JP2019102803A - Semiconductor package and camera module - Google Patents

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Abstract

To achieve a size reduction of a semiconductor package while securing stability in mounting.SOLUTION: Three terminals t1, t2, and t4 are individually arranged on a semiconductor package 10 having a rectangular shape in plan view such that the center in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 of each of the three terminals t1, t2, and t4 and the center in the longitudinal direction of each of the other terminals are not overlapped with each other as viewed from the side of the long side. The terminal t4 and the other terminals t1 and t2 are arranged such that the terminal t4 and the other terminals t1 and t2 are present on mutually different sides across a line segment M passing through the center in the width direction, an angle θ formed by two line segments connecting the center of gravity of the terminal t4, the position in the longitudinal direction of which is the center, and the center of gravity of each of the other terminals t1 and t2 is 60° or more, and a width L1 of the semiconductor package 10 and a distance Lt between the rightmost end position of the terminal t4 arranged at the rightmost end in the width direction of the semiconductor package 10 and the leftmost end position of the terminal t1 or t2 arranged at the leftmost position in the width direction satisfy Lt/L1≥0.5.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、半導体パッケージ及びこの半導体パッケージを備えたカメラモジュールに関する。   The present invention relates to a semiconductor package and a camera module provided with the semiconductor package.

近年、スマートフォンや携帯電話等の携帯端末１には、図５に示すようにカメラモジュール２が搭載されている。このカメラモジュール２は、図６に示すように、カメラのレンズ３や、レンズ３の位置検出用のセンサ４等が搭載された半導体パッケージ４ａ、また、レンズ３の位置調整を行うためのコイル５や磁石６等を含み、レンズ３の位置調整を行うレンズ位置制御機構を有する。レンズ位置制御機構は、オートフォーカス機構や手振れ補正機構等を含む。これらレンズ位置制御機構は、位置検出用のセンサ４等の出力信号に基づきレンズ３の位置検出を行い、レンズ３が目標位置となるようにレンズ３の位置調整を行っている（例えば、特許文献１参照）。   In recent years, as shown in FIG. 5, a camera module 2 is mounted on a mobile terminal 1 such as a smartphone or a mobile phone. The camera module 2 includes, as shown in FIG. 6, a lens 3 of the camera, a semiconductor package 4a on which a sensor 4 for detecting the position of the lens 3 is mounted, and a coil 5 for adjusting the position of the lens 3. And a magnet 6 and the like, and has a lens position control mechanism for adjusting the position of the lens 3. The lens position control mechanism includes an auto focus mechanism, a camera shake correction mechanism, and the like. These lens position control mechanisms detect the position of the lens 3 based on the output signal of the sensor 4 or the like for position detection, and adjust the position of the lens 3 so that the lens 3 becomes the target position (e.g. 1).

また、カメラモジュール２は、レンズ位置制御機構を構成する各構成要素が、平面視で、レンズ３を支持するレンズホルダ３ａの周囲に沿って配置されていたり、図７の模式図に示すように、レンズ３、また、位置検出用のセンサ４等が搭載された半導体パッケージ４ａやレンズ位置制御機構等が一つのユニットとして構成される。   In the camera module 2, each component constituting the lens position control mechanism is disposed along the periphery of the lens holder 3a supporting the lens 3 in a plan view, as shown in the schematic view of FIG. A lens 3, a semiconductor package 4 a on which a sensor 4 for position detection and the like are mounted, a lens position control mechanism, and the like are configured as one unit.

特開２０１７−５８５２３号公報JP, 2017-58523, A

ところで、昨今、携帯端末１は、カメラの高性能化、また薄型化が求められている。
カメラの高性能化に対する対策として、レンズ３を大口径化する方法が挙げられる。しかしながら、図６に示すように、レンズ３の周囲に位置検出用のセンサ４やコイル５また磁石６等、レンズ位置制御機構に含まれる各構成要素を配置する必要がある。そのため、レンズ３を大口径化すると、これに伴いカメラモジュール２のサイズも大きくなり、図８に示すように、カメラモジュール２がユニット化されている場合には、カメラモジュール２のユニットサイズを大きくせざるを得ず、携帯端末１の薄型化の要求に応えることができない。 By the way, in recent years, the mobile terminal 1 is required to achieve high performance and thinness of the camera.
As a measure for improving the performance of the camera, there is a method of increasing the diameter of the lens 3. However, as shown in FIG. 6, it is necessary to arrange each component included in the lens position control mechanism, such as the sensor 4 for position detection, the coil 5 and the magnet 6 around the lens 3. Therefore, as the diameter of the lens 3 is increased, the size of the camera module 2 is also increased accordingly, and as shown in FIG. 8, when the camera module 2 is unitized, the unit size of the camera module 2 is increased. It is impossible to meet the demand for thinning of the portable terminal 1 without compelled.

ここで、カメラモジュール２のサイズの大型化を伴うことなくレンズ３の大口径化を実現する方法の一つとして、例えば、カメラモジュール２に含まれる、位置検出用のセンサ４が搭載された半導体パッケージ４ａのサイズを小さくする方法が考えられる。しかしながら、半導体パッケージ４ａのサイズを小さくするということは、すなわち図９に示すように、端子ｔのサイズも小さくする必要があり、端子ｔのサイズを小さくすると、実装時の安定性が低下するという問題がある。   Here, as one of the methods for realizing an increase in the diameter of the lens 3 without increasing the size of the camera module 2, for example, a semiconductor on which the sensor 4 for position detection included in the camera module 2 is mounted It is conceivable to reduce the size of the package 4a. However, to reduce the size of the semiconductor package 4a, that is, as shown in FIG. 9, it is necessary to reduce the size of the terminal t, and if the size of the terminal t is reduced, the mounting stability is reduced. There's a problem.

本発明は、従来の未解決の課題に着目してなされたものであり、実装時の安定性が低下することなく、小型化を図ることの可能な半導体パッケージ及びカメラモジュールを提供することを目的としている。   The present invention has been made focusing on the conventional unsolved problems, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor package and a camera module which can be miniaturized without lowering the stability at the time of mounting. And

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る半導体パッケージは、少なくとも三つの端子を備えたウエハレベルチップサイズパッケージ型の半導体パッケージであって、平面視で細長い矩形形状を有し、前記三つの端子のそれぞれは、当該半導体パッケージの長辺側から見て、当該半導体パッケージの長手方向における前記三つの端子それぞれの中央と当該半導体パッケージ上に配置された他の端子の前記長手方向における中央とが互いに重ならないように配置され、前記三つの端子のうち一つの端子と他の二つの端子とは、当該半導体パッケージの幅方向の中央を通る線分を挟んで互いに異なる側に存在し、且つ、前記三つの端子のうちの前記長手方向における位置が中央となる端子の重心と他の二つの端子それぞれの重心とを結ぶ二つの線分どうしがなす角度が６０°以上であり、さらに、当該半導体パッケージの幅Ｌ１と、前記三つの端子のうちの当該半導体パッケージの幅方向最右端に配置される端子の最右端の位置及び幅方向最左端に配置される端子の最左端の位置間の距離Ｌｔとが、Ｌｔ／Ｌ１≧０．５を満足することを特徴としている。   In order to achieve the above object, a semiconductor package according to an aspect of the present invention is a wafer level chip size package type semiconductor package having at least three terminals, and has an elongated rectangular shape in plan view, Each of the three terminals is, as viewed from the long side of the semiconductor package, the center of each of the three terminals in the longitudinal direction of the semiconductor package and the center of the other terminal disposed on the semiconductor package in the longitudinal direction Are arranged so as not to overlap each other, and one of the three terminals and the other two terminals are present on different sides of a line segment passing through the center of the width direction of the semiconductor package, Further, the center of gravity of the terminal of which the position in the longitudinal direction is the center of the three terminals is connected to the center of gravity of each of the other two terminals. An angle formed by two line segments is 60 ° or more, and further, the width L1 of the semiconductor package, and the position of the rightmost end of the three terminals among the three terminals at the rightmost end of the semiconductor package in the width direction A feature is that the distance Lt between the positions of the leftmost ends of the terminals arranged at the leftmost end in the width direction satisfies Lt / L1 ≧ 0.5.

また、本発明の他の態様に係るカメラモジュールは、上記態様の半導体パッケージを複数備え、当該半導体パッケージが、平面視でカメラのレンズ位置を調整する調整機構の周囲に沿うように配置され、且つ前記半導体パッケージの長手方向が互いに直交するように配置されたことを特徴としている。   A camera module according to another aspect of the present invention includes a plurality of the semiconductor packages of the above aspect, the semiconductor packages are arranged along the periphery of an adjustment mechanism that adjusts the lens position of the camera in plan view, It is characterized in that the longitudinal directions of the semiconductor package are disposed to be orthogonal to each other.

本発明の一態様によれば、実装時の安定性を確保しつつ、半導体パッケージの小型化を図ることができる。   According to one aspect of the present invention, the semiconductor package can be miniaturized while securing the stability during mounting.

本発明の一実施形態に係る半導体パッケージの一例を模式的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a semiconductor package according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る半導体パッケージの効果を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect of the semiconductor package which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る半導体パッケージの効果を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect of the semiconductor package which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る半導体パッケージの配置条件を説明するための説明図である。It is an explanatory view for explaining arrangement conditions of a semiconductor package concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る半導体パッケージを適用した携帯端末の一例を示す斜視図である。It is a perspective view showing an example of the personal digital assistant which applied the semiconductor package concerning one embodiment of the present invention. カメラモジュールの一例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows an example of a camera module. ユニット化したカメラモジュールの一例を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically an example of the camera module unitized. 従来の半導体パッケージの問題点を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the problem of the conventional semiconductor package. 従来の半導体パッケージの問題点を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the problem of the conventional semiconductor package.

以下の詳細な説明では、本発明の実施形態の完全な理解を提供するように多くの特定の具体的な構成について記載されている。しかしながら、このような特定の具体的な構成に限定されることなく他の実施態様が実施できることは明らかである。また、以下の実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、実施形態で説明されている特徴的な構成の組み合わせの全てを含むものである。   In the following detailed description, numerous specific details are set forth to provide a thorough understanding of the embodiments of the present invention. However, it is apparent that other embodiments can be practiced without being limited to such specific specific configurations. In addition, the following embodiments do not limit the invention according to the claims, and include all combinations of characteristic configurations described in the embodiments.

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一部分には同一符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
本発明の実施形態では、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０を、図５に示すスマートフォンや携帯電話等の携帯端末１に搭載されるカメラモジュール２に含まれる半導体パッケージ４ａに適用した場合について説明する。なお、ここでは、携帯端末１に適用する場合について説明するが、携帯端末１に限らず適用することができ、また、カメラモジュールに限らず適用することができる。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same parts are denoted by the same reference numerals. However, the drawings are schematic, and the relationship between the thickness and the planar dimension, the ratio of the thickness of each layer, and the like are different from actual ones.
In the embodiment of the present invention, the semiconductor package 10 according to the embodiment of the present invention is applied to the semiconductor package 4a included in the camera module 2 mounted on the portable terminal 1 such as a smartphone or a mobile phone shown in FIG. Will be explained. In addition, although the case where it applies to the portable terminal 1 is demonstrated here, it can apply not only to the portable terminal 1, and it can apply not only to a camera module.

図１は、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０の一例を模式的に示した平面図である。
本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０は、ＷＬＣＳＰ（Wafer level Chip Size Package）であって、図１に示すように、ウエハ部１０ａと、ウエハ部１０ａの、実装面側に配置された複数の端子ｔとを備える。
半導体パッケージ１０は、例えば、平面視で、アスペクト比が２以上４以下程度の矩形状を有し、短辺の長さは０．３５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下である。なお、「アスペクト比」とは（長辺の長さ／短辺の長さ）を示すものとする。半導体パッケージ１０には、複数の端子が設けられ、これら端子は千鳥状に配置され、且つ幅方向に二列のみ配置されている。各端子の幅は、０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。なおここでいう端子の幅とは、平面視で端子が矩形であれば向かい合う短辺どうし間の距離の最大値をいい、平面視で端子が円であれば円の直径をいう。なお、図１では、六個の端子ｔ１〜ｔ６が設けられている場合を示す。 FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a semiconductor package 10 according to an embodiment of the present invention.
A semiconductor package 10 according to an embodiment of the present invention is a WLCSP (Wafer level Chip Size Package), and as shown in FIG. 1, a plurality of wafer portions 10a and a plurality of wafer portions 10a disposed on the mounting surface side And the terminal t.
The semiconductor package 10 has, for example, a rectangular shape having an aspect ratio of about 2 or more and 4 or less in plan view, and a short side length of 0.35 mm or more and 0.8 mm or less. Note that “aspect ratio” indicates (length of long side / length of short side). The semiconductor package 10 is provided with a plurality of terminals, and the terminals are arranged in a staggered manner, and only in two rows in the width direction. The width of each terminal is 0.15 mm or more and 0.3 mm or less. Here, the width of the terminal means the maximum value of the distance between the short sides facing each other if the terminal is rectangular in plan view, and the diameter of the circle if the terminal is circular in plan view. In addition, in FIG. 1, the case where six terminals t1-t6 are provided is shown.

ここで、図１に示す半導体パッケージ１０に配置された端子ｔと同一形状であり、半導体パッケージ１０の端子数と同数の端子を、図２に示すように格子状に配置する場合、配線等の関係から、端子同士はある程度の間隔をもって配置する必要がある。つまり、一方の側に配置される端子の列と他方の側に配置される端子の列との間に、半導体パッケージ１０の幅方向でΔＬの間隔を確保する必要がある。
一方、端子を千鳥状に配置した場合には、半導体パッケージ１０の長手方向における端子の配置位置が、一方の側に配置される端子どうしの間に他方の側に配置される端子が存在する位置となるように配置されていてもよい。この場合、一方の側の端子と他方の側の端子との間に少なくとも間隔ΔＬを確保すればよい。そのため、半導体パッケージ１０の幅方向ではなく、例えば端子ｔ１と端子ｔ４との間に、半導体パッケージ１０の幅方向と交差する方向でΔＬの間隔を確保すればよい。そのため、一方の側の端子と他方の側の端子との間の、半導体パッケージ１０の幅方向での距離は、ΔＬよりも短くなる。 Here, when the terminals having the same shape as the terminals t arranged in the semiconductor package 10 shown in FIG. 1 and having the same number as the number of terminals of the semiconductor package 10 are arranged in a grid as shown in FIG. From the relationship, it is necessary to arrange the terminals at a certain distance. That is, it is necessary to secure an interval of ΔL in the width direction of the semiconductor package 10 between the row of terminals arranged on one side and the row of terminals arranged on the other side.
On the other hand, when the terminals are arranged in a staggered manner, the positions of the terminals arranged in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 are the positions where the terminals arranged on the other side are present between the terminals arranged on one side. It may be arranged to be In this case, at least the space ΔL may be secured between the terminal on one side and the terminal on the other side. Therefore, the distance ΔL may be secured not in the width direction of the semiconductor package 10 but in, for example, the terminal t1 and the terminal t4 in a direction intersecting the width direction of the semiconductor package 10. Therefore, the distance in the width direction of the semiconductor package 10 between the terminal on one side and the terminal on the other side is shorter than ΔL.

そのため、一方の側の端子と他方の側の端子との間の、半導体パッケージ１０の幅方向の間隔が短くなった分だけ、図１に示すように端子ｔを千鳥状に配置した場合の方が、図２に示すように端子ｔを格子状に配置した場合に比較して半導体パッケージ１０の幅が狭くなる（Ｌ１＜Ｌ２ Ｌ１は図１に示す半導体パッケージ（千鳥状配置）１０の幅を表す。Ｌ２は図２に示す半導体パッケージ（格子状配置）の幅を表す。）。つまり、半導体パッケージ１０を幅方向に小型化することができる。
このとき、図１に示す半導体パッケージ１０の端子ｔと図２に示す半導体パッケージの端子ｔとは同一形状であり、共に六個の端子ｔが配置されている。したがって、図１に示すように端子ｔを千鳥状に配置することによって、端子形状や端子数は同一のまま、半導体パッケージ１０を幅方向に小型化することができる。そのため、半導体パッケージ１０を幅方向に小型化したとしても、実装時の安定性が低下することを抑制することができる。 Therefore, as shown in FIG. 1, the terminals t are arranged in a staggered manner as shown in FIG. 1 by an amount corresponding to a reduction in the distance in the width direction of the semiconductor package 10 between the terminals on one side and the terminals on the other side. However, the width of the semiconductor package 10 is narrower than when the terminals t are arranged in a grid as shown in FIG. 2 (L1 <L2 L1 is the width of the semiconductor package (staggered arrangement) 10 shown in FIG. L2 represents the width of the semiconductor package (lattice arrangement) shown in FIG. That is, the semiconductor package 10 can be miniaturized in the width direction.
At this time, the terminal t of the semiconductor package 10 shown in FIG. 1 and the terminal t of the semiconductor package shown in FIG. 2 have the same shape, and six terminals t are arranged. Therefore, as shown in FIG. 1, by arranging the terminals t in a staggered manner, the semiconductor package 10 can be miniaturized in the width direction while maintaining the same shape and number of terminals. Therefore, even if the semiconductor package 10 is miniaturized in the width direction, it is possible to suppress the decrease in the stability at the time of mounting.

また、図１及び図２に示すように、端子ｔを千鳥状に配置した場合、半導体パッケージ１０の幅方向に小型化することはできるが、逆に長手方向の長さは増加することになる。
ここで、図３（ａ）に示すように、半導体パッケージ等、カメラモジュール２に含まれる各構成要素は、レンズ３の周囲に配置されている。つまり、図６や図７に示すように、レンズ３の位置制御を行うオートフォーカス機構や手振れ補正機構等のレンズ位置制御機構の周囲に配置されている。
また、図３（ａ）に示すように、カメラモジュール２のユニットにおいて、半導体パッケージ４ａの長手方向には比較的余裕がある。そのため、半導体パッケージ４ａを長手方向に小型化することはカメラモジュール２のユニットの小型化に寄与するものではない。逆に、図３（ａ）に示すように、カメラモジュール２のユニットにおいて、ユニットの幅は、レンズ３の直径と半導体パッケージ４ａの幅との和でほぼ決定される。そのため、半導体パッケージ４ａに代えて、図３（ｂ）に示すように半導体パッケージ４ａを幅方向に小型化した半導体パッケージ１０を用いることは、カメラモジュール２の小型化に寄与する。 Further, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, when the terminals t are arranged in a zigzag, the size can be reduced in the width direction of the semiconductor package 10, but the length in the longitudinal direction is increased. .
Here, as shown in FIG. 3A, each component included in the camera module 2 such as a semiconductor package is disposed around the lens 3. That is, as shown in FIG. 6 and FIG. 7, it is arranged around a lens position control mechanism such as an auto focus mechanism that controls the position of the lens 3 and a camera shake correction mechanism.
Further, as shown in FIG. 3A, in the unit of the camera module 2, there is a relatively large margin in the longitudinal direction of the semiconductor package 4a. Therefore, downsizing the semiconductor package 4 a in the longitudinal direction does not contribute to downsizing of the unit of the camera module 2. Conversely, as shown in FIG. 3A, in the unit of the camera module 2, the width of the unit is substantially determined by the sum of the diameter of the lens 3 and the width of the semiconductor package 4a. Therefore, using the semiconductor package 10 in which the semiconductor package 4 a is miniaturized in the width direction as shown in FIG. 3B instead of the semiconductor package 4 a contributes to the miniaturization of the camera module 2.

したがって、図１に示すように、端子ｔを千鳥状に配置した半導体パッケージ１０を用いることによって、カメラモジュール２、または、カメラモジュール２のユニットの小型化を図ることができる。すなわち、カメラモジュール２のサイズを拡大することなく、レンズ３の大口径化を図ることができ、カメラモジュール２の高性能化と、カメラモジュール２が搭載された携帯端末１の薄型化を図ることができる。
また、このように、端子ｔを千鳥状に配置することによって半導体パッケージ１０の幅を細くすることができるため、カメラモジュール２のユニット等、ユニットの大きさが、半導体パッケージの幅によって決定されるような場合に、半導体パッケージとして、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０を用いることによって、ユニットの小型化を図ることができる。 Therefore, as shown in FIG. 1, by using the semiconductor package 10 in which the terminals t are arranged in a staggered manner, the camera module 2 or the unit of the camera module 2 can be miniaturized. That is, it is possible to increase the diameter of the lens 3 without enlarging the size of the camera module 2, and to achieve high performance of the camera module 2 and thinness of the portable terminal 1 on which the camera module 2 is mounted. Can.
Further, since the width of the semiconductor package 10 can be narrowed by arranging the terminals t in a staggered manner, the size of a unit such as a unit of the camera module 2 is determined by the width of the semiconductor package In such a case, by using the semiconductor package 10 according to the embodiment of the present invention as the semiconductor package, the unit can be miniaturized.

また、図１に示す、端子ｔを千鳥状に配置した半導体パッケージ１０は、図２に示す端子ｔを格子状に配置した半導体パッケージに比較して、端子どうしの間の空間が比較的大きい。そのため、配線の引き回しをより容易に行うことができ、例えば位置検出用のセンサ４等、半導体パッケージ１０に搭載されている電子部品の配置位置や、配線の引き回しの自由度がより高い。   The semiconductor package 10 in which the terminals t are arranged in a staggered manner shown in FIG. 1 has a relatively large space between the terminals as compared with the semiconductor package in which the terminals t shown in FIG. 2 are arranged in a grid. Therefore, the wiring can be easily routed, and for example, the arrangement position of the electronic component mounted on the semiconductor package 10 such as the position detection sensor 4 and the freedom of routing can be higher.

また、図１に示す半導体パッケージ１０において、位置検出用のセンサ４としてホール素子を用い、端子ｔ１〜ｔ６のいずれか二つに電流供給用の配線が接続される場合、電流供給用の配線とホール素子とが近接している場合等には電流供給用の配線に電流が流れることによって、漏れ磁場等の影響をホール素子が受け、位置検出用のセンサ４の検出精度が低下する可能性がある。しかしながら、図１に示す半導体パッケージ１０は、位置検出用のセンサ４や配線の引き回しの自由度がより高い。したがって、電流供給用の配線に電流が流れることにより、位置検出用のセンサ４が受ける漏れ磁場等の影響が小さくなるように、位置検出用のセンサ４や配線の引き回しを行うことによって、位置検出用のセンサ４の検出精度の低下を防止することができる。例えば、位置検出用のセンサ４と電流供給用の配線とをできるだけ離して配置すること、或いは、電流供給用の一対の配線間で、互いに電流の流れる向きが逆方向となるようにし漏れ磁場を相殺すること等によって、位置検出用のセンサ４に与える漏れ磁場による影響を低減するようにすればよい。また、配線の漏れ磁場の影響を考慮して、位置検出用のセンサ４等の配置位置を決定する必要がある場合等でも、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０は、配線の引き回しの自由度が高いため、位置検出用のセンサ４の配置位置の自由度をより高くすることができる。   Further, in the semiconductor package 10 shown in FIG. 1, when a Hall element is used as the sensor 4 for position detection and a wire for current supply is connected to any two of the terminals t1 to t6, a wire for current supply and If the Hall element is close to the current, etc., the current flows in the current supply wiring, and the Hall element may be affected by the leakage magnetic field etc., and the detection accuracy of the sensor 4 for position detection may decrease. is there. However, the semiconductor package 10 shown in FIG. 1 has a higher degree of freedom in the placement of the sensor 4 for position detection and wiring. Therefore, the position detection can be performed by routing the position detection sensor 4 or wiring so that the influence of the leakage magnetic field or the like received by the position detection sensor 4 is reduced by the current flowing through the current supply wiring. It is possible to prevent the detection accuracy of the sensor 4 from being lowered. For example, the sensor 4 for position detection and the wiring for current supply may be separated as far as possible, or the current may flow in the opposite direction to each other between the pair of wirings for current supply so that the leakage magnetic field is displayed. The effect of the stray magnetic field applied to the sensor 4 for position detection may be reduced by canceling out or the like. In addition, even when it is necessary to determine the arrangement position of the sensor 4 or the like for position detection in consideration of the influence of the leakage magnetic field of the wiring, the semiconductor package 10 according to the embodiment of the present invention Since the degree of freedom is high, the degree of freedom of the arrangement position of the sensor 4 for position detection can be made higher.

また、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０は、図１に示すように、端子ｔを幅方向に二列にのみ配置し、且つ千鳥状に配置している。つまり、半導体パッケージ１０の長手方向において、一つの列に属する端子ｔから見て、隣の列に属する端子は、斜め上又は斜め下方向に存在し、左右方向には存在しないことになる。そのため、端子ｔの左右方向に配線を引き回すことができ、配線の引き回しに制約を受けることがない。
さらに、端子が二列に配置されている場合には、端子を一列にのみ配置した場合に比較して半導体パッケージ１０をより安定して実装することができる。 Further, as shown in FIG. 1, in the semiconductor package 10 according to the embodiment of the present invention, the terminals t are disposed in two rows only in the width direction, and are disposed in a staggered manner. That is, in the longitudinal direction of the semiconductor package 10, when viewed from the terminals t belonging to one row, the terminals belonging to the next row are present obliquely upward or obliquely downward and are not present in the left-right direction. Therefore, the wiring can be routed in the left-right direction of the terminal t, and the wiring routing is not restricted.
Furthermore, when the terminals are arranged in two rows, the semiconductor package 10 can be mounted more stably than in the case where the terminals are arranged only in one row.

また、各端子ｔを二列に千鳥状に配置した場合、一方の列に属する端子と他方の列に属する端子との間の、半導体パッケージ１０の幅方向における間隔が狭くなるほど、一方の列に属する端子と他方の列に属する端子の配置位置は同一直線上の位置に近づくことになり、実装時の安定性が低下することになる。逆に、一方の列に属する端子と他方の列に属する端子との間の、半導体パッケージ１０の幅方向における間隔が広くなるほど、実装時の安定性は増加するが、半導体パッケージ１０の幅は広くなる。そのため、各端子ｔを千鳥状に配置する場合には、実装時の安定性と、半導体パッケージ１０の幅との両者を満足する位置に配置する必要がある。   Further, when the terminals t are arranged in two rows in a staggered manner, the space in the width direction of the semiconductor package 10 between the terminals belonging to one row and the terminals belonging to the other row becomes narrower. The arrangement positions of the belonging terminals and the terminals belonging to the other row will be close to the same straight line position, and the mounting stability will be reduced. Conversely, as the distance between the terminals belonging to one row and the terminals belonging to the other row in the width direction of the semiconductor package 10 increases, the mounting stability increases, but the width of the semiconductor package 10 increases. Become. Therefore, in the case where the terminals t are arranged in a zigzag, it is necessary to arrange the terminals t at a position that satisfies both the stability during mounting and the width of the semiconductor package 10.

本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０では、図１に示すように、一方の列に属する端子ｔ１〜ｔ３と他方の列に属する端子ｔ４〜ｔ６とが半導体パッケージ１０の幅方向の中央を通る線分Ｍに接するように千鳥状に配置している。そのため、実装時の安定性が悪すぎず、且つ半導体パッケージ１０の幅をある程度低減することの可能な半導体パッケージ１０を得ることができる。なお、図１では、各端子が線分Ｍに接するように千鳥状に配置しているが、これに限るものではなく、実装時に安定性を得ることができ、且つ半導体パッケージ１０の幅が所望の値となる位置に配置すればよい。つまり、実装時の安定性を得ることができる程度に、平面視で各端子を線分Ｍと重なるように配置してもよく、逆に半導体パッケージ１０の幅をある程度狭くすることができる程度に各端子を線分Ｍから多少離れた位置に配置してもよい。   In the semiconductor package 10 according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, the terminals t1 to t3 belonging to one row and the terminals t4 to t6 belonging to the other row They are arranged in a staggered manner so as to be in contact with the passing line segment M. Therefore, it is possible to obtain the semiconductor package 10 in which the mounting stability is not too bad and the width of the semiconductor package 10 can be reduced to some extent. In FIG. 1, the terminals are arranged in a zigzag form so as to be in contact with the line segment M. However, the present invention is not limited to this. Stability can be obtained at the time of mounting, and the width of the semiconductor package 10 is desired. It may be arranged at the position where the value of. That is, each terminal may be arranged to overlap with the line segment M in plan view to such an extent that stability in mounting can be obtained, and conversely, the width of the semiconductor package 10 can be narrowed to some extent. Each terminal may be arranged at a position slightly away from the line segment M.

また、例えば、位置検出用のセンサ４等、半導体パッケージ１０に搭載されている電子部品は応力の影響を考慮すると端子から離れた位置に配置されていることが好ましい。例えば、図１に示すように、半導体パッケージ１０の中央部に位置検出用のセンサ４を配置した場合、図１に示す六個の端子ｔが千鳥状に配置された半導体パッケージ１０の方が、図２に示す六個の端子が格子状に配置された半導体パッケージに比較して、センサ４と端子ｔとの間隔がより長く、且つ、半導体パッケージの幅はより短い。したがって、応力の影響を低減しつつ半導体パッケージの幅をより狭くすることができる。
また、上述のように、本発明の一実施形態に係る半導体パッケージ１０は、端子を格子状に配置した半導体パッケージに比較して半導体パッケージ１０の幅は狭くなるものの、半導体パッケージ１０の長手方向の長さは長くなる。そのため、半導体パッケージ１０の長手方向には余裕があるが、幅方向には余裕がない箇所に配置される半導体パッケージに好適である。 Further, for example, it is preferable that electronic components mounted on the semiconductor package 10, such as the sensor 4 for position detection, be disposed at a position away from the terminal, in consideration of the influence of stress. For example, as shown in FIG. 1, when the sensor 4 for position detection is disposed at the central portion of the semiconductor package 10, the semiconductor package 10 in which six terminals t shown in FIG. The distance between the sensor 4 and the terminal t is longer, and the width of the semiconductor package is shorter, as compared with the semiconductor package in which six terminals are arranged in a grid shape as shown in FIG. Therefore, the width of the semiconductor package can be narrowed while reducing the influence of stress.
Further, as described above, in the semiconductor package 10 according to the embodiment of the present invention, the width of the semiconductor package 10 is narrower than that of the semiconductor package in which the terminals are arranged in a grid. Length will be longer. Therefore, the semiconductor package 10 is suitable for a semiconductor package disposed at a location where there is a margin in the longitudinal direction but not in the width direction.

なお、図１では、端子ｔが千鳥状に配置されていると説明しているが、詳述すれば、半導体パッケージ１０の各端子は、任意の三つの端子（以後、三端子ともいう。）が、（ａ）それぞれ、半導体パッケージ１０の長辺側から見て、半導体パッケージ１０の長手方向における三端子それぞれの中央と、半導体パッケージ１０上に配置された他の端子の半導体パッケージ１０の長手方向における中央とが互いに重ならないように配置され、三端子のうち一つの端子（図１においては、長手方向における位置が中央となる端子）と他の二つの端子とは、半導体パッケージ１０の幅方向の中央を通る線分Ｍを挟んで互いに異なる側に存在し、且つ、（ｂ）三端子のうちの、半導体パッケージ１０の長手方向における位置が中央となる端子の重心と他の二つの端子それぞれの重心とを結ぶ二つの線分どうしがなす角度θが閾値（例えば６０°程度）以上であり、さらに、（ｃ）半導体パッケージ１０の幅Ｌ１と、三端子のうちの半導体パッケージ１０の幅方向最右端に配置される端子の最右端の位置及び幅方向最左端に配置される端子の最左端の位置間の距離Ｌｔとが、Ｌｔ／Ｌ１≧０．５を満足するように配置されている。つまり、図４に示すように、任意の三端子、例えば、端子ｔ１、ｔ２、ｔ４のうち、例えば端子ｔ１は、半導体パッケージ１０の長辺側から見て、端子ｔ１の半導体パッケージ１０の長手方向における中央と、半導体パッケージ１０上に配置された他の端子（図４の場合には、端子ｔ２〜ｔ４）の半導体パッケージ１０の長手方向における中央とが重ならないように配置され、三端子のうちの他の端子ｔ２及びｔ４それぞれも、同様に配置される。さらに、これら三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４は、端子ｔ１及びｔ２が線分Ｍを挟んで左側に配置され、端子ｔ４は線分Ｍを挟んで右側に配置される。また、三端子のうち、半導体パッケージ１０の長手方向における位置が中央となる端子ｔ４の重心と端子ｔ１の重心とを結ぶ線分、及び端子ｔ４の重心と端子ｔ２の重心とを結ぶ線分とがなす角度θは閾値以上であり、半導体パッケージ１０の幅Ｌ１と、端子ｔ１またはｔ２の最左端となる位置と、端子ｔ４の最右端となる位置との距離Ｌｔとが、Ｌｔ／Ｌ１≧０．５を満足している。なお、ここでいう、「半導体パッケージ１０の幅方向の中央を通る線分Ｍを挟んで互いに異なる側に存在」するとは、端子ｔ１、ｒ２、ｔ４の重心が、線分Ｍを挟んで異なる側に存在することを意味する。また、ここでいう、「半導体パッケージ１０の長辺側から見て、半導体パッケージ１０の長手方向における三端子それぞれの中央と、半導体パッケージ１０上に配置された他の端子の半導体パッケージ１０の長手方向における中央とが重ならないように配置される、」とは、要は、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４に対して左右どちらから配線を引き出して接続しても他の端子によって当該配線がさえぎられることがないように配置されていればよい。三端子がこのように配置されていることで半導体パッケージ１０上における配線引き回しの自由度を確保することができる。例えば、半導体パッケージ１０の長辺側から見た、各端子の長手方向における中央どうしの間隔が１００μｍ以上となるように配置される。また、上記間隔の上限に特に定めはないが、半導体パッケージ１０の長辺側から見た、各端子の長手方向における中央どうしの間隔が半導体パッケージ１０の長辺より小さくなるように配置される。   Although it is described in FIG. 1 that the terminals t are arranged in a staggered manner, in detail, each terminal of the semiconductor package 10 is any three terminals (hereinafter, also referred to as three terminals). (A) When viewed from the long side of the semiconductor package 10, the center of each of the three terminals in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 and the longitudinal direction of the semiconductor package 10 of the other terminal disposed on the semiconductor package 10 Are arranged so that they do not overlap with each other at the center of the semiconductor package 10, and one of the three terminals (in FIG. 1, the terminal whose center in the longitudinal direction is the center) and the other two terminals are in the width direction of the semiconductor package 10. The center of gravity of the terminal located at the center of the semiconductor package 10 in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 among the (b) three terminals, which are on different sides of the line segment M passing through the center of The angle θ between two line segments connecting the respective centers of gravity of the two terminals is equal to or greater than a threshold (eg, about 60 °), and (c) the width L1 of the semiconductor package 10 and the semiconductor package of the three terminals The position of the rightmost end of the terminal disposed at the rightmost end in the width direction of 10 and the distance Lt between the positions of the leftmost ends of the terminals disposed at the leftmost end in the width direction satisfy Lt / L1 ≧ 0.5 It is arranged. That is, as shown in FIG. 4, among the arbitrary three terminals, for example, the terminals t1, t2, and t4, for example, the terminal t1 is the longitudinal direction of the semiconductor package 10 at the terminal t1 when viewed from the long side of the semiconductor package 10. Of the three terminals such that the center of the semiconductor package 10 and the center of the other terminal (terminals t2 to t4 in the case of FIG. 4) disposed on the semiconductor package 10 in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 do not overlap The other terminals t2 and t4 are similarly arranged. Further, the terminals t1 and t2 of the three terminals t1, t2 and t4 are disposed on the left side of the line segment M, and the terminal t4 is disposed on the right side of the line segment M. Among the three terminals, a line connecting the center of gravity of terminal t4 and the center of gravity of terminal t1 whose center in the longitudinal direction of semiconductor package 10 is central, and a line connecting the center of gravity of terminal t4 and the center of gravity of terminal t2. Is greater than or equal to the threshold value, and the distance Lt between the width L1 of the semiconductor package 10 and the position of the left end of the terminal t1 or t2 and the position of the right end of the terminal t4 is Lt / L1 ≧ 0 I am satisfied with .5. Note that, “here, on different sides across a line segment M passing the center in the width direction of the semiconductor package 10” means that the centers of gravity of the terminals t1, r2 and t4 are different from each other across the line segment M Means to be present. Furthermore, as referred to herein, “the center of each of the three terminals in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 when viewed from the long side of the semiconductor package 10 and the longitudinal direction of the semiconductor package 10 of the other terminals disposed on the semiconductor package 10 Is arranged so that it does not overlap with the center of the “,” that is, the wiring is interrupted by the other terminals even if the wiring is drawn out from either the left or the right with respect to the three terminals t1, t2 and t4. It should just be arranged so that there is no. By arranging the three terminals in this manner, it is possible to secure the freedom of wiring arrangement on the semiconductor package 10. For example, the distance between the centers in the longitudinal direction of the terminals viewed from the long side of the semiconductor package 10 is 100 μm or more. Although the upper limit of the distance is not particularly limited, the distance between the centers in the longitudinal direction of the terminals viewed from the long side of the semiconductor package 10 is smaller than the long side of the semiconductor package 10.

ここで、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４に着目した場合、図４に示すように、線分Ｍを挟んで右側には端子ｔ４が配置され、左側には端子ｔ１とｔ２とが配置され、左右の端子数が異なる。つまり端子数の観点からすれば、線分Ｍを挟んで左右の端子数が同数である場合に比較して、線分Ｍを挟んで左右方向の安定性は低い。しかしながら、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４を、ｔ１とｔ４とを結ぶ線分、及びｔ２とｔ４とを結ぶ線分とがなす角度θが閾値以上となるように配置し、半導体パッケージ１０の長手方向において中央の位置となる端子ｔ４を基準とする角度θが閾値以上となるようにしている。そのため、線分Ｍを挟んで左右の端子数の数は異なるものの、左右方向の安定性を確保することができると共に、長手方向の安定性も確保することができる。つまり、端子数を三つにした場合であっても、左右方向の安定性を十分確保することができる。   Here, when focusing on the three terminals t1, t2 and t4, as shown in FIG. 4, the terminal t4 is disposed on the right side across the line segment M, and the terminals t1 and t2 are disposed on the left side. The number of terminals of is different. That is, from the viewpoint of the number of terminals, the stability in the left-right direction with respect to the line segment M is lower than in the case where the number of terminals on the left and right with the line segment M is the same. However, the three terminals t1, t2 and t4 are arranged such that the angle θ between the line segment connecting t1 and t4 and the line segment connecting t2 and t4 is equal to or greater than the threshold, and the longitudinal direction of the semiconductor package 10 The angle θ based on the terminal t4 at the center position in the above is equal to or greater than the threshold. Therefore, although the number of terminals on either side of the line segment M is different, the stability in the left and right direction can be secured, and the stability in the longitudinal direction can also be secured. That is, even when the number of terminals is three, sufficient lateral stability can be ensured.

したがって、端子数が三つであっても半導体パッケージ１０の実装時の安定性を確保することができる。つまり、半導体パッケージ１０に設ける端子数は実装時の安定性の観点からは少なくとも三つあればよいため、不要な端子を設ける必要はなく、その分、半導体パッケージ１０の長手方向の小型化も図ることができる。なお、前述の配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三つの端子、又はこの三つの端子を含む比較的少ない数の端子を半導体パッケージ１０に設ける場合には、前述の配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三つの端子のうちの二つの端子それぞれを、半導体パッケージ１０の長手方向の両端近傍に設けることが好ましい。   Therefore, even when the number of terminals is three, stability at the time of mounting of the semiconductor package 10 can be secured. That is, since at least three terminals may be provided to the semiconductor package 10 from the viewpoint of mounting stability, it is not necessary to provide unnecessary terminals, and accordingly, the size reduction of the semiconductor package 10 in the longitudinal direction is also achieved. be able to. In the case where the semiconductor package 10 is provided with three terminals satisfying the above-mentioned arrangement conditions (a) to (c) or a relatively small number of terminals including the three terminals, the above-mentioned arrangement conditions (a) Preferably, two terminals out of three terminals satisfying (c) are provided in the vicinity of both ends in the longitudinal direction of the semiconductor package 10.

また、端子ｔ４の最右端と端子ｔ１、ｔ２のうちの最左端との間の距離Ｌｔと、半導体パッケージ１０の幅Ｌ１とが、Ｌｔ／Ｌ１≧０．５となるように配置し、少なくとも、端子ｔ１、ｔ２、ｔ４を、これら間の左右方向の距離Ｌｔが、半導体パッケージ１０の幅の１／２以上となるように配置している。そのため、左右方向における実装時の安定性をより確保することができる。
なお、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４は、平面視で、端子ｔ１とｔ４との間の長手方向の距離と、端子ｔ２とｔ４との間の長手方向の距離とが異なっていてもよい。 Further, the distance Lt between the rightmost end of the terminal t4 and the leftmost end of the terminals t1 and t2 and the width L1 of the semiconductor package 10 are arranged such that Lt / L1 ≧ 0.5, and at least The terminals t 1, t 2 and t 4 are arranged such that the distance Lt in the left-right direction between them is 1/2 or more of the width of the semiconductor package 10. Therefore, the stability at the time of mounting in the left-right direction can be further ensured.
The three terminals t1, t2 and t4 may have different distances in the longitudinal direction between the terminals t1 and t4 and in the longitudinal direction between the terminals t2 and t4 in plan view.

また、端子ｔ１及びｔ２は、必ずしも、半導体パッケージ１０の長手方向に沿って同一直線上に配置されている必要はなく、平面視で端子ｔ２が線分Ｍ寄りの位置或いは線分Ｍの上に配置されていてもよい。
また、図４では、前述の配置条件（ａ）を満足する配置として、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４のうち、半導体パッケージ１０の長手方向における位置が中央である端子ｔ４を、線分Ｍを挟んで右側に配置し、残りの端子ｔ１及びｔ２を、線分Ｍを挟んで左側に配置しているが、これに限るものではない。 The terminals t1 and t2 do not necessarily have to be arranged on the same straight line along the longitudinal direction of the semiconductor package 10, and the terminal t2 is closer to the line segment M or on the line segment M in plan view It may be arranged.
Further, in FIG. 4, among the three terminals t1, t2 and t4, as for the arrangement satisfying the above-mentioned arrangement condition (a), a line segment M is interposed between the terminal t4 whose center in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 is. And the remaining terminals t1 and t2 are arranged on the left side of the line segment M, but the present invention is not limited to this.

例えば、図４において、端子ｔ２が配置されていない状態にあるときの、端子ｔ１、端子ｔ４及び端子ｔ５を前述の配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三つの端子の組としてもよい。つまり、半導体パッケージ１０の長手方向における位置が端部である端子ｔ１を、線分Ｍを挟んで左側に配置し、残りの端子ｔ４及びｔ５を線分Ｍを挟んで右側に配置してもよいが、半導体パッケージ１０の幅方向の安定性の観点からすれば、端子ｔ１、ｔ２、ｔ４のように、半導体パッケージ１０の長手方向における位置が中央である端子ｔ４を、線分Ｍを挟んで一方に配置し、残りの二つの端子を線分Ｍを挟んで他方に配置することがより好ましい。   For example, in FIG. 4, the terminal t1, the terminal t4 and the terminal t5 may be a set of three terminals satisfying the above-mentioned arrangement conditions (a) to (c) when the terminal t2 is not disposed. . That is, the terminal t1 whose end in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 is disposed may be disposed on the left side of the line segment M, and the remaining terminals t4 and t5 may be disposed on the right side of the line segment M. However, from the viewpoint of stability in the width direction of the semiconductor package 10, the terminal t4 whose center in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 is at the center, like the terminals t1, t2 and t4, More preferably, the remaining two terminals are arranged on the other side of the line segment M.

また、四つ以上の端子が配置される場合、前述の配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４を除く他の端子は、半導体パッケージ１０の長辺側から見て、半導体パッケージ１０の長手方向における三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４の中央と、前記三端子を除く他の端子の半導体パッケージ１０の長手方向における中央とが互いに重ならない位置に配置すればよい。例えば、図４において、配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三端子ｔ１、ｔ４及びｔ５の組において、端子ｔ２の位置に端子が設けられていてもよい。この場合、半導体パッケージ１０の長辺側から見て、三端子ｔ１、ｔ４及びｔ５それぞれの、半導体パッケージ１０の長手方向における中央と、端子ｔ２の半導体パッケージ１０の長手方向における中央とは重ならない。   When four or more terminals are arranged, the other terminals except the three terminals t1, t2 and t4 satisfying the above-mentioned arrangement conditions (a) to (c) are viewed from the long side of the semiconductor package 10. Thus, the centers of the three terminals t1, t2 and t4 in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 and the centers in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 of the other terminals excluding the three terminals do not overlap each other. For example, in FIG. 4, in the set of three terminals t1, t4 and t5 satisfying the arrangement conditions (a) to (c), a terminal may be provided at the position of the terminal t2. In this case, when viewed from the long side of the semiconductor package 10, the centers of the three terminals t1, t4, and t5 in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 do not overlap the centers of the terminal t2 in the longitudinal direction of the semiconductor package 10.

また、図４において、端子ｔ５と端子ｔ６との間に、新たな端子を配置してもよい。
配線の引き回しの自由度の観点からすれば、配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三端子例えば端子ｔ１、ｔ２、ｔ４を含む半導体パッケージ１０上に配置される全ての端子は、半導体パッケージ１０の長辺側から見て、各端子の半導体パッケージ１０の長手方向における中央どうしが互いに重ならない位置に配置されることが好ましい。また、端子は、長手方向に等間隔に配置しなくともよい。
また、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４を除く他の端子も、三端子ｔ１、ｔ２、ｔ４と同様に、三つの端子を一組として、（ａ）〜（ｃ）の配置条件を満足するように配置してもよい。即ち、（ａ）〜（ｃ）の配置条件を満足する端子の組が複数存在するように配置してもよい。また、線分Ｍを挟んで左右に配置された二つの端子を含む三つの端子を選択して得られる全ての組み合わせ毎に、配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足するように配置してもよい。配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足する三つの端子の組を複数組配置する場合には、半導体パッケージ１０の長手方向の両端それぞれの近傍に一組ずつ配置することが好ましい。 Further, in FIG. 4, a new terminal may be disposed between the terminal t5 and the terminal t6.
From the point of view of wiring freedom, all the terminals arranged on the semiconductor package 10 including the three terminals satisfying the arrangement conditions (a) to (c), for example, the terminals t1, t2 and t4 are semiconductor packages When viewed from the long side of 10, it is preferable that the centers of the terminals in the longitudinal direction of the semiconductor package 10 do not overlap with each other. Further, the terminals do not have to be arranged at equal intervals in the longitudinal direction.
Also, in the other terminals except for the three terminals t1, t2 and t4, in the same way as the three terminals t1, t2 and t4, the three terminals form one set so that the arrangement conditions of (a) to (c) are satisfied. It may be arranged. That is, a plurality of sets of terminals satisfying the arrangement conditions of (a) to (c) may be arranged. In addition, for all combinations obtained by selecting three terminals including two terminals arranged on the left and right sides of the line segment M, arrange so as to satisfy the arrangement conditions (a) to (c). It is also good. In the case where a plurality of sets of three terminals satisfying the arrangement conditions (a) to (c) are arranged, it is preferable that one set is arranged in the vicinity of each end of the semiconductor package 10 in the longitudinal direction.

また、任意数の端子を、配置条件（ａ）〜（ｃ）を満足するように複数配置する場合には、線分Ｍを挟んで左右に配置される端子数の合計がそれぞれ同等となるように配置することが好ましい。このように配置することによって、左右の端子数が同等数であることによっても、半導体パッケージ１０の実装時の安定性を向上させることができる。
なお、上記実施形態では、六個の端子を備える場合について説明したが、端子の数は六個に限定されるものではなく、四個、六個、八個、十個等、四個以上十個以下の任意数の端子を備えた半導体パッケージ１０であっても適用することができる。端子の数は、実装時の半導体パッケージ１０の幅方向のバランスを安定させるためには、偶数が好ましい。 When a plurality of arbitrary number of terminals are arranged so as to satisfy the arrangement conditions (a) to (c), the total number of terminals arranged on the left and right sides of the line segment M is equal to each other. It is preferable to arrange in. By arranging in this manner, the mounting stability of the semiconductor package 10 can be improved even when the number of left and right terminals is the same.
In the above embodiment, the case where six terminals are provided has been described. However, the number of terminals is not limited to six, and four, six, eight, ten, four, or more, ten or more. Even the semiconductor package 10 provided with an arbitrary number or less of terminals can be applied. The number of terminals is preferably an even number in order to stabilize the balance in the width direction of the semiconductor package 10 at the time of mounting.

また、位置検出用のセンサ４は、半導体パッケージ１０に搭載されている場合に限るものではなく、半導体パッケージ１０とは別に設けられていてもよい。
また、半導体パッケージ１０は、図７に示すように、ユニット内に収められていてもよく、図６に示すようにコイル５や磁石６と同様に、レンズ３を支持する部材の外側に配置されていてもよい。
また、半導体パッケージ１０は、位置検出用のセンサ４が実装されたものに限るものではなく、他の電子部品が搭載されていてもよい。 Further, the sensor 4 for position detection is not limited to being mounted on the semiconductor package 10, and may be provided separately from the semiconductor package 10.
Further, as shown in FIG. 7, the semiconductor package 10 may be housed in a unit, and as shown in FIG. 6, similarly to the coil 5 and the magnet 6, the semiconductor package 10 is disposed outside the member that supports the lens 3. It may be
Also, the semiconductor package 10 is not limited to the one on which the sensor 4 for position detection is mounted, and other electronic components may be mounted.

以上、本発明の実施形態を説明したが、上記実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。   As mentioned above, although the embodiment of the present invention was described, the above-mentioned embodiment illustrates the device and the method for embodying the technical idea of the present invention, and the technical idea of the present invention is a component Does not specify the material, shape, structure, arrangement, etc. of The technical idea of the present invention can be variously modified within the technical scope defined by the claims described in the claims.

１ 携帯端末
２ カメラモジュール
３ レンズ
４ 位置検出用のセンサ
４ａ 半導体パッケージ
５ コイル
６ 磁石
１０ 半導体パッケージ
１０ａ ウエハ部
ｔ１〜ｔ６ 端子 Reference Signs List 1 mobile terminal 2 camera module 3 lens 4 sensor 4a for position detection semiconductor package 5 coil 6 magnet 10 semiconductor package 10a wafer portion t1 to t6 terminal

Claims (6)

少なくとも三つの端子を備えたウエハレベルチップサイズパッケージ型の半導体パッケージであって、
平面視で細長い矩形形状を有し、
前記三つの端子のそれぞれは、当該半導体パッケージの長辺側から見て、当該半導体パッケージの長手方向における前記三つの端子それぞれの中央と当該半導体パッケージ上に配置された他の端子の前記長手方向における中央とが互いに重ならないように配置され、前記三つの端子のうち一つの端子と他の二つの端子とは、当該半導体パッケージの幅方向の中央を通る線分を挟んで互いに異なる側に存在し、且つ、前記三つの端子のうちの前記長手方向における位置が中央となる端子の重心と他の二つの端子それぞれの重心とを結ぶ二つの線分どうしがなす角度が６０°以上であり、さらに、当該半導体パッケージの幅Ｌ１と、前記三つの端子のうちの当該半導体パッケージの幅方向最右端に配置される端子の最右端の位置及び幅方向最左端に配置される端子の最左端の位置間の距離Ｌｔとが、Ｌｔ／Ｌ１≧０．５を満足する半導体パッケージ。 A wafer level chip size package type semiconductor package having at least three terminals, wherein
It has an elongated rectangular shape in plan view,
Each of the three terminals is viewed from the long side of the semiconductor package, and the centers of the three terminals in the longitudinal direction of the semiconductor package and the other terminals disposed on the semiconductor package in the longitudinal direction They are disposed so that they do not overlap with the center, and one of the three terminals and the other two terminals are on different sides of a line passing through the center of the width direction of the semiconductor package. And, an angle formed by two line segments connecting the center of gravity of the terminal whose center in the longitudinal direction among the three terminals is the center of gravity of the other two terminals is 60 ° or more, and The position of the right end of the width L1 of the semiconductor package and the rightmost end of the three terminals among the three terminals in the width direction and the left end of the width direction The semiconductor package in which the distance Lt between the leftmost position of the terminal, thereby satisfying the Lt / L1 ≧ 0.5 is disposed. 前記端子は、当該半導体パッケージの長手方向に沿って千鳥状に配置され、且つ幅方向には二列のみが配置されている請求項１に記載の半導体パッケージ。   The semiconductor package according to claim 1, wherein the terminals are arranged in a zigzag form along the longitudinal direction of the semiconductor package, and only two rows are arranged in the width direction. アスペクト比が２以上４以下であり、短辺が０．３５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であって、さらに、前記端子の幅は０．１５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である請求項１または請求項２に記載の半導体パッケージ。   The aspect ratio is 2 or more and 4 or less, the short side is 0.35 mm or more and 0.8 mm or less, and the width of the terminal is 0.15 mm or more and 0.3 mm or less. Semiconductor package as described. 前記端子として四個以上十個以下の端子を備える請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。   The semiconductor package according to any one of claims 1 to 3, comprising four or more and ten or less terminals as the terminals. センサを含む請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の半導体パッケージ。   The semiconductor package according to any one of claims 1 to 4, including a sensor. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の半導体パッケージを複数備え、
当該半導体パッケージが、平面視でカメラのレンズ位置を調整する調整機構の周囲に沿うように配置され、且つ前記半導体パッケージの長手方向が互いに直交するように配置されたカメラモジュール。 A plurality of semiconductor packages according to any one of claims 1 to 5, comprising:
A camera module, wherein the semiconductor package is disposed along the periphery of an adjustment mechanism that adjusts the lens position of the camera in plan view, and the longitudinal directions of the semiconductor packages are orthogonal to each other.
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