JP2019069429A - cassette - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、カセットに関する。 The present invention relates to a cassette.
従来から、磁気記録媒体用ガラス基板や、フォトマスク用ガラス基板等の工業的に用いられる各種ガラス基板は切削加工等所望の形状に加工した後、カセットに保持し、洗浄工程に供することで、表面に付着した切削屑等を除去することがなされている。 Conventionally, various kinds of industrially used glass substrates such as a glass substrate for a magnetic recording medium and a glass substrate for a photomask are processed into a desired shape such as a cutting process, held in a cassette, and subjected to a cleaning process. It is made to remove the cuttings etc. which adhered to the surface.
しかしながら、洗浄工程で洗浄を行っているにも関わらず、被洗浄物である各種ガラス基板の表面に微細なパーティクルが付着する場合があった。 However, in spite of cleaning in the cleaning step, fine particles may adhere to the surfaces of various glass substrates to be cleaned.
被洗浄物の用途等によっては、表面の平滑性等を高めることが求められ、係る表面に付着したパーティクル等も低減することが求められる様になっている。 Depending on the application of the object to be cleaned, it is required to improve the surface smoothness and the like, and to reduce the particles and the like attached to the surface.
そこで、本発明の一側面では上記従来技術が有する問題に鑑み、洗浄時に被洗浄物にパーティクルが付着することを抑制できるカセットを提供することを目的とする。 Then, in view of the problem which the above-mentioned conventional art has in one side of the present invention, it aims at providing a cassette which can control that particles adhere to a thing to be washed at the time of washing.
上記課題を解決するため本発明の一側面では、
対向する一対の側板部と、
前記一対の側板部の間に配置され、被洗浄物であるガラス基板を支持する支持部材と、を有しており、
前記側板部及び前記支持部材の表面の少なくとも一部は樹脂により形成された樹脂部となっており、
前記樹脂部は、実測表面積と、外形寸法から算出される算出表面積との比である実測表面積／算出表面積が２．２以下であるカセットを提供する。
In one aspect of the present invention to solve the above problems,
A pair of opposing side plates,
And a support member disposed between the pair of side plate portions and supporting a glass substrate to be cleaned.
At least a part of the surface of the side plate portion and the support member is a resin portion formed of a resin,
The said resin part provides the cassette whose measured surface area / calculated surface area which is a ratio of measured surface area and calculated surface area calculated from an external dimension is 2.2 or less.
本発明の一側面では、洗浄時に被洗浄物にパーティクルが付着することを抑制できるカセットを提供することができる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a cassette capable of suppressing adhesion of particles to an object to be cleaned at the time of cleaning.
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、下記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、下記の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。
（カセット）
本実施形態では、カセットの一構成例について説明を行う。
Hereinafter, although the form for carrying out the present invention is explained with reference to drawings, the present invention is not limited to the following embodiment, and does not deviate from the scope of the present invention. Various modifications and substitutions may be made.
(cassette)
In the present embodiment, one configuration example of the cassette will be described.
本実施形態のカセットは、対向する一対の側板部と、一対の側板部の間に配置され、被洗浄物であるガラス基板を支持する支持部材と、を有している。 The cassette of the present embodiment includes a pair of opposing side plates, and a support member disposed between the pair of side plates and supporting a glass substrate to be cleaned.
そして、側板部及び支持部材の表面の少なくとも一部は樹脂により形成された樹脂部となっており、樹脂部は、実測表面積と、外形寸法から算出される算出表面積との比である実測表面積／算出表面積を２．２以下とすることができる。 Then, at least a part of the surface of the side plate portion and the support member is a resin portion formed of a resin, and the resin portion is a ratio of the measured surface area to the calculated surface area calculated from the outer dimensions The calculated surface area can be 2.2 or less.
従来から、磁気記録媒体用ガラス基板やフォトマスク用ガラス基板等の各種ガラス基板を洗浄する際には、被洗浄物であるガラス基板をカセットに収納し、洗浄槽に搬送して、洗浄を実施していた。また、場合によっては洗浄の終了後、カセットにガラス基板を収納したまま、乾燥まで行う場合もあった。 Conventionally, when cleaning various glass substrates such as a glass substrate for a magnetic recording medium and a glass substrate for a photomask, the glass substrate to be cleaned is housed in a cassette, transported to a cleaning tank, and cleaned. Was. In some cases, after the end of the cleaning, drying may be performed while the glass substrate is stored in the cassette.
ところが、既述の様に洗浄工程で洗浄を行っているにも関わらず、被洗浄物であるガラス基板の表面に微細なパーティクルが付着する場合があった。 However, despite the fact that cleaning is performed in the cleaning step as described above, there are cases where fine particles adhere to the surface of the glass substrate to be cleaned.
そこで、本発明の発明者らは、洗浄時に被洗浄物にパーティクルが付着することを抑制できるカセットについて鋭意検討を行った。 Therefore, the inventors of the present invention conducted intensive studies on a cassette capable of suppressing adhesion of particles to the object to be cleaned during cleaning.
その結果、カセットの樹脂部の表面性状が、被洗浄物へのパーティクルの付着に大きな影響を与えていることを見出し、本発明を完成させた。 As a result, it was found that the surface properties of the resin portion of the cassette had a great effect on the adhesion of particles to the object to be cleaned, and completed the present invention.
ここでまず、本実施形態のカセットの構成例について、図１、図２を用いて説明する。 Here, first, a configuration example of the cassette of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
図１は本実施形態のカセットの斜視図を示しており、図２は、図１においてブロック矢印Ａで示した方向から見たカセットの側面図を示している。図２ではカセットに収納したガラス基板も併せて示している。 FIG. 1 shows a perspective view of the cassette of the present embodiment, and FIG. 2 shows a side view of the cassette viewed from the direction indicated by the block arrow A in FIG. FIG. 2 also shows the glass substrate housed in the cassette.
図１、図２で同じ部材には同じ番号を付し、説明を一部省略している。 The same members as in FIGS. 1 and 2 are given the same reference numerals, and the explanation thereof is partially omitted.
図１、図２に示したように、本実施形態のカセット１０は、互いに対向する一対の側板部１１Ａ、１１Ｂを有している。図１、図２に示すように、側板部１１Ａと、側板部１１Ｂとは互いに平行に配置されていることが好ましい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
図１に示したように、側板部１１Ａ、１１Ｂには、必要に応じてそれぞれ開口部１１１Ａ、１１１Ｂを設けておくこともできる。このように開口部１１１Ａ、１１１Ｂを設けておくことで、洗浄時に用いる洗浄液を被洗浄物に対してより均一に供給することができ、好ましい。
As shown in FIG. 1, the
また、後述する支持部材や、側板部固定用部材を側板部に固定するために、側板部１１Ａに固定用孔１１２Ａ〜１１９Ａを設けることもできる。
Moreover, in order to fix the support member mentioned later and the member for side plate part fixing to a side plate part, the
支持部材や側板部固定用部材は、例えばねじ等により固定ができるため、固定用孔１１２Ａ〜１１９Ａはねじ孔とすることもでき、用いるねじに対応した孔径を有することができる。また、図１では図の角度の問題から、側板部１１Ａに関してのみ固定用孔を示しているが、側板部１１Ｂにも同様に対応する位置に固定用孔を設けることができる。
Since the support member and the side plate portion fixing member can be fixed by, for example, a screw or the like, the
側板部１１Ａ、１１Ｂには、上記開口部や、固定用孔以外にも必要に応じて任意の加工を施しておくこともできる。例えば、側板部１１Ａ、１１Ｂの外周部について、面取りを施し、図示しない面取り部を形成することもできる。面取りは、例えば開口部１１１Ａ、１１１Ｂの周囲や側板部１１Ａ、１１Ｂの周縁の一部または全部に施しておくことができる。
The
側板部１１Ａ、１１Ｂに面取り部を設けておくことにより、液切れがよくなり、洗浄後に液がカセットに残留等することを抑制できる。このため、複数の洗浄槽を用いて洗浄を行う場合に、後の洗浄槽等へ持ち込む液量を抑制でき、洗浄槽内の液が汚染されることを抑制したり、液処理の時間を短くすることが可能になる。
By providing the
そして、図１、図２に示したように、一対の側板部１１Ａ、１１Ｂ間には、支持部材１２を有することができる。
And as shown to FIG. 1, FIG. 2, the
支持部材１２の構成としては特に限定されるものではないが、例えば複数本の支持棒１２１を設け、複数の支持棒１２１によりガラス基板２１を支持するように構成できる。なお、図１、図２においては、示した図の角度の関係から、支持棒１２１Ａ、１２１Ｂ、１２１Ｃ、１２１Ｄのみを示しているが、例えば図１に示した側板部１１Ａの固定用孔１１６Ａ、１１７Ａにも対応するように支持棒を配置した構成とすることができる。また、支持棒の本数は、図１、図２に示した構成に限定されず、カセット１０に収納するガラス基板２１の形状や、サイズ、枚数等に応じて、その本数を選択することができる。
The configuration of the
このように複数の支持棒１２１により支持部材１２を構成した場合、支持棒１２１間には隙間があるため、洗浄液と、ガラス基板２１とが接触し易くなるため好ましい。
When the
複数の支持棒１２１は例えば長さ方向の両端部を側板部１１Ａ、及び側板部１１Ｂに固定することができる。
The plurality of
各支持棒１２１には例えば図２に示した様に、周面に沿って形成した溝１２１１を、収納するガラス基板の枚数に応じて形成しておくことができる。なお、図中では支持棒１２１Ａの溝にのみ番号を付しているが、支持棒１２１Ａ以外の他の支持棒１２１についても図２に示した様に、収納するガラス基板の枚数、配置に対応した位置に溝を形成することができる。
For example, as shown in FIG. 2,
上述の様に、各支持棒１２１に溝１２１１を設け、該溝１２１１にガラス基板を挿入することで、カセットを搬送する際や、洗浄中等に、ガラス基板２１がカセット内で動いて、互いに接触することを抑制するように構成することが好ましい。溝の形状は特に限定されないが、ガラス基板の出し入れがし易いように、支持棒１２１の中心軸と平行でかつ該中心軸を通る面における溝の断面形状が、支持棒の中心軸側から外周面側に向かって拡がる台形形状またはＶ字形状であることが好ましい。
As described above, by providing
支持部材１２には、例えば図２に示すように、被洗浄物である複数枚のガラス基板２１を、ガラス基板２１の主表面が側板部１１Ａ、１１Ｂと対向するようにして収納、保持することができる。なお、複数枚のガラス基板２１はその主表面が、側板部１１Ａ、１１Ｂのガラス基板の主表面と対向する面と平行になるように収納、保持されていることが好ましい。
For example, as shown in FIG. 2, the
特に、支持部材１２は生産性の観点から、可能な限り多くのガラス基板２１を保持できることが好ましい。
In particular, from the viewpoint of productivity, it is preferable that the
このため、支持部材１２においては、例えば複数枚のガラス基板２１を互いの主表面が対向するように、かつ複数枚のガラス基板２１の主表面が側板部１１Ａ、１１Ｂと対向するように１列に並べた、ガラス基板群を形成することが好ましい。
For this reason, in the supporting
なお、図１、図２では、係るガラス基板群を１列に配置できるカセットの構成例を示しているが、係る形態に限定されない。カセットに収納するガラス基板のサイズや、カセットに許容されるサイズ等に応じて、例えばガラス基板群が複数列配置できるように、支持部材１２を構成することもできる。この場合、例えば図１、図２と同様の複数の支持棒の組み合わせを複数組、並列に配置し、側板部に固定することで複数のガラス基板群を複数列配置できる様に構成できる。
In addition, although the example of a structure of the cassette which can arrange | position the glass substrate group which concerns in FIG. 1, FIG. 2 in 1 row is shown, it is not limited to the form which concerns. The
本実施形態のカセットは、上記側板部１１Ａ、１１Ｂ、支持部材１２以外にも任意の部材を有することができ、例えば側板部固定用部材１３Ａ、１３Ｂを有することもできる。側板部固定用部材１３Ａ、１３Ｂは、側板部１１Ａ、１１Ｂと接続されており、側板部１１Ａ、１１Ｂ間を接続し、固定する働きを有する。
The cassette of the present embodiment can have any member other than the
本実施形態のカセットに収容するガラス基板の種類は特に限定されるものではなく、各種ガラス基板を収容することができる。このため、本実施形態のカセットは、例えば磁気記録媒体用ガラス基板や、フォトマスク用ガラス基板等の各種ガラス基板用のカセットとすることができ、用途に合わせたガラス基板を収容できるように、カセットを構成する各部材のサイズや、配置を選択できる。特に近年ではフォトマスク用ガラス基板についてパーティクルの付着を抑制することが求められており、本実施形態のカセットによればパーティクルの付着を抑制できることから、本実施形態のカセットが収容する被洗浄物はフォトマスク用ガラス基板であることが好ましい。 The kind of glass substrate accommodated in the cassette of the present embodiment is not particularly limited, and various glass substrates can be accommodated. Therefore, the cassette of the present embodiment can be a cassette for various glass substrates such as a glass substrate for a magnetic recording medium or a glass substrate for a photomask, for example, so as to be able to accommodate a glass substrate according to the application. The size and arrangement of each member constituting the cassette can be selected. In particular, in recent years, it has been required to suppress adhesion of particles on a glass substrate for a photomask, and according to the cassette of the present embodiment, adhesion of particles can be suppressed. It is preferable that it is a glass substrate for photomasks.
そして、本発明の発明者らの検討によれば、側板部１１Ａ、１１Ｂ及び支持部材１２の表面の少なくとも一部は樹脂により形成された樹脂部とすることができる。側板部１１Ａ、１１Ｂ、及び支持部材１２の表面の少なくとも一部を樹脂により形成することで、金属等のみから形成した場合と比較して耐薬品性を高めることができるため好ましい。上述のように、側板部固定用部材１３Ａ、１３Ｂ等を設ける場合には、これらの部材についてもその表面の少なくとも一部を樹脂により形成された樹脂部とすることもできる。
Then, according to the examination of the inventors of the present invention, at least a part of the surfaces of the
なお、例えば側板部１１Ａ、１１Ｂ及び支持部材１２の骨格部分は金属等により形成し、その表面の少なくとも一部を樹脂部とすることができる。また、側板部１１Ａ、１１Ｂ及び支持部材１２の表面全体を樹脂部とすることもできる。
For example, the skeletal parts of the
そして、本発明の発明者らの検討によれば、樹脂部の表面状態がカセットからのパーティクルの発生、及び洗浄後のガラス基板へのパーティクルの付着に大きな影響をもたらしていると考えられる。具体的には、樹脂部の表面に微細な凹凸が形成され、外形寸法から算出される算出表面積に対して、実測の表面積が過度に大きくなる場合に、洗浄後の被洗浄物の表面にパーティクルが付着し易くなることを見出した。これは、樹脂部の表面に微細な凹凸が形成されている場合、該凹凸部がパーティクルを保持し、洗浄時に放出するためと考えられる。 Then, according to the study of the inventors of the present invention, it is considered that the surface state of the resin part has a great influence on the generation of particles from the cassette and the adhesion of the particles to the glass substrate after cleaning. Specifically, when fine irregularities are formed on the surface of the resin portion and the surface area of the measurement becomes excessively large with respect to the calculated surface area calculated from the outer dimensions, particles are formed on the surface of the object to be cleaned after cleaning. Was found to be easy to adhere. This is considered to be because, when fine asperities are formed on the surface of the resin portion, the asperities hold the particles and release them at the time of cleaning.
そして、本発明の発明者らの検討によれば、樹脂部は、実測表面積と、外形寸法から算出される算出表面積との比である実測表面積／算出表面積を２．２以下とすることが好ましい。 Then, according to the study of the inventors of the present invention, it is preferable that the resin portion has an actual surface area / calculated surface area which is a ratio of the measured surface area to the calculated surface area calculated from the outer dimension. .
樹脂部は微細な凹凸を含まないことが好ましいため、実測表面積／算出表面積は１．０となることが好ましいことから、実測表面積／算出表面積は１．０以上とすることができる。 Since it is preferable that the resin portion does not contain fine irregularities, the measured surface area / calculated surface area is preferably 1.0, so the measured surface area / calculated surface area can be 1.0 or more.
樹脂部の算出表面積は、樹脂部の外形寸法から計算により算出することができる。例えば側板部１１Ａ、１１Ｂの表面を樹脂部とする場合、側板部１１Ａ、１１Ｂの外形寸法から、算出表面積を計算できる。
The calculated surface area of the resin part can be calculated from the external dimensions of the resin part. For example, when the surface of the
また、実測表面積は、表面の微細な凹凸を含めて表面積を算出できる様に、例えばレーザー顕微鏡等により表面状態を観察し、算出することができる。 Further, the measured surface area can be calculated by observing the surface state with, for example, a laser microscope or the like so that the surface area can be calculated including fine irregularities on the surface.
なお、樹脂部の表面全体を同条件で加工した場合、樹脂部の一部についてレーザー顕微鏡等で観察して実測表面積を算出し、観察した視野の寸法から算出表面積を算出し、係る測定値からカセットに含まれる樹脂部の実測表面積／算出表面積を算出することもできる。 When the entire surface of the resin part is processed under the same conditions, a part of the resin part is observed with a laser microscope or the like to calculate the measured surface area, and the calculated surface area is calculated from the dimensions of the observed field of view. The measured surface area / calculated surface area of the resin part contained in the cassette can also be calculated.
樹脂部の実測表面積／算出表面積を調整する具体的な方法は特に限定されないが、樹脂部を形成後、樹脂部の表面を切削、あるいは研磨する際の条件を調整することにより、実測表面積／算出表面積を所望の範囲とすることができる。樹脂は通常、温度が上がると粘性が高くなり、研磨を行うことが困難になることから、例えば研磨を行う樹脂部を十分に冷却しながら、研削能力の高い研磨具を用いて研磨することで、表面の凹凸を低減し、実測表面積を低減できる。 The specific method of adjusting the measured surface area / calculated surface area of the resin part is not particularly limited. However, after forming the resin part, the measured surface area / calculation is carried out by adjusting the conditions for cutting or polishing the surface of the resin part. The surface area can be in the desired range. Resins usually have high viscosity when the temperature rises, and it becomes difficult to polish. For example, while sufficiently cooling the resin part to be polished, polishing is performed using a polishing tool with high grinding ability. Surface irregularities can be reduced, and the measured surface area can be reduced.
また、樹脂部は、最大高さ粗さＲｚが３０μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以下であることがより好ましい。最大高さ粗さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２０１３）で規定されており、基準長さにおける粗さ曲線の中で最も高い山の高さと、最も深い谷の深さの和を示している。樹脂部の最大高さ粗さＲｚが３０μｍ以下の場合、該樹脂部の表面は平滑であることを意味しており、特にパーティクルの発生を抑制できるため好ましい。 Further, the resin portion preferably has a maximum height roughness Rz of 30 μm or less, and more preferably 25 μm or less. The maximum height roughness Rz is defined in JIS B 0601 (2013), and indicates the sum of the highest peak height and the deepest valley depth in the roughness curve at the reference length. When the maximum height roughness Rz of the resin portion is 30 μm or less, it means that the surface of the resin portion is smooth, and in particular, generation of particles can be suppressed, which is preferable.
なお、樹脂部の最大高さ粗さＲｚは小さいほど好ましいことから、例えば０以上とすることができる。 In addition, since it is so preferable that the largest height roughness Rz of a resin part is small, it can be 0 or more, for example.
樹脂部の材料としては特に限定されないが耐熱性や、耐薬品性を特に高める観点から、例えばＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシフッ素）、ＦＥＰ（四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体）、ＰＶＤＦ（ポリフッカビニリデン）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体）、及びＰＥ（ポリエチレン）から選択された１種類以上を好ましく用いることができる。 The material of the resin portion is not particularly limited, but from the viewpoint of particularly improving heat resistance and chemical resistance, for example, PVC (polyvinyl chloride), PTFE (polytetrafluoroethylene), PFA (perfluoroalkoxy fluorine), FEP (tetrafluorinated) Ethylene-hexafluoropropylene copolymer), PVDF (polyvinylidene), PEEK (polyetheretherketone), POM (polyacetal), PPS (polyphenylene sulfide), PP (polypropylene), ETFE (tetrafluoroethylene-ethylene) Copolymers) and one or more selected from PE (polyethylene) can be preferably used.
なお、樹脂部は１種類の樹脂に限定されず、複数の樹脂を組みあわせて用いることもできる。特に、耐熱性、耐薬品性を高め、パーティクルの発生を抑制する観点から、樹脂部の材料としては、ＰＴＦＥをより好ましく用いることができる。 The resin portion is not limited to one type of resin, and a plurality of resins may be used in combination. In particular, from the viewpoint of enhancing the heat resistance and the chemical resistance and suppressing the generation of particles, PTFE can be more preferably used as the material of the resin part.
以上に説明した本実施形態のカセットによれば、洗浄時等にパーティクルが発生することを抑制することができる。このため、洗浄時に被洗浄物であるガラス基板にパーティクルが付着することを抑制できる。
（フォトマスク用ガラス基板の製造方法）
次に、本実施形態のフォトマスク用ガラス基板の製造方法の一構成例について説明する。
According to the cassette of the present embodiment described above, generation of particles at the time of cleaning or the like can be suppressed. For this reason, it can suppress that a particle adheres to the glass substrate which is a to-be-cleaned thing at the time of washing | cleaning.
(Method of manufacturing glass substrate for photo mask)
Next, one structural example of the manufacturing method of the glass substrate for photomasks of this embodiment is demonstrated.
本実施形態のフォトマスク用ガラス基板の製造方法では、既述のカセットの、支持部材にフォトマスク用ガラス基板を保持し、洗浄を行う洗浄工程を有することができる。 The method of manufacturing a glass substrate for a photomask according to the present embodiment can have a cleaning step of holding the glass substrate for a photomask on the support member of the above-described cassette and performing cleaning.
なお、洗浄工程における具体的な洗浄条件は特に限定されるものではなく、例えば酸洗浄や、スクラブ洗浄から選択された１種以上の洗浄を実施できる。 In addition, the specific washing | cleaning conditions in a washing | cleaning process are not specifically limited, For example, acid washing and scrub washing | cleaning can be implemented 1 or more types of washing | cleaning selected.
既述のカセットによれば、パーティクルの発生、パーティクルの被洗浄物への付着を抑制できる。このため、本実施形態のフォトマスク用ガラス基板の製造方法によれば、パーティクルの付着を抑制したフォトマスク用ガラス基板を製造することができる。 According to the cassette described above, it is possible to suppress the generation of particles and the adhesion of the particles to the object to be cleaned. For this reason, according to the manufacturing method of the glass substrate for photomasks of this embodiment, the glass substrate for photomasks which suppressed adhesion of particle can be manufactured.
本実施形態のフォトマスク用ガラス基板の製造方法は、上記洗浄工程以外にも各種工程（例えば、エッチング工程や、切断工程、面取り工程、研磨工程等）を有することができる。 The manufacturing method of the glass substrate for photomasks of this embodiment can have various processes (for example, an etching process, a cutting process, a chamfering process, a grinding process, etc.) other than the above-mentioned washing process.
具体的には例えば、洗浄工程に供するフォトマスク用ガラス基板を製造する以下の工程を有することができる。 Specifically, for example, the following process of manufacturing a glass substrate for a photomask to be subjected to a cleaning process can be included.
フォトマスク用ガラス基板の原料となるガラスインゴット、例えば合成石英ガラスのインゴットをスライサーで切断し、ガラス基板とする切断工程。
また、切断工程で得られたガラス基板の面取りを行う面取り工程。
A cutting step of cutting a glass ingot serving as a raw material of a glass substrate for a photomask, for example, an ingot of synthetic quartz glass with a slicer to obtain a glass substrate.
Moreover, the chamfering process of chamfering the glass substrate obtained by the cutting process.
ガラス基板の主表面を研磨する主表面研磨工程。
ガラス基板の端面を研磨する端面研磨工程。
なお、主表面研磨工程や、端面研磨工程は、フォトマスクの最終製品に要求される表面粗さ等に応じて、複数回実施することができる。また、その実施する順番等は限定されるものではない。
Main surface polishing step of polishing the main surface of a glass substrate.
An end face polishing step of polishing an end face of a glass substrate.
The main surface polishing step and the end face polishing step can be performed a plurality of times depending on the surface roughness and the like required for the final product of the photomask. Further, the order of implementation is not limited.
そして、主表面研磨工程や、端面研磨工程を実施した後や、これらの研磨工程の間で、既述の洗浄工程を実施することができる。 Then, after the main surface polishing step or the end face polishing step is performed, or between these polishing steps, the above-described cleaning step can be performed.
なお、本実施形態のフォトマスク用ガラス基板の製造方法は、上記切断工程や、面取り工程、研磨工程等以外にエッチング工程等をさらに有することもできる。 In addition, the manufacturing method of the glass substrate for photomasks of this embodiment can also have an etching process etc. besides the said cutting process, a chamfering process, a grinding | polishing process, etc.
ここでは、既述のカセットを用いたフォトマスク用ガラス基板の製造方法を例に説明したが、既述のカセットは磁気記録媒体用ガラス基板等、各種ガラス基板の洗浄に用いることができる。このため、既述のカセットは、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法等にも適用することができる。 Here, although the manufacturing method of the glass substrate for photomasks using a cassette as stated above was demonstrated to the example, the cassette as stated above can be used for washing | cleaning of various glass substrates, such as a glass substrate for magnetic recording media. Therefore, the cassette described above can also be applied to a method of manufacturing a glass substrate for a magnetic recording medium, and the like.
以下に具体的な実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［実施例１］
以下の手順により、フォトマスク用ガラス基板を製造した。
The present invention will be described with reference to specific examples, but the present invention is not limited to these examples.
Example 1
The glass substrate for photomasks was manufactured with the following procedures.
まず、火炎加水分解法で製造された合成石英ガラス（ＳｉＯ２ガラス）のインゴットを、縦１５３ｍｍ×横１５３ｍｍ×厚さ６．７５ｍｍの板状に内周刃スライサーを用いて切断し、６０枚の合成石英ガラス（ＳｉＯ２ガラス）の板材試料（以下、「試料基板」という）を作製した（切断工程）。 First, an ingot of synthetic quartz glass (SiO 2 glass) produced by a flame hydrolysis method is cut into a plate shape of 153 mm long × 153 mm wide × 6.75 mm thick using an inner peripheral blade slicer, and 60 pieces of A plate material sample of synthetic quartz glass (SiO 2 glass) (hereinafter referred to as “sample substrate”) was produced (cutting step).
次に、これら試料基板を市販のダイヤモンド砥石を用い、縦、横の外形寸法が１５２ｍｍ、面取り幅が０．２〜０．４ｍｍになるよう面取り加工した（面取り工程）。 Next, these sample substrates were chamfered using a commercially available diamond grindstone so that the vertical and horizontal external dimensions were 152 mm and the chamfer width was 0.2 to 0.4 mm (chamfering step).
次に、この試料基板を、両面ラップ機（スピードファム社製）を使用して厚さが６．５１ｍｍになるまでその主表面を研磨したあと、両面ポリッシュ機（スピードファム社製）を使用して表面粗さ（ｒｍｓ）が約０．８ｎｍになるように予備研磨した（第１主表面研磨工程）。 Next, the main surface of this sample substrate is polished to a thickness of 6.51 mm using a double-sided lapping machine (manufactured by Speedfam), and then a double-sided polishing machine (manufactured by Speedfam) is used. It was pre-polished so that the surface roughness (rms) was about 0.8 nm (first main surface polishing step).
試料基板の外周も研磨して端面を表面粗さ（Ｒａ）０．０５μｍに鏡面加工した（第１端面研磨工程）。 The outer periphery of the sample substrate was also polished to mirror-finish the end face to a surface roughness (Ra) of 0.05 μm (first end face polishing step).
次いで、予備研磨した試料基板の主表面、及び端面を仕上げ研磨した（第２主表面研磨工程、第２端面研磨工程）。使用した研磨スラリーは、平均一次粒子径１０〜２０ｎｍのコロイダルシリカを純水に２０質量％含有させた研磨スラリーに、硝酸を添加しｐＨを２に調整して用いた。また、研磨パッドはスウェード系パッドを使用し、試料基板の仕上げ研磨に先がけて電着ダイヤでドレッシング加工したものを用いた。 Next, the main surface and end face of the pre-polished sample substrate were finish-polished (second main surface polishing step, second end face polishing step). The polishing slurry used was prepared by adding nitric acid to a polishing slurry containing 20% by mass of colloidal silica having an average primary particle diameter of 10 to 20 nm in pure water, and adjusting the pH to 2. As a polishing pad, a suede-based pad was used, which was subjected to dressing processing with electrodeposited diamond prior to final polishing of the sample substrate.
そして、得られたフォトマスク用ガラス基板を図１、図２に示したカセットに収納し、スクラブ洗浄と、純水に浸漬した状態での超音波洗浄による洗浄とを行った。なお、図２に示したように、カセットには同時に６枚のガラス基板を収容できることから、２回に分けて合計１２枚のガラス基板の洗浄を行い、各ガラス基板について後述する付着したパーティクル数の評価を行った。 Then, the obtained glass substrate for a photomask was housed in the cassette shown in FIGS. 1 and 2, and scrub cleaning and ultrasonic cleaning in a state of being immersed in pure water were performed. In addition, as shown in FIG. 2, since six glass substrates can be accommodated in the cassette at the same time, a total of 12 glass substrates are washed in two separate steps, and the number of adhered particles described later for each glass substrate The evaluation of
洗浄工程で用いたカセットは図１、図２に示した構造を有しており、側板部１１Ａ、１１Ｂ、支持部材１２、側板部固定用部材１３Ａ、１３Ｂの表面は樹脂部となっており、樹脂部はＰＴＦＥにより形成されている。
The cassette used in the cleaning step has the structure shown in FIGS. 1 and 2, and the surfaces of the
カセット１０の支持部材１２では、図１、図２に示すように支持棒１２１によりガラス基板２１を保持するように構成されている。なお、図２に示すように支持棒１２１にはガラス基板を挿入、支持できるように、支持棒１２１の中心軸と平行でかつ該中心軸を通る面における断面形状が、支持棒の中心軸側から外周面側に向かって拡がる略Ｖ字形状の溝１２１１が形成されている。支持部材１２に保持された６枚のガラス基板２１は互いの主表面が対向するように、かつ６枚のガラス基板の主表面が側板部１１Ａ、１１Ｂと対向するように１列に並べたガラス基板群を形成している。
The
そして、本実施例で用いたカセット１０の樹脂部は、実測表面積と、外形寸法から算出される算出表面積との比である実測表面積／算出表面積が２．１７３５となるように表面加工を施しておいた。
Then, the resin portion of the
なお、実測表面積は、レーザー顕微鏡（キーエンス株式会社製 型番：ＶＫ−９７１０、ＶＫ−９７００）により、対物レンズとして２０倍のものを用いて測定した。 The measured surface area was measured with a laser microscope (model number: VK-9710, VK-9700, manufactured by Keyence Corporation) using a 20 × objective lens.
また、算出表面積は、樹脂部の外形寸法から算出した。 The calculated surface area was calculated from the external dimensions of the resin part.
樹脂部の最大高さ粗さＲｚについても測定したところ、２５．７３４μｍになることを確認できた。最大高さ粗さについてもレーザー顕微鏡を用いて測定を行った。 The maximum height roughness Rz of the resin part was also measured, and it could be confirmed to be 25.734 μm. The maximum height roughness was also measured using a laser microscope.
洗浄工程終了後は、光散乱方式表面観察機（レーザーテック社製：ＭＡＧＩＣＳ１３５０）により、ガラス基板の表面に付着したパーティクル数を測定した。 After completion of the cleaning step, the number of particles attached to the surface of the glass substrate was measured by a light scattering surface observation device (manufactured by Lasertec Corporation: MAGICS 1350).
上述の工程を１週間続けて実施し、カセットの使用を開始してから１日目と、７日目とに製造したガラス基板についてのパーティクル数の評価結果を表１に示す。 The above-described steps are continued for one week, and evaluation results of the number of particles for the glass substrates manufactured on the first day and the seventh day after the start of use of the cassette are shown in Table 1.
表１中、最小値、最大値は、同日に製造したガラス基板のうち、パーティクル数が最も少なかったガラス基板と、最も多かったガラス基板のパーティクル数を示している。また、平均は同日に製造した１２枚のガラス基板に付着していたパーティクル数の平均値を意味している。 In Table 1, the minimum value and the maximum value indicate the number of particles of the glass substrate having the smallest number of particles and the number of the largest glass substrate among the glass substrates manufactured on the same day. Moreover, an average means the average value of the number of particles adhering to 12 glass substrates manufactured on the same day.
また、表１の結果を図３にグラフ化して示す。なお、図３中縦棒の上端が同日に製造したガラス基板について、付着したパーティクル数の最大値を、下端が同日に製造したガラス基板について、付着したパーティクル数の最小値を示している。また、略中央部の丸は平均値を示している。
［実施例２、３］
用いたカセットの樹脂部の加工（切削または研磨）条件を変化させ、樹脂部について、実測表面積／算出表面積、及び最大高さ粗さＲｚが表１に示した値であるカセットを用いた点以外は実施例１と同様にしてガラス基板の製造、評価を行った。結果を表１、図３に示す。
［比較例１〜比較例３］
用いたカセットの樹脂部の加工（切削または研磨）条件を変化させ、樹脂部について、実測表面積／算出表面積、及び最大高さ粗さＲｚが表１に示した値であるカセットを用いた点以外は実施例１と同様にしてガラス基板の製造、評価を行った。結果を表１、図３に示す。
Moreover, the result of Table 1 is graphed and shown in FIG. In FIG. 3, the upper end of the vertical bar indicates the maximum value of the number of adhered particles for the glass substrate manufactured on the same day, and the lower end indicates the minimum value of the number of adhered particles for the glass substrate manufactured on the same day. Also, the circle at the approximate center shows the average value.
[Examples 2 and 3]
The processing (cutting or polishing) conditions of the resin part of the cassette used were changed, and the measured surface area / calculated surface area and maximum height roughness Rz of the resin part were changed to the values shown in Table 1 except using the cassette In the same manner as in Example 1, a glass substrate was produced and evaluated. The results are shown in Table 1 and FIG.
[Comparative Example 1 to Comparative Example 3]
The processing (cutting or polishing) conditions of the resin part of the cassette used were changed, and the measured surface area / calculated surface area and maximum height roughness Rz of the resin part were changed to the values shown in Table 1 except using the cassette In the same manner as in Example 1, a glass substrate was produced and evaluated. The results are shown in Table 1 and FIG.
表１に示した結果によると、同じ実施例、比較例で比較すると、１日目よりも７日目の方がパーティクルの数が低減することが確認できる。これは、カセットは予め洗浄したものを用いているものの、洗浄しきれていないパーティクルが付着しており、洗浄工程で繰り返し用いることで、係るパーティクルが除去され、ガラス基板に付着するパーティクルも減少したものと考えられる。
According to the results shown in Table 1, comparing the same example and comparative example, it can be confirmed that the number of particles is reduced on the seventh day than on the first day. This is because although the cassette used was cleaned in advance, particles that were not cleaned were attached, and by repeatedly using them in the cleaning step, such particles were removed and the particles attached to the glass substrate were also reduced. It is considered to be a thing.
そして、同じ日、例えば７日目に製造したガラス基板を比較した場合、樹脂部の実測表面積／算出表面積が２．２以下である実施例１〜実施例３においては、上記範囲を満たさない比較例１〜比較例３と比較してパーティクルの付着量の平均値が低減していることを確認できる。 And when the glass substrate manufactured on the same day, for example, the 7th day, is compared, the comparison which does not satisfy the above-mentioned range in Examples 1 to 3 whose measured surface area / calculated surface area of the resin part is 2.2 or less As compared with Example 1 to Comparative Example 3, it can be confirmed that the average value of the adhesion amount of particles is reduced.
これは樹脂部の表面状態がガラス基板へのパーティクルの付着量に大きな影響を与えていることを示しており、樹脂部の実測表面積／算出表面積が２．２以下とすることで、ガラス基板へのパーティクルの付着量を十分に抑制できることを確認できた。 This indicates that the surface condition of the resin part has a great influence on the adhesion amount of particles to the glass substrate, and by setting the measured surface area / calculated surface area of the resin part to 2.2 or less, the glass substrate can be obtained. It could be confirmed that the adhesion amount of the particles can be sufficiently suppressed.
１０ カセット
１１Ａ、１１Ｂ 側板部
１２ 支持部材
２１ ガラス基板
10
Claims (3)
前記一対の側板部の間に配置され、被洗浄物であるガラス基板を支持する支持部材と、を有しており、
前記側板部及び前記支持部材の表面の少なくとも一部は樹脂により形成された樹脂部となっており、
前記樹脂部は、実測表面積と、外形寸法から算出される算出表面積との比である実測表面積／算出表面積が２．２以下であるカセット。 A pair of opposing side plates,
And a support member disposed between the pair of side plate portions and supporting a glass substrate to be cleaned.
At least a part of the surface of the side plate portion and the support member is a resin portion formed of a resin,
The cassette wherein the resin portion has a measured surface area / calculated surface area which is a ratio of the measured surface area to the calculated surface area calculated from the outer dimension.
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