JP2019090060A - Thermoplastic molding compounds - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、無機充填材三斜晶系の卓面（ｔｒｉｃｌｉｎｉｃ ｐｉｎａｃｏｉｄａｌ）形のケイ酸アルミニウム入りのならびに少なくとも１つの熱安定剤、およびまた少なくとも１つの追加物質入りのポリアミドをベースとする熱可塑性成形組成物用の混合物に、これらの製造に、そしてまたそれらから製造される電気絶縁性、熱伝導性製品、特に成形品および半完成品に関する。 The invention relates to thermoplastic moldings based on polyamides based on inorganic fillers triclinic in the form of aluminum based with aluminum silicate and at least one heat stabilizer and also at least one additional substance. The present invention relates to mixtures for compositions, to their preparation, and also to electrically insulating, thermally conductive products, in particular molded and semifinished products manufactured therefrom.
熱可塑性ポリマーは良好な電気絶縁特性を有するので、それらは、電気産業において多数の用途向けに使用されている。しかし、それらはまた、それらの低い熱伝導性のために熱絶縁効果を有し、これは、比較的大量の熱が生成し、そして消散されなければならない場合の電気部品向けには問題含みである。熱可塑性樹脂の導電性および熱伝導性は、添加剤を使用することによって幅広く変性することができる：たとえば黒鉛の添加は、導電性および熱伝導性を両方とも増加させる。しかし、電気産業における用途向けに必要とされるタイプの非常に低い導電性を保持しながら熱伝導性を増加させる方法は２、３あるにすぎない。 Because thermoplastic polymers have good electrical insulating properties, they are used for many applications in the electrical industry. However, they also have a thermal insulation effect due to their low thermal conductivity, which is problematic for electrical components where relatively large amounts of heat are generated and must be dissipated. is there. The conductivity and thermal conductivity of thermoplastic resins can be widely modified by using additives: for example the addition of graphite increases both the conductivity and the thermal conductivity. However, there are only a few ways to increase the thermal conductivity while maintaining the very low conductivity of the type required for applications in the electrical industry.
（非特許文献１）は、良好な熱伝導性を有する電気絶縁性粉状充填材成分を注型用樹脂に充填する方法を記載しており、充填材成分の量は、得られた注型用樹脂の熱伝導性を最大にするためのようなものである。この目的は、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ホウ素、粉末状石英および他の石英材料などの市販されているセラミック粉末フラクションであって、これらの材料が通常、研削製品を製造するために使用されフラクションで達成された。熱可塑性成形組成物およびそれから製造される製品の熱伝導性を増加させるための酸化アルミニウム（α−Ａｌ２Ｏ３）の添加は、公知であり、多くの特許出願に記載されている。 (Non-Patent Document 1) describes a method of filling an electrically insulating powdery filler component having good thermal conductivity into a casting resin, and the amount of the filler component is the cast amount obtained. And the like to maximize the thermal conductivity of the resin. The purpose of this is a commercially available ceramic powder fraction, such as aluminum oxide, silicon carbide, boron nitride, powdered quartz and other quartz materials, which are usually used to produce abrasive products Was achieved. The addition of aluminum oxide to increase the thermal conductivity of the product thermoplastic molding compositions and produced therefrom (α-Al 2 O 3) are known and are described in many patent applications.
（特許文献１）は、酸化アルミニウムの添加が熱可塑性ポリエステルを電気絶縁性および熱伝導性にすると述べている。リストされる他の追加物質は、低分子量およびポリマー有機化合物である。 (US Pat. No. 5,956,015) states that the addition of aluminum oxide makes the thermoplastic polyester electrically insulating and thermally conductive. Other additional substances listed are low molecular weight and polymeric organic compounds.
（特許文献２）は、加熱ホースまたは冷却ホースとして特に使用することができる熱伝導性ホースの製造のための、熱可塑性エラストマーをベースとする、特に４０℃での熱伝導率１．１Ｗ／ｍＫの７２．３重量％の酸化アルミニウム入りポリアミドをベースとする可撓性配合材料に関する。 DE-A-99 6 094 is based on thermoplastic elastomers, in particular for a thermal conductivity of 1.1 W / mK at 40 ° C., for the production of thermally conductive hoses which can be used in particular as heating or cooling hoses. Flexible composite material based on aluminum oxide-containing polyamide 72.3% by weight.
（特許文献３）は、また、熱伝導性、耐熱性、低吸水性、および射出成形での使用に関して優れた特性を持ったポリアミド組成物を記載している。実施例はさらに、ＰＡ ６Ｔ、ＰＡ ９ＭＴおよびＰＡ ６６（ＰＡ＝ポリアミド）に基づいて開示されており；熱伝導性添加剤日本軽金属製造アルミナ「ＬＳ１３０」がこれらに添加された。 US Pat. No. 5,956,014 also describes polyamide compositions with excellent properties for thermal conductivity, heat resistance, low water absorption, and use in injection molding. The examples are further disclosed based on PA 6T, PA 9MT and PA 66 (PA = polyamide); the thermal conductive additive Nippon Light Metal Manufacturing Alumina "LS130" was added to these.
（特許文献４）は、良好な熱伝導性の電気絶縁体としての酸化アルミニウムフィラー入りポリアミドの使用を教示している。得られた製品は、２０００ボルトに曝されたときに少なくとも５０時間機能的なままであるケーブル被覆材料の使用について特に記載されている。 US Pat. No. 5,959,095 teaches the use of aluminum oxide filled polyamides as good thermally conductive electrical insulators. The resulting product is specifically described for the use of cable coating material that remains functional for at least 50 hours when exposed to 2000 volts.
配合ポリアミド材料での黒鉛の使用は広く記載されているが、得られた成形組成物の導電性が興味の主要ポイントである。 Although the use of graphite in compounded polyamide materials is widely described, the conductivity of the resulting molding composition is the main point of interest.
（特許文献５）は、ガラス繊維および黒鉛を含むポリアミド樹脂組成物を記載しており；これらは、ほんの２．２・１０４Ωまで広がる固有表面抵抗値を達成している。 US Pat. No. 5,956,015 describes polyamide resin compositions comprising glass fibers and graphite; these achieve specific surface resistance values extending to only 2.2 · 10 4 Ω.
（特許文献６）は、ゴムを添加することによって達成される、特に良好な耐衝撃性を持った黒鉛含有導電性配合ポリアミド材料を記載している。 US Pat. No. 5,958,014 describes a particularly impact-resistant, graphite-containing, electrically conductive compounded polyamide material which is achieved by the addition of rubber.
（特許文献７）に記載されているポリアミド−および黒鉛−ベースの材料は、それらの導電率値に基づいてセンサー用の使用に好適であることを意図されている。 The polyamide- and graphite-based materials described in US Pat. No. 5,958,015 are intended to be suitable for use for sensors based on their conductivity values.
（特許文献８）は、１．６Ｗ／ｍＫの向上した熱伝導率の、熱可塑性ポリマーおよび１〜５０％の黒鉛でできた組成物を記載している。 US Pat. No. 5,958,015 describes a composition made of a thermoplastic polymer and 1 to 50% graphite, with an improved thermal conductivity of 1.6 W / mK.
（特許文献９）は、酸化アルミニウムおよび黒鉛を両方とも含む、電気絶縁性の熱伝導性配合ポリアミド材料を記載している。 US Pat. No. 5,958,015 describes an electrically insulating thermally conductive compounded polyamide material which comprises both aluminum oxide and graphite.
配合ポリアミド材料は多くの場合、厳しい機械的要件にさらされる用途に使用される。熱伝導性および電気抵抗と一緒に、配合ポリアミド材料に負わせられる別の重要な要件はそれ故、良好な機械的特性である。しかし、熱伝導性を向上させるために配合ポリアミド材料での酸化アルミニウムおよび黒鉛の使用は、配合材料のおよびそれから製造される製品の著しい脆化を引き起こす。配合ポリアミド材料／黒鉛および酸化アルミニウムを使用した成形組成物から製造されるポリアミド製品は、耐変形性（破断点引張歪み）に関しておよび耐衝撃性に関して低レベルの性能を有するにすぎない。破断点引張歪みは、初期測定長さで割られた、破壊後の検体の永久伸びを示す材料の特性値であり、それ故材料の変形能（または延性）を特徴づけるための本質的な指数である（非特許文献２）。 Compounded polyamide materials are often used in applications that are subject to stringent mechanical requirements. Another important requirement imposed on compounded polyamide materials, together with thermal conductivity and electrical resistance, is therefore good mechanical properties. However, the use of aluminum oxide and graphite in formulated polyamide materials to improve thermal conductivity causes significant embrittlement of the formulated materials and of the products made therefrom. Polyamide products produced from molding compositions using compounded polyamide materials / graphite and aluminum oxide only have a low level of performance with regard to deformation resistance (tensile strain at break) and with respect to impact resistance. The tensile strain at break is a characteristic value of the material indicative of the permanent elongation of the specimen after breaking divided by the initial measured length and is therefore an essential index to characterize the deformability (or ductility) of the material (Non-Patent Document 2).
対照的に、材料の耐衝撃性は、破壊なしに、衝突および衝撃からのエネルギーを吸収するその能力を示す。耐衝撃性は、衝撃エネルギー対検体断面の比（測定の単位ｋＪ／ｍ２）として計算される。耐衝撃性は、様々なタイプの曲げ衝撃試験、ＩＳＯ １７９−１に従ってシャルピー（Ｃｈａｒｐｙ）またはＩＳＯ １８０に従ってアイゾット（Ｉｚｏｄ）によって測定することができる。ノッチ付き耐衝撃性とは違って、耐衝撃性については、試験検体はノッチをまったく持たない（（非特許文献３）または（非特許文献４）下の「Ｓｃｈｌａｇｂｉｅｇｅｖｅｒｓｕｃｈ（曲げ衝撃試験）」，ＰＳＭ，Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｅｒｖｉｃｅ ＧｍｂＨ Ｍｅｒｓｅｂｕｒｇさえをまた参照されたい）。 In contrast, the impact resistance of a material indicates its ability to absorb energy from impacts and impacts without failure. Impact resistance is calculated as the ratio of impact energy to specimen cross section (unit of measurement kJ / m 2 ). Impact resistance can be measured by various types of flexural impact tests, Charpy according to ISO 179-1 or Izod according to ISO 180. Unlike impact resistance, in terms of impact resistance, the test specimens have no notches at all ((Non-Patent Document 3) or (Non-Patent Document 4) under "Schlagbiedeversuch", PSM. (See also Polymer Service GmbH Merseburg).
配合ポリアミド材料でのまたはそれから製造される製品での黒鉛および酸化アルミニウムの使用は、衝撃荷重に対する低い耐性をもたらす。工業生産プラントでの黒鉛の使用はさらに望ましくない。黒鉛は低い密度および粒度を有するので、それは、導電性であり、そして３５０℃よりも上で燃えることができる粉塵を容易に形成する。これらの特性は、人々および電子装置へのリスクの原因となる。 The use of graphite and aluminum oxide in compounded polyamide materials or in products produced therefrom results in low resistance to impact loading. The use of graphite in industrial production plants is even more undesirable. Because graphite has low density and particle size, it is conductive and readily forms dust that can burn above 350 ° C. These characteristics cause risks to people and electronic devices.
他方で、配合ポリアミド材料の加工での酸化アルミニウムの使用は、酸化アルミニウムの硬度のために、用いられる装置の摩耗の増加をもたらす。押出プロセスの場合には、影響を受けるものは、特にスクリュー、バレルおよびダイである。射出成形プロセスの場合には、同様に、射出金型上で摩耗の著しい増加がある。 On the other hand, the use of aluminum oxide in the processing of compounded polyamide materials leads to an increase in the wear of the equipment used, due to the hardness of the aluminum oxide. In the case of the extrusion process, those affected are, in particular, screws, barrels and dies. In the case of the injection molding process, there is likewise a significant increase of the wear on the injection mould.
向上した熱伝導性を持った配合ポリアミド材料は通常、熱源の近くで使用される。これらの配合ポリアミド材料でできた部品はそれ故、高められた温度に頻繁に曝される。 Compounded polyamide materials with improved thermal conductivity are usually used near the heat source. Parts made of these compounded polyamide materials are therefore frequently exposed to elevated temperatures.
配合ポリアミド材料およびそれから製造される製品は一般に、それらが長期間高められた温度に曝されるときに、それらの機械的特性の低下を示す。この効果は、高められた温度でのポリマーの酸化分解（熱酸化分解）によって主として引き起こされる。本発明の目的のためには、表現長期間は１００時間超を意味し、本発明の目的のためには表現高められた温度は８０℃よりも上を意味する。 Blended polyamide materials and products made therefrom generally exhibit a reduction in their mechanical properties when they are exposed to elevated temperatures for extended periods of time. This effect is mainly caused by the oxidative degradation (thermal oxidative degradation) of the polymer at elevated temperatures. For the purposes of the present invention, the term long term means more than 100 hours, and for the purpose of the present invention the term elevated temperature means above 80 ° C.
熱酸化分解に関して熱可塑性成形組成物およびそれから製造される製品の安定性は通常、標準化試験検体を製品の例と見なし、そして機械的特性、特に耐衝撃性、破壊応力およびＩＳＯ ５２７引張試験で測定される破断点引張歪み、ならびにまた定められた期間にわたって定められた温度で弾性率を比較することによって評価される。 The stability of thermoplastic molding compositions and the products produced therefrom with respect to thermal oxidative degradation is usually regarded as standardized test specimens as examples of products and measured with mechanical properties, in particular impact resistance, breaking stress and ISO 527 tensile test The tensile strain at break is also evaluated by comparing the elastic modulus at a defined temperature over a defined period of time.
それ故、高い熱伝導性を有する、そして同時に電気絶縁特性および良好な機械的特性を特徴とする製品の製造のためのポリアミドをベースとする熱可塑性成形組成物であって、高められた温度による機械的特性の有意な低下が長期後に起こるにすぎない組成物を提供することが本発明の目的であった。本意図はさらに、酸化アルミニウムの使用に関連した上述の欠点を回避することである。 Therefore, polyamide-based thermoplastic molding compositions for the production of products having high thermal conductivity and at the same time characterized by electrical insulation properties and good mechanical properties, by elevated temperatures It was an object of the present invention to provide a composition in which a significant loss of mechanical properties only occurs after a long period of time. The intention is further to avoid the above-mentioned drawbacks associated with the use of aluminum oxide.
意外にも、ケイ酸アルミニウムと一緒に、少なくとも１つの熱安定剤をまた含むポリアミドベースの熱可塑性成形組成物およびそれから製造される製品が、前記熱可塑性成形組成物の加工における上述の欠点のいかなる発生もなしに、比較的高い温度への長期暴露後でさえも増加した熱伝導性および良好な機械的特性を特徴とすることが分かった。 Surprisingly, polyamide-based thermoplastic molding compositions which also comprise at least one heat stabilizer together with aluminum silicate and products produced therefrom have any of the above-mentioned drawbacks in the processing of said thermoplastic molding compositions. It has also been found to be characterized by increased thermal conductivity and good mechanical properties, even without generation, even after prolonged exposure to relatively high temperatures.
意外にも、三斜晶系の半面像（ｔｒｉｃｌｉｎｉｃ ｐｅｄｉａｌ）形のケイ酸アルミニウム（カオリン）入り熱可塑性成形組成物と比較されるときに三斜晶系の卓面形のケイ酸アルミニウム（藍晶石）（Ｈｅｒｍａｎｎ−Ｍａｕｇｕｉｎ表記方法）入りポリアミドベースの熱可塑性成形組成物およびそれから製造される製品の熱伝導性のさらなる増加があることがさらに分かった。 Surprisingly, the triclinic top-shaped aluminum silicate (crystalline) is compared to the thermoplastic molding composition containing aluminum silicate (kaolin) in the triclinic triclinic pedial form. It has further been found that there is a further increase in the thermal conductivity of polyamide-based thermoplastic molding compositions (stones) (Hermann-Mauguin notation) and products made therefrom.
本目的は、
ａ．５〜６９．９４重量％のポリアミドと、
ｂ．３０〜８０重量％の三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムと、
ｃ．０．０５〜５重量％の少なくとも１つの熱安定剤と
ｄ．０．０１〜６０重量％の少なくとも１つの他の追加物質と
を含む熱可塑性成形組成物用の混合物であって、重量百分率のすべての合計が常に１００重量％である混合物によって達成され、本発明はそれ故混合物を提供する。
The purpose is
a. 5 to 69.94% by weight of polyamide,
b. 30 to 80% by weight triclinic tabletop aluminum silicate,
c. 0.05 to 5% by weight of at least one heat stabilizer and d. The invention is achieved by a mixture for thermoplastic molding compositions which comprises 0.01 to 60% by weight of at least one other additional substance, the sum of all the percentages by weight always being 100% by weight, according to the invention Thus provides the mixture.
明確にするために、本発明の範囲は、概括的な言葉でまたは好ましい範囲で下にリストされる定義およびパラメーターのすべての任意の所望の組み合わせを含むことが指摘されるべきである。本発明の目的のためには簡略化表現三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウム、または藍晶石は、表現三斜晶系の卓面形のケイ酸アルミニウムと同意語として用いられることがさらに指摘されるべきである。 For the sake of clarity, it is to be pointed out that the scope of the present invention includes all desired combinations of definitions and parameters listed below in general terms or in preferred ranges. For the purpose of the present invention, the simplified expression triclinic tabletop aluminum silicate, or kyanite is further used synonymously with the expression triclinic tabletop aluminum silicate It should be pointed out.
本発明の混合物は、出発原料として使用される成分ａ．、ｂ．、ｃ．およびｄ．を、少なくとも１つのミキサーで、混合することによってさらなる使用のために調製される。これは、中間生成物として、本発明の混合物をベースとする成形組成物を与える。これらの成形組成物−熱可塑性成形組成物とも称される−は、専ら成分ａ．、ｂ．、ｃ．およびｄ．からなることができるか、あるいは成分ａ．、ｂ．、ｃ．およびｄ．に加えて他の成分をまた含むことができるかのどちらかであり得る。この場合には、述べられる定量的範囲の目的のためには、成分ａ．、ｂ．、ｃ．およびｄ．を、重量百分率のすべての合計が常に１００であるようなやり方で変えることが必要である。 The mixture according to the invention comprises the components a. , B. , C. And d. Are prepared for further use by mixing in at least one mixer. This gives a molding composition based on the mixture of the invention as an intermediate product. These molding compositions-also referred to as thermoplastic molding compositions-are exclusively components a. , B. , C. And d. Or a component a. , B. , C. And d. In addition to, other ingredients may also be included. In this case, for the purpose of the stated quantitative range, the components a. , B. , C. And d. It is necessary to change in such a way that the sum of all of the weight percentages is always 100.
本発明はさらに、本発明のポリアミド成形組成物のまたは電気絶縁性だが熱伝導性の製品の製造のために本発明で使用されるポリアミド成形組成物の、９５〜１００重量％、好ましくは９８〜１００重量％、特に好ましくは９９〜１００重量％を構成する、本発明の混合物を含む、好ましくはペレット形態で、押出での、ブロー成形でのまたは射出成形での、使用を意図されるポリアミド成形組成物を提供する。 The invention further relates to 95 to 100% by weight, preferably 98 to 100%, by weight of the polyamide molding composition used according to the invention for the production of the polyamide molding composition of the invention or of an electrically insulating but thermally conductive product. Polyamide molding intended for use in mixtures according to the invention, preferably in pellet form, in extrusion, in blow molding or in injection molding, comprising 100% by weight, particularly preferably 99 to 100% by weight Providing a composition.
好ましい一実施形態では、熱可塑性成形組成物用の本発明の混合物は、４０〜８０重量％、特に好ましくは５０〜８０重量％、非常に特に好ましくは６０〜８０重量％の成分ｂ．三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムを含む。 In a preferred embodiment, the inventive mixture for thermoplastic molding compositions comprises 40-80% by weight, particularly preferably 50-80% by weight, very particularly preferably 60-80% by weight of component b. Contains triclinic tabletop aluminum silicate.
成分ａ．として使用されるポリアミドは、好ましくは非晶質または半結晶性ポリアミドであり、少なくとも１８０℃の融点の半結晶性ポリアミドまたは少なくとも１５０℃のガラス転移温度の非晶質ポリアミドが特に好ましい。 Ingredient a. The polyamides used as are preferably amorphous or semicrystalline polyamides, with semicrystalline polyamides having a melting point of at least 180 ° C. or amorphous polyamides having a glass transition temperature of at least 150 ° C. being particularly preferred.
独国特許出願公開第１０ ２０１１ ０８４ ５１９ Ａ１号明細書によれば、溶融ピークを積分して二次加熱手順でＩＳＯ １１３５７に従ってＤＳＣ法によって測定される、半結晶性ポリアミドの融解エンタルピーは、４〜２５Ｊ／ｇである。対照的に、溶融ピークを積分して二次加熱手順でＩＳＯ １１３５７に従ってＤＳＣ法によって測定される、非晶質ポリアミドの融解エンタルピーは、４Ｊ／ｇ未満である。 According to DE 10 2011 084 519 A1, the melting enthalpy of the semicrystalline polyamide, which is determined by means of DSC according to ISO 11 357, by integrating the melting peak in the secondary heating procedure, is 4 to 4 It is 25 J / g. In contrast, the melting enthalpy of the amorphous polyamide is less than 4 J / g, as measured by the DSC method according to ISO 11357 by integrating the melting peak in a secondary heating procedure.
別の好ましい実施形態では、様々なポリアミドのブレンドが成分ａとして使用される。 In another preferred embodiment, blends of various polyamides are used as component a.
脂肪族もしくは半芳香族ポリアミド、特にナイロン−６（ＰＡ ６）もしくはナイロン−６，６（ＰＡ ６６）またはＰＡ６もしくはＰＡ６６のコポリアミドを成分ａ．として使用することが好ましい。特に、ＰＡ ６を使用することが非常に特に好ましい。 Aliphatic or semiaromatic polyamides, in particular copolyamides of nylon-6 (PA 6) or nylon-6,6 (PA 66) or PA6 or PA66 as component a. It is preferred to use as In particular, it is very particularly preferred to use PA6.
ポリアミドについて本特許出願の目的のために用いられる命名法は、第１数字が、出発ジアミン中のＣ原子の数を示し、最終数字がジカルボン酸中のＣ原子の数を示す国際標準に相当する。ＰＡ ６の場合のように、ただ１つの数字が示される場合、これは、出発原料がα，ω−アミノカルボン酸またはそれから誘導されるラクタム、すなわち、ＰＡ ６の場合にはε−カプロラクタムであったことを意味し；さらなる情報については、Ｈ．Ｄｏｍｉｎｉｎｇｈａｕｓ，Ｄｉｅ Ｋｕｎｓｔｓｔｏｆｆｅ ｕｎｄ ｉｈｒｅ Ｅｉｇｅｎｓｃｈａｆｔｅｎ［Ｐｌａｓｔｉｃｓ ａｎｄ ｔｈｅｉｒ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ］，ｐｐ．２７２以下参照，ＶＤＩ−Ｖｅｒｌａｇ，１９７６年に言及されてもよい。 The nomenclature used for the purposes of this patent application for polyamides corresponds to the international standard in which the first number indicates the number of C atoms in the starting diamine and the final number indicates the number of C atoms in the dicarboxylic acid. . As in the case of PA 6, if only one number is given, this is the starting material α, ω-aminocarboxylic acid or a lactam derived therefrom, ie ε-caprolactam in the case of PA 6 H. for additional information. Domininghaus, Die Kunststoffe und ihre Eigenschaften [Plastics and their properties], pp. 272 et seq., VDI-Verlag, 1976.
成分ａ．として、８０〜１７０ｍｌ／ｇ、特に９０〜１５０ｍｌ／ｇ、非常に特に９０〜１３０ｍｌ／ｇ、より特に９５〜１２０ｍｌ／ｇの、ＩＳＯ ３０７に従って２５℃で９６重量％硫酸中の０．５重量％溶液で測定される、粘度数のポリアミドを使用することが好ましい。 Ingredient a. According to ISO 307, as a 80 to 170 ml / g, especially 90 to 150 ml / g, very particularly 90 to 130 ml / g, more especially 95 to 120 ml / g, 0.5% by weight in 96% by weight sulfuric acid at 25 ° C. It is preferred to use a polyamide of viscosity number, which is measured in solution.
特に好ましい一実施形態では、９５〜１２０ｍｌ／ｇの、ＩＳＯ ３０７に従って２５℃で９６重量％硫酸中の０．５重量％溶液で測定される、粘度数のナイロン−６が成分ａとして使用される。 In a particularly preferred embodiment, nylon-6 of viscosity number is used as component a, measured with 95 to 120 ml / g of a 0.5% by weight solution in 96% by weight sulfuric acid at 25 ° C. according to ISO 307 .
本発明の熱可塑性成形組成物に使用されるポリアミドは、様々な方法によって製造することができ、様々な単位から合成することができる。異なるモノマー単位、およびまた、所望の分子量を確立するための異なる連鎖制御剤、あるいは所望の最終製品によって必要とされるような、その後予想されるポスト処理のための反応基を有するモノマーを使用する、ポリアミドの製造のための多くの公知手順がある。 The polyamides used in the thermoplastic molding compositions according to the invention can be produced by various methods and can be synthesized from various units. Use different monomer units and also monomers with different chain control agents to establish the desired molecular weight, or reactive groups for subsequent post-treatments as required by the desired final product There are many known procedures for the preparation of polyamides.
本発明に使用されるポリアミドの製造のための工業関連方法はほとんど、溶融体での重縮合によって進行する。本発明の目的のためには、ラクタムの加水分解重合もまた、重縮合と見なされる。 Most industrially relevant processes for the production of the polyamides used in the present invention proceed by polycondensation in the melt. For the purposes of the present invention, the hydrolytic polymerization of lactams is also considered as polycondensation.
本発明に好ましく使用されるポリアミドは、ジアミンおよびジカルボン酸および／または少なくとも５員環を有するラクタムから、または相当するアミノ酸から出発することによって製造される、半結晶性ポリアミドである。使用することができる出発原料は好ましくは、脂肪族および／または芳香族ジカルボン酸、特に好ましくはアジピン酸、２，２，４−トリメチルアジピン酸、２，４，４−トリメチルアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、脂肪族および／または芳香族ジアミン、特に好ましくはテトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタン−１，５−ジアミン、１，９−ノナンジアミン、２，２，４−および２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、異性体ジアミノジシクロヘキシルメタン、ジアミノジシクロヘキシルプロパン、ビスアミノメチルシクロヘキサン、フェニレンジアミン、キシリレンジアミン、アミノカルボン酸、特にアミノカプロン酸、または相当するラクタムである。挙げられた複数のモノマーのコポリアミドが含められる。 The polyamides preferably used according to the invention are semicrystalline polyamides which are prepared by starting from diamines and dicarboxylic acids and / or lactams having at least a 5-membered ring or from corresponding amino acids. Starting materials which can be used are preferably aliphatic and / or aromatic dicarboxylic acids, particularly preferably adipic acid, 2,2,4-trimethyladipic acid, 2,4,4-trimethyladipic acid, azelaic acid, Sebacic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, aliphatic and / or aromatic diamines, particularly preferably tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentane-1,5-diamine, 1,9-nonanediamine, 2,2, 4- and 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, isomeric diaminodicyclohexylmethane, diaminodicyclohexylpropane, bisaminomethylcyclohexane, phenylenediamine, xylylenediamine, aminocarboxylic acids, in particular aminocaproic acid, or the corresponding lactamsIncluded are copolyamides of the listed monomers.
本発明における成分ａ．として特に好ましく使用されるポリアミドは、カプロラクタムから、非常に特に好ましくはε−カプロラクタムから製造される。 Ingredients in the Invention a. The polyamides used particularly preferably as are produced from caprolactam, very particularly preferably from ε-caprolactam.
特に、ＰＡ ６およびＰＡ ６６をベースとする配合材料のほとんどが、ならびに脂肪族および／または芳香族ポリアミドと、それぞれ、コポリアミドとをベースとする他の配合材料であって、配合材料のポリマー鎖中の各ポリアミド基について、３〜１１個のメチレン基がある配合材料が特に好ましい。 In particular, most of the compounding materials based on PA 6 and PA 66, and also other compounding materials based on aliphatic and / or aromatic polyamides and copolyamides, respectively, the polymer chains of the compounding materials For each polyamide group in the blend materials with 3 to 11 methylene groups are particularly preferred.
本発明の成形組成物は、成分ｂ．として、３０〜８０重量％の三斜晶系の卓面形のケイ酸アルミニウムを含む。 The molding composition of the present invention comprises component b. As 30% to 80% by weight of triclinic tabletop aluminum silicate.
本発明の目的のために使用される鉱物は、汚染物質として鉄のおよび／またはクロムの化合物を含み得る、三斜晶系の卓面形のＡｌ２Ｏ３ＳｉＯ２である。本発明では、藍晶石、すなわち、１重量％未満、特に好ましくは０．５重量％未満の汚染物質を含む三斜晶系の卓面形のＡｌ２Ｏ３ＳｉＯ２を使用することが好ましい。 The mineral used for the purpose of the present invention is triclinic top surface Al 2 O 3 SiO 2 which may contain compounds of iron and / or chromium as contaminants. In the present invention, preference is given to using wollastonite, ie a triclinic top surface Al 2 O 3 SiO 2 containing less than 1% by weight, particularly preferably less than 0.5% by weight, of contaminants. .
三斜晶系の卓面形のケイ酸アルミニウムは粉末として使用されることが好ましい。好ましい粉末の中央粒度ｄ５０は、ＡＳＴＭ Ｄ１９２１ ８９、試験方法Ａ−この試験方法は、材料の粒度を測定するために、そして平均粒径および粒度分布を測定するために選択される複数篩を用いる−に従って、最大でも５００μｍ、好ましくは０．１〜２５０μｍ、特に好ましくは０．５〜１５０μｍ、非常に特に好ましくは０．５〜７０μｍであり、こうして本発明の熱可塑性樹脂中でまたは混合物および熱可塑性成形組成物中で微細な分散を確実にする。三斜晶系の卓面形のケイ酸アルミニウムは粉末として使用されることが好ましい。 Triclinic tabletop aluminum silicate is preferably used as a powder. The preferred median particle size d50 of the powder is determined according to ASTM D1921 89, test method A-this test method uses multiple sieves selected to determine the particle size of the material and to determine the average particle size and particle size distribution- According to at most 500 .mu.m, preferably 0.1 to 250 .mu.m, particularly preferably 0.5 to 150 .mu.m, very particularly preferably 0.5 to 70 .mu.m, and thus in the thermoplastic resins according to the invention or mixtures and thermoplastics Ensure fine dispersion in the molding composition. Triclinic tabletop aluminum silicate is preferably used as a powder.
三斜晶系の卓面形で本発明に使用されるケイ酸アルミニウム粒子は、アスペクト比によって示すことができる、様々な形状を有することができる。１〜１００、特に１〜３０、非常に特に１〜１０のアスペクト比の粒子を使用することが好ましい。 The aluminum silicate particles used in the present invention in triclinic tabular form can have various shapes, which can be indicated by the aspect ratio. It is preferred to use particles with an aspect ratio of 1 to 100, in particular 1 to 30, very particularly 1 to 10.
藍晶石粒子とも称される、本発明に使用される三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウム粒子は、表面改質剤ありまたはなしで使用することができる。表現表面改質剤は、熱可塑性マトリックスへの結合を向上させることを意図される有機カップリング剤を意味する。アミノシランまたはエポキシシランを表面改質剤として使用することが好ましい。好ましい一実施形態では、本発明に使用される藍晶石粒子は、表面改質剤なしに使用される。藍晶石の供給業者の例は、Ｑｕａｒｚｗｅｒｋｅ ＧｍｂＨ、Ｆｒｅｃｈｅｎ、商標Ｓｉｌａｔｈｅｒｍ（登録商標）のＡｌ２Ｏ３ＳｉＯ２として藍晶石を市場に出している会社である。 The triclinic base aluminum silicate particles used in the present invention, also referred to as kyanite particles, can be used with or without a surface modifier. By expressive surface modifier is meant an organic coupling agent that is intended to improve the binding to the thermoplastic matrix. It is preferred to use aminosilanes or epoxysilanes as surface modifiers. In a preferred embodiment, the wollastonite particles used in the present invention are used without a surface modifier. An example of a wurtzite supplier is Quarzwerke GmbH, Frechen, a company that markets wurtzite as Al 2 O 3 SiO 2 under the trademark Silatherm®.
本発明の成形組成物は、成分ｃ．として、少なくとも１つの熱安定剤を含む。 The molding composition of the present invention comprises component c. As at least one heat stabilizer.
好ましい熱安定剤は、任意選択的にアルカリ金属ハロゲン化物とおよび／またはアルカリ土類金属ハロゲン化物、あるいは塩化マンガンと組み合わせた、立体障害のあるフェノール、立体障害のあるホスファイト、立体障害のあるホスフェート、ヒドロキノン類、芳香族第二級アミン、置換レゾルシノール、サリチレート、ベンゾトリアゾールもしくはベンゾフェノン類、またはハロゲン化銅、ならびにまた上述の化合物のすべての様々に置換された代表品およびこれらの混合物からなる群から選択される物質である。表現立体障害は、有機化学では、分子の三次元サイズの反応の進行への影響を意味する。この表現は、１８９４年にＶｉｃｔｏｒ Ｍｅｙｅｒによって初めて作られたものであり、反応原子の環境中の大きいおよび嵩高い基の存在が、ある反応を非常にゆっくり進行させるにすぎないか、またはまったく進行させない観察現象を示す。立体障害の効果の公知の例は、グリニャール（Ｇｒｉｇｎａｒｄ）反応でのケトンの反応である。ジ−ｔｅｒｔ−ブチルケトンがこの反応に使用される場合、非常に嵩高い第三ブチル基は、高々メチル基が導入することができるが、より大きい部分がまったく反応しないほど大きく反応を妨害する。立体障害の別の観察可能な効果は、分子内のＣ−Ｃ単結合周りの回転の妨害である。 Preferred heat stabilizers are sterically hindered phenols, sterically hindered phosphites, sterically hindered phosphates, optionally in combination with alkali metal halides and / or alkaline earth metal halides, or manganese chloride. , Hydroquinones, aromatic secondary amines, substituted resorcinols, salicylates, benzotriazoles or benzophenones, or copper halides, and also all differently substituted representatives of the compounds mentioned above and mixtures thereof It is a substance to be selected. The expression steric hindrance means, in organic chemistry, the effect on the progression of the reaction of the three-dimensional size of the molecule. This expression was first made by Victor Meyer in 1894, and the presence of large and bulky groups of reactive atoms in the environment only makes certain reactions proceed very slowly or not at all. It shows the observation phenomenon. A well-known example of steric hindrance effect is the reaction of ketones in the Grignard reaction. If di-tert-butyl ketone is used for this reaction, the very bulky tertiary butyl group prevents the reaction so large that at most methyl groups can be introduced, but the larger part does not react at all. Another observable effect of steric hindrance is the blockage of rotation around the C—C single bond in the molecule.
特に好ましい熱安定剤は、任意選択的にアルカリ金属ハロゲン化物とおよび／またはアルカリ土類金属ハロゲン化物と組み合わせた、立体障害のあるフェノールの、立体障害のあるホスファイトまたはハロゲン化銅の群からの物質である。好ましいアルカリ金属化合物および／またはアルカリ土類金属化合物は、ヨウ化カリウム、臭化カリウム、塩化ナトリウムおよび塩化カルシウムである。しかし、好ましい実施形態では、上にリストされた熱安定剤と組み合わせた塩化マンガンを使用することもまた可能である。 Particularly preferred heat stabilizers are from the group of sterically hindered phosphites or copper halides of sterically hindered phenols, optionally in combination with alkali metal halides and / or alkaline earth metal halides. It is a substance. Preferred alkali metal compounds and / or alkaline earth metal compounds are potassium iodide, potassium bromide, sodium chloride and calcium chloride. However, in a preferred embodiment, it is also possible to use manganese chloride in combination with the heat stabilizers listed above.
非常に特に好ましくは使用される熱安定剤は、立体障害のあるフェノールおよび／またはホスファイトであり、特に立体障害のあるフェノールが特に好ましくは使用される。特に、熱安定剤ｃ．としての立体障害のあるフェノールＮ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）］プロピオンアミド（ＣＡＳ Ｎｏ．：２３１２８−７４−７）の使用が非常に特に好ましく、この化合物は、商標Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０９８でＢＡＳＦ ＳＥ，Ｌｕｄｗｉｇｓｈａｆｅｎによって供給される。 Very particularly preferably, the heat stabilizers used are sterically hindered phenols and / or phosphites, in particular sterically hindered phenols being used particularly preferably. In particular, heat stabilizers c. Of sterically hindered phenol N, N'-hexamethylene bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)] propionamide (CAS No .: 23128-74-7) as Is very particularly preferred, this compound is supplied by BASF SE, Ludwigshafen under the trademark Irganox® 1098.
本発明の目的のための成分ｄ．としての他の追加物質は好ましくは、ＵＶ安定剤、ガンマ放射線安定剤、加水分解安定剤、帯電防止剤、乳化剤、核形成剤、可塑剤、加工助剤、衝撃改質剤またはエラストマー改質剤、充填材および強化材、滑剤、離型剤、染料および顔料の群からの物質である。述べられた添加剤および他の好適な添加剤は、先行技術であり、例としてＰｌａｓｔｉｃｓ Ａｄｄｉｔｉｖｅｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ，５ｔｈ Ｅｄｉｔｉｏｎ，Ｈａｎｓｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ，Ｍｕｎｉｃｈ，２００１，ｐｐ．８０−８４，５４６−５４７，６８８，８７２−８７４，９３８，９６６に当業者によって見いだされ得る。成分ｄとして使用される追加物質は、単独でかまたは混合物でもしくはマスターバッチの形態で使用することができる。 Ingredients for the purpose of the present invention d. Other additional materials as are preferably UV stabilizers, gamma radiation stabilizers, hydrolysis stabilizers, antistatic agents, emulsifiers, nucleating agents, plasticizers, processing aids, impact modifiers or elastomer modifiers , Materials from the group of fillers and reinforcements, lubricants, mold release agents, dyes and pigments. The additives mentioned and other suitable additives are prior art and include, for example, Plastics Additives Handbook, 5th Edition, Hanser-Verlag, Munich, 2001, pp. 80-84, 546-547, 688, 872-874, 938, 966 can be found by those skilled in the art. The additional substances used as component d can be used alone or in mixtures or in the form of masterbatches.
本発明での追加物質として好ましくは使用されるＵＶ安定剤は、置換レゾルシノール、サリチレート、ベンゾトリアゾールまたはベンゾフェノン類である。 The UV stabilizers preferably used as additional substances in the present invention are substituted resorcinols, salicylates, benzotriazoles or benzophenones.
本発明での成分ｄ．として好ましくは使用される衝撃改質剤またはエラストマー改質剤は非常に一般的には、次の群のモノマー：エチレン、プロピレン、ブタジエン、イソブテン、イソプレン、クロロプレン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルおよびアルコール成分中に１〜１８個のＣ原子を有するアクリレートもしくはメタクリレートの少なくとも２つから好ましくはなるコポリマーである。コポリマーは、相溶化基、好ましくは無水マレイン酸またはエポキシドを含むことができる。 Ingredient d. Impact modifiers or elastomeric modifiers which are preferably used as very generally the following groups of monomers: ethylene, propylene, butadiene, isobutene, isoprene, chloroprene, vinyl acetate, styrene, acrylonitrile and alcohol components Copolymers preferably consisting of at least two of acrylates or methacrylates with 1 to 18 C atoms in it. The copolymer can comprise a compatibilizing group, preferably maleic anhydride or epoxide.
本発明での着色剤追加物質として好ましくは使用される染料または顔料は、無機顔料、特に二酸化チタン、群青、酸化鉄、硫化亜鉛もしくはカーボンブラック、あるいは有機顔料、特にフタロシアニン、キナクリドン、ペリレンあるいは染料、特にニグロシンもしくはアントラキノン類、あるいは他の着色剤である。 Dyes or pigments which are preferably used as colorant additions according to the invention are inorganic pigments, in particular titanium dioxide, ultramarine blue, iron oxide, zinc sulfide or carbon black, or organic pigments, in particular phthalocyanines, quinacridones, perylenes or dyes, In particular nigrosine or anthraquinones or other coloring agents.
本発明での追加物質として好ましくは使用される核形成剤は、フェニルホスフィン酸ナトリウムもしくはカルシウム、酸化アルミニウムもしくは二酸化ケイ素またはＭｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］、特にＭｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］粉末、より特に好ましいマイクロタルク［ＣＡＳ Ｎｏ．１４８０７−９６−６］である。 The nucleating agents preferably used as additional substances according to the invention are sodium or calcium phenylphosphinate, aluminum oxide or silicon dioxide or Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ], in particular Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ] powder, more particularly preferred microtalc [CAS No. 14807-96-6].
好ましくは微結晶性タルクが使用される。本発明によれば、微結晶性タルクは、４．５ミクロン以下の平均直径ｄ５０を有する。それは、１５ミクロン以下の平均直径ｄ９５を好ましくは有する微結晶性タルクである。平均直径ｄ５０は、粒子の５０重量％が示されるような直径未満のサイズを有する直径であり；ｄ９５部分直径は、粒子の９５重量％が示されるような直径未満のサイズを有する直径である。非球形粒子については、サイズは、等価球径（Ｓｔｏｋｅｓ径）によって測定される。すべてのこれらのｄ５０およびｄ９５直径は、装置「ＳＥＤＩＧＲＡＰＨ」（商標）でＡＦＮＯＲ Ｘ１１−６８３に従って測定される。標準タルクは、約８〜１５ミクロンのｄ５０を有する。 Preferably microcrystalline talc is used. According to the present invention, microcrystalline talc has an average diameter d 50 of below 4.5 microns. It is microcrystalline talc, preferably having an average diameter d 95 of 15 microns or less. The average diameter d 50 is a diameter having a size less than the diameter at which 50% by weight of the particles are shown; d 95 partial diameter is a diameter having a size less than the diameter at which 95% by weight of the particles are shown is there. For non-spherical particles, the size is measured by equivalent sphere diameter (Stokes diameter). All these d 50 and d 95 diameters are measured according to AFNOR X11-683 on the device “SEDIGRAPH” TM. Standard talc has a d 50 of about 8-15 microns.
本発明での追加物質として好ましくは使用される滑剤および／または離型剤は、長鎖脂肪酸、特にステアリン酸、その塩、特にステアリン酸Ｃａもしくはステアリン酸Ｚｎ、あるいはそのエステル誘導体もしくはアミド誘導体、特にエチレンビスステアリルアミド、グリセロールトリステアレート、ステアリルステアレート、モンタン・ワックス、特にモンタン酸とエチレングリコールとのエステル、あるいは酸化もしくは非酸化の低分子量ポリエチレンワックスまたは酸化もしくは非酸化の低分子量ポリプロピレンワックスである。本発明で特に好ましい滑剤および／または離型剤は、８〜４０個のＣ原子を有する飽和もしくは不飽和脂肪族カルボン酸と２〜４０個のＣ原子を有する飽和脂肪族アルコールまたはアミンとのエステルまたはアミドの群中に見いだされる。別の好ましい実施形態では、本発明の成形組成物は、上述の滑剤および／または離型剤の混合物を含む。特に好ましくは使用されるモンタン・ワックスエステルおよびその塩は、ポリマーの分子量を低減することなく、専ら内部潤滑作用によってポリアミドなどのプラスチックの流動性を向上させる。特に、商標Ｌｉｃｏｗａｘ（登録商標）Ｅ［ＣＡＳ Ｎｏ．７３１３８−４５−１］で、Ｃｌａｒｉａｎｔ ＧｍｂＨによって供給されるモンタン酸と多価アルコールとのエステルを使用することが非常に特に好ましい。 The lubricants and / or mold release agents preferably used as additional substances according to the invention are long-chain fatty acids, in particular stearic acid, salts thereof, in particular Ca or Zn stearate, or their ester or amide derivatives, in particular Ethylene bis stearylamide, glycerol tristearate, stearyl stearate, montan wax, in particular esters of montanic acid with ethylene glycol, or low molecular weight polyethylene wax of oxidation or non oxidation or low molecular weight polypropylene wax of oxidation or non oxidation . Particularly preferred lubricants and / or mold release agents according to the invention are esters of saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acids having 8 to 40 C atoms with saturated aliphatic alcohols or amines having 2 to 40 C atoms. Or found in the group of amides. In another preferred embodiment, the molding composition according to the invention comprises a mixture of lubricants and / or mold release agents as described above. Particularly preferably, the montan wax esters and salts thereof used improve the flowability of plastics such as polyamides exclusively by internal lubrication without reducing the molecular weight of the polymer. In particular, the trademark Licowax® E [CAS no. It is very particularly preferred to use the esters of montanic acid and polyhydric alcohols supplied by Clariant GmbH, at 73 138-45-1.
本発明での追加物質として好ましくは使用される充填材および強化材は、成分ｂ．藍晶石とは異なる繊維状、針状または微粒子の充填材および強化材である。炭素繊維、ガラスビーズ、非晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、メタケイ酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カオリン、か焼カオリン、チョーク、粉状石英、雲母、金雲母、硫酸バリウム、長石、ウォラストナイト、モンモリロナイトまたはガラス繊維が特に好ましく、ガラス繊維、特にＥガラスでできたガラス繊維が非常に特に好ましい。好ましい一実施形態では、繊維状もしくは微粒子の強化材は、好適な表面改質剤、特に、熱可塑性樹脂との相溶性を向上させるために、シラン化合物を含む表面改質剤を提供されている。 The fillers and reinforcements preferably used as additional substances in the present invention are components b. It is a fibrous, acicular or particulate filler and reinforcement different from Kyanite. Carbon fiber, glass beads, amorphous silica, calcium silicate, calcium metasilicate, magnesium carbonate, kaolin, calcined kaolin, chalk, powdered quartz, mica, phlogopite, barium sulfate, feldspar, wollastonite, montmorillonite or Glass fibers are particularly preferred, glass fibers, in particular glass fibers made of E glass, very particularly preferred. In a preferred embodiment, the fibrous or particulate reinforcement is provided with a suitable surface modifier, in particular a surface modifier comprising a silane compound, in order to improve the compatibility with the thermoplastic resin. .
特に、本発明の目的のための好ましい追加物質は、タルク粉末である。鉱物タルク、または粉状形態でのタルク粉末は、化学組成Ｍｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］のケイ酸マグネシウム水和物である。 In particular, a preferred additional substance for the purposes of the present invention is talc powder. Mineral talc, or talc powder in powder form, is a magnesium silicate hydrate of the chemical composition Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ].
それ故本発明では、
ａ．ポリアミド、好ましくはＰＡ ６と、
ｂ．三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムと、
ｃ．任意選択的にアルカリ金属ハロゲン化物とおよび／またはアルカリ土類金属ハロゲン化物、あるいは塩化マンガンと組み合わせた、立体障害のあるフェノール、立体障害のあるホスファイト、立体障害のあるホスフェート、ヒドロキノン類、芳香族第二級アミン、置換レゾルシノール、サリチレート、ベンゾトリアゾールもしくはベンゾフェノン類、またはハロゲン化銅、ならびにまた上述の化合物のすべての様々に置換された代表品およびこれらの混合物からなる群から選択される熱安定剤と、また
ｄ．Ｍｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］と
を含む混合物が好ましい。
Therefore, in the present invention,
a. Polyamide, preferably PA 6;
b. Triclinic tabletop aluminum silicate,
c. Sterically hindered phenols, sterically hindered phosphites, sterically hindered phosphates, hydroquinones, aromatics, optionally in combination with alkali metal halides and / or alkaline earth metal halides, or manganese chloride Thermal stabilizers selected from the group consisting of secondary amines, substituted resorcinols, salicylates, benzotriazoles or benzophenones, or copper halides, and also all differently substituted representatives of the above mentioned compounds and mixtures thereof And d. A mixture comprising Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ] is preferred.
本発明では、
ａ．５〜６９．９４重量％のポリアミドと、
ｂ．３０〜８０重量％の三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムと、
ｃ．０．０５〜５重量％の、任意選択的にアルカリ金属ハロゲン化物とおよび／またはアルカリ土類金属ハロゲン化物、あるいは塩化マンガンと組み合わせた、立体障害のあるフェノール、立体障害のあるホスファイト、立体障害のあるホスフェート、ヒドロキノン類、芳香族第二級アミン、置換レゾルシノール、サリチレート、ベンゾトリアゾールもしくはベンゾフェノン類、またはハロゲン化銅、ならびにまた上述の化合物のすべての様々に置換された代表品およびこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも１つの熱安定剤と
ｄ．０．０１〜６０重量％の少なくともＭｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］と
を含む混合物であって、重量百分率のすべての合計が常に１００重量％である混合物が特に好ましい。
In the present invention,
a. 5 to 69.94% by weight of polyamide,
b. 30 to 80% by weight triclinic tabletop aluminum silicate,
c. Sterically hindered phenols, sterically hindered phosphites, sterically hindered 0.05 to 5% by weight, optionally in combination with alkali metal halides and / or alkaline earth metal halides, or manganese chloride From the phosphates, hydroquinones, aromatic secondary amines, substituted resorcinol, salicylates, benzotriazoles or benzophenones, or copper halides, and also all the substituted representatives of the compounds mentioned above and their mixtures At least one heat stabilizer selected from the group consisting of Particular preference is given to a mixture comprising 0.01 to 60% by weight of at least Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ], the sum of all of the weight percentages always being 100% by weight.
本発明では、
ａ．ポリアミド、好ましくはＰＡ ６と、
ｂ．三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムと、
ｃ．Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）］プロピオンアミドと、また
ｄ．Ｍｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］と
を含む混合物が実に好ましい。
In the present invention,
a. Polyamide, preferably PA 6;
b. Triclinic tabletop aluminum silicate,
c. N, N'-hexamethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)] propionamide, and d. A mixture comprising Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ] is very particularly preferred.
本発明では、
ａ．５〜６９．９４重量％のポリアミドと、
ｂ．３０〜８０重量％の三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムと、
ｃ．０．０５〜５重量％の少なくともＮ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）］プロピオンアミドと
ｄ．０．０１〜６０重量％の少なくともＭｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］と
を含む混合物であって、重量百分率のすべての合計が常に１００重量％である混合物が実に特に好ましい。
In the present invention,
a. 5 to 69.94% by weight of polyamide,
b. 30 to 80% by weight triclinic tabletop aluminum silicate,
c. 0.05 to 5% by weight of at least N, N'-hexamethylene bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)] propionamide and d. Very particular preference is given to mixtures which comprise 0.01 to 60% by weight of at least Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ], the sum of all of the weight percentages always being 100% by weight.
本発明では、
ａ．ポリアミド、好ましくはＰＡ ６と、
ｂ．三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムと、
ｃ．任意選択的にアルカリ金属ハロゲン化物とおよび／またはアルカリ土類金属ハロゲン化物、あるいは塩化マンガンと組み合わせた、立体障害のあるフェノール、立体障害のあるホスファイト、立体障害のあるホスフェート、ヒドロキノン類、芳香族第二級アミン、置換レゾルシノール、サリチレート、ベンゾトリアゾールもしくはベンゾフェノン類、またはハロゲン化銅、ならびにまた上述の化合物のすべての様々に置換された代表品およびこれらの混合物からなる群から選択される熱安定剤と、また
ｄ．Ｍｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］およびモンタン酸と多価アルコールとの少なくとも１つのエステルと
を含む混合物が実に好ましい。
In the present invention,
a. Polyamide, preferably PA 6;
b. Triclinic tabletop aluminum silicate,
c. Sterically hindered phenols, sterically hindered phosphites, sterically hindered phosphates, hydroquinones, aromatics, optionally in combination with alkali metal halides and / or alkaline earth metal halides, or manganese chloride Thermal stabilizers selected from the group consisting of secondary amines, substituted resorcinols, salicylates, benzotriazoles or benzophenones, or copper halides, and also all differently substituted representatives of the above mentioned compounds and mixtures thereof And d. Very preferred are mixtures comprising Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ] and at least one ester of montanic acid and a polyhydric alcohol.
本発明では、
ａ．５〜６９．９４重量％のポリアミドと、
ｂ．３０〜８０重量％の三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムと、
ｃ．０．０５〜５重量％の、任意選択的にアルカリ金属ハロゲン化物とおよび／またはアルカリ土類金属ハロゲン化物、あるいは塩化マンガンと組み合わせた、立体障害のあるフェノール、立体障害のあるホスファイト、立体障害のあるホスフェート、ヒドロキノン類、芳香族第二級アミン、置換レゾルシノール、サリチレート、ベンゾトリアゾールもしくはベンゾフェノン類、またはハロゲン化銅、ならびにまた上述の化合物のすべての様々に置換された代表品およびこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも１つの熱安定剤と
ｄ．０．０１〜６０重量％の少なくともＭｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］およびモンタン酸と多価アルコールとの少なくとも１つのエステルと
を含む混合物であって、重量百分率のすべての合計が常に１００重量％である混合物が実に特に好ましい。
In the present invention,
a. 5 to 69.94% by weight of polyamide,
b. 30 to 80% by weight triclinic tabletop aluminum silicate,
c. Sterically hindered phenols, sterically hindered phosphites, sterically hindered 0.05 to 5% by weight, optionally in combination with alkali metal halides and / or alkaline earth metal halides, or manganese chloride From the phosphates, hydroquinones, aromatic secondary amines, substituted resorcinol, salicylates, benzotriazoles or benzophenones, or copper halides, and also all the substituted representatives of the compounds mentioned above and their mixtures At least one heat stabilizer selected from the group consisting of 0.01 to 60% by weight of a mixture comprising at least Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ] and at least one ester of montanic acid and a polyhydric alcohol, the sum of all the percentages by weight always being constant A mixture which is 100% by weight is very particularly preferred.
本発明では、
ａ．ポリアミド、好ましくはＰＡ ６と、
ｂ．三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムと、
ｃ．Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）］プロピオンアミドと、また
ｄ．Ｍｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］およびモンタン酸と多価アルコールとの少なくとも１つのエステルと
を含む混合物が実に好ましい。
In the present invention,
a. Polyamide, preferably PA 6;
b. Triclinic tabletop aluminum silicate,
c. N, N'-hexamethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)] propionamide, and d. Very preferred are mixtures comprising Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ] and at least one ester of montanic acid and a polyhydric alcohol.
本発明では、
ａ．５〜６９．９４重量％のポリアミドと、
ｂ．３０〜８０重量％の三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムと、
ｃ．０．０５〜５重量％の少なくともＮ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）］プロピオンアミドと
ｄ．０．０１〜６０重量％の少なくともＭｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］およびモンタン酸と多価アルコールとの少なくとも１つのエステルと
を含む混合物であって、重量百分率のすべての合計が常に１００重量％である混合物が実に特に好ましい。
In the present invention,
a. 5 to 69.94% by weight of polyamide,
b. 30 to 80% by weight triclinic tabletop aluminum silicate,
c. 0.05 to 5% by weight of at least N, N'-hexamethylene bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)] propionamide and d. 0.01 to 60% by weight of a mixture comprising at least Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ] and at least one ester of montanic acid and a polyhydric alcohol, the sum of all the percentages by weight always being constant A mixture which is 100% by weight is very particularly preferred.
本発明はさらに、三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムと、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）］プロピオンアミド、Ｍｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］およびモンタン酸と多価アルコールとの少なくとも１つのエステルの群から選択される少なくとも１つの成分との混合物を提供する。 The present invention further relates to triclinic aluminum aluminum silicate and N, N'-hexamethylene bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)] propionamide, Mg 3 Provided is a mixture of [Si 4 O 10 (OH) 2 ] and at least one component selected from the group of montanic acid and at least one ester of polyhydric alcohol.
本発明はさらに、好ましい実施形態では、三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムとＮ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）］プロピオンアミドとの混合物、
三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムとＭｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］との混合物、および
三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムとモンタン酸と多価アルコールとの少なくとも１つのエステルとの混合物
さえも提供する。
The present invention further provides, in a preferred embodiment, triclinic aluminum faceplates and N, N'-hexamethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)] propione A mixture with an amide,
A mixture of triclinic top surface aluminum silicate and Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ], and at least one of triclinic top surface aluminum silicate, montanic acid and polyhydric alcohol It even provides a mixture with the ester.
本発明はさらに、成分ａ．〜ｄ．が適切な重量割合で混合されるかまたは組み合わせられる、本発明の混合物の製造方法を提供する。 The invention further provides a component a. To d. Provides a process for the preparation of the mixtures according to the invention, which are mixed or combined in suitable proportions by weight.
本発明はさらに、本発明の混合物が、特に好ましくは共回転二軸スクリュー押出機またはＢｕｓｓ混練機で配合することによって、好ましくは２２０〜４００℃の温度で、混練される、配合される、押出されるまたは圧延される熱可塑性成形組成物の製造方法を提供する。 The present invention is further characterized in that the mixture according to the invention is compounded, preferably at a temperature of 220-400 ° C., particularly preferably by compounding with a co-rotating twin screw extruder or a Buss kneader. Provided is a method of producing a thermoplastic molding composition which is to be rolled or rolled.
個別の成分をプレミックスすることが有利であり得る。 It may be advantageous to premix individual components.
本特許出願はまた、製品の、好ましくは成形品または半完成品の製造のための、本発明の混合物から製造される熱可塑性成形組成物の、押出プロセスでの、ブロー成形プロセスでのまたは射出形成での使用を提供する。 The present patent application also relates to the extrusion process, in the blow molding process or in the extrusion process, of a thermoplastic molding composition produced from the mixture according to the invention, preferably for the production of shaped articles or semifinished products. Provide use in forming.
押出、ブロー成形または射出成形を用いる製品の製造のための本発明の方法は、２３０〜３３０℃、好ましくは２５０〜３００℃の範囲の溶融温度で、そしてまた任意選択的に最大でも２５００バールの圧力で、好ましくは最大でも２０００バールの圧力で、特に好ましくは最大でも１５００バールの圧力で、非常に特に好ましくは少なくとも７５０バールの圧力で動作する。 The process according to the invention for the production of products using extrusion, blow molding or injection molding is carried out at a melting temperature in the range of 230-330 ° C., preferably 250-300 ° C., and also optionally at most 2500 bar. It is operated at pressure, preferably at a pressure of at most 2000 bar, particularly preferably at a pressure of at most 1500 bar, very particularly preferably at a pressure of at least 750 bar.
押出では、硬化することができる、固体から高粘度液体形態での熱可塑性成形組成物は、成形開口部（ダイ、下型またはダイリングとも称される）から圧力下に連続的に押し出される。これは、開口部の断面および、理論的には、任意の所望の長さの生成物を与える（ｈｔｔｐ：／／ｄｅ．ｗｉｋｉｐｅｄｉａ．ｏｒｇ／ｗｉｋｉ／Ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ＿（Ｖｅｒｆａｈｒｅｎｓｔｅｃｈｎｉｋ［プロセス技術（Ｐｒｏｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）］））。押出プロセスの形態である、異形材押出プロセスの基本的なステップは：
１．押出機での熱可塑性樹脂溶融体の可塑化および提供、
２．押し出される異形材の断面を有する較正スリーブ（ｃａｌｉｂｒａｔｉｎｇ ｓｌｅｅｖｅ）を通しての熱可塑性樹脂溶融体ストランドの押出、
３．較正テーブルでの押し出された異形材の冷却、
４．較正テーブルの後ろへの取り出しによる異形材の前方移送、
５．カッターでの長さへの以前は連続の異形材のカッティング、
６．収集テーブルでの長さへのカット（ｃｕｔ−ｔｏ−ｌｅｎｇｔｈ）異形材の収集
である。
In extrusion, a thermoplastic molding composition in solid to high viscosity liquid form, which can be cured, is continuously extruded under pressure from a forming opening (also referred to as a die, a lower die or a die ring). This gives a cross section of the opening and, theoretically, a product of any desired length (http://de.wikipedia.org/wiki/Extrusion_(Verfahrenstechnik [Process technology])) ). The basic steps of the profile extrusion process, which is a form of extrusion process, are:
1. Plasticization and provision of thermoplastic resin melt in an extruder,
2. Extruding a thermoplastic resin melt strand through a calibrating sleeve having a cross section of the extruded profile;
3. Cooling of extruded profiles at the calibration table,
4. Forward transfer of profiles by removal behind the calibration table,
5. Formerly continuous profile cutting, to length with cutter
6. Collection of cut-to-length profiles at collection table.
Ｋｕｎｓｔｓｔｏｆｆ−Ｈａｎｄｂｕｃｈ ３／４，Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ［Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ ３／４，Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ］，Ｃａｒｌ Ｈａｎｓｅｒ Ｖｅｒｌａｇ，Ｍｕｎｉｃｈ １９９８，ｐｐ．３７４−３８４は、ナイロン−６およびナイロン−６，６についての異形材押出プロセスを説明している。 Kunststoff-Handbuch 3/4, Polyamide [Plastics Handbook 3/4, Polyamides], Carl Hanser Verlag, Munich 1998, pp. 374-384 describes profile extrusion processes for nylon-6 and nylon-6,6.
ブロー成形プロセスは、例としてｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｂｌａｓｆｏｒｍｅｎ．ｃｏｍ／に説明されている。ブロー成形プロセスの第１ステップでは、加熱された押出機が、プラスチックペレットのインプット、圧縮、液化、加熱および可塑化のために、ならびにこれらの均質化のために用いられてプラスチックポリマーストランドを与える。 The blow molding process is exemplified by http: // www. blasformen. described at com /. In the first step of the blow molding process, a heated extruder is used for plastic pellet input, compression, liquefaction, heating and plasticization, and for homogenization thereof to provide plastic polymer strands.
次のステップで、プラスチック組成物は、押出機上へのフランジ形（ｆｌａｎｇｅｄ）パリソンダイ中へ通される。ここで、プラスチック溶融体は成形されて、ダイから下方へ垂直に出てくる、パリソンを与える。パリソンの直径は、パリソンダイ上へのフランジ形の、様々な寸法の標準マンドレルユニットおよび標準ダイユニットを用いることによって完成アイテムに適切であるように調節される。パリソンの厚さおよびブロー成形品の得られる重量は、マンドレルとダイとの間の様々な直径差の選択によってあらかじめ定められる。 In the next step, the plastic composition is passed into a flanged parison die onto the extruder. Here, the plastic melt is shaped to give a parison coming vertically downward from the die. The diameter of the parison is adjusted to be appropriate for the finished item by using flange-shaped, various dimensions of standard mandrel units and standard die units on a parison die. The thickness of the parison and the resulting weight of the blow molded article are predetermined by the choice of various diameter differences between the mandrel and the die.
射出成形プロセスの特徴は、原材料、すなわち、好ましくはペレット形態での、本発明の混合物を含む、加工される熱可塑性成形組成物が、加熱された円筒空洞中でそして、射出成形組成物の形態で溶融させられ（可塑化され）、温度制御された空洞中へ圧力下に射出されることである。組成物が冷却された（固化した）後、射出成形品は離型される。 A feature of the injection molding process is that the thermoplastic molding composition to be processed comprising the mixture according to the invention, preferably in the form of pellets, is processed in the heated cylindrical cavity and in the form of the injection molding composition. Melted (plasticized) and injected under pressure into a temperature controlled cavity. After the composition has cooled (solidified), the injection molded article is demolded.
様々な段階は、
１．可塑化／溶融
２．射出段階（装入手順）
３．保持−加圧段階（結晶化中の熱収縮を考慮に入れるための）
４．離型
である。
The various stages are
1. Plasticization / melting 2. Injection stage (loading procedure)
3. Holding-pressurizing step (to take into account thermal contraction during crystallization)
4. It is a mold release.
射出成形機は、型締装置、射出装置、駆動および制御システムからなる。型締装置は、金型用の固定盤および可動盤、端盤、ならびにまたタイバーおよび可動金型盤用の駆動部を有する。（Ｔｏｇｇｌｅ（トグル）アセンブリまたは油圧型締装置。） The injection molding machine consists of a clamping device, an injection device, a drive and control system. The clamping device comprises a fixed and movable platen for the mold, an end platen, and also a tie bar and a drive for the movable mold platen. (Toggle assembly or hydraulic clamping device.)
射出装置は、電気加熱可能なシリンダーと、スクリュードライブ（モーター、ギアボックス）とスクリューおよび射出装置を動かすための油圧システムとを含む。射出蔵置の機能は、粉末またはペレットを溶融させる、計量供給するおよび射出する、ならびにそれに保持圧力を加える（収縮を考慮に入れるために）ことにある。スクリュー内での溶融体の逆流（漏れ流れ）の問題は、逆止め弁によって解決される。 The injection device comprises an electrically heatable cylinder, a screw drive (motor, gearbox) and a hydraulic system for moving the screw and the injection device. The function of the injection reservoir is to melt, meter and eject the powder or pellets, and to apply a holding pressure thereto (to take into account the shrinkage). The problem of melt backflow (leakage flow) in the screw is solved by a non-return valve.
射出金型内で、流入溶融体は次に分離され、冷却され、こうして必要とされる部品が製造される。２つの金型半分が常にこの目的のために必要とされる。射出成形に用いられる様々な機能システムは：
− ランナーシステム
− 成形インサート
− ガス抜き
− 機械取り付けおよび力の取り込み
− 離型システムおよびの動きの伝達
− 温度制御
である。
In the injection mold, the inflowing melt is then separated and cooled, thus producing the required parts. Two mold halves are always required for this purpose. The various functional systems used for injection molding are:
-Runner system-Forming inserts-Degassing-Machine attachment and force uptake-Release system and transfer of movement-Temperature control.
射出成形とは対照的に、押出プロセスは、本発明の熱可塑性成形組成物でできた連続成形ストランドを、押出機で、使用し、押出機は、熱可塑性の成形されたセクションをベースとする製品の製造のための機械である。様々なタイプの装置は、
単軸スクリュー押出機および二軸スクリュー押出機、ならびにまたそれぞれのサブグループ：従来型単軸スクリュー押出機、搬送単軸スクリュー押出機、二重反転二軸スクリュー押出機および共回転二軸スクリュー押出機である。
In contrast to injection molding, the extrusion process uses a continuous molding strand made of the thermoplastic molding composition according to the invention in an extruder, the extruder being based on a thermoplastic molded section It is a machine for the production of products. Various types of devices
Single screw extruders and twin screw extruders, and also their respective sub-groups: conventional single screw extruders, conveying single screw extruders, counter-rotating twin screw extruders and co-rotating twin screw extruders It is.
異形材の製造のための押出設備は、押出機、異形材ダイ、較正システム、冷却セクション、カタピラー取り出しおよびローラー取り出し、分離装置および角度可変傾斜台からなる。 The extrusion equipment for the production of profiles consists of an extruder, a profile die, a calibration system, a cooling section, a catapillar take off and a roller take off, a separating device and a variable angle tilt table.
本発明はしたがってまた、本発明の熱可塑性成形組成物の押出または射出成形によって得られる、製品、好ましくは成形品、成形体または半完成品を提供する。 The invention therefore also provides a product, preferably a molded article, a molded body or a semifinished product, obtained by extrusion or injection molding of the thermoplastic molding composition according to the invention.
しかし、本発明はまた、本発明の混合物の押出、異形材押出、ブロー成形または射出成形によって得られる、電気絶縁性だが熱伝導性の製品、好ましくは成形品、成形体または半完成品の使用を提供する。 However, the invention also relates to the use of electrically insulating but thermally conductive articles, preferably molded articles, articles or semifinished articles obtained by extrusion, profile extrusion, blow molding or injection molding of the mixtures according to the invention. I will provide a.
本発明は好ましくは、押出または射出形成によって製造される電気絶縁性だが熱伝導性の製品、好ましくは成形品、成形体または半完成品の電気もしくは電子部品のための使用を提供する。本発明のこれらの製品は好ましくは、自動車産業でまたは電気、エレクトロニクス、電気通信、太陽光、情報−技術もしくはコンピュータ産業で、家庭で、スポーツで、医療でまたは消費者エレクトロニクス産業で使用することができる。特に、本発明の製品は、向上した熱の伝導および良好な機械的特性を必要とする用途向けに使用することができる。このタイプの用途向けには、車両での、特に自動車（ＭＶ）での成形品のための使用が好ましい。 The present invention preferably provides the use of an electrically insulating but thermally conductive product produced by extrusion or injection molding, preferably a shaped, molded or semifinished electrical or electronic part. These products according to the invention may preferably be used in the automotive industry or in the electrical, electronics, telecommunications, solar, information technology or computer industry, at home, in sports, in the medical, in the medical or consumer electronics industry. it can. In particular, the products of the invention can be used for applications requiring improved heat transfer and good mechanical properties. For this type of application, the use for moldings in vehicles, in particular in motor vehicles (MV), is preferred.
本発明はそれ故また、成形品および半完成品の製造のための本発明の熱可塑性成形組成物の使用、ならびに順繰りにそれから製造される製品であって、これらが増加した熱伝導性を有する製品の使用を提供し、自動車用の成形品の製造が好ましい。 The invention therefore also relates to the use of the thermoplastic molding composition according to the invention for the production of moldings and semifinished products, and products produced therefrom in sequence, which have an increased thermal conductivity. It provides the use of the product and the production of molded articles for motor vehicles is preferred.
しかし、本発明はまた、ポリアミドの機械的特性および電気絶縁特性の保持と共にポリアミドベースの製品の熱伝導性を向上させるための、ケイ酸アルミニウム、好ましくはＡｌ２Ｏ３ＳｉＯ２の、特に好ましくは、藍晶石である、三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムの使用を提供する。 However, the invention also particularly preferably of aluminum silicate, preferably Al 2 O 3 SiO 2 , for improving the thermal conductivity of polyamide-based products, as well as maintaining the mechanical and electrical insulating properties of the polyamide. It provides the use of triclinic tabletop aluminum silicates, which are kyanite.
しかし、本発明はまた、熱可塑性成形組成物用の混合物での三斜晶系の卓面ケイ酸アルミニウムＡｌ２Ｏ３ＳｉＯ２の使用を提供する。 However, the present invention also provides the use of triclinic base aluminum silicate Al 2 O 3 SiO 2 in a mixture for thermoplastic molding compositions.
個別の成分ａ．、ｂ．、ｃ．およびｄ．を、Ｃｏｐｅｒｉｏｎ Ｗｅｒｎｅｒ ＆ Ｐｆｌｅｉｄｅｒｅｒ（Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ，Ｇｅｒｍａｎｙ）製のＺＳＫ ２６ Ｃｏｍｐｏｕｎｄｅｒ二軸スクリュー押出機で約２８０℃の温度で混合し、水浴中へストランドとして排出し、ペレット化できるまで冷却し、ペレット化した。ペレットを、７０℃で真空乾燥キャビネット中で一定重量まで乾燥させた。 Individual components a. , B. , C. And d. Were mixed in a ZSK 26 Compounder twin screw extruder manufactured by Coperion Werner & Pfleiderer (Stuttgart, Germany) at a temperature of about 280 ° C., discharged as strands into a water bath, cooled until pelletized and pelletized. The pellets were dried to constant weight at 70 ° C. in a vacuum drying cabinet.
ペレットを次に、２７０〜３００℃の溶融温度および８０〜１００℃の金型温度でＡｒｂｕｒｇ ＳＧ３７０−１７３７３２射出成形機で加工してダンベル検体（ＩＳＯ ５２８に従って厚さ４ｍｍ）および寸法６０ｍｍ・４０ｍｍ・２ｍｍのプラークを得た。プラークは次に、ミルにかけて寸法１２．７ｍｍ・１２．７ｍｍ・２ｍｍにした。 The pellets are then processed on an Arburg SG370-173732 injection molding machine with a melt temperature of 270-300 ° C. and a mold temperature of 80-100 ° C. to obtain dumbbell specimens (thickness 4 mm according to ISO 528) and dimensions 60 mm. 40 mm. 2 mm Got a plaque. The plaques were then milled to dimensions 12.7 mm, 12.7 mm, 2 mm.
本発明の熱可塑性成形組成物から製造された生成物の機械的特性は、ＩＳＯ ５２７引張試験で測定した。 The mechanical properties of the products produced from the thermoplastic molding compositions according to the invention were determined by means of the ISO 527 tensile test.
熱伝導率は、ＩＳＯ ２２００７−４に従って寸法１２．７ｍｍ・１２．７ｍｍ・２ｍｍのプラークに関して測定した。 Thermal conductivity was measured on plaques of dimensions 12.7 mm · 12.7 mm · 2 mm according to ISO 22007-4.
下表に示される組成物のすべてを上記の方法で加工した。 All of the compositions shown in the table below were processed in the manner described above.
使用される原材料：
ＩＳＯ ３０７に従って２５℃で９６重量％硫酸中の０．５重量％溶液で測定される、粘度数１０７ｍｌ／ｇのナイロン−６、線状
藍晶石、たとえばＱｕａｒｚｗｅｒｋｅ ＧｍｂＨ製のＳｉｌａｔｈｅｒｍ（登録商標）−Ｔ １３６０−４００ ＡＳＴ
モンタン・ワックスエステル、たとえばＣｌａｒｉａｎｔ ＧｍｂＨ製のＬｉｃｏｗａｘ（登録商標）Ｅ
熱安定剤、たとえばＢＡＳＦ ＳＥ製のＩｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０９８
Ｍｇ３［Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２］タルク粉末、Ｍｉｓｔｒｏｎ（登録商標）Ｖａｐｏｒ Ｒ、Ｉｍｅｒｙｓ Ｔａｌｃ Ａｍｅｒｉｃａ
酸化アルミニウム、たとえばＭａｒｔｉｎｓｗｅｒｋ ＧｍｂＨ製のＭａｒｔｏｘｉｄ（登録商標）ＭＰＳ２
黒鉛、たとえばＳＧＬ Ｃａｒｂｏｎ ＧｍｂＨ製のＥＧ３２特殊黒鉛
Raw materials used:
Nylon-6 with a viscosity number of 107 ml / g, measured in 0.5% by weight solution in 96% by weight sulfuric acid at 25 ° C. according to ISO 307, linear crystallites, for example Silatherm® from Quarzwerke GmbH T 1360-400 AST
Montan wax esters such as Licowax® E from Clariant GmbH
Thermal stabilizers, for example Irganox® 1098 from BASF SE
Mg 3 [Si 4 O 10 (OH) 2 ] talc powder, Mistron® Vapor R, Imerys Talc America
Aluminum oxide, for example Martoxid® MPS 2 from Martinswerk GmbH
Graphite, eg EG32 special graphite from SGL Carbon GmbH
ポリアミドをベースとする、本発明の熱可塑性成形組成物、またはそれから製造される検体はそれ故、電気絶縁特性および、本発明の混合物を含む配合ポリアミド材料の加工に用いられる装置で酸化アルミニウム（比較例）によって引き起こされることが知られている摩耗の著しい低減があるという点において、良好な機械的特性と一緒に高い熱伝導性を示す。 Thermoplastic molding compositions according to the invention, based on polyamides, or specimens produced therefrom are therefore based on the properties of electrical insulation and aluminum oxide (apparatus used in the processing of compounded polyamide materials comprising the mixtures according to the invention) It exhibits high thermal conductivity together with good mechanical properties in that there is a significant reduction of the wear known to be caused by example).
Claims (4)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP13188758.0 | 2013-10-15 | ||
| EP13188758.0A EP2862894B1 (en) | 2013-10-15 | 2013-10-15 | Thermoplastic moulding materials |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014209720A Division JP6501480B2 (en) | 2013-10-15 | 2014-10-14 | Thermoplastic molding composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019090060A true JP2019090060A (en) | 2019-06-13 |
Family
ID=49382289
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014209720A Active JP6501480B2 (en) | 2013-10-15 | 2014-10-14 | Thermoplastic molding composition |
| JP2019047032A Pending JP2019090060A (en) | 2013-10-15 | 2019-03-14 | Thermoplastic molding compounds |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014209720A Active JP6501480B2 (en) | 2013-10-15 | 2014-10-14 | Thermoplastic molding composition |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20150105506A1 (en) |
| EP (2) | EP2862894B1 (en) |
| JP (2) | JP6501480B2 (en) |
| KR (1) | KR20150043996A (en) |
| CN (1) | CN104559144B (en) |
| ES (2) | ES2662019T3 (en) |
| PL (2) | PL2862894T3 (en) |
| SI (1) | SI2862895T1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2924062B1 (en) * | 2014-03-27 | 2019-02-13 | LANXESS Deutschland GmbH | Flame retardant polyamide compositions |
| MX2016005115A (en) | 2014-06-20 | 2016-08-17 | 3M Innovative Properties Co | Hole repair device, kit and method. |
| SG11201610849XA (en) * | 2014-07-18 | 2017-02-27 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Resin composition, prepreg, metallic foil-clad laminate, and printed wiring board |
| CN104927349B (en) * | 2015-05-26 | 2017-12-19 | 徐菊红 | A kind of preparation method of packing rope PA composites |
| RU2019101836A (en) * | 2016-07-07 | 2020-08-07 | Медтроник Васкулар Инк. | MEDICAL DEVICE AND PLASTICED NYLON MATERIAL |
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| DE102011084519A1 (en) | 2011-10-14 | 2013-04-18 | Evonik Industries Ag | Use of a multilayer film for the production of photovoltaic modules |
-
2013
- 2013-10-15 PL PL13188758T patent/PL2862894T3/en unknown
- 2013-10-15 EP EP13188758.0A patent/EP2862894B1/en not_active Revoked
- 2013-10-15 ES ES13188758.0T patent/ES2662019T3/en active Active
-
2014
- 2014-10-01 PL PL14187300T patent/PL2862895T3/en unknown
- 2014-10-01 ES ES14187300.0T patent/ES2663043T3/en active Active
- 2014-10-01 SI SI201430697T patent/SI2862895T1/en unknown
- 2014-10-01 EP EP14187300.0A patent/EP2862895B1/en active Active
- 2014-10-14 JP JP2014209720A patent/JP6501480B2/en active Active
- 2014-10-14 KR KR20140138258A patent/KR20150043996A/en not_active Application Discontinuation
- 2014-10-14 US US14/513,664 patent/US20150105506A1/en not_active Abandoned
- 2014-10-15 CN CN201410545772.3A patent/CN104559144B/en active Active
-
2019
- 2019-03-14 JP JP2019047032A patent/JP2019090060A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2016522299A (en) * | 2013-06-19 | 2016-07-28 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Components produced by thermoplastic processing of polymers / boron nitride compounds, polymers / boron nitride compounds to produce such components, and uses thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150105506A1 (en) | 2015-04-16 |
| KR20150043996A (en) | 2015-04-23 |
| EP2862895A1 (en) | 2015-04-22 |
| JP6501480B2 (en) | 2019-04-17 |
| CN104559144A (en) | 2015-04-29 |
| PL2862895T3 (en) | 2018-07-31 |
| PL2862894T3 (en) | 2018-06-29 |
| EP2862895B1 (en) | 2018-01-31 |
| CN104559144B (en) | 2018-09-25 |
| EP2862894A1 (en) | 2015-04-22 |
| ES2662019T3 (en) | 2018-04-05 |
| ES2663043T3 (en) | 2018-04-10 |
| JP2015078368A (en) | 2015-04-23 |
| SI2862895T1 (en) | 2018-05-31 |
| EP2862894B1 (en) | 2017-12-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190320 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200302 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20201005 |