JP2019082621A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】長期の使用に耐え得る表示装置を提供すること。【解決手段】有機ELディスプレイ1は、第1基板2と、この第1基板の表面に設けられた表示素子3と、第1基板の表面に、表示素子を囲んで表面に密着して接合する、低融点メタルでなるシール材4Bと、第1基板と対向する第2基板5と、表示素子およびシール材を覆い、第1基板と第2基板との間隙を埋める、熱硬化型接着剤でなる保護層6Bと、を備える。【選択図】図1
Description
本発明は、有機ELディスプレイや量子ドットディスプレイなどの表示装置およびその製造方法に関する。
近年、有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイが注目されている。有機ELディスプレイは、表示部として機能する有機EL層が形成された駆動回路基板と、対向基板と、を備えている。駆動回路基板側に設けられた有機EL層は、保護膜で覆われている。駆動回路基板と対向基板は、保護膜で覆われた有機EL層を挟むように対向して配置され、有機EL層を取り囲むように配置されたシール材で貼り合わせられている。
一般に、シール材は、有機材料で構成されている。特に、有機ELディスプレイでは、シール材と駆動回路基板との界面を通して、有機ELディスプレイの外部から内部へ向けて水分や酸素などが浸入し易いという問題がある。水分や酸素などが有機ELディスプレイの内部に進入した場合、有機EL層を構成する、例えば、電子輸送層、発光層、正孔輸送層などの素子材料を変質させるという問題がある。この他に、有機ELディスプレイの内部に水分や酸素などが進入した場合、有機EL層に対して電極が剥離するという問題がある。
従来技術としては、有機EL層を額縁状に取り囲む、ともに樹脂でなる内シールと外シールとの間に、低融点の無機材料でなる水分遮断部を設けた有機EL表示装置が知られている(特許文献1参照)。この有機EL表示装置の製造においては、水分遮断部がアレイ基板と対向基板との両方に当接するように形成されている。すなわち、水分遮断部はシールを貫通するように形成されている。この従来技術においては、アレイ基板と対向基板とを貼り合わせる際に、両基板間の隙間に充填材を充填している。
上記の従来技術では、水分遮断部がアレイ基板と対向基板との両方に当接するように形成するために、内シール、水分遮断部および外シールのそれぞれの設計寸法ならびに体積や、相互間の距離などを高い精度で設定する必要がある。
上記の従来技術では、内シールを形成する工程と、外シールを形成する工程と、水分遮断部を形成する工程と、充填材を形成する工程と、が必要であるため、製造工程数が多くなるという問題がある。
上記の従来技術では、アレイ基板と対向基板とを貼り合わせる際に、内シールや外シールの高さに比べて水分遮断部の高さが低く設定される。このため、この従来技術においては、内シール、水分遮断部および外シールで構成されるシール内部に空気が封入されるという問題がある。このため、内シール、外シールおよび水分遮断部が当接するアレイ基板と対向基板との界面のシール性が低下する虞がある。特に、水分遮断部とアレイ基板との界面のシール性が低下すると、水分などが進入して有機EL層の劣化や電極の剥離などが起こり、有機EL表示装置の寿命が短くなる。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、長期の使用に耐え得る表示装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の態様は、表示装置であって、第1基板と、前記第1基板の表面に設けられた表示素子と、前記表面に、前記表示素子を囲んで当該表面に密着して接合する、低融点メタルでなるシール材と、前記第1基板と対向する第2基板と、前記第2基板に設けられ、前記表示素子および前記シール材を覆い、前記第1基板と前記第2基板との間隙を埋める、熱硬化型接着剤でなる保護層と、を備えることを特徴とする。
上記態様としては、前記表面と前記シール材との間に、低融点メタルのぬれ性が高い金属膜が介在されていることが好ましい。
上記態様としては、前記低融点メタルは、ガリウム、インジウム、ビスマス、錫、およびこれらの合金から選ばれることが好ましい。
上記態様としては、前記熱硬化型接着剤は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂、ポリウレタンから選ばれることが好ましい。
本発明の他の態様は、表示装置の製造方法であって、第1基板の表面に表示素子を形成する工程と、第2基板の表面に熱硬化前の熱硬化型接着剤でなる保護層を配する工程と、前記保護層の表面に、前記第2基板の周縁に沿って周回して環状になるように、低融点メタルでなるシール材を配する工程と、前記第1基板と前記第2基板とを対向配置させて所定のギャップになるように加圧し、前記シール材が前記第1基板の前記表面に接した状態で、前記シール材を前記保護層に埋没させて、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせる工程と、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせた状態で、前記熱硬化型接着剤の硬化温度と前記シール材の融点とのうち高い方の温度以上に加熱して、前記保護層を熱硬化させ前記シール材を溶融させる工程と、を備えることを特徴とする。
本発明の他の態様は、表示装置の製造方法であって、第1基板の表面に表示素子を形成する工程と、第2基板の表面に熱硬化前の熱硬化型接着剤でなる保護層を配する工程と、前記第1基板の前記表面に、前記第1基板の周縁に沿って周回して環状となるように、低融点メタルでなるシール材を配する工程と、前記第1基板と前記第2基板とを対向配置させて所定のギャップになるように加圧し、前記シール材が前記第1基板の前記表面に接した状態で、前記シール材を前記保護層に埋没させて貼り合わせる工程と、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせた状態で、前記熱硬化型接着剤の硬化温度と前記シール材の融点とのうち高い方の温度以上に加熱して、前記保護層を熱硬化させ前記シール材を溶融させる工程と、を備えることを特徴とする。
上記態様としては、前記第1基板の前記表面における前記シール材が配される領域に、低融点メタルのぬれ性が高い金属膜を形成しておく工程を備えることが好ましい。
上記態様としては、前記低融点メタルは、ガリウム、インジウム、ビスマス、およびこれらの合金から選ばれることが好ましい。
上記態様としては、前記熱硬化型接着剤は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂、ポリウレタンから選ばれることが好ましい。
上記態様としては、前記シール材は、印刷法で形成されることが好ましい。
本発明によれば、長期の使用に耐え得る表示装置およびその製造方法を提供できる。
本発明は、有機ELディスプレイならびに量子ドットディスプレイなどの表示装置に適用できる。以下に、本発明を、有機ELディスプレイに適用した実施の形態を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各部材の寸法や寸法の比率や形状などは現実のものと異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率や形状が異なる部分が含まれている。
[第1の実施の形態]
(表示装置の構成)
図1および図2は、本発明の第1の実施の形態に係る表示装置としての有機ELディスプレイ1を示している。図1に示すように、有機ELディスプレイ1は、第1基板としての駆動回路基板2と、表示素子としての有機EL表示素子3と、シール材4Bと、第2基板としての対向基板5と、保護層6Bと、を備えている。
(表示装置の構成)
図1および図2は、本発明の第1の実施の形態に係る表示装置としての有機ELディスプレイ1を示している。図1に示すように、有機ELディスプレイ1は、第1基板としての駆動回路基板2と、表示素子としての有機EL表示素子3と、シール材4Bと、第2基板としての対向基板5と、保護層6Bと、を備えている。
本実施の形態では、駆動回路基板2および対向基板5は、ガラス基板で構成されている。図1に示すように、駆動回路基板2と対向基板5とは、互いに対向するように所定のギャップを隔てて配置されている。
有機EL表示素子3は、駆動回路基板2の表面2Aに沿って設けられている。有機EL表示素子3は、マトリクス状に配置された画素領域を備えている。それぞれの画素領域には、スイッチング素子を備えている。有機EL表示素子3は、少なくとも、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電極、配線などを備えている。
図1および図2に示すように、シール材4Bは、駆動回路基板2の表面2Aにおいて、有機EL表示素子3を囲む環状の形状に形成され、表面2Aに密着して接合している。シール材4Bは、例えば、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、ビスマス(Bi)、錫(Sn)などの単体やそれらを含む合金などの低融点メタルでなる。
保護層6Bは、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂、ポリウレタンなどの熱硬化型接着剤で形成されている。本実施の形態においては、保護層6Bは、有機EL表示素子3およびシール材4を一括して覆い、駆動回路基板2と対向基板5との間隙を埋めている。
そして、有機ELディスプレイ1は、保護層6Bを構成する熱硬化型接着剤の硬化温度以上で、かつシール材4Bの融点以上の温度での加熱処理が施されている。このため、保護層6Bを構成する熱硬化型接着剤は、硬化した状態にある。保護層6Bに加熱処理が施されたことにより、駆動回路基板2と対向基板5とは保護層6Bと密着した状態で接着されている。なお、加熱処理の温度は、有機EL表示素子3の性能に影響を及ぼさない温度で行うことは勿論である。
保護層6Bによって、シール材4Bは駆動回路基板2に密に接触した状態で封止されている。シール材4Bは、保護層6Bを熱硬化させる際に、融点以上の温度で加熱処理を経ているため、溶融時に駆動回路基板2の表面2Aのガラス構造の微細な凹凸などに密に沿った接合面で接合されている。また、例えば、駆動回路基板2の表面2Aに引き回し配線などが絶縁膜で覆われて形成されていたとしても、溶融したシール材4A(図5参照)が絶縁膜などの微細な段差形状に追従して密接な界面を形成する。したがって、温度が下がって固化したシール材4Bと駆動回路基板2との接合界面は、気密性ならびに水密性が高い。
保護層6Bは、有機EL表示素子3全体を覆う構成であるため、有機EL表示素子3を外部環境から隔離保護し、有機EL表示素子3の表面を機械的、化学的に保護する。
シール材4Bは、駆動回路基板2に密着して接合された状態で、保護層6Bに封止されているため、このシール材4Bと駆動回路基板2との界面を水分や空気などが通過することを阻止できる。
また、保護層6Bは熱硬化しているため、駆動回路基板2との界面は勿論、対向基板5との界面においても、強固な密着面を保持する。このため、保護層6Bにより、水分や空気などがディスプレイ内に進入することを抑制できる。本実施の形態に係る有機ELディスプレイ1は、水分や酸素などによる有機EL表示素子3の劣化や図示しない電極の剥離などが起こることを防止できる。このため、本実施の形態に係る有機ELディスプレイ1は、長期の使用に耐え得る。
(表示装置の製造方法)
次に、図3から図6を用いて、本発明の表示装置の製造方法を、上記有機ELディスプレイ1の製造方法に適用して説明する。
次に、図3から図6を用いて、本発明の表示装置の製造方法を、上記有機ELディスプレイ1の製造方法に適用して説明する。
図3に示すように、駆動回路基板2の表面2Aに有機EL表示素子3を形成しておく。この有機EL表示素子3の形成工程では、図示しない、正孔注入電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入電極、配線などの形成工程を備える。
また、対向基板5の一方の表面に、熱硬化前の熱硬化性樹脂でなる保護層6Aを所定の厚さ寸法となるように塗布する。なお、保護層6Aの厚さ寸法は、駆動回路基板2と対向基板5との設定ギャップよりわずかに長く(厚く)なるように設定する。なお、保護層6Aは、塗布された膜厚の状態を保持できる程度で、しかも流動性を有する粘度に調整されている。
図3に示すように、対向基板5の表面に形成された保護層6Aの表面上に、この表面の周縁に沿って周回して環状になるようなパターンに、低融点メタルでなるシール材4Bを印刷法により形成する。図3に示すシール材4Bは、溶融された状態で印刷された後に、温度が下がって固化した状態である。図2に示すように、このシール材4Bは、有機ELディスプレイ1の製造が完成したときに、有機EL表示素子3を取り囲むように有機ELディスプレイ1の輪郭に沿って、四角い環状となるように設定されている。
次に、有機EL表示素子3が設けられた駆動回路基板2と、保護層6Aおよびシール材4Bが形成された対向基板5とを図3に示すように向き合わせて配置する。
そして、図4に示すように、駆動回路基板2と対向基板5とを加圧して貼り合わせる。ここで、駆動回路基板2と対向基板5とが、所定のギャップを隔てるように設定されている。このとき、シール材4Bは、保護層6Aに埋没し、駆動回路基板2に当接した状態となる。また、シール材4Bが保護層6Aに埋没した状態で、保護層6Aの表面とシール材4Bの表面(保護層6Aから露呈する面)とが面一となる。このとき、保護層6Aは、駆動回路基板2の表面に密着している。図4に示すように、貼り合わせた状態において、有機EL表示素子3は、シール材4Bと同様に保護層6Aに埋没して、駆動回路基板2と保護層6Aとで封止されている。
次に、図5に示すように、駆動回路基板2と対向基板5とを貼り合わせた状態で、保護層6Aの構成材料である熱硬化型接着剤の硬化温度と、シール材4Bの融点と、のうち、高い方の温度以上に所定時間の加熱を行い、保護層6Aを熱硬化させシール材4Bを溶融させる。図5は、硬化した状態の保護層6Bと、溶融した状態のシール材4Aを示している。このようにして、有機ELディスプレイ1の製造は、完了する。図6は、有機ELディスプレイ1の完成状態を示している。すなわち、この有機ELディスプレイ1は、熱処理を施した後に常温に戻った状態である。
上記の製造方法によれば、熱処理によりシール材4Bが流動化して駆動回路基板2と密着した状態で接合させることができるため、有機EL表示素子3が設けられた駆動回路基板2の表面2Aに沿って水分や酸素などが進入することを防止できる。このため、本実施の形態に係る有機ELディスプレイ(表示装置)の製造方法によれば、有機EL表示素子3を構成する有機EL層の劣化や電極の剥離などを防止できる。したがって、本実施の形態に係る有機ELディスプレイの製造方法によれば、寿命の長い有機ELディスプレイ1を製造することができる。
上記の製造方法によれば、図3に示したように、保護層6Aの上にシール材4Bを形成しておけば、シール材4Bの寸法、形状、ならびに体積など精度の影響を受けずに、駆動回路基板2の表面2Aとシール材4Bとの確実なシール面を確保できる。
上記の製造方法によれば、対向基板5に塗布した保護層6Aが加圧処理および加熱処理を経ることで、シール材4Bの封止効果、駆動回路基板2と対向基板5との接着効果、および有機EL表示素子3の保護効果を同時に実現できる。したがって、本実施の形態に係る有機ELディスプレイの製造方法によれば、製造工程数を少なくでき、製造時間および製造コストを大幅に削減できる。
上記の製造方法によれば、保護層6Bが有機EL表示素子3全体を覆うため、万一、対向基板5と保護層6Bとの界面から水分や酸素が進入した場合に、有機EL表示素子3を保護層6Bが保護するため、有機EL表示素子3を構成する有機EL層の劣化や電極の剥離などを防止できる。すなわち、保護層6は、対向基板5と保護層6Bとの界面から水分や酸素が進入したとしても、その水分や酸素が有機EL表示素子3と駆動回路基板2との界面に到ることを防止する。
上記の製造方法においては、加圧処理に伴い、熱処理前の保護層6Aに対して、シール材4Bおよび有機EL表示素子3が徐々に埋没していくため、保護層6A内に空気が残って空洞を作ることを抑制できる。このため、有機ELディスプレイ1の内部に、水分や酸素などが蓄積される空洞が形成されることを防止できる。
[第2の実施の形態]
次に、図7および図8を用いて、本発明の表示装置の製造方法を、有機ELディスプレイの製造方法に適用した第2の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態において、上記第1の実施の形態と同一部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
次に、図7および図8を用いて、本発明の表示装置の製造方法を、有機ELディスプレイの製造方法に適用した第2の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態において、上記第1の実施の形態と同一部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図7に示すように、駆動回路基板2の表面2Aに、有機EL表示素子3を形成しておく。駆動回路基板2の表面2Aの周縁には、有機EL表示素子3を取り囲むように、低融点メタルでなるシール材4Bを印刷法により形成する。このシール材4Bは、有機EL表示素子3を取り囲むように有機ELディスプレイ1の輪郭に沿って、四角い環状となるように設定されている。
図7に示すように、対向基板5の一方の表面には、熱硬化前の熱硬化性樹脂でなる保護層6Aを所定の厚さ寸法となるように塗布する。なお、保護層6Aの厚さ寸法は、駆動回路基板2と対向基板5とのギャップよりわずかに長く(厚く)なるように設定する。
次に、有機EL表示素子3およびシール材4Bが設けられた駆動回路基板2と、保護層6Aが形成された対向基板5とを図7に示すように向き合わせて配置する。
そして、図8に示すように、駆動回路基板2と対向基板5とを加圧して貼り合わせる。このとき、駆動回路基板2と対向基板5とが、所定のギャップを隔てるように設定されている。このとき、シール材4Bは、保護層6Aに埋没し、駆動回路基板2に当接した状態を維持する(シール材4Bは駆動回路基板2に印刷されている)。この状態において、保護層6は、駆動回路基板2の表面2Aに密着している。図8に示すように、貼り合わせた状態において、有機EL表示素子3は、シール材4と同様に保護層6Aに埋没して、駆動回路基板2と保護層6Aとで封止されている。
次に、上記第1の実施の形態と同様に、駆動回路基板2と対向基板5とを貼り合わせた状態で、保護層6Aの構成材料である熱硬化型接着剤の硬化温度と、シール材4Bの融点と、のうち、高い方の温度以上に所定時間の加熱を行い、保護層6Aを熱硬化させることにより、有機ELディスプレイ1の製造が完了する。
本実施の形態では、シール材4Bを、平坦性の高い駆動回路基板2側に形成したため、シール材4Bの形成工程が容易になるという利点がある。なお、本実施の形態における作用・効果は上記第1の実施の形態と同様であるため、説明を省略する。
[第3の実施の形態]
(表示装置の構成)
図9は、本発明の第3の実施の形態に係る表示装置としての有機ELディスプレイ1Aを示している。本実施の形態では、有機ELディスプレイ1Aが、シール材4Bの他に金属膜7を備えたことを特徴とする。なお、本実施の形態において、上記第1の実施の形態と同一部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
(表示装置の構成)
図9は、本発明の第3の実施の形態に係る表示装置としての有機ELディスプレイ1Aを示している。本実施の形態では、有機ELディスプレイ1Aが、シール材4Bの他に金属膜7を備えたことを特徴とする。なお、本実施の形態において、上記第1の実施の形態と同一部材には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図9に示すように、有機ELディスプレイ1Aは、第1基板としての駆動回路基板2と、表示素子としての有機EL表示素子3と、シール材4Bと、第2基板としての対向基板5と、保護層6Bと、シール材4Bと接合する膜厚の薄い金属膜7と、を備えている。
本実施の形態においても、駆動回路基板2および対向基板5は、ガラス基板で構成されている。図9に示すように、駆動回路基板2と対向基板5とは、互いに対向するように所定のギャップを隔てて配置されている。
有機EL表示素子3は、駆動回路基板2の表面2Aに沿って設けられている。金属膜7は、有機EL表示素子3を囲むように表面に密着して接合する。この金属膜7は、シール材4Bを構成する低融点メタルとのぬれ性の高い金属であり、例えば、金(Au)、銀(Ag)などを挙げることができる。なお、この金属膜の形成方法としては、印刷法、蒸着法などを用いることができる。
シール材4Bは、金属膜7と重なるように、略同一形状に形成されている。シール材4Bは、例えば、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、ビスマス(Bi)、錫(Sn)などの単体やそれらを含む合金などの低融点メタルでなり、金属膜7を構成する金属に対してぬれ性が高い。
保護層6Bは、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂、ポリウレタンなどの熱硬化型接着剤で形成されている。保護層6Bは、有機EL表示素子3およびシール材4および金属膜7を一括して覆い、駆動回路基板2と対向基板5との間隙を埋めている。
そして、有機ELディスプレイ1Aは、保護層6Bを構成する熱硬化型接着剤の硬化温度以上で、かつシール材4Bの融点以上の温度での加熱処理が施されている。このため、保護層6Bを構成する熱硬化型接着剤は、硬化した状態にある。保護層6Bに加熱処理が施されたことにより、駆動回路基板2と対向基板5とは保護層6Bと密着した状態で接着されている。
保護層6Bによって、シール材4Bは金属膜7を介して駆動回路基板2に密に接触した状態で封止されている。シール材4Bは、保護層6Bを熱硬化させる際に、融点以上の温度での加熱処理を経ているため、溶融時に金属膜7に対してぬれ性のよい状態で接合されている。
保護層6Bは、有機EL表示素子3全体を覆う構成であるため、有機EL表示素子3を外部環境から隔離保護し、有機EL表示素子3の表面を機械的、化学的に保護する。シール材4Bは、このシール材4Bとのぬれ性が高い金属膜7に密着して接合された状態で保護層6Bに封止されているため、金属膜7とシール材4Bとの界面を水分や空気などが通過することを阻止できる。
(表示装置の製造方法)
図10から図13は、本発明の表示装置を有機ELディスプレイ1Aに適用した有機ELディスプレイの製造方法を示す工程断面図である。
図10から図13は、本発明の表示装置を有機ELディスプレイ1Aに適用した有機ELディスプレイの製造方法を示す工程断面図である。
図10に示すように、駆動回路基板2の表面2Aに有機EL表示素子3を形成しておく。駆動回路基板2における有機EL表示素子3の外側には、有機EL表示素子3を取り囲むように金属膜7を環状に形成する。
また、対向基板5の一方の表面に、熱硬化前の熱硬化性樹脂でなる保護層6Aを所定の厚さ寸法となるように塗布する。なお、保護層6Aの厚さ寸法は、駆動回路基板2と対向基板5とのギャップよりわずかに長く(厚く)なるように設定する。なお、この状態では、保護層6Aは、塗布された膜厚の状態を保持できる程度で、しかも流動性を有する粘度に調整されている。
図10に示すように、対向基板5の表面に形成された保護層6Aの表面上に、この表面の周縁に沿って周回して環状になるようなパターンに、低融点メタルでなるシール材4Bを印刷法により形成する。なお、図10に示すシール材4Bは、溶融された状態で印刷された後に、温度が下がって固化した状態である。このシール材4Bは、上記金属膜7と対応する環状の形状である。
次に、図11に示すように、駆動回路基板2と対向基板5とを向き合わせ、加圧して貼り合わせる。ここで、駆動回路基板2と対向基板5とが、所定のギャップを隔てるように設定されている。このとき、シール材4Bと金属膜7は当接し、ともに保護層6Aに埋没する。図11示すように、貼り合わせた状態において、有機EL表示素子3は、シール材4および金属膜7と同様に保護層6Aに埋没して、駆動回路基板2と保護層6Aとで封止されている。
次に、図12に示すように、駆動回路基板2と対向基板5とを貼り合わせた状態で、保護層6Aの構成材料である熱硬化型接着剤の硬化温度と、シール材4Bの融点と、のうち、高い方の温度以上に所定時間の加熱を行い、保護層6Aを熱硬化させシール材4Bを溶融させる。図12は、硬化した状態の保護層6Bと、溶融した状態のシール材4Aを示している。このようにして、有機ELディスプレイ1Aの製造は、完了する。
上記の製造方法によれば、ぬれ性の高い(シール材4Bとの親和性の高い)金属膜7によってシール材4Bが駆動回路基板2から剥離し難くなる。このため、有機EL表示素子3が設けられた駆動回路基板2の表面2Aに沿って水分や酸素などが進入することを防止できる。本実施の形態に係る有機ELディスプレイの製造方法によれば、有機EL表示素子3を構成する有機EL層の劣化や電極の剥離などを防止できる。そして、本実施の形態に係る有機ELディスプレイの製造方法によれば、寿命の長い有機ELディスプレイ1Aを製造することができる。なお、本実施の形態において、シール材4Bを金属膜7と同じ幅の帯状に形成したが、シール材4Bの幅を金属膜7の幅よりも大きくしてシール材4Bが駆動回路基板2に直接当接する部分を備えるようにしてもよい。
[第4の実施の形態]
図14は、本発明の表示装置の第4の実施の形態に係る有機ELディスプレイ1Bを示す。本実施の形態に係る有機ELディスプレイ1Bは、ともに低融点メタルでなる、内側のシール材41Bと、外側のシール材42Bと、を備えることを特徴とする。本実施の形態に係る有機ELディスプレイ1Bの他の構成は、上記した第1の実施の形態に係る有機ELディスプレイ1と同様であるので、他の構成の説明は省略する。
図14は、本発明の表示装置の第4の実施の形態に係る有機ELディスプレイ1Bを示す。本実施の形態に係る有機ELディスプレイ1Bは、ともに低融点メタルでなる、内側のシール材41Bと、外側のシール材42Bと、を備えることを特徴とする。本実施の形態に係る有機ELディスプレイ1Bの他の構成は、上記した第1の実施の形態に係る有機ELディスプレイ1と同様であるので、他の構成の説明は省略する。
本実施の形態に係る有機ELディスプレイ1Bは、シール材41Bとシール材42Bとが、駆動回路基板2の表面2Aとの界面で、水分や酸素などの進入を確実に阻止できる。このため、有機ELディスプレイ1Bでは、周縁部の駆動回路基板2と保護層6Bとの界面から水分や酸素などが進入したとしても、2つのシール材41B、42Bを乗り越えない限り有機ELディスプレイ1Bの内部まで到達できない。すなわち、2つのシール材41B、42Bで、水分や酸素などの進入距離を稼ぐため、水分や酸素などの進入を抑制する効果がある。
[その他の実施の形態]
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、これら実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、これら実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
例えば、上記の各実施の形態では、表示装置として有機ELディスプレイに本発明を適用して説明したが、量子ドットディスプレイなどの他の表示装置に本発明を適用できることは云うまでもない。
上記の各実施の形態では、第1基板および第2基板がガラス基板あるが、本発明はこれに限定されるものではない。
上記の各実施の形態では、シール材4B、41B、42Bなどを覆う保護層6Bと有機EL表示素子3を覆う保護層6Bを一層の一体構造としたが、有機EL表示素子3を配置した領域と、周縁のシール領域と、に分離して保護層6Bを形成してもよい。
上記の各実施の形態では、シール材4B、41B、42Bなどを印刷する構成としたが、これに限定されるものではなく、各種の形成方法が適用できる。
上記の各実施の形態では、低融点メタルとして、ガリウム、インジウム、ビスマス、錫、およびこれらの合金を挙げたが、これに限定されるものではなく、他の低融点メタルを適用してもよい。したがって、上記の各実施の形態では、低融点メタルとして常温で固体状態となる材料を適用して説明したが、常温で溶融状態となる低融点メタルを適用してもよい。この場合は、シール材を駆動回路基板2の表面または保護層6Aの表面に形成する際に、雰囲気温度を低く設定すればよい。
1 有機ELディスプレイ(表示装置)
2 駆動回路基板(第1基板)
2A 表面
3 有機EL表示素子(表示素子)
4A シール材(溶融状態)
4B シール材(固化状態)
5 対向基板(第2基板)
6A 保護層(未硬化状態)
6B 保護層(硬化状態)
7 金属膜
41B シール材
42B シール材
2 駆動回路基板(第1基板)
2A 表面
3 有機EL表示素子(表示素子)
4A シール材(溶融状態)
4B シール材(固化状態)
5 対向基板(第2基板)
6A 保護層(未硬化状態)
6B 保護層(硬化状態)
7 金属膜
41B シール材
42B シール材
Claims (10)
- 第1基板と、
前記第1基板の表面に設けられた表示素子と、
前記表面に、前記表示素子を囲んで当該表面に密着して接合する、低融点メタルでなるシール材と、
前記第1基板と対向する第2基板と、
前記第2基板に設けられ、前記表示素子および前記シール材を覆い、前記第1基板と前記第2基板との間隙を埋める、熱硬化型接着剤でなる保護層と、
を備える表示装置。 - 前記表面と前記シール材との間に、低融点メタルのぬれ性が高い金属膜が介在されている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記低融点メタルは、ガリウム、インジウム、ビスマス、錫、およびこれらの合金から選ばれる
請求項1または請求項2に記載の表示装置。 - 前記熱硬化型接着剤は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂、ポリウレタンから選ばれる
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の表示装置。 - 第1基板の表面に表示素子を形成する工程と、
第2基板の表面に熱硬化前の熱硬化型接着剤でなる保護層を配する工程と、
前記保護層の表面に、前記第2基板の周縁に沿って周回して環状になるように、低融点メタルでなるシール材を配する工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを対向配置させて所定のギャップになるように加圧し、前記シール材が前記第1基板の前記表面に接した状態で、前記シール材を前記保護層に埋没させて、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせる工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせた状態で、前記熱硬化型接着剤の硬化温度と前記シール材の融点とのうち高い方の温度以上に加熱して、前記保護層を熱硬化させ前記シール材を溶融させる工程と、
を備える表示装置の製造方法。 - 第1基板の表面に表示素子を形成する工程と、
第2基板の表面に熱硬化前の熱硬化型接着剤でなる保護層を配する工程と、
前記第1基板の前記表面に、前記第1基板の周縁に沿って周回して環状となるように、低融点メタルでなるシール材を配する工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを対向配置させて所定のギャップになるように加圧し、前記シール材が前記第1基板の前記表面に接した状態で、前記シール材を前記保護層に埋没させて貼り合わせる工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせた状態で、前記熱硬化型接着剤の硬化温度と前記シール材の融点とのうち高い方の温度以上に加熱して、前記保護層を熱硬化させ前記シール材を溶融させる工程と、
を備える表示装置の製造方法。 - 前記第1基板の前記表面における前記シール材が配される領域に、低融点メタルのぬれ性が高い金属膜を形成しておく工程を備える、
請求項5または請求項6に記載の表示装置の製造方法。 - 前記低融点メタルは、ガリウム、インジウム、ビスマス、およびこれらの合金から選ばれる
請求項5から請求項7のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。 - 前記熱硬化型接着剤は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂、ポリウレタンから選ばれる
請求項5から請求項8いずれか一項に記載の表示装置の製造方法。 - 前記シール材は、印刷法で形成される
請求項5から請求項9のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
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