JP2019069586A - フィルム及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】安価に製造することができ、透明性、耐熱性及び可撓性に優れた自立膜としてのフィルムを提供する。【解決手段】本発明のフィルムは、多層構造を有している自立膜としてのフィルムであって、第１樹脂組成物からなり、１５０℃における貯蔵弾性率が４００ＭＰａ以上である第１層と、第２樹脂組成物からなり、１５０℃における貯蔵弾性率が０．２乃至２０ＭＰａの範囲内にある第２層とからなり、第２層の厚みに対する第１層の厚み比が０．５乃至１．９の範囲内であって、前記第１樹脂組成物は、オキセタニル基を有するシルセスキオキサン化合物（Ａ）を含有する。【選択図】なし

Description

本発明は、フィルム及びこれを用いた画像表示装置に関する。

従来から、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、及びエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイは、薄型及び軽量化が進められている。この薄型及び軽量化をさらに進める手段として、ガラス基板のプラスチックフィルムによる置き換えが検討されている。ガラス基板をプラスチックフィルムに置き換えることで、フラットパネルディスプレイをより薄く且つより軽くできるとともに、フラットパネルディスプレイに割れにくさや可撓性といった性質を付与できる。

特許文献１乃至３には、ガラス繊維布に透明な樹脂組成物を含浸させ、この樹脂組成物を硬化させてなる透明フィルムが記載されている。

特許文献２及び３には、このような透明フィルムを製造する際には、ガラス繊維よりも屈折率の大きい高屈折率樹脂とガラス繊維よりも屈折率の小さい低屈折率樹脂とを、透明樹脂の硬化物の屈折率がガラス繊維の屈折率に近似するように混合して樹脂組成物を得ることが記載されている。そして、ガラス繊維布に樹脂組成物を含浸させ、これを乾燥させて樹脂組成物を半硬化させることによりプリプレグを得る。更に、このプリプレグを加熱しながら加圧成形することにより透明フィルムを得る。高屈折率樹脂及び低屈折率樹脂としては、エポキシ樹脂等を用いることが記載されている。

また、特許文献３には、耐熱性を向上させるために、樹脂組成物にイミド樹脂を混合することが記載されている。

このように、ガラス繊維の屈折率と樹脂組成物の硬化物の屈折率とをほぼ一致させることにより、透明フィルム内での光の屈折を抑えることができる。このような透明フィルムは、光学特性の点で、優れた視認性が要求されるディスプレイでの使用に適している。そして、この透明フィルムは、液晶ディスプレイ等に要求される透明性や寸法安定性といった一般物性に加えて、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）膜等の導電膜との密着性、表面平滑性、及びガスバリア性等の性能も付与し得る材料として注目されている。

特許文献４には、硬度及び透明性に優れた透明フィルムを得るべく、エポキシ化合物を含んだ樹脂組成物を硬化させる工程よりも前の工程を特定の温度以下の温度で行うことが記載されている。

特開２００４−３０７８５１号公報 特開２００９−０６６９３１号公報 特開２０１１−９３９６６号公報 特開２０１５−３０８３９号公報

しかしながら、上述した技術の何れも、ガラス繊維布などの基材を必要とするか、又は、可撓性などに関して改善の余地がある。ガラス繊維布などの基材の使用は、透明性やコストの点で不利である。また、不十分な可撓性は、透明フィルムの応用を制限する。そして、透明フィルムの幅広い応用を可能とするうえでは、透明フィルムには十分な耐熱性も要求される。特に、この透明フィルムを基材として用い、これに対して高温での処理を行なう場合には、その機械強度の低下が問題となる。

そこで、本発明は、安価に製造することができ、透明性、耐熱性及び可撓性に優れた自立膜としてのフィルムを提供することを目的とする。

本発明の第１側面によると、多層構造を有している自立膜としてのフィルムであって、第１樹脂組成物の硬化物からなり、１５０℃における貯蔵弾性率が４００ＭＰａ以上である第１層と、第２樹脂組成物の硬化物からなり、１５０℃における貯蔵弾性率が０．２乃至２０ＭＰａの範囲内にある第２層とからなり、第２層に対する第１層の厚み比が０．５乃至１．９の範囲内であって、第１樹脂組成物は、オキセタニル基を有するシルセスキオキサン化合物（Ａ）を含有するフィルムが提供される。前述の貯蔵弾性率は、サンプルサイズ：１０ｍｍ幅、サンプル固定端距離：２０ｍｍ、測定周期：１０Ｈｚ、測定温度：２５から３００℃、昇温速度：２℃／ｍｉｎ、サンプリングピッチ：３秒、測定雰囲気：Ｎ_２パージ下としたときに測定される値である。

本発明の第２側面によると、第１側面に係るフィルムと、低反射層、防眩層、及びハードコート層からなる群より選択され、第１側面に係るフィルム上に設けられた１以上の層とを備えた光学フィルムが提供される。

本発明の第３側面によると、第１側面に係るフィルム、又は第２側面に係る光学フィルムを備えた画像表示装置が提供される。

本発明の一実施形態に係るフィルムを概略的に示す断面図。 フィルム製造装置の一例を概略的に示す図。

以下に、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

＜フィルム＞
図１は、本発明の一実施形態に係るフィルムを概略的に示す断面図である。
このフィルム１０は、多層構造を有している透明な自立膜である。ここで使用する用語「自立膜」とは、基板などの支持体によって支持されなくとも、それ自体を単独で取り扱うことができるフィルムを意味している。また、ここで使用する用語「フィルム」は、薄層形状及び可撓性を有している物品を意味し、厚さの概念は含まない。

フィルム１０は、１５０℃における貯蔵弾性率が４００ＭＰａ以上である第１層１と、１５０℃における貯蔵弾性率が０．２乃至２０ＭＰａの範囲内にある第２層２とで構成されている。また、第１層１及び第２層２は、それぞれ、後述する第１及び第２樹脂組成物の硬化物からなる。即ち、フィルム１０は、ガラス、金属、炭素、タンパク質、セルロース、及び合成樹脂等の各種材料からなる織布又は不織布や、そのような材料からなる多孔質層を含んでいない。

＜樹脂組成物＞
第１樹脂組成物は、例えば、シルセスキオキサン化合物（Ａ）を含有している。第１樹脂組成物は、シルセスキオキサン化合物（Ａ）に加え、酸発生剤（Ｄ）を更に含有することができる。この場合、第１樹脂組成物は、電離放射線を照射することにより光硬化し得る。
また、第２樹脂組成物は、例えば、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、ポリオール化合物（Ｃ）と、酸発生剤（Ｄ）とを含んだ樹脂組成物、好ましくは光硬化性樹脂組成物である。
以下に、各成分について説明する。

［シルセスキオキサン化合物（Ａ）］
シルセスキオキサン化合物（Ａ）としては、特に、耐熱性、耐光性、及び透明性の点で、下記一般式（Ｉ）で表される化合物であることが好ましい。

シルセスキオキサン化合物（Ａ）は、一例によれば、下記式（Ｉ）に表されるＱ型、Ｔ型、Ｄ型及びＭ型のシロキサン単位の組合せにより構成されるポリシロキサンである。

式（Ｉ）中、Ｒ２０乃至Ｒ２５は、それぞれ独立に、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基及びオキセタニル基のうち何れかを有する一価の有機基を表す。前記アルキル基、アラルキル基、アリール基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基及びオキセタニル基は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、及び／又は、オキシ基で置換されていてもよい。式（Ｉ）で表されるポリシロキサン中のＲ２０乃至Ｒ２５のうち、少なくとも１つはオキセタニル基を有する一価の有機基である。ｗは正の数を表し、ｘ、ｙ及びｚはそれぞれ独立に、０又は正の数を表す。Ｒ２０乃至Ｒ２５は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。

上記の通り、式（Ｉ）におけるＲ２０乃至Ｒ２５は、それぞれ独立に、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基及びオキセタニル基のうち何れかを有する一価の有機基を表す。また、Ｒ２０乃至Ｒ２５のうち、少なくとも１つはオキセタニル基を有する一価の有機基である。なお、Ｒ２０乃至Ｒ２５は、同一であっても異なっていてもよい。

また、Ｒ２０乃至Ｒ２５におけるアルキル基、アラルキル基、アリール基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基及びオキセタニル基のうち１つ以上は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、及び／又は、オキシ基で置換されていてもよい。

式（Ｉ）で表されているポリシロキサンの数平均分子量（Ｍｎ）は、５００〜２００００であることが好ましく、６００〜１５０００であることがより好ましく、７００〜１２０００であることが更に好ましい。
また、第１樹脂組成物におけるポリシロキサンの含有量は、５０〜１００質量％であることが好ましく、７０〜９９．９質量％であることがより好ましく、８０〜９９質量％であることが更に好ましい。

式（Ｉ）で表されているｗ、ｘ、ｙ及びｚはポリシロキサンを構成するシロキサン単位のモル比を表す。一例によれば、ｘは正の数を表し、ｗ、ｙ及びｚは、それぞれ独立に、０又は正の数を表す。

また、シルセスキオキサン化合物（Ａ）は、Ｔ型、Ｄ型及びＭ型の１種以上のシロキサン単位を含み、Ｒ２０乃至Ｒ２５のうち、このシロキサン単位が含んでいるものの少なくとも１つは、オキセタニル基を有する一価の有機基である。

Ｒ２０乃至Ｒ２５が有する、炭素数１〜６のアルキル基、及び、炭素数７〜１０のアラルキル基は、直鎖状であっても、分岐状であっても、環構造を有していてもよい。

Ｒ２０乃至Ｒ２５が有する、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基及びオキセタニル基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、及びオキシ基（＝Ｏ）が好ましく挙げられる。

シルセスキオキサン化合物（Ａ）は、他の例によれば、式（Ｉ）に表されるＴ型及びＤ型のシロキサン単位で主に構成され、且つＲ２０乃至Ｒ２２の１以上がオキセタニル基を有する一価の有機基である。このようなシルセスキオキサン（Ａ）を使用した場合、高い透明性と優れた耐熱性及び可撓性とに特に優れたフィルムが得られる。このようなシルセスキオキサン化合物（Ａ）としては、例えば、ＯＸ−ＳＱ ＳＩ２０（東亞合成社）等の市販品を使用することができる。

［脂環式エポキシ化合物（Ｂ）］
脂環式エポキシ化合物（Ｂ）は、１分子内に脂環（脂肪族環）構造とエポキシ基とを含んだ化合物である。エポキシ基は、脂環において互いに隣り合った２つの炭素原子と酸素原子とで構成されていてもよく（以下、そのようなエポキシ基を「脂環エポキシ基」と称する）、脂環に単結合で直接結合していてもよい。

脂環式エポキシ化合物（Ｂ）が１分子内に含む脂環構造の数は、１であってもよく、２以上であってもよい。また、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）が１分子内に含むエポキシ基の数は、１であってもよく、２以上であってもよい。一例によれば、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）は、１分子内に、２つの脂環構造と、２つのエポキシ基とを含み、それらエポキシ基は別々の脂環構造の炭素原子を含んだ脂環エポキシ基である。

脂環エポキシ基を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。脂環エポキシ基を有する化合物は、シクロヘキサン環において互いに隣り合った２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有すること、即ち、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物であることが好ましい。

脂環エポキシ基を有する化合物としては、特に、耐熱性、耐光性、及び透明性の点で、下記一般式（ＩＩ）で表される脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）が好ましい。一般的に、エポキシ化合物は耐熱性に優れている。しかしながら、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物等のベンゼン環を有するエポキシ化合物は、共役二重結合を有しているため、共役二重結合を有していないエポキシ化合物と比較して透明性の点で劣る。下記一般式（ＩＩ）で表される脂環式エポキシ化合物を使用した場合、特に高い透明性を達成できる。

上記一般式（ＩＩ）において、Ｒ１乃至Ｒ１８は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、及び有機基からなる群より選択される基である。

有機基としては、例えば、炭化水素基であっても、炭素原子とハロゲン原子とからなる基であっても、炭素原子及び水素原子とともに、ハロゲン原子、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、及びケイ素原子のようなヘテロ原子を含むような基であってもよい。ハロゲン原子の例としては、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子、及びフッ素原子等が挙げられる。

有機基としては、炭化水素基と、炭素原子、水素原子、及び酸素原子からなる基と、ハロゲン化炭化水素基と、炭素原子、酸素原子、及びハロゲン原子からなる基と、炭素原子、水素原子、酸素原子、及びハロゲン原子からなる基とが好ましい。有機基が炭化水素基である場合、炭化水素基は、芳香族炭化水素基でも、脂肪族炭化水素基でも、芳香族骨格と脂肪族骨格とを含む基でもよい。

炭化水素基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ウンデシル基、ｎ−トリデシル基、ｎ−テトラデシル基、ｎ−ペンタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−ノナデシル基、及びｎ−イコシル基等の鎖状アルキル基；ビニル基、１−プロペニル基、２−ｎ−プロペニル基（アリル基）、１−ｎ−ブテニル基、２−ｎ−ブテニル基、及び３−ｎ−ブテニル基等の鎖状アルケニル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びシクロヘプチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、α−ナフチル基、β−ナフチル基、ビフェニル−４−イル基、ビフェニル−３−イル基、ビフェニル−２−イル基、アントリル基、及びフェナントリル基等のアリール基；並びに、ベンジル基、フェネチル基、α−ナフチルメチル基、β−ナフチルメチル基、α−ナフチルエチル基、及びβ−ナフチルエチル基等のアラルキル基が挙げられる。

ハロゲン化炭化水素基の具体例としては、クロロメチル基、ジクロロメチル基、トリクロロメチル基、ブロモメチル基、ジブロモメチル基、トリブロモメチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、２，２，２−トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、及びパーフルオロペンチル基、パーフルオロヘキシル基、パーフルオロヘプチル基、パーフルオロオクチル基、パーフルオロノニル基、及びパーフルオロデシル基等のハロゲン化鎖状アルキル基；２−クロロシクロヘキシル基、３−クロロシクロヘキシル基、４−クロロシクロヘキシル基、２，４−ジクロロシクロヘキシル基、２−ブロモシクロヘキシル基、３−ブロモシクロヘキシル基、及び４−ブロモシクロヘキシル基等のハロゲン化シクロアルキル基；２−クロロフェニル基、３−クロロフェニル基、４−クロロフェニル基、２，３−ジクロロフェニル基、２，４−ジクロロフェニル基、２，５−ジクロロフェニル基、２，６−ジクロロフェニル基、３，４−ジクロロフェニル基、３，５−ジクロロフェニル基、２−ブロモフェニル基、３−ブロモフェニル基、４−ブロモフェニル基、２−フルオロフェニル基、３−フルオロフェニル基、及び４−フルオロフェニル基等のハロゲン化アリール基；並びに、２−クロロフェニルメチル基、３−クロロフェニルメチル基、４−クロロフェニルメチル基、２−ブロモフェニルメチル基、３−ブロモフェニルメチル基、４−ブロモフェニルメチル基、２−フルオロフェニルメチル基、３−フルオロフェニルメチル基、及び４−フルオロフェニルメチル基等のハロゲン化アラルキル基が挙げられる。

炭素原子、水素原子、及び酸素原子からなる基の具体例としては、ヒドロキシメチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシ−ｎ−プロピル基、及び４−ヒドロキシ−ｎ−ブチル基等のヒドロキシ鎖状アルキル基；２−ヒドロキシシクロヘキシル基、３−ヒドロキシシクロヘキシル基、及び４−ヒドロキシシクロヘキシル基等のハロゲン化シクロアルキル基；２−ヒドロキシフェニル基、３−ヒドロキシフェニル基、４−ヒドロキシフェニル基、２，３−ジヒドロキシフェニル基、２，４−ジヒドロキシフェニル基、２，５−ジヒドロキシフェニル基、２，６−ジヒドロキシフェニル基、３，４−ジヒドロキシフェニル基、及び３，５−ジヒドロキシフェニル基等のヒドロキシアリール基；２−ヒドロキシフェニルメチル基、３−ヒドロキシフェニルメチル基、及び４−ヒドロキシフェニルメチル基等のヒドロキシアラルキル基；メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ｎ−ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、ｓｅｃ−ブチルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルオキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、ｎ−ヘプチルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基、２−エチルヘキシルオキシ基、ｎ−ノニルオキシ基、ｎ−デシルオキシ基、ｎ−ウンデシルオキシ基、ｎ−トリデシルオキシ基、ｎ−テトラデシルオキシ基、ｎ−ペンタデシルオキシ基、ｎ−ヘキサデシルオキシ基、ｎ−ヘプタデシルオキシ基、ｎ−オクタデシルオキシ基、ｎ−ノナデシルオキシ基、及びｎ−イコシルオキシ基等の鎖状アルコキシ基；ビニルオキシ基、１−プロペニルオキシ基、２−ｎ−プロペニルオキシ基（アリルオキシ基）、１−ｎ−ブテニルオキシ基、２−ｎ−ブテニルオキシ基、及び３−ｎ−ブテニルオキシ基等の鎖状アルケニルオキシ基；フェノキシ基、ｏ−トリルオキシ基、ｍ−トリルオキシ基、ｐ−トリルオキシ基、α−ナフチルオキシ基、β−ナフチルオキシ基、ビフェニル−４−イルオキシ基、ビフェニル−３−イルオキシ基、ビフェニル−２−イルオキシ基、アントリルオキシ基、及びフェナントリルオキシ基等のアリールオキシ基；ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基、α−ナフチルメチルオキシ基、β−ナフチルメチルオキシ基、α−ナフチルエチルオキシ基、及びβ−ナフチルエチルオキシ基等のアラルキルオキシ基；メトキシメチル基、エトキシメチル基、ｎ−プロピルオキシメチル基、２−メトキシエチル基、２−エトキシエチル基、２−ｎ−プロピルオキシエチル基、３−メトキシ−ｎ−プロピル基、３−エトキシ−ｎ−プロピル基、３−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−プロピル基、４−メトキシ−ｎ−ブチル基、４−エトキシ−ｎ−ブチル基、及び４−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−プチル基等のアルコキシアルキル基；メトキシメトキシ基、エトキシメトキシ基、ｎ−プロピルオキシメトキシ基、２−メトキシエトキシ基、２−エトキシエトキシ基、２−ｎ−プロピルオキシエトキシ基、３−メトキシ−ｎ−プロピルオキシ基、３−エトキシ−ｎ−プロピルオキシ基、３−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−プロピルオキシ基、４−メトキシ−ｎ−ブチルオキシ基、４−エトキシ−ｎ−ブチルオキシ基、及び４−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−ブチルオキシ基等のアルコキシアルコキシ基；２−メトキシフェニル基、３−メトキシフェニル基、及び４−メトキシフェニル基等のアルコキシアリール基；２−メトキシフェノキシ基、３−メトキシフェノキシ基、及び４−メトキシフェノキシ基等のアルコキシアリールオキシ基；ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブタノイル基、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、ヘプタノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、及びデカノイル基等の脂肪族アシル基；ベンゾイル基、α−ナフトイル基、及びβ−ナフトイル基等の芳香族アシル基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｎ−プロピルオキシカルボニル基、ｎ−ブチルオキシカルボニル基、ｎ−ペンチルオキシカルボニル基、ｎ−ヘキシルカルボニル基、ｎ−ヘプチルオキシカルボニル基、ｎ−オクチルオキシカルボニル基、ｎ−ノニルオキシカルボニル基、及びｎ−デシルオキシカルボニル基等の鎖状アルキルオキシカルボニル基；フェノキシカルボニル基、α−ナフトキシカルボニル基、及びβ−ナフトキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基；ホルミルオキシ基、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、ブタノイルオキシ基、ペンタノイルオキシ基、ヘキサノイルオキシ基、ヘプタノイルオキシ基、オクタノイルオキシ基、ノナノイルオキシ基、及びデカノイルオキシ基等の脂肪族アシルオキシ基；並びに、ベンゾイルオキシ基、α−ナフトイルオキシ基、及びβ−ナフトイルオキシ基等の芳香族アシルオキシ基が挙げられる。

Ｒ１乃至Ｒ１８は、特に硬化性組成物を用いて得られる硬化物の硬度の観点から、全てが水素原子であることがより好ましい。

また、上記一般式（ＩＩ）において、Ｘは、単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）である。

上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基（エーテル結合）、チオエーテル基（チオエーテル結合）、エステル基（エステル結合）、カーボネート基（カーボネート結合）、アミド基（アミド結合）、及びこれらが複数個連結した基等が挙げられる。

上記２価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１乃至１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、及び、２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１乃至１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、及びトリメチレン基が挙げられる。２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、及びシクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）が挙げられる。

上記連結基Ｘとしては、酸素原子を含有する連結基が好ましい。そのような連結基Ｘとしては、例えば、−ＣＯ−（カルボニル基）、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−（カーボネート基）、−ＣＯＯ−（エステル基）、−Ｏ−（エーテル基）、−ＣＯＮＨ−（アミド基）、これらの基が複数個連結した基、及びこれらの基の１又は２以上と２価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基が挙げられる。２価の炭化水素基としては、例えば、上記で例示したものが挙げられる。

上記一般式（ＩＩ）で表される脂環式エポキシ化合物としては、例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」及び「セロキサイド２０８１」（何れも（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。また、一般式（ＩＩ）で表される脂環式エポキシ化合物のうちＸが単結合であるものとして、例えば、商品名「セロキサイド８０００」（（株）ダイセル製）などの市販品を用いることもできる。

脂環式エポキシ化合物（Ｂ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）としては、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」）及びε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの少なくとも一方を使用することが特に好ましい。

脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とポリオール化合物（Ｃ）との合計量に占める脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の量の割合は、５０乃至７０質量％の範囲内にあることが好ましく、５５乃至６５質量％の範囲内にあることがより好ましい。この割合が小さすぎると、第２樹脂組成物の硬化物において架橋密度が低くなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。この割合が大きすぎると、第２樹脂組成物の硬化物は、硬く脆い性状となり、高い可撓性が得られない可能性がある。

［ポリオール化合物（Ｃ）］
第２樹脂組成物にポリオール化合物（Ｃ）を含めることにより、高い可撓性を有している硬化物を形成でき、また、第１樹脂組成物の硬化物と第２樹脂組成物の硬化物との組み合わせのみで自立することができるシートの製造が可能となる。

ポリオール化合物（Ｃ）とは、１分子内に２個以上の水酸基を有し、数平均分子量が例えば２００以上の重合体（オリゴマー又はポリマー）である。ポリオール化合物（Ｃ）には、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、及びポリカーボネートポリオールが含まれる。なお、ポリオール化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

ポリオール化合物（Ｃ）が有する水酸基（２個以上の水酸基）は、アルコール性水酸基であってもよいし、フェノール性水酸基であってもよい。また、ポリオール化合物（Ｃ）が１分子内に有する水酸基の数は、２以上であればよく、特に限定されない。

ポリオール化合物（Ｃ）における水酸基（２個以上の水酸基）の位置は、特に限定されないが、硬化剤との反応性の観点で、ポリオール分子の少なくとも一方の末端（重合体主鎖の末端）に存在することが好ましく、ポリオール分子の少なくとも両末端に存在することが特に好ましい。

ポリオール化合物（Ｃ）は、その他の成分と配合した後に液状の第２樹脂組成物を形成できればよく、それ自体は、固体であってもよいし、液体であってもよい。

ポリオール化合物（Ｃ）の数平均分子量は、特に限定されないが、例えば２００以上であり、２００乃至１０００００の範囲内にあることが好ましく、３００乃至１０００の範囲内にあることがより好ましい。数平均分子量が小さすぎると、第１及び第２樹脂組成物を塗工する基材からそれらの硬化物であるフィルムを剥離する際に、フィルムに破断やクラックが発生する場合がある。一方、数平均分子量が大きすぎると、液状の第２樹脂組成物においてポリオール化合物が析出するか、又は、ポリオール化合物を他の成分中に溶解させることができない場合がある。なお、ポリオール化合物（Ｃ）の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される、標準ポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。

ポリオール化合物（Ｃ）は、水酸基価が１９０乃至５５０ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲内にあることが好ましい。水酸基価が小さすぎると、第２樹脂組成物の硬化物において架橋密度が低くなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。水酸基価が大きすぎると、エポキシ基の量に対し、水酸基の量が過剰となり、反応に寄与しない浮遊モノマーが硬化物中に発生する可能性がある。その結果、熱重量変化が大きくなり、耐熱性の低下、更には吸湿性の増加を生じる可能性がある。

ポリオール化合物（Ｃ）としては、例えば、分子内にエステル骨格（ポリエステル骨格）を有するポリエステルポリオール（ポリエステルポリオールオリゴマーを含む）、分子内にエーテル骨格（ポリエーテル骨格）を有するポリエーテルポリオール（ポリエーテルポリオールオリゴマーを含む）、及び分子内にカーボネート骨格（ポリカーボネート骨格）を有するポリカーボネートポリオール（ポリカーボネートポリオールオリゴマーを含む）などが挙げられる。ポリオール化合物（Ｃ）には、その他化合物、例えば、フェノキシ樹脂、エポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ．を超えるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂、水酸基を有するポリブタジエン類、及びアクリルポリオールも含まれる。

上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、ポリオールとポリカルボン酸（多塩基酸）との又はヒドロキシカルボン酸の縮合重合（例えば、エステル交換反応）により得られるポリエステルポリオールや、ラクトン類の開環重合により得られるポリエステルポリオールなどが挙げられる。

上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，３，５−トリメチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、２，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，２−ジメチロールシクロヘキサン、１，３−ジメチロールシクロヘキサン、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、１，１２−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，３−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、１，２，６−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、及びペンタエリスリトールが挙げられる。

上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するポリカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、フマル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アゼライン酸、クエン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、シトラコン酸、１，１０−デカンジカルボン酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、無水ピロメリット酸、及び無水トリメリット酸が挙げられる。

上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するヒドロキシカルボン酸としては、例えば、乳酸、りんご酸、グリコール酸、ジメチロールプロピオン酸、及びジメチロールブタン酸が挙げられる。

上記ポリエステルポリオールを得るための開環重合に使用するラクトン類としては、例えば、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン、及びγ−ブチロラクトンが挙げられる。

上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセル２０５」、「プラクセル２０５Ｈ」、「プラクセル２０５Ｕ」、「プラクセル２０５ＢＡ」、「プラクセル２０８」、「プラクセル２１０」、「プラクセル２１０ＣＰ」、「プラクセル２１０ＢＡ」、「プラクセル２１２」、「プラクセル２１２ＣＰ」、「プラクセル２２０」、「プラクセル２２０ＣＰＢ」、「プラクセル２２０ＮＰ１」、「プラクセル２２０ＢＡ」、「プラクセル２２０ＥＤ」、「プラクセル２２０ＥＢ」、「プラクセル２２０ＥＣ」、「プラクセル２３０」、「プラクセル２３０ＣＰ」、「プラクセル２４０」、「プラクセル２４０ＣＰ」、「プラクセル２１０Ｎ」、「プラクセル２２０Ｎ」、「プラクセルＬ２０５ＡＬ」、「プラクセルＬ２０８ＡＬ」、「プラクセルＬ２１２ＡＬ」、「プラクセルＬ２２０ＡＬ」、「プラクセルＬ２３０ＡＬ」、「プラクセル３０５」、「プラクセル３０８」、「プラクセル３１２」、「プラクセルＬ３１２ＡＬ」、「プラクセル３２０」、「プラクセルＬ３２０ＡＬ」、「プラクセルＬ３３０ＡＬ」、「プラクセル４１０」、「プラクセル４１０Ｄ」、「プラクセル６１０」、「プラクセルＰ３４０３」、及び「プラクセルＣＤＥ９Ｐ」（何れも（株）ダイセル製）等の市販品を使用することができる。

上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリオール類への環状エーテル化合物の付加反応により得られるポリエーテルポリオール、及びアルキレンオキシドの開環重合により得られるポリエーテルポリオールが挙げられる。

上記ポリエーテルポリオールとしては、より具体的には、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール（プロピレングリコール）、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール（テトラメチレングリコール）、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，３，５−トリメチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、２，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，２−ジメチロールシクロヘキサン、１，３−ジメチロールシクロヘキサン、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、１，１２−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，３−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、１，２，６−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、及びペンタエリスリトールなどのポリオール類の多量体；上記ポリオール類と、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，２−ブチレンオキサイド、１，３−ブチレンオキサイド、２，３−ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン、及びエピクロロヒドリン等のアルキレンオキサイドとの付加物；並びにテトラヒドロフラン類などの環状エーテルの開環重合体（例えば、ポリテトラメチレングリコール）が挙げられる。

上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、商品名「ＰＥＰ−１０１」（フロイント産業（株）製）、商品名「アデカプルロニックＬ」、「アデカプルロニックＰ」、「アデカプルロニックＦ」、「アデカプルロニックＲ」、「アデカプルロニックＴＲ」、及び「アデカＰＥＧ」（何れもアデカ（株）製）；商品名「ＰＥＧ＃１０００」、「ＰＥＧ＃１５００」、及び「ＰＥＧ＃１１０００」（何れも日油（株）製）；商品名「ニューポールＰＥ−３４」、「ニューポールＰＥ−６１」、「ニューポールＰＥ−７８」、「ニューポールＰＥ−１０８」、「ＰＥＧ−２００」、「ＰＥＧ−６００」、「ＰＥＧ−２０００」、「ＰＥＧ−６０００」、「ＰＥＧ−１００００」、及び「ＰＥＧ−２００００」（何れも三洋化成工業（株）製）；商品名「ＰＴＭＧ１０００」、「ＰＴＭＧ１８００」、及び「ＰＴＭＧ２０００」（何れも三菱化学（株）製）；並びに「ＰＴＭＧプレポリマー」（三菱樹脂（株）製）等の市販品を使用することができる。

上記ポリカーボネートポリオールとは、分子内に２個以上の水酸基を有するポリカーボネートである。中でも、上記ポリカーボネートポリオールとしては、分子内に２個の末端水酸基を有するポリカーボネートジオールが好ましい。

上記ポリカーボネートポリオールは、通常のポリカーボネートポリオールを製造する方法と同じく、ホスゲン法、又は、ジメチルカーボネート及びジエチルカーボネートのようなジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートを用いるカーボネート交換反応（特開昭６２−１８７７２５号公報、特開平２−１７５７２１号公報、特開平２−４９０２５号公報、特開平３−２２０２３３号公報、特開平３−２５２４２０号公報等）などにより合成される。上記ポリカーボネートポリオールにおけるカーボネート結合は熱分解を受けにくいため、ポリカーボネートポリオールを含む第２樹脂組成物の硬化物は高温高湿下でも優れた安定性を示す。

上記ジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートと共にカーボネート交換反応で用いられるポリオールとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１２−ドデカンジオール、ブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、及びプロピレングリコールが挙げられる。

上記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセルＣＤ２０５ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２０５ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２２０ＰＬ」、及び「プラクセルＣＤ２２０ＨＬ」（何れも（株）ダイセル製）；商品名「ＵＨ−ＣＡＲＢ５０」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ１００」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ３００」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／３）」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／１）」、及び「ＵＣ−ＣＡＲＢ１００」（何れも宇部興産（株）製）；並びに、商品名「ＰＣＤＬ Ｔ４６７１」、「ＰＣＤＬ Ｔ４６７２」、「ＰＣＤＬ Ｔ５６５０Ｊ」、「ＰＣＤＬ Ｔ５６５１」、及び「ＰＣＤＬ Ｔ５６５２」（何れも旭化成ケミカルズ（株）製）等の市販品を使用することができる。

上記ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、及びポリカーボネートポリオール以外のポリオールとしては、例えば、商品名「ＹＰ−５０」、「ＹＰ−５０Ｓ」、「ＹＰ−５５Ｕ」、「ＹＰ−７０」、「ＺＸ−１３５６−２」、「ＹＰＢ−４３Ｃ」、「ＹＰＢ−４３Ｍ」、「ＦＸ−３１６」、「ＦＸ−３１０Ｔ４０」、「ＦＸ−２８０Ｓ」、「ＦＸ−２９３」、「ＹＰＳ−００７Ａ３０」、及び「ＴＸ−１０１６」（何れも新日鐵化学（株）製）や、商品名「ｊＥＲ１２５６」、「ｊＥＲ４２５０」、及び「ｊＥＲ４２７５」（何れも三菱化学（株）製）などのフェノキシ樹脂；商品名「エポトートＹＤ−０１４」、「エポトートＹＤ−０１７」、「エポトートＹＤ−０１９」、「エポトートＹＤ−０２０Ｇ」、「エポトートＹＤ−９０４」、「エポトートＹＤ−９０７」、及び「エポトートＹＤ−６０２０」（何れも新日鐵化学（株）製）や、商品名「ｊＥＲ１００７」、「ｊＥＲ１００９」、「ｊＥＲ１０１０」、「ｊＥＲ１００５Ｆ」、「ｊＥＲ１００９Ｆ」、「ｊＥＲ１００６ＦＳ」、及び「ｊＥＲ１００７ＦＳ」（何れも三菱化学（株）製）などのエポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ．を超えるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂；商品名「Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−４５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−１５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ ｉｐ」、及び「ＫＲＡＳＯＬ」（何れも出光興産（株）製）や、商品名「α−ωポリブタジエングリコール Ｇ−１０００」、「α−ωポリブタジエングリコール Ｇ−２０００」、及び「α−ωポリブタジエングリコール Ｇ−３０００」（何れも日本曹達（株）製）などの水酸基を有するポリブタジエン類；並びに、商品名「ヒタロイド３９０３」、「ヒタロイド３９０４」、「ヒタロイド３９０５」、「ヒタロイド６５００」、「ヒタロイド６５００Ｂ」、及び「ヒタロイド３０１８Ｘ」（何れも日立化成工業（株）製）や、商品名「アクリディックＤＬ−１５３７」、「アクリディックＢＬ−６１６」、「アクリディックＡＬ−１１５７」、「アクリディックＡ−３２２」、「アクリディックＡ−８１７」、「アクリディックＡ−８７０」、「アクリディックＡ−８５９−Ｂ」、「アクリディックＡ−８２９」、及び「アクリディックＡ−４９−３９４−ＩＭ」（何れもＤＩＣ（株）製）、商品名「ダイヤナールＳＲ−１３４６」、「ダイヤナールＳＲ−１２３７」、及び「ダイヤナールＡＳ−１１３９」（何れも三菱レイヨン（株）製）などのアクリルポリオール等の市販品を使用することができる。

なお、上記ポリオール化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ポリオール化合物（Ｃ）は、ポリエステルポリオール、例えば商品名「プラクセル３０５」及び「プラクセル３０８」（何れも（株）ダイセル製）などのポリカプロラクトントリオール、並びに、商品名「プラクセルＣＤ２０５ＰＬ」（（株）ダイセル製）などのカーボネートジオールの少なくとも一方であることが特に好ましい。

脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とポリオール化合物（Ｃ）との合計量に占めるポリオール化合物（Ｃ）の量の割合は、３０乃至５０質量％の範囲内にあることが好ましく、３５乃至４５質量％の範囲内にあることがより好ましい。この割合が小さすぎると、第２樹脂組成物の硬化物は、硬く脆い性状となり、高い可撓性が得られない可能性がある。この割合が大きすぎると、第２樹脂組成物の硬化物において架橋密度が低くなり、エポキシ基の量に対して水酸基の量が過剰となり、第２樹脂組成物を十分に硬化させることができない可能性がある。

［酸発生剤（Ｄ）］
酸発生剤（Ｄ）は、第１樹脂組成物においては、シルセスキオキサン化合物（Ａ）の重合を促進する働きを有する。一例によれば、酸発生剤（Ｄ）は、第１樹脂組成物において、その紫外線照射などの電離放射線照射による重合を可能とする。

また、酸発生剤（Ｄ）は、第２樹脂組成物においては、エポキシ基を有する化合物の重合を開始させる働きを有する。酸発生剤（Ｄ）としては、紫外線照射などの電離放射線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の重合を開始させるカチオン重合開始剤が好ましい。

酸発生剤（Ｄ）は、一例によれば、スルホニウム塩を含んでいる。酸発生剤（Ｄ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

電離放射線照射によりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルゼネート塩、トリアリルスルホニウム塩及びその誘導体、並びに、ジアリルヨウドニウム塩及びその誘導体を挙げることができる。

トリアリルスルホニウム塩及びその誘導体としては、例えば、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート塩及びその誘導体、並びに、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート塩及びその誘導体が挙げられる。
ジアリルヨウドニウム塩及びその誘導体としては、例えば、ジアリルヨウドニウムヘキサフルオロホスフェート塩及びその誘導体、並びに、ジアリルヨウドニウムテトラフルオロボレート塩及びその誘導体が挙げられる。
これらのカチオン重合開始剤（カチオン触媒）は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

このようなカチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「ＵＶＡＣＵＲＥ１５９０」（ダイセル・サイテック（株）製）；商品名「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、及び「ＣＤ−１０１２」（何れも米国サートマー社製）；商品名「イルガキュア２６４」及び「イルガキュア２５０」（何れもチバ・ジャパン（株）製）；商品名「ＣＩＴ−１６８２」（日本曹達（株）製）；商品名「ＣＰＩ−１０１Ａ」、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−２１０Ｓ」、及び「ＣＰＩ−１１０Ａ」（何れもサンアプロ（株）製）；商品名「アデカオプトマーＳＰ−１７０」、「アデカオプトマーＳＰ−１７２」、及び「アデカオプトマーＳＰ−１５０」（何れも（株）ＡＤＥＫＡ製）；並びに、商品名「シリコリース ＵＶ ＣＡＴＡ２１１」（荒川化学工業（株）製）等の市販品を使用できる。好ましくは、商品名「ＳＰ−１７０」及び「ＳＰ−１７２」（何れも（株）ＡＤＥＫＡ製）、並びに、商品名「ＣＰＩ−２１０Ｓ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」及び「ＣＰＩ−１１０Ａ」（何れもサンアプロ（株）製）の１以上である。

加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、及びアレン−イオン錯体が挙げられる。

このようなカチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「ＰＰ−３３」、「ＣＰ−６６」、及び「ＣＰ−７７」（何れもＡＤＥＫＡ（株）製）；商品名「ＦＣ−５０９」（スリーエム（株）製）；商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．（株）製）；商品名「サンエイド ＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１１０Ｌ」、及び「サンエイド ＳＩ−１５０Ｌ」（何れも三新化学工業（株）製）；並びに、商品名「ＣＧ−２４−６１」（チバ・ジャパン（株）製）等の市販品を使用できる。

更に、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物も、上記カチオン重合開始剤として使用できる。

第２樹脂組成物において、酸発生剤（Ｄ）の量は、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とポリオール化合物（Ｃ）との合計量１００質量部に対して、０．０５乃至０．５質量部の範囲内にあることが好ましく、０．０５乃至０．１質量部の範囲内にあることがより好ましい。酸発生剤（Ｄ）の量が少なすぎると、第２樹脂組成物の硬化物において架橋密度が小さくなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。酸発生剤（Ｄ）の量が多すぎると、高い透明性を有する硬化物を得られない可能性がある。
なお、第２樹脂組成物は、上述した成分に加えて、下記の成分をさらに含んでいてもよい。

第２樹脂組成物は、生産性の観点から光硬化性樹脂組成物であることが好ましい。光硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂と比べて反応速度が速いため生産時に優位となる。

［その他の成分（Ｅ）］
第２樹脂組成物は、必要に応じて、他の成分（Ｅ）を更に含有することができる。
例えば、第２樹脂組成物は、硬化性調整のためにビニルエーテル化合物のようなカチオン反応性化合物を更に含有していてもよい。また、第２樹脂組成物は、その低粘度化や反応速度調整のためにオキセタン化合物を更に含有していてもよい。また、第２樹脂組成物は、基材と第２樹脂組成物を硬化してなる層との密着性調整のためにラジカル反応性化合物を更に含有していてもよい。

第２樹脂組成物は、その他の成分、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤（ＨＡＬＳ等）、つや消し剤（シリカ、ガラス粉、金属酸化物等）、着色剤（染料、顔料等）、光拡散剤、低収縮剤、沈降防止剤、消泡剤、帯電防止剤、防曇剤、分散剤、増粘剤、タレ止め剤、乾燥剤、レベリング剤、カップリング剤、付着促進剤、防錆顔料、熱安定剤、皮膜物質改質剤、スリップ剤、スリキズ剤、可塑剤、防菌剤、防カビ剤、防汚剤、難燃剤、重合防止剤、光重合促進剤、増感剤、熱開始剤（熱カチオン重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤）、及び離型剤等の添加剤の１以上を更に含有していてもよい。

成分（Ｅ）の量は、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とポリオール化合物（Ｃ）との合計量１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましく、１質量部以下であることがより好ましい。

＜樹脂組成物の調製＞
上記の第１樹脂組成物と第２樹脂組成物とは、それぞれについて上述した成分を均一に混合することにより得る。この混合には、例えば、特に限定されないが、ディスパーミキサ、ウルトラミキサ、ホモジナイザ、及び遊星攪拌脱泡機等の攪拌機を用いることができる。この混合は、酸発生剤の活性化を防止するため、電離放射線が照射されない環境下で行うことが好ましい。

＜フィルムの製造＞
図１に示すフィルム１０は、例えば、以下の方法により得る。先ず、上記の第２樹脂組成物からなる塗膜を支持体上に形成し、この塗膜に電離放射線を照射し、更に、塗膜をポストベークに供して、塗膜を硬化させる。続いて、第１樹脂組成物からなる塗膜を第２層２に積層塗布する。そして、この塗膜に電離放射線を照射した後、ポストベークに供して硬化させる。その後、硬化した膜を支持体から剥離することにより、フィルム１０を得る。フィルム１０の製造には、例えば、図２に示す装置を利用することができる。

図２は、フィルム製造装置の一例を概略的に示す図である。
このフィルム製造装置１００は、ロール・ツー・ロール式のダイコータである。このフィルム製造装置は、巻出ロール１１０と、キャリアフィルム１２０と、ガイドロール１３０ａ乃至１３０ｅと、第１バックアップロール１４０と、第１ダイヘッド１５０と、第１電離放射線照射機１６０と、第１ヒータ１７０と、剥離ロール１８０と、巻取ロール１９０ａ及び１９０ｂとを含んでいる。なお、図示していないが、このフィルム製造装置は、第２バックアップロールと第２ダイヘッドと第２電離放射線照射機と第２ヒータとを更に含んでいる。

巻出ロール１１０には、キャリアフィルム１２０が巻かれている。巻出ロール１１０は、キャリアフィルム１２０を巻き出す。

キャリアフィルム１２０は、ベルト形状を有している。キャリアフィルム１２０上には、上述した第１及び第２樹脂組成物を塗布し、このキャリアフィルム１２０上でそれら樹脂組成物からなる塗膜の硬化を行う。

キャリアフィルム１２０は、第１及び第２樹脂組成物の硬化物を剥離可能に支持し得るものである。キャリアフィルム１２０としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、セルロースジアセテートフィルム、セルロースアセテートブチレートフィルム、セルロースアセテートフタレートフィルム、セルロースアセテートプロピオネートフィルム（ＣＡＰフィルム）、セルローストリアセテート及びセルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体からなるフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、シンジオタクティックポリスチレン系フィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン樹脂系フィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホン系フィルム、ポリエーテルケトンイミドフィルム、ポリアミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、アクリルフィルム、及びポリアリレート系フィルムを挙げることができる。

キャリアフィルム１２０の厚さは、制限を設けるわけではないが、６乃至７００μｍの範囲内にあることが好ましく、４０乃至２５０μｍの範囲内にあることがより好ましく、５０乃至１５０μｍの範囲内にあることが更に好ましい。

ガイドロール１３０ａ乃至１３０ｅは、巻出ロール１１０から巻き出されたキャリアフィルム１２０を、第１ダイヘッド１５０と第１バックアップロール１４０との間の領域、第１電離放射線照射機１６０の正面の領域、第１ヒータ１７０、第２ダイヘッドと第２バックアップロールとの間の領域、第２電離放射線照射機の正面の領域、第２ヒータ、及び巻取ロール１９０ａへと順次案内する。

第１バックアップロール１４０は、第１ダイヘッド１５０と向き合うように設置されている。第１バックアップロール１４０は、第１ダイヘッド１５０と第１バックアップロール１４０との間を通過するキャリアフィルム１２０の裏面上を転動して、キャリアフィルム１２０と第１ダイヘッド１５０との距離を一定に保つ役割を果たす。

第１ダイヘッド１５０は、第１ダイヘッド１５０と第１バックアップロール１４０との間を通過するキャリアフィルム１２０の表面上に第２樹脂組成物を供給する。これにより、キャリアフィルム１２０の表面上に、第２樹脂組成物からなる塗膜を形成する。

ここでは、第２樹脂組成物の塗工に第１ダイヘッド１５０を利用するダイコート法について説明しているが、第２樹脂組成物の塗工には他の方法を利用してもよい。第２樹脂組成物の塗工には、例えば、ディッピング法、ワイヤーバーを使用する方法、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、エアナイフコート法、コンマコート法、カーテン法、スクリーン印刷法、スプレーコート法、及びグラビアオフセット法等の周知の方法を用いることができる。

第１電離放射線照射機１６０は、キャリアフィルム１２０の表面と向き合うように設置されている。第１電離放射線照射機１６０は、キャリアフィルム１２０上の塗膜に対して、電離放射線を照射する。キャリアフィルム１２０が電離放射線を透過させるものである場合、第１電離放射線照射機１６０は、キャリアフィルム１２０の裏面と向き合うように設置してもよい。

ここで、用語「電離放射線」は、第１又は第２樹脂組成物が含む成分、具体的には酸発生剤を分解（電離）させて、第１又は第２樹脂組成物中に酸を発生させ得る高エネルギーな放射線、例えば、Ｘ線又は紫外線を意味している。電離放射線としては、典型的には、紫外線を利用する。

第１電離放射線照射機１６０は、塗膜に電離放射線を照射することにより、第２樹脂組成物が含んでいる酸発生剤を活性化させる。即ち、酸発生剤を分解（電離）させて、第２樹脂組成物中に酸を発生させる。酸は、第２樹脂組成物中での重合や架橋を促進する触媒としての役割を果たす。従って、塗膜への電離放射線照射により、第２樹脂組成物では重合や架橋が進行し、その結果、塗膜は硬化する。

第１電離放射線照射機１６０の光源としては、酸発生剤（Ｄ）の分解に適した波長の光を放射するものを適宜選択する。この光源としては、４００ｎｍ以下の波長を放射するランプが好ましい。そのようなランプとしては、例えば、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、及び可視光ハロゲンランプが挙げられる。

電離放射線照射は、空気中で行ってもよいし、窒素及びアルゴン等の不活性ガス中で行ってもよい。

電離放射線の積算光量は、１０乃至３０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内とすることが好ましく、１００乃至１０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内とすることがより好ましく、２００乃至５００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内とすることが更に好ましい。

第１ヒータ１７０は、電離放射線を照射した塗膜に対してポストベークを行う。ポストベークを行うことにより、第２樹脂組成物中での上記反応を完結させる。ポストベークを行うと、フィルム１０における架橋密度を高めることができ、耐熱性が高まる。以上のようにして、第２層２を得る。

第１ヒータ１７０による加熱には、例えば、熱風乾燥、熱ロール乾燥、高周波照射、及び赤外線照射等の加熱方法を、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。加熱温度は、８０乃至１６０℃の範囲内とすることが好ましい。加熱時間は、３０乃至６００秒の範囲内とすることが好ましい。

第２バックアップロールは、第２ダイヘッドと向き合うように設置されている。第２バックアップロールは、第２ダイヘッドと第２バックアップロールとの間を通過するキャリアフィルム１２０の裏面上を転動して、キャリアフィルム１２０と第２ダイヘッドとの距離を一定に保つ役割を果たす。

第２ダイヘッドは、第２ダイヘッドと第２バックアップロールの間を通過するキャリアフィルム１２０上の第２層２に第１樹脂組成物を供給する。これにより、キャリアフィルム１２０上の塗膜に、第２層２と第１樹脂組成物からなる塗膜との積層体を形成する。

ここでは、第１樹脂組成物の塗工に第２ダイヘッドを利用するダイコート法について説明しているが、第１樹脂組成物の塗工には他の方法を利用してもよい。第１樹脂組成物の塗工には、例えば、ディッピング法、ワイヤーバーを使用する方法、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、エアナイフコート法、コンマコート法、カーテン法、スクリーン印刷法、スプレーコート法、及びグラビアオフセット法等の周知の方法を用いることができる。

第２電離放射線照射機は、キャリアフィルム１２０の表面と向き合うように設置されている。第２電離放射線照射機は、キャリアフィルム１２０上の第１樹脂組成物からなる塗膜に対して、電離放射線を照射する。キャリアフィルム１２０が電離放射線を透過させるものである場合、第２電離放射線照射機は、キャリアフィルム１２０の裏面と向き合うように設置してもよい。

第２電離放射線照射機は、第１樹脂組成物からなる塗膜に電離放射線を照射することにより、第１樹脂組成物が含んでいる酸発生剤を活性化させる。即ち、酸発生剤を分解（電離）させて、第１樹脂組成物中に酸を発生させる。酸は、第１樹脂組成物中での重合や架橋を促進する触媒としての役割を果たす。従って、塗膜への電離放射線照射により、第１樹脂組成物では重合や架橋が進行し、その結果、塗膜は硬化する。

第２電離放射線照射機の光源としては、酸発生剤（Ｄ）の分解に適した波長の光を放射するものを適宜選択する。この光源としては、４００ｎｍ以下の波長を放射するランプが好ましい。そのようなランプとしては、例えば、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、及び可視光ハロゲンランプが挙げられる。

電離放射線照射は、空気中で行ってもよいし、窒素及びアルゴン等の不活性ガス中で行ってもよい。

電離放射線の積算光量は、１０乃至３０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内とすることが好ましく、１００乃至１０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内とすることがより好ましく、２００乃至５００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内とすることが更に好ましい。

第２ヒータは、第１樹脂組成物からなり、電離放射線を照射した塗膜に対して、ポストベークを行う。ポストベークを行うことにより、第１樹脂組成物中での上記反応を完結させる。ポストベークを行うと、フィルム１０における架橋密度を高めることができ、耐熱性が高まる。以上のようにして、第１層１を得る。

第２ヒータによる加熱には、例えば、熱風乾燥、熱ロール乾燥、高周波照射、及び赤外線照射等の加熱方法を、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。加熱温度は、８０乃至１６０℃の範囲内とすることが好ましい。加熱時間は、３０乃至６００秒の範囲内とすることが好ましい。

第１層１と第２層２との積層体の厚さ、即ち、フィルム１０の厚さは、１乃至２５０μｍの範囲内にあることが好ましい。薄すぎる場合、フィルム１０の強度が低く、フィルム１０がキャリアフィルム１２０から剥離する際に破断してしまう可能性が高い。厚すぎる場合、反応熱が高くなることで硬化物の貯蔵弾性率が非常に高くなり、その結果、フィルム１０は、硬く脆い性状となり、可撓性が不十分となる可能性がある。

フィルム１０の第１層１と第２層２の厚みは特に限定は無く、前記層厚を満たせば良い。また、第２層２の厚みに対する第１層１の厚みの厚み比、すなわちα／βは０．５乃至１．９の範囲内にある。この比を満たしていれば、第１層１と第２層２の厚みは特に限定されない。
なお、この比を満たしていれば、フィルム１０は２層以上の多層膜としても良い。ここで、フィルム１０を多層膜とする場合、αは第１樹脂組成物からなる硬化物の厚みの合計を表し、βは第２樹脂組成物からなる硬化物の厚みの合計を表す。α／βが小さすぎる場合、高温域での機械強度が低下する虞がある。また、α／βが大きすぎる場合、可撓性が低下する虞がある。

剥離ロール１８０は、キャリアフィルム１２０に支持されたフィルム１０上を転動するように設置されている。剥離ロール１８０は、キャリアフィルム１２０の移動方向に対して、フィルム１０の移動方向を急激且つ大きく異ならしめ、これにより、フィルム１０をキャリアフィルム１２０から剥離する。

巻取ロール１９０ａは、フィルム１０を剥離したキャリアフィルム１２０を巻き取る。また、巻取ロール１９０ｂは、キャリアフィルム１２０から剥離したフィルム１０を巻き取る。

巻取ロール１９０ａは、キャリアフィルム１２０に張力を与える。巻取ロール１９０ａがキャリアフィルム１２０に与える張力は、キャリアフィルム１２０の厚さや材質によって異なるが、１０乃至５００Ｎ／ｍの範囲内とすることが好ましい。

ここでは、第２層２及び第１層１をこの順に形成する方法について説明したが、それらの形成順序は逆でもよい。また、第２樹脂組成物からなる塗膜の硬化と第１樹脂組成物からなる塗膜の硬化とは、同時に行っても良い。工程数を減らすためには、それら塗膜の硬化は同時に行うことが好ましい。
フィルム１０は、例えば、以上のようにして製造する。

上記の通り、このフィルム１０は、ガラス繊維布などの基材を含んでいない。従って、このフィルム１０は、ガラス繊維布などの基材を含んだフィルムと比較して、透明性やコストの点で有利である。また、このフィルム１０を基材として用いる高温プロセスをロール・ツー・ロール方式で行った場合であっても、フィルムの破断は生じにくいため、高い歩留まり及び優れた作業性を達成できる。即ち、このフィルム１０は、安価に製造することができ、透明性、耐熱性及び可撓性に優れた自立膜としてのフィルムである。

また、フィルム１０は、次のような応用が可能である。例えば、低反射層、防眩層、及びハードコート層からなる群より選択される１以上の層を、フィルム１０の上に設けて、光学フィルムとしてもよい。

上述したフィルム１０又はフィルム１０を備えた光学フィルムは、例えば、フラットパネルディスプレイなどの画像表示装置において使用することができる。フラットパネルディスプレイとしては、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、及びＥＬディスプレイを挙げることができる。フィルム１０は、画像表示装置において、例えば、保護フィルムや、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板、カラーフィルタ基板、及び封止基板などの基板として使用することができる。

以下に、本発明の実施例を記載する。但し、本発明は、以下に記載する事項に限定されるわけではない。

≪フィルムの作製≫
＜実施例１＞
図１に示すフィルム１０を以下の手順で作製した。
先ず、シルセスキオキサン化合物（Ａ）１００質量部に対し、酸発生剤（Ｄ）０．５質量部を加え、遊星攪拌脱泡機（マゼルスターＫＫ５０００、ＫＵＲＡＢＯ製）を用いて１５分間攪拌して、塗液を調製した。
また、５０質量部の脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、５０質量部のポリオール化合物（Ｃ）と、０．３質量部の酸発生剤（Ｄ）とを、遊星攪拌脱泡機（マゼルスターＫＫ５０００、ＫＵＲＡＢＯ製）を用いて１５分間攪拌して、塗液を調製した。
ここで、シルセスキオキサン化合物（Ａ）としてはＯＸ−ＳＱ ＳＩ２０（東亞合成社製）を使用した。脂環式エポキシ化合物（Ｂ）としては、セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル社製）を使用した。また、ポリオール化合物（Ｃ）としては、プラクセル３０８（ダイセル社製）を使用した。また、酸発生剤（Ｄ）としては、ＣＰＩ−１１０Ａ（サンアプロ社製）を使用した。

次に、この塗液を用いて、図２を参照しながら説明した方法により、第２樹脂組成物をキャリアフィルム１２０上に先に塗布し、硬化させて、第２層２を形成した。その後、第１樹脂組成物を第２層２上に積層塗布し、硬化させて、第１層１を形成した。以上のようにして、第１層１及び第２層２の各厚みが５０μｍのフィルム１０を製造した。
なお、第１層１及び第２層２の膜厚の測定には、接触式膜厚計（ＭＩＣＲＯ−ＧＲＡＮＩＴＥ ＤＩＡＬ ＣＯＭＰＡＲＡＴＯＲ 土井精密ラップ社製）を使用した。

ここでは、キャリアフィルム１２０として、厚みが７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製シート（Ｔ６００、三菱樹脂社製）を使用した。電離放射線照射機１６０の光源としては、高圧水銀ランプ（アイグラフィックス（株）製）を使用した。露光は、積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ^２となるように行った。また、ポストベークは、１６０℃にて１８０秒間にわたって行った。なお、キャリアフィルム１２０は、５０Ｎ／ｍの張力で巻き取った。

また、第１層１及び第２層２の貯蔵弾性率を測定した。具体的には、動的粘弾性測定装置（ＤＭＳ６１００、日立ハイテクサイエンス社製）を用いて、１５０℃におけるフィルムの貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。ここでは、サンプルサイズ：１０ｍｍ×５０ｍｍ、測定周期：１０Ｈｚ、測定温度：２５から３００℃、昇温速度：２℃／ｍｉｎ、サンプリングピッチ：３秒、測定雰囲気：Ｎ_２パージ下とした。

まず、キャリアフィルム１２０上に第２層２および第１層１をそれぞれ形成した。そして、第２層２および第１層１をキャリアフィルム１２０から剥離し、単膜で貯蔵弾性率を測定した。
実施例１に係るフィルムにおいて、第１層１の貯蔵弾性率は、４００ＭＰａであり、第２層２の貯蔵弾性率は、０．２ＭＰａであった。

＜実施例２＞
脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とポリオール化合物（Ｃ）との合計量に占める脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の量の割合を６０質量％から５０質量％へと変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりフィルムを作製した。
実施例２に係るフィルムにおいて、第１層１の貯蔵弾性率は、４００ＭＰａであり、第２層２の貯蔵弾性率は、０．２ＭＰａであった。

＜実施例３＞
脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とポリオール化合物（Ｃ）との合計量に占める脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の量の割合を６０質量％から７０質量％へと変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりフィルムを作製した。
実施例３に係るフィルムにおいて、第１層１の貯蔵弾性率は、４００ＭＰａであり、第２層２の貯蔵弾性率は、２０ＭＰａであった。

＜実施例４＞
第２層２の厚みに対する第１層１の厚みの比を１．０から０．６へと変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりフィルムを作製した。
実施例４に係るフィルムにおいて、第１層１の貯蔵弾性率は、４００ＭＰａであり、第２層２の貯蔵弾性率は、０．２ＭＰａであった。

＜実施例５＞
層構成を第１／第２の２層構成から第１／第２／第１の３層構成へと変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりフィルムを作製した。具体的には、まずキャリアフィルム１２０に第１層１の樹脂組成物からなる塗液を塗布し、硬化後に第２層２の樹脂組成物からなる塗液を塗布して硬化させ、さらにその上に第１層１と同様の樹脂組成物からなる塗液を塗布して硬化させた。なお、第２層２の厚みに対する、キャリアフィルム１２０上に設けた第１層１の厚みと３層目に設けた層の厚みとの合計の比は、１．０であった。
実施例５に係るフィルムにおいて、第１層１の貯蔵弾性率は、４００ＭＰａであり、第２層２の貯蔵弾性率は、０．２ＭＰａであった。

＜比較例１＞
第２層２の厚みに対する第１層１の厚みの比を１．０から２．０へと変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりフィルムを作製した。
比較例１に係るフィルムにおいて、第１層１の貯蔵弾性率は、４００ＭＰａであり、第２層２の貯蔵弾性率は、０．２ＭＰａであった。

＜比較例２＞
第２層２の厚みに対する第１層１の厚みの比を１．０から０．４へと変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりフィルムを作製した。
比較例２に係るフィルムにおいて、第１層１の貯蔵弾性率は、４００ＭＰａであり、第２層２の貯蔵弾性率は、０．２ＭＰａであった。

＜比較例３＞
脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とポリオール化合物（Ｃ）との合計量に占める脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の量の割合を６０質量％から３０質量％へと変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりフィルムを作製した。
比較例３に係るフィルムにおいて、第１層１の貯蔵弾性率は４００ＭＰａであった。このフィルムの第２層２は、未硬化であった。

＜比較例４＞
脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とポリオール化合物（Ｃ）との合計量に占める脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の量の割合を６０質量％から８０質量％へと変更したこと以外は、実施例１と同様の方法によりフィルムを作製した。
比較例４に係るフィルムにおいて、第１層１の貯蔵弾性率は、４００ＭＰａであり、第２層２の貯蔵弾性率は、４６ＭＰａであった。

＜比較例５＞
第１樹脂組成物が含有するシルセスキオキサン化合物（Ａ）を、官能基としてオキセタニル基を有するシルセスキオキサン化合物（ＯＸ−ＳＱ ＳＩ２０）から、官能基としてメタクリル基を有するシルセスキオキサン化合物（ＭＡＣ−ＳＱ ＳＩ２０、東亞合成社製）へと変更し、これに光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４（ＢＡＳＦ社製）を加えたこと以外は、実施例１と同様の方法によりフィルムを作製した。なお、光重合開始剤は、シルセスキオキサン化合物１００質量部に対して３質量部加えた。
比較例５に係るフィルムにおいて、第１層１の貯蔵弾性率は、２０００ＭＰａであり、第２層２の貯蔵弾性率は、０．２ＭＰａであった。

＜比較例６＞
第１層１が含有するシルセスキオキサン化合物（Ａ）を、官能基としてアクリル基を有するシルセスキオキサン化合物（ＡＣ−ＳＱ ＳＩ２０、東亞合成社製）へと変更したこと以外は、比較例５と同様の方法によりフィルムを作製した。
比較例６に係るフィルムにおいて、第１層１の貯蔵弾性率は、８００ＭＰａであり、第２層２の貯蔵弾性率は、０．２ＭＰａであった。

＜比較例７＞
層構成を多層とせず、第１層１のみからなる単層構成としたこと以外は、実施例１と同様の方法によりフィルムを作製した。
比較例７に係るフィルムの貯蔵弾性率は、４００ＭＰａであった。

＜比較例８＞
層構成を第２層２のみからなる単層構成としたこと以外は、実施例１と同様の方法によりフィルムを作製した。
比較例８に係るフィルムの貯蔵弾性率は、０．２ＭＰａであった。

以上の実施例１乃至５に係るフィルムの樹脂組成及び層構成に関する情報を表１に纏め、比較例１乃至８に係るフィルムの樹脂組成及び層構成に関する情報を表２に纏めた。
なお、ここで、「Ｂ／Ｆ」は、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とポリオール化合物（Ｃ）との合計量（以下、Ｆと表記する）に占める脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の量の割合（質量％）を表す。また、「Ｃ／Ｆ」は、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とポリオール化合物（Ｃ）との合計量（Ｆ）に占めるポリオール化合物（Ｃ）の量の割合（質量％）を表す。そして、「Ｇ」は、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とポリオール化合物（Ｃ）との合計量１００質量部に対する酸発生剤（Ｄ）の量（質量部）の比を表す。

≪評価方法≫
（透明性）
分光透過率計（ＵＶ−ＶＩＳＩＢＬＥ ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ ＵＶ２４５０、ＳＨＩＭＡＤＺＵ製）を用い、測定波長４００ｎｍで、フィルムの透過率を測定した。また、２００℃環境下にフィルムを６０分間放置した後に、同様の方法で透過率を測定した。

そして、フィルムの透明性を、以下の基準で判定した。即ち、初期の透過率が９０％以上であり、且つ、２００℃で６０分経過後における透過率の初期透過率に対する減少率が１％以下の場合を「〇」と判定した。そして、初期の透過率が９０％未満であるか、又は、２００℃で６０分経過後における透過率の初期透過率に対する減少率が１％を超えた場合を「×」と判定した。

（耐熱性）
引張強度測定機（テンシロンＲＴＣ−１２５０、エー・アンド・デイ社製）、オーブン（ＴＬＦ−Ｒ３Ｔ−Ｃ、オリエンテック社製）を用いて、２５℃と１５０℃とにおける引張強度を測定し、耐熱強度変化率を求めた。ここでは、フィルムのＴＤ方向１５ｍｍ×ＭＤ方向１５０ｍｍに切り出したサンプルを用意し、以下の条件で引張強度を測定した。すなわち、ロードセル１００Ｎ、チャック間距離１００ｍｍ、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎにて破断点応力を求めた。なお、１５０℃における測定は、サンプルを１５０℃に加熱したオーブンにて３分間保持した後に、オーブン中で測定を開始した。１５０℃における破断点応力が、２５℃における破断点応力に対して５０％を越える破断点応力を維持したものを「○」、５０％以下に低下していたものを「×」とした。

（可撓性）
マンドレル試験機を用い、径が０．４ｍｍの円筒にサンプルを巻きつけた。そして、割れが生じたものを「〇」と判定し、割れが生じなかったものを「×」と判定した。

表１及び表２には、各評価の結果も示している。

表１に示すように、実施例１乃至５に係るフィルムは、透明性、耐熱性、及び可撓性の全てについて優れた性能を示した。これに対し、表２に示すように、比較例１乃至８に係るフィルムは、透明性、耐熱性、及び可撓性の少なくとも１つの性能が不十分であった。

１…第１層、２…第２層、１０…フィルム、１００…フィルム製造装置、１１０…巻出ロール、１２０…キャリアフィルム、１３０ａ乃至１３０ｅ…ガイドロール、１４０…バックアップロール、１５０…ダイヘッド、１６０…電離放射線照射機、１７０…ヒータ、１８０…剥離ロール、１９０ａ及び１９０ｂ…巻取ロール。

Claims (9)

1. 多層構造を有している自立膜としてのフィルムであって、
   第１樹脂組成物の硬化物からなり、１５０℃における貯蔵弾性率が４００ＭＰａ以上である第１層と、
   第２樹脂組成物の硬化物からなり、１５０℃における貯蔵弾性率が０．２乃至２０ＭＰａの範囲内にある第２層とからなり、
   前記第２層の厚みに対する前記第１層の厚み比が０．５乃至１．９の範囲内であって、
   前記第１樹脂組成物は、オキセタニル基を有するシルセスキオキサン化合物（Ａ）を含有するフィルム。
2. 前記第２樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ｂ）とポリオール化合物（Ｃ）と酸発生剤（Ｄ）とを含んだ光硬化性樹脂組成物であって、
   前記脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と前記ポリオール化合物（Ｃ）との合計量に占める前記脂環式エポキシ化合物（Ｂ）の量の割合は５０乃至７０質量％の範囲内にあり、
   前記酸発生剤（Ｄ）の量は、前記脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と前記ポリオール化合物（Ｃ）との合計量１００質量部に対して０．０５乃至０．５質量部の範囲内にある請求項１に記載のフィルム。
3. 前記脂環式エポキシ化合物（Ｂ）は、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及びε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの少なくとも一方である請求項２に記載のフィルム。
4. 前記ポリオール化合物（Ｃ）は、ポリカプロラクトントリオール及びポリカーボネートジオールの少なくとも一方である請求項２又は３に記載のフィルム。
5. 前記酸発生剤（Ｄ）はスルホニウム塩を含んだ請求項２乃至４の何れか１項に記載のフィルム。
6. 前記ポリオール化合物（Ｃ）は、数平均分子量が２００乃至１０００００ｇ／ｍｏｌの範囲内にあり、水酸基価が１９０乃至５５０ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲内にある請求項２乃至５の何れか１項に記載のフィルム。
7. 膜厚が１乃至２５０μｍの範囲内にある請求項１乃至６の何れか１項に記載のフィルム。
8. 請求項１乃至７の何れか１項に記載のフィルムと、
   低反射層、防眩層、及びハードコート層からなる群より選択され、前記フィルム上に設けられた１以上の層と
   を備えた光学フィルム。
9. 請求項１乃至７の何れか１項に記載のフィルム、又は請求項８に記載の光学フィルムを備えた画像表示装置。