることができる。 (Laminate formation process)
This is a step of forming a first elastic layer and / or a second elastic layer on a support using the swellable resin composition prepared above to obtain a laminate (FIG. 2 S3). These elastic layers can be formed, for example, by applying and drying the swellable resin composition on one side or both sides of the support. According to this process, it is possible to obtain a heat dissipating sheet (first heat dissipating sheet) in which the elastic layer is not swollen before the swelling process.

膨潤性樹脂組成物の塗布量は、弾性体層の乾燥膜厚の設定値と、当該樹脂組成物の固形分を考慮して、適宜設定することができる。例えば、厚さ１０μｍ〜５０μｍの導電性の支持体の一方の面に、乾燥膜厚が１０μｍ〜２０μｍとなるように膨潤性樹脂組成物を塗布して、５０℃〜１５０℃で１０分〜９０分乾燥することにより、第１弾性体層を形成することができる。その後、第１弾性体層を形成した面とは反対の面に、乾燥膜厚が１０μｍ〜２０μｍとなるように膨潤性樹脂組成物を塗布して、５０℃〜１５０℃で１０分〜９０分乾燥することにより、第２弾性体層を形成することができる。   The application amount of the swellable resin composition can be appropriately set in consideration of the set value of the dry film thickness of the elastic layer and the solid content of the resin composition. For example, the swellable resin composition is applied to one surface of a conductive support having a thickness of 10 μm to 50 μm so that the dry film thickness is 10 μm to 20 μm, and the temperature is 50 ° C. to 150 ° C. for 10 minutes to 90 °. The first elastic layer can be formed by partial drying. Then, the swellable resin composition is applied to the surface opposite to the surface on which the first elastic layer is formed so that the dry film thickness is 10 μm to 20 μm, and the temperature is 50 ° C. to 150 ° C. for 10 minutes to 90 minutes. By drying, the second elastic layer can be formed.

（放射線照射工程）
放熱シートの製造方法では、第１放熱シートを用いて膨潤工程へ進めることができるが、その前に前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層に放射線を照射する放射線照射工程を含んでもよい（図２ Ｓ４）。例えば、この工程により、弾性体層中の樹脂成分の架橋を切断することで平均分子量を低下させることにより、弾性体層の表面から内部へ有機溶媒を浸透させて浸潤させた弾性体層の弾性を、第１放熱シートよりも高くした第２放熱シートを得ることができる。そして、第２放熱シートであれば、膨潤後の弾性体層は第１放熱シートの場合と比べて、より流動的に変形可能となるので、弾性体層に含有する熱伝導性粒子の再配置を伴って、被着体の密着対象面の微細な凹凸に追従することが可能である。その結果、より多量の熱伝導性粒子を含有しつつ、被着体との密着界面における気泡の混入を防止し、被着体とのより高い密着性を満足することができる。 (Irradiation process)
In the method of manufacturing the heat-radiating sheet, the first heat-radiating sheet can be used to proceed to the swelling step, but before that, a radiation irradiating step of irradiating the first elastic layer and / or the second elastic layer with radiation is performed You may include (FIG. 2 S4). For example, by cutting the cross-linking of the resin component in the elastic layer by this step to reduce the average molecular weight, the elasticity of the elastic layer infiltrated with the organic solvent from the surface of the elastic layer to the inside is infiltrated. Can be obtained higher than the first heat dissipation sheet. Then, in the case of the second heat-radiating sheet, the elastic layer after swelling becomes more fluidly deformable as compared to the case of the first heat-radiating sheet, so repositioning of the thermally conductive particles contained in the elastic layer In this case, it is possible to follow the fine unevenness of the adhesion target surface of the adherend. As a result, while containing a large amount of heat conductive particles, it is possible to prevent the mixing of air bubbles at the adhesion interface with the adherend, and to satisfy higher adhesion to the adherend.

この工程に用いる放射線は、樹脂成分の架橋を切断することができるものであれば特に限定されないが、たとえば、電子線またはガンマ線、紫外線を用いることができる。   The radiation used in this step is not particularly limited as long as it can cut the crosslinking of the resin component, and for example, electron beams, gamma rays, and ultraviolet rays can be used.

また、放射線の照射量は、樹脂成分の架橋を切断してより弾性を高めることができるよう、任意に設定することができる。例えば、吸収線量として５０ｋＧｙ〜５００ｋＧｙとすることができる。   Moreover, the irradiation amount of radiation can be arbitrarily set so that the bridge | crosslinking of a resin component can be cut | disconnected and elasticity can be improved more. For example, the absorbed dose can be 50 kGy to 500 kGy.

（膨潤工程）
前記の第１放熱シートまたは第２放熱シートの第１弾性体層および／または第２弾性体層を、有機溶剤により膨潤させる工程である（図２ Ｓ５）。膨潤工程としては、例えば図３に示すように、第１放熱シートまたは第２放熱シートの弾性体層に有機溶剤を滴下することで膨潤させる工程（図３（ａ） Ｓ５ａ）や、被着体の密着対象面に有機溶剤を滴下して（図３（ｂ） Ｓ６）、その後、被着体と第１放熱シートまたは第２放熱シートを圧着させて（図３（ｂ） Ｓ７ｂ）、密着対象面の有機溶剤が弾性体層へ浸透させることにより、膨潤させる工程（図３（ｂ） Ｓ５ｂ）が挙げられる。 (Swelling process)
This is a step of swelling the first elastic body layer and / or the second elastic body layer of the first heat radiation sheet or the second heat radiation sheet with an organic solvent (S5 in FIG. 2). As the swelling step, for example, as shown in FIG. 3, a step of swelling by dropping an organic solvent on the elastic layer of the first heat radiation sheet or the second heat radiation sheet (FIG. 3 (a) S5a), an adherend The organic solvent is dropped onto the adhesion target surface (Fig. 3 (b) S6), and then the adherend and the first heat dissipation sheet or the second heat dissipation sheet are pressure bonded (Fig. 3 (b) S7 b). The step of causing the organic solvent on the surface to permeate into the elastic layer allows swelling (FIG. 3 (b) S5b).

第１放熱シートまたは第２放熱シートの弾性体層に有機溶剤を滴下することで膨潤させる工程（図３（ａ） Ｓ５ａ）では、例えば有機溶剤を滴下して３０秒〜５分程度放置することにより、弾性体層を膨潤させることができる。放置時間が短いと、十分に膨潤しない場合があり、また、放置時間が長いと、溶剤が弾性体層から揮発して弾性が低下してしまう場合がある。 In the step of swelling by dropping the organic solvent on the elastic layer of the first heat radiation sheet or the second heat radiation sheet (FIG. 3 (a) S5a), for example, the organic solvent is dropped and left for about 30 seconds to 5 minutes. By this, the elastic layer can be swollen. If the standing time is short, swelling may not be sufficient, and if the standing time is long, the solvent may volatilize from the elastic layer to lower the elasticity.

〈放熱シートの使用方法〉
本発明の一実施形態に係る放熱シートの使用方法は、順に、第１弾性体層と、
支持体層と、第２弾性体層とが積層する積層体を備える放熱シートの前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層を、有機溶剤により膨潤させる膨潤工程と、膨潤工程後の放熱シートを被着体に圧着する圧着工程とを含む。 <How to use the heat dissipation sheet>
The method of using a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention includes, in order, a first elastic layer,
A swelling step of swelling the first elastic body layer and / or the second elastic body layer of the heat dissipation sheet provided with a laminate in which the support layer and the second elastic body layer are laminated, and after the swelling step And a pressure bonding step of pressure bonding the heat dissipation sheet to the adherend.

（膨潤工程）
第１弾性体層、支持体層、第２弾性体層、積層体、有機溶剤および膨潤工程については、放熱シートの製造方法において説明した内容と同様であり、記載を省略する。 (Swelling process)
About a 1st elastic body layer, a support body layer, a 2nd elastic body layer, a laminated body, an organic solvent, and a swelling process, it is the same as the content demonstrated in the manufacturing method of a thermal radiation sheet, and it abbreviate | omits description.

（圧着工程）
以下、圧着工程について、図３に示すフロー図を参照しつつ、説明する。例えば、図３（ａ）に示すように、第１放熱シートまたは第２放熱シートの弾性体層に有機溶剤を滴下することで膨潤させる工程（図３（ａ） Ｓ５ａ）の後に、放熱シートと被着体とを圧着することができる。この工程により、放熱シートを高発熱性部品と放熱冷却部材との間に供給することができ、被着体の密着対象面の凹凸に追随して、被着体との密着界面における気泡の混入を防止し、被着体との良好な密着性を発揮することができる。 (Crimping process)
The pressure bonding step will be described below with reference to the flow chart shown in FIG. For example, as shown in FIG. 3 (a), after the step of swelling by dropping an organic solvent on the elastic layer of the first heat radiation sheet or the second heat radiation sheet (FIG. 3 (a) S5a), It is possible to crimp the adherend. By this process, the heat-radiating sheet can be supplied between the highly heat-generating component and the heat-radiating cooling member, and mixing of air bubbles at the adhesion interface with the adherend following the unevenness of the adhesion target surface of the adherend Can be prevented and good adhesion with the adherend can be exhibited.

圧着条件は、被着体との良好な密着性を発揮することができれば特に限定されない。例えば、２０℃〜３０℃の温度条件下において、放熱シートを高発熱性部品と放熱冷却部材に密着させた後、５秒〜３０秒の間、密着面に１ｋｇ／ｃｍ２〜５ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えることにより、圧着することができる。 The pressure bonding conditions are not particularly limited as long as good adhesion with the adherend can be exhibited. For example, at a temperature of 20 ° C. to 30 ° C., after it brought into close contact with the heat radiating sheet to heat radiating cooling member and the high heat generating components, for 5 seconds to 30 seconds, 1 kg adhesion surface / cm 2 ~5kg / cm 2 The pressure can be applied by applying pressure.

また、図３（ｂ）に示すように、被着体の密着対象面に有機溶剤を滴下して（図３（ｂ） Ｓ６）、その後、被着体と第１放熱シートまたは第２放熱シートを圧着することができる（図３（ｂ） Ｓ７ｂ）。圧着の条件は、上記と同様とすることができる。このＳ７ｂの圧着工程は、密着対象面の有機溶剤が弾性体層へ浸透して弾性体層を膨潤させる工程（図３（ｂ） Ｓ５ｂ）も兼ねることができる。   In addition, as shown in FIG. 3 (b), an organic solvent is dropped onto the surface to be adhered of the adherend (FIG. 3 (b) S6), and then the adherend and the first or second heat radiation sheet Can be crimped (Fig. 3 (b) S7b). The conditions for crimping can be the same as described above. The pressure-bonding step of S7b can also serve as a step of swelling the elastic layer by the penetration of the organic solvent on the surface to be adhered into the elastic layer (FIG. 3 (b) S5b).

本発明の放熱シートの使用方法において、上記のように、有機溶剤を適宜含めることで、前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の弾性を調製することができる。所定の弾性に調製することで、被着体の密着対象面の凹凸に追随して、被着体との密着界面における気泡の混入を防止し、被着体との良好な密着性を発揮することができる。その結果として、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に良好な熱伝導性を確保することができる。より適切な弾性に調製すれば、左記の良好な熱伝導性を満足しつつ、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に放熱シートを配する際の取り扱い性に優れ、位置づれによる放熱シートの再配置等が容易となる。なお、弾性は、第１弾性体層および／または第２弾性体層が有機溶剤により膨潤した後の弾性体層の弾性である。   In the method of using the heat dissipation sheet of the present invention, as described above, the elasticity of the first elastic layer and the second elastic layer can be prepared by appropriately including an organic solvent. By adjusting to a predetermined elasticity, it is possible to prevent the mixing of air bubbles at the adhesion interface with the adherend following the irregularities of the adhesion target surface of the adherend, and to exhibit good adhesion with the adherend. be able to. As a result, good thermal conductivity can be ensured between the high heat generating component and the heat radiation cooling member. If it is prepared to have a more appropriate elasticity, it is excellent in handleability when arranging the heat dissipation sheet between the high heat generating parts and the heat dissipation cooling member while satisfying the good thermal conductivity described in the left, and the heat dissipation sheet Relocation etc. becomes easy. The elasticity is the elasticity of the elastic layer after the first elastic layer and / or the second elastic layer is swollen by the organic solvent.

前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の弾性が不十分である場合には、被着体の密着対象面の凹凸への追随が不十分となる場合があり、気泡が混入するおそれや、被着体との密着性を満足しないおそれがある。また、かかる弾性が過剰である場合には、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に圧着した場合において、これらの間からはみ出してしまい、付近の回路に付着してその回路を短絡させるおそれがある。   If the elasticity of the first elastic body layer and the second elastic body layer is insufficient, the adhesion of the adherend to the contact target surface of the adherend may be insufficient, and air bubbles may be mixed. And, there is a possibility that the adhesion to the adherend may not be satisfied. In addition, when such elasticity is excessive, when it is crimped between the high heat generating component and the heat radiation cooling member, it may protrude from between them, adhere to a nearby circuit, and may short the circuit. is there.

前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の弾性は、それぞれ独立して設定することができる。例えば、前記第１弾性体層の弾性を前記第２弾性体層の弾性よりも高く設定することや、低く設定することができ、また同じ弾性に設定することもできる。すなわち、被着体との密着界面における気泡の混入や、被着体との密着性を考慮して、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層のそれぞれについて、好適な弾性に設定することができる。   The elasticity of the first elastic layer and the second elastic layer can be set independently. For example, the elasticity of the first elastic layer can be set higher or lower than the elasticity of the second elastic layer, or can be set to the same elasticity. That is, the first elastic body layer and the second elastic body layer are each set to a suitable elasticity in consideration of the mixture of air bubbles at the adhesion interface with the adherend and the adhesion with the adherend. be able to.

上記した圧着工程により、放熱シートを高発熱性部品と放熱冷却部材の間に圧着すると、弾性体層に浸透しなかった余剰な有機溶剤が流動して、高発熱性部品または放熱冷却部材の外縁から排出される。この溶剤の排出により、第１弾性体層および第２弾性体層における有機溶剤と樹脂組成物の比率が変わり、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：１から０：１〜１：８となる。また、これと共に、軟化した弾性体層の介在により、高発熱性部品および放熱冷却部材と、放熱シートとが密着する。軟化した弾性体層は、変形することにより、被着体の表面の微細な凹凸に追従することが可能である。この軟化した弾性体層の内部においては、熱伝導性粒子の介在により良好な熱伝達が可能なので、放熱シートと、高発熱性部品および放熱冷却部材といった被着体との間で、従来よりも効率的な熱交換が可能となっている。有機溶剤の余剰分が排出されることと、熱伝導性粒子の最大粒子径が２０μｍ以下と、放熱シートの典型的な厚さである５０μｍ〜１００μｍよりも小さいことにより、極薄い弾性体層が介在する形態であることも、放熱シートと被着体との間の効率的な熱交換を可能とする。   When the heat-radiating sheet is pressure-bonded between the highly heat-generating component and the heat-radiating cooling member by the above-described pressure-bonding process, the excess organic solvent that did not penetrate the elastic layer flows and the outer edge of the highly heat-generating component or heat-radiating cooling member Discharged from By the discharge of the solvent, the ratio of the organic solvent to the resin composition in the first elastic body layer and the second elastic body layer changes, and the mass ratio is independently from 0: 1 to 1: 1 to 0: 1 to 1 respectively. : 8. At the same time, due to the presence of the softened elastic layer, the highly heat-generating component and the heat radiation cooling member adhere to the heat radiation sheet. The softened elastic layer can follow fine irregularities on the surface of the adherend by deformation. Inside the softened elastic layer, good heat transfer is possible due to the presence of the thermally conductive particles, so between the heat dissipation sheet and the adherend such as the high heat generating component and the heat dissipation cooling member, as compared with the prior art. Efficient heat exchange is possible. The extremely thin elastic layer is formed by discharging the excess of the organic solvent and by having the maximum particle diameter of the heat conductive particles smaller than 20 μm and smaller than 50 μm to 100 μm which is the typical thickness of the heat dissipation sheet. The intervening form also enables efficient heat exchange between the heat dissipation sheet and the adherend.

（放熱シートの使用例）
以下、上記にて説明した本発明の一実施形態に係る放熱シートについて、図４の断面模式図を参照しつつ、その使用例を説明する。 (Example of use of heat dissipation sheet)
Hereinafter, the usage example of the heat dissipation sheet according to the embodiment of the present invention described above will be described with reference to the schematic cross-sectional view of FIG. 4.

図４（ａ）に示す積層体１００は、銅またはアルミニウムからなる金属板２０の上にはんだ３０とパワー半導体４０が順に積層した高発熱性部品５０と、放熱冷却部材となるヒートシンク６０との間に、放熱シート１０が配置されている。高発熱性部品５０としては、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）、トランジスタ、発光ダイオード（ＬＥＤ）または電力制御素子等が挙げられ、メモリ素子や容量素子（コンデンサ）等の発熱が顕著ではない部品よりも発熱性の高い部品である。   The laminated body 100 shown in FIG. 4A is between the high heat generating component 50 in which the solder 30 and the power semiconductor 40 are sequentially laminated on the metal plate 20 made of copper or aluminum, and the heat sink 60 serving as a heat radiation cooling member. The heat-radiating sheet 10 is disposed. The high heat generating component 50 includes, for example, a CPU (central processing unit), a transistor, a light emitting diode (LED), a power control element, and the like, and a component such as a memory element or a capacitor Are also highly exothermic parts.

図４（ｂ）は、高発熱性部品５０の金属板２０、放熱シート１０およびヒートシンク６０が積層した部分（図４（ａ）の点線四角で囲まれた部分）を拡大した断面模式図である。金属板２０およびヒートシンク６０の密着対象面２０ａおよび６０ａは、表面の凹凸が認められる。本発明の放熱シートであれば、第１弾性体層と第２弾性体層が十分な厚さと弾性を有することにより、密着対象面２０ａおよび６０ａのいずれに対しても、密着界面に気泡が混入することなく、良好な密着性を発揮することができる。   FIG. 4B is an enlarged schematic cross-sectional view of a portion where the metal plate 20 of the high heat generating component 50, the heat dissipation sheet 10, and the heat sink 60 are stacked (the portion surrounded by the dotted square in FIG. 4A). . The surface 20 a and 60 a of the adhesion target surfaces 20 a and 60 a of the heat sink 60 have surface irregularities. In the heat-radiating sheet according to the present invention, the first elastic body layer and the second elastic body layer have sufficient thickness and elasticity so that air bubbles are mixed in the adhesion interface to any of the adhesion target surfaces 20a and 60a. Good adhesion can be exhibited without doing.

本発明の効果は上記したとおりであるが、さらなる効果としては、膨潤後に有機溶剤が揮発して弾性体層が一旦固化した放熱シートであっても、弾性体層に有機溶媒を供給することにより、有機溶媒が浸透して再度軟化することにより、粘性および弾性を回復することができる。   The effect of the present invention is as described above, but as a further effect, even if it is a heat dissipation sheet in which the elastic layer is solidified once by volatilizing the organic solvent after swelling, by supplying the organic solvent to the elastic layer The viscosity and elasticity can be restored by penetration and re-softening of the organic solvent.

以下、本発明について、実施例を用いてさらに具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に何ら限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be more specifically described using examples, but the present invention is not limited to the following examples.

［実施例１］
（樹脂溶液の調製工程）
反応容器内に、酢酸エチル１００部（質量部、以下同じ）、エチルセルロース２５部、ｎ−ブチルアクリレート２５部、および酢酸ビニル５．０部を入れた後、１００℃で１０分間混練し、酢酸ビニルが重合してゲル化した樹脂溶液を得た（不揮発分含量：５０質量％）。 Example 1
(Preparation process of resin solution)
In a reaction vessel, 100 parts (parts by mass, the same below) of ethyl acetate, 25 parts of ethyl cellulose, 25 parts of n-butyl acrylate, and 5.0 parts of vinyl acetate are added, and then kneaded at 100 ° C for 10 minutes. Was polymerized to obtain a gelled resin solution (nonvolatile content: 50% by mass).

（膨潤性樹脂組成物の調製工程）
得られた樹脂溶液の不揮発分１００部に対し、熱伝導性粒子として球状銅粒子（最大粒子径：８μｍ）が２００部、粘着付与剤として重合ロジンエステル〔荒川化学工業（株）製、商品名：ペンセルＤ−１３５〕が２５部となるように、樹脂溶液、球状銅粒子および粘着付与剤を混合した後、不揮発分の含有率が５０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌して、膨潤性樹脂組成物を得た。 (Step of preparing swelling resin composition)
200 parts of spherical copper particles (maximum particle diameter: 8 μm) as thermally conductive particles and 100 parts of non-volatile components of the obtained resin solution, polymerized rosin ester as a tackifier [Arakawa Chemical Industries, Ltd., trade name : After mixing the resin solution, spherical copper particles and tackifier so that 25 parts of Pencel D-135] are obtained, ethyl acetate is added so that the content of non-volatile components is 50% by mass, and sufficient. Stir to obtain a swellable resin composition.

（積層体形成工程）
前記で得られた膨潤性樹脂組成物を、支持体層となる厚さ３５μｍの銅箔の両面上に塗布し、１００℃の雰囲気中で１時間乾燥させることにより、乾燥後の厚さが約１０μｍの第１弾性体層（不揮発分含有量：９３質量％）および第２弾性体層（不揮発分含有量：９３質量％）が形成された第１放熱シートを作成した。乾燥後の第１弾性体層および第２弾性体層の内部をSEM（走査型電子顕微鏡）にて観察したところ、銅粒子が残存した粘着性樹脂により部分的に結着され、多数の空孔を有する多孔質の組織となっていることが確認された。 (Laminate formation process)
The swellable resin composition obtained above is applied on both sides of a 35 μm thick copper foil to be a support layer, and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 1 hour, so that the thickness after drying is about The 1st heat dissipation sheet in which the 1st elastic body layer (non volatile matter content: 93 mass%) and the 2nd elastic body layer (non volatile matter content: 93 mass%) of 10 micrometers were formed was created. When the inside of the first elastic layer and the second elastic layer after drying is observed by SEM (scanning electron microscope), copper particles are partially bound by the remaining adhesive resin, and a large number of pores are formed. It was confirmed that it had a porous structure having

（熱伝導性の評価）
熱伝導率測定用の試験片として、順に、銅板（１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ５００μｍ）と、第１放熱シート（１０ｍｍ×１０ｍｍ）と、上記と同様の銅板とを積層させた積層体を作成した。具体的には、第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：１となるように、第１放熱シートの第１弾性体層に有機溶剤として酢酸エチルを滴下して、１分放置して膨潤させた（膨潤工程）。その後、酢酸エチルの液滴を押し出しつつ、気泡の混入を回避して１枚の銅板を放熱シートの第１弾性体層に圧着した（圧着工程）。圧着条件は２ｋｇ／ｃｍ２で、圧着温度は２５℃で、圧着時間は１０秒間であった。次いで、第１放熱シートの第２弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）についても同様の膨潤工程と圧着工程を行うことにより、もう１枚の銅板を第２弾性体層に圧着し、第１放熱シートを介在させて２枚の銅板が接着された構造の、熱伝導率測定用試験片を得た。圧着工程後の第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：６であった。同様に、圧着工程後の第２弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第２弾性体層（不揮発分含量：93質量％）の比率は、質量比にて１：６であった。 (Evaluation of thermal conductivity)
As a test piece for thermal conductivity measurement, a laminate was prepared by sequentially laminating a copper plate (10 mm × 10 mm, thickness 500 μm), a first heat dissipation sheet (10 mm × 10 mm), and a copper plate similar to the above. . Specifically, the first heat radiation is performed such that the ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer and the first elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) is 1: 1 in mass ratio. Ethyl acetate as an organic solvent was dropped to the first elastic layer of the sheet, and left for 1 minute to swell (swelling step). Thereafter, while extruding ethyl acetate droplets, one copper plate was pressure-bonded to the first elastic layer of the heat-radiating sheet while avoiding mixing of air bubbles (pressure-bonding step). The crimping condition was 2 kg / cm 2 , the crimping temperature was 25 ° C., and the crimping time was 10 seconds. Subsequently, another copper plate is crimped to the second elastic layer by performing the same swelling process and pressure bonding process on the second elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) of the first heat radiation sheet, A test piece for thermal conductivity measurement having a structure in which two copper plates were adhered with the first heat dissipation sheet interposed therebetween was obtained. The ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer after the pressure-bonding step to the first elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 6 in mass ratio. Similarly, the ratio of ethyl acetate contained in the second elastic layer after the pressure bonding step to the second elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 6 in mass ratio.

この試験片の熱伝導率を、メンターグラフィックス社製ＤｙｎＴＩＭテスターを用いて測定したところ、５．６Ｗ/ｍ・Ｋであった。   The thermal conductivity of this test piece was measured using a Mentor Graphics DynTIM tester and was 5.6 W / mK.

［実施例２］
（放射線照射工程）
実施例１と同様に作成した第１放熱シートの第１弾性体層および第２弾性体層に、５００ｋeＶで５００ｋＧｙの吸収線量で電子線を照射し、粘着性樹脂組成物の架橋を切断して第２放熱シートを得た。 Example 2
(Irradiation process)
The first elastic layer and the second elastic layer of the first heat-radiating sheet prepared in the same manner as in Example 1 are irradiated with an electron beam at an absorbed dose of 500 kGy at 500 keV to cut the crosslinking of the adhesive resin composition. The second heat dissipation sheet was obtained.

（熱伝導性の評価）
第２放熱シートを用いて、実施例１と同様に膨潤工程および圧着工程を行って熱伝導率測定用試験片を得た。圧着工程後の第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：８であった。同様に、膨潤後の第２弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第２弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：８であった。また、熱伝導率測定用試験片の熱伝導率は、６．８Ｗ／ｍ・Ｋであった。 (Evaluation of thermal conductivity)
A swelling step and a pressure bonding step were performed in the same manner as in Example 1 using the second heat dissipation sheet to obtain a test piece for thermal conductivity measurement. The ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer after the pressure bonding step to the first elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 8 in mass ratio. Similarly, the ratio of ethyl acetate contained in the second elastic layer after swelling to the second elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 8 in mass ratio. Moreover, the thermal conductivity of the test piece for thermal conductivity measurement was 6.8 W / m * K.

［実施例３］
（熱伝導性の評価）
銅板の表面に酢酸エチルを滴下し、実施例１と同様の第１放熱シートを用いて、第１弾性体層および第２弾性体層と銅板を圧着することで、各弾性体層を膨潤させた（膨潤、圧着工程）。この他は、実施例１と同様にして、熱伝導率測定用試験片を得た。圧着工程後の第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：５であった。同様に、圧着工程後の第２弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第２弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：５であった。また、熱伝導率測定用試験片の熱伝導率は、５．６Ｗ/ｍ・Ｋであった。 [Example 3]
(Evaluation of thermal conductivity)
Ethyl acetate is dropped on the surface of the copper plate, and the first elastic layer and the second elastic layer are pressure-bonded to the copper plate using the same first heat dissipation sheet as in Example 1, thereby swelling each elastic layer. (Swelling, crimping process). A test piece for thermal conductivity measurement was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above. The ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer after the pressure bonding step to the first elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 5 in mass ratio. Similarly, the ratio of ethyl acetate contained in the second elastic layer after the pressure bonding step and the second elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 5 in mass ratio. Moreover, the thermal conductivity of the test piece for thermal conductivity measurement was 5.6 W / m * K.

［実施例４］
エチルアクリレート２５部に代えて、ｎ−ブチルアクリレート２５部を用いた他は、実施例１と同様に樹脂溶液の調製工程、膨潤性樹脂組成物の調製工程、積層体形成工程および熱伝導性の評価を行った。圧着工程後の第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９６質量％）の比率は、質量比にて１：６であった。同様に、膨潤後の第２弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第２弾性体層（不揮発分含量：９６質量％）の比率は、質量比にて１：６であった。また、熱伝導率測定用試験片の熱伝導率は、５．７Ｗ／ｍ・Ｋであった。 Example 4
In the same manner as in Example 1, except for using 25 parts of n-butyl acrylate instead of 25 parts of ethyl acrylate, the steps of preparing a resin solution, preparing a swellable resin composition, forming a laminate, and thermally conductive I made an evaluation. The ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer after the pressure bonding step to the first elastic layer (nonvolatile content: 96% by mass) was 1: 6 in mass ratio. Similarly, the ratio of ethyl acetate contained in the second elastic layer after swelling to the second elastic layer (nonvolatile content: 96% by mass) was 1: 6 in mass ratio. Moreover, the thermal conductivity of the test piece for thermal conductivity measurement was 5.7 W / m * K.

［実施例５］
熱伝導性粒子として球状銅粒子２００部に代えて、不定形酸化亜鉛粒子（最大粒子径：１０μｍ）1００部を用いた他は、実施例１と同様に樹脂溶液の調製工程、膨潤性樹脂組成物の調製工程、積層体形成工程および熱伝導性の評価を行った。圧着工程後の第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：６であった。同様に、膨潤後の第２弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第２弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：６であった。また、熱伝導率測定用試験片の熱伝導率は、３．１Ｗ／ｍ・Ｋであった。 [Example 5]
Preparation step of resin solution as in Example 1 except that 100 parts of amorphous zinc oxide particles (maximum particle diameter: 10 μm) were used in place of 200 parts of spherical copper particles as heat conductive particles, swellable resin composition The preparation process of the product, the laminate formation process and the evaluation of the thermal conductivity were performed. The ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer after the pressure-bonding step to the first elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 6 in mass ratio. Similarly, the ratio of ethyl acetate contained in the second elastic layer after swelling to the second elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 6 in mass ratio. Moreover, the thermal conductivity of the test piece for thermal conductivity measurement was 3.1 W / m * K.

［実施例６］
実施例１と同様に作成した第１放熱シートの第１弾性体層および第２弾性体層に、Ｃｏ６０を線源として５００ｋＧｙの吸収線量でガンマ線を照射し、粘着性樹脂組成物の架橋を切断して第２放熱シートを得た。熱伝導性の評価は、実施例２と同様の条件により行った。圧着工程後の第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９６質量％）の比率は、質量比にて１：８であった。同様に、膨潤後の第２弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第２弾性体層（不揮発分含量：９６質量％）の比率は、質量比にて１：８であった。また、熱伝導率測定用試験片の熱伝導率は、６．６Ｗ／ｍ・Ｋであった。 [Example 6]
The first elastic layer and the second elastic layer of the first heat dissipation sheet prepared in the same manner as in Example 1 are irradiated with gamma rays with an absorbed dose of 500 kGy using Co60 as a radiation source to cut the crosslinking of the adhesive resin composition Then, a second heat radiation sheet was obtained. The evaluation of the thermal conductivity was performed under the same conditions as in Example 2. The ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer after the pressure bonding step to the first elastic layer (nonvolatile content: 96% by mass) was 1: 8 in mass ratio. Similarly, the ratio of ethyl acetate contained in the second elastic layer after swelling to the second elastic layer (nonvolatile content: 96% by mass) was 1: 8 in mass ratio. Moreover, the thermal conductivity of the test piece for thermal conductivity measurement was 6.6 W / m * K.

［比較例１］
酢酸エチルを用いなかったことにより、膨潤工程を実施しなかった他は、実施例１と同様に樹脂溶液の調製工程、膨潤性樹脂組成物の調製工程、積層体形成工程および熱伝導性の評価を行った。熱伝導率測定用試験片の熱伝導率は、４．８Ｗ／ｍ・Ｋであった。 Comparative Example 1
Evaluation of the resin solution preparation process, the swellable resin composition preparation process, the laminate formation process, and the thermal conductivity in the same manner as in Example 1 except that ethyl acetate was not used and the swelling process was not performed. Did. The thermal conductivity of the test piece for thermal conductivity measurement was 4.8 W / m · K.

［まとめ］
実施例１〜６の放熱シートの熱伝導率は、比較例１と比べて高い結果となった。実施例１〜６では、第１弾性層および第２弾性層を有機溶剤の使用により膨潤させ、また、適宜、粘着性樹脂組成物の架橋を切断することにより弾性を向上させた結果、銅板と弾性層との間の気泡の混入を防止し、また、銅板表面の凹凸への弾性層の追従が十分であることにより、熱伝導の効率が向上したものと考えられる。 [Summary]
The thermal conductivity of the heat dissipation sheet of Examples 1 to 6 was higher than that of Comparative Example 1. In Examples 1 to 6, as a result of swelling the first elastic layer and the second elastic layer by the use of the organic solvent, and appropriately improving the elasticity by cutting the crosslinking of the tacky resin composition, copper plates and the like It is considered that the efficiency of heat conduction is improved by preventing the mixture of air bubbles with the elastic layer and by sufficiently following the elastic layer to the unevenness of the surface of the copper plate.

一方で、比較例１では有機溶剤を使用しないことにより、第１弾性層および第２弾性層が膨潤しなかった結果、銅板と弾性層との間の気泡の混入を防止する効果や、銅板表面の凹凸へ弾性層が追従する効果が十分であったため、熱伝導率が実施例１〜６よりも劣る結果になったものと考えられる。   On the other hand, in Comparative Example 1, since the first elastic layer and the second elastic layer did not swell by not using the organic solvent, the effect of preventing the mixing of air bubbles between the copper plate and the elastic layer, and the copper plate surface It is considered that the thermal conductivity was inferior to those of Examples 1 to 6 because the effect of the elastic layer following the asperities was sufficient.

以上より、本発明であれば、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に良好な熱伝導性を確保することができる放熱シートとその製造方法および放熱シートの使用方法を提供することができることは明確である。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a heat dissipation sheet capable of securing good thermal conductivity between the high heat generating component and the heat dissipation cooling member, a method of manufacturing the same, and a method of using the heat dissipation sheet It is clear.

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described above in detail, the present invention is not limited to such examples. It is obvious that those skilled in the art to which the present invention belongs can conceive of various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. Of course, it is understood that these also fall within the technical scope of the present invention.

１ 第１弾性体層
２ 支持体層
３ 第２弾性体層
４ 積層体
１０ 放熱シート
２０ 金属板
２０ａ 密着対象面
３０ はんだ
４０ パワー半導体
５０ 高発熱性部品
６０ ヒートシンク
６０ａ 密着対象面
１００ 積層体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 first elastic body layer 2 support layer 3 second elastic body layer 4 laminated body 10 heat dissipation sheet 20 metal plate 20 a adhesion target surface 30 solder 40 power semiconductor 50 high heat generation component 60 heat sink 60 a adhesion target surface 100 laminated body

本発明は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）、トランジスタ、発光ダイオード（ＬＥＤ）または電力制御素子等の高発熱性部品と、例えばヒートシンク、筐体または配線基板等の放熱冷却部材との間に介在して、両者間に良好な熱的結合を形成するための放熱シートとその製造方法および放熱シートの使用方法に関する。   The present invention intervenes between a high heat generating component such as a CPU (central processing unit), a transistor, a light emitting diode (LED) or a power control element, and a heat radiation cooling member such as a heat sink, a housing or a wiring board The present invention also relates to a heat dissipating sheet for forming a good thermal bond between the two, a method of manufacturing the same, and a method of using the heat dissipating sheet.

電力制御素子等の高発熱性部品と放熱冷却部材（放熱器）の間に介在して両者間の熱伝導を補助する放熱グリースや放熱シートなどのThermal Interface Materials（以下、「TIM」とする場合がある）は、例えばシート状または液状の有機化合物等に、熱伝導率の高い粉末充填剤（熱伝導性粒子）等を分散させたものである。例えば放熱グリースとしては、ポリαオレフィン油やシリコーン油等の油剤に、熱伝導性粒子として銀もしくはアルミニウム等の金属、酸化亜鉛もしくは酸化アルミニウム等の金属酸化物、または窒化ホウ素もしくは窒化アルミニウム等の無機窒化物等を分散させたもの等が知られている。また、放熱シートとしては、例えばシリコーン樹脂等の有機樹脂化合物に、熱伝導性粒子として銀もしくはアルミニウム等の金属、酸化亜鉛もしくは酸化アルミニウム等の金属酸化物、または窒化ホウ素もしくは窒化アルミニウム等の無機窒化物等を分散しシート状に形成したもの等が知られている。   In the case of thermal interface materials (hereinafter referred to as "TIM") such as heat dissipating grease or heat dissipating sheet, which is interposed between a high heat generating component such as a power control element and the heat dissipating / cooling member (radiator) For example, a powder filler (heat conductive particles) or the like having a high thermal conductivity is dispersed in, for example, a sheet-like or liquid organic compound or the like. For example, as a heat release grease, an oil agent such as poly-α-olefin oil or silicone oil, a metal such as silver or aluminum as a thermally conductive particle, a metal oxide such as zinc oxide or aluminum oxide, or an inorganic such as boron nitride or aluminum nitride The thing etc. which disperse | distributed nitride etc. are known. In addition, as the heat dissipating sheet, for example, a metal such as silver or aluminum as a thermally conductive particle, a metal oxide such as zinc oxide or aluminum oxide, or an inorganic nitride such as boron nitride or aluminum nitride as an organic resin compound such as silicone resin A thing etc. which disperse | distributed things etc. and were formed in the sheet form are known.

近年、電力制御機器の大電力動作や電子機器の高速動作の結果、機器からの発熱量は増大する傾向にある。一方で、機器の小型化と発熱デバイスの高密度実装化に伴い、発熱の密度もまた上昇する傾向にある。このような発熱の量的増大と高密度化に対応して、機器の性能を長期に渡り安定に維持するため、機器内での発熱を効率的に除去する必要性から、高発熱性部品と放熱器との間に従来よりも熱抵抗の低いTIM層を形成することが求められている。   In recent years, as a result of high power operation of power control devices and high speed operation of electronic devices, the amount of heat generation from the devices tends to increase. On the other hand, with the miniaturization of equipment and the high-density mounting of heat generating devices, the density of heat generation also tends to increase. In order to keep the performance of the device stable for a long time in response to such increase in the amount of heat generation and the increase in density, it is necessary to efficiently remove the heat generation in the device, so It is required to form a TIM layer lower in thermal resistance than the conventional one between the heat sink and the heat sink.

放熱グリースに代表される液状TIMは、滴下や印刷による高発熱性部品や放熱冷却部材への自動塗布が可能である。しかしながら、熱伝導性粒子の沈降堆積や熱伝導性粒子の表面活性に起因する油剤の化学変化等により、放熱グリースが徐々に変質する場合があるため、塗布装置内での放熱グリースの滞留や在庫品の保管については、比較的短期の期限管理が必要となる。また、熱伝導率を高くするために、放熱グリース中の熱伝導性粒子の含有量を増加させると、放熱グリースの流動性が失われるおそれがあり、自動塗布が困難となる場合がある。さらに、放熱グリースの流動性が失われると、塗布された液状TIMを介して高発熱性部品と放熱器を圧接する際に、これらの間から余剰の液状TIMを排出することが困難となる場合があり、厚いTIM層が形成され高発熱性部品と放熱器との間の熱抵抗が高くなってしまうおそれがある。加えて、放熱グリースの流動性が失われると、高発熱性部品の表面や放熱器の表面の微視的な凹凸に放熱グリースが入り込んで密着することが困難となる場合があるため、高発熱性部品の表面や放熱器の表面との界面の熱抵抗が増加してしまうおそれがある。   The liquid TIM represented by the heat release grease can be automatically applied to highly heat-generating parts or a heat release cooling member by dropping or printing. However, the heat-release grease may gradually deteriorate due to the sedimentation of the heat-conductive particles or the chemical change of the oil due to the surface activity of the heat-conductive particles, etc. For storage of goods, relatively short term management is required. In addition, if the content of the heat conductive particles in the heat release grease is increased to increase the heat conductivity, the flowability of the heat release grease may be lost, which may make automatic application difficult. Furthermore, when the heat dissipating grease loses its fluidity, when it is difficult to discharge the excess liquid TIM from between the highly heat-generating component and the radiator through the applied liquid TIM, it becomes difficult As a result, a thick TIM layer may be formed to increase the thermal resistance between the high heat generating component and the radiator. In addition, if the fluidity of the heat release grease is lost, it may be difficult for the heat release grease to intrude into close contact with microscopic irregularities on the surface of the highly heat-generating component or the surface of the radiator. There is a possibility that the thermal resistance of the interface with the surface of the sex parts and the surface of the radiator may increase.

一方、放熱シートに代表されるシート状TIMは、大判形状とすることで比較的長期の保管が可能である。また、シート状TIMを予め適当な寸法に切断した小片を配置すれば、一定量のシート状TIMを高発熱性部品と放熱器との間に供給できるので、手作業での取扱いも容易であり、少量多品種の生産への適応性が高い。しかしながら、シート状TIMは、その表面と高発熱性部品の表面や放熱器の表面との間に気泡が介在し易く、気泡によりTIMと高発熱性部品の表面や放熱器の表面との界面の接触面積が減少すると、これらの界面の熱抵抗が大きくなってしまうおそれがある。特に、高発熱性部品と放熱器との間の間隙が場所により大きく変動している場合には、シート状TIMでは間隙の大きさの変化に追随することが困難となるおそれがあり、また液状TIMのように間隙の小さな部位から大きな部位への液状TIMの移動によって間隙にTIMを充填することも困難となるおそれがあるため、特に気泡が残り易い。   On the other hand, the sheet-like TIM represented by the heat dissipation sheet can be stored for a relatively long time by using a large size shape. In addition, if small pieces of sheet-like TIM are cut in advance to an appropriate size, a certain amount of sheet-like TIM can be supplied between the highly heat-generating parts and the radiator, so that manual handling is easy. , High adaptability to the production of small quantities and many varieties. However, in the sheet-like TIM, air bubbles easily intervene between the surface and the surface of the highly heat-generating component or the surface of the radiator, and the air bubbles cause the TIM to form an interface between the surface of the highly heat-generating component and the surface of the heat radiator. If the contact area is reduced, the thermal resistance of these interfaces may be increased. In particular, in the case where the gap between the highly heat-generating component and the radiator is largely fluctuated depending on the location, the sheet-like TIM may have difficulty in following the change in the size of the gap, and the liquid Since the movement of the liquid TIM from the small portion to the large portion of the gap as in the TIM may also make it difficult to fill the TIM into the gap, air bubbles are particularly likely to remain.

シート状TIMは、流動性を確保する必要のある液状TIMとは異なり、比較的多量の熱伝導性粒子を含有させることができるため、液状TIMと比べて高い熱伝導率を得ることが可能である。しかしながら、更に高い熱伝導率を得る目的でシート状TIMへ更に多量の熱伝導性粒子を含有させると、シートの柔軟性が失われ、高発熱性部品の表面や放熱器の表面の巨視的な凹凸や湾曲に追随して変形することにより密着することが困難となるおそれがあるため、これらの部材表面との界面において熱抵抗が大きくなってしまう場合がある。また、シート状TIMは、液状TIMのような流動性を持たないため、これら部材表面の微視的な凹凸へ追随して密着することは、より困難となる場合がある。   Unlike TIM which needs to secure fluidity, sheet-like TIM can contain a relatively large amount of thermally conductive particles, so it is possible to obtain high thermal conductivity compared to liquid TIM. is there. However, if a larger amount of thermally conductive particles is contained in the sheet-like TIM in order to obtain higher thermal conductivity, the flexibility of the sheet is lost, and macroscopic appearance of the surface of the high heat generating component and the surface of the radiator There is a possibility that it may be difficult to adhere by deforming in accordance with the unevenness or curvature, so that the thermal resistance may increase at the interface with the surface of these members. Further, since the sheet-like TIM does not have fluidity as in the liquid TIM, it may be more difficult to follow and closely adhere to microscopic unevenness of the surface of these members.

シート状TIMの取り扱いの容易性と、液状TIMの非平滑な表面や非平坦な表面への追随性を兼備した技術としては、フェイズ・チェンジ・シートが知られている。フェイズ・チェンジ・シートとしては、パラフィンのように高温で軟化流動する素材に熱伝導性粒子を含有させたものが挙げられる。室温近傍ではシート状の固形物であるので、これを小片化して容易に装着することが可能であり、保管安定性にも優れている。そして、高発熱性部品と放熱器との間に介在させた後に、フェイズ・チェンジ・シートを加熱して軟化させ、流動を促すことによって、高発熱性部品と放熱器の間を充填することが可能となっている。   A phase change sheet is known as a technology that combines the ease of handling of the sheet-like TIM with the ability to follow the non-smooth or non-flat surface of the liquid TIM. As the phase change sheet, a material such as paraffin in which a material softened and flows at a high temperature and contains heat conductive particles can be mentioned. At around room temperature, it is a sheet-like solid material, so it can be fragmented and easily mounted, and the storage stability is also excellent. Then, after being interposed between the highly heat-generating component and the radiator, the phase change sheet is heated and softened to promote the flow, thereby filling the space between the highly heat-generating component and the radiator It is possible.

しかしながら、フェイズ・チェンジ・シートは、室温近傍ではシート状TIMであるので、例えば室温にて高発熱性部品と放熱器の間にフェイズ・チェンジ・シートを装着するときに、気泡が介在し易いという問題は解決されていない。また、一旦形成された気泡は、高温でフェイズ・チェンジ・シートを流動化させるのみだけでは容易に排出されないので、気泡によりTIMと高発熱性部品の表面や放熱器の表面との接触面積が減少して、これらの部材表面との界面の熱抵抗が大きくなってしまう問題は、解決することが困難である。   However, since the phase change sheet is a sheet-like TIM near room temperature, air bubbles are likely to be present when, for example, the phase change sheet is attached between a high heat generating component and a radiator at room temperature. The problem has not been solved. In addition, the bubbles once formed are not easily discharged only by fluidizing the phase change sheet at high temperature, so the bubbles reduce the contact area between the TIM and the surface of the highly heat-generating component or the surface of the radiator. It is difficult to solve the problem that the thermal resistance at the interface with these member surfaces increases.

また、フェイズ・チェンジ・シートの熱伝導率を高くするために、熱伝導性粒子の含有量を増加させると、溶融時の流動性を確保することが困難となる場合がある。このため、高発熱性部品の表面や放熱器の表面との密着性が低下して、かえって熱伝達が阻害されるという問題点は、放熱グリースにおいて熱伝導性粒子の含有量を増加させることによる弊害と全く同様であり、解決することが困難である。   In addition, if the content of the thermally conductive particles is increased to increase the thermal conductivity of the phase change sheet, it may be difficult to secure fluidity during melting. For this reason, the adhesion with the surface of the highly heat-generating component and the surface of the radiator is lowered, and the problem of the heat transfer being impeded is due to the increase in the content of thermally conductive particles in the heat release grease. It is exactly the same as evil and difficult to solve.

シート状TIMにおいて、粘着剤層の粘性を小さく設定することにより気泡の混入を防ぎ、大きな接着面積と接着強度を得ようとする試みは、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１によれば、被着体の熱によって加温された粘着剤層の５０℃における損失弾性率Ｇ”が５×１０５Ｐａ以下であることで、発熱体や放熱体の表面に対する粘着剤層の馴染みが良好になる。これにより、熱伝導性粘着シートと被着体との接触面積を十分に確保することができるため、接触熱抵抗を低下させることができるものとされている。   For example, Patent Document 1 discloses an attempt to prevent mixing of air bubbles by setting the viscosity of the pressure-sensitive adhesive layer small in the sheet-like TIM, and obtain a large bonding area and bonding strength. According to Patent Document 1, the pressure-sensitive adhesive layer to the surface of the heat-generating body or the heat-radiating body is that the loss elastic modulus G ′ ′ at 50 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer heated by the heat of the adherend is 5 × 10 5 Pa or less. Since the contact area between the heat conductive adhesive sheet and the adherend can be sufficiently secured, the contact thermal resistance can be reduced.

また、例えば特許文献２には、前記粘着剤層が０．１〜１．０μｍの中心線平均表面粗さを有することにより、被着体との界面に気泡が残存することを防止でき、かつ、接着力に優れた薄型の粘着シートが開示されている。   Further, for example, in Patent Document 2, when the pressure-sensitive adhesive layer has a center line average surface roughness of 0.1 to 1.0 μm, air bubbles can be prevented from remaining at the interface with the adherend, and And a thin pressure-sensitive adhesive sheet excellent in adhesion.

多孔質体を用いた熱伝導性シートは、例えば特許文献３〜５で提案されている。特許文献３には、連続気泡をもったポリオレフィン系樹脂からなる発泡体の気泡膜中に炭化ケイ素からなる放熱材を含有することを特徴とする放熱材料が開示されている。この放熱材料は、樹脂、放熱材および発泡剤を加熱混練した後、プレス成形によってシート化し、これをさらに高温で加熱することによって製造することができる。   The heat conductive sheet using a porous body is proposed by patent documents 3-5, for example. Patent Document 3 discloses a heat dissipating material characterized in that a heat dissipating material composed of silicon carbide is contained in a foam film of a foam made of a polyolefin resin having open cells. This heat-radiating material can be manufactured by heating and kneading a resin, a heat-radiating material and a foaming agent, forming a sheet by press molding, and heating the sheet at a higher temperature.

そして、特許文献４には、４０℃以上で発泡する発泡剤および高熱伝導性フィラーを含む樹脂組成物から形成された発泡性高熱伝導層を少なくとも備えていることを特徴とする熱伝導材が開示されている。この熱伝導材は、アクリル重合体、熱伝導性フィラーおよび発泡剤等を溶剤中で混合して塗工溶液を調製した後、その塗工溶液を基材上に塗布し、加熱乾燥することによって製造することができる。   Patent Document 4 discloses a thermally conductive material including at least a foamable high thermal conductivity layer formed of a resin composition containing a foaming agent that foams at 40 ° C. or higher and a high thermal conductivity filler. It is done. The heat conductive material is prepared by mixing an acrylic polymer, a heat conductive filler, a foaming agent and the like in a solvent to prepare a coating solution, and then coating the coating solution on a substrate and drying by heating. It can be manufactured.

また、特許文献５には、放熱ゲルまたは放熱グリースからなる放熱材を、連続気泡を有する放熱基材に含浸させて海綿状放熱体を形成することを特徴とする放熱シートが開示されている。この放熱シートは、ウレタン発泡体にシリコーン配合剤（例えば、熱硬化性シリコーン樹脂および熱伝導性フィラー）を含浸させた後、シリコーン配合剤を加熱硬化させることによって製造することができる。   Further, Patent Document 5 discloses a heat dissipating sheet characterized in that a heat dissipating material made of a heat dissipating gel or a heat dissipating grease is impregnated into a heat dissipating base material having open cells to form a sponge-like heat dissipating body. The heat-radiating sheet can be produced by impregnating a urethane foam with a silicone compounding agent (for example, a thermosetting silicone resin and a thermally conductive filler) and then heat curing the silicone compounding agent.

表面粘着性を有する放熱シートは単一構造に限定されず、複数の材料が積層複合化された熱伝導性シートが知られている。例えば、特許文献６では金属箔と特定硬度の放熱シリコーンシートの積層構造が、特許文献７では金属製の網目状物等と複合化した特定硬度の放熱シートが、特許文献８では高熱伝導率の金属製の金網を備えた伝熱性シートを利用した半導体装置の冷却構造が開示されている。これらの構成は、高い熱伝導性を意図したものであり、剛性が大きい金属製の箔や金属製の網目状物を熱伝導性シートに複合化している。そして、特許文献９には、シリコーンゴム層とグラファイトフィルムを積層した構造の高熱伝導性電磁波シールドシートが開示されている。また、特許文献１０には、シリコーンゴム層と、炭素繊維または金属被覆繊維等の導電性繊維とをシート化したものを積層した構造の高熱伝導性電磁波シールドシートが開示されている。さらに、特許文献１１には、所定厚みの金属箔を放熱体として用い、該金属箔の片面に、熱伝導性を有する粘着剤層を形成することで、放熱体と熱伝導性粘着シートとを一体的に形成した金属箔付き熱伝導性粘着シートが開示されている。   The heat-radiating sheet having surface tackiness is not limited to a single structure, and a thermally conductive sheet in which a plurality of materials are laminated and combined is known. For example, Patent Document 6 has a laminated structure of a metal foil and a heat radiation silicone sheet having a specific hardness, and Patent Document 7 has a heat radiation sheet having a specific hardness composited with a metal mesh or the like, and Patent Document 8 has a high thermal conductivity. A cooling structure of a semiconductor device using a heat conductive sheet provided with a metal wire mesh is disclosed. These configurations are intended to have high thermal conductivity, and metal foils or metal networks having high rigidity are combined into a thermally conductive sheet. Patent Document 9 discloses a high thermal conductivity electromagnetic shielding sheet having a structure in which a silicone rubber layer and a graphite film are laminated. Further, Patent Document 10 discloses a high thermal conductivity electromagnetic shielding sheet having a structure in which a sheet of a silicone rubber layer and a conductive fiber such as a carbon fiber or a metal-coated fiber is laminated. Furthermore, in Patent Document 11, a metal foil of a predetermined thickness is used as a heat sink, and a heat conductive body and a heat conductive pressure sensitive adhesive sheet are formed by forming a pressure-sensitive adhesive layer having thermal conductivity on one side of the metal foil. A thermally conductive adhesive sheet with metal foil integrally formed is disclosed.

放熱シート単体では、部材表面の巨視的な凹凸や湾曲に追随変形して密着することが困難な場合がある。この場合に、放熱シートと部材の間に熱伝導性粒子が配合された放熱グリース層を介在させることによって、熱伝導性を維持しながら密着性を改善することは、従来より行われている。しかしながら、放熱シートの表面に熱伝導性粒子が配合された高粘度の放熱グリースを塗布すると、全体として厚いTIM層となり熱抵抗が増大してしまう。TIM層が厚くなることを許容可能な用途の代表例は、放熱シートにより一定以上の間隙を維持することで一定以上の電気絶縁耐圧を確保することを主目的とする用途であって、高い熱伝導性を得ることが目的とはなっていない。   In some cases, it is difficult for the heat dissipating sheet alone to closely deform following the macroscopic unevenness or curvature of the surface of the member. In this case, it is a conventional practice to improve the adhesion while maintaining the thermal conductivity by interposing the thermal radiation grease layer containing the thermal conductive particles between the thermal radiation sheet and the member. However, when a high viscosity heat dissipating grease containing heat conductive particles is applied to the surface of the heat dissipating sheet, the overall TIM layer becomes thick and the heat resistance increases. A representative example of applications where it is acceptable for the TIM layer to be thick is an application whose main purpose is to secure a withstand voltage of at least a certain level by maintaining a gap of a certain size or more by a heat dissipation sheet, and high heat It is not intended to obtain conductivity.

上記のように、高発熱性部品と放熱器の間に高い熱伝導率のTIMを導入しようとすると、液状TIMおよびシート状TIMのいずれの場合であっても、多量の熱伝導性粒子が含有することに起因して、密着性が低下したり、気泡が混入したりすることにより、熱伝達が阻害されるという問題があった。   As mentioned above, when it is going to introduce TIM of high thermal conductivity between the high heat generating component and the radiator, a large amount of thermally conductive particles are contained in either liquid TIM or sheet-like TIM. There is a problem that heat transfer is inhibited due to the decrease in adhesion and the mixture of air bubbles.

国際公開第２０１１／１４５５２３号WO 2011/145523 特開２０１６−１５５９５０号公報JP, 2016-155950, A 特開平１０−７２５３４号公報JP 10-72534 A 特開２００２−３１７０４６号公報JP, 2002-317046, A 特開２００３−３１９８０号公報JP 2003-31980 A 特開平６−２９１２２６号公報JP-A-6-291226 特開平７−１４９５０号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-14950 特開平９−５５４５６号公報JP-A-9-55456 特開平１１−３４０６７３号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-340673 特開平１１−３１７５９２号公報JP-A-11-317592 特開平１１−１８６４７３号公報JP-A-11-186473

上記問題点に鑑み、本発明は、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に良好な熱伝導性を確保することができる放熱シートとその製造方法および放熱シートの使用方法を提供することを目的とする。   In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a heat dissipation sheet capable of securing good thermal conductivity between a highly heat generating component and a heat dissipation cooling member, a method of manufacturing the same, and a method of using the heat dissipation sheet. I assume.

上記課題を解決するために、本発明の放熱シートは、順に、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第１弾性体層と、熱伝導性を有する支持体層と、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第２弾性体層と、が積層する積層体を備え、前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の少なくとも一方に前記有機溶剤を含み、前記第１弾性体層および前記第２弾性体層における前記有機溶剤と前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：８である。 In order to solve the above-mentioned subject, the heat dissipation sheet of the present invention contains a heat conductive particle, contains a resin composition which swells with an organic solvent in order, and has the 1st elastic body layer which has adhesiveness, and heat conductivity. A laminate comprising a support layer having the above, and a resin composition containing thermally conductive particles, which is swelled by an organic solvent, and having a tacky second elastic layer; The organic solvent is contained in at least one of the layer and the second elastic layer, and the ratio of the organic solvent to the resin composition in the first elastic layer and the second elastic layer is independently a mass ratio. And 0: 1 to 1: 8.

前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の厚さは、それぞれ独立して１０μｍ〜２０μｍであってもよい。   The thicknesses of the first elastic layer and the second elastic layer may be independently 10 μm to 20 μm.

また、上記課題を解決するために、本発明の放熱シートの製造方法は、前記放熱シートを製造する方法であって、順に、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第１弾性体層と、熱伝導性を有する支持体層と、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第２弾性体層と、が積層する積層体の、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層を、前記有機溶剤により膨潤させる膨潤工程を含み、前記膨潤工程において、前記有機溶剤と前記第１弾性体層の前記樹脂組成物の比率ならびに前記有機溶剤と前記第２弾性体層の前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：１である。 Moreover, in order to solve the said subject, the manufacturing method of the thermal radiation sheet | seat of this invention is a method of manufacturing the said thermal radiation sheet, Comprising: The resin composition which contains thermally conductive particles and swells with an organic solvent in order A second elastic body having tackiness, including a first elastic body layer having tackiness, a support layer having thermal conductivity, and a resin composition containing thermally conductive particles and swelling with an organic solvent. And a swelling step of swelling the first elastic body layer and / or the second elastic body layer of the laminate in which the layers are laminated, the organic solvent and the first elastic layer in the swelling step. The ratio of the resin composition of the elastic layer and the ratio of the organic solvent to the resin composition of the second elastic layer are each independently 0: 1 to 1: 1 in mass ratio.

前記膨潤工程の前に、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層に放射線を照射する放射線照射工程を含んでもよい。   Before the swelling step, the method may include a radiation irradiation step of irradiating the first elastic layer and / or the second elastic layer with radiation.

前記放射線が電子線またはガンマ線であってもよい。   The radiation may be an electron beam or a gamma ray.

また、上記課題を解決するために、本発明の放熱シートの使用方法は、順に、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第１弾性体層と、熱伝導性を有する支持体層と、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第２弾性体層と、が積層する積層体の、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層を、前記有機溶剤により膨潤させる膨潤工程と、前記膨潤工程後の前記放熱シートを被着体に圧着する圧着工程と、を含み、前記膨潤工程において、前記有機溶剤と前記第１弾性体層の前記樹脂組成物の比率ならびに前記有機溶剤と前記第２弾性体層の前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：１である。 Moreover, in order to solve the said subject, the usage method of the thermal radiation sheet | seat of this invention contains a heat conductive particle in order, and contains the resin composition which swells with an organic solvent, and is the 1st elastic-body layer which has adhesiveness. A laminate comprising a thermally conductive support layer, a thermally conductive particle-containing resin composition swelled by an organic solvent, and a tacky second elastic layer ; The method includes a swelling step of swelling the first elastic layer and / or the second elastic layer with the organic solvent, and a pressure bonding step of pressure-bonding the heat dissipation sheet after the swelling step to an adherend, In the step, the ratio of the organic solvent to the resin composition of the first elastic layer and the ratio of the organic solvent to the resin composition of the second elastic layer are each independently 0: 0 in mass ratio 1 to 1: 1.

本発明によれば、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に良好な熱伝導性を確保することができる放熱シートとその製造方法および放熱シートの使用方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the thermal radiation sheet which can ensure favorable thermal conductivity between highly heat-emitting components and a thermal radiation cooling member, its manufacturing method, and the usage method of a thermal radiation sheet can be provided.

本発明の一実施形態に係る放熱シートの断面を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the cross section of the thermal radiation sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る放熱シートの製造方法の一例を示すフロー図である。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the thermal radiation sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る放熱シートの使用方法の一例を示すフロー図である。It is a flowchart which shows an example of the usage method of the thermal radiation sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る放熱シートの使用例を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the usage example of the thermal radiation sheet which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、本発明に係る放熱シート、放熱シートの製造方法および放熱シートの使用方法について説明する。なお、本発明は以下の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能である。   The heat dissipating sheet, the method of manufacturing the heat dissipating sheet, and the method of using the heat dissipating sheet according to the present invention will be described below. In addition, this invention is not limited to the following example, In the range which does not deviate from the summary of this invention, it can change arbitrarily.

〈放熱シート〉
本発明の一実施形態に係る放熱シートは、順に、第１弾性体層と、支持体層と、第２弾性体層とが積層する積層体を備える。すなわち、前記支持体層が前記第１弾性体層と前記第２弾性体層との間にある。 Heat dissipation sheet
The heat dissipation sheet according to the embodiment of the present invention includes a laminate in which a first elastic layer, a support layer, and a second elastic layer are sequentially stacked. That is, the support layer is between the first elastic layer and the second elastic layer.

（第１弾性体層）
前記第１弾性体層は、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含む。すなわち、この樹脂組成物は、熱伝導性粒子を含有する。熱伝導性粒子としては、熱伝導性のあるものとして、金属粒子が挙げられ、例えば金、銀、銅等の粒子を用いることができる。特に、銅粒子は、第１弾性体層から流出し難い高比重であり、熱伝導性に優れ、また、コストも比較的安価であるため、用いることが好ましい。 (First elastic layer)
The first elastic layer contains heat conductive particles and includes a resin composition which is swelled by an organic solvent. That is, this resin composition contains heat conductive particles. As a thermally conductive particle, a metal particle is mentioned as a thing with thermal conductivity, for example, particles, such as gold, silver, copper, can be used. In particular, copper particles are preferably used because they have a high specific gravity that does not easily flow out of the first elastic layer, are excellent in thermal conductivity, and are relatively inexpensive in cost.

そして、熱伝導性粒子の形状は、針状、球状、鱗片状等のものを使用することができる。特に球状であれば、第１弾性体層中に多量の熱伝導性粒子を含有させることができ、高い熱伝導率を付与することができるため、より好ましい。   And as the shape of the thermally conductive particles, needle-like, spherical, scaly and the like can be used. In particular, if it is spherical, a large amount of thermally conductive particles can be contained in the first elastic layer, and high thermal conductivity can be imparted, which is more preferable.

次に、熱伝導性粒子の大きさは、最大粒子径が２０μｍ以下であることにより、第１弾性体層中において粒子が均一な分散状態となるため、弾性性能を維持しつつ、優れた熱伝導性を付与することができる。特に、熱伝導性粒子の最大粒子径が１０μｍ以下であれば、より高濃度の熱伝導性粒子を均一な分散状態とすることができる。   Next, as the size of the thermally conductive particles is such that the maximum particle diameter is 20 μm or less, the particles are uniformly dispersed in the first elastic layer, so that excellent heat can be obtained while maintaining elastic performance. Conductivity can be imparted. In particular, if the maximum particle diameter of the thermally conductive particles is 10 μm or less, the thermally conductive particles of higher concentration can be in a uniformly dispersed state.

また、第１弾性体層中における熱伝導性粒子の含有量は、３０質量％〜７０質量％であることが好ましい。この範囲の含有量であることにより、弾性性能と熱伝導性の両方を満足することが容易となる。かかる含有量が３０質量％未満であると、熱伝導性を満足しない場合がある。また、かかる含有量が７０質量％以上であると、弾性を満足しないことで密着性が不良となるおそれがある。特に、かかる含有量が５０質量％〜７０質量％であることにより、多量の熱伝導性粒子を含有しつつ、被着体となる高発熱性部品や放熱冷却部材との密着界面における気泡の混入を防止し、被着体との密着性を満足する第１弾性体層とすることができる。   Moreover, it is preferable that content of the heat conductive particle in a 1st elastic-body layer is 30 mass%-70 mass%. By the content in this range, it is easy to satisfy both of the elastic performance and the thermal conductivity. When the content is less than 30% by mass, the thermal conductivity may not be satisfied. In addition, when the content is 70% by mass or more, adhesion may be poor because the elasticity is not satisfied. In particular, when the content is 50% by mass to 70% by mass, mixing of air bubbles at the interface between the highly heat-generating component to be an adherend and the heat radiation cooling member while containing a large amount of thermally conductive particles Can be made into the first elastic layer satisfying adhesion to the adherend.

次に、前記第１弾性体層は、粘着性を有する。これにより、被着体へ良好に密着することができる。粘着性は、第１弾性体層が粘着性を有する樹脂組成物（以下、「粘着性樹脂組成物」とする場合がある）を含むことにより、付与することができる。粘着性樹脂組成物としては、乾燥塗膜の状態で表面タックを有するものであれば、特に限定されないが、例えば、エチルセルロース、メチルセルロース、ポリビニルアルコール、ロジン等を樹脂成分として含有する組成物を例示することが出来る。その他の粘着性樹脂組成物としては、アクリル系粘着性樹脂、シリコーン系粘着性樹脂、ウレタン系粘着性樹脂、ビニルアルキルエーテル系粘着性樹脂、ビニルピロリドン系粘着性樹脂、アクリルアミド系粘着性樹脂、セルロース系粘着性樹脂、ゴム系粘着性樹脂等を樹脂成分として含有する組成物が挙げられる。これらの粘着性樹脂組成物は、本発明の目的が阻害されない範囲内で、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。また、粘着性樹脂組成物としては、樹脂成分の他に溶剤や添加剤等を含んでもよい。また、粘着性樹脂組成物は、「熱伝導性粒子を含有する、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物」であってもよい。例えば、上記にて例示した樹脂成分に熱伝導性粒子が分散した組成物が、粘着性樹脂組成物として挙げられる。 Next, the first elastic layer has adhesiveness. Thereby, it can adhere favorably to a to-be-adhered body. The adhesiveness can be imparted by the first elastic body layer including a resin composition having adhesiveness (hereinafter, may be referred to as “adhesive resin composition”). The adhesive resin composition is not particularly limited as long as it has a surface tack in the state of a dried coating film, but, for example, a composition containing ethyl cellulose, methyl cellulose, polyvinyl alcohol, rosin etc. as a resin component is exemplified. I can do it. As other adhesive resin compositions, acrylic adhesive resins, silicone adhesive resins, urethane adhesive resins, vinyl alkyl ether adhesive resins, vinylpyrrolidone adhesive resins, acrylamide adhesive resins, cellulose A composition containing a tacky resin, a rubber-based tacky resin or the like as a resin component may be mentioned. These tacky resin compositions may be used alone or in combination of two or more, as long as the object of the present invention is not inhibited. In addition to the resin component, the adhesive resin composition may contain a solvent, an additive and the like. In addition, the adhesive resin composition may be a “resin composition containing heat conductive particles, which swells with an organic solvent”. For example, the composition which thermally conductive particle disperse | distributed to the resin component illustrated above is mentioned as an adhesive resin composition.

そして、第１弾性体層中における粘着性樹脂組成物の含有量は、２０質量％〜５０質量％であることが好ましい。この範囲の含有量であることにより、熱伝導性に優れ、更に弾性性能と粘着性の両方を満足する第１弾性体層とすることが容易となる。かかる含有量が２０質量％未満であると、弾性性能を満足しない場合がある。また、かかる含有量が５０質量％以上であると、弾性性能と粘着性を満足するものの、熱伝導性粒子の含有量が少なくなるため、熱伝導性を満足しないおそれがある。特に、かかる含有量が３０質量％〜４０質量％であることにより、熱伝導性粒子と粘着性樹脂組成物の含有量のバランスがとれることで、多量の熱伝導性粒子を含有しつつ、被着体となる高発熱性部品や放熱冷却部材との密着界面における気泡の混入を防止し、被着体との密着性を満足する第１弾性体層とすることができる。   And it is preferable that content of the adhesive resin composition in a 1st elastic-body layer is 20 mass%-50 mass%. With the content in this range, it is easy to obtain a first elastic layer that is excellent in thermal conductivity and further satisfies both elastic performance and adhesiveness. If the content is less than 20% by mass, the elastic performance may not be satisfied. Further, if the content is 50% by mass or more, although the elastic performance and the adhesiveness are satisfied, the content of the thermally conductive particles is decreased, and thus the thermal conductivity may not be satisfied. In particular, when the content is 30% by mass to 40% by mass, the contents of the thermally conductive particles and the adhesive resin composition can be balanced, thereby containing a large amount of thermally conductive particles. It is possible to prevent the mixing of air bubbles at the adhesion interface with the highly heat-generating component to be the adherend and the heat radiation cooling member, and to provide the first elastic layer that satisfies the adhesion with the adherend.

（支持体層）
次に、前記支持体層は、熱伝導性を有する。支持体層があることにより、例えば大判形状の放熱シートとすることができ、放熱グリースと比較して長期の保管が可能である。さらに、放熱シートであれば、適当な寸法に切断して小片を配置することができ、一定量の放熱シートを高発熱性部品と放熱冷却部材との間に供給できるので、手作業での取扱いも容易であり、少量多品種の生産への適応性を高めることができる。また、熱伝導性の支持体層があることにより、放熱シートが高発熱性部品と密着する密着面と平行な方向において、支持体層を介して高発熱性部品からの熱が放熱され易くなる効果が期待できる。 (Support layer)
Next, the support layer has thermal conductivity. Due to the presence of the support layer, for example, a large-sized heat dissipation sheet can be obtained, and long-term storage is possible as compared with the heat dissipation grease. Furthermore, if it is a heat dissipation sheet, it can be cut to an appropriate size to arrange the small pieces, and a certain amount of heat dissipation sheet can be supplied between the high heat generating parts and the heat dissipation cooling member. It is also easy and can improve the adaptability to the production of a small amount of various varieties. In addition, the presence of the thermally conductive support layer makes it easy for the heat from the highly heat-generating component to be dissipated through the support layer in the direction parallel to the contact surface where the heat dissipation sheet is in close contact with the highly heat-generating component. An effect can be expected.

熱伝導性を有する支持体層としては、金属製のシート形状のものを使用することができ、例えば金、銀、銅、黄銅、銀入り銅等の熱伝導性に優れる銅含有合金、軽量性に優れるアルミニウムおよびアルミニウム含有合金等のシートを用いることができる。特に、銅製のシートであれば、熱伝導性に優れ、また、コストも比較的安価であるため、用いることが好ましい。   As the support layer having thermal conductivity, metal sheet-like ones can be used, and for example, copper-containing alloys having excellent thermal conductivity such as gold, silver, copper, brass, silver-containing copper, and light weight Sheets such as aluminum and aluminum-containing alloys which are excellent in In particular, a copper sheet is preferable because it is excellent in thermal conductivity and relatively inexpensive.

支持体層の厚みは、放熱シートとしての柔軟性を満足すれば、特に限定されないが、一般的には１０μｍ〜５０μｍの厚みの支持体層を用いる。   Although the thickness of a support body layer will not be specifically limited if the softness | flexibility as a thermal radiation sheet is satisfied, Generally, the support body layer with a thickness of 10 micrometers-50 micrometers is used.

（第２弾性体層）
前記第２弾性体層は、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する。前記第２弾性体層の詳細は、前記第１弾性体層と同様であり、記載を省略する。ただし、前記第２弾性体層は、前記第１弾性体層とは異なる熱伝導性粒子や有機溶剤により膨潤する樹脂組成物等の材料を、異なる含有量で含有することができる。例えば前記第１弾性体層には銅粒子を用い、前記第２弾性体層には左記銅粒子よりも多い銀粒子を用いることができる。また、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層を同一の弾性体層とすることができる。 (Second elastic layer)
The second elastic layer contains thermally conductive particles, includes a resin composition which is swelled by an organic solvent, and has tackiness. The details of the second elastic layer are the same as those of the first elastic layer, and the description thereof is omitted. However, the second elastic body layer can contain materials such as a heat conductive particle different from the first elastic body layer and a resin composition which swells with an organic solvent at different contents. For example, copper particles can be used for the first elastic layer, and silver particles more than the left copper particles can be used for the second elastic layer. Further, the first elastic layer and the second elastic layer can be made the same elastic layer.

前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の少なくとも一方に前記有機溶剤を含み、前記第１弾性体層および前記第２弾性体層における前記有機溶剤と前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：８である。例えば、前記第１弾性体層における有機溶剤の割合を前記第２弾性体層の有機溶剤よりも高く設定することや、低く設定することができ、また同じ割合に設定することもできる。すなわち、被着体との密着界面における気泡の混入や、被着体との密着性を考慮して、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層のそれぞれについて、任意の有機溶剤と樹脂組成物の比率とすることができ、好適な膨潤状態に調製することができる。 At least one of the first elastic layer and the second elastic layer contains the organic solvent, and the ratio of the organic solvent to the resin composition in the first elastic layer and the second elastic layer is respectively Independently, the mass ratio is 0: 1 to 1: 8. For example, the ratio of the organic solvent in the first elastic layer can be set higher or lower than the organic solvent of the second elastic layer, or can be set to the same ratio. That is, in consideration of the mixture of air bubbles at the adhesion interface with the adherend and the adhesion with the adherend, any organic solvent and resin can be used for each of the first elastic layer and the second elastic layer. It can be in proportions of the composition and can be prepared to a suitable swelling state.

前記樹脂組成物としては、有機溶剤により膨潤するものであれよく、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層は、その表面が多孔質であれば、有機溶剤が浸透しやすくなることで、樹脂組成物の膨潤が容易となるため、好ましい。なお、前記第１弾性体層および前記第２弾性体層は、その少なくとも一方に有機溶剤により膨潤した樹脂組成物であってもよく、第１、第２弾性体層の両方が有機溶剤により膨潤した樹脂組成物であってもよい。また、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層は、粘着性と膨潤性を兼ねる単一層の構造を備えてもよく、表面に粘着層が配されて、内部に有機溶剤により膨潤する樹脂組成物層が配された多層構造を備えてもよい。 The resin composition may be swollen with an organic solvent, and if the surface of the first elastic layer and / or the second elastic layer is porous, the organic solvent can easily penetrate. It is preferable because swelling of the resin composition is facilitated. The first elastic body layer and the second elastic body layer may be resin compositions in which at least one of them is swollen with an organic solvent , and both the first and second elastic body layers are swollen with the organic solvent. it may be a resin composition. Further, the first elastic body layer and / or the second elastic body layer may have a single layer structure having both adhesiveness and swelling, and an adhesive layer is disposed on the surface, and an organic solvent is provided inside. You may provide the multilayer structure by which the resin composition layer to swell is distribute | arranged.

用いることのできる有機溶媒としては、前記樹脂組成物を膨潤させることができるものであれば、特に限定されない。膨潤対象となる前記樹脂組成物との組み合わせにもよるが、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、エタノール、エーテル、ベンゼン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール等を例示することが出来る。また、シリコーン、α-オレフィン等の油剤であれば、多孔質への浸透性を満足し、揮発性がないことにより、可使時間が長くとれるとともに、弾性状態を長く保持することができる。   As an organic solvent which can be used, if the said resin composition can be swollen, it will not be specifically limited. Depending on the combination with the resin composition to be swollen, for example, ethyl acetate, butyl acetate, ethanol, ether, benzene, hexane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol etc. Can do. Further, in the case of an oil agent such as silicone and α-olefin, the permeability to the porous material is satisfied, and since there is no volatility, the usable time can be extended and the elastic state can be maintained long.

上記のように、有機溶剤を適宜含めることで、前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の弾性を調製することができる。所定の弾性に調製することで、被着体の密着対象面の凹凸に追随して、被着体との密着界面における気泡の混入を防止し、被着体との良好な密着性を発揮することができる。その結果として、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に良好な熱伝導性を確保することができる。より適切な弾性に調製すれば、左記の良好な熱伝導性を満足しつつ、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に放熱シートを配する際の取り扱い性に優れ、位置づれによる放熱シートの再配置等が容易となる。   As described above, the elasticity of the first elastic layer and the second elastic layer can be prepared by appropriately including an organic solvent. By adjusting to a predetermined elasticity, it is possible to prevent the mixing of air bubbles at the adhesion interface with the adherend following the irregularities of the adhesion target surface of the adherend, and to exhibit good adhesion with the adherend. be able to. As a result, good thermal conductivity can be ensured between the high heat generating component and the heat radiation cooling member. If it is prepared to have a more appropriate elasticity, it is excellent in handleability when arranging the heat dissipation sheet between the high heat generating parts and the heat dissipation cooling member while satisfying the good thermal conductivity described in the left, and the heat dissipation sheet Relocation etc. becomes easy.

前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の弾性が不十分である場合には、被着体の密着対象面の凹凸への追随が不十分となる場合があり、気泡が混入するおそれや、被着体との密着性を満足しないおそれがある。また、かかる弾性が過剰である場合には、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に圧着した場合において、これらの間からはみ出してしまい、付近の回路に付着してその回路を短絡させるおそれがある。   If the elasticity of the first elastic body layer and the second elastic body layer is insufficient, the adhesion of the adherend to the contact target surface of the adherend may be insufficient, and air bubbles may be mixed. And, there is a possibility that the adhesion to the adherend may not be satisfied. In addition, when such elasticity is excessive, when it is crimped between the high heat generating component and the heat radiation cooling member, it may protrude from between them, adhere to a nearby circuit, and may short the circuit. is there.

前記第１弾性体層の厚さと前記第２弾性体層の厚さは、被着体の密着対象面の表面粗さを考慮して、それぞれ独立して密着対象面の最大高さ（Ｒmax）の１０倍〜２０倍に設定することで、良好な密着性を満足することができる。具体的には、Ｒmaxが１μｍの場合、弾性体層の厚さを１０μｍ〜２０μｍとすれば、弾性体層が被着体の表面の微細な凹凸に追随して、被着体との良好な密着性を発揮することができる。また、被着体との密着性を考慮して、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層のそれぞれについて独立して、好適な厚さに設定することができる。すなわち、前記第１弾性体層の厚さを前記第２弾性体層の厚さよりも大きくすることや、小さくすること、または同じ厚さに設定することができる。 The thickness of the first elastic body layer and the thickness of the second elastic body layer are each independently the maximum height (R max ) of the adhesion target surface in consideration of the surface roughness of the adhesion target surface of the adherend. Good adhesion can be satisfied by setting to 10 times to 20 times of. Specifically, when R max is 1 μm, if the thickness of the elastic body layer is 10 μm to 20 μm, the elastic body layer follows the fine irregularities on the surface of the adherend, and the adhesion to the adherend is good. Good adhesion. In addition, in consideration of adhesion with the adherend, each of the first elastic layer and the second elastic layer can be set to a suitable thickness independently. That is, the thickness of the first elastic layer can be set larger or smaller than the thickness of the second elastic layer, or can be set to the same thickness.

図１は、本発明の一実施形態に係る放熱シートの断面を示す模式図である。放熱シート１０は、順に第１弾性体層１と、支持体層２と、第２弾性体層３が積層する積層体４構造を有している。図１には図示しないが、放熱シート１０は、積層体４の他、第１弾性体層１や第２弾性体層３の表面を保護する保護シートや、放熱シート１０の切断を容易とするミシン目等を備えることができる。 FIG. 1 is a schematic view showing a cross section of a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention. Radiating sheet 10 has sequentially a first elastic layer 1, and the support layer 2, a laminate 4 structure in which the second elastic layer 3 is laminated. Although not shown in FIG. 1, the heat-radiating sheet 10 facilitates cutting of the heat-radiating sheet 10 as well as the protective sheet protecting the surfaces of the first elastic layer 1 and the second elastic layer 3 in addition to the laminate 4. A perforation or the like can be provided.

本発明の一実施形態に係る放熱シートは、被着体との界面に気泡が残存しにくいのみならず、TIM層の厚さを抑え低い熱抵抗を確保することができる。さらに、放熱シートの表面および表面に含有される熱伝導性粒子の再配置によって、被着体の密着対象面の凹凸に追従し、密着性についても確保することが出来るという効果を奏する。   The heat dissipating sheet according to the embodiment of the present invention can not only the bubbles not easily remain at the interface with the adherend, but also can suppress the thickness of the TIM layer and ensure low thermal resistance. Furthermore, by repositioning the thermally conductive particles contained on the surface of the heat dissipation sheet, it is possible to follow the irregularities of the surface to be adhered of the adherend and to ensure the adhesion.

〈放熱シートの製造方法〉
本発明の一実施形態に係る放熱シートの製造方法は、順に、第１弾性体層と、支持体層と、第２弾性体層とが積層する積層体の前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層を、有機溶剤により膨潤させる膨潤工程を含む。 <Method of manufacturing heat dissipation sheet>
In the method of manufacturing a heat-radiating sheet according to an embodiment of the present invention, the first elastic body layer and / or the laminated body in which the first elastic body layer, the support layer, and the second elastic body layer are sequentially laminated The method may include a swelling step of swelling the second elastic layer with an organic solvent.

前記第１弾性体層および前記第２弾性体層は、熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含む。熱伝導性粒子および有機溶剤により膨潤する樹脂組成物の詳細は、放熱シートにおいて説明した内容と同様であり、記載を省略する。ただし、前記第２弾性体層は、前記第１弾性体層とは異なる材料を異なる含有量で含有することができる。例えば前記第１弾性体層には銅粒子と用い、前記第２弾性体層には左記銅粒子よりも多い銀粒子を用いることができる。また、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層を同一の弾性体層とすることができる。前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層は、その表面が多孔質であることにより、有機溶剤が浸透しやすくなることで、樹脂組成物の膨潤が容易となる。また、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層は、粘着性と膨潤性を兼ねる単一層の構造を備えてもよく、表面に粘着層が配されて、内部に有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を備える膨潤体層が配された多層構造を備えてもよい。   The first elastic layer and the second elastic layer contain thermally conductive particles and include a resin composition which is swelled by an organic solvent. The details of the thermally conductive particles and the resin composition swollen by the organic solvent are the same as the contents described for the heat dissipation sheet, and the description is omitted. However, the second elastic body layer can contain a material different from the first elastic body layer at a different content. For example, copper particles may be used in the first elastic layer, and silver particles more than the copper particles in the left may be used in the second elastic layer. Further, the first elastic layer and the second elastic layer can be made the same elastic layer. When the surface of the first elastic layer and / or the second elastic layer is porous, the organic solvent can easily permeate, thereby facilitating the swelling of the resin composition. Further, the first elastic body layer and / or the second elastic body layer may have a single layer structure having both adhesiveness and swelling, and an adhesive layer is disposed on the surface, and an organic solvent is provided inside. You may provide the multilayered structure by which the swelling body layer provided with the resin composition to swell is distribute | arranged.

前記膨潤工程において用いることのできる有機溶媒としては、樹脂組成物を膨潤させることができるものであれば、特に限定されない。膨潤対象となる樹脂組成物との組み合わせにもよるが、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、エタノール、エーテル、ベンゼン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール等を例示することが出来る。また、シリコーン、α-オレフィン等の油剤を用いることができる。   The organic solvent that can be used in the swelling step is not particularly limited as long as it can swell the resin composition. Depending on the combination with the resin composition to be swollen, for example, ethyl acetate, butyl acetate, ethanol, ether, benzene, hexane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol etc. may be exemplified. It can. In addition, oil agents such as silicone and α-olefin can be used.

前記膨潤工程において、前記有機溶剤と前記第１弾性体層の前記樹脂組成物の比率ならびに前記有機溶剤と前記第２弾性体層の前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：１である。例えば、前記第１弾性体層における有機溶剤の割合を前記第２弾性体層の有機溶剤よりも高く設定することや、低く設定することができ、また同じ割合に設定することもできる。すなわち、被着体との密着界面における気泡の混入や、被着体との密着性を考慮して、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層のそれぞれについて、任意の有機溶剤と樹脂組成物の比率とすることができ、好適な膨潤状態に調製することができる。   In the swelling step, the ratio of the organic solvent to the resin composition of the first elastic layer and the ratio of the organic solvent to the resin composition of the second elastic layer are each independently a mass ratio. 0: 1 to 1: 1. For example, the ratio of the organic solvent in the first elastic layer can be set higher or lower than the organic solvent of the second elastic layer, or can be set to the same ratio. That is, in consideration of the mixture of air bubbles at the adhesion interface with the adherend and the adhesion with the adherend, any organic solvent and resin can be used for each of the first elastic layer and the second elastic layer. It can be in proportions of the composition and can be prepared to a suitable swelling state.

また、前記支持体層は熱伝導性を有する。支持体層の詳細は、放熱シートにおいて説明した内容と同様であり、記載を省略する。   Also, the support layer has thermal conductivity. The details of the support layer are the same as the contents described in the heat dissipation sheet, and the description is omitted.

以下、本発明の一実施形態に係る放熱シートの製造方法について、図２に示すフロー図を参照しつつ、説明する。   Hereinafter, the manufacturing method of the heat dissipation sheet concerning one embodiment of the present invention is explained, referring to the flow figure shown in FIG.

（樹脂溶液の調製工程）
第１弾性体層や第２弾性体層に含まれる樹脂組成物を、予め樹脂溶液の状態に調整する工程である（図２ Ｓ１）。ここでは、樹脂成分を、当該樹脂成分を溶解する溶剤に溶解させ、樹脂溶液とする。樹脂成分としては、放熱シートにおいて説明したものを単独または組み合わせたものを使用することができる。また、この工程において樹脂の原料となるモノマー各種と溶剤とを所定温度条件下で混合して重合させて樹脂成分を調製することができる。 (Preparation process of resin solution)
In this step, the resin composition contained in the first elastic layer and the second elastic layer is adjusted in advance to the state of the resin solution (FIG. 2 S1). Here, the resin component is dissolved in a solvent that dissolves the resin component to form a resin solution. As the resin component, it is possible to use one alone or in combination of those described in the heat dissipation sheet. Further, in this step, various kinds of monomers to be a raw material of the resin and a solvent can be mixed and polymerized under a predetermined temperature condition to prepare a resin component.

モノマーを重合させる場合において、使用可能なモノマーとしては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n-プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、n-ブチルアクリレート等を使用することができる。   In the case of polymerizing the monomer, examples of usable monomers include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate and the like.

なお、溶剤は、樹脂成分を溶解することのできる溶剤であれば、特に限定されず、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、エタノール、エーテル、ベンゼン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール等を使用することができる。   The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the resin component, and examples thereof include ethyl acetate, butyl acetate, ethanol, ether, benzene, hexane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, isopropyl alcohol, n- Butyl alcohol etc. can be used.

（膨潤性樹脂組成物の調製工程）
上記にて調整した樹脂溶液と、少なくとも熱伝導性粒子とを混合し、膨潤性樹脂組成物を調製する工程である（図２ Ｓ２）。樹脂溶液中の樹脂成分が、乾燥後に表面タックを有する等により粘着性を有するものであれば、必ずしも必要ではないが、樹脂成分が粘着性を有しないものであれば、別途、接着付与剤を混合することができる。接着付与剤は、弾性体層に粘着性をもたせることで接着性を付与するものであれば、特に限定されない。例えば、乾燥状態で表面タックを有するロジン系粘着付与剤、重合ロジン系粘着付与剤、重合ロジンエステル系粘着付与剤ロジンフェノール系粘着付与剤テルペン系粘着付与剤、テルペンフェノール系粘着付与剤、スチレン系粘着付与剤等が粘着性付与剤として挙げられる。また、膨潤性樹脂組成物の固形分を調製するべく、酢酸エチル、酢酸ブチル、エタノール、エーテル、ベンゼン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール等の溶剤を混合することができる。 (Step of preparing swelling resin composition)
This is a step of mixing the resin solution prepared above and at least heat conductive particles to prepare a swellable resin composition (FIG. 2 S2). It is not necessary if the resin component in the resin solution has tackiness due to surface tack after drying etc., but if the resin component does not have tackiness, an adhesion promoter is separately added. It can be mixed. The adhesion-imparting agent is not particularly limited as long as it imparts adhesiveness by making the elastic layer have adhesiveness. For example, a rosin-based tackifier having a surface tack in a dry state, a polymerized rosin-based tackifier, a polymerized rosin ester-based tackifier, a rosin phenol-based tackifier, a terpene-based tackifier, a terpene phenol-based tackifier, a styrene-based tackifier A tackifier etc. are mentioned as a tackifier. Also, in order to prepare the solid content of the swellable resin composition, it is possible to mix solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, ethanol, ether, ether, benzene, hexane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, isopropyl alcohol and n-butyl alcohol. it can.

さらに、膨潤性樹脂組成物を調製する工程では、弾性体層をより柔軟にしてクッション性を付与するべく、さらに発泡剤を混合することができる。発泡剤としては、弾性体層にクッション性を付与できるものであれば特に限定されない。   Furthermore, in the step of preparing the swellable resin composition, a foaming agent can be further mixed in order to make the elastic layer more flexible and to provide cushioning properties. The foaming agent is not particularly limited as long as it can impart cushioning properties to the elastic layer.

（積層体形成工程）
上記にて調整した膨潤性樹脂組成物を用いて、支持体へ第１弾性体層および／または第２弾性体層を形成して積層体を得る工程である（図２ Ｓ３）。これらの弾性体層は、例えば支持体の片面または両面に膨潤性樹脂組成物を塗布して乾燥させることにより、形成することができる。この工程により、膨潤工程前の、弾性体層が膨潤していない放熱シート（第１放熱シート）を得ることができる。 (Laminate formation process)
This is a step of forming a first elastic layer and / or a second elastic layer on a support using the swellable resin composition prepared above to obtain a laminate (FIG. 2 S3). These elastic layers can be formed, for example, by applying and drying the swellable resin composition on one side or both sides of the support. According to this process, it is possible to obtain a heat dissipating sheet (first heat dissipating sheet) in which the elastic layer is not swollen before the swelling process.

膨潤性樹脂組成物の塗布量は、弾性体層の乾燥膜厚の設定値と、当該樹脂組成物の固形分を考慮して、適宜設定することができる。例えば、厚さ１０μｍ〜５０μｍの導電性の支持体の一方の面に、乾燥膜厚が１０μｍ〜２０μｍとなるように膨潤性樹脂組成物を塗布して、５０℃〜１５０℃で１０分〜９０分乾燥することにより、第１弾性体層を形成することができる。その後、第１弾性体層を形成した面とは反対の面に、乾燥膜厚が１０μｍ〜２０μｍとなるように膨潤性樹脂組成物を塗布して、５０℃〜１５０℃で１０分〜９０分乾燥することにより、第２弾性体層を形成することができる。   The application amount of the swellable resin composition can be appropriately set in consideration of the set value of the dry film thickness of the elastic layer and the solid content of the resin composition. For example, the swellable resin composition is applied to one surface of a conductive support having a thickness of 10 μm to 50 μm so that the dry film thickness is 10 μm to 20 μm, and the temperature is 50 ° C. to 150 ° C. for 10 minutes to 90 °. The first elastic layer can be formed by partial drying. Then, the swellable resin composition is applied to the surface opposite to the surface on which the first elastic layer is formed so that the dry film thickness is 10 μm to 20 μm, and the temperature is 50 ° C. to 150 ° C. for 10 minutes to 90 minutes. By drying, the second elastic layer can be formed.

（放射線照射工程）
放熱シートの製造方法では、第１放熱シートを用いて膨潤工程へ進めることができるが、その前に前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層に放射線を照射する放射線照射工程を含んでもよい（図２ Ｓ４）。例えば、この工程により、弾性体層中の樹脂成分の架橋を切断することで平均分子量を低下させることにより、弾性体層の表面から内部へ有機溶媒を浸透させて浸潤させた弾性体層の弾性を、第１放熱シートよりも高くした第２放熱シートを得ることができる。そして、第２放熱シートであれば、膨潤後の弾性体層は第１放熱シートの場合と比べて、より流動的に変形可能となるので、弾性体層に含有する熱伝導性粒子の再配置を伴って、被着体の密着対象面の微細な凹凸に追従することが可能である。その結果、より多量の熱伝導性粒子を含有しつつ、被着体との密着界面における気泡の混入を防止し、被着体とのより高い密着性を満足することができる。 (Irradiation process)
In the method of manufacturing the heat-radiating sheet, the first heat-radiating sheet can be used to proceed to the swelling step, but before that, a radiation irradiating step of irradiating the first elastic layer and / or the second elastic layer with radiation is performed You may include (FIG. 2 S4). For example, by cutting the cross-linking of the resin component in the elastic layer by this step to reduce the average molecular weight, the elasticity of the elastic layer infiltrated with the organic solvent from the surface of the elastic layer to the inside is infiltrated. Can be obtained higher than the first heat dissipation sheet. Then, in the case of the second heat-radiating sheet, the elastic layer after swelling becomes more fluidly deformable as compared to the case of the first heat-radiating sheet, so repositioning of the thermally conductive particles contained in the elastic layer In this case, it is possible to follow the fine unevenness of the adhesion target surface of the adherend. As a result, while containing a large amount of heat conductive particles, it is possible to prevent the mixing of air bubbles at the adhesion interface with the adherend, and to satisfy higher adhesion to the adherend.

この工程に用いる放射線は、樹脂成分の架橋を切断することができるものであれば特に限定されないが、たとえば、電子線またはガンマ線、紫外線を用いることができる。   The radiation used in this step is not particularly limited as long as it can cut the crosslinking of the resin component, and for example, electron beams, gamma rays, and ultraviolet rays can be used.

また、放射線の照射量は、樹脂成分の架橋を切断してより弾性を高めることができるよう、任意に設定することができる。例えば、吸収線量として５０ｋＧｙ〜５００ｋＧｙとすることができる。   Moreover, the irradiation amount of radiation can be arbitrarily set so that the bridge | crosslinking of a resin component can be cut | disconnected and elasticity can be improved more. For example, the absorbed dose can be 50 kGy to 500 kGy.

（膨潤工程）
前記の第１放熱シートまたは第２放熱シートの第１弾性体層および／または第２弾性体層を、有機溶剤により膨潤させる工程である（図２ Ｓ５）。膨潤工程としては、例えば図３に示すように、第１放熱シートまたは第２放熱シートの弾性体層に有機溶剤を滴下することで膨潤させる工程（図３（ａ） Ｓ５ａ）や、被着体の密着対象面に有機溶剤を滴下して（図３（ｂ） Ｓ６）、その後、被着体と第１放熱シートまたは第２放熱シートを圧着させて（図３（ｂ） Ｓ７ｂ）、密着対象面の有機溶剤が弾性体層へ浸透させることにより、膨潤させる工程（図３（ｂ） Ｓ５ｂ）が挙げられる。 (Swelling process)
This is a step of swelling the first elastic body layer and / or the second elastic body layer of the first heat radiation sheet or the second heat radiation sheet with an organic solvent (S5 in FIG. 2). As the swelling step, for example, as shown in FIG. 3, a step of swelling by dropping an organic solvent on the elastic layer of the first heat radiation sheet or the second heat radiation sheet (FIG. 3 (a) S5a), an adherend The organic solvent is dropped onto the adhesion target surface (Fig. 3 (b) S6), and then the adherend and the first heat dissipation sheet or the second heat dissipation sheet are pressure bonded (Fig. 3 (b) S7 b). The step of causing the organic solvent on the surface to permeate into the elastic layer allows swelling (FIG. 3 (b) S5b).

第１放熱シートまたは第２放熱シートの弾性体層に有機溶剤を滴下することで膨潤させる工程（図３（ａ） Ｓ５ａ）では、例えば有機溶剤を滴下して３０秒〜５分程度放置することにより、弾性体層を膨潤させることができる。放置時間が短いと、十分に膨潤しない場合があり、また、放置時間が長いと、溶剤が弾性体層から揮発して弾性が低下してしまう場合がある。   In the step of swelling by dropping the organic solvent on the elastic layer of the first heat radiation sheet or the second heat radiation sheet (FIG. 3 (a) S5a), for example, the organic solvent is dropped and left for about 30 seconds to 5 minutes. By this, the elastic layer can be swollen. If the standing time is short, swelling may not be sufficient, and if the standing time is long, the solvent may volatilize from the elastic layer to lower the elasticity.

〈放熱シートの使用方法〉
本発明の一実施形態に係る放熱シートの使用方法は、順に、第１弾性体層と、支持体層と、第２弾性体層とが積層する積層体の前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層を、有機溶剤により膨潤させる膨潤工程と、膨潤工程後の放熱シートを被着体に圧着する圧着工程とを含む。 <How to use the heat dissipation sheet>
In the method of using the heat dissipation sheet according to the embodiment of the present invention, the first elastic body layer and / or the laminated body in which the first elastic body layer, the support layer, and the second elastic body layer are laminated in order The method may include a swelling step of swelling the second elastic layer with an organic solvent, and a pressure bonding step of pressure-bonding the heat dissipation sheet after the swelling step to an adherend.

（膨潤工程）
第１弾性体層、支持体層、第２弾性体層、積層体、有機溶剤および膨潤工程については、放熱シートの製造方法において説明した内容と同様であり、記載を省略する。 (Swelling process)
About a 1st elastic body layer, a support body layer, a 2nd elastic body layer, a laminated body, an organic solvent, and a swelling process, it is the same as the content demonstrated in the manufacturing method of a thermal radiation sheet, and it abbreviate | omits description.

（圧着工程）
以下、圧着工程について、図３に示すフロー図を参照しつつ、説明する。例えば、図３（ａ）に示すように、第１放熱シートまたは第２放熱シートの弾性体層に有機溶剤を滴下することで膨潤させる工程（図３（ａ） Ｓ５ａ）の後に、放熱シートと被着体とを圧着することができる。この工程により、放熱シートを高発熱性部品と放熱冷却部材との間に供給することができ、被着体の密着対象面の凹凸に追随して、被着体との密着界面における気泡の混入を防止し、被着体との良好な密着性を発揮することができる。 (Crimping process)
The pressure bonding step will be described below with reference to the flow chart shown in FIG. For example, as shown in FIG. 3 (a), after the step of swelling by dropping an organic solvent on the elastic layer of the first heat radiation sheet or the second heat radiation sheet (FIG. 3 (a) S5a), It is possible to crimp the adherend. By this process, the heat-radiating sheet can be supplied between the highly heat-generating component and the heat-radiating cooling member, and mixing of air bubbles at the adhesion interface with the adherend following the unevenness of the adhesion target surface of the adherend Can be prevented and good adhesion with the adherend can be exhibited.

圧着条件は、被着体との良好な密着性を発揮することができれば特に限定されない。例えば、２０℃〜３０℃の温度条件下において、放熱シートを高発熱性部品と放熱冷却部材に密着させた後、５秒〜３０秒の間、密着面に１ｋｇ／ｃｍ2〜５ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加えることにより、圧着することができる。 The pressure bonding conditions are not particularly limited as long as good adhesion with the adherend can be exhibited. For example, at a temperature of 20 ° C. to 30 ° C., after it brought into close contact with the heat radiating sheet to heat radiating cooling member and the high heat generating components, for 5 seconds to 30 seconds, 1 kg adhesion surface / cm 2 ~5kg / cm 2 The pressure can be applied by applying pressure.

また、図３（ｂ）に示すように、被着体の密着対象面に有機溶剤を滴下して（図３（ｂ） Ｓ６）、その後、被着体と第１放熱シートまたは第２放熱シートを圧着することができる（図３（ｂ） Ｓ７ｂ）。圧着の条件は、上記と同様とすることができる。このＳ７ｂの圧着工程は、密着対象面の有機溶剤が弾性体層へ浸透して弾性体層を膨潤させる工程（図３（ｂ） Ｓ５ｂ）も兼ねることができる。   In addition, as shown in FIG. 3 (b), an organic solvent is dropped onto the surface to be adhered of the adherend (FIG. 3 (b) S6), and then the adherend and the first or second heat radiation sheet Can be crimped (Fig. 3 (b) S7b). The conditions for crimping can be the same as described above. The pressure-bonding step of S7b can also serve as a step of swelling the elastic layer by the penetration of the organic solvent on the surface to be adhered into the elastic layer (FIG. 3 (b) S5b).

本発明の放熱シートの使用方法において、上記のように、有機溶剤を適宜含めることで、前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の弾性を調製することができる。所定の弾性に調製することで、被着体の密着対象面の凹凸に追随して、被着体との密着界面における気泡の混入を防止し、被着体との良好な密着性を発揮することができる。その結果として、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に良好な熱伝導性を確保することができる。より適切な弾性に調製すれば、左記の良好な熱伝導性を満足しつつ、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に放熱シートを配する際の取り扱い性に優れ、位置づれによる放熱シートの再配置等が容易となる。なお、弾性は、第１弾性体層および／または第２弾性体層が有機溶剤により膨潤した後の弾性体層の弾性である。   In the method of using the heat dissipation sheet of the present invention, as described above, the elasticity of the first elastic layer and the second elastic layer can be prepared by appropriately including an organic solvent. By adjusting to a predetermined elasticity, it is possible to prevent the mixing of air bubbles at the adhesion interface with the adherend following the irregularities of the adhesion target surface of the adherend, and to exhibit good adhesion with the adherend. be able to. As a result, good thermal conductivity can be ensured between the high heat generating component and the heat radiation cooling member. If it is prepared to have a more appropriate elasticity, it is excellent in handleability when arranging the heat dissipation sheet between the high heat generating parts and the heat dissipation cooling member while satisfying the good thermal conductivity described in the left, and the heat dissipation sheet Relocation etc. becomes easy. The elasticity is the elasticity of the elastic layer after the first elastic layer and / or the second elastic layer is swollen by the organic solvent.

前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の弾性が不十分である場合には、被着体の密着対象面の凹凸への追随が不十分となる場合があり、気泡が混入するおそれや、被着体との密着性を満足しないおそれがある。また、かかる弾性が過剰である場合には、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に圧着した場合において、これらの間からはみ出してしまい、付近の回路に付着してその回路を短絡させるおそれがある。   If the elasticity of the first elastic body layer and the second elastic body layer is insufficient, the adhesion of the adherend to the contact target surface of the adherend may be insufficient, and air bubbles may be mixed. And, there is a possibility that the adhesion to the adherend may not be satisfied. In addition, when such elasticity is excessive, when it is crimped between the high heat generating component and the heat radiation cooling member, it may protrude from between them, adhere to a nearby circuit, and may short the circuit. is there.

前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の弾性は、それぞれ独立して設定することができる。例えば、前記第１弾性体層の弾性を前記第２弾性体層の弾性よりも高く設定することや、低く設定することができ、また同じ弾性に設定することもできる。すなわち、被着体との密着界面における気泡の混入や、被着体との密着性を考慮して、前記第１弾性体層と前記第２弾性体層のそれぞれについて、好適な弾性に設定することができる。   The elasticity of the first elastic layer and the second elastic layer can be set independently. For example, the elasticity of the first elastic layer can be set higher or lower than the elasticity of the second elastic layer, or can be set to the same elasticity. That is, the first elastic body layer and the second elastic body layer are each set to a suitable elasticity in consideration of the mixture of air bubbles at the adhesion interface with the adherend and the adhesion with the adherend. be able to.

上記した圧着工程により、放熱シートを高発熱性部品と放熱冷却部材の間に圧着すると、弾性体層に浸透しなかった余剰な有機溶剤が流動して、高発熱性部品または放熱冷却部材の外縁から排出される。この溶剤の排出により、第１弾性体層および第２弾性体層における有機溶剤と樹脂組成物の比率が変わり、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：１から０：１〜１：８となる。また、これと共に、軟化した弾性体層の介在により、高発熱性部品および放熱冷却部材と、放熱シートとが密着する。軟化した弾性体層は、変形することにより、被着体の表面の微細な凹凸に追従することが可能である。この軟化した弾性体層の内部においては、熱伝導性粒子の介在により良好な熱伝達が可能なので、放熱シートと、高発熱性部品および放熱冷却部材といった被着体との間で、従来よりも効率的な熱交換が可能となっている。有機溶剤の余剰分が排出されることと、熱伝導性粒子の最大粒子径が２０μｍ以下と、放熱シートの典型的な厚さである５０μｍ〜１００μｍよりも小さいことにより、極薄い弾性体層が介在する形態であることも、放熱シートと被着体との間の効率的な熱交換を可能とする。   When the heat-radiating sheet is pressure-bonded between the highly heat-generating component and the heat-radiating cooling member by the above-described pressure-bonding process, the excess organic solvent that did not penetrate the elastic layer flows and the outer edge of the highly heat-generating component or heat-radiating cooling member Discharged from By the discharge of the solvent, the ratio of the organic solvent to the resin composition in the first elastic body layer and the second elastic body layer changes, and the mass ratio is independently from 0: 1 to 1: 1 to 0: 1 to 1 respectively. : 8. At the same time, due to the presence of the softened elastic layer, the highly heat-generating component and the heat radiation cooling member adhere to the heat radiation sheet. The softened elastic layer can follow fine irregularities on the surface of the adherend by deformation. Inside the softened elastic layer, good heat transfer is possible due to the presence of the thermally conductive particles, so between the heat dissipation sheet and the adherend such as the high heat generating component and the heat dissipation cooling member, as compared with the prior art. Efficient heat exchange is possible. The extremely thin elastic layer is formed by discharging the excess of the organic solvent and by having the maximum particle diameter of the heat conductive particles smaller than 20 μm and smaller than 50 μm to 100 μm which is the typical thickness of the heat dissipation sheet. The intervening form also enables efficient heat exchange between the heat dissipation sheet and the adherend.

（放熱シートの使用例）
以下、上記にて説明した本発明の一実施形態に係る放熱シートについて、図４の断面模式図を参照しつつ、その使用例を説明する。 (Example of use of heat dissipation sheet)
Hereinafter, the usage example of the heat dissipation sheet according to the embodiment of the present invention described above will be described with reference to the schematic cross-sectional view of FIG. 4.

図４（ａ）に示す積層体１００は、銅またはアルミニウムからなる金属板２０の上にはんだ３０とパワー半導体４０が順に積層した高発熱性部品５０と、放熱冷却部材となるヒートシンク６０との間に、放熱シート１０が配置されている。高発熱性部品５０としては、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）、トランジスタ、発光ダイオード（ＬＥＤ）または電力制御素子等が挙げられ、メモリ素子や容量素子（コンデンサ）等の発熱が顕著ではない部品よりも発熱性の高い部品である。   The laminated body 100 shown in FIG. 4A is between the high heat generating component 50 in which the solder 30 and the power semiconductor 40 are sequentially laminated on the metal plate 20 made of copper or aluminum, and the heat sink 60 serving as a heat radiation cooling member. The heat-radiating sheet 10 is disposed. The high heat generating component 50 includes, for example, a CPU (central processing unit), a transistor, a light emitting diode (LED), a power control element, and the like, and a component such as a memory element or a capacitor Are also highly exothermic parts.

図４（ｂ）は、高発熱性部品５０の金属板２０、放熱シート１０およびヒートシンク６０が積層した部分（図４（ａ）の点線四角で囲まれた部分）を拡大した断面模式図である。金属板２０およびヒートシンク６０の密着対象面２０ａおよび６０ａは、表面の凹凸が認められる。本発明の放熱シートであれば、第１弾性体層と第２弾性体層が十分な厚さと弾性を有することにより、密着対象面２０ａおよび６０ａのいずれに対しても、密着界面に気泡が混入することなく、良好な密着性を発揮することができる。   FIG. 4B is an enlarged schematic cross-sectional view of a portion where the metal plate 20 of the high heat generating component 50, the heat dissipation sheet 10, and the heat sink 60 are stacked (the portion surrounded by the dotted square in FIG. 4A). . The surface 20 a and 60 a of the adhesion target surfaces 20 a and 60 a of the heat sink 60 have surface irregularities. In the heat-radiating sheet according to the present invention, the first elastic body layer and the second elastic body layer have sufficient thickness and elasticity so that air bubbles are mixed in the adhesion interface to any of the adhesion target surfaces 20a and 60a. Good adhesion can be exhibited without doing.

本発明の効果は上記したとおりであるが、さらなる効果としては、膨潤後に有機溶剤が揮発して弾性体層が一旦固化した放熱シートであっても、弾性体層に有機溶媒を供給することにより、有機溶媒が浸透して再度軟化することにより、粘性および弾性を回復することができる。   The effect of the present invention is as described above, but as a further effect, even if it is a heat dissipation sheet in which the elastic layer is solidified once by volatilizing the organic solvent after swelling, by supplying the organic solvent to the elastic layer The viscosity and elasticity can be restored by penetration and re-softening of the organic solvent.

以下、本発明について、実施例を用いてさらに具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に何ら限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be more specifically described using examples, but the present invention is not limited to the following examples.

［実施例１］
（樹脂溶液の調製工程）
反応容器内に、酢酸エチル１００部（質量部、以下同じ）、エチルセルロース２５部、ｎ−ブチルアクリレート２５部、および酢酸ビニル５．０部を入れた後、１００℃で１０分間混練し、酢酸ビニルが重合してゲル化した樹脂溶液を得た（不揮発分含量：５０質量％）。 Example 1
(Preparation process of resin solution)
In a reaction vessel, 100 parts (parts by mass, the same below) of ethyl acetate, 25 parts of ethyl cellulose, 25 parts of n-butyl acrylate, and 5.0 parts of vinyl acetate are added, and then kneaded at 100 ° C for 10 minutes. Was polymerized to obtain a gelled resin solution (nonvolatile content: 50% by mass).

（膨潤性樹脂組成物の調製工程）
得られた樹脂溶液の不揮発分１００部に対し、熱伝導性粒子として球状銅粒子（最大粒子径：８μｍ）が２００部、粘着付与剤として重合ロジンエステル〔荒川化学工業（株）製、商品名：ペンセルＤ−１３５〕が２５部となるように、樹脂溶液、球状銅粒子および粘着付与剤を混合した後、不揮発分の含有率が５０質量％となるように酢酸エチルを添加し、十分に撹拌して、膨潤性樹脂組成物を得た。 (Step of preparing swelling resin composition)
200 parts of spherical copper particles (maximum particle diameter: 8 μm) as thermally conductive particles and 100 parts of non-volatile components of the obtained resin solution, polymerized rosin ester as a tackifier [Arakawa Chemical Industries, Ltd., trade name : After mixing the resin solution, spherical copper particles and tackifier so that 25 parts of Pencel D-135] are obtained, ethyl acetate is added so that the content of non-volatile components is 50% by mass, and sufficient. Stir to obtain a swellable resin composition.

（積層体形成工程）
前記で得られた膨潤性樹脂組成物を、支持体層となる厚さ３５μｍの銅箔の両面上に塗布し、１００℃の雰囲気中で１時間乾燥させることにより、乾燥後の厚さが約１０μｍの第１弾性体層（不揮発分含有量：９３質量％）および第２弾性体層（不揮発分含有量：９３質量％）が形成された第１放熱シートを作成した。乾燥後の第１弾性体層および第２弾性体層の内部をSEM（走査型電子顕微鏡）にて観察したところ、銅粒子が残存した粘着性樹脂により部分的に結着され、多数の空孔を有する多孔質の組織となっていることが確認された。 (Laminate formation process)
The swellable resin composition obtained above is applied on both sides of a 35 μm thick copper foil to be a support layer, and dried in an atmosphere at 100 ° C. for 1 hour, so that the thickness after drying is about The 1st heat dissipation sheet in which the 1st elastic body layer (non volatile matter content: 93 mass%) and the 2nd elastic body layer (non volatile matter content: 93 mass%) of 10 micrometers were formed was created. When the inside of the first elastic layer and the second elastic layer after drying is observed by SEM (scanning electron microscope), copper particles are partially bound by the remaining adhesive resin, and a large number of pores are formed. It was confirmed that it had a porous structure having

（熱伝導性の評価）
熱伝導率測定用の試験片として、順に、銅板（１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ５００μｍ）と、第１放熱シート（１０ｍｍ×１０ｍｍ）と、上記と同様の銅板とを積層させた積層体を作成した。具体的には、第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：１となるように、第１放熱シートの第１弾性体層に有機溶剤として酢酸エチルを滴下して、１分放置して膨潤させた（膨潤工程）。その後、酢酸エチルの液滴を押し出しつつ、気泡の混入を回避して１枚の銅板を放熱シートの第１弾性体層に圧着した（圧着工程）。圧着条件は２ｋｇ／ｃｍ2で、圧着温度は２５℃で、圧着時間は１０秒間であった。次いで、第１放熱シートの第２弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）についても同様の膨潤工程と圧着工程を行うことにより、もう１枚の銅板を第２弾性体層に圧着し、第１放熱シートを介在させて２枚の銅板が接着された構造の、熱伝導率測定用試験片を得た。圧着工程後の第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：６であった。同様に、圧着工程後の第２弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第２弾性体層（不揮発分含量：93質量％）の比率は、質量比にて１：６であった。 (Evaluation of thermal conductivity)
As a test piece for thermal conductivity measurement, a laminate was prepared by sequentially laminating a copper plate (10 mm × 10 mm, thickness 500 μm), a first heat dissipation sheet (10 mm × 10 mm), and a copper plate similar to the above. . Specifically, the first heat radiation is performed such that the ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer and the first elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) is 1: 1 in mass ratio. Ethyl acetate as an organic solvent was dropped to the first elastic layer of the sheet, and left for 1 minute to swell (swelling step). Thereafter, while extruding ethyl acetate droplets, one copper plate was pressure-bonded to the first elastic layer of the heat-radiating sheet while avoiding mixing of air bubbles (pressure-bonding step). The crimping condition was 2 kg / cm 2 , the crimping temperature was 25 ° C., and the crimping time was 10 seconds. Subsequently, another copper plate is crimped to the second elastic layer by performing the same swelling process and pressure bonding process on the second elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) of the first heat radiation sheet, A test piece for thermal conductivity measurement having a structure in which two copper plates were adhered with the first heat dissipation sheet interposed therebetween was obtained. The ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer after the pressure-bonding step to the first elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 6 in mass ratio. Similarly, the ratio of ethyl acetate contained in the second elastic layer after the pressure bonding step to the second elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 6 in mass ratio.

この試験片の熱伝導率を、メンターグラフィックス社製ＤｙｎＴＩＭテスターを用いて測定したところ、５．６Ｗ/ｍ・Ｋであった。   The thermal conductivity of this test piece was measured using a Mentor Graphics DynTIM tester and was 5.6 W / mK.

［実施例２］
（放射線照射工程）
実施例１と同様に作成した第１放熱シートの第１弾性体層および第２弾性体層に、５００ｋeＶで５００ｋＧｙの吸収線量で電子線を照射し、粘着性樹脂組成物の架橋を切断して第２放熱シートを得た。 Example 2
(Irradiation process)
The first elastic layer and the second elastic layer of the first heat-radiating sheet prepared in the same manner as in Example 1 are irradiated with an electron beam at an absorbed dose of 500 kGy at 500 keV to cut the crosslinking of the adhesive resin composition. The second heat dissipation sheet was obtained.

（熱伝導性の評価）
第２放熱シートを用いて、実施例１と同様に膨潤工程および圧着工程を行って熱伝導率測定用試験片を得た。圧着工程後の第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：８であった。同様に、膨潤後の第２弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第２弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：８であった。また、熱伝導率測定用試験片の熱伝導率は、６．８Ｗ／ｍ・Ｋであった。 (Evaluation of thermal conductivity)
A swelling step and a pressure bonding step were performed in the same manner as in Example 1 using the second heat dissipation sheet to obtain a test piece for thermal conductivity measurement. The ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer after the pressure bonding step to the first elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 8 in mass ratio. Similarly, the ratio of ethyl acetate contained in the second elastic layer after swelling to the second elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 8 in mass ratio. Moreover, the thermal conductivity of the test piece for thermal conductivity measurement was 6.8 W / m * K.

［実施例３］
（熱伝導性の評価）
銅板の表面に酢酸エチルを滴下し、実施例１と同様の第１放熱シートを用いて、第１弾性体層および第２弾性体層と銅板を圧着することで、各弾性体層を膨潤させた（膨潤、圧着工程）。この他は、実施例１と同様にして、熱伝導率測定用試験片を得た。圧着工程後の第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：５であった。同様に、圧着工程後の第２弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第２弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：５であった。また、熱伝導率測定用試験片の熱伝導率は、５．６Ｗ/ｍ・Ｋであった。 [Example 3]
(Evaluation of thermal conductivity)
Ethyl acetate is dropped on the surface of the copper plate, and the first elastic layer and the second elastic layer are pressure-bonded to the copper plate using the same first heat dissipation sheet as in Example 1, thereby swelling each elastic layer. (Swelling, crimping process). A test piece for thermal conductivity measurement was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above. The ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer after the pressure bonding step to the first elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 5 in mass ratio. Similarly, the ratio of ethyl acetate contained in the second elastic layer after the pressure bonding step and the second elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 5 in mass ratio. Moreover, the thermal conductivity of the test piece for thermal conductivity measurement was 5.6 W / m * K.

［実施例４］
エチルアクリレート２５部に代えて、ｎ−ブチルアクリレート２５部を用いた他は、実施例１と同様に樹脂溶液の調製工程、膨潤性樹脂組成物の調製工程、積層体形成工程および熱伝導性の評価を行った。圧着工程後の第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９６質量％）の比率は、質量比にて１：６であった。同様に、膨潤後の第２弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第２弾性体層（不揮発分含量：９６質量％）の比率は、質量比にて１：６であった。また、熱伝導率測定用試験片の熱伝導率は、５．７Ｗ／ｍ・Ｋであった。 Example 4
In the same manner as in Example 1, except for using 25 parts of n-butyl acrylate instead of 25 parts of ethyl acrylate, the steps of preparing a resin solution, preparing a swellable resin composition, forming a laminate, and thermally conductive I made an evaluation. The ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer after the pressure bonding step to the first elastic layer (nonvolatile content: 96% by mass) was 1: 6 in mass ratio. Similarly, the ratio of ethyl acetate contained in the second elastic layer after swelling to the second elastic layer (nonvolatile content: 96% by mass) was 1: 6 in mass ratio. Moreover, the thermal conductivity of the test piece for thermal conductivity measurement was 5.7 W / m * K.

［実施例５］
熱伝導性粒子として球状銅粒子２００部に代えて、不定形酸化亜鉛粒子（最大粒子径：１０μｍ）1００部を用いた他は、実施例１と同様に樹脂溶液の調製工程、膨潤性樹脂組成物の調製工程、積層体形成工程および熱伝導性の評価を行った。圧着工程後の第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：６であった。同様に、膨潤後の第２弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第２弾性体層（不揮発分含量：９３質量％）の比率は、質量比にて１：６であった。また、熱伝導率測定用試験片の熱伝導率は、３．１Ｗ／ｍ・Ｋであった。 [Example 5]
Preparation step of resin solution as in Example 1 except that 100 parts of amorphous zinc oxide particles (maximum particle diameter: 10 μm) were used in place of 200 parts of spherical copper particles as heat conductive particles, swellable resin composition The preparation process of the product, the laminate formation process and the evaluation of the thermal conductivity were performed. The ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer after the pressure-bonding step to the first elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 6 in mass ratio. Similarly, the ratio of ethyl acetate contained in the second elastic layer after swelling to the second elastic layer (nonvolatile content: 93% by mass) was 1: 6 in mass ratio. Moreover, the thermal conductivity of the test piece for thermal conductivity measurement was 3.1 W / m * K.

［実施例６］
実施例１と同様に作成した第１放熱シートの第１弾性体層および第２弾性体層に、Ｃｏ６０を線源として５００ｋＧｙの吸収線量でガンマ線を照射し、粘着性樹脂組成物の架橋を切断して第２放熱シートを得た。熱伝導性の評価は、実施例２と同様の条件により行った。圧着工程後の第１弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第１弾性体層（不揮発分含量：９６質量％）の比率は、質量比にて１：８であった。同様に、膨潤後の第２弾性体層に含まれる酢酸エチルと、第２弾性体層（不揮発分含量：９６質量％）の比率は、質量比にて１：８であった。また、熱伝導率測定用試験片の熱伝導率は、６．６Ｗ／ｍ・Ｋであった。 [Example 6]
The first elastic layer and the second elastic layer of the first heat dissipation sheet prepared in the same manner as in Example 1 are irradiated with gamma rays with an absorbed dose of 500 kGy using Co60 as a radiation source to cut the crosslinking of the adhesive resin composition Then, a second heat radiation sheet was obtained. The evaluation of the thermal conductivity was performed under the same conditions as in Example 2. The ratio of ethyl acetate contained in the first elastic layer after the pressure bonding step to the first elastic layer (nonvolatile content: 96% by mass) was 1: 8 in mass ratio. Similarly, the ratio of ethyl acetate contained in the second elastic layer after swelling to the second elastic layer (nonvolatile content: 96% by mass) was 1: 8 in mass ratio. Moreover, the thermal conductivity of the test piece for thermal conductivity measurement was 6.6 W / m * K.

［比較例１］
酢酸エチルを用いなかったことにより、膨潤工程を実施しなかった他は、実施例１と同様に樹脂溶液の調製工程、膨潤性樹脂組成物の調製工程、積層体形成工程および熱伝導性の評価を行った。熱伝導率測定用試験片の熱伝導率は、４．８Ｗ／ｍ・Ｋであった。 Comparative Example 1
Evaluation of the resin solution preparation process, the swellable resin composition preparation process, the laminate formation process, and the thermal conductivity in the same manner as in Example 1 except that ethyl acetate was not used and the swelling process was not performed. Did. The thermal conductivity of the test piece for thermal conductivity measurement was 4.8 W / m · K.

［まとめ］
実施例１〜６の放熱シートの熱伝導率は、比較例１と比べて高い結果となった。実施例１〜６では、第１弾性層および第２弾性層を有機溶剤の使用により膨潤させ、また、適宜、粘着性樹脂組成物の架橋を切断することにより弾性を向上させた結果、銅板と弾性層との間の気泡の混入を防止し、また、銅板表面の凹凸への弾性層の追従が十分であることにより、熱伝導の効率が向上したものと考えられる。 [Summary]
The thermal conductivity of the heat dissipation sheet of Examples 1 to 6 was higher than that of Comparative Example 1. In Examples 1 to 6, as a result of swelling the first elastic layer and the second elastic layer by the use of the organic solvent, and appropriately improving the elasticity by cutting the crosslinking of the tacky resin composition, copper plates and the like It is considered that the efficiency of heat conduction is improved by preventing the mixture of air bubbles with the elastic layer and by sufficiently following the elastic layer to the unevenness of the surface of the copper plate.

一方で、比較例１では有機溶剤を使用しないことにより、第１弾性層および第２弾性層が膨潤しなかった結果、銅板と弾性層との間の気泡の混入を防止する効果や、銅板表面の凹凸へ弾性層が追従する効果が十分であったため、熱伝導率が実施例１〜６よりも劣る結果になったものと考えられる。   On the other hand, in Comparative Example 1, since the first elastic layer and the second elastic layer did not swell by not using the organic solvent, the effect of preventing the mixing of air bubbles between the copper plate and the elastic layer, and the copper plate surface It is considered that the thermal conductivity was inferior to those of Examples 1 to 6 because the effect of the elastic layer following the asperities was sufficient.

以上より、本発明であれば、高発熱性部品と放熱冷却部材の間に良好な熱伝導性を確保することができる放熱シートとその製造方法および放熱シートの使用方法を提供することができることは明確である。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a heat dissipation sheet capable of securing good thermal conductivity between the high heat generating component and the heat dissipation cooling member, a method of manufacturing the same, and a method of using the heat dissipation sheet It is clear.

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described above in detail, the present invention is not limited to such examples. It is obvious that those skilled in the art to which the present invention belongs can conceive of various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. Of course, it is understood that these also fall within the technical scope of the present invention.

１ 第１弾性体層
２ 支持体層
３ 第２弾性体層
４ 積層体
１０ 放熱シート
２０ 金属板
２０ａ 密着対象面
３０ はんだ
４０ パワー半導体
５０ 高発熱性部品
６０ ヒートシンク
６０ａ 密着対象面
１００ 積層体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 first elastic body layer 2 support layer 3 second elastic body layer 4 laminated body 10 heat dissipation sheet 20 metal plate 20 a adhesion target surface 30 solder 40 power semiconductor 50 high heat generation component 60 heat sink 60 a adhesion target surface 100 laminated body

Claims (6)

順に、
熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第１弾性体層と、
熱伝導性を有する支持体層と、
熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第２弾性体層と、
が積層する積層体を備え、
前記第１弾性体層および前記第２弾性体層のいずれかが前記有機溶剤を含み、
前記第１弾性体層および前記第２弾性体層における前記有機溶剤と前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：８である、放熱シート。 In order,
A tacky first elastic layer comprising a resin composition containing thermally conductive particles and swollen by an organic solvent;
A thermally conductive support layer,
A tacky second elastic layer comprising a resin composition containing thermally conductive particles and swollen by an organic solvent;
With a stack of layers,
One of the first elastic layer and the second elastic layer contains the organic solvent,
The heat dissipation sheet whose ratio of the said organic solvent and the said resin composition in a said 1st elastic body layer and a said 2nd elastic body layer is respectively 0: 1-1: 8 in mass ratio independently. 前記第１弾性体層および前記第２弾性体層の厚さは、それぞれ独立して１０μｍ〜２０μｍである、請求項１に記載の放熱シート。   The heat dissipation sheet according to claim 1, wherein the thickness of each of the first elastic layer and the second elastic layer is independently 10 μm to 20 μm. 順に、
熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第１弾性体層と、
熱伝導性を有する支持体層と、
熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第２弾性体層と、
が積層する積層体を備える放熱シートの、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層を、前記有機溶剤により膨潤させる膨潤工程を含み、
前記膨潤工程において、前記有機溶剤と前記第１弾性体層の前記樹脂組成物の比率ならびに前記有機溶剤と前記第２弾性体層の前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：１である、請求項１または請求項２に記載の放熱シートの製造方法。 In order,
A tacky first elastic layer comprising a resin composition containing thermally conductive particles and swollen by an organic solvent;
A thermally conductive support layer,
A tacky second elastic layer comprising a resin composition containing thermally conductive particles and swollen by an organic solvent;
And a swelling step of swelling the first elastic body layer and / or the second elastic body layer with the organic solvent, of the heat-releasing sheet comprising a laminate in which
In the swelling step, the ratio of the organic solvent to the resin composition of the first elastic layer and the ratio of the organic solvent to the resin composition of the second elastic layer are each independently a mass ratio. The method of manufacturing a heat dissipation sheet according to claim 1 or 2, wherein the ratio is 0: 1 to 1: 1. 前記膨潤工程の前に、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層に放射線を照射する放射線照射工程を含む、請求項３に記載の放熱シートの製造方法。   The manufacturing method of the thermal radiation sheet | seat of Claim 3 including the radiation irradiation process which irradiates a radiation to a said 1st elastic body layer and / or a said 2nd elastic body layer before the said swelling process. 前記放射線が電子線またはガンマ線である、請求項４に記載の放熱シートの製造方法。   The method of manufacturing a heat dissipation sheet according to claim 4, wherein the radiation is an electron beam or a gamma ray. 順に、
熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第１弾性体層と、
熱伝導性を有する支持体層と、
熱伝導性粒子を含有し、有機溶剤により膨潤する樹脂組成物を含み、粘着性を有する第２弾性体層と、
が積層する積層体を備える放熱シートの、前記第１弾性体層および／または前記第２弾性体層を、前記有機溶剤により膨潤させる膨潤工程と、
前記膨潤工程後の前記放熱シートを被着体に圧着する圧着工程と、を含み、
前記膨潤工程において、前記有機溶剤と前記第１弾性体層の前記樹脂組成物の比率ならびに前記有機溶剤と前記第２弾性体層の前記樹脂組成物の比率は、それぞれ独立して質量比にて０：１〜１：１である、放熱シートの使用方法。 In order,
A tacky first elastic layer comprising a resin composition containing thermally conductive particles and swollen by an organic solvent;
A thermally conductive support layer,
A tacky second elastic layer comprising a resin composition containing thermally conductive particles and swollen by an organic solvent;
A swelling step of swelling the first elastic body layer and / or the second elastic body layer with the organic solvent in a heat dissipation sheet comprising a laminate in which
And c. Pressing the heat-radiating sheet after the swelling step to an adherend.
In the swelling step, the ratio of the organic solvent to the resin composition of the first elastic layer and the ratio of the organic solvent to the resin composition of the second elastic layer are each independently a mass ratio. How to use the heat dissipation sheet, which is 0: 1 to 1: 1.
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