JP2019091802A - Wall hanging structure of electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電話機の主装置等の電子機器を壁に取り付けるための壁掛構造に関する。 The present invention relates to a wall hanging structure for mounting an electronic device such as a main unit of a telephone to a wall.
従来、オフィス等に設置されるビジネスフォンの主装置は、壁に取り付けることがある
。例えば、特許文献１のように主装置の背面にだるま状の穴を選択的に形成し、このだる
ま部分に壁に取り付けられる係合部材に引っ掛けて固定したり、特許文献２のようにブラ
ケット（同文献では、「アタッチメントホルダー」と呼称）を形成してブラケットを壁に
取り付けたりしていた。
Conventionally, the main device of a business phone installed in an office or the like may be attached to a wall. For example, as shown in Patent Document 1, a hole shaped like a barrel is selectively formed on the back of the main device, and hooked to an engaging member attached to a wall in this darn portion, or fixed as shown in Patent Document 2. In the document, a bracket is attached to a wall by forming an "attachment holder".
しかしながら、これらの特許文献については、いずれも簡単な形状ではあるものの、主
装置を壁に取り付けることに傾注した構成となっている。すなわち、電話機の増設をした
り保守をしたりするためには主装置を壁から取り外し易い構造であることも求められるが
、いずれの特許文献も取り外すためには上方に持ち上げて取り外す構造となっているため
、主装置が壁の高い場所に取り付けられているような場合、工事者の負担となるという問
題があった。また、主装置のような電子機器に接続されているケーブルの処理については
何も考慮されていないという問題があった。
However, although these patent documents all have simple shapes, they are configured to attach the main device to a wall. That is, in order to add or maintain the telephone, it is also required that the main unit be easily removed from the wall, but in order to remove any of the patent documents, the main unit is lifted up and removed. Therefore, when the main unit is mounted at a high place on the wall, there is a problem that it causes a burden on the worker. Also, there is a problem that nothing is considered about the processing of the cable connected to the electronic device such as the main device.
本発明は、かかる課題に鑑みなされたものであり、ビジネスフォンの主装置等の電子機
器を壁の高い場所であっても簡単に取り付け及び取り外しができる電子機器の壁掛構造を
提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a wall hanging structure of an electronic device capable of easily attaching and detaching an electronic device such as a main device of a business phone even in a high place of a wall. I assume.
上記した課題を解決するために、本発明は、以下の態様によって把握される。
（１）本発明に係る態様は、電子機器の壁掛構造であって、前記電子機器を上側から保持
する第１ブラケットと、前記電子機器を下側から保持する第２ブラケットと、を備え、前
記第１ブラケットが、第１背面部と、前記第１背面部の上端から前方に延在する第１上面
部と、前記第１上面部の前端から下方に延在する正面部と、前記第１上面部の中間領域か
ら下方に延在する中間部とを有し、前記第２ブラケットが、第２背面部と、前記第２背面
部の上端から前方に延在する下面部とを有し、前記正面部と前記中間部が前記電子機器の
上部の正面と背面を保持し、前記下面部が前記電子機器の底面に取り付けられることを特
徴とする。
In order to solve the above-mentioned subject, the present invention is grasped by the following modes.
(1) An aspect according to the present invention is a wall hanging structure of an electronic device, comprising: a first bracket for holding the electronic device from the upper side; and a second bracket for holding the electronic device from the lower side, A first bracket includes a first back surface, a first upper surface extending forward from an upper end of the first back surface, a front surface extending downward from a front end of the first upper surface, and the first bracket. And an intermediate portion extending downward from an intermediate region of the upper surface, wherein the second bracket has a second rear surface and a lower surface extending forward from an upper end of the second rear surface. The front portion and the middle portion may hold the front and back of the upper portion of the electronic device, and the lower surface portion may be attached to the bottom surface of the electronic device.
（２）上記（１）に記載の構成において、前記第１背面部が壁に取り付けられ、前記中間
部が前記壁から一定の間隙を設けて形成される。
(2) In the configuration described in the above (1), the first back surface portion is attached to a wall, and the middle portion is formed with a certain gap from the wall.
（３）上記（１）又は（２）に記載の構成において、前記電子機器が複数であるときに各
電子機器の間を仕切る第３ブラケットをさらに備え、前記第３ブラケットが、前記第１ブ
ラケットの前記第１上面部に取り付けられる第３上面部と、前記第３上面部の中間領域か
ら下方に延在する仕切部とを有する。
(3) In the configuration described in the above (1) or (2), the apparatus further comprises a third bracket that partitions electronic devices when there are a plurality of electronic devices, and the third bracket is the first bracket A third upper surface portion attached to the first upper surface portion, and a partition portion extending downward from an intermediate region of the third upper surface portion.
（４）上記（３）に記載の構成において、前記第３ブラケットの前記第３上面部が、前記
第１ブラケットの前記第１上面部に対して前後方向に変位可能に取り付けられる。
(4) In the configuration according to (3), the third upper surface portion of the third bracket is attached to the first upper surface portion of the first bracket so as to be displaceable in the front-rear direction.
本発明によれば、ビジネスフォンの主装置等の電子機器を壁の高い場所であっても簡単
に取り付け及び取り外しができる電子機器の壁掛構造を提供することができる。
According to the present invention, it is possible to provide a wall hanging structure of the electronic device which can easily attach and remove the electronic device such as the main device of the business phone even at a high place of the wall.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明するが、各図におい
て、同一符号は同一又は対応する部分を示す。また、本発明は、以下の説明からも明らか
なようにこれらの実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において当業
者であれば種々の変形が可能である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the respective drawings, the same reference numerals denote the same or corresponding parts. Further, the present invention is not limited to these embodiments as is apparent from the following description, and various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the invention.
（第１実施形態）
図１に示すように、第１実施形態に係る電子機器Ｍの壁掛構造１は、電子機器Ｍを上側
から保持する第１ブラケット１０と、電子機器Ｍを下側から保持する第２ブラケット２０
と、を備えている。電子機器Ｍは、例えばビジネスフォンの主装置などであるが、それに
限られるものではない。
First Embodiment
As shown in FIG. 1, the wall hanging structure 1 of the electronic device M according to the first embodiment includes a first bracket 10 for holding the electronic device M from above and a second bracket 20 for holding the electronic device M from below.
And have. The electronic device M is, for example, a main device of a business phone, but is not limited thereto.
なお、以下の説明において、図１に示すように、第１ブラケット１０の正面部１３の側
を壁掛構造１の前方（前面、正面）、その反対側を後方（後面、背面）とし、壁掛構造１
を前方から見たときの上下左右方向をそのまま上下左右方向とした直交座標系に基づいて
説明するものとする。これらの方向は、各要素の相対的な位置関係を規定する意味で理解
されるものである。
In the following description, as shown in FIG. 1, the side of the front portion 13 of the first bracket 10 is the front (front, front) of the wall hanging structure 1, and the opposite side is the rear (rear, back). 1
Will be described based on an orthogonal coordinate system in which the vertical and horizontal directions when viewed from the front are as they are. These directions are understood in the sense of defining the relative positional relationship of each element.
（第１ブラケット１０）
第１ブラケット１０は、第１背面部１１と、第１背面部１１の上端から前方に延在する
第１上面部１２と、第１上面部１２の前端から下方に延在する正面部１３と、第１上面部
１２の中間領域から下方に延在する中間部１４とを有している。詳しくは図２〜図４を参
照して後述するが、第１背面部１１は、壁Ｗに取り付けられ、第１上面部１２は、壁Ｗと
は反対側に延在して電子機器Ｍの天面を覆い、正面部１３と中間部１４は、その間に電子
機器Ｍの上部の正面と背面を保持する。
(First bracket 10)
The first bracket 10 includes a first back surface 11, a first upper surface 12 extending forward from the upper end of the first rear surface 11, and a front surface 13 extending downward from the front end of the first upper surface 12. And an intermediate portion 14 extending downward from an intermediate region of the first upper surface portion 12. Although the details will be described later with reference to FIGS. 2 to 4, the first back surface portion 11 is attached to the wall W, and the first upper surface portion 12 extends to the opposite side to the wall W Covering the top surface, the front part 13 and the middle part 14 hold the front and back of the upper part of the electronic device M between them.
第１ブラケット１０は、このように、側面視において、第１背面部１１、第１上面部１
２、正面部１３及び中間部１４によって、下方に向かって開放した異形のＥ字状となって
いる。第１ブラケット１０をＥ字状に形成するにあたっては、例えば、第１背面部１１、
第１上面部１２、正面部１３及び中間部１４を各別の部材で構成して互いに接合してもよ
いが、製造工程を簡略化する観点からは、１枚の板金を屈曲させて４面を構成することが
好適である。図１では、第１背面部１１と正面部１３が１枚の板金の両端を下方に屈曲さ
せて形成されている。また、中間部１４は、第１上面部１２の一部を放熱用にくり抜いて
設けられる開口１２ａのくり抜き片を背面側に屈曲させて形成されている。
Thus, in the side view, the first bracket 10 has the first back surface 11 and the first top surface 1.
2. The front surface portion 13 and the middle portion 14 form an E-shape with an irregular shape opened downward. When forming the first bracket 10 in an E-shape, for example, the first back surface portion 11,
The first upper surface portion 12, the front surface portion 13 and the intermediate portion 14 may be formed of separate members and joined to one another, but from the viewpoint of simplifying the manufacturing process, one sheet metal is bent to form four sides Are preferred. In FIG. 1, the first back surface portion 11 and the front surface portion 13 are formed by bending the both ends of one sheet metal downward. Further, the intermediate portion 14 is formed by bending a cut-out piece of the opening 12 a provided by cutting out a part of the first upper surface portion 12 for heat radiation to the back side.
（第２ブラケット２０）
第２ブラケット２０は、第２背面部２１と、第２背面部２１の上端から前方に延在する
下面部２２とを有している。詳しくは図２〜図４を参照して後述するが、第２背面部２１
は、壁Ｗに取り付けられ、下面部２２は、壁Ｗとは反対側に延在して電子機器Ｍの底面に
取り付けられる。
(2nd bracket 20)
The second bracket 20 has a second back surface 21 and a lower surface 22 extending forward from the upper end of the second back surface 21. Although the details will be described later with reference to FIGS.
Is attached to the wall W, and the lower surface portion 22 is attached to the bottom of the electronic device M, extending to the opposite side to the wall W.
第２ブラケット２０は、このように、側面視において、第２背面部２１及び下面部２２
によって、下方に向かって開放したＬ字状となっている。第２ブラケット２０をＬ字状に
形成するにあたっては、例えば、第２背面部２１及び下面部２２を各別の部材で構成して
互いに接合してもよいが、製造工程を簡略化する観点からは、１枚の板金を屈曲させて２
面を構成することが好適である。図１では、第２背面部２１が１枚の板金の一方端を下方
に屈曲させて形成されている。下面部２２には、放熱用の開口２２ａが設けられている。
Thus, in the side view, the second bracket 20 has the second back surface 21 and the lower surface 22.
It is L-shaped open downward. In forming the second bracket 20 in an L shape, for example, the second back surface 21 and the lower surface 22 may be formed of separate members and joined to each other, but from the viewpoint of simplifying the manufacturing process Is to bend one sheet metal 2
It is preferred to construct a face. In FIG. 1, the second back surface portion 21 is formed by bending one end of one sheet metal downward. The lower surface portion 22 is provided with an opening 22 a for heat dissipation.
（壁掛構造１）
次に、図２及び図３を参照して、第１ブラケット１０と第２ブラケット２０による壁掛
構造１について説明する。
(Wall hanging structure 1)
Next, with reference to FIG. 2 and FIG. 3, the wall hanging structure 1 by the first bracket 10 and the second bracket 20 will be described.
図２に示すように、第１ブラケット１０の第１背面部１１は、壁ＷにネジＢによってネ
ジ止めされる。なお、ここでは、第１背面部１１は、壁Ｗから見て電子機器Ｍと同じ側に
位置している態様を示しているが、これに限らず、壁Ｗが上端を有するパーテーションの
ような場合には、第１背面部１１は、壁Ｗの電子機器Ｍと反対側の面に取り付けるように
してもよい。
As shown in FIG. 2, the first back surface 11 of the first bracket 10 is screwed to the wall W by a screw B. In addition, although the 1st back surface part 11 has shown the aspect located in the same side as the electronic device M seeing from the wall W here, it is not restricted to this, and the wall W has such a partition which has the upper end In such a case, the first back surface 11 may be attached to the surface of the wall W opposite to the electronic device M.
中間部１４は、壁Ｗから距離Ｌ１（一定の間隙）だけ離間するように設定されている。
そして、正面部１３は、保持される電子機器Ｍの幅に対応するように、中間部１４から距
離Ｌ２だけ離間するように設定されている。
The middle portion 14 is set to be separated from the wall W by a distance L1 (a fixed gap).
The front portion 13 is set to be separated from the intermediate portion 14 by a distance L2 so as to correspond to the width of the electronic device M to be held.
電子機器Ｍの天面は、第１上面部１２にネジ止めされることはなく、第１上面部１２は
、電子機器Ｍの天面を覆った状態となっている。これは、壁掛構造１が壁Ｗの高い位置に
取り付けられるような場合、電子機器Ｍの天面の上方からネジ止めすることが困難である
ことによる。壁掛構造１では、電子機器Ｍの正面と背面が、前述したとおり、正面部１３
と中間部１４によって保持される。
The top surface of the electronic device M is not screwed to the first upper surface portion 12, and the first upper surface portion 12 covers the top surface of the electronic device M. This is because when the wall hanging structure 1 is attached to a high position of the wall W, screwing from above the top surface of the electronic device M is difficult. In the wall hanging structure 1, as described above, the front and back of the electronic device M are the front portion 13
And the middle part 14.
第２ブラケット２０の第２背面部２１は、壁ＷにネジＢによってネジ止めされる。下面
部２２は、第１ブラケット１０の第１上面部１２に対応して、距離Ｌ１と距離Ｌ２を合わ
せた距離をもって設定される。
The second back surface 21 of the second bracket 20 is screwed to the wall W by a screw B. The lower surface portion 22 is set to correspond to the first upper surface portion 12 of the first bracket 10 with a distance obtained by combining the distance L1 and the distance L2.
電子機器Ｍの底面は、下面部２２にネジＢによってネジ止めされる。これは、前述した
ように壁掛構造１が壁Ｗの高い位置に取り付けられるような場合、電子機器Ｍの底面の下
方からネジ止めすることが容易であることによる。
The bottom surface of the electronic device M is screwed to the lower surface portion 22 by a screw B. This is because screwing from below the bottom surface of the electronic device M is easy when the wall hanging structure 1 is attached to the high position of the wall W as described above.
電子機器Ｍから延出するケーブルＣは、図２及び図３に示すように、壁Ｗと中間部１４
の間の距離Ｌ１（一定の間隙）を利用して、下面部２２上に整理して配置される。これに
より、ケーブルＣは、乱雑になることがなく、また、電子機器Ｍの背面と壁Ｗの間に隠さ
れるため、壁掛構造１を前方や下方から見た際に人の目に触れることも少なく、オフィス
の良好な景観に寄与する。なお、電子機器ＭのケーブルＣの接続側には、接続部をカバー
するケーブルカバーＣＣが設けられてもよい。
The cable C extending from the electronic device M is, as shown in FIG. 2 and FIG.
Are arranged on the lower surface portion 22 using a distance L1 (a fixed gap) therebetween. As a result, the cable C does not become cluttered and is concealed between the back surface of the electronic device M and the wall W, so that it can be touched by human eyes when the wall hanging structure 1 is viewed from the front or below. Less contributes to a good view of the office. In addition, the cable cover CC which covers a connection part may be provided in the connection side of the cable C of the electronic device M. FIG.
（壁掛構造１の使用例）
壁掛構造１の使用例について、図４を用いて説明する。電子機器Ｍを壁掛構造１に取り
付ける際には、次の手順による。まず、第１ブラケット１０と第２ブラケット２０を電子
機器Ｍの高さに多少の余裕を見込んだ距離だけ離間させて壁Ｗに取り付ける。次に、電子
機器Ｍの天面の側を第１ブラケット１０の中間部１４と正面部１３の間に位置させつつ、
電子機器Ｍの底面を第２ブラケット２０の下面部２２に載置する。そして、中間部１４と
正面部１３をレールとして案内させつつ、電子機器Ｍを下面部２２上で左方向Ｌ又は右方
向Ｒに摺動させる。そして、所定の位置にきたときに、電子機器Ｍの底面を下面部２２に
ドライバＤを用いてネジＢでネジ止めする。
(Example of use of wall hanging structure 1)
An example of use of the wall hanging structure 1 will be described with reference to FIG. When attaching the electronic device M to the wall hanging structure 1, the following procedure is performed. First, the first bracket 10 and the second bracket 20 are attached to the wall W with the height of the electronic device M being separated by a distance allowing some allowance. Next, the top side of the electronic device M is positioned between the middle portion 14 and the front portion 13 of the first bracket 10,
The bottom surface of the electronic device M is placed on the lower surface portion 22 of the second bracket 20. Then, the electronic device M is slid in the left direction L or the right direction R on the lower surface portion 22 while guiding the intermediate portion 14 and the front surface portion 13 as a rail. Then, when it comes to a predetermined position, the bottom surface of the electronic device M is screwed to the lower surface portion 22 with a screw B using a driver D.
電子機器Ｍを壁掛構造１から取り外す際には、次の手順による。まず、電子機器Ｍの底
面と第２ブラケット２０の下面部２２とを取り付けてあるネジＢをドライバＤを用いて外
す。次に、電子機器Ｍの天面の側を第１ブラケット１０の中間部１４と正面部１３をレー
ルとして案内させつつ、電子機器Ｍの底面を第２ブラケット２０の下面部２２上で左方向
Ｌ又は右方向Ｒに摺動させる。そして、電子機器Ｍを第１ブラケット１０と第２ブラケッ
ト２０の間から抜き取る。
When removing the electronic device M from the wall hanging structure 1, the following procedure is performed. First, the screw B attached with the bottom surface of the electronic device M and the lower surface portion 22 of the second bracket 20 is removed using a driver D. Next, the bottom surface of the electronic device M is placed on the lower surface portion 22 of the second bracket 20 in the left direction L while the top surface side of the electronic device M is guided as the middle portion 14 and the front portion 13 of the first bracket 10 as rails. Or slide in the right direction R. Then, the electronic device M is removed from between the first bracket 10 and the second bracket 20.
このように、電子機器Ｍは、第１ブラケット１０及び第２ブラケット２０を備える壁掛
構造１を壁Ｗに取り付けたままの状態で、左方向Ｌ又は右方向Ｒに摺動して取り付け／取
り外しが可能となる。
Thus, with the wall hanging structure 1 including the first bracket 10 and the second bracket 20 attached to the wall W, the electronic device M slides in the left direction L or the right direction R and is attached / removed. It becomes possible.
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る電子機器Ｍの壁掛構造１Ａについて説明する。壁掛構造１Ａ
は、電子機器Ｍが複数の電子機器Ｍａ，Ｍｂであるときに、電子機器Ｍａ，Ｍｂが壁Ｗか
ら見て重層的に配置されるときに対応するものであり、図５に示すように、電子機器Ｍを
上側から保持する第１ブラケット１０と、電子機器Ｍを下側から保持する第２ブラケット
２０に加えて、各電子機器Ｍの間を仕切る第３ブラケット３０をさらに備えるものである
。第１ブラケット１０及び第２ブラケット２０は第１実施形態と同様であるので、その説
明は割愛する。
Second Embodiment
Next, the wall hanging structure 1A of the electronic device M according to the second embodiment will be described. Wall hanging structure 1A
Corresponds to the case where the electronic devices Ma and Mb are disposed in a multi-layered manner as viewed from the wall W when the electronic device M is a plurality of electronic devices Ma and Mb, as shown in FIG. In addition to the first bracket 10 for holding the electronic device M from the upper side and the second bracket 20 for holding the electronic device M from the lower side, the electronic device M further includes a third bracket 30 for partitioning between the electronic devices M. The first bracket 10 and the second bracket 20 are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof will be omitted.
（第３ブラケット３０）
第３ブラケット３０は、第１ブラケット１０の第１上面部１２に取り付けられる第３上
面部３２と、第３上面部３２の中間領域から下方に延在する仕切部３３とを有している。
第３ブラケット３０は、仕切部３３が第１ブラケット１０の第１上面部１２の開口１２ａ
に挿入されるように、第３上面部３２を第１ブラケット１０の第１上面部１２に載置させ
る。
(Third bracket 30)
The third bracket 30 has a third upper surface 32 attached to the first upper surface 12 of the first bracket 10 and a partition 33 extending downward from an intermediate region of the third upper surface 32.
In the third bracket 30, the partition 33 is an opening 12 a of the first upper surface 12 of the first bracket 10.
The third upper surface portion 32 is placed on the first upper surface portion 12 of the first bracket 10 so as to be inserted into the first bracket 10.
第３ブラケット３０は、このように、側面視において、第３上面部３２及び仕切部３３
によって、下方に向かって開放した異形の卜（ぼく）字状となっている。第３ブラケット
３０を卜字状に形成するにあたっては、例えば、第３上面部３２及び仕切部３３を各別の
部材で構成して互いに接合してもよいが、製造工程を簡略化する観点からは、１枚の板金
を屈曲させて２面を構成することが好適である。図５では、仕切部３３は、第３上面部３
２の一部を放熱用にくり抜いて設けられる開口３２ａのくり抜き片を正面側に屈曲させて
形成されている。
Thus, in the side view, the third bracket 30 has the third upper surface portion 32 and the partition portion 33.
In the shape of an odd-shaped 開放 shaped open downward. When forming the third bracket 30 in a 卜 shape, for example, the third upper surface portion 32 and the partition portion 33 may be formed of separate members and joined to each other, but from the viewpoint of simplifying the manufacturing process It is preferable to bend one sheet metal to form two sides. In FIG. 5, the partition 33 is the third upper surface 3.
It is formed by bending the cut-out piece of the opening 32a which is provided by cutting out a part of 2 for heat radiation to the front side.
（壁掛構造１Ａ）
次に、図６及び図７を参照して、第１ブラケット１０、第２ブラケット２０及び第３ブ
ラケット３０による壁掛構造１Ａについて説明する。ここでは、電子機器Ｍが２台の電子
機器Ｍａ，Ｍｂである場合について説明するが、壁掛構造１Ａは、電子機器Ｍが３台以上
の場合にも拡張できるものである。
(Wall hanging structure 1A)
Next, with reference to FIGS. 6 and 7, a wall hanging structure 1A by the first bracket 10, the second bracket 20 and the third bracket 30 will be described. Here, the case where the electronic device M is the two electronic devices Ma and Mb will be described, but the wall hanging structure 1A can be extended to the case where the electronic device M is three or more.
図６に示すように、第１ブラケット１０の第１背面部１１は、壁ＷにネジＢによってネ
ジ止めされる。なお、第１背面部１１は、第１実施形態と同様に、壁Ｗの電子機器Ｍａ，
Ｍｂと反対側の面に取り付けるようにしてもよい。
As shown in FIG. 6, the first back surface 11 of the first bracket 10 is screwed to the wall W by a screw B. The first back surface portion 11 is the electronic device Ma of the wall W, as in the first embodiment.
It may be attached to the side opposite to Mb.
第３ブラケット３０の第３上面部３２は、第１ブラケット１０の第１上面部１２にネジ
Ｂによってネジ止めされる。ここで、第１上面部１２にネジＢを受容するネジ孔（不図示
）を前後方向に延在する長孔を形成しておくことにより、第３ブラケット３０を第１ブラ
ケット１０に対し変位可能に取り付けられるようにしてもよい。そうすると、電子機器Ｍ
ａ，Ｍｂのそれぞれの厚みに応じて、第３ブラケット３０の仕切部３３の位置を変位させ
ることができる。
The third upper surface 32 of the third bracket 30 is screwed to the first upper surface 12 of the first bracket 10 by a screw B. Here, the third bracket 30 can be displaced relative to the first bracket 10 by forming in the first upper surface portion 12 a long hole extending in the front-rear direction and a screw hole (not shown) for receiving the screw B. It may be attached to Then, the electronic device M
The position of the partition 33 of the third bracket 30 can be displaced according to the thickness of each of a and Mb.
第１ブラケット１０の中間部１４は、壁Ｗから距離Ｌ１（一定の間隙）だけ離間するよ
うに設定されている。そして、第３ブラケット３０の仕切部３３は、保持される電子機器
Ｍａの幅に対応するように、中間部１４から距離Ｌ２ａだけ離間するように設定されてい
る。また、第１ブラケット１０の正面部１３は、保持される電子機器Ｍｂの幅に対応する
ように仕切部３３から距離Ｌ２ｂだけ離間するように設定されている。
The middle portion 14 of the first bracket 10 is set to be separated from the wall W by a distance L1 (a fixed gap). The partitioning portion 33 of the third bracket 30 is set to be separated from the intermediate portion 14 by a distance L2a so as to correspond to the width of the electronic device Ma to be held. Further, the front surface portion 13 of the first bracket 10 is set to be separated from the partitioning portion 33 by a distance L2b so as to correspond to the width of the electronic device Mb to be held.
電子機器Ｍａ，Ｍｂの天面は、第１ブラケット１０の第１上面部１２及び第３ブラケッ
ト３０の第３上面部３２にネジ止めされることはなく、第１上面部１２は、電子機器Ｍａ
，Ｍｂの天面を、第３上面部３２は、第１上面部１２を介して電子機器Ｍａの天面を覆っ
た状態となっている。これは、壁掛構造１Ａが壁Ｗの高い位置に取り付けられるような場
合、電子機器Ｍａ，Ｍｂの天面の上方からネジ止めすることが困難であることによる。壁
掛構造１Ａでは、電子機器Ｍａの正面と背面が仕切部３３と中間部１４によって、電子機
器Ｍｂの正面と背面が正面部１３と仕切部３３によって保持される。
The top surfaces of the electronic devices Ma and Mb are not screwed to the first upper surface portion 12 of the first bracket 10 and the third upper surface portion 32 of the third bracket 30, and the first upper surface portion 12 is an electronic device Ma.
, And Mb, the third upper surface portion 32 covers the upper surface of the electronic device Ma via the first upper surface portion 12. This is because when the wall hanging structure 1A is attached to a high position of the wall W, it is difficult to screw from above the top surfaces of the electronic devices Ma and Mb. In the wall hanging structure 1A, the front and back surfaces of the electronic device Ma are held by the partition portion 33 and the middle portion 14, and the front and back surfaces of the electronic device Mb are held by the front portion 13 and the partition portion 33.
第２ブラケット２０の第２背面部２１は、壁ＷにネジＢによってネジ止めされる。下面
部２２は、第１ブラケット１０の第１上面部１２に対応して、距離Ｌ１と距離Ｌ２ａ及び
距離Ｌ２ｂを合わせた距離をもって設定される。
The second back surface 21 of the second bracket 20 is screwed to the wall W by a screw B. The lower surface portion 22 is set with a distance obtained by combining the distance L1 with the distance L2a and the distance L2b, corresponding to the first upper surface portion 12 of the first bracket 10.
電子機器Ｍａ，Ｍｂの底面は、下面部２２にネジＢによって各別にネジ止めされる。こ
れは、前述したように、壁掛構造１Ａが壁Ｗの高い位置に取り付けられるような場合、電
子機器Ｍａ，Ｍｂの底面の下方からネジ止めすることが容易であることによる。
The bottom surfaces of the electronic devices Ma and Mb are separately screwed to the lower surface portion 22 by screws B. This is because, as described above, when the wall hanging structure 1A is attached to a high position of the wall W, it is easy to screw from below the bottom of the electronic devices Ma and Mb.
電子機器Ｍａ，Ｍｂから延出するケーブルＣは、第１実施形態に係る壁掛構造１と同様
に、図６及び図７に示すとおり、壁Ｗと中間部１４の間の距離Ｌ１（一定の間隙）を利用
して、下面部２２上に整理して配置される。また、電子機器Ｍａ，ＭｂのケーブルＣの接
続側で接続部をカバーするケーブルカバーＣＣａ，ＣＣｂを設けてよい点も、第１実施形
態に係る壁掛構造１と同様である。
Similar to the wall hanging structure 1 according to the first embodiment, the cable C extending from the electronic devices Ma and Mb has a distance L1 (a certain gap between the wall W and the middle portion 14 as shown in FIGS. ) Are arranged on the lower surface 22. Moreover, the point which may provide cable cover CCa, CCb which covers a connection part in the connection side of the cable C of electronic device Ma, Mb is the same as that of the wall hanging structure 1 which concerns on 1st Embodiment.
（壁掛構造１Ａの使用例）
壁掛構造１Ａの使用例について、図８を用いて説明する（図６及び図７も併せて参照）
。電子機器Ｍａ，Ｍｂを壁掛構造１Ａに取り付ける際には、次の手順による。まず、第１
ブラケット１０と第２ブラケット２０を電子機器Ｍａ，Ｍｂの高さに多少の余裕を見込ん
だ距離だけ離間させて壁Ｗに取り付ける。そして、第３ブラケット３０を第１ブラケット
１０上に取り付ける。次に、電子機器Ｍａの天面の側を第１ブラケット１０の中間部１４
と第３ブラケット３０の仕切部３３の間に、電子機器Ｍｂの天面の側を第３ブラケット３
０の仕切部３３と第１ブラケット１０の正面部１３の間にそれぞれ位置させつつ、電子機
器Ｍａ，Ｍｂの底面を第２ブラケット２０の下面部２２に載置する。そして、中間部１４
と仕切部３３と正面部１３をレールとして案内させつつ、電子機器Ｍａ，Ｍｂを下面部２
２上で左方向Ｌ又は右方向Ｒに摺動させる。そして、所定の位置にきたときに、電子機器
Ｍａ，Ｍｂの底面を下面部２２にドライバＤを用いてネジＢでネジ止めする。電子機器Ｍ
ａ，Ｍｂの取り付けは、同時に行ってもよいし、各別に行ってもよい。
(Example of use of wall hanging structure 1A)
An example of use of the wall hanging structure 1A will be described with reference to FIG. 8 (see also FIGS. 6 and 7).
. When attaching the electronic devices Ma and Mb to the wall hanging structure 1A, the following procedure is performed. First, the first
The bracket 10 and the second bracket 20 are attached to the wall W at a distance allowing for some allowance in the height of the electronic devices Ma and Mb. Then, the third bracket 30 is mounted on the first bracket 10. Next, the top surface side of the electronic device Ma is taken as the middle portion 14 of the first bracket 10
Between the partition 33 of the third bracket 30 and the top surface of the electronic device Mb
The bottom surfaces of the electronic devices Ma and Mb are placed on the lower surface portion 22 of the second bracket 20 while being positioned between the zero partition 33 and the front surface 13 of the first bracket 10, respectively. And middle part 14
, And the electronic devices Ma and Mb on the lower surface 2 while guiding the partition 33 and the front surface 13 as rails.
2 Slide in the left direction L or right direction R on 2 Then, when it comes to a predetermined position, the bottom surfaces of the electronic devices Ma and Mb are screwed to the lower surface portion 22 with a screw B using a driver D. Electronic device M
The attachment of a and Mb may be performed simultaneously or separately.
電子機器Ｍａ，Ｍｂを壁掛構造１Ａから取り外す際には、次の手順による。まず、電子
機器Ｍａ，Ｍｂの底面と第２ブラケット２０の下面部２２とを取り付けてあるネジＢをド
ライバＤを用いて外す。次に、電子機器Ｍａ，Ｍｂの天面の側を第１ブラケット１０の中
間部１４と正面部１３及び第３ブラケット３０の仕切部３３をレールとして案内させつつ
、電子機器Ｍａ，Ｍｂの底面を第２ブラケット２０の下面部２２上で左方向Ｌ又は右方向
Ｒに摺動させる。そして、電子機器Ｍａ，Ｍｂを第１ブラケット１０と第２ブラケット２
０の間から抜き取る。電子機器Ｍａ，Ｍｂの取り外しは、同時に行ってもよいし、各別に
行ってもよい。
When removing the electronic devices Ma and Mb from the wall hanging structure 1A, the following procedure is performed. First, the screw B attached with the bottom surfaces of the electronic devices Ma and Mb and the lower surface portion 22 of the second bracket 20 is removed using a driver D. Next, the bottom surfaces of the electronic devices Ma and Mb are guided while the top sides of the electronic devices Ma and Mb are guided as rails of the middle portion 14 of the first bracket 10 and the front portion 13 and the partition 33 of the third bracket 30 as rails. It is slid in the left direction L or the right direction R on the lower surface portion 22 of the second bracket 20. Then, the electronic devices Ma and Mb are used as the first bracket 10 and the second bracket 2.
Remove from 0. The removal of the electronic devices Ma and Mb may be performed simultaneously or separately.
このように、壁Ｗから見て重層的に配置された電子機器Ｍａ，Ｍｂは、第１ブラケット
１０、第２ブラケット２０及び第３ブラケット３０を備える壁掛構造１Ａを壁Ｗに取り付
けたままの状態で、各別に、左方向Ｌ又は右方向Ｒに摺動して取り付け／取り外しが可能
となる。
Thus, the electronic devices Ma and Mb arranged in a multi-layered manner as viewed from the wall W are in a state where the wall hanging structure 1A including the first bracket 10, the second bracket 20 and the third bracket 30 is attached to the wall W Then, separately from each other, it is possible to slide in the left direction L or the right direction R to enable attachment / removal.
（実施形態の効果）
以上のような構成としたことから、壁掛構造１は、以下のような効果を奏する。
（１）電子機器Ｍの底面が第２ブラケット２０の下面部２２に固定され、電子機器Ｍの天
面が第１ブラケット１０に固定されずに正面及び背面を保持されることにより、電子機器
Ｍを確実に壁掛構造１に固定することができる。と同時に、壁掛構造１が壁Ｗの高い位置
に取り付けられるような場合でも、電子機器Ｍの底面と下面部２２のネジＢを外すことに
より、壁掛構造１を壁Ｗに取り付けたまま、保守等のために電子機器Ｍを左右方向（横方
向）に摺動させることで取り外すことができる。
（２）電子機器Ｍから延出するケーブルＣを壁掛構造１と第１ブラケット１０の中間部１
４の間の距離Ｌ１（一定の間隙）を利用して電子機器Ｍの背面側に這わすことができるた
め、配線されたケーブルＣを整理して配設することができるとともに、正面視において見
栄えを良くすることができる。
(Effect of the embodiment)
Because of the above configuration, the wall hanging structure 1 has the following effects.
(1) The bottom surface of the electronic device M is fixed to the lower surface portion 22 of the second bracket 20, and the top surface of the electronic device M is not fixed to the first bracket 10, and the front and back are held. Can be securely fixed to the wall hanging structure 1. At the same time, even when the wall hanging structure 1 is attached to a high position of the wall W, the screw B of the bottom surface and the lower surface 22 of the electronic device M is removed to keep the wall hanging structure 1 attached to the wall W Can be removed by sliding the electronic device M in the left-right direction (lateral direction).
(2) The cable C extending from the electronic device M is an intermediate portion 1 of the wall hanging structure 1 and the first bracket 10
Since it is possible to lay out on the back side of the electronic device M using the distance L1 (a fixed gap) between 4 and 5, the wired cables C can be arranged and arranged, and the appearance is good in front view Can be improved.
壁掛構造１Ａは、これらの効果に加え、さらに以下のような効果を奏する。
（３）第３ブラケット３０の仕切部３３を設けることにより、複数の電子機器Ｍａ，Ｍｂ
を壁Ｗから見て重層的に配置することができる。と同時に、電子機器Ｍａ，Ｍｂを、壁掛
構造１Ａを壁Ｗに取り付けたままの状態で、各別に左右方向に摺動させて取り付け／取り
外すことができる。
（４）第３ブラケット３０を第１ブラケット１０に対して変位可能に設けた場合、電子機
器Ｍａ，Ｍｂのそれぞれの厚みに応じて重層的に配置することができる。
The wall-mounted structure 1A has the following effects in addition to these effects.
(3) By providing the partition portion 33 of the third bracket 30, the plurality of electronic devices Ma, Mb
As viewed from the wall W can be arranged in multiple layers. At the same time, the electronic devices Ma and Mb can be attached and detached by sliding them separately in the left-right direction with the wall hanging structure 1A attached to the wall W.
(4) In the case where the third bracket 30 is provided displaceably with respect to the first bracket 10, the third bracket 30 can be disposed in a multilayer manner in accordance with the respective thicknesses of the electronic devices Ma and Mb.
以上、実施形態について説明したが、本発明は、具体的な実施形態に限定されるもので
はなく、種々の変更を行ったものも含まれるものであり、そのことは、当業者にとって特
許請求の範囲の記載から明らかである。
As mentioned above, although embodiment was described, this invention is not limited to a specific embodiment, What variously changed is included, This is a claim for those skilled in the art. It is clear from the description of the range.
１，１Ａ…壁掛構造
１０…第１ブラケット、１１…第１背面部、１２…第１上面部、１２ａ…開口、１３…正
面部、１４…中間部
２０…第２ブラケット、２１…第２背面部、２２…下面部、２２ａ…開口
３０…第３ブラケット、３２…第３上面部、３２ａ…開口、３３…仕切部
Ｍ，Ｍａ，Ｍｂ…電子機器
Ｌ１，Ｌ２ａ，Ｌ２ｂ…距離
Ｃ…ケーブル
ＣＣ，ＣＣａ，ＣＣｂ…ケーブルカバー
Ｂ…ネジ
Ｄ…ドライバ
Ｗ…壁
1, 1A: wall hanging structure 10: first bracket, 11: first back surface portion, 12: first upper surface portion, 12a: opening, 13: front portion, 14: middle portion 20: second bracket, 21: second back surface Sections 22: lower surface portion 22a: opening 30: third bracket 32: third upper surface portion 32a: opening 33: partition portion M, Ma, Mb: electronic device L1, L2a, L2b: distance C: cable CC , CCa, CCb ... Cable cover B ... Screw D ... Driver W ... Wall
Claims (4)
前記電子機器を上側から保持する第１ブラケットと、
前記電子機器を下側から保持する第２ブラケットと、を備え、
前記第１ブラケットが、第１背面部と、前記第１背面部の上端から前方に延在する第１
上面部と、前記第１上面部の前端から下方に延在する正面部と、前記第１上面部の中間領
域から下方に延在する中間部とを有し、
前記第２ブラケットが、第２背面部と、前記第２背面部の上端から前方に延在する下面
部とを有し、
前記正面部と前記中間部が前記電子機器の上部の正面と背面を保持し、前記下面部が前
記電子機器の底面に取り付けられることを特徴とする電子機器の壁掛構造。 The wall structure of the electronic device,
A first bracket for holding the electronic device from above;
And a second bracket for holding the electronic device from below.
A first back portion; and a first front portion extending forward from an upper end of the first back portion.
A top surface portion, a front surface portion extending downward from a front end of the first top surface portion, and an intermediate portion extending downward from an intermediate region of the first top surface portion;
The second bracket has a second back surface and a lower surface extending forward from an upper end of the second back surface,
The wall hanging structure of an electronic device, wherein the front portion and the middle portion hold the front and back of the upper portion of the electronic device, and the lower surface portion is attached to the bottom surface of the electronic device.
されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の壁掛構造。 The wall hanging structure of the electronic device according to claim 1, wherein the first back surface portion is attached to a wall, and the middle portion is formed with a certain gap from the wall.
、
前記第３ブラケットが、前記第１ブラケットの前記第１上面部に取り付けられる第３上
面部と、前記第３上面部の中間領域から下方に延在する仕切部とを有することを特徴とす
る請求項１又は２に記載の電子機器の壁掛構造。 The electronic device further comprises a third bracket for partitioning the electronic devices when there are a plurality of electronic devices,
The third bracket has a third upper surface attached to the first upper surface of the first bracket and a partition extending downward from an intermediate region of the third upper surface. The wall hanging structure of the electronic device according to claim 1 or 2.
て前後方向に変位可能に取り付けられることを特徴とする請求項３に記載の電子機器の壁
掛構造。 The wall hanging structure of the electronic device according to claim 3, wherein the third upper surface portion of the third bracket is attached to the first upper surface portion of the first bracket so as to be displaceable in the front-rear direction.
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|---|---|---|---|
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2017
- 2017-11-14 JP JP2017219525A patent/JP7035469B2/en active Active
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