JP2019106522A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
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Abstract
Description
少なくとも1枚のプリント基板が収納される筐体と、前記筐体の外部から内部に空気を導入する空気導入口と、前記筐体の内部から外部に空気を排出する空気排出口を備える電子機器の冷却装置であって、
前記冷却装置は、
前記空気導入口に設けられ、前記筐体内に冷却風を供給するファンと、
前記ファンと前記プリント基板の間であって、前記空気導入口を覆うように設けられる導風部材を備え、
前記導風部材は、
前記プリント基板のうち、発熱量の多い電子部品が備えられたプリント基板方向に冷却風を導く導風部と、
前記導風部に隣接して備えられ、前記冷却風が流通する風穴が複数形成された防護部と、を備えた、ことを特徴としている。
前記導風部材は、
前記プリント基板の端部が固定される防振部を備えた、ことを特徴としている。
前記導風部材は、複数の防振部を備え、
前記複数の防振部には、それぞれ異なるプリント基板の端部が固定された、ことを特徴としている。
前記防振部と前記防振部に固定されたプリント基板の間に、前記防振部よりも高い弾性を有する保護キャップが備えられた、ことを特徴としている。
前記防振部に固定されたプリント基板において、当該プリント基板に形成される配線層や該プリント基板に実装される電子部品は、前記防振部および前記保護キャップから所定の距離離して備えられた、ことを特徴としている。
前記導風部、前記防護部および前記防振部は、一体成型された、ことを特徴としている。
2a〜2d…プリント基板
2e…電子部品・銅箔配線等が配置されない領域
2f…電子部品・銅箔配線等が実装される領域
3…筐体
3a…空気導入口
4、14…冷却装置
5…ファン
6、15…導風部材
6a…導風部、6b…防護部、6c…防振部、6d…枠体
6e…風穴、6f…固定部、6g…溝部、6h…爪
7…HDD
8…CPU(発熱量の多い電子部品)
9…ヒートシンク(発熱量の多い電子部品)
10…保護キャップ
15a…導風部、15b…防護部、15c〜15f…防振部
Claims (6)
- 少なくとも1枚のプリント基板が収納される筐体と、前記筐体の外部から内部に空気を導入する空気導入口と、前記筐体の内部から外部に空気を排出する空気排出口を備える電子機器の冷却装置であって、
前記冷却装置は、
前記空気導入口に設けられ、前記筐体内に冷却風を供給するファンと、
前記ファンと前記プリント基板の間であって、前記空気導入口を覆うように設けられる導風部材を備え、
前記導風部材は、
前記プリント基板のうち、発熱量の多い電子部品が備えられたプリント基板方向に冷却風を導く導風部と、
前記導風部に隣接して備えられ、前記冷却風が流通する風穴が複数形成された防護部と、を備えた、ことを特徴とする電子機器の冷却装置。 - 前記導風部材は、
前記プリント基板の端部が固定される防振部を備えた、ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器の冷却装置。 - 前記導風部材は、複数の防振部を備え、
前記複数の防振部には、それぞれ異なるプリント基板の端部が固定された、ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器の冷却装置。 - 前記防振部と前記防振部に固定されたプリント基板の間に、前記防振部よりも高い弾性を有する保護キャップが備えられた、ことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の電子機器の冷却装置。
- 前記防振部に固定されたプリント基板において、当該プリント基板に形成される配線層や該プリント基板に実装される電子部品は、前記防振部および前記保護キャップから所定の距離離して備えられた、ことを特徴とする請求項4に記載の電子機器の冷却装置。
- 前記導風部、前記防護部および前記防振部は、一体成型された、ことを特徴とする請求項2から請求項5のいずれか1項に記載の電子機器の冷却装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS614484U (ja) * | 1984-06-12 | 1986-01-11 | 三菱電機株式会社 | パツケ−ジシエルフ |
JPS6389295U (ja) * | 1986-11-29 | 1988-06-10 | ||
JP2002280784A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Nec Saitama Ltd | 冷却ファンの整流化構造及び防音構造 |
JP2004152896A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器筐体 |
JP2013235995A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Nec Network & Sensor Systems Ltd | 電子機器 |
-
2018
- 2018-05-01 JP JP2018087965A patent/JP2019106522A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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